KR20170074181A - Transporting apparatus, base and manufacturing method therefor - Google Patents

Transporting apparatus, base and manufacturing method therefor Download PDF

Info

Publication number
KR20170074181A
KR20170074181A KR1020160170151A KR20160170151A KR20170074181A KR 20170074181 A KR20170074181 A KR 20170074181A KR 1020160170151 A KR1020160170151 A KR 1020160170151A KR 20160170151 A KR20160170151 A KR 20160170151A KR 20170074181 A KR20170074181 A KR 20170074181A
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
base
outer peripheral
peripheral portion
main
covering
Prior art date
Application number
KR1020160170151A
Other languages
Korean (ko)
Other versions
KR101928300B1 (en
Inventor
요시카즈 사사오카
준야 타나카
Original Assignee
가부시키가이샤 무라타 세이사쿠쇼
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 가부시키가이샤 무라타 세이사쿠쇼 filed Critical 가부시키가이샤 무라타 세이사쿠쇼
Publication of KR20170074181A publication Critical patent/KR20170074181A/en
Application granted granted Critical
Publication of KR101928300B1 publication Critical patent/KR101928300B1/en

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H01L21/67703—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations between different workstations
    • H01L21/67715—Changing the direction of the conveying path
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B65—CONVEYING; PACKING; STORING; HANDLING THIN OR FILAMENTARY MATERIAL
    • B65G—TRANSPORT OR STORAGE DEVICES, e.g. CONVEYORS FOR LOADING OR TIPPING, SHOP CONVEYOR SYSTEMS OR PNEUMATIC TUBE CONVEYORS
    • B65G47/00—Article or material-handling devices associated with conveyors; Methods employing such devices
    • B65G47/74—Feeding, transfer, or discharging devices of particular kinds or types
    • B65G47/80—Turntables carrying articles or materials to be transferred, e.g. combined with ploughs or scrapers
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B65—CONVEYING; PACKING; STORING; HANDLING THIN OR FILAMENTARY MATERIAL
    • B65G—TRANSPORT OR STORAGE DEVICES, e.g. CONVEYORS FOR LOADING OR TIPPING, SHOP CONVEYOR SYSTEMS OR PNEUMATIC TUBE CONVEYORS
    • B65G29/00—Rotary conveyors, e.g. rotating discs, arms, star-wheels or cones
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B65—CONVEYING; PACKING; STORING; HANDLING THIN OR FILAMENTARY MATERIAL
    • B65G—TRANSPORT OR STORAGE DEVICES, e.g. CONVEYORS FOR LOADING OR TIPPING, SHOP CONVEYOR SYSTEMS OR PNEUMATIC TUBE CONVEYORS
    • B65G47/00—Article or material-handling devices associated with conveyors; Methods employing such devices
    • B65G47/02—Devices for feeding articles or materials to conveyors
    • B65G47/04—Devices for feeding articles or materials to conveyors for feeding articles
    • B65G47/12—Devices for feeding articles or materials to conveyors for feeding articles from disorderly-arranged article piles or from loose assemblages of articles
    • B65G47/14—Devices for feeding articles or materials to conveyors for feeding articles from disorderly-arranged article piles or from loose assemblages of articles arranging or orientating the articles by mechanical or pneumatic means during feeding
    • B65G47/1407—Devices for feeding articles or materials to conveyors for feeding articles from disorderly-arranged article piles or from loose assemblages of articles arranging or orientating the articles by mechanical or pneumatic means during feeding the articles being fed from a container, e.g. a bowl
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B65—CONVEYING; PACKING; STORING; HANDLING THIN OR FILAMENTARY MATERIAL
    • B65G—TRANSPORT OR STORAGE DEVICES, e.g. CONVEYORS FOR LOADING OR TIPPING, SHOP CONVEYOR SYSTEMS OR PNEUMATIC TUBE CONVEYORS
    • B65G47/00—Article or material-handling devices associated with conveyors; Methods employing such devices
    • B65G47/22—Devices influencing the relative position or the attitude of articles during transit by conveyors
    • B65G47/26—Devices influencing the relative position or the attitude of articles during transit by conveyors arranging the articles, e.g. varying spacing between individual articles
    • B65G47/30—Devices influencing the relative position or the attitude of articles during transit by conveyors arranging the articles, e.g. varying spacing between individual articles during transit by a series of conveyors
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
    • H01L21/04—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
    • H01L21/18—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer the devices having semiconductor bodies comprising elements of Group IV of the Periodic Table or AIIIBV compounds with or without impurities, e.g. doping materials
    • H01L21/28—Manufacture of electrodes on semiconductor bodies using processes or apparatus not provided for in groups H01L21/20 - H01L21/268
    • H01L21/283—Deposition of conductive or insulating materials for electrodes conducting electric current
    • H01L21/288—Deposition of conductive or insulating materials for electrodes conducting electric current from a liquid, e.g. electrolytic deposition
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H01L21/67703—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations between different workstations
    • H01L21/67706—Mechanical details, e.g. roller, belt
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H01L21/67703—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations between different workstations
    • H01L21/6773—Conveying cassettes, containers or carriers
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/68—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for positioning, orientation or alignment
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/683—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
    • H01L21/6831—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using electrostatic chucks
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/70—Manufacture or treatment of devices consisting of a plurality of solid state components formed in or on a common substrate or of parts thereof; Manufacture of integrated circuit devices or of parts thereof
    • H01L21/77—Manufacture or treatment of devices consisting of a plurality of solid state components or integrated circuits formed in, or on, a common substrate
    • H01L21/78—Manufacture or treatment of devices consisting of a plurality of solid state components or integrated circuits formed in, or on, a common substrate with subsequent division of the substrate into plural individual devices
    • H01L21/7806—Manufacture or treatment of devices consisting of a plurality of solid state components or integrated circuits formed in, or on, a common substrate with subsequent division of the substrate into plural individual devices involving the separation of the active layers from a substrate
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B65—CONVEYING; PACKING; STORING; HANDLING THIN OR FILAMENTARY MATERIAL
    • B65G—TRANSPORT OR STORAGE DEVICES, e.g. CONVEYORS FOR LOADING OR TIPPING, SHOP CONVEYOR SYSTEMS OR PNEUMATIC TUBE CONVEYORS
    • B65G2201/00—Indexing codes relating to handling devices, e.g. conveyors, characterised by the type of product or load being conveyed or handled
    • B65G2201/02—Articles
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B65—CONVEYING; PACKING; STORING; HANDLING THIN OR FILAMENTARY MATERIAL
    • B65G—TRANSPORT OR STORAGE DEVICES, e.g. CONVEYORS FOR LOADING OR TIPPING, SHOP CONVEYOR SYSTEMS OR PNEUMATIC TUBE CONVEYORS
    • B65G2812/00—Indexing codes relating to the kind or type of conveyors
    • B65G2812/01—Conveyors composed of several types of conveyors
    • B65G2812/012—Conveyors composed of several types of conveyors for conveying material successively by a series of conveyors
    • B65G2812/013—Conveyors composed of several types of conveyors for conveying material successively by a series of conveyors without relative movement between conveyors

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Specific Conveyance Elements (AREA)
  • Feeding Of Articles To Conveyors (AREA)
  • Electroplating Methods And Accessories (AREA)

Abstract

반송 장치는, 제1 기반(140)과, 제2 기반(170)과, 제1 구동부(130)와, 제2 구동부(160)를 포함한다. 제1 기반(140)은 판상의 주요부(141), 및 주요부(141)의 적어도 외주부의 하면을 덮고, 주요부(141)를 구성하는 재료와는 다른 재료로 구성되어 전기 절연성을 가지는 피복부(142)를 포함한다. 제2 기반(170)은 피복부(142)를 구성하는 재료와는 다른 재료로 구성되어 전기 절연성을 가지는 외주부를 포함한다. 제2 기반(170)의 외주부의 상면은 제1 기반(140)의 피복부(142)와 미끄럼 접촉한다. 제2 기반(170)의 외주부의 상면에 제1 기반(140)이 순차 반송한 복수의 워크가 올려 놓여진다.The transport apparatus includes a first base 140, a second base 170, a first driving unit 130, and a second driving unit 160. The first base 140 includes a plate-like main portion 141 and a covering portion 142 which is made of a material different from the material constituting the main portion 141 and which is electrically insulative, covering the lower surface of at least the outer peripheral portion of the main portion 141 ). The second base 170 includes an outer peripheral portion which is made of a material different from the material constituting the covering portion 142 and has electrical insulation. The upper surface of the outer periphery of the second base 170 is in sliding contact with the covering portion 142 of the first base 140. A plurality of workpieces sequentially transported by the first base 140 are placed on the upper surface of the outer periphery of the second base 170.

Description

반송 장치, 기반 및 그 제조 방법{TRANSPORTING APPARATUS, BASE AND MANUFACTURING METHOD THEREFOR}BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention [0001] The present invention relates to a transfer apparatus,

본 발명은 반송 장치, 기반 및 그 제조 방법에 관한 것이다.BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a transport apparatus, a base, and a manufacturing method thereof.

복수의 워크를 반송하는 반송 장치의 구성을 개시한 선행문헌으로서, 일본 공개특허공보 2008-105811호, 및 일본 공개특허공보 2008-260594호가 있다. As prior art documents disclosing the configuration of a transport apparatus for transporting a plurality of workpieces, there are JP-A-2008-105811 and JP-A-2008-260594.

일본 공개특허공보 2008-105811호에 기재된 반송 장치에서는, 반송용 기반과 검사용 기반이 부분적으로 겹쳐 있다. 검사용 기반에는, 워크가 원심력에 의해 튕기는 것을 방지하기 위해, 워크를 흡인 고정하는 흡인 구멍이 다수 형성되어 있다. In the transport apparatus described in Japanese Patent Laid-Open Publication No. 2008-105811, the transporting base and the inspection base are partially overlapped. In the inspection base, a plurality of suction holes for sucking and fixing the workpiece are formed in order to prevent the workpiece from being bounced by the centrifugal force.

일본 공개특허공보 2008-260594호에 기재된 반송 장치에서는, 대전기에 의해 기반을 워크와는 반대의 극성에 대전시킴으로써, 워크를 기반 상에 정전 흡착시킨 상태로 반송하고 있다. In the transport apparatus described in Japanese Patent Application Laid-Open No. 2008-260594, the base is charged to a polarity opposite to that of the work by a charger, and the work is transported on the base in a state of being electrostatically adsorbed.

반송 장치에 흡인 기구 또는 대전기 등을 마련한 경우, 반송 장치가 대형화된다. When the transfer device is provided with a suction mechanism or a charger, the transfer device is enlarged.

본 발명의 주목적은 반송 중의 워크의 위치 어긋남을 억제하여 안정적으로 워크를 반송할 수 있음과 함께 반송 장치를 소형화할 수 있는, 반송 장치, 기반 및 그 제조 방법을 제공하는 것에 있다.The main object of the present invention is to provide a transporting device, a base, and a manufacturing method thereof, which are capable of transporting a workpiece stably while suppressing positional deviation of a workpiece during transportation, and capable of downsizing the transporting device.

본 발명의 제1 국면에 기초하는 반송 장치는, 복수의 워크를 정렬시켜 순차 반송하는 제1 기반과, 제1 기반으로부터 공급된 복수의 워크를 순차 반송하는 제2 기반과, 제1 기반을 회전시키는 제1 구동부와, 제2 기반을 회전시키는 제2 구동부를 포함한다. 제1 기반은 판상의 주요부, 및 주요부의 적어도 외주부(外周部)의 하면(下面)을 덮고, 주요부를 구성하는 재료와는 다른 재료로 구성되어 전기 절연성을 가지는 피복부를 포함한다. 제2 기반은 피복부를 구성하는 재료와는 다른 재료로 구성되어 전기 절연성을 가지는 외주부를 포함한다. 제2 기반의 외주부의 상면(上面)은 제1 기반의 피복부와 미끄럼 접촉한다. 제2 기반의 외주부의 상면에, 제1 기반이 순차 반송한 복수의 워크가 올려 놓여진다. A transport apparatus based on the first aspect of the present invention includes a first base for aligning and sequentially transporting a plurality of works, a second base for sequentially transporting a plurality of works supplied from the first base, And a second driving unit for rotating the second base. The first base includes a cover portion covering a main portion of the plate and a lower surface of at least an outer peripheral portion of the main portion and made of a material different from the material constituting the main portion and having electrical insulation. The second base includes an outer peripheral portion which is made of a material different from the material constituting the covering portion and has electrical insulation. The upper surface (upper surface) of the outer periphery of the second base is in sliding contact with the covering of the first base. On the upper surface of the outer periphery of the second base, a plurality of works carried sequentially by the first base are placed.

본 발명의 한 형태에서는, 주요부는 도전성 재료로 구성되어 있다. In one aspect of the present invention, the main part is made of a conductive material.

본 발명의 한 형태에서는, 제1 기반 및 제2 기반의 각각이, 원반상의 외형을 가지고 있다. 제2 기반의 외주 길이는, 제1 기반의 외주 길이보다 길다. 제2 기반에 의한 복수의 워크의 반송 속도는, 제1 기반에 의한 복수의 워크의 반송 속도보다 크다. In one aspect of the present invention, each of the first base and the second base has a disk-shaped outer shape. The outer circumferential length of the second base is longer than the outer circumferential length of the first base. The conveying speed of the plurality of works based on the second base is larger than the conveying speed of the plurality of works based on the first base.

본 발명의 한 형태에서는, 제1 기반의 상방(上方)에 복수의 워크를 정렬시키는 가이드가 마련되어 있다. 가이드는, 제1 기반 상에 위치하는 복수의 워크가 제1 기반의 회전에 따라 제1 기반의 지름방향의 외측으로 이동하도록, 제1 기반의 둘레방향에 대하여 교차하는 방향으로 연장되어 있는 부분을 포함한다. In one aspect of the present invention, a guide for aligning a plurality of work pieces is provided above (above) the first base. The guide has a portion extending in the direction intersecting the circumferential direction of the first base so that a plurality of works located on the first base moves radially outward of the first base in accordance with rotation of the first base .

본 발명의 한 형태에서는, 제2 기반의 외주부는 유리로 구성되어 있다. 피복부는 수지로 구성되어 있다. In one aspect of the present invention, the outer periphery of the second base is made of glass. The covering portion is made of resin.

본 발명의 한 형태에서는, 주요부의 외주부의 두께가 10㎛ 이상 200㎛ 이하이다. In one aspect of the present invention, the thickness of the peripheral portion of the main portion is 10 占 퐉 or more and 200 占 퐉 or less.

본 발명의 한 형태에서는, 주요부의 외주부는 피복부보다 두껍다. 주요부의 외주부의 강성은 피복부의 강성보다 높다. In one aspect of the present invention, the outer peripheral portion of the main portion is thicker than the covered portion. The stiffness of the peripheral portion of the main portion is higher than the stiffness of the covering portion.

본 발명의 한 형태에서는, 주요부는 금속으로 구성되어 있다. In one aspect of the present invention, the main part is made of metal.

본 발명의 한 형태에서는, 주요부는 니켈 및 코발트를 포함하는 합금으로 구성되어 있다. In one aspect of the invention, the main part is composed of an alloy comprising nickel and cobalt.

본 발명의 한 형태에서는, 주요부는 외주부와 외주부로 주위를 둘러싸인 중앙부로 구성되어 있다. 중앙부는 외주부보다 두껍다. In one aspect of the present invention, the main portion is composed of an outer peripheral portion and a central portion surrounded by the outer peripheral portion. The central part is thicker than the outer part.

본 발명의 제2 국면에 기초하는 기반은, 회전함으로써 복수의 워크를 정렬시켜 순차 반송하고, 미끄럼 접촉하는 다른 기반의 미끄럼 접촉부에 복수의 워크를 올려 놓는 기반이다. 기반은 판상의 주요부와, 주요부의 적어도 외주부의 하면을 덮고, 주요부를 구성하는 재료와는 다른 재료로 구성되어 전기 절연성을 가지며, 미끄럼 접촉부와 미끄럼 접촉하는 피복부를 포함한다. The base based on the second aspect of the present invention is an infrastructure for aligning and sequentially conveying a plurality of works by rotating and placing a plurality of workpieces on other base sliding contact portions that make sliding contact. The base includes a main portion of the plate and a covering portion covering at least the lower surface of the outer peripheral portion of the main portion and made of a material different from the material constituting the main portion and having electrical insulation and sliding contact with the sliding contact portion.

본 발명의 제3 국면에 기초하는 기반의 제조 방법은, 상기 기반의 제조 방법이다. 기반의 제조 방법은 기판의 주면에 테두리상의 제1 마스크를 배치하는 공정과, 기판의 주면 상의 제1 마스크 내의 영역에 제1 도금막을 형성하는 공정과, 제1 도금막의 적어도 외주부의 상면(上面)을 덮는 피복부를 형성하는 공정과, 피복부가 형성된 제1 도금막을 기판으로부터 박리하는 공정을 포함한다. A method of manufacturing a base based on the third aspect of the present invention is a method of manufacturing the base. (A) forming a first plating film in an area in a first mask on a main surface of a substrate; (b) forming a first plating film on an upper surface (upper surface) of at least an outer periphery of the first plating film; And a step of peeling off the first plating film having the covering portion from the substrate.

본 발명의 한 형태에서는, 제1 도금막을 형성하는 공정과 피복부를 형성하는 공정 사이에, 제1 도금막의 외주부의 상면에 테두리상의 제2 마스크를 배치하는 공정과, 제1 도금막상의 제2 마스크 내의 영역에 제2 도금막을 형성하는 공정을 포함한다. According to an aspect of the present invention, there is provided a method of manufacturing a semiconductor device, comprising the steps of: disposing a second mask on a rim on an upper surface of an outer peripheral portion of a first plated film between a step of forming a first plating film and a step of forming a covering portion; And forming a second plated film in the region within the second plating film.

본 발명에 의하면, 반송 중의 워크의 위치 어긋남을 억제하여 안정적으로 워크를 반송할 수 있음과 함께 반송 장치를 소형화할 수 있다. According to the present invention, it is possible to carry the workpiece stably while suppressing the positional deviation of the workpiece during transportation, and to downsize the transport device.

이 발명의 상기 및 다른 목적, 특징, 국면 및 이점은 첨부한 도면과 관련하여 이해되는 이 발명에 관한 다음의 상세한 설명으로부터 명백해질 것이다.These and other objects, features, aspects and advantages of the present invention will become apparent from the following detailed description of the present invention, which is to be understood in conjunction with the accompanying drawings.

도 1은 본 발명의 실시형태 1에 따른 반송 장치가 적용된 검사 장치의 구성을 나타내는 평면도이다.
도 2는 도 1의 검사 장치의 II-II선 화살표 방향에서 본 단면도이다.
도 3은 도 2 중의 점선으로 둘러싼 III부를 확대하여 나타내는 단면도이다.
도 4는 기판의 주면에 제1 마스크를 배치한 후, 제1 도금막을 형성한 상태를 나타내는 단면도이다.
도 5는 제1 도금막의 상면을 덮도록 피복부를 형성한 상태를 나타내는 단면도이다.
도 6은 제1 도금막을 기판으로부터 박리시킨 상태를 나타내는 단면도이다.
도 7은 본 발명의 실시형태 2에 따른 반송 장치에서의 제1 기반과 제2 기반의 미끄럼 접촉 부분을 확대하여 나타내는 단면도이다.
도 8은 본 발명의 실시형태 3에 따른 반송 장치에서의 제1 기반의 주위를 확대하여 나타내는 단면도이다.
도 9는 기판의 주면에 제1 마스크를 배치한 후 제1 도금막을 형성하고, 또한 제1 도금막의 외주부의 상면에 제2 마스크를 배치한 후 제2 도금막을 형성한 상태를 나타내는 단면도이다.
도 10은 제1 도금막의 외주부의 상면을 덮도록 피복부를 형성한 상태를 나타내는 단면도이다.
도 11은 제1 도금막을 기판으로부터 박리시킨 상태를 나타내는 단면도이다.
도 12는 본 발명의 실시형태 4에 따른 반송 장치에서의 제2 기반의 외관을 나타내는 평면도이다.
도 13은 도 12의 제2 기반의 XIII-XIII선 화살표 방향에서 본 단면도이다. 1 is a plan view showing a configuration of a testing apparatus to which a carrying apparatus according to Embodiment 1 of the present invention is applied.
Fig. 2 is a sectional view of the inspection apparatus of Fig. 1 taken along the line II-II.
3 is an enlarged cross-sectional view of a portion III surrounded by a dotted line in Fig.
4 is a cross-sectional view showing a state in which a first plating film is formed after the first mask is disposed on the main surface of the substrate.
5 is a cross-sectional view showing a state in which a cover is formed to cover the upper surface of the first plated film.
6 is a cross-sectional view showing a state in which the first plating film is separated from the substrate.
7 is an enlarged cross-sectional view showing a sliding contact portion between a first base and a second base in the carrying apparatus according to Embodiment 2 of the present invention.
FIG. 8 is an enlarged cross-sectional view showing a periphery of a first base in a transport apparatus according to Embodiment 3 of the present invention. FIG.
9 is a cross-sectional view showing a state in which a first plating film is formed after the first mask is disposed on the main surface of the substrate, and a second plating film is formed after the second mask is disposed on the upper surface of the outer periphery of the first plating film.
10 is a cross-sectional view showing a state where a covering portion is formed so as to cover the upper surface of the outer peripheral portion of the first plated film.
11 is a cross-sectional view showing a state in which the first plating film is separated from the substrate.
12 is a plan view showing the appearance of the second base in the conveyance device according to the fourth embodiment of the present invention.
Fig. 13 is a sectional view taken along the line arrow XIII-XIII in the second base of Fig. 12;

이하, 본 발명의 각 실시형태에 따른, 반송 장치, 기반 및 그 제조 방법에 대해 도면을 참조하여 설명한다. 이하의 실시형태의 설명에서는, 도면 중의 동일 또는 상당 부분에는 동일 부호를 붙이고 그 설명은 반복하지 않는다. DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS Hereinafter, a transport apparatus, a base, and a manufacturing method thereof according to respective embodiments of the present invention will be described with reference to the drawings. In the following description of the embodiments, the same or corresponding portions in the drawings are denoted by the same reference numerals, and description thereof is not repeated.

또한 실시형태의 설명에서는, 반송 장치를 포함하는 검사 장치에 대해 설명하지만, 반송 장치가 적용되는 것은 검사 장치에 한정되지 않고, 제조 장치 등이어도 된다. 또한 반송되는 워크로서, 대략 직방체상의 전자부품을 일례로 설명하지만, 워크는 전자부품에 한정되지 않고, 워크의 외형도 직방체상에 한정되지 않는다. 전자부품으로는, 콘덴서, 인덕터 또는 저항 등이 있다. 깨짐 또는 결함이 발생하기 쉬운 세라믹 전자부품이 워크로서 바람직하다. 길이가 0.2㎜, 폭이 0.1㎜인 소형의 전자부품에서, 길이가 12㎜, 폭이 10㎜인 대형의 전자부품까지, 워크로서 적용 가능하다. In the description of the embodiments, the inspection apparatus including the transport apparatus is described, but the transport apparatus is not limited to the inspection apparatus, but may be a manufacturing apparatus. Although a substantially rectangular parallelepiped electronic component is described as an example of a work to be conveyed, the work is not limited to an electronic component, and the external shape of the work is not limited to a rectangular parallelepiped. Examples of electronic components include a capacitor, an inductor, and a resistor. Ceramic electronic parts susceptible to breakage or defects are preferable as a workpiece. A large electronic component having a length of 12 mm and a width of 10 mm can be applied to a small electronic component having a length of 0.2 mm and a width of 0.1 mm.

(실시형태 1) (Embodiment 1)

도 1은 본 발명의 실시형태 1에 따른 반송 장치가 적용된 검사 장치의 구성을 나타내는 평면도이다. 도 2는 도 1의 검사 장치의 II-II선 화살표 방향에서 본 단면도이다. 도 3은 도 2 중의 점선으로 둘러싼 III부를 확대하여 나타내는 단면도이다. 도 1에서는, 후술하는 공급부(110)를 도시하고 있지 않다. 1 is a plan view showing a configuration of a testing apparatus to which a carrying apparatus according to Embodiment 1 of the present invention is applied. Fig. 2 is a sectional view of the inspection apparatus of Fig. 1 taken along the line II-II. 3 is an enlarged cross-sectional view of a portion III surrounded by a dotted line in Fig. 1 does not show a supply unit 110 to be described later.

도 1~3에 나타내는 바와 같이, 본 발명의 실시형태 1에 따른 반송 장치가 적용된 검사 장치(100)는 공급부(110)와, 정렬부(120)와, 반송부(150)와, 배출부(180)를 포함하고 있다. 검사 장치(100)에서는, 공급부(110)로부터 공급된 복수의 워크(1)를, 정렬부(120)에서 정렬하면서 반송부(150)로 반송한다. 반송부(150)에서는, 복수의 워크(1)의 각각을 반송하면서 검사하고, 배출부(180)에서 검사 후의 복수의 워크(1)를 선별한다. 본 발명의 실시형태 1에 따른 반송 장치는, 정렬부(120)와 반송부(150)를 포함하고 있다. 1 to 3, an inspection apparatus 100 to which a transport apparatus according to Embodiment 1 of the present invention is applied includes a supply unit 110, an alignment unit 120, a transport unit 150, 180). The inspection apparatus 100 conveys the plurality of workpieces 1 supplied from the supply unit 110 to the carry unit 150 while aligning them in the alignment unit 120. [ The carry section 150 carries out inspection while transporting each of the plurality of workpieces 1 and selects a plurality of workpieces 1 after inspection at the discharge section 180. The carrying apparatus according to Embodiment 1 of the present invention includes an aligning section 120 and a carry section 150. [

공급부(110)는 공급로(111)와 호퍼(hopper)(112)와 슈터(shooter)(113)를 포함한다. 검사 대상인 워크(1)는 호퍼(112) 내에 일시적으로 저장되고, 적정량의 워크(1)가 공급로(111) 및 슈터(113)를 순차 통과하여, 정렬부(120)에 포함되는 본 발명의 실시형태 1에 따른 제1 기반(140) 상에 투입된다. The supply unit 110 includes a supply path 111, a hopper 112, and a shooter 113. The work 1 to be inspected is temporarily stored in the hopper 112 and the work 1 is passed through the feed path 111 and the shooter 113 in order and the work 1 of the present invention And is introduced onto the first base 140 according to the first embodiment.

정렬부(120)는 제1 구동부(130)와, 회전판(133)과, 고정 도구(135)와, 지지대(136)와, 제1 기반(140)과, 복수의 가이드를 포함한다. 단, 정렬부(120)의 구성은 상기에 한정되지 않고, 적어도 제1 구동부(130)와 제1 기반(140)을 포함하고 있으면 된다. The alignment unit 120 includes a first driving unit 130, a rotating plate 133, a fixing tool 135, a support 136, a first base 140, and a plurality of guides. However, the arrangement of the alignment unit 120 is not limited to the above, and may include at least the first driving unit 130 and the first base 140.

제1 기반(140)은 회전함으로써 복수의 워크(1)를 정렬시켜 순차 반송한다. 제1 기반(140)은 판상의 주요부(141), 및 주요부(141)의 적어도 외주부의 하면을 덮고, 주요부(141)를 구성하는 재료와는 다른 재료로 구성되어 전기 절연성을 가지는 피복부(142)를 포함한다. 제1 기반(140)은 원반상의 외형을 가지고 있다. 단, 제1 기반(140)의 외형은 원반상에 한정되지 않고, 제1 기반(140)의 상면에 수직인 방향으로 봤을 때 다각형상이어도 된다. 제1 기반(140)의 지름은 예를 들면, 50㎜ 이상 500㎜ 이하이다. 제1 기반(140)의 중심부에는 관통 구멍이 마련되어 있다. 본 실시형태에서는, 주요부(141)의 하면 전체에 피복부(142)가 마련되어 있다. 주요부(141)의 외주부는 피복부(142)보다 두껍다. 주요부(141)의 외주부의 강성은 피복부(142)의 강성보다 높다. The first base 140 aligns and sequentially conveys the plurality of workpieces 1 by rotating them. The first base 140 includes a plate-like main portion 141 and a covering portion 142 which is made of a material different from the material constituting the main portion 141 and which is electrically insulative, covering the lower surface of at least the outer peripheral portion of the main portion 141 ). The first base 140 has a disk-shaped outer shape. However, the outer shape of the first base 140 is not limited to the circular shape but may be a polygonal shape when viewed in a direction perpendicular to the upper surface of the first base 140. The diameter of the first base 140 is, for example, 50 mm or more and 500 mm or less. A through hole is formed in the center of the first base 140. In the present embodiment, the covering portion 142 is provided on the entire lower surface of the main portion 141. The outer peripheral portion of the main portion 141 is thicker than the covering portion 142. The stiffness of the outer peripheral portion of the main portion 141 is higher than the stiffness of the covering portion 142.

주요부(141)의 외주부의 두께는, 워크(1)의 사이즈 및 중량에 의해 적절히 결정된다. 사이즈 및 중량이 큰 워크(1)의 경우, 주요부(141)의 외주부의 강성을 확보하기 위해, 주요부(141)의 외주부의 두께(T1)가 두껍게 설정된다. 예를 들면, 길이가 12㎜, 폭이 10㎜인 대형 워크(1)의 경우, 주요부(141)의 지름은 300㎜, 외주부의 두께(T1)는 200㎛로 설정된다. The thickness of the outer peripheral portion of the main portion 141 is appropriately determined depending on the size and weight of the work 1. The thickness T 1 of the outer peripheral portion of the main portion 141 is set to be large in order to secure the rigidity of the outer peripheral portion of the main portion 141 in the case of the work 1 having a large size and a large weight. For example, in the case of the large work 1 having a length of 12 mm and a width of 10 mm, the diameter of the main portion 141 is set to 300 mm and the thickness (T 1 ) of the outer peripheral portion is set to 200 탆.

사이즈 및 중량이 작은 워크의 경우, 후술하는 바와 같이 제1 기반(140) 상으로부터 제2 기반(170) 상으로 워크(1)가 옮겨 탈 때의 워크(1)의 위치 어긋남을 억제하기 위해, 주요부(141)의 외주부의 두께(T1)가 얇게 설정된다. 예를 들면, 길이가 0.2㎜, 폭이 0.1㎜인 소형 워크(1)의 경우, 주요부(141)의 외주부의 두께(T1)는 10㎛로 설정된다. 워크(1)의 위치 어긋남을 억제하기 위해서는, 주요부(141)의 지름은 80㎜, 외주부의 두께(T1)는 워크(1)의 길이의 1/20 이하인 것이 바람직하다. In the case of a work having a small size and a small weight, in order to suppress the positional deviation of the work 1 when the work 1 is transferred from the first base 140 onto the second base 170, The thickness T 1 of the outer peripheral portion of the main portion 141 is set to be thin. For example, in the case of a small work 1 having a length of 0.2 mm and a width of 0.1 mm, the thickness T 1 of the outer peripheral portion of the main portion 141 is set to 10 μm. It is preferable that the diameter of the main portion 141 is 80 mm and the thickness T 1 of the outer peripheral portion is 1/20 or less of the length of the work 1 in order to suppress the displacement of the work 1.

상기의 관점에서, 주요부(141)의 외주부의 두께(T1)는 10㎛ 이상 200㎛ 이하인 것이 바람직하다. 본 실시형태에서는, 주요부(141)의 전체에서 두께(T1)가 10㎛ 이상 200㎛ 이하이다. In view of the above, the thickness T 1 of the outer peripheral portion of the main portion 141 is preferably 10 μm or more and 200 μm or less. In the present embodiment, the thickness T 1 is 10 μm or more and 200 μm or less in the entire main portion 141.

본 실시형태에서는, 주요부(141)는 도전성 재료로 구성되어 있다. 주요부(141)는 금속으로 구성되어 있다. 주요부(141)는 니켈, 또는, 니켈 및 코발트를 포함하는 합금으로 구성되어 있다. NiCo는 강성이 높고 유연함을 가지기 때문에, 주요부(141)를 구성하는 재료로 바람직하다. 주요부(141)를 구성하는 재료는 C, Si, SiC 등의 탄소계 재료 또는 규소계 재료여도 된다. 또한 주요부(141)를 구성하는 재료는, 절연성 재료에 도전성 재료가 첨가된 재료여도 된다. In this embodiment, the main portion 141 is made of a conductive material. The main portion 141 is made of metal. The main portion 141 is made of nickel or an alloy including nickel and cobalt. Since NiCo has a high rigidity and flexibility, it is preferable as a material for constituting the main portion 141. The material constituting the main portion 141 may be a carbon-based material such as C, Si, SiC or a silicon-based material. The material constituting the main portion 141 may be a material to which an electrically conductive material is added to the insulating material.

피복부(142)는 수지로 구성되어 있다. 구체적으로는, 피복부(142)는 테프론(등록 상표), 실리콘, 폴리염화비닐, 폴리프로필렌, 폴리에틸렌 또는 폴리우레탄 등의 수지를 포함한다. 피복부(142)와 미끄럼 접촉하는 제2 기반(170)의 미끄럼 접촉부(10)가 유리로 구성되어 있는 경우, 유리와의 마찰에 의해 가장 정전기가 발생하는 테프론(등록 상표)이, 피복부(142)를 구성하는 재료로 바람직하다. 피복부(142)의 두께(T2)는 예를 들면, 0.1㎛ 이상 5㎛ 이하이다. The covering portion 142 is made of resin. Specifically, the covering portion 142 includes a resin such as Teflon (registered trademark), silicone, polyvinyl chloride, polypropylene, polyethylene, or polyurethane. In the case where the sliding contact portion 10 of the second base 170 slidingly contacting the covering portion 142 is made of glass, Teflon (registered trademark) which generates the most static electricity by friction with glass, 142 are preferable. The thickness T 2 of the covering portion 142 is, for example, 0.1 μm or more and 5 μm or less.

제1 구동부(130)는 제1 기반(140)을 회전시킨다. 제1 구동부(130)는 제1 베이스(131)와, 제1 베이스(131)에 회전 가능하게 지지되어 있는 회전부(132)를 포함한다. 본 실시형태에서는, 제1 구동부(130)는 다이렉트 드라이브 모터이다. The first driving unit 130 rotates the first base 140. The first driving unit 130 includes a first base 131 and a rotation unit 132 rotatably supported by the first base 131. In the present embodiment, the first drive unit 130 is a direct drive motor.

다이렉트 드라이브 모터는, 모터 본체와, 회전각 검출기와, 모터 드라이버와, 위치 지시기를 포함하고 있다. 모터 본체는, 예를 들면 SM(Synchronous motor)형 서보 모터이다. 회전각 검출기는, 예를 들면 인코더이다. 모터 드라이버는, 예를 들면 서보 앰프이다. 위치 지시기는, 예를 들면 펄스 발생기이다. The direct drive motor includes a motor body, a rotation angle detector, a motor driver, and a position indicator. The motor main body is, for example, a SM (synchronous motor) type servo motor. The rotation angle detector is, for example, an encoder. The motor driver is, for example, a servo amplifier. The position indicator is, for example, a pulse generator.

다이렉트 드라이브 모터에서는, 위치 지시기에 의해 설정된 모터 본체의 회전각과, 회전각 검출기에 의해 검출된 실제의 모터 본체의 회전각의 차분을, 모터 드라이버에 피드백하여 출력을 조정함으로써, 모터 본체의 회전각이 설정값에 근접하도록 제어하고 있다. In the direct drive motor, the difference between the rotation angle of the motor main body set by the position indicator and the actual rotation angle of the motor main body detected by the rotation angle detector is fed back to the motor driver to adjust the output, So as to approach the set value.

회전판(133)은, 회전판(133)의 상면에 수직인 방향으로 봤을 때 원반상의 외형을 가지고 있다. 회전판(133)의 중심부에는, 연직 방향 상방으로 돌출한 축부(134)가 마련되어 있다. 축부(134)가 제1 기반(140)의 관통 구멍을 삽통한 상태로, 회전판(133) 상에 제1 기반(140)이 올려 놓여져 있다. 회전판(133)의 지름은 제1 기반(140)의 지름보다 작고, 제1 기반(140)의 중심부 쪽의 일부분이 회전판(133) 상에 올려 놓여져 있다. The rotary plate 133 has a disk-shaped outer shape when viewed in a direction perpendicular to the upper surface of the rotary plate 133. At the center of the rotary plate 133, there is provided a shaft portion 134 projecting upward in the vertical direction. The first base 140 is placed on the rotating plate 133 with the shaft portion 134 inserted into the through hole of the first base 140. [ The diameter of the rotating plate 133 is smaller than the diameter of the first base 140 and a part of the center of the first base 140 is placed on the rotating plate 133.

축부(134)의 선단부에는, 축부(134)의 외형에 대응한 오목부가 형성된 고정 도구(135)가 끼워 맞추어진다. 제1 기반(140)은 고정 도구(135)와 회전판(133) 사이에 끼여 회전판(133)에 대하여 고정되어 있다. A fixing tool 135 having a concave portion corresponding to the outer shape of the shaft portion 134 is fitted to the distal end portion of the shaft portion 134. The first base 140 is fixed between the fixing tool 135 and the rotating plate 133 and fixed to the rotating plate 133.

회전판(133)은 제1 구동부(130)의 회전부(132) 상에 올려 놓여져, 회전부(132)의 회전에 따라 회전한다. 따라서 제1 구동부(130)의 회전부(132)의 회전에 따라, 축부(134)를 회전축으로 하여 제1 기반(140)이 화살표(12)로 나타내는 방향으로 회전한다. The rotation plate 133 is placed on the rotation section 132 of the first driving section 130 and rotates in accordance with the rotation of the rotation section 132. The first base 140 rotates in the direction indicated by the arrow 12 with the shaft portion 134 as a rotation axis in accordance with the rotation of the rotation portion 132 of the first drive portion 130. [

지지대(136)는 회전판(133)과 간격을 두고 회전판(133)의 주위를 둘러싸도록 고정 배치되어 있다. 지지대(136)의 상면은 제1 기반(140)의 하면과 미끄럼 접촉한다. 본 실시형태에서는, 지지대(136)의 상면은 피복부(142)와 미끄럼 접촉한다. The support table 136 is fixedly arranged so as to surround the circumference of the rotary plate 133 at a distance from the rotary plate 133. [ The upper surface of the support base 136 is in sliding contact with the lower surface of the first base 140. In the present embodiment, the upper surface of the support table 136 is in sliding contact with the covering portion 142.

복수의 가이드는, 제1 기반(140)의 상방에 배치되어 있다. 복수의 가이드의 각각과 제1 기반(140)은 이간되어 있다. 복수의 가이드는, 제1 기반(140) 상에 위치하는 복수의 워크(1)를 정렬시킨다. 본 실시형태에서는, 제1 가이드(121), 제2 가이드(122), 제3 가이드(123), 제4 가이드(124) 및 제5 가이드(125)의 5개의 가이드가 마련되어 있다. The plurality of guides are disposed above the first base 140. Each of the plurality of guides and the first base 140 are spaced apart. The plurality of guides align a plurality of workpieces 1 located on the first base 140. In the present embodiment, five guides are provided: a first guide 121, a second guide 122, a third guide 123, a fourth guide 124, and a fifth guide 125.

제1 가이드(121), 제2 가이드(122), 제3 가이드(123), 제4 가이드(124) 및 제5 가이드(125)의 각각은, 제1 기반(140) 상에 위치하는 복수의 워크(1)가 제1 기반(140)의 회전에 따라 제1 기반(140)의 지름방향의 외측으로 이동하도록, 제1 기반(140)의 둘레방향에 대하여 교차하는 방향으로 연장되어 있는 부분을 포함한다. Each of the first guide 121, the second guide 122, the third guide 123, the fourth guide 124 and the fifth guide 125 includes a plurality of The portion of the work 1 extending in the direction intersecting the circumferential direction of the first base 140 so as to move to the outside in the radial direction of the first base 140 in accordance with the rotation of the first base 140 .

구체적으로는, 제1 가이드(121), 제2 가이드(122), 제3 가이드(123), 제4 가이드(124) 및 제5 가이드(125)의 각각은 직방체상의 외형을 가지고, 제1 기반(140)의 상면에 수직인 방향으로 봤을 때, 제1 기반(140)의 지름방향과 교차하는 방향으로 배치되어 있다. 제1 가이드(121), 제2 가이드(122), 제3 가이드(123), 제4 가이드(124) 및 제5 가이드(125)의 순서대로, 제1 기반(140)의 지름방향의 외측을 향하여 배치되어 있다. 제1 가이드(121), 제2 가이드(122), 제3 가이드(123), 제4 가이드(124) 및 제5 가이드(125)의 각각에서, 제1 기반(140)의 상면에 수직인 방향으로 봤을 때, 일단(一端)은 타단(他端)보다 제1 기반(140)의 중심으로부터 떨어져 위치하고 있다. Specifically, each of the first guide 121, the second guide 122, the third guide 123, the fourth guide 124, and the fifth guide 125 has a rectangular parallelepiped outer shape, Are arranged in a direction intersecting the radial direction of the first base 140 when viewed in a direction perpendicular to the upper surface of the first base 140. The radially outward side of the first base 140 is arranged in the order of the first guide 121, the second guide 122, the third guide 123, the fourth guide 124 and the fifth guide 125 Respectively. In each of the first guide 121, the second guide 122, the third guide 123, the fourth guide 124 and the fifth guide 125, a direction perpendicular to the upper surface of the first base 140 One end is located farther from the center of the first base 140 than the other end.

제1 기반(140) 상에 위치하는 복수의 워크(1)는, 제1 기반(140)의 회전에 따라, 제1 가이드(121), 제2 가이드(122), 제3 가이드(123), 제4 가이드(124) 및 제5 가이드(125) 중 적어도 어느 하나와, 이 순서대로 접함으로써, 보다 반경이 큰 원주궤도로 이동하면서 최종적으로 일렬로 정렬된다. 제5 가이드(125)의 일단은 제1 기반(140)의 가장자리 상에 위치하고 있다. 제5 가이드(125)에 따라 제5 가이드(125)의 일단에 접할 때까지 이동한 워크(1)는 제2 기반(170) 상으로 옮겨 타 올려 놓여진다. The plurality of workpieces 1 located on the first base 140 may include a first guide 121, a second guide 122, a third guide 123, The fourth guide 124 and the fifth guide 125 in this order so that they are finally aligned in a line while moving in a circumferential orbit having a larger radius. One end of the fifth guide 125 is positioned on the edge of the first base 140. The work 1 moved until it contacts one end of the fifth guide 125 according to the fifth guide 125 is lifted onto the second base 170.

반송부(150)는 제2 구동부(160)와, 회전판(163)과, 고정 도구(165)와, 지지대(166)와, 제2 기반(170)을 포함한다. 단, 반송부(150)의 구성은 상기에 한정되지 않고, 적어도 제2 구동부(160)와 제2 기반(170)을 포함하고 있으면 된다. The carrying unit 150 includes a second driving unit 160, a rotating plate 163, a fixing tool 165, a support 166, and a second base 170. However, the configuration of the carry section 150 is not limited to the above, but may include at least the second drive section 160 and the second base 170. [

제2 기반(170)은 제1 기반(140)으로부터 공급된 복수의 워크(1)를 순차 반송한다. 제2 기반(170)은 제1 기반(140)의 피복부(142)를 구성하는 재료와는 다른 재료로 구성되어 전기 절연성을 가지는 외주부를 포함한다. 제2 기반(170)의 외주부의 상면은 제1 기반(140)의 피복부(142)와 미끄럼 접촉한다. 제2 기반(170)의 외주부의 상면에, 제1 기반(140)이 순차 반송한 복수의 워크(1)가 올려 놓여진다. The second base 170 sequentially conveys the plurality of workpieces 1 supplied from the first base 140. The second base 170 includes an outer peripheral portion that is made of a material different from the material constituting the covering portion 142 of the first base 140 and has electrical insulation. The upper surface of the outer periphery of the second base 170 is in sliding contact with the covering portion 142 of the first base 140. On the upper surface of the outer periphery of the second base 170, a plurality of works 1 sequentially transported by the first base 140 are placed.

제2 기반(170)의 외주부는 유리로 구성되어 있다. 본 실시형태에서는, 제2 기반(170)의 전체가 유리로 구성되어 있다. 제2 기반(170)의 외주부를 구성하는 재료로는, 제1 기반(140)의 피복부(142)와의 마찰에 의해 정전기가 발생하기 쉬우면서, 대전하기 쉬운 재료가 바람직하다. 검사 장치(100)에서는, 제2 기반(170) 상에서 워크(1)의 6면의 각각의 외관 검사가 실시되기 때문에, 제2 기반(170)의 외주부를 구성하는 재료로는, 광을 투과하는 재료인 것이 바람직하다. 상기의 관점에서, 제2 기반(170)의 외주부를 구성하는 재료로는, 투명한 유리가 특히 바람직하다. 단, 제2 기반(170)의 외주부가, 투명한 수지로 구성되어 있어도 된다. The outer periphery of the second base 170 is made of glass. In the present embodiment, the entire second base 170 is made of glass. As a material constituting the outer periphery of the second base 170, a material which tends to generate static electricity due to friction with the covering portion 142 of the first base 140 and is easy to charge is preferable. Since inspection of each of the six surfaces of the work 1 is performed on the second base 170 in the inspection apparatus 100, the material constituting the outer peripheral portion of the second base 170 is not limited to Material. In view of the above, transparent glass is particularly preferable as the material constituting the peripheral portion of the second base 170. [ However, the outer periphery of the second base 170 may be made of a transparent resin.

제2 기반(170)은 원반상의 외형을 가지고 있다. 단, 제2 기반(170)의 외형은 원반상에 한정되지 않고, 제2 기반(170)의 상면에 수직인 방향으로 봤을 때 다각형상이어도 된다. 제2 기반(170)의 중심부에는 관통 구멍이 마련되어 있다. 제2 기반(170)의 지름은 제1 기반(140)의 지름보다 크다. 즉, 제2 기반(170)의 외주 길이는 제1 기반(140)의 외주 길이보다 길다. 제2 기반(170)의 지름은 예를 들면, 200㎜ 이상 1000㎜ 이하이다. 제2 기반(170)의 두께(T10)는 제1 기반(140)의 두께(T1+T2)보다 두껍고, 예를 들면 2㎜ 이상 10㎜ 이하이다. The second base 170 has a disk-shaped outer shape. However, the outer shape of the second base 170 is not limited to the circular shape, but may be a polygonal shape when viewed in a direction perpendicular to the upper surface of the second base 170. A through hole is provided at the center of the second base 170. The diameter of the second base 170 is larger than the diameter of the first base 140. That is, the outer circumferential length of the second base 170 is longer than the outer circumferential length of the first base 140. The diameter of the second base 170 is, for example, 200 mm or more and 1000 mm or less. The thickness T 10 of the second base 170 is greater than the thickness T 1 + T 2 of the first base 140 and is, for example, 2 mm or more and 10 mm or less.

제2 구동부(160)는 제2 기반(170)을 회전시킨다. 제2 구동부(160)는 제2 베이스(161)와, 제2 베이스(161)에 회전 가능하게 지지되어 있는 회전부(162)를 포함한다. 본 실시형태에서는, 제2 구동부(160)는 다이렉트 드라이브 모터이다. The second driving unit 160 rotates the second base 170. The second driving unit 160 includes a second base 161 and a rotation unit 162 rotatably supported by the second base 161. In the present embodiment, the second drive section 160 is a direct drive motor.

회전판(163)은, 회전판(163)의 상면에 수직인 방향으로 봤을 때 원반상의 외형을 가지고 있다. 회전판(163)의 중심부에는, 연직 방향 상방으로 돌출한 축부(164)가 마련되어 있다. 축부(164)가 제2 기반(170)의 관통 구멍을 삽통한 상태로, 회전판(163) 상에 제2 기반(170)이 올려 놓여져 있다. 회전판(163)의 지름은 제2 기반(170)의 지름보다 작고, 제2 기반(170)의 중심부 쪽의 일부분이, 회전판(163) 상에 올려 놓여져 있다. The rotary plate 163 has a disk-shaped outer shape when viewed in a direction perpendicular to the upper surface of the rotary plate 163. At the central portion of the rotary plate 163, a shaft portion 164 protruding upward in the vertical direction is provided. The second base 170 is placed on the rotary plate 163 with the shaft portion 164 inserted into the through hole of the second base 170. [ The diameter of the rotary plate 163 is smaller than the diameter of the second base 170 and a part of the central portion of the second base 170 is placed on the rotary plate 163.

축부(164)의 선단부에는, 축부(164)의 외형에 대응한 오목부가 형성된 고정 도구(165)가 끼워 맞추어진다. 제2 기반(170)은 고정 도구(165)와 회전판(163) 사이에 끼여 회전판(163)에 대하여 고정되어 있다. A fixing tool 165 having a concave portion corresponding to the outer shape of the shaft portion 164 is fitted to the distal end portion of the shaft portion 164. The second base 170 is sandwiched between the fixing tool 165 and the rotary plate 163 and fixed to the rotary plate 163.

회전판(163)은 제2 구동부(160)의 회전부(162) 상에 올려 놓여져, 회전부(162)의 회전에 따라 회전한다. 따라서 제2 구동부(160)의 회전부(162)의 회전에 따라, 축부(164)를 회전축으로 하여 제2 기반(170)이 화살표(15)로 나타내는 방향으로 회전한다. 제2 기반(170)의 회전 방향은 제1 기반(140)의 회전 방향과는 역방향이다. The rotation plate 163 is placed on the rotation part 162 of the second driving part 160 and rotates in accordance with the rotation of the rotation part 162. The second base 170 rotates in the direction indicated by the arrow 15 with the shaft portion 164 as the rotation axis as the rotation portion 162 of the second drive portion 160 rotates. The rotation direction of the second base 170 is opposite to the rotation direction of the first base 140.

지지대(166)는 회전판(163)과 간격을 두고 회전판(163)의 주위를 둘러싸도록 고정 배치되어 있다. 지지대(166)의 상면은 제2 기반(170)의 하면과 미끄럼 접촉한다. The support table 166 is fixedly arranged so as to surround the periphery of the rotary plate 163 at a distance from the rotary plate 163. The upper surface of the support base 166 is in sliding contact with the lower surface of the second base 170.

제2 기반(170)에 의한 복수의 워크(1)의 반송 속도는, 제1 기반(140)에 의한 복수의 워크(1)의 반송 속도보다 크다. 그 때문에, 제2 기반(170)의 외주부 상에 올려 놓여진 복수의 워크(1)는 서로 간격을 두고 위치하고 있다. 이에 따라, 워크(1)의 6면의 각각의 외관 검사를 하는 것이 가능해진다. The conveying speed of the plurality of workpieces 1 by the second base 170 is larger than the conveying speed of the plurality of workpieces 1 by the first base 140. [ Therefore, the plurality of workpieces 1 placed on the outer peripheral portion of the second base 170 are spaced apart from each other. As a result, each of the six surfaces of the work 1 can be inspected for appearance.

제2 기반(170)의 외주부 상의, 제1 검사 영역(P1), 제2 검사 영역(P2), 제3 검사 영역(P3), 제4 검사 영역(P4), 제5 검사 영역(P5), 및 제6 검사 영역(P6)을 워크(1)가 순차 통과할 때에, 1개의 검사 영역에서 워크(1)의 6면 중 1면에 대해 외관 검사가 실시되고, 제6 검사 영역(P6)을 통과했을 때는, 워크(1)의 6면의 모든 외관 검사가 종료되었다.The first inspection area P1, the second inspection area P2, the third inspection area P3, the fourth inspection area P4, the fifth inspection area P5, and the fourth inspection area P5 on the outer periphery of the second base 170, And the sixth inspection area P6 are successively passed by the work 1, one of six surfaces of the work 1 is inspected in one inspection area and the sixth inspection area P6 is inspected When passed, all of the six visual inspection of the work 1 were completed.

검사 장치(100)는 복수의 워크(1)의 각각의 외관을 검사하기 위한 촬영 장치인 도시하지 않는 6대의 카메라를 포함한다. 구체적으로는, 제2 기반(170)보다 높은 위치이면서, 워크(1)가 반송되는 원주궤도의 내측의 위치에 배치되어, 워크(1)의 한쪽의 측면을 촬영하는 제1 카메라를 포함한다. 제2 기반(170)보다 높은 위치이면서, 워크(1)가 반송되는 원주궤도의 외측의 위치에 배치되어, 워크(1)의 다른 쪽의 측면을 촬영하는 제2 카메라를 포함한다. 제2 기반(170)보다 높은 위치이면서, 워크(1)가 반송되는 원주궤도의 상방의 위치에 배치되어, 워크(1)의 한쪽의 주면을 촬영하는 제3 카메라를 포함한다. 제2 기반(170)보다 낮은 위치이면서, 워크(1)가 반송되는 원주궤도의 하방(下方)의 위치에 배치되어, 워크(1)의 다른 쪽의 주면을 촬영하는 제4 카메라를 포함한다. 제2 기반(170)보다 높은 위치이면서, 워크(1)가 반송되는 원주궤도의 내측 또는 외측의 위치에 배치되어, 워크(1)의 한쪽의 단면(端面)을 촬영하는 제5 카메라를 포함한다. 제2 기반(170)보다 높은 위치이면서, 워크(1)가 반송되는 원주궤도의 내측 또는 외측의 위치에 배치되어, 워크(1)의 다른 쪽의 단면을 촬영하는 제6 카메라를 포함한다. The inspection apparatus 100 includes six cameras (not shown), which are image pickup devices for inspecting the appearance of each of the plurality of workpieces 1, respectively. Specifically, the first camera 170 is located at a position higher than the second base 170 and inside the circumferential orbit on which the workpiece 1 is transported, and captures one side of the work 1. And a second camera which is located at a position higher than the second base 170 and at a position outside the circumferential orbit on which the work 1 is transported and photographs the other side surface of the work 1. [ And a third camera disposed at a position higher than the second base 170 and above the circumferential orbit on which the work 1 is transported and photographing one main surface of the work 1. [ And a fourth camera disposed at a position lower than the second base 170 and below the circumferential orbit on which the work 1 is transported and photographing the other main surface of the work 1. [ And a fifth camera which is disposed at a position inside or outside of the circumferential track on which the work 1 is transported and which is positioned higher than the second base 170 and photographs one end face of the work 1 . And a sixth camera disposed at a position inside or outside the circumferential orbit on which the work 1 is transported and for photographing the other end face of the work 1 while being positioned higher than the second base 170. [

제1 기반(140)이 순차 반송한 복수의 워크(1)가 올려 놓여지는 제2 기반(170)의 외주부의 상면은, 제1 기반(140)의 피복부(142)와 미끄럼 접촉했을 때에 발생한 정전기에 의해 대전하고 있다. 그 때문에, 제2 기반(170)의 외주부 상에 올려 놓여진 워크(1)는 제2 기반(170)에 정전 흡착된 상태가 된다. 그 결과, 제2 기반(170)에 의한 반송 중의 워크(1)의 위치 어긋남을 억제하여 안정적으로 워크(1)를 반송할 수 있다. The upper surface of the outer circumferential portion of the second base 170 on which the plurality of works 1 sequentially carried by the first base 140 are placed is formed on the upper surface of the first base 140, It is being charged by static electricity. Therefore, the work 1 placed on the outer periphery of the second base 170 becomes electrostatically adsorbed on the second base 170. [ As a result, the work 1 can be transported stably while suppressing the positional deviation of the work 1 during transport by the second base 170.

배출부(180)는 3개의 용기와 2개의 에어 블로어(air blower)와 1개의 가이드를 포함한다. 구체적으로는, 배출부(180)는 외관 검사에서 불량품이라고 판단된 워크(1)를 제1 용기(190) 내로 불어 날리는 제1 에어 블로어(181)와, 외관 검사에서 양품이라고 판단된 워크(1)를 제2 용기(191) 내로 불어 날리는 제2 에어 블로어(182)와, 제1 에어 블로어(181) 또는 제2 에어 블로어(182)에 의해 불어 날려 손상시킨 워크(1)를 제3 용기(192) 내로 낙하시키는 가이드(183)를 포함하고 있다. The outlet 180 includes three vessels, two air blowers and one guide. Specifically, the discharging unit 180 includes a first air blower 181 for blowing the work 1 judged to be defective in the appearance inspection into the first container 190, a workpiece 1 And the work 1 blown by the first air blower 181 or the second air blower 182 and damaged by the first air blower 181 or the second air blower 182 is supplied to the third container 191. The second air blower 182 blows air into the second container 191, 192 of the guide member 183.

가이드(183)는 제2 기반(170)의 상방에 배치되어 있다. 가이드인 183과 제2 기반(170)은 이간되어 있다. 가이드(183)는 직방체상의 외형을 가지고, 제2 기반(170) 상에 위치하는 복수의 워크(1)가 제2 기반(170)의 회전에 따라 제2 기반(170)의 지름방향의 외측으로 이동하여 제2 기반(170)으로부터 낙하하도록, 제2 기반(170)의 상면에 수직인 방향으로 봤을 때 제2 기반(170)의 지름방향과 교차하는 방향으로 배치되어 있다. The guide 183 is disposed above the second base 170. The guide 183 and the second base 170 are spaced apart. The guide 183 has a rectangular parallelepiped shape and a plurality of workpieces 1 placed on the second base 170 are radially outward of the second base 170 along the rotation of the second base 170 The first base 170 and the second base 170 are arranged in a direction intersecting the radial direction of the second base 170 when viewed in a direction perpendicular to the upper surface of the second base 170 so as to move and fall from the second base 170. [

본 실시형태에서는, 제1 구동부(130) 및 제2 구동부(160)의 각각이, 다이렉트 드라이브 모터이다. 다이렉트 드라이브 모터에서는, 상기한 바와 같이 피드백 제어가 실시되고 있다. 다이렉트 드라이브 모터에서는, 또한 리미터 제어가 실시되고 있다. In this embodiment, each of the first driving unit 130 and the second driving unit 160 is a direct drive motor. In the direct drive motor, feedback control is performed as described above. In the direct drive motor, limiter control is also performed.

구체적으로는, 제1 기반(140) 또는 제2 기반(170)과 가이드 사이에 워크(1)가 걸렸을 때 등의, 제1 구동부(130) 또는 제2 구동부(160)의 과부하 시에는, 위치 지시기에 의해 설정된 모터 본체의 회전각과, 회전각 검출기에 의해 검출된 실제의 모터 본체의 회전각의 차분이 커진다. 이 회전각의 차분이 역치를 초과한 경우에는, 모터 본체를 정지시키는 리미터가 작동한다. 또한 피드백 제어에 의해, 모터 본체의 회전각이 설정값에 근접하도록 모터 드라이버의 출력을 올렸을 때에, 모터 드라이버의 구동 전류가 역치를 초과한 경우에는, 모터 본체를 정지시키는 리미터가 작동한다. 다이렉트 드라이브 모터에서 상기의 리미터 제어를 실시함으로써, 제1 기반(140) 및 제2 기반(170)의 파손을 방지할 수 있다. Specifically, when the first drive unit 130 or the second drive unit 160 is overloaded, such as when the work 1 is caught between the first base 140 or the second base 170 and the guide, The difference between the rotation angle of the motor main body set by the indicator and the actual rotation angle of the motor main body detected by the rotation angle detector becomes large. When the difference of the rotation angles exceeds the threshold value, a limiter for stopping the motor main body is operated. Further, when the output of the motor driver is raised by the feedback control so that the rotation angle of the motor body approaches the set value, when the drive current of the motor driver exceeds the threshold value, the limiter for stopping the motor main body is operated. By performing the above-described limiter control in the direct drive motor, breakage of the first base 140 and the second base 170 can be prevented.

여기서, 제1 기반(140)의 제조 방법에 대해 설명한다. 도 4는 기판의 주면에 제1 마스크를 배치한 후, 제1 도금막을 형성한 상태를 나타내는 단면도이다. 도 4에 나타내는 바와 같이, 우선 스테인리스강 등으로 형성된 평판상의 기판(90)의 주면에, 테두리상의 제1 마스크(91)가 배치된다. 제1 마스크(91)는 포토레지스트로 구성되어 있다. 제1 마스크(91)로 둘러싸인 내측의 영역은 원형의 외형을 가지고 있다. 다음으로, 기판(90)의 주면 상의 제1 마스크(91) 내의 영역에 주요부(141)가 되는 제1 도금막을 형성한다. Here, a method of manufacturing the first base 140 will be described. 4 is a cross-sectional view showing a state in which a first plating film is formed after the first mask is disposed on the main surface of the substrate. As shown in Fig. 4, first mask 91 on the rim is disposed on the main surface of a flat substrate 90 formed of stainless steel or the like. The first mask 91 is composed of a photoresist. The inner area surrounded by the first mask 91 has a circular outer shape. Next, a first plating film, which becomes the main portion 141, is formed in a region in the first mask 91 on the main surface of the substrate 90.

제1 도금막에서, 기판(90)과 접하고 있는 제1 주면(141t)은, 기판(90)의 표면 형상이 그대로 베껴진 표면 형상을 가지고 있다. 제1 도금막에서, 기판(90)과 접하고 있지 않는 제2 주면(141b)은 매끄러운 표면 형상을 가지고 있다. 그 때문에, 제1 도금막의 제2 주면(141b)의 표면 조도는, 제1 도금막의 제1 주면(141t)의 표면 조도보다 작다. In the first plating film, the first main surface 141t in contact with the substrate 90 has a surface shape in which the surface shape of the substrate 90 is copied as it is. In the first plating film, the second main surface 141b not in contact with the substrate 90 has a smooth surface shape. Therefore, the surface roughness of the second main surface 141b of the first plated film is smaller than the surface roughness of the first main surface 141t of the first plated film.

도 5는 제1 도금막의 상면을 덮도록 피복부를 형성한 상태를 나타내는 단면도이다. 도 5에 나타내는 바와 같이, 제1 마스크(91)를 제거한 후, 제1 도금막의 상면을 덮도록 피복부(142)를 형성한다. 본 실시형태에서는, 제1 도금막의 상면의 전체를 덮도록 피복부(142)가 형성되어 있지만, 제1 도금막의 적어도 외주부의 상면을 덮도록 피복부(142)가 형성되어 있으면 된다. 피복부(142)는 제1 도금막의 상면을 테프론(등록 상표) 등의 수지로 코팅함으로써 형성된다. 피복부(142)는 제1 도금막의 제2 주면(141b) 상에 형성되어 있기 때문에, 피복부(142)도 매끄러운 표면 형상을 가지고 있다. 5 is a cross-sectional view showing a state in which a cover is formed to cover the upper surface of the first plated film. As shown in Fig. 5, after removing the first mask 91, the covering portion 142 is formed so as to cover the upper surface of the first plating film. In the present embodiment, the covering portion 142 is formed so as to cover the entire upper surface of the first plating film, but the covering portion 142 may be formed so as to cover at least the upper surface of the outer circumferential portion of the first plating film. The covering portion 142 is formed by coating the upper surface of the first plated film with a resin such as Teflon (registered trademark). Since the covering portion 142 is formed on the second main surface 141b of the first plating film, the covering portion 142 also has a smooth surface shape.

도 6은 제1 도금막을 기판으로부터 박리시킨 상태를 나타내는 단면도이다. 도 6에 나타내는 바와 같이, 제1 도금막을 기판(90)으로부터 박리시킴으로써 제1 기반(140)이 제작된다. 즉, 본 실시형태에서는, 전주법(electroforming)에 의해 제1 기반(140)을 제조하고 있다. 또한 제1 기반(140)의 중심부의 관통 구멍은 기계 가공에 의해 형성되어도 되고, 제1 마스크(91)에 의해 형성되어도 된다. 제작된 제1 기반(140)은 상하 반전한 상태로, 회전판(133) 상에 올려 놓여진다. 6 is a cross-sectional view showing a state in which the first plating film is separated from the substrate. As shown in FIG. 6, the first base 140 is manufactured by peeling the first plating film from the substrate 90. That is, in this embodiment, the first base 140 is manufactured by electroforming. The through hole at the center of the first base 140 may be formed by machining or by the first mask 91. [ The fabricated first base 140 is placed on the rotary plate 133 in a vertically inverted state.

상기한 바와 같이 제1 기반(140)을 제조함으로써 피복부(142)의 표면을 매끄럽게 할 수 있기 때문에, 피복부(142)와 미끄럼 접촉하는 제2 기반(170)의 마모를 억제할 수 있다. Since the surface of the covering portion 142 can be smoothed by manufacturing the first base 140 as described above, wear of the second base 170 in sliding contact with the covering portion 142 can be suppressed.

본 실시형태에 따른 반송 장치에서는, 제1 기반(140)과 제2 기반(170)을 미끄럼 접촉시켜 발생시킨 정전기에 의해 제2 기반(170)을 대전시킴으로써, 제2 기반(170)에서 워크(1)를 정전 흡착한 상태로 반송하여 워크(1)의 위치 어긋남을 억제하고 있다. 그 때문에, 반송 장치에 흡인 기구 또는 대전기 등을 마련할 필요가 없기 때문에 반송 장치를 소형화할 수 있다. The transfer device according to the present embodiment is configured such that the second base 170 is charged by the static electricity generated by sliding the first base 140 and the second base 170 in sliding contact with each other, 1 is transferred in a state of electrostatically adsorbed so as to suppress the displacement of the work 1. Therefore, it is not necessary to provide a suction mechanism, a charger, or the like on the conveying device, so that the conveying device can be downsized.

제1 기반(140)의 피복부(142)가 전기 절연성을 가지는 재료로 구성되어 있음으로써, 발생한 정전기가 피복부(142)와 제2 기반(170) 사이에 축적되어, 제2 기반(170)을 효과적으로 대전시킬 수 있다. The cover 142 of the first base 140 is made of a material having electrical insulation so that the generated static electricity accumulates between the covering portion 142 and the second base 170, Can be effectively charged.

제1 기반(140)의 주요부(141)가 도전성 재료로 구성되어 있음으로써, 복수의 워크(1)가 올려 놓여져 있는 제1 기반(140)의 상면이 대전하는 것을 억제하고, 제1 기반(140) 상에서 복수의 워크(1)를 원활하게 이동시켜 효율적으로 정렬할 수 있다. The main portion 141 of the first base 140 is made of a conductive material so that the top surface of the first base 140 on which the plurality of works 1 are placed is prevented from being charged, The plurality of workpieces 1 can be smoothly moved and aligned efficiently.

(실시형태 2) (Embodiment 2)

이하, 본 발명의 실시형태 2에 따른 반송 장치에 대해 설명한다. 또한 본 실시형태에 따른 반송 장치는, 제1 기반의 주요부의 상면에 피복부가 마련되어 있는 점만 실시형태 1에 따른 반송 장치와 다르기 때문에, 실시형태 1에 따른 반송 장치와 동일한 구성에 대해서는 설명을 반복하지 않는다. Hereinafter, the transport apparatus according to the second embodiment of the present invention will be described. The transport apparatus according to the present embodiment differs from the transport apparatus according to the first embodiment only in that a cover is provided on the upper surface of the main portion of the first base. Do not.

도 7은 본 발명의 실시형태 2에 따른 반송 장치에서의 제1 기반과 제2 기반의 미끄럼 접촉 부분을 확대하여 나타내는 단면도이다. 도 7에서는, 도 3과 동일한 위치를 확대하여 나타내고 있다. 7 is an enlarged cross-sectional view showing a sliding contact portion between a first base and a second base in the carrying apparatus according to Embodiment 2 of the present invention. In Fig. 7, the same positions as those in Fig. 3 are enlarged.

도 7에 나타내는 바와 같이, 본 발명의 실시형태 2에 따른 반송 장치에서는, 제1 기반(140a)은, 주요부(141)와, 주요부(141)의 하면을 덮는 피복부(142)와, 주요부(141)의 상면을 덮는 피복부(143)로 구성되어 있다. 7, the first base 140a includes a main portion 141, a covering portion 142 covering the lower surface of the main portion 141, 141).

피복부(143)는 수지로 구성되어 있다. 구체적으로는, 피복부(143)는 테프론(등록 상표), 폴리이미드, 실리콘, 폴리염화비닐, 폴리프로필렌, 폴리에틸렌 또는 폴리우레탄 등의 수지를 포함한다. 피복부(143)를 구성하는 재료는, 피복부(142)를 구성하는 재료와 동일해도 되고, 달라도 된다. 피복부(143)의 두께는, 피복부(142)의 두께와 동일해도 되고, 달라도 된다. The covering portion 143 is made of resin. Specifically, the covering portion 143 includes a resin such as Teflon (registered trademark), polyimide, silicone, polyvinyl chloride, polypropylene, polyethylene, or polyurethane. The material constituting the covering portion 143 may be the same as or different from the material constituting the covering portion 142. [ The thickness of the covering portion 143 may be equal to or different from the thickness of the covering portion 142. [

피복부(143)는 주요부(141)의 표면을 보호하는 기능을 가지고 있다. 더러움 및 먼지 등이 부착되기 어렵고 내구성이 뛰어난, 테프론(등록 상표) 또는 폴리이미드가, 피복부(143)를 구성하는 재료로 바람직하다. The covering portion 143 has a function of protecting the surface of the main portion 141. Teflon (registered trademark) or polyimide, which is difficult to adhere to dirt, dust and the like and has excellent durability, is preferable as the material constituting the covering portion 143.

(실시형태 3) (Embodiment 3)

이하, 본 발명의 실시형태 3에 따른 반송 장치에 대해 설명한다. 또한 본 실시형태에 따른 반송 장치는, 제1 기반의 중앙부와 외주부의 두께가 다른 점만 실시형태 1에 따른 반송 장치와 다르기 때문에, 실시형태 1에 따른 반송 장치와 동일한 구성에 대해서는 설명을 반복하지 않는다. Hereinafter, the transport apparatus according to the third embodiment of the present invention will be described. The conveying apparatus according to the present embodiment differs from the conveying apparatus according to Embodiment 1 only in that the thickness of the central portion and the outer circumferential portion of the first base are different from each other and therefore the description of the same configuration as the conveying apparatus according to Embodiment 1 is not repeated .

도 8은 본 발명의 실시형태 3에 따른 반송 장치에서의 제1 기반의 주위를 확대하여 나타내는 단면도이다. 도 8에 나타내는 바와 같이, 본 발명의 실시형태 3에 따른 반송 장치에서는, 제1 기반(140b)은 주요부(141z)와 피복부(142)로 구성되어 있다. 주요부(141z)는, 제1 도금막(141x)과 제2 도금막(141y)으로 구성되어 있다. FIG. 8 is an enlarged cross-sectional view showing a periphery of a first base in a transport apparatus according to Embodiment 3 of the present invention. FIG. As shown in Fig. 8, in the transport apparatus according to Embodiment 3 of the present invention, the first base 140b is composed of a main portion 141z and a covering portion 142. As shown in Fig. The main portion 141z is composed of a first plated film 141x and a second plated film 141y.

제1 도금막(141x) 및 제2 도금막(141y)의 각각은 원반상의 외형을 가지고 있다. 제1 도금막(141x) 및 제2 도금막(141y)은, 서로의 중심이 겹치도록 적층되어 있다. 제1 기반(140b)의 상면에 수직인 방향으로 봤을 때, 제1 도금막(141x)의 지름은 제2 도금막(141y)의 지름보다 크다. 즉, 주요부(141z)는, 외주부와 외주부로 주위를 둘러싸인 중앙부로 구성되어 있다. 주요부(141z)에서, 중앙부는 외주부보다 두껍다. 제1 도금막(141x)에서 제2 도금막(141y)으로 덮여 있지 않는 외주부의 하면이, 피복부(142)로 덮여 있다. Each of the first plating film 141x and the second plating film 141y has a disk-shaped outer shape. The first plated film 141x and the second plated film 141y are laminated so that their centers are overlapped with each other. The diameter of the first plated film 141x is larger than the diameter of the second plated film 141y when viewed in a direction perpendicular to the upper surface of the first base 140b. That is, the main portion 141z is composed of an outer peripheral portion and a central portion surrounded by the outer peripheral portion. In the main portion 141z, the central portion is thicker than the outer peripheral portion. The lower surface of the outer peripheral portion which is not covered with the second plating film 141y in the first plating film 141x is covered with the covering portion 142. [

여기서, 제1 기반(140b)의 제조 방법에 대해 설명한다. 도 9는 기판의 주면에 제1 마스크를 배치한 후 제1 도금막을 형성하고, 또한 제1 도금막의 외주부의 상면에 제2 마스크를 배치한 후, 제2 도금막을 형성한 상태를 나타내는 단면도이다. 도 9에 나타내는 바와 같이, 우선 스테인리스강 등으로 형성된 평판상의 기판(90)의 주면에, 테두리상의 제1 마스크(91)가 배치된다. 다음으로, 기판(90)의 주면 상의 제1 마스크(91) 내의 영역에 제1 도금막(141x)을 형성한다. Here, a manufacturing method of the first base 140b will be described. 9 is a cross-sectional view showing a state in which a first plating film is formed after the first mask is disposed on the main surface of the substrate, and a second plating film is formed after the second mask is disposed on the upper surface of the outer periphery of the first plating film. As shown in Fig. 9, first mask 91 on the rim is disposed on the main surface of a flat substrate 90 formed of stainless steel or the like. Next, a first plating film 141x is formed in a region in the first mask 91 on the main surface of the substrate 90. Then,

다음으로, 제1 도금막(141x)의 외주부 상 및 제1 마스크(91) 상에 제2 마스크(92)가 배치된다. 제2 마스크(92)는 포토레지스트로 구성되어 있다. 제2 마스크(92)로 둘러싸인 내측의 영역은 원형의 외형을 가지고 있다. 다음으로, 제2 마스크(92) 내의 영역에 제2 도금막(141y)을 형성한다. Next, a second mask 92 is disposed on the outer periphery of the first plating film 141x and on the first mask 91. [ The second mask 92 is composed of a photoresist. The inner area surrounded by the second mask 92 has a circular outer shape. Next, a second plating film 141y is formed in a region in the second mask 92. [

도 10은 제1 도금막의 외주부의 상면을 덮도록 피복부를 형성한 상태를 나타내는 단면도이다. 도 10에 나타내는 바와 같이, 제1 마스크(91) 및 제2 마스크(92)를 제거한 후, 제1 도금막(141x)의 외주부의 상면을 덮도록 피복부(142)를 형성한다. 본 실시형태에서는, 제1 도금막(141x)의 외주부의 상면만을 덮도록 피복부(142)가 형성되어 있지만, 제1 도금막(141x)의 외주부의 상면 및 제2 도금막(141y)의 상면의 양쪽을 덮도록 피복부(142)가 형성되어 있어도 된다. 10 is a cross-sectional view showing a state where a covering portion is formed so as to cover the upper surface of the outer peripheral portion of the first plated film. As shown in Fig. 10, after removing the first mask 91 and the second mask 92, the covering portion 142 is formed so as to cover the upper surface of the outer peripheral portion of the first plating film 141x. In this embodiment, the covering portion 142 is formed so as to cover only the upper surface of the outer peripheral portion of the first plating film 141x, but the upper surface of the outer peripheral portion of the first plating film 141x and the upper surface of the second plating film 141y The cover 142 may be formed so as to cover both sides of the cover 142.

도 11은 제1 도금막을 기판으로부터 박리시킨 상태를 나타내는 단면도이다. 도 11에 나타내는 바와 같이, 제1 도금막(141x)을 기판(90)으로부터 박리시킴으로써 제1 기반(140b)이 제작된다. 11 is a cross-sectional view showing a state in which the first plating film is separated from the substrate. As shown in Fig. 11, the first base 140b is manufactured by peeling the first plated film 141x from the substrate 90. As shown in Fig.

제1 도금막(141x)의 두께(T3)를 실시형태 1의 제1 도금막의 두께(T1)보다 얇게 하면서, 제1 도금막(141x)의 두께(T3)와 제2 도금막(141y)의 두께(T4)의 합계의 두께(T3+T4)를 확보함으로써, 제1 기반(140b)의 강성을 유지하면서, 제1 도금막(141x)의 두께(T3)와 피복부(142)의 두께(T2)의 합계의 두께(T2+T3)를, 실시형태 1의 제1 도금막의 두께(T1)와 피복부(142)의 두께(T2)의 합계의 두께(T1+T2)보다 작게 할 수 있다. 이에 따라, 제1 기반(140b)의 상면과, 제2 기반(170)의 상면의 단차를 작게 할 수 있다. 그 결과, 워크(1)가 제1 기반(140b) 상으로부터 제2 기반(170) 상으로 옮겨 탈 때의 워크(1)의 위치 어긋남을 억제하여 워크(1)를 안정적으로 반송할 수 있다. A first coating thickness (T 3) and the second plated layer of the film, while thinner than that of the first plating film thickness (T 1) of the first embodiment the thickness (T 3) of the (141x) a first plating film (141x) ( the thickness of the total (T 3 having a thickness (T 4) of the 141y) + T 4), by securing the first base (while keeping the rigidity of the 140b) the first thickness (T 3) of the plating film (141x) and the target the sum of the thickness (T 2) of the abdomen 142, the thickness (T 2), the total thickness (T 2 + T 3) for the first embodiment the first plating film thickness (T 1) with the covering 142 of the (T < 1 > + T < 2 >). Accordingly, the step between the upper surface of the first base 140b and the upper surface of the second base 170 can be reduced. As a result, the positional deviation of the work 1 when the work 1 is transferred from the first base 140b onto the second base 170 can be suppressed, and the work 1 can be stably transported.

(실시형태 4) (Fourth Embodiment)

이하, 본 발명의 실시형태 4에 따른 반송 장치에 대해 설명한다. 또한 본 실시형태에 따른 반송 장치는, 제2 기반의 중앙부가 금속으로 구성되어 있는 점만 실시형태 1에 따른 반송 장치와 다르기 때문에, 실시형태 1에 따른 반송 장치와 동일한 구성에 대해서는 설명을 반복하지 않는다. Hereinafter, the transport apparatus according to the fourth embodiment of the present invention will be described. The transport apparatus according to the present embodiment is different from the transport apparatus according to Embodiment 1 only in that the central portion of the second base is made of metal and therefore the description of the same structure as the transport apparatus according to Embodiment 1 will not be repeated .

도 12는 본 발명의 실시형태 4에 따른 반송 장치에서의 제2 기반의 외관을 나타내는 평면도이다. 도 13은 도 12의 제2 기반의 XIII-XIII선 화살표 방향에서 본 단면도이다. 도 12, 13에 나타내는 바와 같이, 본 발명의 실시형태 4에 따른 반송 장치에서는, 제2 기반(170a)은, 금속으로 구성되어 있는 중앙부(171)와, 유리로 구성되어 있는 외주부(172)를 포함한다. 12 is a plan view showing the appearance of the second base in the conveyance device according to the fourth embodiment of the present invention. Fig. 13 is a sectional view taken along the line arrow XIII-XIII in the second base of Fig. 12; 12 and 13, in the transport apparatus according to Embodiment 4 of the present invention, the second base 170a includes a central portion 171 made of metal and an outer peripheral portion 172 made of glass .

제2 기반(170a)의 중앙부(171)를 금속으로 구성함으로써, 제2 기반(170a)의 강성을 확보하면서, 외주부(172)의 두께(T11)를 실시형태 1의 제2 기반(170)의 두께(T10)보다 얇게 할 수 있다. 예를 들면, 제2 기반(170a)의 외주부(172)의 두께(T11)는 0.5㎜ 이상 2㎜ 이하이다. The central portion 171 of the second base 170a is made of a metal so that the thickness T 11 of the outer peripheral portion 172 is set to the second base 170 of Embodiment 1 while securing the rigidity of the second base 170a. of it can be reduced than the thickness (T 10). For example, the thickness T 11 of the outer peripheral portion 172 of the second base 170a is 0.5 mm or more and 2 mm or less.

제2 기반(170a)의 외주부(172)의 두께(T11)를 얇게 함으로써, 제2 기반(170a)의 외주부(172)를 통해 워크(1)의 다른 쪽의 주면의 외관을 높은 정밀도로 검사할 수 있다. The outer surface of the other main surface of the work 1 is inspected with high accuracy through the outer peripheral portion 172 of the second base 170a by making the thickness T 11 of the peripheral portion 172 of the second base 170a thinner. can do.

상술한 실시형태의 설명에서, 조합 가능한 구성을 서로 조합해도 된다. In the above description of the embodiments, combinations that can be combined may be combined with each other.

본 발명의 실시의 형태에 대해 설명했지만, 이번에 공개된 실시형태는 모든 점에서 예시로서 제한적인 것이 아니라고 생각되어야 한다. 본 발명의 범위는 청구범위에 의해 나타내고, 청구범위와 균등한 의미 및 범위 내에서의 모든 변경이 포함되는 것이 의도된다. Although the embodiments of the present invention have been described, it should be understood that the embodiments disclosed herein are by no means limitative in all respects. It is intended that the scope of the invention be represented by the claims, and all changes that come within the meaning and range of equivalency of the claims are intended to be embraced therein.

Claims (21)

복수의 워크를 정렬시켜 순차 반송하는 제1 기반과,
상기 제1 기반으로부터 공급된 상기 복수의 워크를 순차 반송하는 제2 기반과,
상기 제1 기반을 회전시키는 제1 구동부와,
상기 제2 기반을 회전시키는 제2 구동부를 포함하고,
상기 제1 기반은 판상의 주요부, 및 상기 주요부의 적어도 외주부(外周部)의 하면(下面)을 덮고, 상기 주요부를 구성하는 재료와는 다른 재료로 구성되어 전기 절연성을 가지는 피복부를 포함하며,
상기 제2 기반은 상기 피복부를 구성하는 재료와는 다른 재료로 구성되어 전기 절연성을 가지는 외주부를 포함하고,
상기 제2 기반의 상기 외주부의 상면(上面)은 상기 제1 기반의 상기 피복부와 미끄럼 접촉하며,
상기 제2 기반의 상기 외주부의 상기 상면에, 상기 제1 기반이 순차 반송한 상기 복수의 워크가 올려 놓여지는 것을 특징으로 하는 반송 장치.A first base for aligning and sequentially conveying a plurality of works,
A second base for sequentially conveying the plurality of works supplied from the first base,
A first driving unit for rotating the first base,
And a second driving unit for rotating the second base,
Wherein the first base includes a plate-shaped main portion and a covering portion covering the lower surface of at least an outer peripheral portion of the main portion and made of a material different from the material constituting the main portion and having electrical insulation,
Wherein the second base includes an outer peripheral portion which is made of a material different from the material constituting the cover portion and has electrical insulation,
Wherein an upper surface (upper surface) of the outer peripheral portion of the second base is in sliding contact with the covering portion of the first base,
And the plurality of workpieces sequentially transported by the first base are placed on the upper surface of the outer peripheral portion of the second base. 제1항에 있어서,
상기 주요부는 도전성 재료로 구성되어 있는 것을 특징으로 하는 반송 장치.The method according to claim 1,
Wherein the main portion is made of a conductive material. 제1항 또는 제2항에 있어서,
상기 제1 기반 및 상기 제2 기반의 각각이 원반상의 외형을 가지며,
상기 제2 기반의 외주 길이는 상기 제1 기반의 외주 길이보다 길고,
상기 제2 기반에 의한 상기 복수의 워크의 반송 속도는, 상기 제1 기반에 의한 상기 복수의 워크의 반송 속도보다 큰 것을 특징으로 하는 반송 장치.3. The method according to claim 1 or 2,
Wherein each of said first base and said second base has an outward appearance,
Wherein the outer circumferential length of the second base is longer than the outer circumferential length of the first base,
Wherein the conveying speed of the plurality of works by the second base is larger than the conveying speed of the plurality of works by the first base. 제1항 또는 제2항에 있어서,
상기 제1 기반의 상방(上方)에 상기 복수의 워크를 정렬시키는 가이드가 마련되어 있고,
상기 가이드는, 상기 제1 기반 상에 위치하는 상기 복수의 워크가 상기 제1 기반의 회전에 따라 상기 제1 기반의 지름방향의 외측으로 이동하도록, 상기 제1 기반의 둘레방향에 대하여 교차하는 방향으로 연장되어 있는 부분을 포함하는 것을 특징으로 하는 반송 장치.3. The method according to claim 1 or 2,
A guide for aligning the plurality of works is provided above (above) the first base,
Wherein the guide is arranged so that the plurality of workpieces located on the first base move radially outward of the first base in accordance with the rotation of the first base in a direction intersecting with the circumferential direction of the first base And a portion extending from the second end portion to the second end portion. 제1항 또는 제2항에 있어서,
상기 제2 기반의 상기 외주부는 유리로 구성되어 있고,
상기 피복부는 수지로 구성되어 있는 것을 특징으로 하는 반송 장치.3. The method according to claim 1 or 2,
Wherein the outer periphery of the second base is made of glass,
Wherein the covering portion is made of a resin. 제1항 또는 제2항에 있어서,
상기 주요부의 상기 외주부의 두께가 10㎛ 이상 200㎛ 이하인 것을 특징으로 하는 반송 장치.3. The method according to claim 1 or 2,
Wherein a thickness of the outer peripheral portion of the main portion is 10 占 퐉 or more and 200 占 퐉 or less. 제6항에 있어서,
상기 주요부의 상기 외주부는 상기 피복부보다 두껍고,
상기 주요부의 상기 외주부의 강성은 상기 피복부의 강성보다 높은 것을 특징으로 하는 반송 장치.The method according to claim 6,
The outer peripheral portion of the main portion is thicker than the outer peripheral portion,
And the rigidity of the outer peripheral portion of the main portion is higher than the rigidity of the cover portion. 제1항 또는 제2항에 있어서,
상기 주요부는 금속으로 구성되어 있는 것을 특징으로 하는 반송 장치.3. The method according to claim 1 or 2,
Wherein the main portion is made of metal. 제8항에 있어서,
상기 주요부는 니켈 및 코발트를 포함하는 합금으로 구성되어 있는 것을 특징으로 하는 반송 장치.9. The method of claim 8,
Wherein the main portion is made of an alloy including nickel and cobalt. 제1항 또는 제2항에 있어서,
상기 주요부는 상기 외주부와 상기 외주부로 주위를 둘러싸인 중앙부로 구성되어 있고,
상기 중앙부는 상기 외주부보다 두꺼운 것을 특징으로 하는 반송 장치.3. The method according to claim 1 or 2,
The main portion is composed of the outer peripheral portion and the central portion surrounded by the outer peripheral portion,
And the central portion is thicker than the outer peripheral portion. 회전함으로써 복수의 워크를 정렬시켜 순차 반송하고, 미끄럼 접촉하는 다른 기반의 미끄럼 접촉부에 상기 복수의 워크를 올려 놓는 기반으로서,
판상의 주요부와,
상기 주요부의 적어도 외주부의 하면을 덮고, 상기 주요부를 구성하는 재료와는 다른 재료로 구성되어 전기 절연성을 가지며, 상기 미끄럼 접촉부와 미끄럼 접촉하는 피복부를 포함하는 것을 특징으로 하는 기반.A plurality of workpieces are aligned and sequentially conveyed by rotation, and a base on which the plurality of workpieces are placed on other base sliding contact portions which make sliding contact,
The plate-
And a covering portion covering at least the lower surface of the outer peripheral portion of the main portion and made of a material different from that of the material constituting the main portion and having electrical insulation and being in sliding contact with the sliding contact portion. 제11항에 있어서,
상기 주요부는 도전성 재료로 구성되어 있는 것을 특징으로 하는 기반.12. The method of claim 11,
Characterized in that the main part is made of a conductive material. 제11항 또는 제12항에 있어서,
상기 기반은 원반상의 외형을 가지는 것을 특징으로 하는 기반.13. The method according to claim 11 or 12,
Characterized in that the base has an outer shape on the disk. 제11항 또는 제12항에 있어서,
상기 피복부는 수지로 구성되어 있는 것을 특징으로 하는 기반.13. The method according to claim 11 or 12,
Characterized in that the cover is made of a resin. 제11항 또는 제12항에 있어서,
상기 주요부의 상기 외주부의 두께가 10㎛ 이상 200㎛ 이하인 것을 특징으로 하는 기반.13. The method according to claim 11 or 12,
Wherein a thickness of the outer peripheral portion of the main portion is 10 占 퐉 or more and 200 占 퐉 or less. 제15항에 있어서,
상기 주요부의 상기 외주부는 상기 피복부보다 두껍고,
상기 주요부의 상기 외주부의 강성은 상기 피복부의 강성보다 높은 것을 특징으로 하는 기반.16. The method of claim 15,
The outer peripheral portion of the main portion is thicker than the outer peripheral portion,
And the rigidity of the outer peripheral portion of the main portion is higher than the rigidity of the cover portion. 제11항 또는 제12항에 있어서,
상기 주요부는 금속으로 구성되어 있는 것을 특징으로 하는 기반.13. The method according to claim 11 or 12,
Characterized in that the main part is made of metal. 제17항에 있어서,
상기 주요부는 니켈 및 코발트를 포함하는 합금으로 구성되어 있는 것을 특징으로 하는 기반.18. The method of claim 17,
Characterized in that the main part is composed of an alloy comprising nickel and cobalt. 제11항 또는 제12항에 있어서,
상기 주요부는 상기 외주부와 상기 외주부로 주위를 둘러싸인 중앙부로 구성되어 있고,
상기 중앙부는 상기 외주부보다 두꺼운 것을 특징으로 하는 기반.13. The method according to claim 11 or 12,
The main portion is composed of the outer peripheral portion and the central portion surrounded by the outer peripheral portion,
And the central portion is thicker than the outer peripheral portion. 제11항에 기재된 기반의 제조 방법으로서,
기판의 주면에 테두리상의 제1 마스크를 배치하는 공정과,
기판의 상기 주면 상의 상기 제1 마스크 내의 영역에 제1 도금막을 형성하는 공정과,
상기 제1 도금막의 적어도 외주부의 상면을 덮는 피복부를 형성하는 공정과,
상기 피복부가 형성된 상기 제1 도금막을 상기 기판으로부터 박리하는 공정을 포함하는 것을 특징으로 하는 기반의 제조 방법.12. A method of manufacturing a base according to claim 11,
Disposing a first mask on a rim on the main surface of the substrate;
Forming a first plating film in an area in the first mask on the main surface of the substrate;
Forming a covering portion covering at least an upper surface of an outer peripheral portion of the first plating film;
And peeling the first plating film on which the coating portion is formed from the substrate. 제20항에 있어서,
상기 제1 도금막을 형성하는 공정과 상기 피복부를 형성하는 공정 사이에,
상기 제1 도금막의 상기 외주부의 상면에 테두리상의 제2 마스크를 배치하는 공정과,
상기 제1 도금막 상의 상기 제2 마스크 내의 영역에 제2 도금막을 형성하는 공정을 포함하는 것을 특징으로 하는 기반의 제조 방법. 21. The method of claim 20,
Between the step of forming the first plated film and the step of forming the covered part,
Disposing a second mask on the rim on the upper surface of the outer peripheral portion of the first plated film;
And forming a second plating film in an area in the second mask on the first plating film.
KR1020160170151A 2015-12-21 2016-12-14 Transporting apparatus, base and manufacturing method therefor KR101928300B1 (en)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JPJP-P-2015-248434 2015-12-21
JP2015248434A JP6561825B2 (en) 2015-12-21 2015-12-21 Conveying device, substrate and manufacturing method thereof

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20170074181A true KR20170074181A (en) 2017-06-29
KR101928300B1 KR101928300B1 (en) 2018-12-12

Family

ID=59191032

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020160170151A KR101928300B1 (en) 2015-12-21 2016-12-14 Transporting apparatus, base and manufacturing method therefor

Country Status (3)

Country Link
JP (1) JP6561825B2 (en)
KR (1) KR101928300B1 (en)
CN (1) CN106892258B (en)

Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN118139800A (en) * 2021-12-27 2024-06-04 株式会社村田制作所 Component handling device

Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP3233072B2 (en) * 1997-07-08 2001-11-26 株式会社村田製作所 Parts alignment device
JP2003139516A (en) * 2001-10-30 2003-05-14 Murata Mfg Co Ltd Visual inspection device and visual inspection method for electronic component
JP2007039144A (en) * 2005-07-29 2007-02-15 Murata Mfg Co Ltd Separating and conveying device
JP2010005854A (en) * 2008-06-25 2010-01-14 Canon Inc Inkjet recorder and method for suppressing settlement of inkjet ink
JP4883586B2 (en) * 2008-05-20 2012-02-22 アキム株式会社 Parts conveyor
JP2017210342A (en) * 2016-05-26 2017-11-30 Tdk株式会社 Electronic component conveyance method, inspection method, and manufacturing method

Family Cites Families (13)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
IT1111208B (en) * 1979-02-28 1986-01-13 Ceretti & Tanfani Spa DISPENSER DEVICE OF HILLS IN GENERAL ON A 360 DEGREE ARC STARTING FROM A FIXED POWER POINT
JP3430918B2 (en) * 1998-05-15 2003-07-28 株式会社村田製作所 Parts transfer device
JP3702668B2 (en) * 1998-09-28 2005-10-05 株式会社村田製作所 Electronic component chip feeder
JP3690257B2 (en) * 2000-08-28 2005-08-31 株式会社村田製作所 Chip parts transfer device
JP4039324B2 (en) * 2003-06-26 2008-01-30 株式会社村田製作所 Electronic parts transfer device
JP5292562B2 (en) * 2006-09-25 2013-09-18 キリンテクノシステム株式会社 Container transport device and container inspection device provided with the transport device
JP4292584B2 (en) * 2006-09-25 2009-07-08 村田機械株式会社 Transfer system
JP2008105811A (en) * 2006-10-26 2008-05-08 Ishikawa Seisakusho Ltd Visual inspection device of workpiece
JP2008260594A (en) * 2007-04-10 2008-10-30 Okano Denki Kk Part conveying device
JP5598912B2 (en) * 2009-11-27 2014-10-01 株式会社 東京ウエルズ Work appearance inspection apparatus and work appearance inspection method
DE102011085697A1 (en) * 2011-11-03 2013-05-08 Smr Sondermaschinen Gmbh Conveying device i.e. spiral conveyor, for supplying e.g. flammable or explosive individual components to processing device of processing system, has lower plate rotatably mounted such that relative movement between plates is enabled
DE102012111131A1 (en) * 2012-11-19 2014-05-22 Krones Ag Device for buffering molded parts in a beverage filling plant
KR101293753B1 (en) * 2012-11-28 2013-08-09 주식회사 썬닉스 Antistatic transfer apparatus for glass plate

Patent Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP3233072B2 (en) * 1997-07-08 2001-11-26 株式会社村田製作所 Parts alignment device
JP2003139516A (en) * 2001-10-30 2003-05-14 Murata Mfg Co Ltd Visual inspection device and visual inspection method for electronic component
JP2007039144A (en) * 2005-07-29 2007-02-15 Murata Mfg Co Ltd Separating and conveying device
JP4883586B2 (en) * 2008-05-20 2012-02-22 アキム株式会社 Parts conveyor
JP2010005854A (en) * 2008-06-25 2010-01-14 Canon Inc Inkjet recorder and method for suppressing settlement of inkjet ink
JP2017210342A (en) * 2016-05-26 2017-11-30 Tdk株式会社 Electronic component conveyance method, inspection method, and manufacturing method

Also Published As

Publication number Publication date
CN106892258A (en) 2017-06-27
CN106892258B (en) 2019-05-07
KR101928300B1 (en) 2018-12-12
JP2017114582A (en) 2017-06-29
JP6561825B2 (en) 2019-08-21

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN105679694B (en) Separation device and separation method
WO2005100215A1 (en) Chip component carrying method and system, and visual inspection method and system
TW201433530A (en) Transfer equipment
US20140314539A1 (en) Non-contact substrate transfer turner
TWI529113B (en) Apparatus for transferring a solar wafer or solar cell during its fabrication
JP7323060B2 (en) Stacking device
JP2016033868A (en) Position correction/conveyance stage device and correction method for position correction/conveyance stage
KR101928300B1 (en) Transporting apparatus, base and manufacturing method therefor
JP2010177650A (en) Grinding method
JP2004345859A (en) Chip part conveyance method, its device, appearance inspection method, and its device
JP2012146714A (en) Component mounting device
JP6715445B2 (en) Clamping device and sheet work processing device
KR101879192B1 (en) Transporting apparatus and base used therefor
KR101551784B1 (en) Work transporting device
US20170225907A1 (en) Conveyance apparatus for electronic components
JP5827046B2 (en) Plate member support device and support method, and plate member transport device
JP2016037327A (en) Conveyance device of low cover and centering method
JP2002127064A (en) Automatic handling device for electronic part
JP4820345B2 (en) Wafer handling method
JP2006005136A (en) Transporting apparatus
JP2016152394A (en) Processing device
JP6916447B2 (en) Semiconductor device transport device, semiconductor device inspection system equipped with this, and semiconductor device transport method
WO2024075377A1 (en) Film forming device, detection device, and method for controlling film forming device
JP5802083B2 (en) Alignment and transfer device for workpieces
WO2024004277A1 (en) Lamination device and lamination system

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E902 Notification of reason for refusal
E601 Decision to refuse application
AMND Amendment
X701 Decision to grant (after re-examination)
GRNT Written decision to grant