KR20170013380A - 컴포넌트에 대한 패브릭 라미네이션 - Google Patents

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Abstract

컴포넌트에 대한 패브릭 라미네이션을 위한 기술이 설명된다. 다양한 구현예에 따르면, 단일 조각의 패브릭이 가동 컴포넌트에 그리고 가동 컴포넌트가 부착되는 장치에 라미네이팅된다. 일반적으로, 가동 컴포넌트 및 관련 장치의 일부에 대한 패브릭의 라미네이션은 다양한 방식으로 유저 경험을 향상시킬 수 있다. 실시형태는 장치의 표면 컴포넌트 주위로부터 패브릭을 절단하기 위해 또한 활용될 수도 있다.

Description

컴포넌트에 대한 패브릭 라미네이션{FABRIC LAMINATION TO A COMPONENT}
이 개요는 하기 상세한 설명에서 더 설명되는 엄선된 개념을 간소화된 형태로 소개하기 위해 제공된다. 이 개요는 청구된 주제의 주요한 특징 또는 본질적인 특징을 식별하도록 의도된 것도 아니고, 청구된 주제의 범위를 결정함에 있어서 보조로서 사용되도록 의도된 것도 아니다.
컴포넌트에 대한 패브릭 라미네이션을 위한 기술이 설명된다. 다양한 실시형태에 따르면, 단일 조각(piece)의 패브릭이 가동(moveable) 컴포넌트에 그리고 가동 컴포넌트가 부착되는 장치에 라미네이팅된다. 일반적으로, 가동 컴포넌트 및 관련 장치의 일부에 대한 패브릭의 라미네이션은 다양한 방식으로 유저 경험을 향상시킬 수 있다. 실시형태는 장치의 표면 컴포넌트 주위로부터 패브릭을 절단하기 위해 또한 활용될 수도 있다.
첨부된 도면을 참조로 상세한 설명이 설명된다. 도면에서, 도면 부호의 가장 왼쪽의 숫자(들)는 그 도면 부호가 처음 나타나는 도면을 식별한다. 설명 및 도면의 상이한 사례에서의 동일한 도면 부호의 사용은 유사한 또는 동일한 아이템을 나타낼 수도 있다. 도면에서 표현되는 엔티티는 하나 이상의 엔티티를 나타낼 수도 있고 따라서 논의에서는 엔티티의 단수 형태 또는 복수 형태에 대한 참조가 상호교환적으로 이루어질 수도 있다.
도 1은, 하나 이상의 실시형태에 따른, 본원에서 설명되는 기술을 활용하도록 동작가능한 예시적인 디바이스의 예시이다.
도 2는, 하나 이상의 실시형태에 따른, 닫힌 위치에 있는 지지 컴포넌트(support component)의 예시적인 방위를 묘사한다.
도 3은, 하나 이상의 실시형태에 따른, 개방 위치에 있는 지지 컴포넌트의 예시적인 방위를 묘사한다.
도 4는, 하나 이상의 실시형태에 따른, 개방 위치에 있는 지지 컴포넌트의 예시적인 방위를 묘사한다.
도 5는, 하나 이상의 실시형태에 따른, 닫힌 위치에 있는 지지 컴포넌트의 예시적인 배면도(rear view)를 묘사한다.
도 6은, 하나 이상의 실시형태에 따른, 개방 위치에 있는 지지 컴포넌트의 예시적인 배면도를 묘사한다.
도 7은, 하나 이상의 실시형태에 따른, 닫힌 위치에 있는 지지 컴포넌트를 갖는 컴퓨팅 디바이스의 예시적인 측면도를 묘사한다.
도 8은, 하나 이상의 실시형태에 따른, 개방 위치에 있는 지지 컴포넌트를 갖는 컴퓨팅 디바이스의 예시적인 측면도를 묘사한다.
도 9는, 하나 이상의 실시형태에 따른, 지지 컴포넌트의 예시적인 도면을 묘사한다.
도 10은, 하나 이상의 실시형태에 따른, 내부 패브릭 층으로 라미네이팅된 지지 컴포넌트의 예시적인 도면을 묘사한다.
도 11은, 하나 이상의 실시형태에 따른, 힌지 마운트가 부착된 지지 컴포넌트의 예시적인 도면을 묘사한다.
도 12는, 하나 이상의 실시형태에 따른, 지지 컴포넌트의 외면(outer surface)에 외부 패브릭 층을 라미네이팅하기 위한 구현 시나리오를 예시한다.
도 13은, 하나 이상의 실시형태에 따른, 컴퓨팅 디바이스에 지지 컴포넌트를 부착하기 위한 구현 시나리오를 예시한다.
도 14는, 하나 이상의 실시형태에 따른, 컴퓨팅 디바이스의 배면(rear surface)에 외부 패브릭 층을 라미네이팅하기 위한 구현 시나리오를 예시한다.
도 15는, 하나 이상의 실시형태에 따른, 외부 패브릭 층을 트리밍하기(trimming) 위한 구현 시나리오를 예시한다.
도 16은, 하나 이상의 실시형태에 따른, 가동 컴포넌트 제조를 위한 방법에서의 단계를 설명하는 흐름도이다.
도 17은, 하나 이상의 실시형태에 따른, 가동 컴포넌트를 마운팅하기 위한 그리고 외부 패브릭 층을 라미네이팅하기 위한 방법에서의 단계를 설명하는 흐름도이다.
도 18은, 하나 이상의 실시형태에 따른, 한 조각의(a portion of) 패브릭이 특정 프로파일에 따라 트리밍되는 것을 가능하게 하기 위한 방법에서의 단계를 설명하는 흐름도이다.
도 19는, 하나 이상의 실시형태에 따른, 표면 컴포넌트를 갖는 컴퓨팅 디바이스의 예시적인 도면을 묘사한다.
도 20은, 하나 이상의 실시형태에 따른, 표면 컴포넌트 주위로부터 패브릭 층을 절단하기 위한 예시적인 시나리오를 예시한다.
도 21은, 하나 이상의 실시형태에 따른, 패브릭 층이 컴포넌트 주위에서 절단된 이후의 예시적인 컴포넌트의 확대도를 묘사한다.
도 22는, 하나 이상의 실시형태에 따른, 표면 컴포넌트 주위의 패브릭 층을 절단하기 위한 방법에서의 단계를 설명하는 흐름도이다.
도 23은, 하나 이상의 실시형태에 따른, 본원에서 설명되는 기술의 실시형태를 구현하기 위해 활용될 수 있는 예시적인 시스템 및 디바이스를 예시한다.
개관
컴포넌트에 대한 패브릭 라미네이션을 위한 기술이 설명된다. 적어도 몇몇 구현예에서, 가동 컴포넌트는 컴퓨팅 디바이스에 대한 지지 컴포넌트로서 구현된다. 예를 들면, 가동 컴포넌트는, 컴퓨팅 디바이스에 부착되는 그리고 컴퓨팅 디바이스를 인접 표면에 대해 다양한 방위에서 지지하도록 배치될 수 있는 "킥스탠드(kickstand)"로서 기능할 수 있다. 그러나, 이것은 제한하는 것으로 의도된 것은 아니며, 가동 컴포넌트는 여러 상이한 방식으로 구현될 수 있다. 예를 들면, 가동 컴포넌트는 임의의 적절한 타입의 가동 및/또는 유기적으로 구성된(articulating) 컴포넌트를 포함할 수 있다.
다양한 구현예에 따르면, 단일 조각의 패브릭이 가동 컴포넌트에 그리고 가동 컴포넌트가 부착되는 장치에 라미네이팅된다. 일반적으로, 가동 컴포넌트 및 관련 장치의 일부에 대한 패브릭의 라미네이션은 다양한 방식으로 유저 경험을 향상시킬 수 있다. 예를 들면, 핸드헬드 시나리오에서 사용될 수도 있는 디바이스, 예컨대 태블릿 컴퓨터, 스마트폰, 및 등등을 고려한다. 통상적으로, 이러한 디바이스의 섀시는 강성의(rigid) 재료, 예컨대 금속, 금속 합금, 플라스틱, 및 등등으로부터 제조된다. 섀시에 패브릭을 라미네이팅하는 것은, 금속 또는 플라스틱 재료보다 더 편안한 핸드헬드 유저 경험을 가능하게 한다. 또한, 패브릭은 덜 미끄러울 수도 있고 따라서 디바이스가 유저의 손에서 미끄러져 낙하할 가능성을 감소시킬 수도 있다.
패브릭 라미네이션은 또한 디바이스의 컴포넌트의 진동을 완화할 수도 있다. 예를 들면, 패브릭은, 예컨대 가동(moveable) 컴포넌트의 움직임 동안 진동을 흡수 및/또는 분산시킬 수도 있다. 이것은, 가동 컴포넌트의 움직임 동안 발생할 수도 있는 진동에 의해 야기되는 노이즈를 감소시킬 수 있다. 이것은 또한, 물리적으로 인지가능한 진동으로부터 유래할 수도 있는 유저 성가심 및 불편을 감소시킬 수도 있다.
패브릭은 또한 방열을 도울 수도 있다. 예를 들면, 디바이스는, 종종, 예컨대 다양한 전기 컴포넌트의 동작으로부터 열을 생성한다. 따라서, 패브릭 층은 열을 흡수할 수도 있고 열이 더 큰 표면을 통해 방열되는 것을 가능하게 할 수도 있어서, 핫스팟을 감소시키고 디바이스 냉각을 지원할 수도 있다.
하나 이상의 구현예에 따르면, 디바이스의 표면 컴포넌트 주위의 패브릭 층을 절단하기 위해 기술이 활용될 수 있다. 예를 들면, 디바이스는 특정한 표면, 예컨대 터치 패드 상에 입력 기능성(functionality)을 포함할 수도 있다. 그 표면은 패브릭으로 라미네이팅될 수도 있고, 따라서, 구현예는, 터치 패드가 유저 입력을 수용하도록 노출되는 것을 가능하게 하기 위해, 터치 패드 주위로부터 패브릭을 절단하기 위해 활용될 수도 있다.
하기의 논의에서는, 본원에서 설명되는 기술을 활용할 수도 있는 예시적인 디바이스가 먼저 설명된다. 그러나, 본원에서 논의되는 구현예는 예시적인 디바이스로 제한되지 않는다. 다음으로, "예시적인 방위"로 명명된 섹션은, 하나 이상의 구현예에 따른, 몇몇 예시적인 디바이스 방위를 설명한다. 이것에 후속하여, "예시적인 제조 시나리오"로 명명된 섹션은, 하나 이상의 구현예에 따른, 컴포넌트에 대한 패브릭 라미네이션을 위한 예시적인 구현 시나리오를 설명한다. 다음으로, "예시적인 프로시져"로 명명된 섹션은, 하나 이상의 구현예에 따른, 컴포넌트에 대한 패브릭 라미네이션을 위한 몇몇 예시적인 방법을 설명한다. 마지막으로, 본원에서 설명되는 다양한 기술을 구현할 수도 있는 예시적인 시스템 및 디바이스가 설명된다.
예시적인 디바이스
도 1은, 본원에서 논의되는 컴포넌트에 대한 패브릭 라미네이션을 위한 기술에 따라 구성될 수도 있는 컴퓨팅 디바이스(100)의 예시이다. 이 특정한 예에서, 컴퓨팅 디바이스(100)는 태블릿 컴퓨팅 디바이스로서 구성된다. 그러나, 이것은 제한하는 것으로 의도된 것은 아니며, 컴퓨팅 디바이스(100)는, 이동 전화, 웨어러블 디바이스, 데스크탑 컴퓨팅 디바이스, 게이밍 장치, 및 등등과 같은 다양한 다른 방식으로 구성될 수도 있다.
따라서, 컴퓨팅 디바이스(100)는, 상당한 메모리 및 프로세서 리소스를 갖는 풀 리소스 디바이스로부터 제한된 메모리 및/또는 프로세싱 리소스를 갖는 낮은 리소스의 디바이스까지의 범위에 이를 수도 있다. 컴퓨팅 디바이스(100)는, 컴퓨팅 디바이스(100)로 하여금 하나 이상의 동작을 수행하게 하는 소프트웨어와 동작적으로 관련될 수도 있다. 컴퓨팅 디바이스(100)의 예시적인 구현예는 도 23을 참조로 하기에서 논의된다. 첨부의 도면에서 예시되는 컴퓨팅 디바이스(100) 및 그 다양한 컴포넌트는 반드시 일정 축척으로 예시되지는 않는다는 것을 유의한다.
컴퓨팅 디바이스(100)는 전면(front surface; 104) 및 배면(106)을 갖는 섀시(102)를 포함한다. 일반적으로, 섀시(102)는 컴퓨팅 디바이스(100)의 메인 지지 구조체를 나타낸다. 섀시(102)는 다양한 타입으로부터 및/또는 플라스틱, 금속, 합금, 섬유 복합 재료, 및 등등과 같은 재료의 조합으로부터 구성될 수도 있다. 컴퓨팅 디바이스(100)의 다양한 컴포넌트는 섀시(102)에, 예컨대 섀시(102)의 내면(internal surface) 및/또는 외면에 부착될 수도 있다.
전면(104) 상에는 디스플레이 디바이스(108)가 배치되는데, 디스플레이 디바이스(108)는 컴퓨팅 디바이스(100)에 대한 시각적 출력을 제공하는 기능성을 나타낸다. 배면(106) 상에는, 예컨대 인접한 표면(112)에 대해 컴퓨팅 디바이스(100)의 다양한 동작 위치를 가능하게 하는 지지 컴포넌트(110)가 배치된다. 일반적으로, 지지 컴포넌트(110)는, 플라스틱, 금속, 다양한 합금, 탄소 섬유, 및 등등의 사례 및/또는 이들의 조합과 같은 재료의 평평한 부분을 통해 형성된다.
본원에서 더 설명되는 바와 같이, 지지 컴포넌트(110)는, 지지 컴포넌트(110)가 배면(106)에 대해 상이한 위치로 이동될 수도 있도록 배면(106)에 조정가능하게 부착된다. 적어도 몇몇 구현예에서, 이것은 컴퓨팅 디바이스(100)의 핸드헬드 사용을 지원하기 위해 지지 컴포넌트(110)가 닫히는 것을 가능하게 한다. 도 1에서 예시되는 바와 같이, 지지 컴포넌트(110)는, 컴퓨팅 디바이스(100)가 표면(112)에 기대어 지지 컴포넌트(110)에 의해 적어도 부분적으로 지지될 수도 있도록, 개방될 수도 있다. 예를 들면, 지지 컴포넌트(110)는 컴퓨팅 디바이스(100)가 인접한 표면, 예컨대 책상, 테이블, 유저의 무릎, 및 등등에 기대는 것을 가능하게 한다.
적어도 몇몇 구현예에서, 지지 컴포넌트(110)는, 표면(112)에 대해 상이한 경사 각도, 예를 들면, 전면(104)의 상이한 각도를 가능하게 하는 다수의 미리 설정된 개방 위치를 포함한다. 지지 컴포넌트(110)는, 예를 들면, 배면(106)에 대한 지지 컴포넌트(110)의 움직임을 가능하게 하는 힌지 메커니즘을 통해 컴퓨팅 디바이스(100)에 부착된다. 힌지 메커니즘은, 지지 컴포넌트(110)가 닫힌 위치에 배치되는 것을 가능하게 하는 닫힌 위치를 포함할 수도 있다. 힌지 메커니즘은, 컴퓨팅 디바이스(100)의 상이한 동작 위치를 지원하기 위해 지지 컴포넌트(110)가 하나 이상의 개방 위치에 배치되는 것을 가능하게 하는 하나 이상의 미리 설정된 위치를 더 포함할 수도 있다. 메커니즘 및 컴퓨팅 디바이스(100)의 상이한 동작 위치에 관한 추가 상세는 하기에서 제시된다.
다양한 구현예에 따르면, 컴퓨팅 디바이스(100)의 외면의 일부는 패브릭으로 피복된다. 예를 들면, 배면(106) 및 지지 컴포넌트(110)가 패브릭으로 피복된다. 적어도 몇몇 구현예에서, 디스플레이 디바이스(108) 및 케이블 및/또는 주변장치 부착을 위한 임의의 개구를 제외한 컴퓨팅 디바이스(100)의 모든 외면은 패브릭으로 피복될 수도 있다. 일반적으로, 패브릭은 컴퓨팅 디바이스(100)의 외면에 라미네이팅될 수도 있는 플렉시블 재료를 나타낸다. 적절한 패브릭의 예는, 천연 재료(예를 들면, 면, 실크, 울, 린넨, 및 등등)로 만들어진 패브릭, 합성 재료(예를 들면, 나일론, 폴리에스테르, 아라미드, 탄소 섬유, 및 등등)로 만들어진 패브릭, 및 이들의 조합을 포함한다. 이들 예는 제한하는 것으로 해석되지 않아야 하며, 다양한 다른 타입 및 사례의 패브릭이 청구된 구현예에 따라 활용될 수도 있다.
본원에서 명시적으로 예시되지는 않지만, 컴퓨팅 디바이스(100)는 컴퓨팅 디바이스(100)에 대한 다양한 주변장치 디바이스의 제거가능한 부착을 가능하게 하도록 구성될 수도 있다. 이러한 주변장치 디바이스의 예는, 입력 디바이스, 예컨대 키보드, 게임 컨트롤러, 음악 입력 디바이스(예를 들면, 디지털 피아노 키보드), 및 등등을 포함한다. 제거가능한 부착은 다양한 방식으로, 예컨대 자석 부착, 커넥터 부착, 클립 부착, 및 등등을 통해 달성될 수도 있다.
컴퓨팅 디바이스(100)를 소개하였으므로, 이제, 하나 이상의 구현예에 따른, 컴퓨팅 디바이스(100)의 몇몇 예시적인 방위의 논의를 고려한다.
예시적인 방위
도 2는, 지지 컴포넌트(110)가 닫힌 위치(200)에 있는 컴퓨팅 디바이스(100)의 측면도를 예시한다. 닫힌 위치(200)에서, 지지 컴포넌트(110)는, 지지 컴포넌트(110)가 컴퓨팅 디바이스(100)의 표면 외형에 일치하도록, 컴퓨팅 디바이스(100)의 배면(106)의 일부를 형성한다. 예를 들면, 지지 컴포넌트(110)가 닫힌 위치(200)에 있는 경우, 지지 컴포넌트(110)는 섀시(102) 안으로 통합되고 배면(106)에 의해 형성되는 평면으로부터 돌출하지 않는다. 일반적으로, 닫힌 위치(200)는, 컴퓨팅 디바이스(100)의 핸드헬드 사용과 같은 컴퓨팅 디바이스(100)에 대한 다양한 사용 시나리오를 지원한다.
지지 컴포넌트(110)가 닫힌 위치(200)에서 컴퓨팅 디바이스(100)의 측면도로부터 보이는 것으로 예시되지만, 이것은 제한하는 것으로 의도된 것은 아니다. 예를 들면, 첨부의 도면 중 일부에서 예시되는 바와 같이, 몇몇 구현예에서, 지지 컴포넌트(110)는, 지지 컴포넌트(110)가 닫힌 위치에 있을 때 지지 컴포넌트(110)를 둘러싸는 경계를 포함하는 배면(106)의 절개부(cutout) 내에 배치된다.
도 3은, 지지 컴포넌트(110)에 대한 예시적인 개방 위치(300)를 갖는 컴퓨팅 디바이스(100)의 측면도를 예시한다. 위치(300)에서, 지지 컴포넌트(110)는, 컴퓨팅 디바이스(100)가 디스플레이 디바이스(108)의 뷰잉을 허용하는 각도에서 표면 상에 배치될 수도 있도록 배치된다.
도 4는, 지지 컴포넌트(110)에 대한 다른 예시적인 개방 위치(400)의 측면도를 예시한다. 위치(400)에서, 지지 컴포넌트(110)는 도 3에서 예시되는 위치(300)를 지나 더 개방되어 있다. 예시되는 바와 같이, 위치(400)는, 위치(300)와 비교하여 더 기울어진 경사 각도에서 컴퓨팅 디바이스(100)가 인접 표면 상에 배치되는 것을 허용한다. 위치(400)는, (예를 들면, 비행기 여행 동안의) 유저의 무릎, 더 높은 뷰잉 각도를 가질 수도 있는 키가 큰 유저의 경우, 낮은 표면(예를 들면, 커피 테이블) 상에서의 사용, 및 등등에서와 같은, 컴퓨팅 디바이스(100)에 대한 다양한 사용 시나리오를 지원한다.
다양한 구현예에 따르면, 위치(300, 400)는 지지 컴포넌트(110)에 대한 미리 설정된 개방 위치를 나타낸다. 예를 들면, 지지 컴포넌트(110)는 닫힌 위치(200)로부터 개방되는 경우, 지지 컴포넌트는 개방 위치(300)로 "스냅(snap)"될 수 있다. 지지 컴포넌트(110)가 개방 위치(300)를 지나 더 개방되는 경우, 지지 컴포넌트(110)는 개방 위치(400)로 스냅될 수 있다. 따라서, 지지 컴포넌트(110)는, 지지 컴포넌트(110)의 상이한 위치를 통한 다양한 사용 시나리오를 가능하게 하는 다수의 위치에 배치 가능할 수도 있다.
도 5는 지지 컴포넌트(110)가 닫힌 위치, 예를 들면, 상기에서 소개된 위치(200)에 있는 컴퓨팅 디바이스(100)의 배면도(500)를 예시한다. 이 특정한 구현예에서, 배면(106)은, 배면(106)의 외부 경계를 형성하는 주변부(peripheral portion; 502)를 갖는다.
지지 컴포넌트(110)는 제1 측면 에지(504), 제2 측면 에지(506), 하부 에지(508), 및 상부 에지(510)를 포함한다. 예시되는 바와 같이, 주변부(502)는 제1 측면 에지(504), 제2 측면 에지(506), 및 하부 에지(508)를 둘러싼다. 상부 에지(510)는, 지지 컴포넌트(110)가 컴퓨팅 디바이스(110)에 연결되는 영역을 나타낸다.
본원에서 상술되는 바와 같이, 배면 부분(106), 주변부(502), 및 지지 컴포넌트(110)를 비롯한 컴퓨팅 디바이스(100)의 전체 배면 부분은 단일 조각의 패브릭으로 라미네이팅된다. 패브릭은, 지지 컴포넌트(110)의 움직임을 가능하게 하기 위해, 제1 측면 에지(504), 제2 측면 에지(506), 및 하부 에지(508)에서 절단된다. 하나 이상의 구현예에 따르면, 패브릭은 지지 컴포넌트(110)의 상부 에지(510)에서 절단되지 않으며, 따라서 컴퓨팅 디바이스(100)의 상부 에지(510)와 배면 부분(106) 사이의 끊임이 없는 계면을 제공한다. 예를 들면, 지지 컴포넌트가 여기서 예시되는 바와 같이 닫힌 위치에 있을 때, 상부 에지(510)는 시각적으로 구별가능하지 않을 수도 있고/있거나 보이질 않을 수도 있다.
적어도 몇몇 구현예에서, 패브릭은 주변부(502)의 외부 에지에서, 예를 들면, 배면 부분(106)의 외부 둘레 근처에서 절단될 수도 있다. 대안적으로, 패브릭은, 컴퓨팅 디바이스(100)의 전면(104)의 적어도 일부가 패브릭으로 라미네이팅되도록, 컴퓨팅 디바이스(100)의 외부 에지 둘레를 래핑할(wrap) 수도 있다.
도 6은 지지 컴포넌트(110)가 개방 위치, 예를 들면, 상기에서 소개된 개방 위치(300, 400)에 있는 컴퓨팅 디바이스(100)의 배면도(600)를 예시한다. 배면도(600)는, 지지 컴포넌트(110)가 개방되어 있을 때, 배면 상의 패브릭 코팅이 지지 컴포넌트(110)의 움직임을 수용하도록 굴곡하기 때문에, 상부 에지(510)가 시각적으로 구별될 수도 있다는 것을 예시한다. 적어도 몇몇 구현예에서, 상부 에지(510) 자체는 그것이 패브릭에 의해 피복되기 때문에, 보이지 않을 수도 있지만, 지지 컴포넌트(110)가 개방 위치에 있을 때, 상부 에지(510)와 배면(106) 사이의 경계부(seam)는 시각적으로 구별될 수도 있다.
도 7은, 하나 이상의 실시형태에 따른, 지지 컴포넌트(110)를 갖는 컴퓨팅 디바이스(100)의 일부분의 측단면도(side cutaway view; 700)를 예시한다. 단면도(700)는, 지지 컴포넌트(110)가 힌지 메커니즘(702)을 통해 컴퓨팅 디바이스(100)에 가동적으로(movably) 부착된다는 것을 예시한다. 배면(106) 및 지지 컴포넌트(110)에 라미네이팅되는 외부 패브릭 층(704)의 부분이 더 예시된다. 적어도 몇몇 구현예에서, 외부 패브릭 층(704)은, 컴퓨팅 디바이스(100)의 이면에 라미네이팅되는 단일 조각의 패브릭이다.
여기서 예시되는 바와 같이, 외부 패브릭 층(704)은, 지지 컴포넌트(110)의 상부 에지(510)와 배면(106)의 인접한 접촉 에지(708) 사이에서 발생하는 경계부(706)를 피복한다. 따라서, 적어도 몇몇 구현예에서, 지지 컴포넌트(110)가 닫힌 위치에 있을 때, 경계부(706)는 보이지 않고 및/또는 시각적으로 구별 불가능하다.
도 8은, 하나 이상의 구현예에 따른, 지지 컴포넌트(110)가 개방 위치에 있는 컴퓨팅 디바이스(100)의 측단면도(800)를 묘사한다. 단면도(800)는, 힌지 메커니즘(702)의 본체 내에 회전가능하게 및/또는 가동적으로 배치되는 힌지 링(802)을 통해 지지 컴포넌트(110)가 힌지 메커니즘(702)에 부착되는 것을 예시한다. 일반적으로, 힌지 메커니즘(702) 내의 힌지 링(802)의 움직임은, 지지 컴포넌트(110)가 컴퓨팅 디바이스(100)에 대해 다양한 위치에서 배치되는 것을 가능하게 한다.
단면도(800)는 또한, 지지 컴포넌트(110)가 개방되어 있을 때, 외부 패브릭 층(704)이 지지 컴포넌트(110)의 움직임을 허용하도록 변형된다는 것을 예시한다. 적어도 몇몇 구현예에서, 힌지 메커니즘(702)은, 경계부(706)를 통과하는 수직 평면과 동일 평면인 외부 패브릭 층(704)의 표면 상의 한 위치와 일치하는 회전의 중심(804)을 가지도록 구성된다. 회전의 중심(804)은 힌지 메커니즘(702) 외부에 있고, 따라서 지지 컴포넌트(110)의 컴팩트한 움직임을 가능하게 한다. 따라서, 외부 패브릭 층(704)은, 지지 컴포넌트(110)가 상이한 위치 사이에서 움직일 때, 지지 컴포넌트(110)의 움직임 동안 외부 패브릭 층(704)의 연신(stretching)을 야기하지 않으면서, 굴곡할 수도 있다.
예시적인 제조 시나리오
이 섹션은, 컴퓨팅 디바이스(100)의 다양한 컴포넌트 및 양태의 제조를 위한 몇몇 예시적인 시나리오를 논의한다.
도 9는, 패브릭으로 라미네이팅되기 이전의 지지 컴포넌트(110)의 내면(900)을 예시한다. 내면(900)은 절개부(904a, 904b, 904c, 및 904d)를 갖는 지지체(support body; 902)를 포함한다. 적어도 몇몇 구현예에서, 지지체(902)는 특정한 재료, 예컨대 금속, 합금, 플라스틱, 및 등등으로부터 형성되는 지지 컴포넌트의 메인 본체를 나타낸다. 절개부(904a-904d)는 제거된 지지체의 부분을 나타낸다. 절개부(904a-904d)는 다양한 기술, 예컨대 레이저 절단, 다이 절단, 펀칭, 화학적 에칭, 및 등등을 사용하여 제거될 수도 있다.
하나 이상의 구현예에 따르면, 절개부(904a-904d)는 지지체(902)를 형성하기 위해 사용되는 재료와는 상이한 재료로 채워진다. 예를 들면, 절개부(904a-904d)는 지지체(902)를 형성하기 위해 사용되는 재료보다 더 가벼운 재료로 채워진다. 절개부(904a-904d)를 채우기 위해 사용될 수도 있는 재료의 예는, 플라스틱, 탄소 섬유 복합재, 유리 섬유 복합재, 및 등등을 포함한다. 이것은, 지지 컴포넌트(110)의 견고성을 유지하면서, 지지 컴포넌트(110)의 무게가 감소되는 것을 가능하게 한다.
도 10은, 내부 패브릭 층(1002)으로 라미네이팅된 이후의 지지 컴포넌트(110)의 내면(900)을 예시한다. 일반적으로, 내부 패브릭 층(1002)은 외부 패브릭 층(704)과는 상이한 패브릭 층을 나타낸다. 하나 이상의 구현예에 따르면, 내부 패브릭 층(1002)은 외부 패브릭 층(704)과 동일한 타입의 패브릭, 또는 상이한 타입의 패브릭으로부터 형성될 수도 있다. 내부 패브릭 층(1002)은, 하나 이상의 상이한 기술, 예컨대 접착제, 열 라미네이션, 기계적 부착, 및 등등을 사용하여, 내면(900)에 라미네이팅될 수도 있다.
도 11은, 내부 패브릭 층(1002)으로 라미네이팅되고 힌지(1100a, 1100b)가 상부 에지(510)를 따라 설치된 이후의 지지 컴포넌트(110)의 내면(900)을 예시한다. 일반적으로, 힌지 링(1100a, 1100b)은 상기에서 소개되는 힌지 링(802)의 구현예를 나타낸다. 힌지 링(1100a, 1100b)은, 리벳, 나사, 접착제, 및 등등과 같은 임의의 적절한 부착 기술을 사용하여 내면(900)에 부착될 수 있다. 따라서, 적어도 몇몇 구현예에 따르면, 힌지 링(1100a, 1100b)은 내부 패브릭 층(1002)이 내면(900)에 라미네이팅된 이후에 부착된다. 하기에서 더 설명되는 바와 같이, 힌지 링(1100a, 1100b)은, 관련된 장치에 대한 지지 컴포넌트(110)의 부착을 가능하게 하기 위해 힌지 메커니즘의 메인 본체 안으로 삽입될 수도 있다.
힌지 링(1100a, 110b) 이전에 내부 패브릭 층(1002)이 도포되는 것을 이 특정한 구현 시나리오가 예시하지만, 힌지 링(1100a, 110b)은 내부 패브릭 층(1002)이 도포되기 이전에 부착될 수도 있다.
도 12는, 지지 컴포넌트(110)의 외면(1202) 상으로 외부 패브릭 층(704)을 라미네이팅하기 위한 구현 시나리오(1200)를 예시한다. 하나 이상의 구현예에 따르면, 시나리오(1200)는, 내면(900)에 대한 내부 패브릭 층(1002)의 라미네이션 및 힌지 링(1100a, 1100b)의 부착에 후속하여 발생할 수도 있다.
시나리오(1200)의 상부 부분에서는, 지지 컴포넌트(110) 및 외부 패브릭 층(704)이 예시된다. 시나리오(1200) 하부 부분으로 진행하면, 외부 패브릭 층(704)은 지지 컴포넌트(110)의 외면(1202)에 라미네이팅된다. 외부 패브릭 층(704)은 임의의 적절한 라미네이션 기술을 사용하여 외면(1202)에 라미네이팅될 수도 있는데, 임의의 적절한 라미네이션 기술의 예는 본원의 다른 곳에서 논의된다.
도 13은, 지지 컴포넌트(110)를 컴퓨팅 디바이스(100)에 부착하기 위한 구현 시나리오(1300)를 예시한다. 적어도 몇몇 구현예에서, 시나리오(1300)는 상기에서 논의되는 시나리오(1200)에 후속하여 발생한다.
시나리오(1300)는 상기에서 소개되는, 힌지 메커니즘(702)을 갖는 컴퓨팅 디바이스(100)의 측단면도를 포함한다. 힌지 메커니즘(702)은 마운팅 채널(1302)을 포함한다. 예시의 용이성을 위해, 힌지 메커니즘(702) 및 컴퓨팅 디바이스(100)의 다른 컴포넌트는 예시되지 않는다. 시나리오(1300)는, 지지 컴포넌트(110)의 외면(1200)에 라미네이팅되어 있는 외부 패브릭 층(704), 및 지지 컴포넌트(110)의 내면(900)에 마운팅되어 있는 힌지 링(1100a)을 더 포함한다.
시나리오(1300)의 하부 부분으로 진행하면, 지지 컴포넌트(110)는 힌지 링(1100a)의 마운팅 채널(1302)로의 삽입을 통해 컴퓨팅 디바이스(100)에 마운팅된다. 일반적으로, 마운팅 채널(1302)은, 힌지 링(1100a)이 가동적으로 마운팅될 수도 있는 힌지 메커니즘(702) 내의 굴곡진(curved) 채널을 나타낸다. 예를 들면, 힌지 링(1100a)과 마운팅 채널(1302) 사이의 가동의 상호작용은, 지지 컴포넌트(110)가 상이한 위치 사이에서 이동되는 것을 가능하게 하는데, 상이한 위치의 예는 상기에서 논의되어 있다.
시나리오(1300)에 따르면, 외부 패브릭 층(704)은 플렉시블하며 따라서, 힌지 링(1100a)이 마운팅 채널(1302) 채널 "안으로 걸리는" 것을 가능하게 하는 지지 컴포넌트(110)의 조작을 지원한다.
단일의 힌지 링(1100a)이 단일의 힌지 메커니즘(702)을 통해 마운팅되는 것을 참조로 시나리오(1300)가 논의되지만, 다수의(예를 들면, 2 개 이상) 힌지 링이 지지 컴포넌트(110) 상에 마운팅될 수도 있고 다수의 힌지 메커니즘(702)이 컴퓨팅 디바이스(100) 상에 마운팅될 수도 있다는 것을 알 수 있을 것이다. 따라서, 시나리오(1300)는, 컴퓨팅 디바이스(100)에 대한 지지 컴포넌트(110)의 부착을 가능하게 하기 위해 다수의 힌지 링을 다수의 힌지 메커니즘에 (예를 들면, 동시적으로 및/또는 동시에) 삽입하도록 수행될 수도 있다.
도 14는, 하나 이상의 구현예에 따른, 외부 패브릭 층(704)이 컴퓨팅 디바이스(100)의 배면(106)에 라미네이팅되는 시나리오(1400)를 예시한다. 시나리오(1400)는 컴퓨팅 디바이스(100)의 측단면도를 포함한다. 적어도 몇몇 구현예에서, 컴퓨팅 디바이스(100)의 배면(106)에 대한 외부 패브릭 층(704)의 라미네이션은, 상기에서 논의되는 시나리오(1300)에 후속하여, 예를 들면, 지지 컴포넌트(110)가 컴퓨팅 디바이스(100)에 부착되는 것에 후속하여 발생한다.
도 14에서 예시되는 바와 같이, 외부 패브릭 층(704)을 형성하기 위해 사용되는 한 조각의 패브릭은, 패브릭이 최초 컴퓨팅 디바이스(100)의 이면(back)에 라미네이팅될 때 컴퓨팅 디바이스(100)의 이면보다 더 크다. 따라서, 하기에서 논의되는 바와 같이, 패브릭은 컴퓨팅 디바이스(100)의 이면의 주변 에지 주위에서 트리밍될 수도 있다. 대안적으로, 외부 패브릭 층(704)은 컴퓨팅 디바이스(100)의 측면 주변 에지에 그리고 옵션적으로는 컴퓨팅 디바이스의 전면(104)의 일부분을 커버하도록 래핑되거나 라미네이팅될 수도 있다. 예를 들면, 적어도 몇몇 구현예에서, 컴퓨팅 디바이스(100)의 모든 외면은, 디스플레이 디바이스(108), 컴퓨팅 디바이스(100)의 외면 상의 연결 포트, 및/또는 컴퓨팅 디바이스(100)의 외면으로부터의 다른 돌출부 및/또는 캐비티를 제외하곤, 패브릭(예를 들면, 외부 패브릭 층(704))으로 래핑될 수도 있다.
도 15는, 하나 이상의 실시형태에 따른, 외부 패브릭 층(704)을 트리밍하기 위한 구현 시나리오(1500)를 예시한다. 적어도 몇몇 구현예에서, 시나리오(1500)는 상기에서 논의되는 시나리오(1400)에 후속하여 발생할 수도 있다.
시나리오(1500)의 상부 부분은 컴퓨팅 디바이스(100)의 배면(106) 및 지지 컴포넌트(110)에 라미네이팅되어 있는 외부 패브릭 층(704)을 바라보는 뷰를 예시한다. 배면(106) 및 지지 컴포넌트(110)는 외부 패브릭 층(704)을 통해 실제로 보이지 않을 수도 있지만, 이해를 돕기 위해 그들의 외형(outline)이 제시된다. 그러나, 이것은 제한하는 것으로 의도된 것은 아니며, 적어도 몇몇 구현예에서, 외부 패브릭 층(704)은 반투명이거나 투명일 수도 있고, 따라서 배면(106) 및/또는 지지 컴포넌트(110)는 외부 패브릭 층(704)을 통해 보일 수도 있다.
시나리오(1500)의 하부 부분으로 진행하면, 외부 패브릭 층(704)의 주변은 외부 프로파일(outer profile; 1502)에 따라 트리밍된다. 예를 들면, 컴퓨팅 디바이스(100)의 외부 에지를 넘어 연장하는 외부 패브릭 층의 부분은 트리밍된다. 외부 프로파일(1502)은, 예를 들면, 컴퓨팅 디바이스(100)의 외부 경계 및/또는 에지에 대응한다. 적어도 몇몇 구현예에서, 외부 프로파일(1502)은, 컴퓨팅 디바이스(100)의 검출된 주변 치수(peripheral dimension)에 기초하여, 컴퓨팅 디바이스(100)에 대해 생성되는 오브젝트 프로파일에 대응한다. 오브젝트 프로파일은, 예를 들면, 컴퓨팅 디바이스(102)의 치수 및/또는 다른 물리적 속성을 설명하는 데이터를 나타낸다. 예를 들면, 오브젝트 프로파일은, 컴퓨팅 디바이스(100)의 주변 표면의 상대적인 위치를 좌표 공간에서 설명하는 데이터 포인트(data point)를 포함할 수도 있다. 이 특별한 예에서, 오브젝트 프로파일은, 컴퓨팅 디바이스(100)의 섀시의 주변 에지의 치수 및 상대적인 위치, 예를 들면, 컴퓨팅 디바이스(100)의 물리적 외형을 설명할 수도 있다.
시나리오(1500)의 하부 부분은, 외부 패브릭 층(704) 안으로 릴리스 컷(release cut; 1504)이 절단되는 것을 더 예시한다. 일반적으로, 릴리스 컷(1504)은, 지지 컴포넌트(110)의 좌측 에지, 우측 에지, 및 하부 에지의 프로파일에 따라 절단되는 "U"자형 컷을 나타낸다. 릴리스 컷(1504)은, 예를 들면, 지지 컴포넌트(110)가 닫힌 위치로부터 하나 이상의 개방 위치로 개방되는 것을 가능하게 한다. 릴리스 컷(1504)은 지지 컴포넌트(110)의 상부 에지를 따른 컷을 포함하지 않는다는 것을 유의한다. 따라서, 상기에서 논의된 바와 같이, 지지 컴포넌트(110)가 닫히는 경우, 지지 컴포넌트(110)와 배면(106) 사이의 경계부가 보이지 않을 수도 있거나 또는 시각적으로 구별가능하지 않을 수도 있다.
하나 이상의 구현예에 따르면, 외부 프로파일(1502) 및 릴리스 컷(1504)은, 임의의 적절한 기술, 예컨대 레이저 절단, 머신 절단, 열 절단(heat cutting), 및 등등을 사용하여 절단될 수도 있다.
따라서, 본원의 구현예를 참조로 논의되고 설명되는 바와 같이, 영구적인 패브릭 층이 장치의 일부에 라미네이팅될 수 있다. 외부 패브릭 층(704)은, 예를 들면, 일단 컴퓨팅 디바이스(100)에 라미네이팅되면 제거불가능할 수도 있고, 따라서 제거가능한 커버와는 상이하고 다를 수도 있다. 따라서, 기술은, 장치의 하나 이상의 외면에 라미네이팅되는 패브릭 층을 포함하는 단일의 통합 장치를 제공한다. 이것은, 통상적인 제거가능한 커버보다 더 경량인 로우 프로파일 패브릭 층의 이점을 비롯하여, 제거가능한 커버에 비해 다양한 이점을 제공한다.
적어도 몇몇 구현예에서, 도 9 내지 도 15를 참조로 논의되는 시나리오는, 컴포넌트에 대한 패브릭 라미네이션을 위한 기술에 따라 상이한 사례 및 구현예의 장치를 생성하도록 수행될 수도 있는 순차적인 제작 프로세스를 나타낸다.
컴포넌트에 대한 패브릭 라미네이션을 위한 몇몇 예시적인 구현 시나리오를 논의하였으므로, 이제, 하나 이상의 구현예에 따른 몇몇 예시적인 프로시져를 고려한다.
예시적인 프로시져
하기의 논의는, 하나 이상의 구현예에 따른, 컴포넌트에 대한 패브릭 라미네이션을 위한 몇몇 예시적인 프로시져를 설명한다. 예시적인 프로시져는 도 23의 시스템(2300), 및/또는 다른 적절한 환경에서 활용될 수도 있다. 적어도 몇몇 구현예에서, 프로시져는 자동화된 프로세스, 예를 들면, 제작 및/또는 제조 프로세스를 통해 부분적으로 또는 전체적으로 수행될 수도 있다. 프로시져는, 예를 들면, 상기에서 논의되는 시나리오의 다양한 양태를 수행하기 위한 예시적인 방법을 설명한다.
프로시져는 "가동 컴포넌트"를 참조로 논의되는데, 가동 컴포넌트는 적어도 몇몇 구현예에서 상기에서 논의되는 지지 컴포넌트(110)로서 구현될 수도 있다. 그러나, 이것은 제한하는 것으로 의도된 것은 아니며, 가동 컴포넌트는, 컴포넌트가 부착되는 장치에 대해 움직일 수 있는 임의의 컴포넌트를 나타낼 수도 있다.
도 16은 하나 이상의 구현예에 따른 방법에서의 단계를 설명하는 흐름도이다. 방법은, 일반적으로, 가동 컴포넌트 제작을 위한 예시적인 구현예를 설명한다.
단계 1600은 가동 컴포넌트 본체를 형성한다. 가동 컴포넌트 본체는 임의의 적절한 기술, 예컨대, 머시닝(machining), 스탬핑, 화학적 에칭, 레이저 애블레이션(laser ablation), 및 등등을 활용하여 형성될 수도 있다. 상기에서 논의된 바와 같이, 가동 컴포넌트 본체는, 예컨대 가동 컴포넌트 본체의 강성을 증가시키고 및/또는 무게를 줄이기 위해, 하나 이상의 필러 재료로 충전될 수 있는 절개부를 구비할 수도 있다.
단계 1602는, 가동 컴포넌트 본체의 안쪽 표면(inside surface)을 내부 패브릭 층으로 라미네이팅한다. 임의의 적절한 패브릭 재료 및 라미네이션 기술이 활용될 수도 있는데, 그 예는 상기에서 논의되어 있다.
단계 1604는, 가동 컴포넌트 본체의 안쪽 표면에 힌지 마운트를 체결한다(fasten). 일반적으로, 힌지 마운트는, 가동 컴포넌트 본체를 힌지 메커니즘에 가동적으로 부착하기 위한 메커니즘을 제공한다. 힌지 마운트의 예는, 상기에서 논의되는 예시적인 힌지 링을 포함한다.
이 예시적인 방법에서 단일의 힌지 마운트가 논의되지만, 임의의 적절한 수의 힌지 마운트가 다양한 구현예에 따라 활용될 수 있다는 것을 알 수 있을 것이다. 예를 들면, 상기에서 논의되는 컴퓨팅 디바이스(100)는 다수의 힌지 메커니즘을 포함할 수도 있고, 따라서 다수의 대응하는 힌지 마운트가 관련된 가동 컴포넌트에 부착될 수도 있다.
또한, 힌지 마운트가 부착되기 이전에 가동 컴포넌트 본체의 안쪽 표면이 내부 패브릭 층으로 라미네이팅된다는 것을 이 예시적인 프로시져가 논의하지만, 적어도 몇몇 구현예에서, 힌지 마운트는 내부 패브릭 층이 도포되기 이전에 부착될 수도 있다는 것을 알 수 있을 것이다.
도 17은 하나 이상의 구현예에 따른 방법에서의 단계를 설명하는 흐름도이다. 방법은, 일반적으로, 가동 컴포넌트를 마운팅하고 외부 패브릭 층을 라미네이팅하기 위한 예시적인 구현예를 설명한다. 적어도 몇몇 구현예에서, 방법은 도 16을 참조로 상기에서 설명되는 방법의 예시적인 확장을 설명한다.
단계 1700은, 한 조각의 패브릭의 한 섹션(section)을 가동 컴포넌트의 외면에 라미네이팅한다. 임의의 적절한 패브릭 타입 및 라미네이션 기술이 활용될 수도 있는데, 그 예는 상기에서 논의되어 있다.
단계 1702는 가동 컴포넌트를 장치의 섀시에 부착한다. 상기에서 상세히 설명되어 있는 바와 같이, 가동 컴포넌트는, 장치의 섀시에 대한 가동 컴포넌트의 움직임을 가능하게 하도록, 장치의 힌지 메커니즘에 부착될 수도 있다. 상기에서 소개되는 컴퓨팅 디바이스(100)는, 가동 컴포넌트가 부착될 수도 있는 장치의 하나의 예이다.
단계 1704는, 한 조각의 패브릭의 상이한 섹션을 장치의 섀시의 표면에 라미네이팅한다. 예를 들면, 한 조각의 패브릭은 장치의 하나의 및/또는 다수의 표면에 라미네이팅될 수도 있다. 컴퓨팅 디바이스(100)를 참조하면, 예를 들면, 한 조각의 패브릭은, 배면, 측면(예를 들면, 에지), 및/또는 그 전면의 일부에 마운팅될 수도 있다. 임의의 적절한 라미네이션 기술이 활용될 수도 있는데, 그 예는 상기에서 논의되어 있다.
단계 1706은, 장치의 섀시에 대한 가동 컴포넌트의 움직임을 가능하게 하도록 한 조각의 패브릭을 절단한다. 예를 들면, 패브릭은, 가동 컴포넌트가 섀시에 대해 개방되는 것을 가능하게 하도록, 가동 컴포넌트의 하나 이상의 에지의 프로파일에 따라 절단될 수도 있다. 이러한 절단의 예는 도 15를 참조로 상기에서 논의되어 있다.
단계 1708은 장치의 섀시의 프로파일에 따라 한 조각의 패브릭을 트리밍한다. 상기에서 논의된 바와 같이, 한 조각의 패브릭은, 패브릭이 라미네이팅되는 장치의 표면보다 더 클 수도 있다. 따라서, 패브릭은 장치의 다양한 표면 양태에 매치하도록, 예컨대 장치의 섀시의 주변 프로파일과 매치하도록 트리밍될 수도 있다. 장치 프로파일에 따라 한 조각의 패브릭을 트리밍하는 예시적인 방식은 하기에서 논의된다.
대안적인 실시형태에서, 한 조각의 패브릭은, 패브릭이 장치의 다른 표면의 적어도 일부, 예를 들면, 섀시의 에지 및/또는 전면에 라미네이팅되도록, 장치의 에지 주위로 래핑될 수도 있다. 따라서, 이러한 대안적인 실시형태에서, 한 조각의 패브릭은 장치의 주변 프로파일로 절단되지 않을 수도 있다.
도 18은 하나 이상의 구현예에 따른 방법에서의 단계를 설명하는 흐름도이다. 방법은, 일반적으로, 한 조각의 패브릭이 특정한 프로파일에 따라 트리밍되는 것을 가능하게 하기 위한 예시적인 구현예를 설명한다. 상기에서 논의되는 프로시져를 참조하면, 방법은, 가동 컴포넌트를 섀시에 부착하기 이전에, 예를 들면, 도 17을 참조로 상기에서 논의되는 방법 이전에, 수행될 수도 있다. 적어도 몇몇 구현예에서, 방법은, 제작 및/또는 제조 프로세스의 일부로서 "조각 단위(per-piece)" 기반으로 수행될 수도 있다.
단계 1800은 장치의 섀시의 치수를 검출한다. 예를 들면, 높이, 폭, 두께, 코너 각도, 및 등등과 같은 장치의 치수가 측정될 수 있다. 적어도 몇몇 구현예에서, 감지 디바이스는, 장치의 치수 및/또는 다른 표면 특성을 검출하기 위해, 장치의 표면에 접촉하는, 그리고 그 표면 여기저기로 움직이는 접촉 프로브(contact probe)를 활용할 수 있다. 예를 들면, 감지 디바이스는, 감지 디바이스에 의해 활용되는 기준 좌표 공간(reference coordinate space)에 대한 장치의 표면 상의 지점(point)의 위치를 검출할 수도 있다.
감지 디바이스에 의해 활용될 수 있는 다른 기술은 레이저 스캐닝인데, 레이저 스캐닝은 장치의 치수를 검출할 수 있다. 이들은 두 개의 예에 불과하며, 청구된 구현예에 따라, 다양한 다른 감지 기술이 활용될 수도 있다.
단계 1802는 치수에 기초하여 섀시 프로파일을 생성한다. 예를 들면, 섀시의 표면의 일부 및/또는 지점에 대응하는 데이터 포인트가 생성될 수 있다. 데이터 포인트는, 섀시의 물리적 프로파일, 예컨대 섀시의 주변 에지의 프로파일의 데이터 표현을 생성하도록 다양한 방식으로 연결될 수 있다.
단계 1084는 섀시 프로파일에 기초하여 트리밍 경로를 생성한다. 예를 들면, 트리밍 경로는 섀시 프로파일에 의해 정의되는 공간적 좌표에 대응할 수 있다. 대안적으로 또는 추가적으로, 섀시 프로파일은 트리밍 경로를 결정하도록 다양한 방식으로 조작될 수 있다. 예를 들면, 섀시 프로파일은, 트리밍 경로를 생성하기 위해 사이즈에서 특정한 비율만큼 축소될 수 있고/있거나 확대될 수 있다. 일반적으로, 트리밍 경로는, 재료를 절단하기 위해 절단 장치에 의해 사용될 수 있는 절단 패턴을 제공한다.
적어도 몇몇 구현예에서, 트리밍 경로는, 섀시 프로파일에 기초하여 조정될 수 있는 미리 결정된 트리밍 패턴에 기초할 수도 있다. 예를 들면, 미리 결정된 트리밍 패턴은, 예컨대 섀시의 표면 피쳐에 기초하여, 특정한 피쳐에 대응하도록 (예를 들면, 유저 입력을 통해) 생성될 수 있다.
다양한 구현예에 따르면, 트리밍 경로는, 도 17을 참조로 상기에서 논의되는 단계 1708에서 설명되는 바와 같이, 재료의 일부를 트리밍하기 위해 사용될 수 있다.
적어도 몇몇 구현예에서, 상기에서 설명되는 시나리오, 프로시져, 및 방법은, 특정한 동작을 수행하도록 기계류(machinery)를 제어하기 위해 실행되는 다양한 알고리즘을 통해 수행되는 자동화된 프로세스로서 구현될 수 있다.
본원에서 논의되는 시나리오, 프로시져, 및 방법이 컴퓨팅 디바이스의 지지 컴포넌트를 참조로 논의되지만, 기술은 아주 다양하고 상이한 구현예에서 가동 컴포넌트에 대해 활용될 수 있다는 것을 알 수 있을 것이다. 예를 들면, 기술은, 여러 상이한 장치의 가동 컴포넌트 및 섀시에 패브릭을 라미네이팅하기 위해 활용될 수 있다. 예를 들면, 스마트 글라스의 안경다리 및 힌지와 같은, 웨어러블 글라스의 가동 컴포넌트를 고려한다. 본원에서 논의되는 기술은, 힌지 및 안경다리의 일부(예를 들면, 내부 및/또는 외면)를 패브릭으로 라미네이팅하기 위해 사용될 수도 있다.
다른 예로서, 걸쇠(clasp) 및/또는 가동 커버와 같은 가동 컴포넌트를 포함하는 스마트 워치를 고려한다. 본원에서 논의되는 기술은, 예컨대 스마트 워치의 편안함을 증가시키기 위해, 걸쇠 및/또는 가동 커버의 일부(예를 들면, 내부 및/또는 외면)를 패브릭으로 라미네이팅하도록 사용될 수도 있다.
이들 예는 단지 예의 목적을 위해 제공되며, 본원에서 논의되는 기술은, 논의된 구현예의 취지와 범위 내에서 다양한 다른 시나리오에서 활용될 수도 있다는 것을 알 수 있을 것이다.
컴포넌트에 대한 패브릭 라미네이션을 위한 몇몇 예시적인 프로시져가 논의되었으므로, 이제, 하나 이상의 구현예에 따른, 컴포넌트 주위의 패브릭을 절단하기 위한 몇몇 예시적인 구현예를 고려한다.
표면 컴포넌트
하나 이상의 구현예에 따르면, 컴퓨팅 디바이스(100)는, 패브릭이 라미네이팅된 표면 상에, 입력 디바이스, 연결 포트, 및 등등과 같은 다양한 표면 컴포넌트를 포함할 수도 있다. 따라서, 표면 컴포넌트에 대한 액세스를 가능하게 하기 위해, 패브릭 층은 컴포넌트 주위에서 트리밍될 수도 있다. 따라서, 구현예는 표면 컴포넌트 주위의 패브릭 층의 정밀 절단을 가능하게 한다.
예를 들면, 컴퓨팅 디바이스(100)가 디바이스의 표면 상에 터치 입력을 수용하도록 구성되는 터치 패드를 포함하는 예를 고려한다. 표면은 패브릭으로 라미네이팅될 수도 있고, 따라서 패브릭은, 터치 패드의 에지와 패브릭의 에지 사이이의 갭을 최소화하면서 터치패드 표면을 드러내기 위해, 터치패드 주위에서 절단될 수도 있다.
도 19는, 컴퓨팅 디바이스(100)의 예시적인 구현예를 전면(104)의 관점에서 예시한다. 도 19는, 예를 들면, 지지 컴포넌트(110)가 닫힌 위치에 있는 컴퓨팅 디바이스(100)를 예시한다. 전면(104) 상에는, 터치 패드(1902)가 마운팅되는 디스플레이 디바이스(108) 및 베젤(1900)이 배치된다. 베젤(1902)은, 일반적으로, 디스플레이 디바이스(108)를 둘러싸는 전면(104)의 영역을 나타낸다. 적어도 몇몇 구현예에서, 디스플레이 디바이스(108)는 터치가 가능하게 되고 따라서 유저가 디스플레이 디바이스(108)의 표면에 터치 입력을 제공하는 것을 가능하게 한다. 터치 패드(1902)는, 예컨대 물리적 터치를 검출하도록 구성되는 용량성 또는 다른 센서를 통해 유저로부터 터치 입력을 수용하도록 구성되는, 디스플레이 디바이스(108)와는 별개의 기능성을 나타낸다.
다양한 구현예에 따르면, 베젤(1900)은, 예컨대 적절한 패브릭 타입 및 패브릭 라미네이션 기술을 활용하여 패브릭으로 라미네이팅되는데, 그 예는 상기에서 논의되어 있다. 터치 패드(1902)의 표면을 노출시키기 위해 그리고 터치 입력이 터치 패드(1902)로 입력되는 것을 가능하게 하기 위해, 패브릭은, 터치 패드(1902)의 표면이 패브릭으로 피복되지 않도록, 터치 패드(1902)의 외부 에지 주위로 절단된다.
도 20은, 터치 패드(1902) 주위에서 패브릭 층을 절단하기 위한 예시적인 시나리오(2000)를 예시한다. 시나리오(2000)의 상부 부분에서는, 터치 패드(1902)가 최초 설치된 이후의 컴퓨팅 디바이스(100)의 측단면도가 디스플레이된다. 또한, 터치 패드 인터페이스(2002), 터치 패드 회로부(2004), 및 터치 패드(1902)를 컴퓨팅 디바이스(100)의 섀시에 마운팅하기 위한 터치 패드 마운팅 브라켓(2006)을 포함하는 터치 패드(1902)의 일부가 디스플레이된다. 다양한 구현예에 따르면, 터치 패드 인터페이스(2002)는 터치 패드(1902)의 표면 부분을 나타내며, 유저로부터 터치 입력을 수용하도록 구성된다. 터치 패드 회로부(2004)는, 터치 패드 인터페이스(2002)에 대한 터치 입력을 감지하는 그리고 그 터치 입력을 다양한 방식으로 송신하고 및/또는 프로세싱하는 기능성을 나타낸다. 예를 들면, 터치 패드 회로부(2004)는, 다양한 태스크가 수행되는 것을 가능하게 하기 위해, 터치 입력을 컴퓨팅 디바이스(100)의 다른 기능성으로 전달할 수도 있다.
시나리오(2000)의 상부 부분에서, 외부 패브릭 층(2008)은 베젤(1900)의 표면으로 라미네이팅된다. 예시되는 바와 같이, 외부 패브릭 층(2008)은, 패브릭 층이 최초 베젤(1900)에 라미네이팅될 때 터치 패드 인터페이스(2002)를 피복한다. 다양한 구현예에 따르면, 터치 패드(1902)가 최초 설치될 때, 터치 패드 인터페이스(2002)는, 터치 패드 인터페이스(1902) 주위에서 외부 패브릭 층(2008)의 정밀 절단을 수용하도록 약간 크게 된다.
시나리오(2000)의 하부 부분에서 계속하면, 터치 패드 인터페이스(2002) 주위에서 외부 패브릭 층(2008)을 절단하기 위해 절단 툴(2010)이 활용된다. 레이저, 기계적 절단 툴, 화학적 절단 툴, 및 등등과 같은 임의의 적절한 절단 툴(2010)이 활용될 수도 있다. 일반적으로, 절단 툴(2010)은, 특정한 절단 패턴 및/또는 절단 좌표에 따라 터치 패드 인터페이스(2002)의 주변 주위를 통과한다.
절단의 일부로서, 터치 패드 인터페이스(2002)의 주변의 얇은 부분을 따라 패브릭 부분(2012)이 제거된다. 절단은 터치 패드(2002)의 주변 에지와 패브릭 층(2008) 사이에 갭(2014)을 생성한다. 따라서, 터치 패드 인터페이스(2002)는, 유저로부터 터치 입력을 수신할 수 있도록 노출된다. 또한, 정밀 절단은 타이트한 사이즈 공차에 따라 갭(2014)이 생성되는 것을 가능하게 한다. 따라서, 외부 패브릭 층(2008)은 터치 패드 인터페이스(2002)에 대한 터치 입력과 간섭하지 않으며, 유저는 터치 입력 상호작용 동안 터치 패드 인터페이스(2002) 주위에서 일관된 갭을 감지한다.
도 21은, 외부 패브릭 층(2008)이 터치 패드 인터페이스(2002) 주위에서 절단된 이후의 터치 패드(1902)의 확대도(2100)를 이용하여 컴퓨팅 디바이스(100)를 예시한다. 갭(2014)은, 외부 패브릭 층(2008)과 터치 패드 인터페이스(2002)의 주변 사이에 일관된 간격을 제공한다는 것을 주목한다. 상기에서 언급되는 바와 같이, 갭(2014)의 일관성은, 터치 패드(1902)와 상호작용할 때 유저 경험의 품질을 증가시킨다. 갭(2014)(뿐만 아니라 다른 컴포넌트 및 속성)은 반드시 일정 축척이 아니며, 예시를 돕기 위해 과장되거나 및/또는 강조될 수도 있다는 것을 알 수 있을 것이다.
도 22는 하나 이상의 구현예에 따른 방법에서의 단계를 설명하는 흐름도이다. 방법은 일반적으로, 표면 컴포넌트 주위에서 패브릭 층을 절단하기 위한 예시적인 구현예를 설명한다.
단계 2200은, 외면의 컴포넌트에 대한 개구가 피복되도록, 장치의 외면에 패브릭 층을 라미네이팅한다. 임의의 적절한 패브릭 타입 및 라미네이션 기술이 활용될 수도 있는데, 그 예는 상기에서 논의되어 있다.
단계 2202은 컴포넌트를 개구에 설치한다. 예를 들면, 컴포넌트는 개구의 아래측으로부터, 예컨대 외면과 반대쪽인 디바이스 섀시의 안쪽으로부터 설치될 수 있다. 예를 들면, 컴퓨팅 디바이스(100)를 참조하면, 터치 패드(1902)는 컴퓨팅 디바이스(100)의 섀시 안으로 설치된다.
단계 2204는, 패브릭 층의 일부를 제거하여 컴포넌트를 노출시키기 위해, 컴포넌트 주위에서 패브릭 층을 절단한다. 예를 들면, 절단 툴은, 특정한 패턴에 따라 컴포넌트 개구 주위로 통과될 수 있다. 예를 들면, 터치 패드(1902)를 참조하면, 절단 툴은, 패브릭의 일부분을 제거하여 터치 패드 인터페이스(2002)를 노출시키기 위해, 터치 패드 인터페이스(2002)의 주변 주위를 통과한다. 상기에서 언급되는 바와 같이, 적어도 몇몇 구현예에서, 절단은 터치 패드 인터페이스(2002)의 주변 재료의 얇은 부분을 제거하고, 터치 패드 인터페이스(2002)의 외부 에지와 주위 패브릭 층 사이에 갭이 생성되는 것을 가능하게 한다.
적어도 몇몇 구현예에서, 패브릭 층은, 도 18을 참조로 상기에서 논의되는 방법을 활용하여 결정되는 특정한 패턴에 따라 절단될 수 있다. 예를 들면, 방법은, 예컨대 개구가 존재하는 섀시에 대해, 컴포넌트에 대한 개구의 치수를 검출하도록 활용될 수 있다. 그 다음, 치수는, 컴포넌트 주위에서 패브릭 층에 대한 절단 패턴을 생성하기 위해 사용될 수 있다. 대안적으로 또는 추가적으로, 컴포넌트 그 자체가 스캔될 수 있고, 컴포넌트의 치수는 절단 패턴을 생성하기 위해 사용될 수 있다. 하나 이상의 구현예에 따르면, 개구 및/또는 컴포넌트의 치수는, 제작 및/또는 제조 프로세스 동안, 사전 생성된 절단 패턴을, 예컨대 조각 단위 기반으로 조정하기 위해 사용될 수 있다.
이 섹션에서 제시되는 구현예는 터치 패드 컴포넌트를 참조로 설명되지만, 구현예는 여러 상이한 타입 및 사례의 컴포넌트 주위에서 패브릭 층을 절단하기 위해 활용될 수도 있다는 것을 알 수 있을 것이다.
컴포넌트 주위에서 패브릭을 절단하기 위한 몇몇 예시적인 구현예가 설명되었으므로, 이제, 하나 이상의 구현예에 따른 예시적인 시스템 및 디바이스를 고려한다.
예시적인 시스템 및 디바이스
도 23은 본원에서 설명되는 다양한 기술을 구현할 수도 있는 하나 이상의 컴퓨팅 시스템 및/또는 디바이스를 대표하는 예시적인 컴퓨팅 디바이스(2302)를 포함하는 예시적인 시스템을 2300에서 일반적으로 예시한다.
예시된 바와 같은 예시적인 컴퓨팅 디바이스(2302)는, 서로 통신 가능하게 커플링되는 프로세싱 시스템(2304), 하나 이상의 컴퓨터 판독가능 매체(2306), 및 하나 이상의 I/O 인터페이스(2308)를 포함한다. 도시되지는 않았지만, 컴퓨팅 디바이스(2302)는, 다양한 컴포넌트를 서로 커플링하는 다른 데이터 및 커맨드 전송 시스템 또는 시스템 버스를 더 포함할 수도 있다. 시스템 버스는, 메모리 버스 또는 메모리 컨트롤러, 주변장치 버스, 범용 직렬 버스, 및/또는 다양한 버스 아키텍쳐 중 임의의 것을 활용하는 프로세서 또는 로컬 버스와 같은 상이한 버스 구조 중 임의의 하나 또는 그 조합을 포함할 수 있다. 제어 및 데이터 라인과 같은 다양한 다른 예도 또한 기대된다.
프로세싱 시스템(2304)은 하드웨어를 사용하여 하나 이상의 동작을 수행하는 기능성을 묘사한다. 따라서, 프로세싱 시스템(2304)은, 프로세서, 기능적 블록, 및 등등으로서 구성될 수도 있는 하드웨어 엘리먼트(2310)를 포함하는 것으로 예시된다. 이것은 하드웨어의 구현예를, 주문형 반도체(application specific integrated circuit) 또는 하나 이상의 반도체를 사용하여 형성되는 다른 로직 디바이스로서, 포함할 수도 있다. 하드웨어 엘리먼트(2310)는, 하드웨어 엘리먼트(2310)를 형성하는 재료 또는 내부에서 활용되는 프로세싱 메커니즘에 의해 제한되지 않는다. 예를 들면, 프로세서는 반도체(들) 및/또는 트랜지스터(예를 들면, 전자 집적 회로(integrated circuit; IC))로 구성될 수도 있다. 이러한 맥락에서, 프로세서 실행가능 명령은 전자적으로 실행가능한 명령어일 수도 있다.
컴퓨터 판독가능 매체(2306)는 메모리/스토리지(2312)를 포함하는 것으로 예시된다. 메모리/스토리지(2312)는 하나 이상의 컴퓨터 판독가능 매체와 관련되는 메모리/스토리지 용량을 나타낸다. 메모리/스토리지(2312)는 휘발성 매체(예컨대 랜덤 액세스 메모리(random access memory; RAM)) 및/또는 불휘발성 매체(예컨대 리드 온리 메모리(read only memory; ROM), 플래시 메모리, 광학 디스크, 자기 디스크, 및 등등)를 포함할 수도 있다. 메모리/스토리지 컴포넌트(2312)는 고정식 매체(예를 들면, RAM, ROM, 고정식 하드 드라이브, 및 등등)뿐만 아니라 착탈식 매체(예를 들면, 플래시 메모리, 착탈식 하드 드라이브, 광학 디스크, 및 등등)를 포함할 수도 있다. 컴퓨터 판독가능 매체(2306)는 하기에서 더 설명되는 바와 같이 다양한 다른 방식으로 구성될 수도 있다.
입/출력 인터페이스(들)(2308)는, 유저가 커맨드 및 정보를 컴퓨팅 디바이스(2302)에 입력하는 것을 허용하는, 그리고 정보가 다양한 입/출력 디바이스를 사용하여 유저 및/또는 다른 컴포넌트 또는 디바이스로 제공되는 것을 또한 허용하는 기능성을 묘사한다. 입력 디바이스의 예는 키보드, 커서 제어 디바이스(예를 들면, 마우스), 마이크, 스캐너, 터치 기능성(예를 들면, 물리적 접촉을 검출하도록 구성되는 용량성 또는 다른 센서), 카메라(예를 들면, 카메라는 터치를 수반하지 않는 제스쳐로서 움직임을 인식하기 위해, 가시(visible) 또는 불가시(non-visible) 파장 예컨대 적외선 주파수를 활용할 수도 있다), 및 등등을 포함한다. 출력 디바이스의 예는 디스플레이 디바이스(예를 들면, 모니터 또는 프로젝터), 스피커, 프린터, 네트워크 카드, 촉각 반응 디바이스 등등을 포함한다. 따라서, 컴퓨팅 디바이스(2302)는 유저 상호작용을 지원하기 위해 다양한 방식으로 구성될 수도 있다.
컴퓨팅 디바이스(2302)는 또한, 컴퓨팅 디바이스(2302)로부터 물리적으로 그리고 통신 가능하게 제거가능한 입력 디바이스(2314)에 통신 가능하게 그리고 물리적으로 커플링되는 것으로 예시된다. 이 방식에서, 아주 다양한 기능성을 지원하기 위해 아주 상이한 구성을 갖는 컴퓨팅 디바이스(2302)에 여러 상이한 입력 디바이스가 커플링될 수도 있다. 이 예에서, 입력 디바이스(2314)는 하나 이상의 키(2316)를 포함하는데, 하나 이상의 키(2316)는, 압력 감지 키, 기계적 스위칭식 키, 및 등등으로서 구성될 수도 있다.
입력 디바이스(2314)는 또한, 다양한 기능성을 지원하도록 구성될 수도 있는 하나 이상의 모듈(2318)을 포함하는 것으로 예시된다. 하나 이상의 모듈(2318)은, 예를 들면, 키스트로크가 의도되었는지의 여부를 결정하기 위해, 입력이 정지압(resting pressure)을 나타내는지의 여부를 결정하기 위해, 컴퓨팅 디바이스(2302)와의 동작을 위한 입력 디바이스(2314)의 인증을 지원하기 위해, 및 등등을 위해, 키(2316)로부터 수신되는 아날로그 및/또는 디지털 신호를 프로세싱하도록 구성될 수도 있다.
시스템(2300)은 제조 장치(2320)를 더 포함하는데, 제조 장치(2320)는, 본원에서 논의되는 기술을 구현하기 위한, 제조용 툴, 기계류, 제어 회로, 및 등등의 다양한 타입 및/또는 조합을 나타낸다. 제조 장치(2320)의 예는, 스탬핑 프레스, CNC 밀 및/또는 제어 유닛, 절단 장치 및/또는 툴, 에칭 장치, 주조 장치(casting apparatus), 및 등등을 포함한다. 적어도 몇몇 구현예에서, 제조 장치는, 상기에서 논의되는 예시적인 프로시져를 구현하기 위해, 컴퓨팅 디바이스(2302)의 다양한 부분을 통해 제어될 수 있다.
소프트웨어, 하드웨어 엘리먼트, 또는 프로그램 모듈의 일반적인 맥락에서, 다양한 기술이 본원에서 설명될 수도 있다. 일반적으로, 이러한 모듈은, 특정 작업을 수행하는 또는 특정 추상 데이터 타입을 구현하는 루틴, 프로그램, 오브젝트, 엘리먼트, 컴포넌트, 데이터 구조 등등을 포함한다. 본원에서 사용되는 바와 같은 용어 "모듈", "기능성", 및 "컴포넌트"는 소프트웨어, 펌웨어, 하드웨어, 또는 이들의 조합을 일반적으로 나타낼 수도 있다. 본원에서 설명되는 기술의 특징은 플랫폼 독립적인데, 그 기술이 다양한 프로세서를 구비하는 다양한 상업적 컴퓨팅 플랫폼 상에서 구현될 수도 있다는 것을 의미한다.
설명된 모듈 및 기술의 구현예는 몇몇 형태의 컴퓨터 판독가능 매체 상에 저장되거나 또는 몇몇 형태의 컴퓨터 판독가능 매체를 통해 송신될 수도 있다. 컴퓨터 판독가능 매체는, 컴퓨팅 디바이스(2302)에 의해 액세스될 수도 있는 다양한 매체를 포함할 수도 있다. 비제한적인 예로서, 컴퓨터 판독가능 매체는 "컴퓨터 판독가능 저장 매체" 및 "컴퓨터 판독가능 신호 매체"를 포함할 수도 있다.
"컴퓨터 판독가능 저장 매체"는, 단순한 신호 송신, 반송파, 또는 신호 그 자체와는 대조적으로, 정보의 영구적인 저장을 가능하게 하는 매체 및/또는 디바이스를 지칭할 수도 있다. 컴퓨터 판독가능 저장 매체는 신호 그 자체를 포함하지 않는다. 컴퓨터 판독가능 저장 매체는, 컴퓨터 판독가능 명령, 데이터 구조, 프로그램 모듈, 로직 엘리먼트/회로, 또는 다른 데이터와 같은 정보의 저장에 적합한 방법 또는 기술로 구현되는 휘발성 및 불휘발성의 착탈식 및 비착탈식 매체 및/또는 스토리지 디바이스와 같은 하드웨어를 포함한다. 컴퓨터 판독가능 저장 매체의 예는, RAM, ROM, EEPROM, 플래시 메모리 또는 다른 메모리 기술, CD-ROM, 디지털 다기능 디스크(digital versatile disks; DVD) 또는 다른 광학 스토리지, 하드 디스크, 자기 카세트, 자기 테이프, 자기 디스크 스토리지 또는 다른 자기 스토리지 디바이스, 또는 다른 스토리지 디바이스, 유형의 매체, 또는 소망의 정보를 저장하기에 적합하며 컴퓨터에 의해 액세스될 수도 있는 제조 물품을 포함할 수도 있지만, 이들로 제한되는 것은 아니다.
"컴퓨터 판독가능 신호 매체"는, 예컨대 네트워크를 통해 명령어를 컴퓨팅 디바이스(2302)의 하드웨어로 송신하도록 구성되는 신호 베어링 매체(signal-bearing medium)를 지칭할 수 있다. 신호 매체는 통상적으로 컴퓨터 판독가능 명령, 데이터 구조, 프로그램 모듈, 또는 변조된 데이터 신호, 예컨대 반송파, 데이터 신호, 또는 다른 전송 메커니즘에서의 다른 데이터를 구현할 수도 있다. 신호 매체는 임의의 정보 전달 매체를 또한 포함한다. 용어 "변조된 데이터 신호"는, 자신의 특성 세트 중 하나 이상이 신호에 정보를 인코딩하는 것과 같은 방식으로 설정되거나 변경되는 신호를 의미한다. 비제한적인 예로서, 통신 매체는 유선 네트워크 또는 직결 접속과 같은 유선 매체, 및 무선 매체 예컨대 음향, RF, 적외선 및 다른 무선 매체를 포함한다.
앞서 설명된 바와 같이, 하드웨어 엘리먼트(2310) 및 컴퓨터 판독가능 매체(2306)는, 본원에서 설명되는 기술의 적어도 몇몇 양태를 구현하기 위해, 예컨대 하나 이상의 명령어를 수행하기 위해, 몇몇 실시형태에서 활용될 수도 있는 하드웨어 형태로 구현되는, 모듈, 프로그래밍가능 디바이스 로직 및/또는 고정된 디바이스 로직을 나타낸다. 하드웨어 엘리먼트는 집적 회로 또는 온칩 시스템, 주문형 반도체(application-specific integrated circuit; ASIC), 필드 프로그래머블 게이트 어레이(field-programmable gate array; FPGA), 복합 프로그래머블 로직 디바이스(complex programmable logic device; CPLD), 및 실리콘 또는 다른 하드웨어 디바이스에서의 다른 구현예의 컴포넌트를 포함할 수도 있다. 이 맥락에서, 하드웨어는, 실행을 위한 명령어를 저장하기 위해 활용되는 하드웨어, 예를 들면, 앞서 설명된 컴퓨터 판독가능 저장 매체뿐만 아니라 하드웨어에 의해 구현되는 명령어 및/또는 로직에 의해 정의되는 프로그램 태스크를 수행하는 프로세싱 디바이스로서 동작할 수도 있다.
본원에서 설명되는 다양한 기술을 구현하기 위해, 상기의 조합이 또한 활용될 수도 있다. 따라서, 소프트웨어, 하드웨어, 또는 실행가능 모듈은, 몇몇 형태의 컴퓨터 판독가능 저장 매체 상에서 및/또는 하나 이상의 하드웨어 엘리먼트(2310)에 의해 구현되는 하나 이상의 명령어 및/또는 로직으로서 구현될 수도 있다. 컴퓨팅 디바이스(2302)는 소프트웨어 및/또는 하드웨어 모듈에 대응하는 특정한 명령어 및/또는 기능을 구현하도록 구성될 수도 있다. 따라서, 소프트웨어로서 컴퓨팅 디바이스(2302)에 의해 실행가능한 모듈의 구현예는, 예를 들면, 프로세싱 시스템(2304)의 하드웨어 엘리먼트(2310) 및/또는 컴퓨터 판독가능 저장 매체의 사용을 통해, 적어도 부분적으로 하드웨어로 달성될 수도 있다. 명령어 및/또는 기능은 본원에서 설명되는 기술, 모듈, 및 예를 구현하도록 하나 이상의 제조 물품(예를 들면, 하나 이상의 컴퓨팅 디바이스(2302) 및/또는 프로세싱 시스템(2304))에 의해 실행가능할/동작가능할 수도 있다.
결론
비록 예시적인 구현예가 구조적 피쳐 및/또는 방법론적 액트(act)에 고유한 언어로 설명되었지만, 첨부된 특허청구범위에서 정의되는 구현예는 설명되는 특정한 피쳐 또는 액트에 반드시 제한되지는 않는다는 것이 이해되어야 한다. 대신, 특정한 피쳐 및 액트는 청구된 피쳐를 구현하는 예시적인 형태로서 개시된다.

Claims (15)

  1. 장치에 있어서,
    적어도 하나의 외면을 갖는 섀시;
    상기 적어도 하나의 외면에 인접하게 상기 섀시에 부착되는 가동(moveable) 컴포넌트 - 상기 가동 컴포넌트는 상기 섀시에 대해 다수의 위치에 배치 가능함 - ; 및
    상기 섀시의 상기 적어도 하나의 외면 및 상기 가동 컴포넌트의 외면에 라미네이팅되는(laminated) 단일 조각의(portion) 패브릭 - 상기 단일 조각의 패브릭은 상기 섀시에 대한 상기 가동 컴포넌트의 움직임을 허용하도록 절단됨 -
    을 포함하는 장치.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 장치는 컴퓨팅 디바이스를 포함하고, 상기 섀시는 디스플레이를 포함하고, 상기 가동 컴포넌트는, 상기 장치가 배치되는 표면에 대해 상기 디스플레이의 상이한 뷰잉 위치들을 지원하도록 구성되는 지지 컴포넌트를 포함하는, 장치.
  3. 제1항에 있어서,
    상기 장치는 웨어러블 컴퓨팅 디바이스를 포함하는, 장치.
  4. 제1항에 있어서,
    상기 장치는, 상기 섀시에 내부적으로 체결되는 적어도 하나의 힌지 메커니즘을 더 포함하고, 상기 가동 컴포넌트는 상기 섀시에 대한 상기 가동 컴포넌트의 움직임을 가능하게 하도록 상기 적어도 하나의 힌지 메커니즘에 부착되는, 장치.
  5. 제1항에 있어서,
    상기 단일 조각의 패브릭은, 상기 섀시에 대한 상기 가동 컴포넌트의 움직임을 허용하도록 상기 가동 컴포넌트의 하나 이상의 에지의 프로파일을 따라 절단되는, 장치.
  6. 제1항에 있어서,
    상기 가동 컴포넌트는 상기 가동 컴포넌트의 특정한 에지를 따라 상기 섀시에 부착되고, 상기 단일 조각의 패브릭은 상기 가동 컴포넌트의 상기 특정한 에지를 따라 절단되지 않는, 장치.
  7. 제6항에 있어서,
    상기 가동 컴포넌트는 힌지 메커니즘을 통해 상기 섀시에 부착되고, 상기 힌지 메커니즘은 상기 가동 컴포넌트의 상기 특정한 에지와 상기 섀시의 인접한 에지 사이의 경계부(seam)와 일치하는 회전의 중심을 갖는, 장치.
  8. 컴퓨팅 디바이스에 있어서,
    섀시(chassis);
    상기 섀시의 제1 외면에 동작가능하게 부착되는 디스플레이 디바이스;
    상기 컴퓨팅 디바이스가 배치되는 표면에 대해 상기 디스플레이 디바이스의 상이한 뷰잉 위치들을 지원하기 위해, 상기 섀시의 제2 외면에 인접하게 상기 섀시에 가동적으로(moveably) 부착되는 지지 컴포넌트; 및
    상기 제2 외면 및 상기 지지 컴포넌트의 외면에 라미네이팅되는 단일 조각의 패브릭 - 상기 단일 조각의 패브릭은 상기 섀시에 대한 상기 지지 컴포넌트의 움직임을 허용하도록 절단됨 - 을 포함하는, 컴퓨팅 디바이스.
  9. 제8항에 있어서,
    상기 컴퓨팅 디바이스는 태블릿 디바이스를 포함하고, 상기 제1 외면은 상기 태블릿 디바이스의 전면(front surface)을 포함하고, 상기 제2 외면은 상기 컴퓨팅 디바이스의 배면(rear surface)을 포함하는, 컴퓨팅 디바이스.
  10. 제8항에 있어서,
    상기 섀시에 체결되는 적어도 하나의 힌지 메커니즘을 더 포함하고, 상기 지지 컴포넌트는, 상기 섀시에 대한 상기 지지 컴포넌트의 움직임을 가능하게 하도록 상기 적어도 하나의 힌지 메커니즘에 부착되는, 컴퓨팅 디바이스.
  11. 제8항에 있어서,
    상기 단일 조각의 패브릭은, 상기 섀시에 대한 상기 지지 컴포넌트의 상기 움직임을 허용하도록 상기 지지 컴포넌트의 하나 이상의 에지의 프로파일을 따라 절단되는, 컴퓨팅 디바이스.
  12. 제8항에 있어서,
    상기 제1 외면은 상기 디스플레이 디바이스 주위의 베젤을 포함하고, 상기 베젤은 상이한 조각의 패브릭으로 라미네이팅되고 상기 베젤의 개구에 설치되는 컴포넌트를 구비하고, 상기 상이한 조각의 패브릭은, 상기 상이한 조각의 패브릭의 한 섹션을 제거하여 상기 컴포넌트를 노출시키도록 상기 컴포넌트 주위로 절단되는, 컴퓨팅 디바이스.
  13. 방법에 있어서,
    한 조각의 패브릭의 한 섹션을 가동 컴포넌트의 외면에 라미네이팅하는 단계;
    상기 가동 컴포넌트를 장치의 섀시에 부착하는 단계;
    상기 가동 컴포넌트에 인접한 상기 장치의 상기 섀시의 표면에, 상기 한 조각의 패브릭의 상이한 섹션을 라미네이팅하는 단계; 및
    상기 장치의 상기 섀시에 대한 상기 가동 컴포넌트의 움직임을 가능하게 하도록 상기 가동 컴포넌트의 하나 이상의 에지의 프로파일에 따라 상기 한 조각의 패브릭을 절단하는 단계
    를 포함하는 방법.
  14. 제13항에 있어서,
    상기 부착하는 단계는, 상기 가동 컴포넌트를 상기 가동 컴포넌트의 특정한 에지를 따라 상기 섀시에 부착하는 단계를 포함하고, 상기 한 조각의 패브릭은 상기 특정한 에지를 따라 절단되지 않는, 방법.
  15. 제13항에 있어서,
    상기 섀시의 상기 표면은 상기 섀시의 배면을 포함하고,
    상기 방법은,
    상기 섀시의 전면에, 상기 전면의 컴포넌트에 대한 개구가 피복되도록, 상이한 조각의 패브릭을 라미네이팅하는 단계; 및
    상기 상이한 조각의 패브릭의 한 섹션을 제거하여 상기 컴포넌트를 노출시키도록 상기 컴포넌트 주위에서 상기 상이한 조각의 패브릭을 절단하는 단계
    를 더 포함하는 방법.
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