KR20170042455A - A pressure sensor - Google Patents

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KR20170042455A
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Abstract

실시 예에 따르면 압력 센서는, 내부에 형성되는 통로부로 유입되는 기체의 압력을 측정하기 위한 스트레인 게이지를 포함하는 센서 모듈; 상기 스트레인 게이지와 전기적으로 연결되는 기판; 상기 센서 모듈의 적어도 일부를 감싸며, 상기 기판을 지지하기 위한 프레임; 상기 기판과 전기적으로 연결되며 외부 기기의 접점에 접촉되는 단자; 상기 단자를 지지하기 위한 단자 홀더; 및 일측이 상기 하우징 또는 프레임에 연결되고, 타측은 상기 단자 홀더의 적어도 일부를 감싸는 하우징을 포함할 수 있다.According to an embodiment, the pressure sensor includes: a sensor module including a strain gauge for measuring a pressure of gas introduced into a passage portion formed therein; A substrate electrically connected to the strain gauge; A frame surrounding at least a portion of the sensor module and supporting the substrate; A terminal electrically connected to the substrate and contacting a contact of an external device; A terminal holder for supporting the terminal; And a housing having one side connected to the housing or the frame and the other side surrounding at least a part of the terminal holder.

Description

압력 센서{A PRESSURE SENSOR}A PRESSURE SENSOR

아래의 설명은 압력 센서에 관한 것이다.The following description relates to a pressure sensor.

압력 센서는 압력을 측정하는 장치이다. 예를 들어, 압력 센서는 브레이크 시스템을 제어하기 위한 정보를 감지할 수 있다. 일반적으로 차량에는 감속 또는 제동을 위한 브레이크 시스템이 구비된다. 브레이크 시스템은 사용자의 조작력을 전달하는 페달과, 상기 페달과 연결되어 제동유압을 형성하는 부스터 및 마스터 실린더와, 부스터 및 마스터 실린더로부터 입력된 제동유압에 따라 차량의 바퀴를 제동하는 휠 브레이크를 포함하여 구성된다.A pressure sensor is a device for measuring pressure. For example, the pressure sensor may sense information for controlling the brake system. Generally, the vehicle is equipped with a brake system for deceleration or braking. The brake system includes a pedal for transmitting the operation force of the user, a booster and a master cylinder connected to the pedal to form a braking oil pressure, a booster and a wheel brake for braking the vehicle's wheels according to the braking hydraulic pressure inputted from the master cylinder .

이러한 브레이크 시스템은 운전자가 브레이크 페달을 밟아 제동력이 발생할 때, 제동압력이 노면상태보다 크거나 제동압력으로 발생하는 휠 브레이크에서의 마찰력이 타이어나 노면에서 발생하는 제동력보다 큰 경우에는 타이어가 노면에서 미끄러지는 슬립현상이 발생한다. 그리고 이와 같이 브레이크가 작동하는 상태에서는 조향장치가 잠겨서 원하는 방향으로 조향할 수 없다.When the braking force is generated by the driver pressing the brake pedal or when the braking pressure is larger than the road surface condition or the frictional force at the wheel brake generated by the braking pressure is greater than the braking force generated at the tire or the road surface, A slip phenomenon occurs. And, when the brake is operated in this way, the steering apparatus is locked and can not be steered in a desired direction.

종래에는 슬립현상 발생시 조향이 가능하도록 하기 위해 전자적으로 브레이크의 답력을 제어하는 안티록 브레이크 시스템(anti-lock brake system, ABS)이 개발되었다. 안티록 브레이크 시스템은 휠 브레이크 측으로 전달되는 제동유압을 조절하기 위한 다수개의 솔레노이드 밸브와 저압 어큐뮬레이터 및 고압 어큐뮬레이터 등이 장착된 유압블록(hydraulic unit)과, 전기적으로 작동하는 구성요소를 제어하기 위한 전자제어장치(electronic control unit, ECU)를 구비한다. 또한, 유압블록에는 운전자의 브레이크 페달 답력에 비례하여 마스터 실린더에서 발생된 브레이크 작동 압력을 감지하고, 이를 전자제어장치에 전기적 신호로 전달하는 압력센서가 설치된다. 전자제어장치는 압력센서에서 전달되는 전기적 신호에 따라 브레이크 작동을 제어할 수 있다.Conventionally, an anti-lock brake system (ABS) has been developed which electronically controls the brake force to enable steering when a slip phenomenon occurs. The anti-lock brake system includes a hydraulic unit equipped with a plurality of solenoid valves for adjusting braking hydraulic pressure transmitted to the wheel brake side, a low-pressure accumulator and a high-pressure accumulator, and an electronic control unit An electronic control unit (ECU). The hydraulic block is provided with a pressure sensor for detecting the brake operating pressure generated in the master cylinder in proportion to the brake pedal depression of the driver and transmitting the brake operating pressure to the electronic control unit as an electrical signal. The electronic control unit can control the brake operation in accordance with an electrical signal transmitted from the pressure sensor.

실시 예의 목적은 부피가 작은 압력 센서를 제공하는 것이다.The purpose of the embodiment is to provide a pressure sensor with a small volume.

실시 예에 따르면 압력 센서는, 내부에 형성되는 통로부로 유입되는 기체의 압력을 측정하기 위한 스트레인 게이지를 포함하는 센서 모듈; 상기 스트레인 게이지와 전기적으로 연결되는 기판; 상기 센서 모듈의 적어도 일부를 감싸며, 상기 기판을 지지하기 위한 프레임; 상기 기판과 전기적으로 연결되며 외부 기기의 접점에 접촉되는 단자; 상기 단자를 지지하기 위한 단자 홀더; 및 일측이 상기 하우징 또는 프레임에 연결되고, 타측은 상기 단자 홀더의 적어도 일부를 감싸는 하우징을 포함할 수 있다.According to an embodiment, the pressure sensor includes: a sensor module including a strain gauge for measuring a pressure of gas introduced into a passage portion formed therein; A substrate electrically connected to the strain gauge; A frame surrounding at least a portion of the sensor module and supporting the substrate; A terminal electrically connected to the substrate and contacting a contact of an external device; A terminal holder for supporting the terminal; And a housing having one side connected to the housing or the frame and the other side surrounding at least a part of the terminal holder.

상기 단자는, 상기 외부 기기의 접점에 접촉하고 상기 외부 기기의 접점으로부터 압압을 받는 접촉부; 및 상기 접촉부의 하측에 위치하고 상기 기판에 전기적으로 연결되는 연결부를 포함할 수 있다.Wherein the terminal comprises: a contact portion that contacts the contact of the external device and receives a pressure from the contact of the external device; And a connection portion located under the contact portion and electrically connected to the substrate.

상기 접촉부는, 상기 단자 홀더의 상측으로 돌출될 수 있다.The contact portion may protrude above the terminal holder.

상기 접촉부는, 상기 단자 홀더의 상면 내벽에 지지될 수 있다.The contact portion can be supported on the inner wall of the upper surface of the terminal holder.

상기 연결부는, 상기 기판에 형성된 접점과 탄성 접촉될 수 있다.The connection portion may be in elastic contact with a contact formed on the substrate.

상기 연결부는, 상기 기판에 형성된 접점에 납땜 연결될 수 있다.The connection portion may be soldered to a contact formed on the substrate.

상기 단자는, 상기 접촉부 및 연결부를 연결하며, 상기 외부 기기의 접점으로부터 상기 접촉부로 인가되는 압압에 의해 탄성적으로 변형하는 탄성부를 더 포함할 수 있다.The terminal may further include an elastic portion connecting the contact portion and the connection portion and elastically deforming by a pressure applied from the contact of the external device to the contact portion.

상기 단자는, 판금의 타발 및 절곡가공을 거쳐 일체로 형성되고, 상기 탄성부는, 타발 시점에서는 선재가 좌우 방향으로 반복하여 절곡하면서 전후로 연장하는 형상을 갖고, 절곡 가공을 거침으로써 타발 시점에서의 좌우 방향의 절곡 부분이 탄성부의 다른 부분과 대면하는 방향으로 절곡될 수 있다.The terminal is integrally formed by punching and bending of the sheet metal. The elastic portion has a shape in which the wire is bent back and forth repeatedly in the left and right direction at the time of punching and has a shape extending back and forth. Direction can be bent in a direction facing the other portion of the elastic portion.

상기 탄성부는, 상기 탄성부를 형성하는 선재의 타발 시점에서의 1개의 절곡 부분의 내측 전후방향의 간격(d1)보다 상기 선재의 타발 시점에서의 전후 방향으로 서로 인접하는 절곡 부분 간의 간격(d2)이 넓은 형상을 가질 수 있다.The elastic portion is formed such that a distance d2 between bent portions adjacent to each other in the forward and backward directions at the punching point of the wire material is smaller than a distance d1 in the inner front and rear direction of one bent portion at the punching point of the wire forming the elastic portion And can have a wide shape.

상기 센서 모듈은, 상기 통로부의 유입 측에 배치되며, 외부로 노출되는 포트를 포함하는 센싱 포트; 및 상기 센싱 포트와 연결되고, 상기 하우징 또는 프레임의 내부에 배치되는 센싱 바디를 포함하고, 상기 센싱 바디는, 상기 스트레인 게이지가 부착되는 센싱 면을 포함할 수 있다.Wherein the sensor module further comprises: a sensing port disposed on an inflow side of the passage portion and including a port exposed to the outside; And a sensing body connected to the sensing port and disposed inside the housing or the frame, and the sensing body may include a sensing surface to which the strain gauge is attached.

상기 센싱 면은, 상기 하우징의 길이 방향과 평행한 방향으로 평평하게 형성될 수 있다.The sensing surface may be formed flat in a direction parallel to the longitudinal direction of the housing.

상기 기판은 상기 센싱 면과 평행한 방향으로 배치될 수 있다.The substrate may be disposed in a direction parallel to the sensing surface.

상기 기판은, 상기 센싱 면과 오버랩되는 개구부를 포함하고, 상기 압력 센서는, 상기 개구부를 통하여 상기 기판 및 상기 스트레인 게이지를 전기적으로 연결하는 와이어를 더 포함할 수 있다.The substrate may include an opening overlapping with the sensing surface, and the pressure sensor may further include a wire electrically connecting the substrate and the strain gauge through the opening.

상기 센싱 면의 두께는, 상기 센싱 바디의 다른 면의 두께보다 얇을 수 있다.The thickness of the sensing surface may be thinner than the thickness of the other surface of the sensing body.

상기 기판은, 상기 하우징의 길이 방향에 수직한 방향으로 배치되고, 상기 스트레인 게이지와 연결되는 제 1 기판; 및 상기 하우징의 길이 방향과 평행한 방향으로 배치되고, 상기 제 2 기판 및 상기 단자와 전기적으로 연결되는 제 2 기판을 포함할 수 있다.The substrate includes a first substrate disposed in a direction perpendicular to the longitudinal direction of the housing and connected to the strain gauge; And a second substrate disposed in a direction parallel to the longitudinal direction of the housing and electrically connected to the second substrate and the terminal.

상기 프레임 및 기판은, 상기 센싱 모듈의 센싱 바디의 둘레를 감싸는 폐루프를 형성할 수 있다.The frame and the substrate may form a closed loop around the sensing body of the sensing module.

상기 프레임은, 상기 기판의 측면을 지지하기 위한 적어도 하나 이상의 지지 돌기를 포함하고, 상기 기판은, 상기 지지 돌기에 결합되는 지지 홈을 포함할 수 있다.The frame may include at least one support protrusion for supporting a side surface of the substrate, and the substrate may include a support groove coupled to the support protrusion.

상기 기판의 상측에는 상기 연결부가 삽입되기 위한 단자 구멍이 형성될 수 있다.A terminal hole for inserting the connection portion may be formed on the substrate.

상기 단자 구멍은 기판의 길이 방향으로 길게 형성될 수 있다.The terminal hole may be formed long in the longitudinal direction of the substrate.

상기 연결부의 단부는, 상기 기판에 수직한 방향으로 연장되어, 상기 단자 구멍에 삽입될 수 있다.The end portion of the connecting portion may extend in a direction perpendicular to the substrate, and may be inserted into the terminal hole.

상기 연결부의 단부의 폭 방향은 상기 하우징의 길이 방향과 동일할 수 있다.The width direction of the end portion of the connection portion may be the same as the length direction of the housing.

실시 예에 의하면, 압력 센서 자체의 부피를 줄일 수 있고, 그 결과 압력 센서가 장착되는 전체 제품의 부피를 축소시킬 수 있다.According to the embodiment, the volume of the pressure sensor itself can be reduced, and as a result, the volume of the entire product to which the pressure sensor is mounted can be reduced.

도 1은 제 1 실시 예에 따른 압력 센서를 나타내는 도면이다.
도 2a는 제 1 실시 예에 따른 압력 센서의 분해도이다.
도 2b는 제 1 실시 예에 따른 압력 센서의 일 부분을 확대한 도면이다.
도 3은 제 1 실시 예에 따른 압력 센서의 단면도이다.
도 4a 및 4b는 제 1 실시 예에 따른 단자를 나타내는 도면이다.
도 5는 제 2 실시 예에 따른 압력 센서를 나타내는 도면이다.
도 6은 제 2 실시 예에 따른 압력 센서의 분해도이다.
도 7은 제 2 실시 예에 따른 압력 센서의 단면도이다.
도 8은 제 3 실시 예에 따른 압력 센서를 나타내는 도면이다.
도 9는 제 3 실시 예에 따른 압력 센서의 분해도이다.
도 10은 제 3 실시 예에 따른 제 1 기판 및 제 2 기판의 체결 구조를 나타내는 도면이다.
도 11은 제 3 실시 예에 따른 압력 센서의 단면도이다.
도 12는 제 4 실시 예에 따른 압력 센서를 나타내는 도면이다.
도 13은 제 4 실시 예에 따른 압력 센서의 분해도이다.
도 14는 제 4 실시 예에 따른 프레임 및 기판의 체결 구조를 나타내는 도면이다.
도 15는 제 4 실시 예에 따른 압력 센서의 단면도이다.
도 16a 및 도 16b는 제 4 실시 예에 따른 단자 홀더 및 하우징의 체결 구조를 나타내는 도면이다.
도 17은 제 5 실시 예에 따른 압력 센서를 나타내는 도면이다.
도 18은 제 5 실시 예에 따른 압력 센서의 분해도이다.
도 19는 제 5 실시 예에 따른 압력 센서의 단면도이다.
도 20a 및 도 20b는 제 5 실시 예에 따른 단자를 나타내는 도면이다.
도 21은 제 5 실시 예에 따른 기판 및 단자의 체결 구조를 나타내는 도면이다.
도 22는 제 6 실시 예에 따른 압력 센서를 나타내는 도면이다.
도 23은 제 6 실시 예에 따른 압력 센서의 분해도이다.
도 24는 제 6 실시 예에 따른 압력 센서의 단면도이다.1 is a view showing a pressure sensor according to a first embodiment.
2A is an exploded view of a pressure sensor according to the first embodiment.
2B is an enlarged view of a portion of the pressure sensor according to the first embodiment.
3 is a sectional view of the pressure sensor according to the first embodiment.
4A and 4B are views showing terminals according to the first embodiment.
5 is a view showing a pressure sensor according to the second embodiment.
6 is an exploded view of the pressure sensor according to the second embodiment.
7 is a sectional view of the pressure sensor according to the second embodiment.
8 is a view showing a pressure sensor according to the third embodiment.
9 is an exploded view of the pressure sensor according to the third embodiment.
10 is a view showing a fastening structure of a first substrate and a second substrate according to the third embodiment.
11 is a sectional view of the pressure sensor according to the third embodiment.
12 is a view showing a pressure sensor according to the fourth embodiment.
13 is an exploded view of the pressure sensor according to the fourth embodiment.
14 is a view showing a fastening structure of a frame and a substrate according to the fourth embodiment.
15 is a sectional view of the pressure sensor according to the fourth embodiment.
16A and 16B are views showing the fastening structure of the terminal holder and the housing according to the fourth embodiment.
17 is a view showing a pressure sensor according to the fifth embodiment.
18 is an exploded view of the pressure sensor according to the fifth embodiment.
19 is a sectional view of the pressure sensor according to the fifth embodiment.
20A and 20B are views showing terminals according to the fifth embodiment.
21 is a view showing the fastening structure of the substrate and the terminal according to the fifth embodiment.
22 is a view showing a pressure sensor according to the sixth embodiment.
23 is an exploded view of the pressure sensor according to the sixth embodiment.
24 is a sectional view of the pressure sensor according to the sixth embodiment.

이하에서, 실시 예들을, 첨부된 도면을 참조하여 상세하게 설명한다. 그러나, 특허출원의 범위가 이러한 실시 예들에 의해 제한되거나 한정되는 것은 아니다. 각 도면에 제시된 동일한 참조 부호는 동일한 부재를 나타낸다.Hereinafter, embodiments will be described in detail with reference to the accompanying drawings. However, the scope of the patent application is not limited or limited by these embodiments. Like reference symbols in the drawings denote like elements.

또한, 실시 예의 구성 요소를 설명하는 데 있어서, 제 1, 제 2, A, B, (a), (b) 등의 용어를 사용할 수 있다. 이러한 용어는 그 구성 요소를 다른 구성 요소와 구별하기 위한 것일 뿐, 그 용어에 의해 해당 구성 요소의 본질이나 차례 또는 순서 등이 한정되지 않는다. 어떤 구성 요소가 다른 구성요소에 "연결", "결합" 또는 "접속"된다고 기재된 경우, 그 구성 요소는 그 다른 구성요소에 직접적으로 연결되거나 접속될 수 있지만, 각 구성 요소 사이에 또 다른 구성 요소가 "연결", "결합" 또는 "접속"될 수도 있다고 이해되어야 할 것이다.In describing the components of the embodiment, terms such as first, second, A, B, (a), and (b) may be used. These terms are intended to distinguish the constituent elements from other constituent elements, and the terms do not limit the nature, order or order of the constituent elements. When a component is described as being "connected", "coupled", or "connected" to another component, the component may be directly connected or connected to the other component, Quot; may be "connected," "coupled," or "connected. &Quot;

어느 하나의 실시 예에 포함된 구성요소와, 공통적인 기능을 포함하는 구성요소는, 다른 실시 예에서 동일한 명칭을 사용하여 설명하기로 한다. 반대되는 기재가 없는 이상, 어느 하나의 실시 예에 기재한 설명은 다른 실시 예에도 적용될 수 있으며, 중복되는 범위에서 구체적인 설명은 생략하기로 한다.The components included in any one embodiment and the components including common functions will be described using the same names in other embodiments. Unless otherwise stated, the description of any one embodiment may be applied to other embodiments, and a detailed description thereof will be omitted in the overlapping scope.

도 1은 제 1 실시 예에 따른 압력 센서를 나타내는 도면이고, 도 2a는 제 1 실시 예에 따른 압력 센서의 분해도이고, 도 2b는 제 1 실시 예에 따른 압력 센서의 일 부분을 확대한 도면이고, 도 3은 제 1 실시 예에 따른 압력 센서의 단면도이다. FIG. 1 is an exploded perspective view of a pressure sensor according to a first embodiment of the present invention. FIG. 2B is an enlarged view of a portion of a pressure sensor according to the first embodiment 3 is a sectional view of the pressure sensor according to the first embodiment.

도 1 내지 도 3을 참조하면, 제 1 실시 예에 따른 압력 센서(10)는, 센서 모듈(11), 하우징(12), 프레임(13), 기판(14), 단자 홀더(16), 오링(17) 및 단자(18)를 포함할 수 있다.1 to 3, the pressure sensor 10 according to the first embodiment includes a sensor module 11, a housing 12, a frame 13, a substrate 14, a terminal holder 16, (17) and a terminal (18).

센서 모듈(11)은, 내부에 형성되는 통로부(P)로 유입되는 기체의 압력을 측정할 수 있다. 센서 모듈(11)은, 센싱 포트(110), 센싱 바디(113) 및 스트레인 게이지(S)를 포함할 수 있다.The sensor module 11 can measure the pressure of the gas introduced into the passage portion P formed therein. The sensor module 11 may include a sensing port 110, a sensing body 113, and a strain gauge S. [

센싱 포트(110)는, 통로부(P)의 유입 측에 배치되며, 외부로 노출되는 포트를 포함할 수 있다. 센싱 포트(110)는, 압력을 측정하고자 하는 대상체에 연결되어, 대상체로부터 유입되는 기체를 센싱 바디(113)로 전달할 수 있다. 센싱 포트(110)는, 하우징 지지부(111) 및 프레임 지지부(112)를 포함할 수 있다.The sensing port 110 may be disposed on the inflow side of the passage portion P and may include a port exposed to the outside. The sensing port 110 may be connected to an object to be measured for pressure, and may transmit the gas introduced from the object to the sensing body 113. The sensing port 110 may include a housing support portion 111 and a frame support portion 112.

하우징 지지부(111)는, 하우징(12)의 단부를 거치가 거치될 수 있도록 단차진 형상을 가질 수 있다. 마찬가지로, 프레임 지지부(112)는, 프레임(13)의 단부가 거치될 수 있도록 단차진 형상을 가질 수 있다. 프레임 지지부(112)의 직경은, 하우징 지지부(111)의 직경보다 작을 수 있다.The housing support portion 111 may have a stepped shape so that the end portion of the housing 12 can be mounted. Likewise, the frame supporting portion 112 may have a stepped shape so that the end portion of the frame 13 can be mounted. The diameter of the frame supporting portion 112 may be smaller than the diameter of the housing supporting portion 111.

센싱 바디(113)는, 센싱 포트(110)의 내부에 형성되는 통로부와 연통되는 통로부를 포함할 수 있다. 센싱 바디(113)는, 하우징(12) 및/또는 프레임(13)의 내부에 배치될 수 있다. 위와 같은 배치에 의하면, 외력에 의해 센싱 바디(113)가 파손되는 문제를 방지하고, 센싱 포트(110)가 연결되는 측정 대상체 이외의 다른 요소에 의한 영향을 받는 것을 방지할 수 있다. 결과적으로, 센서 모듈(11)의 측정 정확도를 향상시킬 수 있다. 센싱 바디(113)는, 스트레인 게이지(S)가 장착되기 위한 센싱 플레이트(113a)를 포함할 수 있다. 센싱 플레이트(113a)는, 스트레인 게이지(S)의 측정 정확성을 향상시키기 위하여 평평한 형상을 가질 수 있다. 센싱 플레이트(113a)는, 센싱 포트(110)의 반대편에 구비될 수 있다. 센싱 플레이트(113a)는, 예를 들어, 하우징(12)의 길이 방향에 대하여 수직한 방향으로 길게 배치될 수 있다.The sensing body 113 may include a passage portion communicating with the passage portion formed in the sensing port 110. The sensing body 113 may be disposed inside the housing 12 and / or the frame 13. With this arrangement, it is possible to prevent the sensing body 113 from being damaged by the external force and to prevent the sensing port 110 from being influenced by other elements other than the measurement object to which the sensing port 110 is connected. As a result, the measurement accuracy of the sensor module 11 can be improved. The sensing body 113 may include a sensing plate 113a to which the strain gauge S is mounted. The sensing plate 113a may have a flat shape in order to improve the measurement accuracy of the strain gauge (S). The sensing plate 113a may be provided on the opposite side of the sensing port 110. The sensing plate 113a may be arranged long in a direction perpendicular to the longitudinal direction of the housing 12, for example.

하우징(12)은, 압력 센서(10)의 외형을 형성할 수 있다. 하우징(12)의 일측은 센서 모듈(11)에 연결되고, 타측은 단자 홀더(16)에 연결될 수 있다. 하우징(12)은, 센서 모듈(11) 및 단자 홀더(16) 사이에 배치되는 프레임(13), 센싱 바디(113) 및/또는 기판(14)을 감쌀 수 있다. 하우징(12)의 상측은 내측으로 절곡되어 단자 홀더(16)의 일부를 감쌀 수 있다. 다시 말하면, 하우징(12)은, 단자 홀더(16)가 상측으로 이탈되는 것을 방지할 수 있다. 하우징(12)은 대략 원통 형상을 가질 수 있으나, 하우징(12)의 형상이 반드시 위와 같이 제한되는 것은 아니다.The housing 12 can form the contour of the pressure sensor 10. One side of the housing 12 can be connected to the sensor module 11 and the other side can be connected to the terminal holder 16. The housing 12 may wrap the frame 13, the sensing body 113 and / or the substrate 14 disposed between the sensor module 11 and the terminal holder 16. The upper side of the housing 12 may be bent inward to cover a part of the terminal holder 16. In other words, the housing 12 can prevent the terminal holder 16 from being separated from the upper side. The housing 12 may have a substantially cylindrical shape, but the shape of the housing 12 is not necessarily limited to the above.

프레임(13)은, 하우징(12)의 내측에 배치되며 센싱 바디(113)를 감쌀 수 있다. 프레임(13)은, 센싱 바디(113)가 다른 부품에 의해 간섭되지 않도록, 센싱 바디(113)로부터 일정한 거리 이격된 상태로, 센싱 바디(113)를 감쌀 수 있다. 프레임(13)의 일측은 기판(14)에 연결되고, 타측은, 센싱 포트(110)에 연결될 수 있다. 프레임(13)은 예를 들어, 금속 재질로 형성될 수 있다. 프레임(13)은, 기판(14)을 지지하기 위한 수용 홈(131) 및 지지 돌기(132)를 포함할 수 있다. 수용 홈(131)은, 프레임(13)의 상측 단부로부터 함몰된 형상을 가질 수 있다. 지지 돌기(132)는, 프레임(13)의 상측 단부로부터 돌출된 형상을 가질 수 있다.The frame 13 is disposed inside the housing 12 and can cover the sensing body 113. The frame 13 can cover the sensing body 113 with a certain distance from the sensing body 113 so that the sensing body 113 is not interfered by other components. One side of the frame 13 may be connected to the substrate 14 and the other side may be connected to the sensing port 110. The frame 13 may be formed of, for example, a metal material. The frame 13 may include a receiving groove 131 and a support protrusion 132 for supporting the substrate 14. The receiving groove 131 may have a shape depressed from the upper end of the frame 13. The support protrusion 132 may have a shape protruding from the upper end of the frame 13.

기판(14)은, 스트레인 게이지(S)에서 측정된 신호를 전달받아 단자(18)를 통하여 외부로 전달할 수 있다. 기판(14) 및 스트레인 게이지(S)는 소정의 와이어에 의해 연결될 수 있다. 상기 와이어는 기판(14)에 형성된 내부 회로를 따라서 기판(14)의 접점에 연결되는 단자(18)에 전기적으로 연결될 수 있다. 기판(14)은, 프레임(13)의 상측에 배치될 수 있다. 기판(14)은, 프레임(13)에 결합될 수 있는 결합 돌기(141) 및 결합 홈을 포함할 수 있다. 결합 돌기(141) 및 결합 홈은 각각 수용 홈(131) 및 지지 돌기(132)에 결합될 수 있다.The substrate 14 may receive the signal measured at the strain gauge S and transmit it to the outside through the terminal 18. [ The substrate 14 and the strain gauge S may be connected by a predetermined wire. The wire may be electrically connected to a terminal 18 that is connected to a contact of the substrate 14 along an internal circuit formed in the substrate 14. The substrate 14 may be disposed on the upper side of the frame 13. The substrate 14 may include a coupling protrusion 141 that can be coupled to the frame 13 and a coupling groove. The engaging projections 141 and the engaging grooves may be engaged with the receiving grooves 131 and the supporting protrusions 132, respectively.

단자 홀더(16)는, 단자(18)를 지지할 수 있다. 단자 홀더(16)는, 단자(18)를 수용하기 위한 단자 가이드 홀(162)을 포함할 수 있다. 단자 가이드 홀(162)의 형상은 단자(18)의 형상에 대응할 수 있다. 단자 가이드 홀(162)은, 단자(18)의 외경에 대응하는 지름을 가질 수 있다. 단자 가이드 홀(162)에 의하면, 단자(18)가 외부 기기의 접점에 접속될 때에, 외부 기기의 접점으로부터 단자(18)로 전달되는 힘에 의해 단자(18)가 휘어지는 것을 방지할 수 있다. 단자 홀더(16)는, 기판(14)의 상측에 배치될 수 있다. 단자 홀더(16)의 상단에는 단자 가이드 홀(162)의 일부를 차폐하는 차폐부(163)가 구비될 수 있다. 차폐부(163)는, 단자(18)의 탄성부(182)의 상단을 지지함으로써, 단자(18)가 단자 가이드 홀(162)의 상측으로 이탈되는 것을 방지할 수 있다. 차폐부(163)에 의해 차폐되지 않는 부분으로 단자(18)의 접촉부(181)가 돌출될 수 있다. 참고로 도 2b는, 접촉부(181)가 생략된 상태를 도시한 도면이다.The terminal holder 16 can support the terminal 18. The terminal holder 16 may include a terminal guide hole 162 for receiving the terminal 18. The shape of the terminal guide hole 162 may correspond to the shape of the terminal 18. [ The terminal guide hole 162 may have a diameter corresponding to the outer diameter of the terminal 18. According to the terminal guide hole 162, when the terminal 18 is connected to the contact of the external device, the terminal 18 can be prevented from being bent by the force transmitted from the contact of the external device to the terminal 18. The terminal holder 16 may be disposed on the upper side of the substrate 14. A shielding portion 163 for shielding a part of the terminal guide hole 162 may be provided at an upper end of the terminal holder 16. The shielding portion 163 can support the upper end of the elastic portion 182 of the terminal 18 to prevent the terminal 18 from being deviated to the upper side of the terminal guide hole 162. [ The contact portion 181 of the terminal 18 can be protruded to a portion that is not shielded by the shield portion 163. 2B is a diagram showing a state in which the contact portion 181 is omitted.

단자 홀더(16)의 상면은, T자 형상의 구멍을 포함할 수 있다. 단자 홀더(16)의 상면은, 너비가 서로 다른 제 1 구멍(h1) 및 제 2 구멍(h2)을 포함하는 것으로 이해될 수도 있다. 제 2 구멍(h2)의 너비는 제 1 구멍(h1)의 너비보다 차폐부(163)의 너비만큼 작은 것으로 이해될 수 있다. 한편, 접촉부(181)는 탄성부(182)로부터 멀어질수록 너비가 감소하는 부분을 포함할 수 있다(도 4b 참조). 접촉부(181) 중 탄성부(182)에 인접한 너비가 넓은 부분은 차폐부(163)에 의해 차폐되지 않은 너비가 긴 제 1 구멍(h1)을 통하여 단자 가이드 홀(162)으로부터 삽입 돌출되고, 접촉부(181)의 단부는 되접혀서 제 1 구멍(h1)보다 너비가 좁은 제 2 구멍(h2)을 통하여 단자 가이드 홀(162)으로 인입될 수 있다. 이때, 접촉부(181) 중 탄성부(182)에 인접한 너비가 넓은 부분의 너비는 제 1 구멍(h1)의 너비에 대응될 수 있다. 위와 같은 형상에 의하면, 단자(18)가 일정한 위치에 유지되게 할 수 있다.The upper surface of the terminal holder 16 may include a T-shaped hole. The upper surface of the terminal holder 16 may be understood to include a first hole h1 and a second hole h2 having different widths. The width of the second hole h2 can be understood to be smaller than the width of the first hole h1 by the width of the shielding portion 163. [ On the other hand, the contact portion 181 may include a portion whose width decreases as the distance from the elastic portion 182 increases (see FIG. 4B). A wide portion of the contact portion 181 adjacent to the elastic portion 182 is inserted and projected from the terminal guide hole 162 through the first hole h1 which is not shielded by the shield portion 163 and is long, The end of the first guide hole 181 may be folded back and drawn into the terminal guide hole 162 through the second hole h2 whose width is narrower than the first hole h1. At this time, the width of the wide portion adjacent to the elastic portion 182 of the contact portion 181 may correspond to the width of the first hole h1. According to the above configuration, the terminal 18 can be held at a constant position.

오링(17)은, 단자 홀더(16) 및 하우징(12) 사이에 배치될 수 있다. 오링(17)에 의하면, 단자 홀더(16) 및 하우징(12)의 결합력을 향상시키고, 단자 홀더(16) 및 하우징(12) 사이에 먼지 또는 수분 등이 침투하는 것을 방지할 수 있다. 오링(17)은, 예를 들어, 단자 홀더(16)의 단차부에 삽입될 수 있다.The O-ring 17 may be disposed between the terminal holder 16 and the housing 12. The o-ring 17 improves the coupling force between the terminal holder 16 and the housing 12 and prevents dust, moisture, and the like from penetrating between the terminal holder 16 and the housing 12. [ The O-ring 17 can be inserted into the stepped portion of the terminal holder 16, for example.

단자(18)는, 스트레인 게이지(S)로부터 전달받은 신호를 외부 기기로 전달할 수 있다. 단자(18)는, 단자 홀더(16)를 관통하여, 기판(14)에 접속될 수 있다. 단자(18)의 일측은 기판(14)에 연결되고, 타측은 외부 기기의 접점에 연결될 수 있다. 단자(18)는, 하우징(12)의 길이 방향을 따라서 길게 배치될 수 있다. 단자(18)는, 외부 기기의 접점과의 접속력을 향상시키기 위하여 하우징(12)의 길이 방향을 따라서 탄성 변형될 수 있다. 단자(18)에 대한 구체적인 형상은 후술하기로 한다.The terminal 18 can transmit a signal received from the strain gauge S to an external device. The terminal 18 can be connected to the substrate 14 through the terminal holder 16. [ One side of the terminal 18 may be connected to the substrate 14 and the other side may be connected to a contact of an external device. The terminals 18 can be arranged long along the longitudinal direction of the housing 12. [ The terminal 18 can be elastically deformed along the longitudinal direction of the housing 12 to improve the connecting force with the contacts of the external device. A specific shape of the terminal 18 will be described later.

도 4a 및 4b는 제 1 실시 예에 따른 단자를 나타내는 도면이다. 구체적으로 도 4a는 단자의 사시도이고, 도 4b는 단자의 제조 과정에서의 타발가공 시의 단자의 형상을 나타내는 도면이다. 4A and 4B are views showing terminals according to the first embodiment. More specifically, FIG. 4A is a perspective view of the terminal, and FIG. 4B is a view showing the shape of the terminal at the time of punch machining in the manufacturing process of the terminal.

도 4a 및 도 4b를 참조하면, 제 1 실시 예에 따른 단자는, 금속판재의 타발가공 및 절곡가공을 거쳐 도 4a에 도시되는 형상으로 형성될 수 있다. 도 4b에는 단자의 제조과정에서의 타발가공 후, 절곡가공 전의 상태가 도시되어 있다. 도 4b에 도시되어 있는 것은 절곡가공 후에 단자로서 기능하는 형상으로 타발가공되는 판재로서, 콘택트는 아니지만 여기서는 절곡가공 후의 것과 동일한 부호를 사용하여 나타내고, 절곡가공 후의 명칭을 사용하여 설명한다.4A and 4B, the terminal according to the first embodiment may be formed into a shape shown in FIG. 4A through punching and bending of a metal plate. 4B shows the state before the bending process after the punching process in the manufacturing process of the terminal. 4B is a plate material that is subjected to punching processing in a shape that functions as a terminal after bending, and is not a contact. Here, the same reference numerals as those after bending are used, and the description after bending will be used.

단자(18)는 도 4b에 도시되는 형상으로 타발가공된 후 도 4a에 도시되는 형상으로 절곡가공될 수 있다. 단자(18)는 상측에 접촉부(181)가 형성되고, 접촉부(181)의 하측에 탄성부(182)가 형성될 수 있다. 또한 탄성부(182)의 하측에는 고정부(183) 및/또는 연결부(184)가 형성될 수 있다.The terminal 18 may be formed into a shape shown in FIG. 4B and then bent to a shape shown in FIG. 4A. The terminals 18 are formed with contact portions 181 on the upper side and the elastic portions 182 on the lower side of the contact portions 181. Also, a fixing portion 183 and / or a connecting portion 184 may be formed on the lower side of the elastic portion 182.

접촉부(181)는 단자 홀더(16)의 상측으로 돌출하여 외부 기기의 접점에 접촉하고, 외부 기기의 접점으로부터 압압(press)을 받을 수 있다.The contact portion 181 protrudes to the upper side of the terminal holder 16 to contact the contact of the external device and can receive a press from the contact of the external device.

탄성부(182)는 접촉부(181)가 외부 기기의 접점으로부터 압압을 받을 때에 탄성적으로 변형될 수 있다.The elastic portion 182 can be elastically deformed when the contact portion 181 is pressed by the contact of the external device.

고정부(183)는 단자(18)가 단자 홀더(16) 내에 삽입된 때에 단자 홀더(16) 내에 압입되어 단자 홀더(16)의 내벽에 압접하고, 단자(18)를 단자 홀더(16) 내의 소정의 위치에 고정되게 할 수 있다. 고정부(183)의 끝가장자리에는 압입돌기(1831)가 설치될 수 있다.The fixing portion 183 is press-fitted into the terminal holder 16 and pressed against the inner wall of the terminal holder 16 when the terminal 18 is inserted into the terminal holder 16, And can be fixed at a predetermined position. A press-in projection 1831 may be provided at the end edge of the fixing portion 183.

연결부(184)는 탄성부(182) 또는 고정부(183)로부터 단자 홀더(16)의 하측 방향으로 연장되고, 기판(14)과 전기적으로 연결될 수 있다.The connection portion 184 extends from the elastic portion 182 or the fixing portion 183 in the downward direction of the terminal holder 16 and can be electrically connected to the substrate 14.

탄성부(182)는 도 4b에 도시되는 타발시점에서는 선재가 좌우방향으로 반복하여 굴곡하면서 전후로 연장하는 형상을 가질 수 있다. 그리고 탄성부(182)는 절곡가공을 거침으로써 도 4a에 나타나는 바와 같이 타발시점에서의 좌우방향 절곡부분(1821)이 탄성부(182)의 다른 부분과 대면하는 방향으로 절곡될 수 있다.The elastic portion 182 may have a shape in which the wire rod repeatedly bends in the left and right direction and extends back and forth at the punching time shown in FIG. 4B. As shown in Fig. 4A, the elastic portion 182 is folded so that the left-right bent portion 1821 at the time of punching can be bent in a direction in which it faces the other portion of the elastic portion 182. [

한편, 탄성부(182)는 접촉부(181)가 외부 기기의 접점에 눌려질 때마다 신축될 수 있다. 따라서, 타발가공 시에 형성된 단자의 파단면이 단자 홀더(16)의 내벽면에 접할 경우에는 단자 홀더(16)의 내벽면이 반복하여 깎여 내구성을 저하시킬 수 있다. 그러나 실시 예와 같이, 절곡부분(1821)이 탄성부(182)의 다른 부분과 대면하는 방향으로 절곡되도록 형성하면, 탄성부(182)가 신축하더라도 파단면에서 단자 홀더(16)의 내벽면이 깍여지는 것이 완화되어 내구성이 향상될 수 있다. 또한 탄성부(182)가 도 4a에 도시되는 형상으로 절곡됨으로써 단자(18)의 외형이 소형화 되고, 압력 센서(10) 전체의 소형화를 도모할 수 있다.On the other hand, the elastic portion 182 can be expanded and contracted each time the contact portion 181 is pressed by the contact of the external device. Therefore, when the fracture surface of the terminal formed at the time of punching is in contact with the inner wall surface of the terminal holder 16, the inner wall surface of the terminal holder 16 may be repeatedly scraped off, thereby reducing the durability. However, if the bent portion 1821 is formed to be bent in a direction facing the other portion of the elastic portion 182 as in the embodiment, even if the elastic portion 182 is expanded or contracted, the inner wall surface of the terminal holder 16, The mowing is mitigated and the durability can be improved. 4A, the outer shape of the terminal 18 is miniaturized, and the entirety of the pressure sensor 10 can be reduced.

또한 절곡부분(1821)는 본 실시형태에서는 다른 부분과 대면하는 방향으로 절곡되어 있으나 절곡부분(1821)는 공간에 여유가 있는 때는 더욱 깊이 절곡될 수도 있다.The bent portion 1821 is bent in a direction facing the other portion in the present embodiment, but the bent portion 1821 may be further bent when there is space in the space.

또한 탄성부(182)는, 탄성부(182)를 형성하는 선재 간의 간격에도 아래와 같은 특징을 가질 수 있다. 도 4b와 같이, 탄성부(182)를 형성하는 타발시점에서의 1개의 절곡부분(1821)의 내측 전후방향의 간격을 d1라고 하고, 타발시점에서의 전후방향에 서로 인접하는 2개의 절곡부분(1821) 간의 전후방향의 간격을 d2라고 할 수 있다. 이때 d2는 d1보다 크게 형성될 수 있다.The elastic portion 182 may also have the following characteristics in the interval between the wire members forming the elastic portion 182. [ As shown in Fig. 4B, the interval in the inner front-rear direction of one bending portion 1821 at the time of punch forming the elastic portion 182 is denoted by d1, and two bending portions 1821 can be defined as d2. At this time, d2 may be formed larger than d1.

접촉부(181)가 외부 기기의 접접에 눌려 탄성부(182)가 압축될 때 절곡부분(1821)은 상대적으로 높은 강성을 갖고 변형 저항으로서 작용하게 된다. 즉 탄성부(182)가 압축될 때, 절곡부분(1821)의 내측(치수 d1 부분)과 외측(치수 d2 부분)을 비교하면, 내측(치수 d1 부분)보다 외측(치수 d2 부분) 쪽이 전후방향으로 크게 압축되게 된다. 만일 d1을 d2와 동일하게 설계하면 탄성부(182)가 압축될 때 외측(치수 d2 부분)쪽이 먼저 선재끼리 접촉하여 더 이상 압축될 수 없게 된다. 그러나 d2를 d1보다 크게 형성하면, d1이 d2와 동일한 경우에 비해 보다 작은 치수의 탄성부(182)로 보다 큰 변형량을 확보할 수 있게 된다. 한편, 본 발명에 있어서, d1이 d2와 동일한 경우를 배제하는 것은 아님을 밝혀 둔다.When the contact portion 181 is pressed by the contact of the external device and the elastic portion 182 is compressed, the bent portion 1821 has a relatively high rigidity and acts as deformation resistance. That is, when the elastic portion 182 is compressed, the inside (the dimension d2 portion) and the outside (the dimension d2 portion) of the bent portion 1821 are compared with each other. Direction. If d1 is designed to be the same as d2, the outer side (dimension d2 portion) of the elastic portion 182 is compressed first, so that the wire can not be compressed any more. However, if d2 is made larger than d1, it is possible to secure a larger deformation amount with the elastic portion 182 having a smaller dimension than when d1 is equal to d2. On the other hand, in the present invention, it is not excluded that the case where d1 is equal to d2 is excluded.

도 5는 제 2 실시 예에 따른 압력 센서를 나타내는 도면이고, 도 6은 제 2 실시 예에 따른 압력 센서의 분해도이고, 도 7은 제 2 실시 예에 따른 압력 센서의 단면도이다.FIG. 5 is a view showing a pressure sensor according to a second embodiment, FIG. 6 is an exploded view of the pressure sensor according to the second embodiment, and FIG. 7 is a sectional view of the pressure sensor according to the second embodiment.

도 5 내지 도 7을 참조하면, 제 2 실시 예에 따른 압력 센서(20)는, 센싱 포트(210), 센싱 바디(213) 및 스트레인 게이지(S)를 포함하는 센서 모듈(21), 하우징(22), 프레임(23), 기판(24), 지지체(25), 단자 홀더(26) 및 단자(28)를 포함할 수 있다.5 to 7, the pressure sensor 20 according to the second embodiment includes a sensor module 21 including a sensing port 210, a sensing body 213 and a strain gauge S, a housing (not shown) 22, a frame 23, a substrate 24, a support 25, a terminal holder 26, and a terminal 28.

센서 모듈(21)의 센싱 바디(213)는, 측면에 배치되는 편평한 센싱 면(213a)을 포함할 수 있다. 센싱 면(213a)은 기판(24)과 평행하게 형성될 수 있다. 예를 들어, 센싱 바디(213)는, 단면이 대략 반원 형상을 갖는 기둥 모양을 가질 수 있다. 센싱 면(213a)의 두께는, 센싱 바디(213)의 다른 면의 두께에 비하여 얇을 수 있다. 위와 같은 형상에 의하면, 센싱 면(213a)의 변형 정도가 다른 면의 변형 정도보다 더 크게 되므로, 센싱 면(213a)에 설치되는 스트레인 게이지(S)의 감도를 향상시킬 수 있다.The sensing body 213 of the sensor module 21 may include a flat sensing surface 213a disposed on the side surface. The sensing surface 213a may be formed parallel to the substrate 24. For example, the sensing body 213 may have a columnar shape having a substantially semicircular cross section. The thickness of the sensing surface 213a may be thinner than the thickness of the other surface of the sensing body 213. [ According to the above configuration, the degree of deformation of the sensing surface 213a is greater than the degree of deformation of the other surface, so that the sensitivity of the strain gage S provided on the sensing surface 213a can be improved.

하우징(22)은, 일측에 작업용 구멍(221a)이 형성된 하우징 바디(221)와, 작업용 구멍(221a)에 설치되는 하우징 커버(222)를 포함할 수 있다. 작업용 구멍(221a)는, 외부에서 센싱 바디(213)의 적어도 일부, 예를 들면 상측이 외부로 노출되게 할 수 있다. 작업용 구멍(221a)에 의하면, 센싱 모듈(21), 프레임(23), 기판(24) 및 하우징 바디(221)가 결합된 상태에서, 스트레인 게이지(S) 및 기판(24)을 서로 전기적으로 연결시키기 위한 와이어 본딩(wire bonding) 작업을 용이하게 할 수 있다. 와이어 본딩 작업이 수행된 후 하우징 커버(222)는 작업용 구멍(221a)에 설치되어, 센싱 모듈(21)이 외부로 노출되는 것을 방지할 수 있다. 예를 들면, 하우징 커버(222)는 작업용 구멍(221a)에 레이저 용접(laser welding) 방식으로 결합될 수 있다.The housing 22 may include a housing body 221 having a work hole 221a formed on one side thereof and a housing cover 222 provided on the work hole 221a. The working hole 221a can expose at least a part of the sensing body 213, for example, the upper side to the outside from the outside. According to the work hole 221a, the strain gauge S and the substrate 24 are electrically connected to each other with the sensing module 21, the frame 23, the substrate 24, and the housing body 221 engaged with each other. The wire bonding process can be facilitated. After the wire bonding operation is performed, the housing cover 222 is installed in the work hole 221a to prevent the sensing module 21 from being exposed to the outside. For example, the housing cover 222 can be coupled to the working hole 221a in a laser welding manner.

하우징 바디(221)의 내측 벽에는 기판(24)을 세로 방향으로 지지하기 위한 기판 지지 홈이 형성될 수 있다. 기판 지지 홈은 하우징 바디(221)의 길이 방향을 따라서, 길게 형성될 수 있다. 위와 같은 구조에 의하면, 기판(24)을 안정적으로 지지할 수 있다.A substrate support groove for supporting the substrate 24 in the longitudinal direction may be formed on the inner wall of the housing body 221. The substrate support grooves may be elongated along the longitudinal direction of the housing body 221. According to the above structure, the substrate 24 can be stably supported.

기판(24)은, 압력 센서(20)의 길이 방향을 따라서 길게 배치될 수 있다. 위와 같은 배치에 의하면, 압력 센서(20)를 소형화할 수 있다. 기판(24)은, 기판(24) 상에 실장되는 회로 또는 전자 소자 등의 설치 공간을 확보하기 위하여 기판(24)은 일정한 면적을 가져야 한다. 따라서, 기판(24)을 압력 센서(20)의 길이 방향에 수직한 방향으로 배치하게 될 경우, 전체 압력 센서(20)은 기판(24)의 면적만큼 직경이 커지게 되고, 그 결과 불필요하게 부피가 증가될 수 있다. 그러나 위와 같이 기판(24)이 압력 센서(20)의 길이 방향을 따라서 길게 배치될 경우, 위와 같은 불필요한 부피를 최소한으로 감소시켜, 전체 압력 센서(20)의 부피를 줄일 수 있다.The substrate 24 may be arranged long along the longitudinal direction of the pressure sensor 20. [ According to this arrangement, the pressure sensor 20 can be downsized. The substrate 24 must have a certain area in order to secure a space for installing a circuit or an electronic device to be mounted on the substrate 24. [ Therefore, when the substrate 24 is arranged in a direction perpendicular to the longitudinal direction of the pressure sensor 20, the entire pressure sensor 20 becomes larger in diameter by the area of the substrate 24, Can be increased. However, when the substrate 24 is arranged long along the longitudinal direction of the pressure sensor 20, the unnecessary volume can be minimized and the volume of the entire pressure sensor 20 can be reduced.

기판(24)은, 스트레인 게이지(S) 및 단자(28)의 전기적인 연결을 형성하기 위한 내부 회로가 실장되는 실장부(241)와, 상기 기판(24)을 센싱 모듈(21)로부터 지지하기 위한 레그부(242)와, 센싱 바디(213)의 측면의 일부와 오버랩되는 개구부(243)를 포함할 수 있다.The substrate 24 includes a mounting portion 241 on which an internal circuit for forming an electrical connection between the strain gauge S and the terminal 28 is mounted and a mounting portion 242 on which the substrate 24 is supported from the sensing module 21 And an opening 243 that overlaps with a portion of a side surface of the sensing body 213. [0035] As shown in FIG.

레그부(242)는, 실장부(241)로부터 하측으로 연장될 수 있다. 레그부(242)는, 개구부(243)를 중심으로 양측에 배치될 수 있다. 다시 말하면, 개구부(243)는 2개의 레그부(242) 사이의 공간으로 규정될 수도 있다.The leg portion 242 may extend downward from the mounting portion 241. [ The leg portions 242 can be disposed on both sides of the opening portion 243 as a center. In other words, the opening 243 may be defined as a space between the two leg portions 242.

개구부(243)는, 센싱 면(213a)의 적어도 일부와 오버랩 될 수 있다. 위와 같은 형상에 의하면, 기판(24), 하우징 바디(221) 및 센서 모듈(21)이 결합된 상태에서, 기판(24) 및 스트레인 게이지(S)의 전기적인 연결을 용이하게 형성할 수 있다. The opening 243 may overlap at least a part of the sensing surface 213a. According to the above configuration, the substrate 24 and the strain gauge S can be easily connected electrically in a state where the substrate 24, the housing body 221, and the sensor module 21 are coupled.

지지체(25)는, 기판(24)의 일면 및 하우징 바디(221)의 내벽 사이에 배치되어, 기판(24)이 하우징 바디(221) 내에서 안정적으로 지지되게 할 수 있다. 지지체(25)는, 예를 들어, 실리콘 에폭시(silicon epoxy)로 이루어질 수 있다.The support 25 may be disposed between one side of the substrate 24 and the inner wall of the housing body 221 so that the substrate 24 can be stably supported within the housing body 221. The support 25 may be made of, for example, silicon epoxy.

단자 홀더(26)는, 단자(28)를 지지할 수 있다. 단자 홀더(26)는 단자(28)의 형상에 대응하는 단자 지지부를 포함할 수 있다. 단자 홀더(26)는, 하우징 바디(221)의 상측에 고정되어, 단자(28)가 외부로 이탈되는 것을 방지할 수 있다. 단자 홀더(26)의 상면에는 단자(28)가 외부로 노출되게 하는 단자 홀이 적어도 하나 이상 형성될 수 있다. 단자 홀은 단자(28)의 상면의 면적보다 더 작게 형성되어, 단자(28)가 외부로 돌출되지 않도록 할 수도 있다. 위와 같은 형상에 의하면, 별도의 보호 부재 없이도, 압력 센서(20)의 수송 과정 등에서 단자(28)가 손상되는 문제를 최소화할 수 있다.The terminal holder 26 can support the terminal 28. The terminal holder 26 may include a terminal support corresponding to the shape of the terminal 28. [ The terminal holder 26 is fixed on the upper side of the housing body 221 to prevent the terminal 28 from being deviated to the outside. At least one terminal hole for exposing the terminal 28 to the outside may be formed on the upper surface of the terminal holder 26. The terminal hole may be formed to be smaller than the area of the upper surface of the terminal 28 so that the terminal 28 does not protrude to the outside. According to the above configuration, the problem of damaging the terminal 28 in the process of transporting the pressure sensor 20 can be minimized without a separate protective member.

단자(28)는 도 7과 같이 복수 회 절곡된 형상으로 제공될 수 있다. 위와 같은 형상에 의하면, 단자(28)가 외부 기기의 접점과 접촉할 때에, 단자(28)에 탄성력을 부여함으로써, 전기적 접속을 확실하게 할 수 있다.The terminal 28 may be provided in a shape that is bent a plurality of times as shown in Fig. According to the above configuration, when the terminal 28 contacts the contact of the external device, the terminal 28 is given an elastic force, so that the electrical connection can be secured.

도 8은 제 3 실시 예에 따른 압력 센서를 나타내는 도면이고, 도 9는 제 3 실시 예에 따른 압력 센서의 분해도이고, 도 10은 제 3 실시 예에 따른 제 1 기판 및 제 2 기판의 체결 구조를 나타내는 도면이고, 도 11은 제 3 실시 예에 따른 압력 센서의 단면도이다.9 is an exploded view of a pressure sensor according to a third embodiment, and FIG. 10 is an exploded view of a pressure sensor according to a third embodiment when the fastening structure of the first substrate and the second substrate 11 is a sectional view of the pressure sensor according to the third embodiment.

도 8 내지 도 11을 참조하면, 제 3 실시 예에 따른 압력 센서(30)는, 센싱 포트(310), 센싱 바디(313) 및 스트레인 게이지(S)를 포함하는 센서 모듈(31), 하우징(32), 프레임(33), 제 1 기판(34), 제 2 기판(39), 단자 홀더(36), 오링(37) 및 단자(38)를 포함할 수 있다. 센싱 바디(313)는, 상면에 배치되는 편평한 센싱 면(313a)을 포함할 수 있다.8 to 11, the pressure sensor 30 according to the third embodiment includes a sensor module 31 including a sensing port 310, a sensing body 313 and a strain gauge S, a housing (not shown) 32, a frame 33, a first substrate 34, a second substrate 39, a terminal holder 36, an O-ring 37, and a terminal 38. The sensing body 313 may include a flat sensing surface 313a disposed on the upper surface.

프레임(33)은, 제 1 기판(34) 및/또는 제 2 기판(39)을 지지할 수 있다. 프레임(33)의 상측은, 제 1 기판(34)을 지지할 수 있다. 프레임(33)은, 제 1 기판(34)을 지지하기 위한 지지 돌기(332)를 포함할 수 있다. 프레임(33)의 내측 벽에는 제 2 기판(39)을 세로 방향으로 지지하기 위한 기판 지지 홈이 형성될 수 있다.The frame 33 can support the first substrate 34 and / or the second substrate 39. The upper side of the frame 33 can support the first substrate 34. [ The frame 33 may include a support protrusion 332 for supporting the first substrate 34. [ A substrate support groove for supporting the second substrate 39 in the longitudinal direction may be formed on the inner wall of the frame 33.

제 1 기판(34)은, 프레임(33)의 상측에 배치될 수 있다. 제 1 기판(34)은, 하우징(32)의 길이 방향에 대하여 수직한 방향으로 배치될 수 있다. 제 1 기판(34)은, 센싱 면(313a)과 오버랩되는 개구부와, 지지 돌기(332)에 결합되는 지지 홈(342)와, 제 2 기판(39)에 결합되는 끼움 돌기(344)를 포함할 수 있다. 지지 홈(342)은, 제 1 기판(34)의 둘레로부터 내측으로 함몰된 형상일 수 있다. 끼움 돌기(344)는, 상기 개구부의 일측 벽으로부터 돌출 형성될 수 있다. 제 1 기판(34)의 개구부에 의하면, 제 1 기판(34), 하우징(32) 및 센서 모듈(31)이 결합된 상태에서, 제 1 기판(34) 및 스트레인 게이지(S)의 전기적인 연결을 용이하게 형성할 수 있다.The first substrate 34 may be disposed on the upper side of the frame 33. The first substrate 34 may be disposed in a direction perpendicular to the longitudinal direction of the housing 32. The first substrate 34 includes an opening overlapping with the sensing surface 313a, a support groove 342 coupled to the support protrusion 332, and a fitting protrusion 344 coupled to the second substrate 39 can do. The support groove 342 may be inwardly recessed from the periphery of the first substrate 34. The fitting protrusion 344 may be formed to protrude from one side wall of the opening. The first substrate 34 and the housing 32 and the sensor module 31 are coupled to each other so that the electrical connection of the first substrate 34 and the strain gauge S Can be easily formed.

제 2 기판(39)은, 제 1 기판(34)과 교차되는 방향으로 배치될 수 있다. 제 2 기판(39)은, 하우징(32)의 길이 방향과 평행한 방향으로 배치될 수 있다. 위와 같은 형상에 의하면, 제 1 기판(34) 및 제 2 기판(39)에 필요한 회로 및/또는 전자 소자를 분할 배치할 수 있으므로, 제 1 기판(34)의 면적을 줄이고, 결과적으로, 압력 센서(30)의 부피를 줄일 수 있다. 제 2 기판(39)은, 끼움 돌기(344)에 결합되는 끼움 홈(394)을 포함할 수 있다. 제 2 기판(39) 및 제 1 기판(34)은, 끼움 홈(394) 및 끼움 돌기(344)에 형성되는 접점에 의해 전기적으로 연결될 수 있다. 한편, 이와 달리 제 2 기판(39) 및 제 1 기판(34)은, 3별도의 와이어 본딩에 의해 전기적으로 연결될 수도 있을 것이다.The second substrate 39 may be arranged in a direction intersecting with the first substrate 34. The second substrate 39 may be disposed in a direction parallel to the longitudinal direction of the housing 32. According to the above configuration, necessary circuits and / or electronic elements can be divided and arranged on the first substrate 34 and the second substrate 39, thereby reducing the area of the first substrate 34, (30) can be reduced in volume. The second substrate 39 may include a fitting groove 394 coupled to the fitting protrusion 344. The second substrate 39 and the first substrate 34 may be electrically connected by a contact formed on the fitting groove 394 and the fitting protrusion 344. [ Alternatively, the second substrate 39 and the first substrate 34 may be electrically connected by three separate wire bonding.

도 12는 제 4 실시 예에 따른 압력 센서를 나타내는 도면이고, 도 13은 제 4 실시 예에 따른 압력 센서의 분해도이고, 도 14는 제 4 실시 예에 따른 프레임 및 기판의 체결 구조를 나타내는 도면이고, 도 15는 제 4 실시 예에 따른 압력 센서의 단면도이다.FIG. 12 is a view showing a pressure sensor according to a fourth embodiment, FIG. 13 is an exploded view of a pressure sensor according to a fourth embodiment, FIG. 14 is a view showing a fastening structure of a frame and a substrate according to a fourth embodiment And Fig. 15 is a sectional view of the pressure sensor according to the fourth embodiment.

도 12 내지 도 15를 참조하면, 제 4 실시 예에 따른 압력 센서(40)는, 센싱 포트(410), 센싱 바디(413) 및 스트레인 게이지(S)를 포함하는 센서 모듈(41), 하우징(42), 프레임(43), 기판(44), 오링(45), 단자 홀더(46), 제 1 단자(48) 및 제 2 단자(49)를 포함할 수 있다. 센싱 바디(413)는, 측면에 배치되는 편평한 센싱 면(413a)을 포함할 수 있다.12 to 15, the pressure sensor 40 according to the fourth embodiment includes a sensor module 41 including a sensing port 410, a sensing body 413, and a strain gauge S, a housing (not shown) 42, a frame 43, a substrate 44, an O-ring 45, a terminal holder 46, a first terminal 48 and a second terminal 49. The sensing body 413 may include a flat sensing surface 413a disposed on the side surface.

프레임(43)은, 기판(44)을 하우징(42)의 길이 방향으로 지지할 수 있다. 프레임(43)은, 기판(44)의 측면을 지지하기 위한 적어도 하나 이상의 지지 돌기(432)를 포함할 수 있다. 센서 모듈(41), 프레임(43) 및 기판(44)이 결합된 상태에서, 프레임(43) 및 기판(44)은, 센싱 바디(413)의 둘레를 감싸는 폐루프(closed loop)을 형성할 수 있다.The frame 43 can support the substrate 44 in the longitudinal direction of the housing 42. The frame 43 may include at least one support protrusion 432 for supporting the side surface of the substrate 44. [ With the sensor module 41, the frame 43 and the substrate 44 engaged, the frame 43 and the substrate 44 form a closed loop that surrounds the sensing body 413 .

기판(44)은, 실장부(441)와, 센싱 면(313a)에 오버랩되는 개구부(443)와, 지지 돌기(432)에 결합되는 지지 홈(444)을 포함할 수 있다.The substrate 44 may include a mounting portion 441, an opening portion 443 overlapping the sensing surface 313a, and a support groove 444 coupled to the support protrusion 432.

제 1 단자(48)는, 도 15와 같이 복수 회 절곡된 형상으로 제공될 수 있다. 위와 같은 형상에 의하면, 제 1 단자(48)가 외부 기기의 접점과 접촉할 때에, 제 1 단자(48)에 탄성력을 부여함으로써, 전기적 접속을 확실하게 할 수 있다. 제 1 단자(48)의 상측부는 단자 홀더(46)의 상측으로 돌출될 수 있다.The first terminal 48 may be provided in a bent shape a plurality of times as shown in Fig. According to the above configuration, when the first terminal 48 contacts the contact of the external device, the first terminal 48 is given an elastic force, so that the electrical connection can be secured. The upper portion of the first terminal 48 may protrude above the terminal holder 46.

제 2 단자(49)는, 기판(44)의 상측에 설치될 수 있다. 제 2 단자(49)는, 복수 회 절곡된 형상으로 제공됨으로써, 탄성을 가질 수 있다. 제 2 단자(49)는, 제 1 단자(48) 및 기판(44)를 전기적으로 연결시킬 수 있다. 제 2 단자(49)에 의하면, 제 1 단자(48) 및 기판(44)의 전기적 접속을 용이하게 할 수 있다. 구체적으로, 제 2 단자(49)를 기판(44)에 설치한 상태에서, 제 1 단자(48)가 삽입된 단자 홀더(46)를 결합시키면, 제 1 단자(48)의 하측 부분이 제 2 단자(49)에 탄성 접촉하면서, 제 1 단자(48), 제 2 단자(49) 및 기판(44)의 전기적인 접속을 용이하게 할 수 있다.The second terminal 49 may be provided on the upper side of the substrate 44. The second terminal 49 is provided in a bent shape a plurality of times, so that it can have elasticity. The second terminal 49 can electrically connect the first terminal 48 and the substrate 44. According to the second terminal 49, electrical connection between the first terminal 48 and the substrate 44 can be facilitated. Specifically, when the terminal holder 46 in which the first terminal 48 is inserted is engaged with the second terminal 49 mounted on the substrate 44, the lower portion of the first terminal 48 is connected to the second terminal 49, The first terminal 48, the second terminal 49, and the substrate 44 can be easily connected to each other while being in elastic contact with the terminal 49. [

도 16a 및 도 16b는 제 4 실시 예에 따른 단자 홀더 및 하우징의 체결 구조를 나타내는 도면이다.16A and 16B are views showing the fastening structure of the terminal holder and the housing according to the fourth embodiment.

도 16a 및 도 16b를 참조하면, 프레임(43)은 상측에 형성되는 제 1 굴곡부(435)를 포함할 수 있다. 단자 홀더(46)는 프레임(43)에 삽입되는 삽입부(461)를 포함하고, 삽입부(461)에는 제 1 굴곡부(435)에 대응하는 제 2 굴곡부(461a)가 형성될 수 있다. 위와 같은 형상에 의하면, 프레임(43) 및 단자 홀더(46)가 결합될 때에, 결합 위치를 정확하게 가이드하고, 프레임(43) 및 단자 홀더(46)가 상대적으로 회전되는 것을 방지할 수 있다. 따라서, 제 1 단자(48) 및 제 2 단자(49)가 제대로 접속되도록 할 수 있다.16A and 16B, the frame 43 may include a first bent portion 435 formed on the upper side. The terminal holder 46 includes an insertion portion 461 inserted into the frame 43 and a second bending portion 461a corresponding to the first bending portion 435 may be formed in the insertion portion 461. [ With this configuration, when the frame 43 and the terminal holder 46 are engaged, it is possible to accurately guide the engaging position and prevent the frame 43 and the terminal holder 46 from rotating relative to each other. Therefore, the first terminal 48 and the second terminal 49 can be properly connected.

도 17은 제 5 실시 예에 따른 압력 센서를 나타내는 도면이고, 도 18은 제 5 실시 예에 따른 압력 센서의 분해도이고, 도 19는 제 5 실시 예에 따른 압력 센서의 단면도이다.FIG. 17 is a view showing a pressure sensor according to a fifth embodiment, FIG. 18 is an exploded view of the pressure sensor according to the fifth embodiment, and FIG. 19 is a sectional view of the pressure sensor according to the fifth embodiment.

도 17 내지 도 19를 참조하면, 제 5 실시 예에 따른 압력 센서(50)는, 센싱 포트(510), 센싱 바디(513) 및 스트레인 게이지(S)를 포함하는 센서 모듈(51)과, 하우징(52)과, 지지 돌기(532)를 포함하는 프레임(53)과, 실장부(541) 및 개구부(543)를 포함하는 기판(54)과, 단자 홀더(56)와, 단자(58)를 포함할 수 있다. 센싱 바디(513)는, 측면에 배치되는 편평한 센싱 면(513a)을 포함할 수 있다.17 to 19, the pressure sensor 50 according to the fifth embodiment includes a sensor module 51 including a sensing port 510, a sensing body 513, and a strain gauge S, A frame 53 including a supporting member 52 and a supporting projection 532 and a substrate 54 including a mounting portion 541 and an opening 543 and a terminal holder 56 and a terminal 58 . The sensing body 513 may include a flat sensing surface 513a disposed on the side surface.

도 20a 및 도 20b는 제 5 실시 예에 따른 단자를 나타내는 도면이고, 도 21은 제 5 실시 예에 따른 기판 및 단자의 체결 구조를 나타내는 도면이다. 구체적으로 도 20a는 단자의 사시도이고, 도 20b는 단자의 제조 과정에서의 타발가공 시의 단자의 형상을 나타내는 도면이다.20A and 20B are views showing a terminal according to the fifth embodiment, and FIG. 21 is a view showing a fastening structure of a substrate and a terminal according to the fifth embodiment. 20A is a perspective view of a terminal, and FIG. 20B is a view showing a shape of a terminal at the time of punch machining in the process of manufacturing the terminal.

도 20a 내지 도 21을 참조하면, 제 5 실시 예에 따른 단자는, 도 20b에 도시되는 형상으로 타발가공된 후 도 20a에 도시되는 형상으로 절곡가공될 수 있다. 단자(58)는 상측에 접촉부(581)가 형성되고, 접촉부(581)의 하측에 탄성부(582)가 형성될 수 있다. 또한 탄성부(582)의 하측에는 고정부(583) 및/또는 연결부(584)가 형성될 수 있다. 탄성부(582)는, 절곡부분(5821)을 포함할 수 있다. 고정부(583)는, 압입돌기(5831)를 포함할 수 있다.20A to 21, the terminal according to the fifth embodiment can be bent and machined into a shape shown in Fig. 20A after punching into the shape shown in Fig. 20B. The terminal 58 may have a contact portion 581 formed on the upper side and an elastic portion 582 formed on the lower side of the contact portion 581. Also, a fixing portion 583 and / or a connecting portion 584 may be formed below the elastic portion 582. The elastic portion 582 may include a bent portion 5821. The fixing portion 583 may include an indentation protrusion 5831. [

도 20a와 같이, 연결부(584)의 단부는, 기판(54)에 수직한 방향으로 연장될 수 있다. 연결부(584)의 단부의 폭 방향은 기판(54)의 길이 방향과 동일할 수 있다. 다시 말하면, 연결부(584)의 단부의 폭 방향은 하우징(52)의 길이 방향과 동일할 수 있다. 절곡가공되기 전 상태를 기준으로 설명하면, 도 20b와 같이, 연결부(584)의 단부는, 고정부(583)의 길이 방향과 동일한 방향으로 연장될 수 있다. 위와 같은 형상에 의하면, 단자(58) 및 기판(54)의 결합을 견고하게 하고, 외부 기기의 접점으로부터 단자(58)에 작용하는 힘에 의해, 단자(58)의 연결부(584)가 기판(54)으로부터 분리되는 것을 방지할 수 있다.As shown in Fig. 20A, an end of the connection portion 584 may extend in a direction perpendicular to the substrate 54. Fig. The width direction of the end of the connection portion 584 may be the same as the longitudinal direction of the substrate 54. [ In other words, the width direction of the end of the connecting portion 584 may be the same as the longitudinal direction of the housing 52. [ The end of the connecting portion 584 may extend in the same direction as the longitudinal direction of the fixing portion 583 as shown in FIG. With this configuration, the connection between the terminal 58 and the substrate 54 is made firm and the connection portion 584 of the terminal 58 is electrically connected to the substrate 58 by the force acting on the terminal 58 from the contact point of the external device 54 from being detached.

도 21과 같이, 기판(54)의 상측에는 연결부(584)가 삽입되기 위한 단자 구멍(549)이 형성될 수 있다. 단자 구멍(549)은 기판(54)의 길이 방향으로 길게 형성될 수 있다. 단자 구멍(549)에는 연결부(584)와 접속 가능한 접점이 구비될 수 있다. 연결부(584)는, 단자 구멍(549)에 삽입되는 방법으로 기판(54)과 물리적으로 결합될 수 있다. 동시에 연결부(584)는, 단자 구멍(549)에 구비된 접점에 연결되어 기판(54)에 전기적으로 연결될 수 있다. 위와 같은 구조에 의하면, 기판(54)이 단자(58)를 지지할 수 있으므로, 압력 센서(50)가 외부 기기의 접점에 결합될 때에, 결합력에 의해 단자(58)가 밀려나면서 기판(54)으로부터 단선되는 문제를 방지할 수 있다. 연결부(584) 및 단자 구멍(549)에 구비된 접점의 결합을 견고하게 하기 위하여, 연결부(584)가 단자 구멍(549)에 삽입된 상태에서 납땜 등의 방법으로 연결시킬 수도 있다. 한편, 도시한 바와 달리, 기판(54) 상에는 별도의 단자 구멍(549)이 구비되지 않을 수도 있다. 이 경우, 연결부(584)는, 기판(54) 상에 배치된 접점에 올려둔 상태에서, 납땜 등의 방법으로 연결될 수도 있을 것이다.As shown in FIG. 21, a terminal hole 549 for inserting the connection portion 584 may be formed on the substrate 54. The terminal hole 549 may be elongated in the longitudinal direction of the substrate 54. The terminal hole 549 may be provided with a contact point connectable with the connection portion 584. The connection portion 584 may be physically coupled to the substrate 54 in such a manner that it is inserted into the terminal hole 549. At the same time, the connection portion 584 can be electrically connected to the substrate 54 by being connected to a contact provided in the terminal hole 549. The substrate 54 can support the terminal 58 so that when the pressure sensor 50 is coupled to the contact of the external device, the terminal 58 is pushed by the coupling force, It is possible to prevent the problem of disconnection. The connection portion 584 may be connected to the terminal hole 549 by soldering or the like in a state where the connection portion 584 is inserted into the terminal hole 549 in order to firmly couple the contacts provided in the connection portion 584 and the terminal hole 549. [ On the other hand, unlike the illustration, the terminal 54 may not be provided on the substrate 54. In this case, the connection portion 584 may be connected by a method such as soldering while being placed on a contact disposed on the substrate 54.

도 22는 제 6 실시 예에 따른 압력 센서를 나타내는 도면이고, 도 23은 제 6 실시 예에 따른 압력 센서의 분해도이고, 도 24는 제 6 실시 예에 따른 압력 센서의 단면도이다.FIG. 22 is a view showing a pressure sensor according to a sixth embodiment, FIG. 23 is an exploded view of the pressure sensor according to the sixth embodiment, and FIG. 24 is a sectional view of the pressure sensor according to the sixth embodiment.

도 22 내지 도 24를 참조하면, 제 6 실시 예에 따른 압력 센서(60)는, 센싱 포트(610), 센싱 바디(613) 및 스트레인 게이지(S)를 포함하는 센서 모듈(61)과, 하우징(62)과, 지지 돌기(632)를 포함하는 프레임(63)과, 실장부(641), 개구부(643) 및 단자 구멍(649)를 포함하는 기판(64)과, 단자 홀더(66)와, 단자(68)를 포함할 수 있다.22 to 24, the pressure sensor 60 according to the sixth embodiment includes a sensor module 61 including a sensing port 610, a sensing body 613, and a strain gauge S, A frame 63 including a support projection 632 and a substrate 64 including a mounting portion 641, an opening 643 and a terminal hole 649 and a terminal holder 66 , And a terminal (68).

단자(68)는, 단자 구멍(649)에 대응하는 연결부(684)를 포함할 수 있다. 단자(68)는, 단자 홀더(66)의 상면에 형성된 구멍을 통하여 외부로 노출될 수 있다. 단자(68)는, 도 22와 같이 단자 홀더(66)의 상측으로 돌출되지 않을 수도 있다. 단자 홀더(66)의 상면에 형성된 구멍은, 단자(68)의 상면(접촉부)의 너비보다 작게 형성되어, 단자 홀더(66)의 상면에 형성된 구멍을 통하여, 단자(68)가 이탈되는 것을 방지할 수 있다. 다시 말하면, 단자(68) 중 외부 기기의 접점과 접촉하는 접촉부는, 단자 홀더(66)의 상면 내벽에 지지될 수 있다.The terminal 68 may include a connection portion 684 corresponding to the terminal hole 649. The terminal 68 can be exposed to the outside through a hole formed in the upper surface of the terminal holder 66. [ The terminal 68 may not protrude upward of the terminal holder 66 as shown in Fig. The hole formed in the upper surface of the terminal holder 66 is formed to be smaller than the width of the upper surface (contact portion) of the terminal 68 to prevent the terminal 68 from being detached through the hole formed in the upper surface of the terminal holder 66 can do. In other words, the contact portion of the terminal 68, which contacts the contact of the external device, can be supported on the inner wall of the upper surface of the terminal holder 66.

이상과 같이 실시 예들이 비록 한정된 도면에 의해 설명되었으나, 해당 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 상기의 기재로부터 다양한 수정 및 변형이 가능하다. 예를 들어, 설명된 기술들이 설명된 방법과 다른 순서로 수행되거나, 설명된 구조 및/또는 장치 등의 구성요소들이 설명된 방법과 다른 형태로 결합 또는 조합되거나, 다른 구성요소 또는 균등물에 의하여 대치되거나 치환되더라도 적절한 결과가 달성될 수 있다.While the present invention has been particularly shown and described with reference to exemplary embodiments thereof, it is to be understood that the invention is not limited to the disclosed exemplary embodiments. For example, it should be understood that the techniques described may be performed in a different order than the described methods, or that components such as the structures and / or devices described may be combined or combined in a manner that is different from, Appropriate results can be achieved even if substituted or substituted.

그러므로, 다른 구현들, 다른 실시 예들 및 특허청구범위와 균등한 것들도 후술하는 특허청구범위의 범위에 속한다.Therefore, other implementations, other embodiments and equivalents to the claims are within the scope of the following claims.

Claims (20)

내부에 형성되는 통로부로 유입되는 기체의 압력을 측정하기 위한 스트레인 게이지를 포함하는 센서 모듈;
상기 스트레인 게이지와 전기적으로 연결되는 기판;
상기 센서 모듈의 적어도 일부를 감싸며, 상기 기판을 지지하기 위한 프레임;
상기 기판과 전기적으로 연결되며 외부 기기의 접점에 접촉되는 단자;
상기 단자를 지지하기 위한 단자 홀더; 및
일측이 상기 하우징 또는 프레임에 연결되고, 타측은 상기 단자 홀더의 적어도 일부를 감싸는 하우징을 포함하는 압력 센서.A sensor module including a strain gauge for measuring a pressure of a gas introduced into a passage formed in the sensor module;
A substrate electrically connected to the strain gauge;
A frame surrounding at least a portion of the sensor module and supporting the substrate;
A terminal electrically connected to the substrate and contacting a contact of an external device;
A terminal holder for supporting the terminal; And
Wherein the housing includes a housing having one side connected to the housing or the frame and the other side surrounding at least a portion of the terminal holder. 제 1 항에 있어서,
상기 단자는,
상기 외부 기기의 접점에 접촉하고 상기 외부 기기의 접점으로부터 압압을 받는 접촉부; 및
상기 접촉부의 하측에 위치하고 상기 기판에 전기적으로 연결되는 연결부를 포함하는 압력 센서.The method according to claim 1,
The terminal includes:
A contact portion contacting the contact of the external device and being pressed by the contact of the external device; And
And a connection portion located below the contact portion and electrically connected to the substrate. 제 2 항에 있어서,
상기 접촉부는, 상기 단자 홀더의 상측으로 돌출되는 압력 센서.3. The method of claim 2,
And the contact portion protrudes upward from the terminal holder. 제 2 항에 있어서,
상기 접촉부는, 상기 단자 홀더의 상면 내벽에 지지되는 압력 센서.3. The method of claim 2,
Wherein the contact portion is supported on an inner wall of an upper surface of the terminal holder. 제 2 항에 있어서,
상기 연결부는, 상기 기판에 형성된 접점과 탄성 접촉되는 압력 센서.3. The method of claim 2,
Wherein the connection portion is in elastic contact with a contact formed on the substrate. 제 2 항에 있어서,
상기 연결부는, 상기 기판에 형성된 접점에 납땜 연결되는 압력 센서.3. The method of claim 2,
And the connection portion is soldered to a contact formed on the substrate. 제 2 항에 있어서,
상기 단자는,
상기 접촉부 및 연결부를 연결하며, 상기 외부 기기의 접점으로부터 상기 접촉부로 인가되는 압압에 의해 탄성적으로 변형하는 탄성부를 더 포함하는 압력 센서.3. The method of claim 2,
The terminal includes:
And an elastic portion connecting the contact portion and the connection portion and elastically deforming by a pressure applied from the contact of the external device to the contact portion. 제 7 항에 있어서,
상기 단자는, 판금의 타발 및 절곡가공을 거쳐 일체로 형성되고,
상기 탄성부는, 타발 시점에서는 선재가 좌우 방향으로 반복하여 절곡하면서 전후로 연장하는 형상을 갖고, 절곡 가공을 거침으로써 타발 시점에서의 좌우 방향의 절곡 부분이 탄성부의 다른 부분과 대면하는 방향으로 절곡되어 있는 압력 센서.8. The method of claim 7,
The terminal is integrally formed through punching and bending of sheet metal,
The elastic portion has a shape in which the wire rod is repeatedly bent in the left and right direction at the time of punching so as to extend back and forth and is bent in a direction in which the bent portion in the left and right direction at the punching time is faced to the other portion of the elastic portion Pressure sensor. 제 8 항에 있어서,
상기 탄성부는, 상기 탄성부를 형성하는 선재의 타발 시점에서의 1개의 절곡 부분의 내측 전후방향의 간격(d1)보다 상기 선재의 타발 시점에서의 전후 방향으로 서로 인접하는 절곡 부분 간의 간격(d2)이 넓은 형상을 갖는 압력 센서.9. The method of claim 8,
Wherein the elastic portion has an interval d2 between the bending portions adjacent to each other in the forward and backward directions at the time of punching of the wire material than a distance d1 in the inner front and rear direction of one bending portion at the time of punching of the wire material forming the elastic portion Pressure sensor with wide configuration. 제 1 항에 있어서,
상기 센서 모듈은,
상기 통로부의 유입 측에 배치되며, 외부로 노출되는 포트를 포함하는 센싱 포트; 및
상기 센싱 포트와 연결되고, 상기 하우징 또는 프레임의 내부에 배치되는 센싱 바디를 포함하고,
상기 센싱 바디는,
상기 스트레인 게이지가 부착되는 센싱 면을 포함하는 압력 센서.The method according to claim 1,
The sensor module includes:
A sensing port disposed on an inflow side of the passage portion and including a port exposed to the outside; And
And a sensing body connected to the sensing port and disposed inside the housing or the frame,
The sensing body includes:
And a sensing surface to which said strain gauge is attached. 제 10 항에 있어서,
상기 센싱 면은, 상기 하우징의 길이 방향과 평행한 방향으로 평평하게 형성되는 압력 센서.11. The method of claim 10,
Wherein the sensing surface is formed flat in a direction parallel to the longitudinal direction of the housing. 제 11 항에 있어서,
상기 기판은 상기 센싱 면과 평행한 방향으로 배치되는 압력 센서.12. The method of claim 11,
Wherein the substrate is disposed in a direction parallel to the sensing surface. 제 10 항에 있어서,
상기 기판은, 상기 센싱 면과 오버랩되는 개구부를 포함하고, 상기 개구부를 통하여 상기 기판 및 상기 스트레인 게이지를 전기적으로 연결하는 와이어를 더 포함하는 압력 센서.11. The method of claim 10,
Wherein the substrate further comprises a wire that includes an opening overlapping the sensing surface and electrically connects the substrate and the strain gauge through the opening. 제 10 항에 있어서,
상기 센싱 면의 두께는, 상기 센싱 바디의 다른 면의 두께보다 얇은 압력 센서.11. The method of claim 10,
Wherein the thickness of the sensing surface is thinner than the thickness of the other surface of the sensing body. 제 13 항에 있어서,
상기 기판은,
상기 하우징의 길이 방향에 수직한 방향으로 배치되고, 상기 스트레인 게이지와 연결되는 제 1 기판; 및
상기 하우징의 길이 방향과 평행한 방향으로 배치되고, 상기 제 2 기판 및 상기 단자와 전기적으로 연결되는 제 2 기판을 포함하는 압력 센서.14. The method of claim 13,
Wherein:
A first substrate disposed in a direction perpendicular to the longitudinal direction of the housing and connected to the strain gauge; And
And a second substrate disposed in a direction parallel to the longitudinal direction of the housing and electrically connected to the second substrate and the terminal. 제 1 항에 있어서,
상기 프레임 및 기판은, 상기 센싱 모듈의 센싱 바디의 둘레를 감싸는 폐루프를 형성하는 압력 센서.The method according to claim 1,
Wherein the frame and the substrate form a closed loop around the sensing body of the sensing module. 제 16 항에 있어서,
상기 프레임은, 상기 기판의 측면을 지지하기 위한 적어도 하나 이상의 지지 돌기를 포함하고,
상기 기판은, 상기 지지 돌기에 결합되는 지지 홈을 포함하는 압력 센서.17. The method of claim 16,
Wherein the frame includes at least one support projection for supporting a side surface of the substrate,
Wherein the substrate includes a support groove coupled to the support projection. 제 2 항에 있어서,
상기 기판의 상측에는 상기 연결부가 삽입되기 위한 단자 구멍이 형성되는 압력 센서.3. The method of claim 2,
And a terminal hole for inserting the connection portion is formed on the substrate. 제 18 항에 있어서,
상기 단자 구멍은 기판의 길이 방향으로 길게 형성되는 압력 센서.19. The method of claim 18,
Wherein the terminal hole is elongated in the longitudinal direction of the substrate. 제 19 항에 있어서,
상기 연결부의 단부는, 상기 기판에 수직한 방향으로 연장되어, 상기 단자 구멍에 삽입되는 압력 센서.20. The method of claim 19,
And an end of the connection portion extends in a direction perpendicular to the substrate, and is inserted into the terminal hole.
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Families Citing this family (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20200064218A1 (en) * 2016-12-06 2020-02-27 Hitachi Automotive Systems, Ltd. Pressure detecting device
DE102017219986A1 (en) * 2017-11-09 2019-05-09 Robert Bosch Gmbh Pressure sensor module and pressure sensor device with a pressure sensor module
WO2019158339A1 (en) * 2018-02-13 2019-08-22 Kistler Holding Ag Pressure sensor
JP6841794B2 (en) 2018-06-26 2021-03-10 長野計器株式会社 Physical quantity measuring device and manufacturing method of physical quantity measuring device
US11456551B2 (en) * 2019-05-30 2022-09-27 Raytheon Company Spring pin connector for blind-mate coupling a sensor to an electronics assembly
US11728588B2 (en) * 2020-08-31 2023-08-15 Zf Friedrichshafen Ag Electrical connector for a control unit of a vehicle brake system
KR102623221B1 (en) * 2021-12-16 2024-01-10 대양전기공업 주식회사 Pressure sensor unit

Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2000131171A (en) * 1998-10-29 2000-05-12 Nippon Seiki Co Ltd Pressure detector
JP2006266869A (en) * 2005-03-24 2006-10-05 Enplas Corp Contact pin and socket for electrical component
KR20110130359A (en) * 2010-05-27 2011-12-05 센사타 테크놀로지스, 인크 Pressure sensor
KR20120077210A (en) * 2010-12-30 2012-07-10 타이코에이엠피(유) Pressure sensor
US20130255391A1 (en) * 2012-03-27 2013-10-03 Robert Bosch Gmbh Sensor unit
KR20140042206A (en) * 2012-09-28 2014-04-07 타이코에이엠피(유) Pressure sensor

Family Cites Families (22)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5181417A (en) * 1989-07-10 1993-01-26 Nippon Soken, Inc. Pressure detecting device
US5315877A (en) * 1993-02-19 1994-05-31 Kavlico Corporation Low cost versatile pressure transducer
JPH10332519A (en) * 1997-05-30 1998-12-18 Matsushita Electric Works Ltd Characteristic measuring instrument for pressure sensor
CN1140782C (en) * 2001-09-12 2004-03-03 西安交通大学 High-temperature pressure sensor
US6782758B2 (en) * 2002-07-10 2004-08-31 Texas Instruments Incorporated Hermetic pressure transducer
KR20050002232A (en) * 2003-06-30 2005-01-07 농업기반공사 Slope protection construction method using pipe type anchor having many through holes for injecting mortar
JP4774678B2 (en) * 2003-08-29 2011-09-14 富士電機株式会社 Pressure sensor device
JP2008151738A (en) 2006-12-20 2008-07-03 Denso Corp Pressure sensor
DE102007031980A1 (en) * 2007-07-10 2009-01-15 Robert Bosch Gmbh Connection unit for a pressure measuring cell
ITTO20080483A1 (en) * 2008-06-19 2009-12-20 Eltek Spa PRESSURE SENSOR DEVICE
KR101600089B1 (en) 2009-10-14 2016-03-07 타이코에이엠피 주식회사 vertical pressure sensor
KR20110088173A (en) * 2010-01-28 2011-08-03 타이코에이엠피(유) Vertical pressure sensor
JP5758756B2 (en) * 2011-09-12 2015-08-05 タイコエレクトロニクスジャパン合同会社 Electrical connector
US20130192379A1 (en) * 2012-01-27 2013-08-01 Neil S. Petrarca Small form factor microfused silicon strain gage (msg) pressure sensor packaging
KR102000293B1 (en) * 2012-09-28 2019-07-15 타이코에이엠피 주식회사 Pressure sensor
DE102012220032A1 (en) * 2012-11-02 2014-05-08 Robert Bosch Gmbh Contact device, circuit arrangement
US9310266B2 (en) 2013-05-08 2016-04-12 Sensata Technologies, Inc. Strain gauge pressure sensor
JP5852609B2 (en) * 2013-06-10 2016-02-03 長野計器株式会社 Sensor
US9903775B2 (en) * 2014-12-26 2018-02-27 Nagano Keiki Co., Ltd. Sensor module and method for producing sensor module
US9746390B2 (en) * 2015-02-26 2017-08-29 Sensata Technologies, Inc. Microfused silicon strain gauge (MSG) pressure sensor package
JP6396868B2 (en) * 2015-09-02 2018-09-26 長野計器株式会社 Physical quantity measuring device
JP6445960B2 (en) * 2015-12-22 2018-12-26 長野計器株式会社 Manufacturing method of pressure sensor

Patent Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2000131171A (en) * 1998-10-29 2000-05-12 Nippon Seiki Co Ltd Pressure detector
JP2006266869A (en) * 2005-03-24 2006-10-05 Enplas Corp Contact pin and socket for electrical component
KR20110130359A (en) * 2010-05-27 2011-12-05 센사타 테크놀로지스, 인크 Pressure sensor
KR20120077210A (en) * 2010-12-30 2012-07-10 타이코에이엠피(유) Pressure sensor
US20130255391A1 (en) * 2012-03-27 2013-10-03 Robert Bosch Gmbh Sensor unit
KR20140042206A (en) * 2012-09-28 2014-04-07 타이코에이엠피(유) Pressure sensor

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