KR20170070548A - 공용 챔버를 구비한 기판 처리 장치 - Google Patents

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Abstract

본 발명은 반도체 또는 액정 디스플레이 등에 사용되는 기판을 처리하기 위한 기판 처리 장치에 관한 것이다. 공용 챔버를 구비한 기판 처리 장치는, 로드락 챔버, 상기 로드락 챔버와 결합되고 내부에 진공로봇이 설치된 트랜스퍼 챔버 및 상기 트랜스퍼 챔버와 결합되는 2 이상의 프로세스 챔버를 각각 포함하는 복수의 클러스터 장치; 및 인접한 클러스터 장치 사이에 프로세스 챔버 기능을 수행하는 1 이상의 공용 챔버; 를 포함한다. 이에 의해, 클러스터 장치 내 문제가 발생한 챔버 대신 비상으로 사용할 수 있어 전체 공정 과정을 유지할 수 있고, 문제가 발생한 클러스터 장치 내의 기판을 인접한 다른 클러스터 장치로 직접 이송시킬 수 있어 기판의 불량을 최소화 할 수 있다.

Description

공용 챔버를 구비한 기판 처리 장치{SUBSTRATE TREATMENT APPARATUS WITH SHARING CHAMBER}
본 발명은 반도체용 기판 또는 디스플레이용 기판을 처리하기 위한 기판 처리 장치에 관한 것이다.
반도체용 기판 또는 디스플레이용 기판을 제조하기 위해서는 다양한 공정을 거치게 되는데, 기판을 제조하기 위한 공정에는 증착, 식각, 세정 공정 등이 있다.
종래의 한국 공개특허공보 제10-2008-0015476호에는, 이러한 공정들을 수행하기 위한 프로세스 챔버(Process Chamber), 트랜스퍼 챔버(Transfer Chamber) 및 로드락 챔버(Loadlock Chamber)로 구성된 클러스터 장치에 대하여 기재되어 있다.
일반적으로 종래 기술과 같이, 클러스터 장치는 기판이 각 공정 처리되는 프로세스 챔버, 각 공정 챔버로 기판을 이송시키기 위한 트랜스퍼 챔버 및 트랜스퍼 챔버로 기판을 인입, 인출시키는 로드락 챔버로 구성되며, 이 중 트랜스퍼 챔버는 다수의 프로세스 챔버 및 로드락 챔버와 결합되는데, 각 챔버 사이의 결합 부위에는 게이트 밸브가 형성되어 기판을 교환할 수 있다.
그러나, 기판을 처리하는 공정 과정에서 클러스터 장치에 이상이 발생한 경우에는, 클러스터 장치 중 하나의 챔버에서 문제가 발생하였더라도 전체 클러스터 장치를 정지시켜야만 하는 문제가 있었다. 특히, 하나의 클러스터 장치가 정지하면, 전체 공정이 중지되어 기판의 생산 효율에 치명적인 문제점이 있었다.
또한, 문제가 발생한 클러스터 장치 내의 기판은 클러스터 장치 외부로 인출된 뒤 다른 클러스터 장치로 이송되어 처리 공정을 수행할 수밖에 없었다. 이와 같이 문제가 발생한 클러스터 장치를 경유한 처리 기판이나 미처리 기판 전체는 신뢰성이 낮을 수밖에 없다는 문제점이 있다.
상술한 배경기술의 문제점을 해결하기 위하여, 본 발명은 클러스터 장치에 이상이 발생하더라도 전체 공정의 피해를 최소화한 기판 처리 장치를 제공함에 그 목적이 있다.
또한, 본 발명은, 기판이 다른 클러스터 장치로 이송 시 불량 발생을 최소화하는 기판 처리 장치를 제공함에 그 목적이 있다.
상술한 과제를 해결하기 위한 본 발명의 공용 챔버를 구비한 기판 처리 장치는, 로드락 챔버, 상기 로드락 챔버와 결합되고 내부에 진공로봇이 설치된 트랜스퍼 챔버 및 상기 트랜스퍼 챔버와 결합되는 2 이상의 프로세스 챔버를 각각 포함하는 복수의 클러스터 장치; 및 인접한 클러스터 장치 사이에 프로세스 챔버 기능을 수행하는 1 이상의 공용 챔버; 를 포함한다.
바람직하게, 상기 클러스터 장치의 이상 유무를 감지하여 공용 챔버의 동작 여부 및/또는 공용 챔버의 기판 이송 방향을 결정하는 제어부; 를 더 포함한다.
바람직하게, 상기 제어부는, 상기 클러스터 장치들이 정상이면 상기 공용 챔버를 휴지 상태로 유지하고, 어느 하나의 클러스터 장치에서 이상 상태를 감지하면 상기 공용 챔버를 동작시켜 해당 클러스터 장치로 사용한다.
바람직하게, 상기 제어부는, 상기 클러스터 장치 중 어느 하나에서 이상 상태를 감지하면, 이상 상태가 감지된 클러스터 장치 내부의 기판을 상기 공용 챔버를 통해 인접한 클러스터 장치로 이송시킨다.
바람직하게, 상기 각각의 클러스터 장치는, 기판을 이송하는 컨베이어벨트;
상기 컨베이어벨트의 기판 진행 경로 상에 승하강 동작에 의해 기판을 적재하는 버퍼카세트; 및 상기 컨베이어벨트와 상기 버퍼카세트 중 어느 하나와 상기 로드락 챔버 사이에서 기판을 교환하는 대기로봇; 을 더 포함한다.
바람직하게, 상기 각각의 클러스터 장치에 포함된 컨베이어벨트는 평행하게 배치된다.
바람직하게, 상기 복수의 클러스터 장치는, 상기 컨베이어벨트 사이에 1쌍 이상 배치된다.
본 발명의 공용 챔버를 구비한 기판 처리 장치에 의하면, 공용 챔버를 구비함으로써, 클러스터 장치 내 문제가 발생한 챔버 대신 비상으로 사용할 수 있어 전체 공정 과정을 유지할 수 있다.
또한, 본 발명은 공용 챔버를 인접한 클러스터 장치 사이에 구비하여 문제가 발생한 클러스터 장치 내의 기판을 인접한 다른 클러스터 장치로 직접 이송시킴으로써, 기판의 불량을 최소화 할 수 있다.
또한, 본 발명은 공용 챔버를 여분으로 구비하여 클러스터 장치를 수리, 보수하기가 용이하고, 공정을 중지시키지 않고, 문제가 발생한 장치만을 선택적으로 수리할 수 있어 전체 수율을 높일 수 있다.
도 1은 본 발명의 제1 실시예에 의한 개략도.
도 2는 본 발명의 컨베이어벨트와 버퍼카세트를 나타낸 사시도.
도 3은 본 발명의 제2 실시예에 의한 개략도.
이하에서는 본 발명의 실시예를 도면을 참고하여 구체적으로 설명한다. 본 발명의 공용 챔버를 구비한 기판 처리 장치는 제1, 제2 실시예로 구분할 수 있으며, 각 실시예의 구성요소는 기본적으로 동일하나, 일부 구성에 있어서 차이가 있다. 또한, 본 발명의 여러 실시예 중 동일한 기능과 작용을 하는 구성요소에 대해서는 도면상의 도면 부호를 동일하게 사용하기로 한다.
본 발명의 제1 실시예에 의한 기판 처리 장치는 도 1, 도 2에 도시한 바와 같이, 복수의 클러스터 장치(10), 공용 챔버(20), 제어부(30), 컨베이어벨트(40), 버퍼카세트(50) 및 대기로봇(60)으로 이루어진다.
클러스터 장치(10)는 복수 개가 구비되며, 클러스터 장치(10) 각각은 로드락 챔버(11), 트랜스퍼 챔버(12) 및 프로세스 챔버(13)로 구성된다.
로드락 챔버(11)는 대기로봇(60)과 기판을 교환하여 미처리 기판을 클러스터 장치(10)로 인입시키거나, 클러스터 장치(10) 내에서 처리된 처리 기판을 인출시킨다. 로드락 챔버(11)는 미처리 기판이 인입되는 인입 로드락 챔버와 처리 기판이 인출되는 인출 로드락 챔버로 구성된다.
트랜스퍼 챔버(12)는 로드락 챔버(11)와 결합되고, 내부에 진공로봇(14)이 설치된다. 트랜스퍼 챔버(12)는 인입 로드락 챔버로 인입된 미처리 기판을 진공로봇(14)에 의해 프로세스 챔버(13)로 이송하고, 프로세스 챔버(13)로부터 처리된 처리 기판을 다시 진공로봇(14)에 의해 인출 로드락 챔버로 이송한다.
프로세스 챔버(13)는 트랜스퍼 챔버(12)와 결합되는 2 이상의 챔버로 증착, 식각, 세정 등 다양한 공정 처리가 진행된다.
일반적으로, 각각의 챔버가 결합되는 부분은 게이트 밸브가 형성되어 개폐되면서 기판이 출입한다. 이때, 트랜스퍼 챔버(12)와 프로세스 챔버(13)의 내부는 고진공 상태로 형성되고, 클러스터 장치(10) 외부는 대기 상태이므로 로드락 챔버(11)는 대기로봇(60)과 기판 교환 시에는 대기 상태로 형성되고, 트랜스퍼 챔버(12)와 기판 교환 시에는 진공 상태로 형성된다.
공용 챔버(20)는 인접한 클러스터 장치(10) 사이에 프로세스 챔버의 기능을 수행하도록 1 이상이 구비된다. 공용 챔버(20)는 하나의 트랜스퍼 챔버(12)와 인접한 다른 트랜스퍼 챔버(12) 사이에 결합된다. 이로써, 하나의 클러스터 장치(10) 내에 여분의 공용 챔버(20)가 구비된다.
제어부(30)는 클러스터 장치(10)의 이상 유무를 감지하여 공용 챔버(20)의 동작 여부 및/또는 공용 챔버(20)의 기판 이송 방향을 결정한다.
제어부(30)는 클러스터 장치(10)가 정상 상태일 때는 공용 챔버(20)를 휴지 상태로 유지시키고, 어느 하나의 클러스터 장치(10)에서 이상 상태를 감지하면 공용 챔버(20)를 동작시켜 해당 클러스터 장치(10)로 사용한다.
또한, 경우에 따라서 제어부(30)는 어느 하나의 클러스터 장치(10)에서 이상 상태를 감지하면 이상 상태가 감지된 클러스터 장치(10) 내부의 기판을 고용 챔버(20)를 통해 인접한 클러스터 장치(10)로 이송시킨다.
이하에서는 제어부(30)가 공용 챔버(20)를 작동시키는 세 가지 경우에 대하여 구체적으로 설명한다.
클러스터 장치(10)가 정상 상태일 경우, 제어부(30)는 공용 챔버(20)를 여분의 챔버로서 휴지 상태로 유지시킨다.
클러스터 장치(10) 중 하나의 프로세스 챔버(13)에 문제가 발생하는 경우, 제어부(30)는 문제가 발생한 프로세스 챔버(13)에서 수행하던 처리 공정을 공용 챔버(20)에서 처리할 수 있도록 공용 챔버(20)를 동작시킨다. 이로써, 공용 챔버(20)는 문제가 발생한 챔버를 대신하여 처리 공정을 수행하므로 전체 공정이 중지되거나, 연기되는 것을 미연에 방지할 수 있다.
클러스터 장치(10) 내에 문제가 발생하여 더이상 클러스터 장치(10)를 사용할 수 없게된 경우, 제어부(30)는 문제가 발생한 클러스터 장치(10) 내부의 기판을 공용 챔버(20)를 통해 인접한 클러스터 장치(10)로 이송시킨다. 이로써, 공용 챔버(20)는 문제가 발생한 클러스터 장치로부터 다른 클러스터 장치로 기판을 이송하는 통로 역할을 하며, 그 이송 과정에서 클러스터 장치 내부의 환경과 동일한 공용 챔버를 통과하므로 기판의 불량을 최소화 할 수 있다.
컨베이어벨트(40)는 기판을 처리하는 클러스터 장치(10)로 기판을 이송한다. 컨베이어벨트(40)는 기판의 진행 경로에 따라 상류 컨베이어벨트(41), 중간 컨베이어벨트(42) 및 하류 컨베이어벨트(43)를 포함할 수 있다.
상류 컨베이어벨트(41)는 클러스터 장치(10)로 미처리 기판을 이송한다. 중간 컨베이어벨트(42)는 버퍼카세트(50) 내부를 통과하도록 배치되어 상류 컨베이어벨트(41)의 기판을 버퍼카세트(50)에 적재하거나, 버퍼카세트(50)의 기판을 하류 컨베이어벨트(43)로 안착시킨다. 하류 컨베이어벨트(43)는 클러스터 장치(10)로부터 처리 기판을 이송한다.
버퍼카세트(50)는 컨베이어벨트(40)의 기판 진행 경로 상에 구비되어 승하강 동작에 의해 기판을 적재한다.
버퍼카세트(50)는 복수의 기판이 적재되는 공간을 구비하도록 본체부(51), 구동부(52) 및 다단슬롯부(53)로 구성될 수 있다.
본체부(51)는 기판을 이송하는 컨베이어벨트(40)가 통과하며, 컨베이어벨트(40) 중 중간 컨베이어벨트(42)가 본체부(51) 내부에 배치된다. 본체부(51)는 컨베이어벨트(40) 양측에 대향하는 2 쌍의 수직 프레임(54)을 포함한다. 이때, 인접한 두 수직 프레임(54) 사이의 간격은 기판의 직경보다 크게 형성함으로써, 본체부(51)의 사방으로 기판을 인입, 인출시킬 수 있다.
구동부(52)는 기판이 버퍼카세트(50)에 적재되도록 본체부(51)를 승하강시킨다.
다단슬롯부(53)는 본체부(51) 내부에 구비되어 기판 하부를 지지하며, 본체부(51)가 승하강되면서 컨베이어벨트(40) 상의 기판을 다단으로 적재할 수 있다.
다단슬롯부(53)는 수직 프레임(54)에 상하로 이격하여 복수개가 구비되며, 본체부(51)의 승하강 시 컨베이어벨트(40)와 충돌하지 않으면서, 기판을 충분히 지지할 수 있도록 구비된다. 다단슬롯부(53)는 각 쌍의 수직 프레임(54)을 연결한 제1, 제2 다단슬롯부(53a, 53b)로 이루어지며, 상류 컨베이어벨트(41)의 하류, 중간 컨베이어벨트(42) 및 하류 컨베이어벨트(43)의 상류에 해당하는 위치의 수직 공간에 배치된다.
구체적으로, 제1 다단슬롯부(53a)는 중앙부가 상류 컨베이어벨트(41)의 하류와 중간 컨베이어벨트(42) 사이의 수직 공간을 지나고, 양측부가 상류 컨베이어벨트(41) 양측의 수직 프레임(54)에 각각 연결된다. 제2 다단슬롯부(53b)는 중앙부가 중간 컨베이어벨트(42)와 하류 컨베이어벨트(43)의 상류 사이의 수직 공간을 지나고, 양측부가 하류 컨베이어벨트(43) 양측의 수직 프레임(54)에 각각 연결된다. 한편, 각 수직 프레임(54)으로부터 본체부(51) 내측으로 돌출되어 기판의 외곽 하부를 지지하도록 할 수도 있다.
이로써, 버퍼카세트(50)는 사방으로 기판이 인입, 인출될 수 있어, 컨베이어벨트(40)의 기판 진행 방향 또는 기판 진행 경로와 수직한 방향으로 기판이 통과될 수 있다.
또한, 클러스터 장치(10)에서 처리될 여분의 미처리 기판이나, 처리된 기판을 필요시 적재하여 전공정이나 후공정의 속도를 적절히 조절하므로 전체 공정을 안정적으로 유지할 수 있다.
대기로봇(60)은 컨베이어벨트(40)와 버퍼카세트(50) 중 어느 하나와 클러스터 장치(10) 사이에서 기판을 교환한다. 대기로봇(60)은 컨베이어벨트(40) 또는 버퍼카세트(50)로부터 공급된 미처리 기판을 클러스터 장치(10)로 이송시키거나, 클러스터 장치(10)로부터 처리된 기판을 다시 컨베이어벨트(40) 또는 버퍼카세트(50)로 이송시킨다. 여기서 대기로봇(60)은 대기압 상태에서 동작하는 로봇으로서, 트랜스퍼 챔버(12) 내부의 진공 상태에서 작동하는 진공로봇과 구별된다.
대기로봇(60)은 버퍼카세트(50)에 기판이 적재된 경우, 적재된 기판을 클러스터 장치(10)로 이송시킨다. 그러나, 버퍼카세트(50)에 적재된 미처리 기판이 없거나 적은 경우, 컨베이어벨트(10) 상의 미처리 기판을 직접 클러스터 장치(10)로 이송시킬 수도 있다.
이때, 대기로봇(60)은 버퍼카세트(50)와 대향하며, 인입/인출 로드락 챔버 사이에 배치되어 버퍼카세트(50)와 대기로봇(60)의 기판 교환을 용이하게 하면서도, 기판의 이송 경로를 축소시킬 수 있다.
이하에서는 본 실시예의 기판 처리 장치가 배치되는 구조에 대하여 도 1을 참고하여 설명한다.
각 클러스터 장치(10, 15)에 포함된 복수의 컨베이어벨트(40, 45)는 평행하게 배치된다.
복수의 클러스터 장치(10, 15)는 각 컨베이어벨트(40, 45)와 기판을 교환하도록 각 컨베이어벨트(40, 45)의 기판 진행 경로 측부에 배치되며, 인접한 두 컨베이어벨트(40, 45) 사이에 1쌍 이상이 배치된다. 즉, 각 컨베이어벨트(40, 45) 측부에 배치되는 두 클러스터 장치(10, 15)는 1쌍으로 배치되고, 1쌍의 클러스터 장치(10, 15)는 사이에 공용 챔버(20)를 구비하여 결합된다.
이로써, 하나의 클러스터 장치 내에 문제가 발생하면, 공용 챔버(20)를 동작시켜 문제가 발생한 챔버를 대체함으로써, 비상 시 빠르게 대응할 수 있고, 공용 챔버(20)를 대신 사용하는 동안 문제가 발생한 챔버를 수리, 보수하기가 용이하다.
또한, 공용 챔버(20)를 통해 연결된 다른 클러스터 장치로 기판을 이송시킬 수 있어, 문제가 발생한 클러스터 장치 내의 기판을 다른 클러스터 장치로 직접 이송시킬 수 있어 이송 과정에서 기판의 불량이 최소화되고, 두 클러스터 장치가 기판을 직접 교환하므로 컨베이어벨트를 통해 기판을 이송하는 것에 비하여 빠르게 기판을 이송할 수 있다.
본 발명의 제2 실시예는 제1 실시예와 대비하여 클러스터 장치와 공용 챔버의 배치에 있어 차이가 있다. 이하에서는 제1 실시예와 차이를 가지는 구성요소를 중심으로 도 3을 참고하여 설명한다.
복수의 클러스터 장치(110, 115)는 하나의 컨베이어벨트(40)와 기판을 교환하도록 컨베이어벨트(40)의 기판 진행 경로 일측에 1 쌍 이상이 배치된다. 즉, 하나의 컨베이어벨트 일측에 1쌍의 클러스터 장치(110, 115)가 배치되고, 1쌍의 클러스터 장치(110, 115)는 사이에 공용 챔버(20)를 구비하여 결합된다.
이로써, 하나의 클러스터 장치 내에 문제가 발생하면, 공용 챔버를 동작시켜 문제가 발생한 챔버를 대체하여 사용하거나, 문제가 발생한 클러스터 장치 내의 기판을 공용 챔버를 통해 다른 클러스터 장치로 직접 이송시킬 수 있다. 이는 문제가 발생한 부분의 공정만을 중지하고, 대체함으로써, 전체 공정의 생산 효율을 유지할 수 있다.
이상에서는 본 발명의 구체적인 실시예를 도면을 중심으로 설명하였으나 본 발명의 권리범위는 특허 청구 범위에 기재된 기술적 사상을 중심으로 그 변형물 또는 균등물에까지 미침은 자명하다 할 것이다.
10 : 클러스터 장치
11 : 로드락 챔버
12 : 트랜스퍼 챔버
13 : 프로세스 챔버
14 : 진공로봇
20 : 공용 챔버
30 : 제어부
40 : 컨베이어벨트
41 : 상류 컨베이어벨트
42 : 중간 컨베이어벨트
43 : 하류 컨베이어벨트
50 : 버퍼카세트
51 : 본체부
52 : 구동부
53 : 다단슬롯부
54 : 수직 프레임
60 : 대기로봇

Claims (7)

  1. 로드락 챔버, 상기 로드락 챔버와 결합되고 내부에 진공로봇이 설치된 트랜스퍼 챔버 및 상기 트랜스퍼 챔버와 결합되는 2 이상의 프로세스 챔버를 각각 포함하는 복수의 클러스터 장치; 및
    인접한 클러스터 장치 사이에 프로세스 챔버 기능을 수행하는 1 이상의 공용 챔버; 를 포함하는 기판 처리 장치.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 클러스터 장치의 이상 유무를 감지하여 공용 챔버의 동작 여부 및/또는 공용 챔버의 기판 이송 방향을 결정하는 제어부; 를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 기판 처리 장치.
  3. 제2항에 있어서,
    상기 제어부는, 상기 클러스터 장치들이 정상이면 상기 공용 챔버를 휴지 상태로 유지하고, 어느 하나의 클러스터 장치에서 이상 상태를 감지하면 상기 공용 챔버를 동작시켜 해당 클러스터 장치로 사용하는 것을 특징으로 하는 기판 처리 장치.
  4. 제2항에 있어서,
    상기 제어부는, 상기 클러스터 장치 중 어느 하나에서 이상 상태를 감지하면, 이상 상태가 감지된 클러스터 장치 내부의 기판을 상기 공용 챔버를 통해 인접한 클러스터 장치로 이송시키는 것을 특징으로 하는 기판 처리 장치.
  5. 제1항에 있어서,
    상기 각각의 클러스터 장치는,
    기판을 이송하는 컨베이어벨트;
    상기 컨베이어벨트의 기판 진행 경로 상에 승하강 동작에 의해 기판을 적재하는 버퍼카세트; 및
    상기 컨베이어벨트와 상기 버퍼카세트 중 어느 하나와 상기 로드락 챔버 사이에서 기판을 교환하는 대기로봇; 을 더 포함하는 기판 처리 장치.
  6. 제5항에 있어서,
    상기 각각의 클러스터 장치에 포함된 컨베이어벨트는 평행하게 배치되는 것을 특징으로 하는 기판 처리 장치.
  7. 제5항에 있어서,
    상기 복수의 클러스터 장치는, 상기 컨베이어벨트 사이에 1쌍 이상 배치되는 것을 특징으로 하는 기판 처리 장치.
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Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2004075203A (ja) * 2002-08-09 2004-03-11 Dainippon Printing Co Ltd バッファ装置
KR20040044624A (ko) * 2002-11-21 2004-05-31 주성엔지니어링(주) 다중 클러스터 장치
KR20070015750A (ko) * 2005-08-01 2007-02-06 주식회사 에이디피엔지니어링 기판 이송 시스템
KR20070093845A (ko) * 2006-03-14 2007-09-19 도쿄 엘렉트론 가부시키가이샤 기판 버퍼 장치, 기판 버퍼링 방법, 기판 처리 장치 및컴퓨터 판독 가능한 기억 매체

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2004075203A (ja) * 2002-08-09 2004-03-11 Dainippon Printing Co Ltd バッファ装置
KR20040044624A (ko) * 2002-11-21 2004-05-31 주성엔지니어링(주) 다중 클러스터 장치
KR20070015750A (ko) * 2005-08-01 2007-02-06 주식회사 에이디피엔지니어링 기판 이송 시스템
KR20070093845A (ko) * 2006-03-14 2007-09-19 도쿄 엘렉트론 가부시키가이샤 기판 버퍼 장치, 기판 버퍼링 방법, 기판 처리 장치 및컴퓨터 판독 가능한 기억 매체

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