TW201621466A - 液狀抗焊劑組成物及被覆印刷線路板（三） - Google Patents

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Abstract

本發明所欲解決之問題在於提供一種液狀抗焊劑組成物，其可形成一種抗焊劑層，該抗焊劑層具有高反射率，且特別抑制由於光所導致之劣化。本發明的液狀抗焊劑組成物，其含有：含羧基樹脂；光聚合性化合物，其含有選自由光聚合性單體和光聚合性預聚物所構成的群組中的一種以上的化合物；光聚合起始劑；二氧化鈦；及，具有環狀醚骨架之化合物。該二氧化鈦含有下述兩者：以硫酸法所製造之金紅石型二氧化鈦和以氯化法所製造之金紅石型二氧化鈦。

Description

液狀抗焊劑組成物及被覆印刷線路板(三)
本發明是有關一種液狀抗焊劑組成物及被覆印刷線路板，詳細而言，本發明是有關一種液狀抗焊劑組成物及被覆印刷線路板，該液狀抗焊劑組成物具有光硬化性且能夠以鹼性溶液顯影，該被覆印刷線路板具備由該液狀抗焊劑組成物所形成的抗焊劑層。
近年來，作為民生用及產業用的印刷線路板的抗焊劑層的形成方法，為了對應於印刷線路板的線路高密度化，使用解析度及尺寸精度等優異之可顯影的液狀抗焊劑組成物之方法，逐漸取代網版印刷法佔有很重要的地位。
又，近年來，將發光二極體等光學元件直接安裝於被覆形成有抗焊劑層之印刷線路板上的情形逐漸增加，該光學元件是用於：行動終端、個人電腦、電視等液晶顯示器的背光源、照明器具的光源等。進而，亦正在進行：使安裝有光學元件之印刷線路板的抗焊劑層含有二氧化鈦，而使抗焊劑層白色化，藉此，以抗焊劑層有效率地使由發光元件所發出的光反射(參照日本特開第2011-17010號、日本特許第4657358 號、日本特開第2011-215384號)。
二氧化鈦，由製造法的不同而有硫酸法(液相法)和氯化法(氣相法)2種。又，二氧化鈦，由晶體結構的不同而有金紅石型、銳鈦礦型等。
然而，含有以硫酸法所製造之金紅石型二氧化鈦之抗焊劑層，雖然由於紫外線和熱所導致之劣化較少，但是會有光反射率較低的問題。
又，含有以氯化法所製造之金紅石型二氧化鈦之抗焊劑層，雖然具有高反射率，但是有下述問題：當受到紫外線照射時，反射率會下降，因而難以維持高反射率，並且由於紫外線的作用導致容易黃變。
又，含有銳鈦礦型二氧化鈦之抗焊劑層有下述問題：原本就不是白色而是帶有黃色，並且由於紫外線或熱所導致之塗膜劣化較嚴重，且光反射率較低。
本發明是有鑑於上述事由而完成，其目的在於提供一種液狀抗焊劑組成物及被覆印刷線路板，該液狀抗焊劑組成物可形成一種抗焊劑層，該抗焊劑層具有高反射率，且特別抑制由於光所導致之劣化，而該被覆印刷線路板具備由該液狀抗焊劑組成物所形成的抗焊劑層。
本發明的液狀抗焊劑組成物，其含有：含羧基樹脂；光聚合性化合物，其含有選自由光聚合性單體和光聚合性預聚物所構成的群組中的一種以上的化合物； 光聚合起始劑；二氧化鈦；及， 具有環狀醚骨架之化合物；並且，前述二氧化鈦，其特徵在於，含有下述兩者：以硫酸法所製造之金紅石型二氧化鈦和以氯化法所製造之金紅石型二氧化鈦。
本發明的被覆印刷線路板，其具備印刷線路板與抗焊劑層，該抗焊劑層被覆前述印刷線路板，並且，前述抗焊劑層是由前述液狀抗焊劑組成物所形成。
說明用來實施本發明之形態。
本實施形態的液狀抗焊劑組成物含有：含羧基樹脂、光聚合性化合物、光聚合性起始劑、二氧化鈦、及具有環狀醚骨架之化合物。以下更詳細地說明各成分。再者，本發明中，「(甲基)丙烯酸系」代表選自「丙烯酸系」和「甲基丙烯酸系」中的至少一種，「(甲基)丙烯酸酯」代表選自「丙烯酸酯」和「甲基丙烯酸酯」中的至少一種。
含羧基樹脂，可對由液狀抗焊劑組成物所形成之塗膜，賦予藉由鹼性溶液來進行顯影之顯影性，亦即鹼顯影性。
含羧基樹脂可含有：具有羧基且不具有光聚合性之化合物(以下稱為(A1)成分)。
(A1)成分含有例如乙烯性不飽和單體的聚合物，該乙烯 性不飽和單體包含具有羧基之乙烯性不飽和化合物。該乙烯性不飽和單體亦可進而包含不具有羧基之乙烯性不飽和化合物。
具有羧基之乙烯性不飽和化合物可含有適當的聚合物及預聚物，例如可含有僅具有1個乙烯性不飽和基之化合物。更具體而言，該具有羧基之乙烯性不飽和化合物，可含有例如選自由下述所構成的群組中的一種以上的化合物：丙烯酸、甲基丙烯酸、ω-羧基-聚己內酯(n≒2)單丙烯酸酯、巴豆酸、桂皮酸、琥珀酸單(2-丙烯醯基氧乙基)酯、琥珀酸單(2-甲基丙烯醯基氧乙基)酯、鄰苯二甲酸單(2-丙烯醯基氧乙基)酯、鄰苯二甲酸單(2-甲基丙烯醯基氧乙基)酯、鄰苯二甲酸單(2-丙烯醯基氧丙基)酯、鄰苯二甲酸單(2-甲基丙烯醯基氧丙基)酯、馬來酸單(2-丙烯醯基氧乙基)酯、馬來酸單(2-甲基丙烯醯基氧乙基)酯、丙烯酸β-羧基乙酯、四氫鄰苯二甲酸單(2-丙烯醯基氧乙基)酯、四氫鄰苯二甲酸單(2-甲基丙烯醯基氧乙基)酯、六氫鄰苯二甲酸單(2-丙烯醯基氧乙基)酯、及六氫鄰苯二甲酸單(2-甲基丙烯醯基氧乙基)酯。具有羧基之乙烯性不飽和化合物，亦可含有具有複數個乙烯性不飽和基之化合物。更具體而言，具有羧基之乙烯性不飽和化合物，可含有例如使具有羥基之多官能(甲基)丙烯酸酯與二元酸酐反應進行反應而獲得之化合物，該多官能(甲基)丙烯酸酯是選自由下述所構成的群組：季戊四醇三丙烯酸酯、季戊四醇三甲基丙烯酸酯、三羥甲基丙烷二丙烯酸酯、三羥甲基丙烷二甲基丙烯酸酯、二季戊四醇五丙烯酸酯、及二季戊四醇五甲基丙烯酸酯。此 等化合物可單獨使用一種，或將複數種合併使用。
不具有羧基之乙烯性不飽和化合物，只要是可與具有羧基之乙烯性不飽和化合物進行共聚反應之化合物即可。不具有羧基之乙烯性不飽和化合物，亦可含有具有芳香環之化合物和不具有芳香環之化合物之中的任一者。
具有芳香環之化合物可含有例如選自由下述所構成的群組中的一種以上的化合物：鄰苯二甲酸2-(甲基)丙烯醯基氧乙基-2-羥乙酯、(甲基)丙烯酸苯甲酯、新戊二醇苯甲酸(甲基)丙烯酸酯、對異丙苯基苯氧基乙二醇(甲基)丙烯酸酯、EO改質甲酚(甲基)丙烯酸酯、乙氧化(甲基)丙烯酸苯酯、壬基苯氧基聚乙二醇(甲基)丙烯酸酯(n=2~17)、ECH改質苯氧基(甲基)丙烯酸酯、苯氧基二乙二醇(甲基)丙烯酸酯、(甲基)丙烯酸苯氧基乙酯、苯氧基六乙二醇(甲基)丙烯酸酯、苯氧基四乙二醇(甲基)丙烯酸酯、(甲基)丙烯酸三溴苯酯、EO改質(甲基)丙烯酸三溴苯酯、EO改質雙酚A二(甲基)丙烯酸酯、PO改質雙酚A二(甲基)丙烯酸酯、改質雙酚A二(甲基)丙烯酸酯、EO改質雙酚F二(甲基)丙烯酸酯、ECH改質鄰苯二甲酸二(甲基)丙烯酸酯、三羥甲基丙烷苯甲酸(甲基)丙烯酸酯、EO改質鄰苯二甲酸(甲基)丙烯酸酯、EO-PO改質鄰苯二甲酸(甲基)丙烯酸酯、N-苯基馬來醯亞胺、N-苯甲基馬來醯亞胺、N-乙烯基咔唑、苯乙烯、乙烯基萘、及4-乙烯基聯苯。
不具有芳香環之化合物可含有例如選自由下述所構成之群組中的一種以上的化合物：直鏈或支鏈之脂肪族、或脂環族(其中，環中可具有一部份不飽和鍵)的(甲基)丙烯酸酯、(甲 基)丙烯酸羥烷酯、(甲基)丙烯酸烷氧基烷酯等；及，N-環己基馬來醯亞胺等N-取代馬來醯亞胺類。不具有芳香環之化合物，可進而含有聚乙二醇二(甲基)丙烯酸酯、聚丙二醇二(甲基)丙烯酸酯、三羥甲基丙烷三(甲基)丙烯酸酯、季戊四醇三(甲基)丙烯酸酯等一分子中具有2個以上乙烯性不飽和基之化合物。此等化合物可單獨使用一種，或將複數種合併使用。此等化合物較容易調節抗焊劑層的硬度及油性，因此較佳。
用來獲得(A1)成分之化合物的種類、比例等，是以使(A1)成分的酸價成為適當值的方式，來適當選擇。(A1)成分的酸價較佳是在20~180mgKOH/g的範圍內，進而更佳是在35~165mgKOH/g的範圍內。
含羧基樹脂可含有：具有羧基及光聚合性官能基之光聚合性含羧基樹脂(以下稱為(A2)成分)。光聚合性官能基，例如是乙烯性不飽和基。
(A2)成分可含有一種樹脂(以下稱第一樹脂(a))，該樹脂具有例如：一分子中具有2個以上環氧基之環氧化合物(a1)中的前述環氧基之中的至少1個，與具有羧基之乙烯性不飽和化合物(a2)反應，進而與選自多元羧酸及其酸酐之中的至少一種化合物(a3)進行加成反應而成之結構。
環氧化合物(a1)可含有例如選自由下述所構成的群組中的至少一種化合物：甲酚酚醛清漆型環氧樹脂、苯酚酚醛清漆型環氧樹脂、雙酚A型環氧樹脂、雙酚F型環氧樹脂、雙酚A-酚醛清漆型環氧樹脂、萘型環氧樹脂、聯苯型環氧樹脂、聯苯芳烷基型環氧樹脂、異氰脲酸三縮水甘油酯(triglycidyl isocyanurate)、脂環式環氧樹脂；及，乙烯性不飽和化合物的聚合物，其包含具有環氧基之化合物。
環氧化合物(a1)可含有乙烯性不飽和化合物(p)的聚合物，該乙烯性不飽和化合物(p)包含具備環氧基之化合物(p1)。提供用來合成此聚合物之乙烯性不飽和化合物(p)，可僅含有具備環氧基之化合物(p1)，亦可含有具備環氧基之化合物(p1)和不具備環氧基之化合物(p2)。
具備環氧基之化合物(p1)可含有選自適當的聚合物及預聚物之化合物。具體而言，具備環氧基之化合物(p1)可含有選自由下述所構成的群組中的一種以上的化合物：丙烯酸的環氧基環己基衍生物類、甲基丙烯酸的環氧基環己基衍生物類、丙烯酸酯的脂環環氧基衍生物、甲基丙烯酸酯的脂環環氧基衍生物、丙烯酸β-甲基縮水甘油酯、及甲基丙烯酸β-甲基縮水甘油酯。尤其，具備環氧基之化合物(p1)較佳是：含有被廣泛使用且容易取得之(甲基)丙烯酸酯縮水甘油酯。
不具備環氧基之化合物(p2)，只要是可與具備環氧基之化合物(p1)進行共聚反應之化合物即可。不具備環氧基之化合物(p2)可含有例如選自由下述所構成的群組中的一種以上的化合物：鄰苯二甲酸2-(甲基)丙烯醯基氧乙酯、鄰苯二甲酸2-(甲基)丙烯醯基氧乙基-2-羥乙酯、鄰苯二甲酸2-(甲基)丙烯醯基氧丙酯、(甲基)丙烯酸苯甲酯、新戊二醇苯甲酯(甲基)丙烯酸酯、對異丙苯基苯氧基乙二醇(甲基)丙烯酸酯、EO改質甲酚(甲基)丙烯酸酯、乙氧化(甲基)丙烯酸苯酯、壬基苯氧基聚乙二醇(甲基)丙烯酸酯(聚合度n=2~17)、ECH改質苯氧基(甲 基)丙烯酸酯、苯氧基二乙二醇(甲基)丙烯酸酯、(甲基)丙烯酸苯氧基乙酯、苯氧基六乙二醇(甲基)丙烯酸酯、苯氧基四乙二醇(甲基)丙烯酸酯、(甲基)丙烯酸三溴苯酯、EO改質(甲基)丙烯酸三溴苯酯、EO改質雙酚A二(甲基)丙烯酸酯、PO改質雙酚A二(甲基)丙烯酸酯、改質雙酚A二(甲基)丙烯酸酯、EO改質雙酚F二(甲基)丙烯酸酯、ECH改質鄰苯二甲酸二(甲基)丙烯酸酯、三羥甲基丙烷苯甲酸(甲基)丙烯酸酯、EO改質鄰苯二甲酸(甲基)丙烯酸酯、EO-PO改質鄰苯二甲酸(甲基)丙烯酸酯、乙烯基咔唑、苯乙烯、N-苯基馬來醯亞胺、N-苯甲基馬來醯亞胺、3-馬來醯亞胺苯甲酸N-琥珀醯亞胺酯、直鏈狀或具有支鏈之脂肪族或脂環族(其中，環中可具有一部份不飽和鍵)的(甲基)丙烯酸酯、(甲基)丙烯酸羥烷酯、(甲基)丙烯酸烷氧基烷酯、及N-取代馬來醯亞胺類(例如N-環己基馬來醯亞胺)。
不具備環氧基之化合物(p2)，可進而含有一分子中具備2個以上乙烯性不飽和基之化合物。藉由使用此化合物並調整其調配量，能夠容易調整抗焊劑層的硬度及油性。一分子中具備2個以上不飽和基之化合物，可含有例如選自由下述所構成的群組中的一種以上的化合物：聚乙二醇二(甲基)丙烯酸酯、聚丙二醇二(甲基)丙烯酸酯、三羥甲基丙烷三(甲基)丙烯酸酯、及季戊四醇三(甲基)丙烯酸酯。
乙烯性不飽和化合物(p)可藉由下述方式來獲得聚合物，例如藉由溶液聚合法、乳化聚合法等公知的聚合法來使其進行聚合反應。作為溶液聚合法的具體例，可列舉：將乙烯性 不飽和化合物(p)，於適當的有機溶劑中，在聚合起始劑存在下、氮氣氣氛下進行加熱攪拌之方法；及，共沸聚合法。
用來進行乙烯性不飽和化合物(p)的聚合反應之有機溶劑，可含有例如選自由下述所構成的群組中的一種以上的化合物：甲乙酮、環己酮等酮類；甲苯、二甲苯等芳香族烴類；乙酸乙酯、乙酸丁酯、賽璐蘇乙酸酯(cellosolve acetate)、丁基賽璐蘇乙酸酯、卡必醇乙酸酯(carbitol acetate)、丁基卡必醇乙酸酯、丙二醇單甲醚乙酸酯等乙酸酯類；及，二烷二醇醚類。
用來進行乙烯性不飽和化合物(p)的聚合反應之聚合起始劑，可含有例如選自由下述所構成的群組中的一種以上的化合物：二異丙基苯氫過氧化物等氫過氧化物類；過氧化二異丙苯基、2,5-二甲基-2,5-二(三級丁基過氧基)-己烷等過氧化二烷類；過氧化異丁醯基等過氧化二醯類；過氧化甲乙酮等過氧化酮類；過氧三甲基乙酸三級丁酯等過氧酸烷酯類；過氧二碳酸二異丙酯等過氧二碳酸酯類；偶氮雙異丁腈(azobisisobutyronitrile)等偶氮化合物；以及，氧化還原系起始劑。
乙烯性不飽和化合物(a2)可含有選自由適當的聚合物及預聚物所構成的群組之化合物。乙烯性不飽和化合物(a2)可含有僅具有1個乙烯性不飽和基之化合物。僅具有1個乙烯性不飽和基之化合物可含有例如選自由下述所構成的群組中的一種以上的化合物：丙烯酸、甲基丙烯酸、巴豆酸、桂皮酸、琥珀酸單(2-丙烯醯基氧乙基)酯、琥珀酸單(2-甲基丙烯醯基氧 乙基)酯、鄰苯二甲酸單(2-丙烯醯基氧乙基)酯、鄰苯二甲酸單(2-甲基丙烯醯基氧乙基)酯、丙烯酸β-羧基乙酯、四氫鄰苯二甲酸單(2-丙烯醯基氧乙基)酯、四氫鄰苯二甲酸單(2-甲基丙烯醯基氧乙基)酯、六氫鄰苯二甲酸單(2-丙烯醯基氧乙基)酯、及六氫鄰苯二甲酸單(2-甲基丙烯醯基氧乙基)酯。乙烯性不飽和化合物(a2)，可進而含有具備複數個乙烯性不飽和基之化合物。具備複數個乙烯性不飽和基之化合物，可含有例如選自由使具備羥基之多官能丙烯酸酯及多官能甲基丙烯酸酯與二元酸酐進行反應而獲得之化合物所構成的群組中的一種以上的化合物，該多官能丙烯酸酯及多官能甲基丙烯酸酯為季戊四醇三丙烯酸酯、季戊四醇三甲基丙烯酸酯、三羥甲基丙烷二丙烯酸酯、三羥甲基丙烷二甲基丙烯酸酯、二季戊四醇五丙烯酸酯、及二季戊四醇五甲基丙烯酸酯等。
尤其，乙烯性不飽和化合物(a2)較佳是含有丙烯酸及甲基丙烯酸之中的至少一者。此時，因為來自丙烯酸及甲基丙烯酸之乙烯性不飽和基的光反應性特別優異，所以會使第一樹脂(a)的光反應性較高。
乙烯性不飽和化合物(a2)的使用量，較佳是乙烯性不飽和化合物(a2)的羧基相對於環氧化合物(a1)的環氧基1莫耳在0.4~1.2莫耳的範圍內的量，特佳是乙烯性不飽和化合物(a2)的羧基相對於環氧化合物(a1)的環氧基1莫耳在0.5~1.1莫耳的範圍內的量。
選自由多元羧酸及其酸酐所構成的群組之化合物(a3)，可含有例如選自由下述所構成的群組中的一種以上的化合物： 鄰苯二甲酸、四氫鄰苯二甲酸、甲基四氫鄰苯二甲酸、甲基納迪克酸(methyl nadic acid)、六氫鄰苯二甲酸、甲基六氫鄰苯二甲酸、琥珀酸、甲基琥珀酸、馬來酸、檸康酸、戊二酸、伊康酸等二羧酸；環己烷-1,2,4-三甲酸、偏苯三甲酸、均苯四甲酸、二苯甲酮四甲酸、甲基環己烯四甲酸等三元酸以上之多元羧酸；以及，此等多元羧酸的酸酐。
使用化合物(a3)的主要目的在於，藉由對第一樹脂(a)賦予酸價，來對液狀抗焊劑組成物賦予藉由稀鹼水溶液進行之再分散、再溶解性。化合物(a3)的使用量，較佳是以第一樹脂(a)的酸價成為30mgKOH/g以上的方式來進行調整，特佳是以第一樹脂(a)的酸價成為60mgKOH/g以上的方式來進行調整。又，化合物(a3)的使用量，較佳是以第一樹脂(a)的酸價成為160mgKOH/g以下的方式來進行調整，特佳是以第一樹脂(a)的酸價成為130mgKOH/g以下的方式來進行調整。
合成第一樹脂(a)時，在進行環氧化合物(a1)與乙烯性不飽和化合物(a2)之加成反應、以及由此加成反應所產生之生成物(加成反應生成物)與化合物(a3)之加成反應時，可採用公知的方法。例如在環氧化合物(a1)與乙烯性不飽和化合物(a2)之加成反應時，可藉由將乙烯性不飽和化合物(a2)添加至環氧化合物(a1)的溶劑溶液中，進而視需要而添加熱聚合抑制劑及觸媒並攪拌混合，來獲得反應性溶液。可藉由以常規方法，更佳是在60~150℃的反應溫度時使此反應性溶液進行反應，特佳是在80~120℃的反應溫度時進行反應，來獲得加成反應生成物。作為熱聚合抑制劑，可列舉：氫醌、或氫醌單甲醚等。 作為觸媒，可列舉：苯甲基二甲基胺、三乙基胺等三級胺類；三甲基苯甲基氯化銨、甲基三乙基氯化銨等四級銨鹽類；三苯基膦、三苯基(triphenyl stibine)等。
在進行加成反應生成物與化合物(a3)之加成反應時，可藉由將化合物(a3)添加至加成反應生成物的溶劑溶液中，進而視需要而添加熱聚合抑制劑及觸媒並攪拌混合，來獲得反應性溶液。可藉由以常規方法使此反應性溶液進行反應，來獲得第一樹脂(a)。反應條件，可為與環氧化合物(a1)與乙烯性不飽和化合物(a2)之加成反應時相同的條件。作為熱聚合抑制劑及觸媒，可直接使用在環氧化合物(a1)與具有羧基之乙烯性不飽和化合物(a2)之加成反應時所使用的化合物。
(A2)成分可含有含羧基之(甲基)丙烯酸系共聚物樹脂(稱為第二樹脂(b))，該樹脂是藉由下述方式來獲得：使乙烯性不飽和單體的聚合物中的一部分羧基，與具有環氧基之乙烯性不飽和化合物進行反應，該乙烯性不飽和單體包含具有羧基之乙烯性不飽和化合物。乙烯性不飽和單體亦可視需要而包含不具有羧基之乙烯性不飽和化合物。
用來獲得第二樹脂(b)的具有羧基之乙烯性不飽和化合物，可含有適當的聚合物及預聚物。具有羧基之乙烯性不飽和化合物，可含有例如僅具有1個乙烯性不飽和基之化合物。更具體而言，具有羧基之乙烯性不飽和化合物，可含有例如選自由下述所構成的群組中的一種以上的化合物：丙烯酸、甲基丙烯酸、ω-羧基-聚己內酯(n≒2)單丙烯酸酯、巴豆酸、桂皮酸、琥珀酸單(2-丙烯醯基氧乙基)酯、琥珀酸單(2-甲基丙 烯醯基氧乙基)酯、鄰苯二甲酸單(2-丙烯醯基氧乙基)酯、鄰苯二甲酸單(2-甲基丙烯醯基氧乙基)酯、丙烯酸β-羧乙酯、鄰苯二甲酸單(2-丙烯醯基氧丙基)酯、鄰苯二甲酸單(2-甲基丙烯醯基氧丙基)酯、馬來酸單(2-丙烯醯基氧乙基)酯、馬來酸單(2-甲基丙烯醯基氧乙基)酯、四氫鄰苯二甲酸單(2-丙烯醯基氧乙基)酯、四氫鄰苯二甲酸單(2-甲基丙烯醯基氧乙基)酯、六氫鄰苯二甲酸單(2-丙烯醯基氧乙基)酯、及六氫鄰苯二甲酸單(2-甲基丙烯醯基氧乙基)酯。具有羧基之乙烯性不飽和化合物，亦可含有具有複數乙烯性不飽和基之化合物。更具體而言，具有羧基之乙烯性不飽和化合物，可含有例如使具有羥基之多官能(甲基)丙烯酸酯與二元酸酐反應進行反應而獲得之化合物，該多官能(甲基)丙烯酸酯係選自由下述所構成的群組：季戊四醇三丙烯酸酯、季戊四醇三甲基丙烯酸酯、三羥甲基丙烷二丙烯酸酯、三羥甲基丙烷二甲基丙烯酸酯、二季戊四醇五丙烯酸酯、及二季戊四醇五甲基丙烯酸酯。此等化合物可單獨使用一種，或將複數種合併使用。
用來獲得第二樹脂(b)的不具有羧基之乙烯性不飽和化合物，只要是可與具有羧基之乙烯性不飽和化合物進行共聚反應之化合物即可。不具有羧基之乙烯性不飽和化合物，可含有具有芳香環之化合物和不具有芳香環之化合物之中的任一者。
具有芳香環之化合物，可含有例如選自由下述所構成的群組中的一種以上的化合物：鄰苯二甲酸2-(甲基)丙烯醯基氧乙基-2-羥乙酯、(甲基)丙烯酸苯甲酯、新戊二醇苯甲酸(甲基) 丙烯酸酯、對異丙苯基苯氧基乙二醇(甲基)丙烯酸酯、EO改質甲酚(甲基)丙烯酸酯、乙氧化(甲基)丙烯酸苯酯、壬基苯氧基聚乙二醇(甲基)丙烯酸酯(n=2~17)、ECH改質苯氧基(甲基)丙烯酸酯、苯氧基二乙二醇(甲基)丙烯酸酯、(甲基)丙烯酸苯氧基乙酯、苯氧基六乙二醇(甲基)丙烯酸酯、苯氧基四乙二醇(甲基)丙烯酸酯、(甲基)丙烯酸三溴苯酯、EO改質(甲基)丙烯酸三溴苯酯、EO改質雙酚A二(甲基)丙烯酸酯、PO改質雙酚A二(甲基)丙烯酸酯、改質雙酚A二(甲基)丙烯酸酯、EO改質雙酚F二(甲基)丙烯酸酯、ECH改質鄰苯二甲酸二(甲基)丙烯酸酯、三羥甲基丙烷苯甲酸(甲基)丙烯酸酯、EO改質鄰苯二甲酸(甲基)丙烯酸酯、EO-PO改質鄰苯二甲酸(甲基)丙烯酸酯、N-苯基馬來醯亞胺、N-苯甲基馬來醯亞胺、N-乙烯基咔唑、苯乙烯、乙烯基萘、及4-乙烯基聯苯。
不具有芳香環之化合物，可含有例如選自由下述所構成之群組中的一種以上的化合物：直鏈或支鏈之脂肪族、或脂環族(其中，環中可具有一部份不飽和鍵)的(甲基)丙烯酸酯、(甲基)丙烯酸羥烷酯、(甲基)丙烯酸烷氧基烷酯等；及，N-環己基馬來醯亞胺等N-取代馬來醯亞胺類。不具有芳香環之化合物，可進而含有聚乙二醇二(甲基)丙烯酸酯、聚丙二醇二(甲基)丙烯酸酯、三羥甲基丙烷三(甲基)丙烯酸酯、季戊四醇三(甲基)丙烯酸酯等一分子中具有2個以上乙烯性不飽和基之化合物。此等化合物可單獨使用一種，或將複數種合併使用。此等化合物較容易調節抗焊劑層的硬度及油性，因此較佳。
作為用來獲得第二樹脂(b)的具有環氧基之乙烯性不飽和 化合物，可列舉適當的聚合物或預聚物。作為此具有環氧基之乙烯性不飽和化合物的具體例，可列舉：丙烯酸或甲基丙烯酸的環氧基環己基衍生物類；丙烯酸酯或甲基丙烯酸酯的脂環環氧基衍生物；丙烯酸β-甲基縮水甘油酯、甲基丙烯酸β-甲基縮水甘油酯等。此等化合物可單獨使用一種，亦可將複數種合併使用。尤其，較佳是使用廣泛使用且取得容易之(甲基)丙烯酸縮水甘油酯。
(A2)成分可含有：在乙烯性不飽和單體的聚合物中的一部分或全部羥基加成具有乙烯性不飽和基及異氰酸基之化合物而獲得之樹脂(以下稱為第三樹脂(c))，該乙烯性不飽和單體包含具有羧基之乙烯性不飽和化合物、及具有羥基之乙烯性不飽和化合物。乙烯性不飽和單體亦可視需要而包含不具有羧基及羥基之乙烯性不飽和化合物。
用來獲得第三樹脂(c)的具有羧基之乙烯性不飽和化合物，例如，可與用來獲得上述第二樹脂(b)的具有羧基之乙烯性不飽和化合物相同。
作為用來獲得第三樹脂(c)的具有羧基之乙烯性不飽和化合物的具體例，可列舉：(甲基)丙烯酸2-羥乙酯、(甲基)丙烯酸2-羥丙酯、(甲基)丙烯酸4-羥丁酯、環己烷二甲醇單(甲基)丙烯酸酯、鄰苯二甲酸2-(甲基)丙烯醯基氧乙基-2-羥乙酯、己內酯(甲基)丙烯酸酯、聚乙二醇(甲基)丙烯酸酯、聚丙二醇(甲基)丙烯酸酯、三羥甲基丙烷二(甲基)丙烯酸酯、季戊四醇三(甲基)丙烯酸酯、二季戊四醇五(甲基)丙烯酸酯等(甲基)丙烯酸羥烷酯；羥丁基乙烯基醚；羥乙基乙烯基醚；及，N-羥 乙基(甲基)丙烯醯胺。
作為用來獲得第三樹脂(c)的具有乙烯性不飽和基及異氰酸基之化合物的具體例，可列舉：異氰酸2-丙烯醯基氧乙酯(作為具體例，昭和電工股份有限公司製造，商品型號「Karenz AOI」)、異氰酸2-甲基丙烯醯基氧乙酯(作為具體例，昭和電工股份有限公司製造，商品型號「Karenz MOI」)、異氰酸甲基丙烯醯氧基乙氧基乙酯(作為具體例，昭和電工股份有限公司製造，商品型號「Karenz MOI-EG」)、Karenz MOI的異氰酸酯封閉物(作為具體例，昭和電工股份有限公司製造，商品型號「Karenz MOI-BM」)、Karenz MOI的異氰酸酯封閉物(作為具體例，昭和電工股份有限公司製造，商品型號「Karenz MOI-BP」)、及異氰酸1,1-(雙丙烯醯基氧甲基)乙酯(作為具體例，昭和電工股份有限公司製造，商品型號「Karenz BEI」)。
(A2)成分整體的重量平均分子量，較佳是在800~100000的範圍內。在此範圍內，能夠對液狀抗焊劑組成物賦予特別優異之感光性和解析度。
(A2)成分整體的酸價較佳是30mgKOH/g以上，此時，能夠賦予液狀抗焊劑組成物良好之顯影性。該酸價為60mgKOH/g以上則進而更佳。又，(A2)成分整體的酸價較佳是180mgKOH/g以下，此時，能夠減少由液狀抗焊劑組成物所形成的塗膜中的羧基的殘留量，來維持塗膜的良好電特性、抗電蝕性及抗水性等。該酸價為150mgKOH/g以下則進而更佳。
光聚合性化合物，是用來對液狀抗焊劑組成物賦予光硬化性。光聚合性化合物，含有選自由光聚合性單體和光聚合 性預聚物所構成的群組中的一種以上的化合物。
光聚合性單體，具有例如乙烯性不飽和基。光聚合性單體可含有例如選自由下述所構成的群組中的一種以上的化合物：(甲基)丙烯酸2-羥乙酯等單官能(甲基)丙烯酸酯；以及，二乙二醇二(甲基)丙烯酸酯、三羥甲基丙烷二(甲基)丙烯酸酯、三羥甲基丙烷三(甲基)丙烯酸酯、季戊四醇三(甲基)丙烯酸酯、季戊四醇四(甲基)丙烯酸酯、二季戊四醇五(甲基)丙烯酸酯、二季戊四醇六(甲基)丙烯酸酯、ε-己內酯改質季戊四醇六丙烯酸酯等多官能(甲基)丙烯酸酯。
光聚合性單體，亦較佳是含有含磷之化合物(含磷之光聚合性化合物)。此時，會提升液狀抗焊劑組成物的硬化物的難燃性。含磷之光聚合性化合物，可含有例如選自由下述所構成的群組中的一種以上的化合物：磷酸2-甲基丙烯醯基氧乙酯(作為具體例，共榮社化學股份有限公司製造的商品型號LIGHT ESTER P-1M、和LIGHT ESTER P-2M)、磷酸2-丙烯醯基氧乙酯(作為具體例，共榮社化學股份有限公司製造的商品型號LIGHT ACRYLATE P-1A)、磷酸二苯基-2-甲基丙烯醯基氧乙酯(作為具體例，大八工業股份有限公司製造的商品型號MR-260)、以及昭和高分子股份有限公司製造的HFA系列(作為具體例，二季戊四醇六丙烯酸酯與HCA之加成反應物亦即商品型號HFA-6003和HFA-6007、己內酯改質二季戊四醇六丙烯酸酯與HCA之加成反應物亦即商品型號HFA-3003和HFA-6127等)。
作為光聚合性預聚物，可列舉：在使光聚合性單體進行 聚合反應所得之預聚物，加成乙烯性不飽和基而成之預聚物；及，環氧基(甲基)丙烯酸酯、聚酯(甲基)丙烯酸酯、胺酯(甲基)丙烯酸酯、醇酸樹脂(甲基)丙烯酸酯、矽氧樹脂(甲基)丙烯酸酯、螺烷烴樹脂(spirane resin)(甲基)丙烯酸酯等低聚(甲基)丙烯酸酯預聚物類等。
本實施形態中，光聚合起始劑含有雙醯基氧化膦系光聚合起始劑、第一α-羥烷基苯酮系光聚合起始劑、和第二α-羥烷基苯酮系光聚合起始劑。第一α-羥烷基苯酮系光聚合起始劑在25℃時為液體，且第二α-羥烷基苯酮系光聚合起始劑在25℃時為固體。
因此，本實施形態中，可使抗焊劑層自表層以至深部皆充分硬化，該抗焊劑層是以紫外線使由液狀抗焊劑組成物所形成的塗膜硬化而獲得。其理由推測如以下所述。
雙醯基氧化膦系光聚合起始劑，係以紫外線所含的較長波長分量(wavelength component)進行反應。此種較長波長分量，較容易到達由液狀抗焊劑組成物所形成的塗膜的深部。因此，雙醯基氧化膦系光聚合起始劑可使在塗膜的深部的光硬化反應效率提升。
另一方面，第一α-羥烷基苯酮系光聚合起始劑及第二α-羥烷基苯酮系光聚合起始劑，係以紫外線所含的較短波長的光進行反應。此種較短波長的光較難到達塗膜的深部。然而，第一α-羥烷基苯酮系光聚合起始劑及第二α-羥烷基苯酮系光聚合起始劑，因為不易受到氧妨礙，所以光反應性較高。因此，第一α-羥烷基苯酮系光聚合起始劑及第二α-羥烷基苯 酮系光聚合起始劑，可使在塗膜的表層的光硬化反應效率提升。
進而，因為使第一α-羥烷基苯酮系光聚合起始劑進行反應之光的波長區域，與使第二α-羥烷基苯酮系光聚合起始劑進行反應之光的波長區域不同，所以可有效率地利用紫外線。因此，在塗膜的表層的光硬化反應會更有效率地進行。
因此，本實施形態中，自塗膜的表面以至深部可有效率地進行光硬化反應。推測藉此可使抗焊劑層的表層充分硬化，並且亦使深部充分硬化。
若抗焊劑層自表層以至深部皆充分硬化，會使抗焊劑層的硬化程度不易產生不均，因此，使抗焊劑層不易產生因硬化收縮所造成的起皺。藉此，會提高抗焊劑層的平滑性。
又，若抗焊劑層自表層以至深部皆充分硬化，會提高抗焊劑層的均質性。因此，即使在焊接步驟、迴焊步驟等中抗焊劑層受熱變形而產生應力，在抗焊劑層內應力也會變得容易分散，因此使抗焊劑層不易產生龜裂。
又，雙醯基氧化膦系光聚合起始劑原本就容易結晶化。若在液狀抗焊劑組成物中有雙醯基氧化膦系光聚合起始劑的結晶析出，則會有下述疑慮：結晶在由液狀抗焊劑組成物所形成的塗膜上浮出，導致抗焊劑層的表面的均勻性惡化、印刷線路板的可靠性明顯下降、或使液狀抗焊劑組成物難以均勻進行紫外線硬化。然而，本實施形態中，液狀抗焊劑組成物含有在25℃為液狀之第一α-羥烷基苯酮系光聚合起始劑，藉此，即使液狀抗焊劑組成物長期保存，仍能夠抑制雙 醯基氧化膦系光聚合起始劑的結晶析出。進而，亦含有在25℃時為固體之第二α-羥烷基苯酮系光聚合起始劑，藉此特別能夠獲得功效。藉此，提高液狀抗焊劑組成物的保存穩定性。
又，若光聚合起始劑僅含有雙醯基氧化膦系光聚合起始劑及第一α-羥烷基苯酮系光聚合起始劑，因為第一α-羥烷基苯酮系光聚合起始劑的調配量變多，所以會造成由液狀抗焊劑組成物所形成的塗膜(乾燥塗膜)的附著性提高。然而，本實施形態中，光聚合起始劑亦含有在25℃為固體之第二α-羥烷基苯酮系光聚合起始劑，藉此可減少第一α-羥烷基苯酮系光聚合起始劑的調配量，且能夠保持著液狀抗焊劑組成物的良好之保存穩定性，而降低塗膜的附著性。因此，提升塗膜的處理性，並且即使在將塗膜曝光時於塗膜上配置負型光罩等，負型光罩等亦不易黏貼在塗膜，而提升操作性。
又，第一α-羥烷基苯酮系光聚合起始劑及第二α-羥烷基苯酮系光聚合起始劑，因為在光硬化反應時不會生成苯甲自由基(benzyl radical)，所以不易使抗焊劑層發生著色。進而，雖然雙醯基氧化膦系光聚合起始劑原本就已著色，但是在光硬化反應時會分解而發生脫色，而不易使抗焊劑層發生著色。因此，可抑制抗焊劑層的黃變，來提升抗焊劑層的白度(whiteness)，而維持抗焊劑層的良好之光反射性。
雙醯基氧化膦系光聚合起始劑，可含有例如選自由下述所構成的群組中的一種以上的成分：雙-(2,6-二氯苯甲醯基)苯基氧化膦、雙-(2,6-二氯苯甲醯基)-2,5-二甲基苯基氧化膦、雙-(2,6-二氯苯甲醯基)-4-丙基苯基氧化膦、雙-(2,6-二氯苯甲 醯基)-1-萘基氧化膦、雙-(2,6-二甲氧基苯甲醯基)苯基氧化膦、雙-(2,6-二甲氧基苯甲醯基)-2,4,4-三甲基戊基氧化膦、雙-(2,6-二甲氧基苯甲醯基)-2,5-二甲基苯基氧化膦、雙-(2,4,6-三甲基苯甲醯基)苯基氧化膦、及(2,5,6-三甲基苯甲醯基)-2,4,4-三甲基戊基氧化膦。尤其，雙醯基氧化膦系光聚合起始劑較佳是含有雙-(2,4,6-三甲基苯甲醯基)苯基氧化膦，亦較佳是僅含有雙-(2,4,6-三甲基苯甲醯基)苯基氧化膦。此時，能夠更加抑制抗焊劑層的著色。
尤其，第一α-羥烷基苯酮系光聚合起始劑的熔點較佳是在-40~25℃的範圍內，在0~20℃的範圍內則進而更佳。第一α-羥烷基苯酮系光聚合起始劑可含有例如2-羥基-2-甲基-1-苯基-丙-1-酮及苯基乙醛酸甲酯之中的至少其中一者。尤其，第一α-羥烷基苯酮系光聚合起始劑較佳是含有2-羥基-2-甲基-1-苯基-丙-1-酮，亦較佳是僅含有2-羥基-2-甲基-1-苯基-丙-1-酮。此時，能夠更加抑制抗焊劑層的著色。
尤其，第二α-羥烷基苯酮系光聚合起始劑的熔點較佳是在25~200℃的範圍內，在40~100℃的範圍內則進而更佳。第二α-羥烷基苯酮系光聚合起始劑可含有例如選自由下述所構成的群組中的一種以上的成分：1-羥基環己基苯基酮、1-[4-(2-羥基乙氧基)-苯基]-2-羥基-2-甲基-1-丙-1-酮、及2-羥基-1-{4-[4-(2-羥基-2-甲基-丙醯基)-苯甲基]苯基}-2-甲基-丙-1-酮。尤其，第二α-羥烷基苯酮系光聚合起始劑較佳是含有1-羥基環己基苯基酮，亦較佳是僅含有1-羥基環己基苯基酮。此時，能夠更加抑制抗焊劑層的著色。
雙醯基氧化膦系光聚合起始劑與第一α-羥烷基苯酮系光聚合起始劑之質量比，較佳是在1：0.5~1：5的範圍內。若第一α-羥烷基苯酮系光聚合起始劑的量，是質量比成為1：0.5之值以上，會特別抑制在液狀抗焊劑組成物中的雙醯基氧化膦系光聚合起始劑的結晶化，而特別提高液狀抗焊劑組成物的保存穩定性。又，若第一α-羥烷基苯酮系光聚合起始劑的量是質量比成為1：5之值以下，會特別減少塗膜(乾燥塗膜)的附著性。此質量比在1：1~1：4的範圍內則進而更佳。
雙醯基氧化膦系光聚合起始劑與第二α-羥烷基苯酮系光聚合起始劑之質量比，較佳是在1：0.5~1：5的範圍內。若第二α-羥烷基苯酮系光聚合起始劑的量，是質量比成為1：0.5之值以上，會特別促進在液狀抗焊劑組成物中的雙醯基氧化膦系光聚合起始劑溶解，而特別提高液狀抗焊劑組成物的保存穩定性。又，若第二α-羥烷基苯酮系光聚合起始劑的量是質量比成為1：5之值以下，會特別提高抗焊劑層的深部的硬化性。此質量比在1：1~1：4的範圍內則進而更佳。
液狀抗焊劑組成物，可進而含有公知的光聚合促進劑、敏化劑(sensitizer)等。液狀抗焊劑組成物，可含有例如對二甲基苯甲酸乙酯、對二甲基胺基苯甲酸異戊酯、苯甲酸2-二甲基胺乙酯等。
光聚合起始劑，較佳是僅含有雙醯基氧化膦系光聚合起始劑、第一α-羥烷基苯酮系光聚合起始劑、及第二α-羥烷基苯酮系光聚合起始劑。然而，在不超出本發明主旨的範圍內，光聚合起始劑可含有前述三種成分以外之成分。光聚合起始 劑，除了前述三種成分之外，還可含有例如選自由下述所構成的群組中的一種以上的成分：安息香和其烷基醚類；苯乙酮、苯甲基二甲基縮酮等苯乙酮類；2-甲基蒽醌等蒽醌類；2,4-二甲基噻噸酮、2,4-二乙基噻噸酮、2-異丙基噻噸酮、4-異丙基噻噸酮、2,4-二異丙基噻噸酮等噻噸酮(thioxanthone)類；二苯基酮、4-苯甲醯基-4’-甲基二苯基硫醚等二苯基酮類；2,4-二異丙基呫噸酮等呫噸酮類(xanthone)；2-甲基-1-[4-(甲硫基)苯基]-2-(N-嗎啉基)-1-丙酮等含氮原子之化合物；2,4,6-三甲基苯甲醯基-二苯基-氧化膦(商品名稱：DAROCUR TPO)、2,4,6-三甲基苯甲醯基-乙基-苯基-氧化膦(商品名稱：SPEEDCURE TPO-L)等單醯基氧化膦系光聚合起始劑；以及，1,2-辛二酮,1-[4-(苯硫基)-2-(O-苯甲醯基肟)](IRGACURE OXE 01)、乙酮,1-[9-乙基-6-(2-甲基苯甲醯基)-9H-咔唑-3-基]-1-(O-乙醯基肟)(IRGACURE OXE 02)。
二氧化鈦可藉由將由液狀抗焊劑組成物所形成的抗焊劑層著色成白色，來賦予抗焊劑層較高的光反射性。本實施形態中，二氧化鈦含有下述兩者：以硫酸法所製造之金紅石型二氧化鈦和以氯化法所製造之金紅石型二氧化鈦。若僅為以硫酸法或氯化法所製造之金紅石型二氧化鈦，可能會使抗焊劑層的光反射率降低，或由於紫外線的作用導致黃變。然而，如本實施形態，若液狀組成物含有藉由2種方法所所製造的金紅石型二氧化鈦之兩者，可藉由利用此等2種二氧化鈦彼此的優點來相互補足彼此的缺點，而形成一種抗焊劑層，該抗焊劑層具有高反射率且特別抑制由於光所導致之劣化。亦 即，藉由使抗焊劑層含有以硫酸法所製造之金紅石型二氧化鈦，即使對該抗焊劑層照射紫外線，也能夠抑制抗焊劑層黃變等變色。又，藉由使抗焊劑層含有以氯化法所製造之金紅石型二氧化鈦，可使L*a*b*色彩系統中的b*值較小，而使抗焊劑層帶有藍色，因而在視覺上容易看起來像白色，且具有高反射率。
具有環狀醚骨架之化合物，可對液狀抗焊劑組成物賦予熱硬化性。
尤其，具有環狀醚骨架之化合物較佳是含有環氧化合物。具有環狀醚骨架之化合物，可為包含氧環丁烷(oxetane)環之化合物。
環氧化合物較佳是一分子中具有至少2個環氧基。環氧化合物可為難溶於溶劑之環氧化合物，亦可為廣泛使用的可溶於溶劑之環氧化合物。環氧化合物的種類並未特別限定，尤其，環氧化合物較佳是含有選自由下述所構成的群組中的一種以上的成分：苯酚酚醛清漆型環氧樹脂(作為具體例，DIC股份有限公司製造的商品型號EPICLON N-775)、甲酚酚醛清漆型環氧樹脂(作為具體例，DIC股份有限公司製造的商品型號EPICLON N-695)、雙酚A型環氧樹脂(作為具體例，三菱化學股份有限公司製造的商品型號jER1001)、雙酚A-酚醛清漆型環氧樹脂(作為具體例，DIC股份有限公司製造的商品型號EPICLON N-865)、雙酚F型環氧樹脂(作為具體例，三菱化學股份有限公司製造的商品型號jER4004P)、雙酚S型環氧樹脂(作為具體例，DIC股份有限公司製造的商品型號 EPICLON EXA-1514)、雙酚AD型環氧樹脂、聯苯型環氧樹脂(作為具體例，三菱化學股份有限公司製造的商品型號YX4000)、聯苯酚醛清漆型環氧樹脂(作為具體例，日本化藥股份有限公司製造的商品型號NC-3000)、氫化雙酚A型環氧樹脂(作為具體例，新日鐵住金化學股份有限公司製造的商品型號ST-4000D)、萘型環氧樹脂(作為具體例，DIC股份有限公司製造的商品型號EPICLON HP-4032、EPICLON HP-4700、EPICLON HP-4770)、氫醌型環氧樹脂(作為具體例，新日鐵住金化學股份有限公司製造的商品型號YDC-1312)、三級丁基鄰苯二酚型環氧樹脂(作為具體例，DIC股份有限公司製造的商品型號EPICLON HP-820)、雙環戊二烯型環氧樹脂(作為具體例，DIC股份有限公司製造的商品型號EPICLON HP-7200)、金剛烷型環氧樹脂(作為具體例，出光興產股份有限公司製造的商品型號ADAMANTATE X-E-201)、二苯基醚型環氧樹脂(作為具體例，新日鐵住金化學股份有限公司製造的商品型號YSLV-80DE)、特殊二官能型環氧樹脂(作為具體例，三菱化學股份有限公司製造的商品型號YL7175-500、及YL7175-1000；DIC股份有限公司製造的商品型號EPICLON TSR-960、EPICLON TER-601、EPICLON TSR-250-80BX、EPICLON 1650-75MPX、EPICLON EXA-4850、EPICLON EXA-4816、EPICLON EXA-4822、及EPICLON EXA-9726；新日鐵住金化學股份有限公司製造的商品型號YSLV-120TE)、及前述以外之雙酚系環氧樹脂。
環氧化合物亦較佳是含有異氰脲酸三縮水甘油酯。尤 其，作為異氰脲酸三縮水甘油酯，較佳是β體，該β體具有3個環氧基鍵結在相對於s-三環骨架面為同一方向上而成的結構；或者，較佳是該β體與α體之混合物，該α體具有1個環氧基鍵結在相對於s-三環骨架面為與其他2個環氧基不同的方向上而成的結構。
環氧化合物亦較佳是含有含磷之環氧樹脂。此時，會提升液狀抗焊劑組成物的硬化物的難燃性。作為含磷之環氧樹脂，可列舉：磷酸改質雙酚F型環氧樹脂(作為具體例，DIC股份有限公司製造的商品型號EPICRON EXA-9726、及EPICRON EXA-9710)、新日鐵住金化學股份有限公司製造的商品型號EPOTORT FX-305等。
液狀抗焊劑組成物可含有有機溶劑。有機溶劑是基於下述目的而使用：液狀抗焊劑組成物的液狀化或清漆化、黏度的調整、塗佈性的調整、成膜性的調整等。
有機溶劑可含有例如選自由下述所構成的群組中的一種以上的化合物：乙醇、丙醇、異丙醇、己醇、乙二醇等直鏈、支鏈、2級或多元醇類；甲乙酮、環己酮等酮類；甲苯、二甲苯等芳香族烴類；Swasol系列(丸善石油化學公司製造)、Solvesso系列(埃克森美孚化學公司(ExxonMobil Chemical Company)製造)等石油系芳香族系混合溶劑；賽璐蘇、丁基賽璐蘇等賽璐蘇(cellosolve)類；卡必醇、丁基卡必醇等卡必醇類；丙二醇甲醚等丙二醇烷基醚類；二丙二醇甲醚等聚丙二醇烷基醚類；乙酸乙酯、乙酸丁酯、賽璐蘇乙酸酯、卡必醇乙酸酯等乙酸酯類；以及，二烷二醇醚類。
液狀抗焊劑組成物中的有機溶劑的比例，較佳是：以在使由液狀抗焊劑組成物所形成的塗膜乾燥時有機溶劑能夠快速揮發的方式，亦即以有機溶劑不會殘留於乾燥塗膜中的方式，來進行調整。尤其，相對於液狀抗焊劑組成物整體，有機溶劑較佳是在0~99.5質量%的範圍內，在15~60質量%的範圍內則進而更佳。再者，有機溶劑的適當比例，因為會隨著塗佈方法而不同，所以較佳是因應塗佈方法來適當調節比例。
只要在不超出本發明的主旨的範圍內，液狀抗焊劑組成物可進而含有上述成分以外之成分。
液狀抗焊劑組成物可含有例如選自由下述所構成的群組中的一種以上之樹脂：經以己內醯胺、肟、丙二酸酯等封閉之二異氰酸甲苯酯系、嗎啉二異氰酸酯系、異佛酮二異氰酸酯系及六亞甲基二異氰酸酯系封閉異氰酸酯；三聚氰胺樹脂、正丁基化三聚氰胺樹脂、異丁基化三聚氰胺樹脂、丁基化尿素樹脂、丁基化三聚氰胺尿素共縮合樹脂、苯胍胺(benzoguanamine)系共縮合樹脂等胺基樹脂；前述以外之各種熱硬化性樹脂；紫外線硬化性環氧基(甲基)丙烯酸酯；將(甲基)丙烯酸加成在雙酚A型、苯酚酚醛清漆型、甲酚酚醛清漆型、脂環型等環氧樹脂而獲得之樹脂；以及，鄰苯二甲酸二烯丙酯樹脂、苯氧樹脂、胺酯樹脂、氟樹脂等高分子化合物。
液狀抗焊劑組成物含有環氧化合物時，液狀抗焊劑組成物可進而含有用來使環氧化合物硬化之硬化劑。硬化劑可含有例如選自由下述所構成的群組中的一種以上的成分：咪 唑、2-甲基咪唑、2-乙基咪唑、2-乙基-4-甲基咪唑、2-苯基咪唑、4-苯基咪唑、1-氰乙基-2-苯基咪唑、1-(2-氰乙基)-2-乙基-4-甲基咪唑等咪唑衍生物；雙氰胺、苯甲基二甲基胺、4-(二甲胺基)-N,N-二甲胺基苯甲基胺、4-甲氧基-N,N-二甲基苯甲基胺、4-甲基-N,N-二甲基苯甲基胺等胺化合物；己二醯肼、癸二醯肼等醯肼化合物；三苯基膦等磷化合物；酸酐；酚；硫醇；路易斯酸胺錯合物；及，鎓鹽。作為此等成分的市售品之例，可列舉：四國化成股份有限公司製造的2MZ-A、2MZ-OK、2PHZ、2P4BHZ、2P4MHZ(皆為咪唑系化合物的商品名稱)；San-Apro股份有限公司製造的U-CAT3503N、U-CAT3502T(皆為二甲基胺的封閉異氰酸酯化合物的商品名稱)；DBU、DBN、U-CATSA102、U-CAT5002(皆為二環式脒化合物及其鹽)。
液狀抗焊劑組成物可含有密著性賦予劑。作為密著性賦予劑，可列舉例如：胍胺、乙醯胍胺、苯胍胺、三聚氰胺；以及，2,4-二胺基-6-甲基丙烯醯基氧乙基-s-三、2-乙烯基-4,6-二胺基-s-三、2-乙烯基-4,6-二胺基-s-三/異氰脲酸加成物、2,4-二胺基-6-甲基丙烯醯基氧乙基-s-三/異氰脲酸加成物等s-三衍生物。
液狀抗焊劑組成物可含有選自由下述所構成的群組中的一種以上的成分：硬化促進劑；白色以外之著色劑；聚矽氧、丙烯酸酯等的共聚物；塗平劑(leveling agent)；矽烷耦合劑等密著性賦予劑；搖變劑(thixotropic agent)；聚合抑制劑；防光暈劑；難燃劑；消泡劑；抗氧化劑；界面活性劑；高分子分 散劑；以及，硫酸鋇、結晶型二氧化矽、奈米二氧化矽、奈米碳管、滑石、膨土(bentonite)、氫氧化鋁、氫氧化鎂等無機填料。
液狀抗焊劑組成物中的成分的量，是以液狀抗焊劑組成物具有光硬化性且能夠以鹼性溶液顯影的方式，來適當調整。
含羧基樹脂，相對於液狀抗焊劑組成物的固形成分量，在5~85質量%的範圍內則較佳，在10~75質量%的範圍內則更佳，在10~40質量%的範圍內則進而更佳。
光聚合性化合物，相對於液狀抗焊劑組成物的固形成分量，在1~45質量%的範圍內則較佳，在2~40質量%的範圍內則更佳，在5~30質量%的範圍內則進而更佳。
具有環狀醚骨架之化合物，相對於液狀抗焊劑組成物的固形成分量，較佳是在1.5~85質量%的範圍內，在1.5~65質量%的範圍內則更佳，在2~40質量%的範圍內則進而更佳。
光聚合起始劑，相對於液狀抗焊劑組成物的固形成分量，較佳是在0.1~30質量%的範圍內，在1~28質量%的範圍內則進而更佳。
液狀抗焊劑組成物中的2種二氧化鈦的較佳含量，如下所述。較佳是：相對於含羧基樹脂、光聚合性化合物、及具有環狀醚骨架之化合物的合計100質量份，以硫酸法所製造之金紅石型二氧化鈦的含量為30~400質量份，以氯化法所製造之金紅石型二氧化鈦的含量為5質量份以上且小於50質量份。藉此，可更加提高抗焊劑層的光反射性，或更加抑制由於紫外線所導致之劣化。
再者，固形成分量，是指從液狀抗焊劑組成物將在形成抗焊劑層的過程中會揮發之溶劑等成分去除後餘留的所有成分的合計量。
可藉由下述方式來調製液狀抗焊劑組成物：調配如上所述之液狀抗焊劑組成物的原料，並以使用例如三輥研磨機(three-roll mill)、球磨機(ball mill)、砂磨機(sand mill)等之公知的揉合方法來進行揉合。
考慮到保存穩定性等，可藉由將液狀抗焊劑組成物的一部分原料混合來調製第一劑，並藉由將其餘原料混合來調製第二劑。亦即，液狀抗焊劑組成物可具備第一劑和第二劑。例如，可預先藉由將原料中的光聚合性化合物、一部分有機溶劑及具有環狀醚骨架之化合物混合並分散來調製第一劑，並藉由將原料中的其餘成分混合並分散來調製第二劑。此時，可適時將需要量之第一劑與第二劑混合來調製混合液，並由該混合液形成抗焊劑層。
本實施形態的液狀抗焊劑組成物，可應用於例如在印刷線路板上形成抗焊劑層。
以下表示使用本實施形態的液狀抗焊劑組成物，來在印刷線路板上形成抗焊劑層之方法的一例。在本例中，是由兼具光硬化性和熱硬化性之液狀抗焊劑組成物來形成抗焊劑層。
首先，準備印刷線路板，並由液狀抗焊劑組成物在此印刷線路板上形成塗膜。例如在印刷線路板的表面上，塗佈液狀抗焊劑組成物而形成濕潤狀態的塗膜(濕潤塗膜)。液狀抗焊 劑組成物的塗佈方法，可選自公知的方法，例如可選自由下述方法所構成的群組：浸漬法、噴霧法、旋轉塗佈法、輥塗佈法、簾幕式塗佈法(curtain coating)、及網版印刷法。繼而，為了視需要來使液狀抗焊劑組成物中的有機溶劑揮發，例如在60~120℃的範圍內的溫度下，使濕潤塗膜乾燥，來獲得乾燥後的塗膜(乾燥塗膜)。本實施形態中，如上所述，光聚合起始劑含有特定的3種成分，藉此能夠抑制乾燥塗膜的附著性。
再者，在印刷線路板上形成塗膜時，可藉由下述方式來將乾燥塗膜設置於印刷線路板上：藉由預先將液狀抗焊劑組成物塗佈於適當的支撐體上後，再進行乾燥，來形成乾燥塗膜，並將此乾燥塗膜疊合於印刷線路板上後，再對乾燥塗膜和印刷線路板施加壓力(乾膜法)。
繼而，將負型光罩直接或間接地緊貼於印刷線路板上的乾燥塗膜上後，再朝著負型光罩照射活性能量線，藉此隔著負型光罩而將塗膜進行曝光。負型光罩具備使活性能量線穿透之曝光部、及遮蔽活性能量線之非曝光部，且該曝光部具有與抗焊劑層的圖案形狀相同之形狀。可使用例如遮罩膜(mask film)或乾板(dry plate)等曝光用具(photo tool)作為負型光罩。活性能量線，可因應液狀抗焊劑組成物的組成來選擇，而本實施形態中為紫外線。紫外線的光源，可選自由例如下述所構成的群組：化學燈(chemical lamp)、低壓水銀燈、中壓水銀燈、高壓水銀燈、超高壓水銀燈、氙氣燈、及金屬鹵素燈。
再者，可採用使用負型光罩之方法以外之方法作為曝光 方法。可採用例如藉由雷射曝光等之直接描繪法。
本實施形態中，若以此方式來以紫外線將乾燥塗膜曝光，如上所述，自乾燥塗膜的表層以至深部皆能夠有效率地進行光硬化反應。
乾燥塗膜曝光後，自印刷線路板將負型光罩取下，再對乾燥塗膜實施顯影處理，藉此將乾燥塗膜中的未曝光的部分去除。如此一來，乾燥塗膜的已曝光部分，則作為抗焊劑層而殘留於印刷線路板的第一表面及第二表面上。
顯影處理中，可因應液狀抗焊劑組成物的組成來使用適當的顯影液。作為顯影液的具體例，可列舉：碳酸鈉水溶液、碳酸鉀水溶液、碳酸銨水溶液、碳酸氫鈉水溶液、碳酸氫鉀水溶液、碳酸氫銨水溶液、氫氧化鈉水溶液、氫氧化鉀水溶液、氫氧化銨水溶液、氫氧化四甲基銨水溶液、氫氧化鋰水溶液等鹼性溶液。亦可使用單乙醇胺、二乙醇胺、三乙醇胺、單異丙醇胺、二異丙醇胺、三異丙醇胺等有機胺作為顯影液。此等顯影液之中，可僅使用一種，亦可將複數種合併使用。顯影液為鹼性溶液時，其溶劑可僅為水，亦可為水與低級醇類等親水性有機溶劑之混合物。
可視需要而藉由對抗焊劑層實施加熱處理，來使抗焊劑層進行熱硬化。加熱處理的條件，例如是在加熱溫度120~180℃的範圍內、加熱時間30~90分鐘的範圍內。藉此，提升抗焊劑層的強度、硬度、耐化學藥品性等性能。
又，可視需要而在對抗焊劑層實施加熱處理後，進而對抗焊劑層照射紫外線。此時，可使抗焊劑層的光硬化反應進 一步進行。藉此，更加提升抗焊劑層的抗遷移性(migration resistance)。
根據以上所述，可獲得一種被覆印刷線路板，其具備印刷線路板和抗焊劑層，該抗焊劑層被覆該印刷線路板的一部分。本實施形態中，抗焊劑層自表層以至深部皆充分硬化。進而，該抗焊劑層含有以硫酸法和氯化法製造之2種金紅石型二氧化鈦，因此該抗焊劑層具有高反射率，且抑制由於光和熱所導致之劣化。
[實施例]
以下說明本發明的實施例。然而，本發明並不僅限於下述實施例。
[調製基底樹脂溶液(飽和)]
依以下方式進行，來調配包含含羧基樹脂之基底樹脂溶液(飽和)。
在安裝有回流冷卻器、溫度計、氮氣取代用玻璃管及攪拌機之四頸燒瓶中，添加甲基丙烯酸42質量份、甲基丙烯酸甲酯118質量份、N-苯基馬來醯亞胺20質量份、甲基丙烯酸丁酯20質量份、二丙二醇單甲醚320質量份、及偶氮雙異丁腈5質量份。將此四頸燒瓶內的液體，在氮氣氣流下以75℃加熱5小時，來進行聚合反應，藉此獲得濃度38%的共聚溶液。
[調製基底樹脂溶液(不飽和)]
依以下方式進行，來調配包含含羧基樹脂之基底樹脂溶 液(不飽和)。
在安裝有回流冷卻器、溫度計、氮氣取代用玻璃管及攪拌機之四頸燒瓶中，添加甲基丙烯酸60質量份、ω-羧基-聚己內酯(n≒2)單丙烯酸酯(東亞合成股份有限公司製造的ARONIX M-5300)50質量份、甲基丙烯酸甲酯80質量份、苯乙烯10質量份、二丙二醇單甲醚430質量份、及偶氮雙異丁腈5質量份。將此四頸燒瓶內的液體，在氮氣氣流下以75℃加熱5小時，來進行聚合反應，藉此獲得濃度32%的共聚溶液。
在此共聚溶液中，添加氫醌0.1質量份、甲基丙烯酸縮水甘油酯64質量份、及二甲基苯甲基胺0.8質量份，並以80℃加熱24小時，藉此進行加成反應。藉此，獲得具有羧基及乙烯性不飽和基之化合物的38%溶液。
[調製液狀抗焊劑組成物]
將調配後述之表所示的成分而獲得之混合物，以三輥研磨機進行揉合，藉此獲得液狀抗焊劑組成物。再者，表中所示之成分的詳細內容如下所述。
．光聚合起始劑(IRGACURE819)：雙(2,4,6-三甲基苯甲醯基)-苯基氧化膦，巴斯夫公司製造，商品型號IRGACURE819。
．光聚合起始劑(IRGACURE184)：1-羥基環己基苯基酮，巴斯夫股份公司製造，商品型號IRGACURE184。
．光聚合起始劑(DAROCUR1173)：2-羥基-2-甲基-1-苯基-丙-1-酮，巴斯夫股份公司製造，商品型號DAROCUR1173。
．金紅石型二氧化鈦R-79：以硫酸法所製造之金紅石型二氧 化鈦，堺化學工業股份有限公司製造，商品型號R-79。
．金紅石型二氧化鈦D-918：以硫酸法所製造之金紅石型二氧化鈦，堺化學工業股份有限公司製造，商品型號D-918。
．金紅石型二氧化鈦CR-90：以氯化法所製造之金紅石型二氧化鈦，石原產業股份有限公司製造，商品型號CR-90。
．金紅石型二氧化鈦CR-58：以氯化法所製造之金紅石型二氧化鈦，石原產業股份有限公司製造，商品型號CR-58。
．銳鈦礦型二氧化鈦A-100：石原產業股份有限公司製造，商品型號A-100。
．環氧化合物：日產化學工業股份有限公司製造，商品型號TEPIC-SP。
．有機溶劑：甲基丙二醇，日本乳化劑公司製造，商品型號MFDG。
．光聚合性單體：日本化藥股份有限公司製造，商品型號KAYARAD DPCA-20。
．消泡劑：信越矽利光股份有限公司製造，商品型號KS-66。
．三聚氰胺：日產化學工業股份有限公司製造，三聚氰胺微粉。
．抗氧化劑：巴斯夫公司製造，商品型號IRGANOX1010。
[評估測試]
(1)製作測試片
準備具備厚度35μm銅箔之玻璃環氧覆銅積層板。在此玻璃環氧覆銅積層板上，實施蝕刻而形成導體線路，藉此獲得印刷線路板。將液狀抗焊劑樹脂組成物，以網版印刷塗佈 在此印刷線路板的其中一整個面上，藉此形成塗膜。藉由將此塗膜以80℃加熱20分鐘，來進行乾燥。乾燥後塗膜(乾燥塗膜)的厚度為20μm。以將負型光罩直接與此乾燥塗膜的表面上接觸之狀態，朝著負型光罩照射紫外線，藉此以曝光量450mJ/cm2的條件來選擇性地將乾燥塗膜進行曝光。繼而，自乾燥塗膜將負型光罩取下後，再使用碳酸鈉水溶液來對乾燥塗膜實施顯影處理，藉此使乾燥塗膜中的經藉由曝光來硬化的部分，作為抗焊劑層而殘留於印刷線路板上。進而，將此抗焊劑層以150℃加熱60分鐘來進行熱硬化。藉此獲得具備抗焊劑層且膜厚20μm之測試片1。在上述紫外線照射前，以疊合於乾燥塗膜表面的方式，將液狀抗焊劑樹脂組成物以網版印刷進行塗佈，藉此形成塗膜。藉由將此塗膜以80℃加熱20分鐘，來進行乾燥。乾燥後塗膜(乾燥塗膜)的厚度為40μm。繼而，除了曝光量600mJ/cm2的條件以外，則進行與上述相同的處理，而獲得膜厚40μm的測試片2。
對於此等測試片1、2，進行以下評估測試。
(2)密著性評估
依照JIS D0202測試方法，在測試片的抗焊劑層上進行方格狀的交叉切割，繼而以目視觀察玻璃紙黏著膠帶的剝離測試後的剝離狀態。將其結果以下述方式評估。
A：100個交叉切割部分之中全部無法觀察到任何變化。
B：100個交叉切割部分之中，1處產生些許浮脹。
C：100個交叉切割部分之中，有2~10處產生剝落。
D：100個交叉切割部分之中，有11~100處產生剝落。
(3)鉛筆硬度
使用三菱Hi-uni(三菱鉛筆公司製造)，並依據JIS K5400來測定測試片1的抗焊劑層的鉛筆硬度。
(4)反射率
進行變色測試前，以柯尼卡美能達傳感股份有限公司(Konica Minolta Sensing,Inc.)製造的分光測色儀(型號CM-600d)，來測定測試片1、測試片2的抗焊劑層在國際照明委員會(International Commission on Illumination，CIE)表色法中的Y值，該Y值是表示視感反射率(luminous reflectance)。繼而，對測試片1、測試片2的抗焊劑層，以50J/cm2的條件照射紫外線(UV)，來進行變色測試後，再次以與上述相同方式進行，來測定抗焊劑層的Y值。
(5)耐紫外線黃變
進行變色測試前，以柯尼卡美能達傳感股份有限公司(Konica Minolta Sensing,Inc.)製造的分光測色儀(型號CM-600d)，來測定測試片1、測試片2的抗焊劑層在L*a*b*色彩系統中的b*值。繼而，對測試片1、測試片2的抗焊劑層，以50J/cm2的條件照射紫外線(UV)來進行變色測試後，再次以與上述相同方式進行，來測定抗焊劑層的b*值。紫外線照射後的抗焊劑層的b*值減去熱處理前的抗焊劑層的b*值，而計算出△b*。又，藉由目視觀察紫外線照射後抗焊劑層的表面，並以如下所述之方式評估。
A：無法觀察到抗焊劑層表面的光澤有特別大的變化。
B：抗焊劑層表面的光澤有些許下降。
C：抗焊劑層表面沒有光澤。

Claims (9)

  1. 一種液狀抗焊劑組成物，其含有：含羧基樹脂；光聚合性化合物，其含有選自由光聚合性單體和光聚合性預聚物所構成的群組中的一種以上的化合物；光聚合起始劑；二氧化鈦；及，具有環狀醚骨架之化合物；並且，前述二氧化鈦含有下述兩者：以硫酸法所製造之金紅石型二氧化鈦和以氯化法所製造之金紅石型二氧化鈦。
  2. 如請求項1所述之液狀抗焊劑組成物，其中，相對於前述含羧基樹脂、前述光聚合性化合物、及前述具有環狀醚骨架之化合物的合計100質量份，前述以硫酸法所製造之金紅石型二氧化鈦的含量為30~400質量份，並且，前述以氯化法所製造之金紅石型二氧化鈦的含量為5質量份以上且小於50質量份。
  3. 如請求項1所述之液狀抗焊劑組成物，其中，前述光聚合起始劑含有：雙醯基氧化膦系光聚合起始劑、第一α-羥烷基苯酮系光聚合起始劑、及第二α-羥烷基苯酮系光聚合起始劑。
  4. 如請求項3所述之液狀抗焊劑組成物，其中，前述雙醯基氧化膦系光聚合起始劑含有雙(2,4,6-三甲基苯甲醯基)-苯基 氧化膦，前述第一α-羥烷基苯酮系光聚合起始劑含有2-羥基-2-甲基-1-苯基-丙-1-酮，前述第二α-羥烷基苯酮系光聚合起始劑含有1-羥基環己基苯基酮。
  5. 如請求項3所述之液狀抗焊劑組成物，其中，前述雙醯基氧化膦系光聚合起始劑與前述第一α-羥烷基苯酮系光聚合起始劑之質量比在1：0.5~1：5的範圍內。
  6. 如請求項3所述之液狀抗焊劑組成物，其中，前述雙醯基氧化膦系光聚合起始劑與前述第二α-羥烷基苯酮系光聚合起始劑之質量比在1：0.5~1：5的範圍內。
  7. 如請求項1~6中任一項所述之液狀抗焊劑組成物，其中，前述含羧基樹脂含有光聚合性含羧基樹脂，該光聚合性含羧基樹脂具有羧基和光聚合性官能基。
  8. 如請求項7所述之液狀抗焊劑組成物，其中，前述光聚合性含羧基樹脂包含含羧基之(甲基)丙烯酸系共聚物樹脂。
  9. 一種被覆印刷線路板，其具備印刷線路板與抗焊劑層，該抗焊劑層被覆前述印刷線路板，並且，前述抗焊劑層是由如請求項1~8中任一項所述之液狀抗焊劑組成物所形成。
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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN108227378A (zh) * 2016-12-15 2018-06-29 太阳油墨（苏州）有限公司 热固化阻焊剂组合物、其干膜、和固化物以及印刷电路板

Families Citing this family (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP3054350B1 (en) * 2014-12-10 2018-04-11 Goo Chemical Co., Ltd. Liquid solder resist composition and coated printed wiring board
JP6806488B2 (ja) * 2016-07-29 2021-01-06 株式会社Adeka 硬化性樹脂組成物、及び該組成物を用いた構造材料接合用接着剤
CN107506819A (zh) * 2017-07-25 2017-12-22 浙江海洋大学 电鳐无线标签的处理设备

Family Cites Families (19)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN1511166A (zh) * 2001-04-27 2004-07-07 Ucb公司 光敏引发剂组合物
EP1253155A1 (en) 2001-04-27 2002-10-30 Ucb S.A. Photo-initiator compositions
JP5201799B2 (ja) * 2006-03-24 2013-06-05 Ｊｘ日鉱日石エネルギー株式会社 全芳香族サーモトロピック液晶ポリエステル樹脂組成物、その射出成形体および該成形体を使用した光学装置
US8042976B2 (en) 2007-11-30 2011-10-25 Taiyo Holdings Co., Ltd. White hardening resin composition, hardened material, printed-wiring board and reflection board for light emitting device
US20090141505A1 (en) 2007-11-30 2009-06-04 Taiyo Ink Mfg., Co,. Ltd. White heat-hardening resin composition, hardened material, printed-wiring board and reflection board for light emitting device
JP2009194222A (ja) 2008-02-15 2009-08-27 Denki Kagaku Kogyo Kk 白色のアルカリ現像型光硬化性・熱硬化性ソルダーレジスト組成物、及びそれを用いた金属ベース回路基板
US8900857B2 (en) * 2008-06-18 2014-12-02 Leica Biosystems Melbourne Pty Ltd Devices and methods for tissue handling and embedding
TWI408150B (zh) * 2008-10-17 2013-09-11 Taiyo Ink Mfg Co Ltd A solder resist composition and a printed circuit board using the same
JP4657358B2 (ja) 2008-12-12 2011-03-23 積水化学工業株式会社 感光性組成物及びソルダーレジスト組成物
CN102483571B (zh) 2009-09-10 2013-10-23 积水化学工业株式会社 感光性组合物及印刷布线板
JP2011215384A (ja) 2010-03-31 2011-10-27 Taiyo Holdings Co Ltd ソルダーレジスト組成物およびプリント配線板
JP5513965B2 (ja) * 2010-04-21 2014-06-04 互応化学工業株式会社 ソルダーレジスト組成物及びプリント配線板
JP5611769B2 (ja) 2010-10-29 2014-10-22 株式会社カネカ 新規な白色感光性樹脂組成物及びその利用
US8659869B2 (en) * 2012-01-12 2014-02-25 Nanya Technology Corporation Method for forming rutile titanium oxide and the stacking structure thereof
US9188871B2 (en) * 2012-05-17 2015-11-17 Taiyo Ink Mfg. Co., Ltd. Pattern forming method, alkali-developable thermosetting resin composition, printed circuit board and manufacturing method thereof
KR20140050550A (ko) * 2012-10-19 2014-04-29 다이요 잉키 세이조 가부시키가이샤 경화성 수지 조성물, 솔더 레지스트 형성용 경화성 수지 조성물, 경화 도막 및 프린트 배선판
WO2016092598A1 (ja) * 2014-12-10 2016-06-16 互応化学工業株式会社 ソルダーレジスト組成物及び被覆プリント配線板
EP3054350B1 (en) * 2014-12-10 2018-04-11 Goo Chemical Co., Ltd. Liquid solder resist composition and coated printed wiring board
KR101898970B1 (ko) * 2014-12-10 2018-09-14 고오 가가쿠고교 가부시키가이샤 액상 솔더 레지스트 조성물 및 피복 프린트 배선판

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN108227378A (zh) * 2016-12-15 2018-06-29 太阳油墨（苏州）有限公司 热固化阻焊剂组合物、其干膜、和固化物以及印刷电路板
CN108227378B (zh) * 2016-12-15 2023-12-15 太阳油墨（苏州）有限公司 热固化阻焊剂组合物、其干膜、和固化物以及印刷电路板

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