KR20160092736A - 이어잭 인식 방법 및 이를 지원하는 전자 장치 - Google Patents

이어잭 인식 방법 및 이를 지원하는 전자 장치 Download PDF

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Abstract

본 발명의 다양한 실시 예에 따른 전자 장치는 이어폰을 연결할 수 있고, 상기 이어폰의 이어잭이 삽입될 수 있는 커넥터, 음향 신호를 처리하는 오디오 모듈 및 상기 오디오 모듈을 제어하는 프로세서를 포함하고, 상기 오디오 모듈은 상기 이어잭의 삽입에 따른 인터럽트가 발생하면 상기 이어폰의 이어 스피커를 통해 지정된 제1 음향 신호를 출력하고, 상기 프로세서는 상기 이어폰에 포함될 수 있는 이어 마이크를 통해 수집된 제2 음향 신호를 기반으로 상기 이어잭의 종류를 결정할 수 있다. 이 외에도 명세서를 통해 파악되는 다양한 실시 예가 가능하다.

Description

이어잭 인식 방법 및 이를 지원하는 전자 장치{Method of Recognizing Ear Jack and Electronic Device supporting the same}
본 발명의 다양한 실시 예는 이어잭을 인식하는 방법 및 이를 지원하는 전자 장치에 관한 것이다.
스마트 폰이나 태블릿과 같이 전자 장치는 미디어 출력 등 다양한 기능을 제공할 수 있다. 사용자는 이어폰 또는 헤드셋 등 음향 보조 장치를 연결하여 전자 장치에서 출력되는 소리를 들을 수 있다. 상기 음향 보조 장치는 다양한 형태로 구현될 수 있고, 마이크를 포함할 수 있다.
상기 음향 보조 장치는 이어잭(ear jack)을 통해 상기 전자 장치에 연결될 수 있다. 상기 음향 보조 장치가 마이크를 포함하는 경우, 상기 이어잭은 상기 마이크와 관련된 신호를 처리하기 위한 단자를 더 포함할 수 있다. 상기 전자 장치는 이어잭의 종류를 인식하여 각각의 종류에 맞는 신호를 송수신할 수 있다.
종래 기술에 의한 이어잭 인식 방법은 이어잭을 인식하기 위한 비교기 또는 ADC 등의 추가 회로가 포함되어 장치의 복잡도가 증가하는 문제점이 있다.
본 발명의 다양한 실시 예에 따른 전자 장치는 이어폰을 연결할 수 있고, 상기 이어폰의 이어잭이 삽입될 수 있는 커넥터, 음향 신호를 처리하는 오디오 모듈 및 상기 오디오 모듈을 제어하는 프로세서를 포함하고, 상기 오디오 모듈은 상기 이어잭의 삽입에 따른 인터럽트가 발생하면 상기 이어폰의 이어 스피커 중 적어도 하나를 통해 지정된 제1 음향 신호를 출력하고, 상기 프로세서는 상기 이어폰에 포함될 수 있는 이어 마이크를 통해 수집된 제2 음향 신호를 기반으로 상기 이어잭의 종류를 결정할 수 있다.
상술한 바와 같이 본 발명에 의한 다양한 실시 예들은 회로의 추가 없이 마이크 본연의 기능을 이용하여 이어잭의 종류를 인식할 수 있다.
본 발명의 다양한 실시 예들은 전자 장치 주변의 노이즈가 발생하는 상황에서도 노이즈 제거 기능을 이용하여 이어잭의 종류를 인식할 수 있다.
도 1은 다양한 실시 예에 따른 전자 장치를 도시한다.
도 2는 다양한 실시 예에 따른 3극/4극 이어폰 및 전자 장치의 블록도이다.
도 3은 다양한 실시 예에 따른 이어 스피커 및 이어 마이크를 통한 이어잭 인식 방법을 설명하는 순서도이다.
도 4는 다양한 실시 예에 따른 이어 마이크를 포함하는 이어폰의 인식 방법을 설명하는 예시도이다.
도 5는 다양한 실시 예에 따른 메인 마이크를 이용한 노이즈 제거 기능을 설명하는 도면이다.
도 6은 다양한 실시 예에 따른 이어 마이크 및 메인 마이크를 이용한 이어잭 종류 인식 방법을 설명하는 순서도이다.
도 7은 다양한 실시 예에 따른 이어 마이크 및 메인 마이크를 이용한 이어잭 종류 인식 방법을 설명하는 예시도이다.
도 8은 다양한 실시 예에 따른 이어 마이크 및 메인 마이크를 이용한 이어잭 인식을 설명하는 신호 변화도이다.
도 9는 다양한 실시 예에 따른 네트워크 환경 내의 전자 장치를 나타낸다.
도 10은 다양한 실시 예에 따른 전자 장치의 블록도를 나타낸다.
도 11은 다양한 실시 예에 따른 프로그램 모듈의 블록도를 나타낸다
이하, 본 발명의 다양한 실시 예가 첨부된 도면을 참조하여 기재된다. 그러나, 이는 본 발명을 특정한 실시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 본 발명의 실시 예의 다양한 변경(modification), 균등물(equivalent), 및/또는 대체물(alternative)을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 도면의 설명과 관련하여, 유사한 구성요소에 대해서는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다.
본 문서에서, "가진다", "가질 수 있다", "포함한다", 또는 "포함할 수 있다" 등의 표현은 해당 특징(예: 수치, 기능, 동작, 또는 부품 등의 구성요소)의 존재를 가리키며, 추가적인 특징의 존재를 배제하지 않는다.
본 문서에서, "A 또는 B", "A 또는/및 B 중 적어도 하나", 또는 "A 또는/및 B 중 하나 또는 그 이상" 등의 표현은 함께 나열된 항목들의 모든 가능한 조합을 포함할 수 있다. 예를 들면, "A 또는 B", "A 및 B 중 적어도 하나", 또는 "A 또는 B 중 적어도 하나"는, (1) 적어도 하나의 A를 포함, (2) 적어도 하나의 B를 포함, 또는 (3) 적어도 하나의 A 및 적어도 하나의 B 모두를 포함하는 경우를 모두 지칭할 수 있다.
다양한 실시 예에서 사용된 "제1", "제2", "첫째", 또는 "둘째" 등의 표현들은 다양한 구성요소들을, 순서 및/또는 중요도에 상관없이 수식할 수 있고, 해당 구성요소들을 한정하지 않는다. 상기 표현들은 한 구성요소를 다른 구성요소와 구분하기 위해 사용될 수 있다. 예를 들면, 제1 사용자 기기와 제2 사용자 기기는, 순서 또는 중요도와 무관하게, 서로 다른 사용자 기기를 나타낼 수 있다. 예를 들면, 본 발명의 권리 범위를 벗어나지 않으면서 제1 구성요소는 제2 구성요소로 명명될 수 있고, 유사하게 제2 구성요소도 제1 구성요소로 바꾸어 명명될 수 있다.
어떤 구성요소(예: 제1 구성요소)가 다른 구성요소(예: 제2 구성요소)에 "(기능적으로 또는 통신적으로) 연결되어((operatively or communicatively) coupled with/to)" 있다거나 "접속되어(connected to)" 있다고 언급된 때에는, 상기 어떤 구성요소가 상기 다른 구성요소에 직접적으로 연결되거나, 다른 구성요소(예: 제3 구성요소)를 통하여 연결될 수 있다고 이해되어야 할 것이다. 반면에, 어떤 구성요소(예: 제1 구성요소)가 다른 구성요소(예: 제2 구성요소)에 "직접 연결되어" 있다거나 "직접 접속되어" 있다고 언급된 때에는, 상기 어떤 구성요소와 상기 다른 구성요소 사이에 다른 구성요소(예: 제3 구성요소)가 존재하지 않는 것으로 이해될 수 있다.
본 문서에서 사용된 표현 "~하도록 구성된(또는 설정된)(configured to)"은 상황에 따라, 예를 들면, "~에 적합한(suitable for)", "~하는 능력을 가지는(having the capacity to)", "~하도록 설계된(designed to)", "~하도록 변경된(adapted to)", "~하도록 만들어진(made to)", 또는 "~를 할 수 있는(capable of)"과 바꾸어 사용될 수 있다. 용어 "~하도록 구성(또는 설정)된"은 하드웨어적으로 "특별히 설계된(specifically designed to)"것만을 반드시 의미하지 않을 수 있다. 대신, 어떤 상황에서는, "~하도록 구성된 장치"라는 표현은, 그 장치가 다른 장치 또는 부품들과 함께 "~할 수 있는" 것을 의미할 수 있다. 예를 들면, 문구 "A, B, 및 C를 수행하도록 구성(또는 설정)된 프로세서"는 해당 동작을 수행하기 위한 전용 프로세서(예: 임베디드 프로세서), 또는 메모리 장치에 저장된 하나 이상의 소프트웨어 프로그램들을 실행함으로써, 해당 동작들을 수행할 수 있는 범용 프로세서(generic-purpose processor)(예: CPU 또는 application processor)를 의미할 수 있다.
본 문서에서 사용된 용어들은 단지 특정한 실시 예를 설명하기 위해 사용된 것으로, 다른 실시 예의 범위를 한정하려는 의도가 아닐 수 있다. 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함할 수 있다. 기술적이거나 과학적인 용어를 포함해서 여기서 사용되는 모든 용어들은 본 발명의 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 일반적으로 이해되는 것과 동일한 의미를 가질 수 있다. 일반적으로 사용되는 사전에 정의된 용어들은 관련 기술의 문맥 상 가지는 의미와 동일 또는 유사한 의미를 가지는 것으로 해석될 수 있으며, 본 문서에서 명백하게 정의되지 않는 한, 이상적이거나 과도하게 형식적인 의미로 해석되지 않는다. 경우에 따라서, 본 문서에서 정의된 용어일지라도 본 발명의 실시 예들을 배제하도록 해석될 수 없다.
본 발명의 다양한 실시 예들에 따른 전자 장치는, 예를 들면, 전자 장치는 스마트폰(smartphone), 태블릿 PC(tablet personal computer), 이동 전화기(mobile phone), 화상 전화기, 전자북 리더기(e-book reader), 데스크탑 PC (desktop PC), 랩탑 PC(laptop PC), 넷북 컴퓨터(netbook computer), 워크스테이션(workstation), 서버, PDA(personal digital assistant), PMP(portable multimedia player), MP3 플레이어, 모바일 의료기기, 카메라, 또는 웨어러블 장치(wearable device)(예: 스마트 안경, 머리 착용형 장치(head-mounted-device(HMD)), 전자 의복, 전자 팔찌, 전자 목걸이, 전자 앱세서리(appcessory), 전자 문신, 스마트 미러, 또는 스마트 와치(smart watch))중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
어떤 실시 예들에서, 전자 장치는 스마트 가전 제품(smart home appliance)일 수 있다. 스마트 가전 제품은, 예를 들면, 텔레비전, DVD 플레이어, 오디오, 냉장고, 에어컨, 청소기, 오븐, 전자레인지, 세탁기, 공기 청정기, 셋톱 박스(set-top box), 홈 오토매이션 컨트롤 패널(home automation control panel), 보안 컨트롤 패널(security control panel), TV 박스(예: 삼성 HomeSync™, 애플TV™, 또는 구글 TV™), 게임 콘솔(예: Xbox™, PlayStation™), 전자 사전, 전자 키, 캠코더, 또는 전자 액자 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
다른 실시 예에서, 전자 장치는, 각종 의료기기(예: 각종 휴대용 의료측정기기(혈당 측정기, 심박 측정기, 혈압 측정기, 또는 체온 측정기 등), MRA(magnetic resonance angiography), MRI(magnetic resonance imaging), CT(computed tomography), 촬영기, 또는 초음파기 등), 네비게이션(navigation) 장치, GPS 수신기(global positioning system receiver), EDR(event data recorder), FDR(flight data recorder), 자동차 인포테인먼트(infotainment) 장치, 선박용 전자 장비(예: 선박용 항법 장치, 자이로 콤파스 등), 항공 전자기기(avionics), 보안 기기, 차량용 헤드 유닛(head unit), 산업용 또는 가정용 로봇, 금융 기관의 ATM(automatic teller’s machine), 상점의 POS(point of sales), 또는 사물 인터넷 장치(internet of things)(예: 전구, 각종 센서, 전기 또는 가스 미터기, 스프링클러 장치, 화재경보기, 온도조절기(thermostat), 가로등, 토스터(toaster), 운동기구, 온수탱크, 히터, 보일러 등) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
어떤 실시 예에 따르면, 전자 장치는 가구(furniture) 또는 건물/구조물의 일부, 전자 보드(electronic board), 전자 사인 수신 장치(electronic signature receiving device), 프로젝터(projector), 또는 각종 계측 기기(예: 수도, 전기, 가스, 또는 전파 계측 기기 등) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 다양한 실시 예에서, 전자 장치는 전술한 다양한 장치들 중 하나 또는 그 이상의 조합일 수 있다. 어떤 실시 예에 따른 전자 장치는 플렉서블 전자 장치일 수 있다. 또한, 본 발명의 실시 예에 따른 전자 장치는 전술한 기기들에 한정되지 않으며, 기술 발전에 따른 새로운 전자 장치를 포함할 수 있다.
이하, 첨부 도면을 참조하여, 다양한 실시 예에 따른 전자 장치가 설명된다. 본 문서에서, 사용자라는 용어는 전자 장치를 사용하는 사람 또는 전자 장치를 사용하는 장치 (예: 인공지능 전자 장치)를 지칭할 수 있다.
도 1은 다양한 실시 예에 따른 전자 장치를 도시한다.
도 1을 참조하면, 전자 장치 101은 음향 입출력 기능을 수행할 수 있다. 전자 장치 101은 스피커와 마이크를 포함할 수 있다. 전자 장치 101은 통화 음성 또는 미디어 출력과 관련된 음향 신호(음악, 영화 사운드 등)를 상기 스피커를 통해 출력할 수 있다. 또한, 전자 장치 101은 상기 마이크를 통해 사용자 음성 또는 외부의 음향 신호를 수집할 수 있다.
전자 장치 101은 보조 액세서리 장치(예: 이어폰, 헤드셋 등)에 포함된 음향 입출력 장치(예: 이어 스피커 또는 이어 마이크 등)를 통해 음향 신호를 출력하거나 주변의 음향 신호를 수집할 수 있다. 이하에서는 전자 장치 101에 이어폰 120을 연결하는 경우를 중심으로 설명하지만, 이에 한정되는 것은 아니다.
전자 장치 101은 커넥터 110을 포함할 수 있다. 커넥터 110은 전자 장치101의 내부 방향으로 함몰된 형태로 구현될 수 있고, 이어폰 120에 연결된 이어잭 125가 삽입될 수 있다. 커넥터 110은 이어잭 125에 대응하는 형태로 구현될 수 있고, 이어잭 125에 포함된 각각의 단자에 대응하는 단자를 포함할 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 전자 장치 101은 이어잭 125가 커넥터 110에 삽입된 경우, 상기 이어잭 125의 종류를 인식하기 위한 음향 신호를 전자 장치 101에 포함된 스피커(이하, 메인 스피커) 또는 이어폰 120에 장착된 이어 스피커 121 중 적어도 하나를 통해 출력할 수 있다. 전자 장치 101은 상기 음향 신호를 전자 장치 101에 장착된 마이크(이하, 메인 마이크) 또는 이어 마이크(이어 마이크가 있는 경우) 중 적어도 하나를 통해 수집하여, 수집한 신호를 기반으로 상기 이어잭 125의 종류를 인식할 수 있다. 전자 장치 101의 음향 신호 출력을 통한 이이잭 인식 방법에 관한 추가 정보는 도 2 내지 도 11을 통해 제공될 수 있다.
이어폰 120은 이어 스피커 121, 이어 마이크 123, 연결부 124 및 이어잭 125를 포함할 수 있다.
이어 스피커 121은 음향 출력을 위한 전기적 신호를 소리로 변환하여 출력할 수 있다. 사용자는 이어 스피커 121을 양 귀에 삽입하여 전자 장치 101에서 출력되는 소리를 들을 수 있다.
이어 마이크 123은 주변의 음향 신호를 수집할 수 있다. 이어 마이크 123은 이어 스피커 121과 지정된 거리(예: 15cm ~ 20cm)를 두고 배치될 수 있다. 이어 마이크 123은 사용자가 이어 스피커 121을 귀에 삽입하였을 경우, 사용자의 입의 위치와 대응하는 지점에 배치될 수 있다.
연결부 124는 이어폰 120의 각 구성 사이(예: 이어 스피커 121와 이어 마이크 123 사이, 이어 마이크 123과 이어잭 125 사이)를 각각 연결할 수 있다. 연결부 124는 내부에 전기적 신호를 전달하기 위한 도선을 포함할 수 있다.
이어잭 125는 커넥터 110에 삽입되어 연결될 수 있다. 다양한 실시 예에서, 이어잭 125은 3극 단자 또는 4극 단자의 형태를 가질 수 있다. 상기 3극 단자는 그라운드 단자, 우 출력 단자 및 좌 출력 단자를 포함하는 형태일 수 있고, 상기 4극 단자는 3극 단자에 마이크 단자가 추가된 형태일 수 있다. 이어잭 125가 커넥터 110에 삽입되는 경우, 단자 간의 접촉에 의한 인터럽트(이하, 삽입 인터럽트)가 발생할 수 있다. 상기 삽입 인터럽트는 전자 장치 101이 삽입된 이어잭 125의 종류를 인식하는 동작을 시작하는 시작 신호로 이용될 수 있다.
도 2는 다양한 실시 예에 따른 3극/4극 이어폰 및 전자 장치의 블록도이다.
도 2를 참조하면, 전자 장치 101은 커넥터 110, 메인 스피커 210, 메인 마이크 220, 오디오 모듈 230 및 프로세서 240을 포함할 수 있다. 상기 분류는 기능에 따른 분류로서, 상기 구성들은 일부 통합되거나 분리될 수 있다. 예를 들어, 오디오 모듈 230은 프로세서 240의 일부로 포함되거나 프로세서 240과 통합될 수 있다.
커넥터 110은 3극 단자 또는 4극 단자 이어잭에 모두 대응하도록 구현될 수 있다. 전자 장치 101은 커넥터 110에 3극 단자의 이어잭이 삽입되었는지 또는 마이크 단자를 포함하는 4극 단자의 이어잭이 삽입되었는지를 결정할 수 있고, 각각의 이어잭에 대응하는 제어 신호 또는 음향 입출력 신호를 이어폰 120과 송수신할 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 이어잭 125가 커넥터 110에 삽입되는 경우, 단자 간의 접촉에 의한 삽입 인터럽트가 발생할 수 있다. 상기 삽입 인터럽트는 전자 장치 101이 삽입된 이어잭 125의 종류를 인식하는 동작을 시작하는 시작 신호로 이용될 수 있다. 커넥터 110은 상기 삽입 인터럽트에 관한 신호를 프로세서 240에 제공할 수 있다.
메인 스피커 210은 오디오 모듈 230에서 제공하는 음향 신호를 출력할 수 있다. 메인 스피커 210은 이어잭 125가 삽입되는 경우, 이어 스피커 121과 선택적으로 동작하거나 제한적으로 동작(예: 미디어 음향 신호가 아닌 별도 지정된 음향 신호를 출력)할 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 메인 스피커 210은 이어잭 125가 삽입되는 경우, 상기 이어잭 125의 종류를 인식하기 위한 지정된 음향 신호를 출력할 수 있다. 메인 스피커 210을 통해 출력된 음향 신호는 이어 마이크 123(이어 마이크를 포함하는 이어폰 120a의 경우) 또는 메인 마이크 220 중 적어도 하나를 통해 수집될 수 있다. 전자 장치 101은 수집된 음향 신호를 기반으로 이어잭 125의 종류를 결정할 수 있다.
메인 마이크 220은 주변의 음향 신호를 수집할 수 있다. 메인 마이크 220은 음성 통화 또는 음성 녹음 등의 어플리케이션에서 이용될 수 있다. 다양한 실시 예에서, 메인 마이크 220은 메인 스피커 210 또는 이어 스피커 121에서 출력되는 신호를 수집할 수 있다. 수집된 음향 신호는 이어잭 125의 종류를 결정하는데 이용될 수 있다.
오디오 모듈 230은 음향 신호의 입출력을 위한 신호 변환, 데이터 처리 등을 수행할 수 있다. 오디오 모듈 230은 메인 스피커 210 또는 메인 마이크 220를 통해 출력되거나 수집되는 소리를 전기적 신호로 변환하거나 지정된 형식으로 변환하는 기능을 수행할 수 있다. 또한, 오디오 모듈 230은 이어 스피커 121 또는 이어 마이크 123을 통해 출력되거나 수집되는 소리를 전기적 신호로 변환하거나 지정된 형식으로 변환하는 기능을 수행할 수 있다. 오디오 모듈 230은 변환한 신호를 프로세서 240에 제공하거나, 프로세서 240으로부터 제어 신호 또는 음향 신호를 제공받아 처리할 수 있다.
프로세서 240은 오디오 모듈 230에 제어 신호 또는 음향 신호를 제공할 수 있다. 프로세서 240은 삽입 인터럽트 발생하면, 이어잭을 인식하기 위한 제어 신호를 상기 오디오 모듈 230에 제공할 수 있다. 상기 오디오 모듈 230과 프로세서 240은 기능에 따라 분리된 것으로 통합된 형태로 구현될 수 있다.
이어폰 120a 또는 120b는 각각 어어잭 110에 삽입되어 전자 장치 101에 연결될 수 있다. 이어폰 120a는 이어 마이크 123을 포함하는 형태일 수 있고, 이어폰 120b는 별도의 마이크를 포함하지 않는 형태일 수 있다. 이어폰 120b는 이어폰 120a와 달리 별도의 마이크를 위한 단자를 포함하지 않는 3극 이어잭 125b를 포함할 수 있다.
이어폰 120a는 이어 스피커 121, 이어 마이크 123 및 4극 이어잭 125a를 포함할 수 있다. 4극 이어잭 125a는 마이크 단자, 그라운드 단자, 우 스피커 단자 및 좌 스피커 단자를 포함할 수 있다. 반면, 이어폰 120b는 이어 스피커 121 및 3극 이어잭 125b를 포함할 수 있다. 3극 이어잭 125b는 그라운드 단자, 우 출력 단자 및 좌 출력 단자를 포함할 수 있다.
전자 장치 101은 이어폰 120a 또는 120b가 커넥터 110에 삽입되어 삽입 인터럽트가 발생하는 경우, 지정된 음향 신호를 이어 스피커 121 또는 메인 스피커 210 중 적어도 하나를 통해 출력할 수 있다. 출력된 음향 신호는 이어 마이크 123 또는 메인 마이크 220 중 적어도 하나를 통해 수집될 수 있다. 예를 들어, 이어 마이크 123을 포함하는 이어폰 120a가 커넥터 110에 연결된 경우, 전자 장치 101은 이어 마이크 123을 통해 수집된 음향 신호를 저장된 음향 신호 또는 메인 마이크 220을 통해 수집된 음향 신호와 비교하여, 4극 단자의 이어폰 120a가 연결된 것으로 인식할 수 있다.
다른 예를 들어, 별도의 마이크를 포함하지 않은 이어폰 120b가 커넥터 110에 연결된 경우, 전자 장치 101은 이어 마이크를 통해 음향 신호를 수신할 수 없고, 커넥터 110의 마이크 대응 단자에서 인식된 신호와 저장된 신호 또는 메인 마이크 220을 통해 수집된 신호를 비교하여, 3극 단자의 이어폰 120b가 연결된 것으로 인식할 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 이어폰을 연결할 수 있는 전자 장치는 상기 이어폰의 이어잭이 삽입될 수 있는 커넥터, 음향 신호를 처리하는 오디오 모듈 및 상기 오디오 모듈을 제어하는 프로세서를 포함하고, 상기 오디오 모듈은 상기 이어잭의 삽입에 따른 인터럽트가 발생하면 상기 이어폰의 이어 스피커를 통해 지정된 제1 음향 신호를 출력하고, 상기 프로세서는 상기 이어폰에 포함될 수 있는 이어 마이크를 통해 수집된 제2 음향 신호를 기반으로 상기 이어잭의 종류를 결정할 수 있다. 상기 프로세서는 미리 저장된 상기 제1 음향 신호와 상기 제2 음향 신호를 비교하여 상기 이어잭의 종류를 결정할 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 상기 전자 장치는 메인 스피커를 더 포함하고, 상기 오디오 모듈은 상기 이어 스피커 또는 상기 메인 스피커 중 적어도 하나를 통해 지정된 제1 음향 신호를 출력할 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 상기 전자 장치는 메인 마이크를 더 포함하고, 상기 프로세서는 상기 이어 마이크를 통해 수집된 제2 음향 신호 또는 상기 메인 마이크를 통해 수집된 제3 음향 신호 중 적어도 하나를 기반으로 상기 이어잭의 종류를 결정할 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 상기 메인 마이크는 상기 전자 장치 주변의 노이즈 신호를 수집하고, 상기 오디오 모듈은 상기 수집된 노이즈 신호를 상기 제2 음향 신호에서 제거할 수 있다. 다양한 실시 예에서, 상기 전자 장치는 상기 노이즈 신호가 제거된 제2 음향 신호를 피드백 받는 적응형 여파기를 더 포함할 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 상기 오디오 모듈은 상기 제2 음향 신호와 상기 제3 음향 신호와 비교하여 상기 이어잭의 종류를 결정할 수 있다. 상기 메인 마이크는 상기 메인 스피커에서 출력되는 제1 음향 신호를 수집하고, 상기 이어 마이크는 상기 이어 스피커에서 출력되는 제1 음향 신호를 수집할 수 있다. 상기 제1 음향 신호는 비가청 신호 또는 지정된 주파수 이하의 가청 신호일 수 있다. 상기 제1 음향 신호는 지정된 시간 간격에 따라 반복적으로 출력될 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 상기 이어잭은 그라운드 단자, 우 출력 단자 및 좌 출력 단자를 포함하는 3극 형태 또는 마이크 단자, 그라운드 단자, 우 스피커 단자 및 좌 스피커 단자를 포함하는 4극 형태 중 하나를 가질 수 있다.
도 3은 다양한 실시 예에 따른 이어 스피커 및 이어 마이크를 통한 이어잭 인식 방법을 설명하는 순서도이다.
도 3을 참조하면, 동작 310에서, 이어잭 125가 커넥터 110에 삽입되면, 삽입 인터럽트가 발생할 수 있다. 커넥터 110은 프로세서 240에 삽입 인터럽트 신호를 송신할 수 있다. 프로세서 240은 상기 삽입 인터럽트 신호가 발생하면 이어잭을 인식하기 위한 제어 신호를 오디오 모듈 230에 제공할 수 있다.
동작 320에서, 프로세서 240은 오디오 모듈 230에 이어 스피커 121 및 이어 마이크 123을 인에이블(enable)시키는 제어 신호를 송신할 수 있다. 오디오 모듈 230은 상기 제어 신호에 따라 이어 스피커 121 및 이어 마이크 123을 동작 가능 상태(음향 신호 입출력 가능한 상태, 이하 동일)로 유지할 수 있다.
동작 330에서, 오디오 모듈 230은 지정된 제1 음향 신호를 이어 스피커 121 또는 메인 스피커 210을 통해 출력할 수 있다. 다양한 실시 예에서, 상기 제1 음향 신호는 비가청 신호 또는 지정된 주파수 이하의 가청 신호일 수 있다.
동작 335에서, 이어 마이크 123은 제2 음향 신호를 수집할 수 있다. 이어 마이크 123는 주로 이어 스피커 121 또는 메인 스피커 210에서 출력되는 제1 음향 신호를 수집하지만, 이에 한정되는 것은 아니다. 예를 들어, 이어 마이크 123는 이어폰 120 주변의 노이즈 신호 등을 수집할 수 있다.
동작 340에서, 프로세서 240은 이어 마이크 123을 통해 수집된 제2 음향 신호가 미리 저장된 상기 제1 음향 신호와 유사한지 여부를 확인할 수 있다.
동작 350에서, 프로세서 240은 상기 제1 및 제2 음향 신호가 서로 유사한 경우(예: 신호 유사도가 지정된 값 이상인 경우), 4극 이어잭이 커넥터 110에 삽입된 것으로 결정할 수 있다. 이어폰 120에 이어 마이크 123이 포함된 경우(예: 도 2의 이어폰 120a), 상기 제1 및 제2 음향 신호가 서로 유사할 수 있다.
동작 360에서, 프로세서 240은 상기 제1 및 제2 음향 신호가 서로 서로 비유사한 경우(예: 신호 유사도가 지정된 값 미만인 경우), 3극 이어잭이 커넥터 110에 삽입된 것으로 결정할 수 있다. 이어폰 120에 이어 마이크가 포함되지 않은 경우(예: 도 2의 이어폰 120b), 이어 마이크를 통해 수집되는 신호가 없어, 상기 제1 및 제2 음향 신호가 서로 비유사할 수 있다.
도 4는 다양한 실시 예에 따른 이어 마이크를 포함하는 이어폰의 인식 방법을 설명하는 예시도이다.
도 4(a) 및 도 4(b)를 참조하면, 이어폰 120은 이어 스피커 121, 이어 마이크 123, 연결부 124 및 이어잭 125를 포함할 수 있다. 이어 스피커 121과 이어 마이크 123은 지정된 거리(예: 15~20cm)를 두고 배치될 수 있고, 연결부 124를 통해 연결될 수 있다.
프로세서 240은 삽입 인터럽트 신호가 발생하면 이어잭을 인식하기 위한 제어 신호를 오디오 모듈 230에 제공할 수 있다. 오디오 모듈 230은 지정된 제1 음향 신호 410을 이어 스피커 121 또는 메인 스피커 210을 통해 출력할 수 있다. 출력된 제1 음향 신호 410은 이어 마이크 123으로 유입될 수 있다.
프로세서 240은 이어 마이크 123을 통해 수집된 제2 음향 신호가 전자 장치 101 내부 메모리에 저장된 상기 제1 음향 신호와 유사한지 여부를 확인할 수 있다. 프로세서 240은 상기 제1 및 제2 음향 신호가 서로 유사한 경우, 4극 이어잭이 커넥터 110에 삽입된 것으로 결정할 수 있다.
도 4에서는 미도시 되었으나, 3극 단자의 이어폰(예: 도 2의 이어폰 120b)의 경우, 별도의 마이크를 포함하지 않아 출력된 제1 음향 신호 410을 수집할 수 없다. 이 경우, 커넥터의 마이크 단자를 통해 유입되는 제2 음향 신호는 일정한 값을 유지할 수 있고, 상기 제1 및 제2 음향 신호가 서로 서로 비유사한 것으로 판단되어 3극 이어잭이 커넥터 110에 삽입된 것으로 결정될 수 있다.
도 5는 다양한 실시 예에 따른 메인 마이크를 이용한 노이즈 제거 기능을 설명하는 도면이다. 전자 장치 101은 노이즈 제거(noise cancellation) 기능을 통해, 주변 잡음이 많은 상황에서도 이어잭 인식률이 높아지도록 할 수 있다.
도 5의 (a) 및 (b)를 참조하면, 오디오 모듈 230은 지정된 제1 음향 신호 410을 이어 스피커 121을 통해 출력할 수 있다. 출력된 제1 음향 신호 410은 이어 마이크 123으로 유입될 수 있다.
이어 마이크 123 및 메인 마이크 220에는 전자 장치 101 주변의 노이즈 신호 510이 동시에 유입될 수 있다. 이어 마이크 123은 제1 음향 신호 410에 노이즈 신호 510가 결합된 신호 410a를 수집할 수 있다. 메인 마이크 220은 노이즈 신호 510에 대응하는 신호 510a를 수집할 수 있다.
오디오 모듈 230은 감산기 501를 이용하여 이어 마이크 123에서 수집한 신호 410a에서 메인 마이크 220에서 수집한 신호 510a를 제거하여(cancellation) 제2 음향 신호 520을 출력할 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 오디오 모듈 230은 적응형 여파기 502를 더 포함할 수 있다. 적응형 여파기 502는 제2 음향 신호 520을 피드백 받아 메인 마이크 220으로부터 수집된 노이즈와 이어 마이크 123을 통해 수집된 노이즈의 차이를 줄여 노이즈 제거의 성능을 향상시킬 수 있다. 다양한 실시 예에서, 감산기 501과 적응형 여파기 502를 포함하는 노이즈 제거 기능은 오디오 모듈 230과 분리된 별도의 모듈을 통해 처리될 수 있다.
프로세서 240은 상기 제2 음향 신호 520가 전자 장치 101 내부 메모리에 저장된 제1 음향 신호 410과 유사한지 여부를 확인할 수 있다. 프로세서 240은 상기 제1 및 제2 음향 신호가 서로 유사한 경우, 4극 이어잭이 커넥터 110에 삽입된 것으로 결정하고, 서로 비유사한 경우, 3극 이어잭이 커넥터 110에 삽입된 것으로 결정할 수 있다.
도 6은 다양한 실시 예에 따른 이어 마이크 및 메인 마이크를 이용한 이어잭 종류 인식 방법을 설명하는 순서도이다.
도 6을 참조하면, 동작 610에서, 이어잭 125가 커넥터 110에 삽입되면, 삽입 인터럽트가 발생할 수 있다. 커넥터 110은 프로세서 240에 삽입 인터럽트 신호를 송신할 수 있다. 프로세서 240은 상기 삽입 인터럽트 신호가 발생하면 이어잭을 인식하기 위한 제어 신호를 오디오 모듈 230에 제공할 수 있다.
동작 620에서, 프로세서 240은 오디오 모듈 230에 이어 스피커 121, 이어 마이크 123, 메인 스피커 210 및 메인 마이크 220을 인에이블(enable)시키는 제어 신호를 송신할 수 있다. 오디오 모듈 230은 상기 제어 신호에 따라 이어 스피커 121, 이어 마이크 123, 메인 스피커 210 및 메인 마이크 220을 동작 가능 상태로 유지할 수 있다.
동작 630에서, 오디오 모듈 230은 지정된 제1 음향 신호를 이어 스피커 121 및 메인 스피커 220210을 통해 각각 출력할 수 있다. 다양한 실시 예에서, 상기 제1 음향 신호는 비가청 신호 또는 지정된 주파수 이하의 가청 신호일 수 있다.
동작 635에서, 이어 마이크 123 및 메인 마이크 220은 각각 음향 신호를 수집할 수 있다. 이어 마이크 123는 주로 이어 스피커 121에서 출력되는 음향 신호를 수집하지만, 이에 한정되는 것은 아니다. 예를 들어, 이어 마이크 123는 메인 스피커 210에서 출력되는 음향 신호 또는 이어폰 120 주변의 노이즈 신호 등을 수집할 수 있다. 메인 마이크 220은 주로 메인 스피커 210에서 출력되는 음향 신호를 수집하지만, 이에 한정되는 것은 아니다. 예를 들어, 메인 마이크 220은 이어 스피커 121에서 출력되는 음향 신호 또는 전자 장치 101 주변의 노이즈 신호 등을 수집할 수 있다.
동작 640에서, 프로세서 240은 이어 마이크 123을 통해 수집된 제2 음향 신호와 메인 마이크 220을 통해 수집된 제3 음향 신호가 유사한지 여부를 확인할 수 있다.
동작 650에서, 프로세서 240은 상기 제2 및 제3 음향 신호가 서로 유사한 경우(예: 신호 유사도가 지정된 값 이상인 경우), 4극 이어잭이 커넥터 110에 삽입된 것으로 결정할 수 있다. 이어폰 120에 이어 마이크 123이 포함된 경우(예: 도 2의 이어폰 120a), 상기 제2 및 제3 음향 신호가 서로 유사할 수 있다.
동작 660에서, 프로세서 240은 상기 제2 및 제3 음향 신호가 서로 서로 비유사한 경우(예: 신호 유사도가 지정된 값 미만인 경우), 3극 이어잭이 커넥터 110에 삽입된 것으로 결정할 수 있다. 이어폰 120에 이어 마이크가 포함되지 않은 경우(예: 도 2의 이어폰 120b), 이어 마이크를 통해 수집되는 신호가 없어, 상기 제2 및 제3 음향 신호가 서로 비유사할 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 전자 장치에서 수행되는 이어잭 인식 방법은 이어폰에 연결된 이어잭의 삽입 인터럽트가 발생하면 지정된 제1 음향 신호를 출력하는 동작 및 상기 제1 음향 신호에 대응하여 상기 이어폰의 이어 마이크를 통해 수집된 제2 음향 신호를 기반으로 상기 이어잭의 종류를 결정하는 동작을 포함할 수 있다. 상기 이어잭의 종류를 결정하는 동작은 미리 저장된 상기 제1 음향 신호와 상기 제2 음향 신호를 비교하여 상기 이어잭의 종류를 결정하는 동작을 포함할 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 상기 제1 음향 신호를 출력하는 동작은 상기 이어 스피커 또는 상기 전자 장치의 메인 스피커 중 적어도 하나를 통해 지정된 제1 음향 신호를 출력하는 동작을 포함할 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 상기 이어잭의 종류를 결정하는 동작은 상기 이어 마이크를 통해 제2 음향 신호를 수집하는 동작, 상기 전자 장치의 메인 마이크를 통해 제3 음향 신호를 수집하는 동작, 상기 제2 음향 신호 또는 상기 제3 음향 신호 중 적어도 하나를 기반으로 상기 이어잭의 종류를 결정하는 동작을 포함할 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 상기 이어잭의 종류를 결정하는 동작은 상기 메인 마이크를 통해 상기 전자 장치 주변의 노이즈 신호를 수집하는 동작 및 상기 제2 음향 신호에서 상기 수집된 노이즈 신호를 제거하는 동작을 포함할 수 있다. 상기 수집된 노이즈 신호를 제거하는 동작은 적응형 여파기를 통해 상기 노이즈 신호가 제거된 제2 음향 신호를 피드백 받는 동작을 포함할 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 상기 이어잭의 종류를 결정하는 동작은 상기 제2 음향 신호와 상기 제3 음향 신호를 비교하는 동작을 포함할 수 있다. 상기 제2 음향 신호와 제3 음향 신호를 비교하는 동작은 상기 전자 장치의 메인 스피커에서 출력되는 제1 음향 신호를 상기 메인 마이크를 통해 수집하는 동작 및 상기 이어폰의 이어 스피커에서 출력되는 제1 음향 신호를 상기 이어 마이크를 통해 수집하는 동작을 포함할 수 있다.
도 7은 다양한 실시 예에 따른 이어 마이크 및 메인 마이크를 이용한 이어잭 종류 인식 방법을 설명하는 예시도이다.
도 7(a) 및 7(b)를 참조하면, 이어폰 120은 이어 스피커 121, 이어 마이크 123, 연결부 124 및 이어잭 125를 포함할 수 있다. 이어 스피커 121과 이어 마이크 123은 지정된 거리(예: 15~20cm)를 두고 배치될 수 있고, 연결부 124를 통해 연결될 수 있다.
전자 장치 101은 커넥터 110, 메인 스피커 210, 메인 마이크 220, 오디오 모듈 230 및 프로세서 240을 포함할 수 있다. 도 7의 (b)에서는 메인 스피커 210이 전자 장치 101의 뒷면에 배치되고, 메인 마이크 220이 전자 장치 101의 하단 우측에 배치된 경우를 예시적으로 도시하였으나 이에 한정되는 것은 아니다.
프로세서 240은 삽입 인터럽트 신호가 발생하면, 이어잭을 인식하기 위한 제어 신호를 오디오 모듈 230에 제공할 수 있다. 오디오 모듈 230은 지정된 제1 음향 신호 710을 이어 스피커 121 및 메인 스피커 210을 통해 각각 출력할 수 있다. 다양한 실시 예에서, 이어 스피커 121을 통해 출력된 신호는 이어 마이크 123으로 유입될 수 있고, 메인 스피커 210을 통해 출력된 신호는 메인 마이크 220으로 유입될 수 있다.
프로세서 240은 이어 마이크 123을 통해 수집된 제2 음향 신호와 메인 마이크 220을 통해 수집된 제3 음향 신호가 서로 유사한지 여부를 확인할 수 있다. 프로세서 240은 상기 제2 및 제3 음향 신호가 서로 유사한 경우, 4극 이어잭이 커넥터 110에 삽입된 것으로 결정할 수 있다.
도 7에서는 미도시 되었으나, 3극 단자의 이어폰(예: 도 2의 이어폰 120b)의 경우, 이어폰 측에서는 출력된 제1 음향 신호 710을 수집할 수 없다. 이 경우, 커넥터의 마이크 단자를 통해 유입되는 제2 음향 신호는 일정한 값을 유지할 수 있고, 메인 마이크 220을 통해 수집된 제3 음향 신호와 서로 서로 비유사한 것으로 결정될 수 있다. 이를 기반으로 프로세서 240은 3극 이어잭이 커넥터 110에 삽입된 것으로 결정할 수 있다.
다양한 실시 예에 따르며, 프로세서 240은 이어 마이크 123을 통해 수집된 제1 노이즈 신호와 메인 마이크 220을 통해 수집된 제2 노이즈 신호가 서로 유사한지 여부를 확인하여 이어잭의 종류를 결정할 수 있다. 전자 장치 101 주변의 노이즈 신호가 지정된 값 이상인 경우, 프로세서 240은 이어 마이크 123 및 메인 마이크 220을 통해 각각 노이즈 신호를 수집하고, 각각의 마이크에서 수집된 신호를 비교하여 서로 유사한 신호 특성을 나타내면, 4극 이어잭으로 인식하고, 서로 비유사한 신호 특성을 나타내면, 3극 이어잭으로 인식할 수 있다.
도 8은 다양한 실시 예에 따른 이어 마이크 및 메인 마이크를 이용한 이어잭 인식을 설명하는 신호 변화도이다.
도 8의 (a)는 다양한 실시 예에 따른 4극 이어잭 삽입에 따른 신호 변화도이다.
도 8의 (a)를 참조하면, 오디오 모듈 230은 지정된 제1 음향 신호 710을 이어 스피커 121 및 메인 스피커 210을 통해 각각 출력할 수 있다. 다양한 실시 예에서, 이어 스피커 121을 통해 출력된 신호는 이어 마이크 123으로 유입될 수 있고, 메인 스피커 210을 통해 출력된 신호는 메인 마이크 220으로 유입될 수 있다.
프로세서 240은 이어 마이크 123을 통해 수집된 제2 음향 신호 710a와 메인 마이크 220을 통해 수집된 제3 음향 신호 710b가 서로 유사한지 여부를 감산기 801을 통해 확인할 수 있다. 상기 제2 및 제3 음향 신호가 서로 유사한 경우, 감산기를 통과한 출력 신호 720a는 감쇠되어 지정된 값 이하의 크기를 가질 수 있다. 이 경우, 프로세서 240은 상기 제2 및 제3 음향 신호가 서로 유사한 것으로 판단하고, 4극 이어잭이 커넥터 110에 삽입된 것으로 결정할 수 있다.
다양한 실시 예에서, 오디오 모듈 230은 적응형 여파기 802를 더 포함할 수 있다. 적응형 여파기 802는 출력 신호 720a를 피드백 받아 신호 비교 성능을 향상시킬 수 있다.
도 8의 (b)는 다양한 실시 예에 따른 3극 이어잭 삽입에 따른 신호 변화도이다.
도 8의 (b)를 참조하면, 오디오 모듈 230은 지정된 제1 음향 신호 710을 이어 스피커 121 및 메인 스피커 210을 통해 각각 출력할 수 있다. 3극 이어잭을 가지는 이어폰은 별도의 이어 마이크를 포함하지 않아, 제2 음향 신호 710a는 단순 DC레벨 신호를 가질 수 있다.
프로세서 240은 이어 마이크 123을 통해 수집된 제2 음향 신호 710a와 메인 마이크 220을 통해 수집된 제3 음향 신호 710b가 서로 유사한지 여부를 감산기 801을 통해 확인할 수 있다. 상기 제2 및 제3 음향 신호가 서로 비유사한 경우, 감산기를 통과한 출력 신호 720b는 감쇠되지 않고, 지정된 값 이상의 크기를 가질 수 있다. 이 경우, 프로세서 240은 상기 제2 및 제3 음향 신호가 서로 비유사한 것으로 판단하고, 3극 이어잭이 커넥터 110에 삽입된 것으로 결정할 수 있다.
도 9는 다양한 실시 예에 따른 네트워크 환경 내의 전자 장치를 나타낸다.
도 9를 참조하여, 다양한 실시 예에서의 네트워크 환경 900 내의 전자 장치 901이 기재된다. 전자 장치 901은 버스 910, 프로세서 920, 메모리 930, 입출력 인터페이스 950, 디스플레이 960, 및 통신 인터페이스 970을 포함할 수 있다. 어떤 실시 예에서는, 전자 장치 901은, 구성요소들 중 적어도 하나를 생략하거나 다른 구성 요소를 추가적으로 구비할 수 있다.
버스 910은, 예를 들면, 구성요소들 910-970을 서로 연결하고, 구성요소들 간의 통신(예: 제어 메시지 및/또는 데이터)을 전달하는 회로를 포함할 수 있다.
프로세서 920(예: 프로세서 240)은, 중앙처리장치(CPU), AP(application processor), 또는 CP(communication processor) 중 하나 또는 그 이상을 포함할 수 있다. 프로세서 920은, 예를 들면, 전자 장치 901의 적어도 하나의 다른 구성요소들의 제어 및/또는 통신에 관한 연산이나 데이터 처리를 실행할 수 있다.
메모리 930은, 휘발성 및/또는 비휘발성 메모리를 포함할 수 있다. 메모리 930은, 예를 들면, 전자 장치 901의 적어도 하나의 다른 구성요소에 관계된 명령 또는 데이터를 저장할 수 있다. 한 실시 예에 따르면, 메모리 930은 소프트웨어 및/또는 프로그램 940을 저장할 수 있다. 프로그램 940은, 예를 들면, 커널 941, 미들웨어 943, API(application programming interface) 945, 및/또는 어플리케이션 프로그램(또는 "어플리케이션") 947 등을 포함할 수 있다. 커널 941, 미들웨어 943, 또는 API 945의 적어도 일부는, 운영 시스템(operating system, OS)이라고 불릴 수 있다.
커널 941은, 예를 들면, 다른 프로그램들(예: 미들웨어 943, API 945, 또는 어플리케이션 프로그램 947)에 구현된 동작 또는 기능을 실행하는 데 사용되는 시스템 리소스들(예: 버스 910, 프로세서 920, 또는 메모리 930 등)을 제어 또는 관리할 수 있다. 또한, 커널 941은 미들웨어 943, API 945, 또는 어플리케이션 프로그램 947에서 전자 장치 901의 개별 구성요소에 접근함으로써, 시스템 리소스들을 제어 또는 관리할 수 있는 인터페이스를 제공할 수 있다.
미들웨어 943은, 예를 들면, API 945 또는 어플리케이션 프로그램 947이 커널 941과 통신하여 데이터를 주고받을 수 있도록 중개 역할을 수행할 수 있다.
또한, 미들웨어 943은 어플리케이션 프로그램 947로부터 수신된 하나 이상의 작업 요청들을 우선 순위에 따라 처리할 수 있다. 예를 들면, 미들웨어 943은 어플리케이션 프로그램 947 중 적어도 하나에 전자 장치 901의 시스템 리소스(예: 버스 910, 프로세서 920, 또는 메모리 930 등)를 사용할 수 있는 우선 순위를 부여할 수 있다. 예컨대, 미들웨어 943은 상기 적어도 하나에 부여된 우선 순위에 따라 상기 하나 이상의 작업 요청들을 처리함으로써, 상기 하나 이상의 작업 요청들에 대한 스케줄링 또는 로드 밸런싱 등을 수행할 수 있다.
API 945는, 예를 들면, 어플리케이션 947이 상기 커널 941 또는 미들웨어 943에서 제공되는 기능을 제어하기 위한 인터페이스로, 예를 들면, 파일 제어, 창 제어, 화상 처리, 또는 문자 제어 등을 위한 적어도 하나의 인터페이스 또는 함수(예: 명령어)를 포함할 수 있다.
입출력 인터페이스 950은, 예를 들면, 사용자 또는 다른 외부 기기로부터 입력된 명령 또는 데이터를 전자 장치 901의 다른 구성요소(들)에 전달할 수 있는 인터페이스의 역할을 할 수 있다. 또한, 입출력 인터페이스 950은 전자 장치 901의 다른 구성요소(들)로부터 수신된 명령 또는 데이터를 사용자 또는 다른 외부 기기로 출력할 수 있다.
디스플레이 960은, 예를 들면, 액정 디스플레이(LCD), 발광 다이오드(LED) 디스플레이, 유기 발광 다이오드(OLED) 디스플레이, 또는 마이크로 전자기계 시스템(microelectromechanical systems, MEMS) 디스플레이, 또는 전자 종이(electronic paper) 디스플레이를 포함할 수 있다. 디스플레이 960은, 예를 들면, 사용자에게 각종 컨텐츠(예: 텍스트, 이미지, 비디오, 아이콘, 또는 심볼 등)을 표시할 수 있다. 디스플레이 960은, 터치 스크린을 포함할 수 있으며, 예를 들면, 전자 펜 또는 사용자의 신체의 일부를 이용한 터치, 제스처, 근접, 또는 호버링(hovering) 입력을 수신할 수 있다.
통신 인터페이스 970은, 예를 들면, 전자 장치 901과 외부 장치(예: 제1 외부 전자 장치 902, 제2 외부 전자 장치 904, 또는 서버 906) 간의 통신을 설정할 수 있다. 예를 들면, 통신 인터페이스 970은 무선 통신 또는 유선 통신을 통해서 네트워크 962에 연결되어 상기 외부 장치 (예: 제2 외부 전자 장치 904 또는 서버 906)와 통신할 수 있다.
무선 통신은, 예를 들면 셀룰러 통신 프로토콜로서, 예를 들면 LTE, LTE-A, CDMA, WCDMA, UMTS, WiBro, 또는 GSM 등 중 적어도 하나를 사용할 수 있다. 또한 무선 통신은, 예를 들면, 근거리 통신 964를 포함할 수 있다. 근거리 통신 964는, 예를 들면, Wi-Fi, Bluetooth, NFC(near field communication), 또는 GPS(global positioning system) 등 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 유선 통신은, 예를 들면, USB(universal serial bus), HDMI(high definition multimedia interface), RS-232(recommended standard 1032), 또는 POTS(plain old telephone service) 등 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 네트워크 962는 통신 네트워크(telecommunications network), 예를 들면, 컴퓨터 네트워크(computer network)(예: LAN 또는 WAN), 인터넷, 또는 전화 망(telephone network) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
제1 및 제2 외부 전자 장치 902, 904 각각은 전자 장치 901과 동일한 또는 다른 종류의 장치일 수 있다. 한 실시 예에 따르면, 서버 906은 하나 또는 그 이상의 서버들의 그룹을 포함할 수 있다. 다양한 실시 예에 따르면, 전자 장치 901에서 실행되는 동작들의 전부 또는 일부는 다른 하나 또는 복수의 전자 장치(예: 전자 장치 902, 904, 또는 서버 906)에서 실행될 수 있다. 한 실시 예에 따르면, 전자 장치 901이 어떤 기능이나 서비스를 자동으로 또는 요청에 의하여 수행해야 할 경우에, 전자 장치 901은 기능 또는 서비스를 자체적으로 실행시키는 대신에 또는 추가적으로, 그와 연관된 적어도 일부 기능을 다른 장치(예: 전자 장치 902, 904, 또는 서버 906)에게 요청할 수 있다. 다른 전자 장치(예: 전자 장치 902, 904, 또는 서버 906)는 요청된 기능 또는 추가 기능을 실행하고, 그 결과를 전자 장치 901로 전달할 수 있다. 전자 장치 901은 수신된 결과를 그대로 또는 추가적으로 처리하여 요청된 기능이나 서비스를 제공할 수 있다. 이를 위하여, 예를 들면, 클라우드 컴퓨팅, 분산 컴퓨팅, 또는 클라이언트-서버 컴퓨팅 기술이 이용될 수 있다.
도 10은 다양한 실시 예에 따른 전자 장치 1001의 블록도 1000을 나타낸다.
도 10을 참조하면, 전자 장치 1001은, 예를 들면, 도 9에 도시된 전자 장치 901의 전체 또는 일부를 포함할 수 있다. 전자 장치 1001은 하나 이상의 프로세서(예: 어플리케이션 프로세서(AP)) 1010, 통신 모듈 1020, 가입자 식별 모듈 1024, 메모리 1030, 센서 모듈 1040, 입력 장치 1050, 디스플레이 1060, 인터페이스 1070, 오디오 모듈 1080, 카메라 모듈 1091, 전력 관리 모듈 1095, 배터리 1096, 인디케이터 1097, 및 모터 1098을 포함할 수 있다.
프로세서 1010은, 예를 들면, 운영 체제 또는 응용 프로그램을 구동하여 프로세서 1010에 연결된 다수의 하드웨어 또는 소프트웨어 구성요소들을 제어할 수 있고, 각종 데이터 처리 및 연산을 수행할 수 있다. 프로세서 1010은, 예를 들면, SoC(system on chip)로 구현될 수 있다. 한 실시 예에 따르면, 프로세서 1010은 GPU(graphic processing unit) 및/또는 이미지 신호 프로세서(image signal processor)를 더 포함할 수 있다. 프로세서 1010은 도 10에 도시된 구성요소들 중 적어도 일부(예: 셀룰러 모듈 1021)를 포함할 수도 있다. 프로세서 1010은 다른 구성요소들(예: 비휘발성 메모리) 중 적어도 하나로부터 수신된 명령 또는 데이터를 휘발성 메모리에 로드(load)하여 처리하고, 다양한 데이터를 비휘발성 메모리에 저장(store)할 수 있다.
통신 모듈 1020은, 도 9의 상기 통신 인터페이스 970과 동일 또는 유사한 구성을 가질 수 있다. 통신 모듈 1020은, 예를 들면, 셀룰러 모듈 1021, Wi-Fi 모듈 1023, 블루투스 모듈 1025, GPS 모듈 1027, NFC 모듈 1028 및 RF(radio frequency) 모듈 1029를 포함할 수 있다.
셀룰러 모듈 1021은, 예를 들면, 통신망을 통해서 음성 통화, 영상 통화, 문자 서비스, 또는 인터넷 서비스 등을 제공할 수 있다. 한 실시 예에 따르면, 셀룰러 모듈 1021은 가입자 식별 모듈(예: SIM 카드) 1024을 이용하여 통신 네트워크 내에서 전자 장치 1001의 구별 및 인증을 수행할 수 있다. 한 실시 예에 따르면, 셀룰러 모듈 1021은 프로세서 1010이 제공할 수 있는 기능 중 적어도 일부 기능을 수행할 수 있다. 한 실시 예에 따르면, 셀룰러 모듈 1021은 커뮤니케이션 프로세서(CP)를 포함할 수 있다.
Wi-Fi 모듈 1023, 블루투스 모듈 1025, GPS 모듈 1027 또는 NFC 모듈 1028 각각은, 예를 들면, 해당하는 모듈을 통해서 송수신되는 데이터를 처리하기 위한 프로세서를 포함할 수 있다. 어떤 실시 예에 따르면, 셀룰러 모듈 1021, Wi-Fi 모듈 1023, 블루투스 모듈 1025, GPS 모듈 1027 또는 NFC 모듈 1028 중 적어도 일부(예: 두 개 이상)는 하나의 IC(integrated chip) 또는 IC 패키지 내에 포함될 수 있다.
RF 모듈 1029는, 예를 들면, 통신 신호(예: RF 신호)를 송수신할 수 있다. RF 모듈 1029는, 예를 들면, 트랜시버(transceiver), PAM(power amp module), 주파수 필터(frequency filter), LNA(low noise amplifier), 또는 안테나 등을 포함할 수 있다. 다른 실시 예에 따르면, 셀룰러 모듈 1021, Wi-Fi 모듈 1023, 블루투스 모듈 1025, GPS 모듈 1027 또는 NFC 모듈 1028 중 적어도 하나는 별개의 RF 모듈을 통하여 RF 신호를 송수신할 수 있다.
가입자 식별 모듈 1024는, 예를 들면, 가입자 식별 모듈을 포함하는 카드 및/또는 내장 SIM(embedded SIM)을 포함할 수 있으며, 고유한 식별 정보(예: ICCID (integrated circuit card identifier)) 또는 가입자 정보(예: IMSI (international mobile subscriber identity))를 포함할 수 있다.
메모리 1030(예: 메모리 930)는, 예를 들면, 내장 메모리 1032 또는 외장 메모리 1034를 포함할 수 있다. 내장 메모리 1032는, 예를 들면, 휘발성 메모리(예: DRAM(dynamic RAM), SRAM(static RAM), 또는 SDRAM(synchronous dynamic RAM) 등), 비-휘발성(non-volatile) 메모리 (예: OTPROM(one time programmable ROM), PROM(programmable ROM), EPROM(erasable and programmable ROM), EEPROM(electrically erasable and programmable ROM), 마스크(mask) ROM, 플래시(flash) ROM, 플래시 메모리(예: 낸드플래시(NAND flash) 또는 노아플래시(NOR flash) 등), 하드 드라이브, 또는 SSD(solid state drive) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
외장 메모리 1034는 플래시 드라이브(flash drive), 예를 들면, CF(compact flash), SD(secure digital), Micro-SD, Mini-SD, xD(extreme digital), MMC(MultiMediaCard), 또는 메모리 스틱(memory stick) 등을 더 포함할 수 있다. 외장 메모리 1034는 다양한 인터페이스를 통하여 전자 장치 1001과 기능적으로 및/또는 물리적으로 연결될 수 있다.
센서 모듈 1040은, 예를 들면, 물리량을 계측하거나 전자 장치 1001의 작동 상태를 감지하여, 계측 또는 감지된 정보를 전기 신호로 변환할 수 있다. 센서 모듈 1040은, 예를 들면, 제스처 센서 1040A, 자이로 센서 1040B, 기압 센서 1040C, 마그네틱 센서 1040D, 가속도 센서 1040E, 그립 센서 1040F, 근접 센서 1040G, 컬러 센서 1040H(예: RGB 센서), 생체 센서 1040I, 온/습도 센서 1040J, 조도 센서 1040K, 또는 UV(ultra violet) 센서 1040M 중의 적어도 하나를 포함할 수 있다. 추가적으로 또는 대체적으로, 센서 모듈 1040은, 예를 들면, 후각 센서(E-nose sensor), EMG(electromyography) 센서, EEG(electroencephalogram) 센서, ECG(electrocardiogram) 센서, IR(infrared) 센서, 홍채 센서 및/또는 지문 센서를 포함할 수 있다. 센서 모듈 1040은 그 안에 속한 적어도 하나 이상의 센서들을 제어하기 위한 제어 회로를 더 포함할 수 있다. 어떤 실시 예에서는, 전자 장치 1001은 프로세서 1010의 일부로서 또는 별도로, 센서 모듈 1040을 제어하도록 구성된 프로세서를 더 포함하여, 프로세서 1010이 슬립(sleep) 상태에 있는 동안, 센서 모듈 1040을 제어할 수 있다.
입력 장치 1050은, 예를 들면, 터치 패널(touch panel) 1052, (디지털) 펜 센서(pen sensor) 1054, 키(key) 1056, 또는 초음파(ultrasonic) 입력 장치 1058을 포함할 수 있다. 터치 패널 1052는, 예를 들면, 정전식, 감압식, 적외선 방식, 또는 초음파 방식 중 적어도 하나의 방식을 사용할 수 있다. 또한, 터치 패널 1052는 제어 회로를 더 포함할 수도 있다. 터치 패널 1052는 택타일 레이어(tactile layer)를 더 포함하여, 사용자에게 촉각 반응을 제공할 수 있다.
(디지털) 펜 센서 1054는, 예를 들면, 터치 패널의 일부이거나, 별도의 인식용 시트(sheet)를 포함할 수 있다. 키 1056은, 예를 들면, 물리적인 버튼, 광학식 키, 또는 키패드를 포함할 수 있다. 초음파 입력 장치 1058은 마이크(예: 마이크 1088)를 통해, 입력 도구에서 발생된 초음파를 감지하여, 상기 감지된 초음파에 대응하는 데이터를 확인할 수 있다.
디스플레이 1060(예: 디스플레이 960)은 패널 1062, 홀로그램 장치 1064, 또는 프로젝터 1066을 포함할 수 있다. 패널 1062는, 도 9의 디스플레이 960과 동일 또는 유사한 구성을 포함할 수 있다. 패널 1062는, 예를 들면, 유연하게(flexible), 투명하게(transparent), 또는 착용할 수 있게(wearable) 구현될 수 있다. 패널 1062는 터치 패널 1052와 하나의 모듈로 구성될 수도 있다. 홀로그램 장치 1064는 빛의 간섭을 이용하여 입체 영상을 허공에 보여줄 수 있다. 프로젝터 1066은 스크린에 빛을 투사하여 영상을 표시할 수 있다. 스크린은, 예를 들면, 전자 장치 1001의 내부 또는 외부에 위치할 수 있다. 한 실시 예에 따르면, 디스플레이 1060은 상기 패널 1062, 상기 홀로그램 장치 1064, 또는 프로젝터 1066를 제어하기 위한 제어 회로를 더 포함할 수 있다.
인터페이스 1070은, 예를 들면, HDMI 1072, USB 1074, 광 인터페이스(optical interface) 1076, 또는 D-sub(D-subminiature) 1078을 포함할 수 있다. 인터페이스 1070은, 예를 들면, 도 9에 도시된 통신 인터페이스 970에 포함될 수 있다. 추가적으로 또는 대체적으로, 인터페이스 1070은, 예를 들면, MHL(mobile high-definition link) 인터페이스, SD 카드/MMC 인터페이스, 또는 IrDA(infrared data association) 규격 인터페이스를 포함할 수 있다.
오디오 모듈 1080(예: 오디오 모듈 230)은, 예를 들면, 소리(sound)와 전기 신호를 쌍방향으로 변환시킬 수 있다. 오디오 모듈 1080의 적어도 일부 구성요소는, 예를 들면, 도 9에 도시된 입출력 인터페이스 950에 포함될 수 있다. 오디오 모듈 1080은, 예를 들면, 스피커 1082, 리시버 1084, 이어폰 1086, 또는 마이크 1088 등을 통해 입력 또는 출력되는 소리 정보를 처리할 수 있다.
카메라 모듈 1091은, 예를 들면, 정지 영상 및 동영상을 촬영할 수 있는 장치로서, 한 실시 예에 따르면, 하나 이상의 이미지 센서(예: 전면 센서 또는 후면 센서), 렌즈, ISP(image signal processor), 또는 플래시(flash)(예: LED 또는 제논 램프(xenon lamp))를 포함할 수 있다.
전력 관리 모듈 1095는, 예를 들면, 전자 장치 1001의 전력을 관리할 수 있다. 한 실시 예에 따르면, 전력 관리 모듈 1095는 PMIC(power management integrated circuit), 충전 IC(charger integrated circuit), 또는 배터리 또는 연료 게이지(battery or fuel gauge)를 포함할 수 있다. PMIC는, 유선 및/또는 무선 충전 방식을 가질 수 있다. 무선 충전 방식은, 예를 들면, 자기공명 방식, 자기유도 방식 또는 전자기파 방식 등을 포함하며, 무선 충전을 위한 부가적인 회로, 예를 들면, 코일 루프, 공진 회로, 또는 정류기 등을 더 포함할 수 있다. 배터리 게이지는, 예를 들면, 배터리 1096의 잔량, 충전 중 전압, 전류, 또는 온도를 측정할 수 있다. 배터리 1096은, 예를 들면, 충전식 전지(rechargeable battery) 및/또는 태양 전지(solar battery)를 포함할 수 있다.
인디케이터 1097은 전자 장치 1001 혹은 그 일부(예: 프로세서 1010)의 특정 상태, 예를 들면, 부팅 상태, 메시지 상태 또는 충전 상태 등을 표시할 수 있다. 모터 1098은 전기적 신호를 기계적 진동으로 변환할 수 있고, 진동(vibration), 또는 햅틱(haptic) 효과 등을 발생시킬 수 있다. 도시되지는 않았으나, 전자 장치 1001은 모바일 TV 지원을 위한 처리 장치(예: GPU)를 포함할 수 있다. 모바일 TV 지원을 위한 처리 장치는, 예를 들면, DMB(digital multimedia broadcasting), DVB(digital video broadcasting), 또는 미디어플로(MediaFloTM) 등의 규격에 따른 미디어 데이터를 처리할 수 있다.
본 문서에서 기술된 구성요소들 각각은 하나 또는 그 이상의 부품(component)으로 구성될 수 있으며, 해당 구성 요소의 명칭은 전자 장치의 종류에 따라서 달라질 수 있다. 다양한 실시 예에서, 전자 장치는 본 문서에서 기술된 구성요소 중 적어도 하나를 포함하여 구성될 수 있으며, 일부 구성요소가 생략되거나 또는 추가적인 다른 구성요소를 더 포함할 수 있다. 또한, 다양한 실시 예에 따른 전자 장치의 구성 요소들 중 일부가 결합되어 하나의 개체(entity)로 구성됨으로써, 결합되기 이전의 해당 구성 요소들의 기능을 동일하게 수행할 수 있다.
도 11은 다양한 실시 예에 따른 프로그램 모듈 1110의 블록도 1100을 나타낸다
도 11을 참조하면, 한 실시 예에 따르면, 프로그램 모듈 1110(예: 프로그램 940)은 전자 장치(예: 전자 장치 901)에 관련된 자원을 제어하는 운영 체제(operating system, OS) 및/또는 운영 체제 상에서 구동되는 다양한 어플리케이션(예: 어플리케이션 프로그램 947)을 포함할 수 있다. 운영 체제는, 예를 들면, 안드로이드(android), iOS, 윈도우즈(windows), 심비안(symbian), 타이젠(tizen), 또는 바다(bada) 등이 될 수 있다.
프로그램 모듈 1110은 커널 1120, 미들웨어 1130, API 1160, 및/또는 어플리케이션 1170을 포함할 수 있다. 프로그램 모듈 1110의 적어도 일부는 전자 장치 상에 프리로드(preload) 되거나, 외부 전자 장치(예: 전자 장치 902, 904, 서버 906 등)로부터 다운로드 가능하다.
커널 1120(예: 커널 941)은, 예를 들면, 시스템 리소스 매니저 1121 또는 디바이스 드라이버 1123를 포함할 수 있다. 시스템 리소스 매니저 1121은 시스템 리소스의 제어, 할당, 또는 회수 등을 수행할 수 있다. 한 실시 예에 따르면, 시스템 리소스 매니저 1121은 프로세스 관리부, 메모리 관리부, 또는 파일 시스템 관리부 등을 포함할 수 있다. 디바이스 드라이버 1123은, 예를 들면, 디스플레이 드라이버, 카메라 드라이버, 블루투스 드라이버, 공유 메모리 드라이버, USB 드라이버, 키패드 드라이버, Wi-Fi 드라이버, 오디오 드라이버, 또는 IPC(inter-process communication) 드라이버를 포함할 수 있다.
미들웨어 1130은, 예를 들면, 어플리케이션 1170이 공통적으로 필요로 하는 기능을 제공하거나, 어플리케이션 1170이 전자 장치 내부의 제한된 시스템 자원을 효율적으로 사용할 수 있도록 API 1160을 통해 다양한 기능들을 어플리케이션 1170으로 제공할 수 있다. 한 실시 예에 따르면, 미들웨어 1130(예: 미들웨어 943)은 런타임 라이브러리 1135, 어플리케이션 매니저(application manager) 1141, 윈도우 매니저(window manager) 1142, 멀티미디어 매니저(multimedia manager) 1143, 리소스 매니저(resource manager) 1144, 파워 매니저(power manager) 1145, 데이터베이스 매니저(database manager) 1146, 패키지 매니저(package manager) 1147, 연결 매니저(connectivity manager) 1148, 통지 매니저(notification manager) 1149, 위치 매니저(location manager) 1150, 그래픽 매니저(graphic manager) 1151, 또는 보안 매니저(security manager) 1152 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
런타임 라이브러리 1135는, 예를 들면, 어플리케이션 1170이 실행되는 동안에 프로그래밍 언어를 통해 새로운 기능을 추가하기 위해 컴파일러가 사용하는 라이브러리 모듈을 포함할 수 있다. 런타임 라이브러리 1135는 입출력 관리, 메모리 관리, 또는 산술 함수에 대한 기능 등을 수행할 수 있다.
어플리케이션 매니저 1141은, 예를 들면, 어플리케이션 1170 중 적어도 하나의 어플리케이션의 생명 주기(life cycle)를 관리할 수 있다. 윈도우 매니저 1142는 화면에서 사용하는 GUI 자원을 관리할 수 있다. 멀티미디어 매니저 1143은 다양한 미디어 파일들의 재생에 필요한 포맷을 파악하고, 해당 포맷에 맞는 코덱(codec)을 이용하여 미디어 파일의 인코딩(encoding) 또는 디코딩(decoding)을 수행할 수 있다. 리소스 매니저 1144는 어플리케이션 1170 중 적어도 어느 하나의 어플리케이션의 소스 코드, 메모리 또는 저장 공간 등의 자원을 관리할 수 있다.
파워 매니저 1145는, 예를 들면, 바이오스(BIOS: basic input/output system) 등과 함께 동작하여 배터리 또는 전원을 관리하고, 전자 장치의 동작에 필요한 전력 정보 등을 제공할 수 있다. 데이터베이스 매니저 1146은 어플리케이션 1170 중 적어도 하나의 어플리케이션에서 사용할 데이터베이스를 생성, 검색, 또는 변경할 수 있다. 패키지 매니저 1147은 패키지 파일의 형태로 배포되는 어플리케이션의 설치 또는 업데이트를 관리할 수 있다.
연결 매니저 1148은, 예를 들면, Wi-Fi 또는 블루투스 등의 무선 연결을 관리할 수 있다. 통지 매니저 1149는 도착 메시지, 약속, 근접성 알림 등의 사건(event)을 사용자에게 방해되지 않는 방식으로 표시 또는 통지할 수 있다. 위치 매니저 1150은 전자 장치의 위치 정보를 관리할 수 있다. 그래픽 매니저 1151은 사용자에게 제공될 그래픽 효과 또는 이와 관련된 사용자 인터페이스를 관리할 수 있다. 보안 매니저 1152는 시스템 보안 또는 사용자 인증 등에 필요한 제반 보안 기능을 제공할 수 있다. 한 실시 예에 따르면, 전자 장치(예: 전자 장치 901)가 전화 기능을 포함한 경우, 미들웨어 1130은 전자 장치의 음성 또는 영상 통화 기능을 관리하기 위한 통화 매니저(telephony manager)를 더 포함할 수 있다.
미들웨어 1130은 전술한 구성요소들의 다양한 기능의 조합을 형성하는 미들웨어 모듈을 포함할 수 있다. 미들웨어 1130은 차별화된 기능을 제공하기 위해 운영 체제의 종류 별로 특화된 모듈을 제공할 수 있다. 또한, 미들웨어 1130은 동적으로 기존의 구성요소를 일부 삭제하거나 새로운 구성요소들을 추가할 수 있다.
API 1160(예: API 945)은, 예를 들면, API 프로그래밍 함수들의 집합으로, 운영 체제에 따라 다른 구성으로 제공될 수 있다. 예를 들면, 안드로이드 또는 iOS의 경우, 플랫폼 별로 하나의 API 셋을 제공할 수 있으며, 타이젠(tizen)의 경우, 플랫폼 별로 두 개 이상의 API 셋을 제공할 수 있다.
어플리케이션 1170(예: 어플리케이션 프로그램 947)은, 예를 들면, 홈 1171, 다이얼러 1172, SMS/MMS 1173, IM(instant message) 1174, 브라우저 1175, 카메라 1176, 알람 1177, 컨택트 1178, 음성 다이얼 1179, 이메일 1180, 달력 1181, 미디어 플레이어 1182, 앨범 1183, 또는 시계 1184, 건강 관리(health care)(예: 운동량 또는 혈당 등을 측정), 또는 환경 정보 제공(예: 기압, 습도, 또는 온도 정보 등을 제공) 등의 기능을 제공할 수 있는 하나 이상의 어플리케이션을 포함할 수 있다.
한 실시 예에 따르면, 어플리케이션 1170은 전자 장치(예: 전자 장치 901)와 외부 전자 장치(예: 전자 장치 902, 904) 사이의 정보 교환을 지원하는 어플리케이션(이하, 설명의 편의상, "정보 교환 어플리케이션")을 포함할 수 있다. 정보 교환 어플리케이션은, 예를 들면, 외부 전자 장치에 특정 정보를 전달하기 위한 알림 전달(notification relay) 어플리케이션, 또는 외부 전자 장치를 관리하기 위한 장치 관리(device management) 어플리케이션을 포함할 수 있다.
예를 들면, 알림 전달 어플리케이션은 전자 장치의 다른 어플리케이션(예: SMS/MMS 어플리케이션, 이메일 어플리케이션, 건강 관리 어플리케이션, 또는 환경 정보 어플리케이션 등)에서 발생된 알림 정보를 외부 전자 장치(예: 전자 장치 902, 904)로 전달하는 기능을 포함할 수 있다. 또한, 상기 알림 전달 어플리케이션은, 예를 들면, 외부 전자 장치로부터 알림 정보를 수신하여 사용자에게 제공할 수 있다.
장치 관리 어플리케이션은, 예를 들면, 전자 장치와 통신하는 외부 전자 장치(예: 전자 장치 902, 904)의 적어도 하나의 기능(예: 외부 전자 장치 자체(또는 일부 구성 부품)의 턴-온/턴-오프 또는 디스플레이의 밝기(또는 해상도) 조절), 외부 전자 장치에서 동작하는 어플리케이션 또는 외부 전자 장치에서 제공되는 서비스(예: 통화 서비스 또는 메시지 서비스)를 관리(예: 설치, 삭제, 또는 업데이트)할 수 있다.
한 실시 예에 따르면, 어플리케이션 1170은 외부 전자 장치(예: 전자 장치 902, 904)의 속성에 따라 지정된 어플리케이션(예: 모바일 의료 기기의 건강 관리 어플리케이션)을 포함할 수 있다. 한 실시 예에 따르면, 어플리케이션 1170은 외부 전자 장치(예: 서버 906 또는 전자 장치 902, 904)로부터 수신된 어플리케이션을 포함할 수 있다. 한 실시 예에 따르면, 어플리케이션 1170은 프리로드 어플리케이션(preloaded application) 또는 서버로부터 다운로드 가능한 제3자 어플리케이션(third party application)을 포함할 수 있다. 도시된 실시 예에 따른 프로그램 모듈 1110의 구성요소들의 명칭은 운영 체제의 종류에 따라서 달라질 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 프로그램 모듈 1110의 적어도 일부는 소프트웨어, 펌웨어, 하드웨어, 또는 이들 중 적어도 둘 이상의 조합으로 구현될 수 있다. 프로그램 모듈 1110의 적어도 일부는, 예를 들면, 프로세서(예: 프로세서 1010)에 의해 구현(implement)(예: 실행)될 수 있다. 프로그램 모듈 1110의 적어도 일부는 하나 이상의 기능을 수행하기 위한, 예를 들면, 모듈, 프로그램, 루틴, 명령어 세트(sets of instructions) 또는 프로세스 등을 포함할 수 있다.
상기 전자 장치의 전술한 구성요소들 각각은 하나 또는 그 이상의 부품(component)으로 구성될 수 있으며, 해당 구성 요소의 명칭은 전자 장치의 종류에 따라서 달라질 수 있다. 다양한 실시 예에서, 전자 장치는 전술한 구성요소 중 적어도 하나를 포함하여 구성될 수 있으며, 일부 구성요소가 생략되거나 또는 추가적인 다른 구성요소를 더 포함할 수 있다. 또한, 다양한 실시 예에 따른 전자 장치의 구성 요소들 중 일부가 결합되어 하나의 개체(entity)로 구성됨으로써, 결합되기 이전의 해당 구성 요소들의 기능을 동일하게 수행할 수 있다.
본 문서에서 사용된 용어 "모듈"은, 예를 들면, 하드웨어, 소프트웨어 또는 펌웨어(firmware) 중 하나 또는 둘 이상의 조합을 포함하는 단위(unit)를 의미할 수 있다. "모듈"은, 예를 들면, 유닛(unit), 로직(logic), 논리 블록(logical block), 부품(component), 또는 회로(circuit) 등의 용어와 바꾸어 사용(interchangeably use)될 수 있다. "모듈"은, 일체로 구성된 부품의 최소 단위 또는 그 일부가 될 수 있다. "모듈"은 하나 또는 그 이상의 기능을 수행하는 최소 단위 또는 그 일부가 될 수도 있다. "모듈"은 기계적으로 또는 전자적으로 구현될 수 있다. 예를 들면, "모듈"은, 알려졌거나 앞으로 개발될, 어떤 동작들을 수행하는 ASIC(application-specific integrated circuit) 칩, FPGAs(field-programmable gate arrays) 또는 프로그램 가능 논리 장치(programmable-logic device) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
다양한 실시 예에 따른 장치(예: 모듈들 또는 그 기능들) 또는 방법(예: 동작들)의 적어도 일부는, 예컨대, 프로그램 모듈의 형태로 컴퓨터로 읽을 수 있는 저장매체(computer-readable storage media)에 저장된 명령어로 구현될 수 있다. 상기 명령어는, 프로세서(예: 프로세서 210)에 의해 실행될 경우, 상기 하나 이상의 프로세서가 상기 명령어에 해당하는 기능을 수행할 수 있다. 컴퓨터로 읽을 수 있는 저장매체는, 예를 들면, 상기 메모리 230이 될 수 있다.
상기 컴퓨터로 판독 가능한 기록 매체는, 하드디스크, 플로피디스크, 마그네틱 매체(magnetic media)(예: 자기테이프), 광기록 매체(optical media)(예: CD-ROM, DVD, 자기-광 매체(magneto-optical media)(예: 플롭티컬 디스크(floptical disk)), 하드웨어 장치(예: ROM, RAM, 또는 플래시 메모리 등) 등을 포함할 수 있다. 또한, 프로그램 명령에는 컴파일러에 의해 만들어지는 것과 같은 기계어 코드뿐만 아니라 인터프리터 등을 사용해서 컴퓨터에 의해서 실행될 수 있는 고급 언어 코드를 포함할 수 있다. 상술한 하드웨어 장치는 다양한 실시 예의 동작을 수행하기 위해 하나 이상의 소프트웨어 모듈로서 작동하도록 구성될 수 있으며, 그 역도 마찬가지다.
다양한 실시 예에 따른 모듈 또는 프로그램 모듈은 전술한 구성요소들 중 적어도 하나 이상을 포함하거나, 일부가 생략되거나, 또는 추가적인 다른 구성요소를 더 포함할 수 있다. 다양한 실시 예에 따른 모듈, 프로그램 모듈 또는 다른 구성요소에 의해 수행되는 동작들은 순차적, 병렬적, 반복적 또는 휴리스틱(heuristic)한 방법으로 실행될 수 있다. 또한, 일부 동작은 다른 순서로 실행되거나, 생략되거나, 또는 다른 동작이 추가될 수 있다.
그리고 본 문서에 개시된 실시 예는 개시된, 기술 내용의 설명 및 이해를 위해 제시된 것이며, 본 발명의 범위를 한정하는 것은 아니다. 따라서, 본 발명의 범위는, 본 발명의 기술적 사상에 근거한 모든 변경 또는 다양한 다른 실시 예를 포함하는 것으로 해석되어야 한다.

Claims (19)

  1. 이어폰을 연결할 수 있는 전자 장치에 있어서,
    상기 이어폰의 이어잭이 삽입될 수 있는 커넥터;
    음향 신호를 처리하는 오디오 모듈; 및
    상기 오디오 모듈을 제어하는 프로세서;를 포함하고,
    상기 오디오 모듈은 상기 이어잭의 삽입에 따른 인터럽트가 발생하면 상기 이어폰의 이어 스피커를 통해 지정된 제1 음향 신호를 출력하고,
    상기 프로세서는 상기 이어폰에 포함될 수 있는 이어 마이크를 통해 수집된 제2 음향 신호를 기반으로 상기 이어잭의 종류를 결정하는 전자 장치.
  2. 제1항에 있어서, 상기 프로세서는
    미리 저장된 상기 제1 음향 신호와 상기 제2 음향 신호를 비교하여 상기 이어잭의 종류를 결정하는 전자 장치.
  3. 제1항에 있어서,
    메인 스피커를 더 포함하고,
    상기 오디오 모듈은 상기 이어 스피커 또는 상기 메인 스피커 중 적어도 하나를 통해 지정된 제1 음향 신호를 출력하는 전자 장치.
  4. 제1항에 있어서,
    메인 마이크를 더 포함하고,
    상기 프로세서는 상기 이어 마이크를 통해 수집된 제2 음향 신호 또는 상기 메인 마이크를 통해 수집된 제3 음향 신호 중 적어도 하나를 기반으로 상기 이어잭의 종류를 결정하는 전자 장치.
  5. 제4항에 있어서, 상기 메인 마이크는
    상기 전자 장치 주변의 노이즈 신호를 수집하고,
    상기 오디오 모듈은
    상기 수집된 노이즈 신호를 상기 제2 음향 신호에서 제거하는 전자 장치.
  6. 제5항에 있어서,
    상기 노이즈 신호가 제거된 제2 음향 신호를 피드백 받는 적응형 여파기를 더 포함하는 전자 장치.
  7. 제4항에 있어서, 상기 오디오 모듈은
    상기 제2 음향 신호와 상기 제3 음향 신호와 비교하여 상기 이어잭의 종류를 결정하는 전자 장치.
  8. 제7항에 있어서, 상기 메인 마이크는
    상기 메인 스피커에서 출력되는 제1 음향 신호를 수집하고,
    상기 이어 마이크는 상기 이어 스피커에서 출력되는 제1 음향 신호를 수집하는 전자 장치.
  9. 제1항에 있어서, 상기 제1 음향 신호는
    비가청 신호 또는 지정된 주파수 이하의 가청 신호인 전자 장치.
  10. 제1항에 있어서, 상기 이어잭은
    그라운드 단자, 우 출력 단자 및 좌 출력 단자를 포함하는 3극 형태 또는 마이크 단자, 그라운드 단자, 우 스피커 단자 및 좌 스피커 단자를 포함하는 4극 형태 중 하나를 가지는 전자 장치.
  11. 제1항에 있어서, 상기 제1 음향 신호는
    지정된 시간 간격에 따라 반복적으로 출력되는 전자 장치.
  12. 전자 장치에서 수행되는 이어잭 인식 방법에 있어서,
    이어폰에 연결된 이어잭의 삽입 인터럽트가 발생하면 지정된 제1 음향 신호를 출력하는 동작; 및
    상기 제1 음향 신호에 대응하여 상기 이어폰의 이어 마이크를 통해 수집된 제2 음향 신호를 기반으로 상기 이어잭의 종류를 결정하는 동작;을 포함하는 이어잭 인식 방법.
  13. 제12항에 있어서, 상기 이어잭의 종류를 결정하는 동작은
    미리 저장된 상기 제1 음향 신호와 상기 제2 음향 신호를 비교하여 상기 이어잭의 종류를 결정하는 동작;을 포함하는 이어잭 인식 방법.
  14. 제12항에 있어서, 상기 제1 음향 신호를 출력하는 동작은
    상기 이어 스피커 또는 상기 전자 장치의 메인 스피커 중 적어도 하나를 통해 지정된 제1 음향 신호를 출력하는 동작;을 포함하는 이어잭 인식 방법.
  15. 제12항에 있어서, 상기 이어잭의 종류를 결정하는 동작은
    상기 이어 마이크를 통해 제2 음향 신호를 수집하는 동작;
    상기 전자 장치의 메인 마이크를 통해 제3 음향 신호를 수집하는 동작; 및
    상기 제2 음향 신호 또는 상기 제3 음향 신호 중 적어도 하나를 기반으로 상기 이어잭의 종류를 결정하는 동작;을 포함하는 이어잭 인식 방법.
  16. 제15항에 있어서, 상기 이어잭의 종류를 결정하는 동작은
    상기 메인 마이크를 통해 상기 전자 장치 주변의 노이즈 신호를 수집하는 동작; 및
    상기 제2 음향 신호에서 상기 수집된 노이즈 신호를 제거하는 동작;을 포함하는 이어잭 인식 방법.
  17. 제16항에 있어서, 상기 수집된 노이즈 신호를 제거하는 동작은
    적응형 여파기를 통해 상기 노이즈 신호가 제거된 제2 음향 신호를 피드백 받는 동작;을 포함하는 이어잭 인식 방법.
  18. 제15항에 있어서, 상기 이어잭의 종류를 결정하는 동작은
    상기 제2 음향 신호와 상기 제3 음향 신호를 비교하는 동작;을 포함하는 이어잭 인식 방법.
  19. 제18항에 있어서, 상기 제2 음향 신호와 제3 음향 신호를 비교하는 동작은
    상기 전자 장치의 메인 스피커에서 출력되는 제1 음향 신호를 상기 메인 마이크를 통해 수집하는 동작; 및
    상기 이어폰의 이어 스피커에서 출력되는 제1 음향 신호를 상기 이어 마이크를 통해 수집하는 동작;을 포함하는 이어잭 인식 방법.
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