KR102510956B1 - Substrate disposition apparatus - Google Patents

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Abstract

기판 처리장치의 일 실시예는, 공정챔버; 상기 공정챔버 내부에 수용되고, 자전 가능하도록 구비되는 디스크; 상기 디스크에 적어도 하나 배치되고, 상면에 기판이 안착되며, 상기 디스크가 자전함에 따라 자전 및 상기 디스크의 중심을 축으로 공전하는 적어도 하나의 서셉터; 상기 디스크 하부에 결합하고, 상기 디스크를 상하이동 및 회전시키는 구동부; 상기 서셉터와 결합하고, 상기 서셉터 하부에 배치되며, 상기 서셉터와 함께 공전 및 자전하는 제1커플링부재; 및 상기 공정챔버에 결합하고, 상기 제1커플링부재와 측방향으로 대향되도록 구비되는 제2커플링부재를 포함할 수 있다.One embodiment of the substrate processing apparatus, the process chamber; a disk accommodated inside the process chamber and provided to rotate; at least one susceptor disposed on the disk, having a substrate mounted thereon, and rotating around the center of the disk as the disk rotates; a driving unit coupled to a lower portion of the disk and vertically moving and rotating the disk; a first coupling member coupled to the susceptor, disposed under the susceptor, and rotating and rotating along with the susceptor; and a second coupling member coupled to the process chamber and provided to face the first coupling member in a lateral direction.

Description

기판 처리장치{Substrate disposition apparatus}Substrate disposition apparatus {Substrate disposition apparatus}

실시예는, 기판 처리장치에 관한 것이다.The embodiment relates to a substrate processing apparatus.

이 부분에 기술된 내용은 단순히 실시예에 대한 배경 정보를 제공할 뿐 종래기술을 구성하는 것은 아니다.The contents described in this part simply provide background information on the embodiments and do not constitute prior art.

일반적으로 반도체 메모리 소자, 액정표시장치, 유기발광장치 등은 기판상에 복수회의 반도체 공정을 실시하여 원하는 형상의 구조물을 증착 및 적층하는 처리공정을 거쳐 제조한다.In general, a semiconductor memory device, a liquid crystal display device, an organic light emitting device, and the like are manufactured through a process of depositing and stacking a structure having a desired shape by performing a plurality of semiconductor processes on a substrate.

반도체 처리공정은 기판상에 소정의 박막을 증착하는 공정, 박막의 선택된 영역을 노출시키는 포토리소그래피(photolithography) 공정, 선택된 영역의 박막을 제거하는 식각 공정 등을 포함한다. 이러한 반도체 공정은 해당 공정을 위해 최적의 환경이 조성된 공정챔버 내부에서 진행된다.The semiconductor processing process includes a process of depositing a predetermined thin film on a substrate, a photolithography process of exposing a selected region of the thin film, and an etching process of removing the thin film of the selected region. Such a semiconductor process is performed inside a process chamber in which an optimal environment for the process is created.

일반적으로, 웨이퍼 등의 원형 기판을 처리하는 장치는 공정챔버 내부에 배치되고, 원형의 디스크에 상기 디스크보다 작은 원형의 서셉터를 복수개 장착한 구조를 가진다.In general, an apparatus for processing a circular substrate such as a wafer is disposed inside a process chamber and has a structure in which a plurality of circular susceptors smaller than the disk are mounted on a circular disk.

기판 처리장치에서는, 상기 서셉터에 기판을 안착한 후, 상기 기판에 소스물질을 포함하는 공정가스를 분사하여 원하는 형상의 구조물을 상기 기판에 증착 및 적층하는 방식 또는 식각하는 방식으로 기판 처리를 수행한다.In the substrate processing apparatus, after a substrate is placed on the susceptor, a process gas containing a source material is sprayed onto the substrate to deposit and stack a structure of a desired shape on the substrate, or etching is performed to process the substrate. .

한편, 상기 서셉터는 상기 디스크의 회전에 따라 상기 디스크의 중심을 축으로 공전하고, 스스로 자전할 수도 있다.On the other hand, the susceptor revolves around the center of the disk as an axis according to the rotation of the disk, and may also rotate on its own.

서셉터의 자전이 연속적으로 이루어지는 경우, 디스크 기타 서셉터와 인접한 장치가 서셉터와 마찰하여 서셉터, 디스크 기타 장치가 마모될 수 있다. 이러한 서셉터 등의 마모는 기판 처리공정 진행에 악영향을 줄 수 있으므로 조치가 요구된다.When the susceptor continuously rotates, a disk or other device adjacent to the susceptor may rub against the susceptor, causing wear of the susceptor or disk or other device. Abrasion of such a susceptor may adversely affect the progress of the substrate treatment process, so measures are required.

한편, 기판 처리공정에서 기판에 원하는 적층 또는 식각구조를 형성하기 위해 서셉터가 공전하는 경우에도 서셉터가 자전하지 않는 구조를 가진 장치의 개발이 요구된다.On the other hand, it is required to develop a device having a structure in which the susceptor does not rotate even when the susceptor rotates to form a desired layered or etched structure on a substrate in a substrate processing process.

따라서, 실시예는, 서셉터가 공전하는 경우에도 서셉터가 선택적으로 자전할 수 있는 구조를 가진 기판 처리장치에 관한 것이다.Accordingly, the embodiment relates to a substrate processing apparatus having a structure in which the susceptor can selectively rotate even when the susceptor is rotating.

실시예가 이루고자 하는 기술적 과제는 이상에서 언급한 기술적 과제로 제한되지 않으며 언급되지 않은 또 다른 기술적 과제들은 아래의 기재로부터 실시예가 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.The technical problem to be achieved by the embodiment is not limited to the technical problem mentioned above, and other technical problems not mentioned will be clearly understood by those skilled in the art from the description below.

기판 처리장치의 일 실시예는, 공정챔버; 상기 공정챔버 내부에 수용되고, 자전 가능하도록 구비되는 디스크; 상기 디스크에 적어도 하나 배치되고, 상면에 기판이 안착되며, 상기 디스크가 자전함에 따라 자전 및 상기 디스크의 중심을 축으로 공전하는 적어도 하나의 서셉터; 상기 디스크 하부에 결합하고, 상기 디스크를 상하이동 및 회전시키는 구동부; 상기 서셉터와 결합하고, 상기 서셉터 하부에 배치되며, 상기 서셉터와 함께 공전 및 자전하는 제1커플링부재; 및 상기 공정챔버에 결합하고, 상기 제1커플링부재와 측방향으로 대향되도록 구비되는 제2커플링부재를 포함할 수 있다.One embodiment of the substrate processing apparatus, the process chamber; a disk accommodated inside the process chamber and provided to rotate; at least one susceptor disposed on the disk, having a substrate mounted thereon, and rotating around the center of the disk as the disk rotates; a driving unit coupled to a lower portion of the disk and vertically moving and rotating the disk; a first coupling member coupled to the susceptor, disposed under the susceptor, and rotating and rotating along with the susceptor; and a second coupling member coupled to the process chamber and provided to face the first coupling member in a lateral direction.

상기 제1커플링부재와 제2커플링부재는, 서로 커플링되는 경우 상기 구동부가 회전함에 따라 상기 제1커플링부재는 자전 및 공전하고, 커플링이 해제되는 경우 상기 구동부가 회전함에 따라 상기 제1커플링부재는 공전하는 것일 수 있다.When the first coupling member and the second coupling member are coupled to each other, the first coupling member rotates and revolves as the drive unit rotates, and when the coupling is released, as the drive unit rotates, the The first coupling member may revolve.

상기 제1커플링부재와 제2커플링부재는, 기계적 접촉식 또는 자기력에 의한 비접촉식으로 서로 커플링되는 것일 수 있다.The first coupling member and the second coupling member may be coupled to each other in a mechanical contact method or a non-contact method by magnetic force.

상기 제1커플링부재와 제2커플링부재는, 마그네트, 서로 치합(齒合)되는 기어 및 마찰부재 중 적어도 하나로 구비되는 것일 수 있다.The first coupling member and the second coupling member may be provided with at least one of a magnet, a gear engaged with each other, and a friction member.

상기 제1커플링부재와 상기 제2커플링부재는, 마찰부재로 구비되는 경우 상기 제1커플링부재의 상기 제2커플링부재와 마찰되는 부위에는 오링(o-ring)이 구비되는 것일 수 있다.When the first coupling member and the second coupling member are provided as friction members, an o-ring may be provided at a portion where the first coupling member rubs against the second coupling member. there is.

상기 제1커플링부재와 상기 제2커플링부재 중 적어도 하나는 상하방향으로 이동가능하도록 구비되고, 상기 제1커플링부재와 상기 제2커플링부재는 상하방향으로 서로 이격됨으로써 커플링이 해제되는 것일 수 있다.At least one of the first coupling member and the second coupling member is provided to be movable in the vertical direction, and the first coupling member and the second coupling member are spaced apart from each other in the vertical direction, thereby releasing the coupling. it may be

상기 구동부는, 상하방향으로 이동하여 상기 제1커플링부재와 상기 제2커플링부재 사이의 커플링을 이루거나 해제하는 것일 수 있다.The driving unit may move in a vertical direction to form or release coupling between the first coupling member and the second coupling member.

상기 서셉터는, 연결부에 의해 상기 제1커플링부재와 결합하고, 상기 연결부는 상기 디스크의 상하방향으로 관통하여 형성되는 관통구에 삽입되는 것일 수 있다.The susceptor may be coupled to the first coupling member by a connecting portion, and the connecting portion may be inserted into a through-hole formed by penetrating the disk in a vertical direction.

상기 제2커플링부재는 링형상으로 구비되는 것일 수 있다.The second coupling member may be provided in a ring shape.

상기 서셉터는 복수로 구비되고 상기 제1커플링부재는 상기 서셉터와 동일한 개수로 구비되며, 상기 제1커플링부재는 동시에 또는 개별적으로 상기 디스크에 대하여 상하방향으로 이동 가능하도록 구비되는 것일 수 있다.The susceptor may be provided in plurality, the first coupling member may be provided in the same number as the susceptor, and the first coupling member may be provided to be movable in the vertical direction with respect to the disk simultaneously or individually. there is.

상기 복수의 서셉터 중 적어도 하나는 상기 디스크의 상하방향 이동에 따라 상기 서셉터의 자전속도가 변속되는 것일 수 있다.At least one of the plurality of susceptors may have a rotational speed of the susceptor that changes according to the vertical movement of the disk.

기판 처리장치의 다른 실시예는, 공정챔버; 상기 공정챔버 내부에 수용되고, 자전 가능하도록 구비되는 디스크; 상기 디스크에 적어도 하나 배치되고, 상면에 기판이 안착되며, 상기 디스크가 자전함에 따라 자전 및 상기 디스크의 중심을 축으로 공전하는 적어도 하나의 서셉터; 상기 디스크 하부에 결합하고, 상기 디스크를 상하이동 및 회전시키는 구동부; 상기 서셉터와 결합하고, 상기 서셉터 하부에 배치되며, 상기 서셉터와 함께 공전 및 자전하는 제1커플링부재; 상기 공정챔버에 결합하고, 상기 제1커플링부재와 측방향으로 대향되도록 구비되는 제2커플링부재; 및 상기 디스크 하부에 설치되고, 상기 제1커플링부재 및 상기 제2커플링부재와 커플링되는 제3커플링부재를포함하고, 상기 제1커플링부재와 상기 제3커플링부재 중 적어도 하나는 상대적으로 이동이 가능한 것일 수 있다.Another embodiment of the substrate processing apparatus, the process chamber; a disk accommodated inside the process chamber and provided to rotate; at least one susceptor disposed on the disk, having a substrate mounted thereon, and rotating around the center of the disk as the disk rotates; a driving unit coupled to a lower portion of the disk and vertically moving and rotating the disk; a first coupling member coupled to the susceptor, disposed under the susceptor, and rotating and rotating along with the susceptor; a second coupling member coupled to the process chamber and provided to face the first coupling member in a lateral direction; and a third coupling member installed below the disk and coupled to the first coupling member and the second coupling member, wherein at least one of the first coupling member and the third coupling member may be relatively movable.

상기 서셉터는 복수로 구비되고 상기 제1커플링부재와 상기 제3커플링부재는 상기 서셉터와 동일한 개수로 구비되며, 상기 복수의 서셉터 중 적어도 하나는 상기 디스크의 상하방향 이동에 따라 상기 서셉터의 자전속도가 변속되는 것일 수 있다.The susceptor is provided in plurality, the first coupling member and the third coupling member are provided in the same number as the susceptor, and at least one of the plurality of susceptors moves the disk in the vertical direction. The rotational speed of the susceptor may be changed.

상기 제1커플링부재, 제2커플링부재 및 상기 제3커플링부재는, 기계적 접촉식 또는 자기력에 의한 비접촉식으로 서로 커플링되는 것일 수 있다.The first coupling member, the second coupling member, and the third coupling member may be coupled to each other in a mechanical contact method or a non-contact method by magnetic force.

실시예에서는 서셉터의 자전이 단속적으로 이루어지도록 하여, 디스크 및 기타 장비와 서셉터 사이의 마모를 줄임으로써, 마모로 인한 파티클의 발생량을 줄일 수 있고, 이에 따라 파티클에 의한 공정챔버 내부의 장치에 미치는 악영향을 줄일 수 있고, 기판 완제품의 불량발생을 줄일 수 있는 효과가 있다.In the embodiment, the rotation of the susceptor is performed intermittently to reduce abrasion between the disk and other equipment and the susceptor, thereby reducing the amount of particles generated due to abrasion. There is an effect of reducing adverse effects and reducing the occurrence of defects in finished substrate products.

실시예에서, 기판 처리장치는 서셉터의 자전 및 공전이 선택적으로 이루어지도록 함으로써, 상기 서셉터에 안착되는 웨이퍼 등의 기판에 용이하게 원형맵을 구현할 수 있는 효과가 있다.In an embodiment, the substrate processing apparatus has an effect of easily implementing a circular map on a substrate such as a wafer seated on the susceptor by selectively rotating and rotating the susceptor.

실시예에서, 복수의 상기 서셉터 중 특정 서셉터는 디스크 회전시 공전만 할 수 있도록 함으로써, 파티클 발생을 줄일 수 있고 웨이퍼에 원형맵을 용이하게 구현할 수 있다.In an embodiment, by allowing a specific susceptor among the plurality of susceptors to rotate only during disk rotation, generation of particles can be reduced and a circular map can be easily implemented on a wafer.

도 1은 일 실시예에 따른 기판 처리장치를 나타낸 개략적인 단면도이다.
도 2는 일 실시예에 따른 디스크와 서셉터를 나타낸 평면도이다.
도 3은 도 2의 X-X부분을 도시한 도면이다.
도 4는 일 실시예에 따른 제1커플링부재의 작동을 설명하기 위한 개략도이다.
도 5는 다른 실시예에 따른 제1커플링부재의 작동을 설명하기 위한 개략도이다.
도 6은 또 다른 실시예에 따른 제1커플링부재의 작동을 설명하기 위한 개략도이다.
도 7은 도 2의 X-X부분의 다른 실시예를 도시한 도면이다.1 is a schematic cross-sectional view showing a substrate processing apparatus according to an embodiment.
2 is a plan view illustrating a disk and a susceptor according to an exemplary embodiment.
FIG. 3 is a view showing part XX of FIG. 2 .
Figure 4 is a schematic diagram for explaining the operation of the first coupling member according to an embodiment.
Figure 5 is a schematic diagram for explaining the operation of the first coupling member according to another embodiment.
Figure 6 is a schematic diagram for explaining the operation of the first coupling member according to another embodiment.
FIG. 7 is a view showing another embodiment of part XX of FIG. 2 .

이하, 첨부된 도면들을 참조하여 실시예를 상세히 설명한다. 실시예는 다양한 변경을 가할 수 있고 여러 가지 형태를 가질 수 있는바, 특정 실시예들을 도면에 예시하고 본문에 상세하게 설명하고자 한다. 그러나 이는 실시예를 특정한 개시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 실시예의 사상 및 기술 범위에 포함되는 모든 변경, 균등물 내지 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 이 과정에서 도면에 도시된 구성요소의 크기나 형상 등은 설명의 명료성과 편의상 과장되게 도시될 수 있다.Hereinafter, embodiments will be described in detail with reference to the accompanying drawings. Embodiments can apply various changes and can have various forms, and specific embodiments will be illustrated in the drawings and described in detail in the text. However, this is not intended to limit the embodiments to a specific form disclosed, and should be understood to include all modifications, equivalents, or substitutes included in the spirit and technical scope of the embodiments. In this process, the size or shape of the components shown in the drawings may be exaggerated for clarity and convenience of explanation.

"제1", "제2" 등의 용어는 다양한 구성요소들을 설명하는 데 사용될 수 있지만, 상기 구성요소들은 상기 용어들에 의해 한정되어서는 안 된다. 상기 용어들은 하나의 구성요소를 다른 구성요소로부터 구별하는 목적으로만 사용된다. 또한, 실시예의 구성 및 작용을 고려하여 특별히 정의된 용어들은 실시예를 설명하기 위한 것일 뿐이고, 실시예의 범위를 한정하는 것이 아니다.Terms such as "first" and "second" may be used to describe various components, but the components should not be limited by the terms. These terms are only used for the purpose of distinguishing one component from another. In addition, terms specifically defined in consideration of the configuration and operation of the embodiment are only for describing the embodiment, and do not limit the scope of the embodiment.

실시예의 설명에 있어서, 각 element의 "상(위)" 또는 "하(아래)(on or under)"에 형성되는 것으로 기재되는 경우에 있어, 상(위) 또는 하(아래)(on or under)는 두개의 element가 서로 직접(directly)접촉되거나 하나 이상의 다른 element가 상기 두 element사이에 배치되어(indirectly) 형성되는 것을 모두 포함한다. 또한 “상(위)" 또는 "하(아래)(on or under)”로 표현되는 경우 하나의 element를 기준으로 위쪽 방향뿐만 아니라 아래쪽 방향의 의미도 포함할 수 있다.In the description of the embodiment, in the case where it is described as being formed on "upper (above)" or "lower (on or under)" of each element, on or under (on or under) ) includes both elements formed by directly contacting each other or by indirectly placing one or more other elements between the two elements. In addition, when expressed as “up (up)” or “down (down) (on or under)”, it may include the meaning of not only the upward direction but also the downward direction based on one element.

또한, 이하에서 이용되는 "상/상부/위" 및 "하/하부/아래" 등과 같은 관계적 용어들은, 그런 실체 또는 요소들 간의 어떠한 물리적 또는 논리적 관계 또는 순서를 반드시 요구하거나 내포하지는 않으면서, 어느 한 실체 또는 요소를 다른 실체 또는 요소와 구별하기 위해서만 이용될 수도 있다.In addition, relational terms such as "upper/upper/upper" and "lower/lower/lower" used below do not necessarily require or imply any physical or logical relationship or order between such entities or elements, It may be used only to distinguish one entity or element from another entity or element.

도 1은 일 실시예에 따른 기판 처리장치를 개략적으로 나타낸 도면이다. 기판 처리장치는 반응 공간이 구비된 공정챔버(100), 상기 공정챔버(100) 내부에 수용되고, 자전 가능하도록 구비되는 디스크(200)를 포함할 수 있다.1 is a schematic diagram of a substrate processing apparatus according to an embodiment. The substrate processing apparatus may include a process chamber 100 provided with a reaction space and a disk 200 accommodated inside the process chamber 100 and provided to rotate.

상기 디스크(200)에는 서셉터(220)가 구비될 수 있는데, 상기 서셉터(220)는 상기 디스크(200)에 적어도 하나 배치되고, 상면에 기판(10)이 안착될 수 있다. 이때, 상기 기판(10)은 예를 들어 원판형의 웨이퍼일 수 있다.The disk 200 may include a susceptor 220. At least one susceptor 220 may be disposed on the disk 200, and the substrate 10 may be seated on the upper surface. At this time, the substrate 10 may be, for example, a disk-shaped wafer.

상기 서셉터(220)는 상기 디스크(200)가 자전함에 따라 그 중심을 축으로 자전할 수 있고, 상기 디스크(200)의 중심을 축으로 공전할 수 있다. 상기 서셉터(220)가 자전할 수 있도록 상기 서셉터(220)는 상기 디스크(200)에 대해 회전할 수 있도록 구비될 수 있다.As the disk 200 rotates, the susceptor 220 may rotate around its center as an axis, and may revolve around the center of the disk 200 as an axis. The susceptor 220 may be provided to rotate with respect to the disk 200 so that the susceptor 220 rotates.

또한, 기판 처리장치에는, 공정챔버(100) 내부에 상기 디스크(200)와 대향되는 타측에 구비되어 공정가스를 분사하는 가스 분배장치(300), 상기 공정챔버(100) 외측에 구비되어 가스 분배장치(300)로 공정가스를 공급하는 가스 공급부(400)를 포함할 수 있다. 또한, 공정챔버(100) 내부를 배기하기 위한 배기부(미도시)를 더 포함할 수 있다.In addition, in the substrate processing apparatus, a gas distribution device 300 is provided on the other side opposite to the disk 200 inside the process chamber 100 to spray process gas, and is provided outside the process chamber 100 to distribute gas. It may include a gas supply unit 400 supplying process gas to the apparatus 300 . In addition, an exhaust unit (not shown) for exhausting the inside of the process chamber 100 may be further included.

공정챔버(100)는 내부에 기판(10)의 증착을 위한 공간이 구비되는 통 형상으로 구비될 수 있다. 이러한 공정챔버(100)는 디스크(200)의 크기, 형상 등에 따라 다양한 크기, 형상 등으로 구비될 수 있다.The process chamber 100 may be provided in a cylindrical shape with a space for depositing the substrate 10 therein. The process chamber 100 may be provided in various sizes and shapes according to the size and shape of the disk 200 .

이러한 공정챔버(100)의 내부에는 기판(10)이 배치되는 디스크(200)와 가스 분배장치(300)가 서로 대향되도록 구비될 수 있다. 예를 들어, 디스크(200)가 공정챔버(100)의 하측에 구비되고, 가스 분배장치(300)가 공정챔버(100)의 상측에 구비될 수 있다.Inside the process chamber 100, the disk 200 on which the substrate 10 is disposed and the gas distribution device 300 may be provided to face each other. For example, the disk 200 may be provided on the lower side of the process chamber 100 and the gas distribution device 300 may be provided on the upper side of the process chamber 100 .

또한, 공정챔버(100)에는 기판(10)이 인입 및 인출되는 기판 출입구(110)가 구비될 수 있다. 그리고, 공정챔버(100)에는 공정챔버(100) 내부로 공정가스를 공급하는 가스 공급부(400)와 연결된 가스 유입구(120)가 구비될 수 있다.In addition, the process chamber 100 may be provided with a substrate entrance 110 through which the substrate 10 is introduced and taken out. In addition, the process chamber 100 may include a gas inlet 120 connected to a gas supply unit 400 for supplying process gas into the process chamber 100 .

예를 들어, 기판 출입구(110)는 공정챔버(100)의 일 측면에 기판(10)이 출입할 수 있는 정도의 크기로 구비될 수 있고, 가스 유입구(120)는 공정챔버(100)의 상부벽을 관통하여 구비될 수 있다.For example, the substrate inlet 110 may be provided on one side of the process chamber 100 with a size sufficient to allow the substrate 10 to enter and exit, and the gas inlet 120 is located at the top of the process chamber 100. It may be provided through a wall.

실시예의 기판 처리장치에는 디스크(200) 하부에 결합하는 구동부(210)가 구비될 수 있다. 상기 구동부(210)는 디스크(200)의 적어도 일 영역, 예를 들어 중앙부를 지지하도록 구비되고, 디스크(200) 상에 기판(10)이 안착되면 디스크(200)를 가스 분배장치(300)와 근접하도록 이동시킨다.The substrate processing apparatus of the embodiment may include a driving unit 210 coupled to a lower portion of the disk 200 . The driver 210 is provided to support at least one region of the disk 200, for example, the central portion, and when the substrate 10 is placed on the disk 200, the disk 200 is moved to the gas distribution device 300. move closer

또한, 상기 구동부(210)는 회전하도록 구비될 수 있고, 상기 구동부(210)가 회전함에 따라 이에 결합되는 디스크(200)도 회전할 수 있다. 물론, 상기 구동부(210)의 회전속도를 제어하여 상기 디스크(200)의 회전속도를 조절할 수 있다.In addition, the driving unit 210 may be provided to rotate, and as the driving unit 210 rotates, the disk 200 coupled thereto may also rotate. Of course, the rotational speed of the disk 200 may be adjusted by controlling the rotational speed of the drive unit 210 .

또한, 상기 구동부(210)는 상하이동하여 후술하는 제1커플링부재(230)와 제2커플링부재(250) 사이의 커플링을 이루거나 반대로 해제할 수도 있다. 이에 대해서는 하기에 구체적으로 설명한다.In addition, the drive unit 210 may move up and down to form a coupling between the first coupling member 230 and the second coupling member 250 described later or, conversely, to release it. This will be specifically described below.

가스 분배장치(300)는 공정챔버(100) 내부의 상측에 구비되어 디스크(200) 상에 배치된 기판(10)을 향해 공정가스를 분사한다. 이러한 가스 분배장치(300)는 디스크(200)의 형상에 대응되는 형상으로 제작될 수 있는데, 실시예에서 디스크(200)는 원형으로 구비되므로, 가스 분배장치(300)도 원형으로 제작될 수 있다.The gas distribution device 300 is provided on the inside of the process chamber 100 and injects process gas toward the substrate 10 disposed on the disk 200 . The gas distribution device 300 may be manufactured in a shape corresponding to the shape of the disk 200. In the embodiment, since the disk 200 is provided in a circular shape, the gas distribution device 300 may also be manufactured in a circular shape. .

한편, 가스 분배장치(300)는 상부판(310), 분사부(320), 측벽판(330)을 포함할 수 있다. 상부판(310)은 상기 공정챔버(100)의 상부벽과 마찬가지로 가스 유입구(120)가 형성되어 가스 공급부(400)와 연결될 수 있다.Meanwhile, the gas distribution device 300 may include an upper plate 310, an injection unit 320, and a side wall plate 330. Like the upper wall of the process chamber 100, the upper plate 310 may have a gas inlet 120 formed therein and be connected to the gas supply unit 400.

분사부(320)는 상기 상부판(310)과 상하방향으로 일정거리 이격되어 구비되고, 복수의 분사홀(미도시)이 형성될 수 있다. 측벽판(330)은 상기 상부판(310)과 분사부(320) 사이의 공간을 밀폐하도록 구비될 수 있다.The injection unit 320 is spaced apart from the upper plate 310 by a predetermined distance in the vertical direction, and a plurality of injection holes (not shown) may be formed. The side wall plate 330 may be provided to seal a space between the upper plate 310 and the injection unit 320 .

가스 공급부(400)는 복수의 공정가스를 각각 공급하는 가스 공급원(410), 가스 공급원(410)으로부터 공정가스를 공정챔버(100) 내부로 공급하는 가스 공급관(420)을 포함할 수 있다. 공정가스는 박막증착 가스, 식각 가스 등을 포함할 수 있다.The gas supply unit 400 may include a gas supply source 410 that supplies a plurality of process gases, respectively, and a gas supply pipe 420 that supplies process gases from the gas supply source 410 into the process chamber 100 . The processing gas may include a thin film deposition gas, an etching gas, and the like.

한편, 기판 처리장치에는 RF전원(620), 임피던스 매칭박스(I.M.B (Impedance Matching Box), 610)를 구비하는 RF 전력공급부(600)가 더 포함될 수 있다. RF 전력공급부(600)는 상기 가스 분배장치(300)의 상부판(310)을 플라즈마 전극으로 사용하여 공정가스에 플라즈마를 발생시킬 수 있다.Meanwhile, the substrate processing apparatus may further include an RF power supply 600 having an RF power source 620 and an impedance matching box (I.M.B) 610. The RF power supply 600 may generate plasma in the process gas by using the upper plate 310 of the gas distribution device 300 as a plasma electrode.

이를 위해 상부판(310)에는 RF전력을 공급하는 RF전원(620)이 연결되고, 상부판(310)과 RF전원(620)의 사이에는 최대 전력이 인가될 수 있도록 임피던스를 매칭하는 임피던스 매칭박스(610)가 위치할 수 있다.To this end, an RF power source 620 for supplying RF power is connected to the top plate 310, and an impedance matching box for matching impedance so that maximum power can be applied between the top plate 310 and the RF power source 620. 610 may be located.

실시예의 기판 처리장치는 제1커플링부재(230)와 제2커플링부재(250)를 더 포함할 수 있다. 제1커플링부재(230)는 상기 서셉터(220)와 결합하고, 상기 서셉터(220) 하부에 배치되며, 상기 서셉터(220)와 함께 공전 및 자전하도록 구비될 수 있다.The substrate processing apparatus of the embodiment may further include a first coupling member 230 and a second coupling member 250 . The first coupling member 230 may be coupled to the susceptor 220, disposed under the susceptor 220, and rotated and revolved together with the susceptor 220.

제2커플링부재(250)는 상기 공정챔버(100)에 결합할 수 있다. 상기 제2커플링부재(250)는 예를 들어, 도 1에 도시된 바와 같이, 공정챔버(100) 내부 바닥면에 고정될 수 있고, 링형상으로 형성되며, 상기 구동부(210)를 둘러싸도록 배치될 수 있다.The second coupling member 250 may be coupled to the process chamber 100 . For example, as shown in FIG. 1 , the second coupling member 250 may be fixed to the inner bottom surface of the process chamber 100, is formed in a ring shape, and surrounds the driving unit 210. can be placed.

상기 제2커플링부재(250)는 상기 제1커플링부재(230)와 측방향으로 대향되도록 구비될 수 있다. 이러한 구조로 인해 상기 제2커플링부재(250)와 상기 제1커플링부재(230)는 커플링을 이룰 수 있다.The second coupling member 250 may be provided to face the first coupling member 230 in a lateral direction. Due to this structure, the second coupling member 250 and the first coupling member 230 can form a coupling.

여기서 커플링이란 상기 디스크(200)가 회전함에 따라 상기 제2커플링부재(250)와 상기 제1커플링부재(230)는 기계적, 자기적 상호작용력이 발생하여 상기 제1커플링부재(230)가 회전할 수 있음을 의미한다.Here, the coupling means that as the disk 200 rotates, a mechanical and magnetic interaction force is generated between the second coupling member 250 and the first coupling member 230, so that the first coupling member 230 ) can rotate.

상기 제1커플링부재(230)와 제2커플링부재(250) 사이의 커플링은 이루어지거나 반대로 해제될 수 있다. 상기 제1커플링부재(230)와 제2커플링부재(250)가 서로 커플링되는 경우 상기 구동부(210)가 회전함에 따라 상기 제1커플링부재(230)는 자전 및 공전할 수 있다.Coupling between the first coupling member 230 and the second coupling member 250 may be made or reversed. When the first coupling member 230 and the second coupling member 250 are coupled to each other, as the driving unit 210 rotates, the first coupling member 230 can rotate and revolve.

즉, 상기 구동부(210)가 회전함에 따라 상기 구동부(210)와 결합되는 상기 디스크(200)가 회전할 수 있고, 상기 디스크(200)의 회전에 따라 상기 제1커플링부재(230)는 상기 디스크(200)의 중심을 축으로 공전하며, 상기 제1커플링부재(230)와 제2커플링부재(250) 사이의 상호작용력에 의해 상기 제1커플링부재(230)는 자전할 수 있다.That is, as the driving unit 210 rotates, the disk 200 coupled to the driving unit 210 can rotate, and as the disk 200 rotates, the first coupling member 230 rotates. It revolves around the center of the disk 200 as an axis, and the first coupling member 230 can rotate by the interaction force between the first coupling member 230 and the second coupling member 250. .

반대로, 상기 제1커플링부재(230)와 제2커플링부재(250) 사이의 커플링이 해제되는 경우, 상기 구동부(210)가 회전함에 따라 상기 제1커플링부재(230)는 상기한 바와 같이 공전은 가능하지만, 상기 제1커플링부재(230)와 제2커플링부재(250) 사이에는 상호작용력이 없으므로 상기 제1커플링부재(230)는 자전할 수는 없다.Conversely, when the coupling between the first coupling member 230 and the second coupling member 250 is released, as the driving unit 210 rotates, the first coupling member 230 moves as described above. However, since there is no interaction force between the first coupling member 230 and the second coupling member 250, the first coupling member 230 cannot rotate.

이때, 상기 제1커플링부재(230)와 제2커플링부재(250)는, 기계적 접촉식 또는 자기력에 의한 비접촉식으로 서로 커플링될 수 있다. 예를 들어, 상기 제1커플링부재(230)와 제2커플링부재(250)는, 마그네트 커플링, 마찰커플링, 기어커플링 등의 기계적, 자기적 상호작용력을 가지는 커플링 구조를 형성할 수 있다.At this time, the first coupling member 230 and the second coupling member 250 may be coupled to each other in a mechanical contact type or a non-contact type by magnetic force. For example, the first coupling member 230 and the second coupling member 250 form a coupling structure having a mechanical and magnetic interaction force such as a magnetic coupling, friction coupling, gear coupling, etc. can do.

도 1에 도시된 바와 같이, 상기 제1커플링부재(230)는 연결부(240)에 의해 상기 서셉터(220)와 결합하고, 상기 연결부(240)는 상기 디스크(200)의 상하방향으로 관통하여 형성되는 관통구(201)(도 3 참조)에 삽입될 수 있다.As shown in FIG. 1 , the first coupling member 230 is coupled to the susceptor 220 through a connecting portion 240, and the connecting portion 240 penetrates the disk 200 in the vertical direction. It can be inserted into the through-hole 201 (see FIG. 3) formed by doing so.

상기 연결부(240)는 상기 관통구(201)에 삽입되어 상기 디스크(200)에 대하여 회전할 수 있으므로, 상기 서셉터(220), 연결부(240) 및 제1커플링부재(230)는 상기 디스크(200)에 대해 회전할 수 있다. 이러한 구조로 인해 상기 서셉터(220), 연결부(240) 및 제1커플링부재(230)는 일체로 상기 디스크(200)에 대해 자전할 수 있다.Since the connection part 240 is inserted into the through hole 201 and can rotate with respect to the disk 200, the susceptor 220, the connection part 240 and the first coupling member 230 are connected to the disk It can be rotated about (200). Due to this structure, the susceptor 220, the connection part 240, and the first coupling member 230 can rotate with respect to the disk 200 integrally.

실시예의 기판 처리장치에서는 증착이 진행되는 기판(10)이 안착되는 서셉터(220)가 동시에 자전 및 공전을 할 수도 있고, 자전하지 않고 공전만 할 수도 있다. 즉, 상기 디스크(200)가 회전하는 동안, 상기 서셉터(220)는 항상 공전하지만 자전은 단속적으로 이루어질 수도 있다.In the substrate processing apparatus of the embodiment, the susceptor 220 on which the substrate 10 on which deposition is performed is seated may rotate and rotate simultaneously, or may only rotate without rotating. That is, while the disk 200 rotates, the susceptor 220 always revolves, but the rotation may be intermittent.

디스크(200)가 회전하는 동안 서셉터(220)가 계속 자전하는 경우, 서셉터(220)는 디스크(200) 및 기타 장치와 계속적으로 마찰을 일으킬 수 있다. 디스크(200) 및 기타 장치와 서셉터(220)가 계속적으로 마찰하는 경우, 디스크(200) 및 기타 장치와 서셉터(220)의 마찰부위에는 마모가 발생하고, 이러한 마모로 인한 파티클이 형성될 수 있다.If the susceptor 220 continues to rotate while the disk 200 rotates, the susceptor 220 may continuously generate friction with the disk 200 and other devices. When the disk 200 and other devices and the susceptor 220 continuously rub against each other, abrasion occurs at the frictional portion of the disk 200 and other devices and the susceptor 220, and particles due to such abrasion may be formed. can

이러한 파티클은 공정챔버(100) 내부에 부유하거나 확산되어 공정챔버(100) 내부에 배치되는 각종 장치들에 악영항을 미칠 수 있고, 특히 기판(10)에 증착되어 완제품 기판(10)에 불량을 일으키는 원인이 될 수 있다.These particles may float or diffuse inside the process chamber 100 to adversely affect various devices disposed inside the process chamber 100, and in particular, be deposited on the substrate 10 to cause defects in the finished product substrate 10. can cause

따라서, 실시예에서는 서셉터(220)의 자전이 단속적으로 이루어지도록 하여, 디스크(200) 및 기타 장비와 서셉터(220) 사이의 마모를 줄임으로써, 마모로 인한 파티클의 발생량을 줄일 수 있고, 이에 따라 파티클에 의한 공정챔버(100) 내부의 장치에 미치는 악영향을 줄일 수 있고, 기판 완제품의 불량발생을 줄일 수 있는 효과가 있다.Therefore, in the embodiment, the rotation of the susceptor 220 is performed intermittently, thereby reducing the wear between the disk 200 and other equipment and the susceptor 220, thereby reducing the amount of particles generated due to wear, Accordingly, there is an effect of reducing the adverse effect of particles on the device inside the process chamber 100 and reducing the occurrence of defects in the finished substrate product.

한편, 상기 기판(10)이 웨이퍼인 경우, 상기 웨이퍼에 증착을 하거나 식각을 하여 원형맵을 구현하는 경우가 있다. 이때, 원형맵이란 웨이퍼의 중심을 기준으로 직경방향으로 원형의 구조가 형성된 상태를 의미한다.Meanwhile, when the substrate 10 is a wafer, there are cases in which a circular map is implemented by depositing or etching the wafer. In this case, the circular map means a state in which a circular structure is formed in a radial direction based on the center of the wafer.

이러한 원형맵을 구현하기 위해서는, 웨이퍼가 안착되는 서셉터(220)는 공정진행 중 동시에 자전 및 공전할 필요도 있고 공전만 할 필요도 있다. 따라서, 실시예에서는 필요한 경우 서셉터(220)가 동시에 자전 및 공전하도록 구현할 수도 있고, 공전만 하도록 구현할 수도 있다. 물론, 디스크(200)를 회전시키지 않는 경우, 서셉터(220)는 자전 및 공전을 하지 않는 정지상태가 될 수도 있다.In order to implement such a circular map, the susceptor 220 on which the wafer is seated needs to rotate and rotate at the same time during the process or only rotate. Therefore, in the embodiment, if necessary, the susceptor 220 may be implemented to rotate and revolve at the same time, or may be implemented to rotate only. Of course, when the disk 200 is not rotated, the susceptor 220 may be in a stationary state not rotating or rotating.

실시예에서, 기판 처리장치는 서셉터(220)의 자전 및 공전이 선택적으로 이루어지도록 함으로써, 상기 서셉터(220)에 안착되는 웨이퍼 등의 기판(10)에 용이하게 원형맵을 구현할 수 있는 효과가 있다.In the embodiment, the substrate processing apparatus allows the susceptor 220 to rotate and revolve selectively, so that a circular map can be easily implemented on the substrate 10 such as a wafer seated on the susceptor 220. there is

이하에서는, 도 2 내지 도 6을 참조하여 서셉터(220)의 자전 및 공전이 선택적으로 이루어지는 실시예의 기판 처리장치의 구조, 작동에 대하여 구체적으로 설명한다.Hereinafter, with reference to FIGS. 2 to 6 , the structure and operation of the substrate processing apparatus according to an embodiment in which rotation and revolution of the susceptor 220 are selectively performed will be described in detail.

도 2는 일 실시예에 따른 디스크(200)와 서셉터(220)를 나타낸 평면도이다. 도 3은 도 2의 X-X부분을 도시한 도면이다. 다만, 명확한 설명을 위해, 도 2 및 도 3에서는 기판(10)의 도시를 생략하였다.2 is a plan view showing a disk 200 and a susceptor 220 according to an exemplary embodiment. FIG. 3 is a view showing part X-X of FIG. 2 . However, for a clear description, the illustration of the substrate 10 is omitted in FIGS. 2 and 3 .

도 2에 도시된 바와 같이, 상기 서셉터(220)는 예를 들어, 복수로 구비될 수 있고, 상기 디스크(200)에 방사상으로 배치될 수 있다. 실시예에서는 디스크(200)에 4개의 서셉터(220)가 구비되었으나, 이에 한정되지 않으며 서셉터(220) 또는 디스크(200)의 크기, 구조 등에 따라 다양한 개수로 구비될 수 있다.As shown in FIG. 2 , the susceptor 220 may be provided in plurality, for example, and may be radially disposed on the disk 200 . In the embodiment, although four susceptors 220 are provided on the disk 200, it is not limited thereto and may be provided in various numbers according to the size, structure, etc. of the susceptor 220 or the disk 200.

상기 디스크(200)에는 관통구(201)가 구비될 수 있다. 상기 관통구(201)는 상기 디스크(200)에 형성되고, 상기 디스크(200)의 상하방향으로 관통하여 형성될 수 있다.A through hole 201 may be provided in the disk 200 . The through hole 201 is formed in the disk 200 and may be formed to pass through the disk 200 in a vertical direction.

상기 연결부(240)는 상기 관통구(201)에 삽입될 수 있고, 상기 관통구(201)에 가이드되어 상기 디스크(200)에 대하여 상하방향으로 이동 가능하도록 구비될 수 있다.The connecting portion 240 may be inserted into the through-hole 201 and may be guided to the through-hole 201 so as to move vertically with respect to the disk 200 .

이러한 구조로 인해, 상기 연결부(240)와 결합하는 제1커플링부재(230)는 상기 디스크(200)에 대하여 상하방향으로 이동 가능하도록 구비될 수 있다.Due to this structure, the first coupling member 230 coupled to the connecting portion 240 may be provided to move vertically with respect to the disk 200 .

상기한 바와 같이, 상기 서셉터(220)는 복수로 구비될 수 있고, 상기 제1커플링부재(230)는 상기 서셉터(220)와 동일한 개수로 구비될 수 있다. 또한, 상기 제1커플링부재(230)는 동시에 또는 개별적으로 상기 디스크(200)에 대하여 상하방향으로 이동 가능하도록 구비될 수 있다.As described above, the susceptor 220 may be provided in plurality, and the first coupling member 230 may be provided in the same number as the susceptor 220 . In addition, the first coupling member 230 may be provided to be movable in the vertical direction with respect to the disk 200 simultaneously or individually.

한편, 상기한 바와 같이, 제2커플링부재(250)는 상기 구동부(210)를 둘러싸는 링형상으로 구비될 수 있고, 상기 공정챔버(100) 내부의 바닥면에 결합할 수 있다. 상기 제2커플링부재(250)를 상기 제1커플링부재(230)와 대향하도록 배치하기 위해, 필요한 경우 상기 제2커플링부재(250)를 지지하는 지지대가 구비될 수도 있다.Meanwhile, as described above, the second coupling member 250 may be provided in a ring shape surrounding the driving unit 210 and coupled to the bottom surface of the process chamber 100 . In order to arrange the second coupling member 250 to face the first coupling member 230, a support for supporting the second coupling member 250 may be provided if necessary.

제1커플링부재(230)를 상하방향으로 이동시키는 일 실시예는 구동부(210)를 이용하는 것이다. 도 3을 참조하면, 구동부(210)를 상승시키면 이에 결합되는 디스크(200)가 상승하고, 상기 디스크(200)가 상승함에 따라 이에 장착되는 서셉터(220), 연결부(240) 및 제1커플링부재(230)가 상승할 수 있다. 같은 방법으로 구동부(210)를 하강시키면 제1커플링부재(230)가 하강할 수 있다.One embodiment of moving the first coupling member 230 in the vertical direction is to use the driving unit 210 . Referring to FIG. 3, when the driving unit 210 is raised, the disk 200 coupled thereto is raised, and as the disk 200 is raised, the susceptor 220, the connection unit 240, and the first couple The ring member 230 may rise. When the driving unit 210 is lowered in the same way, the first coupling member 230 may be lowered.

제1커플링부재(230)를 상승 또는 하강시키는 경우, 상기 디스크(200)에 장착되는 복수의 제1커플링부재(230)는 동시에 상승 또는 하강할 수 있다.When the first coupling member 230 is raised or lowered, the plurality of first coupling members 230 mounted on the disk 200 may be raised or lowered simultaneously.

다른 실시예로, 구동부(210)를 상승 또는 하강시키지 않고, 서셉터(220), 연결부(240) 및 제1커플링부재(230)를 상기 디스크(200)에 대하여 상승 또는 하강시킴으로써, 상기 제1커플링부재(230)를 상승 또는 하강시킬 수도 있다.In another embodiment, the susceptor 220, the connection part 240, and the first coupling member 230 are raised or lowered with respect to the disk 200 without raising or lowering the driving unit 210, 1 The coupling member 230 may be raised or lowered.

이 경우, 별도의 구동장치를 사용하여 상기 제1커플링부재(230)를 상승 또는 하강시킬 수 있다. 이때, 상기 구동장치를 적절히 조작하여 복수의 상기 제1커플링부재(230)를 동시에 또는 각각 개별적으로 상승 또는 하강시킬 수 있다.In this case, the first coupling member 230 may be raised or lowered using a separate driving device. At this time, the plurality of first coupling members 230 may be simultaneously or individually raised or lowered by appropriately manipulating the driving device.

도 3을 참조하면, 도면에 도시된 상태에서 제1커플링부재(230)가 상승하거나 서셉터(220), 연결부(240) 및 제1커플링부재(230)가 상기 디스크(200)에 대하여 상승하는 경우, 제1커플링부재(230)와 제2커플링부재(250) 사이의 커플링은 해제될 수 있다.Referring to FIG. 3, in the state shown in the drawing, the first coupling member 230 rises or the susceptor 220, the connecting portion 240, and the first coupling member 230 move relative to the disk 200. When ascending, the coupling between the first coupling member 230 and the second coupling member 250 may be released.

실시예에서, 복수의 상기 제1커플링부재(230) 중 특정의 제1커플링부재(230)를 개별적으로 상하방향으로 이동시키는 경우, 특정의 제1커플링부재(230)만 제2커플링부재(250)와의 커플링을 해제하여 커플링이 해제된 제2커플링부재(250)와 결합하는 서셉터(220)는 디스크(200)가 회전하면 공전만 할 수 있고, 나머지 서셉터(220)는 동시에 공전 및 자전할 수 있다.In the embodiment, when a specific first coupling member 230 among the plurality of first coupling members 230 is individually moved in the vertical direction, only the specific first coupling member 230 acts as the second coupler. The susceptor 220 coupled with the second coupling member 250 from which the coupling is released by releasing the coupling with the ring member 250 can only revolve when the disk 200 rotates, and the remaining susceptors ( 220) can revolve and rotate simultaneously.

이러한 구조로 인하여, 복수의 상기 서셉터(220) 중 특정 서셉터(220)는 디스크(200) 회전시 공전만 할 수 있도록 함으로써, 파티클 발생을 줄일 수 있고 웨이퍼에 원형맵을 용이하게 구현할 수 있다.Due to this structure, a specific susceptor 220 among the plurality of susceptors 220 can only revolve when the disk 200 rotates, thereby reducing particle generation and easily implementing a circular map on a wafer. .

한편, 상기 제2커플링부재(250)도 상하방향으로 이동가능하도록 구비될 수 있다. 상기 제2커플링부재(250)의 이동을 위한 구동장치가 설치될 수 있다.Meanwhile, the second coupling member 250 may also be provided to be movable in the vertical direction. A driving device for moving the second coupling member 250 may be installed.

상기 구동장치는 일 실시예로, 도 3 내지 도 7에 도시된 바와 같이, 상기 공정챔버(100) 외부에 구비되고, 회전축이 상기 제2커플링부재(250)에 결합되는 모터(270)로 구비될 수 있다. 상기 모터(270)이 회전함에 따라, 회전축이 상승 또는 하강하여 상기 제2커플링부재(250)를 상하방향으로 이동시킬 수 있다.As an embodiment, as shown in FIGS. 3 to 7 , the drive device is provided outside the process chamber 100 and has a rotation shaft coupled to a motor 270 coupled to the second coupling member 250 . may be provided. As the motor 270 rotates, the rotating shaft rises or falls to move the second coupling member 250 in a vertical direction.

상기 모터(270)는 제2커플링부재(250)를 이동시키기 위해 적절한 위치에 적절한 개수로 구비될 수 있다.The motor 270 may be provided in an appropriate number at an appropriate location to move the second coupling member 250 .

따라서, 상기 제1커플링부재(230)가 정지한 상태에서 상기 제2커플링부재(250) 상승하여 상기 제1커플링부재(230)와 상하방향으로 서로 이격되어, 제1커플링부재(230)와 제2커플링부재(250) 사이의 커플링이 해제될 수도 있다.Therefore, in a state where the first coupling member 230 is stopped, the second coupling member 250 rises and is spaced apart from the first coupling member 230 in the vertical direction, so that the first coupling member ( 230) and the second coupling member 250 may be released.

즉, 상기 제1커플링부재(230)와 상기 제2커플링부재(250) 중 적어도 하나는 상하방향으로 이동가능하도록 구비되고, 상기 제1커플링부재(230)와 상기 제2커플링부재(250)는 상하방향으로 서로 이격됨으로써 커플링이 해제될 수 있다.That is, at least one of the first coupling member 230 and the second coupling member 250 is provided to be movable in the vertical direction, and the first coupling member 230 and the second coupling member Coupling may be released by spaced apart from each other in the vertical direction.

상기 제1커플링부재(230)와 제2커플링부재(250)는 서로 커플링을 이루기 위해, 예를 들어, 마그네트, 서로 치합(齒合)되는 기어 및 마찰부재 등으로 구비될 수 있다. 도 3에서는 일 실시예로 상기 제1커플링부재(230)와 제2커플링부재(250)가 서로 마그네트 커플링을 이루는 경우를 도시하였다. 이하 도 4 내지 도 6을 참조하여 각 커플링의 구조와 작용을 구체적으로 설명한다.The first coupling member 230 and the second coupling member 250 may be provided with, for example, a magnet, a gear that is meshed with each other, a friction member, etc. to achieve coupling with each other. 3 illustrates a case in which the first coupling member 230 and the second coupling member 250 form a magnetic coupling with each other in one embodiment. Hereinafter, the structure and action of each coupling will be described in detail with reference to FIGS. 4 to 6 .

도 4는 일 실시예에 따른 제1커플링부재(230)의 작동을 설명하기 위한 개략도이다. 도 4에서는 상기 제1커플링부재(230)와 제2커플링부재(250)가 서로 마그네트 커플링을 이루는 경우를 도시하였다.Figure 4 is a schematic diagram for explaining the operation of the first coupling member 230 according to an embodiment. 4 illustrates a case in which the first coupling member 230 and the second coupling member 250 form a magnetic coupling with each other.

실시예에서, 상기 제2커플링부재(250) 및/또는 상기 제1커플링부재(230)는 마그네트로 구비될 수 있고, 상기 마그네트는 영구자석 또는 전자석으로 구비될 수 있다. 즉, 상기 제2커플링부재(250) 및/또는 상기 제1커플링부재(230)는 마그네트로 구비됨으로써 상호간 자기력에 의해 커플링될 수 있다.In an embodiment, the second coupling member 250 and/or the first coupling member 230 may be provided as a magnet, and the magnet may be provided as a permanent magnet or an electromagnet. That is, since the second coupling member 250 and/or the first coupling member 230 are provided as magnets, they can be coupled by mutual magnetic force.

도 4에 도시된 상태에서, 상기 제2커플링부재(250)와 상기 제1커플링부재(230)는 측방향으로 서로 대향되도록 구비될 수 있고, 각 대향면 사이의 거리는 제2커플링부재(250)와 제1커플링부재(230) 사이에 충분한 자기력이 작용할 정도로 가깝다.In the state shown in FIG. 4 , the second coupling member 250 and the first coupling member 230 may be provided to face each other in a lateral direction, and the distance between the respective opposing surfaces is the second coupling member. It is close enough that sufficient magnetic force acts between the 250 and the first coupling member 230.

이러한 상태에서, 구동부(210)가 회전하면 디스크(200)가 회전하고, 디스크(200)가 회전함에 따라서 상기 디스크(200)에 장착되는 제1커플링부재(230)는 상기 디스크(200)를 중심으로 공전할 수 있다.In this state, when the driving unit 210 rotates, the disk 200 rotates, and as the disk 200 rotates, the first coupling member 230 mounted on the disk 200 rotates the disk 200. You can orbit around the center.

상기 제1커플링부재(230)가 공전하면 제1커플링부재(230)와 제2커플링부재(250) 사이에 작용하는 자기력에 의해 상기 제1커플링부재(230)는 자전할 수 있고, 이에 따라 상기 제1커플링부재(230)와 결합되는 서셉터(220)도 자전할 수 있다. 따라서, 상기 서셉터(220)는 디스크(200)가 회전함에 따라 동시에 자전 및 공전할 수 있다.When the first coupling member 230 revolves, the first coupling member 230 can rotate by the magnetic force acting between the first coupling member 230 and the second coupling member 250. Accordingly, the susceptor 220 coupled to the first coupling member 230 may also rotate. Therefore, the susceptor 220 can rotate and orbit simultaneously as the disk 200 rotates.

상기 구동부(210)가 상승하거나, 상기 서셉터(220), 결합부 및 제1커플링부재(230)의 결합체가 상기 디스크(200)에 대해 상승하는 경우, 상기 제1커플링부재(230)는 상기 제2커플링부재(250)에 대하여 상측으로 이동하여 제1커플링부재(230)와 제2커플링부재(250) 사이의 커플링은 해제될 수 있다.When the driving part 210 rises or the combination of the susceptor 220, the coupling part and the first coupling member 230 rises with respect to the disk 200, the first coupling member 230 is moved upward with respect to the second coupling member 250 so that the coupling between the first coupling member 230 and the second coupling member 250 can be released.

즉, 상기 제1커플링부재(230)는, 상기 제2커플링부재(250)와 상하방향으로 이격됨으로써 상기 제2커플링부재(250)와 커플링이 해제될 수 있다. 이때, 상기 구동부(210)는 상하방향으로 이동하여 상기 제1커플링부재(230)와 상기 제2커플링부재(250) 사이의 커플링을 이루거나 해제할 수 있다.That is, when the first coupling member 230 is spaced apart from the second coupling member 250 in the vertical direction, the coupling with the second coupling member 250 can be released. At this time, the driving unit 210 may form or release coupling between the first coupling member 230 and the second coupling member 250 by moving in a vertical direction.

상기 제1커플링부재(230)가 상기 제2커플링부재(250)의 상측으로 도 4에서 점선으로 표시된 위치로 이동한 상태에서는 제1커플링부재(230)와 제2커플링부재(250) 사이의 커플링이 해제되어, 디스크(200)가 회전하는 경우에도 서셉터(220)는 공전만 할 뿐 자전하지는 않는다.In a state where the first coupling member 230 is moved to the position indicated by the dotted line in FIG. 4 above the second coupling member 250, the first coupling member 230 and the second coupling member 250 ) is released, and even when the disk 200 rotates, the susceptor 220 only rotates but does not rotate.

한편, 상기한 바와 같이, 상기 서셉터(220)는 복수로 구비될 수 있고, 상기 복수의 서셉터(200) 중 적어도 하나는 상기 디스크(200)의 상하방향 이동에 따라 자전속도가 변속될 수 있다.On the other hand, as described above, the susceptor 220 may be provided in plurality, and at least one of the plurality of susceptors 200 may have a rotational speed that is changed according to the vertical movement of the disk 200. there is.

제1커플링부재(230)와 제2커플링부재(250) 사이에 미치는 자기장의 세기에 따라, 제1커플링부재(230)의 자전속도는 변속될 수 있다. 이러한 자기장의 세기는 제1커플링부재(230)와 제2커플링부재(250) 사이의 이격거리가 멀어질 수록 대체로 약해질 수 있다.Depending on the strength of the magnetic field applied between the first coupling member 230 and the second coupling member 250, the rotational speed of the first coupling member 230 may be changed. The intensity of the magnetic field may generally decrease as the separation distance between the first coupling member 230 and the second coupling member 250 increases.

자기장의 세기가 약해질수록 제1커플링부재(230)의 자전속도는 느려질 수 있다. 따라서, 실시예에서 제1커플링부재(230)와 제2커플링부재(250) 사이의 상하방향 이격거리를 조절하여 서로 간 미치는 자기장의 세기를 조절할 수 있고, 이에 따라 상기 제1커플링부재(230)의 자전속도는 조절이 가능하다.As the intensity of the magnetic field decreases, the rotation speed of the first coupling member 230 may decrease. Therefore, in the embodiment, it is possible to adjust the strength of the magnetic field between the first coupling member 230 and the second coupling member 250 by adjusting the distance between them in the vertical direction, thereby adjusting the first coupling member 230 and the second coupling member 250. The rotation speed of 230 is adjustable.

상기 디스크(200)를 상하방향 이동시켜 이에 따라 상기 제1커플링부재(230)와 제2커플링부재(250) 사이의 상하방향 이격거리를 조절하여, 상기 제1커플링부재(230)와 일체로 회전하는 상기 서셉터(220)의 자전속도를 변속할 수 있다.By moving the disk 200 in the vertical direction and adjusting the vertical separation distance between the first coupling member 230 and the second coupling member 250 accordingly, the first coupling member 230 and The rotational speed of the integrally rotating susceptor 220 may be changed.

마찬가지로, 상기 디스크(200) 대신 상기 제1커플링부재(230) 또는 상기 제2커플링부재(250)를 상하방향으로 이동시키는 경우에도 상기 서셉터(220)의 자전속도를 변속할 수 있다. 또한, 복수로 구비되는 상기 제1커플링부재(230)는 각각 개별적으로 상하이동할 수 있으므로, 실시예에서 상기 제1커플링부재(230) 및 이에 결합하는 서셉터(220)를 상하이동시켜 상기 복수의 서셉터(220) 전부 또는 일부의 자전속도를 변속할 수 있다.Similarly, when the first coupling member 230 or the second coupling member 250 is moved in the vertical direction instead of the disk 200, the rotation speed of the susceptor 220 can be changed. In addition, since the plurality of first coupling members 230 can move up and down individually, in the embodiment, the first coupling member 230 and the susceptor 220 coupled thereto are moved up and down to move the first coupling member 230 up and down. The rotation speed of all or part of the plurality of susceptors 220 may be changed.

도 5는 다른 실시예에 따른 제1커플링부재(230)의 작동을 설명하기 위한 개략도이다. 도 5에서는 상기 제1커플링부재(230)와 제2커플링부재(250)가 서로 마찰 커플링을 이루는 경우를 도시하였다.5 is a schematic diagram for explaining the operation of the first coupling member 230 according to another embodiment. 5 illustrates a case in which the first coupling member 230 and the second coupling member 250 form a friction coupling with each other.

실시예에서, 상기 제2커플링부재(250)와 제1커플링부재(230)는 서로 대향되는 각 대향면이 서로 접촉하여 마찰력에 의해 커플링되도록, 제2커플링부재(250)와 제1커플링부재(230)는 마찰부재로 구비될 수 있다. 다만, 제2커플링부재(250)와 제1커플링부재(230) 사이의 마찰에 의한 마모, 소음발생을 줄이기 위해, 상기 제1커플링부재(230)의 상기 제2커플링부재(250)와 마찰되는 부위에는 오링(231)(o-ring)이 구비될 수 있다.In the embodiment, the second coupling member 250 and the first coupling member 230 are coupled with the second coupling member 250 so that the opposing surfaces contact each other and are coupled by frictional force. 1 The coupling member 230 may be provided as a friction member. However, in order to reduce wear and noise caused by friction between the second coupling member 250 and the first coupling member 230, the second coupling member 250 of the first coupling member 230 ), and an O-ring 231 (o-ring) may be provided.

상기 오링(231)은 상기 제1커플링부재(230)의 제2커플링부재(250)와 대향하는 대향면에 구비되어 상기 제2커플링부재(250)와 접촉하여 마찰력에 의해 상기 제1커플링부재(230)가 회전할 수 있도록 함으로써, 상기 제1커플링부재(230)의 마찰부위 면적을 줄여 제1커플링부재(230) 또는 제2커플링부재(250)의 마모량, 소음 등을 줄일 수 있다.The O-ring 231 is provided on an opposite surface of the first coupling member 230 facing the second coupling member 250, and comes into contact with the second coupling member 250 to generate the first coupling member 230 by frictional force. By allowing the coupling member 230 to rotate, the area of the frictional area of the first coupling member 230 is reduced, such as the amount of wear and noise of the first coupling member 230 or the second coupling member 250. can reduce

도 5에 도시된 상태에서 상기 제2커플링부재(250)와 상기 제1커플링부재(230)는 측방향으로 서로 대향되고 접촉하도록 구비될 수 있다. 이러한 상태에서, 구동부(210)가 회전하면 디스크(200)가 회전하고, 디스크(200)가 회전함에 따라서 상기 디스크(200)에 장착되는 제1커플링부재(230)는 상기 디스크(200)를 중심으로 공전할 수 있다.In the state shown in FIG. 5 , the second coupling member 250 and the first coupling member 230 may be provided so as to face and contact each other in a lateral direction. In this state, when the driving unit 210 rotates, the disk 200 rotates, and as the disk 200 rotates, the first coupling member 230 mounted on the disk 200 rotates the disk 200. You can orbit around the center.

상기 제1커플링부재(230)가 공전하면 제1커플링부재(230)와 제2커플링부재(250) 사이에 작용하는 마찰력에 의해 상기 제1커플링부재(230)는 자전할 수 있고, 이에 따라 상기 제1커플링부재(230)와 결합되는 서셉터(220)도 자전할 수 있다. 따라서, 상기 서셉터(220)는 디스크(200)가 회전함에 따라 동시에 자전 및 공전할 수 있다.When the first coupling member 230 revolves, the first coupling member 230 can rotate by the frictional force acting between the first coupling member 230 and the second coupling member 250. Accordingly, the susceptor 220 coupled to the first coupling member 230 may also rotate. Therefore, the susceptor 220 can rotate and orbit simultaneously as the disk 200 rotates.

상기 구동부(210)가 상승하거나, 상기 서셉터(220), 결합부 및 제1커플링부재(230)의 결합체가 상기 디스크(200)에 대해 상승하는 경우, 상기 제1커플링부재(230)는 상기 제2커플링부재(250)에 대하여 상측으로 이동하여 상기 제2커플링부재(250)와의 접촉이 해제되어 마찰이 이루어지지 않으므로, 제1커플링부재(230)와 제2커플링부재(250) 사이의 커플링은 해제될 수 있다.When the driving part 210 rises or the combination of the susceptor 220, the coupling part and the first coupling member 230 rises with respect to the disk 200, the first coupling member 230 is moved upward with respect to the second coupling member 250, the contact with the second coupling member 250 is released and friction is not made, so the first coupling member 230 and the second coupling member Coupling between 250 may be released.

상기 제1커플링부재(230)가 상기 제2커플링부재(250)의 상측으로 도 5에서 점선으로 표시된 위치로 이동한 상태에서는 제1커플링부재(230)와 제2커플링부재(250) 사이의 커플링이 해제되어, 디스크(200)가 회전하는 경우에도 서셉터(220)는 공전만 할 뿐 자전하지는 않는다.In a state where the first coupling member 230 is moved to the position indicated by the dotted line in FIG. 5 above the second coupling member 250, the first coupling member 230 and the second coupling member 250 ) is released, and even when the disk 200 rotates, the susceptor 220 only rotates but does not rotate.

도 6은 또 다른 실시예에 따른 제1커플링부재(230)의 작동을 설명하기 위한 개략도이다. 도 6에서는 상기 제1커플링부재(230)와 제2커플링부재(250)가 서러 기어 커플링을 이루는 경우를 도시하였다.6 is a schematic diagram for explaining the operation of the first coupling member 230 according to another embodiment. 6 illustrates a case in which the first coupling member 230 and the second coupling member 250 form a servo gear coupling.

실시예에서, 상기 제2커플링부재(250)와 제1커플링부재(230)는 서로 대향되는 각 대향면이 기어에 의해 커플링 되도록, 제2커플링부재(250)와 제1커플링부재(230)의 대향면은 서로 치합되는 기어로 구비될 수 있다.In the embodiment, the second coupling member 250 and the first coupling member 230 are coupled so that the opposing surfaces facing each other are coupled by gears, the second coupling member 250 and the first coupling Opposite surfaces of the member 230 may be provided with gears meshed with each other.

상기 제2커플링부재(250)와 제1커플링부재(230)는 기어로 구비되어 서로 치합 즉, 맞물리게 됨으로써 상기 제1커플링부재(230)는 상기 제2커플링부재(250)에 대하여 회전할 수 있다.The second coupling member 250 and the first coupling member 230 are provided as gears and are meshed with each other, that is, meshed with each other, so that the first coupling member 230 moves with respect to the second coupling member 250. can rotate

도 6에 도시된 상태에서 상기 제2커플링부재(250)와 상기 제1커플링부재(230)는 측방향으로 서로 대향되고 치합되도록 구비될 수 있다. 이러한 상태에서, 구동부(210)가 회전하면 디스크(200)가 회전하고, 디스크(200)가 회전함에 따라서 상기 디스크(200)에 장착되는 제1커플링부재(230)는 상기 디스크(200)를 중심으로 공전할 수 있다.In the state shown in FIG. 6 , the second coupling member 250 and the first coupling member 230 may be provided so as to face each other in a lateral direction and engage each other. In this state, when the driving unit 210 rotates, the disk 200 rotates, and as the disk 200 rotates, the first coupling member 230 mounted on the disk 200 rotates the disk 200. You can orbit around the center.

상기 제1커플링부재(230)가 공전하면, 제2커플링부재(250)와 치합되는 상기 제1커플링부재(230)는 자전할 수 있고, 이에 따라 상기 제1커플링부재(230)와 결합되는 서셉터(220)도 자전할 수 있다. 따라서, 상기 서셉터(220)는 디스크(200)가 회전함에 따라 동시에 자전 및 공전할 수 있다.When the first coupling member 230 revolves, the first coupling member 230 meshed with the second coupling member 250 can rotate, and accordingly, the first coupling member 230 The susceptor 220 coupled with may also rotate. Therefore, the susceptor 220 can rotate and orbit simultaneously as the disk 200 rotates.

상기 구동부(210)가 상승하거나, 상기 서셉터(220), 결합부 및 제1커플링부재(230)의 결합체가 상기 디스크(200)에 대해 상승하는 경우, 상기 제1커플링부재(230)는 상기 제2커플링부재(250)에 대하여 상측으로 이동하여 상기 제2커플링부재(250)와의 치합이 해제되므로, 제1커플링부재(230)와 제2커플링부재(250) 사이의 커플링은 해제될 수 있다.When the driving part 210 rises or the combination of the susceptor 220, the coupling part and the first coupling member 230 rises with respect to the disk 200, the first coupling member 230 Since the engagement with the second coupling member 250 is released by moving upward with respect to the second coupling member 250, the gap between the first coupling member 230 and the second coupling member 250 Coupling can be released.

상기 제1커플링부재(230)가 상기 제2커플링부재(250)의 상측으로 도 6에서 점선으로 표시된 위치로 이동한 상태에서는 제1커플링부재(230)와 제2커플링부재(250) 사이의 커플링이 해제되어, 디스크(200)가 회전하는 경우에도 서셉터(220)는 공전만 할 뿐 자전하지는 않는다.In a state where the first coupling member 230 is moved to the position indicated by the dotted line in FIG. 6 above the second coupling member 250, the first coupling member 230 and the second coupling member 250 ) is released, and even when the disk 200 rotates, the susceptor 220 only rotates but does not rotate.

도 7은 도 2의 X-X부분의 다른 실시예를 도시한 도면이다. 도 7에 도시된 바와 같이, 실시예의 기판 처리장치는 제3커플링부재(260)를 포함할 수 있다.FIG. 7 is a view showing another embodiment of part X-X of FIG. 2; As shown in FIG. 7 , the substrate processing apparatus of the embodiment may include a third coupling member 260 .

상기 제3커플링부재(260)는 상기 디스크(200) 하부에 설치되고 상기 제1커플링부재(230) 및 상기 제2커플링부재(250)와 커플링될 수 있다. 이때, 예를 들어, 상기 제3커플링부재(260)는 지지부재를 사용하여 상기 디스크(200)에 결합할 수 있다.The third coupling member 260 may be installed under the disk 200 and coupled with the first coupling member 230 and the second coupling member 250 . At this time, for example, the third coupling member 260 may be coupled to the disk 200 using a support member.

이때, 상기 서셉터(220)는 복수로 구비되고 상기 제1커플링부재(230)와 상기 제3커플링부재(260)는 상기 서셉터(220)와 동일한 개수로 구비될 수 있다. 이때, 상기 제1커플링부재(230), 제2커플링부재(250) 및 상기 제3커플링부재(260)는, 기계적 접촉식 또는 자기력에 의한 비접촉식으로 서로 커플링될 수 있다.At this time, the susceptor 220 may be provided in plurality, and the first coupling member 230 and the third coupling member 260 may be provided in the same number as the susceptor 220 . At this time, the first coupling member 230, the second coupling member 250, and the third coupling member 260 may be coupled to each other in a mechanical contact type or a non-contact type by magnetic force.

예를 들어, 상기 커플링은 마그네트, 서로 치합(齒合)되는 기어 및 마찰부재 등으로 구비될 수 있다. 커플링을 위해 상기 제3커플링부재(260)는 마그네트, 기어, 마찰부재로 구비될 수 있다.For example, the coupling may be provided with a magnet, gears and friction members that are meshed with each other. For coupling, the third coupling member 260 may include a magnet, a gear, or a friction member.

상기 커플링이 마찰부재로 구비되는 경우, 제3커플링부재(260)는, 제1커플링부재(230) 및 제2커플링부재(250)와 마찰되는 부위에 오링이 구비될 수 있고, 이때에는 상기 제2커플링부재(250)에는 오링이 구비되지 않을 수도 있다. 기타 커플링 구조에 대한 내용은 이미 구체적으로 설명한바, 중복된 설명은 생략한다.When the coupling is provided as a friction member, the third coupling member 260 may be provided with an O-ring at a portion in friction with the first coupling member 230 and the second coupling member 250, In this case, the second coupling member 250 may not have an O-ring. Since the contents of the other coupling structures have already been described in detail, duplicate descriptions will be omitted.

상기 제1커플링부재(230)와 상기 제3커플링부재(260) 중 적어도 하나는 상대적으로 이동이 가능하도록 구비될 수 있다. 즉, 예를 들어, 상기 구동부(210)를 상하이동 하거나, 상기 제1커플링부재(230)를 상하이동 하거나, 상기 제2커플링부재(250)를 상하이동하여 상기 제1커플링부재(230) 또는 상기 제3커플링부재(260)는 상하방향으로 이동하도록 구비될 수 있다.At least one of the first coupling member 230 and the third coupling member 260 may be provided to be relatively movable. That is, for example, the first coupling member ( 230) or the third coupling member 260 may be provided to move in the vertical direction.

한편, 상기 커플링이 마그네트로 구비되는 경우, 상기한 바와 같이, 상기 서셉터(220)는 복수로 구비될 수 있고, 상기 복수의 서셉터(200) 중 적어도 하나는 상기 디스크(200)의 상하방향 이동에 따라 자전속도가 변속될 수 있다.On the other hand, when the coupling is provided with a magnet, as described above, the susceptor 220 may be provided in plurality, and at least one of the plurality of susceptors 200 is located above and below the disk 200. The rotational speed may be changed according to the directional movement.

즉, 실시예에서 제1커플링부재(230)와 제3커플링부재(260) 사이의 상하방향 이격거리를 조절하여 서로 간 미치는 자기장의 세기를 조절할 수 있고, 이에 따라 상기 제3커플링부재(260)와 커플링되는 제1커플링부재(230)의 자전속도는 조절이 가능하다.That is, in the embodiment, it is possible to adjust the strength of the magnetic field applied to each other by adjusting the distance between the first coupling member 230 and the third coupling member 260 in the vertical direction, and accordingly, the third coupling member 260 The rotation speed of the first coupling member 230 coupled with the 260 can be adjusted.

상기 디스크(200)를 상하방향 이동시켜 이에 따라 상기 제1커플링부재(230)와 제3커플링부재(260) 사이의 상하방향 이격거리를 조절하여, 상기 제1커플링부재(230)와 일체로 회전하는 상기 서셉터(220)의 자전속도를 변속할 수 있다.By moving the disk 200 in the vertical direction and adjusting the vertical separation distance between the first coupling member 230 and the third coupling member 260 accordingly, the first coupling member 230 and The rotation speed of the integrally rotating susceptor 220 may be changed.

마찬가지로, 상기 디스크(200) 대신 상기 제1커플링부재(230) 또는 상기 제2커플링부재(250)를 상하방향으로 이동시키는 경우에도 상기 서셉터(220)의 자전속도를 변속할 수 있다. 또한, 복수로 구비되는 상기 제1커플링부재(230)는 각각 개별적으로 상하이동할 수 있으므로, 실시예에서 상기 제1커플링부재(230) 및 이에 결합하는 서셉터(220)를 상하이동시켜 상기 복수의 서셉터(220) 전부 또는 일부의 자전속도를 변속할 수 있다. 이 경우, 상기 디스크(200)는 상하이동하지 않으므로, 상기 디스크(200)에 결합하는 상기 제3커플링부재(260)는 상하이동하지 않을 수 있다.Similarly, when the first coupling member 230 or the second coupling member 250 is moved in the vertical direction instead of the disk 200, the rotation speed of the susceptor 220 can be changed. In addition, since the plurality of first coupling members 230 can move up and down individually, in the embodiment, the first coupling member 230 and the susceptor 220 coupled thereto are moved up and down to move the first coupling member 230 up and down. The rotation speed of all or part of the plurality of susceptors 220 may be changed. In this case, since the disk 200 does not move vertically, the third coupling member 260 coupled to the disk 200 may not move vertically.

실시예와 관련하여 전술한 바와 같이 몇 가지만을 기술하였지만, 이외에도 다양한 형태의 실시가 가능하다. 앞서 설명한 실시예들의 기술적 내용들은 서로 양립할 수 없는 기술이 아닌 이상은 다양한 형태로 조합될 수 있으며, 이를 통해 새로운 실시형태로 구현될 수도 있다.Although only a few have been described as described above in relation to the embodiments, various other forms of implementation are possible. The technical contents of the above-described embodiments may be combined in various forms unless they are incompatible with each other, and through this, may be implemented in a new embodiment.

10: 기판
100: 공정챔버
200: 디스크
201: 관통구
210: 구동부
220: 서셉터
230: 제1커플링부재
231: 오링
240: 연결부
250: 제2커플링부재
260: 제3커플링부재10: substrate
100: process chamber
200: disk
201: through hole
210: driving unit
220: susceptor
230: first coupling member
231: O-ring
240: connection part
250: second coupling member
260: third coupling member

Claims (14)

공정챔버;
상기 공정챔버 내부에 수용되고, 자전 가능하도록 구비되는 디스크;
상기 디스크에 적어도 하나 배치되고, 상면에 기판이 안착되며, 상기 디스크가 자전함에 따라 자전 및 상기 디스크의 중심을 축으로 공전하는 적어도 하나의 서셉터;
상기 디스크 하부에 결합하고, 상기 디스크를 상하이동 및 회전시키는 구동부;
상기 서셉터와 결합하고, 상기 서셉터 하부에 배치되며, 상기 서셉터와 함께 공전 및 자전하는 제1커플링부재; 및
상기 공정챔버에 결합하고, 상기 제1커플링부재와 측방향으로 대향되도록 구비되는 제2커플링부재
를 포함하며,
상기 제1커플링부재와 상기 제2커플링부재 중 적어도 하나는 상대적으로 이동이 가능하고,
상기 제1커플링부재와 제2커플링부재는,
서로 커플링되는 경우 상기 구동부가 회전함에 따라 상기 제1커플링부재는 자전 및 공전하고, 커플링이 해제되는 경우 상기 구동부가 회전함에 따라 상기 제1커플링부재는 공전하는 것을 특징으로 하는 기판 처리장치.process chamber;
a disk accommodated inside the process chamber and provided to rotate;
at least one susceptor disposed on the disk, having a substrate mounted thereon, and rotating around the center of the disk as the disk rotates;
a driving unit coupled to a lower portion of the disk and vertically moving and rotating the disk;
a first coupling member coupled to the susceptor, disposed under the susceptor, and rotating and rotating along with the susceptor; and
A second coupling member coupled to the process chamber and provided to face the first coupling member in a lateral direction
Including,
At least one of the first coupling member and the second coupling member is relatively movable,
The first coupling member and the second coupling member,
When coupled to each other, as the drive unit rotates, the first coupling member rotates and revolves, and when the coupling is released, the first coupling member rotates as the drive unit rotates. Substrate processing, characterized in that Device. 삭제delete 제1항에 있어서,
상기 제1커플링부재와 제2커플링부재는,
마그네트로 구비되어 자기력에 의한 비접촉식으로 서로 커플링되는 것을 특징으로 하는 기판 처리장치.According to claim 1,
The first coupling member and the second coupling member,
A substrate processing apparatus characterized in that it is provided with a magnet and is coupled to each other in a non-contact manner by magnetic force. 제1항에 있어서,
상기 제1커플링부재와 제2커플링부재는,
서로 치합(齒合)되는 기어 또는 마찰부재 중 하나로 구비되어 기계적 접촉식으로 커플링되는 것을 특징으로 하는 기판 처리장치.According to claim 1,
The first coupling member and the second coupling member,
A substrate processing apparatus characterized in that it is provided as one of gears or friction members meshed with each other and coupled in a mechanical contact manner. 제4항에 있어서,
상기 제1커플링부재와 상기 제2커플링부재는,
마찰부재로 구비되는 경우 상기 제1커플링부재의 상기 제2커플링부재와 마찰되는 부위에는 오링(o-ring)이 구비되는 것을 특징으로 하는 기판 처리장치.According to claim 4,
The first coupling member and the second coupling member,
When provided as a friction member, a substrate processing apparatus characterized in that an o-ring is provided at a portion of the first coupling member that rubs against the second coupling member. 제1항에 있어서,
상기 제1커플링부재와 상기 제2커플링부재 중 적어도 하나는 상하방향으로 이동가능하도록 구비되고,
상기 제1커플링부재와 상기 제2커플링부재는 상하방향으로 서로 이격됨으로써 커플링이 해제되는 것을 특징으로 하는 기판 처리장치.According to claim 1,
At least one of the first coupling member and the second coupling member is provided to be movable in a vertical direction,
The first coupling member and the second coupling member are spaced apart from each other in the vertical direction, characterized in that the coupling is released. 제1항에 있어서,
상기 구동부는,
상하방향으로 이동하여 상기 제1커플링부재와 상기 제2커플링부재 사이의 커플링을 이루거나 해제하는 것을 특징으로 하는 기판 처리장치.According to claim 1,
the driving unit,
A substrate processing apparatus characterized in that the coupling between the first coupling member and the second coupling member is formed or released by moving in a vertical direction. 제1항에 있어서,
상기 서셉터는,
연결부에 의해 상기 제1커플링부재와 결합하고, 상기 연결부는 상기 디스크의 상하방향으로 관통하여 형성되는 관통구에 삽입되는 것을 특징으로 하는 기판 처리장치.According to claim 1,
The susceptor,
The substrate processing apparatus, characterized in that coupled to the first coupling member by a connecting portion, the connecting portion is inserted into a through-hole formed by penetrating the disk in a vertical direction. 공정챔버;
상기 공정챔버 내부에 수용되고, 자전 가능하도록 구비되는 디스크;
상기 디스크에 적어도 하나 배치되고, 상면에 기판이 안착되며, 상기 디스크가 자전함에 따라 자전 및 상기 디스크의 중심을 축으로 공전하는 적어도 하나의 서셉터;
상기 디스크 하부에 결합하고, 상기 디스크를 상하이동 및 회전시키는 구동부;
상기 서셉터와 결합하고, 상기 서셉터 하부에 배치되며, 상기 서셉터와 함께 공전 및 자전하는 제1커플링부재; 및
상기 구동부를 둘러싸는 링형상으로 구비되어 상기 공정챔버에 결합하고, 상기 제1커플링부재와 측방향으로 대향되도록 구비되는 제2커플링부재를 포함하며,
상기 제1커플링부재와 상기 제2커플링부재 중 적어도 하나는 상대적으로 이동이 가능한 기판 처리장치.process chamber;
a disk accommodated inside the process chamber and provided to rotate;
at least one susceptor disposed on the disk, having a substrate mounted thereon, and rotating around the center of the disk as the disk rotates;
a driving unit coupled to a lower portion of the disk and vertically moving and rotating the disk;
a first coupling member coupled to the susceptor, disposed under the susceptor, and rotating and rotating along with the susceptor; and
A second coupling member provided in a ring shape surrounding the drive unit, coupled to the process chamber, and provided to face the first coupling member in a lateral direction;
At least one of the first coupling member and the second coupling member is relatively movable substrate processing apparatus. 공정챔버;
상기 공정챔버 내부에 수용되고, 자전 가능하도록 구비되는 디스크;
상기 디스크에 적어도 하나 배치되고, 상면에 기판이 안착되며, 상기 디스크가 자전함에 따라 자전 및 상기 디스크의 중심을 축으로 공전하는 복수의 서셉터;
상기 디스크 하부에 결합하고, 상기 디스크를 상하이동 및 회전시키는 구동부;
상기 서셉터와 결합하도록 상기 서셉터 하부에 상기 서셉터와 동일한 개수로 배치되며, 상기 서셉터와 함께 공전 및 자전하는 제1커플링부재; 및
상기 공정챔버에 결합하고, 상기 제1커플링부재와 측방향으로 대향되도록 구비되는 제2커플링부재를 포함하며,
상기 제1커플링부재와 상기 제2커플링부재 중 적어도 하나는 상대적으로 이동이 가능하고,
상기 서셉터는 복수로 구비되고 상기 제1커플링부재는 상기 서셉터와 동일한 개수로 구비되며,
상기 제1커플링부재는 동시에 또는 개별적으로 상기 디스크에 대하여 상하방향으로 이동 가능하도록 구비되는 것을 특징으로 하는 기판 처리장치.process chamber;
a disk accommodated inside the process chamber and provided to rotate;
a plurality of susceptors disposed on the disk, having a substrate mounted thereon, and rotating around the center of the disk as the disk rotates;
a driving unit coupled to a lower portion of the disk and vertically moving and rotating the disk;
first coupling members disposed below the susceptor in the same number as the susceptor to be coupled with the susceptor, and rotating and rotating together with the susceptor; and
A second coupling member coupled to the process chamber and provided to face the first coupling member in a lateral direction;
At least one of the first coupling member and the second coupling member is relatively movable,
The susceptor is provided in plurality and the first coupling member is provided in the same number as the susceptor,
The substrate processing apparatus, characterized in that the first coupling member is provided to be movable in the vertical direction with respect to the disk simultaneously or individually. 제10항에 있어서,
상기 복수의 서셉터 중 적어도 하나는 상기 디스크의 상하방향 이동에 따라 상기 서셉터의 자전속도가 변속되는 것을 특징으로 하는 기판 처리장치.According to claim 10,
At least one of the plurality of susceptors is a substrate processing apparatus, characterized in that the rotation speed of the susceptor is changed according to the vertical movement of the disk. 공정챔버;
상기 공정챔버 내부에 수용되고, 자전 가능하도록 구비되는 디스크;
상기 디스크에 적어도 하나 배치되고, 상면에 기판이 안착되며, 상기 디스크가 자전함에 따라 자전 및 상기 디스크의 중심을 축으로 공전하는 적어도 하나의 서셉터;
상기 디스크 하부에 결합하고, 상기 디스크를 상하이동 및 회전시키는 구동부;
상기 서셉터와 결합하고, 상기 서셉터 하부에 배치되며, 상기 서셉터와 함께 공전 및 자전하는 제1커플링부재;
상기 공정챔버에 결합하고, 상기 제1커플링부재와 측방향으로 대향되도록 구비되는 제2커플링부재; 및
상기 디스크 하부에 설치되고, 상기 제1커플링부재 및 상기 제2커플링부재와 커플링되는 제3커플링부재를포함하고,
상기 제1커플링부재와 상기 제3커플링부재 중 적어도 하나는 상대적으로 이동이 가능하고,
상기 서셉터는 복수로 구비되고 상기 제1커플링부재와 상기 제3커플링부재는 상기 서셉터와 동일한 개수로 구비되며,
상기 복수의 서셉터 중 적어도 하나는 상기 디스크의 상하방향 이동에 따라 상기 서셉터의 자전속도가 변속되는 것을 특징으로 하는 기판 처리장치.process chamber;
a disk accommodated inside the process chamber and provided to rotate;
at least one susceptor disposed on the disk, having a substrate mounted thereon, and rotating around the center of the disk as the disk rotates;
a driving unit coupled to a lower portion of the disk and vertically moving and rotating the disk;
a first coupling member coupled to the susceptor, disposed under the susceptor, and rotating and rotating along with the susceptor;
a second coupling member coupled to the process chamber and provided to face the first coupling member in a lateral direction; and
A third coupling member installed under the disk and coupled with the first coupling member and the second coupling member,
At least one of the first coupling member and the third coupling member is relatively movable,
The susceptor is provided in plurality and the first coupling member and the third coupling member are provided in the same number as the susceptor,
At least one of the plurality of susceptors is a substrate processing apparatus, characterized in that the rotation speed of the susceptor is shifted according to the vertical movement of the disk. 삭제delete 제12항에 있어서,
상기 제1커플링부재, 제2커플링부재 및 상기 제3커플링부재는,
기계적 접촉식 또는 자기력에 의한 비접촉식으로 서로 커플링되는 것을 특징으로 하는 기판 처리장치.According to claim 12,
The first coupling member, the second coupling member and the third coupling member,
A substrate processing apparatus characterized in that they are coupled to each other in a mechanical contact or non-contact manner by magnetic force.
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