KR101790215B1 - 디스플레이 패널 적층 운반 포장재용 대전방지 몰드 및 이의 제조방법 - Google Patents

디스플레이 패널 적층 운반 포장재용 대전방지 몰드 및 이의 제조방법 Download PDF

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Abstract

본 발명은 이중사출 방식에 의한 디스플레이(LED, LCD, OLED 등) 패널 적층 운반 포장재용 발포 박스내 대전방지 몰드 제조에 관한 것으로, 이중사출을 이용하여 한 과정에서 열가소성 고분자 수지 사출물 위에 대전방지제가 내첨된 열가소성 탄성체 수지 사출층을 형성함으로써 제조과정이 단순화되어 생산성 증대와 함께 가격 경쟁력을 갖출 수 있을 뿐 아니라, 디스플레이 패널 운반시 진동, 마찰에 의한 갈림 방지와 정전기에 의한 이물발생이 전혀 없으며, 고온/고습, 환경에 대한 안정성과 우수한 완충역할을 갖는 운반 포장재용 발포 박스내 대전방지 몰드를 제조 할 수 있다.

Description

디스플레이 패널 적층 운반 포장재용 대전방지 몰드 및 이의 제조방법{Anti-static mold for packaging of piling up and carrying a display panel and method of manufacturing the same}
본 발명은 이중사출 방법을 이용하여 한 과정에서 열가소성 고분자 수지 사출물 위에 대전방지제가 내첨된 열가소성 탄성체 사출층을 형성함으로써 제조과정이 단순화되어 생산성 증대와 함께 가격 경쟁력을 갖출 수 있을 뿐 아니라, 디스플레이(LED, LCD, OLED 등) 패널 운반 시 진동, 마찰에 의한 갈림 방지와 정전기에 의한 이물발생이 전혀 없으며, 고온/고습 환경에 대한 안정성과 우수한 완충 역할을 갖는 이중사출방식에 의한 디스플레이 패널 적층 운반 포장재용 대전방지 몰드 및 이의 제조방법을 제공하는 것이다.
전자부품 및 반도체의 고집적화에 따라 정전기 발생에 의한 제품불량에 대한 문제가 대두되면서 정전기에 대한 피해를 최소화하기 위한 많은 노력이 경주되고 있다. 전자부품을 조립하거나 사용하는데 있어 부품에 영향을 미치는 정전기는 작업자의 인체, 작업공간, 부품 자체, 조립 및 포장, 운반 과정에서의 작업자나 포장재료에서 발생되는 것으로, 전자부품의 불량 원인의 큰 비중을 차지하고 있다. 따라서, 완성된 전자부품을 보관 및 운반하는 케이스 및 반도체 또는 전자제품 등의 내외 부 소재나 포장재 등의 재료는 대전방지 기능을 가지고 있어야 한다. 특히 디스플레이(LED, LCD, OLED 등) 패널을 적재한 후 운반 포장재용으로 발포 폴리 스틸렌계(Expanded polystyrene, EPS), 발포 폴리올레핀계(EPE, EPP) 발포박스를 많이 사용하고 있으며, 이들 발포박스 내에는 디스플레이(LED, LCD, OLED 등) 패널을 잡아 줄 수 있는 몰드를 가장자리에 삽입하여 사용하고 있다. 이들 몰드는 디스플레이(LED, LCD, OLED 등) 패널 적재 운반 시 진동이나 마찰에 의해 갈림 현상이 없어야 하며, 패널이 손상이 가지 않도록 완충 역할을 할 수 있어야 한다. 또한, 외부의 마찰이나 진동에 의해 발생될 수 있는 정전기에 대한 피해를 최소화 할 수 있어야 한다.
기존 디스플레이 패널을 적재 운반 포장재용 발포 박스 구조는 발포 박스내에 몰드 절연체인 실리콘 패드(Silicon pad)를 제조하는 단계; 사출방식에 의해 폴리카보네이트(PC) 사출물을 제조하는 단계; 양면테이프를 사용하여 서로 접착하는 단계; 를 거쳐 제조하는 다단계 방식을 통해 몰드를 제조한 후 발포 폴리스틸렌계(Expanded Polystyrene, EPS) 발포박스 가장자리에 삽입하여 사용하고 있다. 그러나 발포박스 내에 몰드로 절연체인 실리콘 패드(Silicon pad)를 사용시 디스플레이(LED, LCD, OLED 등) 패널 적재 운반 시 진동이나 마찰에 의해 갈림현상과 충분한 완충 역할을 보여 주지 못할 뿐 아니라, 외부의 접촉, 마찰이나 진동에 의해 발생될 수 있는 정전기에 대한 대책이 전혀 없어 이물발생 등에 의한 불량이 증가하는 단점을 갖고 있다.
본 발명은 상기와 같은 문제점을 해결하기 위한 것으로,
본 발명의 목적은 디스플레이 패널 운반 시 진동, 마찰에 의한 갈림 방지와 정전기에 의한 이물발생이 전혀 없으며, 고온/고습 환경에 대한 안정성과 우수한 완충역할을 갖는 운반 포장재용 발포 박스내 대전방지 몰드를 제공하는 것이다.
본 발명의 다른 목적은 디스플레이 패널 적층 운반 포장재용 대전방지 몰드의 제조방법을 제공하는 것이다.
상기 목적을 달성하기 위한 본 발명은,
열가소성 고분자 수지 사출물; 및 상기 열가고성 고분자 수지 사출물의 적어도 일면에 부착된 대전방지제가 내첨된 열가소성 탄성체 수지 사출층; 을 포함하는 것을 특징으로 하는 디스플레이 패널 적층 운반 포장재용 대전방지 몰드에 관한 것이다.
또한, 두 개의 서로 다른 사출금형에 열가소성 고분자 수지 및 대전방지제가 내첨된 열가소성 탄성체 수지를 각각 투입하는 투입단계; 및 투입된 각각의 수지를 상기 사출금형으로부터 사출하는 사출단계; 를 포함하는 것을 특징으로 하는 디스플레이 패널 적층 운반 포장재용 대전방지 몰드의 제조방법에 관한 것이다.
본 발명에 따른 디스플레이 패널 적층 운반 포장재용 대전방지 몰드는 기존 절연체인 실리콘 패드 대비 디스플레이 패널 적재 운반 시 진동, 마찰에 의해 갈림을 최소화 하고, 정전기에 의한 이물 발생이 전혀 없으며, 완충 기능이 우수할 뿐만 아니라 가격 경쟁력 및 생산성에서 매우 우수하다.
특히, 디스플레이(LED, LCD, OLED 등) 패널 적재 운반 포장재용 발포 박스내 몰드 제조에 있어 기존 실리콘 패드(Silicon pad)를 폴리카보네이트(PC) 사출물에 붙여 제조되는 다단계 몰드 제조 방식 대신 이중사출을 이용하여 한과정에서 열가소성 고분자 수지의 사출물위에 대전방지제가 내첨된 열가소성 탄성체 수지 사출층을 형성함으로써 제조과정이 단순화 되어 생산성 증대와 함께 가격 경쟁력을 갖춘 몰드를 제공할 수 있다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 이중사출 방식에 의해 제조된 대전방지 우레탄 사출층이 형성된 폴리카보네이트(PC) 몰드의 단면도이다.
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 이중사출 방식에 의한 폴리카보네이트(PC) 몰드의 제조방법의 도식도이다.
이하, 본 발명에 관하여 보다 상세하게 설명한다.
이하에 본 발명을 실시예를 통해 보다 상세하게 설명하지만, 본 발명은 이하의 실시예에 의해 한정된 것은 아니다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 의해 제조된 디스플레이 패널 적층 운반 포장재용 대전방지 몰드의 단면도 이다.
도 1을 참조하면, 본 발명의 디스플레이 패널 적층 운반 포장재용 대전방지 몰드(10)는 열가소성 고분자 수지 사출물(12); 및 상기 열가소성 고분자 수지 사출물의 적어도 일면에 부착된 대전방지제가 내첨된 열가소성 탄성체 수지 사출층(11); 을 포함할 수 있다.
또한, 상기 열가소성 고분자 수지 사출물(12)과 상기 열가소성 탄성체 수지 사출층(11)은 별도의 연결층 없이 직접적으로 결합되는 것이 바람직하다.
본 발명에 있어서, 상기 열가소성 고분자 수지는 절연체 열가소성 고분자를 의미하며, 구체적인 예로, 폴리카보네이트(PC), 스티렌-부타디엔 공중합체, 아크릴레이트-부타디엔-스틸렌(ABS), 폴리스티렌, 폴리이미드, 폴리아미드, 폴리설포네이트, 폴리아크릴레이트(PAC), 폴리염화비닐(PVC), 열가소성 폴리우레탄(TPU), 폴리에틸렌(PE), 폴리프로필렌(PP) 및 변형된 폴리페닐렌옥사이드(Modified-Polyphenylene Oxide, MMPO) 중에서 선택된 1종 이상일 수 있으며, 바람직하게는 폴리카보네이트(PC) 이다. 또한, 상기 열 가소성 고분자 수지는 대전성, 난연성 및 내열성을 가질 수 있다.
본 발명에 있어서, 상기 열가소성 탄성체(Thermoplastic elastomer, TPE) 수지는 고온에서 유연하게 되는 플라스틱과 마찬가지로 성형할 수 있고, 상온에서는 고무탄성체(Elastomer)의 성질을 내는 고분자 재료이다.
상기 열가소성 탄성체(TPE) 수지는 보통의 열가소성 플라스틱 가공에 사용되는 여러 방법을 그대로 사용이 가능하고 가공 중에 생기는 찌꺼기를 다시 쓸 수 있어 경제성이 우수하며, 가소제의 사용도 필요 없다. 또한, 열경화성(Thermoset) 고무에 비하여 비중이 낮으며, 품질관리가 용이하고, 사출성형(중공성형) 등의 생산성이 높은 가공기기에서 사용이 가능하여 딱딱한 부분과 부드러운 부분의 부분적인 변화를 통해 제품생산의 다양화가 가능해서 부품설계가 용이하다. 상기 열가소성 탄성체 수지는 사용 조건하에서 고무 탄성을 나타내며, 성형조건하에서는 열가소성 플라스틱과 같이 성형이 가능한 고분자 재료이다.
본 발명에 있어서, 상기 열가소성 탄성체(TPE) 수지는 우레탄계, 스티렌계, 올레핀계, 아미드계 및 폴리에스테르계 수지 조성물 중에서 선택된 1종 이상일 수 있으며, 이들의 공중합체 혹은 혼합 사용할 수 있다. 바람직하게는 열가소성 폴리우레탄(Thermoplastic polyurethane, TPU), 열가소성 스티렌계 블록 공중합체(Thermoplastic styrenic block copolymer, SBC), 열가소성 스티렌 부타디엔 스티렌(Thermoplastic styrene butadiene styrene, SBS), 열가소성 올레핀 탄성중합체(Thermoplastic olefinic elastomer, TPO), 열가소성 폴리아미드(Thermoplastic polyamide, TPAE), 열가소성 폴리에스테르 탄성중합체 Thermoplastic polyester elastomer, TPEE) 중에서 선택된 1종 이상이고, 더욱 바람직하게는 열가소성 폴리우레탄(Thermoplastic polyurethane, TPU)이다.
상기 열가소성 탄성체(TPE) 수지는 2종 이상을 동시에 사출하여 다층 구조로 적층이 가능하며, 다기능 효과를 가질 수 있다.
상기 열가소성 탄성체는 대전제 및 난연제 중에서 선택된 1종 이상의 첨가제를 더 포함할 수 있다.
이러한 첨가제는 당해 분야에서 일반적으로 사용되는 것으로, 구체적인 종류 및 함량을 특별히 한정하지 않으나, 바람직하게는 총 조성물 100 중량부에 대하여, 0.1 내지 30 중량부로 포함될 수 있다.
본 발명에 있어서, 상기 대전방지제는 이온-콤플렉스 도전제로써 고분자 내부에 첨가하여 대전방지 효과를 갖게 하는 내부첨가형 대전방지제이다.
상기 대전방지제는 리튬, 나트륨, 칼슘, 마그네슘 등의 알카리 금속염 또는 알카리토 금속염과 이온전도 유기화합물의 배위결합에 의해 형성된 양이온-이온 전도물질이거나, 음이온-이온 전도물질 등을 사용한다. 보다 구체적으로는 전도성 양이온-이온 전도물질로 알칼리 금속 양이온, 전이 금속 양이온을 사용하고 이들과 배위결합을 위해서 배위자를 형성할 수 있는 분자내 산소, 질소, 황, 인 등과 같은 홀 전자쌍 양이온 전도 유기 화합물 등을 특징으로 한다.
상기 난연제는 인계 난연제, 브롬계 난연제 및 이들의 혼합물로 이루어진 군에서 선택되는 1종 이상인 것을 사용할 수 있다.
본 발명에 있어서, 상기 디스플레이 패널 적층 운반 포장재용 대전방지 몰드는 발포박스 가장자리에 삽입되어 사용될 수 있으며, 상기 발포박스는 발포 폴리스티렌(Expanded Polystyrene, EPS), 발포 폴리프로필렌(Expanded Polypropylene, EPP) 또는 발포 폴리에틸렌(Expanded Polyethylene, EPE) 등에서 선택하여 사용할 수 있고, 이들의 발포 배율은 10 내지 50 배율이 이상적이다.
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 이중사출방식에 의한 디스플레이 패널 적층 운반 포장재용 대전방지 몰드(10)의 제조방법의 도식도이다.
도 2를 참조하면, 본 발명의 이중사출 방식에 의한 디스플레이 패널 적층 운반 포장재용 대전방지 몰드(10) 제조방법으로, 폴리카보네이트(PC) 수지와 대전방지제가 첨가된 열가소성 폴리우레탄(TPU) 수지를 각각 원료통(200)에 넣은 후 제습하여 보관한다. 이중사출 장비(210)에 2개의 서로 다른 사출 금형을 장착(220)한다. 투입용 폴리카보네이트(PC) 수지와 대전방지제가 첨가된 폴리우레탄(TPU) 수지를 준비한 후 먼저 폴리카보네이트(PC) 수지를 사출금형에 투입하여 사출(230)하고 금형을 회전한 다음 대전방지제가 첨가된 폴리우레탄(TPU) 수지를 다른 사출금형에 투입하여 사출(240)함으로써 이중사출을 완료(250)하면, 폴리카보네이트(PC) 사출물에 대전방지 폴리우레탄(TPU) 사출층이 형성된 형태(260)로 제조된 디스플레이 패널 적층 운반 포장재용 대전방지 몰드(270)를 제조할 수 있다.
상기 제조방법은 폴리카보네이트(PC) 수지를 사출하고 폴리우레탄(TPU) 수지를 사출 하였으나, 폴리우레탄(TPU) 수지를 사출하고 폴리카보네이트(PC) 수지를 사출 할 수 있으며, 폴리카보네이트(PC) 수지 및 폴리우레탄(TPU) 수지를 동시에 사출하여 성형하는 것도 가능하다.
본 발명에서는 폴리카보네이트(PC) 수지를 사출하고 폴리우레탄(TPU) 수지를 사출하는 것이 바람직하다.
또한, 본 발명에서 제조된 디스플레이 패널 적층 운반 포장재용 대전방지 몰드(270)를 발포 폴리스티렌(Expanded Polystyrene, EPS)으로 제조된 발포박스 가장 자리에 삽입하여 디스플레이(LED, LCD, OLED 등) 패널 적재용 운반 포장재용 발포박스(280)로 사용 할 수 있다.
본 발명에 있어서, 상기 폴리카보네이트(PC) 수지의 적어도 일면에 형성된 내스크래치성 및 내갈림성이 우수한 열가소성 폴리우레탄(ThermalPlastic Polyurethane) 수지는 탄성을 가진 플라스틱으로써 유연성, 탄성, 내구성 및 내마모성이 우수한 열가소성 탄성체(Thermoplastic elastomer, TPE) 수지이다.
10: 디스플레이 패널 적층 운반 포장재용 대전방지 몰드
11: 대전방지제가 내첨된 열가소성 탄성체 수지 사출층
12: 열가소성 고분자 수지 사출물

Claims (15)

  1. 열가소성 고분자 수지 사출물; 및
    상기 열가소성 고분자 수지 사출물의 적어도 일면에 부착된 대전방지제가 내첨된 열가소성 탄성체 수지 사출층; 을 포함하고,
    상기 열가소성 탄성체 수지는 2종 이상을 동시에 사출하여 다층구조로 적층 가능하며,
    상기 열가소성 탄성체 수지는 우레탄계, 스티렌계, 올레핀계, 아미드계 및 폴리에스테르계 수지 조성물 중에서 선택된 1종 이상인 것을 특징으로 하는 디스플레이 패널 적층 운반 포장재용 대전방지 몰드.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 열가소성 고분자 수지 사출물과 상기 열가소성 탄성체 수지 사출층은 별도의 연결층 없이 직접적으로 결합된 것을 특징으로 하는 디스플레이 패널 적층 운반 포장재용 대전방지 몰드.
  3. 제1항에 있어서,
    상기 열가소성 고분자 수지는 폴리카보네이트, 스티렌-부타디엔 공중합체, 아크릴레이트-부타디엔-스틸렌, 폴리스티렌, 폴리이미드, 폴리아미드, 폴리설포네이트, 폴리아크릴레이트, 폴리염화비닐, 열가소성 폴리우레탄, 폴리에틸렌, 폴리프로필렌 및 변형된 폴리페닐렌옥사이드 중에서 선택된 1종 이상인 것을 특징으로 하는 디스플레이 패널 적층 운반 포장재용 대전방지 몰드.
  4. 삭제
  5. 삭제
  6. 제1항에 있어서,
    상기 열가소성 탄성체 수지는 열가소성 폴리우레탄인 것을 특징으로 하는 디스플레이 패널 적층 운반 포장재용 대전방지 몰드.
  7. 제1항에 있어서,
    상기 대전방지제는 이온-콤플렉스 도전제를 포함하는 것을 특징으로 하는 디스플레이 패널 적층 운반 포장재용 대전방지 몰드.
  8. 제1에 있어서,
    상기 대전방지제는 알카리금속염 또는 알카리토금속염과 이온전도 유기화합물의 배위 결합에 의해 형성된 양이온-이온 전도물질 또는 음이온-이온 전도물질인 것을 특징으로 하는 디스플레이 패널 적층 운반 포장재용 대전방지 몰드.
  9. 제1항에 있어서,
    상기 디스플레이 패널 적층 운반 포장재용 대전방지 몰드는 발포박스 가장자리에 삽입되어 사용되는 것을 특징으로 하는 디스플레이 패널 적층 운반 포장재용 대전방지 몰드.
  10. 제9항에 있어서,
    상기 발포박스는 발포 폴리스티렌(EPS), 발포 폴리프로필렌(EPP) 또는 발포 폴리에틸렌(EPE)으로 제조된 것을 특징으로 하는 디스플레이 패널 적층 운반 포장재용 대전방지 몰드.
  11. 두 개의 서로 다른 사출금형에 열가소성 고분자 수지 및 대전방지제가 내첨된 열가소성 탄성체 수지를 각각 투입하는 투입단계; 및
    투입된 각각의 수지를 상기 사출금형으로부터 사출하는 사출단계; 를 포함하고,
    상기 사출단계는 열가소성 고분자 수지 사출 후 대전방지제가 내첨된 열가소성 탄성체 수지를 사출하는 이중사출 단계이며,
    상기 열가소성 탄성체 수지는 2종 이상을 동시에 사출하여 다층구조로 적층 가능하고,
    상기 열가소성 탄성체 수지는 우레탄계, 스티렌계, 올레핀계, 아미드계 및 폴리에스테르계 수지 조성물 중에서 선택된 1종 이상인 것을 특징으로 하는 디스플레이 패널 적층 운반 포장재용 대전방지 몰드의 제조방법.
  12. 제 11항에 있어서,
    상기 사출단계는 상기 열가소성 고분자 수지 사출 후 열가소성 탄성체 수지를 사출하는 단계, 상기 열가소성 탄성체 수지 사출 후 열가소성 고분자 수지를 사출하는 단계 또는 상기 열가소성 고분자 수지 및 열가소성 탄성체 수지를 동시에 사출하는 단계인 것을 특징으로 하는 디스플레이 패널 적층 운반 포장재용 대전방지 몰드의 제조방법.
  13. 삭제
  14. 제11항에 있어서,
    상기 열가소성 고분자 수지는 폴리카보네이트, 스티렌-부타디엔 공중합체, 아크릴레이트-부타디엔-스틸렌, 폴리스티렌, 폴리이미드, 폴리아미드, 폴리설포네이트, 폴리아크릴레이트, 폴리염화비닐, 열가소성 폴리우레탄, 폴리에틸렌, 폴리프로필렌 및 변형된 폴리페닐렌옥사이드 중에서 선택된 1종 이상인 것을 특징으로 하는 디스플레이 패널 적층 운반 포장재용 대전방지 몰드의 제조방법.
  15. 삭제
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