KR20170085087A

KR20170085087A - Apparatus and method of peeling a multi-layer substrate

Info

Publication number: KR20170085087A
Application number: KR1020177016250A
Authority: KR
Inventors: 에릭 루이스 앨링턴; 티모시 폴 스미스; 자미에 토드 웨스트브룩
Original assignee: 코닝 인코포레이티드
Priority date: 2014-11-19
Filing date: 2015-11-17
Publication date: 2017-07-21
Also published as: WO2016081391A1; CN107108132B; EP3221241A1; TW201628952A; JP2017536699A; CN107108132A; KR102437397B1; TWI690469B; SG11201704065SA; SG10201902920SA; EP3221241B1; JP6942630B2

Abstract

제1 기판의 제1 주 표면이 캐리어 기판의 제1 주 표면에 제거가능하게 접합된 상태인 제1 기판을 가공하기 위한 방법이 제공된다. 예시적인 방법은 제1 기판으로부터 캐리어 기판을 박리하는 동안 캐리어 기판의 굽힘 반경을 제어하는 단계를 포함한다. 다른 예에서, 방법은 부착 부재가 아암에 대해 피벗되는 동안 부착 부재를 이용하여 제1 기판으로부터 캐리어 기판의 선단 주연 에지를 박리하는 단계를 포함한다. 예시적인 박리 장치는 진공 부착 부재를 지지하는 아암을 또한 구비하며, 아암은 진공판에 피벗식으로 부착된다.There is provided a method for machining a first substrate with a first major surface of the first substrate being removably joined to a first major surface of the carrier substrate. An exemplary method includes controlling the bending radius of the carrier substrate during peeling of the carrier substrate from the first substrate. In another example, the method includes peeling the leading peripheral edge of the carrier substrate from the first substrate using an attachment member while the attachment member pivots against the arm. An exemplary peeling apparatus also has an arm that supports a vacuum attachment member, and the arm is pivotally attached to the vacuum plate.

Description

[0001] APPARATUS AND METHOD OF PEELING [0002] A MULTI-LAYER SUBSTRATE [0003]

관련 출원의 상호참조Cross reference of related application

본 출원은 그 전체 내용이 본 명세서에서 원용되는 2014년 11월 19일자로 출원된 미국 특허 가출원 62/081,900호의 우선권을 35 U.S.C.§119 하에서 주장한다.This application claims priority under 35 USC §119 of U.S. Provisional Patent Application No. 62 / 081,900, filed November 19, 2014, the entire contents of which is incorporated herein by reference.

기술분야Technical field

본 개시내용은 박리를 포함하는 가공을 위한 방법 및 장치에 관한 것으로서, 보다 구체적으로는 유리 기판 및/또는 실리콘 웨이퍼를 포함하는 제1 기판으로부터 캐리어 기판의 선단 주연 에지를 박리하는 단계를 포함하는 가공을 위한 방법 및 장치에 관한 것이다.This disclosure relates to a method and apparatus for machining involving delamination, and more particularly to a method and apparatus for machining, including delamination of a leading peripheral edge of a carrier substrate from a first substrate comprising a glass substrate and / And more particularly,

가요성 전자장치 또는 다른 장치의 제조시 얇은 가요성 유리의 사용에 대한 관심이 늘고 있다. 가요성 유리는 전자 장치, 예컨대 액정 디스플레이(LCD), 전기 영동 디스플레이(EPD), 유기 발광 다이오드 디스플레이(OLED), 플라즈마 디스플레이 패널(PDP), 터치 센서, 광전지 등의 제조 또는 성능과 관련하여 몇 가지 유익한 특성을 가질 수 있다. 가요성 유리의 사용과 관련된 한 가지 요소는 가요성 유리를 롤 형태가 아닌 시트 형태로 핸들링할 수 있다는 점이다.There is an increasing interest in the use of thin flexible glass in the manufacture of flexible electronic devices or other devices. The flexible glass can be used in several ways in connection with the manufacture or performance of electronic devices such as liquid crystal displays (LCDs), electrophoretic displays (EPD), organic light emitting diode displays (OLEDs), plasma display panels (PDPs), touch sensors, photovoltaic cells, It can have beneficial properties. One factor related to the use of flexible glass is that flexible glass can be handled in sheet form rather than in roll form.

가요성 유리의 가공 중에 가요성 유리의 핸들링을 가능케 하기 위해, 가요성 유리는 폴리머 결합제를 사용하여 비교적 경질인 캐리어 기판에 통상적으로 접합된다. 일단 캐리어 기판에 접합되면, 캐리어 기판의 비교적 경질인 특성 및 크기는 바람직하지 않은 굽힘 없이 또는 가요성 유리에 대한 손상을 발생시키는 일 없이 접합된 구조체가 생산시 핸들링될 수 있게 한다. 예컨대, LCD의 생산시 박막 트랜지스터(TFT) 요소가 가요성 유리에 부착될 수도 있다.To enable handling of the flexible glass during processing of the flexible glass, the flexible glass is typically bonded to a relatively rigid carrier substrate using a polymeric binder. Once bonded to the carrier substrate, the relatively rigid nature and size of the carrier substrate allows the bonded structure to be handled in production without undesirable bending or damage to the flexible glass. For example, a thin film transistor (TFT) element may be attached to the flexible glass during production of the LCD.

가공 후에, 가요성 유리가 캐리어 기판으로부터 제거된다. 그러나, 가요성 유리의 취성을 고려하면, 캐리어 기판으로부터 가요성 유리를 탈착하기 위해 인가된 힘이 가요성 유리를 손상시킬 수 있다. 또한, 가요성 유리-캐리어 인터페이스에 대한 도구의 삽입을 통상적으로 포함하는 분리 공정은 종종 캐리어 기판을 손상시킬 뿐만 아니라 캐리어 기판이 추후에 사용될 수 없게 한다. 따라서, 가요성 유리 및/또는 캐리어 기판의 손상 가능성을 감소시키는 캐리어 기판으로부터의 얇은 가요성 유리의 탈착을 위한 실용적인 해결책이 요구된다.After processing, the flexible glass is removed from the carrier substrate. However, considering the brittleness of the flexible glass, the force applied to detach the flexible glass from the carrier substrate may damage the flexible glass. Also, the separation process, which typically involves the insertion of a tool into the flexible glass-carrier interface, often damages the carrier substrate, and also makes it impossible for the carrier substrate to be used later. Accordingly, there is a need for a practical solution for the desorption of thin flexible glass from a carrier substrate which reduces the possibility of damage to the flexible glass and / or carrier substrate.

이하는 상세한 설명에 기술된 몇몇 예시적인 양태의 기본적인 이해를 제공하기 위해 본 개시내용의 간략한 요약을 제공한다.The following provides a brief summary of the present disclosure in order to provide a basic understanding of some of the exemplary aspects described in the Detailed Description.

제1 양태에서, 제1 기판의 제1 주 표면이 캐리어 기판의 제1 주 표면에 제거가능하게 접합된 상태인 제1 기판을 가공하는 방법이 제공된다. 방법은 캐리어 기판의 제2 주 표면의 선단 주연 표면부에 압력을 인가함으로써 제1 기판으로부터 캐리어 기판의 선단 주연 에지를 박리하는 단계 (Ⅰ)을 포함한다. 방법은 캐리어 기판이 제1 기판으로부터 완전히 제거될 때까지 제1 기판으로부터 캐리어 기판을 계속 박리하는 단계 (Ⅱ)를 또한 포함한다. 방법은 단계 (Ⅱ) 동안 캐리어 기판의 굽힘 반경을 제어하는 단계 (Ⅲ)을 추가적으로 포함한다.In a first aspect, a method is provided for processing a first substrate in a state in which a first major surface of a first substrate is removably bonded to a first major surface of the carrier substrate. The method includes the step (I) of peeling the leading peripheral edge of the carrier substrate from the first substrate by applying pressure to the leading peripheral surface portion of the second main surface of the carrier substrate. The method also includes the step (II) of continuously peeling the carrier substrate from the first substrate until the carrier substrate is completely removed from the first substrate. The method additionally comprises the step (III) of controlling the bending radius of the carrier substrate during step (II).

제1 양태의 일례에서, 제1 기판의 형상은 단계 (Ⅰ) 및 단계 (Ⅱ) 동안 고정된다. 특정한 예에서, 방법은 제1 기판을 진공판에 진공 부착하는 단계를 또한 포함하며, 진공 부착이 단계 (Ⅰ) 및 단계 (Ⅱ) 동안 고정되는 제1 기판의 형상을 제공한다.In one example of the first aspect, the shape of the first substrate is fixed during step (I) and step (II). In a particular example, the method also includes the step of vacuum attaching the first substrate to a vacuum plate, wherein the vacuum attachment provides for the shape of the first substrate to be secured during step (I) and step (II).

제1 양태의 다른 예에서, 제1 기판은 유리 기판과 실리콘 웨이퍼로 이루어진 그룹으로부터 선택되는 기판을 포함한다.In another example of the first aspect, the first substrate comprises a substrate selected from the group consisting of a glass substrate and a silicon wafer.

제1 양태의 또 다른 예에서, 제1 기판은 약 100 마이크론 내지 약 300 마이크론의 두께를 갖는다.In another example of the first aspect, the first substrate has a thickness of from about 100 microns to about 300 microns.

제1 양태의 또 다른 예에서, 캐리어 기판은 약 300 마이크론 내지 약 700 마이크론의 두께를 갖는다.In another example of the first aspect, the carrier substrate has a thickness of from about 300 microns to about 700 microns.

제1 양태의 또 다른 예에서, 캐리어 기판의 푸트프린트는 제1 기판의 푸트프린트보다 크다.In another example of the first aspect, the footprint of the carrier substrate is larger than the footprint of the first substrate.

제1 양태의 또 다른 예에서, 단계 (Ⅰ) 이전에, 방법은 제1 기판이 캐리어 기판에 접합되는 동안 제1 기판을 가공하는 단계를 추가적으로 포함한다.In another example of the first aspect, prior to step (I), the method further comprises machining the first substrate while the first substrate is bonded to the carrier substrate.

제1 양태의 또 다른 예에서, 캐리어 기판의 제2 주 표면의 선단 주연 표면부는 캐리어 기판의 제1 측방향 에지와 제2 측방향 에지 사이에 규정된 길이를 갖는다. 또한, 단계 (Ⅰ)은 사실상 캐리어 기판의 제2 주 표면의 선단 주연 표면부의 전체 길이를 따라 압력을 인가한다. 특정한 일례에서, 단계 (Ⅰ)은 사실상 선단 주연 표면부의 전체 길이를 따라 압력을 균일하게 인가하는 단계를 포함한다. 다른 특정한 예에서, 단계 (Ⅰ)은 선단 주연 표면부의 전체 길이를 따라 사실상 동시적으로 제1 기판으로부터 캐리어 기판의 선단 주연 에지를 박리하는 단계를 포함한다.In another example of the first aspect, the leading edge peripheral portion of the second major surface of the carrier substrate has a length defined between a first lateral edge and a second lateral edge of the carrier substrate. Step (I) also applies pressure along the entire length of the leading peripheral surface portion of the second major surface of the carrier substrate. In a particular example, step (I) comprises applying pressure uniformly along the entire length of the leading edge peripheral surface. In another specific example, step (I) comprises peeling the leading peripheral edge of the carrier substrate from the first substrate substantially simultaneously along the entire length of the leading edge surface portion.

제1 양태의 다른 예에서, 방법은 단계 (Ⅰ) 동안 획득된 정보에 기초하여 캐리어 기판과 제1 기판 사이의 접합 강도를 결정하는 단계를 추가적으로 포함한다.In another example of the first aspect, the method further comprises determining a bond strength between the carrier substrate and the first substrate based on the information obtained during step (I).

제1 양태의 또 다른 예에서, 단계 (Ⅰ)은 캐리어 기판의 제2 주 표면의 선단 주연 표면부에 부착 부재를 진공 부착하고 그리고 후속하여 부착 부재를 이용하여 선단 주연 표면부에 압력을 인가하는 단계를 포함한다.In another example of the first aspect, step (I) comprises vacuum attaching the attachment member to the leading peripheral surface portion of the second major surface of the carrier substrate and subsequently applying pressure to the tip peripheral surface portion using the attachment member .

제1 양태의 또 다른 예에서, 단계 (Ⅰ) 이전에, 방법은 캐리어 기판과 제1 기판 사이의 접합 강도를 감소시키는 단계를 추가적으로 포함한다.In another example of the first aspect, prior to step (I), the method further comprises reducing the bond strength between the carrier substrate and the first substrate.

제1 양태는 상술된 제1 양태의 예들 중의 임의의 하나 이상과 조합되어 또는 단독으로 제공될 수도 있다.The first aspect may be provided alone or in combination with any one or more of the examples of the first aspect described above.

제2 양태에서, 방법은 제1 기판의 제1 주 표면이 캐리어 기판의 제1 주 표면에 제거가능하게 접합된 상태인 제1 기판을 가공하도록 제공된다. 방법은 캐리어 기판에 걸쳐 아암을 연장하는 단계 (Ⅰ)을 포함하며, 부착 부재가 아암에 의해 보유된다. 방법은 캐리어 기판의 제2 주 표면의 선단 주연 표면부에 부착 부재를 진공 부착하는 단계 (Ⅱ)와, 부착 부재를 이용하여 선단 주연 표면부에 압력을 인가하는 단계 (Ⅲ)을 추가적으로 포함한다. 방법은 부착 부재가 아암에 대해 피벗되는 동안 부착 부재를 이용하여 제1 기판으로부터 캐리어 기판의 선단 주연 에지를 박리하는 단계 (Ⅳ)를 추가적으로 포함한다.In a second aspect, a method is provided for processing a first substrate with a first major surface of the first substrate being removably bonded to a first major surface of the carrier substrate. The method includes the step (I) of extending the arm across the carrier substrate, wherein the attachment member is held by the arm. The method further includes a step (II) of attaching the attachment member to the front end peripheral surface portion of the second main surface of the carrier substrate in a vacuum, and a step (III) of applying pressure to the tip peripheral surface portion using the attachment member. The method further includes the step (IV) of peeling the leading peripheral edge of the carrier substrate from the first substrate using the attachment member while the attachment member pivots against the arm.

제2 양태의 일례에서, 진공 부착 부재는 0°보다 크고 약 15°이하인 범위 내의 각도만큼 아암에 대해 피벗된다.In one example of the second aspect, the vacuum attachment member is pivoted about the arm by an angle in the range of greater than 0 DEG and less than about 15 DEG.

제2 양태의 다른 예에서, 방법은 아암이 제1 기판에 대해 피벗되는 동안 제1 기판으로부터 캐리어 기판을 계속 박리하는 단계를 포함한다. 특정한 일례에서, 방법은 아암이 제1 기판에 대해 피벗되는 동안 캐리어 기판의 굽힘 반경을 제어하는 단계를 포함할 수 있다.In another example of the second aspect, the method includes continuously peeling the carrier substrate from the first substrate while the arm pivots against the first substrate. In a particular example, the method may include controlling the bending radius of the carrier substrate while the arm pivots relative to the first substrate.

제2 양태의 또 다른 예에서, 제1 기판의 형상은 단계 (Ⅲ) 및 단계 (Ⅳ) 동안 고정된다. 일례에서, 방법은 제1 기판을 진공판에 진공 부착하는 단계를 포함하며, 진공 부착이 단계 (Ⅲ) 및 단계 (Ⅳ) 동안 고정되는 제1 기판의 형상을 제공한다.In another example of the second aspect, the shape of the first substrate is fixed during step (III) and step (IV). In one example, the method comprises vacuum depositing a first substrate onto a vacuum plate, wherein the vacuum deposition provides for the shape of the first substrate to be secured during steps (III) and (IV).

제2 양태의 다른 예에서, 제1 기판은 유리 기판과 실리콘 웨이퍼로 이루어진 그룹으로부터 선택되는 기판을 포함한다.In another example of the second aspect, the first substrate comprises a substrate selected from the group consisting of a glass substrate and a silicon wafer.

제2 양태의 또 다른 예에서, 제1 기판은 약 100 마이크론 내지 약 300 마이크론의 두께를 갖는다.In another example of the second aspect, the first substrate has a thickness of from about 100 microns to about 300 microns.

제2 양태의 또 다른 예에서, 캐리어 기판은 약 300 마이크론 내지 약 700 마이크론의 두께를 갖는다.In another example of the second aspect, the carrier substrate has a thickness of from about 300 microns to about 700 microns.

제2 양태의 또 다른 예에서, 캐리어 기판의 푸트프린트는 제1 기판의 푸트프린트보다 크다.In another example of the second aspect, the footprint of the carrier substrate is larger than the footprint of the first substrate.

제2 양태의 또 다른 예에서, 단계 (Ⅰ) 이전에, 제1 기판이 캐리어 기판에 접합되는 동안 제1 기판을 가공하는 단계를 추가적으로 포함한다.In another example of the second aspect, prior to step (I), the step of processing the first substrate while the first substrate is bonded to the carrier substrate is further included.

제2 양태의 다른 예에서, 캐리어 기판의 제2 주 표면의 선단 주연 표면부는 캐리어 기판의 제1 측방향 에지와 제2 측방향 에지 사이에 규정된 길이를 갖는다. 방법은 사실상 캐리어 기판의 제2 주 표면의 선단 주연 표면부의 전체 길이를 따라 압력을 인가하는 단계 (Ⅲ)을 포함한다. 특정한 일례에서, 단계 (Ⅲ)은 사실상 선단 주연 표면부의 전체 길이를 따라 압력을 균일하게 인가하는 단계를 포함한다. 다른 예에서, 단계 (Ⅰ)은 선단 주연 표면부의 전체 길이를 따라 사실상 동시적으로 제1 기판으로부터 캐리어 기판의 선단 주연 에지를 박리하는 단계를 포함한다.In another example of the second aspect, the leading edge peripheral portion of the second major surface of the carrier substrate has a length defined between the first lateral edge and the second lateral edge of the carrier substrate. The method includes the step (III) of applying pressure along substantially the entire length of the leading peripheral surface portion of the second major surface of the carrier substrate. In a particular example, step (III) comprises applying pressure uniformly along the entire length of the leading edge peripheral surface. In another example, step (I) comprises peeling the leading peripheral edge of the carrier substrate from the first substrate substantially simultaneously along the entire length of the leading edge surface portion.

제2 양태의 다른 예에서, 방법은 단계 (Ⅰ) 동안 획득된 정보에 기초하여 캐리어 기판과 제1 기판 사이의 접합 강도를 결정하는 단계를 추가적으로 포함한다.In another example of the second aspect, the method further comprises determining a bond strength between the carrier substrate and the first substrate based on the information obtained during step (I).

제2 양태의 또 다른 예에서, 단계 (Ⅳ) 이전에, 방법은 캐리어 기판과 제1 기판 사이의 접합 강도를 감소시키는 단계를 추가적으로 포함한다.In another example of the second aspect, prior to step (IV), the method further comprises reducing the bond strength between the carrier substrate and the first substrate.

제2 양태는 상술된 제2 양태의 예들 중의 임의의 하나 이상과 조합되어 또는 단독으로 제공될 수도 있다.The second aspect may be provided alone or in combination with any one or more of the examples of the second aspect described above.

제3 양태에서, 박리 장치는 제2 기판으로부터 제1 기판을 박리하도록 구성된다. 박리 장치는 진공판과, 진공 부착 부재와, 진공 부착 부재를 지지하며 그리고 진공판에 대해 피벗식으로 부착되는 아암을 포함한다. 아암은 진공판을 가로질러 연장되도록 구성되며, 진공 부착 부재는 아암이 진공판에 대해 피벗되는 동안 진공판으로부터 멀어지게 이동되도록 구성된다.In a third aspect, the peeling apparatus is configured to peel off the first substrate from the second substrate. The peeling apparatus includes a vacuum plate, a vacuum attachment member, and an arm that supports the vacuum attachment member and is pivotally attached to the vacuum plate. The arm is configured to extend across the vacuum plate, and the vacuum attachment member is configured to move away from the vacuum plate while the arm pivots against the vacuum plate.

제2 양태의 일례에서, 진공 부착 부재는 아암에 대해 피벗되도록 구성된다. 특정한 일례에서, 진공 부착 부재는 0°보다 크고 약 15°이하인 범위 내의 아암에 대한 최대 각도로 피벗되도록 구성된다.In an example of the second aspect, the vacuum attachment member is configured to pivot relative to the arm. In a particular example, the vacuum attachment member is configured to pivot at a maximum angle to the arm in a range greater than 0 DEG and less than or equal to about 15 DEG.

제3 양태의 다른 예에서, 진공판은 진공 부착 부재가 진공판으로부터 멀어지게 이동되는 동안 병진 운동되도록 구성된다.In another example of the third aspect, the vacuum plate is configured to translate while the vacuum attachment member is moved away from the vacuum plate.

제2 양태의 또 다른 예에서, 박리 장치는 아암을 진공판에 대해 피벗식으로 부착하는 힌지를 추가적으로 포함한다.In another example of the second aspect, the peeling apparatus additionally comprises a hinge for pivotally attaching the arm to the vacuum plate.

제3 양태의 다른 예에서, 힌지는 부유식 힌지를 포함한다.In another example of the third aspect, the hinge includes a floating hinge.

제3 양태는 상술된 제3 양태의 예들 중의 임의의 하나 이상과 조합되어 또는 단독으로 제공될 수도 있다.The third aspect may be provided alone or in combination with any one or more of the examples of the third aspect described above.

이들 양태 및 다른 양태는 이하의 상세한 설명을 첨부 도면을 참조하여 판독할 때 보다 양호하게 이해될 것이다.
도 1은 예시적인 박리 장치의 개략적인 측면도이다.
도 2는 도 1의 라인 2-2를 따르는 박리 장치의 정면도이다.
도 3은 도 2의 라인 3-3을 따르는 박리 장치의 진공판의 상면도이다.
도 4는 도 2의 라인 4-4를 따르는 박리 장치의 진공 부착 부재 및 아암의 저면도이다.
도 5는 개방된 배향의 도 1의 박리 장치의 개략적인 측면도이다.
도 6은 제2 캐리어 기판이 진공판에 진공 부착된 상태인 개방된 배향의 도 1의 박리 장치의 개략적인 측면도이다.
도 7은 제2 캐리어 기판이 진공판에 진공 부착되어 있고 그리고 부착 부재가 제1 캐리어 기판의 제2 주 표면의 선단 주연 표면부에 진공 부착된 상태인 폐쇄된 배향의 도 1의 박리 장치의 개략적인 측면도이다.
도 8은 사실상 제1 캐리어 기판의 제2 주 표면의 선단 주연 표면부의 전체 길이를 따라 압력을 균일하게 인가하는 것을 개략적으로 도시한다.
도 9는 도 8의 라인 9-9를 따르는 박리 장치의 확대된 부분 단면도이다.
도 10은 제1 캐리어 기판의 제2 주 표면의 선단 주연 표면부에 압력을 인가함으로써 제2 캐리어 기판과 제1 기판으로부터 제1 캐리어 기판의 선단 주연 에지를 박리하는 단계를 도시하는 도 9의 부분도이다.
도 11은 제2 캐리어 기판과 제1 기판으로부터 제1 캐리어 기판을 박리하는 동안 제1 캐리어 기판의 굽힘 반경을 제어하는 단계를 도시한다.
도 12는 제2 캐리어 기판과 제1 기판으로부터 완전히 박리되어 있는 제1 캐리어 기판을 도시한다.
도 13은 제1 기판이 진공판에 진공 부착된 상태인 개방된 배향의 도 1의 박리 장치의 개략적인 측면도이다.
도 14는 제1 기판이 진공판에 진공 부착되어 있고 그리고 부착 부재가 제2 캐리어 기판의 제2 주 표면의 선단 주연 표면부에 진공 부착된 상태인 폐쇄된 배향의 도 1의 박리 장치의 개략적인 측면도이다.
도 15는 제1 기판으로부터 제2 캐리어 기판을 박리하는 동안 제2 캐리어 기판의 굽힘 반경을 제어하는 단계를 도시한다.
도 16은 제1 기판의 제1 주 표면이 적어도 하나의 캐리어 기판의 제1 주 표면에 제거가능하게 접합된 상태인 제1 기판을 가공하는 방법의 예시적인 단계를 도시한다.These and other aspects will be better understood when the following detailed description is read with reference to the accompanying drawings.
1 is a schematic side view of an exemplary peeling apparatus.
Fig. 2 is a front view of the peeling apparatus along line 2-2 of Fig. 1;
Fig. 3 is a top view of a vacuum plate of the peeling apparatus along line 3-3 of Fig. 2; Fig.
Fig. 4 is a bottom view of the vacuum attachment member and arm of the stripper according to line 4-4 of Fig. 2;
Figure 5 is a schematic side view of the peeling apparatus of Figure 1 in an open orientation.
Figure 6 is a schematic side view of the peeling apparatus of Figure 1 in an open orientation with the second carrier substrate vacuum-attached to a vacuum plate.
Figure 7 shows a schematic view of the peeling apparatus of Figure 1 of the closed orientation with the second carrier substrate being vacuum attached to a vacuum plate and the attachment member being vacuum attached to the leading major surface portion of the second major surface of the first carrier substrate Respectively.
Fig. 8 schematically shows the application of pressure uniformly along the entire length of the leading peripheral surface of the second major surface of the first carrier substrate.
9 is an enlarged partial cross-sectional view of the peeling apparatus along line 9-9 of Fig.
Fig. 10 is a cross-sectional view of the portion of Fig. 9 showing the step of peeling the leading edge peripheral edge of the first carrier substrate from the second carrier substrate and the first substrate by applying a pressure to the leading edge peripheral surface portion of the second main surface of the first carrier substrate .
Figure 11 shows the step of controlling the bending radius of the first carrier substrate during peeling of the first carrier substrate from the second carrier substrate and the first substrate.
12 shows the first carrier substrate completely peeled off from the second carrier substrate and the first substrate.
Fig. 13 is a schematic side view of the peeling apparatus of Fig. 1 in an open orientation with the first substrate vacuum-attached to a vacuum plate.
Figure 14 is a schematic view of the peeling apparatus of Figure 1 of the closed orientation with the first substrate being vacuum attached to the vacuum plate and the attachment member being vacuum attached to the leading major surface portion of the second major surface of the second carrier substrate Side view.
15 shows the step of controlling the bending radius of the second carrier substrate during peeling of the second carrier substrate from the first substrate.
Figure 16 illustrates exemplary steps of a method of processing a first substrate with a first major surface of the first substrate being removably bonded to a first major surface of at least one carrier substrate.

예시적인 실시예가 도시되어 있는 첨부 도면을 참조하여 이하에서 보다 완전하게 예들을 이제 기술한다. 가능하다면, 동일한 도면 부호는 도면 전체에서 동일한 또는 유사한 부품을 나타내는데 사용된다. 그러나, 양태들은 다양한 방식으로 실시될 수도 있으며 그리고 본 명세서에 개시된 실시예를 제한하는 것으로 간주되어선 안 된다.BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS Exemplary embodiments are now described more fully hereinafter with reference to the accompanying drawings, in which: Wherever possible, the same reference numerals are used throughout the drawings to refer to the same or like parts. However, aspects may be embodied in various ways and should not be construed as limiting the embodiments disclosed herein.

본 개시내용의 박리 장치는 캐리어 기판에 접합된 제1 기판으로부터의 캐리어 기판의 제거를 용이하게 하는데 사용될 수 있다. 일례에서, 박리 장치는 실리콘 웨이퍼 또는 유리 기판으로부터의 캐리어 기판의 초기 또는 완전한 분리를 용이하게 할 수 있다. 예컨대, 박리 장치는 유리 기판 또는 실리콘 웨이퍼로부터 캐리어 기판을 초기에 또는 완전히 박리하는데 유용할 수 있다. 몇몇 예에서, 제1 기판(예컨대, 유리 기판, 실리콘 웨이퍼, 또는 유리 기판 또는 실리콘 웨이퍼의 샌드위치)은 제1 기판이 한 쌍의 캐리어 기판 사이에 개재된 상태에서 한 쌍의 캐리어 기판의 각각의 제1 표면에 제거가능하게 접합되는 주 표면을 포함한다. 그런 예에서, 박리 장치는 제1 기판 및 제2 캐리어 기판으로부터 제1 캐리어 기판을 초기에 또는 완전히 박리하는데 유용할 수 있다. 또한, 제1 캐리어 기판의 제거 후에, 박리 장치는 제1 기판으로부터 제2 캐리어 기판을 초기에 또는 완전히 박리하는데 유용할 수 있다.The stripping apparatus of the present disclosure can be used to facilitate removal of the carrier substrate from the first substrate bonded to the carrier substrate. In one example, the stripper can facilitate initial or complete separation of the carrier substrate from the silicon wafer or glass substrate. For example, the stripping apparatus may be useful for initially or completely stripping a carrier substrate from a glass substrate or a silicon wafer. In some examples, a first substrate (e.g., a glass substrate, a silicon wafer, or a sandwich of a glass substrate or a silicon wafer) is provided on a first substrate, 1 < / RTI > surface. In such an example, the peeling apparatus may be useful for initially or completely peeling the first carrier substrate from the first substrate and the second carrier substrate. Further, after removal of the first carrier substrate, the peeling apparatus may be useful for initially or completely peeling the second carrier substrate from the first substrate.

가요성 유리 시트는 액정 디스플레이(LCD), 전기 영동 디스플레이(EPD), 유기 발광 다이오드 디스플레이(OLED), 플라즈마 디스플레이 패널(PDP), 터치 센서, 광전지 등을 제조하는데 종종 사용된다. 가공 중에 가요성 유리 시트의 핸들링을 가능케 하기 위해, 가요성 유리 시트는 결합제, 예컨대 폴리머 결합제를 사용하여 경질 캐리어 기판에 접합될 수도 있다. 캐리어 기판은 캐리어 기판에 제거가능하게 접합된 제1 기판(예컨대, 유리 기판, 실리콘 웨이퍼 등)을 가공하는 동안의 상태를 견딜 수 있는 유리, 수지 또는 다른 재료로 제조될 수도 있다. 몇몇 예에서, 캐리어 기판 및 캐리어 기판에 접합된 기판은 기판들의 각각의 주 표면 사이에 한정된 두께를 각각 포함할 수 있다. 캐리어 기판은 캐리어 기판에 제거가능하게 접합된 기판의 두께보다 큰 두께를 캐리어 기판에 제공함으로써 목표 수준의 강성을 임의로 도입할 수 있다. 또한 몇몇 예에서, 캐리어 기판은, 캐리어 기판과 캐리어 기판에 접합된 기판의 전체 두께가 캐리어 기판과 캐리어 기판에 접합된 기판의 전체 두께의 범위 내에 있는 두께를 갖는 비교적 두꺼운 유리 기판을 가공하도록 구성된 기존의 가공 기계에 의해 이용될 수 있는 범위 내에 있는 두께를 갖도록 선택될 수 있다.Flexible glass sheets are often used to manufacture liquid crystal displays (LCDs), electrophoretic displays (EPD), organic light emitting diode displays (OLEDs), plasma display panels (PDPs), touch sensors, To enable handling of the flexible glass sheet during processing, the flexible glass sheet may be bonded to the rigid carrier substrate using a binder, such as a polymeric binder. The carrier substrate may be made of glass, resin or other material capable of withstanding the condition during processing of the first substrate (e.g., glass substrate, silicon wafer, etc.) removably bonded to the carrier substrate. In some instances, the carrier substrate and the substrate bonded to the carrier substrate may each include a defined thickness between the respective major surfaces of the substrates. The carrier substrate may optionally introduce a desired level of rigidity by providing the carrier substrate with a thickness greater than the thickness of the substrate removably bonded to the carrier substrate. Also in some instances, the carrier substrate may be a conventional carrier substrate and a conventional carrier substrate configured to process a relatively thick glass substrate having a thickness that is within a range of the overall thickness of the substrate bonded to the carrier substrate and the carrier substrate. To a thickness that is within a range that can be utilized by the processing machine of FIG.

몇몇 예에서, 제1 기판은 약 100 마이크론 내지 약 300 마이크론의 두께를 갖는 유리 기판 또는 실리콘 웨이퍼를 포함할 수 있다. 다른 예에서, 캐리어 기판(예컨대, 이하에 기술된 제1 캐리어 기판 및 제2 캐리어 기판)은 약 300 마이크론 내지 약 700 마이크론의 두께를 가질 수 있다. 그런 예에서, 캐리어 기판은 캐리어 기판에 접합된 제1 기판(예컨대, 유리 기판 또는 실리콘 웨이퍼)의 두께보다 큰 두께를 가질 수도 있다.In some instances, the first substrate may comprise a glass substrate or silicon wafer having a thickness of from about 100 microns to about 300 microns. In another example, the carrier substrate (e.g., the first and second carrier substrates described below) may have a thickness of from about 300 microns to about 700 microns. In such an example, the carrier substrate may have a thickness greater than the thickness of the first substrate (e.g., glass substrate or silicon wafer) bonded to the carrier substrate.

캐리어 기판의 경질 특성 및 크기는 가요성 유리 시트에 장착된 가요성 유리 및/또는 요소에 대한 손상을 달리 야기할 수도 있는 상당한 굽힘 없이 접합된 유리 시트가 생산시 핸들링되는 것을 가능케 한다. 가공(예컨대, 핸들링, 요소 추가, 처리 등) 후에, 본 개시내용의 박리 장치는 접합된 제1 기판(예컨대, 유리 기판 또는 실리콘 웨이퍼)으로부터 캐리어 기판을 초기에 또는 완전히 박리하는데 사용될 수도 있다.The rigid nature and size of the carrier substrate allows the bonded glass sheet to be handled in production without significant bending which may otherwise cause damage to the flexible glass and / or elements mounted on the flexible glass sheet. After processing (e.g., handling, element addition, processing, etc.), the stripping apparatus of the present disclosure may be used to initially or completely strip the carrier substrate from the bonded first substrate (e.g., glass substrate or silicon wafer).

도 1 및 도 2를 참조하면, 제1 기판으로부터 캐리어 기판을 박리하도록 구성된 예시적인 박리 장치(101)가 도시되어 있다. 본 개시내용 전체에서, 제1 기판은 실리콘 웨이퍼, 유리 기판(예컨대, 얇은 가요성 유리 기판)을 포함할 수 있다. 박리 장치(101)는 기판들 중의 하나를 제 위치에 해제가능하게 고정하도록 구성된 진공판(103)을 또한 포함한다. 예컨대, 진공판은 캐리어 기판을 제 위치에 해제가능하게 고정시키기 위해 캐리어 기판의 주 표면에 진공 부착될 수 있다. 진공판(103)은 길이 "L1"(도 1 참조) 및 폭 "W1"을 갖는다(도 2 참조). 도시된 예에서, 길이 "L1"은 폭 "W1"보다 크지만, 다른 예에서 길이와 폭은 사실상 동일하거나 또는 폭이 길이보다 클 수도 있다.Referring to Figures 1 and 2, an exemplary peeling apparatus 101 configured to peel a carrier substrate from a first substrate is shown. Throughout this disclosure, the first substrate may comprise a silicon wafer, a glass substrate (e.g., a thin flexible glass substrate). The stripping apparatus 101 also includes a vacuum plate 103 configured to releasably secure one of the substrates in place. For example, a vacuum plate may be vacuum attached to the major surface of the carrier substrate to releasably secure the carrier substrate in place. The vacuum plate 103 has a length "L1" (see FIG. 1) and a width "W1" (see FIG. 2). In the example shown, the length "L1" is greater than the width "W1 ", but in other examples the length and width may be substantially the same or the width may be greater than the length.

도 3에 도시된 바와 같이, 진공판(103)은 표면(303)(예컨대, 사실상 평면인 표면)에서 개방된 도시된 복수의 진공 포트(301)와 같은 하나 이상의 진공 포트를 포함할 수 있다. 복수의 진공 포트(301)는 진공 탱크, 진공 펌프 등과 같은 진공원(104)과 유체 연통될 수도 있다. 도 1 및 도 9에 도시된 바와 같이, 가요성 호스와 같은 진공 도관(901)은 복수의 진공 포트(301)와 진공원(104) 사이의 유체 연통을 제공할 수도 있다. 일례에서, 도 9에 도시된 바와 같이, 복수의 진공 포트(301)가 진공 도관(901)과 유체 연통되도록 진공 챔버(903)가 복수의 진공 포트(301)와 유체 연통하게 배치될 수도 있다.3, the vacuum plate 103 may include one or more vacuum ports, such as the illustrated plurality of vacuum ports 301, which are open at the surface 303 (e.g., a substantially planar surface). The plurality of vacuum ports 301 may be in fluid communication with a vacuum source 104, such as a vacuum tank, a vacuum pump, or the like. As shown in FIGS. 1 and 9, a vacuum conduit 901, such as a flexible hose, may provide fluid communication between the plurality of vacuum ports 301 and the vacuum source 104. In one example, a vacuum chamber 903 may be disposed in fluid communication with the plurality of vacuum ports 301 so that a plurality of vacuum ports 301 are in fluid communication with the vacuum conduit 901, as shown in FIG.

도시되어 있진 않지만, 하나 이상의 스탠드오프(standoff)가 기판의 주 표면과 진공판(103)의 표면(303) 사이의 실제적인 결합을 방지하도록 제공될 수도 있다. 그런 스탠드오프는 복수의 진공 포트(301)를 둘러싸는 링과 같은 주연 스탠드오프를 포함할 수도 있다. 추가적으로 또는 대안적으로, 스탠드오프는 진공 포트(301)의 패턴 전체에 걸쳐 진공 포트들 사이에 분배된 필라를 포함할 수 있다. 필라는 폴리머 재료와 같은 다양한 재료를 포함할 수 있다. 스탠드오프는 약 1.6㎜(예컨대, 1/16 인치)의 거리만큼 연장될 수 있지만, 다른 예에선 다른 거리가 이용될 수도 있다.Although not shown, one or more standoffs may be provided to prevent actual coupling between the major surface of the substrate and the surface 303 of the vacuum plate 103. Such standoffs may include a peripheral standoff, such as a ring surrounding a plurality of vacuum ports 301. Additionally or alternatively, the standoff may include a pillar distributed between the vacuum ports over the pattern of the vacuum port 301. The pillars may include various materials such as polymer materials. The standoff may be extended by a distance of about 1.6 mm (e.g., 1/16 inch), although other distances may be used in other examples.

도 1을 참조하면, 진공판(103)은 임의로 제1 방향(107a) 및 제1 방향에 대향하는 제2 방향(107b) 중의 하나의 방향으로 병진 축(105)을 따라 병진 운동되도록 구성될 수 있다. 예컨대, 개략적으로 도시된 바와 같이, 복수의 베어링(109)이 병진 축(105)을 따라 연장되는 병진 레일(111)을 수납할 수도 있다. 몇몇 예에서, 진공판(103)은 베어링이 병진 레일(111)을 따라 활주될 때 방향(107a, 107b) 중의 하나의 방향으로 자유롭게 병진 운동될 수 있다. 임의로, 도시된 고정 나사(113)와 같은 체결 부재가 진공판(103)을 병진 레일(111)에 대해 선택적으로 체결할 수도 있다. 체결된 배향에서, 진공판(103)은 병진 레일(111)에 대한 이동이 방지될 수도 있다. 대안적으로, 체결해제된 배향에서, 진공판(103)은 방향(107a, 107b) 중의 하나의 방향을 따라 병진 레일(111)에 대해 병진 운동될 수도 있다. 진공판(103)은 다양한 박리 절차를 수용하기 위해 선택적으로 체결 또는 체결해제될 수도 있다. 체결된 배향만이 고려되는 어플리케이션에서, 병진 기구는 완전히 제외될 수도 있다. 그런 예에서, 진공판(103)은 바닥, 테이블 윗면, 스탠드 또는 다른 지지면과 같은 지지면(115)에 대해 고정식으로 장착될 수도 있다.1, the vacuum plate 103 may be configured to translate along the translational axis 105 in the direction of one of the first direction 107a and the second direction 107b opposite to the first direction. have. For example, as schematically shown, a plurality of bearings 109 may receive a translation rail 111 that extends along the translation axis 105. In some instances, the vacuum plate 103 may be free to translationally move in the direction of one of the directions 107a, 107b as the bearing is slid along the translation rail 111. Optionally, a fastening member, such as a setscrew 113 as shown, may selectively fasten the vacuum plate 103 to the translation rail 111. In the locked orientation, the vacuum plate 103 may be prevented from moving relative to the translation rail 111. Alternatively, in the unlocked orientation, the vacuum plate 103 may be translated relative to the translation rail 111 along the direction of one of the directions 107a, 107b. The vacuum plate 103 may optionally be fastened or unfastened to accommodate various stripping procedures. In applications where only the fastened orientation is considered, the translation mechanism may be completely excluded. In such an instance, the vacuum plate 103 may be fixedly mounted to a support surface 115, such as a floor, table top, stand, or other support surface.

박리 장치(101)는 캐리어 기판의 제2 주 표면의 선단 주연 표면부에 대해 해제가능하게 진공 부착되도록 구성된 진공 부착 부재(117)를 또한 포함한다. 진공 부착을 용이하게 하기 위해, 진공 부착 부재는 하나 이상의 진공 포트를 포함할 수 있다. 예컨대, 도 4에 도시된 바와 같이, 하나 이상의 진공 포트는 진공 부착 부재(117)의 표면(403)(예컨대, 사실상 평면인 표면)에서 개방된 복수의 진공 포트(401)를 포함할 수 있다. 일례에서, 복수의 진공 포트(401)는 진공 부착 부재(117)의 폭 "W2"을 따라 힘을 분배하기 위해 패턴으로 배열될 수도 있다.The peeling apparatus 101 also includes a vacuum attachment member 117 configured to be releasably vacuum-attached to the leading peripheral surface portion of the second main surface of the carrier substrate. To facilitate vacuum attachment, the vacuum attachment member may include one or more vacuum ports. For example, as shown in FIG. 4, one or more vacuum ports may include a plurality of vacuum ports 401 that are open at a surface 403 (e.g., a substantially planar surface) of a vacuum attachment member 117. In one example, the plurality of vacuum ports 401 may be arranged in a pattern to distribute the force along the width "W2" of the vacuum attachment member 117.

복수의 진공 포트(401)는 진공 탱크, 진공 펌프 등과 같은 진공원(118)과 유체 연통될 수도 있다. 도 1 및 도 9에 도시된 바와 같이, 가요성 호스와 같은 진공 도관(905)이 복수의 진공 포트(401)와 진공원(118) 사이의 유체 연통을 제공할 수 있다. 일례에서, 도 9에 도시된 바와 같이, 복수의 진공 챔버(401)가 진공 도관(905)과 유체 연통되도록 진공 챔버(907)가 복수의 진공 포트(401)와 유체 연통하게 배치될 수도 있다.The plurality of vacuum ports 401 may be in fluid communication with a vacuum source 118, such as a vacuum tank, a vacuum pump, or the like. As shown in Figures 1 and 9, a vacuum conduit 905, such as a flexible hose, may provide fluid communication between the plurality of vacuum ports 401 and the vacuum source 118. In one example, a vacuum chamber 907 may be disposed in fluid communication with the plurality of vacuum ports 401 so that a plurality of vacuum chambers 401 are in fluid communication with the vacuum conduits 905, as shown in FIG.

진공 부착 부재(117)는 몇몇 예에서 진공 부착 부재(117)와 캐리어 기판의 제2 주 표면 사이의 실제적인 결합을 방지할 수도 있는 스탠드오프를 또한 포함할 수도 있다. 예컨대, 스탠드오프는 진공 부착 부재와 캐리어 기판의 제2 주 표면 사이의 직접적인 접촉으로 인한 손상으로부터 캐리어 기판을 보호하기 위한 범퍼로서 기능할 수 있다. 도 4에 개략적으로 도시된 바와 같이, 일례의 스탠드오프(제공된 경우)는 복수의 진공 포트(401)를 둘러싸는 주연 링 형상의 스탠드오프(405)를 포함할 수도 있다. 스탠드오프(405)는 몇몇 예에서 진공 부착 부재(117)의 표면(403)으로부터 약 1.6㎜(예컨대, 1/16 인치)의 거리만큼 연장될 수 있는 폴리머 재료와 같은 다양한 재료를 포함할 수 있다.The vacuum attachment member 117 may also include a standoff, which in some instances may prevent practical coupling between the vacuum attachment member 117 and the second major surface of the carrier substrate. For example, the standoff can serve as a bumper to protect the carrier substrate from damage due to direct contact between the vacuum attachment member and the second major surface of the carrier substrate. As shown schematically in FIG. 4, an exemplary stand-off (if provided) may include a stand-off ring-shaped standoff 405 surrounding a plurality of vacuum ports 401. The standoff 405 may include various materials such as a polymer material that can extend in a distance of about 1.6 mm (e.g., 1/16 inch) from the surface 403 of the vacuum attachment member 117 in some instances .

도 1 및 도 4를 참조하면, 박리 장치(101)는 진공 부착 부재(117)를 지지하는 아암(119)을 또한 포함한다. 도시된 바와 같이, 아암(119)은 판을 포함할 수 있지만, 아암은 진공 부착 부재(117)를 지지하도록 구성된 프레임, 비임 또는 다른 구조체를 포함할 수도 있다. 몇몇 예에서, 아암(119)은 또한 진공판(103)의 길이 "L1"보다 짧은 길이 "L2"를 가질 수 있다. 비교적 짧은 길이 "L2"를 아암(119)에 제공하는 것은 진공 부착 부재(117)가 아암(119)의 외측 단부에 임의로 부착되는 예에선 진공 부착 부재(117)가 진공판(103)의 외측 단부까지 연장되는 것을 허용할 수 있다. 진공 부착 부재(117)가 진공판(103)의 외측 단부까지 연장되는 것을 허용하는 것은 캐리어 기판의 선단부가 진공판(103)의 선단 에지(121)에 또는 이 선단 에지 근방에 진공 부착되는 경우 어플리케이션의 레버리지를 증가시키는데 그리고/또는 어플리케이션을 조정하는데 도움을 줄 수 있다.Referring to Figs. 1 and 4, the peeling apparatus 101 also includes an arm 119 for supporting the vacuum attachment member 117. As shown, the arm 119 may comprise a plate, but the arm may include a frame, beam or other structure configured to support the vacuum attachment member 117. In some instances, the arm 119 may also have a length "L2" that is less than the length "L1" of the vacuum plate 103. Providing the relatively short length "L2" to the arm 119 is an example in which the vacuum attachment member 117 is arbitrarily attached to the outer end of the arm 119, As shown in Fig. The reason for allowing the vacuum attachment member 117 to extend to the outer end of the vacuum plate 103 is that the tip of the carrier substrate is vacuum-attached to or near the leading edge 121 of the vacuum plate 103 And / or to adjust the application.

일례에서, 진공 부착 부재(117)는 아암에 대해 피벗식으로 부착된다. 예컨대, 도 1에 도시된 바와 같이, 박리 장치(101)는 진공 부착 부재가 아암(119)에 대해, 예컨대 도 9에 도시된 위치로부터 도 10에 도시된 위치로 피벗되는 것을 가능케 하는 힌지(116)를 포함할 수 있다. 몇몇 예에서, 진공 부착 부재(117)는 0°보다 크고 약 15°이하인 각도 "A"로 피벗되도록 구성될 수도 있지만, 다른 예에선 다른 각도가 제공될 수도 있다. 다른 예에서, 진공 부착 부재(117)는 아암(119)에 대해 예컨대, 0°보다 크고 약 15°이하인 최대 각도 "A"만큼 피벗되도록 제한될 수도 있지만, 다른 예에선 다른 최대 각도가 제공될 수도 있다. 피벗 각도의 제한은 다양한 방식으로 달성될 수 있다. 예컨대, 웨지형 개구가 진공 부착 부재(117)의 맞댐면(117a)과 아암(119)의 맞댐면(909) 사이에 존재할 수 있다. 따라서, 진공 부착 부재(117)가 도 10에 도시된 바와 같이 최대 각도 "A"만큼 피벗되면, 맞댐면(117a, 909)이 서로 맞닿아 진공 부착 부재(117)와 아암(119) 사이의 추가적인 피벗을 방지하는 멈춤쇠로서 기능한다. In one example, the vacuum attachment member 117 is pivotally attached to the arm. For example, as shown in FIG. 1, the peeling apparatus 101 may include a hinge 116 (not shown) that allows the vacuum attachment member to pivot relative to the arm 119, e.g., from the position shown in FIG. 9 to the position shown in FIG. ). In some instances, the vacuum attachment member 117 may be configured to pivot at an angle "A " that is greater than 0 degrees and less than about 15 degrees, although other angles may be provided in other examples. In another example, the vacuum attachment member 117 may be constrained to pivot by a maximum angle "A ", which is greater than 0 DEG and less than about 15 DEG, for the arm 119, have. The limitation of the pivot angle can be achieved in various ways. For example, a wedge-shaped opening may be present between the abutment surface 117a of the vacuum attachment member 117 and the abutment surface 909 of the arm 119. [ 10, the abutment surfaces 117a and 909 come into contact with each other so that the additional attachment between the vacuum attachment member 117 and the arm 119 And serves as a detent to prevent pivoting.

아암(119)은 또한 진공판(103)에 대해 피벗식으로 부착된다. 예컨대, 도 1에 도시된 바와 같이, 진공판(103)의 후단부(123)는 힌지에 의해 아암(119)의 후단부(125)에 대해 피벗식으로 부착될 수 있다. 몇몇 예에서, 힌지는 부유식 힌지(127)를 포함할 수 있지만, 대안적인 예에선 고정식 힌지 구성이 이용될 수도 있다. 부유식 힌지(127)는 슬롯(131) 내에서 병진 운동 및 회전되도록 구성된 힌지 핀(129)을 포함할 수 있다. 따라서, 부유식 힌지(127)는 다양한 두께의 기판이 박리 장치(101)에 의해 가공되는 것을 가능케 할 수 있다.The arm 119 is also pivotally attached to the vacuum plate 103. 1, the rear end 123 of the vacuum plate 103 may be pivotally attached to the rear end 125 of the arm 119 by a hinge. In some instances, the hinge may include a floating hinge 127, but in alternative embodiments, a fixed hinge configuration may be used. The floating hinge 127 may include a hinge pin 129 configured to translate and rotate within the slot 131. Thus, the floating hinge 127 can enable the substrate of various thicknesses to be processed by the stripping apparatus 101. [

도 1에 도시된 바와 같이, 박리 장치(101)는 진공 부착 부재(117)를 인양하여 아암(119)을 부유식 힌지(127) 주위에서 방향(135)으로 피벗시키기 위해 진공 부착 부재(117)에 힘 "F"를 인가하도록 구성된 액추에이터(133)를 또한 포함할 수 있다. 단 하나의 예에서, 힘 "F"는 가요성 필라멘트(139)(예컨대, 와이어, 케이블 등)에 [후크(138)로] 연결된 링크(137)를 통해 인가될 수 있다. 예컨대, 도 2에 도시된 바와 같이, 필라멘트(139)의 일단부(139a)는 진공 부착 부재(117)의 제1 측부로부터 연장되는 제1 핀(201a)에 부착되는 반면 필라멘트(139)의 타단부(139b)는 진공 부착 부재(117)의 제2 측부로부터 연장되는 제2 핀(201b)에 부착될 수 있다. 링크(137)를 통한 힘 "F"의 인가는 제1 핀(201a)과 제2 핀(201b)에 인장력 "F1" 및 "F2"를 인가하는 결과를 가져올 수 있다. 또한, 도 1에 도시된 바와 같이, 부유식 힌지(127) 주위의 모멘트 아암은 핀(201a, 201b)이 진공 부착 부재(117)의 최외측 선단부에 위치설정되기 때문에 최대화된다. 그렇다면, 레버리지는 기판의 박리를 개시시키기 위해 힘 "F"를 보다 효율적으로 인가하도록 최대화될 수도 있다.1, the peeling apparatus 101 removes the vacuum attachment member 117 to lift the vacuum attachment member 117 and pivot the arm 119 in the direction 135 about the floating hinge 127, And an actuator 133 configured to apply a force "F" In one example, the force "F" may be applied via link 137 connected to flexible filament 139 (e.g., wire, cable, etc.) 2, one end 139a of the filament 139 is attached to the first fin 201a extending from the first side of the vacuum attachment member 117, while the other end of the filament 139 The end portion 139b may be attached to the second fin 201b extending from the second side of the vacuum attachment member 117. [ Application of force "F" through link 137 may result in applying tensile forces "F1" and "F2" to first pin 201a and second pin 201b. 1, the moment arm around the floating hinge 127 is maximized because the fins 201a and 201b are positioned at the outermost tip of the vacuum attachment member 117. As shown in Fig. If so, leverage may be maximized to more effectively apply force "F " to initiate delamination of the substrate.

도 1 및 도 2에 또한 도시된 바와 같이, 박리 장치(101)는 액추에이터(133)에 의해 인가되는 힘 "F"을 감지하도록 구성된 부하 센서(141)를 또한 포함할 수도 있다. 부하 센서(141)로부터의 정보는 통신 회선(141a)을 통해 제어 장치(143)(예컨대, 프로그래밍가능한 로직 제어기)로 다시 송신될 수도 있다. 제어 장치(143)는 통신 회선(133a)을 통해 액추에이터(133)를 그리고 각각의 통신 회선(104a, 118a)을 통해 진공원(104, 118)을 제어하도록 구성될[예컨대, "프로그래밍될", "암호화될", "설계될" 그리고/또는 "제작될"] 수 있다.As also shown in Figures 1 and 2, the stripping apparatus 101 may also include a load sensor 141 configured to sense a force "F" applied by an actuator 133. [ Information from the load sensor 141 may be transmitted again to the control device 143 (for example, a programmable logic controller) via the communication line 141a. The control device 143 is configured to control the vacuum source 104 and 118 via the communication line 133a and the actuator 133 via each communication line 104a and 118a Be "encrypted", "designed" and / or "produced").

가공 방법이 도 16을 먼저 참조하여 이제 기술된다. 방법은 캐리어 기판의 제1 주 표면에 제거가능하게 접합된 제1 기판의 제1 주 표면을 포함하는 제1 기판을 이용하는 단계(1601)로 시작될 수 있다. 본 출원에서, 제1 기판은 가공 조건을 견딜 수 있지만 기판이 추후에 적어도 부분적으로 박리되는 것을 가능케 하는 폴리머 결합제 또는 다른 재료에 의해 캐리어 기판에 제거가능하게 접합될 수 있다.The machining method will now be described with reference to Fig. The method may begin with a step 1601 of using a first substrate comprising a first major surface of a first substrate removably bonded to a first major surface of a carrier substrate. In the present application, the first substrate may be removably bonded to the carrier substrate by a polymeric binder or other material that is capable of withstanding processing conditions, but which allows the substrate to be at least partially stripped at a later time.

단계(1601)의 일례에서, 도 6 내지 도 12에 도시된 바와 같이, 방법은 유리 기판(예컨대, 얇은 가요성 유리 기판) 또는 실리콘 웨이퍼를 포함하는 제1 기판(601)으로 시작될 수 있다. 제1 기판(601)은 하나 이상의 층으로 제작될 수도 있다. 예컨대, 제1 기판(601)은 백플레인 기판, 커버 기판, 및 백플레인 기판과 커버 기판 사이에 배치된 디스플레이 요소를 포함하는 디스플레이 패널일 수도 있다. 또한, 방법은 제1 기판(601)이 제1 및 제2 캐리어 기판(603, 605) 사이에 개재된 상태에서 제1 캐리어 기판(603)(예컨대, 유리 캐리어 기판) 및 제2 캐리어 기판(605)(예컨대, 유리 캐리어 기판)으로 시작될 수 있다. 도 9에 도시된 바와 같이, 몇몇 예에서 제1 기판(601)은 제1 기판(601)의 제1 주 표면(601a)과 제2 주 표면(601b) 사이에 약 100 마이크론 내지 약 300 마이크론의 두께(T1)를 가질 수 있다. 도 9에 또한 도시된 바와 같이, 몇몇 예에서 각각의 제1 및 제2 캐리어 기판(603, 605)은 각각의 캐리어 기판(603, 605)의 각각의 제1 주 표면(603a, 605a)과 각각의 제2 주 표면(603b, 605b) 사이에 약 300 마이크론 내지 약 700 마이크론의 두께(T2)를 가질 수 있다. 도 9에 또한 도시된 바와 같이, 몇몇 예에서 캐리어 기판(603, 605)의 두께(T2)는 제1 기판(601)의 두께(T1)보다 클 수 있다. 비교적 더 두꺼운 캐리어 기판을 제공하는 것은 제1 기판(예컨대, 유리 기판 또는 실리콘 웨이퍼)의 유효 강성을 증가시켜 제1 기판의 가공을 용이하게 하는데 도움을 줄 수 있다. 비교적 더 두꺼운 캐리어 기판은 또한 제2 기판에 접합된 제1 기판의 유효 강성을 증가시키는데 상당히 기여할 수 있다.In an example of step 1601, as shown in Figures 6-12, the method may begin with a first substrate 601 comprising a glass substrate (e.g., a thin flexible glass substrate) or a silicon wafer. The first substrate 601 may be made of one or more layers. For example, the first substrate 601 may be a display panel including a backplane substrate, a cover substrate, and a display element disposed between the backplane substrate and the cover substrate. The method also includes a first carrier substrate 603 (for example, a glass carrier substrate) and a second carrier substrate 605 (a second carrier substrate) in a state in which the first substrate 601 is interposed between the first and second carrier substrates 603 and 605 (E.g., a glass carrier substrate). 9, the first substrate 601 may be between about 100 microns and about 300 microns between the first major surface 601a and the second major surface 601b of the first substrate 601, And may have a thickness (T1). 9, each of the first and second carrier substrates 603 and 605 in some examples has a first major surface 603a and a second major surface 605a of each carrier substrate 603 and 605, Between about 300 microns and about 700 microns (T2) between the second major surfaces 603b, 605b of the first and second major surfaces 603b, 605b. 9, the thickness T2 of the carrier substrates 603 and 605 may be larger than the thickness T1 of the first substrate 601 in some examples. Providing a relatively thicker carrier substrate may help to facilitate the machining of the first substrate by increasing the effective stiffness of the first substrate (e.g., glass substrate or silicon wafer). A relatively thicker carrier substrate can also significantly contribute to increasing the effective stiffness of the first substrate bonded to the second substrate.

도 9에 도시된 바와 같이, 제1 캐리어 기판(603)의 제1 주 표면(603a)은 제1 기판(601)의 제1 주 표면(601a)에 제거가능하게 접합될 수 있다. 유사하게, 제2 캐리어 기판(605)의 제1 주 표면(605a)은 제1 기판(601)의 제2 주 표면(601b)에 제거가능하게 접합될 수 있다. 또한, 도 9에 추가로 도시된 바와 같이, 캐리어 기판(603, 605)은 제1 기판(601)의 푸트프린트보다 큰 푸트프린트를 각각 포함할 수 있다. 실제로, 각각의 캐리어 기판(603, 605)의 선단 주연 에지(911, 913) 각각은 제1 기판(601)의 선단 주연 에지(915)를 넘어 연장된다. 또한, 각각의 캐리어 기판(603, 605)의 후단 주연 에지(917, 919)는 제1 기판(601)의 후단 주연 에지(921)를 넘어 각각 연장될 수 있다. 실제로, 몇몇 예에서 캐리어 기판(603, 605)의 모든 주연 에지는 임의로 다양한 거리만큼, 예컨대 약 0.5㎜ 내지 약 3㎜만큼 제1 기판(601)의 대응하는 주연 에지를 넘어 연장될 수 있다. 제1 기판(601)보다 큰 푸트프린트를 갖는 캐리어 기판(603, 605)을 제공하는 것은 가공(예컨대, 핸들링) 중에 제1 기판의 비교적 부서지기 쉬운 주연 에지를 손상으로부터 보호하는데 도움을 줄 수 있다. 실제로, 접합된 기판의 에지에 대한 임의의 충격은 제1 기판(601)의 비교적 부서지기 쉬운 외주연 에지를 보호하는 기능을 할 수도 있는 캐리어 기판(603, 605) 중의 하나의 캐리어 기판의 외향으로 연장된 주연 에지에서 유발되는 경향이 있다.The first major surface 603a of the first carrier substrate 603 may be removably joined to the first major surface 601a of the first substrate 601 as shown in Fig. Similarly, the first major surface 605a of the second carrier substrate 605 may be removably joined to the second major surface 601b of the first substrate 601. [ 9, the carrier substrates 603 and 605 may each include a footprint larger than the footprint of the first substrate 601. [ Each of the leading edge peripheral edges 911 and 913 of each of the carrier substrates 603 and 605 extend beyond the leading peripheral edge 915 of the first substrate 601. [ The rear edge 917 and the rear edge 919 of each of the carrier substrates 603 and 605 can extend beyond the rear edge 921 of the first substrate 601, respectively. Indeed, in some examples, all of the peripheral edges of the carrier substrate 603, 605 may extend beyond the corresponding peripheral edge of the first substrate 601, optionally at various distances, such as from about 0.5 mm to about 3 mm. Providing the carrier substrate 603, 605 with a footprint greater than the first substrate 601 may help protect the relatively brittle peripheral edge of the first substrate from damage during processing (e.g., handling) . Indeed, any impact on the edge of the bonded substrate may be directed outwardly of one of the carrier substrates 603, 605, which may serve to protect the relatively brittle outer peripheral edge of the first substrate 601 Tend to be caused by extended peripheral edges.

도 6 내지 도 12에 도시되진 않았지만, 다른 예에서 제1 기판(601)과 캐리어 기판(603, 605)의 푸트프린트는 사실상 동일할 수도 있다. 사실상 동일한 푸트프린트를 제공하는 것은 제조를 단순화할 수도 있다. 예컨대, 제1 기판 또는 제1 기판의 층 및 캐리어 기판들 중의 하나 이상의 캐리어 기판이 맨 먼저 함께 접합된 후에, 접합된 기판이 공통의 분리 경로를 따라 분리될 수도 있으며, 기판은 그 결과 사실상 동일한 푸트프린트를 갖는다.Although not shown in Figures 6-12, the footprint of the first substrate 601 and the carrier substrate 603, 605 in another example may be substantially the same. Providing the same footprint in practice may simplify manufacturing. For example, after one or more of the layers of the first substrate or the first substrate and the carrier substrate of the carrier substrates are first bonded together, the bonded substrates may be separated along a common separation path, Print.

또 다른 예에서, 도 6 내지 도 12에 도시되진 않았지만, 제1 기판(601)은 제1 기판의 외주연 에지들 중의 하나 또는 모두가 각각의 캐리어 기판의 각각의 외주연 에지를 넘어 연장되도록 캐리어 기판(603, 605) 중의 하나 이상의 캐리어 기판보다 큰 푸트프린트를 가질 수도 있다. 대안적으로, 상대적인 푸트프린트 크기에 상관없이, 비록 도시되진 않았지만, 제1 기판의 선단 주연 에지(915)는 예컨대, 약 50 마이크론 내지 약 150 마이크론만큼, 예컨대 약 100 마이크론만큼 각각의 캐리어 기판(603, 605)의 선단 주연 에지(911, 913)를 넘어 연장되는 현수부(예컨대, 탭)를 임의로 포함할 수 있다. 그런 예는 제1 기판으로부터 캐리어 기판의 선단 주연 에지를 박리하는데 유리하게 도움을 줄 수 있다.6-12, the first substrate 601 is configured such that one or both of the outer circumferential edges of the first substrate extend beyond the respective outer circumferential edges of each of the carrier substrates. In another example, And may have a larger footprint than one or more of the substrates 603 and 605. Alternatively, although not shown, the leading edge edge 915 of the first substrate may have a thickness of about 50 microns to about 150 microns, such as about 100 microns, for each carrier substrate 603 (E.g., tabs) that extend beyond the leading edge edges 911, 913 of the first, second, Such an example can advantageously help strip the leading peripheral edge of the carrier substrate from the first substrate.

도 16에 또한 도시된 바와 같이, 본 개시내용의 방법들 중의 임의의 방법은 제1 기판(601)이 캐리어 기판(603, 605) 중의 적어도 하나에 접합되는 동안 제1 기판(601) 또는 제1 기판의 층을 가공하는 단계(1605)로 시작 단계(1601)로부터 화살표(1603)를 따라 임의로 진행될 수 있다. 제1 기판(601) 또는 제1 기판의 층은 예컨대, 전자 장치, 컬러 필터, 터치 스크린, 액정 우물, 및 디스플레이 어플리케이션의 다른 전자 장치를 포함하도록 가공될 수 있다. 다른 예에서, 가공은 유리의 에칭 또는 유리 기판에 대한 다른 작업을 포함할 수 있다. 실리콘 웨이퍼를 사용할 때, 가공은 실리콘 웨이퍼를 더 작은 부재로 절단하는 것 또는 전자 부품을 제조하기 위해 실리콘 웨이퍼를 달리 처리하는 것을 포함할 수 있다.16, any of the methods of the present disclosure may be applied to the first substrate 601 or the first substrate 601 while the first substrate 601 is bonded to at least one of the carrier substrates 603, May optionally proceed along arrow 1603 from start step 1601 to step 1605 of processing a layer of substrate. The first substrate 601 or a layer of the first substrate can be processed to include, for example, electronic devices, color filters, touch screens, liquid crystal wells, and other electronic devices in display applications. In another example, processing may include etching of the glass or other operations on the glass substrate. When using a silicon wafer, processing may include cutting the silicon wafer into smaller members or otherwise treating the silicon wafer to produce electronic components.

화살표(1607)로 표시된 바와 같이, 가공 단계(1605) 이후에, 방법은 제1 캐리어 기판(603)의 제2 주 표면(603b)의 선단 주연 표면부(923)에 압력을 인가함으로써 제1 기판(601)으로부터 제1 캐리어 기판(603)의 선단 주연 에지(911)를 박리하는 단계(1609)로 후속하여 진행될 수 있다. 대안적으로, 화살표(1611)로 표시된 바와 같이, 방법은 시작 단계(1601)로부터 박리 단계(1609)로 바로 진행될 수 있다. 예컨대, 방법은 가공 단계가 사전에 수행된 상태에서 단계(1601)에서 시작될 수도 있다.As shown by arrow 1607, after machining step 1605, the method further comprises applying pressure to the tip peripheral surface portion 923 of the second major surface 603b of the first carrier substrate 603, (Step 1609) of peeling the leading peripheral edge 911 of the first carrier substrate 603 from the first carrier substrate 601. Alternatively, as indicated by arrow 1611, the method may proceed directly from start step 1601 to exfoliation step 1609. For example, the method may begin at step 1601 with the machining step performed beforehand.

박리 단계(1609)를 준비하기 위해, 도 5에 도시된 바와 같이, 아암(119)이 아암의 말단부에 부착된 진공 부착 부재(117)와 함께 부유식 힌지(127) 주위에서 방향(501)으로 개방된 배향까지 피벗될 수 있다.To prepare for the peeling step 1609, the arm 119 is pushed in the direction 501 about the floating hinge 127 with the vacuum attachment member 117 attached to the distal end of the arm, as shown in Fig. Can be pivoted up to the open orientation.

다음으로, 도 6에 도시된 바와 같이, 제2 캐리어 기판(605)이 진공판(103) 위에 위치설정된다. 진공원(104)은 복수의 진공 포트(301)를 통해 진공을 그리고 그 결과에 따른 흡인력을 인가할 수 있다. 제2 캐리어 기판(605)의 제2 주 표면(605b)은 후속하여 진공판(103)의 표면(303)에 진공 부착된다. 일단 진공 부착되면, 제2 캐리어 기판(605)와 형상은 그리고 이에 따라 제2 캐리어 기판(605)에 접합된 제1 캐리어 기판(601)의 형상은 고정된 형상을 갖는다. 실제로, 접합된 제1 캐리어 기판(601)을 갖춘 제2 캐리어 기판(605)을 진공판(103)에 진공 부착하는 단계는 제1 기판(601)의 형상을 고정한다. 도시된 예에서, 제1 기판(601)은 사실상 편평한 평면 형상으로 고정될 수 있지만, 다른 예에선 다른 형상이 바람직할 수도 있다. 형상을 고정하는 것은 박리 단계 동안 제1 기판(601)의 가공에 의해 제공되는 전기 부품 또는 다른 특징부 및/또는 제1 기판(601)에 대한 손상을 방지하는데 도움을 줄 수 있다.Next, as shown in Fig. 6, the second carrier substrate 605 is positioned on the vacuum plate 103. Then, as shown in Fig. The vacuum source 104 is capable of applying a vacuum through the plurality of vacuum ports 301 and a sucking force as a result thereof. The second major surface 605b of the second carrier substrate 605 is subsequently attached to the surface 303 of the vacuum plate 103 in a vacuum. Once vacuum attached, the shape of the second carrier substrate 605 and thus the shape of the first carrier substrate 601 bonded to the second carrier substrate 605 has a fixed shape. Actually, the step of vacuum-attaching the second carrier substrate 605 with the bonded first carrier substrate 601 to the vacuum plate 103 fixes the shape of the first substrate 601. In the illustrated example, the first substrate 601 may be fixed in a substantially flat, planar shape, although other shapes may be preferred in other examples. Fixing the shape may help prevent damage to the electrical component or other features and / or the first substrate 601 provided by machining the first substrate 601 during the peeling step.

진공판(103)에 대한 제2 캐리어 기판(605)의 진공 부착 이전에, 동안에 또는 이후에, 아암(119)은 진공 부착 부재(117)와 함께 부유식 힌지(127) 주위에서 방향(607)으로 도 7에 도시된 폐쇄된 배향까지 피벗될 수 있다. 도 7에 도시된 폐쇄된 배향에서, 아암(119)은 후단 주연 에지(917)에서 제1 캐리어 기판(603)의 선단 주연 에지(911)로의 방향으로 제1 캐리어 기판(603)을 가로질러 연장된다. 도 7에 또한 도시된 바와 같이, 힌지 핀(129)은 아암이 제1 기판 및 캐리어 기판의 전체 두께에 걸쳐 폐쇄되는 것에 응답하여 부유식 힌지(127)의 슬롯(131)의 위쪽으로 이동될 수도 있다.Before or during the vacuum attachment of the second carrier substrate 605 to the vacuum plate 103 the arm 119 is moved in the direction 607 about the floating hinge 127 with the vacuum attachment member 117, Lt; / RTI > to the closed orientation shown in FIG. 7, the arm 119 extends across the first carrier substrate 603 in the direction from the trailing edge 917 to the leading peripheral edge 911 of the first carrier substrate 603. In the closed orientation shown in Figure 7, do. 7, the hinge pin 129 may also be moved upwardly of the slot 131 of the floating hinge 127 in response to the arm being closed over the entire thickness of the first substrate and the carrier substrate have.

임의로, 박리 단계(1609)의 개시 전에, 방법은 제1 캐리어 기판(603)과 제1 기판(601) 사이의 접합 강도를 감소시키는 단계(1610)를 포함할 수도 있다. 예컨대, 도 7에 도시된 바와 같이, 면도칼(701) 또는 다른 장치가 인터페이스(703)를 공격하여 접합 강도를 감소시킴으로써 제1 기판으로부터의 제1 캐리어 기판의 초기 박리를 용이하게 하는데 사용될 수 있다.Optionally, prior to initiation of the peeling step 1609, the method may include a step 1610 of reducing the bond strength between the first carrier substrate 603 and the first substrate 601. For example, as shown in FIG. 7, the razor 701 or other device may be used to facilitate the initial peel of the first carrier substrate from the first substrate by attacking the interface 703 to reduce the bonding strength.

도 7에 도시된 바와 같이, 박리 단계(1609)는 제1 캐리어 기판(603)의 제2 주 표면(603b)의 선단 주연 표면부(923)에 진공 부착 부재(117)를 진공 부착하는 단계를 포함할 수 있다. 실제로, 진공원(118)은 선단 주연 표면부(923)가 진공 부착 부재(117)의 표면(403)에 진공 부착되도록 복수의 진공 포트(401)를 통해 진공을 그리고 그 결과에 따른 흡인력을 인가할 수 있다.7, the peeling step 1609 includes a step of vacuum-attaching the vacuum attaching member 117 to the tip peripheral surface portion 923 of the second main surface 603b of the first carrier substrate 603 . The vacuum source 118 is evacuated through the plurality of vacuum ports 401 so that the tip peripheral surface portion 923 is vacuum-attached to the surface 403 of the vacuum attachment member 117, can do.

도 8에 도시된 바와 같이, 제1 캐리어 기판(603)의 선단 주연 표면부(923)는 제1 캐리어 기판(603)의 제1 측방향 에지(801a)와 제2 측방향 에지(801b) 사이에 규정된 길이 "L3"을 가질 수 있다. 도면에 도시된 바와 같이, 길이 "L3"은 진공판(103)의 폭 "W1"과 동일한 방향으로 연장된다. 몇몇 예에서, 진공 부착 부재(117)의 진공 표면(403)에 의해 제공된 진공 부착부는 사실상 캐리어 기판(603)의 선단 주연 표면부(923)의 전체 길이 "L3"을 따라 연장된다. 다른 예에서, 진공 부착부는 길이 "L3"의 약 70% 내지 약 100%만큼, 예컨대 길이 "L3"의 약 85% 내지 약 100%만큼, 예컨대 약 90% 내지 약 100%만큼, 예컨대 약 95% 내지 약 100%만큼 연장될 수도 있다. 진공 부착부가 길이 "L3"를 따라 연장되는 정도를 증가시키는 것은 응력 집중을 줄여 전체 길이 "L3"을 따르는 동시 박리를 가능케 하기 위해 진공 부착 부재(117)에 의해 인가되는 압력을 선단 주연 에지(911)의 길이 "L3"을 가로질러 균등하게 분배하는데 도움을 줄 수 있다.The leading edge peripheral surface portion 923 of the first carrier substrate 603 is positioned between the first lateral edge 801a and the second lateral edge 801b of the first carrier substrate 603, Quot; L3 "defined in < / RTI > As shown in the figure, the length "L3" extends in the same direction as the width "W1" of the vacuum plate 103. The vacuum attachment portion provided by the vacuum surface 403 of the vacuum attachment member 117 extends substantially along the entire length "L3" of the leading peripheral surface portion 923 of the carrier substrate 603. In another example, the vacuum attachment portion can be about 70% to about 100% of length "L3", such as about 85% to about 100%, such as about 90% to about 100% To about 100%. &Lt; / RTI > Increasing the extent to which the vacuum attachment extends along the length "L3 " increases the pressure applied by the vacuum attachment member 117 to reduce stress concentration to allow simultaneous exfoliation along the entire length" L3 &Lt; RTI ID = 0.0 > " L3 "

또한, 박리 단계(1609)는 선단 주연 표면부(923)에 대응하는 압력을 결과적으로 인가하는 힘 "F"을 진공 부착 부재(117)에 인가할 수 있다. 실제로, 도 2를 참조하면, 액추에이터(133)는 인장력 "F1" 및 "F2"가 진공 부착 부재(117)의 핀(201a, 201b)에 인가되도록 힘 "F"를 상향 방향으로 인가할 수 있다. 따라서, 진공 부착 부재(117)는 선단 주연 표면부(923)의 영역을 가로질러 압력을 인가하기 위해 그런 힘을 진공 표면(403)에 걸쳐 분배한다.Further, the peeling step 1609 can apply a force "F " that applies the pressure corresponding to the front end peripheral surface portion 923 to the vacuum attaching member 117. [ 2, the actuator 133 can apply a force "F " in the upward direction such that tensile forces" F1 "and" F2 "are applied to the pins 201a, 201b of the vacuum attachment member 117 . Thus, the vacuum attachment member 117 distributes such force across the vacuum surface 403 to apply pressure across the area of the leading peripheral surface portion 923.

도 8에 일련의 평행 화살표로 개략적으로 표시된 압력 분배로 나타내진 바와 같이, 방법은 제1 캐리어 기판(603)의 선단 주연 표면부(923)의 길이 "L3"을 따라 선단 주연 표면부(923)에 압력을 균일하게 인가할 수 있다. 이와 같이, 응력은 선단 주연 에지를 따르는 불필요하게 높은 응력 집중을 방지하기 위해 선단 주연 에지(911)를 가로질러 균등하게 분배될 수 있다. 도 9에 도시된 바와 같이, 힘은 힌지(116)로부터 거리 "D"만큼 인가되기 때문에, 힘은 선단 주연 에지(911)와 제1 기판(601) 사이의 인터페이스(703)에 집중될 수 있다. 따라서, 도 10에 도시된 바와 같이, 선단 주연 에지(911)에서의 응력은 선단 주연 에지(911)와 제1 기판(601) 간의 초기 분리(1001)를 초래하며, 제1 캐리어 기판(603)의 외측 부분(1003)은 힌지(116) 주위로 피벗된다. 초기 분리는 선단 주연 표면부의 길이 "L3"을 따르는 임의의 위치에서 개시될 수도 있다. 대안적으로, 몇몇 예에서 박리 단계는 선단 주연 표면부(923)의 전체 길이 "L3"을 따라 사실상 동시적으로 제1 기판(601)으로부터 제1 캐리어 기판(603)의 선단 주연 에지(911)를 박리할 수 있다. 선단 주연 표면부(923)의 길이 "L3"를 따르는 동시 박리는 선단 주연 표면부(923)의 전체 길이를 따르는 균일한 압력 인가로 달성될 수 있으며 그리고 제1 캐리어 기판(603)을 달리 손상시킬 수도 있는 선단 주연 에지(911)를 따르는 불필요한 응력 급증을 감소시키는데 도움을 줄 수 있다.The method proceeds along the length "L3" of the leading peripheral surface portion 923 of the first carrier substrate 603, as shown by the pressure distribution schematically indicated by a series of parallel arrows in Fig. The pressure can be applied uniformly. As such, the stresses can be evenly distributed across the leading edge edge 911 to prevent unnecessarily high stress concentration along the leading edge edge. 9, since the force is applied by the distance "D" from the hinge 116, the force can be concentrated at the interface 703 between the leading edge edge 911 and the first substrate 601 . 10, the stress at the leading edge edge 911 results in the initial separation 1001 between the leading edge edge 911 and the first substrate 601, and the stress on the first carrier substrate 603, The outer portion 1003 of the hinge 116 is pivoted about the hinge 116. The initial separation may be initiated at any position along the length "L3" of the leading peripheral surface portion. Alternatively, in some examples, the peeling step may be performed from the first substrate 601 to the leading peripheral edge 911 of the first carrier substrate 603 substantially simultaneously along the entire length "L3" of the leading edge surface portion 923, Can be peeled off. Simultaneous peeling along the length "L3" of the leading peripheral surface portion 923 may be achieved by uniform pressure application along the entire length of the leading peripheral surface portion 923 and may otherwise be caused to damage the first carrier substrate 603 And may help to reduce unnecessary stress surges along the leading leading edge 911.

제1 캐리어 기판(603)의 선단 주연 에지(911)의 박리 단계(1609) 이후에, 방법은 박리 단계(1609) 동안 획득된 정보에 기초하여 제1 캐리어 기판(603)의 선단 주연 에지(911)(예컨대, 에지부)와 제1 기판(601) 사이의 접합 강도를 결정하는 단계(1611)를 임의로 포함할 수 있다. 예컨대, 부하 센서(141)로부터의 정보(예컨대, 힘 측정치)가 통신 회선(141a)에 의해 제어 장치(143)로 전송될 수 있다. 제어 장치(143)는 부하 센서(141)로부터의 정보를 감시하도록 구성될 수 있으며 그리고 또한 초기 분리(1001)시에 발생하는 힘 측정치와 같은 정보에 있어서의 급증으로 인한 초기 분리(1001)의 유발 시기를 확인하도록 구성될 수도 있다. 초기 분리(1001)시에 부하 센서(141)에 의해 제공되는 정보는 제1 캐리어 기판(603)의 선단 주연 에지(911)와 제1 기판(601) 사이의 접합 강도를 결정(예컨대, 산출)하는데 이용될 수 있다. 접합 강도는 다양한 방식으로 이용될 수 있다. 예컨대, 접합 강도를 결정하는 것은 캐리어 기판에 접합된 제1 기판의 명세를 결정하는데 도움을 주도록 이용될 수 있다. 그런 정보는 제1 기판의 적절한 추가 가공을 위해 그런 정보를 원할 수도 있는 판매사에 제공될 수 있다. 또한, 접합 강도는 후속 제1 기판으로부터 후속 제1 캐리어 기판을 분리하는 후속 공정을 변경하기 위해 제어 장치(143)에 피드백으로서 제공될 수 있다. 실제로, 일련의 분리 절차는 유사한 접합 강도를 갖는 기판과 관련이 있다고 추정할 수도 있다. 이와 같이, 접합 강도의 피드백은 분리의 효율과 효과를 증가시키기 위해 공정을 미세 조정하는데(예컨대, 초기 분리 시간의 감소, 분리 동안의 최소 굽힘 반경의 유지 등에) 도움을 주도록 이용될 수 있다.After the peeling step 1609 of the leading edge edge 911 of the first carrier substrate 603 the method is performed on the leading edge edge 911 of the first carrier substrate 603 based on the information obtained during the peeling step 1609 (E. G., Edge) of the first substrate 601 and the first substrate < RTI ID = 0.0 > 601. < / RTI > For example, information (for example, force measurement value) from the load sensor 141 can be transmitted to the control device 143 by the communication line 141a. The controller 143 can be configured to monitor information from the load sensor 141 and also cause an initial separation 1001 due to a surge in information such as force measurements occurring during the initial separation 1001 May be configured to check the timing. The information provided by the load sensor 141 at the initial separation 1001 determines (e.g., calculates) the bonding strength between the leading edge peripheral edge 911 of the first carrier substrate 603 and the first substrate 601, . &Lt; / RTI > The bond strength can be used in various ways. For example, determining the bond strength can be used to help determine the specification of the first substrate bonded to the carrier substrate. Such information may be provided to the vendor who may want such information for proper further processing of the first substrate. In addition, the bond strength can be provided as feedback to the control device 143 to change the subsequent process of separating the subsequent first carrier substrate from the subsequent first substrate. In practice, a series of separation procedures may be assumed to be associated with a substrate having a similar bond strength. As such, feedback of bond strength can be used to assist in fine tuning the process (e.g., reducing initial separation time, maintaining minimum bending radius during separation, etc.) to increase efficiency and effectiveness of separation.

선단 주연 에지(911)의 박리 단계(1609) 이후에, 방법은 제1 기판(601)으로부터 제1 캐리어 기판(603)을 완전히 제거하는 단계(1613)를 또한 포함할 수 있다. 또 다른 예에서, 도 11 및 도 12에 도시된 바와 같이 제1 기판(601)으로부터 제1 캐리어 기판(603)을 완전히 제거하는 단계(1613)는 제1 기판으로부터 제1 캐리어 기판을 완전히 박리하는 단계를 포함한다. 실제로, 진공 부착 부재(117)는 박리 장치(101)가 개방된 배향을 달성하도록 아암(119)이 부유식 힌지(127)의 주위에서 방향(135)으로 피벗되는 동안 인양될 수 있다. 도 11 및 도 12에 도시된 바와 같이, 몇몇 예에서 진공판(103)은 진공 부착 부재(117)가 방향(1101)으로 인양되는 동안 제1 방향(107a)으로 박리 장치(101)(도 1 참조)에 의해 한정된 병진 축(105)을 따라 병진 운동되도록 임의로 구성될 수 있다. 어떤 방향에서는, 방향(1101)은 방향(107a)에 수직일 수도 있지만, 다른 예에선 다른 각도가 제공될 수도 있다. 진공 부착 부재(117)가 인양되는 동안 진공판(103)이 방향(107a)을 따라 병진 운동되는 것을 허용하는 것은 액추에이터(133)의 위치를 이동시킬 필요 없이 박리 절차를 위해 힘을 보다 효율적으로 인가하기 위해 수직 방향으로 힘을 지향시키는데 유리할 수 있다. 도 12에 도시된 개방된 배향에선, 비록 제1 캐리어 기판(603)이 제1 기판(601)의 외측 코너에 (접촉제 없이) 접촉되어 있는 것으로 도면에 도시되어 있지만, 제1 캐리어 기판(603)은 제1 기판(601)으로부터 완전히 박리된다.After the peeling step 1609 of the leading edge edge 911, the method may also include a step 1613 of completely removing the first carrier substrate 603 from the first substrate 601. In another example, step 1613 of completely removing the first carrier substrate 603 from the first substrate 601, as shown in Figures 11 and 12, may include completely removing the first carrier substrate from the first substrate . The vacuum attachment member 117 can be lifted while the arm 119 is pivoted in the direction 135 about the floating hinge 127 so that the release apparatus 101 achieves an open orientation. As shown in Figures 11 and 12, in some instances, the vacuum plate 103 is in the first direction 107a while the vacuum attachment member 117 is lifted in the direction 1101, (Refer to FIG. 2). In some directions, direction 1101 may be perpendicular to direction 107a, although other angles may be provided in other examples. Allowing the vacuum plate 103 to translate along the direction 107a while the vacuum attachment member 117 is being lifted allows the force to be applied more efficiently for the stripping procedure without the need to move the position of the actuator 133 It may be advantageous to direct the force in the vertical direction. In the open orientation shown in FIG. 12, although the first carrier substrate 603 is illustrated as being in contact with (without contact) the outer corners of the first substrate 601, the first carrier substrate 603 Is completely peeled off from the first substrate 601.

몇몇 예에서, 제2 기판으로부터 제1 기판을 박리하는(예컨대, 초기에 박리하는, 부분적으로 박리하는, 완전히 박리하는) 단계 동안, 방법은 제1 캐리어 기판(603)의 굽힘 반경 "R"(도 11 참조)을 제어하는 단계(1615)를 또한 포함할 수 있다. 실제로, 몇몇 예에서 캐리어 기판의 굽힘 반경 "R"은 아암(119)이 제1 기판(601)에 대해 피벗되는 동안 제어될 수도 있다. 굽힘 반경이 미리 결정된 최소 굽힘 반경보다 작아지는 방식으로 제1 캐리어 기판(603)이 박리되지 않은 것을 보장하는 것이 바람직할 수도 있다. 미리 결정된 최소 굽힘 반경은 제1 캐리어 기판(603)이 현저한 파손 가능성 없이 또는 달리 손상되지 않고 안전하게 굽혀질 수 있는 반경일 수도 있다. 일례에서, 제어 장치(143)는 초기 분리(1001) 이후의 시간 동안 미리 결정된 가변적인 힘 "F"를 제공하기 위해 액추에이터(133)를 제어할 수도 있다. 시간의 경과에 따라 제어가능한 방식으로 힘 "F"를 변경하는 것은 굽힘 반경 "R"이 미리 결정된 최소 굽힘 반경 미만으로 떨어지지 않는다는 것을 보장하기 위한 것일 수 있다. 다른 예에서, 비록 도시되진 않았지만, 제1 캐리어 기판의 실제 굽힘 반경을 감지하는 근접 센서가 제공될 수도 있으며, 제어 장치(143)는 근접 센서로부터의 피드백에 기초하여 액추에이터에 인가되는 힘 "F"를 적절히 변경할 수 있다.In some instances, during the step of peeling (e.g., initially peeling, partially peeling, completely peeling) the first substrate from the second substrate, the method may include bending radius "R" of the first carrier substrate 603 (See FIG. 11). &Lt; / RTI > Indeed, in some examples, the bending radius "R" of the carrier substrate may be controlled while the arm 119 is pivoted relative to the first substrate 601. It may be desirable to ensure that the first carrier substrate 603 is not peeled off in such a way that the bending radius is less than a predetermined minimum bending radius. The predetermined minimum bending radius may be a radius at which the first carrier substrate 603 can safely bend without significant breakage or otherwise being damaged. In one example, the controller 143 may control the actuator 133 to provide a predetermined variable force "F" for a period of time after the initial separation 1001. Changing the force "F" in a controllable manner over time may be to ensure that the bending radius "R" does not fall below a predetermined minimum bending radius. In another example, a proximity sensor may be provided that senses the actual bending radius of the first carrier substrate, although not shown, and the controller 143 controls the force F applied to the actuator based on feedback from the proximity sensor, Can be appropriately changed.

제1 기판(601)으로부터 제1 캐리어 기판(603)을 완전히 제거하는 단계(1613)가 완료되면, 방법은 단계(1617)에서 종료될 수 있다.When the step 1613 of completely removing the first carrier substrate 603 from the first substrate 601 is complete, the method may be terminated at step 1617.

도 16 및 도 1 내지 도 12와 관련하여 기술된 방법은 다양한 기판과 함께 수행될 수 있다. 도 13 내지 도 15는 달리 명시되지 않는 한 도 16 및 도 1 내지 도 12와 관련하여 상술된 것과 동일한 단계들 및/또는 등가적인 단계들을 포함할 수 있는 다른 예를 도시한다. 도 13 내지 도 15에 도시된 바와 같이, 제1 캐리어 기판(603)을 제거한 후에(또는 단 하나의 캐리어 기판이 존재하는 경우), 제2 캐리어 기판(605)이 제1 기판(601)으로부터 또한 제거될 수도 있다. 실제로, 도 13에 도시된 바와 같이 제1 기판(601)이 진공판(103)에 진공 부착될 수 있다. 도 14에 도시된 바와 같이, 진공 부착 부재(117)가 제2 캐리어 기판(605)의 제2 주 표면(605b)의 선단 주연 표면부(1401)에 진공 부착될 수 있다. 상술된 바와 유사하게, 제2 캐리어 기판(605)이 도 15에 도시된 바와 같이 제1 기판(601)으로부터 박리될 수 있으며 그리고 결국에는 완전히 박리될 수 있다.The method described in connection with FIG. 16 and FIGS. 1-12 may be performed with various substrates. FIGS. 13-15 illustrate another example that may include the same steps and / or equivalent steps described above with respect to FIG. 16 and FIGS. 1-12, unless otherwise specified. 13-15, after the first carrier substrate 603 is removed (or only one carrier substrate is present), the second carrier substrate 605 may be removed from the first substrate 601 May be removed. Actually, as shown in Fig. 13, the first substrate 601 can be vacuum-adhered to the vacuum plate 103. Fig. The vacuum attachment member 117 can be vacuum-attached to the front end peripheral surface portion 1401 of the second main surface 605b of the second carrier substrate 605, as shown in Fig. Similar to the above, the second carrier substrate 605 can be peeled from the first substrate 601 as shown in Fig. 15 and eventually can be completely peeled off.

상술된 장치와 방법에 대해 이루어질 수 있는 몇몇 예시적인 변경예가 존재한다. 다른 다양한 변형예와 변경예도 청구범위의 기술사상 및 범주를 벗어나지 않고 이루어질 수 있다.There are several exemplary modifications that can be made to the apparatus and method described above. Various other modifications and changes may be made without departing from the spirit and scope of the claims.

Claims

A peeling apparatus configured to peel off the first substrate from the second substrate,
A vacuum plate,
A vacuum attaching member,
And an arm that supports the vacuum attachment member and is pivotally attached to the vacuum plate,
The arm being configured to extend across the vacuum plate,
Wherein the vacuum attachment member is configured to move away from the vacuum plate while the arm pivots against the vacuum plate.

The peeling apparatus according to claim 1, wherein the vacuum attachment member is configured to pivot relative to the arm.

3. The peel apparatus of claim 2, wherein the vacuum attachment member is configured to pivot at a maximum angle relative to the arm in a range greater than 0 DEG and less than or equal to about 15 DEG.

The peeling apparatus according to any one of claims 1 to 3, wherein the vacuum plate is configured to translate while the vacuum attachment member is moved away from the vacuum plate.

5. The peeling apparatus according to any one of claims 1 to 4, further comprising a hinge for pivotally attaching the arm to the vacuum plate, wherein the hinge includes a floating hinge.

A method of processing a first substrate in a state in which a first major surface of a first substrate is removably joined to a first major surface of the carrier substrate,
(I) extending over a carrier substrate, the attachment member being held by an arm;
(II) attaching an attaching member to the leading edge peripheral surface portion of the second main surface of the carrier substrate,
(III) applying pressure to a front end peripheral surface portion using an attachment member,
(IV) peeling the leading peripheral edge of the carrier substrate from the first substrate using the attachment member while the attachment member pivots against the arm.

A method of processing a first substrate in a state in which a first major surface of a first substrate is removably joined to a first major surface of the carrier substrate,
(I) peeling the leading peripheral edge of the carrier substrate from the first substrate by applying pressure to the leading edge peripheral surface portion of the second main surface of the carrier substrate,
(II) continuously peeling the carrier substrate from the first substrate until the carrier substrate is completely removed from the first substrate,
(III) controlling the bending radius of the carrier substrate during step (II).

7. The method of claim 6, wherein the attachment member is pivoted about an arm by an angle in a range greater than 0 degrees and less than or equal to about 15 degrees.

9. The method of claim 6 or claim 8, further comprising: continuing to peel the carrier substrate from the first substrate while the arm is pivoting with respect to the first substrate; bending the carrier substrate Lt; RTI ID = 0.0 > 1, < / RTI >

The method according to claim 6 or 7, wherein the shape of the first substrate is a peeling step (step (III) of claim 6 and steps (I) and (II) of claim 7) (IV)]. &Lt; / RTI >

11. The method of claim 10, further comprising vacuum attaching the first substrate to a vacuum plate, wherein the vacuum attachment provides a shape of the first substrate to be held during at least one of the peeling step and the applying step .

8. The method of claim 6 or 7, wherein the leading edge peripheral portion of the second major surface of the carrier substrate has a length defined between a first lateral edge and a second lateral edge of the carrier substrate, III) or step (I) of claim 7 substantially applies pressure along the entire length of the leading peripheral surface of the second major surface of the carrier substrate.

13. The method of any one of claims 6 to 12, further comprising determining a bond strength between the carrier substrate and the first substrate based on the information obtained during step (I).

The method of claim 6 or 7, further comprising decreasing the bond strength between the carrier substrate and the first substrate prior to step (IV) of claim 6 or prior to step (I) of claim 7, .

15. The method according to any one of claims 6 to 14, wherein the first substrate comprises a substrate selected from the group consisting of a glass substrate and a silicon wafer.

16. The method of any one of claims 6 to 15, wherein the first substrate has a thickness of from about 100 microns to about 300 microns.

17. The method of any one of claims 6 to 16, wherein the carrier substrate has a thickness of from about 300 microns to about 700 microns.

18. A method according to any one of claims 6 to 17, wherein the footprint of the carrier substrate is greater than the footprint of the first substrate.

19. The method of any one of claims 6 to 18, further comprising, prior to step (I), processing the first substrate while the first substrate is bonded to the carrier substrate.

The method of claim 6 or 7, wherein step (III) of claim 6 or step (I) of claim 7 comprises uniformly applying pressure along substantially the entire length of the leading edge peripheral surface.

21. The method of claim 20, wherein step (I) comprises peeling the leading peripheral edge of the carrier substrate from the first substrate substantially simultaneously along the entire length of the leading edge surface.

The method according to claim 7, wherein the step (I) comprises a step of vacuum-attaching an attaching member to a leading peripheral surface portion of a second main surface of the carrier substrate, and subsequently applying pressure to the leading- / RTI >