KR20170053458A - 솔더 레지스트 및 이를 이용한 인쇄 배선판 - Google Patents

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KR20170053458A
KR20170053458A KR1020150156006A KR20150156006A KR20170053458A KR 20170053458 A KR20170053458 A KR 20170053458A KR 1020150156006 A KR1020150156006 A KR 1020150156006A KR 20150156006 A KR20150156006 A KR 20150156006A KR 20170053458 A KR20170053458 A KR 20170053458A
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solder resist
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서호연
김영진
단철호
이민성
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주식회사 케이씨씨
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Abstract

본 발명은 제1 광경화성 열경화성 수지 조성물로부터 형성되는 하부층; 및 상기 하부층 상에 제2 광경화성 열경화성 수지 조성물로부터 형성되는 상부층을 포함하는 솔더 레지스트로서, 상기 제1 및 제2 광경화성 열경화성 수지 조성물은 각각 감광성 수지, 광개시제, 열경화성 성분, 필러 및 반응성 희석제를 포함하며, 상기 제1 광경화성 열경화성 수지 조성물 중의 필러 함량이 상기 제2 광경화성 열경화성 수지 조성물 중의 필러 함량 보다 적은 솔더 레지스트를 제공한다.

Description

솔더 레지스트 및 이를 이용한 인쇄 배선판 {Solder Resist and Printed Circuit Board Using the Same}
본 발명은 솔더 레지스트 및 이를 이용한 인쇄 배선판에 관한 것으로, 보다 상세하게는 부착성과 신뢰성이 우수한 다층 구조의 솔더 레지스트 및 이를 이용한 인쇄 배선판에 관한 것이다.
인쇄회로기판, 반도체 패키지 기판 등에는 미세한 개구 패턴을 형성할 수 있는 현상가능한 감광성의 솔더 레지스트가 이용되고 있으며, 최근의 전기/전자 기기의 경박화에 따른 인쇄 배선판의 고집적, 고밀도화에 대응하여 솔더 레지스트에도 작업성이나 고신뢰성이 요구되고 있다.
그러나, 종래의 알칼리 현상형 솔더 레지스트의 조성으로는 레지스트와 구리 기판간의 부착성이 떨어지며, 인쇄 배선판 제조시 구리 기판 상부 및 레지스트 하부에 언더컷이 발생하는 문제가 있다. 또한 이 언더컷으로 인하여 후공정 진행 시 유기물에 의한 표면오염 및 반도체 공정에서 신뢰성 불량이 초래될 수 있다.
일본 등록특허 제4827088호 한국 공개특허 제10-2013-0099218호
본 발명은 기판과의 부착력이 우수하고, 레지스트 하부의 언더컷이 개선되어 유기물의 침투를 억제할 수 있으며, 신뢰성이 향상된 솔더 레지스트를 제공한다.
또한, 본 발명은 상기 솔더 레지스트가 기재 필름상에 적층된 드라이 필름을 제공한다.
아울러, 본 발명은 상기 솔더 레지스트를 포함하는 인쇄 배선판을 제공한다.
한편으로, 본 발명은 제1 광경화성 열경화성 수지 조성물로부터 형성되는 하부층; 및 상기 하부층 상에 제2 광경화성 열경화성 수지 조성물로부터 형성되는 상부층을 포함하는 솔더 레지스트로서, 상기 제1 및 제2 광경화성 열경화성 수지 조성물은 각각 감광성 수지, 광개시제, 열경화성 성분, 필러 및 반응성 희석제를 포함하며, 상기 제1 광경화성 열경화성 수지 조성물 중의 필러 함량이 상기 제2 광경화성 열경화성 수지 조성물 중의 필러 함량 보다 적은 솔더 레지스트를 제공한다.
본 발명의 일 실시형태에서, 상기 제2 광경화성 열경화성 수지 조성물 중의 필러 함량은 제1 및 제2 광경화성 열경화성 수지 조성물 중의 전체 필러 함량을 기준으로 50 중량% 초과 및 80 중량% 이하이고, 상기 제1 광경화성 열경화성 수지 조성물 중의 필러 함량은 제1 및 제2 광경화성 열경화성 수지 조성물 중의 전체 필러 함량을 기준으로 20 내지 50 중량%일 수 있다.
본 발명의 일 실시형태에서, 상기 필러는 제1 및 제2 광경화성 열경화성 수지 조성물 각각에서 감광성 수지 100 중량부에 대하여 0.1 내지 200 중량부, 예컨대 0.1 내지 150 중량부, 특히 1 내지 100 중량부로 포함될 수 있다.
다른 한편으로, 본 발명은 상기 솔더 레지스트가 기재 필름상에 적층된 드라이 필름을 제공한다.
또 다른 한편으로, 본 발명은 상기 솔더 레지스트를 포함하는 인쇄 배선판을 제공한다.
본 발명에 따른 솔더 레지스트는 하부층의 필러 함량이 상부층의 필러 함량 보다 적은 이중 구조를 가짐으로써 하부층으로의 UV 투과량이 증가하여 심부 경화도가 향상되어, 레지스트 하부의 언더컷 발생이 최소화될 수 있으며, 기판과의 부착력이 우수하고, 신뢰성이 향상될 수 있다.
도 1은 본 발명의 일 실시형태에 따른 솔더 레지스트의 2층 구조를 개략적으로 나타낸 것이다.
이하, 본 발명을 보다 상세히 설명한다.
본 발명의 일 실시형태에 따른 솔더 레지스트는 제1 광경화성 열경화성 수지 조성물로부터 형성되는 하부층; 및 상기 하부층 상에 제2 광경화성 열경화성 수지 조성물로부터 형성되는 상부층을 포함하는 다층 구조를 가진다.
도 1은 본 발명의 일 실시형태에 따른 솔더 레지스트의 2층 구조를 개략적으로 나타낸 것이다.
본 발명의 일 실시형태에서, 상기 제1 및 제2 광경화성 열경화성 수지 조성물은 각각 감광성 수지, 광개시제, 열경화성 성분, 필러 및 반응성 희석제를 포함하며, 이때 제1 광경화성 열경화성 수지 조성물 중의 필러 함량은 제2 광경화성 열경화성 수지 조성물 중의 필러 함량 보다 적다. 예컨대, 상기 제2 광경화성 열경화성 수지 조성물 중의 필러 함량은 제1 및 제2 광경화성 열경화성 수지 조성물 중의 전체 필러 함량을 기준으로 50 중량% 초과 및 80 중량% 이하이고, 상기 제1 광경화성 열경화성 수지 조성물 중의 필러 함량은 제1 및 제2 광경화성 열경화성 수지 조성물 중의 전체 필러 함량을 기준으로 20 내지 50 중량%일 수 있다.
상기 제 1 및 제2 광경화성 열경화성 수지 조성물 중의 필러 함량이 동일한 경우에는 광 경화시에 UV 광이 솔더 레지스트의 하부까지 투과되기 어려워 심부 경화도가 감소하고 레지스트 하부에 언더컷이 발생할 수 있으며, 이러한 언더컷으로 인해 이후 공정단계에서 유기물에 의한 표면오염이 발생하고 반도체 공정에서의 신뢰성이 불량해질 수 있다.
한편, 제2 광경화성 열경화성 수지 조성물의 필러 함량이 80 중량%를 초과하게 되면 하부까지 UV광 투과성이 저하되어 언더컷이 발생되며 기판과의 부착성이 낮아질 수 있고, 50 중량% 이하인 경우에는 상부 해상도는 우수해지나, 경화도막의 강도가 약해지며, 추후 내열성과 신뢰성이 떨어지는 문제가 발생할 수 있다.
또한, 제1 광경화성 열경화성 수지 조성물의 필러 함량이 20 중량% 미만이면 경화도막의 강도가 약해지며, UV 광 투과증가에 따른 과경화로 인해 푸트(foot) 현상이 발생되어, 솔더 레지스트 오프닝 사이즈(solder resist opening size, SRO)의 해상성이 저하될 수 있고, 50 중량%를 초과하는 경우에는 UV광 투과성이 저하되어 언더컷이 발생되며, 기판과의 부착성이 낮아질 수 있다.
본 발명의 일 실시형태에 따른 솔더 레지스트는 3층 이상의 구조를 가질 수 있으며, 이때 필러 함량은 상부층으로부터 하부층으로 점차적으로 감소될 수 있다.
본 발명의 일 실시형태에서, 상기 감광성 수지는 불포화 이중결합 및 카르복실기를 함유하는 내열성 수지로서, 우수한 내열성을 확보할 수 있는 페놀, 크레졸 또는 이들의 유도체 유래일 수 있다. 또한, 상기 감광성 수지는 연화점이 60℃에서 120℃일 수 있다. 보다 구체적으로, 연화점이 70℃에서 110℃일 수 있다. 만일 연화점이 60℃ 미만일 경우 조성물의 내열성이 취약하여 땜납 내열성 등의 내열성에서 불량을 초래할 수 있으며, 120℃ 초과일 경우 수지를 제조하는 과정에서 너무 높은 점도로 인해 작업성 결여나 수율 감소를 초래할 수 있다.
상기 내열성 수지의 불포화 이중결합은 비닐기를 함유하는 에스테르, 즉 두 개의 탄소가 이중결합으로 되어 있고 이 탄소 중의 하나에 카르보닐기가 직접 결합된 아크릴 유도체로부터 유래될 수 있다. 바람직하게는, 아크릴아미드, 메틸 아크릴아미드와 같은 아크릴아미드 유도체, 히드록시 글리시딜 아크릴레이트, 글리시딜 메타크릴레이트와 같은 글리시딜 아크릴 유도체, 히드록시 에틸 아크릴레이트, 히드록시 에틸 메타크릴레이트, 히드록시 프로필 아크릴레이트, 히드록시 프로필 메타크릴레이트와 같은 히드록시 아크릴 유도체, 아크릴산, 메타크릴산, 이타코틱산과 같은 아크릴산 유도체 또는 가교결합을 도모할 수 있는 관능기를 갖는 아크릴 유도체를 사용할 수 있다. 보다 바람직하게는, 아크릴산, 메타아크릴산, 이타코닉산과 같은 글리시딜에테르와 가교결합을 도모할 수 있는 관능기를 갖는 아크릴 유도체를 사용할 수 있다.
또한, 상기 감광성 수지는 우수한 현상성 및 열경화성 성분과의 반응 그룹을 형성하기 위해 카르복실기를 함유할 수 있다. 카르복실기는 무수 프탈산, 무수 말레인산 등과 같은 다염기산 무수물을 반응시켜 도입할 수 있다.
상기 감광성 수지의 구체적인 예로는, 페놀, 크레졸, 또는 이들의 유도체 노볼락 수지의 페놀성 수산기와 에피클로로히드린을 반응시켜 얻은 생성물에 (메타)아크릴산과 같은 불포화 이중결합을 함유하는 모노 카르본산을 반응시킨 다음, 무수 말레인산, 무수 프탈산과 같은 다염기산 무수물을 반응시켜 얻어지는 내열성 수지를 들 수 있다. 올리고머 및 폴리머 중 어떤 것이라도 가능하다.
상기 감광성 수지는 그 산가 범위가 40 내지 150mgKOH/g일 수 있으며, 구체적으로 50 내지 130mgKOH/g일 수 있다. 만일 감광성 수지의 산가가 40mgKOH/g 미만일 경우 알칼리 수용액에 의한 현상성이 결여되고, 150mgKOH/g을 초과할 경우 알칼리 수용액에 의한 현상에 의해 패턴 라인이 얇아지거나 경우에 따라서는 노광 부분과 비노광 부분의 구별이 없이 알칼리 수용액에 의해 용해 및 박리되어 정상적인 패턴 형성이 곤란해질 수 있다.
상기 감광성 수지는 그 중량 평균 분자량 범위가 기본 수지의 골격에 따라 다르지만, 2,000 내지 150,000, 특히 5,000 내지 100,000일 수 있다. 수지의 중량 평균 분자량이 2,000 미만일 경우 노광 이후 경화 도막의 내습성 및 신뢰성이 결여되고, 현상 시에 줄어드는 현상과 같은 외형 변화와 낮은 해상도를 초래할 수 있다. 수지의 중량 평균 분자량이 150,000을 초과할 경우 현상성이 현저하게 떨어지고 저장 안정성이 나빠지는 현상이 발생할 수 있다.
상기 감광성 수지는 조성물의 전체 함량에 대해 30 내지 70%의 함량으로 사용될 수 있다. 상기 감광성 수지의 함량이 30% 미만일 경우 도막의 강도 저하를 초래할 수 있으며, 70%를 초과할 경우 조성물의 점도 상승에 따른 작업성 저하 등을 초래할 수 있다.
본 발명의 일 실시형태에서, 상기 광개시제는 하기 화학식 1로 표시되는 옥심 에스테르계 광개시제, 하기 화학식 2로 표시되는 α-아미노아세토페논계 광개시제, 및 하기 화학식 3으로 표시되는 아실 포스핀 옥사이드계 광개시제로 구성된 군에서 선택된 1종 이상일 수 있다.
[화학식 1]
Figure pat00001
상기 화학식 1에서,
R1은 수소 원자, 페닐기, 탄소수가 1-20인 알킬기, 탄소수가 5-8인 시클로 알킬기, 탄소수가 2-20인 알카놀 또는 벤조일기이고,
R2는 페닐기, 탄소수가 1-20인 알킬기, 탄소수가 5-8인 시클로 알킬기, 탄소수가 2-20인 알카놀 또는 벤조일기이다.
[화학식 2]
Figure pat00002
상기 화학식 2에서,
R3과 R4는 각각 독립적으로 탄소수가 1-12인 알킬기 또는 아릴 알킬기이고,
R5와 R6은 각각 독립적으로 수소 원자 또는 탄소수가 1-6인 알킬기이거나, R5와 R6이 서로 결합하여 탄소수가 1-6인 알킬 에테르 고리를 형성한다.
[화학식 3]
Figure pat00003
상기 화학식 3에서,
R7과 R8은 각각 독립적으로 탄소수가 1-10인 알킬기, 탄소수가 5-8인 시클로 알킬기, 아릴기, 할로겐 원자, 또는 알킬기 또는 알콕시기로 치환된 아릴기이다.
상기 옥심 에스테르계 광개시제의 대표적인 예로는, 하기 화학식 4 및 5로 표시되는 화합물을 들 수 있다.
[화학식 4]
Figure pat00004
[화학식 5]
Figure pat00005
상기 화학식 5에서,
R9는 수소 원자, 할로겐 원자, 탄소수가 1-12인 알킬기, 탄소수가 5-8인 시클로 알킬기, 페닐기, 벤조일기, 탄소수가 2-12인 알카놀 또는 알콕시기이고,
R10은 페닐기, 탄소수가 1-12인 알킬기, 탄소수가 5-8인 시클로 알킬기, 탄소수가 2-20인 알카놀 또는 벤조일기이며,
R11은 수소 원자, 페닐기, 탄소수가 1-20인 알킬기, 탄소수가 5-8인 시클로 알킬기, 탄소수가 2-20인 알카놀 또는 벤조일기이며,
R12는 페닐기, 탄소수가 1-12인 알킬기, 탄소수가 5-8인 시클로 알킬기, 탄소수가 2-20인 알카놀 또는 벤조일기이다.
상기 옥심 에스테르계 광개시제의 제품으로는 바스프의 Irgacure OXE-01, Irgacure OXE-02 등을 들 수 있다. 이러한 옥심 에스테르계 광개시제는 단독 또는 2종 이상을 조합하여 사용할 수 있다.
상기 α-아미노아세토페논계 광개시제의 대표적인 예로는, 2-메틸-1-[(4-메틸티오)페닐]-2-(4-모포리닐)-1-프로판올, 2-벤질-2-(디메틸아미노)-4-모폴리노부틸로페논, 2-(4-메틸벤질)-2-(디메틸아미노)-1-(4-모포리노페닐)부탄-1-온 등을 들 수 있다. 상기 α-아미노아세토페논계 광개시제의 제품으로는 바스프의 Irgacure 907, Irgacure 369 또는 Irgacure 379 등을 들 수 있다.
상기 아실 포스핀 옥사이드계 광개시제의 대표적인 예로는, 2,4,6-트리메틸 벤조일 디페닐 포스핀 옥사이드, 비스-2,4,6-트리메틸 벤조일-페닐 포스핀 옥사이드, 비스-2,4,4-트리메틸-벤질-포스핀 옥사이드 등을 들 수 있다. 상기 아실 포스핀 옥사이드계 광개시제의 제품으로는 바스프의 Irgacure TPO 또는 Irgacure 819 등을 들 수 있다.
상기 광개시제는 상기 감광성 수지 100 중량부에 대하여 0.01 내지 30.0 중량부, 특히 0.50 내지 15.0 중량부의 함량으로 사용될 수 있다. 상기 광개시제의 함량이 0.01 중량부 미만일 경우 광경화가 부족하고 도막이 박리되거나 내약품성 등의 도막 특성이 저하될 수 있다. 한편, 광개시제의 함량이 30.0 중량부를 초과할 경우 도막 표면에서 광의 흡수가 심해지고, 이로 인해 심부 경화성 저하가 초래될 수 있다.
본 발명의 일 실시형태에서, 상기 열경화성 성분은 내열성을 부여하기 위한 것으로, 블록 이소시아네이트 화합물, 벤조옥사딘 수지, 시클로 카보네이트 화합물, 다관능성 에폭시 화합물, 다관능성 옥세탄 화합물 등의 범용적인 열경화성 수지를 사용할 수 있다.
상기 열경화성 성분은 분자 중에 2개 이상의 고리 형태의 에테르기 또는 고리 형태의 티오에테르기를 가지는 화합물일 수 있다. 구체적인 예로는, 분자 중에 2개 이상의 에폭시기를 가지는 다관능성 에폭시 화합물, 분자 중에 2개 이상의 티오에테르기를 가지는 다관능성 에피슬피도 화합물 등을 들 수 있다.
다관능성 에폭시 화합물의 예로는, 비스페놀A 다관능성 에폭시 수지, 브롬화 다관능성 에폭시 수지, 노볼락 다관능성 에폭시 수지 등이 있다.
비스페놀A 다관능성 에폭시 수지 제품으로는, 일본 에폭시 수지의 JER828, JER834, JER1001등, 대일본잉크화학공업의 에피쿠론 840, 에피쿠론 850, 에피쿠론 1050 등, 도토가세이의 YD-011, YD-013, YD-127, YD-128 등, 다우케미컬의 DER317, DER331, DER661, DER664 등, 바스프의 ESA-011, ESA-014, ESA-115, ESA-128 등, 아사히가세이공업의 AER330, AER331, AER661, AER664 등, 국도화학의 YD-012 등이 있다.
브롬화 다관능성 에폭시 수지 제품으로는. 일본 에폭시 수지의 JERYL903 등, 대일본잉크화학공업의 에피쿠론 152, 에피쿠론 165 등, 도토가세이의 YDB-400, YDB-500 등, 다우케미컬의 DER542 등, 바스프의 알랄다이도 8011 등이 있다.
노볼락 다관능성 에폭시 수지 제품으로는, 일본 에폭시 수지의 JER152, JER154 등, 대일본잉크화학공업의 에피쿠론 N-730, 에피쿠론 N-770, 에피쿠론 N-865 등, 도토가세이의 YDCN-701, YDCN-704 등, 다우케미컬의 DEN431, DEN438 등, 바스프의 알랄다이도 ECN1235, 알랄다이도 ECN1273, 알랄다이도 ECN1299 등, 일본화약의 EPPN-201, EOCN-1020, EOCN-104S, RE-306 등이 있다.
이러한 다관능성 에폭시 수지는 단독으로 또는 2종 이상을 혼용하여 사용할 수 있다. 일례로, 노볼락 에폭시 수지 또는 그의 혼합물이 사용될 수 있다.
상기 분자 중에 2개 이상의 고리 형태의 티오에테르기를 가지는 에피슬피도 화합물의 제품으로는, 일본에폭시수지의 YL7000, 도토가세이의 YSLV-120TE 등이 있다. 노볼락 에폭시 수지 중의 에폭시기의 산소 원자를 황 원자로 대치한 에피슬피도 수지도 사용할 수 있다.
상기 열경화성 성분은 감광성 수지 100 중량부에 대하여 10.0 내지 35.0 중량부의 함량으로 사용될 수 있다. 열경화성 성분의 함량이 10.0 중량부 미만일 경우에는 조성물 막에 카르복실기가 남고 내열성, 내알칼리성, 전기 절연성 등이 저하될 수 있고, 열경화성 성분의 함량이 35.0 증량부를 초과할 경우에는 낮은 분자량의 고리 형태의 (티오)에테르기가 건조 피막에 잔존하여 피막의 강도 등이 저하될 수 있다.
본 발명의 일 실시형태에서, 상기 필러는 조성물로부터 형성되는 도막에 내열성, 기계적 강도, 내화학성, 내습성, 낮은 열팽창계수 등을 부여하기 위한 성분으로, 상기한 바와 같이 제1 광경화성 열경화성 수지 조성물이 제2 광경화성 열경화성 수지 조성물에 비해 상대적으로 적은 양의 필러를 포함한다.
상기 필러로는 관용의 무기 필러를 사용할 수 있으며, 예컨대 황산바륨, 나노 실리카, 탈크(talc) 등이 바람직하게 사용된다. 또한, 백색의 외관이나 난연성을 얻기 위해 산화티탄 등의 금속 산화물 또는 수산화 알루미늄 등의 금속 수산화물을 필러로서 사용해도 무관하다.
상기 필러는 0.1 내지 10㎛, 예컨대 0.3㎛의 평균 입경을 가질 수 있다. 필러의 평균 입경이 0.1㎛ 미만인 경우에는 조성물의 점도 또는 요변성이 낮아져 작업성이 결여될 수 있고, 10㎛ 보다 큰 경우에는 UV 투과가 어려워 경화물의 경도가 낮아질 수 있다.
상기 필러의 함량은 각각의 수지 조성물 중에서 감광성 수지 100 중량부에 대하여 0.1 내지 200 중량부, 예컨대 0.1 내지 150 중량부, 특히 1 내지 100 중량부일 수 있다. 상기 필러의 함량이 200 중량부를 초과할 경우 조성물의 점도가 높아져 작업성이 결여되고 인쇄성이 저하되거나 경화물이 무르게 되기 때문에 바람직하지 않다.
본 발명의 일 실시형태에서, 상기 반응성 희석제는 활성 에너지 조사에 의해 광경화하고 상기 감광성 수지를 알칼리 수용액에 불용화시키는 성분으로, 광경화를 통해 경화도막의 강도를 향상시키고 내열성 및 신뢰성을 향상시키는 효과가 있다.
이러한 반응성 희석제로는 골격 중에 불포화 이중결합을 예컨대 2-6개 함유하는 화합물이라면 특별히 제한되지 않고 사용할 수 있지만, 불포화 이중결합의 개수에 따라 경화도막의 유연성과 강도 그리고 조성물의 신뢰성에 차이점을 나타낼 수 있다.
불포화 이중결합을 함유하는 반응성 희석제의 구체적인 예로는 카프로락톤 아크릴레이트, 디펜타에리트리톨 헥사아크릴레이트, 디펜타에리트리톨 펜타아크릴레이트, 펜타에리트리톨 테트라아크릴레이트, 디메틸프로판 테트라아크릴레이트, 트리메틸프로판올 트리아크릴레이트, 트리시클로데칸 디메탄올 디아크릴레이트, 디프로필렌 글리콜 디아크릴레이트, 트리프로필렌 글리콜 디아크릴레이트, 디펜타에리트리톨 카프로락톤 아크릴레이트 등을 들 수 있다. 또한, 상기 반응성 희석제로서 시판되고 있는 제품으로는 일본화약의 DPHA, DPCA-30, 미원상사의 M200, M300, M600, Allnex사의 Ebecryl-629, Ebecryl-639, Ebecryl-3603, Ebecryl-9626, Ebecryl-9636, Ebecryl-9656, Ebecryl-9695, Ebecryl-9706, Ebecryl-9716 등을 들 수 있다.
상기 반응성 희석제는 상기 감광성 수지 100 중량부에 대하여 1 내지 50 중량부로 사용될 수 있다. 상기 반응성 희석제의 함량이 1 중량부 미만일 경우 광경화성이 저하되고 활성 에너지 조사 후 알칼리 수용액에 의한 현상에 의해 패턴 형성이 어려워지며, 50 중량부를 초과할 경우에는 알칼리 수용액에 대한 용해성이 저하될 수 있다.
본 발명의 일 실시형태에서, 상기 제1 및 제2 광경화성 열경화성 수지 조성물은 착색제를 추가로 포함할 수 있다.
상기 착색제로는 안료, 염료, 색소, 조색제 중 어느 것을 사용하여도 무관하나, 환경 부하 감소 및 인체에 영향의 관점에서 할로겐을 함유하지 않는 것일 수 있다.
황색 착색제로는 아조계, 디스아조계, 축합 아조계, 벤조이미다졸계, 이소인돌리논계, 안트라키논계 등이 있으며, 구제적인 예로는 이하의 것들을 들 수 있다.
아조계 - Pigment Yellow 001, 002, 003, 004, 005, 006, 009, 010, 012, 061, 062, 065, 073, 074, 075, 097, 100, 104, 105, 111, 116, 1671 169;
디스아조계 - Pigment Yellow 012, 013, 014, 016, 017, 055, 063, 081, 083, 087, 126, 127, 152, 170, 172, 174, 176, 188, 198;
축합 아조계 - Pigment Yellow 093, Pigment Yellow 094, Pigment Yellow 095, Pigment Yellow 128, Pigment Yellow 155, Pigment Yellow 166, Pigment Yellow 180;
벤조이미다졸계 - Pigment Yellow 120, Pigment Yellow 151, Pigment Yellow 154, Pigment Yellow 156, Pigment Yellow 175, Pigment Yellow 181;
이소인돌리논계 - Pigment Yellow 109, Pigment Yellow 110, Pigment Yellow 139, Pigment Yellow 179, Pigment Yellow 185;
안트라키논계 - Solvent Yellow 163, Pigment Yellow 024, Pigment Yellow 108, Pigment Yellow 147, Pigment Yellow 193, Pigment Yellow 199, Pigment Yellow 222.
청색 착색제로서는 프탈로시아닌계, 안트라키논계 등이 있고, 구체적으로는 이하의 것들을 들 수 있다.
Pigment Blue 15:00, Pigment Blue 15:01, Pigment Blue 15:02, Pigment Blue 15:03, Pigment Blue 15:04, Pigment Blue 15:06, Pigment Blue 16:00, Pigment Blue 16:01, Pigment Blue 60:00.
그 이외에도 금속 치환 혹은 비치환의 프탈로시아닌계 화합물을 사용할 수 있다.
상기 착색제의 함량은 특별한 제한은 없으나, 상기 감광성 수지 100 중량부에 대하여 0 내지 10 중량부, 특히 0.1 내지 5.0 중량부일 수 있다.
본 발명의 일 실시형태에서, 상기 제1 및 제2 광경화성 열경화성 수지 조성물은 상기한 성분들 이외에도 필요에 따라 경화성 수지 조성물에 통상적으로 사용되는 첨가제(예컨대, 소포제)를 더 포함할 수 있다. 또한, 조성물 도포시 점도를 적절히 조정하기 위하여 유기용제를 더 포함할 수도 있다.
본 발명의 일 실시형태에 따른 솔더 레지스트는 상술한 바와 같은 제1 및 제2 광경화성 열경화성 수지 조성물을 기재 위에 순차적으로 도포하여 하부층 및 상부층의 2층 구조로 제조될 수 있다.
구체적으로, 제1 광경화성 열경화성 수지 조성물을 유기용제로 도포 방법에 적절한 점도로 조정하고, 기재 위에 딥 코팅법, 플로우 코팅법, 롤 코팅법, 바 코팅법, 스크린 인쇄법, 커튼 코팅법 등의 방법에 의해 도포하고, 약 60-120℃의 온도에서 조성물에 함유된 유기용제를 휘발 건조시킨다. 그런 다음, 제2 광경화성 열경화성 수지 조성물을 상기와 동일한 방법으로 도포한 후, 유기용제를 휘발 건조시킨다.
대안적으로, 제1 및 제2 광경화성 열경화성 수지 조성물을 순차적으로 도포한 다음, 유기용제를 휘발 건조시킬 수도 있다.
본 발명의 일 실시형태에 따른 솔더 레지스트가 3층 이상의 구조를 가지는 경우에는, 상술한 도포 및 휘발 건조 공정을 반복하여 솔더 레지스트를 제조할 수 있다.
이와 같이 솔더 레지스트층을 형성한 후, 접촉식 또는 비 접촉식에 의해 패턴을 형성한 포토 마스크를 통하여 선택적으로 활성 에너지로 노광하거나, 또는 레이저 다이렉트 노광기 등에 의해 직접 패턴을 노광하고, 미 노광부를 알칼리 수용액 (0.1-3.0% 탄산나트륨 수용액)으로 현상하여 패턴을 형성시킬 수 있다.
또한, 열경화성 성분을 함유하는 조성물을 130 내지 160℃로 가열하면 상기 감광성 수지의 카르복실기와 상기 열경화성 성분의 분자 중에 2개 이상의 고리 형태의 (티오)에테르기가 반응하여 내열성, 내약품성, 내흡습성, 밀착성, 전기 특성 등이 우수한 경화 도막을 형성할 수 있다.
상기 기재는 미리 회로가 형성된 프린트 배선판이나 플랙시블 프린트 배선판, 페놀 수지가 함침된 유리섬유, 에폭시 수지가 함침된 유리섬유, 비스말레이드 트리아진 수지가 함침된 유리섬유 등 동박 적층판, 폴리이미드 필름, PET 필름, 유리 기판, 세라믹 기판, 웨이퍼 기판 등일 수 있다.
상기 광경화성 열경화성 수지 조성물을 기재에 도포한 뒤에 행하는 휘발 건조는 열풍 순환식 건조로, 적외선 건조로, 핫플레이트 등을 사용할 수 있다.
상기 광경화성 열경화성 수지 조성물을 기재 상에 도포하고 휘발 건조한 뒤 얻어진 도막에 활성 에너지에 의해 노광을 수행하며, 이에 의해 도막은 경화된다. 활성 에너지 조사에 사용되는 노광기로는 직접 묘화 장치(예를 들면, 컴퓨터로 CAD 데이터에 의해 직접 레이저로 패턴을 표현하는 레이저 다이렉트 이미지 장치), 메탈 할라이드 램프를 탑재한 노광기, (초)고압 수은 램프를 탑재한 노광기, (초)고압 수은 램프 등의 자외선 램프를 사용한 직접 묘화 장치를 사용할 수 있다.
활성 에너지의 범위는 최대 파장이 340-420nm의 범위에서 레이저광 및 자외선 램프광을 사용할 수 있으며, 가스 레이저나 고체 레이저 중 어떤 것을 사용해도 무방하다.
현상 방법으로는 디핑법, 샤워법, 스프레이법, 브러쉬법 등을 들 수 있 있고, 현상액으로는 수산화칼륨, 수산화나트륨, 탄산나트륨, 탄산칼륨, 인산나트륨, 규산나트륨, 암모니아, 아민류 등의 알칼리 수용액을 사용할 수 있다.
또한, 상기 광경화성 열경화성 수지 조성물은 액상으로 직접 기재에 도포하는 방법 이외에도 폴리에틸렌 테레프탈레이트 등의 기재 필름에 도포하고 건조하여 형성한 솔더 레지스트를 가지는 드라이 필름의 형태로도 사용할 수 있다.
구체적으로, 상기 드라이 필름은 베이스 필름과 솔더 레지스트, 그리고 필요에 따라 사용하는 박리 가능한 커버 필름이 상기의 순서에 따라 적층되는 구조이다. 솔더 레지스트는 알칼리 수용액에 현상가능한 광경화성 열경화성 수지 조성물을 베이스 필름 또는 커버 필름에 도포하고 건조하여 얻어진 층이다. 베이스 필름에 솔더 레지스트를 형성한 뒤 커버 필름을 적층하거나, 커버 필름에 솔더 레지스트를 형성하고 베이스 필름을 적층하여 드라이 필름을 얻는다.
베이스 필름으로는 1 내지 200㎛의 두께 범위의 폴리에스테르 필름과 같은 열가소성 필름이 사용될 수 있다. 솔더 레지스트는 광경화성 열경화성 수지 조성물을 블레이드 코터, 립 코터, 콤마 코터, 필름 코터 등으로 베이스 필름 또는 커버 필름에 5 내지 200㎛의 두께 범위로 균일하게 도포한 뒤 건조하여 형성된다.
드라이 필름을 사용하여 프린트 배선판 상에 보호막을 제작할 때에는 커버 필름을 박리하고 솔더 레지스트와 회로가 형성된 기재를 겹치고 라미네이터를 사용하여 서로를 붙여 회로가 형성된 기재 위에 솔더 레지스트를 형성시킨다. 형성된 솔더 레지스트에 대해 상기와 마찬가지로 노광 공정, 현상 공정, 가열 경화 공정을 진행하면 경화 도막을 얻을 수 있다. 베이스 필름은 노광 전과 후 어느 쪽에 관계없이 박리하면 된다.
이하, 실시예, 비교예 및 실험예에 의해 본 발명을 보다 구체적으로 설명하고자 한다. 이들 실시예, 비교예 및 실험예는 오직 본 발명을 설명하기 위한 것으로, 본 발명의 범위가 이들에 국한되지 않는다는 것은 당업자에게 있어서 자명하다.
제조예 : 광경화성 열경화성 수지 조성물의 제조
제조예 1:
교반 설비를 가지는 혼합 탱크에 불포화 이중결합 및 카르복실기를 함유하는 감광성 수지(KCC, SR90-B3T4, 고형분=65%, 산가=57, 중량 평균 분자량=7,300) 400g과 비스페놀A 타입의 열경화성 성분 (국도화학, YD-012, 연화점=80℃, 당량 650) 100g을 투입하고 500rpm으로 10분간 교반시켰다. 교반 이후 반응성 희석제 (Allnex, Ebecryl-9656) 20g 및 광개시제(BASF, IRGACURE 369) 12g을 투입한 뒤 순차적으로 황색 착색제(BASF, Pigment Yellow 147) 2g, 청색 착색제(BASF, Pigment Blue 15:06) 6g, 및 실리콘 소포제(신에츠, KS-66)을 투입하고 다시 500rpm으로 10분간 교반시켰다. 교반이 완료된 후 필러(Sakai, B-30(황산바륨), D(50)=0.3㎛) 100g을 3회~6회 분할하여 투입하였다. 투입을 완료한 후 700rpm에서 20분간 고속 교반하였다. 이때 고속 교반에 따른 발열로 인하여 내부의 온도가 45℃를 넘지 않도록 하였다. 교반이 완료되면 3 Roll Mill로 분산하였다. 분산 완료 후 입도의 수준을 확인하여 입도가 10㎛ 이상일 경우 분산을 반복하여, 알칼리 수용액에 현상이 가능한 광경화성 열경화성 수지 조성물을 수득하였다.
제조예 2:
필러를 150g으로 사용하는 것을 제외하고는 제조예 1과 동일한 과정을 수행하여 광경화성 열경화성 수지 조성물을 수득하였다.
제조예 3:
필러를 75g으로 사용하는 것을 제외하고는 제조예 1과 동일한 과정을 수행하여 광경화성 열경화성 수지 조성물을 수득하였다.
제조예 4:
필러를 175g으로 사용하는 것을 제외하고는 제조예 1과 동일한 과정을 수행하여 광경화성 열경화성 수지 조성물을 수득하였다.
제조예 5:
필러를 50g의 함량으로 사용하는 것을 제외하고는 제조예 1과 동일한 과정을 수행하여 광경화성 열경화성 수지 조성물을 수득하였다.
제조예 6:
필러를 200g의 함량으로 사용하는 것을 제외하고는 제조예 1과 동일한 과정을 수행하여 광경화성 열경화성 수지 조성물을 수득하였다.
제조예 7:
필러를 125g의 함량으로 사용하는 것을 제외하고는 제조예 1과 동일한 과정을 수행하여 광경화성 열경화성 수지 조성물을 수득하였다.
실시예 및 비교예 : 2층 구조의 솔더 레지스트의 제조
실시예 1:
회로 패턴이 형성된 구리 기판을 표면 처리하고 수세 및 건조 공정을 거친 뒤, 제조예 1 및 제조예 2에서 수득한 광경화성 열경화성 수지 조성물을 각각 유기용제(Carbitol Acetate (DOW CHEMICAL) 25g 및 K#150 (KOCOSOL-150, SK 에너지) 25g의 혼합물)에 희석한 후 순차적으로 스크린 인쇄법에 의하여 전면을 2 코팅 도포하고 80℃에서 30분 동안 건조시킨 후 실온으로 냉각하였다. 이렇게 하여, 상기 기판상에 하부층 및 상부층이 순차적으로 형성된 2층 구조의 솔더 레지스트(하부층 및 상부층의 필러 함량비=4:6)를 제조하였다.
실시예 2:
제조예 3 및 제조예 4에서 수득한 광경화성 열경화성 수지 조성물을 순차적으로 도포하는 것을 제외하고는 실시예 1과 동일한 과정을 수행하여, 하부층 및 상부층이 순차적으로 형성된 2층 구조의 솔더 레지스트(하부층 및 상부층의 필러 함량비=3:7)를 제조하였다.
실시예 3:
제조예 5 및 제조예 6에서 수득한 광경화성 열경화성 수지 조성물을 순차적으로 도포하는 것을 제외하고는 실시예 1과 동일한 과정을 수행하여, 하부층 및 상부층이 순차적으로 형성된 2층 구조의 솔더 레지스트(하부층 및 상부층의 필러 함량비=2:8)를 제조하였다.
비교예 1:
제조예 7에서 수득한 광경화성 열경화성 수지 조성물을 2 코팅 도포하는 것을 제외하고는 실시예 1과 동일한 과정을 수행하여, 하부층 및 상부층이 순차적으로 형성된 2층 구조의 솔더 레지스트(하부층 및 상부층의 필러 함량비=5:5)를 제조하였다.
비교예 2:
제조예 6 및 제조예 5에서 수득한 광경화성 열경화성 수지 조성물을 순차적으로 도포하는 것을 제외하고는 실시예 1과 동일한 과정을 수행하여, 하부층 및 상부층이 순차적으로 형성된 2층 구조의 솔더 레지스트(하부층 및 상부층의 필러 함량비=8:2)를 제조하였다.
상기 실시예 및 비교예에서 제조한 2층 구조의 솔더 레지스트의 구성 성분 및 배합 비율을 하기의 표 1에 정리하였다.
성분 비교예 1 비교예 2 실시예 1 실시예 2 실시예 3
감광성 수지 SR90-B3T4 400 400 400 400 400
광 개시제 IRGACURE 369 12 12 12 12 12
열경화성 성분 YD-012 100 100 100 100 100
필러 B-30 상부층 하부층 상부층 하부층 상부층 하부층 상부층 하부층 상부층 하부층
125 125 50 200 150 100 175 75 200 50
반응성 희석제 Ebecryl-9656 20 20 20 20 20
황색 착색제 Pigment Yellow 147 2 2 2 2 2
청색 착색제 Pigment Blue 15:06 6 6 6 6 6
첨가제 KS 66 10 10 10 10 10
용제 Cabitol Acetate 25 25 25 25 25
K#150 25 25 25 25 25
실험예 1:
상기 실시예 및 비교예에서 제조한 2층 구조의 솔더 레지스트에 대해서 하기 평가방법에 따라 물성을 평가하였다.
(1) 건조/현상 마진 평가
상기의 실시예 및 비교예에서 사용된 광경화성 열경화성 수지 조성물을 사용하여, 기판상에 먼저 제1 광경화성 열경화성 수지 조성물을 유기용제에 희석하여 도포하기에 적절한 점도로 조정한 후 스크린 인쇄법에 의해 도포하고 80℃의 온도에서 30분간 건조시키고 실온에서 냉각하였다. 그런 다음, 제2 광경화성 열경화성 수지 조성물을 상기와 동일한 방법으로 도포한 후, 건조시간을 30분, 40분, 50분, 60분, 70분, 80분, 90분, 100분 동안으로 달리하여 건조시키고 실온에서 냉각하였다. 이후 30℃ 1% 탄산나트륨 수용액으로 90초 동안 현상하고, 잔사가 남지 않는 최대 허용 건조시간을 현상 마진으로 하였다.
(2) 해상성
상기의 실시예 및 비교예에서 제조된 솔더 레지스트가 형성된 기판에 패턴마스크용 필름을 압착시키고 고압 수은등이 탑재된 노광기를 통해 600mJ/cm2로 노광한 뒤 30℃ 1% 탄산나트륨 수용액으로 120초 동안 현상하고 수세하여 패턴을 형성하였다. 형성된 패턴 사이의 간격을 측정하고 이를 해상성이라고 하였다.
(3) 땜납 내열성
상기의 실시예 및 비교예에서 제조된 솔더 레지스트가 형성된 기판에 패턴마스크용 필름을 압착시키고 고압 수은등이 탑재된 노광기를 통해 600mJ/cm2로 노광한 뒤 추가적으로 1100mJ/cm2로 노광하였다. 이후 150℃에서 60분 동안 열건조를 하여 최종 경화를 마쳤다. 이렇게 얻어진 기판을 260℃에 설정된 땜납조에 10초 동안 침지하였다. 상기의 침지 공정을 3회 반복하였다. 이때 육안에 의해 솔더 레지스트의 외형적 변화 및 박리 여부에 대해 평가했다. 판정기준은 아래와 같다.
○: 외형적 변화 없음 및 박리 없음
△: 미세 외형 변화 및 미세 박리 존재
Ｘ: 외형 변화 심함 및 도막 박리 존재
(4) PCT ( Pressure Cooker Test )
상기의 실시예 및 비교예에서 제조된 솔더 레지스트층이 형성된 기판을 PCT 장비 (제조사: 이레테크, 모델명: PCT-80)를 사용하여 온도 121℃, 습도 100%, 압력 2기압, 168시간의 조건으로 처리하고 도막의 상태를 평가하였다. 판정기준은 아래와 같다.
○: 외형적 변화 없음 및 변색 및 용출 없음
△: 미세 외형 변화 및 일부 변색 및 용출 존재
Ｘ: 외형 변화 심함 및 과다 변색 및 용출 존재
(5) HAST ( Highly Accelerated Stress Test )
전극 (라인 스페이스 30㎛)이 형성된 BT 기판에 상기의 실시예 및 비교예에서와 같이 솔더 레지스트를 형성하였다. 이 기판에 온도 130℃, 습도 85%인 고온 고습 조건에서 전압 5V를 인가하고 168시간 동안 HAST 평가를 수행하였다. 168시간이 경과한 뒤 절연 저항치를 통해 아래와 같은 판단 기준으로 평가하였다.
○: 10 8 Ω 초과
△: 10 6 ~ 10 8 Ω
Ｘ: 10 6 Ω 미만
(6) 언더컷( Under - Cut )
상기의 실시예 및 비교예에서 제조된 솔더 레지스트층이 형성된 기판에 SR Dam (폭 = 100㎛)이 형성된 패턴 마스크용 필름을 압착시키고 고압 수은등이 탑재된 노광기를 통해 600mJ/cm2로 노광한 후 30℃ 1% 탄산나트륨 수용액으로 120초 동안 현상하고 수세하였으며, 마지막으로 150℃에서 1시간 동안 열 경화하였다.
이렇게 제조된 기판을 SR Dam (폭 = 100㎛)이 형성된 부분을 가위로 절단하여, 몰딩액으로 몰딩한 후 Dam의 단면을 연마(polishing) 처리 후, 현미경을 이용해 (X500) 배율로 하부층에 발생한 언더컷을 촬영한 후 그 크기를 측정하였다. 상기 측정은 10회를 수행한 후 그 평균값을 계산하였다.
(7) 박리 강도( Peeling Strength )
상기의 실시예 및 비교예에서 제조된 솔더 레지스트층이 형성된 기판에 패턴 마스크용 필름 없이 전면을 고압 수은등이 탑재된 노광기를 통해 600 mJ/cm2로 노광한 뒤 30℃ 1% 탄산나트륨 수용액으로 120초 동안 현상하고 수세를 마친 후, 최종적으로 150℃에서 1시간 동안 열경화를 수행한 후, 1100mJ/cm2로 추가 UV 광경화를 수행하였다.
이렇게 제조된 도막을 반대로 뒤집은 후, 미리 준비해 둔 Epoxy Dummy에 Epoxy Bond(Araldite)로 접착시키고 8시간 동안 상온에서 자연 경화시켰다.
이렇게 제조된 기판을 JIS C6481 규격에 따라 Digital Force Gauge (FGS-5TV)로 구리면을 잡아 50 mm/min의 속도와 90도의 각도로 잡아당겨 박리강도를 측정함으로써 구리 기판에 대한 솔더 레지스트의 부착력을 평가하였다.
(8) 감도
상기의 실시예 및 비교예에서 제조된 솔더 레지스트층이 형성된 기판에 노광 공정을 위해 노광 장비로 고압 수은등이 탑재된 노광 장치를 사용하고 감도 평가로는 41단 스텝 태블릿(제조사: Hitachi Chemical)을 사용하였다. 상기를 통해 노광 공정을 진행하고 30℃ 1% 탄산나트륨 수용액으로 90초 동안 현상하였으며 스텝 태블릿의 감도 결과는 5-7단을 최적 노광 조건으로 선정하였다.
상기 물성 평가에 대한 결과를 하기 표 2에 나타내었다.
물성 비교예 1 비교예 2 실시예 1 실시예 2 실시예 3
현상 마진
(제2 광경화성 열경화성 수지 조성물의 최대 허용 건조시간)		 80분 60분 80분 80분 80분
해상성 87㎛ 63㎛ 89㎛ 92㎛ 91㎛
땜납 내열성 ○ △ ○ ○ ○
PCT ○ 측정불가 ○ ○ ○
HAST △ 측정불가 △ ○ ○
언더컷 크기 14.13㎛ 패턴 일부 소실 9.45㎛ 5.56㎛ 7.81㎛
박리 강도
(구리 기판에 대한 부착력)		 2.66N 1.81N 이하 3.02N 3.43N 3.25N
감도 6단 4단 6단 7단 7단
상기 표 2에서 볼 수 있는 바와 같이, 필러 함량이 상이한 2층 구조로서 하부층이 상부층에 비해 필러 함량이 적은 실시예 1 내지 3의 솔더 레지스트는 필러 함량이 동일한 2층 구조인 비교예 1의 솔더 레지스트에 비해, 현상 마진, 감도 및 해상성과 같은 기존의 작업성은 그대로 유지하면서도, 구리 기판에 대한 부착력이 우수하고 언더컷의 크기가 현저하게 작은 것으로 보아 하부층까지 UV투과가 잘 되어 심부경화가 향상되었음을 알 수 있으며, 땜납 내열성, PCT 내성 및 HAST 내성과 같은 신뢰성이 우수하였다. 한편, 하부층의 필러 함량이 상부층 보다 많은 비교예 2의 경우에는 하부층까지 UV광 투과가 이루어지지 않아 언더컷이 심하거나 일부 패턴의 손실이 발생하고, 구리 기판에 대한 부착력이 현저하게 떨어졌다.
이상으로 본 발명의 특정한 부분을 상세히 기술하였는 바, 본 발명이 속한 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 있어서 이러한 구체적인 기술은 단지 바람직한 구현예일 뿐이며, 이에 본 발명의 범위가 제한되는 것이 아님은 명백하다. 본 발명이 속한 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 상기 내용을 바탕으로 본 발명의 범주 내에서 다양한 응용 및 변형을 행하는 것이 가능할 것이다.
따라서, 본 발명의 실질적인 범위는 첨부된 특허청구범위와 그의 등가물에 의하여 정의된다고 할 것이다.

Claims (7)

  1. 제1 광경화성 열경화성 수지 조성물로부터 형성되는 하부층; 및
    상기 하부층 상에 제2 광경화성 열경화성 수지 조성물로부터 형성되는 상부층을 포함하는 솔더 레지스트로서,
    상기 제1 및 제2 광경화성 열경화성 수지 조성물은 각각 감광성 수지, 광개시제, 열경화성 성분, 필러 및 반응성 희석제를 포함하며, 상기 제1 광경화성 열경화성 수지 조성물 중의 필러 함량이 상기 제2 광경화성 열경화성 수지 조성물 중의 필러 함량 보다 적은 솔더 레지스트.
  2. 제1항에 있어서, 상기 제2 광경화성 열경화성 수지 조성물 중의 필러 함량은 제1 및 제2 광경화성 열경화성 수지 조성물 중의 전체 필러 함량을 기준으로 50 중량% 초과 및 80 중량% 이하이고,
    상기 제1 광경화성 열경화성 수지 조성물 중의 필러 함량은 제1 및 제2 광경화성 열경화성 수지 조성물 중의 전체 필러 함량을 기준으로 20 내지 50 중량%인 솔더 레지스트.
  3. 제1항에 있어서, 상기 필러는 제1 및 제2 광경화성 열경화성 수지 조성물 각각에서 감광성 수지 100 중량부에 대하여 0.1 내지 200 중량부로 포함되는 솔더 레지스트.
  4. 제1항에 있어서, 상기 필러는 0.1 내지 10㎛의 평균 입경을 갖는 솔더 레지스트.
  5. 제1항에 있어서, 상기 제1 및 제2 광경화성 열경화성 수지 조성물이 각각 착색제를 추가로 포함하는 솔더 레지스트.
  6. 제1항 내지 제5항 중 어느 하나의 항에 따른 솔더 레지스트가 기재 필름상에 적층된 드라이 필름.
  7. 제1항 내지 제5항 중 어느 하나의 항에 따른 솔더 레지스트를 포함하는 인쇄 배선판.
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* Cited by examiner, † Cited by third party
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CN110944456A (zh) * 2019-12-16 2020-03-31 黄石星河电路有限公司 电路板阻焊工艺

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