KR20170079955A - 디사이클로펜타디엔-비닐노보넨 중합체, 중합체의 제조방법 및 중합체를 포함하는 경화형 조성물 - Google Patents

디사이클로펜타디엔-비닐노보넨 중합체, 중합체의 제조방법 및 중합체를 포함하는 경화형 조성물 Download PDF

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Abstract

본 발명은 디사이클로펜타디엔 유래 반복단위와 비닐노보넨 유래 반복단위를 포함하는 중합체에 관한 것으로, 보다 상세하게는 디사이클로펜타디엔과 비닐노보넨을 중합하여 새로운 중합체를 제조하여 경화형 조성물로 사용함으로써, 노보넨계 유도체의 우수한 유전 물성을 유지하면서, 경화가 가능한 특성을 가진 경화형 조성물을 제공할 수 있다.

Description

디사이클로펜타디엔-비닐노보넨 중합체, 중합체의 제조방법 및 중합체를 포함하는 경화형 조성물{Dicyclopentadiene-Vinyl norbornene polymer, Process of Preparing for the Same, and Curing Composition Comprising the Same}
본 발명은 디사이클로펜타디엔-비닐노보넨 중합체, 상기 중합체의 제조방법 및 상기 중합체를 포함하는 경화형 조성물에 관한 것이다.
최근 이동통신기기, 위성방송수신기기, 컴퓨터 등의 소형화에 따라 그것들에 사용되는 전자부품에 대해서도, 소형화, 복합화, 고기능화, 고정밀화가 진행되고 있으며, 전자회로 부품 내부 기판 배선 패턴에 대해서도 고밀도화 및 신호전송의 고속화에 대한 대응이 요구되고 있다.
또한 통신 전자기기에 사용되는 신호의 주파수대는 MHz영역에서 GHz 대역으로 이행해가고 있다. 전기신호는 주파수가 높아지는 만큼, 전송손실이 커지는 특성이 있으므로 뛰어난 고주파 전송특성을 가지는 전기절연재료와 그것을 이용한 기판의 개발은 필수 요소이다.
통상 고분자 절연재료가 인쇄회로기판(PCB) 등의 기판소재로 이용되고 있다. 여기에는 폴리올레핀 수지, 에폭시수지, 불소계 열가소성 수지, 폴리이미드 수지, 비스말레이미드트리아진 수지 등의 다양한 고분자 절연재료가 제안되고 있으며, 이들을 이용한 인쇄회로기판용 적층판은 상기 고분자 재료가 단독 혹은 유리섬유, 부직포, 무기물 필러 등과 배합되어 제작되고 있다.
상기와 같은 구성물을 배합하여 적층판을 제작하는 방법은 고분자 절연재료를 유기 용매에 녹여서 유리 직물에 함침, 건조하여 얻은 프리프레그와 금속박을 겹쳐서 가열 가압하는 방법이 있고, 유기용매에 잘 녹지 않는 고분자 절연 재료의 경우 용융 사출법으로 녹여서 가공하여 판형으로 제작 후에 동박, 알루미늄박과 같은 금속박을 겹쳐서 가열 가압하는 방법이 있다.
그러나, 종래에 제공되고 있는 다양한 고분자 절연재료로써, 에폭시수지의 경우에는 전기적 특성, 특히 고주파영역에서의 유전손실 특성이 나쁜 결점을 가지고 있다. 한편, PTFE로 대표되는 불소계 열가소성 수지는 고주파 특성은 좋으나 열가소성 수지이기 때문에 성형가공시 팽창 및 수축이 크고 가공성이 많이 뒤떨어져 사용 영역이 극히 제한되고 있다.
또한, 폴리올레핀계 열가소성 수지의 경우 적층판으로 형성시 금속박과의 밀착성이 확보되어도 대체로 납 내열성이 뒤떨어지는 특성을 가지고 있다. 폴리올레핀계 수지의 경우는 극성기를 가지지 않기 때문에 전기 특성, 특히 유전손실 특성이 우수하지만 내열성이 낮은 것이 큰 단점이다. 또한 선팽창계수가 크기 때문에 배선기판용 적층판으로 사용되는 경우 부품을 실장시 접속 신뢰성이나 스루홀의 도금 신뢰성이 부족한 문제점이 있다. 비스말레이미드트리아진 수지와 폴리이미드 수지는 고가격으로 인하여 범용 수지로서 활용성이 낮은 상태이다.
이에 따라, 인쇄회로기판에 사용되는 동박적층판이나 전자부품에 사용되는 밀봉재, 성형재, 주형재, 접착제, 전기절연도료용 재료 등에 요구되는 다양한 물성과 저 유전특성을 균형 있게 구현할 수 있는 수지의 개발이 절실하다.
이에 본 발명은 디사이클로펜타디엔 및 비닐노보넨을 중합시켜, 노보넨계 유도체가 가지는 우수한 유전물성을 유지면서, 중합체의 이중결합 부분을 경화 site로 활용하여 경화가 가능한 중합체를 제공하는 것에 그 목적이 있다.
본 발명에 따른 바람직한 제 1 구현예는, 하기 화학식 1로 표시되는 반복단위를 1~10개 포함하고, 하기 화학식 2-1로 표시되는 반복단위 및 상기 화학식 2-2로 표시되는 반복단위를 그 합이 1~10개가 되도록 포함하는 것을 특징으로 하는 디사이클로펜타디엔(Dicyclopentadiene)-비닐노보넨(Vinyl norbornene) 중합체이다.
<화학식 1>
Figure pat00001
<화학식 2-1>
Figure pat00002
<화학식 2-2>
Figure pat00003
상기 제 1 구현예에 의한 중합체는 중량평균분자량이 500 내지 1000인 것 일 수 있다.
상기 제 1 구현예에 의한 중합체는 하기 화학식 3으로 표시되는 단위를 더 포함하고, 중량평균분자량이 1000 내지 2000인 것 일 수 있다.
<화학식 3>
Figure pat00004
또한, 본 발명에 의한 바람직한 제 2 구현예는 하기 단계를 포함하는 디사이클로펜타디엔(Dicyclopentadiene)-비닐노보넨(Vinyl norbornene) 중합체의 제조방법을 제공한다.
디사이클로펜타디엔 및 비닐노보넨이 260℃ 내지 290℃의 온도 범위와 5 bar 내지 15 bar의 압력 범위에서 30분 내지 120분 동안 열중합 반응하여 중합체를 생성하는 단계(S1); 및
상기 중합체를 생성하는 단계 후, 220℃ 내지 260℃의 온도 범위와 10 torr 내지 50 torr의 압력 범위에서 10분 내지 20분 동안 탈기하여 미반응 모노머를 제거하는 단계(S2).
상기 제 2 구현예에 의한 S1 단계에서 디사이클로펜타디엔 및 비닐노보넨의 혼합 중량비는 1 : 0.5 ~ 2인 것일 수 있다.
상기 제 2 구현예에 의한 S1 단계는 디사이클로펜타디엔, 비닐노보넨 및 다이비닐벤젠(Divinylbenzene)이 포함된 혼합물이 260℃ 내지 290℃의 온도 범위와 5 bar 내지 15 bar 의 압력 범위에서 30분 내지 120분 동안 열중합 반응하여 중합체를 생성하는 단계인 것일 수 있다.
상기 제 2 구현예에 의한 다이비닐벤젠은 디사이클로펜타디엔 100 중량부에 대하여 0.2 내지 1 중량부로 첨가하는 것일 수 있다.
아울러, 본 발명에 의한 바람직한 제 3 구현예는 상기 중합체 및 2,5-비스(터트-부필퍼옥시)-2,5-디메틸헥산(2,5-bis(tert-butylperoxy)-2,5-dimethylhexane)를 포함하는 경화형 조성물을 제공할 수 있다.
본 발명에서 비닐노보넨과 디사이클로펜타디엔을 중합시켜 제조된 중합체는 경화형 조성물로 활용될 수 있는 것으로, 비닐노보넨의 구조적 특성으로부터 유래한 우수한 유전특성에, 디사이클로펜타디엔과 중합시킴으로써 경화가 가능한 특성을 가진다.
도 1은 본 발명의 디사이클로펜타디엔(Dicyclopentadiene)-비닐노보넨(Vinyl norbornene) 중합체의 NMR 스펙트럼 확인 결과를 나타낸 도면이다.
본 발명의 일 양태에 따르면, 하기 화학식 1로 표시되는 반복단위를 1~10개 포함하고, 하기 화학식 2-1로 표시되는 반복단위 및 상기 화학식 2-2로 표시되는 반복단위를 그 합이 1~10개가 되도록 포함하는 것을 특징으로 하는 디사이클로펜타디엔(Dicyclopentadiene)-비닐노보넨(Vinyl norbornene) 중합체를 제공할 수 있다.
<화학식 1>
Figure pat00005
<화학식 2-1>
Figure pat00006
<화학식 2-2>
Figure pat00007
여기에서, 상기 화학식 1로 표시되는 반복단위 1~10개, 상기 화학식 2-1로 표시되는 반복단위 및 상기 화학식 2-2로 표시되는 반복단위 1~10개는 중합체 구조 내에서 각각 랜덤으로 존재할 수 있고, 같은 구조의 반복단위가 2개 이상 연속으로 결합되어 존재할 수도 있다.
본 발명에서는 비닐노보넨과 디사이클로펜타디엔을 중합함으로써, 우수한 유전 물성과 함께 경화가 가능한 중합체를 제조할 수 있는 것이다.
이하, 본 발명을 보다 상세히 설명한다.
상기 중합체는 중량평균분자량이 500 내지 2000 인 것으로, 상기 중량평균분자량은 500 미만이면 열적 안정성이 낮아질 수 있고, 2000을 초과하면 경화반응시 경화 반응 속도를 조절하기 힘들거나, gelation이 발생할 수 있다. 상기 중합체는 하기 화학식 3으로 표시되는 반복단위를 더 포함할 수 있는 것으로, 하기 화학식 3으로 표시되는 반복단위를 더 포함함으로써 화학식 3의 반복단위를 포함하지 않는 경우보다 중합체의 중량평균분자량을 더욱 높일 수 있다.
<화학식 3>
Figure pat00008
상기 디사이클로펜타디엔-비닐노보넨 중합체는 디사이클로펜타디엔 및 비닐노보넨이 260℃ 내지 290℃의 온도 범위와 5 bar 내지 15 bar 의 압력 범위에서 30분 내지 120분 동안 열중합 반응하여 중합체를 생성하는 단계(S1); 및
상기 중합체를 생성하는 단계 후, 220℃ 내지 260℃의 온도 범위와 10 torr 내지 50 torr의 압력 범위에서 10분 내지 20분 동안 탈기하여 미반응 모노머를 제거하는 단계(S2)를 포함하는 제조방법을 통해서 제조되는 것이다.
상기 S1 단계에서 디사이클로펜타디엔 및 비닐노보넨의 혼합 중량비는 1 : 0.5 ~ 2인 것을 특징으로 하는데, 상기 디사이클로펜타디엔에 대해서 비닐노보넨이 0.5 미만의 혼합 중량비로 혼합되면 경화가 일어나는 비닐기가 부족하여 경화가 잘 일어나지 않는 문제점이 일어날 수 있고, 2 를 초과하여 사용되면 비닐노보넨으로 인하여 Tg 가 낮아서 내열성이 저하될 수 있다.
본 발명의 다른 구현예로 상기 S1 단계는 디사이클로펜타디엔, 비닐노보넨 및 다이비닐벤젠(Divinylbenzene)이 포함된 혼합물이 260℃ 내지 290℃의 온도 범위와 5 bar 내지 15 bar 의 압력 범위에서 30분 내지 120분 동안 열중합 반응하여 중합체를 생성하는 단계인 것일 수 있고, 상기 다이비닐벤젠은 디사이클로펜타디엔 100 중량부에 대하여 0.2 내지 1 중량부로 첨가하는 것일 수 있다.
상기 다이비닐벤젠이 0.2 미만으로 사용되면 다이비닐벤젠을 투입한 효과가 미미할 수 있고, 1을 초과하면 경화전 수지를 만드는 중합과정에서 gelation 이 일어날 수 있다.
상기 제조방법에 의해서 제조된 중합체의 유리전이온도는 65℃ 내지 130℃로 나타난다.
아울러 본 발명은 상기 중합체와 경화제로 2,5-bis(tert-butylperoxy)-2,5-dimethylhexane (Luperox101)를 포함하는 경화형 조성물을 제공할 수 있다.
상기 경화형 조성물은 경화한 후의 유리전이온도가 95℃ 내지 160℃로 나타난다.
상기 경화형 조성물은 경화 시 1GHz의 Df 값이 0.0025 이하, Dk 값이 2.40 이하로 나타나고, 9.3GHz의 Df이 0.004 이하, Dk 값이 2.50 이하로 나타나는 것으로, 우수한 유전 물성을 보이는 것이다.
[ 실시예 ]
이하, 실시예를 통하여 본 발명을 더욱 상세히 설명 하고자 한다. 이들 실시예는 오로지 본 발명을 보다 구체적으로 설명하기 위한 것으로서, 이에 의해 본 발명이 한정되는 것은 아니다.
<중합체의 합성>
합성예 1
2L 반응기에 dicyclopentadiene 500g (100 중량부) 와 VNB 300g (60 중량부), divinylbenzene 2.5g (0.5 중량부)를 혼합한 후 반응용매 tricyclodecane 200g (40중량부) 를 투입하여 희석시켰다. 반응기를 체결하고 반응기 내부 산소를 N2로 치환하기 위해 3bar에서 5회 purging 을 실시하였다. 반응기 내부 온도를 285℃까지 상승시킨 후 120분동안 반응을 지속시키고 이때 반응기 내부 압력은 10~12bar 로 유지되었다. 반응이 끝난 후 상온으로 식히고 다시 260℃, 30torr 조건에서 20분간 탈기를 진행하여 미반응 모노머를 모두 제거한다.
제조된 중합체는 핵자기공명 분광기기(JEOL RESONANCE 社의 500 MHz 1H-NMR)을 이용하여 측정하여 그 구조를 확인하였다. 그 구조를 확인한 NMR 스펙트럼 결과를 도 1에 나타내었다.
이때 NMR 스펙트럼의 측정 방법은 Chloroform-D 에 수지를 녹인 후 측정된 것으로 5~6ppm 사이에서 나타나는 비닐기의 수소원자가 뚜렷하게 관찰되는 것을 확인하였다. 또한 1~3ppm 부근에서 넓게 나타나는 중합물의 main back bone 의 수소 또한 관찰할 수 있다. 분포된 수소원자의 적분치를 계산하면 중합물에 포함된 dicyclopentadiene 과 vinylnorbornene 은 1 : 0.8 ~ 1 로 확인된다.
제조된 중합체의 중량평균분자량은 500 ~ 1000 로, WATERS 社 GPC 에 의해 중량평균분자량을 측정하였으며 상세 측정 조건은 아래와 같다.
GPC model : WATERS社 EM power
Column : HR mixed column (HR 0.5, 1, 2, 4E) / Mw 0 ~ 100,000
Calibration : Polystyrene 100,000 ~ 100 (13-point)
Detector : RI detector
이동상 용매, Injection volumn, 유속 : THF, 100μl, 1ml/min
제조된 중합체의 유리전이온도는 TA 社 DSC 로 측정하였으며 상세 측정 조건은 아래와 같다.
DSC model : TA DSC Q2000
Temperature range : -70℃ ~ 250℃ (Second scan)
승온 속도 : 20℃ / min
합성예 2
상기 합성예 1과 동일한 방법으로 중합체를 제조하되, 표 1에 따라 조건을 달리하여 중합체를 제조하였다.
합성예 3
상기 합성예 1과 동일한 방법으로 중합체를 제조하되, 표 1에 따라 조건을 달리하여 중합체를 제조하였다.
합성예 4
상기 합성예 1과 동일한 방법으로 중합체를 제조하되, 표 1에 따라 조건을 달리하여 중합체를 제조하였다.
합성예 5
상기 합성예 1과 동일한 방법으로 중합체를 제조하되, 표 1에 따라 조건을 달리하여 중합체를 제조하였다.
합성예 6
상기 합성예 1과 동일한 방법으로 중합체를 제조하되, 표 1에 따라 조건을 달리하여 중합체를 제조하였다.
비교합성예 1
상기 합성예 1과 동일한 방법으로 중합체를 제조하되, 표 1에 따라 조건을 달리하여 중합체를 제조하였다.
비교합성예 2
상기 합성예 1과 동일한 방법으로 중합체를 제조하되, 표 1에 따라 조건을 달리하여 중합체를 제조하였다.
비교합성예 3
상기 합성예 1과 동일한 방법으로 중합체를 제조하되, 표 1에 따라 조건을 달리하여 중합체를 제조하였다.

 배합비(중량%) 반응조건 중합체 특성
용제 DCPD VNB DVB 온도
(℃)		 시간 탈기조건 유리전이온도
(Tg)		 분자량
합성예 1 19.75 50 30 0.25 285℃ 2h 260℃
20min		 117℃ 694
합성예 2 19.75 50 30 0.25 270℃ 2h 240℃
20min		 78 550
합성예 3 20 50 30 0 285℃ 0.5h 240℃
20min		 72 532
합성예 4 20 50 30 0 285℃ 2h 240℃
20min		 85 604
합성예 5 60 20 20 0 275℃ 0.5h 240℃
20min		 65 532
합성예 6 59.5 20 20 0.15 285℃ 2h 260℃
20min		 96 650
비교합성
예 1		 59 0 40 1 270℃ 2h 260℃
20min		 45 420
비교합성
예 2		 59.5 10 30 0.1 285℃ 2h 260℃
20min		 55 447
비교합성
예 3		 58.5 30 10 0.5 285℃ 2h Gelation Gelation Gelation
상기 표 1로부터, 합성예 1 내지 6은 모두 유리전이온도가 60℃ 이상이고, 분자량이 500 이상으로 나타나 내열성이 만족된다는 것을 확인하였다.
이와 비교하여, 비교합성예 1 및 2는 유리전이온도가 65℃미만이고, 분자량이 500 미만으로 나타나 경화체로 제조될 때 내열성이 저하되는 문제가 있을 것이라는 것을 예상할 수 있다. 또 DVB가 0.5 중량%(DCPD 100중량부 기준으로 5중량부)로 사용된 비교합성예 3을 보면 DVB가 과량 들어갈 경우 중합과정에서 gelation이 일어나는 것을 확인할 수 있다.
<중합체의 경화 여부 확인>
상기 중합체에 경화제를 혼합하여 경화반응을 진행한 후, 표면이 굳는 것을 보고 1차적으로 경화 여부를 확인하였고, 2차로 유리전이온도를 측정하여 경화 여부를 확인을 하였다(경화가 이루어질 경우 유리전이온도가 20 내지 30℃ 상승).
실시예 1
합성예 1에서 제조된 중합체에 대해서 Xylene 을 이용하여 50wt% 로 녹인 후 경화제 2,5-bis(tert-butylperoxy)-2,5-dimethylhexane (Luperox101)을 1 중량부 (수지 100중량부 대비)로 혼합하고, 220℃에서 1h동안 반응시켜 경화체를 수득하였다. 고온에서 radical 개시제 (Luperox 101)에 의해서 경화 반응이 이루어졌으며 용매로 사용한 xylene 은 모두 증발되어 갈색의 고체를 수득할 수 있었다.
비교예 1
상기 경화 실시예 1과 동일한 방법으로 경화 반응을 진행하되, 경화제를 benzoyl peroxide 로 바꿔 경화반응을 진행하였으며 반응이 진행되지 않은 것을 확인할 수 있었다.
비교예 2
상기 경화 실시예 1과 동일한 방법으로 경화 반응을 진행하되, 경화제를 t-butyl peroxide 로 바꿔 경화반응을 진행하였으며 실타레처럼 바뀌었으나 경화반응이 완벽하게 진행되지는 않은 것을 확인할 수 있었다.
비교예 3
상기 경화 실시예 1과 동일한 방법으로 경화 반응을 진행하되, 경화제를 t-butyl hydroperoxide 로 바꿔 경화반응을 진행하였으며 실타레처럼 바뀌었으나 결화반응이 완벽하게 진행되지는 않은 것을 확인할 수 있었다.
따라서, 본 발명의 디사이클로펜타디엔(Dicyclopentadiene)-비닐노보넨(Vinyl norbornene) 중합체는 2,5-bis(tert-butylperoxy)-2,5-dimethylhexane를 사용할 때 경화가 된다는 것을 확인하였다.
<유전율 측정>
합성예 1 및 5에 의해 제조된 중합물을 이용하여 상기 실시예 1에 따라 경화체를 제조한 후 하기 방법에 따라 유전율을 측정하였다. 비교대상으로는 표준 시료인 Teflon(AET社 Reference material)을 이용하였다.
여기에서, Teflon은 현존하는 유전율이 가장 낮은 물질 중의 하나로서, 일반적으로 유전율 측정 기기의 사용전 보정물질로 사용되는 것이다.
유전율 평가방법
경화체 시편 크기 / 두께 : 가로X세로 = 2cm X 2cm / 1cm
경화체 시편을 샘플러에 올린 후 샘플러 표면을 감압하여 완전히 밀착시킨 후 유전율 측정 (시편 표면이 수평이여야 함)
유전율 측정 기기 : AET社 Dielectric Measurement system
유전율 측정 범위 : 1GHz, 9.3GHz
비교 시편 : Reference (Teflon)
상기 특성 평가 결과를 하기 표 2에 나타내었다.

구분		 유전율
유리전이온도
(℃)
1GHz 9.3GHz
Df Dk Df Dk
합성예 1의 경화체 경화 전 0.0022 2.33 0.0032 2.32 117
경화 후 0.0025 2.40 0.0038 2.35 152
합성예 5의 경화체 경화 전 0.0019 2.35 0.0027 2.31 65
경화 후 0.0020 2.40 0.0039 2.35 95
Teflon 경화 후 0.00014 2.03 0.00149 1.97 200
상기 표 2에서 확인할 수 있는 것과 같이, 본 발명의 합성예 1의 경화체는 유전손실율(Df)이 1GHz에서 0.0025 이하이고, 9.3GHz에서 0.039이하이며, 유전율(Dk)이 1GHz에서 2.40 이하이고, 9.3GHz에서 2.35 이하로 나타나며, 유리전이온도는 95 ℃ 이상으로 나타나, 인쇄회로기판에 사용되는 동박적층판이나 전자부품에 사용되는 밀봉재, 성형재, 주형재, 접착제, 전기절연도료용 재료 등에 요구되는 저 유전특성 및 물성이 구현된다는 것을 확인하였다. 또, 합성예 5의 경화체 또한 유전 손실율 및 유전율 등의 물성이 우수하게 나타내는 것을 확인할 수 있었다.
전술한 본 발명의 설명은 예시를 위한 것이며, 본 발명이 속하는 기술 분야의 통상의 지식을 가진 자는 본 발명의 기술적 사상이나 필수적인 특징을 변경하지 않고서 다른 구체적인 형태로 쉽게 변형이 가능하다는 것을 이해할 수 있을 것이다. 그러므로 이상에서 기술한 실시예들은 모든 면에서 예시적인 것이며 한정적이 아닌 것으로 이해해야 한다.

Claims (8)

  1. 하기 화학식 1로 표시되는 반복단위를 1~10개 포함하고,
    하기 화학식 2-1로 표시되는 반복단위 및 상기 화학식 2-2로 표시되는 반복단위를 그 합이 1~10개가 되도록 포함하는 것을 특징으로 하는 디사이클로펜타디엔(Dicyclopentadiene)-비닐노보넨(Vinyl norbornene) 중합체.
    <화학식 1>
    Figure pat00009

    <화학식 2-1>
    Figure pat00010

    <화학식 2-2>
    Figure pat00011

  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 중합체는 중량평균분자량이 500 내지 2000인 것을 특징으로 하는 디사이클로펜타디엔(Dicyclopentadiene)-비닐노보넨(Vinyl norbornene) 중합체.
  3. 제 1 항에 있어서,
    상기 중합체는 하기 화학식 3으로 표시되는 반복단위를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 디사이클로펜타디엔(Dicyclopentadiene)-비닐노보넨(Vinyl norbornene) 중합체.
    <화학식 3>
    Figure pat00012

  4. 하기 단계를 포함하는 디사이클로펜타디엔(Dicyclopentadiene)-비닐노보넨(Vinyl norbornene) 중합체의 제조방법:
    디사이클로펜타디엔 및 비닐노보넨이 260℃ 내지 290℃의 온도 범위와 5 bar 내지 15 bar 의 압력 범위에서 30분 내지 120분 동안 열중합 반응하여 중합체를 생성하는 단계(S1); 및
    상기 중합체를 생성하는 단계 후, 220℃ 내지 260℃의 온도 범위와 10 torr 내지 50 torr의 압력 범위에서 10분 내지 20분 동안 탈기하여 미반응 모노머를 제거하는 단계(S2).
  5. 제 4 항에 있어서,
    상기 S1 단계에서 디사이클로펜타디엔 및 비닐노보넨의 혼합 중량비는 1 : 0.5 ~ 2 인 것을 특징으로 하는 디사이클로펜타디엔(Dicyclopentadiene)-비닐노보넨(Vinyl norbornene) 중합체의 제조방법.
  6. 제 4 항에 있어서,
    상기 S1 단계는 디사이클로펜타디엔, 비닐노보넨 및 다이비닐벤젠(Divinylbenzene)이 포함된 혼합물이 260℃ 내지 290℃의 온도 범위와 5 bar 내지 15 bar 의 압력 범위에서 30분 내지 120분 동안 열중합 반응하여 중합체를 생성하는 단계인 것을 특징으로 하는 디사이클로펜타디엔(Dicyclopentadiene)-비닐노보넨(Vinyl norbornene) 중합체의 제조방법.
  7. 제6항에 있어서,
    상기 다이비닐벤젠은 디사이클로펜타디엔 100 중량부에 대하여 0.2 내지 1 중량부로 첨가하는 것을 특징으로 하는 디사이클로펜타디엔(Dicyclopentadiene)-비닐노보넨(Vinyl norbornene) 중합체의 제조방법.
  8. 제 1 항 내지 제 3 항 중 어느 한 항의 중합체 및 2,5-비스(터트-부틸퍼옥시)-2,5-디메틸헥산(2,5-bis(tert-butylperoxy)-2,5-dimethylhexane)을 포함하는 경화형 조성물.
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Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN110615867A (zh) * 2019-09-28 2019-12-27 广东聚航新材料研究院有限公司 一种耐高温高强度高透光新型环烯烃共聚物及其制备方法
WO2024083874A1 (en) * 2022-10-21 2024-04-25 Merck Patent Gmbh Composition

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