KR20170026588A - 멀티 타겟 카메라 교정 - Google Patents

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KR20170026588A
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토드 에이 케아파버
다니엘 씨 미들톤
드 리마 길슨 곤칼베스
마틴 멜로운
바룬 나세리
지안보 시
카비어 알 맨찬다
필립 씨 킴
크리스토퍼 버나드
예동 니우
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인텔 코포레이션
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Abstract

본 명세서에는 이미지 캡처 디바이스의 교정을 위한 기술이 설명된다. 기술은 제 1 타겟에서 하나 이상의 이미지를 캡처하고, 제 2 타겟에서 하나 이상의 이미지를 캡처하고, 제 3 타겟에서 하나 이상의 이미지를 캡처하고, 제 4 타겟에서 하나 이상의 이미지를 캡처하며, 캡처된 이미지에 기초하여 다중 카메라 시스템을 교정하는 것을 포함한다.

Description

멀티 타겟 카메라 교정{MULTI-TARGET CAMERA CALIBRATION}
관련 출원의 상호 참조
본 출원은 2014년 9월 5일자로 출원되고 본 출원에서 참조 문헌으로 인용되는 미국 가출원 제62/046,787호의 출원일의 이득을 주장하여, 2014년 9월 26일자로 출원되고 본 출원에서 참조 문헌으로 인용되는 미국 특허출원 제14/498,793호의 출원일의 이득을 주장한다.
기술 분야
본 개시는 일반적으로 카메라 교정(camera calibration)에 관한 것이다. 더 구체적으로, 본 개시는 멀티 타겟 교정 프로세스를 기술한다.
태블릿, 스마트 폰 등과 같은 이동 디바이스는 이미지를 캡처하기 위한 카메라와 같은 많은 디바이스를 포함한다. 대개의 경우, 태블릿에는 시프팅(shifting), 잡음, 및 다른 이미지 품질 팩터와 같은 카메라 시스템 허용공차의 교정이 필요하다. 경우에 따라, 이동 디바이스는 개별적으로 또는 협력하여 작동하도록 구성된 복수의 카메라를 포함할 수 있다. 다중 카메라 시스템을 가진 이동 디바이스는 교정 중에 어려움을 보일 수 있다.
다중 카메라 교정 기술은 주어진 다중 카메라 시스템의 카메라로부터 상이한 각도 및 거리에서 교정 타겟의 이미지를 많이 캡처하는 것이 필요하다. 그러나 대량 생산 동안 교정에 필요한 물리적인 공간과 시간은 제조 비용을 증가시킬 수 있다.
도 1은 교정될 다중 카메라 시스템을 갖는 컴퓨팅 디바이스의 블록도이다.
도 2는 교정에 사용될 제 1 타겟을 예시하는 도면이다.
도 3은 교정에 사용될 제 2 타겟을 예시하는 도면이다.
도 4는 스탠드에 의해 받혀진 타겟을 예시하는 도면이다.
도 5는 교정에 사용될 다중 보드(multi-board) 타겟을 예시하는 도면이다.
도 6a는 다중 보드 타겟의 여러 모습을 예시하는 도면이다.
도 6b는 다중 보드 타겟의 추가 모습을 예시하는 도면이다.
도 7a는 교정에 사용되는 4 개의 상이한 타겟을 포함하는 환경을 예시하는 도면이다.
도 7b는 제 1 타겟과 연관된 제 1 위치를 포함하는 환경을 예시하는 도면이다.
도 7c는 제 2 타겟과 연관된 제 2 위치를 포함하는 환경을 예시하는 도면이다.
도 7d는 제 2 타겟과 연관된 제 3 위치를 포함하는 환경을 예시하는 도면이다.
도 7e는 제 3 타겟과 연관된 제 4 위치를 포함하는 환경을 예시하는 도면이다.
도 7f는 제 4 타겟과 연관된 제 5 위치를 포함하는 환경을 예시하는 도면이다.
도 7g는 제 4 타겟과 연관된 제 6 위치를 포함하는 환경을 예시하는 도면이다.
도 8은 타겟에 대해 상이한 위치에서 캡처된 여섯 개의 이미지를 예시하는 도면이다.
도 9는 타겟과 관련하여 다중 카메라 시스템을 갖는 컴퓨팅 디바이스의 방위를 예시하는 도면이다.
도 10은 교정 시 조명의 역효과를 예시하는 도면이다.
도 11은 컴퓨팅 디바이스의 디스플레이에서 렌더링되는 그래픽 사용자 인터페이스를 예시하는 도면이다.
도 12는 교정이 성공적일 때 확인 화면을 렌더링하는 그래픽 사용자 인터페이스를 예시하는 도면이다.
도 13은 교정이 실패했을 때 실패 화면을 렌더링하는 그래픽 사용자 인터페이스를 예시하는 도면이다.
도 14는 교정을 실패하게 만드는 요인의 예를 예시하는 그래픽 사용자 인터페이스이다.
도 15는 교정을 실패하게 만드는 다른 요인의 예를 예시하는 그래픽 사용자 인터페이스이다.
도 16은 다중 카메라 시스템을 교정하도록 구성된 컴퓨터 판독가능한 매체의 예를 묘사하는 블록도이다.
본 명세서에서 개시되는 주제는 다중 카메라 시스템의 교정을 위한 기술에 관련된다. 앞에서 논의된 바와 같이, 교정은 카메라 및 다른 이미지 캡처 디바이스의 정확한 기능 수행을 위해 중요하다. 그러나 많은 기술은 똑같은 타겟의 복수의 이미지를 캡처 완료하기까지 오랜 기간이 필요하다. 본 명세서에서 설명되는 기술은 카메라 시스템을 교정하는데 필요한 이미지 개수를 줄일 수 있는 다중 타겟을 이용한 다중 카메라 시스템의 교정을 포함하며, 그렇게 함으로써 교정에 필요한 시간을 줄일 수 있다.
일부 사례에서, 본 명세서에서 설명된 기술은 프로세싱 디바이스에 의해 실행 가능한 컴퓨터 판독 가능한 코드로서 구현될 수 있다. 본 명세서에서 설명된 기술은 공장 조립 설비 내에 통합될 수 있다. 실시예에서, 본 명세서에서 설명된 기술은 다중 카메라 시스템의 교정에 필요한 이미지 개수를 줄일 수 있다. 교정에 필요한 이미지 개수가 줄어들면 본 명세서에서 설명된 교정 기술을 대량 생산 환경에서 실시하는 것이 가능할 수 있다.
도 1은 교정될 다중 카메라 시스템을 갖는 컴퓨팅 디바이스의 블록도이다. 컴퓨팅 디바이스(100)는 프로세서(102), 비일시적 컴퓨터 판독가능한 매체를 포함하는 저장 디바이스(104), 및 메모리 디바이스(106)를 포함할 수 있다. 컴퓨팅 디바이스(100)는 디스플레이 디바이스(110)를 동작시켜서 그래픽 사용자 인터페이스(graphical user interface, GUI)에서 이미지를 렌더링하도록 구성된 디스플레이 드라이버(108), 및 하나 이상의 카메라 디바이스(114)를 포함하는 다중 카메라 시스템(113)을 동작하도록 구성된 카메라 드라이버(112)를 포함할 수 있다.
컴퓨팅 디바이스(100)는 교정 애플리케이션(116)을 포함한다. 교정 애플리케이션(116)은 다중 카메라 시스템(113)을 교정하도록 구성될 수 있다. 예를 들면, 교정 애플리케이션(116)은 다중 카메라 시스템(113)을 교정하는데 사용된다. 교정 애플리케이션(116)은 프로세서(102)와 같은 프로세싱 디바이스에 의해 수행되도록 구성된 저장 매체에 저장된 명령어일 수 있다. 다른 예에서, 교정 애플리케이션(116)은 드라이버(122)를 매개로 하여 회전 플랫폼(120)의 회전 모듈(118)과 함께 동작하도록 구성될 수 있다. 아래에서 더 자세하게 기술되는 바와 같이, 회전 플랫폼(120)은 복수의 타겟과 연관된 여러 위치에서 이미지를 캡처하기 위해 회전될 수 있다. 경우에 따라서, 교정 애플리케이션(116) 및 회전 모듈(118)은 컴퓨팅 디바이스(100) 또는 회전 플랫폼(120) 중 어느 한 곳에서 동작하는 획일적인 프로그램으로서 구성될 수 있다. 후자의 경우, 회전 플랫폼(120)은 컴퓨팅 디바이스(100)를 회전시키고 다중 카메라 시스템(113)과 함께 이미지를 캡처하는 것을 비롯한 명령어를 수행하는 로직 또는 소프트웨어 명령어 및 프로세싱 디바이스뿐만 아니라, 교정 애플리케이션(116)의 동작을 수행하도록 구성된 로직, 및/또는 소프트웨어를 포함할 수 있다.
회전 모듈(118) 및 교정 애플리케이션(116)은 별개의 모듈 또는 부모 모듈의 서브모듈, 또는 개별 애플리케이션으로 간주될 수 있다. 부가적인 모듈 및/또는 애플리케이션이 또한 포함될 수 있다. 일부 시나리오에서, 컴퓨팅 디바이스(100)는 하나 이상의 센서(124)를 포함할 수 있다. 이러한 시나리오에서, 하나 이상의 센서(124)는 교정 중에 이미지 캡처 시 오류를 유발하는 잠재적인 상황을 검출하기 위해 사용될 수 있다. 예를 들면, 센서(124)는 컴퓨팅 디바이스가 수평을 이루지 않을 때를 결정하도록 구성된 자이로미터(gyrometer)를 포함할 수 있으며, 수평을 이루지 않음으로써 교정 중에 이미지를 캡처할 때 잠재적인 오류가 생길 수 있다. 다른 예로서, 외부 개체가 특정 카메라와 특정 타겟 사이의 시야를 가리는지를 결정하는 주변 광 센서가 사용될 수 있다.
아래에서 더 자세하게 논의되는 바와 같이, 카메라 디바이스(114)의 교정은 하나보다 많은 타겟에서 이미지를 캡처함으로써 제공된다. 회전 플랫폼(120)은 많은 타겟과 연관된 여러 위치로 회전하도록 구성될 수 있다. 회전은 자동적일 수 있거나, 아니면 약간 정도의 사람의 입력이 연루될 수 있다. 예를 들면, 조작자는 교정 프로세스를 시작하며 각 이미지가 캡처된 후 회전 플랫폼(120) 상의 버튼을 계속 누르는 것이 필요할 수 있다. 또한, 이미지 캡처도 또한 자동화될 수 있지만, 조작자는 특정 위치에서 특정 타겟에 대해 특정 이미지를 캡처하기 위해 카메라 디바이스(114)와 연관된 셔터 버튼을 누르는 것이 유용할 수 있다.
본 명세서에서 언급되는 것으로서, 컴퓨팅 디바이스(100)는 프로세싱 디바이스, 저장 디바이스, 및 디스플레이 디바이스와 같은 컴포넌트가 단일의 하우징 내에 배치되는 이동 컴퓨팅 디바이스일 수 있다. 예를 들면, 컴퓨팅 디바이스(100)는 태블릿 컴퓨터, 스마트폰, 휴대용 비디오게임 시스템, 셀룰러 폰, 올-인-원 슬레이트 컴퓨팅 디바이스(all-in-one slate computing device), 또는 컴퓨팅 디바이스의 하우징에 디스플레이뿐만 아니라 저장 컴포넌트 및 프로세싱 컴포넌트와 같은 컴포넌트가 내장된 올-인-원 기능성을 갖는 임의의 컴퓨팅 디바이스일 수 있다.
프로세서(102)는 저장된 명령어를 실행하도록 적응된 메인 프로세서일 수 있다. 프로세서(102)는 단일 코어 프로세서, 다중 코어 프로세서, 컴퓨팅 클러스터, 또는 임의의 개수의 다른 구성일 수 있다. 프로세서(102)는 복합 명령어 집합 컴퓨터(Complex Instruction Set Computer, CISC) 또는 축소 명령어 집합 컴퓨터(Reduced Instruction Set Computer, RISC) 프로세서, x86 명령어 집합 호환 프로세서, 다중 코어, 또는 임의의 다른 마이크로프로세서나 중앙 처리 유닛(central processing unit, CPU)으로서 구현될 수 있다.
메모리 디바이스(106)는 랜덤 액세스 메모리(random access memory, RAM)(예를 들면, 스태틱 랜덤 액세스 메모리(static random access memory, SRAM), 다이나믹 랜덤 액세스 메모리(dynamic random access memory, DRAM), 제로 캐패시터(zero capacitor) RAM, 실리콘-산화물-질화물-산화물-실리콘(Silicon-Oxide-Nitride-Oxide-Silicon, SONOS), 임베디드(embedded) DRAM, 확장된 데이터 출력(extended data out) RAM, 2배속(double data rate, DDR) RAM, 저항변화 랜덤 액세스 메모리(resistive random access memory, RRAM), 파라미터 랜덤 액세스 메모리(parameter random access memory, PRAM) 등), 판독 전용 메모리(read only memory, ROM)(예를 들면, 마스크(Mask) ROM, 프로그래머블 판독 전용 메모리(programmable read only memory, PROM), 소거 가능한 프로그래머블 판독 전용 메모리(erasable programmable read only memory, EPROM), 전기적으로 소거가능한 프로그래머블 판독 전용 메모리(electrically erasable programmable read only memory, EEPROM) 등), 플래시 메모리, 또는 임의의 다른 적합한 메모리 시스템을 포함할 수 있다. 메인 프로세서(102)는 시스템 버스(134)(예를 들면, 주변 소자 상호접속(Peripheral Component Interconnect, PCI), 산업 표준 아키텍처(Industry Standard Architecture, ISA), PCI-익스프레스(PCI-Express), 하이퍼트랜스포트(HyperTransport®), 누버스(NuBus) 등)를 통해 메모리(106) 및 저장 디바이스(104)를 비롯한 컴포넌트에 접속될 수 있다.
디스플레이 드라이버(108)는 컴퓨팅 디바이스(100) 및 디스플레이 디바이스(110)의 소프트웨어 또는 하드웨어와의 상호작용 지점일 수 있다. 예를 들면, 디스플레이 드라이버(108)는 디지털 비디오 인터페이스(digital video interface, DVI), 고선명 멀티미디어 인터페이스(high-definition multimedia interface, HDMI) 및 기타 등등과 같은 인터페이스를 포함할 수 있다. 디스플레이 디바이스(110)는 내장형 디스플레이, 또는 컴퓨팅 디바이스(100)의 주변 디스플레이일 수 있다. 실시예에서, 디스플레이 디바이스(110)는 터치 스크린 기능성을 포함한다.
카메라 드라이버(112)는 하나 이상의 카메라 디바이스(114)를 시각 정보, 또는 다른 말로 하자면, 다중 카메라 시스템(113)을 교정하는데 사용될 이미지 집합 중의 이미지를 캡처하는 방향으로 향하도록 구성된다. 카메라 디바이스(114)는 실시간 비디오를 캡처하도록 구성된 비디오 카메라, 깊이 카메라, 및 적외선 카메라 등일 수 있다.
도 1의 블록도는 컴퓨팅 디바이스(100)가 도 1에 도시된 모든 컴포넌트를 포함한다는 것을 표시하려는 의도는 아니다. 또한, 컴퓨팅 디바이스(100)는 특정 구현 예의 세부 사항에 따라, 도 1에 도시되지 않은 임의의 개수의 부수적인 컴포넌트를 포함할 수 있다.
도 2는 교정에 사용되는 제 1 타겟을 예시하는 도면이다. 제 1 타겟(200)은 약 410 밀리미터(mm) x 약 620 mm의 치수를 가질 수 있다. 도 2에 예시된 바와 같이, 제 1 타겟(200)은 복수의 흑과 백의 정사각형을 포함하는 바둑판 패턴을 가질 수 있다. 제 1 타겟의 정사각형 크기는 약 30mm x 약 30mm일 수 있다. 제 1 타겟(200)은 총 20 정사각형 x 13 정사각형을 포함할 수 있다. 약 10mm의 테두리가 제 1 타겟(200)의 바둑판을 둘러쌀 수 있다. 일부 시나리오에서, 제 1 타겟(200)은 지면 위의 약 889mm에 배치되도록 구성될 수 있다.
도 3은 교정에 사용되는 제 2 타겟을 예시하는 도면이다. 제 2 타겟(300)은 22 정사각형 x 15 정사각형을 가지면서 약 40mm x 약 40mm의 정사각형 크기를 포함하며, 제 2 타겟(300)의 치수는 약 620mm x 900mm이다. 제 1 타겟(200)과 유사하게, 제 2 타겟(300)은 약 10mm의 테두리를 포함한다.
도 4는 스탠드에 의해 받혀진 타겟을 예시하는 도면이다. 앞에서 논의된 바와 같이, 제 1 타겟은 지면 위 약 889mm에 배치될 수 있다. 이러한 높이는 하나의 예로서 제시된다. 그러나 중요한 것은 제 1 타겟(200) 및 심지어 제 2 타겟(300)이 다중 카메라 시스템(113)과 동일한 높이에 배치된다는 것이다.
실시예에서, 본 명세서에서 기술된 타겟은 타겟이 휘어지거나 구부러지지 않도록 보장하는 딱딱한 재료로 만들어질 수 있다. 다시 말해서, 본 명세서에서 설명된 타겟은 평평하다.
도 5는 교정에 사용되는 다중 보드(multi-board) 타겟을 예시하는 도면이다. 도 5에 예시된 바와 같이, 다중 보드 타켓(500)은 서로 약 40도의 각도로 배치된 별개의 다섯 개의 바둑판을 포함한다. 별개의 다섯 개의 바둑판은 각기 약 620mm x 545mm, 또는 7 정사각형 x 8 정사각형의 치수를 가질 수 있으며, 각 정사각형은 약 60mm x 60mm이다. 다중 보드 타켓(500)의 구성은 각 제 3 타겟 및 제 4 타겟에 대해 사용될 수 있다. 도 5에서는 모든 바둑판에 예시되지 않지만, 다중 보드 타켓(500)은 개별적인 각 보드의 주연부를 빙 둘러서 적색 테두리(502) 및 백색 테두리(504)를 포함할 수 있다. 제 1 타겟(200) 및 제 2 타겟(300)과 유사하게, 다중 보드 타켓(500)의 중앙부(506)는 다중 카메라 시스템과 수평을 이루는 높이에 배치될 수 있다.
도 6a는 다중 보드 타겟의 다중 보드 타겟의 여러 모습을 예시하는 도면이다. (602)에서, 다중 보드 타켓(500)의 정면도가 예시된다. 다중 보드 타켓(500)의 각 면은 도 5에 예시된 바둑판 구성과 같은 바둑판 구성을 가질 것이라는 것을 주목하자. 각각의 모습(604 및 606)은 도 5의 다중 보드 타켓(500)의 옆 모습을 예시한다.
도 6b는 다중 보드 타겟의 추가 모습을 예시하는 도면이다. (608 및 610)에서 예시된 바와 같이, 각각의 개별 보드 사이의 각도(612)는 동일할 수 있다. 일 예로, 각도(612)는 약 40도이다. 일부 시나리오에서, 다중 보드 타겟의 높이는 (610)에서 예시된 바와 같이 다중 보드 타켓의 중앙부까지 90 센티미터(cm)일 수 있다. (614)에서 표시된 바와 같이, 도 1의 다중 카메라 시스템(113)와 같은 다중 카메라 시스템은 아래에서 더 자세하게 논의되는 바와 같이, 제 3 타겟 및 제 4 타겟이 사용되는 각 시나리오에서 다중 보드 타겟의 정면에 배치될 수 있다.
도 7a는 교정에 사용되는 4 개의 상이한 타겟을 포함하는 환경을 예시하는 도면이다. 환경(700)은 제 1 타겟(200), 제 2 타겟(300), 및 각 제 3 타겟(702) 및 제 4 타겟(704)의 다중 보드 타겟을 포함한다. 설명을 쉽게 하기 위해, 각 타겟에 배정된 숫자는 아래와 같이 따를 수 있다. 도 1과 관련하여 앞에서 논의된 다중 카메라 시스템(113)을 갖는 컴퓨팅 디바이스(100)와 같은 컴퓨팅 디바이스는 컴퓨팅 디바이스(100)를 적어도 부분적으로 측정하는 타겟과 함께 배치될 수 있다. 도 7a에는 예시되지 않지만, 컴퓨팅 디바이스(100)는 도 1과 관련하여 앞에서 논의된 회전 플랫폼(120)과 같은 회전 플랫폼상에 놓일 수 있다. 아래에서 더 자세하게 기술되는 바와 같이, 컴퓨팅 디바이스(100)는 각 타겟의 이미지를 캡처하기 위해 회전 플랫폼에 의해 회전될 수 있다.
도 7a에 예시된 바와 같이, 타겟(200) 및 타겟(300)은 초기에 (706)에서 표시된 중심선으로부터 45도로 배치될 수 있다. 실시예에서, 컴퓨팅 디바이스(100)로부터 타겟(200)까지의 거리는 약 800mm이며, 컴퓨팅 디바이스(100)로부터 타겟(300)까지의 거리는 약 1200mm이다. 타겟(702)은 컴퓨팅 디바이스(100)로부터 2230mm의 거리에 배치될 수 있는데 반해, 타겟(704)은 컴퓨팅 디바이스(100)로부터 3050mm의 거리에 배치된다.
도 7b는 제 1 타겟과 연관된 제 1 위치를 포함하는 환경을 예시하는 도면이다. 도 7b에 예시된 제 1 위치(710)에서, 다중 카메라 시스템(114)은 제 1 타겟(200)에서 제 1 이미지를 캡처한다. 타겟(200)은 (708)에서 표시된 바와 같이, 다중 카메라 시스템(114)의 시야의 중심에 놓인다. 타겟(200) 전체는 시야(708) 내에 있을 수 있으며, 타겟의 위와 아래의 동일한 공간은 시야(708)에 나타날 수 있다.
도 7c는 제 2 타겟과 연관된 제 2 위치를 포함하는 환경을 예시하는 도면이다. 도 7c에 예시된 제 2 위치(712)에서, 태블릿의 다중 카메라 시스템(113)은 제 2 타겟(300)에서 제 2 이미지를 캡처한다. 실시예에서, 컴퓨팅 디바이스(100)는 제 1 위치(710)로부터 제 2 위치(712)로 약 90도 회전된다. 타겟(300) 전체는 시야(708) 내에 있을 수 있으며, 타겟의 위와 아래의 동일한 공간은 시야(708)에 나타날 수 있다.
도 7d는 제 2 타겟과 연관된 제 3 위치를 포함하는 환경을 예시하는 도면이다. 도 7d에 예시된 제 3 위치(714)에서, 다중 카메라 시스템(113)은 제 2 타겟(300)에서 제 3 이미지를 캡처한다. 이러한 시나리오에서, 제 2 타겟(300)의 두 개의 이미지가 캡처되는데, 하나의 이미지는 도 7c의 제 2 위치(712)에서, 그리고 하나의 이미지는 도 7d의 제 3 위치(714)에서 캡처된다. 제 2 위치(712)와 제 3 위치(714)의 차이는 컴퓨팅 디바이스(100)를 약 10도 회전시킨 것일 수 있다. 타겟(300) 전체는 시야(708) 내에 있을 수 있으며, 타겟의 위와 아래의 동일한 공간은 시야(708)에 나타날 수 있다.
도 7e는 제 3 타겟과 연관된 제 4 위치를 포함하는 환경을 예시하는 도면이다. 도 7e에 예시된 제 4 위치(716)에서, 다중 카메라 시스템(113)은 제 3 타겟(702)에서 제 4 이미지를 캡처한다. 제 3 위치(714)와 제 4 위치(716)의 차이는 컴퓨팅 디바이스(100)를 약 135도 회전시킨 것일 수 있다. 타겟(702) 전체는 시야(708) 내에 있을 수 있으며, 타겟의 위와 아래의 동일한 공간은 시야(708)에 나타날 수 있다.
도 7f는 제 4 타겟과 연관된 제 5 위치를 포함하는 환경을 예시하는 도면이다. 도 7f에 예시된 제 5 위치(718)에서, 다중 카메라 시스템(113)은 제 4 타겟(704)에서 제 5 이미지를 캡처한다. 제 4 위치(716)와 제 5 위치(718)의 차이는 컴퓨팅 디바이스(100)를 약 180도 회전시킨 것일 수 있다. 타겟(704) 전체는 시야(708) 내에 있을 수 있으며, 타겟의 위와 아래의 동일한 공간은 시야(708)에 나타날 수 있다.
도 7g는 제 4 타겟과 연관된 제 6 위치를 포함하는 환경을 예시하는 도면이다. 도 7f에 예시된 제 6 위치(720)에서, 다중 카메라 시스템(113)은 제 4 타겟(704)에서 제 6 이미지를 캡처한다. 제5 위치(718)와 제 6 위치(720)의 차이는 컴퓨팅 디바이스(100)를 약 10도 회전시킨 것일 수 있다. 타겟(704) 전체는 시야(708) 내에 있을 수 있으며, 타겟의 위와 아래의 동일한 공간은 시야(708)에 나타날 수 있다. 이러한 시나리오에서, 제 4 타겟(704)의 두 개의 이미지가 캡처되는데, 하나의 이미지는 도 7f의 제 4 위치(718)에서, 그리고 하나의 이미지는 도 7g의 제 6 위치(720)에서 캡처된다. 제 5위치와 제 6 위치의 차이는 약 10도의 회전된 것일 수 있다.
도 8은 타겟에 대해 상이한 위치에서 캡처된 여섯 개의 이미지를 예시하는 도면이다. 도 8에 예시된 바와 같이, 제 1 타겟(200)의 하나의 이미지(802), 제 2 타겟(300)의 두 개의 이미지(804, 806), 제 3 타겟(702)의 하나의 이미지(808), 및 제 4 타겟(704)의 두 개의 이미지(810, 812)가 있다. 또한, 도 8에 예시된 바와 같이, 제 3 타겟(702) 및 제 4 타겟(704)은 백색 테두리 및 적색 테두리를 갖는 것으로 구성된 다중 보드 타켓이다. 제 3 타겟 또는 제 4 타겟 중 어느 하나의 이미지를 캡처할 때, 한 번에 하나의 바둑판이 캡처될 수 있다. 그런 까닭에, 본 명세서에서 설명된 기술은 개별 보드의 다른 보드에 대한 위치에 대비하여 개별 보드를 식별함으로써 다중 보드 타겟의 각 바둑판을 함께 엮을 수 있다. 다시 말해서, 다중 보드 타겟의 각 바둑판은 개별적으로 캡처되며, 이후 다른 바둑판이 캡처되는 동안 캡처되지 않을 수 있다. 그런 다음, 바둑판 이미지는 이미지의 상대적 위치에 기초하여 교정을 위해 함께 엮일 수 있다.
도 9는 타겟과 관련하여 다중 카메라 시스템을 갖는 컴퓨팅 디바이스의 방위를 예시하는 도면이다. 일부 시나리오에서, 다중 카메라 시스템(113)을 갖는 컴퓨팅 디바이스(100)과 같은 컴퓨팅 디바이스는 짧은 축(902) 및 긴 축(904)을 가질 수 있다. 이러한 시나리오에서, 도 9에 예시된 바와 같이, 컴퓨팅 디바이스(100)의 긴 축(904)은 타겟의 긴 축(906)과 동일한 방위에 놓인다. 마찬가지로, 컴퓨팅 디바이스(100)의 짧은 축(902)은 타겟의 짧은 축(908)과 동일한 방위에 놓인다.
도 10은 교정 시 조명의 역효과를 예시하는 도면이다. 일부 시나리오에서, 과도한 조명, 또는 불충분한 조명은 교정 성공 또는 실패에 영향을 미칠 수 있다. 도 10에서 표시된 바와 같이, (1002)에서의 조명은 교정 프로세스에 악영향을 미칠 수 있다. 일부 실시예에서, 조명은 약 800 룩스의 빛의 세기의 한도로 타겟을 비추고 있다. 또한, 카메라를 마주하는 타겟의 뒤편에 위치하는 밝은 빛은 과포화를 감소시키기 위해 제거될 수 있다.
도 11은 컴퓨팅 디바이스의 디스플레이에서 렌더링되는 그래픽 사용자 인터페이스를 예시하는 도면이다. 이미지가 캡처된 이후, 컴퓨팅 디바이스(100)는 교정을 처리하기 시작할 수 있다. 이것은 그래픽 사용자 인터페이스(1100)를 통해 조작자에게 렌더링될 수 있다.
도 12는 교정이 성공적일 때 확인 화면을 렌더링하는 그래픽 사용자 인터페이스를 예시하는 도면이다. 교정이 성공적이면, 그래픽 사용자 인터페이스(1200)가 렌더링될 수 있다.
도 13은 교정이 실패했을 때 실패 화면을 렌더링하는 그래픽 사용자 인터페이스를 예시하는 도면이다. 교정이 성공적이지 않으면, 그래픽 사용자 인터페이스(1300)가 렌더링될 수 있으며, 순환 화살표를 눌러 프로세스를 다시 시작할 수 있다.
도 14는 교정을 실패하게 만드는 요인의 예를 예시하는 그래픽 사용자 인터페이스이다. 일부 시나리오에서, 교정은 공지된 오류로 인해 실패할 수 있다. 교정 애플리케이션(116)과 같은 애플리케이션은 실패한 이미지를 그래픽 사용자 인터페이스에서 렌더링할 수 있다. 앞에서 논의된 바와 같이, 도 1의 센서(124)와 같은 센서는 디바이스가 수평을 이루지 않았을 때 이미지가 캡처된 것을 표시하는 자이로미터를 포함할 수 있다. 이 경우, (1400)에서 표시된 바와 같이, 교정 애플리케이션(116)은 프로세스를 중단하고 주어진 이미지가 사용될 수 없다는 메시지를 조작자에게 렌더링할 수 있다.
도 15는 교정을 실패하게 만드는 다른 요인의 예를 예시하는 그래픽 사용자 인터페이스이다. 실패를 일으키는 다른 요인은 카메라 디바이스(114) 중 하나의 가려진 카메라 디바이스를 포함할 수 있다. 이러한 시나리오에서, 교정 애플리케이션(116)은 도 15에 예시된 바와 같이 조작자에게 사용할 수 없는 이미지를 알려줄 수 있다. 일부 시나리오에서, 가려진 이미지를 검출하는 것은, 도 1과 관련하여 앞에서 논의된 바와 같이, 주변 광 센서를 포함하는 센서(124)를 통해 수행될 수 있다. 이러한 시나리오에서, (1500)에서 표시된 바와 같이, 교정 애플리케이션(116)은 프로세스를 중단하고 주어진 이미지가 사용할 수 없다는 메시지를 조작자에게 렌러링할 수 있다.
도 16은 다중 카메라 시스템을 교정하도록 구성된 컴퓨터 판독가능한 매체의 예를 묘사하는 블록도이다. 컴퓨터 판독가능한 매체(1600)는 컴퓨터 버스(1604)를 통해 프로세서(1600)에 의해 액세스될 수 있다. 일부 예에서, 컴퓨터 판독가능한 매체(1600)는 비일시적 컴퓨터 판독가능한 매체일 수 있다. 일부 예에서, 컴퓨터 판독가능한 매체는 저장 매체일 수 있지만, 캐리어 웨이브, 신호 등은 포함하지 않을 수 있다. 또한, 컴퓨터 판독가능한 매체(1600)는 프로세서(1602)에게 본 방법의 단계를 수행하도록 지시하는 컴퓨터 실행 가능한 명령어를 포함할 수 있다.
본 명세서에서 논의된 다양한 소프트웨어 컴포넌트는 도 11에 표시된 바와 같이, 유형의 비일시적인 컴퓨터 판독가능한 매체(1600)에 저장될 수 있다. 예를 들면, 교정 애플리케이션(1606)은 제 1 타겟에서 하나 이상의 이미지를 캡처하고, 제 2 타겟에서 하나 이상의 이미지를 캡처하고, 제 3 타겟에서 하나 이상의 이미지를 캡처하고, 제 4 타겟에서 하나 이상의 이미지를 캡처하며, 캡처된 이미지에 기초하여 다중 카메라 시스템을 교정하도록 구성될 수 있다.
본 명세서에서 설명된 기술은 이러한 타겟의 이미지를 자동으로 캡처하고 이미지를 교정하는 공장(factory)의 카메라 교정 및 애플리케이션을 포함한다. 교정 데이터는 검사받는 디바이스의 공장 파티션(factory partition)에 저장될 수 있다. 카메라는 타겟 쪽으로 향하게 될 별도의 고정구(전동식 리그 플랫폼(motorized rig platform))에 고정될 것이다. 카메라의 높이는 카메라 어레이의 중심이 각 타겟의 중심과 일치하도록 설정될 것이다.
교정 방법의 단계는 태블릿을 제 1 타겟과 정렬된 고정구에 배치하는 단계를 포함할 수 있다. 카메라 어레이는 태블릿의 뒤에 있다. 터치 스크린은 전방이 우측 하단을 향해 카메라를 마주하는 조작자를 마주하고 있다. 태블릿은 비스듬하지 않게 고정구 안으로 완전히 삽입해야 된다. 태블릿의 표면은 타겟의 표면과 평행하여야 한다. 고정구는 사용자가 태블릿을 조정할 필요가 없도록 설치될 것이다. 회전 리그가 작동을 시작한 다음 카메라 시스템은 태블릿의 디스플레이상의 셔터 버튼을 누름으로써 이미지를 캡처하는데 사용되어야 한다. 이러한 행위는 회전과 카메라 간의 타이밍이 동기화되도록 빠르게 연속하여 이루어져야 한다. 다음 단계는 이미지가 타겟 1에서 캡처되고, 지그가 45도만큼 회전할 것이며, 제 2 이미지가 제 2 타겟에서 캡처되는 것을 포함하는 과정이 자동으로 수행되어야 한다. 지그는 약 10도 회전할 것이며 제 2 이미지는 제 2 타겟에서 캡처된다. 지그는 제 3 타겟을 향해 약 35도 회전할 것이며 이미지는 제 3 타겟에서 캡처될 것이다. 지그는 약 180도 회전할 것이며 제 4 타겟의 제 1 이미지가 캡처될 것이다. 지그는 약 10도 회전할 것이며 제 4 타겟의 제 2 이미지가 캡처될 것이다. 교정은 제 4 타겟의 제 2 이미지가 캡처된 이후 시작할 것이다.
교정 프로세싱이 완료하기를 기다리는 동안 디바이스는 회전 리그로부터 떼어낼 수 있다. 교정이 성공적이면, 공장 파티션으로부터 백업을 위한 a.yml 파일을 가져온다. 교정이 실패이면, 교정 프로세스를 다시 실행한다.
성공적인 교정은 디바이스상의 root/f 생성한다. 각 디바이스는 고유의 파일을 생성할 수 있다. 교정이 실패하면 아무 파일도 생성되지 않는다. 제조업자는 교정 파일을 디바이스로부터 복사하여 root/factory에서 "factorycameracalibration.yml"이라 호칭하는 교정 파일을 이를 백업 서버에 저장해야 한다. 보관된 교정은 교정 프로세스를 더 개선하는데 사용될 수 있다. 디버깅은 애플리케이션이 시작할 때 다중 카메라 시스템 내 모든 카메라가 미리보기(preview)를 보여주는 것을 확인하는 것, 애플리케이션이 실행 중일 때 제 1 타겟이 미리보기 윈도우에 정확히 배치된 것을 확인하는 것, 그리고 타겟이 정확한 위치에 있는 것을 확인하는 것을 포함할 수 있다. 타겟은 태블릿 홀더로부터 정확한 거리에서 태블릿 홀더를 직접 향하고 있어야 한다.
모든 이미지가 정확하게 캡처되고 있는지를 확인하기 위해 캡처된 이미지를 살펴보는 것이 게시될 수 있다. 교정 디버그 애플리케이션을 열어 조작자가 제 1 교정이 수행되었는지를 둘러보게 할 수 있다. 조작자가 각 타겟과 연관된 이미지를 열게 하는 텍스트가 교정 디버그 애플리케이션에서 렌더링될 수 있다. 일부 시나리오에서, 만일 이미지가 정확하게 보이며 그럼에도 교정이 실패하면, 이미지는 추가 검토를 위해 이미지 팀으로 전송될 수 있다. 이미지는 공장 파티션 내 단일의 타 파일(tar file)에 저장될 수 있다.
카메라 교정은 여러 이유 때문에 실패할 수 있다. 몇 가지 일반적인 이유는 모서리 검출 실패, 교정 수치 최적화가 수렴되지 않은 것, 앞쪽의 바둑판이 카메라에 너무 가까울 수 있는 것을 포함한다. 교정 실패가 통지되면, 교정 디버그 애플리케이션이 디바이스에 포함될 수 있으며, 이 애플리케이션은 교정 프로세스를 디버그하는데 사용될 수 있다. 교정 디버그 애플리케이션은 조작자가 캡처된 가장 최근의 이미지 집합에 대해 교정을 다시 실행할 수 있게 할 수 있으며, 중요한 디버깅 정보를 저장할 수 있다. 정보는 태블릿을 다른 컴퓨팅 디바이스에 접속하고 커맨드 라인으로부터 "adb pull"을 수행함으로써 볼 수 있다. 교정이 실패한 이유는 태블릿의 디렉토리에 있는 파일을 살펴봄으로써 디버깅될 수 있다. 이 파일에는 모든 경고 텍스트가 작성되어 있다. 교정이 성공적이지 못하면, 조작자는 "ERROR"에 뒤이어 오류 메시지가 나오는 라인을 볼 수 있다.
카메라 시야가 가로막혀 있고, 바둑판상의 빛의 양이 45도보다 훨씬 많이 비껴 있고, 그리고/또는 이미지에 흐림(blur)이 있다면, 교정 애플리케이션은 바둑판 패턴을 검출하지 못할 것이다. 모서리 검출이 성공적이면, 모든 이미지의 모서리에서 파란 선이 렌더링될 수 있는데, 이것은 애플리케이션에서 디버그 플래그가 참(true)으로 설정된 경우에만 참일 수 있다.
모서리 검출이 성공적이지 않으면, 디버그 모드에서 다시 교정을 실행한 후, 결과 디렉토리에는 이미지가 있어야 한다. 이 이미지를 보면, 앱이 어느 바둑판을 검출하지 못한지를 알 수 있다. 이 파일명의 번호는 캡처 개수에 따라 0, 1, 또는 3일 수 있다. 정확히 검출된 보드는 그 보드의 내부 모서리에 그려진 파란 선을 가질 것이며 실패 시에는 그러하지 않을 것이다. 조작자는 FactoryCameraCalibration.log 파일을 볼 수 있다. "WARNING┃패턴 검출 실패"라는 제목의 경고문이 있어야 한다.
너무 적은 수의 이미지에서 정확한 모서리 검출이 있으면, ERROR┃BA 하는 동안 너무 낮은 활성 이미지가 있습니다와 같은 메시지가 발생될 수 있다. 정확한 모서리 검출이 수행된 이미지가 너무 적다는 것을 표시하는 다른 메시지는 "ERROR┃사용 가능한 이미지가 없습니다!"를 포함할 수 있다.
실패의 경우, 조작자는 바둑판에 빛이 너무 많은지 아니면 빛이 너무 적은지를 점검할 수 있으며, 조명이 조절될 수 있다. 다중 보드 타겟의 하단의 보드에서 너무 많은 빛이 반사되거나 바둑판의 상단에서 빛이 너무 적은 것이 가능하다. 만일 임의의 바둑판이 너무 기울어져 있으면, 각도가 정확한 값으로 설정되게 한다. 경우에 따라, 이것은 힌지(hinge)가 꽉 조여있지 않은 경우 상단/하단 바둑판에서 발생할 수 있다.
임의의 이미지에 흐림이 있거나, 캡처 중에 지그가 고정되어 있지 않거나, 조명 문제로 인해 모서리가 정확하게 검출되지 않은 경우, 교정 최적화가 수렴하지 않을 것이다. 교정이 실패이면, 로그 파일에서 조작자는 파일의 끝에서 다음과 같은 메시지, 즉, "ERROR┃번들 조정(Bundle adjustment)이 설정에 따라 수렴되지 않습니다 또는 ERROR┃BA하는 동안 너무 낮은 활성 이미지가 있습니다라는 메시지를 발견할 수 있다. 조작자는 또한 파일의 끝에서 다음과 같은 경고문 즉, "WARNING┃뷰(view) X를 쓰지 못하면, 오류 문턱치를 초과합니다" 또는 "WARNING┃번들 조정 중에 뷰 번호 X가 사용되지 않습니다"라는 경고문을 볼 수 있다. 작업자가 이러한 경고문을 3회보다 많이 보면, 오류가 초래할 것이다. 실패한 경우, 현재 캡처된 이미지 중 어느 이미지에도 좋지 않은 조명이나 흐림을 없게 하고, 픽처를 다시 캡처하여 처리하도록 한다.
만일 전방의 바둑판이 카메라에 너무 가까우면, 조작자는 "수정 시프트(rectification shift)에 대비한 앨범의 모서리에서 실패(카메라 X)"라는 경고문을 볼 수 있다. 디버그 모드에서 다시 교정을 실행한 후, 조작자는 또한 결과 디렉토리에서 RectificationFailure.png라는 명칭의 이미지를 볼 수 있을 것이다. 이 경우, 제 1 바둑판은 카메라에 너무 가까울 수 있다. 바둑판은 위쪽, 오른쪽, 아래쪽, 및 왼쪽으로부터 이미지의 중앙에 있어야 한다. 이미 중앙에 있다면, 바둑판을 약 2인치 뒤로 옮긴다.
예 1은 다중 카메라 시스템을 교정하는 시스템을 포함한다. 시스템은 프로세싱 디바이스와, 프로세싱 디바이스에 의해 구현되는 모듈을 포함한다. 모듈은 이미지 캡처 모듈 및 교정 모듈을 포함한다. 이미지 캡처 모듈은 제 1 타겟에서 하나 이상의 이미지를 캡처하고, 제 2 타겟에서 하나 이상의 이미지를 캡처하고, 제 4 타겟에서 하나 이상의 이미지를 캡처하도록 구성된다. 교정 모듈은 캡처된 이미지에 기초하여 다중 카메라 시스템을 교정한다.
제 1 타겟에서, 이미지 캡처 모듈은 하나의 이미지를 캡처할 수 있으며, 제 2 타겟에서는 두 개의 이미지를 캡처할 수 있다. 이미지 캡처 모듈은 제 3 타겟에서 하나의 이미지를 캡처할 수 있지만, 제 2 타겟에서는 두 개의 이미지를 캡처한다.
예 2는 다중 카메라 시스템을 교정하는 방법을 포함한다. 방법은 제 1 타겟에서 하나 이상의 이미지를 캡처하는 단계와, 제 2 타겟에서 하나 이상의 이미지를 캡처하는 단계와, 제 3 타겟에서 하나 이상의 이미지를 캡처하는 단계와, 제 4 타겟에서 하나 이상의 이미지를 캡처하는 단계를 포함한다. 방법은 또한 캡처된 이미지에 기초한 다중 카메라 시스템의 교정을 포함할 수 있다.
경우에 따라, 장치는 예 2의 방법을 수행하는 수단을 포함한다. 또한, 경우에 따라, 실행 가능한 코드를 갖는 컴퓨터 판독가능한 매체는 프로세서에 의해 실행될 수 있으며, 그 프로세서로 하여금 예 2의 방법을 수행하게 할 수 있다.
예 3은 실행될 때 프로세싱 디바이스로 하여금 제 1 타겟에서 하나 이상의 이미지를 캡처하게 하고, 제 2 타겟에서 하나 이상의 이미지를 캡처하게 하고, 제 4 타겟에서 하나 이상의 이미지를 캡처하게 하는 코드를 포함하는 컴퓨터 판독가능한 매체를 포함한다. 또한, 코드는 프로세싱 디바이스로 하여금 캡처된 이미지에 기초하여 다중 카메라 시스템을 교정하게 하도록 구성될 수 있다.
예 4는 다중 카메라 시스템을 교정하는 장치를 포함한다. 장치는 제 1 타겟에서 하나 이상의 이미지를 캡처하고, 제 2 타겟에서 하나 이상의 이미지를 캡처하고, 제 3 타겟에서 하나 이상의 이미지를 캡처하고, 제 4 타겟에서 하나 이상의 이미지를 캡처하는 수단을 포함할 수 있다. 수단은 또한 캡처된 이미지에 기초하여 다중 카메라 시스템을 교정하도록 구성될 수 있다.
예 5는 다중 카메라 시스템을 교정하는 장치를 포함한다. 장치는 적어도 부분적으로 하드웨어 로직을 포함하는 로직을 포함한다. 로직은 제 1 타겟에서 하나 이상의 이미지를 캡처하고, 제 2 타겟에서 하나 이상의 이미지를 캡처하고, 제 3 타겟에서 하나 이상의 이미지를 캡처하고, 제 4 타겟에서 하나 이상의 이미지를 캡처하도록 구성된다. 로직은 또한 캡처된 이미지에 기초하여 다중 카메라 시스템을 교정하도록 구성될 수 있다.
실시예는 구현 예 또는 예이다. 명세서에서 "실시예', "일 실시예", "일부 실시예", "다양한 실시예", 또는 "다른 실시예"에 대해 언급하는 것은 실시예와 관련하여 기술된 특정한 특징, 구조, 또는 특성이 적어도 본 기술의 일부 실시예에 포함되지만, 반드시 본 기술의 모든 실시예에 포함되는 것은 아니라는 것을 의미한다. "실시예", "일 실시예", 또는 "일부 실시예"가 여러 차례 출현한다 하여 모두가 반드시 동일한 실시예를 언급하는 것은 아니다.
본 명세서에서 기술되고 예시된 모든 컴포넌트, 특징, 구조, 특성 등은 특정한 실시예 또는 실시예들에 포함될 필요는 없다. 예를 들면, 명세서에서 컴포넌트, 특징, 구조, 또는 특성이 "일 수 있다", "일수도 있다", "할 수 있다" 또는 "할 수도 있다"라는 말이 포함되어 있으면, 그 특정한 컴포넌트, 특징, 구조 또는 특성은 포함되지 않아도 된다. 명세서 또는 청구범위에서 "한 개" 또는 "하나의" 요소를 언급하고 있다면, 이것은 요소 중 단 하나의 요소만이 존재하는 것을 의미하지 않는다. 명세서 또는 청구범위에서 "부가적인 요소"를 언급하고 있다면, 이것은 하나보다 많은 부가적인 요소가 있다는 것을 배제하지 않는다.
비록 일부 실시예가 특별한 구현예를 참조하여 설명되었지만, 일부 실시예에 따라서 다른 구현예가 가능하다는 것을 주목하여야 한다. 또한, 도면에서 예시된 그리고/또는 본 명세서에서 기술된 회로 요소 또는 다른 특징의 배열 및/또는 순서는 예시되고 기술된 특별한 방식으로 배열되지 않아도 된다. 일부 실시예에 따라서 다른 많은 배열이 가능하다.
도면에서 도시된 각 시스템에서, 일부 사례의 요소는 표현된 요소가 상이할 수도 그리고/또는 유사할 수도 있다는 것을 시사하기 위해 각기 동일한 참조 부호 또는 상이한 참조 부호를 가질 수 있다. 그러나 요소는 상이하게 구현되기에 충분한 융통성을 가질 수 있으며 본 명세서에 도시되거나 설명된 시스템 중 일부 또는 모두와 작동할 수 있다. 도면에 도시된 각종 요소는 동일하거나 상이할 수 있다. 어느 요소는 제 1 요소라고 지칭되며 제 2 요소라고 호칭되는 요소는 임의적이다.
전술한 예에서 세부 사항은 하나 이상의 실시예의 어느 실시예에서도 사용될 수 있다는 것을 이해해야 한다. 예를 들어, 앞에서 기술된 컴퓨팅 디바이스의 모든 선택사양의 특징은 또한 본 명세서에서 기술된 방법 또는 컴퓨터 판독가능한 매체 중 어느 하나와 관련하여 구현될 수 있다. 또한, 흐름도 및/또는 상태도가 본 명세서에서 실시예를 설명하기 위해 사용되었을 수도 있지만, 본 기술은 그러한 도면 또는 본 명세서에서 대응하는 설명으로 제한되지 않는다. 예를 들면, 흐름은 각각의 예시된 박스나 상태를 통해서나 본 명세서에서 예시되고 설명된 바와 틀림없이 동일한 순서대로 이동할 필요는 없다.
본 기술은 본 명세서에서 열거된 특정한 세부사항으로 제한되지 않는다. 실제로 본 개시의 이득을 받는 본 기술에서 통상의 지식을 가진 자라면 본 기술의 범위 내에서 전술한 설명과 도면으로부터 다른 많은 변형이 이루어질 수 있다는 것을 인식할 것이다. 따라서, 청구범위에 대한 임의의 보정을 포함하는 다음과 같은 청구범위는 본 기술의 범위를 정의하는 것이다.

Claims (25)

  1. 다중 카메라 시스템을 교정하는 시스템으로서,
    프로세싱 디바이스와,
    상기 프로세싱 디바이스에 의해 구현되는 모듈을 포함하되,
    상기 모듈은,
    제 1 타겟에서 하나 이상의 이미지를 캡처하고, 제 2 타겟에서 하나 이상의 이미지를 캡처하고, 제 3 타겟에서 하나 이상의 이미지를 캡처하고, 제 4 타겟에서 하나 이상의 이미지를 캡처하는 이미지 캡처 모듈과,
    상기 캡처된 이미지에 기초하여 다중 카메라 시스템을 교정하는 교정 모듈을 포함하는
    다중 카메라 시스템을 교정하는 시스템.
  2. 제 1 항에 있어서,
    저장 디바이스를 더 포함하며,
    상기 교정 모듈은 상기 교정과 연관된 교정 데이터를 저장하는
    다중 카메라 시스템을 교정하는 시스템.
  3. 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서,
    상기 제 1 타겟에서는 하나의 이미지가 캡처되고,
    상기 제 2 타겟에서는 두 개의 이미지가 캡처되고,
    상기 제 3 타겟에서는 하나의 이미지가 캡처되고,
    상기 제 4 타겟에서는 두 개의 이미지가 캡처되는
    다중 카메라 시스템을 교정하는 시스템.
  4. 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서,
    상기 제 1 타겟과 연관된 제 1 위치에서 상기 다중 카메라 시스템을 내장하는 디바이스를 수용하는 전동식 플랫폼(motorized platform)과,
    회전 모듈을 더 포함하되,
    상기 회전 모듈은,
    상기 디바이스를 상기 제 2 타겟과 연관된 제 2 위치로 약 45도 회전시키고,
    상기 디바이스를 상기 제 2 타겟과 연관된 제 3 위치로 약 10도 회전시키고,
    상기 디바이스를 상기 제 3 타겟과 연관된 제 4 위치로 약 135도 회전시키고,
    상기 디바이스를 상기 제 4 타겟과 연관된 제 5 위치로 약 180도 회전시키고,
    상기 디바이스를 상기 제 4 타겟과 연관된 제 6 위치로 약 10도 회전시키는
    다중 카메라 시스템을 교정하는 시스템.
  5. 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서,
    상기 모듈은 디버깅 모듈을 더 포함하고,
    상기 디버깅 모듈은,
    교정에 앞서 상기 다중 카메라 시스템의 모든 카메라가 미리보기를 보여주는 것을 확인하거나,
    이미지 캡처가 수행되기 전에 상기 제 1 타겟이 미리보기 윈도우 내에 배치되는 것을 확인하거나,
    모든 타겟이 상기 다중 카메라 시스템으로부터 미리 정해진 거리에서 상기 다중 카메라 시스템을 직접 향하는 것을 확인하거나, 또는
    이들의 임의의 조합을 수행하는
    다중 카메라 시스템을 교정하는 시스템.
  6. 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서,
    상기 제 1 타겟은 약 410 밀리미터(mm) 높이 및 약 620mm 폭의 바둑판 패턴 직사각형이고,
    상기 제 2 타겟은 약 620mm 높이 및 약900mm 폭의 바둑판 패턴 직사각형이고,
    상기 제 3 타겟은 다섯 개의 바둑판 패턴 직사각형을 포함 - 상기 다섯 개의 바둑판 패턴 직사각형은, 약 60mm 높이 및 60mm 폭의 제 1 바둑판 패턴 직사각형과, 각기 상기 제 1 바둑판 패턴 직사각형의 가장자리(edge)에 부착된 네 개의 바둑판 패턴 직사각형을 포함하고, 상기 네 개의 바둑판 패턴은 서로 약 40도의 각도로 배치됨 - 하고,
    상기 제 4 타겟은, 상기 다중 카메라 시스템으로부터 상기 제 3 타겟이 배치된 거리보다 더 먼 거리에 상기 제 4 타겟이 배치되는 것을 제외하고 상기 제 3 타겟과 유사한
    다중 카메라 시스템을 교정하는 시스템.
  7. 제 6 항에 있어서,
    상기 제 3 타겟, 상기 제 4 타겟, 또는 이들의 임의의 조합의 각 바둑판 패턴의 이미지를 캡처하는 위치 결정 모듈을 더 포함하는
    다중 카메라 시스템을 교정하는 시스템.
  8. 제 7 항에 있어서,
    상기 위치 결정 모듈은 상기 타겟 내 각 바둑판 패턴의 다른 바둑판 패턴에 대비한 위치에 기초하여 각 바둑판 패턴의 캡처된 개개의 이미지를 함께 엮는
    다중 카메라 시스템을 교정하는 시스템.
  9. 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서,
    각각의 상기 타겟의 중심 및 상기 다중 카메라 시스템은 지면 위 약 90센티미터(cm)에 배치되는
    다중 카메라 시스템을 교정하는 시스템.
  10. 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서,
    상기 다중 카메라 시스템과 상기 제 1 타겟 사이의 거리는 약 800mm이고,
    상기 다중 카메라 시스템과 상기 제 2 타겟 사이의 거리는 약 1200mm이고,
    상기 다중 카메라 시스템과 상기 제 3 타겟 사이의 거리는 약 2230mm이고,
    상기 다중 카메라 시스템과 상기 제 4 타겟 사이의 거리는 약 3050mm인
    다중 카메라 시스템을 교정하는 시스템.
  11. 다중 카메라 시스템을 교정하는 방법으로서,
    제 1 타겟에서 하나 이상의 이미지를 캡처하는 단계와,
    제 2 타겟에서 하나 이상의 이미지를 캡처하는 단계와,
    제 3 타겟에서 하나 이상의 이미지를 캡처하는 단계와,
    제 4 타겟에서 하나 이상의 이미지를 캡처하는 단계와,
    상기 캡처된 이미지에 기초하여 다중 카메라 시스템을 교정하는 단계를 포함하는
    다중 카메라 시스템을 교정하는 방법.
  12. 제 11 항에 있어서,
    저장 디바이스를 더 포함하며, 상기 교정 모듈은 상기 교정과 연관된 교정 데이터를 저장하는
    다중 카메라 시스템을 교정하는 방법.
  13. 제 11 항 또는 제 12 항에 있어서,
    상기 제 1 타겟에서는 하나의 이미지가 캡처되고,
    상기 제 2 타겟에서는 두 개의 이미지가 캡처되고,
    상기 제 3 타겟에서는 하나의 이미지가 캡처되고,
    상기 제 4 타겟에서는 두 개의 이미지가 캡처되는
    다중 카메라 시스템을 교정하는 방법.
  14. 제 11 항 또는 제 12 항에 있어서,
    상기 제 1 타겟과 연관된 제 1 위치에서 상기 다중 카메라 시스템을 내장하는 디바이스를 수용하는 전동식 플랫폼(motorized platform)과,
    회전 모듈을 더 포함하되,
    상기 회전 모듈은,
    상기 디바이스를 상기 제 2 타겟과 연관된 제 2 위치로 약 45도 회전시키고,
    상기 디바이스를 상기 제 2 타겟과 연관된 제 3 위치로 약 10도 회전시키고,
    상기 디바이스를 상기 제 3 타겟과 연관된 제 4 위치로 약 135도 회전시키고,
    상기 디바이스를 상기 제 4 타겟과 연관된 제 5 위치로 약 180도 회전시키고,
    상기 디바이스를 상기 제 4 타겟과 연관된 제 6 위치로 약 10도 회전시키는
    다중 카메라 시스템을 교정하는 방법.
  15. 제 11 항 또는 제 12 항에 있어서,
    상기 모듈은 디버깅 모듈을 더 포함하고,
    상기 디버깅 모듈은,
    교정에 앞서 상기 다중 카메라 시스템의 모든 카메라가 미리보기를 보여주는 것을 확인하거나,
    이미지 캡처가 수행되기 전에 상기 제 1 타겟이 미리보기 윈도우 내에 배치되는 것을 확인하거나,
    모든 타겟이 상기 다중 카메라 시스템으로부터 미리 정해진 거리에서 상기 다중 카메라 시스템을 직접 향하는 것을 확인하거나, 또는
    이들의 임의의 조합을 수행하는
    다중 카메라 시스템을 교정하는 방법.
  16. 제 11 항 또는 제 12 항에 있어서,
    상기 제 1 타겟은 약 410 밀리미터(mm) 높이 및 약 620mm 폭의 바둑판 패턴 직사각형이고,
    상기 제 2 타겟은 약 620mm 높이 및 약900mm 폭의 바둑판 패턴 직사각형이고,
    상기 제 3 타겟은 다섯 개의 바둑판 패턴 직사각형을 포함 - 상기 다섯 개의 바둑판 패턴 직사각형은, 약 60mm 높이 및 60mm 폭의 제 1 바둑판 패턴 직사각형과, 각기 상기 제 1 바둑판 패턴 직사각형의 가장자리에 부착된 네 개의 바둑판 패턴 직사각형을 포함하고, 상기 네 개의 바둑판 패턴은 서로 약 40도의 각도로 배치됨 - 하고,
    상기 제 4 타겟은, 상기 다중 카메라 시스템으로부터 상기 제 3 타겟이 배치된 거리보다 더 먼 거리에 상기 제 4 타겟이 배치되는 것을 제외하고 상기 제 3 타겟과 유사한
    다중 카메라 시스템을 교정하는 방법.
  17. 제 16 항에 있어서,
    상기 제 3 타겟, 상기 제 4 타겟, 또는 이들의 임의의 조합의 각 바둑판 패턴의 이미지를 캡처하는 위치 결정 모듈을 더 포함하는
    다중 카메라 시스템을 교정하는 방법.
  18. 제 17 항에 있어서,
    상기 위치 결정 모듈은 상기 타겟 내 각 바둑판 패턴의 다른 바둑판 패턴에 대비한 위치에 기초하여 각 바둑판 패턴의 캡처된 개개의 이미지를 함께 엮는
    다중 카메라 시스템을 교정하는 방법.
  19. 제 11 항 또는 제 12 항에 있어서,
    각각의 상기 타겟의 중심 및 상기 다중 카메라 시스템은 지면 위 약 90센티미터(cm)에 배치되는
    다중 카메라 시스템을 교정하는 방법.
  20. 제 11 항 또는 제 12 항에 있어서,
    상기 다중 카메라 시스템과 상기 제 1 타겟 사이의 거리는 약 800mm이고,
    상기 다중 카메라 시스템과 상기 제 2 타겟 사이의 거리는 약 1200mm이고,
    상기 다중 카메라 시스템과 상기 제 3 타겟 사이의 거리는 약 2230mm이고,
    상기 다중 카메라 시스템과 상기 제 4 타겟 사이의 거리는 약 3050mm인
    다중 카메라 시스템을 교정하는 방법.
  21. 코드를 포함하는 컴퓨터 판독가능한 매체로서,
    상기 코드는 실행될 때, 프로세싱 디바이스로 하여금,
    제 1 타겟에서 하나 이상의 이미지를 캡처하게 하고,
    제 2 타겟에서 하나 이상의 이미지를 캡처하게 하고,
    제 3 타겟에서 하나 이상의 이미지를 캡처하게 하고,
    제 4 타겟에서 하나 이상의 이미지를 캡처하게 하고,
    상기 캡처된 이미지에 기초하여 다중 카메라 시스템을 교정하게 하는
    컴퓨터 판독가능한 매체.
  22. 제 21 항에 있어서,
    상기 교정과 연관된 교정 데이터를 저장하는 코드를 더 포함하는
    컴퓨터 판독가능한 매체.
  23. 제 21 항 또는 제 22 항에 있어서,
    상기 제 1 타겟에서는 하나의 이미지가 캡처되고,
    상기 제 2 타겟에서는 두 개의 이미지가 캡처되고,
    상기 제 3 타겟에서는 하나의 이미지가 캡처되고,
    상기 제 4 타겟에서는 두 개의 이미지가 캡처되는
    컴퓨터 판독가능한 매체.
  24. 제 21 항 또는 제 22 항에 있어서,
    상기 디바이스를 상기 제 1 타겟과 연관된 제 1 위치로부터 상기 제 2 타겟과 연관된 제 2 위치로 약 45도 회전시키고,
    상기 디바이스를 상기 제 2 타겟과 연관된 제 3 위치로 약 10도 회전시키고,
    상기 디바이스를 상기 제 3 타겟과 연관된 제 4 위치로 약 135도 회전시키고,
    상기 디바이스를 상기 제 4 타겟과 연관된 제 5 위치로 약 180도 회전시키고,
    상기 디바이스를 상기 제 4 타겟과 연관된 제 6 위치로 약 10도 회전시키는
    코드를 더 포함하는
    컴퓨터 판독가능한 매체.
  25. 제 21 항 또는 제 22 항에 있어서,
    교정에 앞서 상기 다중 카메라 시스템의 모든 카메라가 미리보기를 보여주는 것을 확인하거나,
    이미지 캡처가 수행되기 전에 상기 제 1 타겟이 미리보기 윈도우 내에 배치되는 것을 확인하거나,
    모든 타겟이 상기 다중 카메라 시스템으로부터 미리 정해진 거리에서 상기 다중 카메라 시스템을 직접 향하는 것을 확인하거나, 또는
    이들의 임의의 조합을 수행하는
    코드를 더 포함하는
    컴퓨터 판독가능한 매체.
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