DE102017219986A1 - Pressure sensor module and pressure sensor device with a pressure sensor module - Google Patents

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pressure
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Masoud Habibi
Jonathan Ruiz Hidalgo
Patrik Patzner
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Robert Bosch GmbH
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Abstract

Die Erfindung betrifft ein flexibel einsetzbares Drucksensormodul (100), aufweisend einen Modulträger (101) mit einem Substrat (102), wobei auf dem ein Drucksensorchip (105) und eine mit dem Drucksensorchip (105) elektrisch verbundene Steuer- und Auswerteschaltung (107) angeordnet und mit Leiterbahnen (130) des Substrats (102) elektrisch verbunden ist, wobei die Steuer- und Auswerteschaltung (107) ein ASIC-Schaltungsteil (108) und passive elektrische Bauelemente (109) aufweist, wobei weiterhin eine das ASIC-Schaltungsteil (108) und die passiven Bauelemente (109) auf dem Substrat (102) vollständig abdeckende Moldmasse (110) auf dem Substrat (102) angeordnet ist, wobei die Moldmasse (110) auf dem Substrat (102) eine Aussparung (111) aufweist, wobei der Drucksensorchip (105) in der Aussparung (111) angeordnet und dort mit einer Gel-Abdeckung (113) abgedeckt ist und wobei auf der von der Bestückungsseite (103) abgewandten Kontaktierungsseite (104) des Substrats (102) mit der Steuer- und Auswerteschaltung (107) elektrisch verbundene Kontaktierungsflächen (131) vorhanden sind. Das Drucksensormodul (100) weist speziell geformte von dem Modulträger (101) abstehende elektrische Anschlusselemente (120) auf, die eine hohe Medienresistenz und Vibrationsfestigkeit aufweisen.

Figure DE102017219986A1_0000
The invention relates to a flexible pressure sensor module (100), comprising a module carrier (101) with a substrate (102), on which a pressure sensor chip (105) and a control and evaluation circuit (107) electrically connected to the pressure sensor chip (105) and electrically connected to printed conductors (130) of the substrate (102), wherein the control and evaluation circuit (107) has an ASIC circuit part (108) and passive electrical components (109), wherein the ASIC circuit part (108) and the passive components (109) on the substrate (102) completely covering molding compound (110) on the substrate (102) is arranged, wherein the molding compound (110) on the substrate (102) has a recess (111), wherein the pressure sensor chip (105) in the recess (111) is arranged and covered there with a gel cover (113) and wherein on the side facing away from the component side (103) contacting side (104) of the substrate (102) with the control and Evaluation circuit (107) electrically connected contacting surfaces (131) are present. The pressure sensor module (100) has specially shaped electrical connection elements (120) projecting from the module carrier (101), which have high resistance to media and vibration resistance.
Figure DE102017219986A1_0000

Description

Stand der TechnikState of the art

Die Erfindung betrifft ein Drucksensormodul und eine Drucksensorvorrichtung mit einem solchen Drucksensormodul. Drucksensormodule werden zur Erfassung eines Drucks eines fluiden Mediums eingesetzt und können zu diesem Zweck in einer Drucksensorvorrichtung verbaut werden. Derartige Drucksensorvorrichtungen werden beispielsweise in der Automobiltechnik eingesetzt, beispielsweise in Partikelfiltern bzw. für Partikelfilter oder in Motorsteuerungssystemen mit Partikelfilter sowie in einer Niederdruckabgasrückführung oder als Tankdrucksensor oder in anderer Weise. Aufgrund der Vielfalt der Anwendungsmöglichkeiten besteht ein Bedarf an einem flexibel einsetzbaren Drucksensormodul, das in einer an den jeweiligen Anwendungsfall angepassten Drucksensorvorrichtung verbaut werden kann. Die Drucksensorvorrichtung weist eine an den Anwendungsfall angepasste Druckanschlussgeometrie und Gehäusestruktur auf, wohingegen das Drucksensormodul als kleinbauende Einheit in unterschiedlichen Einbausituationen flexibel in einer Gehäuseaufnahme der jeweiligen Drucksensorvorrichtung einsetzbar ist.The invention relates to a pressure sensor module and a pressure sensor device with such a pressure sensor module. Pressure sensor modules are used for detecting a pressure of a fluid medium and can be installed for this purpose in a pressure sensor device. Such pressure sensor devices are used, for example, in automotive technology, for example in particle filters or for particle filters or in engine control systems with a particle filter and in a low-pressure exhaust gas recirculation or as a tank pressure sensor or in another way. Due to the variety of applications, there is a need for a flexible pressure sensor module that can be installed in a customized to the particular application pressure sensor device. The pressure sensor device has a pressure connection geometry and housing structure adapted to the application, whereas the pressure sensor module as a small-sized unit can be flexibly inserted in a housing receptacle of the respective pressure sensor device in different installation situations.

Ein Drucksensormodul ist beispielsweise aus der DE 10 2010 039 599 A1 bekannt. Das bekannte Drucksensormodul kann in unterschiedlichen Einbausituationen in einer Drucksensorvorrichtung verbaut werden. So ist eine Überkopfmontage, bei der das Drucksensormodul um 180° gewendet verbaut wird, ebenso wie ein Einbau in Normallage möglich, in welcher das Drucksensormodul mit der von dem Drucksensorchip abgewandten Seite in einer Gehäuseaufnahme festgelegt wird. Bei dem bekannten Drucksensormodul sind passive elektrische Bauelemente und Teile der Steuer- und Auswerteschaltung dem Außenmedium ausgesetzt. Die Kontaktierung zwischen dem Drucksensormodul und den Leiterbahnen der Drucksensorvorrichtung erfolgt über Bonddrähte. Um diese Verbindungen medienresistent zu gestalten, können aufwändig hergestellte Goldbonddrahtverbindungen erforderlich sein, was Erwärmungsprozesse erforderlich macht und die Herstellungskosten erhöht. Zudem sind Bonddrahtverbindungen anfällig für Vibrationsbelastungen, durch welche die Bonddrahtverbindungen im ungünstigen Fall beschädigt werden könnten.A pressure sensor module is for example from the DE 10 2010 039 599 A1 known. The known pressure sensor module can be installed in different installation situations in a pressure sensor device. Thus, an overhead mounting, in which the pressure sensor module is turned by 180 ° is installed, as well as an installation in normal position possible, in which the pressure sensor module is set with the remote from the pressure sensor chip side in a housing receptacle. In the known pressure sensor module passive electrical components and parts of the control and evaluation circuit are exposed to the external medium. The contacting between the pressure sensor module and the conductor tracks of the pressure sensor device via bonding wires. In order to make these compounds media-resistant, elaborate Goldbonddrahtverbindungen may be required, which makes heating processes required and increases the cost of production. In addition, bonding wire connections are susceptible to vibration loads that could damage the bonding wire connections in the worst case.

Aus der DE 10 2016 201 847 A1 ist ein Drucksensormodul bekannt, das einen Modulträger mit einem Substrat aufweist. Auf einer Bestückungsseite des Substrats ist ein Drucksensorchip und eine mit dem Drucksensorchip elektrisch verbundene Steuer- und Auswerteschaltung angeordnet und mit Leiterbahnen des Substrats elektrisch verbunden. Die Auswerteschaltung weist ein ASIC-Schaltungsteil und passive elektrische Bauelemente auf, die durch eine auf der Bestückungsseite des Substrats aufgetragene Moldmasse vollständig abgedeckt sind. Die Moldmasse weist eine Aussparung auf, wobei der Drucksensorchip in der Aussparung angeordnet und dort mit einer Gel-Abdeckung abgedeckt ist. Dieses Drucksensormodul ist besonders vorteilhaft, preiswert und einfach herstellbar. Das ASIC-Schaltungsteil und die passiven Bauelemente sind besonders gut gegen aggressive Medien geschützt. Auf der von der Bestückungsseite abgewandten Kontaktierungsseite des Substrats sind bei dem bekannten Drucksensormodul mit der Steuer- und Auswerteschaltung elektrisch verbundene Kontaktierungsflächen angeordnet, die mittels eines elektrisch leitfähigen Klebstoffs, der in ein Abdichtungsmaterial eingebracht ist, jeweils mit Leiterbahnen der Drucksensorvorrichtung elektrisch verbunden sind.From the DE 10 2016 201 847 A1 a pressure sensor module is known which has a module carrier with a substrate. On a component side of the substrate, a pressure sensor chip and a control and evaluation circuit electrically connected to the pressure sensor chip are arranged and electrically connected to conductor tracks of the substrate. The evaluation circuit has an ASIC circuit part and passive electrical components which are completely covered by a molding compound applied to the component side of the substrate. The molding compound has a recess, wherein the pressure sensor chip is arranged in the recess and covered there with a gel cover. This pressure sensor module is particularly advantageous, inexpensive and easy to produce. The ASIC circuit part and the passive components are particularly well protected against aggressive media. On the contacting side of the substrate facing away from the component side, in the known pressure sensor module with the control and evaluation circuit electrically connected contacting surfaces are arranged, which are electrically connected by means of an electrically conductive adhesive, which is introduced into a sealing material, with conductor tracks of the pressure sensor device.

Offenbarung der ErfindungDisclosure of the invention

Die Erfindung betrifft ein Drucksensormodul der gattungsbildenden Art, wobei das Drucksensormodul von dem Modulträger abstehende elektrische Anschlusselemente aufweist, wobei die Anschlusselemente jeweils eine Längserstreckung aufweisen, wobei die Anschlusselemente in Richtung ihrer Längserstreckung gesehen jeweils an einem Ende einen Kopfabschnitt und ihrem von dem Kopfabschnitt abgewandten Ende einen Anschlussabschnitt aufweisen, wobei der Kopfabschnitt in einer zu dem Substrat parallelen Ebene und senkrecht zu der Längserstreckungsrichtung eine größere Breite aufweist als die restlichen Abschnitte des jeweiligen Anschlusselementes in dieser Richtung, wobei der Kopfabschnitt des jeweiligen Anschlusselementes ausgestaltet ist mit einer der Kontaktierungsseite des Substrats zugewandten ebenen Kontaktfläche, die auf eine dem jeweiligen Anschlusselement zugeordnete elektrische Kontaktierungsfläche an der Kontaktierungsseite des Substrats direkt aufgelötet ist, wobei die Anschlusselemente jeweils zwischen dem Kopfabschnitt und dem Anschlussabschnitt einen elastischen Abschnitt aufweisen, wobei der elastische Abschnitt eine wechselseitige Umbiegung aufweist, wobei das jeweilige Anschlusselement in Richtung seiner Längserstreckung gesehen, ausgehend von dem Kopfabschnitt an einer ersten Biegestelle in Richtung der Bestückungsseite gebogen und an einer in Richtung der Längserstreckung hinter der ersten Biegestelle angeordneten zweiten Biegestelle in Richtung der Kontaktierungsseite derart zurückgebogen ist, dass der jeweilige Anschlussabschnitt des Anschlusselementes parallel zu der Kontaktfläche verläuft.The invention relates to a pressure sensor module of the generic type, wherein the pressure sensor module of the module carrier projecting electrical connection elements, wherein the connection elements each have a longitudinal extension, wherein the connection elements seen in the direction of their longitudinal extent each at one end a head portion and its end remote from the head portion one Have in the connecting portion, wherein the head portion in a plane parallel to the substrate and perpendicular to the longitudinal direction has a greater width than the remaining portions of the respective connection element in this direction, wherein the head portion of the respective connection element is configured with a contacting side of the substrate facing planar contact surface , which is soldered directly to an electrical contact surface associated with the respective connection element on the contacting side of the substrate, wherein the connection each elastic element between the head portion and the connecting portion having an elastic portion, wherein the respective connecting element seen in the direction of its longitudinal extension, starting from the head portion at a first bend in the direction of the component side and bent in a direction the longitudinal extent of the second bending point arranged behind the first bending point in the direction of the contacting side is bent back such that the respective connection portion of the connection element extends parallel to the contact surface.

Vorteile der ErfindungAdvantages of the invention

Das erfindungsgemäße Drucksensormodul ermöglicht durch die spezielle Ausgestaltung und Befestigung der Anschlusselemente an dem Drucksensormodul eine hohe Resistenz des Drucksensormoduls inbesondere gegen Iod und Diiodmethan, bei einer gleichzeitig hohen Belastbarkeit der Anschlusselemente gegenüber Vibrations- und Schüttelbelastungen.The pressure sensor module according to the invention made possible by the special design and Attachment of the connection elements to the pressure sensor module a high resistance of the pressure sensor module in particular against iodine and Diiodmethan, with a simultaneously high load capacity of the connection elements against vibration and shaking loads.

Durch die Kombination der bekannten Moldtechnik zum Schutz des ASIC-Schaltungsteils und der passiven elektrischen Bauelemente mit der speziellen Ausgestaltung der an der Unterseite des Substrats aufgelöteten Anschlusselemente wird eine vielseitige Anwendung des Drucksensormoduls in unterschiedlichen Drucksensorvorrichtungen in Kombination mit einer hohen Medienresistenz erreicht. Die Anschlusselemente können die im Stand der Technik verwandten Bonddrahtverbindungen vollständig ersetzten, sind aber aufgrund ihrer Ausgestaltung gegen Schüttelbelastungen stabil und können direkt mit Leiterbahnen der Drucksensorvorrichtung verschweißt werden. Diese Verbindung ist deutlich preiswerter herstellbar als die im Stand der Technik eingesetzte Klebeverbindung. Durch die Ausgestaltung des zur Lötung vorgesehen Kopfabschnittes der Anschlusselemente wird eine stabile mechanische und elektrische Verbindung mit der jeweils zugeordneten Kontaktierungsfläche des Substrats erzielt. Die federnd ausgestalteten Anschlusselemente sind jeweils an ihren beiden Enden durch die Lötverbindung mit den Kontaktierungsflächen einerseits und die Schweißverbindung mit den Leiterbahnen der Drucksensorvorrichtung andererseits gegenüber Vibrationsbelastungen besonders stabil ausgebildet. Das erfindungsgemäße Drucksensormodul ist mittels kostengünstiger Standardverfahren herstellbar.The combination of the known molding technique for protecting the ASIC circuit part and the passive electrical components with the special design of the soldered to the underside of the substrate connection elements versatile application of the pressure sensor module is achieved in different pressure sensor devices in combination with a high media resistance. The connection elements can completely replace the bonding wire connections used in the prior art, but are stable due to their design against shaking loads and can be welded directly to conductor tracks of the pressure sensor device. This compound is much cheaper to produce than the adhesive bond used in the prior art. Due to the configuration of the head portion of the connecting elements provided for soldering, a stable mechanical and electrical connection is achieved with the respective associated contacting surface of the substrate. The resiliently designed connection elements are each formed at their two ends by the solder joint with the contacting surfaces on the one hand and the welded connection with the conductor tracks of the pressure sensor device on the other hand against vibration loads particularly stable. The pressure sensor module according to the invention can be produced by means of cost-effective standard methods.

Im Folgenden bezeichnet der Begriff „Druck“ beispielsweise einen Partialdruck und/oder einen Absolutdruck und/oder einen Differenzdruck und/oder ein Druckprofil und/oder eine Druckentwicklung, beispielsweise über die Zeit. Beispielsweise kann es sich bei dem Druck auch um eine Differenz mehrerer Drücke handeln. Das Drucksensormodul kann also insbesondere eine Differenzdruckmessvorrichtung sein, also eine Vorrichtung, welche eingerichtet ist, um eine Differenz zwischen einem ersten Druck, beispielsweise in einem ersten Druckraum, und einem zweiten Druck, beispielsweise in einem zweiten Druckraum, zu erfassen. Beispielsweise kann es sich bei einem dieser Druckräume um einen Referenzdruckraum handeln, beispielsweise einem Raum mit Atmosphärendruck. Ein anderer Druckraum kann beispielsweise mit dem zu messenden Druck eines Messmediums beaufschlagt sein. Auch andere Ausgestaltungen sind möglich.In the following, the term "pressure" designates, for example, a partial pressure and / or an absolute pressure and / or a differential pressure and / or a pressure profile and / or a pressure development, for example over time. For example, the pressure may also be a difference of several pressures. Thus, the pressure sensor module may in particular be a differential pressure measuring device, ie a device which is set up to detect a difference between a first pressure, for example in a first pressure chamber, and a second pressure, for example in a second pressure chamber. For example, one of these pressure chambers may be a reference pressure chamber, for example a room with atmospheric pressure. Another pressure chamber can be acted upon, for example, with the pressure to be measured of a measuring medium. Other embodiments are possible.

Unter einem „fluiden Medium“ ist grundsätzlich ein beliebiger Stoff im fluiden, insbesondere gasförmigen, Zustand zu verstehen. Beispielsweise kann es sich um einen Stoff handeln, welcher einer beliebig langsamen Scherung keinen Widerstand entgegensetzt. Im Allgemeinen kann der fluide Zustand temperatur- und/oder druckabhängig sein. Das fluide Medium kann als Reinstoff oder als Stoffgemisch vorliegen.Under a "fluid medium" is basically any substance in the fluid, in particular gaseous state to understand. For example, it may be a substance which does not resist any slow shear. In general, the fluid state can be temperature and / or pressure dependent. The fluid medium can be present as a pure substance or as a substance mixture.

Der Begriff „Moldmasse“ bezeichnet grundsätzlich ein beliebiges Material, welches in einem Ausgangszustand einem Formgebungsprozess in einer Form oder einem Werkzeug unterzogen werden kann. Insbesondere kann es sich um ein aushärtbares Material oder Materialgemisch handeln, welche in einem Ausgangszustand geformt werden kann, um dann auszuhärten und formstabil zu bleiben. Insbesondere kann die Moldmasse mindestens einen Kunststoff oder ein Kunststoffgemisch oder auch mindestens ein Ausgangsmaterial für einen Kunststoff umfassen. Beispielsweise kann die Moldmasse mindestens ein Fließharz und/oder ein Kunstharz und/oder ein Duroplast umfassen. Auch andere Materialien sind denkbar. Die Moldmasse kann eingerichtet sein, um das Substrat mitsamt den Bauelementen zumindest teilweise zu umschließen. Die Moldmasse kann eingerichtet sein, um die Bauelemente vor Beeinträchtigungen durch mechanische Beschädigung, Verschmutzung oder dergleichen zu schützen. Die Moldmasse kann derart ausgestaltet sein, dass der Drucksensorchip zumindest teilweise von der Moldmasse unbedeckt ist.The term "molding compound" basically refers to any material which, in an initial state, can be subjected to a molding process in a mold or a tool. In particular, it may be a curable material or mixture of materials, which may be formed in an initial state to then cure and remain dimensionally stable. In particular, the molding compound may comprise at least one plastic or a plastic mixture or at least one starting material for a plastic. For example, the molding compound may comprise at least one flow resin and / or a synthetic resin and / or a thermoset. Other materials are conceivable. The molding compound can be designed to at least partially surround the substrate together with the components. The molding compound may be configured to protect the components from damage due to mechanical damage, contamination or the like. The molding compound may be configured such that the pressure sensor chip is at least partially uncovered by the molding compound.

Der Modulträger kann weiterhin mindestens eine Drucköffnung aufweisen. Beispielsweise kann die Drucköffnung eine Durchlassbohrung sein oder umfassen.The module carrier can furthermore have at least one pressure opening. For example, the pressure port may be or include a passage bore.

Bei dem Drucksensorchip handelt es sich um ein Halbleitersubstrat, das ausgebildet ist, um mindestens einen Druck eines fluiden Mediums zu erfassen. Der Drucksensorchip weist eine Membran auf. Die Membran kann beispielsweise einseitig dem Druck des fluiden Mediums ausgesetzt werden und sich unter diesem Einfluss mehr oder weniger stark durchbiegt. Der Drucksensorchip kann vorzugsweise aus porösen Silizium ausgebildet sein.The pressure sensor chip is a semiconductor substrate that is configured to detect at least one pressure of a fluid medium. The pressure sensor chip has a membrane. The membrane can, for example, be exposed to the pressure of the fluid medium on one side and bend more or less under this influence. The pressure sensor chip may preferably be formed of porous silicon.

Der Drucksensorchip ist weiterhin ganz oder teilweise mit einer Gelabdeckung abgedeckt. Die Gel-Abdeckung stellt einen Schutz des Drucksensorchips vor äußeren Einflüssen bereit. Unter einem Gel wird ist ein disperses System verstanden, das aus mindestens zwei Komponenten besteht. Die feste Komponente bildet dabei ein schwammartiges, dreidimensionales Netzwerk, dessen Poren durch eine Flüssigkeit oder ein Gas gefüllt sind. Beispielsweise kann es sich um eine Silikon-Gel handeln.The pressure sensor chip is still completely or partially covered with a gel cover. The gel cover provides protection of the pressure sensor chip from external influences. A gel is understood to mean a disperse system which consists of at least two components. The solid component forms a sponge-like, three-dimensional network whose pores are filled by a liquid or a gas. For example, it may be a silicone gel.

Der Begriff „Steuer- und Auswerteeinheit“ bezeichnet eine elektrische und/oder elektronische Schaltung, welche eingerichtet ist, um mindestens ein Signal, insbesondere ein elektrisches Signal, zu detektieren und/oder einzustellen. Beispielsweise kann die Steuer- und Auswerteeinheit mindestens ein ASIC-Schaltungsteil (anwendungsspezifische integrierte Schaltung) und mindestens ein passives elektrisches Bauelement, beispielsweise einen Kondensator aufweisen. Auch andere Ausgestaltungsformen sind grundsätzlich denkbar.The term "control and evaluation unit" denotes an electrical and / or electronic circuit which is set up to at least one signal, in particular an electrical signal, to detect and / or adjust. By way of example, the control and evaluation unit can have at least one ASIC circuit part (application-specific integrated circuit) and at least one passive electrical component, for example a capacitor. Other embodiments are conceivable in principle.

Das Substrat des Modulträgers kann eine Leiterplatte sein und Leiterbahnen umfassen. Insbesondere kann es sich um ein LGA-Substrat (Land Grid Array) handeln. Leiterbahnen können zur elektrischen Verbindung der elektronischen Bauteile eingesetzt werden. Die Leiterbahnen können beispielsweise aus Kupfer oder Gold hergestellt sein. Auch andere Materialien sind grundsätzlich denkbar. Der Drucksensorchip und und die Steuer- und Auswerteeinheit sind mit den Leiterbahnen elektrisch verbunden. Insbesondere können das Sensorelement und/oder die Steuer- und Auswerteeinheit Bondpads aufweisen, welche elektrisch mit Bondflächen der Leiterbahnen verbunden sind.The substrate of the module carrier may be a printed circuit board and comprise conductor tracks. In particular, it may be an LGA substrate (Land Grid Array). Printed conductors can be used for the electrical connection of the electronic components. The interconnects may be made of copper or gold, for example. Other materials are also conceivable. The pressure sensor chip and the control and evaluation unit are electrically connected to the conductor tracks. In particular, the sensor element and / or the control and evaluation unit may have bonding pads which are electrically connected to bonding surfaces of the conductor tracks.

Die Bondflächen der Leiterbahnen können zumindest teilweise durch ein Schutzmaterial abgedeckt sein. Das Schutzmaterial kann eingerichtet sein, um einen Schutz der Bondflächen von äußeren Einflüssen bereitzustellen. Das Schutzmaterial kann beispielsweise ein Harz, insbesondere ein Epoxidharz oder einen Silikonkleber umfassen. The bonding surfaces of the conductor tracks can be at least partially covered by a protective material. The protective material may be arranged to provide protection of the bonding surfaces from external influences. The protective material may comprise, for example, a resin, in particular an epoxy resin or a silicone adhesive.

Vorteilhafte Ausgestaltungen und Weiterbildungen der Erfindung werden durch die in den abhängigen Ansprüchen enthaltenen Merkmale ermöglicht.Advantageous embodiments and further developments of the invention are made possible by the features contained in the dependent claims.

Vorteilhaft kann die erste Biegestelle der Anschlusselemente in Richtung der Längserstreckung der Anschlusselemente höchstens 3 mm von einer Randkante des Substrats entfernt sein. Dadurch wird vorteilhaft erreicht, dass der für die Anordnung des Drucksensormoduls in einer Drucksensorvorrichtung benötigte Bauraum in seinen seitlichen Abmessungen klein ist. Da die Drucksensormodule auch in Überkopfmontage oder in einer dazu um 180° gewendeten Position in „Normallage“ verbaut werden können, wird dadurch auch bei einer Drehung des Drucksensormoduls zur Aufnahme der elastischen Abschnitte der Anschlusselement wenig Bauraum beansprucht.Advantageously, the first bending point of the connection elements in the direction of the longitudinal extension of the connection elements can be at most 3 mm away from a marginal edge of the substrate. This advantageously achieves that the space required for the arrangement of the pressure sensor module in a pressure sensor device is small in its lateral dimensions. Since the pressure sensor modules can also be installed in overhead mounting or in a position rotated by 180 ° to "normal position", thereby little space is claimed even with a rotation of the pressure sensor module for receiving the elastic portions of the connecting element.

Besonders vorteilhaft ist es, wenn der Modulträger mit dem Substrat und der darauf angeordneten Moldmasse in einer Richtung senkrecht zur Bestückungsseite des Substrats eine Bauhöhe aufweisen und der Abstand einer von der Kontaktierungsseite abgewandten Seite eines Anschlussabschnitts von der Kontaktfläche eines Anschlusselementes zwischen 60 % und 100 % der Bauhöhe des Modulträgers beträgt. Durch diese Maßnahme wird einerseits ein ausreichende Elastizität der Anschlusselemente und andererseits erreicht, dass das Drucksensormodul sowohl in Normallage als auch in Überkopfposition einfach verbaut werden kann. Die Anschlussabschnitt befinden sich in beiden Lagen auf der Höhe des Modulträgers, so dass kein zusätzlicher Bauraum beansprucht wird. Ein Verschweißen der Anschlussabschnitte mit Leiterbahnen einer Drucksensorvorrichtung ist daher in beiden Positionen leicht möglich.It is particularly advantageous if the module carrier with the substrate and the molding compound arranged thereon have a height in a direction perpendicular to the component side of the substrate and the distance of a side facing away from the contacting side of a connection portion of the contact surface of a connection element between 60% and 100% Height of the module carrier is. By this measure, on the one hand sufficient elasticity of the connection elements and on the other hand achieved that the pressure sensor module can be easily installed both in normal position and in overhead position. The connection sections are located in both layers at the height of the module carrier, so that no additional space is required. Welding the connection sections with conductor tracks of a pressure sensor device is therefore easily possible in both positions.

Die Moldmasse kann teilweise auch am Grund der Aussparung auf die Bestückungsseite des Substrats aufgebracht und der Drucksensorchip am Boden der Aussparung auf die Moldmasse aufgesetzt sein. In diesem Fall ist eine weitere Bauraumreduktion möglich, indem in einer Richtung senkrecht zur Bestückungsseite des Substrats, das ASIC-Schaltungsteil in einem Moldmassenabschnitt zwischen dem Drucksensorchip und dem Substrat angeordnet ist. Durch diese Maßnahme reduziert sich der Platzbedarf auf dem Substrat. In Kombination mit der Ausgestaltung der Anschlusselemente ergibt sich dadurch eine besonders kurze Baulänge des Drucksensormoduls. Diese Ausführungsform ist besonders günstig, wenn das Drucksensormodul zur Absolutdruckmessung ausgelegt ist.The molding compound can also be partially applied to the bottom of the recess on the component side of the substrate and the pressure sensor chip at the bottom of the recess to be placed on the molding compound. In this case, further space reduction is possible by arranging the ASIC circuit part in a mold mass portion between the pressure sensor chip and the substrate in a direction perpendicular to the mounting side of the substrate. This measure reduces the space requirement on the substrate. In combination with the configuration of the connection elements, this results in a particularly short overall length of the pressure sensor module. This embodiment is particularly favorable when the pressure sensor module is designed for absolute pressure measurement.

Das Drucksensormodul kann vorteilhaft eine Drucköffnung aufweisen, die in dem Substrat ausgebildet ist. Die Drucköffnung kann Innenwände aufweisen, die nur durch Material des Substrats begrenzt sind. Dies ist einfach herstellbar, indem die Drucköffnung als Bohrung in das Substrat, insbesondere in ein Leiterplattensubstrat eingebracht wird.The pressure sensor module can advantageously have a pressure opening which is formed in the substrate. The pressure opening may have inner walls that are limited only by material of the substrate. This is easy to produce by the pressure opening is introduced as a bore in the substrate, in particular in a printed circuit board substrate.

Vorteilhaft ist weiterhin eine Drucksensorvorrichtung mit dem vorgestellten Drucksensormodul, bei dem die Drucksensorvorrichtung ein Gehäuse mit mindestens einem Druckzuführungskanal aufweist und das Drucksensormodul in dem Gehäuse derart aufgenommen ist, dass das Drucksensormodul in einer Gehäuseaufnahme befestigt ist und den Druckzuführungskanal dort abdeckt, wobei die Anschlusselemente mit den Anschlussabschnitten jeweils an eine Leiterbahn der Drucksensorvorrichtung angeschweißt sind. Durch die Schweißverbindung entsteht eine besonders stabile Verbindung zwischen den Anschlusselementen und der Leiterbahn.Also advantageous is a pressure sensor device with the presented pressure sensor module, wherein the pressure sensor device has a housing with at least one pressure supply channel and the pressure sensor module is accommodated in the housing such that the pressure sensor module is mounted in a housing receptacle and covers the pressure supply channel there, wherein the connection elements with the Connection sections are each welded to a conductor track of the pressure sensor device. The welded connection creates a particularly stable connection between the connection elements and the conductor track.

Der Begriff „Gehäuse“ bezieht sich auf ein beliebig geformtes Element, welches eingerichtet ist, um Bauteile der Vorrichtung ganz oder teilweise zu umschließen und um diese Bauteile weiterhin von externen Einflüssen wie mechanischer Belastung oder Feuchtigkeit zu schützen. Das Gehäuse kann mindestens ein erstes Gehäuseteil, insbesondere eine Gehäusebasis, und mindestens ein zweites Gehäuseteil, insbesondere einen Gehäusedeckel, umfassen. Das erste Gehäuseteil und das zweite Gehäuseteil können stoffschlüssig miteinander verbunden sein. Die Bezeichnungen „erstes“ und „zweites“ Gehäuseteil sind als reine Bezeichnungen anzusehen, ohne eine Rangfolge anzugeben und beispielsweise ohne die Möglichkeit auszuschließen, dass mehrere Arten von ersten Gehäuseteilen und mehrere Arten von zweiten Gehäuseteilen oder jeweils genau eine Art vorgesehen sein kann. Weiterhin können zusätzliche Gehäuseteile, beispielsweise dritte Gehäuseteile, vorhanden sein.The term "housing" refers to an arbitrarily shaped element which is arranged to completely or partially enclose components of the device and to further protect these components from external influences such as mechanical stress or moisture. The housing may comprise at least a first housing part, in particular a housing base, and at least one second housing part, in particular a housing cover. The first housing part and the second Housing part can be materially interconnected. The terms "first" and "second" housing part are to be regarded as pure designations, without indicating a ranking and without precluding, for example, the possibility that several types of first housing parts and several types of second housing parts or each of exactly one type may be provided. Furthermore, additional housing parts, for example, third housing parts, may be present.

Das Gehäuse kann mindestens eine Gehäuseaufnahme zur Aufnahme des Drucksensormoduls umfassen. Insbesondere kann es sich bei der Gehäuseaufnahme um eine Vertiefung in einem Gehäuseteil handeln. Das Drucksensormodul kann mittels einer Dichtklebung in der Gehäuseaufnahme befestigt sein. Das Gehäuse kann mindestens einen Druckraum umschließen. Der Druckraum kann gegenüber anderen Gehäuseräumen oder Druckräumen abgedichtet sein. Das Drucksensormodul kann auch teilweise in dem Druckraum und teilweise in einem anderen Gehäuseraum oder Druckraum angeordnet sein und gegen ein Gehäuseteil oder mehrere Gehäuseteile abgedichtet sein. Der Druckraum kann insbesondere ein Raum sein, in welchem mindestens ein Druck des fluiden Mediums herrscht, welcher von der Vorrichtung erfasst wird.The housing may comprise at least one housing receptacle for receiving the pressure sensor module. In particular, the housing receptacle may be a recess in a housing part. The pressure sensor module can be fastened by means of a sealing adhesive in the housing receptacle. The housing can surround at least one pressure chamber. The pressure chamber can be sealed off from other housing spaces or pressure chambers. The pressure sensor module may also be partially arranged in the pressure chamber and partly in another housing space or pressure chamber and be sealed against a housing part or a plurality of housing parts. The pressure chamber may in particular be a space in which there is at least one pressure of the fluid medium which is detected by the device.

Das Gehäuse kann einen oder zwei oder mehr als zwei Druckzuführungskanäle aufweisen. Jeder Druckzuführungskanal kann mit einem Druck beaufschlagbar sein, beispielsweise dem Druck eines Messmediums, einem Außendruck oder Referenzdruck, beispielsweise dem Druck einer Außenluft. Bevorzugt kann der Drucksensorchip des Drucksensormoduls über den Druckzuführungskanal derart mit dem fluiden Medium, welches einen zu erfassenden Druck aufweist, verbunden sein, dass dieser Druck von dem Drucksensorelement erfasst werden kann.The housing may have one or two or more than two pressure feed channels. Each pressure feed channel can be acted upon by a pressure, for example the pressure of a measured medium, an external pressure or reference pressure, for example the pressure of an outside air. Preferably, the pressure sensor chip of the pressure sensor module via the pressure supply channel in such a way with the fluid medium, which has a pressure to be detected, be connected, that this pressure can be detected by the pressure sensor element.

Über einen zweiten Druckzuführungskanal kann der Drucksensorchip mit mindestens einem weiteren Druck beaufschlagbar sein. Der weitere Druck kann sich bevorzugt von dem ersten Druck unterscheiden, kann jedoch auch mit dem ersten Druck übereinstimmen, beispielsweise ebenfalls zur Durchführung einer Kalibration und/oder eines Abgleichs.Via a second pressure supply channel, the pressure sensor chip can be acted upon by at least one additional pressure. The further pressure may preferably differ from the first pressure, but may also coincide with the first pressure, for example likewise for carrying out a calibration and / or an adjustment.

Vorteilhaft kann das Drucksensormodul mit der mit der Gel-Abdeckung versehenen Seite des Modulträgers über dem Druckzuführungskanal montiert sein. Diese Ausführungsform bietet sich beispielsweise zur Absolutdruckmessung oder Relativdruckmessung, beispielsweise für einen Tankdrucksensor an.Advantageously, the pressure sensor module can be mounted with the provided with the gel cover side of the module carrier over the pressure supply channel. This embodiment is suitable, for example, for absolute pressure measurement or relative pressure measurement, for example for a tank pressure sensor.

Vorteilhaft kann das Drucksensormodul auch zur Differenzdruckmessung vorgesehen sein und das Substrat des Drucksensormoduls eine Drucköffnung aufweisen, deren Innenwände nur durch Material des Substrats begrenzt sind. Die Kontaktierungsseite des Substrats kann über einem ersten Druckzuführungskanal der Drucksensorvorrichtung angeordnet sein, so dass die Drucköffnung mit dem ersten Druckzuführungskanal fluidisch verbunden ist. Die Kontaktierungsseite kann mittels einer den Rand des Druckzuführungskanals umlaufenden Dichtklebung in der Gehäuseaufnahme auf das Gehäuse aufgeklebt sein. Die mit der Gel-Abdeckung versehene Seite des Drucksensormoduls kann dann vorzugsweise über einen zweiten Druckzuführungskanal mit einem zweiten Druck beaufschlagt werden.Advantageously, the pressure sensor module can also be provided for measuring the differential pressure and the substrate of the pressure sensor module have a pressure opening whose inner walls are limited only by material of the substrate. The contacting side of the substrate may be arranged above a first pressure feed channel of the pressure sensor device, so that the pressure opening is fluidically connected to the first pressure feed channel. The contacting side can be adhesively bonded to the housing by means of a sealing adhesive surrounding the edge of the pressure feed channel in the housing receptacle. The side of the pressure sensor module provided with the gel cover can then preferably be acted upon by a second pressure via a second pressure feed channel.

Figurenlistelist of figures

  • 1 zeigt einen Querschnitt durch ein erstes Ausführungsbeispiel eines erfindungsgemäßen Drucksensormoduls, 1 shows a cross section through a first embodiment of a pressure sensor module according to the invention,
  • 2a zeigt eine Draufsicht auf ein zweites Ausführungsbeispiel eines erfindungsgemäßen Drucksensormoduls, 2a shows a plan view of a second embodiment of a pressure sensor module according to the invention,
  • 2b zeigt eine Draufsicht auf die Unterseite des Drucksensormoduls aus 2a, 2 B shows a plan view of the underside of the pressure sensor module 2a .
  • 3. zeigt eine Draufsicht auf die Unterseite eines dritten Ausführungsbeispiels eines Drucksensormoduls mit zwei Drucksensorchips, 3 , shows a plan view of the underside of a third embodiment of a pressure sensor module with two pressure sensor chips,
  • 4a zeigt einen schematischen Querschnitt durch ein viertes Ausführungsbeispiel eines erfindungsgemäßen Drucksensormoduls ohne Anschlusselemente, 4a shows a schematic cross section through a fourth embodiment of a pressure sensor module according to the invention without connecting elements,
  • 4b zeigt eine perspektivische Ansicht des vierten Ausführungsbeispiels eines erfindungsgemäßen Drucksensormoduls, 4b shows a perspective view of the fourth embodiment of a pressure sensor module according to the invention,
  • 4c zeigt eine Draufsicht auf die Unterseite des vierten Ausführungsbeispiels eines erfindungsgemäßen Drucksensormoduls, 4c shows a plan view of the underside of the fourth embodiment of a pressure sensor module according to the invention,
  • 4d zeigt eine Seitenansicht des vierten Ausführungsbeispiels eines erfindungsgemäßen Drucksensormoduls, 4d shows a side view of the fourth embodiment of a pressure sensor module according to the invention,
  • 5 zeigt einen Querschnitt durch ein Ausführungsbeispiel einer Drucksensorvorrichtung mit einem Drucksensormodul, 5 shows a cross section through an embodiment of a pressure sensor device with a pressure sensor module,
  • 6 zeigt einen vergrößerten Ausschnitt A aus der 5, 6 shows an enlarged detail A of the 5 .
  • 7 zeigt einen Querschnitt durch ein weiteres Ausführungsbeispiel einer Drucksensorvorrichtung mit einem Drucksensormodul. 7 shows a cross section through a further embodiment of a pressure sensor device with a pressure sensor module.

Ausführungsformen der ErfindungEmbodiments of the invention

1 zeigt einen Querschnitt durch ein erstes exemplarisches Ausführungsbeispiel eines erfindungsgemäßen Drucksensormoduls. Das Drucksensormodul 100 umfasst einen Modulträger 101, welcher mindestens ein Substrat 102 und mindestens eine Moldmasse 110 aufweist. Die Moldmasse 110 liegt vorzugsweise im Gebrauch des Sensormoduls 100 in einem ausgehärteten Zustand vor. Das Substrat 102 kann beispielsweise als Leiterplatte ausgestaltet sein. Das Substrat 102 kann weiterhin eine quaderförmige oder plattenförmige Grundform aufweisen. Das Substrat 114 kann beispielsweise ganz oder teilweise aus einem glasfaserverstärkten Epoxidharzmaterial hergestellt sein. 1 shows a cross section through a first exemplary embodiment of a pressure sensor module according to the invention. The pressure sensor module 100 includes a module carrier 101 . which at least one substrate 102 and at least one molding compound 110 having. The molding compound 110 is preferably in use of the sensor module 100 in a cured state. The substrate 102 can be configured for example as a printed circuit board. The substrate 102 may also have a cuboid or plate-shaped basic shape. The substrate 114 For example, it may be wholly or partially made of a glass fiber reinforced epoxy resin material.

Die Moldmasse 110 kann beispielsweise ein Fließ- oder Kunstharzmaterial umfassen und kann eingerichtet sein, um das Substrat 102 auf einer Bestückungsseite 103 desselben zumindest teilweise abzudecken.The molding compound 110 For example, it may comprise a flow or synthetic resin material and may be configured to be the substrate 102 on a component side 103 at least partially.

Das Drucksensormodul weist weiterhin eine Drucköffnung 118 auf, die beispielsweise als Bohrung in das Substrat 102 eingebracht ist, so dass die Innenwände der Drucköffnung 118 durch das Material des Substrats begrenzt werden. An die Drucköffnung 118 des Substrats 102 schließt sich ein Kanal 119 an, der beispielsweise durch einen Moldmassenabschnitt 117 der Moldmasse 110 und durch eine Haftschicht 116, beispielsweise einen Kleber oder ein Lot, hindurchgeführt ist und in einer sacklochartigen Ausnehmung eines Drucksensorchips 105 an einer Membran 106 endet.The pressure sensor module furthermore has a pressure opening 118 on, for example, as a hole in the substrate 102 is introduced so that the inner walls of the pressure opening 118 be limited by the material of the substrate. To the pressure opening 118 of the substrate 102 closes a channel 119 on, for example, by a Moldmassenabschnitt 117 the molding compound 110 and by an adhesive layer 116 , For example, an adhesive or a solder, is passed and in a blind hole-like recess of a pressure sensor chip 105 on a membrane 106 ends.

Der Drucksensorchip 105 ist in einer als Vertiefung ausgebildeten Aussparung 111 der Moldmasse 110 angeordnet. Die Moldmasse 110 kann teilweise auch am Grund der Aussparung 111 auf die Bestückungsseite 103 des Substrats 102 aufgebracht sein und der Drucksensorchip 105 kann, wie dargestellt, am Boden der Aussparung 111 auf einen Moldmassenabschnitt 117 der Moldmasse 110 mittels der Haftschicht 116 aufgesetzt sein. Der Drucksensorchip 105 deckt die Drucköffnung 118 ab und ist in der Aussparung 111 ganz oder teilweise mit einer Gel-Abdeckung 113 abgedeckt. Die Gel-Abdeckung 113 ist eingerichtet sein, um einen Schutz des Drucksensorchips 105 vor äußeren Einflüssen bereitzustellen und lässt eine Druckübertragung auf die Membran 106 zu.The pressure sensor chip 105 is in a recess formed as a recess 111 the molding compound 110 arranged. The molding compound 110 can partly also at the bottom of the recess 111 on the component side 103 of the substrate 102 be applied and the pressure sensor chip 105 can, as shown, at the bottom of the recess 111 on a Moldmassenabschnitt 117 the molding compound 110 by means of the adhesive layer 116 be set up. The pressure sensor chip 105 covers the pressure opening 118 off and is in the recess 111 in whole or in part with a gel cover 113 covered. The gel cover 113 is set up to protect the pressure sensor chip 105 to provide against external influences and leaves a pressure transfer to the membrane 106 to.

Das Drucksensormodul 100 weist weiterhin eine Steuer- und Auswerteschaltung 107 auf. Die Steuer- und Auswerteschaltung 107 kann eingerichtet sein, um mindestens ein Signal zu detektieren und/oder einzustellen. Die Steuer- und Auswerteschaltung 107 ist auf der Bestückungsseite 103 des Substrats 102 angeordnet. Die Steuer- und Auswerteschaltung 107 weist wenigstens ein ASIC-Schaltungsteil 108 (anwendungsspezifisch integrierte Schaltung) und passive elektrische Bauelemente 109 auf, beispielsweise Kondensatoren. Die Moldmasse 110 deckt das ASIC-Schaltungsteil 108 und die passiven Bauelemente 109 auf dem Substrat 102 vollständig ab. In Hinblick auf eine Möglichkeit der Ausgestaltung der Steuer- und Auswerteschaltung wird beispielhaft auf den in der DE 10 2016 201 847 A1 beschriebenen Aufbau verwiesen, ohne dass die Steuer- und Auswerteschaltung auf diesen Aufbau beschränkt wäre.The pressure sensor module 100 also has a control and evaluation circuit 107 on. The control and evaluation circuit 107 may be configured to detect and / or adjust at least one signal. The control and evaluation circuit 107 is on the component side 103 of the substrate 102 arranged. The control and evaluation circuit 107 has at least one ASIC circuit part 108 (application specific integrated circuit) and passive electrical components 109 on, for example, capacitors. The molding compound 110 covers the ASIC circuit part 108 and the passive components 109 on the substrate 102 completely off. With regard to a possibility of the design of the control and evaluation circuit is exemplified in the in the DE 10 2016 201 847 A1 Referenced construction described, without the control and evaluation circuit would be limited to this structure.

Das Substrat 102 umfasst Leiterbahnen 130. Der Drucksensorchip 105 und die Steuer- und Auswerteschaltung 107 können mit den Leiterbahnen 130 beispielswiese mittels Bonddrahtverbindungen 114, 115 elektrisch verbunden sein. Zu diesem Zweck weist der Moldmassenabschnitt 117 wenigstens eine eine Leiterbahn 130 freilegende Ausnehmung 150 auf, durch welche eine Bonddrahtverbindung 114 auf die Leiterbahn 130 aufgebracht ist.The substrate 102 includes traces 130 , The pressure sensor chip 105 and the control and evaluation circuit 107 can with the tracks 130 For example, by means of bonding wire connections 114 . 115 be electrically connected. For this purpose, the Moldmassenabschnitt 117 at least one a trace 130 exposing recess 150 through which a bonding wire connection 114 on the track 130 is applied.

Die Bondflächen der Leiterbahnen 130 können in der Ausnehmung 150 zumindest teilweise durch ein Schutzmaterial 112 abgedeckt sein. Das Schutzmaterial 112 kann eingerichtet sein, um einen Schutz der Bondflächen vor äußeren Einflüssen bereitzustellen. Insbesondere kann das Schutzmaterial 112 ein Harz, insbesondere ein Epoxidharz, umfassen. Das Schutzmaterial 112 kann mit der Gel-Abdeckung 113 abgedeckt sein.The bonding surfaces of the tracks 130 can in the recess 150 at least partially by a protective material 112 be covered. The protective material 112 may be arranged to provide protection of the bonding surfaces from external influences. In particular, the protective material 112 a resin, especially an epoxy resin. The protective material 112 can with the gel cover 113 be covered.

Bei dem Ausführungsbeispiel von 1 ist das Drucksensormodul vorzugsweise zur Differenzdruckmessung vorgesehen und kann über die Drucköffnung 118 mit einem ersten Druck und über die Gel-Abdeckung 113 mit einem zweiten Druck beaufschlagt werden, die beide auf die Membran 106 einwirken.In the embodiment of 1 the pressure sensor module is preferably provided for differential pressure measurement and can via the pressure port 118 with a first pressure and over the gel cover 113 be subjected to a second pressure, both on the membrane 106 act.

Wie weiterhin in 1 dargestellt ist, weist das Drucksensormodul 100 von dem Modulträger 101 seitlich abstehende elektrische Anschlusselemente 120 auf. Die Anschlusselemente 120 weisen jeweils eine Längserstreckung L auf. In der Richtung dieser Längserstreckung (L) gesehen weisen die Anschlusselemente jeweils an einem dem Modulträger 101 zugewandten Ende einen Kopfabschnitt 121 und an ihrem von dem Kopfabschnitt 121 abgewandten Ende einen Anschlussabschnitt 123 auf. Der Kopfabschnitt 121 weist in einer zu dem Substrat 102 parallelen Ebene und senkrecht zu der Längserstreckung L eine größere Breite B auf als die restlichen Abschnitte des jeweiligen Anschlusselementes 120, was am besten in 4c erkennbar ist.As continues in 1 is shown, the pressure sensor module has 100 from the module carrier 101 laterally protruding electrical connection elements 120 on. The connection elements 120 each have a longitudinal extent L on. In the direction of this longitudinal extension ( L ) seen the connection elements each at one of the module carrier 101 facing the end of a head section 121 and at her from the head section 121 opposite end of a connection section 123 on. The head section 121 indicates in one to the substrate 102 parallel plane and perpendicular to the longitudinal extent L a larger width B on than the remaining portions of the respective connection element 120 What's best in 4c is recognizable.

Der Kopfabschnitt 121 eines Anschlusselementes 120 ist mit einer ebenen Kontaktfläche 132 ausgestaltet, die einer von der Bestückungsseite 103 des Substrats abgewandten Kontaktierungsseite 104 des Substrats 102 zugewandt ist. Jedes Anschlusselement 120 ist mit einer dem jeweiligen Anschlusselement 120 zugeordneten elektrischen Kontaktierungsfläche 131 an der Kontaktierungsseite 104 des Substrats 102 direkt verlötet.The head section 121 a connection element 120 is with a flat contact surface 132 designed, one of the component side 103 of the substrate remote contacting side 104 of the substrate 102 is facing. Each connection element 120 is with a the respective connection element 120 associated electrical contact surface 131 at the contacting side 104 of the substrate 102 directly soldered.

Die Anschlusselemente 120 weisen jeweils zwischen dem Kopfabschnitt 121 und dem Anschlussabschnitt 123 einen elastischen Abschnitt 122 auf, wobei der elastische Abschnitt 122 mit einer wechselseitigen Umbiegung versehen ist. Jedes Anschlusselement 120 weist in Richtung seiner Längserstreckung L gesehen, ausgehend von dem Kopfabschnitt 121 eine ersten Biegestelle 124 auf. Die erste Biegestelle 124 ist vorzugsweise in Richtung der Längserstreckung L gesehen höchstens 3 mm hinter einer Randkante 140 des Substrats 102 angeordnet. Das Anschlusselement 120 ist an der ersten Biegestelle 124 in Richtung der Bestückungsseite 103 gebogen. Beispielsweise kann das Anschlusselement 120 um einen Winkel zwischen 30° und 90° relativ zu der ebenen Kontaktfläche 132 gebogen sein. In Richtung der Längserstreckung L gesehen ist hinter der ersten Biegestelle 124 eine zweite Biegestelle 125 angeordnet. Das Anschlusselement 120 kann an der zweiten Biegestelle 125 in Richtung der Kontaktierungsseite 104 derart zurückgebogen ist, dass der jeweilige Anschlussabschnitt 123 des Anschlusselementes 120 parallel zu der Kontaktfläche 132 und dem Substrat 102 verläuft. Beispielsweise kann das Anschlusselement 120 an der zweiten Biegestelle 125 um einen Winkel zwischen 30° und 90° relativ zu einem zwischen der ersten Biegestelle 124 und der zweiten Biegestelle 125 angeordneten geraden Abschnitt 127 zurückgebogen sein. The connection elements 120 each point between the head section 121 and the connection section 123 an elastic section 122 on, with the elastic section 122 is provided with a mutual bend. Each connection element 120 has seen in the direction of its longitudinal extension L, starting from the head portion 121 a first bend 124 on. The first bend 124 is preferably seen in the direction of the longitudinal extent L at most 3 mm behind a peripheral edge 140 of the substrate 102 arranged. The connection element 120 is at the first bend 124 in the direction of the component side 103 bent. For example, the connection element 120 at an angle between 30 ° and 90 ° relative to the flat contact surface 132 be bent. Seen in the direction of the longitudinal extension L is behind the first bend 124 a second bend 125 arranged. The connection element 120 can at the second bend 125 in the direction of the contacting side 104 is bent back so that the respective connection section 123 of the connection element 120 parallel to the contact surface 132 and the substrate 102 runs. For example, the connection element 120 at the second bend 125 at an angle between 30 ° and 90 ° relative to one between the first bend 124 and the second bend 125 arranged straight section 127 be bent back.

Wie in 1 gut zu erkennen ist, weist der Modulträger 101 mit dem Substrat 102 und der darauf angeordneten Moldmasse 110 in einer Richtung senkrecht zur Bestückungsseite 103 des Substrats 102 eine Bauhöhe H auf. Die Bauhöhe H kann beispielsweise einen Wert zwischen 2 und 10 mm haben. Der Abstand A der von der Kontaktierungsseite 104 abgewandten Seite 133 eines Anschlussabschnitts 123 von der Kontaktfläche 132 des Anschlusselementes 121 beträgt vorzugsweise zwischen 60 % und 100 % der Bauhöhe H des Modulträgers 101. Vorzugsweise erstreckt sich der Anschlussabschnitt 123 innerhalb eines Bereichs, der sich zwischen einer durch die Kontaktierungsseite 104 verlaufenden ersten Ebene und einer dazu parallelen zweiten Ebene, die durch die von der Kontaktierungsseite 104 abgewandte Außenfläche 134 der Moldmasse 110 verläuft, seitlich von dem Modulträger 101 weg.As in 1 The module carrier is clearly recognizable 101 with the substrate 102 and the molding compound arranged thereon 110 in a direction perpendicular to the component side 103 of the substrate 102 a height H on. The height H may for example have a value between 2 and 10 mm. The distance A from the contacting side 104 opposite side 133 a connection section 123 from the contact surface 132 of the connection element 121 is preferably between 60% and 100% of the overall height H of the module carrier 101 , Preferably, the connection portion extends 123 within a range extending between one through the contacting side 104 extending first level and a second plane parallel thereto, by the of the contacting side 104 remote outer surface 134 the molding compound 110 runs, laterally from the module carrier 101 path.

2a zeigt eine Draufsicht auf ein zweites Ausführungsbeispiel eines erfindungsgemäßen Drucksensormoduls, bei dem der Drucksensorchip 105 mittels der Haftschicht 116 direkt auf dem Substrat 102 angeordnet ist. Bei diesem Ausführungsbeispiel wurde also der Moldmassenabschnitt 117 weggelassen und die Ausnehmung 150 in der Moldmasse nimmt den gesamten Grund der Aussparung 111 ein. 2b zeigt das gleiche Drucksensormodul in einer perspektivischen Ansicht von unten, bei der die Drucköffnung 118 zu erkennen ist. Wie man in 2a und 2b gut erkennen kann, weist der Modulträger 101 vorzugsweise eine kompakte quaderförmige Geometrie auf. 2a shows a plan view of a second embodiment of a pressure sensor module according to the invention, in which the pressure sensor chip 105 by means of the adhesive layer 116 directly on the substrate 102 is arranged. In this embodiment, therefore, the Moldmassenabschnitt 117 omitted and the recess 150 in the molding compound takes up the entire bottom of the recess 111 on. 2 B shows the same pressure sensor module in a perspective view from below, in which the pressure opening 118 can be seen. How to get in 2a and 2 B can be seen well, the module carrier 101 preferably a compact cuboid geometry.

3 zeigt eine Draufsicht auf die Unterseite eines dritten Ausführungsbeispiels eines Drucksensormoduls. Bei diesem Ausführungsbeispiel sind zwei Drucksensorchips 105 an einem Modulträger 101 angeordnet. In 3 sind zwei Drucköffnungen 118 zu erkennen, über denen jeweils ein Drucksensorchips angeordnet ist. Die beiden Drucksensorchips 3 können mit der gleichen Steuer- und Auswerteschaltung 107 verbunden sein. Es ist aber auch möglich zwei getrennte Steuer- und Auswerteschaltungen 107 auf dem Substrat 102 vorzusehen. Weiterhin ist es natürlich auch möglich, mehr als zwei Drucksensorchips vorzusehen. 3 shows a plan view of the underside of a third embodiment of a pressure sensor module. In this embodiment, two pressure sensor chips 105 on a module carrier 101 arranged. In 3 are two pressure openings 118 to recognize, over each of which a pressure sensor chip is arranged. The two pressure sensor chips 3 can with the same control and evaluation circuit 107 be connected. But it is also possible two separate control and evaluation circuits 107 on the substrate 102 provided. Furthermore, it is of course also possible to provide more than two pressure sensor chips.

4a zeigt einen schematischen Querschnitt durch ein viertes Ausführungsbeispiel eines erfindungsgemäßen Drucksensormoduls 100, wobei die Anschlusselemente nicht dargestellt sind. Bei diesem Ausführungsbeispiel ist das Drucksensormodul zur Absolutdruckmessung oder Relativdruckmessung vorgesehen. In dem Substrat 102 ist daher keine Drucköffnung 118 vorgesehen. 4a shows a schematic cross section through a fourth embodiment of a pressure sensor module according to the invention 100 , wherein the connection elements are not shown. In this embodiment, the pressure sensor module for absolute pressure measurement or relative pressure measurement is provided. In the substrate 102 is therefore no pressure opening 118 intended.

Wie in 4a erkennbar ist, ist die Moldmasse 110 ähnlich wie in 1 hier teilweise auch am Grund der Aussparung 111 auf die Bestückungsseite 103 des Substrats 102 aufgebracht und der Drucksensorchip 105 ist am Boden der Aussparung 111 auf die Moldmasse aufgesetzt ist. Aufgrund des Wegfalls der Drucköffnung 118 ist es möglich, in einer Richtung senkrecht zur Bestückungsseite 103 des Substrats 102 gesehen das ASIC-Schaltungsteil 108 platzsparend innerhalb des Moldmassenabschnitts 117 der Moldmasse 110 zwischen dem Drucksensorchip 105 und dem Substrat 102 anzuordnen.As in 4a is recognizable, is the molding compound 110 similar to in 1 here partly also at the bottom of the recess 111 on the component side 103 of the substrate 102 applied and the pressure sensor chip 105 is at the bottom of the recess 111 is placed on the molding compound. Due to the omission of the pressure opening 118 It is possible in a direction perpendicular to the component side 103 of the substrate 102 seen the ASIC circuit part 108 saves space within the mold mass section 117 the molding compound 110 between the pressure sensor chip 105 and the substrate 102 to arrange.

4b zeigt eine perspektivische Ansicht für dieses vierte Ausführungsbeispiel. 4c zeigt eine Draufsicht auf die Unterseite dieses Ausführungsbeispiel, welche die Form und Lage der Kopfabschnitte 121 besonders gut zeigt. 4d zeigt eine Seitenansicht dieses Ausfü hrungsbei spiels. 4b shows a perspective view of this fourth embodiment. 4c shows a plan view of the underside of this embodiment, showing the shape and location of the head sections 121 shows very well. 4d shows a side view of this embodiment Ausfübeibei game.

5 zeigt einen Querschnitt durch ein Ausführungsbeispiel einer Drucksensorvorrichtung 200 mit dem erfindungsgemäßen Drucksensormodul 100. Bei diesem Ausführungsbeispiel kann es beispielsweise um eine Drucksensorvorrichtung zur Absolutdruckmessung oder zur Relativdruckmessung handeln. Die Drucksensorvorrichtung 200 weist ein Gehäuse 200 aus beispielsweise Kunststoff auf. 5 shows a cross section through an embodiment of a pressure sensor device 200 with the pressure sensor module according to the invention 100 , In this exemplary embodiment, it can be, for example, a pressure sensor device for absolute pressure measurement or for relative pressure measurement. The pressure sensor device 200 has a housing 200 made of plastic, for example.

Das Gehäuse kann beispielsweise zweitteilig ausgebildet sein mit einem hier dargestellten Gehäusebodenteil 208 und einem nicht dargestellten Gehäusedeckel. Das Gehäuse 200 weist beispielsweise wenigstens einen Druckzuführungskanal 201 auf, der in einem von dem Gehäusebodenteil 208 abstehenden Druckstutzen angeordnet ist. Ein Drucksensormodul 100, beispielsweise das in den 4a bis 4d dargestellte Drucksensormodul ist in dem Gehäuse 200 aufgenommen. Wie zu erkennen ist, weist das Gehäuse 200 eine wannenförmige Gehäuseaufnahme 202 auf. Das Drucksensormodul 100 ist derart in der wannenförmigen Gehäuseaufnahme 202 befestigt, dass es den Druckzuführungskanal 201 abdeckt, wobei die mit der Gel-Abdeckung 113 versehenen Seite des Modulträgers 101 vorzugsweise direkt über dem Druckzuführungskanal 201 montiert ist und dem Druckzuführungskanal 201 zugewandt ist. Das Drucksensormodul 100 kann mittels einer den Druckzuführungskanal 201 abdichtenden umlaufenden Dichtklebung in der Gehäuseaufnahme 202 befestigt sein. Der Druck im dem Druckzuführungskanal 201 kann somit über die Gel-Abdeckung 113 auf den Drucksensorchip 105 übertragen werden. Die Anschlusselemente 120 des Drucksensormoduls 100 sind mit ihren Anschlussabschnitten 123 jeweils an eine Leiterbahn 203 der Drucksensorvorrichtung 200 angeschweißt. Die Leiterbahn 203 kann beispielsweise eine in das Gehäusebodenteil 208 eingespritzte Stanzgitterbahn sein, die mit einem Steckerstift 207 der Drucksensorvorrichtung 200 elektrisch verbunden ist. 6 zeigt, dass eine stabile Schweißverbindung 204 zwischen den Anschlussabschnitten 123 und den Leiterbahnen 203 leicht herstellbar ist.The housing may for example be formed in two parts with a housing bottom part shown here 208 and a not shown Cover. The housing 200 has, for example, at least one pressure feed channel 201 on, in one of the housing bottom part 208 protruding discharge nozzle is arranged. A pressure sensor module 100 , for example, in the 4a to 4d illustrated pressure sensor module is in the housing 200 added. As can be seen, the housing has 200 a trough-shaped housing receptacle 202 on. The pressure sensor module 100 is so in the trough-shaped housing receptacle 202 attached that it is the pressure feed channel 201 covering, with the gel cover 113 provided side of the module carrier 101 preferably directly above the pressure feed channel 201 is mounted and the pressure supply channel 201 is facing. The pressure sensor module 100 can by means of a pressure feed channel 201 sealing circumferential sealing adhesive in the housing receptacle 202 be attached. The pressure in the pressure feed channel 201 can thus have the gel cover 113 on the pressure sensor chip 105 be transmitted. The connection elements 120 of the pressure sensor module 100 are with their connection sections 123 each to a conductor track 203 the pressure sensor device 200 welded. The conductor track 203 For example, one in the housing bottom part 208 be injected punched grid, with a pin 207 the pressure sensor device 200 electrically connected. 6 shows that a stable weld 204 between the connection sections 123 and the tracks 203 easy to produce.

7 zeigt einen Querschnitt durch ein weiteres Ausführungsbeispiel einer Drucksensorvorrichtung mit einem erfindungsgemäßen Drucksensormodul 100. Bei diesem Ausführungsbeispiel kann es sich beispielsweise um eine Drucksensorvorrichtung zur Differenzdruckmessung handeln. Die Drucksensorvorrichtung 200 weist ein Gehäuse 200 aus beispielsweise Kunststoff auf. Das Gehäuse kann zweiteilig ausgebildet sein mit einem Gehäusebodenteil 208 und einem Gehäusedeckel 205. Das Gehäuse 200 weist beispielsweise einen ersten Druckzuführungskanal 201 auf, der mit einem Fluidleitungsteils verbunden ist. Das Gehäuse 200 weist beispielsweise weiterhin einen zweiten Druckzuführungskanal 201a auf, der mit einem Außenanschluss 201b fluidisch verbunden ist. Ein Drucksensormodul 100, beispielsweise das in der 1 dargestellte Drucksensormodul 100, ist in dem Gehäuse 200 aufgenommen. Ein an dem Gehäusedeckel 205 vorgesehenes Dichtschwert 206 kann an einer Außenfläche 134 des Modulträgers 101 dichtend zur Anlage gelangen, wodurch ein Kontaktierungsraum 209 ausgebildet sein kann, der gegenüber dem ersten Druckzuführungskanal 201 und dem zweiten Druckzuführungskanal 201a abgedichtet ist. 7 shows a cross section through a further embodiment of a pressure sensor device with a pressure sensor module according to the invention 100 , This exemplary embodiment may be, for example, a pressure sensor device for differential pressure measurement. The pressure sensor device 200 has a housing 200 made of plastic, for example. The housing may be formed in two parts with a housing bottom part 208 and a housing cover 205 , The housing 200 has, for example, a first pressure supply channel 201 on, which is connected to a fluid line part. The housing 200 for example, still has a second pressure feed channel 201 on that with an outside connection 201b is fluidically connected. A pressure sensor module 100 , for example, in the 1 illustrated pressure sensor module 100 , is in the case 200 added. One on the housing cover 205 provided sealing sword 206 can on an outer surface 134 of the module carrier 101 sealing contact with the system, creating a contacting space 209 may be formed, the opposite to the first pressure supply channel 201 and the second pressure supply channel 201 is sealed.

Wie zu erkennen ist, weist das Gehäuse 200 eine wannenförmige Gehäuseaufnahme 202 auf. Das Drucksensormodul 100 ist derart in die wannenförmige Gehäuseaufnahme 202 eingesetzt, dass die Kontaktierungsseite 104 des Substrats 102 über dem ersten Druckzuführungskanal 201 der Drucksensorvorrichtung angeordnet ist. Das Substrat 102 des Drucksensormoduls 100 weist eine Drucköffnung 118 auf, deren Innenwände vorzugsweise nur durch Material des Substrats 102 sein können und die fluidisch mit dem ersten Druckzuführungskanal 201 verbunden ist. Die Kontaktierungsseite 104 kann mittels einer den Rand des ersten Druckzuführungskanals 201 umlaufenden Dichtklebung 212 in der Gehäuseaufnahme 202 auf das Gehäuse 200 aufgeklebt sein. Der zweite Druckzuführungskanal 201a ist mit einem Druckraum 211 verbunden, in dem auch die mit der Gel-Abdeckung 113 versehen Seite des Drucksensormoduls 100 angeordnet ist. Die Dichtklebung 211 dichtet den ersten Druckzuführungskanal 201 von dem Druckraum 211 ab. Auch in diesem Ausführungsbeispiel sind die Anschlusselemente 120 des Drucksensormoduls 100 sind mit ihren Anschlussabschnitten 123 jeweils an eine Leiterbahn 203 der Drucksensorvorrichtung 200 angeschweißt.As can be seen, the housing has 200 a trough-shaped housing receptacle 202 on. The pressure sensor module 100 is so in the trough-shaped housing receptacle 202 used that the contacting side 104 of the substrate 102 above the first pressure feed channel 201 the pressure sensor device is arranged. The substrate 102 of the pressure sensor module 100 has a pressure opening 118 on, whose inner walls preferably only by material of the substrate 102 can be and the fluidic with the first pressure supply channel 201 connected is. The contacting side 104 can by means of the edge of the first pressure supply channel 201 circumferential sealing adhesive 212 in the housing receptacle 202 on the case 200 be glued on. The second pressure feed channel 201 is with a pressure room 211 connected in which also with the gel cover 113 provide side of the pressure sensor module 100 is arranged. The sealing adhesive 211 seals the first pressure feed channel 201 from the pressure room 211 from. Also in this embodiment, the connection elements 120 of the pressure sensor module 100 are with their connection sections 123 each to a conductor track 203 the pressure sensor device 200 welded.

Anhand des völlig unterschiedlichen Aufbaus der Drucksensorvorrichtungen in 5 und 7 ist gut erkennbar, wie flexibel das erfindungsgemäße Drucksensormodul einsetzbar ist. Wobei in allen Fällen ein gegenüber Schüttelbelastungen stabiler Aufbau erreicht wird und eine hohe Medienresistenz sichergestellt ist.Based on the completely different structure of the pressure sensor devices in 5 and 7 It is easy to see how flexible the pressure sensor module according to the invention can be used. In all cases, a structure which is stable with respect to shaking loads is achieved and a high level of media resistance is ensured.

ZITATE ENTHALTEN IN DER BESCHREIBUNG QUOTES INCLUDE IN THE DESCRIPTION

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Zitierte PatentliteraturCited patent literature

  • DE 102010039599 A1 [0002]DE 102010039599 A1 [0002]
  • DE 102016201847 A1 [0003, 0032]DE 102016201847 A1 [0003, 0032]

Claims (10)

Drucksensormodul (100), aufweisend einen Modulträger (101) mit einem Substrat (102), wobei das Substrat (102) eine Bestückungsseite (103) aufweist, auf der ein Drucksensorchip (105) und eine mit dem Drucksensorchip (105) elektrisch verbundene Steuer- und Auswerteschaltung (107) angeordnet und mit Leiterbahnen (130) des Substrats (102) elektrisch verbunden ist, wobei die Steuer- und Auswerteschaltung (107) ein ASIC-Schaltungsteil (108) und passive elektrische Bauelemente (109) aufweist, wobei weiterhin eine das ASIC-Schaltungsteil (108) und die passiven Bauelemente (109) auf dem Substrat (102) vollständig abdeckende Moldmasse (110) auf der Bestückungsseite (102) des Substrats (102) angeordnet ist, wobei die Moldmasse (110) auf dem Substrat (102) eine Aussparung (111) aufweist, wobei der Drucksensorchip (105) in der Aussparung (111) angeordnet und dort mit einer Gel-Abdeckung (113) abgedeckt ist, wobei auf der von der Bestückungsseite (103) abgewandten Kontaktierungsseite (104) des Substrats (102) mit der Steuer- und Auswerteschaltung (107) elektrisch verbundene Kontaktierungsflächen (131) vorhanden sind, dadurch gekennzeichnet, dass das Drucksensormodul (100) von dem Modulträger (101) abstehende elektrische Anschlusselemente (120) aufweist, wobei die Anschlusselemente (120) jeweils eine Längserstreckung (L) aufweisen, wobei die Anschlusselemente (120) in Richtung ihrer Längserstreckung (L) gesehen jeweils an einem Ende einen Kopfabschnitt (121) und ihrem von dem Kopfabschnitt (121) abgewandten Ende einen Anschlussabschnitt (123) aufweisen, wobei der Kopfabschnitt (121) in einer zu dem Substrat (102) parallelen Ebene und senkrecht zu der Längserstreckung (L) eine größere Breite (B) aufweist als die restlichen Abschnitte des jeweiligen Anschlusselementes (120), wobei der Kopfabschnitt (121) des jeweiligen Anschlusselementes (120) ausgestaltet ist mit einer der Kontaktierungsseite (104) des Substrats (102) zugewandten ebenen Kontaktfläche (132), die auf eine dem jeweiligen Anschlusselement (120) zugeordnete elektrische Kontaktierungsfläche (131) an der Kontaktierungsseite (104) des Substrats (102) direkt aufgelötet ist, wobei die Anschlusselemente (120) jeweils zwischen dem Kopfabschnitt (121) und dem Anschlussabschnitt (123) einen elastischen Abschnitt (122) aufweisen, wobei der elastische Abschnitt (122) eine wechselseitige Umbiegung aufweist, wobei das jeweilige Anschlusselement (120) in Richtung seiner Längserstreckung (L) gesehen, ausgehend von dem Kopfabschnitt (121) an einer ersten Biegestelle (124) in Richtung der Bestückungsseite (103) gebogen und an einer in Richtung der Längserstreckung (L) hinter der ersten Biegestelle (124) angeordneten zweiten Biegestelle (125) in Richtung der Kontaktierungsseite (104) derart zurückgebogen ist, dass der jeweilige Anschlussabschnitt (123) des Anschlusselementes (120) parallel zu der Kontaktfläche (132) verläuft.A pressure sensor module (100), having a module carrier (101) with a substrate (102), wherein the substrate (102) has a component side (103) on which a pressure sensor chip (105) and a control electrode electrically connected to the pressure sensor chip (105). and evaluation circuit (107) and is electrically connected to conductor tracks (130) of the substrate (102), wherein the control and evaluation circuit (107) comprises an ASIC circuit part (108) and passive electrical components (109), wherein further comprises a ASIC circuit part (108) and the passive components (109) on the substrate (102) completely covering molding compound (110) on the component side (102) of the substrate (102) is arranged, wherein the molding compound (110) on the substrate (102 ) has a recess (111), wherein the pressure sensor chip (105) in the recess (111) is arranged and covered there with a gel cover (113), wherein on the side facing away from the component side (103) contacting side (104) of the Substrate (102) with the control and evaluation circuit (107) electrically connected contacting surfaces (131) are present, characterized in that the pressure sensor module (100) of the module carrier (101) protruding electrical connection elements (120), wherein the connection elements (120 ) each having a longitudinal extent (L), wherein the connecting elements (120) seen in the direction of their longitudinal extent (L) each at one end a head portion (121) and its end facing away from the head portion (121) has a terminal portion (123) the head section (121) has a greater width (B) in a plane parallel to the substrate (102) and perpendicular to the longitudinal extension (L) than the remaining sections of the respective connection element (120), the head section (121) of the respective connection element (120) is configured with one of the contacting side (104) of the substrate (102) facing planar contact surface (132), the egg on an electrical contacting surface (131) assigned to the respective connecting element (120) is directly soldered to the contacting side (104) of the substrate (102), the connecting elements (120) each having an elastic section between the head section (121) and the connecting section (123) (122), wherein the elastic portion (122) has a mutual bend, wherein the respective connection element (120) seen in the direction of its longitudinal extent (L), starting from the head portion (121) at a first bend (124) in the direction Component side bent (103) and at a in the direction of the longitudinal extent (L) behind the first bending point (124) arranged second bending point (125) in the direction of the contacting side (104) is bent back in such a way that the respective connection portion (123) of the connecting element (120 ) runs parallel to the contact surface (132). Drucksensormodul nach einem der vorstehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass die erste Biegestelle (124) in Richtung der Längserstreckung (L) höchstens 3 mm von einer Randkante (140) des Substrats (102) entfernt ist.Pressure sensor module according to one of the preceding claims, characterized in that the first bending point (124) in the direction of the longitudinal extension (L) is at most 3 mm from a peripheral edge (140) of the substrate (102). Drucksensormodul nach einem der vorstehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass der Modulträger (101) mit dem Substrat (102) und der darauf angeordneten Moldmasse (110) in einer Richtung senkrecht zur Bestückungsseite (103) des Substrats (102) eine Bauhöhe (H) aufweist und dass der Abstand (A) einer von der Kontaktierungsseite (104) abgewandten Seite (133) eines Anschlussabschnitts (123) von der Kontaktfläche (132) eines Anschlusselementes (121) zwischen 60 % und 100 % der Bauhöhe (H) des Modulträgers (101) beträgt.Pressure sensor module according to one of the preceding claims, characterized in that the module carrier (101) with the substrate (102) and the molding compound (110) arranged thereon in a direction perpendicular to the component side (103) of the substrate (102) has a height (H) and that the distance (A) of a side (133) of a connection section (123) facing away from the contacting side (104) from the contact surface (132) of a connecting element (121) is between 60% and 100% of the overall height (H) of the module carrier (101 ) is. Drucksensormodul nach Anspruch 3, dadurch gekennzeichnet, dass der Anschlussabschnitt (123) sich innerhalb eines Bereichs zwischen einer durch die Kontaktierungsseite (104) verlaufenden ersten Ebene und einer dazu parallelen zweiten Ebene, die durch die von der Kontaktierungsseite (104) abgewandte Außenfläche (134) der Moldmasse (110) verläuft, seitlich von dem Modulträger (101) weg erstreckt.Pressure sensor module after Claim 3 , characterized in that the connecting portion (123) is within a range between a first plane extending through the contacting side (104) and a second plane parallel thereto, which is separated from the molding compound (104) by the outer surface (134) of the molding compound (110) facing away from the contacting side (104) ) extends laterally from the module carrier (101) extends away. Drucksensormodul nach einem der vorstehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass die Moldmasse (110) teilweise auch am Grund der Aussparung (111) auf die Bestückungsseite (103) des Substrats (102) aufgebracht ist, dass der Drucksensorchip (105) am Boden der Aussparung (111) auf die Moldmasse aufgesetzt ist und in einer Richtung senkrecht zur Bestückungsseite (103) des Substrats (102) gesehen das ASIC-Schaltungsteil (108) in einem Moldmassenabschnitt (117) der Moldmasse (110) zwischen dem Drucksensorchip (105) und dem Substrat (102) angeordnet ist.Pressure sensor module according to one of the preceding claims, characterized in that the molding compound (110) is partially also at the bottom of the recess (111) on the component side (103) of the substrate (102) is applied, that the pressure sensor chip (105) at the bottom of the recess ( 111) is placed on the molding compound and seen in a direction perpendicular to the mounting side (103) of the substrate (102), the ASIC circuit part (108) in a Moldmassenabschnitt (117) of the molding compound (110) between the pressure sensor chip (105) and the substrate (102) is arranged. Drucksensormodul nach einem der vorstehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass das Substrat (102) eine Drucköffnung (118) aufweist, deren Innenwände nur durch Material des Substrats (102) begrenzt sind.Pressure sensor module according to one of the preceding claims, characterized in that the substrate (102) has a pressure opening (118) whose inner walls are limited only by material of the substrate (102). Drucksensormodul nach einem der vorstehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass mehrere Drucksensorchips auf dem Substrat angeordnet sind.Pressure sensor module according to one of the preceding claims, characterized in that a plurality of pressure sensor chips are arranged on the substrate. Drucksensorvorrichtung mit einem Drucksensormodul nach einem der Ansprüche 1 bis 7, dadurch gekennzeichnet, dass die Drucksensorvorrichtung (200) ein Gehäuse (200) mit mindestens einem Druckzuführungskanal (201) aufweist, dass das Drucksensormodul (100) in dem Gehäuse (200) derart aufgenommen ist, dass das Drucksensormodul (100) in einer Gehäuseaufnahme (202) befestigt ist und den Druckzuführungskanal (201) dort abdeckt, wobei die Anschlusselemente (120) mit den Anschlussabschnitten (123) jeweils an eine Leiterbahn (203) der Drucksensorvorrichtung (200) angeschweißt sind.Pressure sensor device with a pressure sensor module according to one of Claims 1 to 7 characterized in that the pressure sensor device (200) comprises a housing (200) with at least one pressure feed channel (201), that the pressure sensor module (100) is accommodated in the housing (200) such that the pressure sensor module (100) is housed in a housing receptacle (200). 202) is fastened and the pressure supply channel (201) covers there, wherein the connection elements (120) with the connection portions (123) are each welded to a conductor track (203) of the pressure sensor device (200). Drucksensorvorrichtung nach Anspruch 8, dadurch gekennzeichnet, dass das Drucksensormodul (100) mit der mit der Gel-Abdeckung (113) versehenen Seite des Modulträgers (101) über dem Druckzuführungskanal (201) montiert ist.Pressure sensor device after Claim 8 , characterized in that the pressure sensor module (100) is mounted with the gel cover (113) provided side of the module carrier (101) above the pressure supply channel (201). Drucksensorvorrichtung nach Anspruch 8, dadurch gekennzeichnet, dass das Substrat (102) des Drucksensormoduls (100) eine Drucköffnung (118) aufweist, deren Innenwände nur durch Material des Substrats (102) begrenzt wird, und dass die Kontaktierungsseite (104) des Substrats (102) über dem Druckzuführungskanal (201) der Drucksensorvorrichtung angeordnet, so dass die Drucköffnung (118) mit dem Druckzuführungskanal (201) fluidisch verbunden ist, und dass die Kontaktierungsseite (104) mittels einer den Rand des Druckzuführungskanals (201) umlaufenden Dichtklebung in der Gehäuseaufnahme (202) auf das Gehäuse (200) aufgeklebt ist.Pressure sensor device after Claim 8 , characterized in that the substrate (102) of the pressure sensor module (100) has a pressure opening (118) whose inner walls are bounded only by material of the substrate (102), and in that the contacting side (104) of the substrate (102) over the pressure feed channel (201) of the pressure sensor device, so that the pressure opening (118) is fluidically connected to the pressure supply channel (201), and that the contacting side (104) by means of a sealing adhesive in the housing receptacle (202) surrounding the edge of the pressure supply channel (201) Housing (200) is glued.
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