KR20170040940A - 광경화성 접착제 조성물 - Google Patents

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KR20170040940A
KR20170040940A KR1020150140233A KR20150140233A KR20170040940A KR 20170040940 A KR20170040940 A KR 20170040940A KR 1020150140233 A KR1020150140233 A KR 1020150140233A KR 20150140233 A KR20150140233 A KR 20150140233A KR 20170040940 A KR20170040940 A KR 20170040940A
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이승우
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동우 화인켐 주식회사
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Abstract

본 발명은 광경화성 접착제 조성물에 관한 것으로, 보다 상세하게는 분지 말단에 히드록시기를 갖는 덴드리머 다면체 올리고머 실세스퀴옥산 화합물을 포함함으로써, 접착력 및 밀착력이 우수하며, 이와 동시에 우수한 유연성을 갖는 접착층을 형성할 수 있는 광경화성 접착제 조성물에 관한 것이다.

Description

광경화성 접착제 조성물 {PHOTOCURABLE ADHESIVE COMPOSITION}
본 발명은 광경화성인 접착제 조성물에 관한 것이다.
일반적으로 건축용 자재, 자동차 외장 부품, 종이, 목재, 가구, 방음벽, 광학재료, 화장품 용기 및 각종 디스플레이 소자 등의 각종 플라스틱 제품이 속하는 분야에서, 이들을 보호하기 위한 기능성 하드 코팅이 광범위하게 적용되고 있다.
특히, LCD, PDP 또는 프로젝션 TV 등의 각종 디스플레이 장치가 크게 발전함에 따라, 이러한 디스플레이 장치를 포함하여 각종 가전제품 또는 휴대폰 윈도우 등의 플라스틱 시트의 표면을 보호하고 스크래치 등을 방지하기 위한 기능성 하드코팅에 대한 수요가 크게 증가하고 있고, 더불어, 고경도뿐만 아니라 우수한 유연성을 만족하는 필름의 개발이 요구되고 있다.
통상적으로 외부에 노출된 평판 디스플레이 소자의 윈도우는 복수의 기재 필름 층 및 하드코팅 층을 가진 적층 필름으로 형성되는데, 이러한 기재 필름 층들은 서로 접착됨으로써 적층 필름을 형성할 수 있다.
이 때, 고유연성을 가지는 적층 필름을 가지기 위해서는 기재 필름 층이나 하드코팅 층의 고유연성만 요구되는 것이 아니라, 고분자 기재 필름 층들을 접착하는데 사용되는 접착제 조성물의 고접착성, 높은 굽힘 특성 등이 요구된다.
한국공개특허 제10-2006-0130396호에는 광경화성 접착제 수지 조성물 및 상기 조성물로 광경화 접착된 물품이 개시되어 있으나, 굽힘 특성, 접착력 등의 개선에는 한계가 있다.
한국공개특허 제10-2006-0130396호
본 발명은 기재 필름 접합 시 향상된 접착력을 제공할 수 있는 광경화성 접착제 조성물을 제공하는 것을 목적으로 한다.
또한, 본 발명은 상기 접착제 조성물로 접합되어 굽힘 특성이 향상된 적층 필름을 제공하는 것을 목적으로 한다.
또한, 본 발명은 상기 접착제 조성물로 접합되어 굽힘 특성이 향상된 적층 필름을 포함하는 화상 표시 장치를 제공하는 것을 목적으로 한다.
1. 분지 말단에 히드록시기를 갖는 덴드리머 다면체 올리고머 실세스퀴옥산 화합물을 포함하는 광경화성 접착제 조성물.
2. 위 1에 있어서, 상기 실세스퀴옥산 화합물은 하기 화학식 1로 표시되는 구조 단위를 6개 내지 12개 갖는 덴드리머 다면체 올리고머 실세스퀴옥산 화합물인 광경화성 접착제 조성물:
[화학식 1]
RSiO1 .5
(식 중, R은 서로 독립적으로 수소 원자, 탄소수 1 내지 10의 알킬기 또는 하기 화학식 2로 표시되는 구조를 갖되, 각 구조 단위의 R 중 적어도 하나는 하기 화학식 2의 구조임)
[화학식 2]
Figure pat00001
(식 중, R1, R2, R3 및 R4는 서로 독립적으로 탄소수 1 내지 6의 알킬렌기이고, n은 1 내지 3의 정수임).
3. 위 1에 있어서, 광경화성 양이온 에폭시 수지 및 광경화성 양이온 중합 개시제를 더 포함하는, 광경화성 접착제 조성물.
4. 위 3에 있어서, 상기 광경화성 양이온 에폭시 수지는 분자 중에 2개 이상의 에폭시기를 가지며, 이 중 적어도 1개가 지환식 에폭시기인, 광경화성 접착제 조성물.
5. 위 4에 있어서, 상기 지환식 에폭시기는 고리의 탄소수가 5 내지 7인, 광경화성 접착제 조성물.
6. 위 4에 있어서, 상기 지환식 에폭시기는 탄소수 1 내지 20인 알킬기로 더 치환된 것인, 광경화성 접착제 조성물.
7. 위 3에 있어서, 상기 광경화성 양이온 중합 개시제는 광조사에 의해 루이스산을 방출하는 오늄염인 복염 또는 그 유도체인, 광경화성 접착제 조성물.
8. 위 3에 있어서, 상기 광경화성 양이온 중합 개시제는 테트라플루오로보레이트(BF4 -), 헥사플루오로포스페이트(PF6 -), 헥사플루오로안티모네이트(SbF6 -), 헥사플루오로아루세네이트(AsF6 -), 헥사클로로안티모네이트(SbCl6 -)로 이루어진 군에서 선택된 적어도 하나의 음이온과 오늄 양이온이 결합된 화합물인, 광경화성 접착제 조성물.
9. 위 3에 있어서, 조성물 총 중량 중 분지 말단에 히드록시기를 갖는 덴드리머 다면체 올리고머 실세스퀴옥산 화합물 12 내지 35중량%, 광경화성 양이온 에폭시 수지 60 내지 85 중량% 및 광경화성 양이온 중합 개시제 0.01 내지 10 중량%를 포함하는, 광경화성 접착제 조성물.
10. 제1 기재 필름과 제2 기재 필름 사이가 위 1 내지 9 중 어느 한 항의 접착제 조성물로 접합된, 적층 필름.
11. 위 10에 있어서, 상기 제1 기재 필름의 제2 기재 필름과 접하는 면의 반대면에는 하드코팅 층이 형성된, 적층 필름.
12. 위 11에 있어서, 상기 적층 필름은 커버 윈도우 기판인, 적층 필름.
13. 위 10의 적층 필름을 구비하는, 화상 표시 장치.
본 발명의 광경화성 접착제 조성물은 접착력 및 밀착력이 우수하다.
본 발명의 광경화성 접착제 조성물은 유연성, 굽힘 특성이 우수한 접착층을 형성할 수 있다. 이에, 본 발명의 광경화성 접착제 조성물로 접합된 적층 필름은 화상 표시 장치, 특히, 플렉서블 화상 표시 장치의 커버 윈도우 기판으로 바람직하게 적용될 수 있다.
본 발명은 분지 말단에 히드록시기를 갖는 덴드리머 다면체 올리고머 실세스퀴옥산 화합물을 포함함으로써, 접착력 및 밀착력이 우수하며, 이와 동시에 우수한 유연성을 갖는 접착층을 형성할 수 있는 광경화성 접착제 조성물에 관한 것이다.
이하 본 발명을 상세히 설명하기로 한다.
< 광경화성 접착제 조성물>
덴드리머 다면체 올리고머 실세스퀴옥산 화합물
본 발명의 광경화성 접착제 조성물은 분지 말단에 히드록시기를 갖는 덴드리머 다면체 올리고머 실세스퀴옥산 화합물을 포함한다. 이는 접착층의 접착력 및 유연성을 현저히 개선하는 역할을 한다.
덴드리머는 중심(core)에서부터 나뭇가지 모양의 일정한 단위구조가 반복적으로 뻗어 나오는 고분자로, 덴드리머가 자라는 단계를 '세대'라고 하는데, 일정하게 반복되는 단위구조가 추가될 때마다 한 세대가 증가하는 것으로 나타낸다.
본 발명에 따른 분지 말단에 분지 말단에 히드록시기를 갖는 덴드리머 다면체 올리고머 실세스퀴옥산 화합물은 실리카 케이지 코어 구조를 갖는 것으로서, 분지 말단에 히드록시기가 존재하여 하드코팅 형성용 조성물 내에서 중합성 화합물의 역할을 수행하게 된다.
분지 말단에 분지 말단에 히드록시기를 갖는 덴드리머 다면체 올리고머 실세스퀴옥산 화합물은 무기물인 실라카와 유기물인 실리콘의 양쪽 성질을 모두 가진다. 이에, 일반적인 무기물 입자와 달리 다량을 사용하여도 조성물 내에서 균일한 배합이 가능하여, 접착력을 현저히 개선할 수 있다.
또한, 중심이 비어 있고, 분지 말단에서 중합 반응이 수행되는 바, 우수한 유연성을 갖는 접착층을 얻을 수 있다.
본 발명에 따른 분지 말단에 분지 말단에 히드록시기를 갖는 덴드리머 다면체 올리고머 실세스퀴옥산 화합물은 2세대 내지 4세대의 덴드리머 화합물로서 예를 들면 하기 화학식 1로 표시되는 구조 단위를 6개 내지 12개 갖는 덴드리머 다면체 올리고머 실세스퀴옥산 화합물일 수 있다.
[화학식 1]
RSiO1 .5
(식 중, R은 서로 독립적으로 수소 원자, 탄소수 1 내지 10의 알킬기 또는 하기 화학식 2로 표시되는 구조를 갖되, 각 구조 단위의 R 중 적어도 하나는 하기 화학식 2의 구조임)
[화학식 2]
Figure pat00002
(식 중, R1, R2, R3 및 R4는 서로 독립적으로 탄소수 1 내지 6의 알킬렌기이고, n은 1 내지 3의 정수임).
상기 화학식 1로 표시되는 각 구조 단위는 공유하는 산소원자를 통해 다른 구조 단위와 연결되어 케이지형 구조를 형성한다.
화학식 1로 표시되는 각 구조 단위의 R 중 적어도 하나는 화학식 2의 구조를 갖는 것으로서, 보다 많은 관능기를 포함하여 경도를 더욱 개선한다는 측면에서 바람직하게는 4개 이상의 구조 단위의 R이 화학식 2의 구조를 가질 수 있고, 보다 바람직하게는 모든 구조 단위의 R이 화학식 2의 구조를 가질 수 있다.
상기 화학식 2에서 n의 증가에 따라 세대수가 증가하는 것으로, n은 1 내지 3의 정수이다. n이 3 초과이면 과도한 입체 장애로 인해 미반응 히드록시기가 잔존하여 광경화 전환율이 감소하고 이에 접착력이 저하될 수 있다. 우수한 접착력 및 유연성을 동시에 나타낸다는 측면에서 바람직하게는 n이 1 또는 2일 수 있다.
본 발명에 따른 분지 말단에 분지 말단에 히드록시기를 갖는 덴드리머 다면체 올리고머 실세스퀴옥산 화합물의 함량은 특별히 한정되지 않으며, 예를 들면 조성물 총 중량 중 12 내지 35중량%, 바람직하게는 20 내지 30중량%로 포함될 수 있다. 함량이 12중량% 미만일 경우에는 경화도 미비로 인해 접착제의 접착력이 저하될 수 있고, 35중량% 초과일 경우 입체 저해 효과로 인한 미반응 관능기의 존재로 인해 접착제의 광 특성 및 경화 특성이 부여되기 어려울 수 있다.
광경화성 양이온 에폭시 수지
본 발명의 접착제 조성물은, 광경화성 양이온 중합성 접착제로서, 양이온 중합 메커니즘에 따라 경화가 진행되는 접착제이다. 따라서, 양이온 중합 메커니즘이 적용되는 수지 조성물이라면 별다른 한정 없이 전술한 환형 포스파젠 화합물이 적용될 수 있으며, 예를 들면 에폭시 수지 경화 시스템이 적용될 수 있다.
이에 본 발명의 일 실시예에 따른 접착제 조성물은, 바인더 수지로서 광경화성 양이온 에폭시 수지를 더 포함할 수 있다. 이러한 에폭시 수지의 에폭시기는 상기 환형 포스파젠 화합물의 에폭시기 또는 하이드록시기와 반응할 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따른 에폭시 수지는, 예를 들면 분자 중에 2개 이상의 에폭시기를 가지며 그 에폭시기 중의 적어도 1개가 지환식 에폭시기인 광경화성 양이온 에폭시 수지(이하, 에폭시 수지(가))를 포함하는 것일 수 있다. 본 발명에서, 에폭시 수지란, 분자 중에 2개 이상의 에폭시기를 가지며, 경화 반응하는 것이 가능한 화합물 또는 이의 중합체를 말한다.
본 발명의 일 실시예에 따른 에폭시 수지(가)는 접착제에 접착력을 부여 및 개선하는 성분이다.
에폭시 수지(가)는 특별히 한정되지 않고 공지된 에폭시 화합물을 사용할 수 있으나, 방향족 고리를 포함하지 않는 수지인 것이 바람직하다. 이 경우, 접착제 조성물의 광경화성이 양호하여 접착제의 경화 시간을 단축할 수 있으며, 접착제의 접착력이 개선될 수 있으며, 접착제층의 내후성 및 굴절률이 우수할 수 있다. 본 발명에서 포함하지 않는다는 것은, 예를 들어 제조 과정 등에 의해 불가피하게 잔류한 것 이외에는 함유되어 있지 않은 것을 의미한다.
에폭시 수지(가)는 분자 중에 갖는 2개 이상의 에폭시기 중 적어도 1개가 지환식 에폭시기이면 되지만, 에폭시기가 모두 지환식 에폭시기인 것이 보다 바람직하다. 이 경우, 에폭시 수지(가)를 조합하는 것에 의한 접착력 개선 효과가 보다 우수할 수 있다.
에폭시 수지(가)는 분자 중에 에폭시기를 2개 가지며, 2개의 그 에폭시기가 모두 지환식 에폭시기인 것이 특히 바람직하다. 이 경우, 접착력 개선의 측면에서 특히 유리할 수 있다.
에폭시 수지(가) 중의 지환식 에폭시기를 구성하는 지환식 고리의 탄소수는 5 내지 7일 수 있다. 저비용으로 입수가 용이하다는 점에서, 지환식 고리의 탄소수가 6인 시클로헥산 고리를 갖는 지환식 에폭시기(에폭시시클로헥실기)가 특히 바람직할 수 있다.
지환식 고리는 치환기를 가져도 되고, 전형적으로는, 치환기로서 알킬기를 갖는 것을 예시할 수 있다. 경화 속도 및 접착 강도 향상 면에서는, 그 알킬기의 탄소수는 1 내지 20인 것이 바람직하다.
에폭시 수지(가)의 에폭시기 이외의 구조 부분으로는, 예를 들어, 포화 탄화수소, 불포화 탄화수소, 지환, 에스테르, 에테르, 케톤, 카보네이트 등을 들 수 있다. 에폭시기 이외의 구조 부분의 탄소수는, 예를 들어 8 이하로 할 수 있다. 이 경우, 그 에폭시 수지(가)의 점도가 낮아 제조 시 또는 도공 시 취급이 용이할 수 있다.
에폭시 수지(가)로는, 예를 들어 하기 일반식 (3) 내지 (24)로 나타내는 것을 특히 바람직하게 예시할 수 있다. 이들 수지는 광경화성이 우수할 수 있다.
Figure pat00003
Figure pat00004
Figure pat00005
상기 일반식 (3) 내지 (24)에서, R1 내지 R44는 각각 독립적으로 수소원자 또는 탄소수 1 내지 6의 알킬기를 나타낸다. R1 내지 R44가 알킬기인 경우, 지환식 고리에 결합하는 위치는 1위 내지 6위의 임의의 위치이다. 탄소수 1 내지 6의 알킬기는, 직쇄이어도 되고, 분기를 가져도 되고, 지환식 고리를 갖고 있어도 된다. 그 탄소수가 6 이하인 경우, 경화 속도의 점에서 유리하다.
Y1은, 산소원자 또는 알칸디일기를 나타내고, Y2 내지 Y22는, 각각 독립적으로 직쇄이어도 되고, 분기를 갖고 있어도 되고, 지환식 고리를 가져도 되는 알칸디일기를 나타낸다. 알칸디일기의 탄소수는, Y2, Y4, Y9, Y10, Y11, Y12, Y13, Y14, Y15, Y18, Y19, Y20, Y21은 1 내지 20이며, Y1, Y3, Y5, Y6, Y7, Y8, Y17, Y18은 2 내지 20이다. Y2 내지 Y22의 탄소수가 20 이하인 경우, 점도가 낮아진다는 점에서 유리하다.
Z1 내지 Z2는, 각각 독립적으로 직쇄이어도 되고, 분기를 가져도 되고, 지환식 고리를 가져도 되는 알칸트리일기를 나타낸다. 알칸트리일기의 탄소수는, Z1은 2 내지 20이고, Z2는 1 내지 20이다. Z1 내지 Z2의 탄소수가 20 이하인 경우, 점도가 낮아진다는 점에서 유리하다.
T1은, 직쇄이어도 되고, 분기를 갖고 있어도 되고, 지환식 고리를 가져도 되는 탄소수 1 내지 20의 알칸테트라일기를 나타낸다. 그 탄소수가 20 이하인 경우, 점도가 낮아진다는 점에서 유리하다.
a 내지 r은 0 내지 20의 정수를 나타낸다. a 내지 r이 20 이하인 경우, 점도가 낮아진다는 점에서 유리하다.
에폭시 수지(가)로는, 1종류의 수지 또는 2종류 이상의 수지 혼합물을 사용할 수 있다
또한, 본 발명에 따른 에폭시 수지로 분자 중에 2개 이상의 에폭시기를 가지며 지환식 에폭시기를 포함하지 않는 에폭시 수지(나)(이하, 에폭시 수지(나))를 사용할 수 있다.
에폭시 수지(나)는 특별히 한정되지 않고 공지된 에폭시 화합물을 사용할 수 있다. 지환식 에폭시기를 포함하지 않는 에폭시 수지는, 분자 중의 에폭시기가 지방족 에폭시기로 이루어진 에폭시 수지로 환언할 수 있다.
에폭시 수지(나)는 경화된 접착제층의 가요성을 개선할 수 있다.
에폭시 수지(나)로는, 비스페놀 A의 디글리시딜에테르, 비스페놀 F의 디글리시딜에테르, 비스페놀 S의 디글리시딜에테르와 같은 비스페놀형 에폭시 수지; 페놀노볼락에폭시 수지; 크레졸노볼락에폭시 수지; 히드록시벤즈알데히드페놀노볼락에폭시 수지와 같은 노볼락형의 에폭시 수지; 테트라히드록시페닐메탄의 글리시딜에테르, 테트라히드록시벤조페논의 글리시딜에테르, 에폭시화 폴리비닐페놀과 같은 다관능형의 에폭시 수지 등의 방향족 에폭시 수지; 지방족 다가 알콜의 폴리글리시딜에테르; 지방족 다가 알콜의 알킬렌옥사이드 부가물의 폴리글리시딜에테르; 지방족 다가 알콜과 지방족 다가 카르복실산의 폴리에스테르폴리올의 폴리글리시딜에테르; 지방족 다가 카르복실산의 폴리글리시딜에스테르; 지방족 다가 알콜과 지방족 다가 카르복실산의 폴리에스테르폴리카르복실산의 폴리글리시딜에스테르; 글리시딜아크릴레이트 또는 글리시딜메타크릴레이트의 비닐 중합에 의해 얻어지는 다이머, 올리고머, 폴리머; 글리시딜아크릴레이트 또는 글리시딜메타크릴레이트와 다른 비닐 모노머의 비닐 중합에 의해 얻어지는 올리고머, 폴리머; 에폭시화 식물유; 에폭시화 식물유의 에스테르 교환체; 에폭시화 폴리부타디엔 등을 들 수 있다.
상기 지방족 다가 알콜로는, 예를 들어 탄소수 2 내지 20의 범위 내의 것을 예시할 수 있다. 보다 구체적으로는, 예를 들어, 에틸렌글리콜, 1,2-프로판디올, 1,3-프로판디올, 2-메틸-1,3-프로판디올, 2-부틸-2-에틸-1,3-프로판디올, 1,4-부탄디올, 네오펜틸글리콜, 3-메틸-2,4-펜탄디올, 2,4-펜탄디올, 1,5-펜탄디올, 3-메틸-1,5-펜탄디올, 2-메틸-2,4-펜탄디올, 2,4-디에틸-1,5-펜탄디올, 1,6-헥산디올, 1,7-헵탄디올, 3,5-헵탄디올, 1,8-옥탄디올, 2-메틸-1,8-옥탄디올, 1,9-노난디올, 1,10-데칸디올 등의 지방족 디올; 시클로헥산디메탄올, 시클로헥산디올, 수소 첨가 비스페놀 A, 수소 첨가 비스페놀 F 등의 지환식 디올; 트리메틸올에탄, 트리메틸올프로판, 헥시톨류, 펜티톨류, 글리세린, 폴리글리세린, 펜타에리스리톨, 디펜타에리스리톨, 테트라메틸올프로판 등의 3가 이상의 폴리올 등을 들 수 있다.
또, 상기 알킬렌옥사이드로서, 보다 구체적으로는, 예를 들어, 에틸렌옥사이드, 프로필렌옥사이드, 부틸렌옥사이드 등을 들 수 있다.
지방족 다가 카르복실산으로서, 보다 구체적으로는, 예를 들어, 옥살산, 말론산, 숙신산, 글루타르산, 아디프산, 피멜산, 수베린산, 아젤라산, 세바신산, 도데칸이산, 2-메틸숙신산, 2-메틸아디프산, 3-메틸아디프산, 3-메틸펜탄이산, 2-메틸옥탄이산, 3,8-디메틸데칸이산, 3,7-디메틸데칸이산, 1,20-에이코사메틸렌디카르복실산, 1,2-시클로펜탄디카르복실산, 1,3-시클로펜탄디카르복실산, 1,2-시클로헥산디카르복실산, 1,3-시클로헥산디카르복실산, 1,4-시클로헥산디카르복실산, 1,4-디카르복실메틸렌시클로헥산, 1,2,3-프로판트리카르복실산, 1,2,3,4-부탄테트라카르복실산, 1,2,3,4-시클로부탄테트라카르복실산 등을 들 수 있다.
에폭시화 식물유로는, 에폭시화 대두유, 에폭시화 아마인유 등을 들 수 있다.
에폭시 수지(나)가 방향족 고리를 포함하지 않는 수지인 경우, 광경화성이 양호하여 경화 시간을 단축할 수 있으며, 접착제층의 내후성 및 굴절률이 우수할 수 있다. 또, 에폭시 수지(나)가 지환식 고리를 포함하지 않는 수지로 구성하면, 기재 필름 사이의 접착력을 더욱 개선할 수 있다.
본 실시예에서는, 에폭시 수지(가) 및 에폭시 수지(나)가 모두 방향족 고리를 포함하지 않는 수지인 것이 특히 바람직하다. 이 경우, 경화 시간의 단축 효과가 특히 양호하며, 내후성 및 굴절률이 특히 양호한 접착제층을 부여하는 것이 가능한 접착제 조성물을 얻을 수 있다.
에폭시 수지(나)로는, 1종류의 수지 또는 2종류 이상의 수지의 혼합물을 사용할 수 있다.
에폭시 수지의 함량은 특별히 한정되지 않으며, 예를 들면 접착제 조성물 총 중량 중 60 내지 89 중량%로 포함될 수 있고, 바람직하게는 70 내지 85 중량%로 포함될 수 있다. 에폭시 수지의 함량이 상기 60 내지 89 중량%인 경우, 경화 시간 단축 및 접착력 개선 효과가 극대화 될 수 있다.
에폭시 수지(가) 및 에폭시 수지(나)를 혼합하여 사용하는 경우, 그 혼합비는 상기 기능을 다 할 수 있는 범위 내에서는 특별히 한정되지 않고 적절히 선택될 수 있으며, 예를 들면 에폭시 수지(가) 100중량부에 대하여 에폭시 수지(나)가 5 내지 1000중량부로 포함될 수 있다. 에폭시 수지의 함량이 상기 범위 내인 경우, 경화 시간 단축 효과가 우수하다. 경화 시간 단축 효과를 극대화 하고, 접착력 및 가요성을 개선한다는 측면에서 바람직하게는 에폭시 수지(나)는 에폭시 수지(가) 100중량부에 대하여 10 내지 500중량부, 보다 바람직하게는 10 내지 250중량부로 포함될 수 있다.
본 발명에 따른 광경화성 양이온 에폭시 수지는 접착제 조성물 총 중량을 기준으로 60 내지 85 중량%로 포함될 수 있으며, 바람직하게는 65 내지 80중량%로 포함될 수 있다. 광경화성 양이온 에폭시 수지의 함량이 60중량% 미만일 경우에는 접착제 조성물의 경화율 저하로 인해 접착제의 접착력이 향상되기 어려울 수 있고, 85중량% 초과일 경우에는 경화율 상승으로 인해 경화 후에 굽힘 특성이 부여되기 어려울 수 있다.
광경화성 양이온 중합 개시제
본 발명의 일 실시예에 따른 광경화성 접착제 조성물은, 개시제로서 광경화성 양이온 중합 개시제를 더 포함할 수 있다.
광경화성 양이온 중합 개시제는 특별히 한정되지 않고 공지된 광경화성 양이온 중합 개시제를 사용할 수 있으며, 예를 들면 광조사에 의해 루이스산을 방출하는 오늄염인 복염 또는 그 유도체를 들 수 있다. 그러한 경우에 상기 에폭시 수지와 함께 사용되어, 접착제 조성물의 보존 시의 경화가 억제되어, 우수한 보존 안정성이 부여되고, 예를 들어 열경화성의 중합개시제를 사용한 경우의 열이력에 의해 생기는 접착제 자체 및 접착 대상물의 열화, 변색을 방지할 수 있다. 또, 그 열이력에 의한 접착 대상물의 열수축에 의한 변형 등도 방지할 수 있다.
이러한 화합물로는, 일반식 [A]y+[B]y-로 나타내는 양이온과 음이온의 염을 들 수 있다.
여기서, 양이온 Ay+은 오늄인 것이 바람직하고, 그 구조는 예를 들어 [(R45)xQ]y+로 나타낼 수 있다.
또한 여기서, R45는 탄소수가 1 내지 60이며, 탄소 이외의 금속원소, 비금속원소, 전이원소, 전이후금속원소 또는 준금속원소를 더 포함할 수 있고, x는 1 내지 5의 정수이다. x개의 R45는 각각 독립적으로 동일하거나 상이해도 된다. 또, x개의 R45 중 적어도 하나는 탄소수 6 내지 20의 아릴기인 것이 바람직하다. Q는, S, N, Se, Te, P, As, Sb, Bi, O, I, Br, Cl, F, N=N으로 이루어진 군에서 선택되는 원자 또는 원자단이다. 또, 양이온 Ay+ 중의 Q의 원자가를 z로 했을 때, y=x-z인 관계가 성립하는 것이 필요하다.
또, 음이온 By-은, 할로겐화물 착체인 것이 바람직하고, 그 구조는 예를 들어 [LXs]y-로 나타낼 수 있다.
또한 여기서, L은 할로겐화물 착체의 중심 원자인 금속 또는 반금속(Metalloid)이며, 예를 들면 B, P, As, Sb, Fe, Sn, Bi, Al, Ca, In, Ti, Zn, Sc, V, Cr, Mn, Co 등이다. X는 할로겐이다. s는 3 내지 7인 정수이다. 또, 음이온 By- 중의 L의 원자가를 t로 했을 때 y=s-t인 관계가 성립하는 것이 필요하다.
상기 일반식의 음이온 [LXs]y-의 구체예로는, 테트라플루오로보레이트([BF4]-), 헥사플루오로포스페이트([PF6]-), 헥사플루오로안티모네이트([SbF6]-], 헥사플루오로아루세네이트([AsF6]-), 헥사클로로안티모네이트([SbCl6]-) 등을 들 수 있다.
또, 음이온 By-로는, [LXs - 1(OH)]y -로 나타내는 구조의 것도 바람직하게 사용할 수 있다. L, X, s는 상기와 동일하다.
또, 그 밖에 사용할 수 있는 음이온으로는, 과염소산 이온([ClO4]-), 트리플루오로메틸아황산 이온([CF3SO3]-), 플루오로술폰산 이온([FSO3]-), 톨루엔술폰산 음이온, 트리니트로벤젠술폰산 음이온 등을 들 수 있다.
또, 음이온 By-로서, 테트라키스(펜타플루오로페닐)보레이트도 바람직하게 사용할 수 있다.
본 발명에서는, 이와 같은 오늄염 중에서도, 방향족 오늄염을 사용하는 것이 특히 유효하다. 그 중에서도, 일본 특허 공개 소 50-151997호 공보, 일본 특허 공개 소 50-158680호 공보에 기재된 방향족 할로늄염, 일본 특허 공개 소 50-151997호 공보, 일본 특허 공개 소 52-30899호 공보, 일본 특허 공개 소 56-55420호 공보, 일본 특허 공개 소 55-125105호 공보 등에 기재된 VIA족 방향족 오늄염, 일본 특허 공개 소 50-158698호 공보에 기재된 VA족 방향족 오늄염, 일본 특허 공개 소 56-8428호 공보, 일본 특허 공개 소 56-149402호 공보, 일본 특허 공개 소 57-192429호 공보 등에 기재된 옥소술폭소늄염, 일본 특허 공개 소 49-17040호 공보에 기재된 방향족 디아조늄염, 미국 특허 제 4139655호 명세서에 기재된 티오피릴륨염 등이 바람직하다.
이들 방향족 오늄염 중에서도 특히 바람직한 것은, 하기 일반식 (25) 내지 (27)의 술포늄 양이온을 갖는 화합물, (톨릴쿠밀)요오드늄, 비스(t-부틸페닐)요오드늄, 트리페닐술포늄 등으로 이루어진 것을 들 수 있다.
Figure pat00006
(식 중, R46 내지 R59는 각각 독립적으로 수소원자, 할로겐원자, 또는 산소원자를 포함할 수 있는 탄소수 1 내지 10의 알킬기; 또는 치환 또는 비치환된 탄소수 1 내지 10의 알콕시기이며;
Ar은 치환 또는 비치환된 페닐기이다.)
예를 들어, 4-(4-벤조일-페닐티오)페닐-디-(4-플루오로페닐)술포늄헥사플루오로포스페이트, 4,4'-비스[비스((β-히드록시에톡시)페닐)술포니오]페닐술피드-비스-헥사플루오로포스페이트, 4,4'-비스[비스((β-히드록시에톡시)페닐)술포니오]페닐술피드-비스-헥사플루오로안티모네이트, 4,4'-비스[비스(플루오로페닐)술포니오]페닐술피드-비스-헥사플루오로포스페이트, 4,4'-비스[비스(플루오로페닐)술포니오]페닐술피드-비스-헥사플루오로안티모네이트, 4,4'-비스(디페닐술포니오)페닐술피드-비스-헥사플루오로포스페이트, 4,4'-비스(디페닐술포니오)페닐술피드-비스-헥사플루오로안티모네이트, 4-(4-벤조일페닐티오)페닐-디-(4-(β-히드록시에톡시)페닐)술포늄헥사플루오로포스페이트, 4-(4-벤조일페닐티오)페닐-디-(4-(β-히드록시에톡시)페닐)술포늄헥사플루오로안티모네이트, 4-(4-벤조일페닐티오)페닐-디-(4-플루오로페닐)술포늄헥사플루오로포스페이트, 4-(4-벤조일페닐티오)페닐-디-(4-플루오로페닐)술포늄헥사플루오로안티모네이트, 4-(4-벤조일페닐티오)페닐-디페닐술포늄헥사플루오로포스페이트, 4-(4-벤조일페닐티오)페닐-디페닐술포늄헥사플루오로안티모네이트, 4-(페닐티오)페닐-디-(4-(β-히드록시에톡시)페닐)술포늄헥사플루오로포스페이트, 4-(페닐티오)페닐-디-(4-(β-히드록시에톡시)페닐)술포늄헥사플루오로안티모네이트, 4-(페닐티오)페닐-디-(4-플루오로페닐)술포늄헥사플루오로포스페이트, 4-(페닐티오)페닐-디-(4-플루오로페닐)술포늄헥사플루오로안티모네이트, 4-(페닐티오)페닐-디페닐술포늄헥사플루오로포스페이트, 4-(페닐티오)페닐-디페닐술포늄헥사플루오로안티모네이트, 4-(2-클로로-4-벤조일페닐티오)페닐비스(4-플루오로페닐)술포늄헥사플루오로포스페이트, 4-(2-클로로-4-벤조일페닐티오)페닐비스(4-플루오로페닐)술포늄헥사플루오로안티모네이트, 4-(2-클로로-4-벤조일페닐티오)페닐디페닐술포늄헥사플루오로포스페이트, 4-(2-클로로-4-벤조일페닐티오)페닐디페닐술포늄헥사플루오로안티모네이트, 4-(2-클로로-4-벤조일페닐티오)페닐비스(4-히드록시페닐)술포늄헥사플루오로포스페이트, 4-(2-클로로-4-벤조일페닐티오)페닐비스(4-히드록시페닐)술포늄헥사플루오로안티모네이트, 트리페닐술포늄헥사플루오로포스페이트, 트리페닐술포늄헥사플루오로안티모네이트, (톨릴쿠밀)요오드늄헥사플루오로포스페이트, (톨릴쿠밀)요오드늄헥사플루오로안티모네이트, (톨릴쿠밀)요오드늄테트라키스(펜타플루오로페닐)보레이트, 비스(t-부틸페닐)요오드늄헥사플루오로포스페이트, 비스(t-부틸페닐)요오드늄헥사플루오로안티모네이트, 비스(t-부틸페닐)요오드늄테트라키스(펜타플루오로페닐)보레이트, 벤질-4-히드록시페닐메틸술포늄헥사플루오로포스페이트, 벤질-4-히드록시페닐메틸술포늄헥사플루오로안티모네이트, 벤질디메틸술포늄헥사플루오로포스페이트, 벤질디메틸술포늄헥사플루오로안티모네이트, p-클로로벤질-4-히드록시페닐메틸술포늄헥사플루오로포스페이트, p-클로로벤질-4-히드록시페닐메틸술포늄헥사플루오로안티모네이트, 4-아세톡시페닐디메틸술포늄헥사플루오로포스페이트, 4-아세톡시페닐디메틸술포늄헥사플루오로안티모네이트, 4-메톡시카르보닐옥시페닐디메틸술포늄헥사플루오로포스페이트, 4-메톡시카르보닐옥시페닐디메틸술포늄헥사플루오로안티모네이트, 4-에톡시카르보닐옥시페닐디메틸술포늄헥사플루오로포스페이트, 4-에톡시카르보닐옥시페닐디메틸술포늄헥사플루오로안티모네이트, α-나프틸메틸디메틸술포늄헥사플루오로포스페이트, α-나프틸메틸디메틸술포늄헥사플루오로안티모네이트, α-나프틸메틸테트라히드로티오페늄헥사플루오로포스페이트, α-나프틸메틸테트라히드로티오페늄헥사플루오로안티모네이트, 신나밀디메틸술포늄헥사플루오로포스페이트, 신나밀디메틸술포늄헥사플루오로안티모네이트, 신나밀테트라히드로티오페늄헥사플루오로포스페이트, 신나밀테트라히드로티오페늄헥사플루오로안티모네이트, N-(α-페닐벤질)시아노피리디늄헥사플루오로포스페이트, N-(α-페닐벤질)-2-시아노피리디늄헥사플루오로안티모네이트, N-신나밀-2-시아노피리디늄헥사플루오로포스페이트, N-신나밀-2-시아노피리디늄헥사플루오로안티모네이트, N-(α-나프틸메틸)-2-시아노피리디늄헥사플루오로포스페이트, N-(α-나프틸메틸)-2-시아노피리디늄헥사플루오로안티모네이트, N-벤질-2-시아노피리디늄헥사플루오로포스페이트, N-벤질-2-시아노피리디늄헥사플루오로안티모네이트 등을 들 수 있다.
또, 그 밖에 바람직한 것으로는, 자일렌-시클로펜타디에닐 철(II)헥사플루오로안티모네이트, 쿠멘-시클로펜타디에닐 철(II)헥사플루오로포스페이트, 자일렌-시클로펜타디에닐 철(II)-트리스(트리플루오로메틸술포닐)메타나이드 등의 철/알렌 착체, 알루미늄 착체/광분해 규소 화합물계 개시제 등도 들 수 있다.
광경화성 양이온 중합 개시제는, 1종으로 또는 2종 이상 혼합하여 사용할 수 있다.
광경화성 양이온 중합 개시제의 함량은 특별히 한정되지 않으며, 예를 들면 접착제 조성물 총 중량 중 0.01 내지 10중량%로 포함될 수 있으며, 바람직하게는 0.1 내지 5 중량%로 포함될 수 있다. 함량이 0.01중량% 미만인 경우에는 접착제 조성물의 경화가 불충분하여 접착제의 충분한 접착력이 확보되기 어려울 수 있고, 10중량% 초과인 경우에는 접착제의 내구성이 저하될 수 있다.
첨가제
필요에 따라, 본 발명의 접착제 조성물은 첨가제를 더 포함할 수 있다. 첨가제의 종류는 특별히 한정되지 않으며, 예를 들면 첨가제는 증감제, 접착 촉진제, 레벨링제, 자외선 흡수제, 노화 방지제, 염료, 가공 보조제, 이온 트랩제, 산화 방지제, 점착 부여제, 충전제, 가소제, 발포 억제제, 대전방지제, 방향제 등일 수 있다. 이들은 단독 또는 2종 이상 혼합되어 사용될 수 있다. 첨가제의 함량은 특별히 한정되지 않으며, 예를 들면 접착제 조성물 총 중량 중 0.01 내지 10 중량%일 수 있다. 그러한 경우에 접착제의 보존 안정성의 향상, 변색 방지, 경화 속도의 향상, 양호한 접착성의 확보라는 효과가 양호하게 발휘될 수 있다.
<적층 필름 및 화상 표시 장치>
본 발명은 제1 기재 필름과 제2 기재 필름 사이에 전술한 본 발명에 따른 접착제 조성물이 접합된 적층 필름을 제공한다.
제1 기재 필름과 제2 기재필름의 구체적인 종류에 따라 적층 필름은 다양한 용도로 사용될 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 있어서, 제1 기재 필름의 제2 기재 필름과 접하는 면의 반대면에는 하드코팅 층을 더 형성하여 제1 기재 필름은 하드코팅 층을 지지하는 역할을 하고, 적층 필름의 경도 및 강도를 높일 수 있다. 이러한 경우 화상 표시 장치의 커버 윈도우 기판 등으로 바람직하게 적용될 수 있다.
본 발명의 적층 필름이 커버 윈도우 기판으로 사용되는 경우, 제2 기재 필름이 적층 필름 전체의 인성을 향상시키고 유연성을 개선시킬 수 있는 재료로 제조된 것이라면, 본 발명에 따른 커버 윈도우 기판은 플렉서블 화상 표시 장치에도 적용될 수 있다.
본 실시예에 따른 기재 필름은 투명한 고분자 필름이 제한 없이 사용될 수 있다. 고분자 필름은 분자량과 필름 제조 공법에 따라 제막 공법 또는 압출 공법으로 제조될 수 있고, 상업적으로 사용할 수 있는 투명 고분자 필름이라면 제한 없이 사용될 수 있으며, 예를 들면 노르보르넨이나 다환 노르보르넨계 단량체와 같은 시클로올레핀을 포함하는 단량체의 단위를 갖는 시클로올레핀계 유도체, 디아세틸셀룰로오스, 트리아세틸셀룰로오스, 아세틸셀룰로오스부틸레이트, 이소부틸에스테르셀룰로오스, 프로피오닐셀룰로오스, 부티릴셀룰로오스 또는 아세틸프로피오닐셀룰로오스 등에서 선택되는 셀룰로오스, 에틸렌-아세트산비닐공중합체, 폴리에스테르, 폴리스티렌, 폴리아미드, 폴리에테르이미드, 폴리아크릴, 폴리이미드, 폴리에테르술폰, 폴리술폰, 폴리에틸렌, 폴리프로필렌, 폴리메틸펜텐, 폴리염화비닐, 폴리염화비닐리덴, 폴리비닐알콜, 폴리비닐아세탈, 폴리에테르케톤, 폴리에테르에테르케톤, 폴리에테르술폰, 폴리메틸메타크릴레이트, 폴리에틸렌테레프탈레이트, 폴리부틸렌테레프탈레이트, 폴리에틸렌나프탈레이트, 폴리카보네이트, 폴리우레탄, 에폭시 중에서 선택된 하나 이상일 수 있다.
기재 필름의 두께는 특별히 한정되지 않으며, 예를 들면 10 내지 200㎛, 바람직하게는 20 내지 100㎛, 보다 바람직하게는 20 내지 80㎛일 수 있다.
전술한 본 발명의 접착제 조성물로 기재 필름 층 등을 접합하여 적층 필름 형성 시, 도공 후 접착력 부여가 어려운 결정성 고분자 기재, 엔지니어링 플라스틱 기재, 가수분해나 검화로 표면이 친수성으로 변한 고분자 기재에 접착제 조성물을 적용할 때에도 기계적 물성 저하 없이 접착력을 증대시킬 수 있으며, 상기 고분자 기재에 플라즈마 또는 코로나 처리를 진행하여 본 발명의 접착제를 도공하면 더욱 더 접착력이 증대될 수 있다.
또한, 본 발명은 상기 적층 필름을 구비하는 화상 표시장치를 제공한다. 본 발명의 일 실시예에 따른 화상 표시 장치는 상기 적층 필름을 커버 윈도우 기판으로서 구비할 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따른 화상 표시 장치는 액정 표시 장치, 전계 발광 표시 장치, 플라스마 표시 장치, 전계 방출 표시 장치 등일 수 있고, 또한 플렉서블 화상 표시 장치일 수 있다.
이하, 본 발명의 이해를 돕기 위하여 바람직한 실시예를 제시하나, 이들 실시예는 본 발명을 예시하는 것일 뿐 첨부된 특허청구범위를 제한하는 것이 아니며, 본 발명의 범주 및 기술사상 범위 내에서 실시예에 대한 다양한 변경 및 수정이 가능함은 당업자에게 있어서 명백한 것이며, 이러한 변형 및 수정이 첨부된 특허청구범위에 속하는 것도 당연한 것이다.
실시예 및 비교예
제1 기재 필름의 일면에 하드코팅 층을 형성한 후, 하기 표 1에 기재된 조성 및 함량을 갖는 접착제 조성물을 제1 기재 필름(폴리이미드 필름, 두께 50㎛)의 타면에 도포하였다. 제2 기재 필름(폴리에틸렌~필름, 두께 50)을 접착제층에 접합하고, 고압수은램프(UVA 적산광량 500mJ/cm2, 조도 500mW/cm2)로 UV를 조사하여 적층 필름을 제조하였다.
구분 실세스퀴옥산 화합물(A) 에폭시 수지(B) 양이온 중합 개시제(C)
에폭시 수지(가) 에폭시 수지(나)
성분 중량부 성분 중량부 성분 중량부 성분 중량부
실시예 1 a-1 20 가-1 75 - - c-1 5
실시예 2 a-2 15 가-1 80 - - c-1 5
실시예 3 a-1/a-2 15/10 가-1 70 - - c-1 5
실시예 4 a-1/a-2 10/20 - - 나-1 66 c-1 4
실시예 5 a-1/a-2 20/15 - - 나-1 60 c-1 5
실시예 6 a-1/a-2 5/15 가-2 77 - - c-1 3
실시예 7 a-1/a-2 10/5 가-2 80 - - c-1 5
실시예 8 a-1/a-2 10/15 가-2 70 - - c-1 5
실시예 9 a-1/a-2 20/18 - - 나-1 57 c-1 5
비교예 1 - - 가-1 90 - - c-1 10
비교예 2 - - - - 나-1 90 c-1 10
비교예 3 - - 가-2 90 - - c-1 10
비교예 4 a-3 15 가-1 80 - - c-1 5
a-1:
Figure pat00007
, 다면체의 각 Si에 단위 구조가 1개씩 결합된 구조
a-2:
Figure pat00008
, 다면체의 각 Si에 단위 구조가 1개씩 결합된 구조
a-3: Glycidyl POSS (EP0409, 하이브리드 플라스틱스사)
[가-1]: Celloxide-2021P(다이셀사)
[가-2]: 3,4-Epoxycyclohexylmethyl-3',4'-epoxycyclohexanecarboxylate modified epsilon-caprolactone, Celloxide-2081(다이셀사)
[나-1] : YD-128 (국도화학)
[c-1] : SP-150(아데카옵토머사)
실험예
(1) 초기 접착력 발현 시간 평가
실시예 및 비교예에서 제조된 적층 필름 시편에 대하여 하기 실험예 (2)의 방법에 따라 5분 간격으로 접착성을 평가하여, 커터의 날이 제1 기재필름과 제2 기재필름 사이에 2mm 이하로 들어갔을 때의 시간을 초기 접착력 발현 시간으로 측정하여 하기 표 2에 나타내었다.
◎: 1시간 이내
○: 3시간 이내
△: 6시간 이내
X : 6시간 초과
(2) 접착성 평가
실시예 및 비교예에서 제조된 적층 필름 시편을 23℃, 상대 습도 55%에서 24시간 방치한 후에, 제1 기재필름과 제2 기재필름 사이에 커터의 날을 밀어 넣었을 때 날이 들어가는 정도로 제1 기재필름과 제2 기재필름 사이의 접착성을 평가 하여 하기 표 2에 나타내었다.
◎: 커터의 날이 제1 기재필름과 제2 기재필름 사이에 들어가지 않음
○: 커터의 날이 제1 기재필름과 제2 기재필름 사이에 2mm 이하로 들어감
△: 커터의 날이 제1 기재필름과 제2 기재필름 사이에 2mm 초과 내지 5mm 이하로 들어감
X: 커터의 날이 제1 기재필름과 제2 기재필름 사이에 무리 없이 끝까지 들어감
(3) 만도렐 평가
적층 필름의 굽힘 특성 및 크랙성을 평가하기 위하여 1cm x 10cm의 크기로 절단된 적층 필름 시편을 각각의 지름의 쇠 막대에 위에 놓고 손으로 꺾어 표면이 크랙이 생기지 않는 가장 작은 지름을 표시하였다. (하기 표 2 참조)
구분 실시예1 실시예2 실시예3 실시예4 실시예5 실시예6 실시예7 실시예8 실시예 9
초기 접착력 발현시간 ◎ ○ ◎ ◎ ◎ ◎ ○ ◎ △
접착성 ◎ ○ ◎ ◎ ◎ ◎ ○ ◎ △
만도렐 3φ 6φ 4φ 4φ 4φ 4φ 6φ 4φ 8φ
구분 비교예1 비교예2 비교예3 비교예4
초기 접착력 발현시간 X X X X
접착성 X X X △
만도렐 12φ 10φ 14φ 13φ
상기 표 2을 참조하면, 실시예들의 접착제 조성물은 초기 접착력 발현 시간이 매우 짧아, 장시간의 양생 공정을 요하지 않으므로 적층 필름 제조 공정 효율을 현저히 개선시킬 수 있음을 확인하였다. 또한, 접착성 및 만도렐 평가 결과도 매우 우수하였다.
그러나, 비교예 1 내지 4의 조성물은 접착력의 발현을 위해 장시간의 양생을 요하여 적층 필름의 제조 공정 효율이 떨어지고, 접착제의 접착력도 약하며, 만도렐 평가 결과도 효과가 좋지 않았다.

Claims (13)

  1. 분지 말단에 히드록시기를 갖는 덴드리머 다면체 올리고머 실세스퀴옥산 화합물을 포함하는 광경화성 접착제 조성물.
  2. 청구항 1에 있어서, 상기 실세스퀴옥산 화합물은 하기 화학식 1로 표시되는 구조 단위를 6개 내지 12개 갖는 덴드리머 다면체 올리고머 실세스퀴옥산 화합물인 광경화성 접착제 조성물:
    [화학식 1]
    RSiO1 .5
    (식 중, R은 서로 독립적으로 수소 원자, 탄소수 1 내지 10의 알킬기 또는 하기 화학식 2로 표시되는 구조를 갖되, 각 구조 단위의 R 중 적어도 하나는 하기 화학식 2의 구조임)
    [화학식 2]
    Figure pat00009

    (식 중, R1, R2, R3 및 R4는 서로 독립적으로 탄소수 1 내지 6의 알킬렌기이고, n은 1 내지 3의 정수임).
  3. 청구항 1에 있어서, 광경화성 양이온 에폭시 수지 및 광경화성 양이온 중합 개시제를 더 포함하는, 광경화성 접착제 조성물.
  4. 청구항 3에 있어서, 상기 광경화성 양이온 에폭시 수지는 분자 중에 2개 이상의 에폭시기를 가지며, 이 중 적어도 1개가 지환식 에폭시기인, 광경화성 접착제 조성물.
  5. 청구항 4에 있어서, 상기 지환식 에폭시기는 고리의 탄소수가 5 내지 7인, 광경화성 접착제 조성물.
  6. 청구항 4에 있어서, 상기 지환식 에폭시기는 탄소수 1 내지 20인 알킬기로 더 치환된 것인, 광경화성 접착제 조성물.
  7. 청구항 3에 있어서, 상기 광경화성 양이온 중합 개시제는 광조사에 의해 루이스산을 방출하는 오늄염인 복염 또는 그 유도체인, 광경화성 접착제 조성물.
  8. 청구항 3에 있어서, 상기 광경화성 양이온 중합 개시제는 테트라플루오로보레이트(BF4 -), 헥사플루오로포스페이트(PF6 -), 헥사플루오로안티모네이트(SbF6 -), 헥사플루오로아루세네이트(AsF6 -), 헥사클로로안티모네이트(SbCl6 -)로 이루어진 군에서 선택된 적어도 하나의 음이온과 오늄 양이온이 결합된 화합물인, 광경화성 접착제 조성물.
  9. 청구항 3에 있어서, 조성물 총 중량 중 분지 말단에 히드록시기를 갖는 덴드리머 다면체 올리고머 실세스퀴옥산 화합물 12 내지 35중량%, 광경화성 양이온 에폭시 수지 60 내지 85 중량% 및 광경화성 양이온 중합 개시제 0.01 내지 10 중량%를 포함하는, 광경화성 접착제 조성물.
  10. 제1 기재 필름과 제2 기재 필름 사이가 청구항 1 내지 9 중 어느 한 항의 접착제 조성물로 접합된, 적층 필름.
  11. 청구항 10에 있어서, 상기 제1 기재 필름의 제2 기재 필름과 접하는 면의 반대면에는 하드코팅 층이 형성된, 적층 필름.
  12. 청구항 11에 있어서, 상기 적층 필름은 커버 윈도우 기판인, 적층 필름.
  13. 청구항 10의 적층 필름을 구비하는, 화상 표시 장치.
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* Cited by examiner, † Cited by third party
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Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
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Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20060130396A (ko) 2005-06-14 2006-12-19 조선대학교산학협력단 광경화형 접착제 수지 조성물 및 상기 조성물로 광경화접착된 물품

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN115851202A (zh) * 2022-12-19 2023-03-28 杭州之江有机硅化工有限公司 一种双组分室温固化环氧树脂粘合剂及其制备方法和应用
CN115851202B (zh) * 2022-12-19 2024-01-26 杭州之江有机硅化工有限公司 一种双组分室温固化环氧树脂粘合剂及其制备方法和应用

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