KR20170046729A - 밀봉 장치 및 이를 제조하는 방법 - Google Patents

밀봉 장치 및 이를 제조하는 방법 Download PDF

Info

Publication number
KR20170046729A
KR20170046729A KR1020177008078A KR20177008078A KR20170046729A KR 20170046729 A KR20170046729 A KR 20170046729A KR 1020177008078 A KR1020177008078 A KR 1020177008078A KR 20177008078 A KR20177008078 A KR 20177008078A KR 20170046729 A KR20170046729 A KR 20170046729A
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
glass substrate
sealing
glass
seal
laser
Prior art date
Application number
KR1020177008078A
Other languages
English (en)
Inventor
스테판 르보비치 로거노브
마크 알레잔드로 케사다
알렉산더 믹하일로비치 스트렐쵸브
Original Assignee
코닝 인코포레이티드
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 코닝 인코포레이티드 filed Critical 코닝 인코포레이티드
Publication of KR20170046729A publication Critical patent/KR20170046729A/ko

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01S—DEVICES USING THE PROCESS OF LIGHT AMPLIFICATION BY STIMULATED EMISSION OF RADIATION [LASER] TO AMPLIFY OR GENERATE LIGHT; DEVICES USING STIMULATED EMISSION OF ELECTROMAGNETIC RADIATION IN WAVE RANGES OTHER THAN OPTICAL
    • H01S5/00—Semiconductor lasers
    • H01S5/40—Arrangement of two or more semiconductor lasers, not provided for in groups H01S5/02 - H01S5/30
    • H01S5/4025—Array arrangements, e.g. constituted by discrete laser diodes or laser bar
    • H01S5/4031—Edge-emitting structures
    • H01S5/4062—Edge-emitting structures with an external cavity or using internal filters, e.g. Talbot filters
    • G—PHYSICS
    • G02—OPTICS
    • G02F—OPTICAL DEVICES OR ARRANGEMENTS FOR THE CONTROL OF LIGHT BY MODIFICATION OF THE OPTICAL PROPERTIES OF THE MEDIA OF THE ELEMENTS INVOLVED THEREIN; NON-LINEAR OPTICS; FREQUENCY-CHANGING OF LIGHT; OPTICAL LOGIC ELEMENTS; OPTICAL ANALOGUE/DIGITAL CONVERTERS
    • G02F1/00—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics
    • G02F1/01—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour 
    • G02F1/13—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour  based on liquid crystals, e.g. single liquid crystal display cells
    • G02F1/133—Constructional arrangements; Operation of liquid crystal cells; Circuit arrangements
    • G02F1/1333—Constructional arrangements; Manufacturing methods
    • G02F1/1335—Structural association of cells with optical devices, e.g. polarisers or reflectors
    • G02F1/1336—Illuminating devices
    • G02F1/133602—Direct backlight
    • G02F1/133603—Direct backlight with LEDs
    • G—PHYSICS
    • G02—OPTICS
    • G02F—OPTICAL DEVICES OR ARRANGEMENTS FOR THE CONTROL OF LIGHT BY MODIFICATION OF THE OPTICAL PROPERTIES OF THE MEDIA OF THE ELEMENTS INVOLVED THEREIN; NON-LINEAR OPTICS; FREQUENCY-CHANGING OF LIGHT; OPTICAL LOGIC ELEMENTS; OPTICAL ANALOGUE/DIGITAL CONVERTERS
    • G02F1/00—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics
    • G02F1/01—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour 
    • G02F1/13—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour  based on liquid crystals, e.g. single liquid crystal display cells
    • G02F1/133—Constructional arrangements; Operation of liquid crystal cells; Circuit arrangements
    • G02F1/1333—Constructional arrangements; Manufacturing methods
    • G02F1/1335—Structural association of cells with optical devices, e.g. polarisers or reflectors
    • G02F1/1336—Illuminating devices
    • G02F1/133614—Illuminating devices using photoluminescence, e.g. phosphors illuminated by UV or blue light
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L25/00—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof
    • H01L25/03—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof all the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. assemblies of rectifier diodes
    • H01L25/04—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof all the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. assemblies of rectifier diodes the devices not having separate containers
    • H01L25/075—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof all the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. assemblies of rectifier diodes the devices not having separate containers the devices being of a type provided for in group H01L33/00
    • H01L25/0753—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof all the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. assemblies of rectifier diodes the devices not having separate containers the devices being of a type provided for in group H01L33/00 the devices being arranged next to each other
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01S—DEVICES USING THE PROCESS OF LIGHT AMPLIFICATION BY STIMULATED EMISSION OF RADIATION [LASER] TO AMPLIFY OR GENERATE LIGHT; DEVICES USING STIMULATED EMISSION OF ELECTROMAGNETIC RADIATION IN WAVE RANGES OTHER THAN OPTICAL
    • H01S5/00—Semiconductor lasers
    • H01S5/02—Structural details or components not essential to laser action
    • H01S5/022—Mountings; Housings
    • H01S5/02218—Material of the housings; Filling of the housings
    • H01S5/0222—Gas-filled housings
    • G02F2001/133614—
    • G—PHYSICS
    • G02—OPTICS
    • G02F—OPTICAL DEVICES OR ARRANGEMENTS FOR THE CONTROL OF LIGHT BY MODIFICATION OF THE OPTICAL PROPERTIES OF THE MEDIA OF THE ELEMENTS INVOLVED THEREIN; NON-LINEAR OPTICS; FREQUENCY-CHANGING OF LIGHT; OPTICAL LOGIC ELEMENTS; OPTICAL ANALOGUE/DIGITAL CONVERTERS
    • G02F2202/00—Materials and properties
    • G02F2202/36—Micro- or nanomaterials
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/0001—Technical content checked by a classifier
    • H01L2924/0002—Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2933/00—Details relating to devices covered by the group H01L33/00 but not provided for in its subgroups
    • H01L2933/0008—Processes
    • H01L2933/0033—Processes relating to semiconductor body packages
    • H01L2933/0041—Processes relating to semiconductor body packages relating to wavelength conversion elements
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01S—DEVICES USING THE PROCESS OF LIGHT AMPLIFICATION BY STIMULATED EMISSION OF RADIATION [LASER] TO AMPLIFY OR GENERATE LIGHT; DEVICES USING STIMULATED EMISSION OF ELECTROMAGNETIC RADIATION IN WAVE RANGES OTHER THAN OPTICAL
    • H01S5/00—Semiconductor lasers
    • H01S5/40—Arrangement of two or more semiconductor lasers, not provided for in groups H01S5/02 - H01S5/30
    • H01S5/4025—Array arrangements, e.g. constituted by discrete laser diodes or laser bar

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Nonlinear Science (AREA)
  • Optics & Photonics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Mathematical Physics (AREA)
  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Crystallography & Structural Chemistry (AREA)
  • Electromagnetism (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Electroluminescent Light Sources (AREA)
  • Optical Filters (AREA)
  • Liquid Crystal (AREA)
  • Led Device Packages (AREA)

Abstract

제1 유리 기판; 제2 유리 기판; 상기 제1 및 제2 유리 기판 사이에 선택적인 밀봉 층; 및 제1 및 제2 유리 기판 사이에 적어도 하나의 밀봉을 포함하는 밀봉 장치는 여기에 개시된다. 상기 밀봉 장치는 레이저 다이오드, 발광 다이오드, 유기 발광 다이오드, 양자점 및 이들의 조합으로부터 선택된 적어도 하나의 구성 요소를 함유하는 적어도 하나의 공동을 포함할 수 있다. 또한, 이러한 밀봉 장치를 포함하는 디스플레이 장치 및 밀봉 장치를 제조하는 방법은 여기에 개시된다.

Description

밀봉 장치 및 이를 제조하는 방법 {SEALED DEVICE AND METHODS FOR MAKING THE SAME}
본 출원은 2014년 8월 20일자로 출원된 미국 가 특허출원 제62/207,447호 및 2014년 8월 25일자로 출원된 미국 가 특허출원 제62/041,329호의 우선권을 주장하며, 이들의 전체적인 내용은 참조로서 여기에 혼입된다.
본 개시는 일반적으로 밀봉 장치 및 이러한 밀봉 장치를 포함하는 디스플레이 장치에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 색-변환 요소 (color-converting elements)를 포함하는 밀봉 유리 장치 및 이를 제조하는 방법에 관한 것이다.
밀봉 유리 패키지 및 케이싱 (casings)은 지속적인 작동을 위한 기밀 환경으로부터 이익을 얻을 수 있는 전자 장치 및 기타 장치의 적용에 대해 점점 더 보급되고 있다. 기밀 패키징으로부터 이익을 얻을 수 있는 대표적인 장치는, 발광 다이오드 (LEDs), 유기 발광 다이오드 (OLEDs) 및/또는 양자점 (QD)을 포함하는, 텔레비전과 같은 디스플레이를 포함한다. 다른 대표적인 장치는, 두서너 가지 예를 들면, 센서, 광학 장치, 3D 잉크젯 프린터, 고체-상태 광원 및 광전지 구조를 포함한다.
액정 디스플레이 (LCDs)는 휴대폰, 랩탑, 전자 태블릿 (electronic tablets), 텔레비전, 및 컴퓨터 모니터와 같은 다양한 전자 제품에 보통 사용된다. 종래의 LCDs는 통상적으로 청색 발광 다이오드 (LED) 및 이트륨 알루미늄 가넷 (YAG) 형광체와 같은, 형광체 색 변환기 (phosphor color converter)를 포함한다. 그러나, 이러한 LCDs는, 휘도 (brightness), 콘트라스트 비 (contrast ratio), 효율 및/또는 시야각 면에서 다른 디스플레이 장치와 비교하여, 제한될 수 있다. 예를 들어, 유기 발광 다이오드 (OLED) 기술과 경쟁하기 위해, 예를 들어, 핸드헬드 장치 (handheld devices)의 경우에서, 제품 비용 및 파워 요건의 균형을 이루면서, 종래의 LCDs보다 더 높은 콘트라스트 비, 색 영역 (color gamut), 및 휘도에 대한 요구가 있다.
양자점은 형광체에 대한 대안으로서 생겨났고, 몇몇 사례에서, 예를 들어, LCDs 색 영역을 개선할 수 있는 개선된 정밀도 및/또는 더 좁은 방출선 (emission lines)을 제공할 수 있다. 색 변환기로서 양자점을 활용하는 LCDs 디스플레이는, 예를 들어, LED와 광 가이드 (light guide) 사이에 배치될 수 있는, 양자점을 함유하는 유리관 또는 모세관을 포함할 수 있다. 이러한 관들은, 양 말단에서 밀봉될 수 있으며, 녹색 및 적색 방출 양자점과 같은, 양자점으로 채워질 수 있다. 그러나, 이러한 장치는, 예를 들어, 상당한 물질 낭비를 결과할 수 있고 및/또는 생산하기가 복잡할 수 있다.
예를 들어, 밀봉 장치를 제조하는 공정은 까다로운 공정 조건으로 인해 어려움을 겪을 수 있다. 유리, 세라믹 및/또는 유리-세라믹 기판은, 에폭시 또는 다른 밀봉 물질의 유, 무에 관계없이, 가열로 내에 기판을 놓아 밀봉될 수 있다. 그러나, 가열로는 통상적으로 OLEDs 및 QDs와 같은, 많은 장치에 부적합한 높은 가공 온도에서 작동한다. 유리 기판은 또한 유리 프릿을 사용하여, 예를 들어, 기판들 사이에 유리 프릿을 놓고, 및 레이저 또는 다른 열원으로 상기 프릿을 가열하여 패키지를 밀봉함으로써 밀봉될 수 있다. 그러나, 유리 프릿은 OLEDs와 같은 장치에 대해 부적합한 더 높은 가공 온도를 요구할 수 있고 및/또는 밀봉시에 바람직하지 않은 가스를 생성할 수 있다. 프릿 밀봉은 또한 바람직하지 않은 낮은 인장 강도 및 전단 변형을 가질 수 있다.
밀봉 장치를 제조하는 공정은 또한 제작상의 제약으로 인해 어려움을 겪을 수 있다. 예를 들어, 밀봉 결함은 제작 중에 발생할 수 있어 밀봉 패키지의 기밀성을 손상시킬 수 있다. 레이저 프릿 밀봉의 경우에서, 동일한 구역에서 레이저에 프릿 물질의 두 번 노출은, 밀봉 결함을 결과할 수 있어, 연속 밀봉을 형성하는 것을 어렵게 만든다. 따라서, 완전히 밀봉된 유리 패키지를 얻기 위해, 시작 지점과 정지 지점 사이에 중첩이 없도록 레이저 전원의 온 및 오프를 조율하거나, 또는 중첩이 발생할 수 있는 구역에서 점진적으로 레이저를 위 또는 아래로 작동하는 것과 같은, 특별한 프릿 밀봉 레시피 및/또는 기술은 필요할 수 있다.
그러나, 이러한 방법을 사용하여 각 유리 패키지를 개별적으로 밀봉하는 것은 시간-소모적이고, 복잡하며 및/또는 비용이 많이들 수 있다. 밀봉 장치를 제조하기 위한 상업적인 제작 공정은 종종, 밀봉 후에 나중에 절단되는 대형 기판상에서, 한 번에 다수의 패키지를 신속하고 고-속으로 밀봉하는 것을 필요로 한다. 밀봉될 몇 가지 대상물 (예를 들어, 수십에서 수백 내지 수천의 대상물)은, 대형 유리판 위에 놓고, 다른 유리판으로 덮은 다음, 밀봉하고, 절단 (또는, "개별화 (singulating)")이 수반되어, 다수의 개별 밀봉 패키지를 생성한다. 높은 레이저 이동 속도 및 간단한 패턴, 예를 들어, 단순한 교차 용접 라인을 생성하여 형성된 정사각형 또는 직사각형은, 효율을 최대화하기 위해 사용될 수 있다.
이러한 고속-처리 작업에서, 분리 또는 절단 선은 종종 레이저 용접 밀봉 라인을 가로지르고, 밀봉을 손상시키거나 균열시킬 수 있다. 밀봉 결함은, 특히 기밀 밀봉의 경우에서, 유리 패키지가 대형 밀봉 기판에서 개별화되거나 또는 절단될 때 발생할 수 있다. 이 균열은 전파될 수 있고, 공기 및 물과 같은, 잠재적인 오염물에 대한 패키지의 투과성 (permeability)을 저해할 수 있다.
따라서, 기타 장점들 중에서, 제조 비용 및/또는 복잡성을 감소시키고, 밀봉 결함을 감소시키며, 밀봉 강도 및/또는 불투과성을 증가시키고, 생산율을 증가시키고, 및/또는 수율을 증가시킬 수 있는, 유리 기판을 레이저 밀봉하는 방법을 제공하는 것이 유리할 것이다. 또한, 이것은, 디스플레이 및 다른 전자 장치를 위한 밀봉 장치에서, 물질 낭비를 감소시켜, 이에 의해 이러한 장치의 비용을 낮출 수 있고, 및/또는 제품 조립을 단순화하여, 이에 의해 생산 시간을 단축시킬 수 있는, 장점이 있다. 최종 밀봉 패키지는, 발광 구조, 또는 예를 들어, 레이저 다이오드 (LDs), LED, OLED 및/또는 QDs와 같은 색-변환 요소와 같은, 다수의 전자 장치 및 기타 구성요소를 보호하는데 사용될 수 있다.
본 개시는, 다양한 구체 예에서, 공동들의 어레이 (array of cavities)를 포함하는 제1 표면을 가지며, 여기서 상기 공동들의 어레이에서 적어도 하나의 공동이 적어도 하나의 색-변환 요소를 함유하는, 제1 유리 기판; 제2 유리 기판; 및 상기 제1 유리 기판과 상기 제2 유리 기판 사이에서 적어도 하나의 밀봉을 포함하며, 상기 밀봉은 적어도 하나의 색-변환 요소를 함유하는 적어도 하나의 공동 둘레로 연장되는, 밀봉 장치에 관한 것이다. 이러한 밀봉 장치를 포함하는 디스플레이 장치 또한 여기에 개시된다.
본 개시는 또한 공동들의 어레이를 포함하는 제1 표면을 가지며, 상기 공동들의 어레이에서 적어도 하나의 공동이 색-변환 요소를 함유하는 제1 유리 기판; 상기 제1 표면상에 위치된 제2 유리 기판; 상기 제1 및 제2 유리 기판 사이에 위치된 선택적인 밀봉 층; 및 상기 제1 유리 기판과 제2 유리 기판 사이에 형성되며, 적어도 하나의 색-변환 요소를 함유하는 적어도 하나의 공동 둘레로 연장되고, 및 유리-대-유리 밀봉을 포함하거나 또는 유리-대-밀봉 층-대-유리 밀봉을 포함하는, 제1 밀봉을 포함하는, 밀봉 장치에 관한 것이다.
다양한 구체 예에 따르면, 제2 유리 기판의 제2표면은 제1 유리 기판의 제1표면과 접촉하여 제1 유리 기판과 제2 유리 기판 사이에 밀봉을 형성할 수 있다. 다른 구체 예에서, 제1 및 제2 유리 기판 사이의 밀봉은 기판들 사이에 배치된 밀봉 층을 사용하여 형성될 수 있다. 또 다른 구체 예에 따르면, 색-변환 요소는 양자점, 형광 염료 및/또는 적색, 녹색, 및/또는 청색 형광체로부터 선택될 수 있다.
또한, 제1 유리 기판, 제2 유리 기판, 상기 제1 및 제2 유리 기판 사이에 위치하는 밀봉 층, 및 상기 제1 유리 기판과 상기 제2 유리 기판 사이에 형성된 레이저 용접 밀봉을 포함하고, 여기서, 상기 레이저 용접 밀봉은 비-기밀 밀봉 (non-hermetic seal)에 의해 보강된 기밀 밀봉을 포함하는, 밀봉 장치는 여기에 개시된다. 다양한 구체 예에서, 비-기밀 밀봉과 기밀 밀봉은 실질적으로 중첩될 수 있다. 부가적인 구체 예에 따르면, 밀봉 장치는 LDs, LEDs, OLEDs 및/또는 QDs로부터 선택된 적어도 하나의 구성요소를 함유하는 적어도 하나의 공동을 더욱 포함할 수 있다.
또한, 제1 유리 기판의 제1 표면과 제2 유리 기판의 제2표면을 밀봉 층과 접촉을 일으켜 밀봉 계면을 형성하는 단계, 상기 제1 및 제2 유리 기판 사이에 기밀 밀봉을 형성하기 위해 상기 밀봉 계면 상으로 제1 미리 결정된 파장에서 작동하는 제1 레이저를 향하게 하는 단계, 및 상기 제1 및 제2 유리 기판 사이에 비-기밀 밀봉을 형성하도록 상기 밀봉 계면 상으로 제2 미리 결정된 파장에서 작동하는 제2 레이저를 향하게 하는 단계를 포함하는, 밀봉 장치의 제조방법은 여기에 개시된다.
본 개시는 또한, 제1 유리 기판의 제1 표면상의 공동들의 어레이 내의 적어도 하나의 공동에 적어도 하나의 색-변환 요소를 배치하는 단계; 제2 유리 기판의 제2표면을 상기 제1 유리 기판의 제1 표면과 접촉을 일으켜, 선택적으로 상기 제1 유리 기판과 제2 유리 기판 사이에 밀봉 층으로, 밀봉 계면을 형성시키는 접촉 단계; 및 제1 기판과 제2 기판 사이에서, 적어도 하나의 색-변환 요소를 함유하는 적어도 공동 둘레로 연장되는, 밀봉을 형성하기 위해 밀봉 계면 상에 미리 결정된 파장에서 작동하는 레이저 빔을 향하게 하는 단계를 포함하는, 밀봉 장치의 제조방법에 관한 것이다.
여전히 또한, 제1 유리 기판의 제1 표면과 제2 유리 기판의 제2표면을 밀봉 층과 접촉시켜 밀봉 계면을 형성하는 단계, 상기 제1 유리 기판과 상기 제2 유리 기판 사이에서, 적어도 2개의 밀봉 영역을 한정하는, 적어도 하나의 밀봉 라인을 형성하기 위해 상기 밀봉 계면 상에 미리 결정된 파장에서 작동하는 레이저를 향하게 하는 단계, 및 적어도 하나의 분리 라인을 따라 적어도 2개의 밀봉 영역을 분리시키는 단계를 포함하고, 여기서, 상기 적어도 하나의 밀봉 라인과 상기 적어도 하나의 분리 라인은 교차하지 않는, 밀봉 장치의 제조방법은 여기에 개시된다.
본 개시의 부가적인 특색 및 장점은 하기 상세한 설명에서 서술될 것이고, 부분적으로 하기 상세한 설명으로부터 기술분야의 당업자에게 용이하게 명백하거나, 또는 하기 상세한 설명, 청구항뿐만 아니라 첨부된 도면을 포함하는, 여기에 기재된 바와 같은 방법들을 실행시켜 인지될 것이다.
전술한 배경기술 및 하기 상세한 설명 모두는 본 개시의 다양한 구체 예를 제공하고, 청구항의 본질 및 특징을 이해하기 위한 개요 또는 틀거리를 제공하도록 의도된 것으로 이해될 것이다. 수반되는 도면은 본 개시의 또 다른 이해를 제공하기 위해 포함되고, 본 명세서에 혼입되며, 본 명세서의 일부를 구성한다. 도면은 본 개시의 다양한 구체 예를 예시하고, 상세한 설명과 함께 본 개시의 원리 및 작동을 설명하기 위해 제공된다.
하기 상세한 설명은 수반되는 도면을 참조하여 판독하는 경우, 더 잘 이해될 것이다.
도 1은 LCDs 장치의 광학 부품을 예시한다;
도 2는 본 개시의 어떤 구체 예에 따른 대표적인 LCDs 장치의 광학 부품을 예시한다;
도 3은 본 개시의 다양한 구체 예에 따른 밀봉 장치의 단면도를 예시한다;
도 4는 본 개시의 또 다른 구체 예에 따른 밀봉 장치의 평면도를 예시한다;
도 5a-c는 본 개시의 어떤 구체 예에 따른 제품을 밀봉하기 위한 다양한 레이저 용접을 예시한다;
도 6a는 다수의 밀봉 섹션을 한정하는 복수의 레이저 용접 및 밀봉 섹션을 개별화하기 (singulating) 위한 복수의 분리 라인을 갖는 제품의 평면도를 예시한다;
도 6b는 도 6a의 제품의 단일 밀봉 섹션의 평면도를 예시한다;
도 6c는 본 개시의 다양한 구체 예에 따른 밀봉 장치의 평면도를 예시한다;
도 7은 분리 및 레이저 용접 라인의 교차부에서 생성된 밀봉 결함을 예시한다;
도 8은 밀봉 결함이 없는 교차 용접 라인 및 분리 라인을 예시한다;
도 9a는 다수의 밀봉 섹션을 한정하는 복수의 레이저 용접 및 밀봉 섹션을 개별화하기 위한 복수의 분리 라인을 갖는 제품의 평면도를 예시한다;
도 9b는 도 9a의 제품의 단일 밀봉 섹션의 평면도를 예시한다;
도 9c는 도 9a의 제품의 네 개의 밀봉 섹션의 평면도를 예시한다;
도 10은 제품의 네 개의 밀봉 섹션을 개별화하기 위한 분리 라인을 예시한다;
도 11a는 다수의 밀봉 섹션을 한정하는 복수의 레이저 용접 및 밀봉 섹션을 개별화하기 위한 복수의 분리 라인을 갖는 제품의 평면도를 예시한다;
도 11b는 도 11a의 제품의 단일 밀봉 섹션의 평면도를 예시한다;
도 11c는 본 개시의 다양한 구체 예에 따른 밀봉 장치의 평면도를 예시한다;
도 12는 본 개시의 어떤 구체 예에 따른 밀봉 장치의 평면도를 예시한다; 및
도 13a-b는 본 개시의 또 다른 구체 예에 따른 밀봉 장치의 평면도를 예시한다.
공동들의 어레이를 포함하는 제1 표면을 가지며, 여기서 상기 공동들의 어레이에서 적어도 하나의 공동이 적어도 하나의 색-변환 요소를 함유하는, 제1 유리 기판; 제2 유리 기판; 및 상기 제1 유리 기판과 상기 제2 유리 기판 사이에서 적어도 하나의 밀봉을 포함하며, 상기 밀봉은 적어도 하나의 색-변환 요소를 함유하는 적어도 하나의 공동 둘레로 연장되는, 밀봉 장치는 여기에 개시된다. 또한, 공동들의 어레이를 포함하는 제1 표면을 가지며, 상기 공동들의 어레이에서 적어도 하나의 공동이 색-변환 요소를 함유하는 제1 유리 기판; 상기 제1 표면상에 위치된 제2 유리 기판; 상기 제1 및 제2 유리 기판 사이에 위치된 선택적인 밀봉 층; 및 상기 제1 유리 기판과 제2 유리 기판 사이에 형성되며, 적어도 하나의 색-변환 요소를 함유하는 적어도 하나의 공동 둘레로 연장되고, 및 유리-대-유리 밀봉을 포함하거나 또는 유리-대-밀봉 층-대-유리 밀봉을 포함하는, 제1 밀봉을 포함하는, 밀봉 장치는 여기에 개시된다. 제1 유리 기판, 제2 유리 기판, 상기 제1 및 제2 유리 기판 사이에 위치하는 밀봉 층, 및 상기 제1 유리 기판과 상기 제2 유리 기판 사이에 형성된 레이저 용접 밀봉을 포함하고, 여기서, 상기 레이저 용접 밀봉은 비-기밀 밀봉에 의해 보강된 기밀 밀봉을 포함하는, 밀봉 장치는 여기에 더욱 개시된다. 이러한 밀봉 장치를 포함하는 디스플레이 장치는 또한 여기에 개시된다.
도 1은 대표적인 LCDs 장치의 광학 구성요소를 도시한다. 도 1을 참조하면, LED 어레이 (130)와 백라이트 유닛 (160) 사이에 위치된, 양자점으로 채워진 모세관과 같은, 밀봉 장치 (110)는 예시된다. 도 1에 도시된 바와 같이, LED 어레이는 다수의 개별 LED (140)를 포함할 수 있다. 이러한 배열에서, 이 양자점들은 "데드 (dead)" 공간 (150), 예를 들어, LED가 존재하지 않는 공간 위에 및 인접하게 제공된다. 이 배열은, 다양한 구체 예에서, 상당한 물질 낭비를 결과할 수 있다.
도 2는 본 개시의 다양한 구체 예에 따른, LCDs와 같은, 대표적인 백라이트 장치를 도시한다. 밀봉 장치 (210)는 LED 어레이 (230)와 백라이트 유닛 (260) 사이에 위치된다. 도 2에 예시된 바와 같이, 밀봉 장치 (210)는 LED 어레이 (230)에서 개개의 LED (240)와 실질적으로 정렬될 수 있는, 색-변환 요소 (220)를 포함하는 공동의 어레이를 포함할 수 있다. 다양한 구체 예에 따르면, LED 어레이에서 "데드" 공간 (250)에 인접한 밀봉 장치 내의 구역의 일부 또는 전부는 색-변환 요소가 없거나 실질적으로 없어, 이에 의해 물질 낭비를 줄일 수 있다.
도 3은 본 개시의 어떤 구체 예에 따른 밀봉 장치 (310)의 단면도이다. 상기 장치는, 공동 (315)의 어레이를 포함하는 제1표면 (표지되지 않음)을 갖는, 제1 유리 기판 (305)을 포함할 수 있다. 상기 장치는, 밀봉 (또는 기판) 계면 (335)을 형성하도록, 제1 유리 기판 (305)의 제1표면과 접촉할 수 있은, 제2표면 (표지되지 않음)을 갖는, 제2 유리 기판 (325)을 더욱 포함할 수 있다. 공동 (315) 중 적어도 하나는 적어도 하나의 색-변환 요소 (320)를 포함할 수 있다. 공동들 (315) 중 적어도 하나는 적어도 하나의 LED (340)와, 예를 들어, 인접하게, 그 위에 또는 그 아래에, 실질적으로 정렬될 수 있다. 상기 장치는 제1 및 제2표면 사이에 적어도 하나의 밀봉 (370)을 더욱 포함할 수 있으며, 밀봉은, 어떤 구체 예에서, 공동 (315) 중 적어도 하나, 예를 들어, 적어도 하나의 색-변환 요소 (320)를 포함하는 공동 (315) 중 적어도 하나 둘레로 연장할 수 있다.
물론, 도 3에 도시된 단면도에서, 오직 관측 평면을 횡단하는 밀봉 라인들을 볼 수 있으나, 이러한 묘사는 여기에 첨부된 청구항들의 범주를 제한하지 않아야 한다. 도 4는, 적어도 하나의 밀봉 (470)이 공동 (415) 중 적어도 하나 둘레로 연장되는, 대표적인 밀봉 패턴을 예시하는 밀봉 장치 (410)의 일부의 평면도를 제공한다. 장치 (410)는 색-변환 요소를 포함하지 않는 빈 공간 (445)을 포함할 수 있다. 이들 공간 (445)은 공동 (415)가 없거나, 또는 색-변환 요소를 포함하지 않는 공동 (415)에 의해 형성될 수 있다. 밀봉 (470)은, 둘 이상의 공동, 셋 이상의 공동, 등과 같은, 하나 이상의 공동 (415) 둘레로 연장될 수 있거나, 또는 밀봉은 모든 공동 (415) 둘레로 개별적으로 또는 그룹으로 연장될 수 있다. 밀봉 (470)은, 몇몇 구체 예에서, 공동 (415)의 일부 또는 전부를, 예를 들어, 적어도 하나의 색-변환 요소를 함유할 수 있은 개별 밀봉 포켓으로 분리할 수 있다. 대표적인 밀봉 방법은 이하 좀 더 상세하게 설명된다.
도 4에 도시된 바와 같이, 유리 기판은, 적어도 하나의 에지, 예를 들어, 적어도 두 개의 에지, 적어도 세 개의 에지, 또는 적어도 네 개의 에지를 포함할 수 있으며, 기판은 에지에서 밀봉될 수 있다. 비-제한 실시 예로서, 제1 및/또는 제2 유리 기판은 4개의 에지를 갖는 직사각형 또는 정사각형의 유리 시트를 포함할 수 있지만, 다른 형상 및 형태는 구상되고 본 개시의 범주 내에 속하는 것으로 의도된다. 따라서, 하나 이상의 밀봉 (470)은 장치의 에지를 밀봉할 수 있고 및/또는 공동 (415) 중 적어도 하나 둘레로 연장될 수 있다.
부가적인 구체 예에서, 적어도 하나의 밀봉 (370, 470)은, 도 12와 관련하여 좀 더 상세히 논의된 바와 같이, 조합되거나 강화된 밀봉을 포함할 수 있다. 또 다른 구체 예에 따르면, 두 개의 유리 기판은 그들 사이에 배치된 밀봉 층과 함께 밀봉될 수 있으며, 여기서 밀봉은 조합 또는 강화된 밀봉을 포함한다. 예를 들어, 적어도 하나의 밀봉은, 몇몇 구체 예에서, 실질적으로 중첩될 수 있는, 조합된 밀봉 및 비-기밀 밀봉을 포함할 수 있다. 이론에 구속되는 것을 원하지는 않지만, 상대적으로 약한 기밀 밀봉은 기밀 밀봉과 동일 공간에 있을 수 있는 비-기밀 밀봉의 부가에 의해 강화될 수 있는 것으로 믿어진다. 부가적인 구체 예에서, 비-기밀 밀봉은 기밀 밀봉에 인접하거나 또는 기밀 밀봉에 근접할 수 있다.
다수의 밀봉이 어떤 주어진 패턴(들)에서 유리 기판의 다양한 부분을 함께 용접하는데 사용될 수 있다는 것이 이해될 것이다. 도 4는 직사각형 형상을 갖는 밀봉을 도시하지만, 밀봉은, 장치 전체에 걸쳐 균일하거나 또는 장치의 길이를 따라 다를 수 있는, 임의의 형상 및/또는 크기를 가질 수 있다는 점에 주목하여야 한다. 더군다나, 도 3-4가 색-변환 요소를 각각 포함하는 밀봉 공동 (315, 415)를 도시하지만, 다양한 공동이 비어 있거나 또는 색-변환 요소가 없고, 따라서 이 빈 공동은 적절하게 또는 원하는 대로 밀봉되거나 또는 밀봉되지 않는 것으로 이해될 것이다.
다양한 구체 예에 따르면, 밀봉 또는 용접은, 약 70 microns 내지 약 500 microns, 약 100 microns 내지 약 300 microns, 약 120 microns 내지 약 250 microns, 약 130 microns 내지 약 200 microns, 약 140 microns 내지 약 180 microns, 또는 약 150 microns 내지 약 170 microns, 이들 사이의 모든 범위 및 서브-범위를 포함하는 것과 같은, 약 50 microns 내지 약 1 mm의 폭을 가질 수 있다.
제1 및 제2 유리 기판은 LCDs와 같은, 백라이트 디스플레이에 사용하기 위해 당 업계에 공지된 어떤 유리를 포함할 수 있으며, 소다-라임 실리케이트, 알루미노실리케이트, 알칼리-알루미노실리케이트, 보로실리케이트, 알칼리-보로실리케이트, 알루미노보로실리케이트, 알칼리-알루미노보로실리케이트, 및 기타 적절한 유리를 포함하지만, 이에 제한되는 것은 아니다. 이들 기판은, 다양한 구체 예에서, 화학적으로 강화될 수 있고 및/또는 열적으로 템퍼링될 수 있다. 적합한 상업적으로 이용 가능한 기판의 비-제한 실시 예는 코닝사 (Corning Incorporated)로부터의 EAGLE XG®, LotusTM, Willow®, 및 Gorilla® 유리를 포함한다. 이온 교환에 의해 화학적으로 강화된 유리는 몇몇 비-제한적인 구체 예에 따라 기판으로서 적합할 수 있다.
이온 교환 공정 동안, 유리 시트의 표면에 또는 그 근처에서 유리 시트 내의 이온은, 예를 들어, 염 욕조 유래의 더 큰 금속 이온으로 교환될 수 있다. 더 큰 이온을 유리로 혼입은 근 표면 영역에서 압축 응력을 생성하여 시트를 강화시킬 수 있다. 상응하는 인장 응력은 압축 응력과 균형을 이루기 위해 유리 시트의 중심 영역 내에서 유도될 수 있다.
이온 교환은, 예를 들어, 유리를 용융염 욕조에 미리 정해진 시간 동안 침지시켜 수행될 수 있다. 대표적인 염 욕조는 KNO3, LiNO3, NaNO3, RbNO3, 및 이들의 조합을 포함하지만, 이에 제한되는 것은 아니다. 용융염 욕조의 온도 및 처리 시간은 다양할 수 있다. 당업자는 원하는 적용에 따라 시간 및 온도를 결정할 수 있다. 비-제한 실시 예로서, 용융염 욕조의 온도는, 약 400℃ 내지 약 500℃와 같은, 약 400℃ 내지 약 800℃의 범위일 수 있고, 미리 결정된 시간은, 약 4시간 내지 약 10시간과 같은, 약 4시간 내지 약 24시간의 범위일 수 있지만, 다른 온도 및 시간 조합은 구상될 수 있다. 비-제한 실시 예로써, 유리는 KNO3 욕조에서, 표면 압축 응력을 부여하는 K-풍부 층을 얻기 위해, 예를 들어, 약 6시간 동안 약 450℃에서 함침될 수 있다.
다양한 구체 예에 따르면, 제1 및/또는 제2 유리 기판은 약 100MPa를 초과하는 압축 응력 및 약 10㎛를 초과하는 압축 응력의 층의 깊이 (DOL)를 가질 수 있다. 또 다른 구체 예에서, 제1 및/또는 제2 유리 기판은 약 500MPa를 초과하는 압축 응력 및 약 20㎛를 초과하는 DOL, 또는 약 700MPa를 초과하는 압축 응력 및 약 40㎛를 초과하는 DOL을 가질 수 있다.
비-제한적인 구체 예에서, 제1 및/또는 제2 유리 기판은, 예를 들어, 약 0.1 mm 내지 약 1.5 mm, 약 0.2 mm 내지 약 1.1 mm, 약 0.3 mm 내지 약 1 mm, 약 0.4 mm 내지 약 0.9 mm, 약 0.5 mm 내지 약 0.8 mm, 또는 약 0.6 mm 내지 약 0.7 mm, 이들 사이의 모든 범위 및 서브-범위를 포함하는, 약 2mm 이하의 두께를 가질 수 있다. 다양한 구체 예에 따르면, 제1 및/또는 제2 유리 기판은, 0.2 mm 초과, 0.3 mm 초과, 0.4 mm 초과 또는 0.5 mm 초과, 이들 사이의 모든 범위 및 서브-범위를 포함하는 것과 같은, 0.1 mm를 초과하는 두께를 가질 수 있다. 어떤 비-제한적인 구체 예에서, 제1 유리 기판은 약 0.3 mm 내지 약 0.4 mm 범위의 두께를 가질 수 있고, 제2 유리 기판은 약 0.2 mm 내지 약 0.4 mm 범위의 두께를 가질 수 있다.
제1 및/또는 제2 유리 기판은, 다양한 구체 예에서, 투명하거나 실질적으로 투명할 수 있다. 여기에서 사용된 바와 같은, 용어 "투명"은 대략 1mm의 두께에서, 유리 기판이 스펙트럼의 가시 영역 (420-700nm)에서 약 80%를 초과하는 투과율을 갖는다는 것을 의미하는 것으로 의도된다. 예를 들어, 대표적인 투명 유리 기판은 약 90% 초과, 또는 약 95% 초과, 이들 사이의 모든 범위 및 서브-범위를 포함하는 것과 같은, 가시광선 범위에서 약 85%를 초과하는 투과율을 가질 수 있다. 어떤 구체 예에서, 대표적인 유리 기판은, 자외선 (UV) 영역 (200-410nm)에서, 약 55% 초과, 약 60% 초과, 약 65% 초과, 약 70% 초과, 약 75% 초과, 약 80% 초과, 약 85% 초과, 약 90% 초과, 약 95% 초과 또는 약 99%를 초과하는 투과율, 이들 사이의 모든 범위 및 서브-범위를 포함하는 것과 같은, 약 50%를 초과하는 투과율을 가질 수 있다.
제1 유리 기판은 제1표면을 포함할 수 있고, 어떤 구체 예에서, 제2 유리 기판은 제2표면을 포함할 수 있다. 제1 및 제2표면은, 다양한 구체 예에서, 평행하거나 또는 실질적으로 평행할 수 있다. 본 개시의 어떤 관점에 따르면, 제1 유리 기판의 제1표면과 제2 유리 기판의 제2표면은 서로 접촉하여 밀봉 (또는 기판) 계면을 형성할 수 있다. 대표적인 밀봉 계면 (335)은 도 3에 도시된다. 이들 구체 예에서, 밀봉 (370)은 제1 및 제2 유리 기판들 사이에 직접 형성될 수 있다.
예를 들어, 주어진 파장에서 작동하는 레이저 빔은, 밀봉 계면에서, 예를 들어 밀봉 계면 상으로, 밀봉 계면 아래로 또는 밀봉 계면 위로 향하여 두 기판들 사이에 밀봉을 형성할 수 있다. 따라서, 제1 및/또는 제2 유리 기판은, 밀봉 기판, 예를 들어, 기판들 사이에 용접 또는 밀봉을 형성하도록 레이저 빔으로부터의 광을 흡수하는 기판일 수 있다. 어떤 구체 예에서, 제1 및/또는 제2 기판은 레이저 빔으로부터의 광 흡수에 의해 가열될 수 있고, 유리-대-유리 용접 또는 기밀 밀봉을 형성하도록 팽창될 수 있다. 다양한 구체 예에 따르면, 제1 및/또는 제2 기판은, 레이저의 주어진 동작 파장에서 약 1 cm-1 초과, 예를 들어, 약 5 cm-1 초과, 약 10 cm-1 초과, 15 cm-1 초과, 약 20 cm-1 초과, 약 30 cm-1 초과, 약 40 cm-1 초과, 또는 약 50 cm-1 초과, 이들 사이의 모든 범위 및 서브-범위를 포함하는, 흡수를 가질 수 있다. 다른 구체 예에서, 상기 기판 중 하나는, 레이저의 주어진 작동 파장에서, 약 0.5 cm-1 미만, 약 0.3 cm-1 미만, 또는 약 0.1 cm-1 미만, 이들 사이의 모든 범위 및 서브-범위를 포함하는 것과 같은, 약 1 cm-1 미만의 흡수를 가질 수 있다. 또 다른 구체 예에서, 제1 유리 기판은 레이저의 작동 파장에서 1 cm-1 초과의 흡수를 가질 수 있고, 제2 유리 기판은 레이저의 작동 파장에서 1 cm-1 미만의 흡수를 가질 수 있거나, 또는 그 반대일 수 있다.
본 개시의 부가적인 관점에 따르면, 제1 및/또는 제2 유리 기판은 레이저의 작동 파장에서 약 10%를 초과하는 흡수를 가질 수 있다. 예를 들어, 제1 및/또는 제2 유리 기판은 레이저 가공 파장의 약 15% 초과, 약 20% 초과, 약 25% 초과, 약 30% 초과, 약 35% 초과, 약 40% 초과, 약 45% 이상, 약 50% 이상, 약 55% 초과, 또는 약 60% 초과를 흡수할 수 있다. 어떤 구체 예에서, 제1 및/또는 제2 기판은 레이저 파장의 약 2% 내지 약 10%, 또는 약 5% 내지 약 8%의 범위와 같은, 약 15% 미만의, 실온에서, 초기 흡수를 가질 수 있다. 제1 및/또는 제2 기판의 흡수는, 다양한 구체 예에서, 약 30% 초과, 약 40% 초과, 약 50% 초과, 약 60% 초과, 또는 그 이상과 같은, 약 20% 초과로 가열과 함께 증가할 수 있다.
다양한 비-제한적인 구체 예에서, 장치는 제1 및 제2 유리 기판들 사이에 배치된 밀봉 층을 포함할 수 있다. 이들 구체 예에서, 밀봉 층은 제1 유리 기판의 제1표면 및 제2 유리 기판의 표면과 접촉할 수 있다. 상기 밀봉 층은, 예를 들어, 레이저의 작동 파장에서 약 10% 이상의 흡수 및/또는 상대적으로 낮은 유리 전이 온도 (Tg)를 갖는 유리 기판으로부터 선택될 수 있다. 유리 기판은, 예를 들어, 유리 시트, 유리 프릿, 유리 분말 및 유리 페이스트를 포함할 수 있다. 다양한 구체 예에 따르면, 밀봉 층은 붕산염 유리, 인산염 유리, 텔루 라이트 유리, 및 칼코겐화물 유리, 예를 들어, 주석 인산염, 주석 플루오로인산염 및 주석 플루오로붕산염으로부터 선택될 수 있다. 적절한 밀봉 유리는, 예를 들어, 미국 특허출원 제13/777,584호, 제14/270,827호 및 제14/271,797호에 개시되어 있고, 이들 각각의 전체적인 내용은 참조로서 여기에 혼입된다.
일반적으로, 적절한 밀봉 층 물질은 저 Tg 유리 및 구리 또는 주석의 적절한 반응성 산화물을 포함할 수 있다. 비-제한 실시 예로서, 밀봉 층은, 약 350℃ 이하, 약 300℃ 이하, 약 250℃ 이하 또는 약 200℃ 이하, 이들 사이의 모든 범위 및 서브-범위를 포함하는 것과 같은, 약 400℃ 이하의 Tg를 갖는 유리를 포함할 수 있다. 유리는, 다양한 구체 예에서, 약 10% 초과, 약 15% 초과, 약 20% 초과, 약 25% 초과, 약 30 초과, 약 35% 초과, 약 40% 초과, 약 45% 초과 또는 약 50% 초과의 (실온에서) 레이저 작동 파장에서의 흡수를 가질 수 있다. 밀봉 층의 두께는, 용도에 따라 달라질 수 있으며, 어떤 구체 예에서, 약 5 microns 미만, 약 3 microns 미만, 약 2 microns 미만, 약 1 microns 미만, 약 0.5 microns 미만, 또는 약 0.2 microns 미만, 이들 사이의 모든 범위 및 서브-범위를 포함하는 것과 같은, 약 0.1 microns 내지 약 10 microns 범위일 수 있다.
선택적으로, 밀봉 층 조성물은 텅스텐, 세륨 및 니오븀을 포함하지만, 이에 제한되지 않는, 하나 이상의 도펀트를 포함할 수 있다. 이러한 도펀트는, 포함된다면, 예를 들어, 밀봉 층의 광학 특성에 영향을 줄 수 있고, 및 레이저 방사선의 밀봉 층에 의한 흡수를 조절하는데 사용될 수 있다. 예를 들어, 세리아로 도핑은 레이저 가공 파장에서 낮은 Tg 유리 배리어 (barrier)에 의해 흡수를 증가시킬 수 있다. 부가적인 적절한 밀봉 층 물질은 약 1000℃ 이하, 약 600℃ 이하 또는 약 400℃ 이하의 액상선 온도를 갖는 레이저 흡수 저 액상선 온도 (LLT) 물질을 포함한다. 다른 구체 예에서, 밀봉 층 조성물은 제1 유리 기판 및/또는 제2 유리 기판에 의해 순간 흡수 (transient absorption)를 유도하기 위한 활성화 에너지를 낮추도록 선택될 수 있다.
대표적인 주석 플루오로인산염 유리 조성물은 상응하는 삼원 상태도 (ternary phase diagram)에서 SnO, SnF2 및 P2O5의 각각의 조성물로 표현될 수 있다. 적합한 UVA 유리 필름은 SnO2, ZnO, TiO2, ITO, 및 다른 저 융점 유리 조성물을 포함할 수 있다. 적합한 주석 플루오로인산염 유리는 20-100 mol% SnO, 0-50 mol% SnF2 및 0-30 mol% P2O5를 포함할 수 있다. 이들 주석 플루오로인산염 유리 조성물은 선택적으로 0-10 mol% WO3, 0-10 mol% CeO2 및/또는 0-5 mol% Nb2O5를 포함할 수 있다. 예를 들어, 유리 밀봉 층을 형성하기에 적합한 도핑된 주석 플루오로인산염 출발 물질의 조성물은, 35 내지 50 mol%의 SnO, 30 내지 40 mol%의 SnF2, 15 내지 25 mol%의 P2O5 및 1.5 내지 3 mol%의 WO3, CeO2 및/또는 Nb2O5와 같은 도펀트 산화물을 포함할 수 있다. 하나의 비-제한적인 구체 예에 따른 주석 플루오로인산염 유리 조성물은, 약 38.7 mol% SnO, 39.6 mol% SnF2, 19.9 mol% P2O5 및 1.8 mol% Nb2O5를 포함하는 니오븀-도핑 된 산화주석/주석 플루오로 인산염/오산화인 유리일 수 있다. 이러한 유리 층을 형성하는데 사용될 수 있는 스퍼터링 타겟은, 원자 mol%로 표현되는, 23.04% Sn, 15.36% F, 12.16% P, 48.38% O 및 1.06% Nb를 포함할 수 있다.
또 다른 구체 예에 따른 주석 인산염 유리 조성물은, 원자 몰 퍼센트로, 약 27% Sn, 13% P 및 60%를 포함하는 스퍼터링 타겟으로부터 유래될 수 있는, 약 27% Sn, 13% P 및 60% O를 포함할 수 있다. 인식된 바와 같이, 여기에 개시된 다양한 유리 조성물은, 침착된 층의 조성물 또는 원료 스퍼터링 타겟의 조성물을 나타낼 수 있다. 주석 플루오로인산염 유리 조성물과 같이, 대표 주석 플루오로붕산염 유리 조성물은 SnO, SnF2 및 B2O3의 각각의 삼상 상태도 조성물 (ternary phase diagram compositions)로 표시될 수 있다. 적절한 주석 플루오로붕산염 유리 조성물은 20-100 mol% SnO, 0-50 mol% SnF2 및 0-30 mol% B2O3를 포함할 수 있다. 이들 주석 플루오로붕산염 유리 조성물은 선택적으로 0-10 mol% WO3, 0-10 mol% CeO2 및/또는 0-5 mol% Nb2O5를 선택적으로 포함할 수 있다.
장치가 밀봉 층을 포함하는 경우, 밀봉은 밀봉 층의 형태로 제1 및 제2 유리 기판 사이에 형성될 수 있다. 예를 들어, 주어진 파장에서 작동하는 레이저 빔은, 두 개의 기판 사이에 밀봉 또는 용접을 형성하기 위해 밀봉 층 (또는 밀봉 계면)에 향해질 수 있다. 이론에 의해 제한하는 것을 원하지는 않지만, 밀봉 층에 의한 레이저 빔으로부터의 광의 흡수 및 유리 기판에 의한 유도된 순간 흡수 (induced transient absorption)는, 밀봉 층 및 유리 기판 모두의 국부적인 가열 및 용융을 초래하여, 두 기판 사이의 유리-대-유리 용접을 형성하는 것으로 믿어진다. 대표적인 유리-대-유리 용접은 계류중인 공동 소유의 미국 특허출원 제13/777,584호, 제14/270,827호 및 제14/271,797호에 기재된 바와 같이 형성될 수 있으며, 이들의 전체적인 내용은 참조로 여기에 혼입된다.
제1 유리 기판은 제1표면 및 상기 제1표면상에 배치된 공동의 어레이를 포함할 수 있다. 대표적인 공동의 어레이는 도 3-4에 도시된다. 이들 도들은 실질적으로 직사각형 프로파일을 갖는 공동 (315, 415)을 도시하고 있지만, 공동은, 주어진 적용에 대해 원하는 대로, 어떤 주어진 형상 또는 크기를 가질 수 있는 것으로 이해될 것이다. 예를 들어, 공동은 정사각형, 원형 또는 타원형, 또는 불규칙한 형태를 가질 수 있다. 게다가, 공동이 실질적으로 균등한 방식으로 이격되어 도시되어 있지만, 공동 사이의 간격은 불규칙하거나 또는 주어진 LED 어레이 패턴과 일치하도록 선택될 수 있는 임의의 패턴일 수 있는 것으로 이해될 것이다.
예를 들어, 통상적인 백라이트 장치용 LED 어레이는, 약 0.5 mm 내지 약 3 mm, 또는 약 1 mm 내지 약 2 mm, 이들 사이의 모든 범위 및 서브-범위를 포함하는 것과 같은, 약 0.3 mm 내지 약 5 mm 범위의 높이; 약 2 mm 내지 약 3 mm, 또는 약 1 mm, 이들 사이의 모든 범위 및 서브-범위를 포함하는 것과 같은, 약 0.5 mm 내지 약 5 mm 범위의 길이; 및 약 0.5 mm 내지 약 3 mm, 또는 약 1 mm 내지 약 2 mm, 이들 사이의 모든 범위 및 서브-범위를 포함하는 것과 같은, 약 0.3 mm 내지 약 5 mm 범위의 폭을 갖는 LED 패키지를 포함할 수 있다. 상기 LEDs는, 약 5 mm 내지 약 40 mm, 약 10 mm 내지 약 30 mm, 약 12 mm 내지 약 20 mm, 또는 약 15 mm 내지 약 18 mm, 이들 사이의 모든 범위 및 서브-범위를 포함하는 것과 같은, 약 3 mm 내지 약 50 mm 범위의 거리 만큼 이격될 수 있다. 물론, LED 어레이의 크기 및 간격은, 예를 들어, 디스플레이의 휘도 및/또는 전체 파워에 따라 달라질 수 있다. 따라서, 공동의 크기 및 간격은 마찬가지로 주어진 LED 어레이와 일치되거나 또는 실질적으로 일치되도록 변할 수 있다.
제1 유리 기판의 제1표면상의 공동은, 예를 들어, 공동에 배치될 색-변환 요소의 타입 및/또는 양을 위해, 적절하게 선택될 수 있는, 임의의 주어진 깊이를 가질 수 있다. 비-제한적인 구체 예로서, 제1 표면상의 공동은 약 0.5 mm 미만, 약 0.4 mm 미만, 약 0.3 mm 미만, 약 0.2 미만, 약 0.1 mm 미만, 약 0.05 mm 미만, 또는 약 0.02 mm 미만, 이들 사이의 모든 범위 및 서브-범위를 포함하는 것과 같은, 약 1 mm 미만의 깊이까지 연장될 수 있다. 공동들의 어레이는 동일하거나 또는 다른 깊이, 동일하거나 또는 다른 형상, 및/또는 동일하거나 또는 다른 크기를 갖는 공동을 포함할 수 있는 것으로 구상된다.
공동들의 어레이 내에 적어도 하나의 공동은 적어도 하나의 색-변환 요소를 포함할 수 있다. 여기에 사용된 바와 같은, 용어 "색-변환 요소" 및 이의 변형은, 예를 들어, 광을 수용할 수 있고, 광을 다른 파장, 예를 들어, 더 긴 파장으로 변환할 수 있는 요소를 의미할 수 있다. 예를 들어, 색-변환 요소 또는 "색 변환자"는 양자점, 형광 염료, 예를 들어, 쿠마린 (coumarin) 및 로다민 (rhodamine), 및/또는 형광체, 예를 들어, 적색, 녹색 및/또는 청색 형광체로부터 선택될 수 있다. 다양한 구체 예에 따르면, 색-변환 요소는 녹색 및 적색 형광체 중에서 선택될 수 있다. 예를 들어, 청색, UV 또는 근-UV 광으로 조사되는 경우, 형광체는 광을 더 긴 적색, 황색, 녹색 또는 청색 파장으로 변환할 수 있다. 더욱이, 대표적인 색-변환 요소는, 청색, UV, 또는 근-UV 광으로 조사된 경우, 적색 및 녹색 파장으로 방출하는 양자점을 포함할 수 있다.
부가적인 구체 예에 따르면, 제1 또는 제2 유리 기판의 표면은, 발광 구조 및/또는 색-변환 요소로부터 선택된 적어도 하나의 구성요소를 함유하는 적어도 하나의 공동을 포함할 수 있다. 예를 들어, 적어도 하나의 공동은 레이저 다이오드 (LD), 발광 다이오드 (LED), 유기 발광 다이오드 (OLED) 및/또는 하나 이상의 양자점 (QDs)을 포함할 수 있다. 어떤 구체 예에서, 적어도 하나의 공동은 적어도 하나의 LED 및/또는 적어도 하나의 QD를 포함할 수 있다.
제1 및 제2 유리 기판은, 다양한 구체 예에서, 여기에 개시된 바와 같이 함께 밀봉되어, 유리-대-유리 용접을 생성할 수 있다. 어떤 구체 예에서, 밀봉은 기밀 밀봉일 수 있으며, 예를 들어, 장치 내에 하나 이상의 밀폐 및/또는 방수 포켓 (waterproof pockets)을 형성할 수 있다. 예를 들어, 적어도 하나의 색-변환 요소를 함유하는 적어도 하나의 공동은, 공동이 물, 습기, 공기 및/또는 다른 오염원에 불침투성이거나 또는 실질적으로 불침투성이도록 기밀적으로 밀봉될 수 있다. 비-제한 실시 예로서, 기밀 밀봉은 산소의 증산 (transpiration) (확산)을 약 10-2 ㎤/㎡/day 미만 (예를 들어, 약 10-3 /㎤/㎡/day 미만)으로 제한하고, 물의 증산을 약 10-2 g/㎡/day (예를 들어, 약 10-3, 10-4, 10-5 또는 10-6 g/㎡/day 미만)로 제한하도록 구성될 수 있다. 다양한 구체 예에서, 기밀 밀봉은 실질적으로 물, 습기, 및/또는 공기가 기밀 밀봉으로 보호되는 구성요소와 접촉하는 것을 방지할 수 있다.
따라서, 여기에 개시된 밀봉 장치는, 원하는 대로 떨어져 이격될 수 있는 밀봉 공동의 어레이를 포함할 수 있고, 이의 적어도 일부는, 양자점과 같은, 적어도 하나의 색-변환 요소를 포함할 수 있다. 이러한 구성은, LCDs 장치와 같은, 백라이트 장치용 광학 부품을 제공하는 것을 가능하게 할 수 있고, 이는 "데드" 공간에 인접한 구역 (예를 들어, LED 부품에 인접하지 않은 구역)에서 색-변환 요소의 물질 낭비 없이, LED 부품에 인접한 구역에 색-변환 요소를 제공할 수 있다. 선택적으로, 여기에 개시된 밀봉 장치는, 발광 구조 및/또는 색-변환 요소를 포함할 수 있는, 단일 공동을 포함할 수 있다.
어떤 관점에 따르면, 밀봉 장치의 전체 두께는 약 1.5 mm 미만, 약 1 mm 미만, 또는 약 0.5 mm 미만, 이들 사이의 모든 범위 및 서브-범위를 포함하는 것과 같은, 약 2 mm 미만일 수 있다. 예를 들어, 밀봉 장치의 전체 두께는, 약 0.4 mm 내지 약 0.9 mm, 약 0.5 mm 내지 약 0.8 mm, 또는 약 0.6 mm 내지 약 0.7 mm, 이들 사이의 모든 범위 및 서브-범위를 포함하는 것과 같은, 약 0.3 mm 내지 약 1 mm 범위일 수 있다.
도 2-4에 도시된 구체 예가 1-차원 (예를 들어, 단일 열)의 공동 및 LEDs를 고려하지만, 여기에 개시된 밀봉 장치는 또한 2-차원 어레이 (예를 들어, 하나의 행 및/또는 하나 이상의 방향으로 연장)에 대해 사용될 수 있다. 따라서, 밀봉 장치의 높이 및 길이 치수는 선택한 1D 또는 2D LED 배열에 맞게 원하는 대로 변경할 수 있다. 예컨데, 밀봉 장치는, 약 1 mm 내지 약 1 m, 약 1 cm 내지 약 500 cm, 약 10 cm 내지 약 250 cm, 또는 약 50 cm 내지 약 100 cm, 이들 사이의 모든 범위 및 서브-범위를 포함하는 것과 같은, 약 0.3 mm 내지 약 1.5 m 범위의 길이를 가질 수 있다. 상기 밀봉 장치의 높이는 유사하게 약 1 mm 내지 약 1 m, 약 1 cm 내지 약 500 cm, 약 10 cm 내지 약 250 cm, 또는 약 50 cm 내지 약 100 cm, 이들 사이의 모든 범위 및 서브-범위를 포함하는 것과 같은, 0.3 mm 내지 약 1.5 m의 범위일 수 있다.
여기에 개시된 밀봉 장치는, 다양한 부가적인 구성요소를 포함할 수 있는, LCDs와 같은 백라이트 디스플레이를 포함하는 다양한 디스플레이 장치에 사용될 수 있지만, 이에 제한되는 것은 아니다. 하나 이상의 광원은, 예를 들어, 발광 다이오드 (LED) 또는 냉음극 형광 램프 (CCFL)가 사용될 수 있다. 종래의 LCDs는 백색광을 생성하기 위해 색 변환 형광체로 패키징된 LEDs 또는 CCFLs를 사용할 수 있다. 본 개시의 다양한 관점에 따르면, 개시된 밀봉 장치를 사용하는 디스플레이 장치는, 근-UV 광 (대략 300-410nm)과 같은, 청색광 (UV 광, 대략 200-410nm)을 방출하는 적어도 하나의 광원을 포함할 수 있다.
대표 LCDs 장치는 반사장치, 광 가이드, 확산장치, 하나 이상의 프리즘 필름, 반사 편광자, 하나 이상의 선형 편광자, 박-막 트랜지스터 (TFT) 어레이, 액정 층, 및/또는 컬러 필터와 같은, 다양한 종래의 구성요소를 더욱 포함할 수 있다. 다양한 구체 예에서, 반사장치는 재순환된 광을 다시 광 가이드를 통해 보내는데 사용될 수 있다. 반사장치는, 예를 들어, 광의 약 85%까지를 반사시킬 수 있고, 이의 각도 및 편광 특성을 임의로 추출할 수 있다. 광은 그 다음, LCDs로 광을 향하게 할 수 있는, 광 가이드를 통과할 수 있다. 확산장치는 광의 공간 균일성을 개선하는데 사용될 수 있다. 제1 프리즘 필름은 재순환을 위해 반사장치 쪽으로 다시 높은 각도로 광을 반사시킬 수 있으며, 광을 순방향으로 집중시키는 역할을 할 수 있다. 제2 프리즘 필름은 제1 프리즘 필름에 직교하게 위치될 수 있고 동일한 방식이지만 직교 축을 따라 기능할 수 있다.
반사 편광자는 재순환을 위해 반사장치 쪽으로 다시 하나의 편광의 광을 반사시킬 수 있고, 광을 단일 편광으로 집중시키는 역할을 할 수 있다. 제1 선형 편광자는 오직 광의 통과를 단일 편광으로 허용하는데 사용될 수 있다. TFT 어레이는 디스플레이의 각 서브-픽셀의 전압 어드레싱 (voltage addressing)을 허용하는 능동 스위칭 소자 (active switching elements)를 포함할 수 있다. 액정 층은 전기광학 물질 (electrooptic material)을 포함할 수 있으며, 이의 구조는 전계 (electric field)의 적용시에 회전하여, 이를 통해 통과하는 임의의 광의 편광 회전을 일으킨다. 컬러 필터는 디스플레이 색상을 생성할 수 있은 서브-픽셀에 맞추어 조정된 적색, 녹색 및 청색 필터의 어레이를 포함할 수 있다. 마지막으로, 제2 선형 편광자는 어떤 비-회전된 광을 여과하는데 사용될 수 있다.
방법
제1 유리 기판의 제1 표면상의 공동들의 어레이 내의 적어도 하나의 공동에 적어도 하나의 색-변환 요소를 배치하는 단계; 제2 유리 기판의 제2표면을 상기 제1 유리 기판의 제1 표면과 접촉을 일으켜, 밀봉 계면을 형성시키는 접촉 단계; 및 제1 기판과 제2 기판 사이에서, 적어도 하나의 색-변환 요소를 함유하는 적어도 공동 둘레로 연장되는, 밀봉을 형성하기 위해 밀봉 계면 상에 미리 결정된 파장에서 작동하는 레이저 빔을 향하게 하는 단계를 포함하는, 밀봉 장치의 제조방법은 여기에 개시된다.
또한, 제1 유리 기판의 제1 표면상의 공동들의 어레이 내의 적어도 하나의 공동에 적어도 하나의 색-변환 요소를 배치하는 단계; 제1 유리 기판의 제1 표면과 밀봉 층을 접촉시키는 단계; 상기 밀봉 층이 제1 및 제2 유리 기판 사이에 배치되도록 상기 밀봉 층과 제2 유리 기판을 접촉시키는 단계; 및 제1 기판과 제2 기판 사이에서, 적어도 하나의 색-변환 요소를 함유하는 적어도 공동 둘레로 연장되는, 밀봉을 형성하기 위해 밀봉 층 상으로 미리 결정된 파장에서 작동하는 레이저 빔을 향하게 하는 단계를 포함하는, 밀봉 장치의 제조방법은 여기에 개시된다.
적어도 하나의 색-변환 요소는 기술분야에 공지된 임의의 방법을 사용하여 공동의 어레이 내에 적어도 하나의 공동에 도입되거나, 또는 배치될 수 있다. 예를 들어, 색-변환 요소는, 공동의 크기 및 배향에 의존하여, 각각의 공동으로 증착, 인쇄 또는 패턴화될 수 있다. 다양한 구체 예에 따르면, 공동에 배치된 색-변환 요소는, 밀봉되어, 예를 들어 공동 내에서 기밀 밀봉되어 색-변환 요소의 개별의, 이격된 포켓을 형성한다.
또한, 제1 유리 기판의 제1 표면과 제2 유리 기판의 제2표면을 밀봉 층과 접촉을 일으켜 밀봉 계면을 형성하는 단계, 상기 제1 유리 기판과 제2 유리 기판 사이에 기밀 밀봉을 형성하기 위해 상기 밀봉 계면 상으로 제1 미리 결정된 파장에서 작동하는 제1 레이저를 향하게 하는 단계, 및 상기 제1 유리 기판과 제2 유리 기판 사이에 비-기밀 밀봉을 형성하도록 상기 밀봉 계면 상으로 제2 미리 결정된 파장에서 작동하는 제2 레이저를 향하게 하는 단계를 포함하는, 밀봉 장치의 제조방법은 여기에 개시된다.
여전히, 제1 유리 기판의 제1 표면과 제2 유리 기판의 제2표면을 밀봉 층과 접촉시켜 밀봉 계면을 형성하는 단계, 상기 제1 유리 기판과 상기 제2 유리 기판 사이에서, 적어도 2개의 밀봉 영역을 한정하는, 적어도 하나의 밀봉 라인을 형성하기 위해 상기 밀봉 계면 상으로 미리 결정된 파장에서 작동하는 레이저를 향하게 하는 단계; 및 적어도 하나의 분리 라인을 따라 적어도 2개의 밀봉 영역을 분리시키는 단계를 포함하고, 여기서, 상기 적어도 하나의 밀봉 라인과 상기 적어도 하나의 분리 라인은 교차하지 않는, 밀봉 장치의 제조방법은 또한 개시된다.
여기에 개시된 방법에 따르면, 제1 및 제2 유리 기판, 및 선택적으로 밀봉 층은, 접촉시켜 밀봉 계면을 형성할 수 있다. 밀봉 계면은 여기에서 제1 유리 기판의 제1표면과 제2 유리 기판의 제2표면 사이의 접촉점, 또는 밀봉 층과 이들 표면 사이의 접촉점, 예를 들어, 용접 또는 밀봉에 의해 결합되는 표면의 접합점을 나타낸다. 기판 및/또는 밀봉 층은 기술분야에 공지된 임의의 수단에 의해 접촉을 일으킬 수 있고, 어떤 구체 예에서, 힘, 예를 들어, 인가된 압축력을 사용하여 접촉을 일으킬 수 있다. 비-제한 실시 예로서, 기판은 두 플레이트 사이에 배열되고 함께 압축될 수 있다. 어떤 구체 예에서, 클램프, 브래킷, 진공 척 및/또는 기타 고정 장치는 압축력을 인가하기 위해 사용될 수 있어 밀봉 계면에서 양호한 접촉을 보장할 수 있다. 다양한 비-제한적인 구체 예에 따르면, 다른 물질을 포함하는 플레이트가 구상될지라도, 두 개의 실리카 플레이트는 사용될 수 있다. 유리하게는, 만약 플레이트가 사용되는 경우, 레이저에 인접한 플레이트는, 투명할 수 있고 및/또는 레이저 파장에서 최소의 흡수를 가질 수 있어, 레이저 빔 광이 밀봉 계면에 집중되는 것을 보장한다. 대립 플레이트 (예를 들어, 레이저로부터 먼 쪽의 플레이트)는, 몇몇 구체 예에서, 투명할 수 있지만, 또한 임의의 적절한 물질로 구성될 수도 있다.
몇몇 구체 예에서, 상기 방법은, 제1 유리 기판의 밀봉 (예를 들어, 제1) 표면상에 제1 밀봉 층을 형성하는 단계 및/또는 제2 유리 기판의 밀봉 (예를 들어, 제2) 표면상에 제2 밀봉 층을 형성하는 단계, 물리적 접촉으로 밀봉 층 및/또는 밀봉 표면의 적어도 일부를 배치하는 단계, 및 제1 및 제2 유리 기판 사이에 유리-대-유리 용접을 형성하기 위해 밀봉 층(들) 및 밀봉 표면을 국지적으로 용융시켜 밀봉 층(들)을 가열하는 단계를 포함할 수 있다. 다양한 구체 예에 따르면, 낮은 용융 온도 유리 층을 사용하여 밀봉하는 것은, 밀봉 층 및 밀봉 계면 근처에 위치된 유리 기판 물질 모두의 국지적 가열, 용융 및 그 다음 냉각에 의해 달성될 수 있다.
본 개시의 구체 예들은 또한, 외부 색 중심 (color centers), 예를 들어, 불순물 또는 도펀트, 또는 대표적인 흡수 밀봉 층과 조합된, 입사 레이저 파장에서, 유리 본래의 고유한 색 중심로 인한, 유리 기판 내에 색 중심 형성에 의존하는, 레이저 밀봉 공정, 예를 들어, 레이저 용접, 확산 용접 (diffusion welding), 등을 제공한다. 이러한 물질을 사용하는 용접은, 정상 상태의 완만한 확산 용접을 시작하기에 충분한 UV 흡수로 가시적인 투과를 제공할 수 있다. 이들 물질은 또한 확산 용접에 적합한 국지적인 밀봉 온도를 갖는 투명한 레이저 용접을 제공할 수 있다. 이러한 확산 용접은 각각의 유리 기판의 낮은 파워 및 온도 레이저 용접을 결과할 수 있고, 효율적이고 빠른 용접 속도로 우수한 투명한 용접을 생성할 수 있다. 본 개시의 구체 예에 따른 대표적인 레이저 용접 공정은 또한, 온도 유도된 흡수를 포함하도록 색 중심 형성을 넘어 유리의 광-유도 (photo-induced) 흡수 특성에 의존할 수 있다.
레이저는, 제1 및 제2 유리 기판 사이에 밀봉을 형성하는데 사용될 수 있으며, 유리 기판 용접을 위해 기술분야에 알려진 임의의 적절한 레이저로부터 선택될 수 있다. 예를 들어, 레이저는 UV (~350-410 nm), 가시 (~420-700 nm) 또는 NIR (~750-1400 nm) 파장에서 광을 방출할 수 있다. 어떤 구체 예에서, 약 355 nm에서 작동하는 고-반복 펄스 UV 레이저, 또는 임의의 다른 적절한 UV 파장은, 사용될 수 있다. 다른 구체 예에서, 약 532 nm에서 작동하는 연속파 레이저, 또는 임의의 다른 적합한 가시 파장은, 사용될 수 있다. 또 다른 구체 예에서, 약 810nm에서 작동하는 근-적외선 레이저, 또는 임의의 다른 적합한 NIR 파장은, 사용될 수 있다. 다양한 구체 예에 따르면, 레이저는, 약 300 nm 내지 약 1600 nm, such as from 약 350 nm 내지 약 1400 nm, 약 400 nm 내지 약 1000 nm, 약 450 nm 내지 약 750 nm, 약 500 nm 내지 약 700 nm, 또는 약 600 nm 내지 약 650 nm, 이들 사이의 모든 범위 및 서브-범위를 포함하는 것과 같은, 약 300 nm 내지 약 1600 nm 범위의 미리 결정된 파장에서 작동할 수 있다.
다양한 구체 예에 따르면, 레이저 빔은, 약 3W 초과, 예를 들어, 약 7 W 내지 약 12 kW, 약 8 W 내지 약 11 kW, 또는 약 9 W 내지 약 10 kW, 이들 사이의 모든 범위 및 서브-범위를 포함하는 것과 같은, 약 6 W 내지 약 15 kW 범위의 평균 파워에서 작동할 수 있다. 부가적인 구체 예에서, 레이저 빔은, 약 0.5 W 내지 약 40 W, 약 1 W 내지 약 30 W, 약 2 W 내지 약 25 W, 약 3 W 내지 약 20 W, 약 4 W 내지 약 15 W, 약 5 W 내지 약 12 W, 약 6 W 내지 약 10 W, 또는 약 7 W 내지 약 8 W, 이들 사이의 모든 범위 및 서브-범위를 포함하는 것과 같은, 약 0.2 W 내지 약 50 W 범위의 평균 파워를 가질 수 있다.
레이저는 임의의 주파수에서 작동할 수 있으며, 어떤 구체 예에서, 준-연속 또는 연속 방식으로 작동할 수 있다. 다른 구체 예에서, 레이저는 50 kHz 또는 100 kHz 내지 1 MHz, 또는 10 kHz 내지 10 MHz, 이들 사이의 모든 범위 및 서브-범위를 포함하는, 버스트 (burst)에서 개별 펄스들 사이의 시간 분리를 갖는 복수의 버스트들을 갖는 버스트 모드로 작동할 수 있다. 몇몇 비-제한 단일 펄스 구체 예들에서, 레이저는, 약 1 kHz 내지 약 30kHz, 또는 약 200 kHz 내지 약 1 MHz, 예를 들어, 약 1 MHz 내지 약 3 MHz, 이들 사이의 모든 범위 및 서브-범위를 포함하는 것과 같은, 약 1 kHz 내지 약 5 MHz 범위의 인접 펄스들 (반복률) 사이에서 주파수 또는 시간 분리 (time separation)를 가질 수 있다. 다양한 구체 예에 따르면, 레이저는 약 1 MHz를 초과하는 반복률을 가질 수 있다.
펄스의 지속 기간 또는 펄스 폭은 다양할 수 있으며, 예를 들어, 어떤 실시 예에서, 지속 시간은 약 50 ns 미만일 수 있다. 다른 구체 예에서, 펄스 폭 또는 지속 기간은, 약 1ns 미만, 약 10ps 미만, 또는 약 1ps 미만과 같은, 약 10ns 미만일 수 있다. 유리-대-유리 용접 및 다른 대표적인 밀봉을 형성하기 위한 다른 대표적인 레이저 및 방법은, 계류중인 공동 소유의 미국 특허출원 제13/777,584호, 제14/270,827호 및 제14/271,797호에 기재되어 있으며, 이의 전체적인 내용은 참조로 여기에 혼입된다.
여기에 개시된 방법은, 예를 들어, 용접 모폴로지 또는 특성을 조율하여, 기밀 및 비-기밀 밀봉 패키지를 생성하는데 사용될 수 있다. 예를 들어, 도 5a-c에 나타낸 바와 같이, 다양한 용접 패턴은 펄스 또는 변조된 연속파 (CW) 레이저를 사용하여 생성될 수 있다. 펄스 레이저는 연속파 대신에 펄스 또는 버스트 (bursts)의 형태로 에너지를 방출하는 어떤 레이저를 포함할 수 있다. 펄스 레이저는, 단시간 내에 광/에너지의 펄스를 주기적으로 방출할 수 있으며, 달리 "펄스 트레인 (pulse train)"이라 언급된다. 연속파 (CW) 레이저는 또한, 예를 들어, 원하는 간격으로 레이저를 온 및 오프를 조율하여, 변조와 함께 사용될 수 있다.
다양한 구체 예에 따르면, 상기 빔은, 계면 상의 빔 스폿 직경 (spot diameter)이 약 1 mm 미만일 수 있도록, 밀봉 계면 상에, 밀봉 계면 아래에, 또는 밀봉 계면 위로 지향될 수 있고 및 집중될 수 있다. 예를 들어, 빔 스폿 직경은, 약 400 microns 미만, 약 300 microns 미만, 약 200 microns 미만, 약 100 microns 미만, 50 microns 미만, 또는 20 microns 미만, 이들 사이의 모든 범위 및 서브-범위를 포함하는 것과 같은, 약 500 microns 미만일 수 있다. 몇몇 구체 예에서, 상기 빔 스폿 직경은, 약 50 microns 내지 약 250 microns, 약 75 microns 내지 약 200 microns, 또는 약 100 microns 내지 약 150 microns, 이들 사이의 모든 범위 및 서브-범위를 포함하는 것과 같은, 약 10 microns 내지 약 500 microns 범위일 수 있다.
레이저 빔은 기판을 따라 스캔되거나 또는 이동될 수 있거나, 또는 기판은, 예를 들어, 장치 내에 하나 이상의 공동을 기밀 또는 비-기밀 밀봉하기 위해, 정사각형, 직사각형, 원형, 타원형 또는 임의의 다른 적절한 패턴 또는 형상과 같은, 임의의 패턴을 생성하도록, 미리 결정된 경로를 이용하여, 레이저에 대해 이동될 수 있다. 레이저 빔 (또는 기판)이 계면을 따라 이동하는 이동 속도는, 적용에 따라 다를 수 있으며, 예를 들어, 제1 및 제2 기판의 조성물 및/또는 초점 형태 (focal configuration) 및/또는 레이저 파워, 주파수 및/또는 파장에 의존할 수 있다. 어떤 구체 예에서, 레이저는, 약 100 mm/s 초과, 약 200 mm/s 초과, 약 300 mm/s 초과, 약 400 mm/s 초과, 약 500 mm/s 초과, 또는 약 600 mm/s 초과, 이들 사이의 모든 범위 및 서브-범위를 포함하는 것과 같은, 약 1 mm/s 내지 약 1000 mm/s의 범위, 예를 들어, 약 10 mm/s 내지 약 500 mm/s, 또는 약 50 mm/s 내지 약 700 mm/s의 범위에서 이동 속도를 가질 수 있다.
레이저 (또는 제품)가 이동되는 속도는 여기에서 이동 속도 (V)로 언급된다. 밀봉 계면에서의 레이저 빔 (D)의 스폿 직경은 또한 레이저 용접의 강도, 패턴 및/또는 모폴로지에 영향을 미칠 수 있다. 마지막으로, 펄스 레이저의 반복률 (rp) 또는 CW 레이저의 변조 속도 (rm)는 최종 레이저 용접 라인에 영향을 미칠 수 있다. 어떤 구체 예에서, 펄스 레이저는, 하기 수학식 1에 따라, 밀봉 계면에서 레이저 빔의 스폿 직경과 레이저 빔의 반복률 (rp)의 곱을 초과하는 이동 속도 (V)로 작동될 수 있다:
[수학식 1]
V/(D*rp) > 1
유사하게, 변조된 CW 레이저는, 수학식 1'에 따라, 밀봉 계면 (D)에서 레이저 빔의 스폿 직경과 레이저 빔의 변조 속도 (rm)의 곱을 초과하는 이동 속도 (V)로 작동될 수 있다:
[수학식 1']
V/(D*rm) > 1
물론, 주어진 이동 속도에 대해, 스폿 직경 (D), 반복률 (rp), 및/또는 변조 속도 (rm)는 또한, 수학식 1 또는 1'를 만족하도록 변화될 수 있다. 이러한 파라미터 하에서 작동하는 레이저는, 도 5a에 예시된 바와 같이 개별의 "스폿"을 포함하는 비-중첩 레이저 용접을 생성할 수 있다. 예를 들어, 레이저 펄스 (1/rp 또는 1/rm) 사이의 시간은, 레이저가 단일 용접 스폿에 소요되는 평균 시간의 양 (또한 "체류 시간 (dwell time)" (D/V)이라 함)을 초과할 수 있다. 몇몇 구체 예에서, V/(D*rp) 또는 V/(D*rm)는 약 1.1 내지 약 8, 약 1.2 내지 약 7, 약 1.3 내지 약 6, 약 1.4 내지 약 5, 약 1.5 내지 약 4, 약 1.6 내지 약 3, 약 1.7 내지 약 2, 또는 약 1.8 내지 약 1.9, 이들 사이의 모든 범위 및 서브-범위를 포함하는 것과 같은, 약 1.05 내지 약 10의 범위일 수 있다. 이러한 용접 패턴은, 본 개시의 다양한 구체 예에 따라 비-기밀 밀봉을 생성하는데, 사용될 수 있다.
다른 구체 예에서, 펄스 레이저는, 하기 수학식 2에 따라, 스폿 직경 (D)과 반복률 (rp)의 곱 이하인 이동 속도 (V)로 작동될 수 있다:
[수학식 2]
V/(D*rp) ≤ 1
유사하게, 변조된 CW 레이저는, 수학식 2'에 따라, 밀봉 계면 (D)에서 레이저 빔의 스폿 직경과 레이저 빔의 변조 속도 (rm)의 곱 이하인 이동 속도 (V)로 작동될 수 있다:
[수학식 2']
V/(D*rm) ≤ 1
물론, 주어진 이동 속도에 대해, 스폿 직경 (D), 반복률 (rp), 및/또는 변조 속도 (rm)는 또한, 수학식 2 또는 2'를 만족하도록 변화될 수 있다. 이러한 파라미터 하에서 작동은, 도 5b에 예시된 바와 같은, 인접한 "스폿"을 포함하거나 또는 (예를 들어, rm이 무한대로 증가하는 것과 같이) 도 5c에 예시된 바와 같은 연속선에 접근하는, 중첩되는 레이저 용접을 생성할 수 있다. 예를 들어, 레이저 펄스 (1/rp 또는 1/rm) 사이의 시간은, "체류 시간" (D/V) 이하일 수 있다. 몇몇 구체 예에서, V/(D*rp) 또는 V/(D*rm)는 약 0.05 내지 약 0.9, 약 0.1 내지 약 0.8, 약 0.2 내지 약 0.7, 약 0.3 내지 약 0.6, 또는 약 0.4 내지 약 0.5, 이들 사이의 모든 범위 및 서브-범위를 포함하는 것과 같은 약 0.01 내지 약 1의 범위일 수 있다. 이러한 용접 패턴은, 예를 들어, 본 개시의 다양한 구체 예에 따른 기밀 밀봉을 생성하는데 사용될 수 있다.
여기에 개시된 다양한 구체 예에 따르면, 레이저 파장, 펄스 지속 시간, 반복률, 평균 파워, 초점 조건, 및 기타 관련 파라미터는, 제1 및 제2 기판을 함께, 직접 또는 밀봉 층을 통해 용접하는데 충분한 에너지를 생성하도록 변화될 수 있다. 기술분야의 당업자는 원하는 적용을 위해 필요에 따라 이들 파라미터를 변화시킬 수 있다. 다양한 구체 예에서, 레이저 플루엔스 (fluence) (또는 강도)는 제1 및/또는 제2 기판의 손상 임계값 아래인데, 예를 들어, 레이저는 기판을 함께 용접하기에 충분한 강도이지만, 기판을 손상할 만큼의 강도는 아닌, 조건하에서 작동한다. 어떤 구체 예에서, 레이저 빔은 밀봉 계면에서 레이저 빔의 직경과 레이저 빔의 반복률의 곱 이하의 이동 속도로 작동할 수 있다.
레이저는 기판을 따라 (또는 그 반대로) 이동될 수 있어 어떤 원하는 패턴을 생성한다. 예를 들어, 레이저는 도 6a에 도시된 비-제한 패턴을 생성하도록 이동될 수 있다. 구체적으로, 레이저는 레이저 용접 라인 (603) (실선)을 생성하기 위해 제품 (600)의 밀봉 계면 상에 또는 그 근처에 초점을 맞출 수 있다. 이러한 레이저 용접 라인은 중첩하여 레이저 용접 밀봉 섹션 (601)의 그리드 (grid)를 형성할 수 있으며, 여기서 각 레이저 용접 라인은 각 밀봉 섹션 (601) 둘레로 연장되는 밀봉의 부분을 형성한다. 예를 들어, 용접 라인 (603)은 섹션 (601a, 601b, 601c) 등의 둘레로 밀봉의 전부 또는 일부를 형성할 수 있다. 이하 상세하게 기재되는 바와 같이, 개별의 섹션 (601)은 그 다음, 분리 또는 다이싱 라인 (dicing lines) (607) (점선)을 따라, 기계적인 분리, 예를 들어, 절단에 의해 제품 (600)으로부터 분리될 수 있다. 도시된 비-제한적인 구체 예에서, 용접 라인 (603) 및 분리 라인은 서로 교차할 수 있거나, 도 9-11과 관련하여 논의된 바와 같이, 용접 라인 및 분리 라인은 교차하지 않을 수 있다.
도 6a에 도시된 제품 (600)으로부터 분리된 대표적인 밀봉 섹션 (101)을 도시하는, 도 6b를 참조하면, 각각의 섹션의 밀봉은, 4개의 개별 지점 (605a, 605b, 605c, 605d)에서 교차하는 4개의 레이저 용접 라인 (603a, 603b, 603c, 603d)에 의해 한정된다. 다양한 구체 예에 따르면, 레이저 용접 라인은 용접 라인의 교차점 (106a, b, c, d) 및/또는 비-교차 부분에서 결함이 없거나 또는 실질적으로 없다. 분리 라인 (607)을 따라 개별화한 후에, 도 6c에 도시된 하나 이상의 밀봉 장치 (610)는 생성될 수 있고, 이들 장치는 LD, LED, OLED, QDs, 또는 이와 유사한 것과 같은, 그 안에 밀봉된 제작품 (620)을 선택적으로 포함한다. 선택적으로, 비록 도 6a-c에 예시되지는 않았지만, 제품 (600)은 둘 이상의 조각으로 분리될 수 있으며, 각 조각은, 분리된 조각당 둘, 셋, 넷, 다섯, 또는 그 이상의 밀봉 섹션과 같은, 하나 이상의 밀봉 섹션 (601)을 포함한다 (도 13a 참조).
이론에 제한되는 것을 원하지는 않지만, 여기에 개시된 방법은, 밀봉의 강도 및/또는 기밀성을 다른 상태로 손상시킬 수 있는 임의의 실질적인 결함을 일으키지 않고 중첩될 수 있는 용접 라인을 생성하는 것으로 믿어진다. 더욱이, 여기에 개시된 밀봉 방법은, 레이저 용접 라인의 중첩 (예를 들어, 레이저 에너지에 프릿 (frit)을 두 번 노출)이 상기 프릿을 손상시키고, 상기 밀봉의 기밀성을 손상시킬 수 있는, 종래 기술의 프릿 밀봉 방법과는 상이하다는 점에 유의해야 한다. 물론, 도 6a-6c는 4개의 중첩되는 용접 라인 (603)에 의해 형성된 사각 밀봉을 도시하지만, 임의의 형상을 가지는 밀봉이 임의의 수의 용접 라인에 의해 형성될 수 있는 것으로 이해될 것이다. 게다가, 비록, 몇몇 구체 예에서, 제품이 실질적으로 동일한 크기 및/또는 형상의 복수의 밀봉 섹션을 포함할 수 있지만, 제품은, 도 6a에 도시된 바와 같은, 동일한 크기 및/또는 형상의 밀봉 섹션을 포함할 필요는 없다.
도 7은 용접 라인 (703)을 갖는 제품을 도시하며, 여기서 제품은 용접 라인 (703)을 교차하는 분리 또는 다이싱 라인 (707)을 따라 절단된다. 나타낸 바와 같이, 라인 (707)을 따른 개별화 또는 분리는, 분리 라인 (707) 및 레이저 용접 라인 (703) 사이의 교차점 (711)에 근접한 레이저 용접 라인 (703)에 하나 이상의 결함 (709)의 형성을 결과할 수 있다. 이러한 결함은 용접 라인 (703)을 따라 전파될 수 있고, 결국 밀봉 섹션의 무결성을 손상시킬 수 있다. 예를 들어, 도 7에서 결함 (709)은 레이저 용접 라인들 (703) 사이의 교차점 (705)으로 번질 수 있다. 다양한 구체 예에 따르면, 다수의 밀봉 섹션을 형성하기 위해 두 개의 유리 기판을 용접하고, 및 용접 라인 및/또는 각 섹션 둘레의 밀봉에서 결함의 형성 없이 이들 섹션을 분리하거나 또는 개별화하는 것은 바람직할 수 있다. 예를 들어, 도 8은, 이러한 결함을 포함하지 않는 분리 또는 다이싱 라인 (807)을 따라 절단된, 용접 라인 (803)을 갖는 유리 제품을 예시한다.
밀봉 결함은, 몇몇 비-제한적인 구체 예에서, 다수의 밀봉 장치를 생산하기 위해 유리 제품상에 비-교차 용접 라인 및 분리 라인을 생성함으로써, 감소되거나 또는 제거될 수 있다. 이들 비-제한적인 구체 예는 도 9-11과 관련하여 논의될 것이다. 도 9a는, 분리 라인 (907) (점선)을 따라 절단함으로써 개별화될 수 있는, 복수의 밀봉 섹션 (901)을 한정하는 복수의 용접 라인 (903) (실선)을 포함하는 제품 (900)을 도시한다. 예시된 바와 같이, 분리 라인 (907)은, 이들 및 다른-비 제한적인 구체 예에 따르면, 용접 라인 (903)과 교차하지 않을 수 있다. 도 9a에 도시된 제품 (900)으로부터 분리된 대표적인 밀봉 섹션 (901)을 도시하는, 도 9b를 참조하면, 각 섹션의 밀봉은, 4개의 분리점 (905a, 905b, 905c, 905d)에서 교차하는 4개의 레이저 용접 라인 (903a, 903b, 903c, 903d)에 의해 한정될 수 있다. 다양한 구체 예에 따르면, 레이저 용접 라인은, 용접 라인의 교차점 (905a, b, c, d) 및/또는 비-교차 부분에서 결함이 없거나 또는 실질적으로 결함이 없다.
도 9a에 도시된 패턴은, 다양한 비-제한적인 방법에 의해 형성될 수 있다. 예를 들어, 레이저는 미리 결정된 경로, 예를 들어, 직선으로 유리 기판을 따라 이동되고, 분할된 패턴을 형성하도록 변조 (또는 턴 온 및 턴 오프)될 수 있다. 예를 들어, 도 9a에 도시된 제품의 확대된 부분을 나타내는, 도 9c에 나타낸 바와 같이, 레이저는 미리결정된 경로 (a, b, c, d)를 따라 이동되어, 레이저 용접 섹션 (실선으로 표시) 및 갭 (gap) (점선으로 표시)을 형성할 수 있다. 그 갭들은, 예를 들어, 원하는 패턴을 형성하도록 레이저를 변조함으로써 형성될 수 있다. 선택적으로, 레이저는, 변조의 유무에 관계없이, 펄스 또는 연속 모드로 작동될 수 있고, 차단 마스크 (blocking masks)는 유리 기판상에 배치될 수 있어 미리 결정된 위치에서 레이저로부터 에너지의 흡수를 방지한다. 적절한 차단 마스크는, 금속 필름, 예를 들어, 은, 백금, 금, 구리, 및 이와 유사한 것과 같은 반사 물질 (reflective materials)을 포함할 수 있다.
도 9a-c는 4개의 용접 라인 (903)으로 형성된 사각 밀봉을 도시하지만, 임의의 수의 용접 라인 (903)이 임의의 크기 또는 형상의 밀봉을 형성하는데 사용될 수 있는 것으로 이해될 것이다. 게다가, 몇몇 구체 예에서, 비록 유리 제품이 실질적으로 동일한 크기 및/또는 형상의 복수의 밀봉 섹션을 포함할 수 있을지라도, 제품은, 도 9a에 도시된 바와 같은, 동일한 크기 및/또는 형상의 밀봉 섹션을 포함할 필요는 없다. 최종적으로, 도 9a-c가 교차점 (905a, b, c, d)을 지나 연장하지 않는 용접 라인 (903)을 도시하지만, 용접 라인은, 레이저의 파라미터, 예를 들어, 변조 속도, 반복률, 이동 속도, 및/또는 유리 제품에 사용된 임의의 마스킹에 의존하여, 교차점 (905)을 지나 어느 정도 연장될 수 있다. 도 10은 지점들 (1005)에서 교차하는 (및 지점을 지나 확장하는) 용접 라인 (1003)을 갖는 유리 제품을 도시하며, 여기서 제품은 용접 라인 (1003)과 교차하지 않는 분리 또는 다이싱 라인 (1007)을 따라 절단된다.
또 다른 구체 예에서, 레이저는 도 11a에 도시된 밀봉 패턴을 갖는 제품을 생산하도록 작동될 수 있다. 도시된 패턴은, 예를 들어, 각 밀봉 섹션 (1101)을 생성하도록 각 레이저 용접 라인 (1103)을 개별적으로 생성하여, 달성될 수 있다. 예를 들어, 레이저는 도 11a에 도시된 바와 같이 연속적이고 개별 루프 (loop)의 형태로 용접 라인 (1103)을 생성하도록 이동될 수 있다. 레이저는 그 다음 다른 위치로 이동될 수 있어 다른 개별 루프를 형성한다. 연속 루프는, 원형, 타원형, 둥근 모서리를 갖는 정사각형, 둥근 모서리를 갖는 직사각형, 및 이와 유사한 것과 같은 임의의 원하는 형상을 가질 수 있다. 다양한 구체 예에서, 레이저 용접 라인 (1103)은 분리 또는 다이싱 라인 (1107)과 교차하지 않는 루프에서 형성될 수 있다. 도 11b에 나타낸 바와 같이, 이러한 연속 루프는 레이저 용접이 중첩되는 오직 하나의 지점(1105)을 포함하는 단일 레이저 용접 라인을 형성할 수 있다. 다양한 구체 예에 따르면, 도 11a-11b에 도시된 연속 루프 패턴은, (예를 들어, 도 6a-6b 및 9a-9c에 나타낸 바와 같은) 하나 이상의 교차점에 비해, 단일 교차점의 존재로 인해 유리할 수 있다. 분리 라인 (1107)을 따라 개별화 한 후에, 도 11c에 도시된 하나 이상의 밀봉 장치 (1110)는 생산될 수 있고, 상기 장치는 LD, LED, OLED, QDs, 또는 이와 유사한 것과 같은, 그 안에 밀봉된 제작품 (1120)을 선택적으로 포함한다. 선택적으로, 비록 도 11a-c에 예시되지는 않았지만, 제품 (1100)은 둘 이상의 조각으로 분리될 수 있으며, 각 조각은 분리된 조각당 둘, 셋, 넷, 다섯 또는 그 이상의 밀봉 섹션과 같은, 밀봉 섹션 (1101)을 포함한다 (도 13a 참조).
도 13a에 도시된 바와 같이, 제품 (1300)은 용접 라인 (1303)을 따라 밀봉되고, 분리 라인 (1307)을 따라 개별화되어, 둘 이상의 밀봉 구획을 포함하는 하나 이상의 밀봉 장치를 생성할 수 있다. 예를 들어, 두 개의 밀봉 구획 (1301a, 1301b)을 포함하는 밀봉 장치는 생산될 수 있다. 물론, 도시된 구체 예는 제한적이지 않으며, 셋 이상의 밀봉 구획, 예를 들어 4 이상, 5 이상, 등을 포함하는 밀봉 장치는, 유사하게 생산될 수 있고, 및 본 개시의 범주 내에 속하는 것으로 의도된다. 비-제한 실시 예를 통해, 제품은, 도 3 또는 도 4에 도시된 복수의 밀봉 장치를 생성하기 위해, 밀봉되고 개별화될 수 있다. 복수의 밀봉 공동을 포함하는 밀봉 장치는, 다양한 적용, 예를 들어, 각 공동에 다른 색-변환 요소를 포함하는 장치에 유용할 수 있다.
몇몇 구체 예에서, 둘 이상의 밀봉 구획 (1301a 및 1301b)이 같거나 또는 다른 타입의 색-변환 요소, 예를 들어, 다른 파장을 방출하는 OLEDs 또는 QDs를 포함할 수 있는 것은 가능하다. 예를 들어, 몇몇 구체 예에서, 공동은 녹색 및 적색 파장 모두를 방출하는 색-변환 요소를 포함하여, 공동에서 적-녹-청 (RGB) 스펙트럼을 생성할 수 있다. 그러나, 다른 구체 예에 따르면, 개별 공동은, 오직 녹색 방출 요소를 포함하는 공동 또는 오직 적색 방출 요소를 포함하는 공동과 같이, 동일한 파장을 방출하는 색-변환 요소만을 포함하는 것이 가능하며, 선택적으로 빈 공동 (예를 들어, 청색 광 방출)과 쌍을 이룰 수 있다. 이러한 구성을 사용하여, 밀봉 장치는, 함께, RGB 스펙트럼을 생성할 수 있는, 단일 색상을 개별적으로 방출하는 개별 공동을 포함할 수 있다.
도 13b에 도시된 바와 같이, 제품 (1300)은, 용접 라인 (1303)을 따라 밀봉되고 분리 라인 (1307)을 따라 개별화되어, 서로 연결되거나 또는 연통하는 둘 이상의 공동을 포함하는 하나 이상의 밀봉 장치를 생성할 수 있다. 예를 들어, 2개의 연결된 공동 (1301a ', 1301b')을 포함하는 밀봉 장치는 생산될 수 있다. 물론, 도시된 구체 예는 제한적이지 않으며, 셋 이상의 연결된 공동, 예를 들어 넷 이상, 다섯 이상, 등을 포함하는 밀봉 장치는, 유사하게 생산될 수 있고, 본 개시의 범주 내에 속하는 것으로 의도된다. 도 13b에 도시된 바와 같이, 공동은 공동 사이에 부분적인 연결을 위해 부분적인 밀봉 라인에 의해 분리될 수 있거나, 또는 두 공동 사이에 영역은, 제한 없이, 밀봉되지 않을 수 있다. 복수의 상호연결된 공동을 포함하는 밀봉 장치는, 다양한 적용, 예를 들어, 전자, 발광 구조, 및/또는 색-변환 요소를 포함하는 장치에 유용할 수 있으며, 이는 게터 (getter) 또는 유사한 구성요소와 같은, 또 다른 구성요소의 존재로부터 더욱 이익을 얻을 수 있다. 몇몇 구체 예에서, 게터는 밀봉 장치 내의 진공의 유지를 보조하기 위해 및/또는 장치 내의 임의의 잔류 가스를 제거하기 위해, 다른 공동 (1301b')과 상호연결된 공동 (1301a')에 배치될 수 있다.
부가적인 구체 예에서, 여기에 개시된 방법은 더 강한 비-기밀 밀봉과 조합함으로써 약한 기밀 밀봉을 보강하는 것과 같이, 밀봉 및 비-기밀 밀봉의 조합을 형성하는데 사용될 수 있다. 예를 들어, 도 12를 참조하면, 제1 기밀 밀봉 (1203a)은 (제작품 (1220)을 선택적으로 캡슐화하는) 제품 (1210)을 형성하기 위해 2개의 기판을 함께 밀봉하도록 생성될 수 있고, 제2 비-기밀 밀봉 (1203b)은, 실질적으로 기밀 밀봉 (1203a)과 동일한 밀봉 경로를 따라 실질적으로 생성될 수 있어, 보강된 결합 밀봉을 형성한다. 몇몇 구체 예에서, 기밀 및 비-기밀 밀봉은 실질적으로 중첩되거나 또는 실질적으로 동일 평면에 있을 수 있다. 다른 구체 예에서, 기밀 및 비-기밀 밀봉은 서로 인접하거나 또는 근접할 수 있다. 기밀 및 비-기밀 밀봉은, 레이저 파라미터의 임의의 원하는 조합을 사용하여, 여기에 개시된 바와 같이 형성될 수 있다. 예를 들어, 제1 미리 결정된 파장에서 작동하는 제1 레이저는 (예를 들어, 식 V/(D*r) ≤ 1에 따라) 기밀 밀봉을 생성하는데 사용될 수 있다. 제2 미리 결정된 파장에서 작동하는 제2 레이저는 나중에 (예를 들어, 식 V/(D*r)> 1에 따라) 비-기밀 밀봉을 형성하는데 사용될 수 있다. 몇몇 구체 예에서, 비-기밀 밀봉은 먼저 형성될 수 있고, 그 다음에는 기밀 밀봉이 형성될 수 있다. 부가적인 구체 예에 따르면, 제1 및 제2 레이저는 동일하거나 또는 다를 수 있고, 및 동일하거나 또는 다른 파장에서 작동할 수 있다. 물론, 도 12가 밀봉 (1203a 및 1203b)에 대한 특정 패턴 및/또는 간격을 도시하지만, 패턴, 간격, 크기, 및 이와 유사한 것의 임의의 조합이 임의의 주어진 적용을 위한 조합된 밀봉을 생성하는데 사용될 수 있는 것으로 이해될 것이다.
다양한 개시된 구체 예는 그 특정 구체 예와 연관하여 기재된 특정 특색, 요소 또는 단계를 포함할 수 있는 것으로 인식될 것이다. 하나의 특정 실시 예와 관련하여 기술될지라도, 특정 특색, 요소 또는 단계는, 다양한 비-예시된 조합 또는 치환에서 대체 구체 예와 상호 교환되거나 또는 조합될 수 있는 것으로 또한 인식될 것이다.
여기에 사용된 용어의 "단수형"은 "적어도 하나"를 의미하고, 명시적으로 반대되는 경우를 제외하고는, "단지 하나"에 제한되지 않는 것으로 또한 이해될 것이다. 따라서, 예를 들어, "광원"에 대한 언급은, 특별한 언급이 없는 한, 둘 이상의 이러한 광원을 갖는 실시 예를 포함한다. 마찬가지로, "복수형" 또는 "어레이"는 "하나 이상"을 나타내는 것으로 의도된다. 이와 같이, 공동의 "복수형" 또는 "어레이"는 셋 이상의 공동, 등과 같은, 둘 이상의 이러한 요소를 포함한다.
범위는 "약" 하나의 특정 값으로부터, 및/또는 "약" 다른 특정 값으로 여기에서 표현될 수 있다. 이러한 범위가 표현된 경우, 실시 예들은 하나의 특정 값으로부터 및/또는 다른 특정 값까지를 포함한다. 유사하게, 선행사 "약"의 사용에 의해, 값이 대략으로 표현된 경우, 특정 값이 또 다른 관점을 형성하는 것으로 이해될 것이다. 상기 범위의 각 말단 점은 다른 말단 점과 관련하여, 그리고 상기 다른 말단 점에 독립적으로 모두 의미 있는 것으로 더욱 이해될 것이다.
여기에 사용된 용어 "실질적인", "실질적으로", 및 이들의 변형은 기재된 특색이 값 또는 설명과 동일하거나 또는 거의 동일하다는 것을 언급하는 것으로 의도된다. 예를 들어, "실질적으로 평면" 표면은 평면 또는 대략 평면인 표면을 나타내는 것으로 의도된다. 게다가, 위에서 정의된 바와 같이, "실질적으로 유사한"은 두 개의 값이 동일하거나 또는 거의 동일하다는 것을 나타내는 것으로 의도된다.
별도로 언급되지 않는 한, 여기에 서술된 임의의 방법은 이의 단계가 특정 순서로 수행될 것을 요구하는 것으로 해석되는 것을 의도하지 않는다. 따라서, 방법 청구항이 그 단계들에 뒤따라야 할 순서를 실제로 나열하지 않거나 또는 단계들이 특정 순서로 제한되는 것으로 청구항들 또는 상세한 설명들에서 별도로 명시되지 않는 경우, 어떤 특정 순서로 추정되는 것을 의도하지 않는다.
특정 구체 예의 다양한 특색, 요소 또는 단계들이 전환 문구 "포함하는" 사용하여 개시된 경우, 전환 문구 "이루어지는" 또는 "필수적으로 이루어지는"을 사용하여 기재될 수 있는 것들을 포함하는 대체 가능한 구체 예가 함축된 것으로 이해될 것이다. 따라서, 예를 들어, A+B+C를 포함하는 장치에 대해 함축된 대체 가능한 구체 예는 A+B+C로 이루어진 장치인 경우의 구체 예 및 A+B+C로 필수적으로 이루어진 장치인 경우의 구체 예를 포함한다.
다양한 변형 및 변화가 본 개시의 사상 및 범주를 벗어나지 않고 본 개시에 대해 만들어질 수 있음은 당업자에게 명백할 것이다. 본 개시의 사상 및 물질을 혼입하는 개시된 구체 예의 변경 조합, 서브-조합 및 변화가 기술분야의 당업자에게 일어날 수 있으므로, 본 개시는 첨부된 청구항 및 그 균등물의 범중 내의 모든 것을 포함하는 것으로 해석되어야 한다.

Claims (41)

  1. 공동들의 어레이를 포함하는 제1 표면을 가지며, 여기서 상기 공동들의 어레이에서 적어도 하나의 공동이 적어도 하나의 색-변환 요소를 함유하는, 제1 유리 기판;
    제2 유리 기판; 및
    상기 제1 유리 기판과 상기 제2 유리 기판 사이에서 적어도 하나의 밀봉을 포함하며, 상기 밀봉은 적어도 하나의 색-변환 요소를 함유하는 적어도 하나의 공동 둘레로 연장되는, 밀봉 장치.
  2. 청구항 1에 있어서,
    상기 제1 및 제2 유리 기판은, 같거나 다를 수 있으며, 알루미노실리케이트, 알칼리-알루미노실리케이트, 보로실리케이트, 알칼리-보로실리케이트, 알루미노보로실리케이트, 및 알칼리-알루미노보로실리케이트 유리로부터 선택된 유리를 포함하는, 밀봉 장치.
  3. 청구항 1에 있어서,
    상기 제1 및 제2 유리 기판은 약 0.1 mm 내지 약 2 mm 범위에서 같거나 다른 두께를 갖는, 밀봉 장치.
  4. 청구항 1에 있어서,
    상기 공동들의 어레이에서 각각의 공동은 약 0.02mm 내지 약 1mm 범위의 깊이를 갖는, 밀봉 장치.
  5. 청구항 1에 있어서,
    상기 적어도 하나의 색-변환 요소는 양자점, 형광 염료, 적색, 녹색 및 청색 형광체, 및 이들의 조합으로부터 선택되는, 밀봉 장치.
  6. 청구항 1에 있어서,
    상기 제2 유리 기판은 제1 유리 기판의 제1 표면과 접촉하는 제2표면을 포함하고, 상기 적어도 하나의 밀봉은 상기 제1 표면과 상기 제2표면 사이에 형성되는, 밀봉 장치.
  7. 청구항 1에 있어서,
    상기 적어도 하나의 밀봉은 유리-대-유리 용접을 포함하는, 밀봉 장치.
  8. 청구항 1에 있어서,
    상기 밀봉 장치는, 제1 유리 기판과 제2 유리 기판 사이에 배치되어 제1 유리 기판의 제1 표면과 제2 유리 기판의 제2표면을 접촉하는 밀봉 층을 더욱 포함하는, 밀봉 장치.
  9. 청구항 8에 있어서,
    상기 밀봉 층은 약 400℃ 이하의 유리 전이 온도를 갖는 유리로부터 선택되는, 밀봉 장치.
  10. 청구항 8에 있어서,
    상기 밀봉 층은 미리 결정된 레이저 파장에서 약 10%를 초과하는 흡수율을 갖는 유리로부터 선택되는, 밀봉 장치.
  11. 청구항 8에 있어서,
    상기 밀봉 층은 약 0.1 microns 내지 10 microns 범위의 두께를 갖는, 밀봉 장치.
  12. 청구항 1의 밀봉 장치 및 선택적으로 광원, 광 가이드, 프리즘 필름, 선형 편광자, 반사 편광자, 박-막 트랜지스터, 액정 층, 컬러 필터 및 이들의 조합으로부터 선택된 적어도 하나의 구성 요소를 포함하는, 디스플레이 장치.
  13. 청구항 12에 있어서,
    상기 광원은 LED 어레이를 포함하고, 상기 밀봉 장치에서 공동들의 어레이는 LED 어레이에 맞추어 실질적으로 조정되는, 디스플레이 장치.
  14. 공동들의 어레이를 포함하는 제1 표면을 가지며, 상기 공동들의 어레이에서 적어도 하나의 공동이 색-변환 요소를 함유하는 제1 유리 기판;
    상기 제1 표면상에 위치된 제2 유리 기판;
    상기 제1 및 제2 유리 기판 사이에 위치된 선택적인 밀봉 층; 및
    상기 제1 유리 기판과 제2 유리 기판 사이에 형성되며, 적어도 하나의 색-변환 요소를 함유하는 적어도 하나의 공동 둘레로 연장되고 및 유리-대-유리 밀봉을 포함하거나 또는 유리-대-밀봉 층-대-유리 밀봉을 포함하는, 제1 밀봉을 포함하는, 밀봉 장치.
  15. 청구항 14에 있어서,
    상기 적어도 하나의 색-변환 요소는 양자점, 형광 염료, 적색, 녹색 및 청색 형광체, 및 이들의 조합으로부터 선택되는, 밀봉 장치.
  16. 청구항 14에 있어서,
    상기 밀봉 장치는:
    색-변환 요소가 없는, 상기 적어도 하나의 공동에 인접한 제2 공동; 및
    상기 제1 유리 기판과 제2 유리 기판 사이에 형성되고, 상기 제2 공동 둘레로 연장되는 제2 밀봉을 더욱 포함하는, 밀봉 장치.
  17. 청구항 14에 있어서,
    상기 공동 어레이에서 제1 공동은 제1색-변환 요소를 포함하고, 상기 공동 어레이에서 제2 공동은 제2색-변환 요소를 포함하며, 상기 제1 및 제2색-변환 요소는 같거나 다른, 밀봉 장치.
  18. 제1 유리 기판의 제1 표면상의 공동들의 어레이 내의 적어도 하나의 공동에 적어도 하나의 색-변환 요소를 배치하는 단계;
    제2 유리 기판의 제2표면을 상기 제1 유리 기판의 제1 표면과 접촉을 일으켜, 선택적으로 상기 제1 유리 기판과 제2 유리 기판 사이에 밀봉 층으로, 밀봉 계면을 형성시키는 접촉 단계; 및
    제1 기판과 제2 기판 사이에서, 적어도 하나의 색-변환 요소를 함유하는 적어도 공동 둘레로 연장되는, 밀봉을 형성하기 위해 기판 계면 상에 미리 결정된 파장에서 작동하는 레이저 빔을 향하게 하는 단계를 포함하는, 밀봉 장치의 제조방법.
  19. 청구항 18에 있어서,
    상기 미리 결정된 파장은 약 300 nm 내지 약 1600 nm 범위의 UV, 가시광선 및 근-적외선 파장으로부터 선택되는, 밀봉 장치의 제조방법.
  20. 청구항 18에 있어서,
    상기 레이저 빔은 약 10mm/s 내지 약 1000mm/s 범위의 이동 속도에서 작동하는, 밀봉 장치의 제조방법.
  21. 청구항 18에 있어서,
    상기 밀봉은 약 20 microns 내지 약 1 mm 범위의 폭을 갖는, 밀봉 장치의 제조방법.
  22. 청구항 18에 있어서,
    상기 제1 및 제2 유리 기판은 인가된 압축력으로 접촉을 일으키는, 밀봉 장치의 제조방법.
  23. 청구항 18에 있어서,
    상기 기밀 밀봉은 제1 및 제2 기판 사이에 형성되는, 밀봉 장치의 제조방법.
  24. 제1 유리 기판;
    제2 유리 기판;
    상기 제1 및 제2 유리 기판 사이에 위치하는 밀봉 층; 및
    상기 제1 유리 기판과 상기 제2 유리 기판 사이에 형성된 레이저 용접 밀봉을 포함하고,
    여기서, 상기 레이저 용접 밀봉은 비-기밀 밀봉에 의해 보강된 기밀 밀봉을 포함하는, 밀봉 장치.
  25. 청구항 24에 있어서,
    상기 비-기밀 밀봉은 실질적으로 기밀 밀봉과 중첩되는, 밀봉 장치.
  26. 청구항 24에 있어서,
    상기 밀봉 장치는 적어도 하나의 공동을 더욱 포함하는, 밀봉 장치.
  27. 청구항 24에 있어서,
    상기 적어도 하나의 공동은 레이저 다이오드, 발광 다이오드, 유기 발광 다이오드, 양자점 및 이들의 조합으로부터 선택된 적어도 하나의 구성 요소를 포함하는, 밀봉 장치.
  28. 제1 유리 기판의 제1 표면과 제2 유리 기판의 제2표면을 밀봉 층과 접촉을 일으켜 밀봉 계면을 형성하는 단계;
    상기 제1 유리 기판과 제2 유리 기판 사이에 기밀 밀봉을 형성하기 위해 상기 밀봉 계면 상으로 제1 미리 결정된 파장에서 작동하는 제1 레이저를 향하게 하는 단계; 및
    상기 제1 유리 기판과 제2 유리 기판 사이에 비-기밀 밀봉을 형성하도록 상기 밀봉 계면 상에 제2 미리 결정된 파장에서 작동하는 제2 레이저를 향하게 하는 단계를 포함하는, 밀봉 장치의 제조방법.
  29. 청구항 28에 있어서,
    상기 기밀 밀봉 및 비-기밀 밀봉은 실질적으로 중첩되는, 밀봉 장치의 제조방법.
  30. 청구항 28에 있어서,
    상기 제1 레이저는 하기 수학식 a에 따른 이동 속도 (V)로 작동하는, 밀봉 장치의 제조방법:
    [수학식 a]
    V/(D*r) ≤ 1
    여기서 D는 밀봉 계면에서 레이저 빔의 스폿 직경이며, r은 제1 레이저의 반복률 또는 변조 속도이다.
  31. 청구항 28에 있어서,
    상기 제2 레이저는 하기 수학식 b에 따른 이동 속도 (V)에서 작동하는, 밀봉 장치의 제조방법:
    [수학식 b]
    V/(D*r) > 1
    여기서 D는 밀봉 계면에서의 레이저 빔의 스폿 직경이며, r은 제2 레이저의 반복률 또는 변조 속도이다.
  32. 청구항 28에 있어서,
    상기 방법은, 상기 제1 및 제2 유리 기판을 밀봉하기 전에 상기 제1 또는 제2표면상의 적어도 하나의 공동에 적어도 하나의 구성 요소를 배치하는 단계를 더욱 포함하는, 밀봉 장치의 제조방법.
  33. 청구항 32에 있어서,
    상기 적어도 하나의 구성 요소는 레이저 다이오드, 발광 다이오드, 유기 발광 다이오드, 양자점 및 이들의 조합으로부터 선택되는, 밀봉 장치의 제조방법.
  34. 제1 유리 기판의 제1 표면과 제2 유리 기판의 제2표면을 밀봉 층과 접촉시켜 밀봉 계면을 형성하는 단계;
    상기 제1 유리 기판과 상기 제2 유리 기판 사이에서, 적어도 2개의 밀봉 영역을 한정하는, 적어도 하나의 밀봉 라인을 형성하기 위해 상기 밀봉 계면 상에 미리 결정된 파장에서 작동하는 레이저를 향하게 하는 단계; 및
    적어도 하나의 분리 라인을 따라 적어도 2개의 밀봉 영역을 분리시키는 단계를 포함하고,
    여기서, 상기 적어도 하나의 밀봉 라인과 상기 적어도 하나의 분리 라인은 교차하지 않는, 밀봉 장치의 제조방법.
  35. 청구항 34에 있어서,
    상기 적어도 하나의 밀봉 라인은 복수의 폐쇄 루프 밀봉을 포함하는, 밀봉 장치의 제조방법.
  36. 청구항 34에 있어서,
    상기 적어도 하나의 밀봉 라인은 복수의 교차하는 밀봉 라인을 포함하는, 밀봉 장치의 제조방법.
  37. 청구항 34에 있어서,
    상기 방법은, 상기 제1 유리 기판의 제2표면 또는 상기 제2 유리 기판의 제1 표면상에 마스크를 배치하는 단계를 더욱 포함하고, 여기서 상기 마스크는 미리 결정된 파장에서 밀봉 계면에 의해 흡수를 차단하는, 밀봉 장치의 제조방법.
  38. 청구항 37에 있어서,
    상기 마스크는, 적어도 하나의 비-흡수 영역을 형성하도록 상기 제1 유리 기판의 제2표면 또는 상기 제2 유리 기판의 제1표면상에서 패터닝되고, 여기서 상기 적어도 하나의 분리 라인은 상기 적어도 하나의 비-흡수 영역에 위치되는, 밀봉 장치의 제조방법.
  39. 청구항 34에 있어서,
    상기 밀봉 영역들 중 적어도 하나는 적어도 하나의 구성 요소를 선택적으로 함유하는 적어도 하나의 공동을 포함하는, 밀봉 장치의 제조방법.
  40. 청구항 39에 있어서,
    상기 적어도 하나의 구성 요소는 레이저 다이오드, 발광 다이오드, 유기 발광 다이오드, 양자점 및 이들의 조합으로부터 선택되는, 밀봉 장치의 제조방법.
  41. 청구항 34에 있어서,
    상기 밀봉 영역들 중 적어도 하나는 개별적으로 밀봉된 복수의 공동을 포함하는, 밀봉 장치의 제조방법.
KR1020177008078A 2014-08-25 2015-08-21 밀봉 장치 및 이를 제조하는 방법 KR20170046729A (ko)

Applications Claiming Priority (5)

Application Number Priority Date Filing Date Title
US201462041329P 2014-08-25 2014-08-25
US62/041,329 2014-08-25
US201562207447P 2015-08-20 2015-08-20
US62/207,447 2015-08-20
PCT/US2015/046267 WO2016032885A1 (en) 2014-08-25 2015-08-21 Sealed device and methods for making the same

Publications (1)

Publication Number Publication Date
KR20170046729A true KR20170046729A (ko) 2017-05-02

Family

ID=55400380

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020177008078A KR20170046729A (ko) 2014-08-25 2015-08-21 밀봉 장치 및 이를 제조하는 방법

Country Status (6)

Country Link
US (1) US20170279247A1 (ko)
JP (1) JP2017528760A (ko)
KR (1) KR20170046729A (ko)
CN (1) CN106605308A (ko)
TW (1) TW201615409A (ko)
WO (1) WO2016032885A1 (ko)

Families Citing this family (13)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP6339053B2 (ja) * 2014-09-30 2018-06-06 富士フイルム株式会社 波長変換部材及びそれを備えたバックライトユニット、液晶表示装置
US10401689B2 (en) 2016-01-08 2019-09-03 Apple Inc. Electronic device displays with laser-welded edges
CN105810796A (zh) * 2016-04-21 2016-07-27 深圳市华星光电技术有限公司 一种量子点材料玻璃板及其制作方法
JP6763205B2 (ja) * 2016-06-16 2020-09-30 コニカミノルタ株式会社 積層型シンチレータパネル
KR20190039313A (ko) * 2016-08-22 2019-04-10 코닝 인코포레이티드 레이저 용접 밀봉부들을 가지는 디스플레이 모듈들 및 모듈 디스플레이
CN106495499A (zh) * 2016-10-21 2017-03-15 巢湖市伟业玻璃有限公司 防氧化钢化玻璃的制作方法及采用该方法制作的玻璃
CN109001936A (zh) * 2017-06-06 2018-12-14 群创光电股份有限公司 光源模块及显示设备
KR102446538B1 (ko) * 2017-08-16 2022-09-26 삼성디스플레이 주식회사 백라이트 유닛, 표시 장치 및 표시 장치의 제조 방법
GB201806411D0 (en) 2018-04-19 2018-06-06 Johnson Matthey Plc Kit, particle mixture, paste and methods
CN110673254B (zh) * 2019-09-20 2020-09-08 宁波东旭成新材料科技有限公司 一种量子点玻璃导光板
CN113629100B (zh) * 2020-05-06 2024-08-20 群创光电股份有限公司 显示设备
CN115817125A (zh) * 2022-03-14 2023-03-21 法国圣戈班玻璃公司 玻璃组件及窗体总成
EP4393869A1 (en) * 2022-12-28 2024-07-03 Schott Ag Method for welding substrates and welded substrates

Family Cites Families (17)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100628259B1 (ko) * 2000-11-22 2006-09-27 엘지.필립스 엘시디 주식회사 액정 디스플레이 패널
US7070086B2 (en) * 2004-03-03 2006-07-04 Honeywell International Inc. Sensor pre-load and weld fixture apparatus and method
US8592838B1 (en) * 2007-05-24 2013-11-26 University Of Central Florida Research Foundation, Inc. Low voltage display or indicator system employing combinations of up converters and semiconductor light sources
US7804640B1 (en) * 2007-05-24 2010-09-28 University Of Central Florida Research Foundation, Inc. Composite cavity for enhanced efficiency of up-conversion
EP2195700A4 (en) * 2007-10-01 2014-03-19 Lighting Science Group Corp OPTICAL COLLIMATION RGB LED NETWORK WITH SEVEN CAVITIES
CN101477982B (zh) * 2009-01-07 2011-08-17 苏州晶方半导体科技股份有限公司 光转换器及其制造方法和发光二极管
KR20110130851A (ko) * 2010-05-28 2011-12-06 삼성전자주식회사 발광 장치, 이를 포함하는 발광 시스템, 및 이들의 제조 방법
US8294168B2 (en) * 2010-06-04 2012-10-23 Samsung Electronics Co., Ltd. Light source module using quantum dots, backlight unit employing the light source module, display apparatus, and illumination apparatus
JP2012089761A (ja) * 2010-10-21 2012-05-10 Mitsubishi Chemicals Corp 発光ダイオードモジュール、該発光ダイオードモジュールを備える照明装置
JP6097959B2 (ja) * 2012-02-27 2017-03-22 コーニング インコーポレイテッド 密閉封止用途のための低Ｔｇガラスガスケット
JPWO2013154133A1 (ja) * 2012-04-13 2015-12-17 シャープ株式会社 光散乱体、光散乱体膜、光散乱体基板、光散乱体デバイス、発光デバイス、表示装置、および照明装置
US9666763B2 (en) * 2012-11-30 2017-05-30 Corning Incorporated Glass sealing with transparent materials having transient absorption properties
US9202996B2 (en) * 2012-11-30 2015-12-01 Corning Incorporated LED lighting devices with quantum dot glass containment plates
GB201401421D0 (en) * 2014-01-28 2014-03-12 Univ Dundee Welded glass product and method of fabrication
WO2015118426A2 (en) * 2014-02-06 2015-08-13 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Light-emitting element, lighting device, and electronic appliance
CN203771205U (zh) * 2014-03-26 2014-08-13 京东方科技集团股份有限公司 背光模组及显示装置
KR102166715B1 (ko) * 2014-04-02 2020-10-19 삼성디스플레이 주식회사 광원 유닛 및 그 제조 방법, 및 이를 포함하는 백라이트 어셈블리

Also Published As

Publication number Publication date
US20170279247A1 (en) 2017-09-28
WO2016032885A1 (en) 2016-03-03
TW201615409A (zh) 2016-05-01
CN106605308A (zh) 2017-04-26
JP2017528760A (ja) 2017-09-28

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR20170046729A (ko) 밀봉 장치 및 이를 제조하는 방법
TWI696591B (zh) 雷射焊接玻璃包裝件及製作其之方法
US10297787B2 (en) Laser welding of high thermal expansion glasses and glass-ceramics
JP7313827B2 (ja) 透明レーザー溶接領域を備える封止デバイス
JP6666838B2 (ja) ラミネート封着シート
US20210280817A1 (en) Display modules with laser weld seals and modular display
US20180237337A1 (en) Sealed devices and methods for making the same
JP2010037194A (ja) 平板表示装置の製造方法
KR20180123103A (ko) Uv-흡수 필름들을 포함하는 밀봉된 장치들
WO2016209890A1 (en) Sealed device comprising quantum dots and methods for making the same
CN109071325A (zh) 包含透明激光焊接区域的密封装置
KR20110004990A (ko) 평판 표시장치의 밀봉시스템 및 밀봉방법