KR20170048080A - 단열벽을 갖는 증발원 및 증발원 단열벽 제조 방법 - Google Patents
단열벽을 갖는 증발원 및 증발원 단열벽 제조 방법 Download PDFInfo
- Publication number
- KR20170048080A KR20170048080A KR1020150148987A KR20150148987A KR20170048080A KR 20170048080 A KR20170048080 A KR 20170048080A KR 1020150148987 A KR1020150148987 A KR 1020150148987A KR 20150148987 A KR20150148987 A KR 20150148987A KR 20170048080 A KR20170048080 A KR 20170048080A
- Authority
- KR
- South Korea
- Prior art keywords
- wall
- heat insulating
- crucible
- hollow portion
- heat
- Prior art date
Links
- 238000001704 evaporation Methods 0.000 title claims abstract description 56
- 230000008020 evaporation Effects 0.000 title claims abstract description 56
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims description 14
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims description 10
- 238000009413 insulation Methods 0.000 title description 4
- 239000011810 insulating material Substances 0.000 claims abstract description 28
- 239000000463 material Substances 0.000 claims abstract description 13
- MCMNRKCIXSYSNV-UHFFFAOYSA-N Zirconium dioxide Chemical compound O=[Zr]=O MCMNRKCIXSYSNV-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 18
- 229910001220 stainless steel Inorganic materials 0.000 claims description 14
- 239000010935 stainless steel Substances 0.000 claims description 14
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 10
- 239000012212 insulator Substances 0.000 claims description 10
- 239000003365 glass fiber Substances 0.000 claims description 5
- 239000000377 silicon dioxide Substances 0.000 claims description 5
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 claims description 4
- 238000005304 joining Methods 0.000 claims description 4
- 238000003466 welding Methods 0.000 claims description 4
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 15
- 238000000151 deposition Methods 0.000 description 10
- 230000008021 deposition Effects 0.000 description 10
- 238000001816 cooling Methods 0.000 description 5
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 4
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 4
- 230000007246 mechanism Effects 0.000 description 3
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 3
- 239000007769 metal material Substances 0.000 description 2
- 239000011368 organic material Substances 0.000 description 2
- 239000010409 thin film Substances 0.000 description 2
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 1
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000012671 ceramic insulating material Substances 0.000 description 1
- 239000000470 constituent Substances 0.000 description 1
- 230000002708 enhancing effect Effects 0.000 description 1
- 239000004744 fabric Substances 0.000 description 1
- 239000003779 heat-resistant material Substances 0.000 description 1
- 238000002347 injection Methods 0.000 description 1
- 239000007924 injection Substances 0.000 description 1
- 230000008018 melting Effects 0.000 description 1
- 238000002844 melting Methods 0.000 description 1
- 150000002894 organic compounds Chemical class 0.000 description 1
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 1
- 230000005855 radiation Effects 0.000 description 1
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 1
- 229910002076 stabilized zirconia Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000002207 thermal evaporation Methods 0.000 description 1
- 239000002699 waste material Substances 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- H01L51/56—
-
- H01L21/203—
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
- H01L21/04—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
- H01L21/18—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer the devices having semiconductor bodies comprising elements of Group IV of the Periodic Table or AIIIBV compounds with or without impurities, e.g. doping materials
- H01L21/22—Diffusion of impurity materials, e.g. doping materials, electrode materials, into or out of a semiconductor body, or between semiconductor regions; Interactions between two or more impurities; Redistribution of impurities
-
- H01L51/0001—
-
- H01L51/0008—
-
- H01L51/0028—
-
- H01L2251/56—
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Physical Vapour Deposition (AREA)
Abstract
본 발명의 일 측면에 따르면, 내부에 증발물질이 수용되는 도가니와; 상기 도가니를 감싸도록 설치되어 상기 도가니에 열을 가하는 히터부와; 상기 히터부를 감싸도록 설치되며, 내부에 중공부가 형성되는 단열벽체와; 상기 중공부에 내장되는 단열재를 포함하는, 단열벽을 갖는 증발원이 제공된다.
Description
본 발명은 단열벽을 갖는 증발원 및 증발원 단열벽 제조 방법에 관한 것이다. 보다 상세하게는, 증발원에서 발생한 복사열이 기판이나 증착챔버 내부의 각종 기구에 전달되는 것을 방지할 수 있는 단열벽을 갖는 증발원 및 증발원 단열벽 제조 방법에 관한 것이다.
유기 전계 발광소자(Organic Light Emitting Diodes: OLED)는 형광성 유기화합물에 전류가 흐르면 빛을 내는 전계 발광현상을 이용하는 스스로 빛을 내는 자발광소자로서, 비발광소자에 빛을 가하기 위한 백라이트가 필요하지 않기 때문에 경량이고 박형의 평판표시장치를 제조할 수 있다.
유기 전계 발광 소자는, 애노드 및 캐소드 전극을 제외한 나머지 구성층인 정공주입층, 정공수송층, 발광층, 전자수송층 및 전자주입층 등이 유기 박막으로 되어 있고, 이러한 유기 박막은 진공열증착법으로 기판 상에 증착된다.
진공열증착법은 진공챔버 내에 기판을 배치하고, 일정 패턴이 형성된 쉐도우 마스크(shadow mask)를 기판에 정렬시킨 후, 증발원의 도가니를 가열하여 도가니에서 증발되는 증발입자를 기판 상에 증착하는 방식으로 이루어진다.
일반적으로 유기물 재료의 증발을 진행되는 동안 증발원의 온도는 대략 섭씨 300도(℃)에 이르게 되며 알루미늄 등의 금속을 증발시켜 증착하는 경우에는 대략 섭씨 1200도(℃)까지 이르게 되는데, 이러한 증발원에서 발산하는 복사열은 증발원의 외측으로 전달되어 기판이나 증착챔버 내부의 각종 기구에 전달되어 증착 정밀도를 떨어뜨릴 수 있다. 예를 들면, 증발원에서 발산되는 복사열이 기판이나 마스크에 도달하면 기판이나 마스크에 열팽창이 발생하여 서로 다른 열팽창으로 인해 증착의 정밀도가 떨어질 수 있다.
이러한 증발원에서 발생한 열이 기판이나 증착챔버 내부의 각종 기구에 전달되는 것을 방지하기 위하여 증발원의 외측에 냉각을 위한 쿨링재킷을 설치하고 있으나, 쿨링재킷의 냉각으로 인해 증발원의 온도 제어가 어렵고, 금속을 증착하는 경우 높은 고열로 인해 냉각효율이 좋지 못하다는 문제가 있다.
본 발명은 증발원에서 발생한 복사열이 기판이나 증착챔버 내부의 각종 기구에 전달되는 것을 방지할 수 있는 단열벽을 갖는 증발원 및 증발원 단열벽 제조 방법을 제공하는 것이다.
본 발명의 일 측면에 따르면, 내부에 증발물질이 수용되는 도가니와; 상기 도가니를 감싸도록 설치되어 상기 도가니에 열을 가하는 히터부와; 상기 히터부를 감싸도록 설치되며, 내부에 중공부가 형성되는 단열벽체와; 상기 중공부에 내장되는 단열재를 포함하는, 단열벽을 갖는 증발원이 제공된다.
상기 단열벽을 갖는 증발원은, 상기 히터부와 상기 단열벽체 사이에 배치되며, 상기 히터부를 감싸도록 설치되며 상기 열을 상기 도가니를 향하여 반사시키는 리플렉터(reflector)를 더 포함할 수 있다.
상기 단열재는, 유리 섬유, 세라믹 단열재, 실리카 단열재 및 지르코니아 펠트(Zirconia Felt) 중 어느 하나 이상을 포함할 수 있다.
상기 단열벽체는, 상기 도가니의 측면을 감싸도록 설치되는 측벽체와; 상기 도가니의 하부에 위치하며, 상기 측벽체의 하단에 결합되는 바닥벽체를 포함할 수 있다.
상기 중공부는 진공 상태일 수 있다.
상기 단열벽체는, 내측벽체와; 상기 내측벽체와 대향하여 배치되며, 상기 중공부가 형성되도록 상기 내측벽체와 이격되어 배치되는 외측벽체와; 상기 중공부가 밀폐되도록 상기 내측벽체 및 상기 외측벽체의 단부를 따라 결합되는 단부커버를 더 포함할 수 있다.
또한, 본 발명의 다른 측면에 따르면, 중공부가 형성되도록 내측벽체와 외측벽체를 이격시켜 배치하는 단계와; 상기 내측벽체와 상기 외측벽체 사이의 상기 중공부에 단열재를 삽입하는 단계와; 상기 중공부가 밀폐되도록 상기 내측벽체와 외측벽체의 단부를 따라 단부커버를 결합하는 단계를 포함하는, 증발원 단열벽 제조 방법이 제공된다.
상기 단부커버를 결합하는 단계는, 내부가 진공인 진공챔버 내에서 수행될 수 있다.
상기 단열재는, 유리 섬유, 세라믹 단열재, 실리카 단열재 및 지르코니아 펠트(Zirconia Felt) 중 어느 하나 이상을 포함할 수 있다.
상기 단부커버는 스테인레스 스틸 시트(sheet)를 포함할 수 있으며, 상기 단부커버를 결합하는 단계는, 상기 중공부가 커버되도록 상기 내측 벽과 상기 외측 벽의 단부를 따라 상기 스테인레트 시트를 배치하는 단계와; 상기 내측벽체 및 상기 외측벽체의 단부를 따라 상기 스테인레트 스틸 시트를 용접하는 단계를 포함할 수 있다.
본 발명의 실시예에 따르면, 증발원에서 발생한 복사열이 기판이나 증착챔버 내부의 각종 기구에 전달되는 것을 방지하여 증착의 정밀도를 높일 수 있다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 단열벽을 갖는 증발원을 간략히 도시한 도면.
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 단열벽을 갖는 증발원의 단열벽체의 구조를 도시한 도면.
도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 단열벽을 갖는 증발원의 단열벽체의 구조의 변형예를 도시한 도면.
도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 증발원 단열벽 제조 방법의 순서도.
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 단열벽을 갖는 증발원의 단열벽체의 구조를 도시한 도면.
도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 단열벽을 갖는 증발원의 단열벽체의 구조의 변형예를 도시한 도면.
도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 증발원 단열벽 제조 방법의 순서도.
본 발명은 다양한 변환을 가할 수 있고 여러 가지 실시예를 가질 수 있는 바, 특정 실시예들을 도면에 예시하고 상세한 설명에 상세하게 설명하고자 한다. 그러나, 이는 본 발명을 특정한 실시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 본 발명의 사상 및 기술 범위에 포함되는 모든 변환, 균등물 내지 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 본 발명을 설명함에 있어서 관련된 공지 기술에 대한 구체적인 설명이 본 발명의 요지를 흐릴 수 있다고 판단되는 경우 그 상세한 설명을 생략한다.
이하, 본 발명에 따른 단열벽을 갖는 증발원 및 증발원 단열벽 제조 방법 의 실시예를 첨부도면을 참조하여 상세히 설명하기로 하며, 첨부 도면을 참조하여 설명함에 있어, 동일하거나 대응하는 구성 요소는 동일한 도면번호를 부여하고 이에 대한 중복되는 설명은 생략하기로 한다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 단열벽을 갖는 증발원을 간략히 도시한 도면이다. 그리고, 도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 단열벽을 갖는 증발원의 단열벽체의 구조를 도시한 도면이며, 도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 단열벽을 갖는 증발원의 단열벽체의 변형예를 도시한 도면이다.
도 1 내지 도 3에는, 증발물질(12), 도가니(14), 히터부(16), 리플렉터(reflector)(18), 단열벽체(20), 내측벽체(22), 외측벽체(24), 단열재(26), 중공부(28), 단부커버(30), 바닥벽체(32), 측벽체(34), 상단벽체(35), 용접부(36)가 도시되어 있다.
본 실시예에 따른 단열벽체(20)를 갖는 증발원은, 내부에 증발물질(12)이 수용되는 도가니(14)와; 상기 도가니(14)를 감싸도록 설치되어 상기 도가니(14)에 열을 가하는 히터부(16)와; 상기 히터부(16)를 감싸도록 설치되며 상기 열을 상기 도가니(14)를 향하여 반사시키는 리플렉터(18)(reflector)와; 상기 리플렉터(18)를 감싸도록 설치되며, 내부에 중공부(28)가 형성되는 단열벽체(20)와; 상기 중공부(28)에 내장되는 단열재(26)를 포함한다.
도가니(14)의 내부에는 증발물질(12)이 수용된다. 도가니(14)는 상단이 개방된 용기 형상으로 형성될 수 있으며, 용기 형상의 도가니(14)의 내부에 증발물질(12)이 수용된다. 증발물질(12)는, 기판에 유기 박막을 형성하기 위한 유기물이나 금속 전극 등을 형성하기 위한 금속물질일 수 있다. 금속물질을 증발시켜 기판에 증착하기 위해서는 도가니(14)를 고온의 열로 가열하여야 하는데, 이 경우 증발원에서 고온의 복사열이 방출되어 기판이나 증착챔버 내부의 각종 기구에 전달될 수 있기 때문에 복사열이 기판이나 각종 기구에 전달되는 것을 방지하기 위한 조치가 필요하다.
히터부(16)는, 도가니(14)를 감싸도록 설치되어 도가니(14)에 열을 가한다. 히터부(16)는, 열선을 포함할 수 있으며, 열선이 도가니(14)의 외측에 설치되는 열선고정부(미도시)에 나선 또는 지그재그 형태로 권선되어 히터부(16)를 구성할 수 있다.
히터부(16)는 도가니(14)의 전체 길이에 걸쳐 배치되거나, 도 1에 도시된 바와 같이 도가니(14)의 상단과 하단에 대응되어 히터부(16)가 배치될 수 있다.
단열벽체(20)는, 히터부(16)를 감싸도록 설치되며, 내부에 중공부(28)가 형성되어 있다. 중공부(28)는 단열벽체(20)의 전면에 걸쳐 형성될 수 있으며, 단열벽체(20)의 전면에 걸쳐 형성된 중공부(28) 내부에는 단열재(26)가 내장되어 있어 히터부(16)에서 발생하는 열이 외부로 방출되지 않도록 단열한다. 단열벽체(20)는 스테인레스 스틸(stainless steel) 등의 금속 재질로 이루어질 수 있고 단열벽체(20)의 내부에 형성되는 중공부(28)는 외부와 단절되도록 밀폐된다. 단열벽체(20)는 히터부(16)를 감싸도록 설치되는데, 도가니(14)의 형상에 따라 단열벽체(20)의 형상이 달라질 수 있다. 예를 들면, 도가니(14)가 원통 형태의 점형 도가니인 경우, 도가니가 삽입될 수 있도록 단열벽체(20)가 원통 형태로 이루어질 수 있고, 도가니(14)가 박스 형태의 선형 도가니의 경우에는 단열벽체(20)도 도가니를 감쌀 수 있도록 박스 형태로 이루어질 수 있다.
단열벽체(20)의 중공부(28)는 진공 상태로 유지될 수 있다. 증발원은 내부가 진공 상태인 진공챔버에 배치되어 기판을 향하여 증발물질(12)을 방출하게 되는데, 진공챔버의 진공압에 의해 중공부(28) 내부의 이물질이나 가스가 진공챔버로 유출될 수 있기 때문에 단열벽체(20)의 중공부(28)를 진공상태로 만들어 진공챔버의 진공압과 비슷하게 유지함으로써 중공부(28) 내부의 이물질이나 가스가 진공챔버 내부로 유출되는 것을 방지할 수 있다.
단열벽체(20)의 제조 상의 편리성을 제공하기 위하여, 단열벽체(20)는 도 2에 도시된 바와 같이, 내측벽체(22)와, 내측벽체(22)와 대향하여 배치되며 중공부(28)가 형성되도록 내측벽체(22)와 이격되어 배치되는 외측벽체(24)와, 중공부(28)가 밀폐되도록 내측벽체(22) 및 외측벽체(24)의 단부를 따라 결합되는 단부커버(30)를 포함할 수 있다.
도 2를 참조하면, 단열재(26)가 삽입되는 중공부(28)를 형성하기 위하여 내측벽체(22)와 외측벽체(24)를 서로 이격시켜 대향시킨 상태에서 내측벽체(22)와 외측벽체(24) 사이에 형성된 중공부(28)에 단열재(26)를 배치시키고, 중공부(28)가 밀폐되도록 내측벽체(22) 및 외측벽체(24)의 단부를 따라 단부커버(30)를 결합시켜 단열벽체(20)를 제조한다.
본 실시예에서는 단부커버(30)로 스테인레스 스틸로 이루어진 시트(Sheet)를 사용한 형태를 제시하고 있는데, 긴 스트립 형태의 스테인레스 스틸 시트를 내측벽체(22) 및 외측벽체(24)의 단부를 따라 감은 상태에서 용접 등의 방법으로 용접부(36)를 형성하여 스테인레스 스틸 시트를 내측벽체(22) 및 외측벽체(24)의 단부에 각각 결합하여 중공부(28)를 밀폐하게 된다.
단열벽체(20)의 중공부(28)를 진공 상태로 만들 필요가 있는 경우에는 진공 상태의 진공챔버 내에서 중공부(28)가 밀폐되도록 단부커버(30)를 내측벽체(22) 및 외측벽체(24)의 단부에 결합하면 단열재(26)가 삽입되는 중공부(28)를 진공상태로 만들 수 있다.
단열벽체(20)는, 도 1에 도시된 바와 같이, 도가니(14)의 측면을 감싸도록 설치되는 측벽체(34)와, 도가니(14)의 하부에 위치하며 측벽체(34)의 하단에 결합되는 바닥벽체(32)를 포함할 수 있다. 상술한 방법에 따라 내부에 단열재(26)가 내장된 측벽체(34)와 바닥벽체(32)를 각각 제조하고, 측벽체(34)의 하단에 바닥벽체(32)를 결합하여 단열벽체(20)를 구성할 수 있다.
증발물질(12)이 방출되는 도가니(14)의 상단을 제외하고 도가니(14)의 측면과 도가니(14)의 바닥면을 감쌀 수 있도록 단열벽체(20)를 구성함으로써 히터부(16)에서 발생한 열이 증발원의 측면이나 바닥면으로 방출되는 것을 방지하기 위함이다. 이에 따라 히터부(16)에서 발생한 열이 단열벽체(20) 내부에 갇히게 되어 기판에 대한 증착을 위한 증발원의 온도를 쉽게 높일 수 있고 증발원의 온도 제어를 용이하게 할 수 있다. 그리고, 도 1에 도시된 바와 같이, 도가니의 입구와 상응하는 위치가 오픈되도록 측벽체(34)의 상단에는 고리 형태의 상단벽체(35)가 결합될 수 있다.
도 3은 본 실시예에 따른 단열벽체(20)의 변형예를 도시하고 있는데, 일단이 개방된 용기 형상의 내측벽체(22) 및 외측벽체(24)를 준비하여 두고, 외측벽체(24)의 내부에 내측벽체(22)를 배치시킨 상태에서 내측벽체(22)와 외측벽체(24) 사이에 단열재(26)를 개재시킨 후 내측벽체(22)와 외측벽체(24)의 상단에 단부커버(30)를 결합한 형태이다.
단열재(26)는 단열벽체(20)의 중공부(28)에 내장되어 있어, 히터부(16)에서 발생한 열이 증발원의 외부를 방출되는 것을 방지하게 된다. 단열재(26)는 고온에 견딜 수 있는 재질로 이루어지며, 유리 섬유, 세라믹 단열재, 실리카 단열재, 지르코니아 펠트(zirconia felt) 등을 단열재(26)로서 사용할 수 있다. 본 실시예에서는 지르코니아 펠트를 단열재(26)로 사용한 형태를 제시한다. 지르코니아(ZrO2)는 녹는점이 약 섭씨 2,700도이고 열전도율이 낮은 내열재료로서, 안정화된 지르코니아를 직물 형태로 제조한 지르코니아 펠트를 단열벽체(20)의 중공부(28)에 삽입하여 단열벽체(20)를 구성하게 된다.
한편, 히터부(16)와 단열벽체(20) 사이에는 리플렉터(18)(reflector)가 배치될 수 있다. 리플렉터(18)는 히터부(16)를 감싸도록 설치되며 히터부(16)에서 발생한 열이 도가니(14)를 향하도록 반사시킨다. 히터부(16)에서 방출되는 복사열을 도가니(14) 측으로 다시 반사되도록 하여 히터부(16)에서 방출되는 복사열 에너지의 낭비를 최소화할 수 있으며, 복사열 에너지가 도가니(14)를 향해 집중적으로 방출됨으로써 도가니(14) 내의 증발물질(12)의 증발 작용을 보다 촉진할 수 있다.
도 4는 본 실시예에 따른 증발원 단열벽 제조 방법의 순서도로서, 도 2를 참조하여, 이하에서는 증발원 단열벽체(20) 제조 방법을 살펴본다.
단열벽체(20)의 내부에 단열재(26)를 내장시키기 위해서 단열벽체(20)의 내부에 중공부(28)를 형성하여야 한다. 이를 위해 중공부(28)가 형성되도록 내측벽체(22)와 외측벽체(24)를 이격시켜 배치한다(S100). 내측벽체(22)와 외측벽체(24)는 스테인레스 스틸로 이루어질 수 있으며 단열하고자 하는 도가니(14)의 형상에 따라 내측벽체(22)와 외측벽체(24)를 구성한다. 예를 들면, 원통 형의 점형 증발원을 구성하고자 하는 경우, 측벽체(34)를 구성하기 위해 원통 형태의 내측벽체(22)와 외측벽체(24)를 마련하고 원통 형태의 외측벽체(24)의 내부에 내측벽체(22)를 삽입한다. 내측벽체(22)는 외측벽체(24)의 크기 보다 작아 내측벽체(22)의 외면과 내측벽체(22)의 내면 사이에는 중공부(28)가 형성될 수 있다. 그리고, 바닥벽체(32)를 구성하기 위해 원형의 판 형태의 내측벽체(22)와 외측벽체(24)를 마련하고, 원형의 내측벽체(22)와 외측벽체(24)를 이격시켜 그 사이에 중공부(28)를 형성하여 둔다.
다음에, 내측벽체(22)와 외측벽체(24) 사이의 상기 중공부(28)에 단열재(26)를 삽입한다(S200). 상기의 측벽체(34)의 경우, 원통 형태의 내측벽체(22)와 외측벽체(24) 사이에 형성되는 공간(중공부(28)를 의미함)에 단열재(26)를 삽입한다. 상기의 바닥벽체(32)의 경우 원형 판 형태의 내측벽체(22)와 외측벽체(24) 사이에 형성되는 공간에 단열재(26)를 삽입한다. 단열재(26)는 상술한 바와 같다. 본 실시예에서는 도 2에 도시된 바와 같이 단열재(26)로 지르코니아 펠트를 세 겹으로 배치한 형태를 제시한다.
다음에, 중공부(28)가 밀폐되도록 내측벽체(22)와 외측벽체(24)의 단부를 따라 단부커버(30)를 결합한다(S300). 상기의 측벽체(34)의 경우, 원통 형태의 내측벽체(22)와 외측벽체(24) 사이에 단열재(26)를 삽입하여 두고 내측벽체(22)와 외측벽체(24)의 상단과 하단을 따라 단부커버(30)를 결합하여 중공부(28)를 밀폐시킨다. 그리고, 바닥벽체(32)의 경우 원판 형태의 내측벽체(22)와 외측벽체(24)의 단부를 따라 단부커버(30)를 결합하여 중공부(28)를 밀폐시킨다. 본 실시예에서는 단부커버(30)로 스테인레스 스틸로 이루어진 시트(Sheet)를 사용한 형태를 제시하고 있는데, 긴 스트립 형태의 스테인레스 스틸 시트를 내측벽체(22) 및 외측벽체(24)의 단부를 따라 감은 상태에서 용접 등의 방법으로 용접부(36)를 형성하여 스테인레스 스틸 시트를 내측벽체(22) 및 외측벽체(24)의 단부에 각각 결합하여 중공부(28)를 밀폐하게 된다.
다음에, 원통 형태의 측벽체(34)의 하단에 원판 형태의 바닥벽체(32)를 결합하여 용기 형태의 단열벽체(20)를 구성한다.
도 3은 본 실시예에 따른 단열벽체(20)의 변형예를 도시하고 있는데, 변형예의 경우, 상단이 개방된 용기 형태의 내측벽체(22)와 외측벽체(34)를 준비하고 두고, 외측벽체(24)의 내부에 내측벽체(22)를 배치시킨 상태에서 내측벽체(22)와 외측벽체(24) 사이에 단열재(26)를 개재시킨 후 내측벽체(22)와 외측벽체(24)의 상단에 단부커버(30)를 결합한 형태이다.
이상에서 본 발명의 실시예들에 대하여 설명하였으나, 본 발명의 사상은 본 명세서에 제시되는 실시 예에 제한되지 아니하며, 본 발명의 사상을 이해하는 당업자는 동일한 사상의 범위 내에서, 구성요소의 부가, 변경, 삭제, 추가 등에 의해서 다른 실시 예를 용이하게 제안할 수 있을 것이나, 이 또한 본 발명의 사상범위 내에 든다고 할 것이다.
12: 증발물질 14: 도가니
16: 히터부 18: 리플렉터(reflector)
20: 단열벽체 22: 내측벽체
24: 외측벽체 26: 단열재
28: 중공부 30: 단부커버
32: 바닥벽체 34: 측벽체
35: 상단벽체 36: 용접부
16: 히터부 18: 리플렉터(reflector)
20: 단열벽체 22: 내측벽체
24: 외측벽체 26: 단열재
28: 중공부 30: 단부커버
32: 바닥벽체 34: 측벽체
35: 상단벽체 36: 용접부
Claims (10)
- 내부에 증발물질이 수용되는 도가니와;
상기 도가니를 감싸도록 설치되어 상기 도가니에 열을 가하는 히터부와;
상기 히터부를 감싸도록 설치되며, 내부에 중공부가 형성되는 단열벽체와;
상기 중공부에 내장되는 단열재를 포함하는, 단열벽을 갖는 증발원.
- 제1항에 있어서,
상기 히터부와 상기 단열벽체 사이에 배치되며, 상기 히터부를 감싸도록 설치되며 상기 열을 상기 도가니를 향하여 반사시키는 리플렉터(reflector)를 더 포함하는, 단열벽을 갖는 증발원.
- 제1항에 있어서,
상기 단열재는,
유리 섬유, 세라믹 단열재, 실리카 단열재 및 지르코니아 펠트(Zirconia Felt) 중 어느 하나 이상을 포함하는 것을 특징으로 하는, 단열벽을 갖는 증발원.
- 제1항에 있어서,
상기 단열벽체는,
상기 도가니의 측면을 감싸도록 설치되는 측벽체와;
상기 도가니의 하부에 위치하며, 상기 측벽체의 하단에 결합되는 바닥벽체를 포함하는 것을 특징으로 하는, 단열벽을 갖는 증발원.
- 제1항에 있어서,
상기 중공부는 진공 상태인 것을 특징으로 하는, 단열벽을 갖는 증발원.
- 제1항에 있어서,
상기 단열벽체는,
내측벽체와;
상기 내측벽체와 대향하여 배치되며, 상기 중공부가 형성되도록 상기 내측벽체와 이격되어 배치되는 외측벽체와;
상기 중공부가 밀폐되도록 상기 내측벽체 및 상기 외측벽체의 단부를 따라 결합되는 단부커버를 더 포함하는 것을 특징으로 하는, 단열벽을 갖는 증발원.
- 중공부가 형성되도록 내측벽체와 외측벽체를 이격시켜 배치하는 단계와;
상기 내측벽체와 상기 외측벽체 사이의 상기 중공부에 단열재를 삽입하는 단계와;
상기 중공부가 밀폐되도록 상기 내측벽체와 외측벽체의 단부를 따라 단부커버를 결합하는 단계를 포함하는, 증발원 단열벽 제조 방법.
- 제7항에 있어서,
상기 단부커버를 결합하는 단계는,
내부가 진공인 진공챔버 내에서 수행되는 것을 특징으로 하는, 증발원 단열벽 제조 방법.
- 제7항에 있어서,
상기 단열재는,
유리 섬유, 세라믹 단열재, 실리카 단열재 및 지르코니아 펠트(Zirconia Felt) 중 어느 하나 이상을 포함하는 것을 특징으로 하는, 증발원 단열벽 제조 방법.
- 제7항에 있어서,
상기 단부커버는 스테인레스 스틸 시트(sheet)를 포함하며,
상기 단부커버를 결합하는 단계는,
상기 중공부가 커버되도록 상기 내측 벽과 상기 외측 벽의 단부를 따라 상기 스테인레스 스틸 시트를 배치하는 단계와;
상기 내측벽체 및 상기 외측벽체의 단부를 따라 상기 스테인레스 스틸 시트를 용접하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는, 증발원 단열벽 제조 방법.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR1020150148987A KR20170048080A (ko) | 2015-10-26 | 2015-10-26 | 단열벽을 갖는 증발원 및 증발원 단열벽 제조 방법 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR1020150148987A KR20170048080A (ko) | 2015-10-26 | 2015-10-26 | 단열벽을 갖는 증발원 및 증발원 단열벽 제조 방법 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| KR20170048080A true KR20170048080A (ko) | 2017-05-08 |
Family
ID=60164014
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| KR1020150148987A KR20170048080A (ko) | 2015-10-26 | 2015-10-26 | 단열벽을 갖는 증발원 및 증발원 단열벽 제조 방법 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| KR (1) | KR20170048080A (ko) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP3524581A2 (en) | 2018-02-12 | 2019-08-14 | Samsung Display Co., Ltd | Glass article and method for producing the same |
-
2015
- 2015-10-26 KR KR1020150148987A patent/KR20170048080A/ko active Search and Examination
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP3524581A2 (en) | 2018-02-12 | 2019-08-14 | Samsung Display Co., Ltd | Glass article and method for producing the same |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| KR100711885B1 (ko) | 유기 증착원 및 이의 가열원 제어방법 | |
| JP4648868B2 (ja) | 無機蒸着源の加熱源制御方法 | |
| KR101481094B1 (ko) | 증발원 가열 장치 | |
| KR20140085092A (ko) | 증발원 가열 장치 | |
| TW200523381A (en) | Mask for deposition, film formation method using the same and film formation equipment using the same | |
| KR20150012514A (ko) | 증착장치용 증착원 | |
| KR101390413B1 (ko) | 증발원 가열 장치 | |
| KR102222876B1 (ko) | 증착장치용 증발원 | |
| KR101761700B1 (ko) | 금속 박막 증착용 도가니 및 금속 박막 증착용 증발원 | |
| KR20170048080A (ko) | 단열벽을 갖는 증발원 및 증발원 단열벽 제조 방법 | |
| KR101629463B1 (ko) | 증발 장치 및 이를 구비하는 박막 증착 장치 | |
| KR20190024543A (ko) | 증발원 용기 및 증발원 장치 | |
| KR101456657B1 (ko) | 증발원 가열 장치 | |
| KR102150451B1 (ko) | 증착량 측정이 용이한 선형 증발원 및 이를 포함하는 증착 장치 | |
| KR102222875B1 (ko) | 증발원 및 이를 포함하는 증착장치 | |
| KR102339763B1 (ko) | 박스형 선형 증발원 | |
| JP4171365B2 (ja) | 蒸着装置 | |
| KR20220070300A (ko) | 재료 증착 장치, 진공 증착 시스템, 및 재료 증착 장치를 제조하기 위한 방법 | |
| KR20220075621A (ko) | 점 증발원 | |
| KR102086313B1 (ko) | 진공 증착원과 이를 이용한 유기발광 디스플레이 장치 제조방법 및 유기발광 디스플레이 장치 | |
| KR20190081601A (ko) | 기판 증착장치 | |
| KR101909210B1 (ko) | 박막증착장치의 증발원 및 그를 가지는 박막증착장치 | |
| KR100748452B1 (ko) | 증착용 분사헤드 및 그의 제조방법 | |
| KR100789897B1 (ko) | 복사열을 이용하는 진공 증발원 | |
| JP5557700B2 (ja) | 蒸着装置及び有機ｅｌ装置の製造方法 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A201 | Request for examination | ||
| PA0109 | Patent application |
Patent event code: PA01091R01D Comment text: Patent Application Patent event date: 20151026 |
|
| PA0201 | Request for examination | ||
| E902 | Notification of reason for refusal | ||
| PE0902 | Notice of grounds for rejection |
Comment text: Notification of reason for refusal Patent event date: 20161023 Patent event code: PE09021S01D |
|
| AMND | Amendment | ||
| E601 | Decision to refuse application | ||
| PE0601 | Decision on rejection of patent |
Patent event date: 20170426 Comment text: Decision to Refuse Application Patent event code: PE06012S01D Patent event date: 20161023 Comment text: Notification of reason for refusal Patent event code: PE06011S01I |
|
| PG1501 | Laying open of application | ||
| AMND | Amendment | ||
| PX0901 | Re-examination |
Patent event code: PX09011S01I Patent event date: 20170426 Comment text: Decision to Refuse Application Patent event code: PX09012R01I Patent event date: 20161222 Comment text: Amendment to Specification, etc. |
|
| PX0601 | Decision of rejection after re-examination |
Comment text: Decision to Refuse Application Patent event code: PX06014S01D Patent event date: 20170612 Comment text: Amendment to Specification, etc. Patent event code: PX06012R01I Patent event date: 20170523 Comment text: Decision to Refuse Application Patent event code: PX06011S01I Patent event date: 20170426 Comment text: Amendment to Specification, etc. Patent event code: PX06012R01I Patent event date: 20161222 Comment text: Notification of reason for refusal Patent event code: PX06013S01I Patent event date: 20161023 |