KR20170082278A - 디스플레이 패널 적층 운반 포장재용 대전방지 몰드 및 이의 제조방법 - Google Patents

디스플레이 패널 적층 운반 포장재용 대전방지 몰드 및 이의 제조방법 Download PDF

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Abstract

본 발명은 디스플레이(LED, LCD, OLED등) 패널 운반 포장재용 발포 박스내 대전방지 몰드에 관한 것으로, 기존 절연체인 실리콘 패드(Silicon pad) 대신, 대전방지제가 내첨된 폴리우레탄 패드(Polyurethane Pad)를 열가소성 수지 사출물에 붙여 몰드를 제조 사용함으로써, 디스플레이 패널 운반 시 진동, 마찰에 의한 갈림 방지와 정전기에 의한 이물발생이 전혀 없으며, 고온/고습, 환경에 대한 안정성과 우수한 완충 역할을 갖는 운반 포장재용 발포 박스내 대전방지 몰드를 제조 할 수 있다.

Description

디스플레이 패널 적층 운반 포장재용 대전방지 몰드 및 이의 제조방법{Anti-static mold for packaging of piling up and carrying a display panel and method of manufacturing the same}
본 발명은 디스플레이(LED, LCD, OLED 등) 패널 적재 운반 포장재용 대전방지 몰드 및 이의 제조방법에 관한 것으로써, 디스플레이 패널 적재 운반 시 진동, 마찰에 의해 갈림을 최소화 하고, 완충 역할을 하는 발포 박스 내 몰드 제조에 있어 기존 절연체인 실리콘 패드(Silicon pad) 대신, 대전방지 폴리우레탄 패드(Polyurethane Pad)를 열가소성 수지 사출물에 붙여 디스플레이 패널 적층 운반 포장재용 대전방지 몰드를 제조하여 디스플레이 패널 운반 시 진동, 마찰에 의한 갈림 방지와 정전기에 의한 이물발생이 전혀 없으며, 고온/고습 환경에 대한 안정성과 우수한 디스플레이 패널 적층 운반 포장재용 대전방지 몰드 및 이의 제조방법을 제공하는 것이다.
전자부품 및 반도체의 고집적화에 따라 정전기 발생에 의한 제품 불량에 대한 문제가 대두되면서 정전기에 대한 피해를 최소화하기 위한 많은 노력이 경주되고 있다. 전자부품을 조립하거나 사용하는데 있어 부품에 영향을 미치는 정전기는 작업자의 인체, 작업공간, 부품 자체, 조립 및 포장, 운반 과정에서의 작업자나 포장재료에서 발생되는 것으로, 전자부품의 불량 원인의 큰 비중을 차지하고 있다. 따라서, 완성된 전자부품을 보관 및 운반하는 케이스 및 반도체 또는 전자제품 등의 내외 부 소재나 포장재 등의 재료는 대전방지 기능을 가지고 있어야 한다. 특히, 디스플레이(LED, LCD, OLED 등) 패널을 적재한 후 운반 포장재용으로 발포 폴리 스틸렌계(Expanded Polystyrene, EPS), 발포 폴리올레핀계(EPE, EPP) 등의 발포박스를 많이 사용하고 있으며, 이들 발포박스 내에는 디스플레이(LED, LCD, OLED 등) 패널을 잡아 줄 수 있는 몰드를 가장자리에 삽입하여 사용하고 있다. 이들 몰드는 디스플레이(LED, LCD, OLED 등) 패널 적재 운반 시 진동이나 마찰에 의해 갈림 현상이 없어야 하며, 패널이 손상이 가지 않도록 완충 역할을 할 수 있어야 한다. 또한, 외부의 마찰이나 진동에 의해 발생될 수 있는 정전기에 대한 피해를 최소화 할 수 있어야 한다.
기존 디스플레이 패널을 적재 운반 포장재용 발포 박스 구조는 발포박스 내에 몰드로 절연체인 실리콘 패드(Silicon pad)를 폴리카보네이트(Polycarbonate, PC) 사출물에 붙여 몰드를 제조한 후 발포 폴리스틸렌계(Expanded Polystyrene, EPS) 발포박스 가장자리에 삽입하여 사용하고 있다. 그러나 발포박스 내에 몰드로 절연체인 실리콘 패드(Silicon pad)를 사용하면, 디스플레이(LED, LCD, OLED 등) 패널 적재 운반 시 진동이나 마찰에 의해 갈림 현상과 충분한 완충 역할을 보여 주지 못할 뿐 아니라, 외부의 접촉, 마찰이나 진동에 의해 발생될 수 있는 정전기에 대한 대책이 전혀 없어 이물발생 등에 의한 불량이 증가하는 단점을 갖고 있다.
본 발명은 상기와 같은 문제점을 해결하기 위한 것으로,
본 발명의 목적은 디스플레이 패널 운반 시 진동, 마찰에 의한 갈림 방지와 정전기에 의한 이물발생이 전혀 없으며, 고온/고습 환경에 대한 안정성과 우수한 디스플레이 패널 적층 운반 포장재용 대전방지 몰드를 제공하는 것이다.
본 발명의 다른 목적은 디스플레이 패널 적층 운반 포장재용 대전방지 몰드의 제조방법을 제공하는 것이다.
상기 목적을 달성하기 위한 본 발명은,
열가소성 수지 사출물; 상기 열가소성 수지 사출물의 적어도 일면에 부착된 대전방지제가 내첨된 폴리우레탄 패드; 및 상기 열가소성 수지 사출물과 대전방지제가 내첨된 폴리우레탄 패드를 연결하는 연결층; 을 포함하는 것을 특징으로 하는 디스플레이 패널 적층 운반 포장재용 대전방지 몰드에 관한 것이다.
본 발명에 따른 디스플레이 패널 적층 운반 포장재용 대전방지 몰드는 기존 절연체인 실리콘 패드 대비 디스플레이 패널 적재 운반 시 진동, 마찰에 의해 갈림을 최소화 하고, 정전기에 의한 이물 발생이 전혀 없으며, 완충 기능이 우수할 뿐 아니라 가격 경쟁력 및 생산성에서 매우 우수하다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 대전방지 우레탄 패드가 부착된 폴리카보네이트 몰드의 단면도이다.
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 대전방지 우레탄 패드가 부착된 폴리카보네이트 몰드 제조방법의 도식도이다.
이하, 본 발명에 관하여 보다 상세하게 설명한다.
이하에 본 발명을 실시예를 통해 보다 상세하게 설명하지만, 본 발명은 이하의 실시예에 의해 한정되는 것은 아니다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 의해 제조된 디스플레이 패널 적층 운반 포장재용 대전방지 몰드의 단면도 이다.
도 1을 참조하면, 본 발명의 디스플레이 패널 적층 운반 포장재용 대전방지 몰드(10)는 열가소성 수지 사출물(13); 상기 열가소성 수지 사출물의 적어도 일면에 부착된 대전방지제가 내첨된 폴리우레탄 패드(11); 및 상기 열가소성 수지 사출물(13)과 대전방지제가 내첨된 폴리우레탄 패드(11)를 연결하는 연결층(12); 을 포함하는 것을 특징으로 한다.
본 발명에 있어서, 상기 열가소성 수지는 절연체 열가소성 고분자 또는 열가소성 고분자 합성수지를 의미하며, 폴리카보네이트(PC), 스티렌-부타디엔 공중합체, 아크릴레이트-부타디엔-스틸렌(ABS), 폴리스티렌, 폴리이미드, 폴리아미드, 폴리설포네이트, 폴리아크릴레이트(PAC), 폴리염화비닐(PVC), 열가소성 폴리우레탄(TPU), 폴리에틸렌(PE), 폴리프로필렌(PP) 및 변형된 폴리페닐렌옥사이드(Modified-Polyphenylene Oxide, MMPO) 중에서 선택된 1종 이상인 것이 바람직하다. 또한, 상기 열가소성 수지는 대전성, 난연성 및 내열성의 기능을 가질 수 있으며, 본 발명에서 바람직한 열가소성 수지 사출물은 폴리카보네이트(PC)이다.
본 발명에 있어서, 상기 폴리우레탄 패드(Polyurethane Pad)는 디이소시아네이트(Diisocyanate) 화합물 20 내지 40중량%, 폴리올 40 내지 75중량% 및 대전방지제 5 내지 20중량%를 포함하는 폴리우레탄 수지 조성물로 제조될 수 있으며, 상기 디이소시아네이트 화합물이 20중량% 미만이면 경화 속도가 늦어지고 경도가 떨어지는 문제점이 있고, 40중량% 이상이면 경화가 빨라져 작업성에 문제를 보일수 있다.
상기 폴리올이 40중량% 미만이면 경화가 빨라져 작업성에 문제가 있고, 75중량% 이상이면 경도가 감소한다. 또한, 상기 대전방지제가 5중량% 미만이면 표면저항이 증가 하고, 20중량% 이상이면 경화가 힘들어지는 단점이 있다.
상기 폴리올은 중량평균 분자량이 100 내지 7,000이 바람직하며, 예를 들면, 폴리에스테르글리콜, 폴리에테르글리콜, 폴리카보네이트글리콜, 폴리에틸렌글리콜, 폴리프로필렌글리콜, 아민 말단화된 폴리에테르, 폴리트리메틸렌 에테르글리콜, 폴리트리메틸렌 에테르에스테르 글리콜, 폴리트리메틸렌-co-에틸렌 에테르글리콜, 폴리테트라메틸렌 에테르글리콜 및 이들의 혼합물로 이루어진 군에서 선택되는 1종 이상일 수 있다.
바람직하게는 폴리에스테르글리콜, 폴리에테르글리콜, 폴리카보네이트글리콜 및 이들의 혼합물로 이루어진 군에서 선택되는 1종 이상의 폴리올을 사용하여 우수한 품질의 폴리우레탄 발포를 얻을 수 있다.
상기 디이소시아네이트 화합물은 예를 들면, 디이소시아네이트(Diisocyanate), 메틸렌 디페닐 디이소시아네이트(methylene diphenyl diisocyanate, MDI), 폴리머릭 메틸렌 디페닐디이소시아네이트(polymeric methylene diphenyldiisocyanate), 톨루엔 디이소시아네이트(toluene diisocyanate, TDI), 헥사메틸렌 디이소시아네이트(hexamethylene diisocyanate), 트리메틸 헥사메틸렌 디이소시아네이트(trimethyl hexamethylene diisocyanate), 페닐렌 디이소시아네이트(phenylenediisocyanate), 디메틸 디페닐 디이소시아네이트(dimethyl diphenyl diisocyanate), 테트라 메틸렌 디이소시아네이트(tetra methylene diisocyanate), 이소 홀론 디이소시아네이트(iso holon diisocyanate), 나프탈렌 디이소시아네이트(diisocyanate), 트리페닐 메탄 트리이소시아네이트(triphenyl methane triisocyanate) 및 이들의 혼합물로 이루어진 군에서 선택되는 1종 이상을 사용할 수 있다.
본 발명에 있어서, 상기 폴리우레탄 수지 조성물은 발포제를 더 포함하는 발포형 폴리우레탄 패드일 수 있다. 상기 발포형 폴리우레탄 패드는 폴리우레탄 수지 조성물 70 내지 99.9중량% 및 발포제 0.1 내지 30중량%를 포함하는 것이 바람직하다.
상기 발포제는 예를 들면, CO2, 물, 저급 알칸, 히드로플루오로카본, 퍼플루오로카본, 클로로플루오로카본 및 이들의 혼합물로 이루어진 군에서 선택되는 1종 이상을 사용할 수 있다. 특히, 상기 저급알칸으로는 n-펜탄, 이소펜탄, 시클로펜탄, 메틸렌클로라이드, 1,1,1,2-테트라플루오로에탄, 1,1,1,3,3-펜타플루오로프로판, 1,1,1,3,3-펜타플로오로부탄, 1,1-디클로로-1-플루오로에탄, 1-클로로-1,1-디플루오로에탄, 클로로디플루오로메탄 및 이들의 혼합물로 이루어진 군에서 선택되는 1종 이상을 사용할 수 있다.
상기 폴리우레탄 패드는 발포제 외 첨가제를 더 포함할 수 있으며, 상기 첨가제는 예를 들면, 열가소성 탄성체, 촉매, 경화제, 경화 촉진제 및 난연제 중에서 선택된 1종 이상일 수 있다.
상기 첨가제는 당해 분야에서 일반적으로 사용되는 것으로, 구체적인 종류 및 함량을 특별히 한정하지 않으나, 총 조성물 100 중량부에 대하여, 0.1 내지 30 중량부로 포함되는 것이 바람직하다.
본 발명에 있어서, 상기 열가소성 탄성체는 스티렌부타디엔스티렌(SBS), 에틸렌비닐아세테이트(EVA), 열가소성 고무(Thermoplastic Rubber, TR) 및 이들의 혼합물로 이루어진 군에서 선택되는 1종 이상인 것을 사용할 수 있다.
상기 촉매는 트리에틸아민, 디에탄올아민, N,N,N,N'-테트라메틸헥산디아민, N,N,N,N'-테트라메틸에틸렌디아민, 트리에틸렌디아민, N-메틸모르폴린, 디메틸아미노에탄올, 비스(2-디메틸아미노에틸)에테르, 1,8-디아자비시클로(5,4,0)-운데센-7 등의 아민촉매; 디부틸틴디라우레이트, 디부틸틴디아세테이트, 스타나스옥토에이트(stannous octoate), 디부틸틴머캡티드, 디부틸틴티오카르복실레이트, 디부틸틴말레에이트, 디옥틸틴머캡티드, 디옥틸틴티오카르복실레이트, 페닐수은, 프로피온산은, 주석 옥토에이트, 디부틸틴디라우레이트, 디부틸틴디아세테이트 비스(2-디메틸아미노에틸)에테르 등의 유기금속 촉매 및 이들의 혼합물로 이루어진 군에서 선택되는 1종 이상인 것을 사용할 수 있다. 특히, 주석계 촉매를 보다 바람직하게 사용할 수 있다.
상기 경화제는 에틸렌글리콜, 디에틸렌글리콜, 1,4-부탄디올, 1,6-헥산디올, 1,8-옥탄디올 및 네오펜틸글리콜 등의 디올류, 글리세린, 트리에탄올아민, 디에탄올아민 및 이들의 혼합물로 이루어진 군에서 선택되는 1종 이상인 것을 사용할 수 있다.
또한, 상기 난연제로는 인계 난연제, 브롬계 난연제 및 이들의 혼합물로 이루어진 군에서 선택되는 1종 이상인 것을 사용할 수 있다.
본 발명에 있어서, 상기 대전방지제는 이온-콤플렉스 도전제로써 고분자 내부에 첨가하여 대전방지 효과를 갖게 하는 내부첨가형 대전방지제이다.
상기 대전방지제는 리튬, 나트륨, 칼슘, 마그네슘 등의 알카리 금속염 또는 알카리토 금속염과 이온전도 유기화합물의 배위결합에 의해 형성된 양이온-이온 전도물질이거나, 음이온-이온 전도물질 등을 사용한다. 보다 구체적으로는 전도성 양이온-이온 전도물질로 알칼리 금속 양이온, 전이 금속 양이온을 사용하고 이들과 배위결합을 위해서 배위자를 형성할 수 있는 분자내 산소, 질소, 황, 인 등과 같은 홀 전자쌍 양이온 전도 유기 화합물 등을 특징으로 한다
본 발명에 있어서, 상기 연결층은 바람직하게는 접착제, 접착 테이프, 레이저 접착 또는 열융착에 의해 형성될 수 있으며, 이 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진자라면 본 발명의 사상을 벗어나지 않는 범위 내에서 사용할 수 있다.
본 발명에 있어서, 상기 디스플레이 패널 적층 운반 포장재용 대전방지 몰드는 발포박스 가장자리에 삽입되어 사용될 수 있으며, 상기 발포박스는 발포 폴리스티렌(Expanded Polystyrene, EPS), 발포 폴리프로필렌(Expanded Polypropylene, EPP) 또는 발포 폴리에틸렌(Expanded Polyethylene, EPE) 등에서 선택하여 사용할 수 있으며, 이들의 발포 배율은 10 내지 50 배율이 이상적이다.
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 대전방지제가 내첨된 폴리우레탄 패드가 부착된 폴리카보네이트 몰드 제조방법의 도식도이다.
도 2를 참조하면, 본 발명의 디스플레이 패널 적층 운반 포장재용 대전방지 몰드(300) 제조방법으로, 상기 대전방지제가 내첨된 폴리우레탄 패드는 디이소시아네이트(Diisocyanate) 화합물 20 내지 40중량%, 폴리올 40 내지 75중량% 및 대전방지제 5 내지 20중량%를 30 내지 40℃의 온도에서 혼합 반응(200) 시킨다.
하 금형(210)을 40 내지 50℃ 온도로 유지하고, 상 금형에 이형필름 테이프를 부착(220)한 후 혼합된 대전방지제가 내첨된 폴리우레탄 수지 조성물을 하 금형에 토출(230)한 후 상 금형을 덮고 20 내지 25분간 반응(240) 시킨다.
반응이 완료된 후 상 금형을 탈형(250)하여 폴리우레탄 패드에 테이프가 부착된 형태로 분리하면 표면 저항 10E6~9 정도의 대전방지 성능이 우수한 폴리우레탄 패드(260)를 제조할 수 있다.
분리된 폴리우레탄 패드를 규격에 맞게 타발(270)한 후 이형필름을 제거하고 폴리카보네이트와 같은 열사소성 수지 사출물(280)에 부착(290)하여 디스플레이 패널 적층 운반 포장재용 대전방지 몰드(300)를 발포 폴리스티렌(Expanded Polystyrene, EPS)등 발포 박스 가장 자리에 삽입하여 디스플레이(LED, LCD, OLED 등) 패널 적재용 운반 포장재용 발포 박스(310)로 사용 할 수 있다.
10: 디스플레이 패널 적층 운반 포장재용 대전방지 몰드
11: 대전방지제가 내첨된 폴리우레탄 패드
12: 연결층
13: 열가소성 수지 사출물

Claims (12)

  1. 열가소성 수지 사출물;
    상기 열가소성 수지 사출물의 적어도 일면에 부착된 대전방지제가 내첨된 폴리우레탄 패드; 및
    상기 열가소성 수지 사출물과 대전방지제가 내첨된 폴리우레탄 패드를 연결하는 연결층; 을 포함하는 것을 특징으로 하는 디스플레이 패널 적층 운반 포장재용 대전방지 몰드.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 열가소성 수지는 폴리카보네이트(PC), 스티렌-부타디엔 공중합체, 아크릴레이트-부타디엔-스틸렌(ABS), 폴리스티렌, 폴리이미드, 폴리아미드, 폴리설포네이트, 폴리아크릴레이트(PAC), 폴리염화비닐(PVC), 열가소성 폴리우레탄(TPU), 폴리에틸렌(PE), 폴리프로필렌(PP) 및 변형된 폴리페닐렌옥사이드(MMPO) 중에서 선택된 1종 이상인 것을 특징으로 하는 디스플레이 패널 적층 운반 포장재용 대전방지 몰드.
  3. 제1항에 있어서,
    상기 폴리우레탄 패드는 디이소시아네이트(Diisocyanate) 화합물 20 내지 40중량%; 폴리올 40 내지 75중량%; 및 대전방지제 5 내지 20중량%; 를 포함하는 폴리우레탄 수지 조성물로 제조된 것을 특징으로 하는 디스플레이 패널 적층 운반 포장재용 대전방지 몰드.
  4. 제3항에 있어서,
    상기 폴리올은 중량평균 분자량이 100 내지 7,000인 것을 특징으로 하는 디스플레이 패널 적층 운반 포장재용 대전방지 몰드.
  5. 제3항에 있어서,
    상기 폴리우레탄 수지 조성물은 발포제를 더 포함하는 발포형 폴리우레탄 패드인 것을 특징으로 하는 디스플레이 패널 적층 운반 포장재용 대전방지 몰드.
  6. 제5항에 있어서,
    상기 발포형 폴리우레탄 패드는 폴리우레탄 수지 조성물 70 내지 99.9중량% 및 발포제 0.1 내지 30중량%를 포함하는 것을 특징으로 하는 디스플레이 패널 적층 운반 포장재용 대전방지 몰드.
  7. 제1항에 있어서,
    상기 대전방지제는 이온-콤플렉스 도전제를 포함하는 것을 특징으로 하는 디스플레이 패널 적층 운반 포장재용 대전방지 몰드.
  8. 제1에 있어서,
    상기 대전방지제는 알카리금속염 또는 알카리토금속염과 이온전도 유기화합물의 배위 결합에 의해 형성된 양이온-이온 전도물질 또는 음이온-이온 전도물질인 것을 특징으로 하는 디스플레이 패널 적층 운반 포장재용 대전방지 몰드.
  9. 제1항에 있어서,
    상기 연결층은 접착제, 접착 테이프, 레이저 접착 또는 열융착에 의해 형성되는 것을 특징으로 하는 디스플레이 패널 적층 운반 포장재용 대전방지 몰드.
  10. 제1항에 있어서,
    상기 디스플레이 패널 적층 운반 포장재용 대전방지 몰드는 발포박스 가장자리에 삽입되어 사용되는 것을 특징으로 하는 디스플레이 패널 적층 운반 포장재용 대전방지 몰드.
  11. 제10항에 있어서,
    상기 발포박스는 발포 폴리스티렌(EPS), 발포 폴리프로필렌(EPP) 또는 발포 폴리에틸렌(EPE)으로 제조된 것을 특징으로 하는 디스플레이 패널 적층 운반 포장재용 대전방지 몰드.
  12. 제1항 내지 제11항 중 어느 한 항의 디스플레이 패널 적층 운반 포장재용 대전방지 몰드의 제조방법에 있어서,
    대전방지제가 내첨된 폴리우레탄 수지 조성물을 30 내지 40℃에서 혼합하는 단계;
    상 금형에 이형필름 테이프를 부착한 후 상기 폴리우레탄 수지 조성물을 40 내지 50℃의 하 금형에 토출하는 단계;
    상기 상 금형을 덮고 20 내지 25분 동안 반응 시킨 후 상 금형을 탈형하여 우레탄 패드를 제조하는 단계; 및
    상기 우레탄 패드를 타발한 후 열가소성 수지 사출물에 부착하는 단계; 를 포함하는 것을 특징으로 하는 디스플레이 패널 적층 운반 포장재용 대전방지 몰드의 제조방법.
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