KR20170016069A - 핀을 이용한 소켓 및 러버 홀 성형장치 및 제조방법 - Google Patents

핀을 이용한 소켓 및 러버 홀 성형장치 및 제조방법 Download PDF

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KR20170016069A
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Abstract

핀을 이용한 소켓 및 러버 홀 성형장치 및 제조방법이 개시된다. 본 발명의 핀을 이용한 소켓 및 러버 홀 성형장치는 반도체 패키지의 검사에 사용되는 실리콘 러버를 제조하는 제조장치에 있어서, 상측으로 돌출된 다수의 성형핀이 구비된 하금형; 하금형의 상측에 안착되고, 성형핀이 관통하는 관통홀이 구비되는 캐리어; 및 캐리어의 상측에서 설정된 압력으로 하금형과 합형하고, 캐리어와의 사이에 캐비티가 구비되는 상금형을 포함하고, 캐비티 상에서 실리콘 러버가 성형되는 것을 특징으로 한다. 또한, 본 발명의 실리콘 러버 제조방법은 반도체 패키지의 검사에 사용되는 실리콘 러버를 제조하는 제조방법에 있어서, 상측으로 돌출된 다수의 성형핀이 구비된 하금형의 상측에, 성형핀이 관통하는 관통홀이 구비되는 캐리어를 안착시키는 캐리어안착단계; 캐리어 상측에 액상 실리콘을 도포하는 도포단계; 캐리어와의 사이에 캐비티가 구비되는 상금형을 설정된 압력으로 하금형과 합형하는 합형단계를 포함한다.

Description

핀을 이용한 소켓 및 러버 홀 성형장치 및 제조방법{Device for Forming Rubber hole or Socket Using Pin and Method for Controlling the Same}
본 발명은 핀을 이용한 소켓 및 러버 홀 성형장치 및 제조방법에 관한 것으로, 보다 상세하게는, 하단에 다수의 솔더볼(solder ball)이 구비된 반도체 패키지의 검사에 사용되며 검사 장비의 소켓을 이루는 실리콘 러버의 러버홀을 제조하는 제조장치 및 제조방법에 관한 것이다.
반도체를 포함한 다양한 전자부품들이 생산 및 사용되고 있는데, 전자부품은 제조공정 중 최종단계에서 테스트 장치에 의한 검사를 거치게 된다.
예컨대, BGA(ball Grid Array)와 같이, 반도체 칩의 하단에 다수의(약 1000개 이상) 솔더볼(Solder Ball)이 구비된 반도체 패키지는, 그 솔더볼이 테스트 장치의 소켓에 안착되고 전기적 신호를 인가하여 검사가 이루어진다.
도 1에는 전자부품을 검사하는 소켓의 구조가 도시된다.
도 1에 도시된 바와 같이, 반도체 패키지의 저면에 구비된 솔더볼이, 전기가 통전되는 미세 홀(통전 홀)로 구성된 실리콘 러버(10) 상측에 안착되며, 맨 하단에 전기신호를 통전 및 인가하는 PCB 등의 회로장치가 구비된다.
반도체 패키지의 검사를 위한 소켓 구조에서, PCR(Pressure Conductive Rubger) 방식은, 기존의 전통적인 방식인 포그(Poge)핀 방식의 소켓구조보다 수명이 2~5배 이상 늘어나게 되어, 반도체 패키지 검사 장비에서 불량률 저하 및 유지비 절감의 이점이 있으며, 이에 따라 차세대 소켓 방식으로 인정받고 있다.
이처럼 반도체와 같은 전자제품의 검사 장치에서는, 반도체 패키지의 솔더볼의 수량과 동일한 개별 통전장치가 구비되게 되고, 통전장치를 이루기 위하여, 실리콘 러버(10)에 다수의 개별 통전 홀이 구비(통전 홀은 통전장치와 동일한 수량으로 이루어짐)되도록 하고 있으며, 통전 홀은 통상 그 직경이 0.5 ~ 0.2 ㎜의 크기로 이루어지고, 0.25±0.01㎜의 공차가 요구된다.
실리콘 러버를 가공하는 방법으로서 레이저를 이용하는 방법과 간이형 금형을 사용하는 방법이 있다.
레이저를 이용하는 방법은, 관통되는 미세 홀의 가공시 정밀도가 떨어지며, 얇은 실리콘 러버의 미세 홀 주위에 버(Burr)가 발생하는 등, 품질 및 생산성이 저조한 문제점이 있다.
간이형 금형을 사용하는 방법은, 성형시 불완전한 가압력으로 인하여, 실리콘 러버의 미세 홀의 막힘, 버(Burr) 발생, 찢어짐 등 불량률이 높으며, 특히 실리콘 러버의 품질에 있어서 가장 중요한 요소인 '기포(Void) 제거'가 곤란한 문제점이 있다.
본 발명의 목적은, 하단에 다수의 솔더볼(solder ball)이 구비된 반도체 패키지의 검사에 사용되며 검사 장비의 소켓을 이루는 실리콘 러버를 제조함에 있어서 다수의 미세 홀을 정밀하게 가공할 수 있고, 기포(Void)의 발생을 방지 또는 최소화할 수 있는 핀을 이용한 소켓 및 러버 홀 성형장치 및 제조방법을 제공하는 것이다.
상기 목적은, 반도체 패키지의 검사에 사용되는 실리콘 러버를 제조하는 제조장치에 있어서, 상측으로 돌출된 다수의 성형핀이 구비된 하금형; 상기 하금형의 상측에 안착되고, 상기 성형핀이 관통하는 관통홀이 구비되는 캐리어; 및 상기 캐리어의 상측에서 설정된 압력으로 상기 하금형과 합형하고, 상기 캐리어와의 사이에 캐비티가 구비되는 상금형을 포함하고, 상기 캐비티 상에서 상기 실리콘 러버가 성형되는 것을 특징으로 하는 핀을 이용한 소켓 및 러버 홀 성형장치에 의해 달성된다.
그리고 상기 캐비티 내부가 진공 상태로 되거나 또는 감압되도록 하는 진공형성장치가 구비될 수 있다.
또한 상기 진공형성장치는, 상기 캐비티가 수용되는 챔버를 이루는 밀폐블럭; 상기 밀폐블럭에 결합되어 상기 챔버 내부와 연통되는 진공관; 및 상기 진공관과 연결되는 진공펌프를 포함하여 이루어질 수 있다.
본 발명에 따른 핀을 이용한 소켓 및 러버 홀 성형장치는, 상기 하금형 또는 상금형을 이동시키는 가압유닛; 및 상기 가압유닛을 구동하는 구동유닛을 포함하여 이루어질 수 있다.
또한 본 발명에 따른 핀을 이용한 소켓 및 러버 홀 성형장치에서 상기 하금형의 일측에는, 상기 캐리어를 80 ~ 100 ℃로 가열하는 히팅유닛이 형성될 수 있다.
또한 본 발명에 따른 핀을 이용한 소켓 및 러버 홀 성형장치에서 상기 하금형은, 상기 성형핀이 관통하고, 하측에 상기 성형핀의 하단이 노출되는 삽입공간이 구비되는 하부바디; 및 상기 삽입공간 내부로 삽입되어 상기 하부바디에 결합되고 상기 성형핀의 하단을 지지하는 고정블럭을 포함하여 이루어질 수 있다.
여기서 상기 하금형은, 상기 고정블럭 하측에 구비되어 상기 고정블럭을 상측으로 가압하는 탄성유닛을 더 포함하여 이루어질 수 있다.
또한 상기 목적은, 반도체 패키지의 검사에 사용되는 실리콘 러버를 제조하는 제조방법에 있어서, 상측으로 돌출된 다수의 성형핀이 구비된 하금형의 상측에, 상기 성형핀이 관통하는 관통홀이 구비되는 캐리어를 안착시키는 캐리어안착단계; 상기 캐리어 상측에 액상 실리콘을 도포하는 도포단계; 상기 캐리어와의 사이에 캐비티가 구비되는 상금형을 설정된 압력으로 상기 하금형과 합형하는 합형단계를 포함하는 실리콘 러버 제조방법에 의해 달성된다.
그리고 상기 캐리어안착단계 이후에, 상기 캐리어를 80 ~ 100 ℃로 가열하는 가열단계를 더 포함하여 이루어질 수 있다.
또한 상기 합형단계 이후에, 상기 캐비티 내부가 진공 상태로 되거나 또는 감압되도록 하는 진공형성단계를 포함하여 이루어질 수 있다.
본 발명에 의하면, 별도로 가공된 성형핀이 캐리어 상측으로 돌출되도록 하고, 캐리어와 상금형 사이에서 실리콘 러버가 도포되어 성형되도록 하여 다수의 미세홀이 구비된 실리콘 러버를 용이하게 제조할 수 있고, 나아가 캐비티 내부에 진공을 형성하여 실리콘 러버 내부의 기포(void) 형성을 방지하거나 최소화할 수 있다.
도 1은 전자부품을 검사하는 소켓의 구조를 도시한 도면,
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 핀을 이용한 소켓 및 러버 홀 성형장치를 개략적으로 도시한 도면,
도 3은 도 2에 도시된 핀을 이용한 소켓 및 러버 홀 성형장치에서 일부 구성을 도시한 도면,
도 4은 본 발명에 따른 핀을 이용한 소켓 및 러버 홀 성형장치에서, 캐리어가 안착된 하금형을 도시한 도면,
도 5는 본 발명에 따른 하금형을 개략적으로 도시한 도면,
도 6는 본 발명에 따른 핀을 이용한 소켓 및 러버 홀 성형장치의 작동과정을 나타낸 도면,
도 7은 본 발명에 따른 핀을 이용한 소켓 및 러버 홀 성형장치의 제어방법을 나타낸 도면이다.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예들을 상세하게 설명하면 다음과 같다. 다만, 본 발명을 설명함에 있어서, 이미 공지된 기능 혹은 구성에 대한 설명은, 본 발명의 요지를 명료하게 하기 위하여 생략하기로 한다.
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 핀을 이용한 소켓 및 러버 홀 성형장치(1)를 개략적으로 도시한 도면이고, 도 3은 도 2에 도시된 핀을 이용한 소켓 및 러버 홀 성형장치(1)에서 일부 구성을 도시한 도면이고, 도 4은 본 발명에 따른 핀을 이용한 소켓 및 러버 홀 성형장치(1)에서, 캐리어(200)가 안착된 하금형(30)을 도시한 도면이고, 도 5는 본 발명에 따른 하금형(30)을 개략적으로 도시한 도면이고, 도 6는 본 발명에 따른 핀을 이용한 소켓 및 러버 홀 성형장치(1)의 작동과정을 나타낸 도면이며, 도 7은 본 발명에 따른 실리콘 러버 제조방법을 나타낸 도면이다.
도 5에서 (b)는 (a)의 각 구성을 분리하여 도시한 도면이고, (c)는 다른 실시예에 따른 하금형(30)을 도시한 도면이다.
본 발명은 핀을 이용한 소켓 및 러버 홀 성형장치 및 제조방법에 관한 것으로, 특히, 하단에 다수의 솔더볼(solder ball)이 구비된 반도체 패키지의 검사에 사용되며 검사 장비의 소켓을 이루는 실리콘 러버를 제조하는 제조장치 및 제조방법에 관한 것으로서, 본 발명에 따른 핀을 이용한 소켓 및 러버 홀 성형장치(1)는 하금형(30), 캐리어(200) 및 상금형(20)을 포함하여 이루어진다. 또한 본 발명에 따른 핀을 이용한 소켓 및 러버 홀 성형장치(1)는 진공형성장치, 가압유닛(53), 구동유닛(54) 및 히팅유닛(60)을 포함하여 이루어진다.
하금형(30)과 상금형(20)은, 서로 조합되어 내부의 구비되는 공간(캐비티) 상에서 실리콘 러버(40)가 성형되도록 하기 위한 것으로서, 통상의 금형(mold) 형태로 이루어질 수 있고, 하금형(30)은 상대적으로 아래쪽에, 상금형(20)은 상대적으로 위쪽에 위치하여 서로 이격되거나 합형한다.
또한 하금형(30)과 상금형(20)은, 프레스금형 형태로 이루어질 수 있으며, 하금형(30)은 그 하측에 구비되는 하부몸체(35)에 고정결합되고, 상금형(20)은 그 상측에 구비되는 상부몸체(25)에 고정결합된다.
하금형(30)에는, 그 상부면 위쪽으로 돌출되는 다수의 성형핀(31)이 결합되며, 이러한 성형핀(31)은 실리콘 러버(40)에 형성되는 미세 홀을 성형하는 직접적인 수단으로 사용된다.
성형핀(31)은, 가공되는 미세 홀에 대응되는 크기 및 모양을 갖도록 이루어짐은 물론이며, 다수 개의 성형핀(31)은 모두 동일한 크기 및 모양을 갖고 서로 이격되며, 하금형(30)에서 동일한 높이로 돌출된다.
본 발명에 따른 핀을 이용한 소켓 및 러버 홀 성형장치(1)에서, 성형핀(31)은 하금형(30)에서 고정결합될 수 있고, 또는 이와 달리 하금형(30)에서 분리 가능한 형태로 이루어질 수 있다.
이를 위하여 하금형(30)은, 하부바디(34) 및 고정블럭(32)을 포함하여 이루어지고, 또한 탄성유닛(33)을 더 포함하여 이루어질 수 있다.
하부바디(34)에는 상하방향으로 관통된 다수의 구멍(34a)이 형성되며, 이러한 구멍(34a)에 각 성형핀(31)이 삽입되어 결합된다.
하부바디(34)에서, 관통된 다수의 구멍(34a)이 이루는 영역 저면에는 오목한 삽입공간(34b)이 구비되고, 성형핀(31)은 삽입공간(34b) 상에서 하부바디(34)의 구멍(34a)에 상측방향으로 끼워져 결합된다.
고정블럭(32)은 상부면이 수평방향으로 편평한 형태로 이루어지고, 삽입공간(34b)에 삽입되어 고정결합될 수 있으며, 각 성형핀(31)의 하단을 지지하여 성형핀(31)이 하측으로 이동하거나 이탈하는 것을 저지한다. 즉, 고정블럭(32)은 하금형(30)과 상금형(20)의 합형시 발생하는 고압조건하에서 성형핀(31)이 하측으로 가압되어 이동하는 것을 저지하여 실리콘 러버(40) 상에서 미세 홀의 성형 불량을 방지한다.(고정블럭(32)을 하부바디(34)에 완전히 고정하고자 하는 경우, 볼트와 같은 별도의 고정수단이 사용될 수 있다.)
앞서 언급한 바와 같이, 본 발명에 따른 핀을 이용한 소켓 및 러버 홀 성형장치(1)에서 하금형(30)은 탄성유닛(33)을 더 포함하여 이루어질 수 있으며, 탄성유닛(33)은 고정블럭(32) 하측에 구비되어 탄성변형되면서 고정블럭(32)을 상측으로 가압하도록 이루어진다.(도 5(c) 참조)
탄성유닛(33)은, 탄성력을 발휘하기 위한 것으로서 다양한 형태로 이루어질 수 있으며, 예컨대, 탄성스프링 또는 유압장치 등으로 이루어질 수 있다.
탄성유닛(33)은, 하금형(30)과 상금형(20)의 합형시 고정블럭(32) 상에 하측 방향의 외력이 작용하더라도 고정블럭(32)을 상측으로 지지하여 성형핀(31)이 이동하는 것을 저지하고, 특히 성형핀(31)의 상단이 상금형(20)의 저면에 긴밀하게 밀착되도록 하며, 이에 의하여 실리콘 러버(40)의 미세 홀의 막힘 등을 효과적으로 방지할 수 있다.
캐리어(200)는 하금형(30)의 상측에 안착되고, 성형핀(31)이 관통하는 다수의 관통홀(미도시)이 구비된다.
이러한 캐리어(200)는 메탈프레임(201) 및 비전도성필름(202)으로 구분되어 이루어질 수 있다.
메탈프레임(201)은 대체로 사각 틀 형태로 이루어져 중앙 부분이 중공 형태를 이루며, 약 0.1㎜의 두께를 갖도록 이루어진다.
비전도성필름(202)은 그 테두리를 따라 메탈프레임(201)에 결합되고, 캐리어(200)의 관통홀은 이러한 비전도성필름(202) 상에 형성된다. 비전도성필름(202)은 약 0.05㎜의 두께를 갖도록 이루어지고, 관통홀의 크기는 실리콘 러버(40)의 미세 홀보다 약간 크거나 같게 이루어진다.
비전도성필름(202)은 메탈프레임(201)의 저면에 결합되며, 이에 따라 메탈프레임(201)의 중공 부분이 하측으로 오목한 홈 형태를 이루게된다. 후술하는 바와 같이, 이러한 홈 상에 실리콘 러버(40)를 이루는 액상의 실리콘이 토출되게 된다.
각 성형핀(31)이 각 관통홀을 관통하도록 하면서, 캐리어(200)가 하금형(30)의 상측에 안착된다.
상금형(20)은 캐리어(200)의 상측에서 하금형(30)과 합형하고, 캐리어(200)와의 사이에 캐비티가 구비된다. 그리고 캐비티 상에서 실리콘 러버(40)가 성형된다.
진공형성장치는 캐비티 내부가 진공 상태로 되거나 감압되도록 하기 위한 장치이며, 이러한 진공형성장치는 밀폐블럭(23), 진공관(51) 및 진공펌프(미도시)를 포함하여 이루어질 수 있다.
밀폐블럭(23)은, 하금형(30)과 상금형(20)의 합형시 밀폐되는 공간을 이루며, 하부몸체(35) 및 상부몸체(25)와 함께 챔버를 이룰 수 있다. 즉, 밀폐블럭(23)은, 하금형(30)과 상금형(20)이 서로 이격된 상태에서 하부몸체(35) 및/또는 상부몸체(25)와 이격되며, 하금형(30)과 상금형(20)의 합형시 그 하단이 하부몸체(35)의 상단에 밀착되고 그 상단이 상부몸체(25)의 하단에 밀착되어 챔버를 이루면서 밀폐된 공간을 형성한다.
챔버 내부의 기밀 유지를 위하여, 밀폐블럭(23)과 하부몸체(35) 및/또는 상부몸체(25) 사이에는 별도의 오링(22)이 개재될 수 있다.
진공관(51)은 관(管) 형태로 이루어지고 밀폐블럭(23)에 결합되어 챔버 내부와 연통된다.
진공펌프는 챔버의 외측에서 진공관(51)과 연결되며 챔버 내부의 공기를 흡입하여 압력을 저감시킨다.
본 발명에 따른 핀을 이용한 소켓 및 러버 홀 성형장치(1)에서는 진공형성장치 이외에, 에어 블로어(air blower)가 구비될 수 있으며, 에어 블로어는 챔버 내부(캐비티 내부)로 공기를 유입시키며, 진공형성장치의 사용 후 챔버 내부(캐비티 내부)의 압력을 다시 상승시키고자 할 때 사용된다.
가압유닛(53)은 하금형(30) 또는 상금형(20)을 상하방향으로 이동시키며, 하금형(30) 또는 상금형(20)에 직접 결합될 수 있고 또는 하부몸체(35) 또는 상부몸체(25)에 결합될 수 있다. 가압유닛(53)은 구동유닛(54)에 의해 발생된 동력을 전달하는 수단으로서 통상의 다양한 전동장치 형태로 이루어질 수 있다.
구동유닛(54)은 동력을 발생시켜 가압유닛(53)을 상하방향으로 이동시키며, 모터를 포함한 동력기계 형태로 이루어질 수 있다.
본 발명에 따른 핀을 이용한 소켓 및 러버 홀 성형장치(1)는, 가압유닛(53) 및 구동유닛(54)의 작동을 제어하는 제어유닛(control unit)이 구비되며, 이를 통하여 하금형(30) 및/또는 상금형(20)의 이동이 기 설정된 범위에서 이루어지도록 하며, 하금형(30)과 상금형(20)의 합형시 압력을 제어할 수 있도록 이루어진다.
즉, 실리콘 러버(40)의 제조 전 미리 설정된 압력하에서 하금형(30)과 상금형(20)의 합형이 이루어지고, 항상 동일한 조건에서 실리콘 러버(40)의 가공이 이루어질 수 있다.
히팅유닛(60)은 하금형(30)의 일측에 결합되어 캐리어(200)를 가열시키며, 특히 캐리어(200) 상측에 토출되는 액상의 실리콘을 가열시킨다. 히팅유닛(60)은 캐리어(200)를 80 ~ 100 ℃로 가열하도록 제어되는 것이 바람직하다.
히팅유닛(60)에 의하여 캐리어(200)가 가열됨으로써, 토출된 액상의 실리콘이 캐리어(200) 상부면에서 균일한 분포로 이동할 수 있고 실리콘 수지의 경화 불균형으로 인한 불량을 방지할 수 있게 된다.
이하, 본 발명에 따른 핀을 이용한 소켓 및 러버 홀 성형장치의 제어방법을 설명한다.
본 발명에 따른 핀을 이용한 소켓 및 러버 홀 성형장치의 제어방법은 캐리어안착단계(S100), 도포단계(S300) 및 합형단계(S400)를 포함하고, 가열단계(S200) 및 진공형성단계(S500)를 더 포함하여 이루어질 수 있다.
캐리어안착단계(S100)에서는, 실리콘 러버(40)의 성형을 위한 베이스를 이루는 캐리어(200)를 하금형(30) 상에 위치시키며, 상측으로 돌출된 다수의 성형핀(31)이 구비된 하금형(30)의 상측에, 성형핀(31)이 관통하는 관통홀이 구비되는 캐리어(200)를 안착시킨다.(도 4(a) 참조)
가열단계(S200)는 캐리어안착단계(S100) 이후에 이루어지며, 히팅유닛(60)을 이용하여 캐리어(200)를 80 ~ 100 ℃로 가열한다.
다음으로 도포단계(S300)가 이루어지며, 도포단계(S300)에서는 캐리어(200) 상측에 액상 실리콘을 도포한다. 실리콘의 도포를 위하여, 액상 실리콘을 토출하는 별도의 토출장치가 구비될 수 있다.
상술한 바와 같이, 캐리어(200)를 이루는 비전도성필름(202)은 메탈프레임(201)의 저면에 결합되고 메탈프레임(201)의 중공 부분이 하측으로 오목한 홈 형태를 이루게 되는데, 액상 실리콘은 이러한 홈 상에 토출되는 것이 바람직하다.(도 4(b) 참조)
합형단계(S400)에서는, 상금형(20)과 하금형(30)이 서로 접근하도록 이동시키며, 캐리어(200)와의 사이에 캐비티가 구비되는 상금형(20)을 설정된 압력으로 하금형(30)과 합형되도록 한다.
진공형성단계(S500)는 합형단계(S400) 이후에 이루어지며, 진공형성장치를 이용하여 캐비티 내부가 진공 상태로 되거나 또는 감압되도록 한다.
다만 진공형성단계(S500)는, 상금형(20)과 하금형(30)의 합형 직전(상금형(20)과 하금형(30)이 서로 가깝게 접근한 상태)부터 이루어질 수 있으며, 합형단계(S400) 이전부터 이후까지 연속하여 이루어질 수 있다.
진공형성단계(S500)에서 캐비티 내부의 압력이 저감되고, 이에 따라 캐비티 상의 액상 실리콘 내부의 기포(Void)가 외부로 이동하면서 빠져나오게 되며, 캐비티 상의 에어 및 가스와 함게 외부로 배출되게 된다.
진공형성장치에 의하여 캐비티 내부는 충분히 감압되거나 진공상태가 될 수 있으며, 실리콘 내부의 기포를 제거하기 위한 다양한 범위에서 이루어질 수 있다.
실리콘 러버(40)의 경화 후 상금형(20)과 하금형(30)을 서로 이격시키고, 캐리어(200)를 하금형(30)으로부터 분리하여 배출함으로써 실리콘 러버(40)의 성형을 완료한다.(배출단계(S600))
상술한 바와 같이 본 발명에 의하면, 별도로 가공된 성형핀(31)이 캐리어(200) 상측으로 돌출되도록 하고, 캐리어(200)와 상금형(20) 사이에서 실리콘 러버(40)가 도포되어 성형되도록 하여 다수의 미세홀이 구비된 실리콘 러버(40)를 용이하게 제조할 수 있고, 나아가 캐비티 내부에 진공을 형성하여 실리콘 러버(40) 내부의 기포(void) 형성을 효과적으로 배제할 수 있는 핀을 이용한 소켓 및 러버 홀 성형장치(1) 및 제조방법을 제공할 수 있다.
앞에서, 본 발명의 특정한 실시예가 설명되고 도시되었지만 본 발명은 기재된 실시예에 한정되는 것이 아니고, 본 발명의 사상 및 범위를 벗어나지 않고 다양하게 수정 및 변형할 수 있음은 이 기술의 분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 자명한 일이다. 따라서, 그러한 수정예 또는 변형예들은 본 발명의 기술적 사상이나 관점으로부터 개별적으로 이해되어서는 안되며, 변형된 실시예들은 본 발명의 특허청구범위에 속한다 하여야 할 것이다.
1 : 핀을 이용한 소켓 및 러버 홀 성형장치
20 : 상금형 22 : 오링
23 : 밀폐블럭 25 : 상부몸체
30 : 하금형 31 : 성형핀
32 : 고정블럭 33 : 탄성유닛
34 : 하부바디 35 : 하부몸체
40 : 실리콘 러버
51 : 진공관 53 : 가압유닛
54 : 구동유닛 60 : 히팅유닛
200 : 캐리어
S100 : 캐리어안착단계 S200 : 가열단계
S300 : 도포단계 S400 : 합형단계
S500 : 진공형성단계 S600 : 배출단계

Claims (10)

  1. 반도체 패키지의 검사에 사용되는 실리콘 러버를 제조하는 제조장치에 있어서,
    상측으로 돌출된 다수의 성형핀이 구비된 하금형;
    상기 하금형의 상측에 안착되고, 상기 성형핀이 관통하는 관통홀이 구비되는 캐리어; 및
    상기 캐리어의 상측에서 설정된 압력으로 상기 하금형과 합형하고, 상기 캐리어와의 사이에 캐비티가 구비되는 상금형을 포함하고,
    상기 캐비티 상에서 상기 실리콘 러버가 성형되는 것을 특징으로 하는 핀을 이용한 소켓 및 러버 홀 성형장치.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 캐비티 내부가 진공 상태로 되거나 또는 감압되도록 하는 진공형성장치가 구비되는 것을 특징으로 하는 핀을 이용한 소켓 및 러버 홀 성형장치.
  3. 제2항에 있어서,
    상기 진공형성장치는,
    상기 캐비티가 수용되는 챔버를 이루는 밀폐블럭;
    상기 밀폐블럭에 결합되어 상기 챔버 내부와 연통되는 진공관; 및
    상기 진공관과 연결되는 진공펌프를 포함하는 것을 특징으로 하는 핀을 이용한 소켓 및 러버 홀 성형장치.
  4. 제1항 내지 제3항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 하금형 또는 상금형을 이동시키는 가압유닛; 및
    상기 가압유닛을 구동하는 구동유닛을 포함하는 것을 특징으로 하는 핀을 이용한 소켓 및 러버 홀 성형장치.
  5. 제1항 내지 제3항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 하금형의 일측에는, 상기 캐리어를 80 ~ 100 ℃로 가열하는 히팅유닛이 형성되는 것을 특징으로 하는 핀을 이용한 소켓 및 러버 홀 성형장치.
  6. 제1항 내지 제3항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 하금형은,
    상기 성형핀이 관통하고, 하측에 상기 성형핀의 하단이 노출되는 삽입공간이 구비되는 하부바디; 및
    상기 삽입공간 내부로 삽입되어 상기 하부바디에 결합되고 상기 성형핀의 하단을 지지하는 고정블럭을 포함하는 것을 특징으로 하는 핀을 이용한 소켓 및 러버 홀 성형장치.
  7. 제6항에 있어서,
    상기 하금형은,
    상기 고정블럭 하측에 구비되어 상기 고정블럭을 상측으로 가압하는 탄성유닛을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 핀을 이용한 소켓 및 러버 홀 성형장치.
  8. 반도체 패키지의 검사에 사용되는 실리콘 러버를 제조하는 제조방법에 있어서,
    상측으로 돌출된 다수의 성형핀이 구비된 하금형의 상측에, 상기 성형핀이 관통하는 관통홀이 구비되는 캐리어를 안착시키는 캐리어안착단계;
    상기 캐리어 상측에 액상 실리콘을 도포하는 도포단계;
    상기 캐리어와의 사이에 캐비티가 구비되는 상금형을 설정된 압력으로 상기 하금형과 합형하는 합형단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 핀을 이용한 소켓 및 러버 홀 성형장치의 제어방법.
  9. 제8항에 있어서,
    상기 캐리어안착단계 이후에, 상기 캐리어를 80 ~ 100 ℃로 가열하는 가열단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 핀을 이용한 소켓 및 러버 홀 성형장치의 제어방법
  10. 제8항 또는 제9항에 있어서,
    상기 합형단계 이후에, 상기 캐비티 내부가 진공 상태로 되거나 또는 감압되도록 하는 진공형성단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 핀을 이용한 소켓 및 러버 홀 성형장치의 제어방법.
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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101969821B1 (ko) * 2017-12-08 2019-04-18 순천향대학교 산학협력단 마이크로콘택트 핀 어셈블리 제조 장치 및 방법
KR102176022B1 (ko) * 2019-08-16 2020-11-06 주식회사 에스에프에이 실리콘 툴 및 그 제조방법

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