KR20170009430A - 기판 증착 시스템 및 그의 기판 이동 방법 - Google Patents

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KR20170009430A
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Abstract

본 발명의 실시예에 따른 기판 증착 시스템은, 기판에 유기 전계 발광 소자((OLED, Organic Luminescence Emitting Device))를 형성하기 위한 기판 증착 시스템으로서, 복수 개의 트랜스퍼 모듈 챔버; 상기 복수 개의 트랜스퍼 모듈 챔버 각각을 중심으로 둘레 방향을 따라 배치되며 상기 트랜스퍼 모듈 챔버로부터 상기 기판을 이송 받아 상기 기판에 대한 증착 공정을 실행하는 클러스터 타입의 복수 개의 공정 챔버; 및 상기 복수 개의 트랜스퍼 모듈 챔버 간을 연결하는 연결 라인;을 포함하며, 상기 연결 라인은 상기 기판의 단변에 대응되는 폭을 구비하고, 상기 기판은 상기 연결 라인을 따라 상기 기판의 장변 방향과 일치하는 방향으로 이동하며, 상기 트랜스퍼 모듈 챔버는 상기 연결 라인을 통해 전달 받은 상기 기판을 회전시켜 상기 기판의 단변 방향과 일치하는 방향으로 상기 기판이 상기 공정 챔버에 인입되도록 하는 기판 방향 조절부를 포함할 수 있다. 이러한 구성에 의해서 전체 장치 사이즈를 줄일 수 있다.

Description

기판 증착 시스템 및 그의 기판 이동 방법{System to deposition substrate and method to transfer substrate thereof}
기판 증착 시스템 및 그의 기판 이동 방법이 개시된다. 보다 상세하게는, 트랜스퍼 모듈 챔버가 기판의 방향을 전환하여 공정 챔버 내로 인입시키는 구조를 가짐으로써 전체적인 장치 사이즈를 줄일 수 있는 기판 증착 시스템 및 그의 기판 이동 방법이 개시된다.
유기 전계 발광소자(OLED, Organic Luminescence Emitting Device)는 형광성 유기화합물에 전류가 흐르면 빛을 내는 전계 발광 현상을 이용하여 스스로 빛을 내는 자발광소자로서, 비발광소자에 빛을 가하기 위한 백라이트가 필요하지 않기 때문에 경량이고 박형의 평판표시장치를 제조할 수 있다. 이러한 유기 전계 발광소자를 이용한 평판표시소자는 응답속도가 빠르며, 시야각이 넓어 차세대 표시장치로서 대두되고 있다.
유기 전계 발광소자는 애노드 및 캐소드 전극을 제외한 나머지 유기층인 정공주입층, 정공수송층, 발광층, 전자수송층, 전자주입층 등이 유기 박막으로 되어 있고, 이러한 유기 박막은 진공 열증착 방법으로 기판 상에 증착된다.
여기서 진공 열증착 방법에 의해 유기 박막이나 금속 박막을 형성하기 위한 장비 시스템으로는, 클러스터형 기판 증착 시스템 또는 인라인 기판 증착 시스템이 적용되고 있다.
한편, 기판 증착 시스템은, 기판 상에 유기물 또는 무기물을 증착하는 공정 챔버들과, 공정 챔버들로 기판을 인입시키거나 빼내는 트랜스퍼 모듈 챔버 그리고 트랜스퍼 모듈 챔버로 기판을 이송시키기 위한 이송 라인 등을 포함할 수 있다.
그런데, 종래의 기판 증착 시스템에 있어서는, 이송 라인으로부터 트랜스퍼 모듈 챔버로 기판을 이송시킨 후 기판의 이송 방향에 맞게 기판을 공정 챔버로 인입시키는 구조를 갖기 때문에 전체적으로 장치 사이즈가 커지는 한계가 있다. 예를 들면, 기판이 이송 라인을 따라 기판의 장변 방향과 일치하는 방향으로 이동하는 경우 공정 챔버에 인입될 때도 기판의 장변 방향과 일치되는 방향으로 인입되기 때문에 전체적인 장치 사이즈가 커질 수 있는 것이다.
따라서, 공간 효율성을 높이기 위해 시스템의 전체 구조를 보다 슬림화할 수 있는 새로운 구조의 기판 증착 시스템의 개발이 요구된다.
본 발명의 실시예에 따른 목적은, 기판의 단변의 폭과 대응되는 폭을 갖는 연결 라인으로부터 기판을 전달 받은 트랜스퍼 모듈 챔버의 기판 방향 조절부가 기판의 장변의 폭에 대응되는 내측 폭을 구비한 공정 챔버로 기판을 인입시키기 위하여 기판의 방향을 조절할 수 있어 기판의 진입이 용이하게 이루어질 수 있으며, 이러한 연결 라인 및 공정 챔버의 구조 및 배치로 인해 전체적인 장치 사이즈를 줄일 수 있는 기판 증착 시스템 및 그의 기판 이동 방법을 제공하는 것이다.
본 발명의 실시예에 따른 기판 증착 시스템은, 기판에 유기 전계 발광 소자((OLED, Organic Luminescence Emitting Device))를 형성하기 위한 기판 증착 시스템으로서, 복수 개의 트랜스퍼 모듈 챔버; 상기 복수 개의 트랜스퍼 모듈 챔버 각각을 중심으로 둘레 방향을 따라 배치되며 상기 트랜스퍼 모듈 챔버로부터 상기 기판을 이송 받아 상기 기판에 대한 증착 공정을 실행하는 클러스터 타입의 복수 개의 공정 챔버; 및 상기 복수 개의 트랜스퍼 모듈 챔버 간을 연결하는 연결 라인;을 포함하며, 상기 연결 라인은 상기 기판의 단변에 대응되는 폭을 구비하고, 상기 기판은 상기 연결 라인을 따라 상기 기판의 장변 방향과 일치하는 방향으로 이동하며, 상기 트랜스퍼 모듈 챔버는 상기 연결 라인을 통해 전달 받은 상기 기판을 회전시켜 상기 기판의 단변 방향과 일치하는 방향으로 상기 기판이 상기 공정 챔버에 인입되도록 하는 기판 방향 조절부를 포함할 수 있으며, 이러한 구성에 의해서, 기판의 단변의 폭과 대응되는 폭을 갖는 연결 라인으로부터 기판을 전달 받은 트랜스퍼 모듈 챔버의 기판 방향 조절부가 기판의 장변의 폭에 대응되는 내측 폭을 구비한 공정 챔버로 기판을 인입시키기 위하여 기판의 방향을 조절할 수 있어 기판의 진입이 용이하게 이루어질 수 있으며, 이러한 연결 라인 및 공정 챔버의 구조 및 배치로 인해 전체적인 장치 사이즈를 줄일 수 있다.
일측에 따르면, 상기 기판 방향 조절부는, 상기 기판이 로딩되며, 제자리 회전하여 상기 공정 챔버에 대한 상기 기판의 방향을 조절하는 방향 조절부재; 및 상기 방향 조절부재에 놓인 상기 기판을 상기 공정 챔버 방향으로 선형 이동시켜 상기 공정 챔버 내부로 진입시키는 기판 진입부재를 포함할 수 있다,
일측에 따르면, 상기 방향 조절부재는, 상기 기판이 로딩되는 로딩 플레이트; 및 상기 로딩 플레이트를 회전시키기 위한 회전력을 발생시키는 구동 부분을 포함하며, 상기 로딩 플레이트의 직경은 상기 기판의 대각선 길이에 대응될 수 있다.
일측에 따르면, 상기 기판 진입부재는 상기 방향 조절부재에 놓인 상기 기판을 상기 방향 조절부재로부터 들어올린 후 상기 공정 챔버 방향으로 선형 이동시키는 로봇 아암으로 마련될 수 있다.
일측에 따르면, 상기 연결 라인에는 상기 기판이 일시적으로 수용 가능한 버퍼 챔버가 구비될 수 있다.
일측에 따르면, 상기 트랜스퍼 모듈 챔버의 둘레 방향을 따라서 상기 공정 챔버에 인입되어 상기 기판의 일측에 장착되는 마스크가 적층되는 마스크 스토커가 구비될 수 있다.
일측에 따르면, 상기 트랜스퍼 모듈 챔버는 총 3개의 트랜스퍼 모듈 챔버이며, 상기 총 3개의 트랜스퍼 모듈 챔버들 중 제1 트랜스퍼 모듈 챔버의 둘레를 따라 구비되는 공정 챔버에서는 박막트랜지스터의 기판 상에 유기 EL이 증착되고, 상기 총 3개의 트랜스퍼 모듈 챔버들 중 제2 트랜스퍼 모듈 챔버의 둘레를 따라 구비되는 공정 챔버에서는 유기 EL이 증착된 기판 상에 무기물이 증착되고, 상기 총 3개의 트랜스퍼 모듈 챔버들 중 제3 트랜스퍼 모듈 챔버의 둘레를 따라 구비되는 공정 챔버에서는 무기물이 증착된 기판 상에 폴리머가 증착될 수 있다.
일측에 따르면, 상기 공정 챔버는, 상기 기판의 장변에 대응되는 내측 폭을 구비하며, 상기 기판의 증착 공간을 제공하는 챔버 하우징; 상기 챔버 하우징의 상부 공간에서 상기 기판을 파지하는 척킹부; 및 상기 챔버 하우징 내에서 상기 기판의 일 방향을 따라 이동하며 상기 기판에 유기물을 분사하여 상기 기판에 유기물을 증착시키고 다시 타 방향을 따라 이동하며 상기 기판에 증착된 상기 유기물을 경화시키는 처리 모듈을 포함할 수 있다.
일측에 따르면, 상기 처리 모듈은, 모듈본체; 상기 모듈본체에 장착되어 상기 기판으로 상기 유기물을 분사하는 유기물 분사부; 상기 모듈본체에 장착되어 상기 기판 방향으로 자외선을 조사하는 경화부; 및 상기 모듈본체에 장착되어 상기 모듈본체를 상기 챔버 하우징 내에서 왕복 이동시키는 이동부를 포함할 수 있다.
한편, 본 발명의 실시예에 따른 기판 증착 시스템의 기판 이동 방법은, 상기 연결 라인에 상기 기판을 로딩시켜 이동시키되 상기 기판이 장변 방향과 일치하는 방향으로 이동 가능하도록 상기 기판을 상기 연결 라인에 로딩시키는 기판 로딩 및 연결 단계; 상기 트랜스퍼 모듈 챔버에 구비된 상기 방향 조절부를 이용해서 상기 기판을 회전시켜 상기 기판의 단변 방향이 상기 공정 챔버를 향하도록 하는 기판 방향 조절 단계; 및 상기 방향 조절부를 이용해서 상기 기판을 상기 공정 챔버로 인입시키는 기판 인입 단계;를 포함할 수 있다.
일측에 따르면, 상기 기판 방향 조절부는, 상기 기판이 로딩되며, 제자리 회전하여 상기 공정 챔버에 대한 상기 기판의 방향을 조절하는 방향 조절부재; 및 상기 방향 조절부재에 놓인 상기 기판을 상기 공정 챔버 방향으로 선형 이동시켜 상기 공정 챔버 내부로 진입시키는 기판 진입부재를 포함하며, 상기 방향 조절 단계 시 상기 방향 조절부재에 의해 상기 기판의 방향이 조절되고, 상기 기판 인입 단계 시 상기 기판 진입부재에 의해 상기 공정 챔버에 대한 상기 기판의 인입이 이루어질 수 있다.
본 발명의 실시예에 따르면, 기판의 단변의 폭과 대응되는 폭을 갖는 연결 라인으로부터 기판을 전달 받은 트랜스퍼 모듈 챔버의 기판 방향 조절부가 기판의 장변의 폭에 대응되는 내측 폭을 구비한 공정 챔버로 기판을 인입시키기 위하여 기판의 방향을 조절할 수 있어 기판의 진입이 용이하게 이루어질 수 있으며, 이러한 연결 라인 및 공정 챔버의 구조 및 배치로 인해 전체적인 장치 사이즈를 줄일 수 있다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 증착 시스템의 구성을 개략적으로 도시한 도면이다.
도 2a 내지 2d는 도 1에 도시된 트랜스퍼 모듈 챔버의 방향 조절부에 의해 기판이 공정 챔버에 인입되는 과정을 순차적으로 도시한 도면들이다.
도 3은 도 1에 도시된 클러스터 타입의 공정 챔버의 내부 구성을 개략적으로 도시한 도면이다.
이하, 첨부 도면을 참조하여 본 발명의 실시예에 따른 구성 및 적용에 관하여 상세히 설명한다. 이하의 설명은 특허 청구 가능한 본 발명의 여러 태양(aspects) 중 하나이며, 하기의 기술(description)은 본 발명에 대한 상세한 기술(detailed description)의 일부를 이룬다.
다만, 본 발명을 설명함에 있어서, 공지된 기능 혹은 구성에 관한 구체적인 설명은 본 발명의 요지를 명료하게 하기 위하여 생략하기로 한다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 증착 시스템의 구성을 개략적으로 도시한 도면이다.
이에 도시된 바와 같이, 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 증착 시스템(100)은, 직사각 타입의 기판(W, 도 2 참조)에 유기 전계 발광 소자(OLED, Organic Luminescence Emitting Device)를 형성하기 위한 증착 시스템(100)으로서, 서로 이격되어 연속적으로 배치되는 복수 개의 트랜스퍼 모듈 챔버(10, 10a, 10b)와, 트랜스퍼 모듈 챔버(10, 10a, 10b)들 사이를 인라인(in-line)으로 연결하여 트랜스퍼 모듈 챔버(10, 10a, 10b) 간 기판(W)을 이송시키는 경로를 형성하는 연결 라인(50a, 50b)과, 연결 라인(50a, 50b)에 구비되어 기판(W)에 대한 버퍼링을 수행하는 버퍼 챔버(30a, 30b)들과, 각 트랜스퍼 모듈 챔버(10, 10a, 10b)에 각각 구비되어 기판(W)에 대한 증착 공정을 실행하는 공정 챔버(110, 110a, 110b)들을 포함할 수 있다.
도 1에 도시된 기판 증착 시스템(100)의 경우, 총 3개의 트랜스퍼 모듈 챔버(10, 10a, 10b)가 구비되고, 각각의 트랜스퍼 모듈 챔버(10, 10a, 10b)에 다른 증착 공정을 수행하는 공정 챔버(110, 110a, 110b)들이 구비되어 있다.
예를 들면, 도 1에서 가장 좌측에 구비되는 제1 트랜스퍼 모듈 챔버(10b)의 경우 총 2개의 공정 챔버(110b)가 구비되고 아울러 마스크가 적층 보관되는 마스크 스토커가 구비되는데, 이들 공정 챔버(110b)에서는 박막트랜지스터 기판 상에 유기 EL을 증착하는 공정이 이루어질 수 있다.
가운데의 제2 트랜스퍼 모듈 챔버(10a)의 경우, 예를 들면 2개의 공정 챔버(110a)가 구비되는데, 이 공정 챔버(110a)에서는 유기 EL이 증착된 기판 상에 무기물(inorganic)을 증착하는 공정이 이루어질 수 있다. 다만, 공정 챔버(110a)의 수가 이에 한정되는 것은 아니다.
그리고, 가장 우측에 구비되는 제3 트랜스퍼 모듈 챔버(10)의 경우, 총 2개의 공정 챔버(110), 즉 본 발명의 일 실시예에 따른 공정 챔버(110)가 구비되고, 그에 인접하게 2개의 마스크 스토커(20)가 구비되어 마스크 교체가 필요한 경우 바로 공정 챔버(110)에 마스크를 제공할 수 있다. 기판(W)에 대한 증착 공정을 수행하는 경우, 대략적으로 어느 정도의 증착 공정 횟수가 차면 마스크를 교체해야 하는데, 본 실시예의 경우 공정 챔버(110)에 바로 인접하게 마스크를 보관한 마스크 스토커(20)가 있어서 마스크 교체를 신속하게 할 수 있다. 공정 챔버(110)에서는 무기물이 증착된 기판(W) 상에 유기물, 즉 폴리머(polymer)를 증착하는 공정이 이루어질 수 있다.
여기서, 기판(W) 상에 무기물, 유기물, 무기물을 교대로 증착함으로써 기판(W)에 대한 증착 공정이 이루어질 수 있다. 다만, 유기 전계 발광 소자의 각 유기층의 필요한 증착 정밀도에 따라 각 트랜스퍼 모듈 챔버(10, 10a, 10b)에 배치되는 공정 챔버(110, 110a, 110b)의 구성을 달리 할 수 있음은 당연하다.
한편, 연결 라인(50a, 50b)에 구비되는 버퍼 챔버(30a, 30b)는, 서로 인접한 트랜스퍼 모듈 챔버(10, 10a, 10b)를 연결하여 하나의 인라인(in-line) 시스템을 형성하도록 한다. 버퍼 챔버(30a, 30b)는, 도 1에 도시된 것처럼, 트랜스퍼 모듈(10, 10a, 10b) 사이에 배치되며, 기판(W)이 일시적으로 수용되어 트랜스퍼 모듈 챔버(10, 10a, 10b) 내에 구비되는 후술할 방향 조절부(70)에 의해 기판(W)을 용이하게 이송할 수 있도록 한다.
한편, 이하에서는, 도 2a 내지 도 2d를 참조하여 가장 우측의 제3 트랜스퍼 모듈 챔버(10)를 기준으로 기판(W)의 이송 과정에 대해 설명하되 특히 제3 트랜스퍼 모듈 챔버(10)에 의한 기판(W)의 방향 조절 구성에 대해 구체적으로 설명하기로 한다.
도 2a 내지 2d는 도 1에 도시된 트랜스퍼 모듈 챔버의 방향 조절부에 의해 기판이 공정 챔버에 인입되는 과정을 순차적으로 도시한 도면들이다.
도 2a를 참조하면, 트랜스퍼 모듈 챔버(10, 10a) 간을 연결하는 본 실시예의 연결 라인(50a)은 하나의 트랜스퍼 모듈 챔버(10a) 예를 들면 제2 트랜스퍼 모듈 챔버(10a)로부터 다른 하나의 트랜스퍼 모듈 챔버(10) 예를 들면 제3 트랜스퍼 모듈 챔버(10)로 기판(W)을 이송시키는 역할을 한다.
이러한 연결 라인(50a)은 예를 들면 컨베이어 타입으로 마련되어 기판(W)을 이송시킬 수 있다. 또는 리니어모터가 적용된 이송부가 적용될 수 있으며 이에 따라 기판(W)에 가해지는 외력이 최소가 되도록 하여 기판(W)이 안정적으로 이송될 수 있도록 한다.
이러한 연결 라인(50a)의 폭(L)은 도 2a에 도시된 것처럼, 기판(W)의 단변의 폭(L1)에 대응되는 크기를 갖는다. 다시 말해, 기판(W)에서 상대적으로 작은 폭을 갖는 단변(L1)에 대응되는 폭으로 연결 라인(50a)의 폭(L)이 구비됨으로써 시스템에서 연결 라인(50a)이 차지하는 공간을 최소로 할 수 있다. 이에 따라 전체적인 장치 사이즈의 슬림화를 이루는 데 일조를 할 수 있다.
한편, 본 실시예의 제3 트랜스퍼 모듈 챔버(10)는 연결 라인(50a)으로부터 전달 받는 기판(W)을 해당 공정 챔버(110)에 인입시키고 아울러 증착 공정이 완료된 기판(W)을 다시 받아 다음 공정으로 전달하는 역할을 한다.
이러한 트랜스퍼 모듈 챔버(10)는, 연결 라인(50a)을 통해 전달 받은 기판(W)을 회전시켜 기판(W)의 단변 방향과 일치되는 방향으로 기판(W)이 공정 챔버(110)의 내측으로 인입되도록 하는 기판 방향 조절부(70)를 포함할 수 있다. 본 실시예의 공정 챔버(110)는 기판(W)의 장변(L2)에 대응되는 내측 폭을 갖도록 형성되는데 이를 위해 기판(W)의 방향을 전환한 후 기판(W)을 공정 챔버(110)로 인입시켜야 한다. 본 실시예의 기판 방향 조절부(70)는 이러한 역할을 하는 것이다.
본 실시예의 기판 방향 조절부(70)는, 도 2a 내지 도 2d 에 도시된 것처럼, 연결 라인(50a)으로부터 전달된 기판(W)이 로딩되며 제자리 회전하여 공정 챔버(110)에 대한 기판(W)의 방향을 조절하는 방향 조절부재(71)와, 방향 조절부재(71)에 놓인 기판(W)을 공정 챔버(110) 방향으로 선형 이동시켜 기판(W)을 공정 챔버(110) 내부로 진입시키는 기판 진입부재(75)를 포함할 수 있다.
여기서, 먼저 본 실시에의 방향 조절부재(71)는, 자세히 도시하지는 않았지만, 기판(W)이 로딩되는 로딩 플레이트(72)와, 로딩 플레이트(72)를 회전시키기 위한 회전력을 발생시키는 구동 부분(미도시)을 포함할 수 있다. 로딩 플레이트(72)는 전체적으로 원형으로 마련되되 기판(W)을 안정적으로 지지하면서도 사이즈 축소를 위해 로딩 플레이트(72)의 직경은 기판(W)의 대각선 길이와 대응될 수 있다.
이러한 방향 조절부재(71)에 의해, 도 2b에 도시된 것처럼, 기판(W)은 해당되는 공정 챔버(110)를 향하여 방향 조절될 수 있다.
한편, 본 실시예의 기판 진입부재(75)는, 방향 조절부재(71)에 의해 방향 조절된 기판(W)을 바로 전방에 놓인 공정 챔버(110)로 이동시키는 것으로서, 도면 상에서는 간단하게 도시하였지만, 예를 들면 기판(W)을 방향 조절부재(71)의 로딩 플레이트로부터 상방으로 이격시킨 후 공정 챔버(110) 방향으로 이동시키는 로봇 아암으로 마련될 수 있다.
이러한 기판 진입부재(75)는, 도면 상에는 자세히 도시하지는 않았지만, 로딩 플레이트(72) 상의 기판(W)을 들어올리는 승강 부분과, 승강 부분에 지지된 기판(W)을 공정 챔버(110) 방향으로 미는 푸쉬 부분을 포함할 수 있다. 이러한 승강 부분 및 푸쉬 부분의 작동으로 인해 공정 챔버(110)에서 증착 공정이 완료된 기판(W)을 다시 반출시킬 수도 있음은 당연하다.
이와 같이, 본 실시예의 경우, 기판(W)의 단변의 폭(L1)과 대응되는 폭(L)을 갖는 연결 라인(50a)으로부터 기판(W)을 전달 받은 트랜스퍼 모듈 챔버(10)의 기판 방향 조절부(70)가 기판(W)의 장변의 폭(L2)에 대응되는 내측 폭을 구비한 공정 챔버(110)로 기판(W)을 인입시키기 위하여 기판(W)의 방향을 조절할 수 있어 기판(W)의 진입이 용이하게 이루어질 수 있으며, 이러한 연결 라인(50a) 및 공정 챔버(110)의 구조 및 배치로 인해 전체적인 장치 사이즈를 줄일 수 있는 장점이 있다.
한편, 본 실시예의 공정 챔버(110)는, 도 3에 도시된 바와 같이, 클러스터 타입으로서, 기판(W)의 장변의 폭(L2)에 대응되는 내측 폭을 구비하며 기판(W)의 증착 공간(120S)을 제공하는 챔버 하우징(120)과, 챔버 하우징(120)의 상부 공간에서 기판(W)을 파지하는 척킹부(미도시)와, 챔버 하우징(120) 내에서 기판(W)의 일 방향을 따라 이동하며 기판(W)에 유기물을 분사하여 기판(W)에 유기물을 증착시키고 다시 타 방향을 따라 이동하며 기판(W)에 증착된 유기물을 경화시키는 처리 모듈(150)을 포함할 수 있다.
본 실시예의 처리 모듈(150)은, 도 3에 도시된 것처럼, 모듈본체(151)와, 모듈본체(151)의 내부 공간과 연통되도록 모듈본체의 상부에 장착되어 기판(W)을 향해 유기물 즉 모노머를 분사하는 유기물 분사부(153)와, 모듈본체(151)의 상부에 장착되어 기판(W) 방향으로 자외선을 선택적으로 조사하는 경화부(155)와, 모듈본체(151)에 장착되어 모듈본체(151)를 챔버 하우징(120) 내에서 기판(W)의 장변 방향으로 왕복 이동시키는 이동부(미도시)를 포함할 수 있다.
이러한 구성에 의해서, 챔버 하우징(120) 내에서 고정된 기판(W)의 단변을 따라 이동부의 구동에 의해 모듈본체(151)가 왕복 이동함으로써 기판(W)에 대한 증착과 경화를 수행할 수 있다.
부연하면, 이동부의 구동에 의해 모듈본체(151)가 기판(W)의 단변을 따라 일 방향으로 이동할 때 유기물 분사부(153)로부터 유기물이 분사되어 기판(W)에 대한 증착 공정이 이루어질 수 있다.
이후, 모듈본체(151)는, 이동부의 구동에 의해 기판(W)의 단변을 따라 반대 방향으로 이동하게 되는데 이 때 경화부(155)로부터 자외선이 조사되어 기판(W) 상에 증착된 유기물을 경화시킬 수 있다. 이 때 모듈본체(151)의 이동 속도를 조절함으로써 기판(W)에 증착된 유기물을 경화시킬 수 있을 정도의 충분한 자외선을 제공할 수 있을 것이다.
이와 같이, 본 발명의 일 실시예에 따르면, 처리 모듈(150)의 왕복 이동에 의해서 기판(W)의 증착 공정뿐만 아니라 경화 공정도 같이 이루어질 수 있어 기판(W)에 대한 공정의 효율성을 향상시킬 수 있는 장점이 있다.
한편, 본 발명은 기재된 실시예에 한정되는 것이 아니고, 본 발명의 사상 및 범위를 벗어나지 않고 다양하게 수정 및 변형할 수 있음은 이 기술의 분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 자명하다. 따라서 그러한 수정예 또는 변형예들은 본 발명의 특허청구범위에 속한다 하여야 할 것이다.
10 : 트랜스퍼 모듈 챔버
20 : 마스크 스토커
30a, 30b : 버퍼 챔버
50a, 50b : 연결 라인
70 : 기판 방향 조절부
71 : 방향 조절부재
75 : 기판 진입부재
100 : 기판 증착 시스템
110 : 공정 챔버
120 : 챔버 하우징
150 : 처리 모듈

Claims (11)

  1. 기판에 유기 전계 발광 소자((OLED, Organic Luminescence Emitting Device))를 형성하기 위한 기판 증착 시스템에 있어서,
    복수 개의 트랜스퍼 모듈 챔버;
    상기 복수 개의 트랜스퍼 모듈 챔버 각각을 중심으로 둘레 방향을 따라 배치되며 상기 트랜스퍼 모듈 챔버로부터 상기 기판을 이송 받아 상기 기판에 대한 증착 공정을 실행하는 클러스터 타입의 복수 개의 공정 챔버; 및
    상기 복수 개의 트랜스퍼 모듈 챔버 간을 연결하는 연결 라인;
    을 포함하며,
    상기 연결 라인은 상기 기판의 단변에 대응되는 폭을 구비하고, 상기 기판은 상기 연결 라인을 따라 상기 기판의 장변 방향과 일치하는 방향으로 이동하며,
    상기 트랜스퍼 모듈 챔버는 상기 연결 라인을 통해 전달 받은 상기 기판을 회전시켜 상기 기판의 단변 방향과 일치하는 방향으로 상기 기판이 상기 공정 챔버에 인입되도록 하는 기판 방향 조절부를 포함하는 기판 증착 시스템.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 기판 방향 조절부는,
    상기 기판이 로딩되며, 제자리 회전하여 상기 공정 챔버에 대한 상기 기판의 방향을 조절하는 방향 조절부재; 및
    상기 방향 조절부재에 놓인 상기 기판을 상기 공정 챔버 방향으로 선형 이동시켜 상기 공정 챔버 내부로 진입시키는 기판 진입부재를 포함하는 기판 증착 시스템.
  3. 제2항에 있어서,
    상기 방향 조절부재는,
    상기 기판이 로딩되는 로딩 플레이트; 및
    상기 로딩 플레이트를 회전시키기 위한 회전력을 발생시키는 구동 부분을 포함하며,
    상기 로딩 플레이트의 직경은 상기 기판의 대각선 길이에 대응되는 기판 증착 시스템.
  4. 제2항에 있어서,
    상기 기판 진입부재는 상기 방향 조절부재에 놓인 상기 기판을 상기 방향 조절부재로부터 들어올린 후 상기 공정 챔버 방향으로 선형 이동시키는 로봇 아암으로 마련되는 기판 증착 시스템.
  5. 제1항에 있어서,
    상기 연결 라인에는 상기 기판이 일시적으로 수용 가능한 버퍼 챔버가 구비되는 기판 증착 시스템.
  6. 제1항에 있어서,
    상기 트랜스퍼 모듈 챔버의 둘레 방향을 따라서 상기 공정 챔버에 인입되어 상기 기판의 일측에 장착되는 마스크가 적층되는 마스크 스토커가 구비되는 기판 증착 시스템.
  7. 제1항에 있어서,
    상기 트랜스퍼 모듈 챔버는 총 3개의 트랜스퍼 모듈 챔버이며,
    상기 총 3개의 트랜스퍼 모듈 챔버들 중 제1 트랜스퍼 모듈 챔버의 둘레를 따라 구비되는 공정 챔버에서는 박막트랜지스터의 기판 상에 유기 EL이 증착되고,
    상기 총 3개의 트랜스퍼 모듈 챔버들 중 제2 트랜스퍼 모듈 챔버의 둘레를 따라 구비되는 공정 챔버에서는 유기 EL이 증착된 기판 상에 무기물이 증착되고,
    상기 총 3개의 트랜스퍼 모듈 챔버들 중 제3 트랜스퍼 모듈 챔버의 둘레를 따라 구비되는 공정 챔버에서는 무기물이 증착된 기판 상에 폴리머가 증착되는 기판 증착 시스템.
  8. 제1항에 있어서,
    상기 공정 챔버는,
    상기 기판의 장변에 대응되는 내측 폭을 구비하며, 상기 기판의 증착 공간을 제공하는 챔버 하우징;
    상기 챔버 하우징의 상부 공간에서 상기 기판을 파지하는 척킹부; 및
    상기 챔버 하우징 내에서 상기 기판의 일 방향을 따라 이동하며 상기 기판에 유기물을 분사하여 상기 기판에 유기물을 증착시키고 다시 타 방향을 따라 이동하며 상기 기판에 증착된 상기 유기물을 경화시키는 처리 모듈을 포함하는 기판 증착 시스템.
  9. 제8항에 있어서,
    상기 처리 모듈은,
    모듈본체;
    상기 모듈본체에 장착되어 상기 기판으로 상기 유기물을 분사하는 유기물 분사부;
    상기 모듈본체에 장착되어 상기 기판 방향으로 자외선을 조사하는 경화부; 및
    상기 모듈본체에 장착되어 상기 모듈본체를 상기 챔버 하우징 내에서 왕복 이동시키는 이동부를 포함하는 기판 증착 시스템.
  10. 제1항에 따른 기판 증착 시스템의 기판 이동 방법에 있어서,
    상기 연결 라인에 상기 기판을 로딩시켜 이동시키되 상기 기판이 장변 방향과 일치하는 방향으로 이동 가능하도록 상기 기판을 상기 연결 라인에 로딩시키는 기판 로딩 및 연결 단계;
    상기 트랜스퍼 모듈 챔버에 구비된 상기 방향 조절부를 이용해서 상기 기판을 회전시켜 상기 기판의 단변 방향이 상기 공정 챔버를 향하도록 하는 기판 방향 조절 단계; 및
    상기 방향 조절부를 이용해서 상기 기판을 상기 공정 챔버로 인입시키는 기판 인입 단계;
    를 포함하는 기판 증착 시스템의 기판 이동 방법.
  11. 제10항에 있어서,
    상기 기판 방향 조절부는,
    상기 기판이 로딩되며, 제자리 회전하여 상기 공정 챔버에 대한 상기 기판의 방향을 조절하는 방향 조절부재; 및
    상기 방향 조절부재에 놓인 상기 기판을 상기 공정 챔버 방향으로 선형 이동시켜 상기 공정 챔버 내부로 진입시키는 기판 진입부재를 포함하며,
    상기 방향 조절 단계 시 상기 방향 조절부재에 의해 상기 기판의 방향이 조절되고,
    상기 기판 인입 단계 시 상기 기판 진입부재에 의해 상기 공정 챔버에 대한 상기 기판의 인입이 이루어지는 기판 증착 시스템의 기판 이동 방법.
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