KR20170004007A - 액상 솔더 레지스트 조성물 및 피복 프린트 배선판 - Google Patents

액상 솔더 레지스트 조성물 및 피복 프린트 배선판 Download PDF

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Abstract

본 발명의 과제는, 고반사율을 가지고, 특히 광에 의한 열화가 억제된 솔더 레지스트층을 형성할 수 있는 액상(液狀) 솔더 레지스트 조성물을 제공하는 것이다. 본 발명에 따른 액상 솔더 레지스트 조성물은, 카르복실기 함유 수지와 광중합성 모노머 및 광중합성 프리폴리머로 이루어지는 군으로부터 선택되는 1종 이상의 화합물을 함유하는 광중합성 화합물과 광중합 개시제와 산화 티탄과 환상(環狀) 에테르 골격을 가지는 화합물을 함유한다. 산화 티탄은, 황산법에 의해 제조된 루틸형 산화 티탄 및 염소법에 의해 제조된 루틸형 산화 티탄의 양쪽을 함유한다.

Description

액상 솔더 레지스트 조성물 및 피복 프린트 배선판{LIQUID SOLDER RESIST COMPOSITION AND COATED PRINTED WIRING BOARD}
본 발명은, 액상(液狀) 솔더 레지스트 조성물 및 피복 프린트 배선판에 관한 것이며, 상세하게는 광경화성을 가지고 알칼리성 용액으로 현상 가능한 액상 솔더 레지스트 조성물, 및 이 액상 솔더 레지스트 조성물로부터 형성된 솔더 레지스트층을 구비하는 피복 프린트 배선판에 관한 것이다.
최근, 민생용 및 산업용 프린트 배선판에서의 솔더 레지스트층의 형성 방법으로서, 프린트 배선판의 고배선 밀도화에 대응하기 위하여, 스크린 인쇄법 대신, 해상성 및 치수 정밀도 등이 우수한, 현상 가능한 액상 솔더 레지스트 조성물을 사용하는 방법이 큰 위치를 차지하고 있다.
또한, 최근, 휴대 단말기, 퍼스널 컴퓨터, 텔레비전 등의 액정 디스플레이의 백라이트, 조명 기구의 광원 등에 사용되는 발광 다이오드 등의 광학 소자를, 솔더 레지스트층이 피복 형성된 프린트 배선판에 직접 실장하는 경우가 많아지고 있다. 또한, 광학 소자가 실장되어 있는 프린트 배선판에서의 솔더 레지스트층에 산화 티탄을 함유시켜 솔더 레지스트층을 백색화시킴으로써, 발광 소자로부터 발해진 광을 솔더 레지스트층에서 효율적으로 반사시키는 것도 행해지고 있다(일본 특허 출원 공개 번호2011-17010, 일본 특허 번호 4657358, 일본 특허 출원 공개 번호2011-215384 참조).
일본 특허 출원 공개번호 2011-17010 일본 특허 번호 4657358 일본 특허 출원 공개번호 2011-215384
산화 티탄에는, 제조법의 차이에 다라 황산법(액상법(液相法))과 염소법(기상법)의 2종류가 있다. 또한 산화 티탄에는, 결정 구조의 차이에 따라 루틸형, 아나타제형 등이 있다.
그러나, 황산법에 의해 제조된 루틸형 산화 티탄을 함유하는 솔더 레지스트층은, 자외선 및 열에 의한 열화는 적지만, 광반사율이 낮은 문제가 있다.
또한 염소법에 의해 제조된 루틸형 산화 티탄을 함유하는 솔더 레지스트층은, 고반사율을 가지지만, 자외선이 조사되면 광반사율이 저하되고, 고반사율을 유지하는 것이 어려우며, 또한 자외선에 의한 작용으로 황변(黃變)하기 쉬운 문제도 있다.
또한 아나타제형 산화 티탄을 함유하는 솔더 레지스트층은, 원래 백색이 아니고, 황색을 띠고 있으며, 자외선이나 열에 의한 도막 열화가 크고 광반사율이 낮은 문제가 있다.
본 발명은 상기한 점을 감안하여 이루어진 것이며, 고반사율을 가지고, 특히 광에 의한 열화가 억제된 솔더 레지스트층을 형성할 수 있는 액상 솔더 레지스트 조성물, 및 이 액상 솔더 레지스트 조성물로부터 형성된 솔더 레지스트층을 구비하는 피복 프린트 배선판을 제공하는 것을 목적으로 한다.
본 발명에 따른 액상 솔더 레지스트 조성물은,
카르복실기 함유 수지와,
광중합성 모노머 및 광중합성 프리폴리머로 이루어지는 군으로부터 선택되는 1종 이상의 화합물을 함유하는 광중합성 화합물과,
광중합 개시제와,
산화 티탄과,
환상(環狀) 에테르 골격을 가지는 화합물
을 함유하고,
상기 산화 티탄은, 황산법에 의해 제조된 루틸형 산화 티탄 및 염소법에 의해 제조된 루틸형 산화 티탄의 양쪽을 함유하는 것을 특징으로 한다.
본 발명에 따른 피복 프린트 배선판은,
프린트 배선판과,
상기 프린트 배선판을 피복하는 솔더 레지스트층
을 구비하고,
상기 솔더 레지스트층이 상기 액상 솔더 레지스트 조성물로부터 형성되어 있다.
본 발명을 실시하기 위한 형태에 대하여 설명한다.
본 실시형태에 따른 액상 솔더 레지스트 조성물은, 카르복실기 함유 수지와, 광중합성 화합물과, 광중합 개시제와, 산화 티탄과, 환상 에테르 골격을 가지는 화합물을 함유한다. 이하, 각 성분에 대하여, 더욱 상세하게 설명한다. 그리고, 본 발명에 있어서, 「(메타)아크릴」은 「아크릴」 및 「메타크릴」로부터 선택되는 적어도 1종을 의미하고, 「(메타)아크릴레이트」는 「아크릴레이트」 및 「메타크릴레이트」로부터 선택되는 적어도 1종을 의미한다.
카르복실기 함유 수지는, 액상 솔더 레지스트 조성물로부터 형성되는 도막에, 알칼리성 용액에 의한 현상성, 즉 알칼리 현상성을 부여할 수 있다.
카르복실기 함유 수지는, 카르복실기를 가지고 광중합성을 가지지 않는 화합물(이하, (A1) 성분이라고 함)을 함유할 수 있다.
(A1) 성분은, 예를 들면, 카르복실기를 가지는 에틸렌성 불포화 화합물을 포함하는 에틸렌성 불포화 단량체의 중합체를 함유한다. 에틸렌성 불포화 단량체에는 카르복실기를 가지지 않는 에틸렌성 불포화 화합물이 더 포함되어 있어도 된다.
카르복실기를 가지는 에틸렌성 불포화 화합물은, 적절한 폴리머 및 프리폴리머를 함유할 수 있으며, 예를 들면, 에틸렌성 불포화기를 1개만 가지는 화합물을 함유할 수 있다. 보다 구체적으로는, 카르복실기를 가지는 에틸렌성 불포화 화합물은, 예를 들면, 아크릴산, 메타크릴산, ω-카르복시-폴리카프로락톤(n≒2)모노아크릴레이트, 크로톤산, 신남산, 2-아크릴로일옥시에틸숙신산, 2-메타크릴로일옥시에틸숙신산, 2-아크릴로일옥시에틸프탈산, 2-메타크릴로일옥시에틸프탈산, 2-아크릴로일옥시프로필프탈산, 2-메타크릴로일옥시프로필프탈산, 2-아크릴로일옥시에틸말레산, 2-메타크릴로일옥시에틸말레산, β-카르복시에틸아크릴레이트, 2-아크릴로 일옥시에틸테트라하이드로프탈산, 2-메타크릴로일옥시에틸테트라하이드로프탈산, 2-아크릴로일옥시에틸헥사하이드로프탈산, 및 2-메타크릴로일옥시에틸헥사하이드로프탈산으로 이루어지는 군으로부터 선택되는 1종 이상의 화합물을 함유할 수 있다. 카르복실기를 가지는 에틸렌성 불포화 화합물은, 에틸렌성 불포화기를 복수 가지는 화합물을 함유할 수도 있다. 보다 구체적으로는, 예를 들면, 카르복실기를 가지는 에틸렌성 불포화 화합물은, 펜타에리트리톨트리아크릴레이트, 펜타에리트리톨트리메타크릴레이트, 트리메틸올프로판디아크릴레이트, 트리메틸올프로판디메타크릴레이트, 디펜타에리트리톨펜타아크릴레이트, 및 디펜타에리트리톨펜타메타크릴레이트로 이루어지는 군으로부터 선택되는 하이드록실기를 가지는 다관능성의 (메타)아크릴레이트에, 이염기산 무수물을 반응시켜 얻어지는 화합물을 함유할 수 있다. 이들 화합물은 1종 단독으로 사용되거나, 또는 복수 종류가 병용된다.
카르복실기를 가지지 않는 에틸렌성 불포화 화합물은, 카르복실기를 가지는 에틸렌성 불포화 화합물과 공중합 가능한 화합물이면 된다. 카르복실기를 가지지 않는 에틸렌성 불포화 화합물은, 방향환을 가지는 화합물과, 방향환을 가지지 않는 화합물을 모두 함유할 수 있다.
방향환을 가지는 화합물은, 예를 들면 2-(메타)아크릴로일옥시에틸-2-하이드록시에틸프탈레이트, 벤질(메타)아크릴레이트, 네오펜틸글리콜벤조에이트(메타)아크릴레이트, 파라큐밀페녹시에틸렌글리콜(메타)아크릴레이트, EO 변성 크레졸(메타)아크릴레이트, 에톡시화 페닐(메타)아크릴레이트, 노닐페녹시폴리에틸렌글리콜(메타)아크릴레이트(n=2∼17), ECH 변성 페녹시(메타)아크릴레이트, 페녹시디에틸렌글리콜(메타)아크릴레이트, 페녹시에틸(메타)아크릴레이트, 페녹시헥사에틸렌글리콜(메타)아크릴레이트, 페녹시테트라에틸렌글리콜(메타)아크릴레이트, 트리브로모페닐(메타)아크릴레이트, EO 변성 트리브로모페닐(메타)아크릴레이트, EO 변성 비스페놀 A 디(메타)아크릴레이트, PO 변성 비스페놀 A 디(메타)아크릴레이트, 변성 비스페놀 A 디(메타)아크릴레이트, EO 변성 비스페놀 F 디(메타)아크릴레이트, ECH 변성 프탈산 디(메타)아크릴레이트, 트리메틸올프로판벤조에이트(메타)아크릴레이트, EO 변성 프탈산 (메타)아크릴레이트, EO, PO 변성 프탈산 (메타)아크릴레이트, N-페닐말레이미드, N-벤질말레이미드, N-비닐카르바졸, 스티렌, 비닐나프탈렌, 및 4-비닐비페닐로 이루어지는 군으로부터 선택되는 1종 이상의 화합물을 함유할 수 있다.
방향환을 가지지 않는 화합물은, 예를 들면, 직쇄 또는 분지의 지방족, 또는 지환족(단, 환 중에 일부 불포화 결합을 가질 수도 있음)의 (메타)아크릴산 에스테르, 하이드록시알킬(메타)아크릴레이트, 알콕시알킬(메타)아크릴레이트 등; 및 N-시클로헥실말레이미드 등의 N-치환 말레이미드류로 이루어지는 군으로부터 선택되는 1종 이상의 화합물을 함유할 수 있다. 방향환을 가지지 않는 화합물은, 또한 폴리에틸렌글리콜디(메타)아크릴레이트, 폴리프로필렌글리콜디(메타)아크릴레이트, 트리메틸올프로판트리(메타)아크릴레이트, 펜타에리트리톨트리(메타)아크릴레이트 등의, 1분자 중에 에틸렌성 불포화기를 2개 이상 가지는 화합물을 함유할 수도 있다. 이들 화합물은 1종 단독으로 사용되거나, 또는 복수 종류가 병용된다. 이들 화합물은 솔더 레지스트층의 경도 및 유성(油性)의 조절이 용이한 등의 점에서 바람직하다.
(A1) 성분을 얻기 위해 사용되는 화합물의 종류, 비율 등은, (A1) 성분의 산가(酸價)가 적절한 값이 되도록 적절하게 선택된다. (A1) 성분의 산가는 20∼180 mgKOH/g의 범위 내인 것이 바람직하고, 35∼165 mgKOH/g의 범위 내이면 더욱 바람직하다.
카르복실기 함유 수지는, 카르복실기 및 광중합성 관능기를 가지는 광중합성 카르복실기 함유 수지(이하, (A2) 성분이라고 함)를 함유할 수도 있다. 광중합성 관능기는, 예를 들면, 에틸렌성 불포화기이다.
(A2) 성분은, 예를 들면, 1분자 중에 2개 이상의 에폭시기를 가지는 에폭시 화합물(a1)에서의 상기 에폭시기 중 적어도 1개에, 카르복실기를 가지는 에틸렌성 불포화 화합물(a2)이 반응하고, 또한 다가 카르본산 및 그의 무수물로부터 선택되는 적어도 1종으로 이루어지는 군으로부터 선택되는 화합물(a3)이 부가된 구조를 가지는 수지(이하, 제1 수지(a)라고 함)를 함유할 수 있다.
에폭시 화합물(a1)은, 예를 들면, 크레졸 노볼락형 에폭시 수지, 페놀 노볼락형 에폭시 수지, 비스페놀 A형 에폭시 수지, 비스페놀 F형 에폭시 수지, 비스페놀 A-노볼락형 에폭시 수지, 나프탈렌형 에폭시 수지, 비페닐형 에폭시 수지, 비페닐아랄킬형 에폭시 수지, 트리글리시딜이소시아누레이트, 지환식 에폭시 수지, 및 에폭시기를 가지는 화합물을 포함하는 에틸렌성 불포화 화합물의 중합체로 이루어지는 군으로부터 선택되는 적어도 1종의 화합물을 함유할 수 있다.
에폭시 화합물(a1)이, 에폭시기를 구비하는 화합물(p1)을 포함하는 에틸렌성 불포화 화합물(p)의 중합체를 함유할 수도 있다. 이 중합체의 합성에 제공되는 에틸렌성 불포화 화합물(p)은, 에폭시기를 구비하는 화합물(p1)만을 함유할 수도 있고, 에폭시기를 구비하는 화합물(p1)과 에폭시기를 구비하지 않는 화합물(p2)을 함유할 수도 있다.
에폭시기를 구비하는 화합물(p1)은, 적절한 폴리머 및 프리폴리머로부터 선택되는 화합물을 함유할 수 있다. 구체적으로는, 에폭시기를 구비하는 화합물(p1)은, 아크릴산의 에폭시시클로헥실 유도체류, 메타크릴산의 에폭시시클로헥실 유도체류, 아크릴레이트의 지환 에폭시 유도체, 메타크릴레이트의 지환 에폭시 유도체, β-메틸글리시딜아크릴레이트, 및 β-메틸글리시딜메타크릴레이트로 이루어지는 군으로부터 선택되는 1종 이상의 화합물을 함유할 수 있다. 특히, 에폭시기를 구비하는 화합물(p1)이, 범용(汎用)되어 입수가 용이한 글리시딜(메타)아크릴레이트를 함유하는 것이 바람직하다.
에폭시기를 구비하지 않는 화합물(p2)은, 에폭시기를 구비하는 화합물(p1)과 공중합 가능한 화합물이면 된다. 에폭시기를 구비하지 않는 화합물(p2)은, 예를 들면 2-(메타)아크릴로일옥시에틸프탈레이트, 2-(메타)아크릴로일옥시에틸-2-하이드록시에틸프탈레이트, 2-(메타)아크릴로일옥시프로필프탈레이트, 벤질(메타)아크릴레이트, 네오펜틸글리콜벤조에이트(메타)아크릴레이트, 파라큐밀페녹시에틸렌글리콜(메타)아크릴레이트, EO 변성 크레졸(메타)아크릴레이트, 에톡시화 페닐(메타)아크릴레이트, 노닐페녹시폴리에틸렌글리콜(메타)아크릴레이트(중합도 n=2∼17), ECH 변성 페녹시(메타)아크릴레이트, 페녹시디에틸렌글리콜(메타)아크릴레이트, 페녹시에틸(메타)아크릴레이트, 페녹시헥사에틸렌글리콜(메타)아크릴레이트, 페녹시테트라에틸렌글리콜(메타)아크릴레이트, 트리브로모페닐(메타)아크릴레이트, EO 변성 트리브로모페닐(메타)아크릴레이트, EO 변성 비스페놀 A 디(메타)아크릴레이트, PO 변성 비스페놀 A 디(메타)아크릴레이트, 변성 비스페놀 A 디(메타)아크릴레이트, EO 변성 비스페놀 F디 (메타)아크릴레이트, ECH 변성 프탈산 디(메타)아크릴레이트, 트리메틸올프로판벤조에이트(메타)아크릴레이트, EO 변성 프탈산 (메타)아크릴레이트, EO, PO 변성 프탈산(메타)아크릴레이트, 비닐카르바졸, 스티렌, N-페닐말레이미드, N-벤질말레이미드, 3-말레이미드벤조산 N-숙신이미딜, 직쇄형 또는 분지를 가지는 지방족 또는 지환족(단, 환 중에 일부 불포화 결합을 가질 수도 있음)의 (메타)아크릴산 에스테르, 하이드록시알킬(메타)아크릴레이트, 알콕시알킬(메타)아크릴레이트, 및 N-치환 말레이미드류(예를 들면, N-시클로헥실말레이미드)로 이루어지는 군으로부터 선택되는 1종 이상의 화합물을 함유할 수 있다.
에폭시기를 구비하지 않는 화합물(p2)이, 1분자 중에 에틸렌성 불포화기를 2개 이상 구비하는 화합물을 더 함유할 수도 있다. 이 화합물이 사용되고, 그 배합량이 조정됨으로써, 솔더 레지스트층의 경도 및 유성이 용이하게 조정된다. 1분자 중에 에틸렌성 불포화기를 2개 이상 구비하는 화합물은, 예를 들면, 폴리에틸렌글리콜디(메타)아크릴레이트, 폴리프로필렌글리콜디(메타)아크릴레이트, 트리메틸올 프로판트리(메타)아크릴레이트, 및 펜타에리트리톨트리(메타)아크릴레이트로 이루어지는 군으로부터 선택되는 1종 이상의 화합물을 함유할 수 있다.
에틸렌성 불포화 화합물(p)을, 예를 들면, 용액 중합법, 에멀젼 중합법 등의 공지의 중합법에 의해 중합함으로써, 중합체를 얻을 수 있다. 용액 중합법의 구체예로서, 에틸렌성 불포화 화합물(p)을 적절한 유기용제 중에서, 중합 개시제의 존재 하, 질소 분위기 하에서 가열 교반하는 방법 및 공비(共沸) 중합법을 들 수 있다.
에틸렌성 불포화 화합물(p)의 중합을 위해 사용되는 유기용제는, 예를 들면, 메틸에틸케톤, 시클로헥사논 등의 케톤류, 및 톨루엔, 크실렌 등의 방향족 탄화수소류, 및 아세트산 에틸, 아세트산 부틸, 셀로솔브 아세테이트, 부틸 셀로솔브 아세테이트, 카르비톨 아세테이트, 부틸 카르비톨 아세테이트, 프로필렌글리콜모노메틸에테르아세테이트 등의 아세트산 에스테르류, 및 디알킬글리콜에테르류로 이루어지는 군으로부터 선택되는 1종 이상의 화합물을 함유할 수 있다.
에틸렌성 불포화 화합물(p)의 중합을 위해 사용되는 중합 개시제는, 예를 들면, 디이소프로필벤젠하이드로퍼옥사이드 등의 하이드로퍼옥사이드류, 디큐밀퍼옥사이드, 2,5-디메틸-2,5-디(tert-부틸퍼옥시)-헥산 등의 디알킬퍼옥사이드류, 이소부티릴퍼옥사이드 등의 디아실퍼옥사이드류, 메틸에틸케톤퍼옥사이드 등의 케톤퍼옥사이드류, tert-부틸퍼옥시피발레이트 등의 알킬퍼에스테르류, 디이소프로필페록시디카보네이트 등의 퍼옥시디카보네이트류, 아조비스이소부티로니트릴 등의 아조 화합물, 및 산화 환원계의 개시제로 이루어지는 군으로부터 선택되는 1종 이상의 화합물을 함유할 수 있다.
에틸렌성 불포화 화합물(a2)은, 적절한 폴리머 및 프리폴리머로 이루어지는 군으로부터 선택되는 화합물을 함유할 수 있다. 에틸렌성 불포화 화합물(a2)은, 에틸렌성 불포화기를 1개만 가지는 화합물을 함유할 수 있다. 에틸렌성 불포화기를 1개만 가지는 화합물은, 예를 들면, 아크릴산, 메타크릴산, 크로톤산, 신남산, 2-아크릴로일옥시에틸숙신산, 2-메타크릴로일옥시에틸숙신산, 2-아크릴로일옥시에틸프탈산, 2-메타크릴로일옥시에틸프탈산, β-카르복시에틸아크릴레이트, 2-아크릴로일옥시에틸테트라하이드로프탈산, 2-메타크릴로일옥시에틸테트라하이드로프탈산, 2-아크릴로일옥시에틸헥사하이드로프탈산, 및 2-메타크릴로일옥시에틸헥사하이드로프탈산으로 이루어지는 군으로부터 선택되는 1종 이상의 화합물을 함유할 수 있다. 에틸렌성 불포화 화합물(a2)은, 에틸렌성 불포화기를 복수 개 구비하는 화합물을 추가로 함유할 수 있다. 에틸렌성 불포화기를 복수 개 구비하는 화합물은, 예를 들면, 펜타에리트리톨트리아크릴레이트, 펜타에리트리톨트리메타크릴레이트, 트리메틸올프로판디아크릴레이트, 트리메틸올프로판디메타크릴레이트, 디펜타에리트리톨펜타아크릴레이트, 디펜타에리트리톨펜타메타크릴레이트 등의 하이드록실기를 구비하는 다관능성 아크릴레이트, 및 다관능성 메타크릴레이트에 이염기산 무수물을 반응시켜 얻어지는 화합물로 이루어지는 군으로부터 선택되는 1종 이상의 화합물을 함유할 수 있다.
특히 에틸렌성 불포화 화합물(a2)이, 아크릴산 및 메타크릴산 중 적어도 한쪽을 함유하는 것이 바람직하다. 이 경우에, 아크릴산 및 메타크릴산으로부터 유래하는 에틸렌성 불포화기는 특히 광 반응성이 우수하기 때문에, 제1 수지(a)의 광 반응성이 높아진다.
에틸렌성 불포화 화합물(a2)의 사용량은, 에폭시 화합물(a1)의 에폭시기 1 몰에 대하여 에틸렌성 불포화 화합물(a2)의 카르복실기가 0.4∼1.2 몰의 범위 내로 되는 양인 것이 바람직하고, 특히 상기 카르복실기가 0.5∼1.1 몰의 범위 내로 되는 양인 것이 바람직하다.
다가 카르본산 및 그의 무수물로 이루어지는 군으로부터 선택되는 화합물(a3)은, 예를 들면, 프탈산, 테트라하이드로프탈산, 메틸테트라하이드로프탈산, 메틸나드산, 헥사하이드로프탈산, 메틸헥사하이드로프탈산, 숙신산, 메틸숙신산, 말레산, 시트라콘산, 글루타르산, 이타콘산 등의 디카르본산; 시클로헥산-1,2,4-트리카르복시산, 트리멜리트산, 피로멜리트산, 벤조페논테트라카르본산, 메틸시클로헥센테트라카르본산 등의 3염기산 이상의 다가 카르본산; 및 이들 다가 카르본산의 무수물로 이루어지는 군으로부터 선택되는 1종 이상의 화합물을 함유할 수 있다.
화합물(a3)은, 제1 수지(a)에 산가를 부여함으로써, 액상 솔더 레지스트 조성물에 희알칼리 수용액에 의한 재분산, 재용해성을 부여하는 것을 주된 목적으로 하여 사용된다. 화합물(a3)의 사용량은, 제1 수지(a)의 산가가 바람직하게는 30 mgKOH/g 이상, 특히 바람직하게는 60 mgKOH/g 이상이 되도록 조정된다. 또한, 화합물(a3)의 사용량은, 제1 수지(a)의 산가가 바람직하게는 160 mgKOH/g 이하, 특히 바람직하게는 130 mgKOH/g 이하가 되도록 조정된다.
제1 수지(a)가 합성될 때, 에폭시 화합물(a1)과 에틸렌성 불포화 화합물(a2)과의 부가 반응, 및 이 부가 반응에 의한 생성물(부가 반응 생성물)과 화합물(a3)과의 부가 반응을 진행시키는 데 있어서는, 공지의 방법이 채용될 수 있다. 예를 들면, 에폭시 화합물(a1)과 에틸렌성 불포화 화합물(a2)과의 부가 반응에 있어서는, 에폭시 화합물(a1)의 용제 용액에 에틸렌성 불포화 화합물(a2)을 가하고, 또한 필요에 따라 열중합 금지제 및 촉매를 가하여 교반 혼합함으로써, 반응성 용액을 얻을 수 있다. 이 반응성 용액을 통상적인 방법에 의해 바람직하게는 60∼150 ℃, 특히 바람직하게는 80∼120 ℃의 반응 온도에서 반응시킴으로써, 부가 반응 생성물을 얻을 수 있다. 열중합 금지제로서는 하이드로퀴논 또는 하이드로퀴논모노메틸에테르 등을 예로 들 수 있다. 촉매로서 벤질디메틸아민, 트리에틸아민 등의 제3급 아민류, 트리메틸벤질암모늄클로라이드, 메틸트리에틸암모늄클로라이드 등의 제4급 암모늄염류, 트리페닐포스핀, 트리페닐수티빈 등을 예로 들 수 있다.
부가 반응 생성물과 화합물(a3)과의 부가 반응을 진행시키는 데 있어서는, 부가 반응 생성물의 용제 용액에 화합물(a3)을 가하고, 또한 필요에 따라 열중합 금지제 및 촉매를 가하여 교반 혼합함으로써, 반응성 용액을 얻을 수 있다. 이 반응성 용액을 통상적인 방법에 의해 반응시킴으로써, 제1 수지(a)를 얻을 수 있다. 반응 조건은 에폭시 화합물(a1)과 에틸렌성 불포화 화합물(a2)과의 부가 반응의 경우와 동일한 조건이면 된다. 열중합 금지제 및 촉매로서는, 에폭시 화합물(a1)과 카르복실기를 가지는 에틸렌성 불포화 화합물(a2)과의 부가 반응 시에 사용된 화합물을 그대로 사용할 수 있다.
(A2) 성분은, 카르복실기를 가지는 에틸렌성 불포화 화합물을 포함하는 에틸렌성 불포화 단량체의 중합체에서의 카르복실기의 일부에 에폭시기를 가지는 에틸렌성 불포화 화합물을 반응시킴으로써 얻어지는, 카르복실기 함유 (메타)아크릴계 공중체 수지(제2 수지(b)라고 함)를 함유할 수도 있다. 에틸렌성 불포화 단량체에는 필요에 따라 카르복실기를 가지지 않는 에틸렌성 불포화 화합물도 포함되어 있어도 된다.
제2 수지(b)를 얻기 위한 카르복실기를 가지는 에틸렌성 불포화 화합물은, 적절한 폴리머 및 프리폴리머를 함유할 수 있다. 예를 들면, 카르복실기를 가지는 에틸렌성 불포화 화합물은, 에틸렌성 불포화기를 1개만 가지는 화합물을 함유할 수 있다. 보다 구체적으로는, 카르복실기를 가지는 에틸렌성 불포화 화합물은, 예를 들면, 아크릴산, 메타크릴산, ω-카르복시-폴리카프로락톤(n≒)모노아크릴레이트, 크로톤산, 신남산, 2-아크릴로일옥시에틸숙신산, 2-메타크릴로일옥시에틸숙신산, 2-아크릴로일옥시에틸프탈산, 2-메타크릴로일옥시에틸프탈산, β-카르복시에틸아크릴레이트, 2-아크릴로일옥시프로필프탈산, 2-메타크릴로일옥시프로필프탈산, 2-아크릴로일옥시에틸말레산, 2-메타크릴로일옥시에틸말레산, 2-아크릴로일옥시에틸테트라하이드로프탈산, 2-메타크릴로일옥시에틸테트라하이드로프탈산, 2-아크릴로일옥시에틸헥사하이드로프탈산, 및 2-메타크릴로일옥시에틸헥사하이드로프탈산으로 이루어지는 군으로부터 선택되는 1종 이상의 화합물을 함유할 수 있다. 카르복실기를 가지는 에틸렌성 불포화 화합물은, 에틸렌성 불포화기를 복수 가지는 화합물을 함유할 수도 있다. 보다 구체적으로는, 예를 들면, 카르복실기를 가지는 에틸렌성 불포화 화합물은, 펜타에리트리톨트리아크릴레이트, 펜타에리트리톨트리메타크릴레이트, 트리메틸올프로판디아크릴레이트, 트리메틸올프로판디메타크릴레이트, 디펜타에리트리톨펜타아크릴레이트, 및 디펜타에리트리톨펜타메타크릴레이트로 이루어지는 군으로부터 선택되는 하이드록실기를 가지는 다관능성의 (메타)아크릴레이트에, 2염기산 무수물을 반응시켜 얻어지는 화합물을 함유할 수 있다. 이들 화합물은 1종 단독으로 사용되거나, 또는 복수 종류가 병용된다.
제2 수지(b)를 얻기 위한 카르복실기를 가지지 않는 에틸렌성 불포화 화합물은, 카르복실기를 가지는 에틸렌성 불포화 화합물과 공중합 가능한 화합물이면 된다. 카르복실기를 가지지 않는 에틸렌성 불포화 화합물은, 방향환을 가지는 화합물과 방향환을 가지지 않는 화합물을 모두 함유할 수 있다.
방향환을 가지는 화합물은, 예를 들면 2-(메타)아크릴로일옥시에틸-2-하이드록시에틸프탈레이트, 벤질(메타)아크릴레이트, 네오펜틸글리콜벤조에이트(메타)아크릴레이트, 파라큐밀페녹시에틸렌글리콜(메타)아크릴레이트, EO 변성 크레졸(메타)아크릴레이트, 에톡시화 페닐(메타)아크릴레이트, 노닐페녹시폴리에틸렌글리콜(메타)아크릴레이트(n=2∼17), ECH 변성 페녹시(메타)아크릴레이트, 페녹시디에틸렌글리콜(메타)아크릴레이트, 페녹시에틸(메타)아크릴레이트, 페녹시헥사에틸렌글리콜(메타)아크릴레이트, 페녹시테트라에틸렌글리콜(메타)아크릴레이트, 트리브로모페닐(메타)아크릴레이트, EO 변성 트리브로모페닐(메타)아크릴레이트, EO 변성 비스페놀 A 디(메타)아크릴레이트, PO 변성 비스페놀 A 디(메타)아크릴레이트, 변성 비스페놀 A 디(메타)아크릴레이트, EO 변성 비스페놀 F 디(메타)아크릴레이트, ECH 변성 프탈산 디(메타)아크릴레이트, 트리메틸올프로판벤조에이트(메타)아크릴레이트, EO 변성 프탈산 (메타)아크릴레이트, EO, PO 변성 프탈산 (메타)아크릴레이트, N-페닐말레이미드, N-벤질말레이미드, N-비닐카르바졸, 스티렌, 비닐나프탈렌, 및 4-비닐비페닐로 이루어지는 군으로부터 선택되는 1종 이상의 화합물을 함유할 수 있다.
방향환을 가지지 않는 화합물은, 예를 들면, 직쇄 또는 분지의 지방족, 또는 지환족(단, 환 중에 일부 불포화 결합을 가질 수도 있음)의 (메타)아크릴산 에스테르, 하이드록시알킬(메타)아크릴레이트, 알콕시알킬(메타)아크릴레이트 등; 및 N-시클로헥실말레이미드 등의 N-치환 말레이미드류로 이루어지는 군으로부터 선택되는 1종 이상의 화합물을 함유할 수 있다. 방향환을 가지지 않는 화합물은, 또한 폴리에틸렌글리콜디(메타)아크릴레이트, 폴리프로필렌글리콜디(메타)아크릴레이트, 트리메틸올프로판트리(메타)아크릴레이트, 펜타에리트리톨트리(메타)아크릴레이트 등의, 1분자 중에 에틸렌성 불포화기를 2개 이상 가지는 화합물을 함유할 수도 있다. 이들 화합물은 일종 단독으로 사용되거나, 또는 복수 종류가 병용된다. 이들 화합물은 솔더 레지스트층의 경도 및 유성의 조절이 용이한 등의 점에서 바람직하다.
제2 수지(b)를 얻기 위한 에폭시기를 가지는 에틸렌성 불포화 화합물로서는, 적절한 폴리머 또는 프리폴리머를 예로 들 수 있다. 이 에폭시기를 가지는 에틸렌성 불포화 화합물의 구체예로서, 아크릴산 또는 메타크릴산의 에폭시시클로헥실 유도체류; 아크릴레이트 또는 메타크릴레이트의 지환 에폭시 유도체; β-메틸글리시딜아크릴레이트, β-메틸글리시딜메타크릴레이트 등을 들 수 있다. 이들 화합물은 1종 단독으로 사용되거나, 또는 복수 종류가 병용된다. 특히, 범용되어 입수가 용이한 글리시딜(메타)아크릴레이트가 사용되는 것이 바람직하다.
(A2) 성분은, 카르복실기를 가지는 에틸렌성 불포화 화합물과 하이드록실기를 가지는 에틸렌성 불포화 화합물을 포함하는 에틸렌성 불포화 단량체의 중합체에서의 하이드록실기의 일부 또는 전부에 에틸렌성 불포화기 및 이소시아네이트기를 가지는 화합물을 부가하여 얻어지는 수지(이하, 제3 수지(c)라고 함)를 함유할 수도 있다. 에틸렌성 불포화 단량체에는 필요에 따라 카르복실기 및 하이드록실기를 가지지 않는 에틸렌성 불포화 화합물이 포함되어 있어도 된다.
제3 수지(c)를 얻기 위한 카르복실기를 가지는 에틸렌성 불포화 화합물은, 예를 들면, 전술한 제2 수지(b)를 얻기 위한 카르복실기를 가지는 에틸렌성 불포화 화합물과 동일해도 된다.
제3 수지(c)를 얻기 위한 하이드록실기를 가지는 에틸렌성 불포화 화합물의 구체예로서는, 2-하이드록시에틸(메타)아크릴레이트, 2-하이드록시프로필(메타)아크릴레이트, 4-하이드록시부틸(메타)아크릴레이트, 시클로헥산디메탄올모노(메타)아크릴레이트, 2-(메타)아크릴로일옥시에틸-2-하이드록시에틸프탈레이트, 카프로락톤(메타)아크릴레이트, 폴리에틸렌글리콜(메타)아크릴레이트, 폴리프로필렌글리콜(메타)아크릴레이트, 트리메틸올프로판디(메타)아크릴레이트, 펜타에리트리톨트리(메타)아크릴레이트, 디펜타에리트리톨펜타(메타)아크릴레이트 등의 하이드록시알킬(메타)아크릴레이트, 하이드록시부틸비닐에테르, 하이드록시에틸비닐에테르, 및 N-하이드록시에틸(메타)아크릴아미드를 들 수 있다.
제3 수지(c)를 얻기 위한 에틸렌성 불포화기 및 이소시아네이트기를 가지는 화합물의 구체예로서는, 2-아크릴로일옥시에틸이소시아네이트(구체예로서 쇼와전공 가부시키가이샤; 품번 「카렌즈 AOI」), 2-메타크릴로일옥시에틸이소시아네이트(구체예로서 쇼와전공 가부시키가이샤; 품번 「카렌즈 MOI」), 메타크릴로일옥시에톡시에틸이소시아네이트(구체예로서 쇼와전공 가부시키가이샤; 품번 「카렌즈 MOI-EG」), 카렌즈 MOI의 이소시아네이트 블록체(구체예로서 쇼와전공 가부시키가이샤; 품번 「카렌즈 MOI1 BM」), 카렌즈 MOI의 이소시아네이트 블록체(구체예로서 쇼와전공 가부시키가이샤; 품번 「카렌즈 MOI-BP」), 및 1,1-(비스아크릴로일옥시메틸)에틸이소시아네이트)(구체예로서 쇼와전공 가부시키가이샤; 품번 「카렌즈 BEI」)를 들 수 있다.
(A2) 성분 전체의 중량 평균 분자량은, 800∼100000의 범위 내인 것이 바람직하다. 이 범위 내에 있어서, 액상 솔더 레지스트 조성물에 특히 우수한 감광성과 해상성이 부여된다.
(A2) 성분 전체의 산가는 30 mgKOH/g 이상인 것이 바람직하고, 이 경우에, 액상 솔더 레지스트 조성물에 양호한 현상성이 부여된다. 이 산가는 60 mgKOH/g 이상이면 더욱 바람직하다. 또한, (A2) 성분 전체의 산가는 180 mgKOH/g 이하인 것이 바람직하고, 이 경우에, 액상 솔더 레지스트 조성물로부터 형성되는 피막 중의 카르복실기의 잔류량이 저감하고, 피막이 양호한 전기적 특성, 내전식성 및 내수성 등이 유지된다. 이 산가는 150 mgKOH/g 이하이면 더욱 바람직하다.
광중합성 화합물은, 액상 솔더 레지스트 조성물에 광경화성을 부여한다. 광중합성 화합물은, 광중합성 모노머 및 광중합성 프리폴리머로 이루어지는 군으로부터 선택되는 1종 이상의 화합물을 함유한다.
광중합성 모노머는, 예를 들면, 에틸렌성 불포화기를 가진다. 광중합성 모노머는, 예를 들면 2-하이드록시에틸(메타)아크릴레이트 등의 단관능 (메타)아크릴레이트; 및 디에틸렌글리콜디(메타)아크릴레이트, 트리메틸올프로판디(메타)아크릴레이트, 트리메틸올프로판트리(메타)아크릴레이트, 펜타에리트리톨트리(메타)아크릴레이트, 펜타에리트리톨테트라(메타)아크릴레이트, 디펜타에리트리톨펜타(메타)아크릴레이트, 디펜타에리트리톨헥사(메타)아크릴레이트, ε-카프로락톤 변성 펜타에리트리톨헥사아크릴레이트 등의 다관능성 (메타)아크릴레이트로 이루어지는 군으로부터 선택되는 1종 이상의 화합물을 함유할 수 있다.
광중합성 모노머가, 인 함유 화합물(인 함유 광중합성 화합물)을 함유하는 것도 바람직하다. 이 경우에, 액상 솔더 레지스트 조성물의 경화물의 난연성이 향상된다. 인 함유 광중합성 화합물은, 예를 들면 2-메타크릴로일옥시에틸애시드포스페이트(구체예로서 쿄에이샤 화학 가부시키가이샤에서 제조된 품번 라이트 에스테르 P-1M, 및 라이트 에스테르 P-2M), 2-아크릴로일옥시에틸 애시드 포스페이트(구체예로서 쿄에이샤 화학 가부시키가이샤에서 제조한 품번 라이트 아크릴레이트 P-1A), 디페닐-2-메타크릴로일옥시에틸포스페이트(구체예로서 다이하치 공업 가부시키가이샤에서 제조한 품번 MR-260), 및 쇼와 고분자 가부시키가이샤에서 제조한 HFA 시리즈(구체예로서 디펜타에리트리톨헥사아크릴레이트와 HCA와의 부가 반응물인 품번 HFA-6003, 및 HFA-6007, 카프로락톤 변성 디펜타에리트리톨헥사아크릴레이트와 HCA와의 부가 반응물인 품번 HFA-3003, 및 HFA-6127 등)로 이루어지는 군으로부터 선택되는 1종 이상의 화합물을 함유할 수 있다.
광중합성 프리폴리머로서는, 광중합성 모노머를 중합시켜 얻어지는 프리폴리머에, 에틸렌성 불포화기를 부가한 프리폴리머나, 에폭시(메타)아크릴레이트, 폴리에스테르(메타)아크릴레이트, 우레탄(메타)아크릴레이트, 알키드 수지 (메타)아크릴레이트, 실리콘 수지 (메타)아크릴레이트, 스피란 수지 (메타)아크릴레이트 등의 올리고(메타)아크릴레이트 프리폴리머류 등을 예로 들 수 있다.
본 실시형태에서는, 광중합 개시제는, 비스아실포스핀옥사이드계 광중합 개시제와, 제1 α-하이드록시알킬페논계 광중합 개시제와, 제2 α-하이드록시알킬페논계 광중합 개시제를 함유한다. 제1 α-하이드록시알킬페논계 광중합 개시제는 25℃에서 액체이며, 제2 α-하이드록시알킬페논계 광중합 개시제는 25℃에서 고체이다.
그러므로, 본 실시형태에서는, 액상 솔더 레지스트 조성물로부터 형성되는 도막을 자외선 경화시켜 얻어지는 솔더 레지스트층을, 표층으로부터 심부에 걸쳐서 충분히 경화시키는 것이 가능하다. 그 이유는 하기와 같을 것으로 여겨진다.
비스아실포스핀옥사이드계 광중합 개시제는, 자외선에 포함되는 비교적 장파장의 성분에서 반응한다. 이와 같은 비교적 장파장의 성분은, 액상 솔더 레지스트 조성물로부터 형성된 도막의 심부까지 도달하기 쉽다. 이 때문에, 비스아실포스핀옥사이드계 광중합 개시제는, 도막의 심부에서의 광경화 반응 효율을 향상시킬 수 있다.
한편, 제1 α-하이드록시알킬페논계 광중합 개시제 및 제2 α-하이드록시알킬페논계 광중합 개시제는, 자외선에 포함되는 비교적 단파장의 성분에서 반응한다. 이와 같은 비교적 단파장의 성분은 도막의 심부까지 도달하기 어렵다. 단, 제1 α-하이드록시알킬페논계 광중합 개시제 및 제2 α-하이드록시알킬페논계 광중합 개시제는, 산소 장애를 쉽게 받지 않으므로, 광 반응성이 높다. 이 때문에, 제1 α-하이드록시알킬페논계 광중합 개시제 및 제2 α-하이드록시알킬페논계 광중합 개시제는, 도막의 표층에서의 광경화 반응 효율을 향상시킬 수 있다.
또한, 제1 α-하이드록시알킬페논계 광중합 개시제를 반응시키는 광의 파장역과 제2 α-하이드록시알킬페논계 광중합 개시제를 반응시키는 광의 파장역이 상이하므로, 자외선을 효율적으로 이용하는 것이 가능하게 된다. 이 때문에, 도막의 표층에서의 광경화 반응이 더욱 효율적으로 진행한다.
따라서, 본 실시형태에서는, 도막의 표층으로부터 심부에 걸쳐 광경화 반응을 효율적으로 진행시킬 수 있다. 이로써, 솔더 레지스트층의 표층을 충분히 경화시키는 동시에, 심부도 충분히 경화시키는 것이 가능한 것으로 여겨진다.
솔더 레지스트층이 표층으로부터 심부에 걸쳐서 충분히 경화되면, 솔더 레지스트층의 경화의 정도에 불균일이 쉽게 생기지 않게 되며, 이 때문에, 솔더 레지스트층에 경화 수축에 의한 주름이 쉽게 생기지 않게 된다. 이로써, 솔더 레지스트층의 평활성이 높아진다.
또한, 솔더 레지스트층이 표층으로부터 심부에 걸쳐서 충분히 경화되면, 솔더 레지스트층의 균질성이 높아진다. 이 때문에, 납땜 공정, 리플로우(reflow) 공정 등에 의해 솔더 레지스트층이 열에 의해 변형되어 응력이 생겨도, 솔더 레지스트층 내에서 응력이 분산되기 쉬워지며, 이 때문에, 솔더 레지스트층에 크랙이 쉽게 생기지 않게 된다.
또한, 비스아실포스핀옥사이드계 광중합 개시제는 본래는 결정화되기 쉽다. 액상 솔더 레지스트 조성물 중에서 비스아실포스핀옥사이드계 광중합 개시제의 결정이 석출하면, 액상 솔더 레지스트 조성물로부터 형성되는 도막에 결정이 들떠서 솔더 레지스트층의 표면의 균일성이 악화되거나, 프린트 배선판의 신뢰성이 현저하게 저하되거나, 액상 솔더 레지스트 조성물의 균일한 자외선 경화가 곤란하게 될 우려가 있다. 그러나, 본 실시형태에서는 액상 솔더 레지스트 조성물이 25℃에서 액상인 제1 α-하이드록시알킬페논계 광중합 개시제를 함유함으로써, 액상 솔더 레지스트 조성물이 장기간 보존되어도 비스아실포스핀옥사이드계 광중합 개시제의 결정의 석출이 억제된다. 또한, 25℃에서 고체인 제2 α-하이드록시알킬페논계 광중합 개시제도 함유함으로써, 특히 효과를 얻을 수 있다. 이로써, 액상 솔더 레지스트 조성물의 보존 안정성이 높아진다.
또한, 혹시 광중합 개시제가 비스아실포스핀옥사이드계 광중합 개시제와 제1 α-하이드록시알킬페논계 광중합 개시제만을 함유하는 경우에는, 제1 α-하이드록시알킬페논계 광중합 개시제의 배합량이 많아지므로, 액상 솔더 레지스트 조성물로부터 형성되는 도막(건조 도막)의 택성(tackiness)이 높아진다. 그러나, 본 실시형태에서는, 광중합 개시제가 25℃에서 고체인 제2 α-하이드록시알킬페논계 광중합 개시제도 함유함으로써, 제1 α-하이드록시알킬페논계 광중합 개시제의 배합량을 감량할 수 있고, 양호한 보존 안정성을 유지한 채, 도막의 택성이 저감된다. 그러므로, 도막의 취급성이 향상되고, 또한 도막을 노광할 때 도막 상에 네가티브 마스크 등을 배치해도 도막에 네가티브 마스크 등이 접착되기 어려워져 작업성이 향상된다.
또한, 제1 α-하이드록시알킬페논계 광중합 개시제 및 제2 α-하이드록시알킬페논계 광중합 개시제는, 광경화 반응 시에 벤질 라디칼을 생성하지 않으므로, 솔더 레지스트층에 착색을 생기게 하기 어렵다. 또한, 비스아실포스핀옥사이드계 광중합 개시제는, 원래는 착색되어 있지만, 광경화 반응 시에 분해됨으로써 표백(bleaching)이 생겨, 솔더 레지스트층에 착색을 생기게 하기 어렵다. 이 때문에, 솔더 레지스트층의 황변을 억제하여, 솔더 레지스트층의 백색성을 향상시켜, 솔더 레지스트층이 양호한 광반사성을 유지할 수 있다.
비스아실포스핀옥사이드계 광중합 개시제는, 예를 들면, 비스-(2,6-디클로로벤조일)페닐포스핀옥사이드, 비스-(2,6-디클로로벤조일)-2,5-디메틸페닐포스핀옥사이드, 비스-(2,6-디클로로벤조일)-4-프로필페닐포스핀옥사이드, 비스-(2,6-디클로로벤조일)-1-나프틸포스핀옥사이드, 비스-(2,6-디메톡시벤조일)페닐포스핀옥사이드, 비스-(2,6-디메톡시벤조일)-2,4,4-트리메틸펜틸포스핀옥사이드, 비스-(2,6-디메톡시벤조일)-2,5-디메틸페닐포스핀옥사이드, 비스-(2,4,6-트리메틸벤조일)페닐포스핀옥사이드, 및 (2,5,6-트리메틸벤조일)-2,4,4-트리메틸펜틸포스핀옥사이드로 이루어지는 군으로부터 선택되는 1종 이상의 성분을 함유할 수 있다. 특히 비스아실포스핀옥사이드계 광중합 개시제가 비스-(2,4,6-트리메틸벤조일)페닐포스핀옥사이드를 함유하는 것이 바람직하고, 비스-(2,4,6-트리메틸벤조일)페닐포스핀옥사이드만을 함유하는 것도 바람직하다. 이러한 경우, 솔더 레지스트층의 착색이 더욱 억제된다.
제1 α-하이드록시알킬페논계 광중합 개시제의 융점은, 특히 -40∼25 ℃의 범위 내인 것이 바람직하고, 0∼20 ℃의 범위 내이면 더욱 바람직하다. 제1 α-하이드록시알킬페논계 광중합 개시제는, 예를 들면 2-하이드록시-2-메틸-1-페닐-프로판-1-온 및 페닐글리옥실릭 애시드 메틸에스테르 중 적어도 한쪽을 함유할 수 있다. 특히 제1 α-하이드록시알킬페논계 광중합 개시제가 2-하이드록시-2-메틸-1-페닐-프로판-1-온을 함유하는 것이 바람직하고, 2-하이드록시-2-메틸-1-페닐-프로판-1-온만을 함유하는 것도 바람직하다. 이러한 경우, 솔더 레지스트층의 착색이 더욱 억제된다.
제2 α-하이드록시알킬페논계 광중합 개시제의 융점은, 특히 25∼200 ℃의 범위 내인 것이 바람직하고, 40∼100 ℃의 범위 내이면 더욱 바람직하다. 제2 α-하이드록시알킬페논계 광중합 개시제는 1-하이드록시시클로헥실페닐케톤, 1-[4-(2-하이드록시에톡시)-페닐]-2-하이드록시-2-메틸-1-프로판-1-온, 및 2-하이드록시-1-{4-[4-(2-하이드록시-2-메틸프로피오닐)-벤질]페닐}-2-메틸-프로판-1-온으로 이루어지는 군으로부터 선택되는 1종 이상의 성분을 함유할 수 있다. 특히 제2 α-하이드록시알킬페논계 광중합 개시제가, 1-하이드록시시클로헥실페닐케톤을 함유하는 것이 바람직하고, 1-하이드록시시클로헥실페닐케톤만을 함유하는 것도 바람직하다. 이러한 경우, 솔더 레지스트층의 착색이 더욱 억제된다.
비스아실포스핀옥사이드계 광중합 개시제와 제1 α-하이드록시알킬페논계 광중합 개시제와의 질량비는, 1:0.5∼1:5의 범위 내인 것이 바람직하다. 제1 α-하이드록시알킬페논계 광중합 개시제의 양이, 질량비가 1:0.5로 되는 값 이상이면, 액상 솔더 레지스트 조성물 중에서의 비스아실포스핀옥사이드계 광중합 개시제의 결정화가 특히 억제되어 액상 솔더 레지스트 조성물의 보존 안정성이 특히 높아진다. 또한, 제1 α-하이드록시알킬페논계 광중합 개시제의 양이, 질량비가 1:5로 되는 값 이하이면, 도막(건조 도막)의 택성이 특히 저감된다. 이 질량비가 1:1∼1:4의 범위 내이면 더욱 바람직하다.
비스아실포스핀옥사이드계 광중합 개시제와 제2 α-하이드록시알킬페논계 광중합 개시제와의 질량비는, 1:0.5∼1:5의 범위 내인 것이 바람직하다. 제2 α-하이드록시알킬페논계 광중합 개시제의 양이, 질량비가 1:0.5로 되는 값 이상이면, 액상 솔더 레지스트 조성물 중에서의 비스아실포스핀옥사이드계 광중합 개시제의 용해가 특히 촉진되어, 액상 솔더 레지스트 조성물의 보존 안정성이 특히 높아진다. 또한, 제2 α-하이드록시알킬페논계 광중합 개시제의 양이, 질량비가 1:5로 되는 값 이하이면, 솔더 레지스트층의 심부의 경화성이 특히 높아진다. 이 질량비가 1:1∼1:4의 범위 내이면 더욱 바람직하다.
액상 솔더 레지스트 조성물은, 또한 공지의 광중합 촉진제, 증감제 등을 함유할 수도 있다. 예를 들면, 액상 솔더 레지스트 조성물은, p-디메틸벤조산 에틸 에스테르, p-디메틸아미노벤조산 이소아밀에스테르, 2-디메틸아미노에틸벤조에이트 등을 함유할 수도 있다.
광중합 개시제는, 비스아실포스핀옥사이드계 광중합 개시제, 제1 α-하이드록시알킬페논계 광중합 개시제, 및 제2 α-하이드록시알킬페논계 광중합 개시제만을 함유하는 것이 바람직하다. 단, 본 발명의 주지를 벗어나지 않는 범위 내에서, 광중합 개시제는, 전술한 3종의 성분 이외의 성분을 함유할 수도 있다. 예를 들면, 광중합 개시제는, 상기 3종의 성분에 더하여, 벤조인과 그의 알킬에테르류; 아세토페논, 벤질디메틸케탈 등의 아세토페논류; 2-메틸안트라퀴논 등의 안트라퀴논류; 2,4-디메틸티옥산톤, 2,4-디에틸티옥산톤, 2-이소프로필티옥산톤, 4-이소프로필티옥산톤, 2,4-디이소프로필티옥산톤 등의 티옥산톤류; 벤조페논, 4-벤조일-4'-메틸디페닐설파이드 등의 벤조페논류; 2,4-디이소프로필크산톤 등의 크산톤류; 2-메틸-1-[4-(메틸티오)페닐]-2-모르폴리노-1-프로파논 등의 질소 원자를 포함하는 화합물; 2,4,6-트리메틸벤조일-디페닐-포스핀옥사이드(DAROCUR TPO), 2,4,6-트리메틸벤조일에틸페닐포스피네이트(SPEEDCURE TPO-L) 등의 모노아실포스핀옥사이드계 광중합 개시제; 및 1,2-옥탄디온, 1-[4-(페니티오)-2-(O-벤조일옥심)](IRGACURE OXE 01), 에타논, 1-[9-에틸-6-(2-메틸벤조일)-9H-카르바졸-3-일]-1-(0-아세틸옥심)(IRGACURE OXE 02)으로 이루어지는 군으로부터 선택되는 1종 이상의 성분을 함유할 수도 있다.
산화 티탄은, 액상 솔더 레지스트 조성물로부터 형성되는 솔더 레지스트층을 백색으로 착색시킴으로써, 솔더 레지스트층에 높은 광반사성을 부여할 수 있다. 본 실시형태에서는, 산화 티탄은, 황산법에 의해 제조된 루틸형 산화 티탄 및 염소법에 의해 제조된 루틸형 산화 티탄의 양쪽을 함유한다. 황산법 또는 염소법에 의해 제조된 루틸형 산화 티탄만으로는, 솔더 레지스트층의 광반사율이 낮아지거나, 자외선에 의한 작용으로 황변할 우려가 있다. 그러나, 본 실시형태와 같이, 2종류의 방법에 의해 제조된 루틸형 산화 티탄의 양쪽이 액상 솔더 레지스트 조성물에 함유되어 있으면, 이들 2종류의 산화 티탄의 서로의 결점을 서로의 이점으로 보완함으로써, 고반사율을 가지고, 특히 광에 의한 열화가 억제된 솔더 레지스트층을 형성할 수 있다. 즉, 황산법에 의해 제조된 루틸형 산화 티탄이 솔더 레지스트층에 함유되어 있으면, 이 솔더 레지스트층에 자외선이 조사되어도, 솔더 레지스트층의 황변 등의 변색을 억제할 수 있다. 또한 염소법에 의해 제조된 루틸형 산화 티탄이 솔더 레지스트층에 함유되어 있으면, L*a*b* 표색계에서의 b*의 값이 작아지게 되어, 솔더 레지스트층이 청색을 띠어, 시각적으로는 백색으로 보이기 쉬워지고, 고반사율을 가질 수 있다.
환상 에테르 골격을 가지는 화합물은, 액상 솔더 레지스트 조성물에 열경화성을 부여할 수 있다.
환상 에테르 골격을 가지는 화합물은, 특히 에폭시 화합물을 함유하는 것이 바람직하다. 환상 에테르 골격을 가지는 화합물은, 옥세탄 환을 포함하는 화합물이라도 된다.
에폭시 화합물은, 1분자 중에 적어도 2개의 에폭시기를 가지는 것이 바람직하다. 에폭시 화합물은, 용제 난용성 에폭시 화합물이라도 되고, 범용의 용제 가용성 에폭시 화합물이라도 된다. 에폭시 화합물의 종류는 특별히 한정되지 않지만, 특히 에폭시 화합물은 페놀 노볼락형 에폭시 수지(구체예로서 DIC 가부시키가이샤에서 제조한 품번 EPICLON N-775), 크레졸 노볼락형 에폭시 수지(구체예로서 DIC 가부시키가이샤에서 제조한 품번 EPICLON N-695), 비스페놀 A형 에폭시 수지(구체예로서 미쓰비시가가쿠 가부시키가이샤에서 제조한 품번 jER1001), 비스페놀 A-노볼락형 에폭시 수지(구체예로서 DIC 가부시키가이샤에서 제조한 품번 EPICLON N-865), 비스페놀 F형 에폭시 수지(구체예로서 미쓰비시가가쿠 가부시키가이샤에서 제조한 품번 jER4004P), 비스페놀 S형 에폭시 수지(구체예로서 DIC 가부시키가이샤에서 제조한 품번 EPICLON EXA-1514), 비스페놀 AD형 에폭시 수지, 비페닐형 에폭시 수지(구체예로서 미쓰비시가가쿠 가부시키가이샤에서 제조한 품번 YX4000), 비페닐노볼락형 에폭시 수지(구체예로서 일본 화약 가부시키가이샤에서 제조한 품번NC-3000), 수첨 비스페놀 A형 에폭시 수지(구체예로서 신일본 제철 스미킨 화학 가부시키가이샤에서 제조한 품번 ST-4000D), 나프탈렌 형 에폭시 수지(구체예로서 DIC 가부시키가이샤에서 제조한 품번 EPICLON HP-4032, EPICLON HP-4700, EPICLON HP-4770), 하이드로퀴논형 에폭시 수지(구체예로서 신일본 제철 스미킨 화학사에서 제조한 품번 YDC-1312), tert-부틸카테콜형 에폭시 수지(구체예로서 DIC 가부시키가이샤에서 제조한 품번 EPICLON HP-820), 디시클로펜타디엔형 에폭시 수지(구체예로서 DIC에서 제조한 품번 EPICLON HP-7200), 아다만탄형 에폭시 수지(구체예로서 이데미츠 코산 가부시키가이샤에서 제조한 품번 ADAMANTATE X-E-201), 비페닐에테르형 에폭시 수지(구체예로서 신일본 제철 스미킨 화학 가부시키가이샤에서 제조한 품번 YSLV-80 DE, 특수 2관능형 에폭시 수지(구체예로서, 미쓰비시가가쿠 가부시키가이샤에서 제조한 품번 YL7175-500, 및 YL7175-1000; DIC 가부시키가이샤에서 제조한 품번 EPICLON TSR-960, EPICLON TER-601, EPICLON TSR-250-80 BX, EPICLON 1650-75MPX, EPICLON EXA-4850, EPICLON EXA-4816, EPICLON EXA-4822, 및 EPICLON EXA-9726; 신일본 제철 스미킨 화학 가부시키가이샤에서 제조한 품번 YSLV-120TE), 및 전술한 것 이외의 비스페놀 계 에폭시 수지로 이루어지는 군으로부터 선택되는 1종 이상의 성분을 함유하는 것이 바람직하다.
에폭시 화합물이 트리글리시딜이소시아누레이트를 함유하는 것도 바람직하다. 트리글리시딜이소시아누레이트로서는, 특히 S-트리아진환 골격면에 대하여 3개의 에폭시기가 동일 방향으로 결합한 구조를 가지는 β체가 바람직하며, 또는 이 β체와 S-트리아진환 골격면에 대하여 1개의 에폭시기가 다른 2개의 에폭시기와 다른 방향으로 결합한 구조를 가지는 α체와의 혼합물이 바람직하다.
에폭시 화합물이 인 함유 에폭시 수지를 함유하는 것도 바람직하다. 이 경우에, 액상 솔더 레지스트 조성물의 경화물의 난연성이 향상된다. 인 함유 에폭시 수지로서는, 인산 변성 비스페놀 F형 에폭시 수지(구체예로서 DIC 가부시키가이샤에서 제조한 품번 EPICRON EXA-9726, 및 EPICLON EXA-9710), 신일본 제철 스미킨 화학 가부시키가이샤에서 제조한 품번 에포토토 FX-305 등을 예로 들 수 있다.
액상 솔더 레지스트 조성물은, 유기용제를 함유할 수도 있다. 유기용제는, 액상 솔더 레지스트 조성물의 액상화 또는 바니스화, 점도 조정, 도포성의 조정, 조막성의 조정 등의 목적으로 사용된다.
유기용제는, 예를 들면, 에탄올, 프로필알코올, 이소프로필알코올, 헥산올, 에틸렌글리콜 등의 직쇄, 분지, 2급 또는 다가의 알코올류; 메틸에틸케톤, 시클로헥사논 등의 케톤류; 톨루엔, 크실렌 등의 방향족 탄화수소류; 스와졸 시리즈(마루젠 석유화학사 제조), 솔벳소 시리즈(엑슨·케미컬사 제조) 등의 석유계 방향족계 혼합 용제; 셀로솔브, 부틸 셀로솔브 등의 셀로솔브류; 카르비톨, 부틸카르비톨 등의 카르비톨류; 프로필렌글리콜메틸에테르 등의 프로필렌글리콜알킬에테르류; 디프로필렌글리콜메틸에테르 등의 폴리프로필렌글리콜알킬에테르류; 아세트산 에틸, 아세트산 부틸, 셀로솔브 아세테이트, 카르비톨 아세테이트 등의 아세트산 에스테르류; 및 디알킬글리콜에테르류로 이루어지는 군으로부터 선택되는 1종 이상의 화합물을 함유할 수 있다.
액상 솔더 레지스트 조성물 중의 유기용제의 비율은, 액상 솔더 레지스트 조성물로부터 형성되는 도막을 건조시킬 때 유기용제가 신속하게 휘산하도록, 즉 유기용제가 건조막에 잔존하지 않도록, 조정되는 것이 바람직하다. 특히, 액상 솔더 레지스트 조성물 전체에 대하여, 유기용제가 0∼99.5 질량%의 범위 내인 것이 바람직하고, 15∼60 질량%의 범위 내이면 더욱 바람직하다. 그리고, 유기용제의 바람직한 비율은, 도포 방법 등에 따라 상이하므로, 도포 방법에 따라, 비율이 적절하게 조절되는 것이 바람직하다.
본 발명의 주지를 일탈하지 않는 한, 액상 솔더 레지스트 조성물은, 상기 성분 이외의 성분을 또한 함유할 수도 있다.
예를 들면, 액상 솔더 레지스트 조성물은, 카프로락탐, 옥심, 말론산 에스테르 등으로 블록된 톨릴렌디이소시아네이트계, 모르폴린디이소시아네이트계, 이소포론디이소시아네이트 계 및 헥사메틸렌디이소시아네이트계의 블록드 이소시아네이트; 멜라민 수지, n-부틸화 멜라민 수지, 이소부틸화 멜라민 수지, 부틸화 우레아 수지, 부틸화 멜라민 우레아 공축합 수지, 벤조구아나민계 공축합 수지 등의 아미노 수지; 전술한 것 이외의 각종 열경화성 수지; 자외선 경화성 에폭시(메타)아크릴레이트; 비스페놀 A형, 페놀 노볼락형, 크레졸 노볼락형, 지환형 등의 에폭시 수지에 (메타)아크릴산을 부가하여 얻어지는 수지; 및 디알릴프탈레이트 수지, 페녹시 수지, 우레탄 수지, 불소 수지 등의 고분자 화합물로 이루어지는 군으로부터 선택되는 1종 이상의 수지를 함유할 수도 있다.
액상 솔더 레지스트 조성물이 에폭시 화합물을 함유하는 경우, 액상 솔더 레지스트 조성물은, 에폭시 화합물을 경화시키기 위한 경화제를 더 함유할 수도 있다. 경화제는, 예를 들면, 이미다졸, 2-메틸이미다졸, 2-에틸이미다졸, 2-에틸-4-메틸이미다졸, 2-페닐이미다졸, 4-페닐이미다졸, 1-시아노에틸-2-페닐이미다졸, 1-(2-시아노에틸)-2-에틸-4-메틸이미다졸 등의 이미다졸 유도체; 디시안디아미드, 벤질디메틸아민, 4-(디메틸아미노)-N,N-디메틸벤질아민, 4-메톡시-N,N-디메틸벤질아민, 4-메틸-N,N-디메틸벤질아민 등의 아민 화합물; 아디프산 하이드라지드, 세바스산 하이드라지드 등의 히드라진 화합물; 트리페닐포스핀 등의 인 화합물; 산무수물; 페놀; 메르캅탄; 루이스산 아민 착체; 및 오늄염으로 이루어지는 군으로부터 선택되는 1종 이상의 성분을 함유할 수 있다. 이들 성분의 시판품의 예로서, 시코쿠 화성 가부시키가이샤에서 제조한 2MZ-A, 2MZ-OK, 2PHZ, 2P4BHZ, 2P4MHZ(모두 이미다졸계 화합물의 상품명), 산아프로 가부시키가이샤에서 제조한 U-CAT3503N, U-CAT3502T(모두 디메틸아민의 블록 이소시아네이트 화합물의 상품명), DBU, DBN, U-CATSA102, U-CAT5002(모두 2환식 아미딘 화합물 및 그의 염)를 들 수 있다.
액상 솔더 레지스트 조성물은, 밀착성 부여제를 함유할 수도 있다. 밀착성 부여제로서는, 예를 들면, 구아나민, 아세토구아나민, 벤조구아나민, 멜라민, 및 2,4-디아미노-6-메타크릴로일옥시에틸-S-트리아진, 2-비닐-4,6-디아미노-S-트리아진, 2-비닐-4,6-디아미노-S-트리아진·이소시아누르산 부가물, 2,4-디아미노-6-메타크릴로일옥시에틸-S-트리아진·이소시아누르산 부가물 등의 S-트리아진 유도체가 있다.
액상 솔더 레지스트 조성물은, 경화 촉진제; 백색 이외의 착색제; 실리콘, 아크릴레이트 등의 공중합체; 레벨링제(1eveling agent); 실란커플링제 등의 밀착성 부여제; 틱소트로피제; 중합 금지제; 헐레이션(halation) 방지제; 난연제; 소포제(消泡劑); 산화 방지제; 계면활성제; 고분자 분산제; 및 황산 바륨, 결정성 실리카, 나노 실리카, 카본 나노 튜브, 탈크, 벤토나이트, 수산화 알루미늄, 수산화 마그네슘 등의 무기 필러(filler)로 이루어지는 군으로부터 선택되는 1종 이상의 성분을 함유할 수도 있다.
액상 솔더 레지스트 조성물 중의 성분의 양은, 액상 솔더 레지스트 조성물이 광경화성을 가지고 알칼리성 용액으로 현상 가능하도록 적절하게 조정된다.
카르복실기 함유 수지는, 액상 솔더 레지스트 조성물의 고형분의 양에 대하여 5∼85 질량%의 범위 내인 것이 바람직하고, 10∼75 질량%의 범위 내이면 보다 바람직하고, 10∼40 질량%의 범위 내이면 더욱 바람직하다.
광중합성 화합물은, 액상 솔더 레지스트 조성물의 고형분의 양에 대하여 1∼45 질량%의 범위 내인 것이 바람직하고, 2∼40 질량%의 범위 내이면 보다 바람직하고, 5∼30 질량%의 범위 내이면 더욱 바람직하다.
환상 에테르 골격을 가지는 화합물은, 액상 솔더 레지스트 조성물의 고형분의 양에 대하여 1.5∼85 질량%의 범위 내인 것이 바람직하고, 1.5∼65 질량%의 범위 내이면 보다 바람직하고, 2∼40 질량%의 범위 내이면 더욱 바람직하다.
광중합 개시제는, 액상 솔더 레지스트 조성물의 고형분의 양에 대하여 0.1∼30 질량%의 범위 내인 것이 바람직하고, 1∼28 질량%의 범위 내이면 더욱 바람직하다.
액상 솔더 레지스트 조성물에서의 2종류의 산화 티탄의 바람직한 함유량은, 다음과 같다. 카르복실기 함유 수지, 광중합성 화합물, 및 환상 에테르 골격을 가지는 화합물의 합계 100 질량부에 대하여, 황산법에 의해 제조된 루틸형 산화 티탄의 함유량이 30∼400 질량부이며, 염소법에 의해 제조된 루틸형 산화 티탄의 함유량이 5 질량부 이상 50 질량부 미만인 것이 바람직하다. 이로써, 솔더 레지스트층의 광반사성을 더욱 높이거나, 자외선에 의한 열화를 더욱 억제할 수 있다.
그리고, 고형분의 양이란, 액상 솔더 레지스트 조성물로부터 솔더 레지스트층을 형성하는 과정에서 휘발하는 용제 등의 성분을 제외한, 전체 성분의 합계량이다.
상기와 같은 액상 솔더 레지스트 조성물의 원료가 배합되고, 예를 들면, 3 롤, 볼 밀, 샌드 밀 등을 사용하는 공지의 혼련 방법에 의해 혼련됨으로써, 액상 솔더 레지스트 조성물이 조제될 수 있다.
보존 안정성 등을 고려하여, 액상 솔더 레지스트 조성물의 원료의 일부를 혼합함으로써 제1 제를 조제하고, 원료의 잔부를 혼합함으로써 제2 제를 조제해도 된다. 즉, 액상 솔더 레지스트 조성물은, 제1 제와 제2 제를 구비해도 된다. 예를 들면, 원료 중 광중합성 화합물 및 유기용제의 일부 및 환상 에테르 골격을 가지는 화합물을 사전에 혼합하여 분산시킴으로써 제1 제를 조제하고, 원료 중 잔부를 혼합하여 분산시킴으로써 제2 제를 조제해도 된다. 이 경우에, 적시 필요량의 제1 제와 제2 제를 혼합하여 혼합액을 조제하고, 이 혼합액으로부터 솔더 레지스트층을 형성할 수 있다.
본 실시형태에 의한 액상 솔더 레지스트 조성물은, 예를 들면, 프린트 배선판에 솔더 레지스트층을 형성하기 위해 적용된다.
이하에서, 본 실시형태에 의한 액상 솔더 레지스트 조성물을 사용하여 프린트 배선판 상에 솔더 레지스트층을 형성하는 방법의 일례를 나타낸다. 본 예에서는, 광경화성과 열경화성을 겸비하는 액상 솔더 레지스트 조성물로부터 솔더 레지스트층을 형성한다.
먼저, 프린트 배선판을 준비하고, 이 프린트 배선판 상에 액상 솔더 레지스트 조성물로부터 도막을 형성한다. 예를 들면, 프린트 배선판의 표면 상에 액상 솔더 레지스트 조성물을 도포하여 습윤 상태의 도막(습윤 도막)을 형성한다. 액상 솔더 레지스트 조성물의 도포 방법은, 공지의 방법, 예를 들면, 침지법, 스프레이 법, 스핀 코팅법, 롤 코팅법, 커텐 코팅법, 및 스크린 인쇄법으로 이루어지는 군으로부터 선택된다. 이어서, 필요에 따라 액상 솔더 레지스트 조성물 중의 유기용제를 휘발시키기 위하여, 예를 들면 60∼120 ℃의 범위 내의 온도 하에서 습윤 도막을 건조시켜, 건조 후의 도막(건조 도막)을 얻는다. 본 실시형태에서는, 전술한 바와 같이 광중합 개시제가 특정한 3종의 성분을 함유함으로써, 건조 도막의 택성이 억제된다.
그리고, 프린트 배선판 상에 도막을 형성하는 데 있어서는, 사전에 적절한 지지체 상에 액상 솔더 레지스트 조성물을 도포한 후 건조함으로써 건조 도막을 형성하고, 이 건조 도막을 프린트 배선판에 중첩한 후, 건조 도막과 프린트 배선판에 압력을 인가함으로써, 프린트 배선판 상에 건조 도막을 형성해도 된다(드라이 필름법).
이어서, 프린트 배선판 상의 건조 도막에 네가티브 마스크를 직접적으로 또는 간접적으로 대고, 네가티브 마스크을 향해 활성 에너지선을 조사함으로써, 네가티브 마스크를 통하여 도막을 노광한다. 네가티브 마스크는, 활성 에너지선을 투과시키는 노광부와 활성 에너지선을 차폐하는 비노광부를 구비하고, 노광부는 솔더 레지스트층의 패턴 형상과 합치하는 형상을 가진다. 네가티브 마스크로서는, 예를 들면, 마스크 필름이나 건판 등의 포토 툴 등이 사용된다. 활성 에너지선은, 액상 솔더 레지스트 조성물의 조성에 따라 선택되지만, 본 실시형태에서는 자외선이다. 자외선의 광원은, 예를 들면, 케미컬 램프, 저압 수은등, 중압 수은등, 고압 수은등, 초고압 수은등, 크세논 램프 및 메탈 할라이드 램프로 이루어지는 군으로부터 선택된다.
그리고, 노광 방법으로서, 네가티브 마스크를 사용하는 방법 이외의 방법이 채용되어도 된다. 예를 들면, 레이저 노광 등에 의한 직접 묘화법이 채용되어도 된다.
본 실시형태에서는, 이와 같이 건조 도막을 자외선으로 노광하면 전술한 바와 같이, 건조 도막의 표층으로부터 심부에 걸쳐서 효율적으로 광경화 반응이 진행된다.
건조 도막의 노광 후, 프린트 배선판으로부터 네가티브 마스크를 분리한 후, 건조 도막에 현상 처리를 행함으로써, 건조 도막에서 노광되어 있지 않은 부분을 제거한다. 그렇게 하면, 프린트 배선판의 제1 표면 상 및 제2 표면 상에 건조 도막의 노광된 부분이, 솔더 레지스트층으로서 잔존한다.
현상 처리에서는, 액상 솔더 레지스트 조성물의 조성에 따른 적절한 현상액을 사용할 수 있다. 현상액의 구체예로서, 탄산 나트륨 수용액, 탄산 칼륨 수용액, 탄산 암모늄 수용액, 탄산 수소 나트륨 수용액, 탄산 수소 칼륨 수용액, 탄산 수소 암모늄 수용액, 수산화 나트륨 수용액, 수산화 칼륨 수용액, 수산화 암모늄 수용액, 수산화 테트라메틸암모늄 수용액, 수산화 리튬 수용액 등의 알칼리성 용액을 들 수 있다. 현상액으로서, 모노에탄올아민, 디에탄올아민, 트리에탄올아민, 모노이소프로판올아민, 디이소프로판올아민, 트리이소프로판올아민 등의 유기 아민을 사용할 수도 있다. 이들 현상액 중, 1종만 사용될 수도 있고, 복수 종류가 병용될 수도 있다. 현상액이 알칼리성 용액인 경우, 그 용매는, 물만이라도 되고, 물과 저급 알코올류 등의 친수성 유기용매와의 혼합물이라도 된다.
필요에 따라, 솔더 레지스트층에 가열 처리를 행함으로써 솔더 레지스트층을 열경화시켜도 된다. 가열 처리 조건은, 예를 들면, 가열 온도 120∼180 ℃의 범위 내, 가열 시간 30∼90 분간의 범위 내이다. 이로써, 솔더 레지스트층의 강도, 경도, 내약품성 등의 성능이 향상된다.
또한, 필요에 따라, 솔더 레지스트층에 가열 처리를 행한 후, 또한 솔더 레지스트층에 자외선을 조사할 수도 있다. 이 경우에, 솔더 레지스트층의 광경화 반응을 더욱 진행시킬 수 있다. 이로써, 솔더 레지스트층의 마이그레이션 내성이 더욱 향상된다.
이상에 의해, 프린트 배선판과 이 프린트 배선판을 부분적으로 피복하는 솔더 레지스트층을 구비하는 피복 프린트 배선판을 얻을 수 있다. 본 실시형태에서는, 솔더 레지스트층은, 표층으로부터 심부에 걸쳐서 충분히 경화되어 있다. 또한 이 솔더 레지스트층에는, 황산법 및 염소법에 의해 제조된 2종류의 루틸형 산화 티탄이 함유되어 있으므로, 이 솔더 레지스트층은, 고반사율을 가지고, 광 및 열에 의한 열화가 억제되어 있다.
[실시예]
이하에서, 본 발명의 실시예에 대하여 설명한다. 단, 본 발명은 하기 실시예만으로 한정되지 않는다.
[베이스 수지 용액(포화)의 조제]
카르복실기 함유 수지를 포함하는 베이스 수지 용액(포화)을 하기와 같이 하여 조제하였다.
환류 냉각기, 온도계, 질소 치환기용 유리관 및 교반기를 장착한 4구 플라스크 중에, 메타크릴산 42 질량부, 메틸메타크릴레이트 118 질량부, N-페닐말레이미드 20 질량부, 부틸메타크릴레이트 20 질량부, 디프로필렌글리콜모노메틸에테르320 질량부, 및 아조비스이소부티로니트릴 5 질량부를 가하였다. 이 4구 플라스크 내의 액을 질소 기류 하에서 75℃에서 5시간 가열하여 중합 반응을 진행시킴으로써, 농도 38%의 공중합체 용액을 얻었다.
[베이스 수지 용액(불포화)의 조제]
카르복실기 함유 수지를 포함하는 베이스 수지 용액(불포화)을 하기와 같이 하여 조제하였다.
환류 냉각기, 온도계, 질소 치환기용 유리관 및 교반기를 장착한 4구 플라스크 중에, 메타크릴산 60 질량부, ω-카르복시-폴리카프로락톤(n≒)모노아크릴레이트(도아 합성 가부시키가이샤에서 제조한 아로닉스 M-5300) 50 질량부, 메틸메타크릴레이트 80 질량부, 스티렌 10 질량부, 디프로필렌글리콜모노메틸에테르 430 질량부, 및 아조비스이소부티로니트릴 5 질량부를 가하였다. 이 4구 플라스크 내의 액을 질소 기류 하에서 75℃에서 5시간 가열하여 중합 반응을 진행시킴으로써, 농도 32%의 공중합체 용액을 얻었다.
이 공중합체 용액에, 하이드로퀴논 0.1 질량부, 글리시딜메타크릴레이트 64 질량부, 및 디메틸벤질아민 0.8 질량부를 가하고, 80℃에서 24시간 가열함으로써 부가 반응을 진행시켰다. 이로써, 카르복실기 및 에틸렌성 불포화기를 가지는 화합물의 38% 용액을 얻었다.
[액상 솔더 레지스트 조성물의 조제]
후술하는 표에 나타낸 성분을 배합하여 얻어지는 혼합물을 3 롤로 혼련함으로써, 액상 솔더 레지스트 조성물을 얻었다. 그리고, 표에 기재된 성분의 상세한 것은 하기와 같다.
·광중합 개시제(IRGACURE819); 비스(2,4,6-트리메틸벤조일)-페닐포스핀옥사이드, BASF사 제조, 품번 IRGACURE819.
·광중합 개시제(IRGACURE184); 1-하이드록시-시클로헥실-페닐-케톤, BASF사 제조, 품번 IRGACURE184.
·광중합 개시제(DAROCUR1173); 2-하이드록시-2-메틸-1-페닐-프로판-1-온, BASF사 제조, 품번 DAROCUR1173.
·루틸형 산화 티탄 R-79; 황산법에 의해 제조된 루틸형 산화 티탄, 사카이 화학공업 가부시키가이샤 제조, 품번 R-79.
·루틸형 산화 티탄 D-918; 황산법에 의해 제조된 루틸형 산화 티탄, 사카이 화학공업 가부시키가이샤 제조, 품번 D-918.
·루틸형 산화 티탄 CR-90; 염소법에 의해 제조된 루틸형 산화 티탄, 이시하라산업 가부시키가이샤 제조, 품번 CR-90.
·루틸형 산화 티탄 CR-58; 염소법에 의해 제조된 루틸형 산화 티탄, 이시하라산업 가부시키가이샤 제조, 품번 CR-58.
·아나타제형 산화 티탄 A-100; 이시하라산업 가부시키가이샤 제조, 품번 A-100.
·에폭시 화합물; 닛산 화학공업 가부시키가이샤 제조, 품번 TEPIC-SP.
·유기용제; 메틸프로필렌디글리콜, 일본 유화 가부시키가이샤 제조, 품번 MFDG.
광중합성 모노머; 일본 화약 가부시키가이샤 제조, 품번 KAYARAD DPCA-20.
·소포제; 신에츠 실리콘 가부시키가이샤 제조, 품번 KS-66.
·멜라민; 닛산 화학공업 가부시키가이샤 제조, 미분(微粉) 멜라민.
·산화 방지제; BASF사 제조, 품번 이르가녹스 1010.
[평가 시험]
(1) 테스트 피스의 제작
두께 35㎛의 동박(銅箔)을 구비하는 유리 에폭시 동박 적층판을 준비하였다. 이 유리 에폭시 동박 적층판에 에칭을 행하여 도체 배선을 형성함으로써, 프린트 배선판을 얻었다. 이 프린트 배선판의 일면 전체에 액상 솔더 레지스트 수지 조성물을 스크린 인쇄에 의해 도포함으로써, 도막을 형성하였다. 이 도막을 80℃에서 20분 가열함으로써 건조시켰다. 건조 후의 도막(건조 도막)의 두께는 20㎛였다. 이 건조 도막의 표면 상에 네가티브 마스크를 직접 댄 상태로, 네가티브 마스크를 향해 자외선을 조사함으로써, 노광량 450 mJ/cm2의 조건에서 건조 도막을 선택적으로 노광하였다. 이어서, 건조 도막으로부터 네가티브 마스크를 분리한 후, 건조 도막에 탄산 나트륨 수용액을 사용하여 현상 처리를 행함으로써, 건조 도막 중 노광에 의해 경화한 부분을, 프린트 배선판 상에 솔더 레지스트층으로서 잔존시켰다. 이 솔더 레지스트층을 150℃에서 60분간 더 가열하여 열경화시켰다. 이로써, 솔더 레지스트층을 구비하는, 막 두께 20㎛의 테스트 피스 1을 얻었다. 상기 자외선 조사 전의, 건조 도막의 표면에 중첩되도록, 액상 솔더 레지스트 수지 조성물을 스크린 인쇄에 의해 도포함으로써, 도막을 형성하였다. 이 도막을 80℃에서 20분 가열함으로써 건조시켰다. 건조 후의 도막(건조 도막)의 두께는 40㎛였다. 이어서, 노광량 600 mJ/cm2의 조건인 점 이외에는, 전술한 것과 동일한 처리를 행하여, 막 두께 40㎛의 테스트 피스 2를 얻었다.
이들 테스트 피스 1, 2에 대하여, 하기의 평가 시험을 행했다.
(2) 밀착성 평가
JIS D0202의 시험 방법에 의해, 테스트 피스 1의 솔더 레지스트층에 바둑판 눈금 모양의 크로스컷을 형성하고, 이어서, 셀로판 접착 테이프에 의한 필링 시험 후의 박리된 상태를 육안에 의해 관찰했다. 그 결과를 이하에 나타낸 바와 같이 평가했다.
A: 100개의 크로스컷 부분 전체에서 전혀 변화를 관찰할 수 없다.
B: 100개의 크로스컷 부분 중 1개소에 약간 들뜸이 생겼다.
C: 100개의 크로스컷 부분 중 2∼10 개소에 박리가 생겼다.
D: 100개의 크로스컷 부분 중 11∼100 개소에 박리가 생겼다.
(3) 연필 경도
테스트 피스 1에서의 솔더 레지스트층의 연필 경도를, 미쓰비시 하이유니(미쓰비시 연필사 제조)를 사용하여, JIS K5400에 준거하여 측정하였다.
(4) 반사율
변색 시험을 행하기 전의 테스트 피스 1, 테스트 피스 2에서의 솔더 레지스트층의, 시감(視感) 반사율을 나타내는 CIE 표색법에서의 Y값을, 코니카 미놀타 센싱 가부시키가이샤에서 제조한 분광 측색계(형번 CM-600d)로 측정하였다. 다음으로, 테스트 피스 1, 테스트 피스 2에서의 솔더 레지스트층에 50 J/cm2의 조건에서 자외선(UV)을 조사하여 변색 시험을 행한 후, 다시 전술한 바와 같이 하여 솔더 레지스트층의 Y값을 측정하였다.
(5) 내(耐)자외선 황변
변색 시험을 행하기 전의 테스트 피스 1, 테스트 피스 2에서의 솔더 레지스트층의, L*a*b* 표색계에서의 b*값을, 코니카 미놀타 센싱 가부시키가이샤에서 제조한 분광 측색계(형번 CM-600d)로 측정하였다. 다음으로, 테스트 피스 1, 테스트 피스 2에서의 솔더 레지스트층에 50 J/cm2의 조건 하에서 자외선(UV)을 조사하여 변색 시험을 행한 후, 다시 전술한 바와 같이 하여 솔더 레지스트층의 b*값을 측정하였다. 자외선 조사 후의 솔더 레지스트층의 b*값으로부터 자외선 조사 전의 솔더 레지스트층의 b*값을 빼서 Δb*를 산출하였다. 또한 자외선 조사 후의 솔더 레지스트층의 표면을 육안에 의해 관찰하여, 이하게 나타낸 바와 같이 평가했다.
A: 솔더 레지스트층의 표면의 광택에 특별히 큰 변화를 관찰할 수 없다.
B: 솔더 레지스트층의 표면의 광택이 약간 저하되어 있다.
C: 솔더 레지스트층의 표면의 광택이 없어졌다.
[표 1]
Figure pct00001

Claims (9)

  1. 카르복실기 함유 수지,
    광중합성 모노머 및 광중합성 프리폴리머로 이루어지는 군으로부터 선택되는 1종 이상의 화합물을 함유하는 광중합성 화합물,
    광중합 개시제,
    산화 티탄 및
    환상(環狀) 에테르 골격을 가지는 화합물
    을 함유하고,
    상기 산화 티탄은, 황산법에 의해 제조된 루틸(rutile)형 산화 티탄 및 염소법에 의해 제조된 루틸형 산화 티탄의 양쪽을 함유하는,
    액상(液狀) 솔더 레지스트 조성물.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 카르복실기 함유 수지, 상기 광중합성 화합물 및 상기 환상 에테르 골격을 가지는 화합물의 합계 100 질량부에 대하여,
    상기 황산법에 의해 제조된 루틸형 산화 티탄의 함유량이 30∼400 질량부이며,
    상기 염소법에 의해 제조된 루틸형 산화 티탄의 함유량이 5 질량부 이상 50 질량부 미만인, 액상 솔더 레지스트 조성물.
  3. 제1항 또는 제2항에 있어서,
    상기 광중합 개시제는,
    비스아실포스핀옥사이드계 광중합 개시제,
    제1 α-하이드록시알킬페논계 광중합 개시제 및
    제2 α-하이드록시알킬페논계 광중합 개시제
    를 함유하는, 액상 솔더 레지스트 조성물.
  4. 제3항에 있어서,
    상기 비스아실포스핀옥사이드계 광중합 개시제는, 비스(2,4,6-트리메틸벤조일)-페닐포스핀옥사이드를 함유하고,
    상기 제1 α-하이드록시알킬페논계 광중합 개시제는, 2-하이드록시-2-메틸-1-페닐-프로판-1-온을 함유하고,
    상기 제2 α-하이드록시알킬페논계 광중합 개시제는, 1-하이드록시시클로헥실페닐케톤을 함유하는, 액상 솔더 레지스트 조성물.
  5. 제3항 또는 제4항에 있어서,
    상기 비스아실포스핀옥사이드계 광중합 개시제와 상기 제1 α-하이드록시알킬페논계 광중합 개시제의 질량비는, 1:0.5∼1:5의 범위 내인, 액상 솔더 레지스트 조성물.
  6. 제3항 또는 제4항에 있어서,
    상기 비스아실포스핀옥사이드계 광중합 개시제와 상기 제2 α-하이드록시알킬페논계 광중합 개시제의 질량비는, 1:0.5∼1:5의 범위 내인, 액상 솔더 레지스트 조성물.
  7. 제1항 내지 제6항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 카르복실기 함유 수지는, 카르복실기 및 광중합성 관능기를 가지는 광중합성 카르복실기 함유 수지를 포함하는, 액상 솔더 레지스트 조성물.
  8. 제7항에 있어서,
    상기 광중합성 카르복실기 함유 수지는, 카르복실기 함유 (메타)아크릴계 공중합체 수지를 포함하는, 액상 솔더 레지스트 조성물.
  9. 프린트 배선판과, 상기 프린트 배선판을 피복하는 솔더 레지스트층을 포함하고,
    상기 솔더 레지스트층이 제1항 내지 제8항 중 어느 한 항에 기재된 액상 솔더 레지스트 조성물로 형성되어 있는, 피복 프린트 배선판.
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