KR20170054831A

KR20170054831A - 오디오 신호를 출력하는 전자 장치 및 전자 장치에 연결된 출력 장치

Info

Publication number: KR20170054831A
Application number: KR1020150157470A
Authority: KR
Inventors: 이기훈; 이재환; 정병상
Original assignee: 삼성전자주식회사
Priority date: 2015-11-10
Filing date: 2015-11-10
Publication date: 2017-05-18
Also published as: US20170134852A1; WO2017082615A1

Abstract

전자 장치가 개시된다. 전자 장치는 하우징, 하우징의 일면에 형성된 개구(opening), 개구와 이어진 홀(hole), 홀 내부에 배치되고, 제1 외부 커넥터 또는 제2 외부 커넥터 중 어느 하나(any of a first external connector or a second external connector)를 수용할 수 있도록 구성된 리셉터클(receptacle) 및 리셉터클과 전기적으로 연결된 회로를 포함하고, 제1 외부 커넥터는, 적어도 둘 이상의 단자들, 및 단자들 중 2개의 단자들 사이에 배치되고 제1 폭을 갖는 비도전성 부재를 포함하고, 제2 외부 커넥터는, 적어도 둘 이상의 단자들, 및 단자들 중 2개의 단자들 사이에 배치되고 제1 폭보다 넓은 제2 폭을 갖는 비도전성 부재를 포함하고, 리셉터클은, 제1 외부 커넥터가 삽입된 경우, 제1 외부 커넥터의 단자들 중 하나와 접촉하고, 제2 외부 커넥터가 삽입된 경우, 제2 외부 커넥터의 비도전성 부재와 접촉하도록 배치된 제1 컨택(contact)을 포함하고, 제1 컨택은 회로에 포함된 그라운드와 전기적으로 연결될 수 있다. 이 외에도 명세서를 통해 파악되는 다양한 실시 예가 가능하다.

Description

오디오 신호를 출력하는 전자 장치 및 전자 장치에 연결된 출력 장치 {APPARATUS FOR OUTPUTTING AUDIO SIGNAL AND OUTPUT APPARATUS CONNECTED THERETO}

본 문서에서 개시되는 실시 예들은, 전자 장치의 리셉터클 및 출력 장치의 커넥터의 구조와 관련된다.

전자 기술의 발달에 힘입어 다양한 유형의 전자 제품들이 개발 및 보급되고 있다. 특히, 최근에는 보급되는 스마트폰 및 태블릿 PC 등과 같은 전자 장치는 통상적으로 음원을 재생할 수 있는 오디오 모듈을 포함하고 있다. 전자 장치는 전자 장치와 연결된 이어폰 등의 출력 장치를 통해 오디오 신호를 출력할 수 있다.

출력 장치는 전자 장치로부터 언밸런스 오디오 신호 또는 밸런스 오디오 신호를 수신하고 수신된 신호를 음파 형태로 출력할 수 있다. 출력 장치의 커넥터는 전자 장치의 오디오 잭에 삽입될 수 있다. 전자 장치는 하나의 오디오 잭을 통해 언밸런스 오디오 신호 및 밸런스 오디오 신호를 출력 장치의 커넥터로 전달할 수 있다.

커넥터에 포함된 하나의 단자가 전자 장치의 2개의 컨택 유닛과 접촉하는 경우, 전자 장치의 오디오 회로 내에 2개의 컨택 유닛 중 하나를 활성화시키기 위한 스위치가 요구된다. 이 경우, 오디오 회로 내의 스위치의 저항 성분으로 인해 스위치를 통과하는 오디오 신호의 품질이 열화될 수 있다. 특히, 전자 장치의 그라운드와 그라운드 컨택 유닛 사이에 스위치가 개재되는 경우, 그라운드의 연결 상태가 불안정해 지므로, 출력 장치를 통해 출력되는 오디오 신호의 품질의 열화가 심화될 수 있다.

본 문서에서 개시되는 실시 예들은, 전술한 문제 및 본 문서에서 제기되는 과제들을 해결하기 위해, 전자 장치의 그라운드와 그라운드 컨택 유닛 사이의 스위치를 제거하여 오디오 신호의 품질 열화를 방지할 수 있는 전자 장치 및 방법을 제공하는 것을 목적으로 한다.

본 문서에 개시되는 일 실시 예에 따른 전자 장치는, 하우징, 하우징의 일면에 형성된 개구(opening), 개구와 이어진 홀(hole), 홀 내부에 배치되고, 제1 외부 커넥터 또는 제2 외부 커넥터 중 어느 하나(any of a first external connector or a second external connector)를 수용할 수 있도록 구성된 리셉터클(receptacle) 및 리셉터클과 전기적으로 연결된 회로를 포함하고, 제1 외부 커넥터는, 적어도 둘 이상의 단자들, 및 단자들 중 2개의 단자들 사이에 배치되고 제1 폭을 갖는 비도전성 부재를 포함하고, 제2 외부 커넥터는, 적어도 둘 이상의 단자들, 및 단자들 중 2개의 단자들 사이에 배치되고 제1 폭보다 넓은 제2 폭을 갖는 비도전성 부재를 포함하고, 리셉터클은, 제1 외부 커넥터가 삽입된 경우, 제1 외부 커넥터의 단자들 중 하나와 접촉하고, 제2 외부 커넥터가 삽입된 경우, 제2 외부 커넥터의 비도전성 부재와 접촉하도록 배치된 제1 컨택(contact)을 포함하고, 제1 컨택은 회로에 포함된 그라운드와 전기적으로 연결될 수 있다.

또한, 본 문서에 개시되는 일 실시 예에 따른 전자 장치는, 복수의 단자 및 복수의 단자 사이에 배치되는 복수의 절연성 부재를 포함하는 오디오 플러그를 수용할 수 있고, 복수의 단자 또는 복수의 절연성 부재와 접촉 가능한 복수의 컨택 유닛을 포함하는 오디오 잭, 복수의 컨택 유닛과 전기적으로 연결되고 오디오 플러그로 오디오 신호를 송신할 수 있는 회로 및 회로를 제어하는 프로세서를 포함하고, 복수의 컨택 유닛 중 적어도 하나는, 회로에 포함된 그라운드와 전기적으로 연결되고, 오디오 잭에 오디오 플러그가 정합되면 오디오 플러그의 복수의 절연성 부재 중 하나와 접촉하도록 배치될 수 있다.

또한, 본 문서에 개시되는 일 실시 예에 따른 전자 장치는, 적어도 하나의 스피커를 포함하고, 사용자의 귀에 결합되도록 구성된 하우징, 하우징에 연결되고, 와이어를 포함하는 제1 라인 및 제1 라인에 전기적으로 연결된 플러그를 포함하며, 플러그는, 제1 라인에 인접하는 제1 단부 및 제1 단부의 반대쪽의 제2 단부를 포함하는 길이 방향으로 연장된 부재를 포함하며, 부재는, 제1 단부로부터 제2 단부 쪽으로 향하는 제1 방향으로, 순서대로, 제1 금속 영역, 제1 비금속 영역, 제2 금속 영역, 제2 비금속 영역, 제3 금속 영역, 제3 비금속 영역 및 제4 금속 영역을 포함하며, 제1 금속 영역의 제1 방향의 폭은, 제2 금속 영역의 제1 방향의 폭보다 클 수 있다.

또한, 본 문서에 개시되는 일 실시 예에 따른 전자 장치는, 밸런스 오디오 신호를 수신할 수 있는 제1 타입의 오디오 플러그 또는 언밸런스 오디오 신호를 수신할 수 있는 제2 타입의 오디오 플러그를 수용할 수 있고, 제1 타입의 오디오 플러그 또는 제2 타입의 오디오 플러그에 포함된 복수의 단자 또는 복수의 절연성 부재와 접촉될 수 있는 복수의 컨택 유닛을 포함하는 오디오 잭, 복수의 컨택 유닛과 전기적으로 연결되고 오디오 잭에 정합된 오디오 플러그로 밸런스 오디오 신호 또는 언밸런스 오디오 신호를 송신할 수 있는 회로 및 회로를 제어하는 프로세서를 포함하고, 복수의 컨택 유닛은 회로에 포함된 그라운드와 전기적으로 연결된 그라운드 컨택 유닛을 포함하고, 그라운드 컨택 유닛은, 오디오 잭에 제1 타입의 오디오 플러그가 정합된 경우 제1 타입의 오디오 플러그에 포함된 복수의 절연성 부재 중 하나와 접촉되고, 오디오 잭에 제2 타입의 오디오 플러그가 정합된 경우 제2 타입의 오디오 플러그에 포함된 복수의 단자 중 하나와 접촉되고, 회로는, 그라운드 컨택 유닛이 복수의 절연성 부재 중 하나와 접촉된 경우 제1 타입의 오디오 플러그로 밸런스 오디오 신호를 제공하고, 그라운드 컨택 유닛이 복수의 단자 중 하나와 접촉된 경우 제2 타입의 오디오 플러그로 언밸런스 오디오 신호를 제공하도록 설정될 수 있다.

또한, 본 문서에 개시되는 일 실시 예에 따른 방법은, 외부 커넥터의 단자 또는 절연성 부재의 임피던스 측정을 위한 신호를 획득하는 동작, 신호에 기초하여 임피던스의 크기가 지정된 범위 내에 포함되는지 여부를 판단하는 동작, 및 임피던스의 크기가 지정된 범위 내에 포함되는 경우 외부 커넥터로 밸런스 오디오 신호를 송신하고, 임피던스의 크기가 지정된 범위 내에 포함되지 않는 경우 외부 커넥터로 언밸런스 오디오 신호를 송신하는 동작을 포함할 수 있다.

본 문서에 개시되는 실시 예들에 따르면, 밸런스 오디오 신호를 송신하는 경우 그라운드와 연결된 컨택 유닛이 외부 커넥터의 절연성 부재와 접촉하도록 컨택 유닛을 배치함으로써, 그라운드와 컨택 유닛 사이의 스위치를 제거하여 오디오 신호의 품질 열화를 방지할 수 있다.

또한, 밸런스 오디오 신호를 수신하는 커넥터의 금속 영역 및 비금속 영역의 폭을 변경함으로써, 비금속 영역은 그라운드와 연결되고 금속 영역은 밸런스 오디오 신호를 수신할 수 있도록 구성된 커넥터를 제공할 수 있다.

이 외에, 본 문서를 통해 직접적 또는 간접적으로 파악되는 다양한 효과들이 제공될 수 있다.

도 1은 일 실시 예에 따른 전자 장치 및 출력 장치를 나타낸다.
도 2는 일 실시 예에 따른 전자 장치와 출력 장치(밸런스(balanced))가 정합된 상태를 나타낸다.
도 3은 일 실시 예에 따른 전자 장치와 출력 장치 (언밸런스(unbalanced))가 정합된 상태를 나타낸다.
도 4는 일 실시 예에 따른 전자 장치와 출력 장치(밸런스)가 정합된 상태를 나타낸다.
도 5는 일 실시 예에 따른 전자 장치와 출력 장치(언밸런스)가 정합된 상태를 나타낸다.
도 6은 일 실시 예에 따른 전자 장치와 출력 장치(밸런스)가 정합된 상태를 나타낸다.
도 7은 일 실시 예에 따른 전자 장치와 출력 장치(언밸런스)가 정합된 상태를 나타낸다.
도 8은 일 실시 예에 따른 전자 장치와 출력 장치(밸런스)가 정합된 상태를 나타낸다.
도 9는 일 실시 예에 따른 전자 장치와 출력 장치(언밸런스)가 정합된 상태를 나타낸다.
도 10은 일 실시 예에 따른 밸런스 오디오 신호를 출력하는 출력 장치와 결합된 전자 장치의 구성을 나타내는 블록도이다.
도 11은 일 실시 예에 따른 언밸런스 오디오 신호를 출력하는 출력 장치와 결합된 전자 장치의 구성을 나타내는 블록도이다.
도 12는 일 실시 예에 따른 밸런스 오디오 신호를 출력하는 출력 장치와 결합된 전자 장치의 구성을 나타내는 블록도이다.
도 13은 일 실시 예에 따른 언밸런스 오디오 신호를 출력하는 출력 장치와 결합된 전자 장치의 구성을 나타내는 블록도이다.
도 14는 일 실시 예에 따른 밸런스 오디오 신호를 출력하는 출력 장치와 결합된 전자 장치의 구성을 나타내는 블록도이다.
도 15는 일 실시 예에 따른 언밸런스 오디오 신호를 출력하는 출력 장치와 결합된 전자 장치의 구성을 나타내는 블록도이다.
도 16은 본 발명의 다양한 실시 예에 따른 전자 장치의 오디오 신호 출력 방법을 나타내는 순서도이다.
도 17은 본 발명의 다양한 실시 예에 따른 전자 장치의 오디오 신호 출력 방법을 나타내는 순서도이다.
도 18은 다양한 실시 예에 따른 네트워크 환경 내의 전자 장치를 나타낸다.
도 19는 다양한 실시 예에 따른 전자 장치의 블록도를 나타낸다.
도 20은 다양한 실시 예에 따른 프로그램 모듈의 블록도를 나타낸다.

이하, 본 발명의 다양한 실시 예가 첨부된 도면을 참조하여 기재된다. 그러나, 이는 본 발명을 특정한 실시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 본 발명의 실시 예의 다양한 변경(modification), 균등물(equivalent), 및/또는 대체물(alternative)을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 도면의 설명과 관련하여, 유사한 구성요소에 대해서는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다.

본 문서에서, "가진다", "가질 수 있다", "포함한다", 또는 "포함할 수 있다" 등의 표현은 해당 특징(예: 수치, 기능, 동작, 또는 부품 등의 구성요소)의 존재를 가리키며, 추가적인 특징의 존재를 배제하지 않는다.

본 문서에서, "A 또는 B", "A 또는/및 B 중 적어도 하나", 또는 "A 또는/및 B 중 하나 또는 그 이상" 등의 표현은 함께 나열된 항목들의 모든 가능한 조합을 포함할 수 있다. 예를 들면, "A 또는 B", "A 및 B 중 적어도 하나", 또는 "A 또는 B 중 적어도 하나"는, (1) 적어도 하나의 A를 포함, (2) 적어도 하나의 B를 포함, 또는 (3) 적어도 하나의 A 및 적어도 하나의 B 모두를 포함하는 경우를 모두 지칭할 수 있다.

본 문서에서 사용된 "제1", "제2", "첫째", 또는 "둘째" 등의 표현들은 다양한 구성요소들을, 순서 및/또는 중요도에 상관없이 수식할 수 있고, 한 구성요소를 다른 구성요소와 구분하기 위해 사용될 뿐 해당 구성요소들을 한정하지 않는다. 예를 들면, 제1 사용자 기기와 제2 사용자 기기는, 순서 또는 중요도와 무관하게, 서로 다른 사용자 기기를 나타낼 수 있다. 예를 들면, 본 문서에 기재된 권리 범위를 벗어나지 않으면서 제1 구성요소는 제2 구성요소로 명명될 수 있고, 유사하게 제2 구성요소도 제1 구성요소로 바꾸어 명명될 수 있다.

어떤 구성요소(예: 제1 구성요소)가 다른 구성요소(예: 제2 구성요소)에 "(기능적으로 또는 통신적으로) 연결되어((operatively or communicatively) coupled with/to)" 있다거나 "접속되어(connected to)" 있다고 언급된 때에는, 상기 어떤 구성요소가 상기 다른 구성요소에 직접적으로 연결되거나, 다른 구성요소(예: 제3 구성요소)를 통하여 연결될 수 있다고 이해되어야 할 것이다. 반면에, 어떤 구성요소(예: 제1 구성요소)가 다른 구성요소(예: 제2 구성요소)에 "직접 연결되어" 있다거나 "직접 접속되어" 있다고 언급된 때에는, 상기 어떤 구성요소와 상기 다른 구성요소 사이에 다른 구성요소(예: 제3 구성요소)가 존재하지 않는 것으로 이해될 수 있다.

본 문서에서 사용된 표현 "~하도록 구성된(또는 설정된)(configured to)"은 상황에 따라, 예를 들면, "~에 적합한(suitable for)", "~하는 능력을 가지는(having the capacity to)", "~하도록 설계된(designed to)", "~하도록 변경된(adapted to)", "~하도록 만들어진(made to)", 또는 "~를 할 수 있는(capable of)"과 바꾸어 사용될 수 있다. 용어 "~하도록 구성(또는 설정)된"은 하드웨어적으로 "특별히 설계된(specifically designed to)"것만을 반드시 의미하지 않을 수 있다. 대신, 어떤 상황에서는, "~하도록 구성된 장치"라는 표현은, 그 장치가 다른 장치 또는 부품들과 함께 "~할 수 있는" 것을 의미할 수 있다. 예를 들면, 문구 "A, B, 및 C를 수행하도록 구성(또는 설정)된 프로세서"는 해당 동작을 수행하기 위한 전용 프로세서(예: 임베디드 프로세서), 또는 메모리 장치에 저장된 하나 이상의 소프트웨어 프로그램들을 실행함으로써, 해당 동작들을 수행할 수 있는 범용 프로세서(generic-purpose processor)(예: CPU 또는 application processor)를 의미할 수 있다.

본 문서에서 사용된 용어들은 단지 특정한 실시 예를 설명하기 위해 사용된 것으로, 다른 실시 예의 범위를 한정하려는 의도가 아닐 수 있다. 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함할 수 있다. 기술적이거나 과학적인 용어를 포함해서 여기서 사용되는 용어들은 본 문서에 기재된 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 일반적으로 이해되는 것과 동일한 의미를 가질 수 있다. 본 문서에 사용된 용어들 중 일반적인 사전에 정의된 용어들은 관련 기술의 문맥 상 가지는 의미와 동일 또는 유사한 의미로 해석될 수 있으며, 본 문서에서 명백하게 정의되지 않는 한, 이상적이거나 과도하게 형식적인 의미로 해석되지 않는다. 경우에 따라서, 본 문서에서 정의된 용어일지라도 본 문서의 실시 예들을 배제하도록 해석될 수 없다.

본 문서의 다양한 실시 예들에 따른 전자 장치는, 예를 들면, 스마트폰(smartphone), 태블릿 PC(tablet personal computer), 이동 전화기(mobile phone), 영상 전화기, 전자책 리더기(e-book reader), 데스크탑 PC (desktop PC), 랩탑 PC(laptop PC), 넷북 컴퓨터(netbook computer), 워크스테이션(workstation), 서버, PDA(personal digital assistant), PMP(portable multimedia player), MP3 플레이어, 모바일 의료기기, 카메라, 또는 웨어러블 장치(wearable device) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 다양한 실시 예에 따르면 웨어러블 장치는 엑세서리 형(예: 시계, 반지, 팔찌, 발찌, 목걸이, 안경, 콘택트 렌즈, 또는 머리 착용형 장치(head-mounted-device(HMD)), 직물 또는 의류 일체 형(예: 전자 의복), 신체 부착 형(예: 스킨 패드(skin pad) 또는 문신), 또는 생체 이식 형(예: implantable circuit) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.

어떤 실시 예들에서, 전자 장치는 가전 제품(home appliance)일 수 있다. 가전 제품은, 예를 들면, 텔레비전, DVD 플레이어(Digital Video Disk player), 오디오, 냉장고, 에어컨, 청소기, 오븐, 전자레인지, 세탁기, 공기 청정기, 셋톱 박스(set-top box), 홈 오토매이션 컨트롤 패널(home automation control panel), 보안 컨트롤 패널(security control panel), TV 박스(예: 삼성 HomeSync™, 애플TV™, 또는 구글 TV™), 게임 콘솔(예: Xbox™, PlayStation™), 전자 사전, 전자 키, 캠코더, 또는 전자 액자 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.

다른 실시 예에서, 전자 장치는, 각종 의료기기(예: 각종 휴대용 의료측정기기(혈당 측정기, 심박 측정기, 혈압 측정기, 또는 체온 측정기 등), MRA(magnetic resonance angiography), MRI(magnetic resonance imaging), CT(computed tomography), 촬영기, 또는 초음파기 등), 네비게이션(navigation) 장치, 위성 항법 시스템(GNSS(Global Navigation Satellite System)), EDR(event data recorder), FDR(flight data recorder), 자동차 인포테인먼트(infotainment) 장치, 선박용 전자 장비(예: 선박용 항법 장치, 자이로 콤파스 등), 항공 전자기기(avionics), 보안 기기, 차량용 헤드 유닛(head unit), 산업용 또는 가정용 로봇, 금융 기관의 ATM(automatic teller's machine), 상점의 POS(point of sales), 또는 사물 인터넷 장치(internet of things)(예: 전구, 각종 센서, 전기 또는 가스 미터기, 스프링클러 장치, 화재경보기, 온도조절기(thermostat), 가로등, 토스터(toaster), 운동기구, 온수탱크, 히터, 보일러 등) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.

어떤 실시 예에 따르면, 전자 장치는 가구(furniture) 또는 건물/구조물의 일부, 전자 보드(electronic board), 전자 사인 수신 장치(electronic signature receiving device), 프로젝터(projector), 또는 각종 계측 기기(예: 수도, 전기, 가스, 또는 전파 계측 기기 등) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 다양한 실시 예에서, 전자 장치는 전술한 다양한 장치들 중 하나 또는 그 이상의 조합일 수 있다. 어떤 실시 예에 따른 전자 장치는 플렉서블 전자 장치일 수 있다. 또한, 본 문서의 실시 예에 따른 전자 장치는 전술한 기기들에 한정되지 않으며, 기술 발전에 따른 새로운 전자 장치를 포함할 수 있다.

이하, 첨부 도면을 참조하여, 다양한 실시 예에 따른 전자 장치가 설명된다. 본 문서에서, 사용자라는 용어는 전자 장치를 사용하는 사람 또는 전자 장치를 사용하는 장치 (예: 인공지능 전자 장치)를 지칭할 수 있다.

도 1은 일 실시 예에 따른 전자 장치 및 출력 장치를 나타낸다.

도 1을 참조하면, 출력 장치(외부 음향 장치) 100은 하우징 110, 라인 120 및 커넥터 130을 포함할 수 있다. 출력 장치 100은, 예를 들어, 이어폰 또는 헤드폰 등과 같은 휴대 가능한 오디오 신호 출력 장치일 수 있다. 출력 장치 100은 밸런스 오디오 신호를 출력할 수 있는 장치(이하, 제1 타입의 출력 장치)일 수 있다.

하우징 110은 사용자의 귀에 삽입되도록 구성될 수 있다. 하우징 110은 내부에 적어도 하나의 스피커를 포함할 수 있다. 하우징 110은 하우징 내부의 스피커로부터 출력되는 음파가 사용자의 고막으로 전달될 수 있도록 사용자의 귀에 결합되는 형태일 수 있다. 하우징 110은 사용자의 좌측 귀에 결합되는 제1 하우징 및 사용자의 우측 귀에 결합되는 제2 하우징을 포함할 수 있다. 하우징 110은 플라스틱 또는 고무 등과 같은 재료로 이루어질 수 있다.

라인 120은 하우징 110에 연결될 수 있다. 라인 120은 하우징 110 내에 포함된 스피커와 커넥터 130을 전기적으로 연결하는 와이어를 포함할 수 있다. 라인 120은 와이어를 둘러싸는 절연체를 포함할 수 있다. 라인 120은 전자 장치 200으로부터 커넥터 130으로 전달된 오디오 신호를 와이어를 통해 하우징 110 내에 포함된 스피커로 전달할 수 있다.

커넥터(플러그) 130은 라인 120과 전기적으로 연결될 수 있다. 커넥터 130은 1개의 스피커를 포함하는 외부 음향 장치와 라인 120을 통해 전기적으로 연결될 수 있다. 커넥터 130은 전자 장치 200으로부터 전달된 오디오 신호를 라인 120을 통해 스피커로 전달할 수 있다.

전자 장치 200은 리셉터클(오디오 잭) 210을 포함할 수 있다. 전자 장치 200은 전자 장치 200의 다른 구성을 둘러싸는 하우징을 포함할 수 있다, 하우징은 일면에 형성된 개구를 포함할 수 있다. 리셉터클 210은 개구 내에 홀 형상으로 구성될 수 있다. 전자 장치 200의 리셉터클 210은 커넥터 130을 수용할 수 있도록 구성될 수 있다.

도 2는 일 실시 예에 따른 전자 장치와 출력 장치가 정합된 상태를 나타낸다.

도 2를 참조하면, 커넥터 130은 복수의 단자(금속 영역) 및 복수의 절연성 부재(비금속 영역)를 포함할 수 있다. 커넥터 130은, 라인 120에 인접하는 제1 단부 및 제1 단부의 반대쪽의 제2 단부를 포함하는 길이 방향으로 연장된, 부재(예: 단자 및 절연성 부재)를 포함할 수 있다. 본 명세서에서, 길이 방향(또는 축 방향)이란 제1 단부로부터 제2 단부로의 방향을 의미한다.

일 실시 예에 따르면, 커넥터 130은 길이 방향 순서대로 제1 단자 131, 제1 절연성 부재 136, 제2 단자 132, 제2 절연성 부재 137, 제3 단자 133, 제3 절연성 부재 138 및 제4 단자 134를 포함할 수 있다.

제1 단자(제1 금속 영역) 131은 커넥터 130의 제1 단부에 위치될 수 있다. 제1 단자 131은 커넥터 130이 전자 장치 200의 리셉터클 210에 정합된 경우 리셉터클 210의 제1 컨택 211과 접촉될 수 있다. 제1 단자 131은 제1 컨택 211로부터 밸런스 오디오 신호 중 사용자의 우측 귀로 전달하고자 하는 우측 채널 신호의 역상(antiphase) 신호(이하, R- 신호)를 수신할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 제1 단자 131의 폭 w1은, 제2 단자 132의 폭 w3보다 클 수 있다.

제1 절연성 부재(제1 비금속 영역) 136은 제1 단자 131과 길이 방향으로 인접할 수 있다. 제1 절연성 부재 136은 제1 단자 131과 제2 단자 132 사이에 개재될 수 있다. 제1 절연성 부재 136은 제1 단자 131과 제2 단자 132를 전기적으로 분리시킬 수 있다. 제1 절연성 부재 136의 폭 w2는 제2 절연성 부재 137의 폭 w4보다 작을 수 있다.

제2 단자(제2 금속 영역) 132는 제1 절연성 부재 136과 길이 방향으로 인접할 수 있다. 제2 단자 132는 커넥터 130이 리셉터클 210에 정합된 경우 제2 컨택 212에 접촉될 수 있다. 제2 단자 132는 제2 컨택 212로부터 밸런스 오디오 신호 중 사용자의 우측 귀로 전달하고자 하는 우측 채널 신호(이하, R+ 신호)를 수신할 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 제2 단자 132의 폭 w3은 제1 단자 131의 폭 w1보다 좁을 수 있다. 제2 단자 132는 커넥터 130이 리셉터클 210에 정합된 경우 제2 단자 132가 그라운드 컨택 216과 접촉되지 않도록 제1 단자 131보다 좁은 폭을 가질 수 있다. 본 문서에서 정합이란, 커넥터 130가 리셉터클 210에 삽입될 때, 예를 들어, 커넥터 130 또는 리셉터클 210의 제조사에 의해 의도된, 미리 지정된 위치에 정확하게 결합되는 상태를 의미할 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 제2 단자 132의 폭 w3은 제2 절연성 부재 137의 폭 w4와 실질적으로 동일할 수 있다.

제2 절연성 부재(제2 비금속 영역) 137은 제2 단자 132와 길이 방향으로 인접할 수 있다. 제2 절연성 부재 137은 제2 단자 132와 제3 단자 133 사이에 개재될 수 있다. 제2 절연성 부재 137은 제2 단자 132와 제3 단자 133을 전기적으로 분리시킬 수 있다. 제2 절연성 부재 137은 커넥터 130이 리셉터클 210에 정합된 경우 그라운드 컨택 216과 접촉되도록 배치될 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 제2 절연성 부재 137의 폭 w4는 제1 절연성 부재 136의 폭 w2보다 클 수 있다. 제2 절연성 부재 137은 커넥터 130이 리셉터클 210에 정합된 경우 제2 절연성 부재 137이 그라운드 컨택 216과 접촉되도록 제1 절연성 부재 136보다 넓은 폭을 가질 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 제2 절연성 부재 137의 폭 w4는 제2 단자 132의 폭 w3과 실질적으로 동일할 수 있다. 제2 절연성 부재 137의 폭 w4는, 예를 들어, 도 3에 도시된 제2 절연성 부재 127의 폭 w10보다 클 수 있다.

제3 단자(제3 금속 영역) 133은 제2 절연성 부재 137과 길이 방향으로 인접할 수 있다. 제3 단자 133은 커넥터 130이 리셉터클 210에 정합된 경우 제3 컨택 213에 접촉될 수 있다. 제3 단자 133은 제3 컨택 213으로부터 밸런스 오디오 신호 중 사용자의 좌측 귀로 전달하고자 하는 좌측 채널 신호의 역상 신호(이하, L- 신호)를 수신할 수 있다. 제3 단자 133은 제3 컨택 213으로부터 언밸런스 오디오 신호 중 사용자의 우측 귀로 전달하고자 하는 우측 채널 신호(이하, R 신호)를 수신할 수도 있다.

제3 절연성 부재(제3 비금속 영역) 138은 제3 단자 133과 길이 방향으로 인접할 수 있다. 제3 절연성 부재 138은 제3 단자 133과 제4 단자 134 사이에 개재될 수 있다. 제3 절연성 부재 138은 제3 단자 133과 제4 단자 134를 전기적으로 분리시킬 수 있다.

제4 단자(제4 금속 영역) 134 제3 절연성 부재 138과 길이 방향으로 인접할 수 있다. 제4 단자 134는 커넥터 130이 리셉터클 210에 정합된 경우 제4 컨택 214에 접촉될 수 있다. 제4 단자 134는 제4 컨택 214로부터 밸런스 오디오 신호 중 사용자의 좌측 귀로 전달하고자 하는 좌측 채널 신호 (이하, L+ 신호)를 수신할 수 있다. 도 2에 도시되지는 않았으나, 제4 단자 134는 커넥터 130이 리셉터클 210에 고정될 수 있도록 홈(groove)을 포함할 수도 있다.

리셉터클 210은 커넥터 130을 수용할 수 있도록 구성될 수 있다. 리셉터클 210은 밸런스 오디오 신호를 수신할 수 있는 제1 타입의 커넥터(예: 커넥터 130)를 수용할 수 있다. 리셉터클 210은 스피커와 연결된 커넥터를 수용할 수 있는 오디오 잭일 수 있다. 리셉터클 210은, 예를 들어, 이어폰 또는 헤드폰의 플러그를 수용할 수 있는 3.5π 잭(jack)일 수 있다.

리셉터클 210은 복수의 컨택(컨택 유닛)을 포함할 수 있다. 리셉터클 210은 제1 컨택 211, 제2 컨택 212, 제3 컨택 213, 제4 컨택 214 및 그라운드 컨택 216을 포함할 수 있다. 제1 컨택 211, 제2 컨택 212, 제3 컨택 213, 제4 컨택 214 및 그라운드 컨택 216은 도전성 물질로 이루어질 수 있다.

제1 컨택 211은 커넥터 130이 리셉터클 210에 정합된 경우 커넥터 130의 제1 단자 131과 접촉되도록 배치될 수 있다. 제1 컨택 211은 제1 단자 131로 R- 신호를 전달할 수 있다.

제2 컨택 212는 커넥터 130이 리셉터클 210에 정합된 경우 제2 단자 132와 접촉되도록 배치될 수 있다. 제2 컨택 212는 제2 단자 132로 R+ 신호를 전달할 수 있다.

제3 컨택 213은 커넥터 130이 리셉터클 210에 정합된 경우 제3 단자 133과 접촉되도록 배치될 수 있다. 제3 컨택 213은 제3 단자 133으로 L- 신호를 전달할 수 있다.

제4 컨택 214는 커넥터 130이 리셉터클 210에 정합된 경우 제4 단자 134와 접촉되도록 배치될 수 있다. 제4 컨택 214는 제4 단자 134로 L+ 신호를 전달할 수 있다.

그라운드 컨택 216은 리셉터클 210에에 커넥터 130이 정합된 경우 커넥터 130의 복수의 절연성 부재 중 하나와 접촉될 수 있도록 배치될 수 있다. 예를 들어, 그라운드 컨택 216은 제2 절연성 부재 137과 접촉되도록 배치될 수 있다. 그라운드 컨택 216은 전자 장치 200에 포함된 그라운드와 전기적으로 연결될 수 있다. 그라운드 컨택 216과 그라운드 사이에는 스위치가 개재되지 않을 수 있다.

그라운드 컨택 216은 리셉터클 210에 제1 타입의 커넥터(예: 도 2의 커넥터 130)가 수용된(또는 삽입된) 경우 제1 타입의 커넥터의 복수의 절연성 부재 중 하나와 접촉될 수 있도록 배치될 수 있다. 반대로, 그라운드 컨택 216은 리셉터클 210에 제2 타입의 커넥터(예: 도 3의 커넥터 330)가 수용된(또는 삽입된) 경우 제2 타입의 커넥터의 복수의 단자 중 하나와 접촉될 수 있도록 배치될 수 있다. 즉, 그라운드 컨택 215과 그라운드 사이에 스위치가 개재되지 않더라도, 그라운드 컨택 215는 그라운드와의 연결이 요구되지 않는 제1 타입의 커넥터가 수용되면 절연성 부재와 접촉되고, 그라운드와의 연결이 요구되는 제2 타입의 커넥터가 수용되면 단자와 접촉되도록 배치될 수 있다.

그라운드와의 접촉을 요구하지 않는 커넥터 130이 삽입된 경우, 제2 절연성 부재 137과 그라운드 컨택 216이 접촉되도록 제2 절연성 부재 및 그라운드 컨택 216을 배치함으로써, 그라운드 컨택 216과 그라운드 사이에 개재된 스위치로 인해 오디오 신호의 출력을 위한 기준 신호가 불안정해지고 오디오 신호의 품질이 열화되는 현상을 방지할 수 있다.

도 2에서는 길이 방향으로 제1 컨택 211, 제2 컨택 212, 그라운드 컨택 216, 제3 컨택 213 및 제4 컨택 214 순으로 컨택들이 배치된 것으로 도시되었으나, 이에 제한되지 않고 컨택들은 임의의 순서대로 배치될 수도 있고 도 2에 도시된 위치와 상이한 위치에 배치될 수도 있다. 따라서, 각각의 단자를 통해 전달되는 신호의 종류는 도 2에 도시된 것과 상이할 수도 있다.

도 3은 일 실시 예에 따른 전자 장치와 출력 장치(언밸런스(unbalanced))가 정합된 상태를 나타낸다.

도 3을 참조하면, 커넥터 330(제2 타입의 커넥터)은 제1 단자 331, 제2 단자 332, 제3 단자 333 및 제4 단자 334를 포함하고, 단자 331, 332, 333 및 334 사이에 개재된 제1 절연성 부재 336, 제2 절연성 부재 337 및 제3 절연성 부재 338을 포함할 수 있다.

제1 단자 331의 폭 w7과 제2 단자 332의 폭 w9는 서로 동일할 수 있다. 또한, 제1 절연성 부재 336의 폭 w8과 제2 절연성 부재 337의 폭 w10은 서로 동일할 수 있다.

제2 단자 332는 제2 컨택 212 및 그라운드 컨택 216과 접촉할 수 있다. 제2 단자 332와 그라운드 컨택 216이 접촉됨으로써, 제2 단자가 접지될 수 있다.

리셉터클 210은 커넥터 330을 수용할 수 있도록 구성될 수 있다. 리셉터클 210은, 예를 들어, 언밸런스 오디오 신호를 수신할 수 있는 제2 타입의 커넥터(예: 커넥터 330)를 수용할 수 있다.

제1 컨택 211은 커넥터 330이 리셉터클 210에 정합된 경우, 제1 단자 331과 접촉될 수 있다. 제1 컨택 211은 제1 단자 331로부터 출력 장치에 의해 생성된 마이크 신호를 수신할 수 있다.

제3 컨택 213은 커넥터 330이 리셉터클 210에 정합된 경우 제3 단자 333과 접촉될 수 있다. 제3 컨택 213은 제3 단자 333으로 언밸런스 오디오 신호 중 사용자의 우측 귀로 전달하고자 하는 우측 채널 신호(이하, R 신호)를 전달할 수 있다.

제4 컨택 214는 커넥터 330이 리셉터클 210에 정합된 경우 제3 단자 334와 접촉될 수 있다. 제4 단자 334로 언밸런스 오디오 신호 중 사용자의 우측 귀로 전달하고자 하는 우측 채널 신호(이하, L 신호)를 전달할 수 있다.

그라운드 컨택 216은 커넥터 330이 리셉터클 210에 정합된 경우 커넥터 330의 복수의 단자 중 하나(예: 제2 단자 332)와 접촉될 수 있다. 그라운드 컨택 216과 접촉된 제2 단자 334는 접지될 수 있다.

상술한 바와 같이, 커넥터 330의 제1 전극 331은 리셉터클 210의 제1 컨텍 211로 마이크 신호를 전달하고, 제2 전극 332는 그라운드 컨택 216에 의해 접지되고, 제3 전극 333은 제3 컨택 213으로부터 R 신호를 수신하고, 제4 전극 334는 제4 컨택 214로부터 L 신호를 수신할 수 있다.

도 4는 일 실시 예에 따른 전자 장치와 출력 장치(밸런스)가 정합된 상태를 나타낸다.

도 4를 참조하면, 커넥터 130은 제1 단자 131, 제1 절연성 부재 136, 제2 단자 132, 제2 절연성 부재 137, 제3 단자 133, 제3 절연성 부재 138, 제4 단자 134a, 제4 절연성 부재 139 및 제5 단자 135를 포함할 수 있다.

제4 단자(제4 금속 영역) 134a는 제3 절연성 부재 138과 길이 방향으로 인접할 수 있다. 제4 단자 134a는 도 2의 제4 단자 134와 상이한 형태로 구성될 수 있다. 제4 단자 134a는 일면에 제3 절연성 부재 138이 인접하고 다른 일면에 제4 절연성 부재 139가 인접할 수 있는 형태일 수 있다.

제4 절연성 부재(제4 비금속 영역) 139는 제4 단자 134a와 길이 방향으로 인접할 수 있다. 제4 절연성 부재 139는 제4 단자 134a와 제5 단자 135 사이에 개재될 수 있다. 제4 절연성 부재 139는 제4 단자 134a와 제5 단자 135를 전기적으로 분리시킬 수 있다.

제5 단자(제5 금속 영역) 135는 제4 절연성 부재 139와 길이 방향으로 인접할 수 있다. 제5 단자 135는 커넥터 130이 리셉터클 210에 정합된 경우 마이크 컨택 215에 접촉될 수 있다. 제5 단자 135는 출력 장치 100의 마이크에 의해 생성된 마이크 신호를 마이크 컨택 215로 전달할 수 있다.

리셉터클 210은 제1 컨택 211, 제2 컨택 212, 제3 컨택 213, 제4 컨택 214, 마이크 컨택 215, 그라운드 컨택 216, 제1 디텍팅 컨택 217, 제2 디텍팅 컨택 218 및 제3 디텍팅 컨택 219를 포함할 수 있다.

제1 컨택 211은 제1 타입의 커넥터로 출력 신호를 전달할 수 있다. 예를 들어, 제1 컨택 211은 커넥터 130이 리셉터클 210에 정합된 경우 제1 단자 131로 R- 신호를 전달할 수 있다. 제1 컨택 211은 제2 타입의 커넥터로부터 입력 신호를 수신할 수도 있다.

마이크 컨택 215는 제1 타입의 커넥터로부터 입력 신호를 수신할 수 있다. 예를 들어, 마이크 컨택 215는 커넥터 130이 리셉터클 210에 정합된 경우 제5 단자 135로부터 마이크 신호를 수신할 수 있다.

마이크 컨택 215는 제5 단자 135와 접촉될 수 있다. 마이크 컨택 215는 리셉터클 210의 측벽에 배치된 컨택 211 내지 214와 달리 리셉터클 210의 전면에 배치될 수 있다. 마이크 컨택 215는 커넥터 320의 길이 방향에 대해 측방으로 접촉되는 컨택 211 내지 214와 달리 커넥터 320의 길이 방향으로 커넥터 320과 접촉될 수 있다.

제1 디텍팅 컨택 217은 제1 디텍팅 컨택 217과 접촉된 부분의 임피던스를 측정하기 위해 배치될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 제1 디텍팅 컨택 217은 제2 절연성 부재 137의 임피던스를 측정하기 위해 배치될 수 있다. 예를 들어, 제1 디텍팅 컨택 217은, 도 3에 도시된 바와 같이 그라운드 컨택 216에 대응하는 위치에 배치될 수 있다. 따라서, 제1 디텍팅 컨택 217은 그라운드 컨택 216이 절연성 부재와 접촉된 경우 그라운드 컨택 216이 접촉된 절연성 부재와 접촉될 수 있다. 또한, 제1 디텍팅 컨택 217은 그라운드 컨택 216이 단자와 접촉된 경우 그라운드 컨택 216이 접촉된 단자와 접촉될 수 있다. 그라운드 컨택 216은 그라운드와 연결되어 있어 그라운드 컨택 216을 통해 접촉된 부분에 대한 임피던스의 측정은 불가능하므로, 전자 장치 300은 그라운드 컨택 216과 대응하는 위치에 배치된 제1 디텍팅 컨택 217을 통해 그라운드 컨택 216과 접촉된 부분의 임피던스를 측정할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치 300은 제1 디텍팅 컨택 217을 통해 제1 디텍팅 컨택 217과 접촉된 부분에 대한 임피던스 측정을 위한 신호를 공급하고, 공급된 신호에 대한 응답 신호를 획득할 수 있다. 전자 장치 300은 디텍팅 컨택을 통해 일정한 전류(또는 전압)를 공급한 경우 디텍팅 컨택에 의해 획득된 전압(또는 전류)의 크기에 기초하여 임피던스를 산출할 수 있다.

제2 디텍팅 컨택 218은 제2 디텍팅 컨택 218과 접촉된 부분의 임피던스를 측정하기 위해 배치될 수 있다. 예를 들어, 제2 디텍팅 컨택 218은 제3 단자 133의 임피던스를 측정하기 위해 배치될 수 있다. 전자 장치 300은 제2 디텍팅 컨택 218을 통해 제3 단자 133의 임피던스를 측정할 수 있다.

제3 디텍팅 컨택 219는 제3 디텍팅 컨택 219와 접촉된 부분의 임피던스를 측정하기 위해 배치될 수 있다. 예를 들어, 제3 디텍팅 컨택 219는 제4 단자 134의 임피던스를 측정하기 위해 배치될 수 있다. 전자 장치 300은 제3 디텍팅 컨택 219를 통해 제4 단자 134의 임피던스를 측정할 수 있다.

도 4에 도시된 제1 디텍팅 컨택 217, 제2 디텍팅 컨택 218 및 제3 디텍팅 컨택 219는 도 2 내지 도 9에 도시된 리셉터클 210에도 포함될 수 있다.

도 5는 일 실시 예에 따른 전자 장치와 출력 장치(언밸런스)가 정합된 상태를 나타낸다.

도 5를 참조하면, 리셉터클 210은 커넥터 330을 수용할 수 있도록 구성될 수 있다.

제1 컨택 211은 커넥터 330(제2 타입의 커넥터)이 수용된 경우 제1 단자 331와 접촉할 수 있다. 제1 컨택 211은 제1 단자 331로부터 마이크 신호를 수신할 수도 있다.

마이크 컨택 215는 커넥터 330이 수용된 경우 제4 단자 334와 접촉될 수 있다. 마이크 컨택 215는 제4 단자 334로부터 신호를 수신하지 않을 수 있다.

그라운드 컨택 216은 커넥터 330이 리셉터클 210에 정합된 경우 제2 단자 332와 접촉될 수 있다. 그라운드 컨택 216과 접촉된 제2 단자 334는 접지될 수 있다.

제1 디텍팅 컨택 217은 커넥터 330이 수용된 경우 제2 단자 332와 접촉될 수 있다. 제1 디텍팅 컨택 217은 제2 단자 332의 임피던스를 측정하기 위해 배치될 수 있다. 상술한 바와 같이, 커넥터 330의 제1 전극 331은 리셉터클 210의 제1 컨텍 211로 마이크 신호를 전달하고, 제2 전극 332는 그라운드 컨택 216에 의해 접지되고, 제3 전극 333은 제3 컨택 213으로부터 R 신호를 수신하고, 제4 전극 334는 제4 컨택 214로부터 L 신호를 수신할 수 있다. 또한, 제2 전극 332의 임피던스는 제1 디텍팅 컨택 217에 의해 측정될 수 있고, 제3 전극 333의 임피던스는 제2 디텍팅 컨택 218에 의해 측정될 수 있고, 제4 전극 334의 임피던스는 제3 디텍팅 컨택 219에 의해 측정될 수 있다.

도 6은 일 실시 예에 따른 전자 장치와 출력 장치(밸런스)가 정합된 상태를 나타낸다.

도 6을 참조하면, 커넥터 130은 제1 단자 131a, 제1 절연성 부재 136a, 제2 단자 132, 제2 절연성 부재 137, 제3 단자 133, 제3 절연성 부재 138 및 제4 단자 134를 포함할 수 있다.

제1 단자(제1 금속 영역) 131a는 커넥터 130이 리셉터클 210에 정합된 경우 제1 컨택 211a에 접촉될 수 있다. 제1 단자 131a는 제1 컨택 211a로부터 R- 신호를 수신할 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 제1 단자 131a의 폭 w5는 도 2에 도시된 제1 단자 131의 폭 w1보다 좁을 수 있다. 예를 들어, 제1 단자 131a의 폭 w5는 제2 단자 132의 폭 w3과 실질적으로 동일할 수 있다. 제1 단자 131a는 커넥터 130이 리셉터클 210에 정합된 경우 제1 단자 131a가 마이크 컨택 211b와 접촉되지 않도록 폭 w1보다 좁은 폭을 가질 수 있다.

제1 절연성 부재(제1 비금속 영역) 136a는 커넥터 130이 리셉터클 210에 정합된 경우 마이크 컨택 211b와 접촉될 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 제1 절연성 부재 136a의 폭 w6은 도 2에 도시된 제1 절연성 부재 136의 폭 w2보다 좁을 수 있다. 예를 들어, 제1 절연성 부재 136a의 폭 w6은 제2 절연성 부재 137의 폭 w4와 실질적으로 동일할 수 있다. 다른 예를 들면, 제1 절연성 부재 136a의 폭 w6은 제1 단자 131a의 폭 w5와 실질적으로 동일할 수 있다. 제1 절연성 부재 136a는 커넥터 130이 리셉터클에 정합된 경우 제1 절연성 부재 136a가 마이크 컨택 211b와 접촉되도록 w2보다 넓은 폭을 가질 수 있다.

리셉터클 210은 제1 컨택 211a, 마이크 컨택 211b, 제2 컨택 212, 제3 컨택 213, 제4 컨택 214 및 그라운드 컨택 216을 포함할 수 있다.

제1 컨택 211a는 커넥터 130이 리셉터클 210에 정합된 경우 커넥터 130의 제1 단자 131과 접촉되도록 배치될 수 있다. 제1 컨택 211a는 제1 단자 131로 R- 신호를 전달할 수 있다.

마이크 컨택 211b는 커넥터 130이 리셉터클 210에 정합된 경우 커넥터 130의 제1 절연성 부재 136a와 접촉되도록 배치될 수 있다. 마이크 컨택 211b는 제1 타입의 커넥터가 리셉터클 210에 정합된 경우 절연성 부재와 접촉되고, 제2 타입의 커넥터가 리셉터클 210에 정합된 경우 단자와 접촉되도록 배치될 수 있다. 마이크 컨택 211b는 제2 타입의 커넥터로부터 입력 신호(예: 마이크 신호)를 수신할 수 있다.

도 7은 일 실시 예에 따른 전자 장치와 출력 장치(언밸런스)가 정합된 상태를 나타낸다.

도 7을 참조하면, 리셉터클 210은 커넥터 330을 수용할 수 있도록 구성될 수 있다.

마이크 컨택 211b는 커넥터 330이 리셉터클 210에 정합된 경우 제1 단자 331과 접촉될 수 있다. 마이크 컨택 211b는 제1 단자 331로부터 마이크 신호를 수신할 수 있다.

커넥터 330의 제1 전극 331은 리셉터클 210의 마이크 컨텍 211b로 마이크 신호를 전달하고, 제2 전극 332는 그라운드 컨택 216에 의해 접지되고, 제3 전극 333은 제3 컨택 213으로부터 R 신호를 수신하고, 제4 전극 334는 제4 컨택 214로부터 L 신호를 수신할 수 있다.

도 8은 일 실시 예에 따른 전자 장치와 출력 장치(밸런스)가 정합된 상태를 나타낸다.

도 8를 참조하면, 커넥터 130은 제1 단자 131, 제1 절연성 부재 136, 제2 단자 132, 제2 절연성 부재 137, 제3 단자 133, 제3 절연성 부재 138, 제4 단자 134b, 제4 절연성 부재 139b 및 제5 단자 135b를 포함할 수 있다.

제4 단자(제4 금속 영역) 134b는 일면에 제3 절연성 부재 138이 인접하고 다른 일면에 제4 절연성 부재 139가 인접할 수 있는 형태일 수 있다. 제4 단자 134b는 제1 단자 131 또는 제3 단자 133과 동일한 형태일 수 있다. 예를 들어, 제4 단자 134b는 제1 단자 131의 폭 w1과 동일한 폭을 가질 수 있다.

제4 절연성 부재(제4 비금속 영역) 139b는 제4 단자 134b와 제5 단자 135b 사이에 개재될 수 있다. 제4 절연성 부재 139b는 제1 절연성 부재 136 또는 제3 절연성 부재 138과 동일한 형태일 수 있다. 예를 들어, 제4 절연성 부재 139b는 제1 절연성 부재 136의 폭 w2와 동일한 폭을 가질 수 있다.

제5 단자(제5 금속 영역) 135b는 커넥터 130이 리셉터클 210에 정합된 경우 마이크 컨택 215b에 접촉될 수 있다. 제5 단자 135b는 도 2에 도시된 제4 단자 214와 동일한 형태일 수 있다. 제5 단자 135b는 출력 장치 200의 마이크에 의해 생성된 마이크 신호를 마이크 컨택 215b로 전달할 수 있다.

도 8에 도시된 바와 같이, 도 8에 도시된 커넥터 130의 길이는 도 2 내지 도 7에 도시된 커넥터 130의 길이에 비해 길 수 있다.

리셉터클 210은 제1 컨택 211, 제2 컨택 212, 제3 컨택 213, 제4 컨택 214, 마이크 컨택 215b 및 그라운드 컨택 216을 포함할 수 있다.

마이크 컨택 215b는 제1 타입의 커넥터로부터 입력 신호를 수신할 수 있다. 예를 들어, 마이크 컨택 215b는 커넥터 130이 리셉터클 210에 정합된 경우 제5 단자 135b로부터 마이크 신호를 수신할 수 있다.

마이크 컨택 215b는 제5 단자 135b와 접촉될 수 있다. 마이크 컨택 215b는 컨택 211 내지 214와 같이 리셉터클 210의 측벽에 배치될 수 있다. 마이크 컨택 215는 컨택 211 내지 214와 같이 커넥터 320의 길이 방향에 대해 측방으로 접촉될 수 있다.

도 8에 도시된 바와 같이, 도 8에 도시된 리셉터클 210의 길이는 도 2 내지 도 7에 도시된 리셉터클 210의 길이에 비해 길 수 있다.

도 9는 일 실시 예에 따른 전자 장치와 출력 장치(언밸런스)가 정합된 상태를 나타낸다.

도 9를 참조하면, 리셉터클 210은 커넥터 330을 수용할 수 있도록 구성될 수 있다.

마이크 컨택 215b는 커넥터 330이 리셉터클 210에 정합된 경우 커넥터 330과 접촉되지 않을 수 있다.

커넥터 330의 제1 전극 331은 리셉터클 210의 마이크 컨텍 211로 마이크 신호를 전달하고, 제2 전극 332는 그라운드 컨택 216에 의해 접지되고, 제3 전극 333은 제3 컨택 213으로부터 R 신호를 수신하고, 제4 전극 334는 제4 컨택 214로부터 L 신호를 수신할 수 있다.

도 10은 일 실시 예에 따른 밸런스 오디오 신호를 출력하는 출력 장치와 결합된 전자 장치의 구성을 나타내는 블록도이다. 도 11은 일 실시 예에 따른 언밸런스 오디오 신호를 출력하는 출력 장치와 결합된 전자 장치의 구성을 나타내는 블록도이다. 도 10 및 도 11에 도시된 구성은 도 2 및 도 3에 도시된 구성을 포함할 수 있다.

도 10을 참조하면, 출력 장치 100은 좌측 스피커 111, 우측 스피커 112 및 단자 130을 포함할 수 있다. 출력 장치 100은 밸런스 오디오 신호를 출력할 수 있는 장치일 수 있다.

좌측 스피커 111은 전자 장치 200으로부터 단자 130을 통해 L+ 신호 및 L- 신호를 수신하여 출력할 수 있다. 좌측 스피커 111은 노이즈 제거를 위해 L+ 신호와 L- 신호를 차동 증폭(differentially amplifying) 하여 음파를 출력할 수 있다. 좌측 스피커 111은 출력 장치 100의 하우징 내에 포함될 수 있다.

우측 스피커 112는 전자 장치 200으로부터 단자 130을 통해 R+ 신호 및 R- 신호를 수신하여 출력할 수 있다. 우측 스피커 112는 노이즈 제거를 위해 R+ 신호와 R- 신호를 차동 증폭하여 음파를 출력할 수 있다. 우측 스피커 112는 출력 장치 100의 하우징 내에 포함될 수 있다.

단자 130(예: 도 1의 제1 단자, 131, 제2 단자 132, 제3 단자 133 및 제4 단자 134)은 전자 장치 200의 리셉터클 210 내에 삽입되어 리셉터클 210의 복수의 컨택으로부터 오디오 신호를 수신할 수 있다. 단자 130은 복수의 컨택으로부터 L+ 신호, L- 신호, R+ 신호 및 R- 신호를 수신하여 좌측 스피커 111 또는 우측 스피커 112로 전달할 수 있다.

전자 장치 200은 리셉터클 210, 오디오 회로 220 및 프로세서 230을 포함할 수 있다. 전자 장치 200은 밸런스 오디오 신호를 출력할 수 있는 출력 장치 100과 전기적으로 연결될 수 있다.

리셉터클 210은 출력 장치 100의 커넥터(제1 타입의 커넥터)를 수용할 수 있다. 리셉터클 210은 커넥터에 포함된 복수의 단자(예: 도 1에 도시된 제1 단자, 131, 제2 단자 132, 제3 단자 133 및 제4 단자 134) 또는 복수의 절연성 부재(예: 도 2에 도시된 제1 절연성 부재 136, 제2 절연성 부재 137 및 제3 절연성 부재 138)와 접촉될 수 있는 복수의 컨택(도 2의 제1 컨택 211, 제2 컨택 212, 제3 컨택 213, 제4 컨택 214 및 그라운드 컨택 216)을 포함할 수 있다. 도 10의 리셉터클 210 내의 블록들은 리셉터클 210에 포함된 컨택을 나타내며, 블록 내에 기재된 문자들은 해당 컨택을 통해 제공되거나 수신될 수 있는 신호의 종류를 나타낸다.

오디오 회로 220은 제1 디지털-아날로그 컨버터(digital-analog converter (DAC) 221(이하, DAC1), 제2 디지털-아날로그 컨버터 222(이하, DAC2) 및 아날로그-디지털 컨버터 223(이하, ADC)을 포함할 수 있다.

오디오 회로 220은 복수의 컨택과 전기적으로 연결되고 출력 장치 100으로 밸런스 오디오 신호를 송신할 수 있다.

DAC1 221은 프로세서 230으로부터 수신된 디지털 신호를 아날로그 신호로 변환할 수 있다. DAC1 221은 출력 장치 100으로 아날로그 신호로 변환된 출력 신호를 송신할 수 있다.

DAC1 221은 출력 장치 100의 커넥터가 리셉터클 210에 삽입된 경우 DAC2 222와 연결된 단자와 다른 1개의 단자를 통하여 우측 스피커 112에 출력 신호를 제공할 수 있다. 예를 들어, DAC1 221는 우측 스피커 112에 R+ 신호 및 R- 신호를 제공할 수 있다.

DAC1 221은 하나의 단자를 통하여 우측 스피커 112에 출력 신호의 일부를 제공할 수 있다. 예를 들어, DAC1 221는 우측 스피커 112에 하나의 단자를 통해 R+ 신호를 제공하고, 다른 하나의 단자를 통해 R- 신호를 제공할 수 있다.

DAC1 221은 단자 130 중 하나로부터 입력 신호가 수신되지 않으면 출력 신호를 제공할 수 있다. 예를 들어, 도 10에 도시된 바와 같이, 출력 장치 100이 마이크를 포함하지 않는 경우, 단자 130으로부터 수신되는 입력 신호가 없으므로, DAC1 221은 출력 장치 100으로 R+ 신호 및 R- 신호 등과 같은 출력 신호를 제공할 수 있다. 특히, DAC1 221은 컨택(MIC/R-)을 통해 수신되는 입력 신호가 없는 경우 컨택(MIC/R-)을 통해 출력 장치 100으로 R- 신호를 제공할 수 있다.

DAC2 222는 프로세서 230으로부터 수신된 디지털 신호를 아날로그 신호로 변환할 수 있다. DAC2 221은 출력 장치 100으로 아날로그 신호로 변환된 출력 신호를 송신할 수 있다.

DAC2 222는 출력 장치 100의 커넥터가 리셉터클 210에 삽입된 경우 DAC1 221과 연결된 단자와 다른 1개의 단자를 통하여 좌측 스피커 111에 출력 신호를 제공할 수 있다. 예를 들어, DAC2 222는 좌측 스피커 111에 L+ 신호 및 L- 신호를 제공할 수 있다. 예를 들어, DAC1 221는 좌측 스피커 111에 하나의 단자를 통해 L+ 신호를 제공하고, 다른 하나의 단자를 통해 L- 신호를 제공할 수 있다.

ADC 223은 출력 장치 100 등으로부터 수신된 아날로그 신호를 디지털 신호로 변환할 수 있다. ACD 223은 디지털 신호로 변환된 입력 신호를 프로세서 230으로 전달할 수 있다. 예를 들어, ADC 223은 출력 장치 100의 마이크를 통해 생성된 오디오 신호를 수신할 수 있다. ADC 223은, 도 10에 도시된 바와 같이, 출력 장치 100에 마이크 등의 입력 수단이 포함되지 않은 경우 오디오 신호를 수신하지 않을 수도 있다.

프로세서 230에 대해서는 이하에서 도 11을 함께 참조하여 설명한다.

도 11을 참조하면, 출력 장치 300은 좌측 스피커 311, 우측 스피커 312, 단자 330 및 마이크 340을 포함할 수 있다. 출력 장치 300은 언밸런스 오디오 신호를 출력할 수 있는 장치일 수 있다.

좌측 스피커 311은 전자 장치 200으로부터 단자 330을 통해 L 신호를 수신하여 출력할 수 있다. 좌측 스피커 311은 수신된 L 신호와 그라운드를 이용하여 음파를 출력할 수 있다. 좌측 스피커 311은 출력 장치 300의 하우징 내에 포함될 수 있다.

우측 스피커 312은 전자 장치 200으로부터 단자 330을 통해 R 신호를 수신하여 출력할 수 있다. 우측 스피커 312는 수신된 R 신호와 그라운드를 이용하여 음파를 출력할 수 있다. 우측 스피커 312은 출력 장치 300의 하우징 내에 포함될 수 있다.

마이크 340은 외부에서 발생된 음파를 이용하여 전기적 신호를 생성할 수 있다. 마이크 340은 음파에 의한 진동을 이용하여 입력 신호를 생성할 수 있다. 마이크 340은 출력 장치 300의 하우징 내에 포함될 수 있다. 마이크 340에 의해 생성된 입력 신호는 단자 330을 통해 전자 장치 200으로 전달될 수 있다.

도 11에서는 출력 장치 300에 마이크 340이 포함된 것으로 도시되었으나, 마이크 340은 선택적 구성 요소로서 출력 장치 300에 포함되지 않을 수도 있다.

전자 장치 200은 언밸런스 오디오 신호를 출력할 수 있는 출력 장치 300과 전기적으로 연결될 수 있다.

오디오 회로 220은 출력 장치 300으로 언밸런스 오디오 신호를 송신할 수 있다.

DAC1 221은 출력 장치 300의 커넥터(제2 타입의 커넥터)가 리셉터클 210에 삽입된 경우 출력 신호를 제공하지 않을 수 있다. DAC1 221은 언밸런스 오디오 신호를 출력하는 출력 장치 300에 대해 출력 신호를 제공하지 않을 수 있다.

DAC2 222는 출력 장치 300의 커넥터가 리셉터클 210에 삽입된 경우 단자 130 중 1개의 단자를 통하여 좌측 스피커 111 및 우측 스피커 112에 출력 신호를 제공할 수 있다. 예를 들어, DAC2 222는 언밸런스 오디오 신호를 출력 장치 300에 대해 L 신호 및 R 신호를 제공할 수 있다.

ADC 223은 출력 장치 300의 커넥터가 리셉터클 210에 삽입된 경우 단자 130을 통해 입력 신호를 수신할 수 있다. 예를 들어, ADC 223은 마이크 340에 의해 생성된 입력 신호를 수신할 수 있다. 특히, ACD 223은 컨택(MIC/R-)을 통해 수신되는 입력 신호가 있는 경우 컨택(MIC/R-)을 통해 입력 신호를 수신할 수 있다. ADC 223은 마이크 340으로부터 수신된 입력 신호를 디지털 신호로 변환할 수 있다.

프로세서 230은 오디오 회로 220과 전기적으로 연결되고, 오디오 회로 220을 제어할 수 있다.

도 10 및 도 11을 참조하면, 프로세서 230은 리셉터클 210의 컨택 중 일부를 통해 출력 장치 100의 종류를 판단할 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 프로세서 230은 그라운드와 전기적으로 연결된 컨택을 통해 출력 장치(또는 출력 장치의 커넥터)의 종류를 판단할 수 있다. 여기서, 그라운드와 전기적으로 연결된 컨택은 도 2에 도시된 그라운드 컨택 216일 수 있다. 예를 들어, 프로세서 230은 그라운드와 전기적으로 연결된 컨택이 커넥터의 절연성 부재에 접촉된 경우 해당 출력 장치를 제1 타입의 출력 장치(예: 출력 장치 100)로 판단할 수 있다. 다른 예를 들면, 프로세서 230은 그라운드와 전기적으로 연결된 컨택이 단자 230 중 하나에 접촉된 경우 출력 장치를 제2 타입의 출력 장치(예: 출력 장치 300)로 판단할 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 프로세서 230은 디텍팅 컨택에 의해 측정된 임피던스에 기초하여 출력 장치의 종류를 판단할 수도 있다. 여기서, 디텍팅 컨택은 도 4 및 도 5에 도시된 제1 디텍팅 컨택 217일 수 있다. 예를 들어, 프로세서 230은 디텍팅 컨택에 의해 측정된 임피던스의 크기가 무한대인 경우, 즉, 디텍팅 컨택이 커넥터의 절연성 부재에 접촉된 경우, 해당 출력 장치를 제1 타입의 출력 장치(예: 출력 장치 100)로 판단할 수 있다. 다른 예를 들면, 프로세서 230은 디텍팅 컨택에 의해 측정된 임피던스의 크기가 약 6Ω 내지 300Ω인 경우, 즉, 디텍팅 컨택이 단자 230 중 하나에 접촉된 경우, 출력 장치를 제2 타입의 출력 장치(예: 출력 장치 300)로 판단할 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 프로세서 230은 출력 장치의 종류에 따라 출력 장치의 복수의 단자 중 적어도 일부로 출력 신호를 제공하도록 오디오 회로 220을 제어할 수 있다.

예를 들어, 프로세서 230은 디텍팅 컨택이 절연성 부재에 접촉된 경우(예: 출력 장치 100이 연결된 경우) 출력 장치 100으로 밸런스 오디오 신호를 송신할 수 있다. 프로세서 230은 출력 장치 100으로 DAC1 221이 R+ 신호 및 R- 신호를 제공하고, DAC2 222가 L+ 신호 및 L- 신호를 제공하도록 오디오 회로 220을 제어할 수 있다.

다른 예를 들면, 프로세서 230은 디텍팅 컨택이 단자에 접촉된 경우(예: 출력 장치 300이 연결된 경우) 출력 장치 300으로 언밸런스 오디오 신호를 제공할 수 있다. 프로세서 230은 출력 장치 300으로 DAC1 221이 신호를 제공하지 않고, DAC2 222가 L 신호 및 R 신호를 제공하도록 오디오 회로 220을 제어할 수 있다. 또한, 프로세서 230은 마이크 340으로부터 ADC 223이 입력 신호를 수신하도록 오디오 회로 220을 제어할 수 있다.

프로세서 230에 의해 수행되는 것으로 설명된 상술한 동작들은 오디오 회로 220에 의해 수행될 수도 있다.

도 12는 일 실시 예에 따른 밸런스 오디오 신호를 출력하는 출력 장치와 결합된 전자 장치의 구성을 나타내는 블록도이다. 도 13은 일 실시 예에 따른 언밸런스 오디오 신호를 출력하는 출력 장치와 결합된 전자 장치의 구성을 나타내는 블록도이다. 도 12 및 도 13에 도시된 구성은 도 4 및 도 5에 도시된 구성을 포함할 수 있다.

도 12을 참조하면, 출력 장치 100은 좌측 스피커 111, 우측 스피커 112, 단자 130 및 마이크 140을 포함할 수 있다. 출력 장치 100은 제1 타입의 출력 장치일 수 있다.

단자 130은 마이크 140과 전기적으로 연결된 마이크 단자(MIC)를 더 포함할 수 있다. 마이크 단자(MIC)는 마이크 140으로부터 수신된 입력 신호를 전자 장치 200으로 전달할 수 있다.

마이크 140은 음파에 의한 진동을 이용하여 입력 신호를 생성할 수 있다. 마이크 140에 의해 생성된 입력 신호는 마이크 단자(MIC)를 통해 마이크 컨택(MIC2)으로 전달될 수 있다.

전자 장치 200은 리셉터클 210, 오디오 회로 220 및 스위치 240을 포함할 수 있다.

스위치 240은 디지털-아날로그 컨버터 또는 아날로그-디지털 컨버터를 복수의 컨택 중 하나에 선택적으로 연결할 수 있다. 예를 들어, 스위치 240은 DAC1 221 또는 ADC 223을 컨택(MIC1/R-)에 선택적으로 연결할 수 있다. 스위치 240은 제1 타입의 출력 장치가 전자 장치 200와 연결된 경우 디지털-아날로그 컨버터를 복수의 컨택 중 하나와 연결할 수 있다. 예를 들어, 스위치 240은 전자 장치 200과 출력 장치 100이 연결된 경우 DAC1 221과 컨택(MIC1/R-)을 전기적으로 연결할 수 있다. 스위치 240은 오디오 회로 220 또는 도 10 및 도 11에 도시된 프로세서 230에 의해 제어될 수 있다.

리셉터클 210은 마이크 컨택(MIC2)을 더 포함할 수 있다. 마이크 컨택(MIC2)은 ADC 223과 전기적으로 연결될 수 있다. 마이크 컨택(MIC2)은 마이크 140에 의해 생성된 입력 신호를 ADC 223으로 전달할 수 있다. 마이크 컨택(MIC2)은 도 4 및 도 5에 도시된 마이크 컨택 215 또는 도 8 및 도 9에 도시된 마이크 컨택 215b와 동일한 구성일 수 있다.

DAC1 221은 전자 장치 200과 출력 장치 100이 연결된 경우 출력 장치 100으로 R+ 신호 및 R- 신호 등과 같은 출력 신호를 제공할 수 있다. DAC1 221의 R- 신호를 송신하는 단자는 스위치 240과 전기적으로 연결될 수 있다. R- 신호는 스위치 240을 통해 출력 장치 100으로 제공될 수 있다.

ADC 223은 전자 장치 200과 출력 장치 100이 연결된 경우 마이크 140으로부터 리셉터클 210의 마이크 컨택(MIC2)을 통해 입력 신호를 수신할 수 있다. ADC 223은 마이크 컨택(MIC2)을 통해 수신된 입력 신호를 디지털 신호로 변환할 수 있다.

도 13를 참조하면, 출력 장치 300은 좌측 스피커 311, 우측 스피커 312, 단자 330 및 마이크 340을 포함할 수 있다. 출력 장치 300은 제2 타입의 출력 장치일 수 있다.

스위치 240은 제2 타입의 출력 장치가 전자 장치 200과 연결된 경우 아날로그-디지털 컨버터를 복수의 컨택 중 하나와 연결할 수 있다. 예를 들어, 스위치 240은 전자 장치 200과 출력 장치 300이 연결된 경우 ADC 223과 컨택(MIC1/R-)을 전기적으로 연결할 수 있다.

스위치 240에 의해 단자(MIC1/R-)와 DAC1 221 또는 ADC 223 사이의 연결 관계가 명확해질 수 있다. 또한, 스위치 240은 그라운드와 연결되지 않으므로, 스위치 240으로 인해 언밸런스 오디오 신호의 품질은 열화되지 않을 수 있다.

DAC1 221은 전자 장치 200과 출력 장치 300이 연결된 경우 출력 장치 300으로 출력 신호를 제공하지 않을 수 있다. DAC1 221은 스위치 240에 의해 컨택(MIC1/R-)와 전기적으로 분리될 수 있다.

ADC 223은 전자 장치 200과 출력 장치 300이 연결된 경우 마이크 340으로부터 컨택(MIC1/R-)을 통해 입력 신호를 수신할 수 있다. ADC 223은 스위치 240을 통해 컨택(MIC1/R-)와 전기적으로 연결될 수 있다. ADC 223은 컨택(MIC1/R-)을 통해 수신된 입력 신호를 디지털 신호로 변환할 수 있다.

도 14는 일 실시 예에 따른 밸런스 오디오 신호를 출력하는 출력 장치와 결합된 전자 장치의 구성을 나타내는 블록도이다. 도 15는 일 실시 예에 따른 언밸런스 오디오 신호를 출력하는 출력 장치와 결합된 전자 장치의 구성을 나타내는 블록도이다. 도 14 및 도 15에 도시된 구성은 도 6 및 도 7에 도시된 구성을 포함할 수 있다.

도 14를 참조하면, 출력 장치 100은 좌측 스피커 111, 우측 스피커 112, 단자 130 및 마이크 140을 포함할 수 있다. 출력 장치 100은 제1 타입의 출력 장치일 수 있다.

전자 장치 200은 리셉터클 210 및 오디오 회로 220을 포함할 수 있다.

리셉터클 210은 컨택(R-) 및 컨택(MIC1)을 더 포함할 수 있다. 컨택(R-)는 DAC1 221과 전기적으로 연결될 수 있고, 컨택(MIC1)은 ADC 223과 전기적으로 연결될 수 있다. 여기서, 컨택(R-)는 도 3에 도시된 제1 컨택 211a와 동일한 구성일 수 잇고, 컨택(MIC1)은 도 3에 도시된 마이크 컨택 211b와 동일한 구성일 수 있다. 컨택(R-)과 컨택(MIC1)을 분리함으로써, 스위치 없이 출력 신호를 전달하는 경로와 입력 신호를 전달하는 경로가 분리될 수 있다.

DAC1 221은 컨택(R-)과 전기적으로 연결될 수 있다. DAC1 221은 전자 장치 200과 출력 장치 100이 연결된 경우 컨택(R-)을 통해 R- 신호를 제공할 수 있다.

ADC 223은 전자 장치 200과 출력 장치 100이 연결된 경우 마이크 140으로부터 컨택(MIC2)을 통해 입력 신호를 수신할 수 있다. ADC 223은 컨택(MIC2)을 통해 수신된 입력 신호를 디지털 신호로 변환할 수 있다.

도 15를 참조하면, 출력 장치 300은 좌측 스피커 311, 우측 스피커 312, 단자 330 및 마이크 340을 포함할 수 있다. 출력 장치 300은 제2 타입의 출력 장치일 수 있다.

컨택(MIC1)은 전자 장치 200과 출력 장치 300이 연결된 경우 마이크 340에 의해 생성된 입력 신호를 ADC 223으로 전달할 수 있다.

DAC1 221은 전자 장치 200과 출력 장치 300이 연결된 경우 출력 장치 300으로 출력 신호를 제공하지 않을 수 있다. DAC1 221은 컨택(R-)에 대해 출력 신호를 제공하지 않을 수 있다.

ADC 223은 전자 장치 200과 출력 장치 300이 연결된 경우 마이크 340으로부터 컨택(MIC1)을 통해 입력 신호를 수신할 수 있다. ADC 223은 컨택(MIC1)을 통해 수신된 입력 신호를 디지털 신호로 변환할 수 있다.

본 발명의 일 실시 예에 따른 전자 장치는 하우징, 하우징의 일면에 형성된 개구(opening), 개구와 이어진 홀(hole), 홀 내부에 배치되고, 제1 외부 커넥터 또는 제2 외부 커넥터 중 어느 하나(any of a first external connector or a second external connector)를 수용할 수 있도록 구성된 리셉터클(receptacle) 및 리셉터클과 전기적으로 연결된 회로를 포함하고, 제1 외부 커넥터는, 적어도 둘 이상의 단자들, 및 단자들 중 2개의 단자들 사이에 배치되고 제1 폭을 갖는 비도전성 부재를 포함하고, 제2 외부 커넥터는, 적어도 둘 이상의 단자들, 및 단자들 중 2개의 단자들 사이에 배치되고 제1 폭보다 넓은 제2 폭을 갖는 비도전성 부재를 포함하고, 리셉터클은, 제1 외부 커넥터가 삽입된 경우, 제1 외부 커넥터의 단자들 중 하나와 접촉하고, 제2 외부 커넥터가 삽입된 경우, 제2 외부 커넥터의 비도전성 부재와 접촉하도록 배치된 제1 컨택(contact)을 포함하고, 제1 컨택은 회로에 포함된 그라운드와 전기적으로 연결될 수 있다.

본 발명의 다른 특징에 따르면, 제1 외부 커넥터는 제1 스피커 및 제2 스피커를 포함하는 외부 음향 장치에 유선으로 연결되고, 제1 외부 커넥터가 삽입된 경우, 회로는, 제1 외부 커넥터의 단자들 중 2개의 단자를 통하여 제1 스피커 및 제2 스피커에 오디오 출력을 제공하도록 구성될 수 있다.

본 발명의 또 다른 특징에 따르면, 제1 외부 커넥터가 삽입된 경우, 회로는, 제1 외부 커넥터의 단자들 중 다른 하나의 단자를 통하여 외부 음향 장치로부터 오디오 신호를 수신하도록 구성될 수 있다.

본 발명의 또 다른 특징에 따르면, 제2 외부 커넥터는 제1 스피커 및 제2 스피커를 포함하는 외부 음향 장치에 유선으로 연결되고, 제2 외부 커넥터가 삽입된 경우, 회로는, 제2 외부 커넥터의 단자들 중 2개의 단자를 통하여 제1 스피커에 제1 오디오 출력을 제공하고, 단자들 중 다른 2개의 단자를 통하여 제2 스피커에 제2 오디오 출력을 제공하도록 구성될 수 있다.

본 발명의 또 다른 특징에 따르면, 단자들 중 제2 외부 커넥터의 비도전성 부재에 인접한 하나의 단자를 통하여 제2 스피커에 제2 오디오 출력의 일부를 제공하도록 구성될 수 있다.

본 발명의 다른 실시 예에 따른 전자 장치는 복수의 단자 및 복수의 단자 사이에 배치되는 복수의 절연성 부재를 포함하는 오디오 플러그를 수용할 수 있고, 복수의 단자 또는 복수의 절연성 부재와 접촉 가능한 복수의 컨택 유닛을 포함하는 오디오 잭, 복수의 컨택 유닛과 전기적으로 연결되고 오디오 플러그로 오디오 신호를 송신할 수 있는 회로 및 회로를 제어하는 프로세서를 포함하고, 복수의 컨택 유닛 중 적어도 하나는, 회로에 포함된 그라운드와 전기적으로 연결되고, 오디오 잭에 오디오 플러그가 정합되면 오디오 플러그의 복수의 절연성 부재 중 하나와 접촉하도록 배치될 수 있다.

본 발명의 다른 특징에 따르면, 회로 또는 프로세서는, 복수의 컨택 유닛 중 일부를 통해 오디오 플러그의 종류를 판단하고, 오디오 플러그의 종류에 따라 오디오 플러그의 복수의 단자 중 적어도 일부로 출력 신호를 송신하도록 설정될 수 있다.

본 발명의 또 다른 특징에 따르면, 회로 또는 프로세서는, 복수의 컨택 유닛 중 그라운드와 전기적으로 연결된 컨택 유닛을 통해 오디오 플러그의 종류를 판단하도록 설정될 수 있다.

본 발명의 또 다른 특징에 따르면, 회로 또는 프로세서는, 그라운드와 전기적으로 연결된 컨택 유닛이 절연성 부재에 접촉된 경우 오디오 플러그를 제1 타입의 플러그로 판단하고, 그라운드와 전기적으로 연결된 컨택 유닛이 단자에 접촉된 경우 오디오 플러그를 제2 타입의 플러그로 판단하도록 설정될 수 있다.

본 발명의 또 다른 특징에 따르면, 회로 또는 프로세서는, 그라운드와 전기적으로 연결된 컨택 유닛이 단자에 접촉된 경우 오디오 플러그로 언밸런스 오디오 신호를 송신하고, 그라운드와 전기적으로 연결된 컨택 유닛이 절연성 부재에 접촉된 경우 오디오 플러그로 밸런스 오디오 신호를 송신하도록 설정될 수 있다.

본 발명의 또 다른 특징에 따르면, 오디오 잭은, 복수의 단자 또는 복수의 절연성 부재 중 적어도 일부의 임피던스를 측정하기 위한 하나 이상의 디텍팅 컨택 유닛을 포함하고, 회로 또는 프로세서는, 디텍팅 컨택 유닛에 의해 측정된 임피던스에 기초하여 오디오 플러그의 종류를 판단하도록 설정될 수 있다.

본 발명의 또 다른 특징에 따르면, 회로는, 오디오 플러그로 출력 신호를 송신하는 디지털-아날로그 컨버터 및 오디오 플러그로부터 입력 신호를 수신하는 아날로그-디지털 컨버터를 포함할 수 있다.

본 발명의 또 다른 특징에 따르면, 회로는, 복수의 단자 중 하나로부터 입력 신호가 수신되면, 아날로그-디지털 컨버터를 통해 입력 신호를 수신하고, 복수의 단자 중 하나로부터 입력 신호가 수신되지 않으면, 디지털-아날로그 컨버터를 통해 출력 신호를 송신할 수 있다.

본 발명의 또 다른 특징에 따르면, 회로는, 디지털-아날로그 컨버터 또는 아날로그-디지털 컨버터를 복수의 컨택 유닛 중 하나에 선택적으로 연결하는 스위치를 더 포함할 수 있다.

본 발명의 또 다른 특징에 따르면, 오디오 잭은, 언밸런스 오디오 신호를 수신할 수 있는 오디오 플러그로부터 입력 신호를 수신하는 제1 컨택 유닛 및 밸런스 오디오 신호를 수신할 수 있는 오디오 플러그로부터 입력 신호를 수신하는 제2 컨택 유닛을 포함하고, 회로는, 제1 컨택 유닛 또는 제2 컨택 유닛으로부터 아날로그-디지털 컨버터를 통해 입력 신호를 수신할 수 있다.

본 발명의 또 다른 특징에 따르면, 오디오 잭은, 이어폰 플러그를 수용할 수 있는 3.5π 잭(jack)일 수 있다.

본 발명의 또 다른 특징에 따르면, 오디오 잭은, 밸런스 오디오 신호를 수신할 수 있는 제1 타입의 플러그 또는 언밸런스 오디오 신호를 수신할 수 있는 제2 타입의 플러그 중 하나를 수용할 수 있고, 복수의 컨택 유닛 중 적어도 하나는, 오디오 잭에 제1 타입의 플러그가 수용된 경우 제1 타입의 플러그의 복수의 절연성 부재 중 하나와 접촉될 수 있고, 오디오 잭에 제2 타입의 플러그가 수용된 경우 제2 타입의 플러그의 복수의 단자 중 하나와 접촉될 수 있도록 배치될 수 있다.

본 발명의 또 다른 실시 예에 따른 전자 장치는 적어도 하나의 스피커를 포함하고, 사용자의 귀에 결합되도록 구성된 하우징, 하우징에 연결되고, 와이어를 포함하는 제1 라인 및 제1 라인에 전기적으로 연결된 플러그를 포함하며, 플러그는, 제1 라인에 인접하는 제1 단부 및 제1 단부의 반대쪽의 제2 단부를 포함하는 길이 방향으로 연장된 부재를 포함하며, 부재는, 제1 단부로부터 제2 단부 쪽으로 향하는 제1 방향으로, 순서대로, 제1 금속 영역; 제1 비금속 영역; 제2 금속 영역; 제2 비금속 영역; 제3 금속 영역; 제3 비금속 영역; 및 제4 금속 영역을 포함하며, 제1 금속 영역의 제1 방향의 폭은, 제2 금속 영역의 제1 방향의 폭보다 클 수 있다.

본 발명의 다른 특징에 따르면, 제1 비금속 영역의 제1 방향의 폭은, 제2 비금속 영역의 제1 방향의 폭보다 작을 수 있다.

본 발명의 또 다른 특징에 따르면, 제2 금속 영역의 제1 방향의 폭은, 제2 비금속 영역의 제1 방향의 폭과 실질적으로 동일할 수 있다.

본 발명의 또 다른 실시 예에 따른 전자 장치는 밸런스 오디오 신호를 수신할 수 있는 제1 타입의 오디오 플러그 또는 언밸런스 오디오 신호를 수신할 수 있는 제2 타입의 오디오 플러그를 수용할 수 있고, 제1 타입의 오디오 플러그 또는 제2 타입의 오디오 플러그에 포함된 복수의 단자 또는 복수의 절연성 부재와 접촉될 수 있는 복수의 컨택 유닛을 포함하는 오디오 잭, 복수의 컨택 유닛과 전기적으로 연결되고 오디오 잭에 정합된 오디오 플러그로 밸런스 오디오 신호 또는 언밸런스 오디오 신호를 송신할 수 있는 회로 및 회로를 제어하는 프로세서를 포함하고, 복수의 컨택 유닛은 회로에 포함된 그라운드와 전기적으로 연결된 그라운드 컨택 유닛을 포함하고, 그라운드 컨택 유닛은, 오디오 잭에 제1 타입의 오디오 플러그가 정합된 경우 제1 타입의 오디오 플러그에 포함된 복수의 절연성 부재 중 하나와 접촉되고, 오디오 잭에 제2 타입의 오디오 플러그가 정합된 경우 제2 타입의 오디오 플러그에 포함된 복수의 단자 중 하나와 접촉되고, 회로는, 그라운드 컨택 유닛이 복수의 절연성 부재 중 하나와 접촉된 경우 제1 타입의 오디오 플러그로 밸런스 오디오 신호를 제공하고, 그라운드 컨택 유닛이 복수의 단자 중 하나와 접촉된 경우 제2 타입의 오디오 플러그로 언밸런스 오디오 신호를 제공하도록 설정될 수 있다.

도 16는 본 발명의 다양한 실시 예에 따른 전자 장치의 오디오 신호 출력 방법을 나타내는 순서도이다.

도 16에 도시된 순서도는 도 6 내지 도 11에 도시된 전자 장치 200에서 처리되는 동작들로 구성될 수 있다. 따라서, 이하에서 생략된 내용이라 하더라도 도 10 내지 도 15를 참조하여 전자 장치 200에 관하여 기술된 내용은 도 16에 도시된 순서도에도 적용될 수 있다.

도 16를 참조하면, 동작 1610에서, 전자 장치 200은 디텍팅 컨택으로부터 외부 커넥터의 단자 또는 절연성 부재의 임피던스 측정을 위한 신호를 획득할 수 있다. 전자 장치 200은 외부 커넥터를 수용할 수 있다. 전자 장치 200은 외부 커넥터의 수용을 인지할 수 있다. 전자 장치 200은, 예를 들어, 지정된 컨택(예: 제2 디텍팅 컨택 218 또는 제3 디텍팅 컨택 219)이 외부 커넥터의 단자와 접촉되면 외부 커넥터가 수용된 것으로 인지할 수 있다. 외부 커넥터의 수용이 인지되면, 전자 장치 200은 디텍팅 컨택(예: 제1 디텍팅 컨택 217)을 통해 디텍팅 컨택과 접촉된 부분에 대한 임피던스 측정을 위한 신호를 공급할 수 있다. 전자 장치 200은 디텍팅 컨택을 통해 공급된 신호에 대한 응답 신호를 획득할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치 200은 디텍팅 컨택이 단자와 접촉된 경우 단자로부터 신호를 획득할 수 있다. 다른 예를 들면, 전자 장치 200은 디텍팅 컨택이 절연성 부재와 접촉된 경우 절연성 부재로부터 신호를 획득할 수 있다.

동작 1620에서, 전자 장치 200은 측정된 임피던스의 크기가 무한대인지 여부를 판단할 수 있다.

전자 장치 200은 동작 1610을 통해 획득된 신호를 이용하여 디텍팅 컨택과 접촉된 부분의 임피던스를 산출할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치 200은 디텍팅 컨택을 통해 일정한 전류를 공급한 경우 디텍팅 컨택에 의해 획득된 전압의 크기에 기초하여 임피던스를 산출할 수 있다.

전자 장치 200은 산출된 임피던스의 크기가 무한대인지 여부를 판단할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전자 장치 200은 산출된 임피던스의 크기를 이용하여 디텍팅 컨택이 접촉된 부분이 단자인지 절연성 부재인지를 판단할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치 200은 임피던스의 크기가 무한대인 경우 디텍팅 컨택이 접촉된 부분이 절연성 부재인 것으로 판단할 수 있다. 다른 예를 들면, 전자 장치 200은 임피던스의 크기가 약 6Ω 내지 300Ω인 경우 디텍팅 컨택이 접촉된 부분이 단자인 것으로 판단할 수 있다.

동작 1630에서, 디텍팅 컨택이 절연성 부재에 접촉된 경우, 전자 장치 200은 외부 커넥터로 밸런스 오디오 신호를 송신할 수 있다. 디텍팅 컨택이 절연성 부재에 접촉된 경우, 전자 장치 200과 연결된 출력 장치는 밸런스 오디오 신호를 출력할 수 있는 장치(예: 출력 장치 100)일 수 있다. 따라서, 전자 장치 200은 출력 장치로 밸런스 오디오 신호를 송신할 수 있다.

동작 1640에서, 디텍팅 컨택이 단자에 접촉된 경우, 전자 장치 200은 외부 커넥터로 언밸런스 오디오 신호를 송신할 수 있다. 디텍팅 컨택이 단자에 접촉된 경우, 전자 장치 200과 연결된 출력 장치는 언밸런스 오디오 신호를 출력할 수 있는 장치(예: 출력 장치 300)일 수 있다. 따라서, 전자 장치 200은 출력 장치로 언밸런스 오디오 신호를 송신할 수 있다.

도 17은 본 발명의 다양한 실시 예에 따른 전자 장치의 오디오 신호 출력 방법을 나타내는 순서도이다. 설명의 편의를 위해 도 12를 참조하여 설명한 동작에 대해서는 중복 설명을 생략한다.

도 17에 도시된 순서도는 도 10 내지 도 15에 도시된 전자 장치 200에서 처리되는 동작들로 구성될 수 있다. 따라서, 이하에서 생략된 내용이라 하더라도 도 10 내지 도 15를 참조하여 전자 장치 200에 관하여 기술된 내용은 도 17에 도시된 순서도에도 적용될 수 있다.

도 17을 참조하면, 동작 1710에서, 전자 장치 200은 디텍팅 컨택으로부터 외부 커넥터의 단자 또는 절연성 부재의 임피던스 측정을 위한 신호를 획득할 수 있다.

동작 1720에서, 전자 장치 200은 측정된 임피던스의 크기가 무한대인지 여부를 판단할 수 있다.

동작 1730에서, 디텍팅 컨택이 절연성 부재에 접촉된 경우, 전자 장치 200은 외부 커넥터로 밸런스 오디오 신호를 송신할 수 있다.

동작 1740에서, 디텍팅 컨택이 단자에 접촉된 경우, 전자 장치 200은 외부 커넥터로 언밸런스 오디오 신호를 송신할 수 있다.

동작 1750에서, 전자 장치 200은 출력 장치의 마이크 단자로부터 수신되는 입력 신호의 존재 여부를 판단할 수 있다. 전자 장치 200은 마이크 단자와 연결된 리셉터클 210의 컨택에 인가된 전압을 감지할 수 있다. 예를 들어, 마이크 단자와 연결된 컨택에 약 2V 내지 2.4V의 전압이 인가된 경우, 전자 장치 200은 출력 장치의 마이크로부터 수신되는 입력 신호가 존재하는 것으로 판단할 수 있다. 다른 예를 들면, 마이크 단자와 연결된 컨택에 전압이 인가되지 않은 경우(전압이 0V인 경우), 전자 장치 200은 출력 장치의 마이크로부터 수신되는 입력 신호가 존재하지 않는 것으로 판단할 수 있다.

동작 1760에서, 입력 신호가 존재하는 경우, 전자 장치 200은 마이크 단자로부터 ADC 223을 통해 입력 신호를 수신할 수 있다. 전자 장치 200은 ADC 223을 동작시켜 입력 신호를 수신한 후 입력 신호를 디지털 신호로 변환할 수 있다.

입력 신호가 존재하지 않는 경우, 전자 장치 200은 ADC 223을 동작시키지 않을 수 있다. 이 경우, 전자 장치 200은 마이크 단자와 접촉된 컨택(예: 컨택(MIC1/R-))으로 DAC1 221을 통해 출력 신호를 제공할 수도 있다.

본 문서에 개시되는 일 실시 예에 따른 방법은, 외부 커넥터의 단자 또는 절연성 부재의 임피던스 측정을 위한 신호를 획득하는 동작, 신호에 기초하여 임피던스의 크기가 지정된 범위 내에 포함되는지 여부를 판단하는 동작, 및 임피던스의 크기가 지정된 범위 내에 포함되는 경우 외부 커넥터로 밸런스 오디오 신호를 송신하고, 임피던스의 크기가 지정된 범위 내에 포함되지 않는 경우 외부 커넥터로 언밸런스 오디오 신호를 송신하는 동작을 포함할 수 있다.

본 발명의 다른 특징에 따르면, 외부 커넥터의 마이크 단자로부터 입력 신호를 감지하는 동작, 및 입력 신호가 감지된 경우 아날로그-디지털 컨버터를 통해 입력 신호를 수신하는 동작을 더 포함할 수 있다.

도 18은 다양한 실시 예에 따른 네트워크 환경 내의 전자 장치를 나타낸다.

도 18을 참조하면, 다양한 실시 예에서의 전자 장치 1801, 1802, 1804 또는 서버 1806이 네트워크 1862 또는 근거리 통신 1864를 통하여 서로 연결될 수 있다. 전자 장치 1801은 버스 1810, 프로세서 1820, 메모리 1830, 입출력 인터페이스 1850, 디스플레이 1860, 및 통신 인터페이스 1870을 포함할 수 있다. 어떤 실시 예에서는, 전자 장치 1801은, 구성요소들 중 적어도 하나를 생략하거나 다른 구성 요소를 추가적으로 구비할 수 있다.

버스 1810은, 예를 들면, 구성요소들 1810-1870을 서로 연결하고, 구성요소들 간의 통신(예: 제어 메시지 및/또는 데이터)을 전달하는 회로를 포함할 수 있다.

프로세서 1820은, 중앙처리장치(Central Processing Unit (CPU)), 어플리케이션 프로세서(Application Processor (AP)), 또는 커뮤니케이션 프로세서(Communication Processor (CP)) 중 하나 또는 그 이상을 포함할 수 있다. 프로세서 1820은, 예를 들면, 전자 장치 1801의 적어도 하나의 다른 구성요소들의 제어 및/또는 통신에 관한 연산이나 데이터 처리를 실행할 수 있다.

메모리 1830은, 휘발성 및/또는 비휘발성 메모리를 포함할 수 있다. 메모리 1830은, 예를 들면, 전자 장치 1801의 적어도 하나의 다른 구성요소에 관계된 명령 또는 데이터를 저장할 수 있다. 한 실시 예에 따르면, 메모리 1830은 소프트웨어 및/또는 프로그램 1840을 저장할 수 있다. 프로그램 1840은, 예를 들면, 커널 1841, 미들웨어 1843, 어플리케이션 프로그래밍 인터페이스(Application Programming Interface (API)) 1845, 및/또는 어플리케이션 프로그램(또는 "어플리케이션") 1847 등을 포함할 수 있다. 커널 1841, 미들웨어 1843, 또는 API 1845의 적어도 일부는, 운영 시스템(Operating System (OS))으로 지칭될 수 있다.

커널 1841은, 예를 들면, 다른 프로그램들(예: 미들웨어 1843, API 1845, 또는 어플리케이션 프로그램 1847)에 구현된 동작 또는 기능을 실행하는 데 사용되는 시스템 리소스들(예: 버스 1810, 프로세서 1820, 또는 메모리 1830 등)을 제어 또는 관리할 수 있다. 또한, 커널 1841은 미들웨어 1843, API 1845, 또는 어플리케이션 프로그램 1847에서 전자 장치 1801의 개별 구성요소에 접근함으로써, 시스템 리소스들을 제어 또는 관리할 수 있는 인터페이스를 제공할 수 있다.

미들웨어 1843은, 예를 들면, API 1845 또는 어플리케이션 프로그램 1847이 커널 1841과 통신하여 데이터를 주고받을 수 있도록 중개 역할을 수행할 수 있다.

또한, 미들웨어 1843은 어플리케이션 프로그램 1847로부터 수신된 하나 이상의 작업 요청들을 우선 순위에 따라 처리할 수 있다. 예를 들면, 미들웨어 1843은 어플리케이션 프로그램 1847 중 적어도 하나에 전자 장치 1801의 시스템 리소스(예: 버스 1810, 프로세서 1820, 또는 메모리 1830 등)를 사용할 수 있는 우선 순위를 부여할 수 있다. 예컨대, 미들웨어 1843은 상기 적어도 하나에 부여된 우선 순위에 따라 상기 하나 이상의 작업 요청들을 처리함으로써, 상기 하나 이상의 작업 요청들에 대한 스케쥴링 또는 로드 밸런싱 등을 수행할 수 있다.

API 1845는, 예를 들면, 어플리케이션 1847이 커널 1841 또는 미들웨어 1843에서 제공되는 기능을 제어하기 위한 인터페이스로, 예를 들면, 파일 제어, 창 제어, 영상 처리, 또는 문자 제어 등을 위한 적어도 하나의 인터페이스 또는 함수(예: 명령어)를 포함할 수 있다.

입출력 인터페이스 1850은, 예를 들면, 사용자 또는 다른 외부 기기로부터 입력된 명령 또는 데이터를 전자 장치 1801의 다른 구성요소(들)에 전달할 수 있는 인터페이스의 역할을 할 수 있다. 또한, 입출력 인터페이스 1850은 전자 장치 1801의 다른 구성요소(들)로부터 수신된 명령 또는 데이터를 사용자 또는 다른 외부 기기로 출력할 수 있다.

디스플레이 1860은, 예를 들면, 액정 디스플레이(Liquid Crystal Display (LCD)), 발광 다이오드(Light-Emitting Diode (LED)) 디스플레이, 유기 발광 다이오드(Organic LED (OLED)) 디스플레이, 또는 마이크로 전자기계 시스템(microelectromechanical systems, MEMS) 디스플레이, 또는 전자 종이(electronic paper) 디스플레이를 포함할 수 있다. 디스플레이 1860은, 예를 들면, 사용자에게 각종 컨텐츠(예: 텍스트, 이미지, 비디오, 아이콘, 또는 심볼 등)을 표시할 수 있다. 디스플레이 1860은, 터치 스크린을 포함할 수 있으며, 예를 들면, 전자 펜 또는 사용자의 신체의 일부를 이용한 터치, 제스처, 근접, 또는 호버링(hovering) 입력을 수신할 수 있다.

통신 인터페이스 1870은, 예를 들면, 전자 장치 1801과 외부 장치(예: 제1 외부 전자 장치 1802, 제2 외부 전자 장치 1804, 또는 서버 1806) 간의 통신을 설정할 수 있다. 예를 들면, 통신 인터페이스 1870은 무선 통신 또는 유선 통신을 통해서 네트워크 1862에 연결되어 상기 외부 장치 (예: 제2 외부 전자 장치 1804 또는 서버 1806)와 통신할 수 있다.

무선 통신은, 예를 들면 셀룰러 통신 프로토콜로서, 예를 들면 LTE(Long-Term Evolution), LTE-A(LTE-Advanced), CDMA(Code Division Multiple Access), WCDMA(Wideband CDMA), UMTS(Universal Mobile Telecommunications System), WiBro(Wireless Broadband), 또는 GSM(Global System for Mobile Communications) 중 적어도 하나를 사용할 수 있다. 또한 무선 통신은, 예를 들면, 근거리 통신 1864를 포함할 수 있다. 근거리 통신 1864는, 예를 들면, Wi-Fi(Wireless Fidelity), Bluetooth, NFC(Near Field Communication), MST(magnetic stripe transmission), 또는 GNSS 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.

MST는 전자기 신호를 이용하여 전송 데이터에 따라 펄스를 생성하고, 상기 펄스는 자기장 신호를 발생시킬 수 있다. 전자 장치 1801은 상기 자기장 신호를 POS(point of sales)에 전송하고, POS는 MST 리더(MST reader)를 이용하여 상기 자기장 신호는 검출하고, 검출된 자기장 신호를 전기 신호로 변환함으로써 상기 데이터를 복원할 수 있다.

GNSS는 사용 지역 또는 대역폭 등에 따라, 예를 들면, GPS(Global Positioning System), Glonass(Global Navigation Satellite System), Beidou Navigation Satellite System(이하 "Beidou") 또는 Galileo(the European global satellite-based navigation system) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 이하, 본 문서에서는, "GPS"는 "GNSS"와 혼용되어 사용(interchangeably used)될 수 있다. 유선 통신은, 예를 들면, USB(universal serial bus), HDMI(high definition multimedia interface), RS-232(recommended standard 232), 또는 POTS(plain old telephone service) 등 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 네트워크 1862는 통신 네트워크(telecommunications network), 예를 들면, 컴퓨터 네트워크(computer network)(예: LAN 또는 WAN), 인터넷, 또는 전화 망(telephone network) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.

제1 및 제2 외부 전자 장치 1802, 1804 각각은 전자 장치 1801과 동일한 또는 다른 종류의 장치일 수 있다. 한 실시 예에 따르면, 서버 1806은 하나 또는 그 이상의 서버들의 그룹을 포함할 수 있다. 다양한 실시 예에 따르면, 전자 장치 1801에서 실행되는 동작들의 전부 또는 일부는 다른 하나 또는 복수의 전자 장치(예: 전자 장치 1802, 1804, 또는 서버 1806)에서 실행될 수 있다. 한 실시 예에 따르면, 전자 장치 1801이 어떤 기능이나 서비스를 자동으로 또는 요청에 의하여 수행해야 할 경우에, 전자 장치 1801은 기능 또는 서비스를 자체적으로 실행시키는 대신에 또는 추가적으로, 그와 연관된 적어도 일부 기능을 다른 장치(예: 전자 장치 1802, 1804, 또는 서버 1806)에게 요청할 수 있다. 다른 전자 장치(예: 전자 장치 1802, 1804, 또는 서버 1806)는 요청된 기능 또는 추가 기능을 실행하고, 그 결과를 전자 장치 1801로 전달할 수 있다. 전자 장치 1801은 수신된 결과를 그대로 또는 추가적으로 처리하여 요청된 기능이나 서비스를 제공할 수 있다. 이를 위하여, 예를 들면, 클라우드 컴퓨팅, 분산 컴퓨팅, 또는 클라이언트-서버 컴퓨팅 기술이 이용될 수 있다.

도 19는 다양한 실시 예에 따른 전자 장치 1901의 블록도 1900을 나타낸다.

도 19를 참조하면, 전자 장치 1901은, 예를 들면, 도 18에 도시된 전자 장치 1801의 전체 또는 일부를 포함할 수 있다. 전자 장치 1901은 하나 이상의 프로세서(예: AP) 1910, 통신 모듈 1920, 가입자 식별 모듈 1924, 메모리 1930, 센서 모듈 1940, 입력 장치 1950, 디스플레이 1960, 인터페이스 1970, 오디오 모듈 1980, 카메라 모듈 1991, 전력 관리 모듈 1995, 배터리 1996, 인디케이터 1997, 및 모터 1998을 포함할 수 있다.

프로세서 1910은, 예를 들면, 운영 체제 또는 응용 프로그램을 구동하여 프로세서 1910에 연결된 다수의 하드웨어 또는 소프트웨어 구성요소들을 제어할 수 있고, 각종 데이터 처리 및 연산을 수행할 수 있다. 프로세서 1910은, 예를 들면, SoC(system on chip)로 구현될 수 있다. 한 실시 예에 따르면, 프로세서 1910은 GPU(graphic processing unit) 및/또는 이미지 신호 프로세서(image signal processor)를 더 포함할 수 있다. 프로세서 1910은 도 19에 도시된 구성요소들 중 적어도 일부(예: 셀룰러 모듈 1921)를 포함할 수도 있다. 프로세서 1910은 다른 구성요소들(예: 비휘발성 메모리) 중 적어도 하나로부터 수신된 명령 또는 데이터를 휘발성 메모리에 로드(load)하여 처리하고, 다양한 데이터를 비휘발성 메모리에 저장(store)할 수 있다.

통신 모듈 1920은, 도 18의 통신 인터페이스 1870과 동일 또는 유사한 구성을 가질 수 있다. 통신 모듈 1920은, 예를 들면, 셀룰러 모듈 1921, Wi-Fi 모듈 1922, 블루투스 모듈 1923, GNSS 모듈 1924(예: GPS 모듈, Glonass 모듈, Beidou 모듈, 또는 Galileo 모듈), NFC 모듈 1925, MST 모듈 1926, 및 RF(radio frequency) 모듈 1927을 포함할 수 있다.

셀룰러 모듈 1921은, 예를 들면, 통신망을 통해서 음성 통화, 영상 통화, 문자 서비스, 또는 인터넷 서비스 등을 제공할 수 있다. 한 실시 예에 따르면, 셀룰러 모듈 1921은 가입자 식별 모듈(예: SIM 카드) 1929를 이용하여 통신 네트워크 내에서 전자 장치 1901의 구별 및 인증을 수행할 수 있다. 한 실시 예에 따르면, 셀룰러 모듈 1921은 프로세서 1910이 제공할 수 있는 기능 중 적어도 일부 기능을 수행할 수 있다. 한 실시 예에 따르면, 셀룰러 모듈 1921은 커뮤니케이션 프로세서(CP)를 포함할 수 있다.

Wi-Fi 모듈 1922, 블루투스 모듈 1923, GNSS 모듈 1924, NFC 모듈 1925, 또는 MST 모듈 1926 각각은, 예를 들면, 해당하는 모듈을 통해서 송수신되는 데이터를 처리하기 위한 프로세서를 포함할 수 있다. 어떤 실시 예에 따르면, 셀룰러 모듈 1921, Wi-Fi 모듈 1922, 블루투스 모듈 1923, GNSS 모듈 1924, NFC 모듈 1925, 또는 MST 모듈 1926 중 적어도 일부(예: 두 개 이상)는 하나의 IC(integrated chip) 또는 IC 패키지 내에 포함될 수 있다.

RF 모듈 1927은, 예를 들면, 통신 신호(예: RF 신호)를 송수신할 수 있다. RF 모듈 1927은, 예를 들면, 트랜시버(transceiver), PAM(power amp module), 주파수 필터(frequency filter), LNA(low noise amplifier), 또는 안테나 등을 포함할 수 있다. 다른 실시 예에 따르면, 셀룰러 모듈 1921, Wi-Fi 모듈 1922, 블루투스 모듈 1923, GNSS 모듈 1924, NFC 모듈 1925, MST 모듈 1926 중 적어도 하나는 별개의 RF 모듈을 통하여 RF 신호를 송수신할 수 있다.

가입자 식별 모듈 1929는, 예를 들면, 가입자 식별 모듈을 포함하는 카드 및/또는 내장 SIM(embedded SIM)을 포함할 수 있으며, 고유한 식별 정보(예: ICCID (integrated circuit card identifier)) 또는 가입자 정보(예: IMSI (international mobile subscriber identity))를 포함할 수 있다.

메모리 1930(예: 메모리 1830)는, 예를 들면, 내장 메모리 1932 또는 외장 메모리 1934를 포함할 수 있다. 내장 메모리 1932는, 예를 들면, 휘발성 메모리(예: DRAM(dynamic RAM), SRAM(static RAM), 또는 SDRAM(synchronous dynamic RAM) 등), 비-휘발성(non-volatile) 메모리 (예: OTPROM(one time programmable ROM), PROM(programmable ROM), EPROM(erasable and programmable ROM), EEPROM(electrically erasable and programmable ROM), 마스크(mask) ROM, 플래시(flash) ROM, 플래시 메모리(예: 낸드플래시(NAND flash) 또는 노아플래시(NOR flash) 등), 하드 드라이브, 또는 SSD(solid state drive) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.

외장 메모리 1934는 플래시 드라이브(flash drive), 예를 들면, CF(compact flash), SD(secure digital), Micro-SD, Mini-SD, xD(extreme digital), MMC(MultiMediaCard), 또는 메모리 스틱(memory stick) 등을 더 포함할 수 있다. 외장 메모리 1934는 다양한 인터페이스를 통하여 전자 장치 1901과 기능적으로 및/또는 물리적으로 연결될 수 있다.

보안 모듈 1936은 메모리 1930보다 상대적으로 보안 레벨이 높은 저장 공간을 포함하는 모듈로써, 안전한 데이터 저장 및 보호된 실행 환경을 보장해주는 회로일 수 있다. 보안 모듈 1936은 별도의 회로로 구현될 수 있으며, 별도의 프로세서를 포함할 수 있다. 보안 모듈 1936은, 예를 들면, 탈착 가능한 스마트 칩, SD(secure digital) 카드 내에 존재하거나, 또는 전자 장치 1901의 고정 칩 내에 내장된 내장형 보안 요소(embedded secure element(eSE))를 포함할 수 있다. 또한, 보안 모듈 1936은 전자 장치 1901의 운영 체제(OS)와 다른 운영 체제로 구동될 수 있다. 예를 들면, 보안 모듈 1936은 JCOP(java card open platform) 운영 체제를 기반으로 동작할 수 있다.

센서 모듈 1940은, 예를 들면, 물리량을 계측하거나 전자 장치 1901의 작동 상태를 감지하여, 계측 또는 감지된 정보를 전기 신호로 변환할 수 있다. 센서 모듈 1940은, 예를 들면, 제스처 센서 1940A, 자이로 센서 1940B, 기압 센서 1940C, 마그네틱 센서 1940D, 가속도 센서 1940E, 그립 센서 1940F, 근접 센서 1940G, 컬러 센서 1940H(예: RGB 센서), 생체 센서 1940I, 온/습도 센서 1940J, 조도 센서 1940K, 또는 UV(ultra violet) 센서 1940M 중의 적어도 하나를 포함할 수 있다. 추가적으로 또는 대체적으로, 센서 모듈 1940은, 예를 들면, 후각 센서(E-nose sensor), EMG(electromyography) 센서, EEG(electroencephalogram) 센서, ECG(electrocardiogram) 센서, IR(infrared) 센서, 홍채 센서 및/또는 지문 센서를 포함할 수 있다. 센서 모듈 1940은 그 안에 속한 적어도 하나 이상의 센서들을 제어하기 위한 제어 회로를 더 포함할 수 있다. 어떤 실시 예에서는, 전자 장치 1901은 프로세서 1910의 일부로서 또는 별도로, 센서 모듈 1940을 제어하도록 구성된 프로세서를 더 포함하여, 프로세서 1910이 슬립(sleep) 상태에 있는 동안, 센서 모듈 1940을 제어할 수 있다.

입력 장치 1950은, 예를 들면, 터치 패널(touch panel) 1952, (디지털) 펜 센서(pen sensor) 1954, 키(key) 1956, 또는 초음파(ultrasonic) 입력 장치 1958을 포함할 수 있다. 터치 패널 1952는, 예를 들면, 정전식, 감압식, 적외선 방식, 또는 초음파 방식 중 적어도 하나의 방식을 사용할 수 있다. 또한, 터치 패널 1952는 제어 회로를 더 포함할 수도 있다. 터치 패널 1952는 택타일 레이어(tactile layer)를 더 포함하여, 사용자에게 촉각 반응을 제공할 수 있다.

(디지털) 펜 센서 1954는, 예를 들면, 터치 패널의 일부이거나, 별도의 인식용 시트(sheet)를 포함할 수 있다. 키 1956은, 예를 들면, 물리적인 버튼, 광학식 키, 또는 키패드를 포함할 수 있다. 초음파 입력 장치 1958은 마이크(예: 마이크 1988)를 통해, 입력 도구에서 발생된 초음파를 감지하여, 상기 감지된 초음파에 대응하는 데이터를 확인할 수 있다.

디스플레이 1960(예: 디스플레이 1860)은 패널 1962, 홀로그램 장치 1964, 또는 프로젝터 1966을 포함할 수 있다. 패널 1962는, 도 18의 디스플레이 1860과 동일 또는 유사한 구성을 포함할 수 있다. 패널 1962는, 예를 들면, 유연하게(flexible), 투명하게(transparent), 또는 착용할 수 있게(wearable) 구현될 수 있다. 패널 1962는 터치 패널 1952와 하나의 모듈로 구성될 수도 있다. 홀로그램 장치 1964는 빛의 간섭을 이용하여 입체 영상을 허공에 보여줄 수 있다. 프로젝터 1966은 스크린에 빛을 투사하여 영상을 표시할 수 있다. 스크린은, 예를 들면, 전자 장치 1901의 내부 또는 외부에 위치할 수 있다. 한 실시 예에 따르면, 디스플레이 1960은 상기 패널 1962, 상기 홀로그램 장치 1964, 또는 프로젝터 1966를 제어하기 위한 제어 회로를 더 포함할 수 있다.

인터페이스 1970은, 예를 들면, HDMI 1972, USB 1974, 광 인터페이스(optical interface) 1976, 또는 D-sub(D-subminiature) 1978을 포함할 수 있다. 인터페이스 1970은, 예를 들면, 도 18에 도시된 통신 인터페이스 1870에 포함될 수 있다. 추가적으로 또는 대체적으로, 인터페이스 1970은, 예를 들면, MHL(mobile high-definition link) 인터페이스, SD 카드/MMC 인터페이스, 또는 IrDA(infrared data association) 규격 인터페이스를 포함할 수 있다.

오디오 모듈 1980은, 예를 들면, 소리(sound)와 전기 신호를 쌍방향으로 변환시킬 수 있다. 오디오 모듈 1980의 적어도 일부 구성요소는, 예를 들면, 도 18에 도시된 입출력 인터페이스 1850에 포함될 수 있다. 오디오 모듈 1980은, 예를 들면, 스피커 1982, 리시버 1984, 이어폰 1986, 또는 마이크 1988 등을 통해 입력 또는 출력되는 소리 정보를 처리할 수 있다.

카메라 모듈 1991은, 예를 들면, 정지 영상 및 동영상을 촬영할 수 있는 장치로서, 한 실시 예에 따르면, 하나 이상의 이미지 센서(예: 전면 센서 또는 후면 센서), 렌즈, ISP(image signal processor), 또는 플래시(flash)(예: LED 또는 제논 램프(xenon lamp))를 포함할 수 있다.

전력 관리 모듈 1995는, 예를 들면, 전자 장치 1901의 전력을 관리할 수 있다. 한 실시 예에 따르면, 전력 관리 모듈 1995는 PMIC(power management integrated circuit), 충전 IC(charger integrated circuit), 또는 배터리 또는 연료 게이지(battery or fuel gauge)를 포함할 수 있다. PMIC는, 유선 및/또는 무선 충전 방식을 가질 수 있다. 무선 충전 방식은, 예를 들면, 자기공명 방식, 자기유도 방식 또는 전자기파 방식 등을 포함하며, 무선 충전을 위한 부가적인 회로, 예를 들면, 코일 루프, 공진 회로, 또는 정류기 등을 더 포함할 수 있다. 배터리 게이지는, 예를 들면, 배터리 1996의 잔량, 충전 중 전압, 전류, 또는 온도를 측정할 수 있다. 배터리 1996은, 예를 들면, 충전식 전지(rechargeable battery) 및/또는 태양 전지(solar battery)를 포함할 수 있다.

인디케이터 1997은 전자 장치 1901 혹은 그 일부(예: 프로세서 1910)의 특정 상태, 예를 들면, 부팅 상태, 메시지 상태 또는 충전 상태 등을 표시할 수 있다. 모터 1998은 전기적 신호를 기계적 진동으로 변환할 수 있고, 진동(vibration), 또는 햅틱(haptic) 효과 등을 발생시킬 수 있다. 도시되지는 않았으나, 전자 장치 1901은 모바일 TV 지원을 위한 처리 장치(예: GPU)를 포함할 수 있다. 모바일 TV 지원을 위한 처리 장치는, 예를 들면, DMB(Digital Multimedia Broadcasting), DVB(Digital Video Broadcasting), 또는 미디어플로(MediaFLO^TM) 등의 규격에 따른 미디어 데이터를 처리할 수 있다.

본 문서에서 기술된 구성요소들 각각은 하나 또는 그 이상의 부품(component)으로 구성될 수 있으며, 해당 구성 요소의 명칭은 전자 장치의 종류에 따라서 달라질 수 있다. 다양한 실시 예에서, 전자 장치는 본 문서에서 기술된 구성요소 중 적어도 하나를 포함하여 구성될 수 있으며, 일부 구성요소가 생략되거나 또는 추가적인 다른 구성요소를 더 포함할 수 있다. 또한, 다양한 실시 예에 따른 전자 장치의 구성 요소들 중 일부가 결합되어 하나의 개체(entity)로 구성됨으로써, 결합되기 이전의 해당 구성 요소들의 기능을 동일하게 수행할 수 있다.

도 20은 다양한 실시 예에 따른 프로그램 모듈의 블록도를 나타낸다.

한 실시 예에 따르면, 프로그램 모듈 2010(예: 프로그램 1840)은 전자 장치(예: 전자 장치 1801)에 관련된 자원을 제어하는 운영 체제(OS) 및/또는 운영 체제 상에서 구동되는 다양한 어플리케이션(예: 어플리케이션 프로그램 1847)을 포함할 수 있다. 운영 체제는, 예를 들면, 안드로이드(android), iOS, 윈도우즈(windows), 심비안(symbian), 타이젠(tizen), 또는 바다(bada) 등이 될 수 있다.

프로그램 모듈 2010은 커널 2020, 미들웨어 2030, API 2060, 및/또는 어플리케이션 2070을 포함할 수 있다. 프로그램 모듈 2010의 적어도 일부는 전자 장치 상에 프리로드(preload) 되거나, 외부 전자 장치(예: 전자 장치 1802, 1804, 서버 1806 등)로부터 다운로드 가능하다.

커널 2020(예: 커널 1841)은, 예를 들면, 시스템 리소스 매니저 2021 또는 디바이스 드라이버 2023를 포함할 수 있다. 시스템 리소스 매니저 2021은 시스템 리소스의 제어, 할당, 또는 회수 등을 수행할 수 있다. 한 실시 예에 따르면, 시스템 리소스 매니저 2021은 프로세스 관리부, 메모리 관리부, 또는 파일 시스템 관리부 등을 포함할 수 있다. 디바이스 드라이버 2023은, 예를 들면, 디스플레이 드라이버, 카메라 드라이버, 블루투스 드라이버, 공유 메모리 드라이버, USB 드라이버, 키패드 드라이버, Wi-Fi 드라이버, 오디오 드라이버, 또는 IPC(inter-process communication) 드라이버를 포함할 수 있다.

미들웨어 2030은, 예를 들면, 어플리케이션 2070이 공통적으로 필요로 하는 기능을 제공하거나, 어플리케이션 2070이 전자 장치 내부의 제한된 시스템 자원을 효율적으로 사용할 수 있도록 API 2060을 통해 다양한 기능들을 어플리케이션 2070으로 제공할 수 있다. 한 실시 예에 따르면, 미들웨어 2030(예: 미들웨어 1843)은 런타임 라이브러리 2035, 어플리케이션 매니저(application manager) 2041, 윈도우 매니저(window manager) 2042, 멀티미디어 매니저(multimedia manager) 2043, 리소스 매니저(resource manager) 2044, 파워 매니저(power manager) 2045, 데이터베이스 매니저(database manager) 2046, 패키지 매니저(package manager) 2047, 연결 매니저(connectivity manager) 2048, 통지 매니저(notification manager) 2049, 위치 매니저(location manager) 2050, 그래픽 매니저(graphic manager) 2051, 보안 매니저(security manager) 2052, 또는 결제 매니저 2054 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.

런타임 라이브러리 2035는, 예를 들면, 어플리케이션 2070이 실행되는 동안에 프로그래밍 언어를 통해 새로운 기능을 추가하기 위해 컴파일러가 사용하는 라이브러리 모듈을 포함할 수 있다. 런타임 라이브러리 2035는 입출력 관리, 메모리 관리, 또는 산술 함수에 대한 기능 등을 수행할 수 있다.

어플리케이션 매니저 2041은, 예를 들면, 어플리케이션 2070 중 적어도 하나의 어플리케이션의 생명 주기(life cycle)를 관리할 수 있다. 윈도우 매니저 2042는 화면에서 사용하는 GUI 자원을 관리할 수 있다. 멀티미디어 매니저 2043은 다양한 미디어 파일들의 재생에 필요한 포맷을 파악하고, 해당 포맷에 맞는 코덱(codec)을 이용하여 미디어 파일의 인코딩(encoding) 또는 디코딩(decoding)을 수행할 수 있다. 리소스 매니저 2044는 어플리케이션 2070 중 적어도 어느 하나의 어플리케이션의 소스 코드, 메모리 또는 저장 공간 등의 자원을 관리할 수 있다.

파워 매니저 2045는, 예를 들면, 바이오스(BIOS: basic input/output system) 등과 함께 동작하여 배터리 또는 전원을 관리하고, 전자 장치의 동작에 필요한 전력 정보 등을 제공할 수 있다. 데이터베이스 매니저 2046은 어플리케이션 2070 중 적어도 하나의 어플리케이션에서 사용할 데이터베이스를 생성, 검색, 또는 변경할 수 있다. 패키지 매니저 2047은 패키지 파일의 형태로 배포되는 어플리케이션의 설치 또는 업데이트를 관리할 수 있다.

연결 매니저 2048은, 예를 들면, Wi-Fi 또는 블루투스 등의 무선 연결을 관리할 수 있다. 통지 매니저 2049는 도착 메시지, 약속, 근접성 알림 등의 사건(event)을 사용자에게 방해되지 않는 방식으로 표시 또는 통지할 수 있다. 위치 매니저 2050은 전자 장치의 위치 정보를 관리할 수 있다. 그래픽 매니저 2051은 사용자에게 제공될 그래픽 효과 또는 이와 관련된 사용자 인터페이스를 관리할 수 있다. 보안 매니저 2052는 시스템 보안 또는 사용자 인증 등에 필요한 제반 보안 기능을 제공할 수 있다. 한 실시 예에 따르면, 전자 장치(예: 전자 장치 1801)가 전화 기능을 포함한 경우, 미들웨어 2030은 전자 장치의 음성 또는 영상 통화 기능을 관리하기 위한 통화 매니저(telephony manager)를 더 포함할 수 있다.

미들웨어 2030은 전술한 구성요소들의 다양한 기능의 조합을 형성하는 미들웨어 모듈을 포함할 수 있다. 미들웨어 2030은 차별화된 기능을 제공하기 위해 운영 체제의 종류 별로 특화된 모듈을 제공할 수 있다. 또한, 미들웨어 2030은 동적으로 기존의 구성요소를 일부 삭제하거나 새로운 구성요소들을 추가할 수 있다.

API 2060(예: API 1845)은, 예를 들면, API 프로그래밍 함수들의 집합으로, 운영 체제에 따라 다른 구성으로 제공될 수 있다. 예를 들면, 안드로이드 또는 iOS의 경우, 플랫폼 별로 하나의 API 셋을 제공할 수 있으며, 타이젠(tizen)의 경우, 플랫폼 별로 두 개 이상의 API 셋을 제공할 수 있다.

어플리케이션 2070(예: 어플리케이션 프로그램 1847)은, 예를 들면, 홈 2071, 다이얼러 2072, SMS/MMS 2073, IM(instant message) 2074, 브라우저 2075, 카메라 2076, 알람 2077, 컨택트 2078, 음성 다이얼 2079, 이메일 2080, 달력 2081, 미디어 플레이어 2082, 앨범 2083, 또는 시계 2084, 건강 관리(health care)(예: 운동량 또는 혈당 등을 측정), 또는 환경 정보 제공(예: 기압, 습도, 또는 온도 정보 등을 제공) 등의 기능을 수행할 수 있는 하나 이상의 어플리케이션을 포함할 수 있다.

한 실시 예에 따르면, 어플리케이션 2070은 전자 장치(예: 전자 장치 1801)와 외부 전자 장치(예: 전자 장치 1802, 1804) 사이의 정보 교환을 지원하는 어플리케이션(이하, 설명의 편의상, "정보 교환 어플리케이션")을 포함할 수 있다. 정보 교환 어플리케이션은, 예를 들면, 외부 전자 장치에 특정 정보를 전달하기 위한 알림 전달(notification relay) 어플리케이션, 또는 외부 전자 장치를 관리하기 위한 장치 관리(device management) 어플리케이션을 포함할 수 있다.

예를 들면, 알림 전달 어플리케이션은 전자 장치의 다른 어플리케이션(예: SMS/MMS 어플리케이션, 이메일 어플리케이션, 건강 관리 어플리케이션, 또는 환경 정보 어플리케이션 등)에서 발생된 알림 정보를 외부 전자 장치(예: 전자 장치 1802, 1804)로 전달하는 기능을 포함할 수 있다. 또한, 알림 전달 어플리케이션은, 예를 들면, 외부 전자 장치로부터 알림 정보를 수신하여 사용자에게 제공할 수 있다.

장치 관리 어플리케이션은, 예를 들면, 전자 장치와 통신하는 외부 전자 장치(예: 전자 장치 1802, 1804)의 적어도 하나의 기능(예: 외부 전자 장치 자체(또는 일부 구성 부품)의 턴-온/턴-오프 또는 디스플레이의 밝기(또는 해상도) 조절), 외부 전자 장치에서 동작하는 어플리케이션 또는 외부 전자 장치에서 제공되는 서비스(예: 통화 서비스 또는 메시지 서비스 등)를 관리(예: 설치, 삭제, 또는 업데이트)할 수 있다.

한 실시 예에 따르면, 어플리케이션 2070은 외부 전자 장치(예: 전자 장치 1802, 1804)의 속성에 따라 지정된 어플리케이션(예: 모바일 의료 기기의 건강 관리 어플리케이션)을 포함할 수 있다. 한 실시 예에 따르면, 어플리케이션 2070은 외부 전자 장치(예: 서버 1806 또는 전자 장치 1802, 1804)로부터 수신된 어플리케이션을 포함할 수 있다. 한 실시 예에 따르면, 어플리케이션 2070은 프리로드 어플리케이션(preloaded application) 또는 서버로부터 다운로드 가능한 제3자 어플리케이션(third party application)을 포함할 수 있다. 도시된 실시 예에 따른 프로그램 모듈 2010의 구성요소들의 명칭은 운영 체제의 종류에 따라서 달라질 수 있다.

다양한 실시 예에 따르면, 프로그램 모듈 2010의 적어도 일부는 소프트웨어, 펌웨어, 하드웨어, 또는 이들 중 적어도 둘 이상의 조합으로 구현될 수 있다. 프로그램 모듈 2010의 적어도 일부는, 예를 들면, 프로세서(예: 프로세서 1910)에 의해 구현(implement)(예: 실행)될 수 있다. 프로그램 모듈 2010의 적어도 일부는 하나 이상의 기능을 수행하기 위한, 예를 들면, 모듈, 프로그램, 루틴, 명령어 세트(sets of instructions) 또는 프로세스 등을 포함할 수 있다.

본 문서에서 사용된 용어 "모듈"은, 예를 들면, 하드웨어, 소프트웨어 또는 펌웨어(firmware) 중 하나 또는 둘 이상의 조합을 포함하는 단위(unit)를 의미할 수 있다. "모듈"은, 예를 들면, 유닛(unit), 로직(logic), 논리 블록(logical block), 부품(component), 또는 회로(circuit) 등의 용어와 바꾸어 사용(interchangeably use)될 수 있다. "모듈"은, 일체로 구성된 부품의 최소 단위 또는 그 일부가 될 수 있다. "모듈"은 하나 또는 그 이상의 기능을 수행하는 최소 단위 또는 그 일부가 될 수도 있다. "모듈"은 기계적으로 또는 전자적으로 구현될 수 있다. 예를 들면, "모듈"은, 알려졌거나 앞으로 개발될, 어떤 동작들을 수행하는 ASIC(application-specific integrated circuit) 칩, FPGAs(field-programmable gate arrays) 또는 프로그램 가능 논리 장치(programmable-logic device) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.

다양한 실시 예에 따른 장치(예: 모듈들 또는 그 기능들) 또는 방법(예: 동작들)의 적어도 일부는, 예컨대, 프로그램 모듈의 형태로 컴퓨터로 읽을 수 있는 저장매체(computer-readable storage media)에 저장된 명령어로 구현될 수 있다. 상기 명령어가 프로세서(예: 프로세서 1820)에 의해 실행될 경우, 상기 하나 이상의 프로세서가 상기 명령어에 해당하는 기능을 수행할 수 있다. 컴퓨터로 읽을 수 있는 저장매체는, 예를 들면, 메모리 1830이 될 수 있다.

컴퓨터로 판독 가능한 기록 매체는, 하드디스크, 플로피디스크, 마그네틱 매체(magnetic media)(예: 자기테이프), 광기록 매체(optical media)(예: CD-ROM, DVD(Digital Versatile Disc), 자기-광 매체(magneto-optical media)(예: 플롭티컬 디스크(floptical disk)), 하드웨어 장치(예: ROM, RAM, 또는 플래시 메모리 등) 등을 포함할 수 있다. 또한, 프로그램 명령에는 컴파일러에 의해 만들어지는 것과 같은 기계어 코드뿐만 아니라 인터프리터 등을 사용해서 컴퓨터에 의해서 실행될 수 있는 고급 언어 코드를 포함할 수 있다. 상술한 하드웨어 장치는 다양한 실시 예의 동작을 수행하기 위해 하나 이상의 소프트웨어 모듈로서 작동하도록 구성될 수 있으며, 그 역도 마찬가지다.

다양한 실시 예에 따른 모듈 또는 프로그램 모듈은 전술한 구성요소들 중 적어도 하나 이상을 포함하거나, 일부가 생략되거나, 또는 추가적인 다른 구성요소를 더 포함할 수 있다. 다양한 실시 예에 따른 모듈, 프로그램 모듈 또는 다른 구성요소에 의해 수행되는 동작들은 순차적, 병렬적, 반복적 또는 휴리스틱(heuristic)한 방법으로 실행될 수 있다. 또한, 일부 동작은 다른 순서로 실행되거나, 생략되거나, 또는 다른 동작이 추가될 수 있다.

그리고 본 문서에 개시된 실시 예는 개시된, 기술 내용의 설명 및 이해를 위해 제시된 것이며, 본 발명의 범위를 한정하는 것은 아니다. 따라서, 본 문서의 범위는, 본 발명의 기술적 사상에 근거한 모든 변경 또는 다양한 다른 실시 예를 포함하는 것으로 해석되어야 한다.

Claims

전자 장치에 있어서,
하우징;
상기 하우징의 일면에 형성된 개구(opening);
상기 개구와 이어진 홀(hole);
상기 홀 내부에 배치되고, 제1 외부 커넥터 또는 제2 외부 커넥터 중 어느 하나(any of a first external connector or a second external connector)를 수용할 수 있도록 구성된 리셉터클(receptacle); 및
상기 리셉터클과 전기적으로 연결된 회로를 포함하고,
상기 제1 외부 커넥터는, 적어도 둘 이상의 단자들, 및 상기 단자들 중 2개의 단자들 사이에 배치되고 제1 폭을 갖는 비도전성 부재를 포함하고,
상기 제2 외부 커넥터는, 적어도 둘 이상의 단자들, 및 상기 단자들 중 2개의 단자들 사이에 배치되고 상기 제1 폭보다 넓은 제2 폭을 갖는 비도전성 부재를 포함하고,
상기 리셉터클은, 상기 제1 외부 커넥터가 삽입된 경우, 상기 제1 외부 커넥터의 단자들 중 하나와 접촉하고, 상기 제2 외부 커넥터가 삽입된 경우, 상기 제2 외부 커넥터의 비도전성 부재와 접촉하도록 배치된 제1 컨택(contact)을 포함하고,
상기 제1 컨택은 상기 회로에 포함된 그라운드와 전기적으로 연결된 것을 특징으로 하는 장치.
제 1 항에 있어서,
상기 제1 외부 커넥터는 제1 스피커 및 제2 스피커를 포함하는 외부 음향 장치에 유선으로 연결되고,
상기 제1 외부 커넥터가 삽입된 경우, 상기 회로는,
상기 제1 외부 커넥터의 상기 단자들 중 2개의 단자를 통하여 상기 제1 스피커 및 제2 스피커에 오디오 출력을 제공하도록 구성된 것을 특징으로 하는 장치.
제 2 항에 있어서,
상기 제1 외부 커넥터가 삽입된 경우, 상기 회로는,
상기 제1 외부 커넥터의 상기 단자들 중 다른 하나의 단자를 통하여 상기 외부 음향 장치로부터 오디오 신호를 수신하도록 구성된 것을 특징으로 하는 장치.
제 1 항에 있어서,
상기 제2 외부 커넥터는 제1 스피커 및 제2 스피커를 포함하는 외부 음향 장치에 유선으로 연결되고,
상기 제2 외부 커넥터가 삽입된 경우, 상기 회로는,
상기 제2 외부 커넥터의 상기 단자들 중 2개의 단자를 통하여 상기 제1 스피커에 제1 오디오 출력을 제공하고,
상기 단자들 중 다른 2개의 단자를 통하여 상기 제2 스피커에 제2 오디오 출력을 제공하도록 구성된 것을 특징으로 하는 장치.
제 4 항에 있어서,
상기 회로는, 상기 단자들 중 상기 제2 외부 커넥터의 비도전성 부재에 인접한 하나의 단자를 통하여 상기 제2 스피커에 상기 제2 오디오 출력의 일부를 제공하도록 구성된 것을 특징으로 하는 장치.
전자 장치에 있어서,
복수의 단자 및 상기 복수의 단자 사이에 배치되는 복수의 절연성 부재를 포함하는 오디오 플러그를 수용할 수 있고, 상기 복수의 단자 또는 상기 복수의 절연성 부재와 접촉 가능한 복수의 컨택 유닛을 포함하는 오디오 잭;
상기 복수의 컨택 유닛과 전기적으로 연결되고 상기 오디오 플러그로 오디오 신호를 송신할 수 있는 회로; 및
상기 회로를 제어하는 프로세서를 포함하고,
상기 복수의 컨택 유닛 중 적어도 하나는,
상기 회로에 포함된 그라운드와 전기적으로 연결되고,
상기 오디오 잭에 상기 오디오 플러그가 정합되면 상기 오디오 플러그의 상기 복수의 절연성 부재 중 하나와 접촉하도록 배치되는, 전자 장치.
제 6 항에 있어서,
상기 회로 또는 상기 프로세서는,
상기 복수의 컨택 유닛 중 일부를 통해 상기 오디오 플러그의 종류를 판단하고,
상기 오디오 플러그의 종류에 따라 상기 오디오 플러그의 복수의 단자 중 적어도 일부로 출력 신호를 송신하도록 설정된, 전자 장치.
제 7 항에 있어서,
상기 회로 또는 상기 프로세서는,
상기 복수의 컨택 유닛 중 상기 그라운드와 전기적으로 연결된 컨택 유닛을 통해 상기 오디오 플러그의 종류를 판단하도록 설정된, 전자 장치.
제 8 항에 있어서,
상기 회로 또는 상기 프로세서는,
상기 그라운드와 전기적으로 연결된 컨택 유닛이 상기 절연성 부재에 접촉된 경우 상기 오디오 플러그를 제1 타입의 플러그로 판단하고,
상기 그라운드와 전기적으로 연결된 컨택 유닛이 상기 단자에 접촉된 경우 상기 오디오 플러그를 제2 타입의 플러그로 판단하도록 설정된, 전자 장치.
제 8 항에 있어서,
상기 회로 또는 상기 프로세서는,
상기 그라운드와 전기적으로 연결된 컨택 유닛이 상기 단자에 접촉된 경우 상기 오디오 플러그로 언밸런스 오디오 신호를 송신하고,
상기 그라운드와 전기적으로 연결된 컨택 유닛이 상기 절연성 부재에 접촉된 경우 상기 오디오 플러그로 밸런스 오디오 신호를 송신하도록 설정된, 전자 장치.
제 8 항에 있어서,
상기 오디오 잭은,
상기 복수의 단자 또는 상기 복수의 절연성 부재 중 적어도 일부의 임피던스를 측정하기 위한 하나 이상의 디텍팅 컨택 유닛을 포함하고,
상기 회로 또는 상기 프로세서는,
상기 디텍팅 컨택 유닛에 의해 측정된 임피던스에 기초하여 상기 오디오 플러그의 종류를 판단하도록 설정된, 전자 장치.
제 6 항에 있어서,
상기 회로는,
상기 오디오 플러그로 출력 신호를 송신하는 디지털-아날로그 컨버터 및 상기 오디오 플러그로부터 입력 신호를 수신하는 아날로그-디지털 컨버터를 포함하는, 전자 장치.
제 12 항에 있어서,
상기 회로는,
상기 복수의 단자 중 하나로부터 상기 입력 신호가 수신되면, 상기 아날로그-디지털 컨버터를 통해 상기 입력 신호를 수신하고,
상기 복수의 단자 중 하나로부터 상기 입력 신호가 수신되지 않으면, 상기 디지털-아날로그 컨버터를 통해 상기 출력 신호를 송신하는, 전자 장치.
제 12 항에 있어서,
상기 회로는,
상기 디지털-아날로그 컨버터 또는 상기 아날로그-디지털 컨버터를 상기 복수의 컨택 유닛 중 하나에 선택적으로 연결하는 스위치를 더 포함하는, 전자 장치.
제 12 항에 있어서,
상기 오디오 잭은,
언밸런스 오디오 신호를 수신할 수 있는 오디오 플러그로부터 상기 입력 신호를 수신하는 제1 컨택 유닛 및 밸런스 오디오 신호를 수신할 수 있는 오디오 플러그로부터 상기 입력 신호를 수신하는 제2 컨택 유닛을 포함하고,
상기 회로는,
제1 컨택 유닛 또는 제2 컨택 유닛으로부터 상기 아날로그-디지털 컨버터를 통해 상기 입력 신호를 수신하는, 전자 장치.
제 6 항에 있어서,
상기 오디오 잭은,
이어폰 플러그를 수용할 수 있는 3.5π 잭(jack)인, 전자 장치.
제 6 항에 있어서,
상기 오디오 잭은,
밸런스 오디오 신호를 수신할 수 있는 제1 타입의 플러그 또는 언밸런스 오디오 신호를 수신할 수 있는 제2 타입의 플러그 중 하나를 수용할 수 있고,
상기 복수의 컨택 유닛 중 적어도 하나는,
상기 오디오 잭에 상기 제1 타입의 플러그가 수용된 경우 상기 제1 타입의 플러그의 복수의 절연성 부재 중 하나와 접촉될 수 있고,
상기 오디오 잭에 상기 제2 타입의 플러그가 수용된 경우 상기 제2 타입의 플러그의 복수의 단자 중 하나와 접촉될 수 있도록 배치되는, 전자 장치.
전자 장치에 있어서,
적어도 하나의 스피커를 포함하고, 사용자의 귀에 결합되도록 구성된 하우징;
상기 하우징에 연결되고, 와이어를 포함하는 제1 라인; 및
상기 제1 라인에 전기적으로 연결된 플러그를 포함하며,
상기 플러그는,
상기 제1 라인에 인접하는 제1 단부 및 상기 제1 단부의 반대쪽의 제2 단부를 포함하는 길이 방향으로 연장된 부재를 포함하며,
상기 부재는, 상기 제1 단부로부터 상기 제2 단부 쪽으로 향하는 제1 방향으로, 순서대로,
제1 금속 영역; 제1 비금속 영역; 제2 금속 영역; 제2 비금속 영역; 제3 금속 영역; 제3 비금속 영역; 및 제4 금속 영역을 포함하며,
상기 제1 금속 영역의 상기 제1 방향의 폭은, 상기 제2 금속 영역의 상기 제1 방향의 폭보다 큰 것을 특징으로 하는 장치.
제 18 항에 있어서,
상기 제1 비금속 영역의 상기 제1 방향의 폭은, 상기 제2 비금속 영역의 상기 제1 방향의 폭보다 작은 것을 특징으로 하는 장치.
제 18 항에 있어서,
상기 제2 금속 영역의 상기 제1 방향의 폭은, 상기 제2 비금속 영역의 상기 제1 방향의 폭과 실질적으로 동일한 것을 특징으로 하는 장치.
전자 장치에 있어서,
밸런스 오디오 신호를 수신할 수 있는 제1 타입의 오디오 플러그 또는 언밸런스 오디오 신호를 수신할 수 있는 제2 타입의 오디오 플러그를 수용할 수 있고, 상기 제1 타입의 오디오 플러그 또는 상기 제2 타입의 오디오 플러그에 포함된 복수의 단자 또는 복수의 절연성 부재와 접촉될 수 있는 복수의 컨택 유닛을 포함하는 오디오 잭;
상기 복수의 컨택 유닛과 전기적으로 연결되고 상기 오디오 잭에 정합된 오디오 플러그로 상기 밸런스 오디오 신호 또는 상기 언밸런스 오디오 신호를 송신할 수 있는 회로; 및
상기 회로를 제어하는 프로세서를 포함하고,
상기 복수의 컨택 유닛은 상기 회로에 포함된 그라운드와 전기적으로 연결된 그라운드 컨택 유닛을 포함하고,
상기 그라운드 컨택 유닛은,
상기 오디오 잭에 상기 제1 타입의 오디오 플러그가 정합된 경우 상기 제1 타입의 오디오 플러그에 포함된 복수의 절연성 부재 중 하나와 접촉되고,
상기 오디오 잭에 상기 제2 타입의 오디오 플러그가 정합된 경우 상기 제2 타입의 오디오 플러그에 포함된 복수의 단자 중 하나와 접촉되고,
상기 회로는,
상기 그라운드 컨택 유닛이 상기 복수의 절연성 부재 중 하나와 접촉된 경우 상기 제1 타입의 오디오 플러그로 상기 밸런스 오디오 신호를 제공하고,
상기 그라운드 컨택 유닛이 상기 복수의 단자 중 하나와 접촉된 경우 상기 제2 타입의 오디오 플러그로 상기 언밸런스 오디오 신호를 제공하도록 설정된, 전자 장치.
전자 장치의 오디오 신호 출력 방법에 있어서,
외부 커넥터의 단자 또는 절연성 부재의 임피던스를 측정하기 위한 신호를 획득하는 동작;
상기 신호에 기초하여 상기 임피던스의 크기가 지정된 범위 내에 포함되는지 여부를 판단하는 동작; 및
상기 임피던스의 크기가 상기 지정된 범위 내에 포함되는 경우 상기 외부 커넥터로 밸런스 오디오 신호를 송신하고, 상기 임피던스의 크기가 상기 지정된 범위 내에 포함되지 않는 경우 외부 상기 커넥터로 언밸런스 오디오 신호를 송신하는 동작을 포함하는, 방법.
제 22 항에 있어서,
상기 외부 커넥터의 마이크 단자로부터 입력 신호를 감지하는 동작; 및
상기 입력 신호가 감지된 경우 아날로그-디지털 컨버터를 통해 상기 입력 신호를 수신하는 동작을 더 포함하는, 방법.