KR20170070886A - 기판 처리 장치 및 위치 안내 방법 - Google Patents

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Abstract

본 발명은 기판 처리 장치에 관한 것이다. 본 발명의 일 실시 예에 따른 기판 처리 장치는 내부에 처리 공간을 가지는 하우징; 상기 하우징 내에서 기판을 지지하는 기판 지지 유닛; 상기 기판에 처리액을 공급하는 복수개의 노즐을 가지는 액 공급 유닛; 상기 하우징의 외부에 위치하며, 상기 노즐이 대기하고, 상기 노즐이 토출하는 처리액을 외부로 배출하는 홈포트; 상기 노즐이 상기 홈포트에 대기 시, 상기 노즐을 지지하는 지지대; 및 상기 노즐이 상기 홈포트에 놓일 때, 상기 노즐이 상기 지지대 상의 정위치에 놓이도록 안내하는 위치 안내 부재;를 포함하되, 상기 액 공급 유닛은 상기 복수의 노즐 중 선택된 노즐을 홀딩하여 이동시키는 노즐 이동 부재;를 더 포함하고, 상기 노즐은 상기 노즐 이동 부재에 탈부착 가능하게 제공된다.

Description

기판 처리 장치 및 위치 안내 방법{APPARATUS FOR TREATING SUBSTRATE AND METHOD FOR GUIDING LOCATION}
본 발명은 액 처리하는 장치에 관한 것이다.
반도체 제조 공정 중 사진 공정(photo-lithography process)은 웨이퍼 상에 원하는 패턴을 형성시키는 공정이다. 사진 공정은 보통 노광 설비가 연결되어 도포공정, 노광 공정, 그리고 현상 공정을 연속적으로 처리하는 스피너(spinner local) 설비에서 진행된다. 이러한 스피너 설비는 HMDS(Hexamethyl disilazane) 공정, 도포공정, 베이크 공정, 그리고 현상 공정을 순차적 또는 선택적으로 수행한다.
여기서 도포공정은 기판의 표면에 감광액을 도포하는 공정이다. 도 1은 일반적인 기판 처리 장치의 노즐이 홈포트에 대기하는 모습을 나타낸 도면이다. 도 1을 참고하면, 감광액은 노즐을 통해 기판 상에 토출되고, 노즐은 일반적으로 복수개로 제공된다. 복수개의 노즐 중 하나의 노즐이 노즐 이동 부재(1)에 의해 홀딩(Holding)되어 기판 상에 감광액을 토출한다. 이 경우, 복수개의 노즐 중 감광액을 토출하지 않는 노즐(2)은 감광액이 노즐(2) 내부에서 고착되는 것을 방지하기 위해 감광액을 홈포트(3) 내로 지속적 또는 간헐적으로 토출한다. 이를 위해 노즐(2)은 홈포트(3)에 대기하게 되고, 노즐(2)은 홈포트(3)에 대기 시, 홈포트(3)에 인접한 지지대(4)에 지지된다. 이 경우, 노즐(2)을 지정된 위치에 안정적으로 위치시키기 위해, 노즐(2)의 저면에는 안착 돌기(5)가 형성되고, 지지대(4)에는 안착 돌기(5)가 삽입되는 안착 홀(6)이 형성된다. 기판 처리 장치의 장기 사용 등으로 인해 안착 돌기(5) 및 안착 홀(6)의 변형이 발생되어 안착 돌기(5)가 안착 홀(6)에 완전히 삽입되지 않는 불완전한 안착이 발생될 수 있다. 이러한 불완전한 안착은 노즐 이동 부재(1)가 노즐(2)을 홀딩 시 정확히 맞물리지 않음으로 인한 노즐 이동 부재(1) 및 노즐(2)의 홀딩되는 부분(7)의 마모를 유발한다. 또한, 이러한 마모에 의해 발생된 파티클(Particle)은 기판 처리 공정에 영향을 미친다.
본 발명은 노즐이 홈포트에 놓일 때, 노즐이 지지대 상의 정위치에 놓이도록 할 수 있는 장치 및 방법을 제공하기 위한 것이다.
또한, 본 발명은 노즐 이동 부재 및 노즐의 홀딩되는 부분의 마모를 방지할 수 있는 장치 및 방법을 제공하기 위한 것이다.
또한, 본 발명은 파티클의 발생을 방지할 수 있는 장치 및 방법을 제공하기 위한 것이다.
본 발명이 해결하고자 하는 과제는 여기에 제한되지 않으며, 언급되지 않은 또 다른 과제들은 아래의 기재로부터 당업자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.
본 발명은 기판 처리 장치를 제공한다. 일 실시 예에 의하면, 기판 처리 장치는 내부에 처리 공간을 가지는 하우징; 상기 하우징 내에서 기판을 지지하는 기판 지지 유닛; 상기 기판에 처리액을 공급하는 복수개의 노즐을 가지는 액 공급 유닛; 상기 하우징의 외부에 위치하며, 상기 노즐이 대기하고, 상기 노즐이 토출하는 처리액을 외부로 배출하는 홈포트; 상기 노즐이 상기 홈포트에 대기 시, 상기 노즐을 지지하는 지지대; 및 상기 노즐이 상기 홈포트에 놓일 때, 상기 노즐이 상기 지지대 상의 정위치에 놓이도록 안내하는 위치 안내 부재;를 포함하되, 상기 액 공급 유닛은 상기 복수의 노즐 중 선택된 노즐을 홀딩하여 이동시키는 노즐 이동 부재;를 더 포함하고, 상기 노즐은 상기 노즐 이동 부재에 탈부착 가능하게 제공된다.
상기 위치 안내 부재는 자력을 이용하여 상기 노즐이 상기 지지대 상의 정위치에 놓이도록 안내한다.
상기 노즐의 저면과 상기 지지대 중 어느 하나에는 안착 돌기가 형성되고, 다른 하나에는 상기 안착 돌기가 삽입되는 안착홀이 형성된다.
상기 노즐의 저면에는 안착 돌기가 형성되고, 상기 지지대에는 상기 안착 돌기가 삽입되는 안착홀이 형성되며, 상기 위치 안내 부재는 상기 지지대의 하부로부터 자력을 발생시키는 자력 발생 유닛을 포함하고, 상기 안착 돌기는 자력에 의한 인력(Gravitation)이 인가될 수 있는 자력 물질을 포함하는 재질로 제공된다.
상기 자력 물질은 강자성체 물질로 제공된다.
상기 자력 발생 유닛은 상기 지지대의 하부의 상기 안착홀에 대향되는 위치에 제공된 전자석을 포함한다.
상기 노즐의 상부에는 위로 돌출된 그립 돌기가 제공되고, 상기 노즐 이동 부재는 상기 그립 돌기를 파지하는 그리퍼(Gripper)를 포함한다.
상기 안착 돌기는 복수개가 상기 노즐의 길이 방향을 따라 배열된다.
상기 안착홀은 상부에서 바라볼 때, 복수개가 상기 지지대에 놓인 상기 노즐의 길이 방향에 수직인 방향을 따라 배열된다.
또한, 본 발명은 기판 처리 위치 안내 방법을 제공한다. 일 실시 예에 의하면, 위치 안내 방법은 기판 상으로 처리액을 토출 후, 노즐을 홈포트에 대기시키되, 상기 노즐이 상기 홈포트에 인접한 위치에 제공된 지지대 상의 정위치에 놓이도록 자력에 의해 상기 노즐의 이동을 안내하는 위치 안내 방법.
상기 노즐의 저면에는 안착 돌기가 형성되고, 상기 지지대에는 상기 안착 돌기가 삽입되는 안착홀이 형성되되, 상기 안착 돌기는 자력에 의한 인력이 인가될 수 있는 자력 물질을 포함하는 재질로 제공되고, 상기 안착 돌기에 아래 방향으로 자력에 의한 인력을 인가하여 상기 노즐이 상기 지지대 상의 정위치에 놓이도록 안내한다.
상기 안착 돌기에 인가하는 자력은 전자석을 이용하여 발생시킨다.
상기 전자석은 상기 노즐을 상기 홈포트에 대기시키기 위한 상기 노즐의 수평 이동이 멈춘 후에 자력 발생이 시작되고, 상기 노즐을 상기 홈포트로부터 들어올리기 전에 자력 발생이 정지된다.
본 발명의 일 실시 예에 의하면, 본 발명의 장치 및 방법은 노즐이 홈포트에 놓일 때, 노즐이 지지대 상의 정위치에 놓이도록 할 수 있다.
또한, 본 발명의 일 실시 예에 의하면, 본 발명의 장치 및 방법은 노즐 이동 부재 및 노즐의 홀딩되는 부분의 마모를 방지할 수 있다.
또한, 본 발명의 일 실시 예에 의하면, 본 발명의 장치 및 방법은 파티클의 발생을 방지할 수 있다.
도 1은 일반적인 기판 처리 장치의 노즐이 홈포트에 대기하는 모습을 나타낸 도면이다.
도 2는 기판 처리 설비를 상부에서 바라본 도면이다.
도 3은 도 2의 설비를 A-A 방향에서 바라본 도면이다.
도 4는 도 2의 설비를 B-B 방향에서 바라본 도면이다.
도 5는 도 2의 도포 챔버에 제공되는 기판 처리 장치를 보여주는 단면도이다.
도 6은 도 5의 기판 처리 장치를 보여주는 평면도이다.
도 7은 도 5의 홈 포트를 보여주는 사시도이다.
도 8은 도 5의 노즐이 홈포트에 대기하는 모습을 측면에서 바라본 도면이다.
이하, 본 발명의 실시 예를 첨부된 도면들을 참조하여 더욱 상세하게 설명한다. 본 발명의 실시 예는 여러 가지 형태로 변형할 수 있으며, 본 발명의 범위가 아래의 실시 예들로 한정되는 것으로 해석되어서는 안 된다. 본 실시 예는 당업계에서 평균적인 지식을 가진 자에게 본 발명을 더욱 완전하게 설명하기 위해 제공되는 것이다. 따라서 도면에서의 요소의 형상은 보다 명확한 설명을 강조하기 위해 과장되었다.
본 실시 예의 설비는 반도체 웨이퍼 또는 평판 표시 패널과 같은 기판에 대해 포토리소그래피 공정을 수행하는 데 사용될 수 있다. 특히 본 실시 예의 설비는 노광장치에 연결되어 기판에 대해 도포 공정 및 현상 공정을 수행하는 데 사용될 수 있다. 아래에서는 기판으로 웨이퍼가 사용된 경우를 예로 들어 설명한다.
도 2는 기판 처리 설비를 상부에서 바라본 도면이고, 도 3은 도 2의 설비를 A-A 방향에서 바라본 도면이고, 도 4는 도 2의 설비를 B-B 방향에서 바라본 도면이다.
도 2 내지 도 4를 참조하면, 기판 처리 설비(1)는 로드 포트(100), 인덱스 모듈(200), 버퍼 모듈(300), 도포 및 현상 모듈(400) 그리고 인터페이스 모듈(700)을 포함한다. 로드 포트(100), 인덱스 모듈(200), 버퍼 모듈(300), 도포 및 현상 모듈(400), 그리고 인터페이스 모듈(700)은 순차적으로 일 방향으로 일렬로 배치된다.
이하, 로드 포트(100), 인덱스 모듈(200), 버퍼 모듈(300), 도포 및 현상 모듈(400) 그리고 인터페이스 모듈(700)이 배치된 방향을 제 1 방향(12)이라 칭하고, 상부에서 바라볼 때 제 1 방향(12)과 수직한 방향을 제 2 방향(14)이라 칭하고, 제 1 방향(12) 및 제 2 방향(14)과 각각 수직한 방향을 제 3 방향(16)이라 칭한다.
기판(W)은 카세트(20) 내에 수납된 상태로 이동된다. 이때 카세트(20)는 외부로부터 밀폐될 수 있는 구조를 가진다. 예컨대, 카세트(20)로는 전방에 도어를 가지는 전면 개방 일체식 포드(Front Open Unified Pod; FOUP)가 사용될 수 있다.
이하에서는 로드 포트(100), 인덱스 모듈(200), 버퍼 모듈(300), 도포 및 현상 모듈(400) 그리고 인터페이스 모듈(700)에 대해 상세히 설명한다.
로드 포트(100)는 기판들(W)이 수납된 카세트(20)가 놓여지는 재치대(120)를 가진다. 재치대(120)는 복수개가 제공되며, 재치대들(200)은 제 2 방향(14)을 따라 일렬로 배치된다. 도 2에서는 4개의 재치대(120)가 제공되었다.
인덱스 모듈(200)은 로드 포트(100)의 재치대(120)에 놓인 카세트(20)와 버퍼 모듈(300) 간에 기판(W)을 이송한다. 인덱스 모듈(200)은 프레임(210), 인덱스 로봇(220), 그리고 가이드 레일(230)을 가진다. 프레임(210)은 대체로 내부가 빈 직육면체의 형상으로 제공되며, 로드 포트(100)와 버퍼 모듈(300) 사이에 배치된다. 인덱스 모듈(200)의 프레임(210)은 후술하는 버퍼 모듈(300)의 프레임(310)보다 낮은 높이로 제공될 수 있다. 인덱스 로봇(220)과 가이드 레일(230)은 프레임(210) 내에 배치된다. 인덱스 로봇(220)은 기판(W)을 직접 핸들링하는 핸드(221)가 제 1 방향(12), 제 2 방향(14), 제 3 방향(16)으로 이동 가능하고 회전될 수 있도록 4축 구동이 가능한 구조를 가진다. 인덱스 로봇(220)은 핸드(221), 아암(222), 지지대(223), 그리고 받침대(224)를 가진다. 핸드(221)는 아암(222)에 고정 설치된다. 아암(222)은 신축 가능한 구조 및 회전 가능한 구조로 제공된다. 지지대(223)는 그 길이 방향이 제 3 방향(16)을 따라 배치된다. 아암(222)은 지지대(223)를 따라 이동 가능하도록 지지대(223)에 결합된다. 지지대(223)는 받침대(224)에 고정결합된다. 가이드 레일(230)은 그 길이 방향이 제 2 방향(14)을 따라 배치되도록 제공된다. 받침대(224)는 가이드 레일(230)을 따라 직선 이동 가능하도록 가이드 레일(230)에 결합된다. 또한, 도시되지는 않았지만, 프레임(210)에는 카세트(20)의 도어를 개폐하는 도어 오프너가 더 제공된다.
버퍼 모듈(300)은 프레임(310), 제 1 버퍼(320), 제 2 버퍼(330), 냉각 챔버(350), 그리고 버퍼 로봇(360)을 가진다. 프레임(310)은 내부가 빈 직육면체의 형상으로 제공되며, 인덱스 모듈(200)과 도포 및 현상 모듈(400) 사이에 배치된다. 제 1 버퍼(320), 제 2 버퍼(330), 냉각 챔버(350), 그리고 버퍼 로봇(360)은 프레임(310) 내에 위치된다. 냉각 챔버(350), 제 2 버퍼(330), 그리고 제 1 버퍼(320)는 순차적으로 아래에서부터 제 3 방향(16)을 따라 배치된다. 제 1 버퍼(320)는 후술하는 도포 및 현상 모듈(400)의 도포 모듈(401)과 대응되는 높이에 위치되고, 제 2 버퍼(330)와 냉각 챔버(350)는 후술하는 도포 및 현상 모듈(400)의 현상 모듈(402)과 대응되는 높이에 위치된다. 버퍼 로봇(360)은 제 2 버퍼(330), 냉각 챔버(350), 그리고 제 1 버퍼(320)와 제 2 방향(14)으로 일정 거리 이격되게 위치된다.
제 1 버퍼(320)와 제 2 버퍼(330)는 각각 복수의 기판들(W)을 일시적으로 보관한다. 제 2 버퍼(330)는 하우징(331)과 복수의 지지대들(332)을 가진다. 지지대들(332)은 하우징(331) 내에 배치되며, 서로 간에 제 3 방향(16)을 따라 이격되게 제공된다. 각각의 지지대(332)에는 하나의 기판(W)이 놓인다. 하우징(331)은 인덱스 로봇(220), 버퍼 로봇(360), 그리고 후술하는 현상 모듈(402)의 현상부 로봇(482)이 하우징(331) 내 지지대(332)에 기판(W)을 반입 또는 반출할 수 있도록 인덱스 로봇(220)이 제공된 방향, 버퍼 로봇(360)이 제공된 방향, 그리고 현상부 로봇(482)이 제공된 방향에 개구(도시되지 않음)를 가진다. 제 1 버퍼(320)는 제 2 버퍼(330)와 대체로 유사한 구조를 가진다. 다만, 제 1 버퍼(320)의 하우징(321)에는 버퍼 로봇(360)이 제공된 방향 및 후술하는 도포 모듈(401)에 위치된 도포부 로봇(432)이 제공된 방향에 개구를 가진다. 제 1 버퍼(320)에 제공된 지지대(322)의 수와 제 2 버퍼(330)에 제공된 지지대(332)의 수는 동일하거나 상이할 수 있다. 일 예에 의하면, 제 2 버퍼(330)에 제공된 지지대(332)의 수는 제 1 버퍼(320)에 제공된 지지대(322)의 수보다 많을 수 있다.
버퍼 로봇(360)은 제 1 버퍼(320)와 제 2 버퍼(330) 간에 기판(W)을 이송시킨다. 버퍼 로봇(360)은 핸드(361), 아암(362), 그리고 지지대(363)를 가진다. 핸드(361)는 아암(362)에 고정 설치된다. 아암(362)은 신축 가능한 구조로 제공되어, 핸드(361)가 제 2 방향(14)을 따라 이동 가능하도록 한다. 아암(362)은 지지대(363)를 따라 제 3 방향(16)으로 직선 이동 가능하도록 지지대(363)에 결합된다. 지지대(363)는 제 2 버퍼(330)에 대응되는 위치부터 제 1 버퍼(320)에 대응되는 위치까지 연장된 길이를 가진다. 지지대(363)는 이보다 위 또는 아래 방향으로 더 길게 제공될 수 있다. 버퍼 로봇(360)은 단순히 핸드(361)가 제 2 방향(14) 및 제 3 방향(16)을 따른 2축 구동만 되도록 제공될 수 있다.
냉각 챔버(350)는 각각 기판(W)을 냉각한다. 냉각 챔버(350)는 하우징(351)과 냉각 플레이트(352)를 가진다. 냉각 플레이트(352)는 기판(W)이 놓이는 상면 및 기판(W)을 냉각하는 냉각 수단(353)을 가진다. 냉각 수단(353)으로는 냉각수에 의한 냉각이나 열전 소자를 이용한 냉각 등 다양한 방식이 사용될 수 있다. 또한, 냉각 챔버(350)에는 기판(W)을 냉각 플레이트(352) 상에 위치시키는 리프트 핀 어셈블리(도시되지 않음)가 제공될 수 있다. 하우징(351)은 인덱스 로봇(220) 및 후술하는 현상 모듈(402)에 제공된 현상부 로봇(482)이 냉각 플레이트(352)에 기판(W)을 반입 또는 반출할 수 있도록 인덱스 로봇(220)이 제공된 방향 및 현상부 로봇(482)이 제공된 방향에 개구(도시되지 않음)를 가진다. 또한, 냉각 챔버(350)에는 상술한 개구를 개폐하는 도어들(도시되지 않음)이 제공될 수 있다.
도포 및 현상 모듈(400)은 노광 공정 전에 기판(W) 상에 포토 레지스트를 도포하는 공정 및 노광 공정 후에 기판(W)을 현상하는 공정을 수행한다. 도포 및 현상 모듈(400)은 대체로 직육면체의 형상을 가진다. 도포 및 현상 모듈(400)은 도포 모듈(401)과 현상 모듈(402)을 가진다. 도포 모듈(401)과 현상 모듈(402)은 서로 간에 층으로 구획되도록 배치된다. 일 예에 의하면, 도포 모듈(401)은 현상 모듈(402)의 상부에 위치된다.
도포 모듈(401)은 기판(W)에 대해 포토레지스트와 같은 감광액을 도포하는 공정 및 레지스트 도포 공정 전후에 기판(W)에 대해 가열 및 냉각과 같은 열처리 공정을 포함한다. 도포 모듈(401)은 레지스트 도포 챔버(410), 베이크 챔버(420), 그리고 반송 챔버(430)를 가진다. 레지스트 도포 챔버(410), 베이크 챔버(420), 그리고 반송 챔버(430)는 제 2 방향(14)을 따라 순차적으로 배치된다. 따라서 레지스트 도포 챔버(410)와 베이크 챔버(420)는 반송 챔버(430)를 사이에 두고 제 2 방향(14)으로 서로 이격되게 위치된다. 레지스트 도포 챔버(410)는 복수 개가 제공되며, 제 1 방향(12) 및 제 3 방향(16)으로 각각 복수 개씩 제공된다. 베이크 챔버(420)는 제 1 방향(12) 및 제 3 방향(16)으로 각각 복수 개씩 제공된다.
반송 챔버(430)는 버퍼 모듈(300)의 제 1 버퍼(320)와 제 1 방향(12)으로 나란하게 위치된다. 반송 챔버(430) 내에는 도포부 로봇(432)과 가이드 레일(433)이 위치된다. 반송 챔버(430)는 대체로 직사각의 형상을 가진다. 도포부 로봇(432)은 베이크 챔버들(420), 레지스트 도포 챔버들(400), 버퍼 모듈(300)의 제 1 버퍼(320) 간에 기판(W)을 이송한다. 가이드 레일(433)은 그 길이 방향이 제 1 방향(12)과 나란하도록 배치된다. 가이드 레일(433)은 도포부 로봇(432)이 제 1 방향(12)으로 직선 이동되도록 안내한다. 도포부 로봇(432)은 핸드(434), 아암(435), 지지대(436), 그리고 받침대(437)를 가진다. 핸드(434)는 아암(435)에 고정 설치된다. 아암(435)은 신축 가능한 구조로 제공되어 핸드(434)가 수평 방향으로 이동 가능하도록 한다. 지지대(436)는 그 길이 방향이 제 3 방향(16)을 따라 배치되도록 제공된다. 아암(435)은 지지대(436)를 따라 제 3 방향(16)으로 직선 이동 가능하도록 지지대(436)에 결합된다. 지지대(436)는 받침대(437)에 고정 결합되고, 받침대(437)는 가이드 레일(433)을 따라 이동 가능하도록 가이드 레일(433)에 결합된다.
레지스트 도포 챔버들(410)은 모두 동일한 구조를 가진다. 다만, 각각의 레지스트 도포 챔버(410)에서 사용되는 포토 레지스트의 종류는 서로 상이할 수 있다. 일 예로서 포토 레지스트로는 화학 증폭형 레지스트(chemical amplification resist)가 사용될 수 있다. 레지스트 도포 챔버(410)는 이하 설명된 기판(W) 상에 포토 레지스트를 도포하는 기판처리장치로 제공될 수 있다. 도 5는 도 2의 도포 챔버에 제공되는 기판 처리 장치를 보여주는 단면도이고, 도 6은 도 5의 기판 처리 장치를 보여주는 평면도이다. 도 5 및 도 6을 참조하면, 기판 처리 장치(800)는 기판(W) 상에 포토 레지스트를 도포하는 장치이다. 기판 처리 장치(800)는 하우징(850), 기판 지지 유닛(810), 승강 유닛(880), 액 공급 유닛(890), 홈포트(900), 지지대(1000) 및 위치 안내 부재(1100)를 포함한다.
하우징(850)은 내부에 도포공정이 수행되는 처리공간을 가진다. 하우징(850)은 그 상부가 개방된 통 형상으로 제공된다. 하우징(850)은 회수통(860) 및 안내벽(870)을 포함한다. 회수통(860)은 기판 지지 유닛(810)을 감싸는 환형의 링 형상으로 제공된다. 안내벽(870)은 회수통(860)의 내측에서 기판 지지 유닛(810)을 감싸는 환형의 링 형상으로 제공된다. 회수통(860)과 안내벽(870)의 사이공간은 처리액이 회수되는 회수공간(865)으로 제공한다. 회수통(860)의 저면에는 회수라인(868)이 연결된다. 회수라인(868)은 회수통(860)에 유입된 처리액을 외부로 배출한다. 배출된 처리액은 처리액 재생시스템(미도시)을 통해 재사용될 수 있다.
회수통(860)은 제1경사벽(862), 수직벽(864), 그리고 바닥벽(866)을 포함한다. 제1경사벽(862)은 기판 지지 유닛(810)을 둘러싸도록 제공된다. 제1경사벽(862)은 기판 지지 유닛(810)으로부터 멀어지는 방향으로 하향 경사지도록 제공된다. 수직벽(864)은 제1경사벽(862)의 하단으로부터 아래 방향으로 지면과 수직하게 연장된다. 바닥벽(866)은 수직벽(864)의 하단으로부터 기판 지지 유닛(810)의 중심축을 향하는 방향으로 수평하게 연장된다.
안내벽(870)은 제1경사벽(862)과 바닥벽(866) 사이에 위치된다. 안내벽(870)은 제2경사벽(872) 및 사이벽(874)을 포함한다. 제2경사벽(872)은 기판 지지 유닛(810)을 둘러싸도록 제공된다. 제2경사벽(872)은 기판 지지 유닛(810)으로부터 멀어지는 방향으로 하향 경사지도록 제공된다. 제2경사벽(872)과 제1경사벽(862) 각각의 상단은 상하방향으로 일치되게 제공된다. 사이벽(874)은 제2경사벽(872)의 상단으로부터 아래 방향으로 수직하게 연장된다. 사이벽(874)은 제2경사벽(872)과 바닥벽(866)을 연결한다.
기판 지지 유닛(810)은 상기 하우징(850) 내에서 기판을 지지 및 회전시킨다. 기판 지지 유닛(810)은 지지 플레이트(820) 및 구동 부재(830)를 포함한다. 지지 플레이트(820)의 상면에는 기판을 지지하는 핀 부재들(822, 824)이 결합된다. 지지핀들(822)은 기판의 저면을 지지하고, 척핀들(824)은 기판의 측면을 지지한다. 지지 플레이트(820)는 구동 부재(830)에 의해 회전 가능하다. 구동 부재(830)는 구동축(832) 및 구동기(834)를 포함한다. 구동축(834)은 지지 플레이트(820)의 저면에 결합된다. 구동기(834)는 구동축(832)에 회전력을 제공한다. 예컨대, 구동기(834)는 모터일 수 있다.
승강 유닛(880)은 하우징(850)을 상하 방향으로 승강시키며, 하우징(850)과 기판 지지 유닛(810) 간의 상대 높이를 조절한다. 승강 유닛(880)은 브라켓(882), 이동축(884), 그리고 구동기(886)를 포함한다. 브라켓(882)은 하우징(850)의 경사벽에 고정 설치된다. 브라켓(882)에는 구동기(886)에 의해 상하 방향으로 이동되는 이동축(884)이 고정 결합된다.
액 공급 유닛(890)은 지지 플레이트(820)에 놓인 기판(W) 상에 처리액을 공급한다. 이하, 웨팅형성부재(970)에서 사용되는 처리액과의 구분을 위해 액 공급 유닛(890)에서 사용되는 처리액은 제1처리액으로 기재한다. 액 공급 유닛(890)은 기판(W)에 제1처리액을 공급하는 노즐(892) 및 노즐 이동 부재(893)를 포함한다. 노즐(892)은 복수 개로 제공될 수 있다. 노즐(892)이 복수개로 제공된 경우, 노즐(892)들 각각에는 제1처리액 공급 라인이 연결된다. 복수 개의 노즐(892)들 중 기판 상에 제1처리액을 토출하기 위해 노즐 이동 부재(893)에 의해 홀딩(Holding)된 노즐을 제외한 노즐(892)들은 홈 포트(900)에서 대기된다. 복수 개의 노즐(892)들 중 하나는 노즐 이동 부재(893)에 의해 공정 위치 및 대기 위치로 이동 가능하다. 여기서 공정 위치는 노즐(892)이 지지 플레이트(820)에 놓인 기판(W)과 대향된 위치이다. 대기 위치는 노즐(892)이 홈 포트(900)에 대기되는 위치이다. 예컨대, 제1처리액은 포토레지스트와 같은 감광액일 수 있다.
노즐 이동 부재(893)는 복수의 노즐(892) 중 선택된 노즐(892)을 홀딩하여 이동시킨다. 노즐(892)은 노즐 이동 부재(893)에 탈부착 가능하게 제공된다. 일 실시 예에 따르면, 노즐 이동 부재(893)는 가이드 레일(894), 아암(896), 그리퍼(Gripper, 898) 그리고 구동기(미도시)를 포함한다. 가이드 레일(894)은 하우징(850)의 일측에 위치된다. 가이드 레일(894)은 그 길이방향이 제1방향(12)을 향하도록 제공된다. 가이드 레일(894) 상에는 아암(896)이 설치된다. 아암(896)은 바 형상을 가지도록 제공된다. 아암(896)의 일단은 가이드 레일(894)에 고정 설치되고, 타단에는 그리퍼(898)가 고정 설치된다. 그리퍼(898)는 노즐(892)이 탈부착 가능하도록 제공된다. 예를 들면, 노즐(892)의 상부에는 위로 돌출된 그립 돌기(892a)가 제공되고, 그리퍼(898)는 그립 돌기(892a)를 파지하도록 제공된다.
구동기는 가이드 레일(894)에 구동력을 제공하여 아암(896) 및 노즐(892)을 제1방향(12) 또는 이의 반대 방향으로 왕복 이동시킬 수 있다. 아암(896) 및 이에 장착된 노즐(892)은 가이드 레일(894) 및 구동기에 의해 공정위치 및 대기 위치로 이동 가능하다. 예컨대, 구동기는 모터일 수 있다.
홈 포트(900)는 도포 공정을 수행하지 않는 노즐(892)들이 대기 및 보관되는 장소로 제공된다. 홈 포트(900)에는 대기 중인 각 노즐(892)들이 제1처리액을 지속적 또는 간헐적으로 토출한다. 홈포트(900)는 노즐(892)들이 토출한 제1처리액을 외부로 배출한다. 홈포트(900)는 하우징(850)의 외부에 위치한다. 각 노즐(892)들은 그 내부에 제공된 제1처리액이 고착되는 것을 방지하기 위해 제1처리액을 토출한다. 도 7은 도 5의 홈 포트를 보여주는 사시도이다. 도 7을 참조하면, 홈 포트(900)는 바디, 정전 제거 부재(950), 그리고 웨팅 형성 부재(970)를 포함한다.
바디는 하부 바디(910) 및 상부 바디(930)를 포함한다. 하부 바디(910)는 상부가 개방된 통 형상을 가진다. 하부 바디(910)의 내부에는 노즐(892)이 처리액을 토출하는 토출 공간이 형성된다. 예컨대, 하부 바디(910)는 길이방향이 제1방향(12)을 향하는 직사각의 통 형상으로 제공될 수 있다. 하부 바디(910)의 바닥벽에는 배출 포트(914)가 설치된다. 배출 포트(914)는 바닥벽의 중심축과 대응되게 위치된다. 바디의 내부에 제공된 처리액은 배출 포트(914)를 통해 외부로 배출된다.
웨팅 형성 부재(970)는 바디의 내부를 젖음 분위기로 형성한다. 웨팅 형성 부재(970)는 연결 포트(972) 및 제2처리액 공급 라인(974)을 포함한다. 연결 포트(972)는 하부 바디(910)의 일측벽의 외측면에 설치된다. 연결 포트(972)에는 제2처리액을 공급하는 제2처리액 공급 라인(974)이 연결된다. 제2처리액은 제2처리액 공급 라인(974) 및 연결 포트(972)를 통해 바디의 내부에 제공된다. 예컨대, 제2처리액은 처리액을 희석시키는 케미칼일 수 있다. 제2처리액은 높은 휘발성을 가지는 액일 수 있다. 제2처리액은 신나일 수 있다.
하부 바디(910)의 일측벽은 그 내측면이 하부 바디(910)의 중심축과 가까워질수록 하향 경사지도록 제공된다. 바디의 내부에 제공되는 제2처리액은 일측벽의 내측면을 따라 배출 포트(914)를 통해 배출될 수 있다. 일 예에 의하면, 하부 바디(910)는 부도체 재질로 제공될 수 있다. 부도체는 테프론을 포함하는 수지 재질로 제공될 수 있다. 하부 바디(910)는 PFA 재질로 제공될 수 있다.
상부 바디(930)는 하부 바디(910)의 개방된 상부 영역을 덮도록 하부 바디(910)에 고정 결합된다. 상부 바디(930)는 플레이트 형상을 가진다. 예컨대, 상부 바디(930)는 사각의 판 형상을 가지도록 제공될 수 있다. 상부 바디(930)에는 복수 개의 개구(932)들이 형성된다. 개구(932)는 노즐(892)과 일대일 대응되는 개수로 제공된다. 개구(932)는 공정에 사용되지 않은 노즐(892)들이 삽입되는 삽입홀로 기능한다. 개구(932)들은 제1방향(12)을 따라 일렬로 배열되게 형성된다. 상부에서 바라볼 때 각각의 개구(932)는 경사진 하부 바디(910)의 내측면과 중첩되게 위치된다. 각 개구(932)에는 노즐(892)이 일대일 대응되도록 삽입된다. 상부 바디(930)는 개구(932)에 삽입된 노즐(892)의 토출단이 버퍼 공간(918)보다 높게 위치되는 두께로 제공된다. 상부 바디(930)는 하부 바디(910)에 대해 전기적으로 상이한 성질을 가지는 재질로 제공된다. 일 예에 의하면, 상부 바디(930)는 도체 재질로 제공될 수 있다. 도체는 금속을 포함할 수 있다.
정전 제거 부재(950)는 상부 바디(930)에 발생된 정전기를 제거한다. 정전 제거 부재(950)는 상부 바디(930)에 연결되는 접지(950)를 포함한다. 상부 바디(930)로부터 발생된 정전기를 접지(950)를 통해 바디의 내부에서 외부로 배출되고, 토출 공간(912)에 발생된 정전기는 제거된다.
휘발성을 가지는 제2처리액은 노즐(892)과 인접한 바디의 내부 공간을 젖음 분위기로 형성하고, 토출단에 처리액이 고착되는 것을 방지할 수 있다. 또한 제2처리액은 홈 포트(900) 내부에 부착된 처리액을 세정 처리할 수 있다.
도 8은 도 5의 노즐이 홈포트에 대기하는 모습을 측면에서 바라본 도면이다. 도 6 및 도 8을 참고하면, 지지대(1000)는 노즐(892)들이 홈포트(900)에 대기 시 노즐(892)들을 지지한다. 지지대(1000)에 노즐(892)들이 안정적으로 놓일 수 있도록 노즐(892)의 저면과 지지대(1000) 중 어느 하나에는 안착 돌기(892b)가 형성되고, 다른 하나에는 안착 돌기(892b)가 삽입되는 안착홀(1010)이 형성된다. 일 실시 예에 따르면, 노즐(892)의 저면에는 안착 돌기(892b)가 아래 방향으로 돌출되도록 형성되고, 지지대(1000)에는 안착홀(1010)이 형성된다. 안착 돌기(892b)는 단수 또는 복수개로 제공될 수 있다. 예를 들면, 안착 돌기(892b)는 복수개로 제공되는 경우, 2개가 노즐(892)의 길이 방향을 따라 배열되어 형성된다. 안착홀(1010)은 기판 처리 장치(800)에 제공된 노즐(892) 및 하나의 노즐(892)에 형성된 안착 돌기(892b)의 수에 대응되는 수로 제공된다. 예를 들면, 노즐(892)이 A개로 제공되고, 하나의 노즐(892)에 안착 돌기(892b)가 B개로 제공되는 경우, 안착홀(1010)은 지지대(1000)에 놓인 노즐(892)의 길이 방향을 따라 B개가 배열되고, 상부에서 바라볼 때, 지지대(1000)에 놓인 노즐의 길이 방향에 수직인 방향을 따라 A개가 배열된다.
위치 안내 부재(1100)는 기판(W) 상으로 처리액을 토출 후 노즐(892)이 홈포트(900)에 대기되기 위해 이동할 때, 자력을 이용하여 노즐(892)이 홈포트(900)에 인접하게 제공된 지지대(1000) 상의 정위치에 놓이도록 노즐(892)으 이동을 안내한다. 일 실시 예에 따르면, 위치 안내 부재(1100)는 지지대(1000)의 하부로부터 자력을 발생시키는 자력 발생 유닛(1100)을 포함하고, 안착 돌기(892b)는 자력에 의한 인력(Gravitation)이 인가될 수 있는 자력 물질을 포함하는 재질로 제공된다. 예를 들면, 자력 물질은 철(Fe) 등 자력에 의해 인력이 인가될 수 있는 강자성체 물질일 수 있다. 자력 발생 유닛(1100)은 전자석(1110), 전원(1120) 및 제어기(1130)를 포함할 수 있다.
전자석(1110)은 지지대(1000)의 하부의 안착홀(1010)에 대향되는 위치에 제공된다. 안착홀(1010)이 복수개로 제공되는 경우, 전자석(1110)은 각각의 안착홀(1010)에 대응되게 제공될 수 있다.
전원(1120)은 전자석(1110)이 자력을 발생시킬 수 있도록 전력을 인가한다.
제어기(1130)는 전원(1120)이 전자석(1110)으로 전력을 인가 또는 차단하도록 전원(1120)을 제어한다. 예를 들면, 제어기(1130)는 노즐(892)이 지지대(1000) 상에 놓이는 경우, 전력을 인가하도록 전원(1120)을 제어하고, 노즐 이동 부재(893)가 노즐(892)을 지지대(1000)로부터 들어올리는 경우, 전력을 차단하도록 전원(1120)을 제어한다. 따라서, 제어기(1130)는 노즐(892)을 홈포트(900)에 대기시키기 위한 노즐(892)의 수평 이동이 멈춘 후에 자력 발생이 시작되고, 노즐(892)을 홈포트(900)로부터 들어올리기 전에 자력발생이 정지되도록 전원(1120)을 제어한다.
이와 달리, 자력 발생 유닛(1100)은 영구 자석으로 제공될 수 있다. 자력 발생 유닛(1100)이 도 8 에서와 같이 전자석(1110)을 이용한 방식으로 제공되는 경우, 노즐 이동 부재(893)가 노즐(892)을 지지대(1000)로부터 들어올릴 때 전원을 차단하여 인력이 인가되지 않도록 함으로써, 영구 자석을 이용한 경우에 비해 노즐 이동 부재(893)가 노즐(892)을 이동시키기 용이하고, 노즐 이동 부재(893)에 의한 노즐(892)의 이동 시 사용되는 에너지가 절감될 수 있다.
상술한 바와 같이, 전자석 또는 영구 자석을 이용해 안착 돌기(892b)에 아래 방향을 향하는 힘을 인가함으로써, 안착 돌기(892b)가 안착홀(1010)에 완전히 삽입될 수 있도록 하여, 노즐(892)이 홈포트(900)에 놓일 때 지지대(1000) 상의 정위치에 놓이도록 안내할 수 있다. 따라서, 그리퍼(898)가 그립 돌기(892a)를 완전히 맞물리도록 파지할 수 있으므로, 그리퍼(898) 및 그립 돌기(892a)가 완전히 맞물리지 않아 야기되는 노즐 이동 부재(893)의 그리퍼(898) 및 노즐(892)의 그립 돌기(892a)의 마모를 방지할 수 있다. 또한, 그리퍼(898) 및 그립 돌기(892a)의 마모로 인해 발생되는 파티클의 발생을 방지할 수 있다.
다시 도 2 내지 도 4를 참조하면, 베이크 챔버(420)는 기판(W)을 열처리한다. 예컨대, 베이크 챔버들(420)은 포토 레지스트를 도포하기 전에 기판(W)을 소정의 온도로 가열하여 기판(W) 표면의 유기물이나 수분을 제거하는 프리 베이크(prebake) 공정이나 포토레지스트를 기판(W) 상에 도포한 후에 행하는 소프트 베이크(soft bake) 공정 등을 수행하고, 각각의 가열 공정 이후에 기판(W)을 냉각하는 냉각 공정 등을 수행한다. 베이크 챔버(420)는 냉각 플레이트(421) 또는 가열 플레이트(422)를 가진다. 냉각 플레이트(421)에는 냉각수 또는 열전 소자와 같은 냉각 수단(423)이 제공된다. 또한 가열 플레이트(422)에는 열선 또는 열전 소자와 같은 가열 수단(424)이 제공된다. 냉각 플레이트(421)와 가열 플레이트(422)는 하나의 베이크 챔버(420) 내에 각각 제공될 수 있다. 선택적으로 베이크 챔버(420)들 중 일부는 냉각 플레이트(421)만을 구비하고, 다른 일부는 가열 플레이트(422)만을 구비할 수 있다.
현상 모듈(402)은 기판(W) 상에 패턴을 얻기 위해 현상액을 공급하여 포토 레지스트의 일부를 제거하는 현상 공정, 및 현상 공정 전후에 기판(W)에 대해 수행되는 가열 및 냉각과 같은 열처리 공정을 포함한다. 현상모듈(402)은 현상 챔버(460), 베이크 챔버(470), 그리고 반송 챔버(480)를 가진다. 현상 챔버(460), 베이크 챔버(470), 그리고 반송 챔버(480)는 제 2 방향(14)을 따라 순차적으로 배치된다. 따라서 현상 챔버(460)와 베이크 챔버(470)는 반송 챔버(480)를 사이에 두고 제 2 방향(14)으로 서로 이격되게 위치된다. 현상 챔버(460)는 복수 개가 제공되며, 제 1 방향(12) 및 제 3 방향(16)으로 각각 복수 개씩 제공된다. 베이크 챔버(470)는 제 1 방향(12) 및 제 3 방향(16)으로 각각 복수 개씩 제공된다.
반송 챔버(480)는 버퍼 모듈(300)의 제 2 버퍼(330)와 제 1 방향(12)으로 나란하게 위치된다. 반송 챔버(480) 내에는 현상부 로봇(482)과 가이드 레일(483)이 위치된다. 반송 챔버(480)는 대체로 직사각의 형상을 가진다. 현상부 로봇(482)은 베이크 챔버들(470), 현상 챔버들(460), 버퍼 모듈(300)의 제 2 버퍼(330)와 냉각 챔버(350) 간에 기판(W)을 이송한다. 가이드 레일(483)은 그 길이 방향이 제 1 방향(12)과 나란하도록 배치된다. 가이드 레일(483)은 현상부 로봇(482)이 제 1 방향(12)으로 직선 이동되도록 안내한다. 현상부 로봇(482)은 핸드(484), 아암(485), 지지대(486), 그리고 받침대(487)를 가진다. 핸드(484)는 아암(485)에 고정 설치된다. 아암(485)은 신축 가능한 구조로 제공되어 핸드(484)가 수평 방향으로 이동 가능하도록 한다. 지지대(486)는 그 길이 방향이 제 3 방향(16)을 따라 배치되도록 제공된다. 아암(485)은 지지대(486)를 따라 제 3 방향(16)으로 직선 이동 가능하도록 지지대(486)에 결합된다. 지지대(486)는 받침대(487)에 고정 결합된다. 받침대(487)는 가이드 레일(483)을 따라 이동 가능하도록 가이드 레일(483)에 결합된다.
현상 챔버들(460)은 모두 동일한 구조를 가진다. 다만, 각각의 현상 챔버(460)에서 사용되는 현상액의 종류는 서로 상이할 수 있다. 현상 챔버(460)는 기판(W) 상의 포토 레지스트 중 광이 조사된 영역을 제거한다. 이때, 보호막 중 광이 조사된 영역도 같이 제거된다. 선택적으로 사용되는 포토 레지스트의 종류에 따라 포토 레지스트 및 보호막의 영역들 중 광이 조사되지 않은 영역만이 제거될 수 있다.
현상 챔버(460)는 하우징(461), 지지 플레이트(462), 그리고 노즐(463)을 가진다. 하우징(461)은 상부가 개방된 컵 형상을 가진다. 지지 플레이트(462)는 하우징(461) 내에 위치되며, 기판(W)을 지지한다. 지지 플레이트(462)는 회전 가능하게 제공된다. 노즐(463)은 지지 플레이트(462)에 놓인 기판(W) 상으로 현상액을 공급한다. 노즐(463)은 원형의 관 형상을 가지고, 기판(W)의 중심으로 현상액 공급할 수 있다. 선택적으로 노즐(463)은 기판(W)의 직경에 상응하는 길이를 가지고, 노즐(463)의 토출구는 슬릿으로 제공될 수 있다. 또한, 현상 챔버(460)에는 추가적으로 현상액이 공급된 기판(W) 표면을 세정하기 위해 탈이온수와 같은 세정액을 공급하는 노즐(464)이 더 제공될 수 있다.
현상모듈(402)의 베이크 챔버(470)는 기판(W)을 열처리한다. 예컨대, 베이크 챔버들(470)은 현상 공정이 수행되기 전에 기판(W)을 가열하는 포스트 베이크 공정 및 현상 공정이 수행된 후에 기판(W)을 가열하는 하드 베이크 공정 및 각각의 베이크 공정 이후에 가열된 기판(W)을 냉각하는 냉각 공정 등을 수행한다. 베이크 챔버(470)는 냉각 플레이트(471) 또는 가열 플레이트(472)를 가진다. 냉각 플레이트(471)에는 냉각수 또는 열전 소자와 같은 냉각 수단(473)이 제공된다. 또는 가열 플레이트(472)에는 열선 또는 열전 소자와 같은 가열 수단(474)이 제공된다. 냉각 플레이트(471)와 가열 플레이트(472)는 하나의 베이크 챔버(470) 내에 각각 제공될 수 있다. 선택적으로 베이크 챔버(470)들 중 일부는 냉각 플레이트(471)만을 구비하고, 다른 일부는 가열 플레이트(472)만을 구비할 수 있다.
인터페이스 모듈(700)은 도포 및 현상 모듈(400) 및 노광 장치(900) 간에 기판(W)을 이송한다. 인터페이스 모듈(700)은 프레임(710), 제 1 버퍼(720), 제 2 버퍼(730), 그리고 인터페이스 로봇(740)를 가진다. 제 1 버퍼(720), 제 2 버퍼(730), 그리고 인터페이스 로봇(740)은 프레임(710) 내에 위치된다. 제 1 버퍼(720)와 제 2 버퍼(730)는 서로 간에 일정거리 이격되며, 서로 적층되도록 배치된다. 제 1 버퍼(720)는 제 2 버퍼(730)보다 높게 배치된다. 제 1 버퍼(720)는 전처리 모듈(601)과 대응되는 높이에 위치되고, 제 2 버퍼(730)는 후처리 모듈(602)에 대응되는 높이에 배치된다. 상부에서 바라볼 때 제 1 버퍼(720)는 전처리 모듈(601)의 반송 챔버(630)와 제 1 방향(12)을 따라 일렬로 배치되고, 제 2 버퍼(730)는 후처리 모듈(602)의 반송 챔버(630)와 제 1 방향(12)을 따라 일렬로 배치되게 위치된다.
인터페이스 로봇(740)은 제 1 버퍼(720) 및 제 2 버퍼(730)와 제 2 방향(14)으로 이격되게 위치된다. 인터페이스 로봇(740)은 제 1 버퍼(720), 제 2 버퍼(730), 그리고 노광 장치(900) 간에 기판(W)을 운반한다.
제 1 버퍼(720)는 레지스트 도포 공정이 수행된 기판(W)들이 노광 장치(900)로 이동되기 전에 이들을 일시적으로 보관한다. 그리고 제 2 버퍼(730)는 노광 장치(900)에서 공정이 완료된 기판(W)들이 도포 및 현상 모듈(400)로 이동되기 전에 이들을 일시적으로 보관한다. 제 1 버퍼(720)는 하우징(721)과 복수의 지지대들(722)을 가진다. 지지대들(722)은 하우징(721) 내에 배치되며, 서로 간에 제 3 방향(16)을 따라 이격되게 제공된다. 각각의 지지대(722)에는 하나의 기판(W)이 놓인다. 하우징(721)은 인터페이스 로봇(740) 하우징(721) 내로 지지대(722)에 기판(W)을 반입 또는 반출할 수 있도록 개구(도시되지 않음)를 가진다. 제 2 버퍼(730)는 제 1 버퍼(720)와 대체로 유사한 구조를 가진다. 인터페이스 모듈에는 기판에 대해 소정의 공정을 수행하는 챔버의 제공 없이 상술한 바와 같이 버퍼들 및 로봇만 제공될 수 있다.
이상의 상세한 설명은 감광액을 도포하는 공정에 사용되는 처리액을 이용하여 기판을 처리하는 기판 처리 장치를 예를 들어 설명하였다. 그러나 본 발명은 상술한 예에 한정되지 않으며, 노즐 등의 구성이 안정적으로 놓이도록 본 발명의 안착 돌기 및 안착홀과 대응되는 구성을 가지는 장치에 모두 적용 가능하다.
20: 카세트 100: 로드 포트
200: 인덱스 모듈 300: 버퍼 모듈
400: 도포 및 현상 모듈 401: 도포 모듈
402: 현상 모듈 700: 인터페이스 모듈
810: 기판 지지 유닛 850: 하우징
890: 액 공급 유닛 892: 노즐
892a: 그립 돌기 892b: 안착 돌기
893: 노즐 이동 부재 898: 그리퍼
900: 홈포트 1000: 지지대
1010: 안착홀 1100: 자력 발생 유닛
1110: 전자석 1120: 전원
1130: 제어기

Claims (13)

  1. 내부에 처리 공간을 가지는 하우징;
    상기 하우징 내에서 기판을 지지하는 기판 지지 유닛;
    상기 기판에 처리액을 공급하는 복수개의 노즐을 가지는 액 공급 유닛;
    상기 하우징의 외부에 위치하며, 상기 노즐이 대기하고, 상기 노즐이 토출하는 처리액을 외부로 배출하는 홈포트;
    상기 노즐이 상기 홈포트에 대기 시, 상기 노즐을 지지하는 지지대; 및
    상기 노즐이 상기 홈포트에 놓일 때, 상기 노즐이 상기 지지대 상의 정위치에 놓이도록 안내하는 위치 안내 부재;를 포함하되,
    상기 액 공급 유닛은 상기 복수의 노즐 중 선택된 노즐을 홀딩하여 이동시키는 노즐 이동 부재;를 더 포함하고,
    상기 노즐은 상기 노즐 이동 부재에 탈부착 가능하게 제공되는 기판 처리 장치.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 위치 안내 부재는 자력을 이용하여 상기 노즐이 상기 지지대 상의 정위치에 놓이도록 안내하는 기판 처리 장치.
  3. 제 2 항에 있어서,
    상기 노즐의 저면과 상기 지지대 중 어느 하나에는 안착 돌기가 형성되고, 다른 하나에는 상기 안착 돌기가 삽입되는 안착홀이 형성되는 기판 처리 장치.
  4. 제 2 항에 있어서,
    상기 노즐의 저면에는 안착 돌기가 형성되고,
    상기 지지대에는 상기 안착 돌기가 삽입되는 안착홀이 형성되며,
    상기 위치 안내 부재는 상기 지지대의 하부로부터 자력을 발생시키는 자력 발생 유닛을 포함하고,
    상기 안착 돌기는 자력에 의한 인력(Gravitation)이 인가될 수 있는 자력 물질을 포함하는 재질로 제공되는 기판 처리 장치.
  5. 제 4 항에 있어서,
    상기 자력 물질은 강자성체 물질인 기판 처리 장치.
  6. 제 4 항에 있어서,
    상기 자력 발생 유닛은 상기 지지대의 하부의 상기 안착홀에 대향되는 위치에 제공된 전자석을 포함하는 기판 처리 장치.
  7. 제 1 항 내지 제 6 항 중 어느 하나에 있어서,
    상기 노즐의 상부에는 위로 돌출된 그립 돌기가 제공되고,
    상기 노즐 이동 부재는 상기 그립 돌기를 파지하는 그리퍼(Gripper)를 포함하는 기판 처리 장치.
  8. 제 7 항에 있어서,
    상기 안착 돌기는 복수개가 상기 노즐의 길이 방향을 따라 배열된 기판 처리 장치.
  9. 제 7 항에 있어서,
    상기 안착홀은 상부에서 바라볼 때, 복수개가 상기 지지대에 놓인 상기 노즐의 길이 방향에 수직인 방향을 따라 배열된 기판 처리 장치.
  10. 기판 상으로 처리액을 토출 후, 노즐을 홈포트에 대기시키되,
    상기 노즐이 상기 홈포트에 인접한 위치에 제공된 지지대 상의 정위치에 놓이도록 자력에 의해 상기 노즐의 이동을 안내하는 위치 안내 방법.
  11. 제 10 항에 있어서,
    상기 노즐의 저면에는 안착 돌기가 형성되고,
    상기 지지대에는 상기 안착 돌기가 삽입되는 안착홀이 형성되되,
    상기 안착 돌기는 자력에 의한 인력이 인가될 수 있는 자력 물질을 포함하는 재질로 제공되고,
    상기 안착 돌기에 아래 방향으로 자력에 의한 인력을 인가하여 상기 노즐이 상기 지지대 상의 정위치에 놓이도록 안내하는 위치 안내 방법.
  12. 제 11 항에 있어서,
    상기 안착 돌기에 인가하는 자력은 전자석을 이용하여 발생시키는 위치 안내 방법.
  13. 제 12 항에 있어서,
    상기 전자석은 상기 노즐을 상기 홈포트에 대기시키기 위한 상기 노즐의 수평 이동이 멈춘 후에 자력 발생이 시작되고, 상기 노즐을 상기 홈포트로부터 들어올리기 전에 자력 발생이 정지되는 위치 안내 방법.
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