KR20170019437A

KR20170019437A - 표면 실장 인덕터의 제조 방법

Info

Publication number: KR20170019437A
Application number: KR1020177001309A
Authority: KR
Inventors: 게이따 무네우찌; 마꼬또 무라까미
Original assignee: 가부시키가이샤 무라타 세이사쿠쇼
Priority date: 2014-07-18
Filing date: 2015-07-07
Publication date: 2017-02-21
Also published as: KR101854578B1; CN106575571A; US20170125166A1; JP6112078B2; US10262793B2; WO2016009898A1; JP2016025179A; CN106575571B

Abstract

인출 단부가 권회부의 외주에 위치하도록 도선을 권회하여 형성된 코일과, 위치 결정 기구를 갖고, 코일의 권취 축과 수직인 일 방향의 크기가 성형 금형의 캐비티보다도 크게 형성된 태블릿을 사용하여, 태블릿에 코일을 적재하고, 코일의 인출 단부를 태블릿의 외측 측면을 따르게 하여 성형 금형의 내벽면과의 사이에 끼워지도록 코일과 태블릿을 성형 금형 내에 배치하고, 제1 온도에서 태블릿의 성형 금형의 캐비티보다도 크게 형성된 부분을 가압하여 성형 금형의 캐비티 크기까지 압축하는 제1 공정과, 코일과 태블릿을 제1 온도보다도 높은 제2 온도에 있어서 성형 금형으로 가압하여 코일을 내장하는 성형체를 형성하는 제2 공정을 구비한다.

Description

표면 실장 인덕터의 제조 방법{MANUFACTURING METHOD OF SURFACE MOUNTED INDUCTOR}

본 발명은 소형의 표면 실장 인덕터의 제조 방법에 관한 것이다.

선재를 권회한 코일을 코어 내에 내포하는 표면 실장 인덕터가 널리 이용되고 있다. 최근의 휴대 전화 등의 전자 기기의 소형화나 박형화에 수반하여, 표면 실장 인덕터와 같은 전자 부품도 소형화나 높이 저감화가 요구되고 있다. 따라서 출원인은, 앞서 출원한 일본 특허 공개 제2010-245473호 공보에 있어서, 평각도선을 그 단부의 양쪽이 외주로 인출되도록 와권상으로 권회한 코일과 예비 성형된 태블릿을 사용한 소형의 표면 실장 인덕터와 그 제조 방법을 제안하였다.

일본 특허 공개 제2010-245473호 공보에 기재된 표면 실장 인덕터의 제조 방법에서는, 먼저 수지와 충전재를 포함하는 밀봉재를 평판 형상의 주연부에 기둥 형상 볼록부를 갖는 형상으로 예비 성형하여 태블릿을 제작한다. 다음으로, 단면이 평각 형상인 도선을 권회하여 코일을 제작하고, 그 코일을 태블릿 상에 적재한다. 이때, 코일의 인출 단부를 태블릿의 기둥 형상 볼록부를 따르게 하도록 적재한다. 그리고 코일의 인출 단부를 태블릿의 기둥 형상 볼록부의 외측 측면과 성형 금형의 내벽면 사이에 끼우도록 코일과 태블릿을 성형 금형에 배치하고, 나아가 성형 금형에 예비 성형 밀봉재를 장전한다. 다음으로, 코일의 인출 단부가 태블릿의 기둥 형상 볼록부의 외측 측면과 성형 금형의 내벽면 사이에 끼워진 상태에서 코일과 밀봉재를 수지 성형법 또는 압분 성형법을 이용하여 일체화시켜 성형체를 얻는다. 마지막으로 도 13에 도시한 바와 같이, 성형체(37)의 표면에 코일(31)의 인출 단부의 적어도 일부가 노출되는 부분과 접속하는 외부 전극(38)을 성형체의 표면 또는 외주에 설치하여 표면 실장 인덕터를 얻는다.

상술한 바와 같이, 일본 특허 공개 제2010-245473호 공보의 방법에서는, 수지와 충전재를 포함하는 밀봉재를 미리 평면 형상의 주연부에 기둥 형상 볼록부를 갖는 형상의 태블릿으로 예비 성형한다. 특히 코일의 위치 설정을 고려하면 도 14에 도시한 바와 같이, 코일(31)을 둘러싸는 기둥 형상 볼록부(32a)를 갖는 형상으로 태블릿(32)을 형성하는 것이 바람직하다. 그러나 2㎜ 사방 이하의 크기의 표면 실장 인덕터를 얻고자 하면 태블릿의 크기도 작아져, 기둥 형상 볼록부도 얇게 하지 않을 수 없다. 수지와 충전재를 포함하는 밀봉재(특히 충전재의 함유량이 60vol% 이상인 것)를 포함하는 태블릿에서는, 기둥 형상 볼록부를 갖는 복잡한 형상으로 예비 성형하면 충분한 기계적 강도를 확보하는 것이 곤란해진다. 태블릿의 기계적 강도가 저하되면, 반송이나 성형 금형에 장전할 때 태블릿의 일부의 결손 또는 파손이 발생하기 쉬워진다. 태블릿의 일부가 결손 또는 파손되어 버리면, 내부의 코일의 위치 어긋남이나 성형 불량이 발생하여, 인덕터의 특성 불량이나 편차를 발생시킬 가능성이 있다. 그 때문에, 태블릿의 기둥 형상 볼록부는 어느 정도의 두께를 확보해야 했다. 형상을 소형화한 상황에서 태블릿의 기둥 형상 볼록부의 두께를 확보했을 경우에는 코일의 형상이 작아져, 직류 저항, 직류 중첩 특성 등, 인덕터의 특성이 열화되어 버린다. 따라서 일본 특허 공개 제2010-245473호 공보의 방법에서의 소형화나 높이 저감화에는 한계가 있었다.

이와 같은 문제를 해결하기 위하여, 도 15에 도시한 바와 같이, 권선을 권회하여 형성한 코일(41)을 하측 다이(45)와 상측 다이(44)로 구성되는 성형 금형 내에 수납하여, 코일(41)의 인출 단부(41b)를 하측 다이와 상측 다이로 보유 지지하고, 이 성형 금형 내에 수지와 충전재를 포함하는 밀봉재를 충전하여 이들을 금형과 펀치로 가압하는 것이 생각된다(예를 들어 일본 특허 공개 제2009-170488호 공보).

그러나 이와 같이 했을 경우, 성형 금형에 코일의 인출 단부를 보유 지지하는 기구를 설치할 필요가 있어, 성형 금형이 고가로 되어 버린다. 또한 성형 금형의 코일 인출 단부을 보유 지지하고 있는 부분으로부터 밀봉재가 누설되어, 성형체에 큰 버가 발생하기 쉬웠다. 또한 코일을 구성하는 도선을 굵게 했을 경우, 성형 금형과 코일의 간격이 좁아져 충전재가 내부로 들어가지 못하게 되어, 특성이 열화된다는 문제가 있었다.

본 발명의 일 또는 그 이상의 실시 형태는, 소형화하더라도 직류 저항을 저감시켜 직류 중첩 특성을 개선할 수 있는 표면 실장 인덕터의 제조 방법을 제공하는 것을 목적으로 한다.

본 발명의 일 또는 그 이상의 실시 형태는, 성형 금형을 사용하여 수지와 충전재를 포함하는 밀봉재로 코일을 밀봉한 표면 실장 인덕터의 제조 방법에 있어서, 인출 단부가 권회부의 외주에 위치하도록 도선을 권회하여 형성된 코일과, 위치 결정 기구를 갖고, 코일의 권취 축과 수직인 일 방향의 크기가 성형 금형의 캐비티보다도 크게 형성된 태블릿을 사용하여, 태블릿에 코일을 적재하고, 코일의 인출 단부를 태블릿의 외측 측면을 따르게 하여 성형 금형의 내벽면과의 사이에 끼워지도록 코일과 태블릿을 성형 금형 내에 배치하고, 제1 온도에서 태블릿의 성형 금형의 캐비티보다도 크게 형성된 부분을 가압하여 성형 금형의 캐비티 크기까지 압축하는 제1 공정과, 코일과 태블릿을 제1 온도보다도 높은 제2 온도에 있어서 성형 금형으로 가압하여 코일을 내장하는 성형체를 형성하는 제2 공정을 구비한다.

또한 본 발명의 일 또는 그 이상의 실시 형태는, 성형 금형을 사용하여 수지와 충전재를 포함하는 밀봉재로 코일을 밀봉한 표면 실장 인덕터의 제조 방법에 있어서, 인출 단부가 권회부의 외주에 위치하도록 도선을 권회하여 형성된 코일과, 위치 결정 기구를 갖고, 코일의 인출 단부가 인출되는 측면에 직교하고, 권취 축과 평행인 2개의 측면 간의 크기가 성형 금형의 캐비티보다도 크게 형성된 태블릿을 사용하여, 태블릿에 코일을 적재하고, 코일의 인출 단부를 태블릿의 외측 측면을 따르게 하여 성형 금형의 내벽면과의 사이에 끼워지도록 코일과 태블릿을 성형 금형 내에 배치하고, 제1 온도에서 태블릿의 코일 인출 단부가 인출되는 측면에 직교하고, 권취 축과 평행인 2개의 측면을 가압하여, 태블릿의 코일 인출 단부가 인출되는 측면에 직교하고, 권취 축과 평행인 2개의 측면 간의 크기를 성형 금형의 캐비티 크기까지 압축하는 제1 공정과, 코일과 태블릿을 제1 온도보다도 높은 제2 온도에 있어서 성형 금형으로 가압하여 코일을 내장하는 성형체를 형성하는 제2 공정을 구비한다.

본 발명의 일 또는 그 이상의 실시 형태는, 인출 단부가 권회부의 외주에 위치하도록 도선을 권회하여 형성된 코일과, 위치 결정 기구를 갖고, 코일의 권취 축과 수직인 일 방향의 크기가 성형 금형의 캐비티보다도 크게 형성된 태블릿을 사용하여, 태블릿에 코일을 적재하고, 코일의 인출 단부를 태블릿의 외측 측면을 따르게 하여 성형 금형의 내벽면과의 사이에 끼워지도록 코일과 태블릿을 성형 금형 내에 배치하고, 제1 온도에서 태블릿의 성형 금형의 캐비티보다도 크게 형성된 부분을 가압하여 성형 금형의 캐비티 크기까지 압축하는 제1 공정과, 코일과 태블릿을 제1 온도보다도 높은 제2 온도에 있어서 성형 금형으로 가압하여 코일을 내장하는 성형체를 형성하는 제2 공정을 구비하므로, 소형화하더라도 직류 저항을 저감시켜 직류 중첩 특성을 개선할 수 있다.

또한 본 발명의 일 또는 그 이상의 실시 형태는, 인출 단부가 권회부의 외주에 위치하도록 도선을 권회하여 형성된 코일과, 위치 결정 기구를 갖고, 코일의 인출 단부가 인출되는 측면에 직교하고, 권취 축과 평행인 2개의 측면 간의 크기가 성형 금형의 캐비티보다도 크게 형성된 태블릿을 사용하여, 태블릿에 코일을 적재하고, 코일의 인출 단부를 태블릿의 외측 측면을 따르게 하여 성형 금형의 내벽면과의 사이에 끼워지도록 코일과 태블릿을 성형 금형 내에 배치하고, 제1 온도에서 태블릿의 코일 인출 단부가 인출되는 측면에 직교하고, 권취 축과 평행인 2개의 측면을 가압하여, 태블릿의 코일 인출 단부가 인출되는 측면에 직교하고, 권취 축과 평행인 2개의 측면 간의 크기를 성형 금형의 캐비티 크기까지 압축하는 제1 공정과, 코일과 태블릿을 제1 온도보다도 높은 제2 온도에 있어서 성형 금형으로 가압하여 코일을 내장하는 성형체를 형성하는 제2 공정을 구비하므로, 소형화하더라도 직류 저항을 저감시켜 직류 중첩 특성을 개선할 수 있다.

도 1은 본 발명에 의한 표면 실장 인덕터의 제조 방법의 실시 형태에서 사용하는 코일의 사시도이다.
도 2는 본 발명에 의한 표면 실장 인덕터의 제조 방법의 실시 형태의 코일과 태블릿과 판상 태블릿의 배치를 도시한 사시도이다.
도 3은 본 발명의 표면 실장 인덕터의 제조 방법의 제1 실시 형태의 성형 금형에 있어서의 코일과 태블릿의 배치를 도시한 상면도이다.
도 4는 본 발명의 표면 실장 인덕터의 제조 방법의 제1 실시 형태의 제1 공정을 설명하는 상면도이다.
도 5는 본 발명의 표면 실장 인덕터의 제조 방법의 제1 실시 형태의 제2 공정에서의 성형 금형에 있어서의 코일과 태블릿의 배치를 설명하는 단면도이며, 도 4의 A-B-C-D 조합 단면에 대응한다.
도 6은 본 발명의 표면 실장 인덕터의 제조 방법의 제1 실시 형태의 제2 공정을 설명하는 단면도이며, 도 4의 A-B-C-D 조합 단면에 대응한다.
도 7은 본 발명에 의한 성형체의 실시 형태를 도시한 사시도이다.
도 8은 본 발명에 의한 성형체의 실시 형태를 도시한 상면 투과도이다.
도 9는 본 발명에 의한 표면 실장 인덕터의 실시 형태를 도시한 사시도이다.
도 10은 본 발명의 표면 실장 인덕터의 제조 방법의 제2 실시 형태의 성형 금형에 있어서의 코일과 태블릿의 배치를 도시한 상면도이다.
도 11은 본 발명의 표면 실장 인덕터의 제조 방법의 제2 실시 형태의 제1 공정을 설명하는 상면도이다.
도 12는 본 발명의 표면 실장 인덕터의 제조 방법의 제3 실시 형태에 사용되는 코일과 코일이 적재되는 태블릿의 배치를 도시한 사시도이다.
도 13은 종래의 표면 실장 인덕터의 상면도이다.
도 14는 종래의 표면 실장 인덕터의 태블릿의 사시도이다.
도 15는 종래의 표면 실장 인덕터의 제조 공정을 설명하는 단면도이다.

본 발명의 일 또는 그 이상의 실시 형태는, 양쪽 인출 단부가 권회부의 외주에 위치하도록 도선을 권회하여 형성된 코일과, 수지와 충전재를 포함하는 밀봉재로 형성되며, 위치 결정 기구를 갖고, 코일의 인출 단부가 인출되는 측면에 직교하고, 권취 축과 평행인 2개의 측면 간의 크기가 성형 금형의 캐비티보다도 크게 형성된 태블릿을 사용한다. 먼저, 태블릿에 코일을 적재하고, 코일의 인출 단부를 태블릿의 외측 측면을 따르게 하여 성형 금형의 내벽면과의 사이에 끼워지도록 코일과 태블릿을 성형 금형 내에 배치한다. 다음으로, 이 코일이 적재된 태블릿, 또는 이 코일이 적재된 제1 태블릿과 제1 태블릿 상에 적재된 제2 태블릿을, 제1 온도에서 태블릿의 코일 인출 단부가 인출되는 측면에 직교하고, 권취 축과 평행인 2개의 측면을 가압하여, 태블릿의 코일 인출 단부가 인출되는 측면에 직교하고, 권취 축과 평행인 2개의 측면 간의 크기를 성형 금형의 캐비티 크기까지 압축한다. 나아가 코일이 적재되고, 압축된 태블릿 상에 다른 태블릿을 적재하여 이들을, 또는 압축된 제1 태블릿과 제2 태블릿을 제1 온도보다도 높은 제2 온도에 있어서 성형 금형으로 가압하여 코일을 내장하는 성형체를 형성한다.

따라서 본 발명의 일 또는 그 이상의 실시 형태는, 위치 결정 기구를 갖고, 코일의 권취 축과 수직인 일 방향의 크기가 성형 금형의 캐비티보다도 크게 형성된 태블릿을 사용하여, 이를 성형 금형의 캐비티 내에 배치하고, 태블릿의 성형 금형의 캐비티보다도 크게 형성된 부분을 가압하여 성형 금형의 캐비티 크기까지 압축하고 있으므로, 코일의 권취 축과 수직인 일 방향의 크기가 성형 금형의 캐비티보다도 큰 태블릿을 성형 금형의 캐비티 내에 수납할 수 있어, 태블릿을 사용하고 있음에도 불구하고, 성형체의 코일 인출 단부가 인출되는 측면에 직교하고, 권취 축과 평행인 2개의 측면과 코일 간의 두께를 종래보다도 얇게 할 수 있다. 이것에 의하여 코일의 크기를 그만큼 크게 할 수 있다.

또한 본 발명의 일 또는 그 이상의 실시 형태는, 태블릿의 성형 금형의 캐비티보다도 크게 형성된 부분을 가압하여 성형 금형의 캐비티 크기까지 압축할 때, 예를 들어 60 내지 130℃ 정도의 열을 가하고 있으므로, 태블릿 및 코일의 형상이 붕괴되는 일이 없어, 성형체의 코일 인출 단부가 인출되는 측면에 직교하고, 권취 축과 평행인 2개의 측면과 코일 간의 두께를 종래보다도 얇게 할 수 있다.

이하, 본 발명을 실시하기 위한 구체적인 내용에 대하여 도 1 내지 도 12를 참조하여 설명한다.

도 1은, 본 발명에 의한 표면 실장 인덕터의 제조 방법의 실시 형태에서 사용하는 코일의 사시도, 도 2는, 본 발명에 의한 표면 실장 인덕터의 제조 방법의 실시 형태의 코일과 태블릿과 판상 태블릿의 배치를 도시한 사시도이다.

도 1, 도 2에 있어서, 1은 코일, 2, 3은 태블릿이다.

코일(1)은, 도 1에 도시한 바와 같이, 평각선을 양단부가 최외주로 되도록 2단의 외외측 감기로 권회하여 권회부(1a)를 형성함으로써 얻는다. 평각선의 양단부는 코일(1)의 인출 단부(1b)로서 사용된다. 이 인출 단부(1b)는 권회부(1a)를 사이에 두고 대향하도록 인출된다.

태블릿(2, 3)은, 수지와 충전재를 포함하는 밀봉재를 사용하여 가압 성형으로 형성된다. 밀봉재로서는 철계 금속 자성 분말과 에폭시 수지를 혼합한 것이 사용된다. 또한 태블릿(2)에 대해서는, 강도를 높이기 위하여 추가로 열처리를 하여 밀봉재를 반경화 상태로 해도 된다.

태블릿(2)은, 도 2에 도시한 바와 같이, 코일(1)을 둘러싸도록 평면부의 주연에 2개의 기둥 형상 볼록부(2a)를 갖고, 코일(1)의 인출 단부(1b)가 인출되는 측면에 직교하고, 권취 축과 평행인 2개의 측면 간의 크기가 후술하는 성형 금형의 캐비티보다도 크게 형성된다. 태블릿(3)은 평판 형상으로 형성된다.

그리고 코일(1)은, 태블릿(2)의 기둥 형상 볼록부(2a)에 둘러싸인 부분에 권회부(1a)가 수납되고, 양쪽 인출 단부(1b)가 기둥 형상 볼록부(2a)의 외측 측면을 따르도록 배치된다. 코일(1)이 배치된 태블릿(2) 상에는, 코일(1)을 덮도록 태블릿(3)이 배치된다.

(제1 실시 형태)

이와 같은 표면 실장 인덕터는 다음과 같이 하여 제조된다. 본 실시 형태에서는, 분할 금형 다이(4a)와 분할 금형 다이(4b)를 포함하는 다이(4)와, 하측 다이(5)로 캐비티를 형성하고, 이 캐비티에 삽입되는 펀치(6)를 갖는 성형 금형이 사용된다. 먼저, 분할 금형 다이(4a)를 제거한 상태, 또는 도 3에 도시한 바와 같이 분할 금형 다이(4a)를 헐겁게 한 상태의 캐비티 내에, 코일(1)의 인출 단부(1b)를 기둥 형상 볼록부(2a)의 외측 측면을 따르게 한 태블릿(2)이, 코일(1)의 인출 단부(1b)가 태블릿(2)의 기둥 형상 볼록부(2a)와 분할 금형 다이(4b)의 내벽 사이에 끼워지도록 장전된다. 이때, 태블릿(2)은, 코일(1)의 인출 단부(1b)가 인출되는 측면에 직교하고, 권취 축과 평행인 측면이 성형 금형의 캐비티 본래의 크기로부터 비어져 나온 상태로 된다.

다음으로, 성형 금형을 밀봉재의 연화 온도 이상의, 예를 들어 60℃ 내지 130℃로 가온한 상태에서, 도 4에 도시한 바와 같이, 분할 금형 다이(4a)와 분할 금형 다이(4b)를 체결한다. 이것에 의하여, 태블릿(2)의 외주 부분이 연화됨과 함께, 태블릿(2)의 코일(1)의 인출 단부(1b)가 인출되는 측면에 직교하고, 권취 축과 평행인 2개의 측면이 가압되어 태블릿(2)이 성형 금형의 캐비티 본래의 크기 내에 수납된다. 또한 성형 금형은 태블릿(2)을 장전할 때 예열되어 있어도 된다.

계속해서, 도 5에 도시한 바와 같이, 이 성형 금형의 캐비티 내에 판상으로 형성된 태블릿(3)을 장전하고, 펀치(6)를 세팅하고 성형 금형을 예열한다.

또한 성형 금형의 온도를, 예를 들어 100℃ 내지 220℃로 한 상태에서, 도 6에 도시한 바와 같이, 펀치(6)를 사용하여 코일(1)의 권취 축과 수평인 방향으로, 금속 자성 분말의 밀도가 소정의 밀도에 도달하기까지 가압하여 태블릿(2)과 판상의 태블릿(3)을 일체화시키고 밀봉재를 경화시킨다. 이때, 성형 금형의 캐비티 내에서는 태블릿(2)과 판상의 태블릿(3)은 연화 상태이어서, 용이하게 코일(1)을 밀봉할 수 있다. 그리고 코일(1)의 인출 단부(1b)는 위치 어긋남 없이, 적어도 일부가 밀봉재 내에 매설된 상태에서 밀봉된다. 밀봉재를 경화시켜 얻은 성형체(7)를 성형 금형으로부터 취출한다. 도 7에 도시한 바와 같이 성형체(7)의 표면에는 코일(1)의 인출 단부(1b)의 평면이 노출된 상태로 된다. 이 성형체(7)는, 도 8에 도시한 바와 같이, 코일(1)의 외주부의 면적이 코일의 코어부의 면적과 거의 동일하거나 그보다 작게 되어 있다.

마지막으로, 성형체(7)의 표면에 노출된 코일(1)의 인출 단부(1b)와 접속하도록 성형체(7)의 표면에 도전성 수지를 도포한다. 그리고 도금 처리를 실시하고 외부 전극(8)을 형성하여, 도 9에 도시한 표면 실장 인덕터를 얻는다. 또한 도금 처리에 의하여 형성되는 전극은 Ni, Sn, Cu, Au, Pd 등으로부터 하나 또는 복수를 적절히 선택하여 형성하면 된다.

(제2 실시 형태)

또한 이와 같은 표면 실장 인덕터는 다음과 같이 하여 제조할 수도 있다. 본 실시 형태에서는, 분할 금형 다이(14a)와 분할 금형 다이(14b)를 포함하는 다이(14)와, 하측 다이(도시하지 않음)로 캐비티를 형성하고, 이 캐비티에 삽입되는 펀치를 갖는 성형 금형이 사용된다. 먼저, 분할 금형 다이(14a)를 제거한 상태, 또는 도 10에 도시한 바와 같이 분할 금형 다이(14a)를 헐겁게 한 상태의 캐비티 내에, 코일(11)이 적재된 태블릿(12)과 판상의 태블릿(13)이 장전된다. 이때, 코일(11)이 적재된 태블릿(12)은, 코일(11)의 인출 단부(11b)가 태블릿의 기둥 형상 볼록부(12a)와 분할 금형 다이(14b)의 내벽 사이에 끼워지도록 장전된다. 또한 코일(11)이 적재된 태블릿(12)과 태블릿(13)은, 코일(11)의 인출 단부(11b)가 인출되는 측면에 직교하고, 권취 축과 평행인 측면이 성형 금형의 캐비티 본래의 크기로부터 비어져 나온 상태로 된다.

다음으로, 성형 금형을 밀봉재의 연화 온도 이상의, 예를 들어 60℃ 내지 130℃로 가온한 상태에서, 도 11에 도시한 바와 같이, 분할 금형 다이(14a)와 분할 금형 다이(14b)를 체결한다. 이것에 의하여, 코일(11)이 적재된 태블릿(12)과 태블릿(13)의 외주 부분이 연화됨과 함께, 코일(11)이 적재된 태블릿(12)과 태블릿(13)의 코일(11)의 인출 단부(11b)가 인출되는 측면에 직교하고, 권취 축과 평행인 2개의 측면이 가압되어 코일(11)이 적재된 태블릿(12)과 태블릿(13)이 성형 금형의 캐비티 본래의 크기 내에 수납된다. 또한 성형 금형은, 코일(11)이 적재된 태블릿(12)과 태블릿(13)을 장전할 때 예열되어 있어도 된다.

계속해서, 이 성형 금형의 캐비티에 펀치(도시하지 않음)을 세팅하고 성형 금형을 예열한다.

나아가 성형 금형의 온도를, 예를 들어 100℃ 내지 220℃로 한 상태에서, 펀치를 사용하여 코일(11)의 권취 축과 수평인 방향으로, 금속 자성 분말의 밀도가 소정의 밀도에 도달하기까지 가압하여 2개의 태블릿(12, 13)을 일체화시키고 밀봉재를 경화시킨다. 이때, 성형 금형의 캐비티 내에서는 2개의 태블릿은 연화 상태이어서, 용이하게 코일(11)을 밀봉할 수 있다. 그리고 코일(11)의 인출 단부(11b)는 위치 어긋남 없이, 적어도 일부가 밀봉재 내에 매설된 상태에서 밀봉된다. 밀봉재를 경화시켜 얻은 성형체를 성형 금형으로부터 취출한다. 성형체의 표면에는 코일(11)의 인출 단부(11b)의 평면이 노출된 상태로 된다. 이 성형체는, 코일(1)의 외주부의 면적이 코일의 코어부의 면적과 거의 동일하거나 그보다 작게 되어 있다.

마지막으로, 성형체의 표면에 노출된 코일(11)의 인출 단부(11b)와 접속하도록 성형체의 표면에 도전성 수지를 도포한다. 그리고 도금 처리를 실시하고 외부 전극을 형성하여 표면 실장 인덕터를 얻는다. 또한 도금 처리에 의하여 형성되는 전극은 Ni, Sn, Cu, Au, Pd 등으로부터 하나 또는 복수를 적절히 선택하여 형성하면 된다.

(변형 형태)

이상, 본 발명의 표면 실장 인덕터의 실시 형태를 설명했지만, 본 발명은 이들 실시 형태에 한정되는 것은 아니다. 예를 들어 성형 금형의 2개의 분할 금형 다이는 성형 금형의 온도를 제2 온도로 예열할 때 체결해도 된다.

또한 코일과 코일이 적재되는 태블릿은, 도 12에 도시한 바와 같이, 코일(21)이 평각선을 2단의 외외측 감기로 권회하여 권회부(21a)로 하고, 인출 단부(21b)를 동일한 측면측으로 인출하여 형성되고, 태블릿(22)이 위치 결정 기구(22a)를 갖고, 코일(21)의 권취 축과 수직인 방향의 크기가 성형 금형의 캐비티보다도 크게 형성되어도 된다.

나아가 태블릿의 코일 인출 단부가 인출되는 측면에 직교하고, 권취 축과 평행인 2개의 측면 간의 크기를 성형 금형의 캐비티 크기까지 압축하는 성형 금형과, 코일의 권취 축과 수평인 방향으로 가압하여 2개의 태블릿을 일체화시키고 밀봉재를 경화시키는 성형 금형은 다른 금형을 사용해도 된다.

1, 11: 코일
2, 3, 12, 13: 태블릿

Claims

성형 금형을 사용하여 수지와 충전재를 포함하는 밀봉재로 코일을 밀봉한 표면 실장 인덕터의 제조 방법에 있어서,
인출 단부가 권회부의 외주에 위치하도록 도선을 권회하여 형성된 코일과, 위치 결정 기구를 갖고, 해당 코일의 권취 축과 수직인 일 방향의 크기가 해당 성형 금형의 캐비티보다도 크게 형성된 태블릿을 사용하여,
해당 태블릿에 해당 코일을 적재하고, 해당 코일의 인출 단부를 해당 태블릿의 외측 측면을 따르게 하여 해당 성형 금형의 내벽면과의 사이에 끼워지도록 해당 코일과 해당 태블릿을 해당 성형 금형 내에 배치하고, 제1 온도에서 해당 태블릿의 해당 성형 금형의 캐비티보다도 크게 형성된 부분을 가압하여 해당 성형 금형의 캐비티 크기까지 압축하는 제1 공정과,
해당 코일과 태블릿을 제1 온도보다도 높은 제2 온도에 있어서 성형 금형으로 가압하여 해당 코일을 내장하는 성형체를 형성하는 제2 공정을 구비하는 것을 특징으로 하는, 표면 실장 인덕터의 제조 방법.
제1항에 있어서,
상기 제1 공정에 있어서, 상기 코일이 적재된 상기 태블릿 상에 다른 태블릿을 적재한 후, 제1 온도에서 해당 태블릿의 해당 성형 금형의 캐비티보다도 크게 형성된 부분을 가압하여 해당 성형 금형의 캐비티 크기까지 압축하는, 표면 실장 인덕터의 제조 방법.
제1항에 있어서,
상기 제2 공정에 있어서, 상기 제1 공정에서 얻어진 코일과 태블릿 상에 다른 태블릿을 적재한 후, 제1 온도보다도 높은 제2 온도에 있어서 성형 금형으로 가압하여 해당 코일을 내장하는 성형체를 형성하는, 표면 실장 인덕터의 제조 방법.
제1항에 있어서,
상기 제2 공정에 있어서, 상기 성형 금형으로 상기 코일의 권취 축과 수평인 방향으로 가압하는, 표면 실장 인덕터의 제조 방법.
제2항에 있어서,
상기 제2 공정에 있어서, 상기 성형 금형으로 상기 코일의 권취 축과 수평인 방향으로 가압하는, 표면 실장 인덕터의 제조 방법.
제3항에 있어서,
상기 제2 공정에 있어서, 상기 성형 금형으로 상기 코일의 권취 축과 수평인 방향으로 가압하는, 표면 실장 인덕터의 제조 방법.
제1항에 있어서,
상기 제1 공정에서 사용되는 상기 성형 금형과 상기 제2 공정에서 사용되는 상기 성형 금형이 동일한, 표면 실장 인덕터의 제조 방법.
제1항에 있어서,
상기 제1 공정에서 사용되는 상기 성형 금형과 상기 제2 공정에서 사용되는 상기 성형 금형이 상이한, 표면 실장 인덕터의 제조 방법.
성형 금형을 사용하여 수지와 충전재를 포함하는 밀봉재로 코일을 밀봉한 표면 실장 인덕터의 제조 방법에 있어서,
인출 단부가 권회부의 외주에 위치하도록 도선을 권회하여 형성된 코일과, 위치 결정 기구를 갖고, 해당 코일의 인출 단부가 인출되는 측면에 직교하고, 권취 축과 평행인 2개의 측면 간의 크기가 해당 성형 금형의 캐비티보다도 크게 형성된 태블릿을 사용하여,
해당 태블릿에 해당 코일을 적재하고, 해당 코일의 인출 단부를 해당 태블릿의 외측 측면을 따르게 하여 해당 성형 금형의 내벽면과의 사이에 끼워지도록 해당 코일과 해당 태블릿을 해당 성형 금형 내에 배치하고, 제1 온도에서 해당 태블릿의 해당 코일의 인출 단부가 인출되는 측면에 직교하고, 권취 축과 평행인 2개의 측면을 가압하여, 해당 태블릿의 해당 코일의 인출 단부가 인출되는 측면에 직교하고, 권취 축과 평행인 2개의 측면 간의 크기를 해당 성형 금형의 캐비티 크기까지 압축하는 제1 공정과,
해당 코일과 태블릿을 제1 온도보다도 높은 제2 온도에 있어서 성형 금형으로 가압하여 해당 코일을 내장하는 성형체를 형성하는 제2 공정을 구비하는 것을 특징으로 하는, 표면 실장 인덕터의 제조 방법.
제9항에 있어서,
상기 제1 공정에 있어서, 상기 코일이 적재된 상기 태블릿 상에 다른 태블릿을 적재한 후, 제1 온도에서 이들 태블릿의 해당 코일의 인출 단부가 인출되는 측면에 직교하고, 권취 축과 평행인 2개의 측면을 가압하여, 태블릿의 해당 코일의 인출 단부가 인출되는 측면에 직교하고, 권취 축과 평행인 2개의 측면 간의 크기를 해당 성형 금형의 캐비티 크기까지 압축하는, 표면 실장 인덕터의 제조 방법.
제9항에 있어서,
상기 제2 공정에 있어서, 상기 제1 공정에서 얻어진 코일과 태블릿 상에 다른 태블릿을 적재한 후, 제1 온도보다도 높은 제2 온도에 있어서 성형 금형으로 가압하여 해당 코일을 내장하는 성형체를 형성하는, 표면 실장 인덕터의 제조 방법.
제9항에 있어서,
상기 제2 공정에 있어서, 상기 성형 금형으로 상기 코일의 권취 축과 수평인 방향으로 가압하는, 표면 실장 인덕터의 제조 방법.
제10항에 있어서,
상기 제2 공정에 있어서, 상기 성형 금형으로 상기 코일의 권취 축과 수평인 방향으로 가압하는, 표면 실장 인덕터의 제조 방법.
제11항에 있어서,
상기 제2 공정에 있어서, 상기 성형 금형으로 상기 코일의 권취 축과 수평인 방향으로 가압하는, 표면 실장 인덕터의 제조 방법.
제9항에 있어서,
상기 제1 공정에서 사용되는 상기 성형 금형과 상기 제2 공정에서 사용되는 상기 성형 금형이 동일한, 표면 실장 인덕터의 제조 방법.
제9항에 있어서,
상기 제1 공정에서 사용되는 상기 성형 금형과 상기 제2 공정에서 사용되는 상기 성형 금형이 상이한, 표면 실장 인덕터의 제조 방법.