KR20170057723A - 부품 성형 방법 - Google Patents

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KR20170057723A
KR20170057723A KR1020150161222A KR20150161222A KR20170057723A KR 20170057723 A KR20170057723 A KR 20170057723A KR 1020150161222 A KR1020150161222 A KR 1020150161222A KR 20150161222 A KR20150161222 A KR 20150161222A KR 20170057723 A KR20170057723 A KR 20170057723A
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forming
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laser
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이동윤
이문용
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주식회사 성우하이텍
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Abstract

부품 성형 방법이 개시된다.
본 발명의 실시예에 따른 부품 성형 방법은, 공급되는 블랭크를 가변 롤포밍 유닛을 이용하여 순차적으로 롤포밍하는 단계, 상기 가변 롤포밍 유닛에 의해서 롤포밍된 부품을 EMF성형유닛의 전자기력(EMF)를 이용하여 EMF성형하는 단계, 및 레이저 조사유닛을 이용하여 상기 부품의 절곡된 부분에 레이져를 조사하여 상기 부품의 스프링백을 제거하는 단계를 포함할 수 있다.

Description

부품 성형 방법{COMPONENT FORMING METHOD}
본 발명은 부품 성형 방법에 대한 것으로, 보다 상세하게는 가변 롤포밍 성형장치를 통해서 블랭크를 성형하고, EMF성형과 레이저성형을 이용하여 부품을 추가적으로 성형하는 부품 성형 방법에 관한 것이다.
고장력 강판은 일반 고장력 강판보다 튼튼하면서 가벼워서, 점차 적용분야가 자동차 등과 같은 산업 전반에 확대되고 있다.
한편, 고장력 강판을 롤성형하는 경우에, 스프링백 현상에 의해서 형태가 변하고, 치수정밀도가 저하될 수 있으며, 고장력 강판을 성형할 때 성형성을 높이기 위해서 소재를 가열하여야 하는데, 이에 따라서 투자비가 증가하고, 작업자의 피로도가 누적되며, 생산성이 저하될 수 있다.
아울러, 롤포밍 공정은 코일을 풀어 상부 성형롤과 하부 성형롤을 한 쌍으로 구성하여 일렬로 배치된 다단의 롤포밍 장치를 통과하도록 하여 일정한 형상으로 순차적으로 성형하는 것으로, 이러한 롤포밍 공정을 통하여 생산되는 성형빔은 차량용 빔류, 프레임류, 멤버류와 같이 일정한 형상으로 절곡 성형된 직관 타입이 대부분이다.
그러나 종래의 롤포밍 공정을 통하여 성형되는 성형빔은 롤포밍 공정의 특성 상, 단면이 직사각 또는 정사각 형상의 일정규격을 갖는 평판의 코일 또는 블랭크(즉, 패널)를 소재로 하여 직관 타입의 성형빔만을 성형하는 것이 가능할 뿐, 길이방향을 따라 폭과 높이가 다른 이형단면을 갖는 성형빔은 성형이 불가능하다.
이에, 최근에는 길이방향을 따라 이형단면을 갖는 성형품의 경우, 상부 및 하부 성형롤을 각각 양측으로 이원화하여 축방향 위치 및 공정방향에 대한 각도가 가변되도록 다단의 가변 롤포밍 유닛을 구성하여 길이방향을 따라 폭과 높이가 다른 이형단면을 갖는 성형빔으로 가변 롤 성형할 수 있도록 하는 가변 롤포밍 시스템을 통하여 생산한다.
이 배경기술 부분에 기재된 사항은 발명의 배경에 대한 이해를 증진하기 위하여 작성된 것으로서, 이 기술이 속하는 분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 이미 알려진 종래기술이 아닌 사항을 포함할 수 있다.
대한민국 공개특허: 10-2015-0079304.
본 발명의 목적은 강판을 가변 롤포밍 성형하되, 절곡부분에서 발생되는 스프링백을 줄이고, 보다 다양한 형태의 부품을 생산하여 생산성을 향상시킬 수 있는 부품 성형 방법을 제공하는 것이다.
상술한 바와 같이 본 발명의 실시예에 따른 부품 성형 방법은, 공급되는 블랭크를 가변 롤포밍 유닛을 이용하여 순차적으로 롤포밍하는 단계, 상기 가변 롤포밍 유닛에 의해서 롤포밍된 부품을 EMF성형유닛의 전자기력(EMF)를 이용하여 EMF성형하는 단계, 및 레이저 조사유닛을 이용하여 상기 부품의 절곡된 부분에 레이져를 조사하여 상기 부품의 스프링백을 제거하는 단계를 포함할 수 있다.
상기 가변 롤포밍 유닛은, 상부 및 하부 성형롤을 각각 공정방향 양측으로 이원화하여 공정 폭방향 위치 및 공정방향에 대한 각도가 가변되도록 구성하여 길이방향을 따라 폭과 높이가 다른 이형단면을 갖는 부품으로 성형할 수 있다.
상기 EMF성형유닛은, 전기 에너지에 의해서 상기 부품에 전자기력을 형성하는 전자기코일이 배치되는 하우징, 및 상기 하우징의 상기 전자기코일과 마주하여 배치되고, 상기 부품에 비드나 홀을 형성하기 위한 다이홀이 형성된 다이를 포함할 수 있다.
상기 레이저 조사유닛은, 상기 부품의 양측을 잡고, 회전시키도록 배치된 부품회전부, 상기 부품회전부와 함께 상기 부품을 설정된 루트로 이송시키도록 배치되는 부품이송부, 상기 부품의 설정된 위치에 레이져를 조사하여 상기 부품에서 절곡된 부분에 스프링백을 제거하는 레이저 조사헤드, 및 상기 부품의 위치에 따라서 상기 레이저 조사헤드를 설정된 위치로 이송하는 헤드이송부를 포함할 수 있다.
상기 레이저 조사유닛은, 상기 부품을 스캐닝하여 상기 부품의 형태를 감지하도록 상기 부품의 진입위치에 배치되는 제1레이저스캐너, 및 상기 부품을 스캔닝하여 상기 부품의 형태를 감지하도록 상기 부품의 진출위치에 배치되는 제2레이저스캐너를 포함할 수 있다.
상기 블랭크는 고장력 강판(advanced high strength steel)으로 만들어질 수 있다.
커팅유닛을 이용하여 롤 상태로 말려있는 강판을 상기 블랭크로 커팅하는 단계를 더 포함할 수 있다.
본 발명의 실시예에 따른 부품 성형 장치는 고장력 강판으로 만들어진 블랭크를 롤포밍하고, 상부 및 하부 성형롤을 각각 공정방향 양측으로 이원화하여 공정 폭방향 위치 및 공정방향에 대한 각도가 가변되도록 구성하여 길이방향을 따라 폭과 높이가 다른 이형단면을 갖는 부품을 성형하는 가변 롤포밍 유닛, 상기 가변 롤포밍 유닛에 의해서 롤포밍된 부품의 설정된 위치에 전자기력(EMF)를 이용하여 비드 또는 홀을 성형하는 EMF성형유닛, 및 상기 부품의 절곡부위의 설정된 영역에 레이져를 조사하여, 상기 부품의 절곡부위에서 발생되는 스프링백을 제거하는 레이저 조사유닛을 포함할 수 있다.
상기 EMF성형유닛은, 전기 에너지에 의해서 상기 부품에 전자기력을 형성하는 전자기코일이 배치되는 하우징, 및 상기 하우징의 상기 전자기코일과 마주하여 배치되고, 상기 부품에 비드 또는 홀을 형성하기 위한 다이홀이 형성된 다이를 포함할 수 있다.
상기 레이저 조사유닛은, 상기 부품의 양측을 잡고, 회전시키도록 배치된 부품회전부, 상기 부품회전부와 함께 상기 부품을 설정된 루트로 이송시키도록 배치되는 부품이송부, 상기 부품의 설정된 위치에 레이져를 조사하여 상기 부품에서 절곡된 부분에 스프링백을 제거하는 레이저 조사헤드, 및 상기 부품의 위치에 따라서 상기 레이저 조사헤드를 설정된 위치로 이송하는 헤드이송부, 상기 레이저 조사헤드에 의해서 레이저가 조사되지 않은 상기 부품을 스캐닝하여 상기 부품의 형태를 감지하는 제1레이저스캐너, 및 상기 레이저 조사헤드에 의해서 레이저가 조사된 상기 부품을 스캔닝하여 상기 부품의 형태를 감지하는 제2레이저스캐너를 포함할 수 있다.
이러한 목적을 달성하기 위한 본 발명에 따라서, 가변 롤성형 유닛을 통해서 고장력 강판을 가공하고, 전자기력을 이용하여 가공된 부품에 비드 또는 홀을 형성하고, 최종 부품에서는 레이저를 이용하여 스프링백을 제거할 수 있다.
도 1은 본 발명의 실시예에 따른 부품 성형 방법의 개략적인 구성도이다.
도 2는 본 발명의 실시예에 따른 부품 성형 방법을 보여주는 플로우차트이다.
도 3은 본 발명의 실시예에 따른 가변 롤포밍 성형장치에 의해서 성형되는 부품의 성형과정을 보여주는 순서도이다.
도 4는 본 발명의 실시예에 따른 성형된 부품에 비드 또는 홀을 형성하는 EMF성형유닛의 개략적인 단면도이다.
도 5는 본 발명의 실시예에 따른 레이저 조사유닛의 전체적인 사시도이다.
도 6은 본 발명의 실시예에 따른 부품 성형 방법에 의해서 제작된 부품의 사시도이다.
이하, 본 발명의 실시 예를 첨부한 도면을 참조하여 상세하게 설명한다.
단, 도면에서 나타난 각 구성의 크기 및 두께는 설명의 편의를 위해 임의로 나타내었으므로, 본 발명이 반드시 도면에 도시된 바에 한정되지 않으며, 여러 부분 및 영역을 명확하게 표현하기 위하여 두께를 확대하여 나타내었다.
단, 본 발명의 실시 예를 명확하게 설명하기 위하여 설명과 관계없는 부분은 생략하였으며, 명세서 전체를 통하여 동일 또는 유사한 구성요소에 대해서는 동일한 도면부호를 부여하여 설명한다.
도 1은 본 발명의 실시예에 따른 부품 성형 방법의 개략적인 구성도이다.
도 1을 참조하면, 부품 성형 방법은 고장력강재로 만들어진 코일(100), 상기 코일(100)을 설정된 길이의 블랭크(200)로 절단하는 커팅유닛(110), 절단된 블랭크(200)를 롤포밍하는 롤포밍 유닛(120), 롤포밍된 부품에 비드(400)나 홀을 전자기력(EMF: electro-magnetic force)를 이용하여 형성하는 EMF성형유닛(130), 및 부품(210)의 절곡된 부위에 레이저를 조사하여 스프링백을 제거하는 레이저 조사유닛(140)을 포함한다.
본 발명의 실시예에 따른 고장력강재로 만들어진 코일(100)을 블랭크(200)로 절단하고, 롤포밍하는 과정에서 스프링백 현상에 의해서 형상이 변경될 수 있으나, 상기 레이저 조사유닛(140)을 통해서 절곡된 부분에 레이저를 조사하여 스프링백을 용이하게 제거할 수 있다.
아울러, 롤성형된 부품에 전자기력을 이용하여 비드(400)나 홀을 형성하여, 보다 복잡하고, 가벼운 부품을 제작할 수 있으며, 비드(400)를 통해서 형태를 보다 견고하게 만들 수 있다.
본 발명의 실시예에 따른 가변 롤포밍 유닛(120)은 길이방향을 따라 이형단면을 갖는 성형품을 제작하기 위한 것으로, 상부 및 하부 성형롤을 각각 양측으로 이원화하여 축방향 위치 및 공정방향에 대한 각도가 가변되도록 다단으로 구성하여 길이방향을 따라 폭과 높이가 다른 이형단면을 갖는 부품(210)을 제작할 수 있으며, 이러한 가변 롤포밍 유닛(120)에 대한 구조 등에 대해서는 공지기술을 참조하며, 이에 대한 상세한 설명은 생략한다.
도 2는 본 발명의 실시예에 따른 부품 성형 방법을 보여주는 플로우차트이다.
도 2를 참조하면, S100에서 상기 코일(100)이 준비되고, S110에서 상기 커팅유닛(110)을 이용하여 상기 코일(100)이 설정된 형태의 블랭크(200)로 커팅된다.
S120에서는 가변 롤포밍 유닛(120)을 이용하여 커팅된 블랭크(200)를 가변 롤포밍을 수행한다. 아울러, S130에서는 상기 EMF성형유닛(130)을 이용하여 롤포밍된 부품이 EMF성형된다. 최종적으로, S140에서는 레이저 조사유닛(140)을 이용하여 부품의 절곡된 부분에 레이저를 조사하여 스프링백을 제거하는 공정을 수행한다.
도 3은 본 발명의 실시예에 따른 가변 롤포밍 성형장치에 의해서 성형되는 부품의 성형과정을 보여주는 순서도이다.
도 3을 참조하면, 코일(100)이 설정된 형태로 절단되어 블랭크(200)가 준비되고, 준비된 블랭크(200)가 가변 롤포밍 성형유닛(120)으로 투입된다.
상기 가변 롤포밍 성형유닛(120)로 투입된 상기 블랭크(200)에서 플랜지가 먼저 성형되고, 딥드로잉 과정을 거처셔 최종 부품(210)으로 완성된다.
도 4는 본 발명의 실시예에 따른 성형된 부품에 비드 또는 홀을 형성하는 EMF성형유닛의 개략적인 단면도이다.
도 4를 참조하면, EMF성형유닛(130)은 하우징(320), 전자기코일(300), 및 다이(310)를 포함한다.
상기 하우징(320)은 하부에 배치되고, 상기 하우징(320)의 상부 측에 설정거리를 두고 상기 다이(310)가 배치되며, 상기 하우징(320) 안에는 전자기력을 발생시키는 전자기코일(300)이 배치된다.
상기 다이(310)와 상기 하우징(320) 사이에 상기 부품(210)의 일측이 개재되고, 상기 다이(310)에는 다이홀(315)이 형성된다.
본 발명의 실시예에서, 상기 전자기코일(300)에 전원이 인가되면, 상기 전자기코일(300)이 전자기 반발력을 형성하여, 상기 부품(210)의 일측이 상기 다이홀(315)의 형태에 따라서 변형되어 비드(400)나 홀이 형성된다.
도 5는 본 발명의 실시예에 따른 레이저 조사유닛의 전체적인 사시도이다.
도 5를 참조하면, 레이저 조사유닛(140)은 부품회전부(500), 부품 이송가이드(505), 레이저 조사헤드(510), 헤드 이송가이드(530), 제1스캐너(515), 제1이송가이드(517), 제2스캐너(520), 및 제2이송가이드(522)를 포함한다.
상기 부품회전부(500)는 가변 롤포밍 유닛(120) 및 EMF성형유닛(130)에 의해서 성형된 부품의 양단부를 잡고, 회전시키는 구조를 가지며, 상기 부품 이송가이드(505)는 상기 부품회전부(500)를 설정될 루트로 이동되도록 한다.
본 발명의 실시예에서, 상기 부품회전부(500)는 모터에 의해서 작동되어 상기 부품 이송가이드(505)를 따라서 상기 부품(210)과 함께 이동될 수 있다.
상기 레이저 조사헤드(510)는 상기 헤드이송가이드(530)를 따라서 3축 방향으로 이동될 수 있고, 그 하단부에는 상기 부품(210)의 일측으로 레이저를 조사하도록 배치되어, 상기 부품(210)의 스프링백을 제거할 수 있다.
상기 제1스캐너(515)는 상기 부품(210)이 진입되는 설정된 위치에 배치되어, 스프링백이 제거될 상기 부품(210)의 형태를 스캔닝할 수 있고, 상기 제2스캐너(520)는 상기 부품(210)이 인출되는 설정된 위치에 배치되어 스프링백이 제거된 상기 부품(210)의 형태를 스캔닝할 수 있다.
그리고, 상기 EMF성형유닛(130)을 통해서 비드(400) 또는 홀이 형성되고, 상기 레이저 조사유닛(140)에 의해서 스프링백이 제거된다.
도 6은 본 발명의 실시예에 따른 부품 성형 방법에 의해서 제작된 부품의 사시도이다.
도 6을 참조하면, 상기 EMF성형유닛(130)에 의해서 상기 부품(210)의 평면부에 비드(400)나 홀이 형성된 모습을 보여주고 있으며, 상기 가변 롤포밍 유닛(120)에 의해서 형성하기 힘든 상기 비드(400)나 상기 홀을 용이하게 형성할 수 있으며, 그 형태와 위치를 가변적으로 조절할 수 있다.
아울러, 가변 롤포밍 유닛(120)에 의해서 성형된 부품은 길이방향으로 서로 다른 단면구조를 가지며, EMF성형유닛(130)을 통해서 비드(400)와 홀이 형성됨에 따라서 보다 복잡하고 정교한 부품을 제작할 수 있으며, 상기 레이저 조사유닛(140)에 의해서 스프링백이 제거되어 고장력 강판이 보다 용이하게 성형될 수 있다.
이상으로 본 발명에 관한 바람직한 실시예를 설명하였으나, 본 발명은 상기 실시예에 한정되지 아니하며, 본 발명의 실시예로부터 당해 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의한 용이하게 변경되어 균등하다고 인정되는 범위의 모든 변경을 포함한다.
100: 코일 110: 커팅유닛
120: 가변 롤포밍 유닛 130: EMF성형유닛
140: 레이저 조사유닛 200: 블랭크
210: 부품 300: 전자기코일
320: 하우징 310: 다이
315: 다이홀 400: 비드
500: 부품회전부 505: 부품 이송가이드
510: 레이저 조사헤드 530: 헤드 이송가이드
515: 제1스캐너 517: 제1이송가이드
520: 제2스캐너 522: 제2이송가이드

Claims (10)

  1. 공급되는 블랭크를 가변 롤포밍 유닛을 이용하여 순차적으로 롤포밍하는 단계;
    상기 가변 롤포밍 유닛에 의해서 롤포밍된 부품을 EMF성형유닛의 전자기력(EMF)를 이용하여 EMF성형하는 단계; 및
    레이저 조사유닛을 이용하여 상기 부품의 절곡된 부분에 레이져를 조사하여 상기 부품의 스프링백을 제거하는 단계;
    를 포함하는 것을 특징으로 하는 부품 성형 방법.
  2. 제1항에서,
    상기 가변 롤포밍 유닛은,
    상부 및 하부 성형롤을 각각 공정방향 양측으로 이원화하여 공정 폭방향 위치 및 공정방향에 대한 각도가 가변되도록 구성하여 길이방향을 따라 폭과 높이가 다른 이형단면을 갖는 부품으로 성형할 수 있는 것을 특징으로 하는 부품 성형 방법.
  3. 제1항에서,
    상기 EMF성형유닛은,
    전기 에너지에 의해서 상기 부품에 전자기력을 형성하는 전자기코일이 배치되는 하우징; 및
    상기 하우징의 상기 전자기코일과 마주하여 배치되고, 상기 부품에 비드나 홀을 형성하기 위한 다이홀이 형성된 다이;
    를 포함하는 것을 특징으로 하는 부품 성형 방법.
  4. 제1항에서,
    상기 레이저 조사유닛은,
    상기 부품의 양측을 잡고, 회전시키도록 배치된 부품회전부;
    상기 부품회전부와 함께 상기 부품을 설정된 루트로 이송시키도록 배치되는 부품이송부;
    상기 부품의 설정된 위치에 레이져를 조사하여 상기 부품에서 절곡된 부분에 스프링백을 제거하는 레이저 조사헤드; 및
    상기 부품의 위치에 따라서 상기 레이저 조사헤드를 설정된 위치로 이송하는 헤드이송부;
    를 포함하는 것을 특징으로 하는 부품 성형 방법.
  5. 제4항에서,
    상기 레이저 조사유닛은,
    상기 부품을 스캐닝하여 상기 부품의 형태를 감지하도록 상기 부품의 진입위치에 배치되는 제1레이저스캐너; 및
    상기 부품을 스캔닝하여 상기 부품의 형태를 감지하도록 상기 부품의 진출위치에 배치되는 제2레이저스캐너;
    를 포함하는 것을 특징으로 하는 부품 성형 방법.
  6. 제1항에서,
    상기 블랭크는 고장력 강판(high strength steel)으로 만들어진 것을 특징으로 하는 것을 특징으로 하는 부품 성형 방법.
  7. 제1항에서,
    커팅유닛을 이용하여 롤 상태로 말려있는 강판을 상기 블랭크로 커팅하는 단계; 를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 부품 성형 방법.
  8. 고장력 강판으로 만들어진 블랭크를 롤포밍하고, 상부 및 하부 성형롤을 각각 공정방향 양측으로 이원화하여 공정 폭방향 위치 및 공정방향에 대한 각도가 가변되도록 구성하여 길이방향을 따라 폭과 높이가 다른 이형단면을 갖는 부품을 성형하는 가변 롤포밍 유닛;
    상기 가변 롤포밍 유닛에 의해서 롤포밍된 부품의 설정된 위치에 전자기력(EMF)를 이용하여 비드 또는 홀을 성형하는 EMF성형유닛; 및
    상기 부품의 절곡부위의 설정된 영역에 레이져를 조사하여, 상기 부품의 절곡부위에서 발생되는 스프링백을 제거하는 레이저 조사유닛;
    을 포함하는 것을 특징으로 하는 부품 성형 장치.
  9. 제8항에서,
    상기 EMF성형유닛은,
    전기 에너지에 의해서 상기 부품에 전자기력을 형성하는 전자기코일이 배치되는 하우징; 및
    상기 하우징의 상기 전자기코일과 마주하여 배치되고, 상기 부품에 비드 또는 홀을 형성하기 위한 다이홀이 형성된 다이;
    를 포함하는 것을 특징으로 하는 부품 성형 장치.
  10. 제8항에서,
    상기 레이저 조사유닛은,
    상기 부품의 양측을 잡고, 회전시키도록 배치된 부품회전부;
    상기 부품회전부와 함께 상기 부품을 설정된 루트로 이송시키도록 배치되는 부품이송부;
    상기 부품의 설정된 위치에 레이져를 조사하여 상기 부품에서 절곡된 부분에 스프링백을 제거하는 레이저 조사헤드; 및
    상기 부품의 위치에 따라서 상기 레이저 조사헤드를 설정된 위치로 이송하는 헤드이송부;
    상기 레이저 조사헤드에 의해서 레이저가 조사되지 않은 상기 부품을 스캐닝하여 상기 부품의 형태를 감지하는 제1레이저스캐너; 및
    상기 레이저 조사헤드에 의해서 레이저가 조사된 상기 부품을 스캔닝하여 상기 부품의 형태를 감지하는 제2레이저스캐너;
    를 포함하는 것을 특징으로 하는 부품 성형 장치.
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