KR20170003431A - 코일 부품 및 그 제조 방법 - Google Patents
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- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title abstract description 14
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims abstract description 138
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims abstract description 138
- 238000004804 winding Methods 0.000 claims abstract description 92
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 64
- 238000007747 plating Methods 0.000 claims description 19
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 13
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 claims description 5
- 238000000576 coating method Methods 0.000 claims description 5
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 10
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 10
- 239000000463 material Substances 0.000 description 5
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 4
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 3
- 238000009413 insulation Methods 0.000 description 3
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 3
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000000956 alloy Substances 0.000 description 2
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 2
- 239000007772 electrode material Substances 0.000 description 2
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 2
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 2
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 2
- 238000005498 polishing Methods 0.000 description 2
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 2
- JYEUMXHLPRZUAT-UHFFFAOYSA-N 1,2,3-triazine Chemical compound C1=CN=NN=C1 JYEUMXHLPRZUAT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XQUPVDVFXZDTLT-UHFFFAOYSA-N 1-[4-[[4-(2,5-dioxopyrrol-1-yl)phenyl]methyl]phenyl]pyrrole-2,5-dione Chemical compound O=C1C=CC(=O)N1C(C=C1)=CC=C1CC1=CC=C(N2C(C=CC2=O)=O)C=C1 XQUPVDVFXZDTLT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920000742 Cotton Polymers 0.000 description 1
- XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N Iron Chemical compound [Fe] XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910001030 Iron–nickel alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000004642 Polyimide Substances 0.000 description 1
- 239000004760 aramid Substances 0.000 description 1
- 229920003235 aromatic polyamide Polymers 0.000 description 1
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 1
- 229910052804 chromium Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011651 chromium Substances 0.000 description 1
- XLJMAIOERFSOGZ-UHFFFAOYSA-M cyanate Chemical compound [O-]C#N XLJMAIOERFSOGZ-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- 229910003460 diamond Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010432 diamond Substances 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 239000004744 fabric Substances 0.000 description 1
- 230000004907 flux Effects 0.000 description 1
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010931 gold Substances 0.000 description 1
- 239000011810 insulating material Substances 0.000 description 1
- 239000012212 insulator Substances 0.000 description 1
- 239000000696 magnetic material Substances 0.000 description 1
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 description 1
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N nickel Substances [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000003647 oxidation Effects 0.000 description 1
- 238000007254 oxidation reaction Methods 0.000 description 1
- 229910000889 permalloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000000206 photolithography Methods 0.000 description 1
- 229920003192 poly(bis maleimide) Polymers 0.000 description 1
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 description 1
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 1
- 229920001187 thermosetting polymer Polymers 0.000 description 1
- 229910052718 tin Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011135 tin Substances 0.000 description 1
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- H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
- H01F27/00—Details of transformers or inductances, in general
- H01F27/28—Coils; Windings; Conductive connections
- H01F27/32—Insulating of coils, windings, or parts thereof
- H01F27/323—Insulation between winding turns, between winding layers
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- H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
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- H01F17/0006—Printed inductances
- H01F17/0013—Printed inductances with stacked layers
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- H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
- H01F27/00—Details of transformers or inductances, in general
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- H01F27/32—Insulating of coils, windings, or parts thereof
- H01F27/324—Insulation between coil and core, between different winding sections, around the coil; Other insulation structures
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- H01F41/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or assembling magnets, inductances or transformers; Apparatus or processes specially adapted for manufacturing materials characterised by their magnetic properties
- H01F41/02—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or assembling magnets, inductances or transformers; Apparatus or processes specially adapted for manufacturing materials characterised by their magnetic properties for manufacturing cores, coils, or magnets
- H01F41/04—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or assembling magnets, inductances or transformers; Apparatus or processes specially adapted for manufacturing materials characterised by their magnetic properties for manufacturing cores, coils, or magnets for manufacturing coils
- H01F41/041—Printed circuit coils
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- H01F41/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or assembling magnets, inductances or transformers; Apparatus or processes specially adapted for manufacturing materials characterised by their magnetic properties
- H01F41/02—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or assembling magnets, inductances or transformers; Apparatus or processes specially adapted for manufacturing materials characterised by their magnetic properties for manufacturing cores, coils, or magnets
- H01F41/04—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or assembling magnets, inductances or transformers; Apparatus or processes specially adapted for manufacturing materials characterised by their magnetic properties for manufacturing cores, coils, or magnets for manufacturing coils
- H01F41/12—Insulating of windings
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- H01F41/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or assembling magnets, inductances or transformers; Apparatus or processes specially adapted for manufacturing materials characterised by their magnetic properties
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- H01F41/12—Insulating of windings
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Abstract
본 개시에 의하면, 코일 특성의 향상을 도모할 수 있는 코일 부품 및 그 제조 방법이 제공된다. 코일 부품(1)에 의하면, 코일(13)의 권회부(14)의 상면(14c)과 수지벽(18)의 상단면(18a)을 동일 평면으로 함으로써, 서로 이웃하는 2개의 수지벽(18) 사이에 구획 형성된 공간이 모두 코일로 채워지고, 상기 공간에 형성할 수 있는 최대의 체적으로 코일(13)의 권회부(14)가 형성되어 있다. 이와 같이 코일(13)의 권회부(14)의 체적의 최대화에 의해, 예를 들면 직류 저항이 저하되거나 인덕턴스가 향상됨으로써 높은 코일 특성을 얻을 수 있다.
Description
본 개시는 코일 부품 및 그 제조 방법에 관한 것이다.
종래, 표면 실장형의 평면 코일 소자 등의 코일 부품이 민간용 기기, 산업용 기기 등의 전기 제품에 폭넓게 이용되고 있다. 그 중에서도 소형 휴대 기기에서는 기능의 충실화에 따라, 각각의 디바이스를 구동시키기 위해서 단일의 전원에서 복수의 전압을 얻을 필요가 생겼다. 그래서, 이러한 전원 용도 등에도 표면 실장형의 평면 코일 소자가 사용되고 있다.
이러한 코일 부품은 예를 들면, 특허문헌 1(일본 공개특허공보 특개2005-210010호)에 개시되어 있다. 이 문헌에 개시된 코일 부품은 기판의 안쪽 및 바깥쪽 면에 각각 평면 소용돌이상의 공심 코일이 설치되고, 공심 코일의 자심 부분에서 기판을 관통하도록 설치된 스루홀 도체에 의해 공심 코일들이 접속되어 있다.
상술한 공심 코일은 기판 위에 설치된 시드 패턴에, Cu 등의 도체 재료를 도금 성장시킴으로써 형성되지만, 기판의 면 방향으로의 도금 성장에 의해 코일의 권회부의 간격이 좁아진다. 코일의 권회부의 간격이 좁은 경우에는, 코일의 절연성 저하가 걱정되기 때문에 더 확실하게 절연하는 기술이 요구되고 있다.
그래서, 코일이 서로 이웃하는 권회부의 사이에 수지벽을 설치하여 확실한 절연을 도모하는 기술 개발이 진행되고 있다. 다만, 권회부의 체적이 작을 경우에는 충분한 코일 특성을 얻을 수 없는 우려가 있기 때문에, 권회부의 체적을 증대시키는 기술이 요구된다.
본 개시의 일측면에 따른 코일 부품은 기판과, 기판의 주면 위에 도금 성장으로 설치된 코일과, 기판의 주면 위에 설치되고, 코일의 권회부가 사이에 연장되는 복수의 수지벽을 갖는 수지체와, 자성분 함유 수지로 이루어지고, 기판의 주면의 코일과 수지체를 일체로 덮는 피복 수지를 구비하고, 권회부의 상면과 수지벽의 상단면이 동일 평면으로 되어 있다.
이러한 코일 부품에서는 권회부의 상면과 수지벽의 상단면이 동일 평면으로 되어 있기 때문에, 서로 이웃하는 2개의 수지벽 사이에 구획 형성된 공간이 모두 코일로 채워져 있다. 즉, 상기 공간에 형성할 수 있는 최대의 체적으로 코일이 형성되어 있다. 이와 같이 코일 체적의 최대화에 의해, 예를 들면 직류 저항이 저하되거나 인덕턴스가 향상됨으로써 높은 코일 특성을 얻을 수 있다.
또한, 권회부와 피복 수지 사이에 개재하는 동시에 권회부를 덮는 절연막을 더 구비하고, 권회부를 덮는 부분의 절연막이 균일 두께를 갖는 형태라도 좋다. 이 경우, 절연막에 국소적으로 얇게 되어 있는 부분, 즉, 국소적으로 절연성이 저하되어 있는 부분이 존재하지 않고, 절연막이 높은 절연성을 갖는다.
또한, 코일이 기판의 주면 위에 배치된 시드부와, 상기 시드부 위에 도금 성장시킨 도금부를 갖는 형태라도 좋다.
또한, 수지체의 수지벽의 단면 형상이 사각형상인 형태라도 좋다. 이때, 수지체의 수지벽의 단면은 저변의 길이에 대한 높이의 비가 1보다 크고, 상기 수지벽이 기판의 주면의 법선 방향을 따라 길게 연장되어 있는 형태라도 좋다.
또한, 코일의 권회부의 단면 형상이 사각형상인 형태라도 좋다. 이때, 코일의 권회부의 단면은 저변의 길이에 대한 높이의 비가 1보다 크고, 상기 권회부의 단면이 기판의 주면의 법선 방향을 따라 길게 연장되어 있는 형태라도 좋다.
또한, 수지체의 수지벽의 높이가 코일의 권회부의 높이보다 높은 형태라도 좋다. 이 경우, 권회부는 높이 방향에 걸쳐 설계 치수대로의 두께가 될 수 있다. 또한, 권회부들이 수지벽을 넘어 접하는 사태가 의미있게 회피된다.
또한, 수지체는 기판의 주면 위에 코일이 도금 성장되기 전에 설치되고, 코일의 권회부는 수지체의 수지벽에 접착되어 있지 않은 형태라도 좋다.
또한, 기판의 주면 위에 복수 늘어선 수지벽 중, 가장 밖에 위치하는 수지벽의 두께가 내측에 위치하는 수지벽의 두께보다 두꺼운 형태라도 좋다.
본 개시의 일측면에 따른 코일 부품의 제조 방법은, 복수의 수지벽을 갖는 수지체가 주면 위에 설치된 기판을 준비하는 공정과, 기판의 주면 위에, 수지벽 사이에 권회부가 연장되도록, 또한 상기 권회부의 상면과 수지벽의 상단면이 동일 평면이 되도록 코일을 도금 성장시키는 공정과, 자성분 함유 수지로 이루어지는 피복 수지로, 기판의 주면의 코일과 수지체를 일체로 덮는 공정을 포함한다.
이러한 코일 부품의 제조 방법에서는, 권회부의 상면과 수지벽의 상단면이 동일 평면이 되도록 코일을 도금 성장시키기 때문에, 코일이 서로 이웃하는 2개의 수지벽 사이에 구획 형성된 공간을 모두 채운다. 즉, 상기 공간에 형성할 수 있는 최대의 체적으로 코일이 형성된다. 이와 같이 코일 체적의 최대화에 의해, 예를 들면 직류 저항이 저하되거나 인덕턴스가 향상됨으로써 높은 코일 특성을 얻을 수 있다.
또한, 코일을 도금 성장시키는 공정시, 수지벽의 높이를 초과하는 높이까지 코일의 권회부를 성장시킨 후, 권회부의 상면을 연마하여 상기 권회부의 상면과 수지벽의 상단면을 동일 평면으로 하는 형태라도 좋다. 이 경우, 섬세한 높이 조절 등을 필요로 하지 않고, 용이하게 권회부의 상면과 수지벽의 상단면을 동일 평면으로 할 수 있다.
본 개시에 의하면, 코일 특성의 향상을 도모할 수 있는 코일 부품 및 그 제조 방법이 제공된다.
도 1은 본 개시의 실시형태에 따른 코일 부품의 개략적인 사시도이다.
도 2는 도 1에 도시한 코일 부품의 제조에 사용되는 기판을 도시한 사시도이다.
도 3은 도 2에 도시한 기판의 시드 패턴을 도시한 평면도이다.
도 4는 도 1에 도시한 코일 부품의 제조 방법의 1공정을 도시한 사시도이다.
도 5는 도 4의 V-V선 단면도이다.
도 6은 도 1에 도시한 코일 부품의 제조 방법의 1공정을 도시한 사시도이다.
도 7은 코일의 권회부 위에 설치되는 절연체를 나타낸 단면도이다.
도 8은 도 1에 도시한 코일 부품의 제조 방법의 1공정을 도시한 사시도이다.
도 9는 도 1에 도시한 코일 부품의 제조 방법의 1공정을 도시한 사시도이다.
도 2는 도 1에 도시한 코일 부품의 제조에 사용되는 기판을 도시한 사시도이다.
도 3은 도 2에 도시한 기판의 시드 패턴을 도시한 평면도이다.
도 4는 도 1에 도시한 코일 부품의 제조 방법의 1공정을 도시한 사시도이다.
도 5는 도 4의 V-V선 단면도이다.
도 6은 도 1에 도시한 코일 부품의 제조 방법의 1공정을 도시한 사시도이다.
도 7은 코일의 권회부 위에 설치되는 절연체를 나타낸 단면도이다.
도 8은 도 1에 도시한 코일 부품의 제조 방법의 1공정을 도시한 사시도이다.
도 9는 도 1에 도시한 코일 부품의 제조 방법의 1공정을 도시한 사시도이다.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 개시의 실시형태에 대하여 상세하게 설명한다. 또한, 설명에서 동일 요소 또는 동일 기능을 갖는 요소에는 동일한 부호를 사용하는 것으로 하고, 중복되는 설명은 생략한다.
우선, 본 개시의 실시형태에 따른 코일 부품의 구조에 대하여 도 1 내지 4를 참조하면서 설명한다. 설명의 편의상, 도시와 같이 XYZ 좌표를 설정한다. 즉, 평면 코일 소자의 두께 방향을 Z 방향, 외부 단자 전극의 대면 방향을 Y 방향, Z 방향과 Y 방향에 직교하는 방향을 X 방향으로 설정한다.
코일 부품(1)은 대략 직방체 형상을 나타내는 본체부(10)와, 본체부(10)의 대향하는 한 쌍의 단면을 덮도록 하여 설치된 한 쌍의 외부 단자 전극(30A,30B)으로 구성되어 있다. 코일 부품(1)은 일례로서, 긴 변 2.0mm, 짧은 변 1.6mm, 높이 0.9mm의 치수로 설계된다.
이하에서는 본체부(10)를 제작하는 순서를 나타내면서, 또한 코일 부품(1)의 구조에 대해서도 설명한다.
본체부(10)는 도 2에 도시한 기판(11)을 포함하고 있다. 기판(11)은 비자성의 절연 재료로 구성된 평판 직사각형상의 부재이다. 기판(11)의 중앙 부분에는 주면(11a,1lb) 사이를 연결하도록 관통된 대략 원형의 개구(12)가 설치되어 있다. 기판(11)로서는, 글래스 클로스(Glass Gloth)에 시아네이트 수지(BT(비스말레이미드·트리아진) 레진:등록상표)가 함침된 기판으로, 판 두께 60㎛인 것을 사용할 수 있다. 또한, BT레진 이외에 폴리이미드, 아라미드 등을 사용할 수도 있다. 기판(11)의 재료로서는 세라믹이나 유리를 사용할 수도 있다. 기판(11)의 재료로서는 대량 생산되고 있는 프린트 기판 재료가 바람직하고, 특히 BT 프린트 기판, FR4 프린트 기판, 또는 FR5 프린트 기판에 사용되는 수지 재료가 가장 바람직하다.
기판(11)에는 도 3에 도시한 바와 같이, 각각의 주면(11a,1lb)에 후술하는 코일(13)을 도금 성장시키기 위한 시드 패턴(13A)이 형성되어 있다. 시드 패턴(13A)은 기판(11)의 개구(12) 주변을 회전하는 나선 패턴(14A)과, 기판(11)의 Y 방향에 관한 단부에 형성된 단부 패턴(15A)을 갖고, 이들 패턴(14A,15A)이 연속적 또한 일체적으로 형성되어 있다. 또한, 한쪽의 주면(11a) 측에 설치되는 코일(13)과 다른 쪽의 주면(1lb) 측에 설치되는 코일(13)에서는 전극 인출 방향이 반대이고, 그러므로, 한쪽의 주면(11a) 측의 단부 패턴(15A)과 다른 쪽의 주면(1lb) 측의 단부 패턴은, 기판(11)의 Y 방향에 관한 서로 다른 단부에 형성되어 있다.
도 2로 돌아가, 기판(11)의 각 주면(11a,1lb) 위에는 수지체(17)가 설치되어 있다. 수지체(17)는 공지된 포트리소그래피에 의해 패터닝된 후막 레지스트이다. 수지체(17)는 코일(13)의 권회부(14)의 성장 영역을 획정하는 수지벽(18)과, 코일(13)의 인출 전극부(15)의 성장 영역을 획정하는 수지벽(19)을 갖는다.
도 4는 시드 패턴(13A)을 사용하여 코일(13)을 도금 성장시켰을 때의 기판(11)의 상태를 나타낸 것이다. 코일(13)의 도금 성장에는 공지된 도금 성장 방법을 채용할 수 있다.
코일(13)은 구리로 구성되고 있고, 시드 패턴(13A)의 나선 패턴(14A) 위에 형성된 권회부(14)와, 시드 패턴(13A)의 단부 패턴(15A) 위에 형성된 인출 전극부(15)를 갖는다. 코일(13)은 평면에서 보았을 때에, 시드 패턴(13A)과 같이 기판(11)의 주면(11a,1lb)에 평행하게 연재(延在)하는 평면 소용돌이상의 공심 코일의 형상으로 되어 있다. 보다 자세하게는, 기판 상면(11a)의 권회부(14)는 상면측에서 보아 외측을 향하는 방향을 따라 좌회전의 소용돌이이고, 기판 하면(1lb)의 권회부(14)는 하면측에서 보아 외측을 향하는 방향을 따라 좌회전의 소용돌이이다. 기판 상면(11a) 및 기판 하면(1lb)의 양쪽 코일(13)은 예를 들면, 개구(12)의 근방에 별도 설치된 관통공을 통하여 단부들이 접속된다. 양쪽 코일(13)에 일 방향으로 전류를 흘렸을 때에는, 양쪽 코일(13)의 전류가 흐르는 회전 방향이 동일하게 되기 때문에, 코일(13)에서 발생하는 자속이 중첩되어 서로 강화한다.
도 5는 도 4에 도시한 도금 성장 후의 기판(11)의 상태를 나타낸 것이고, 도 4의 V-V선 단면도이다.
도 5에 도시한 바와 같이, 기판(11) 위에는 기판(11)의 법선 방향(Z 방향)을 따라 길게 연장되는 사각형상 단면(도 5에서는 직사각형상 단면)의 수지벽(18)이 형성되어 있고, 이들 수지벽(18) 사이에서 코일(13)의 권회부(14)가 Z 방향으로 성장한다. 코일(13)의 권회부(14)는 그 성장 영역이 도금 성장 전에 기판(11) 위에 형성된 수지벽(18)에 의해 미리 획정되어 있다.
코일(13)의 권회부(14)는 나선 패턴(14A)의 일부인 시드부(14a)와, 시드부(14a) 위에 도금 성장시킨 도금부(14b)로 구성되어 있고, 시드부(14a) 주변에 도금부(14b)가 서서히 성장해 감으로써 형성된다. 이때, 코일(13)의 권회부(14)는 서로 이웃하는 2개의 수지벽(18) 사이에 구성된 공간을 채우도록 성장하여, 수지벽(18) 사이에 구획 형성된 공간과 동일한 형상으로 형성되고, 그 결과, 코일(13)의 권회부(14)는 기판(11)의 법선 방향(Z 방향)을 따라 길게 연장되는 사각형상 단면(도 5에서는 직사각형상 단면)이 된다. 즉, 수지벽(18) 사이에 구획 형성되는 공간의 형상을 조정함으로써, 코일(13)의 권회부(14)의 형상이 조정되고, 설계한 대로의 형상으로 코일(13)의 권회부(14)를 형성할 수 있다.
코일(13)의 권회부(14)는 서로 이웃하는 2개의 수지벽(18) 사이를 성장할 때, 성장 영역을 획정하는 수지벽(18)의 내측면에 접하면서 성장해 간다. 이때, 코일(13)의 권회부(14)와 수지벽(18) 사이에는 기계적 결합도 화학적 결합도 생기지 않는다. 즉, 코일(13)의 권회부(14)는 수지벽(18)과 접착되지 않은 채 도금 성장하고, 비접착 상태에서 수지벽(18) 사이에 개재한다. 본 명세서에 있어서 「비접착 상태」란, 앵커 효과 등의 기계적 결합 및 공유 결합 등의 화학적 결합이 생기지 않는 상태를 말한다.
코일(13)의 권회부(14)의 단면 치수는 일례로서, 높이 80 내지 260㎛, 폭(두께) 40 내지 260㎛, 하단부의 폭(저변)에 대한 높이의 비(종횡비) 1 내지 5이다. 코일(13)의 권회부(14)의 종횡비는 2 내지 5라도 좋다.
도 5에 도시한 바와 같이, 코일(13)의 권회부(14)의 상면(14c) 및 수지벽(18)의 상단면(18a)은 모두 기판(11)의 주면(11a)에 평행한 평탄면으로 되어 있다. 또한, 코일(13)의 권회부(14)의 높이는 수지벽(18)의 높이와 같게 되어 있다. 또한, 권회부(14)의 상면(14c)과 수지벽(18)의 상단면(18a)이 동일 평면으로 되어 있다.
이와 같이 수지벽(18)의 상단면(18a)과 권회부(14)의 상면(14c)을 동일 평면으로 하기 위해서는, 예를 들면 도 6에 도시한 바와 같이, 수지벽(18)의 높이(H)를 초과하는 높이(h)까지 권회부(14)를 성장시키는 방법이 있다. 즉, 권회부(14)를 높이(h)까지 성장시킨 후, 권회부(14)의 상면(14c)을 다이아몬드 숫돌 등으로 연마하고, 그에 따라, 권회부(14)의 상면(14c)과 수지벽(18)의 상단면(18a)이 동일 평면이 된다.
또한, 코일(13)의 권회부(14)의 두께(D)는 높이 방향에 걸쳐 균일하게 되어 있다. 이것은, 서로 이웃하는 수지벽(18)의 간격이 높이 방향에 걸쳐 균일하게 되어 있기 때문이다.
또한, 도 5에 도시한 형태에서는, 각 수지벽(18)의 두께(d1,d2)도 코일(13)의 권회부(14)와 같이 높이 방향에 걸쳐 균일하게 되어 있다. 그 결과, 서로 이웃하는 코일(13)의 권회부(14)의 간격이 높이 방향에 걸쳐 균일해진다. 즉, 코일(13)의 권회부(14)는 높이 방향에 관해서 국소적으로 얇게 되어 있는 부분(즉, 국소적으로 내압 저항이 저하되어 있는 부분)이 존재하지 않거나, 존재하기 어려운 구조로 되어 있다. 수지벽(18)의 단면 치수는 일례로서, 높이 50 내지 300㎛, 폭(두께) 5 내지 30㎛, 하단부의 폭(저변)에 대한 높이의 비(종횡비) 5 내지 30이다. 수지벽(18)의 단면 치수는 높이 180 내지 300㎛, 폭(두께) 5 내지 12㎛, 종횡비 15 내지 30이라도 좋다.
또한, 수지벽(18)에 의해 구획 형성된 공간은 상단이 개방되어 있고, 수지벽(18)의 상단부가 권회부(14)의 상측을 덮도록 돌아 들어가지 않기 때문에, 권회부(14)의 상측의 설계 자유도가 높다.
도 7에 도시한 바와 같이, 권회부(14) 위에, 후술하는 피복 수지(21)에 포함되는 금속 자성분과 권회부(14) 사이의 절연성을 높이기 위해서, 절연막(40)을 설치할 수 있다. 절연막(40)은 절연 수지 또는 절연 자성 재료로 구성할 수 있다. 또한, 절연막(40)은 권회부(14)의 상면(14c)에 직접적 또는 간접적으로 접하는 동시에, 권회부(14)와 수지벽(18)을 일체로 덮고 있다. 또한, 절연막(40)은 권회부(14)만을 선택적으로 덮는 구성으로 할 수도 있다. 또한, 권회부(14)와 절연막(40) 사이의 접합성을 높이기 위해서, 소정의 접합층(예를 들면, 산화에 의한 구리 도금의 흑화층)(41)을 설치할 수 있다.
상술한 바와 같이, 권회부(14)의 상면(14c)과 수지벽(18)의 상단면(18a)이 동일 평면으로 되어 있기 때문에, 이들을 덮도록 형성되는 절연막(40) 및 접합층(41)은 모두 균일 두께를 갖는다. 절연막(40)은 예를 들면 에폭시 수지 필름에 의해 형성된다.
또한, 도 5에 도시한 바와 같이, 복수의 수지벽(18) 중, 가장 밖에 위치하는 수지벽(18)의 두께(d1)가 내측에 위치하는 수지벽(18)의 두께(d2)보다 두꺼운 것(d1>d2)이 바람직하다. 이 경우, 코일 부품(1)의 제작시나 사용시에 받는 Z 방향의 압력에 대하여 강성이 부여된다. 두께가 두꺼운 수지벽(18)을 가장 밖의 위치에 배치함으로써, 이 부분에서 주로 상기 압력을 받아낸다. 강성의 관점에서는, 양단에 위치하는 수지벽(18)의 양쪽이 내측에 위치하는 수지벽(18)의 두께보다 두꺼운 것이 바람직하다.
또한, 상술한 코일(13)의 도금 성장은 기판(11)의 양쪽 주면(11a,1lb)에서 행해진다. 양쪽 주면(11a,1lb)의 코일(13)들은 기판(11)의 개구에서 각각의 단부들이 접속되어 도통된다.
기판(11) 위에 코일(13)을 도금 성장시킨 후, 도 8에 도시한 바와 같이, 기판(11)은 피복 수지(21)로 전체적으로 덮인다. 즉, 피복 수지(21)가 기판(11)의 주면(11a,1lb)의 코일(13)과 수지체(17)를 일체로 덮는다. 수지체(17)는 피복 수지(21) 안에 남은 채 코일 부품(1)의 일부를 구성한다. 피복 수지(21)는 금속 자성분 함유 수지로 이루어지고, 웨이퍼 상태의 기판(11) 위에 형성되며, 그 후에 경화됨으로써 형성된다.
피복 수지(21)를 구성하는 금속 자성분 함유 수지는 금속 자성분이 분산된 수지로 구성되어 있다. 금속 자성분은 예를 들면 철 니켈 합금(퍼멀로이 합금), 카르보닐 철, 아몰퍼스, 비정질 또는 결정질의 FeSiCr계 합금, 샌더스트 등으로 구성될 수 있다. 금속 자성분 함유 수지에 사용되는 수지는 예를 들면 열경화성의 에폭시 수지이다. 금속 자성분 함유 수지에 포함되는 금속 자성분의 함유량은 일례로서 90 내지 99wt%이다.
또한, 다이싱하여 칩화함으로써, 도 9에 도시한 본체부(10)를 얻을 수 있다. 칩화한 후, 필요에 따라 바렐 연마 등에 의해 엣지의 모따기를 행하여도 좋다.
마지막으로, 본체부(10)의 단부 패턴(15A)이 노출된 단면(Y 방향에서 대향하는 단면)에, 단부 패턴(15A)과 전기적으로 접속되도록 외부 단자 전극(30A,30B)을 설치함으로써, 코일 부품(1)이 완성된다. 외부 단자 전극(30A,30B)은 코일 부품을 탑재하는 기판의 회로에 접속하기 위한 전극이며, 복수층 구조로 할 수 있다. 예를 들면, 외부 단자 전극(30A,30B)은 단면에 수지 전극 재료를 도포한 후, 그 수지 전극 재료에 금속 도금을 행함으로써 형성할 수 있다. 외부 단자 전극(30A,30B)의 금속 도금에는 Cr, Cu, Ni, Sn, Au, 납땜 등을 사용할 수 있다.
상술한 코일 부품(1) 및 그 제조 방법에 의하면, 코일(13)의 권회부(14)의 상면(14c)과 수지벽(18)의 상단면(18a)을 동일 평면으로 함으로써, 서로 이웃하는 2개의 수지벽(18) 사이에 구성된 공간이 모두 코일로 채워지고, 상기 공간에 형성할 수 있는 최대의 체적으로 코일(13)의 권회부(14)가 형성되어 있다. 이와 같이 코일(13)의 권회부(14)의 체적의 최대화에 의해, 예를 들면 직류 저항이 저하되거나 인덕턴스가 향상됨으로써 높은 코일 특성을 얻을 수 있다.
또한, 도 6 에 도시한 바와 같이, 수지벽(18)의 높이(H)를 초과하는 높이(h)까지 일단 코일(13)의 권회부(14)를 성장시킨 후에, 권회부(14)의 상면(14c)을 연마하여 권회부(14)의 상면(14c)과 수지벽(18)의 상단면(18a)을 동일 평면으로 함으로써, 섬세한 높이 조절 등을 필요로 하지 않고, 용이하게 코일(13)의 권회부(14)의 상면(14c)과 수지벽(18)의 상단면(18a)을 동일 평면으로 할 수 있다.
또한, 도 7 에 도시한 바와 같이, 코일(13)의 권회부(14)를 덮는 부분의 절연막(40)이 균일 두께를 갖기 때문에, 절연막(40)에 국소적으로 얇게 되어 있는 부분, 즉, 국소적으로 절연성이 저하되어 있는 부분이 존재하지 않고, 절연막(40)이 높은 절연성을 갖는다.
또한, 코일 부품(1)에 의하면, 복수의 수지벽(18) 사이에 코일(13)의 권회부(14)가 비접착 상태로 개재하기 때문에, 코일(13)의 권회부(14)와 수지벽(18)이 서로에 대하여 변위 가능하다. 그러므로, 코일 부품(1)의 사용 환경이 고온이 되었을 때 등의 주변 온도에 변화가 있어, 코일(13)의 권회부(14)와 수지벽(18) 사이의 열팽창 계수의 차이에 기인하는 응력이 생긴 경우에도, 코일(13)의 권회부(14)와 수지벽(18)이 상대적으로 이동함으로써 그 응력이 완화된다.
또한, 코일 부품(1)의 제조 방법에 의하면, 수지체(17)의 수지벽(18) 사이에 개재하도록, 코일(13)의 권회부(14)가 도금 성장되어 있다. 즉, 피복 수지(21)로 코일(13)을 덮기 전에, 코일(13)의 권회부(14) 사이에는 이미 수지벽(18)이 개재하고 있다. 그러므로, 코일(13)의 권회부(14) 사이에 수지를 별도로 충전할 필요가 없고, 수지벽(18)에 의해 코일(13)의 권회부(14) 사이의 수지의 치수 정밀도의 안정화를 도모할 수 있다.
Claims (12)
- 기판과,
상기 기판의 주면 위에 도금 성장으로 설치된 코일과,
상기 기판의 주면 위에 설치되고, 상기 코일의 권회부가 사이에 연장되는 복수의 수지벽을 갖는 수지체와,
자성분 함유 수지로 이루어지고, 상기 기판의 주면의 상기 코일과 상기 수지체를 일체로 덮는 피복 수지를 구비하고,
상기 권회부의 상면과 상기 수지벽의 상단면이 동일 평면으로 되어 있는, 코일 부품. - 제 1 항에 있어서,
상기 권회부와 상기 피복 수지 사이에 개재하는 동시에 상기 권회부를 덮는 절연막을 더 구비하고, 상기 권회부를 덮는 부분의 상기 절연막이 균일 두께를 갖는, 코일 부품. - 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서,
상기 코일이 상기 기판의 주면 위에 배치된 시드부와, 상기 시드부 위에 도금 성장시킨 도금부를 갖는, 코일 부품. - 제 1 항 내지 제 3 항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 수지체의 수지벽의 단면 형상이 사각형상인, 코일 부품. - 제 4 항에 있어서,
상기 수지체의 수지벽의 단면은 저변의 길이에 대한 높이의 비가 1보다 크고, 상기 수지벽이 상기 기판의 주면의 법선 방향을 따라 길게 연장되어 있는, 코일 부품. - 제 1 항 내지 제 5 항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 코일의 권회부의 단면 형상이 사각형상인, 코일 부품. - 제 6 항에 있어서,
상기 코일의 권회부의 단면은 저변의 길이에 대한 높이의 비가 1보다 크고, 상기 권회부의 단면이 상기 기판의 주면의 법선 방향을 따라 길게 연장되어 있는, 코일 부품. - 제 1 항 내지 제 7 항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 수지체의 수지벽의 높이가 상기 코일의 권회부의 높이보다 높은, 코일 부품. - 제 1 항 내지 제 8 항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 수지체는 상기 기판의 주면 위에 상기 코일이 도금 성장되기 전에 설치되고,
상기 코일의 권회부는 상기 수지체의 수지벽에 접착되어 있지 않은, 코일 부품. - 제 1 항 내지 제 9 항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 기판의 주면 위에 복수 늘어선 수지벽 중, 가장 밖에 위치하는 수지벽의 두께가 내측에 위치하는 수지벽의 두께보다 두꺼운, 코일 부품. - 복수의 수지벽을 갖는 수지체가 주면 위에 설치된 기판을 준비하는 공정과,
상기 기판의 주면 위에, 상기 수지벽 사이에 권회부가 연장되도록, 또한 상기 권회부의 상면과 상기 수지벽의 상단면이 동일 평면이 되도록 코일을 도금 성장시키는 공정과,
자성분 함유 수지로 이루어지는 피복 수지로, 상기 기판의 주면의 상기 코일과 상기 수지체를 일체로 덮는 공정을 포함하는 코일 부품의 제조 방법. - 제 11 항에 있어서,
상기 코일을 도금 성장시키는 공정시, 상기 수지벽의 높이를 초과하는 높이까지 상기 코일의 상기 권회부를 성장시킨 후, 상기 권회부의 상면을 연마하여 상기 권회부의 상면과 상기 수지벽의 상단면을 동일 평면으로 하는, 코일 부품의 제조 방법.
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2015131271A JP6716867B2 (ja) | 2015-06-30 | 2015-06-30 | コイル部品およびその製造方法 |
| JPJP-P-2015-131271 | 2015-06-30 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| KR20170003431A true KR20170003431A (ko) | 2017-01-09 |
| KR101871657B1 KR101871657B1 (ko) | 2018-06-28 |
Family
ID=57811026
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| KR1020160080506A KR101871657B1 (ko) | 2015-06-30 | 2016-06-28 | 코일 부품 및 그 제조 방법 |
Country Status (2)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP6716867B2 (ko) |
| KR (1) | KR101871657B1 (ko) |
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| KR20190071963A (ko) * | 2017-12-15 | 2019-06-25 | 삼성전기주식회사 | 인덕터 |
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| KR101693749B1 (ko) * | 2015-04-06 | 2017-01-06 | 삼성전기주식회사 | 인덕터 소자 및 그 제조방법 |
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2015
- 2015-06-30 JP JP2015131271A patent/JP6716867B2/ja active Active
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| Publication number | Publication date |
|---|---|
| KR101871657B1 (ko) | 2018-06-28 |
| JP6716867B2 (ja) | 2020-07-01 |
| JP2017017142A (ja) | 2017-01-19 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A201 | Request for examination | ||
| E902 | Notification of reason for refusal | ||
| AMND | Amendment | ||
| E601 | Decision to refuse application | ||
| AMND | Amendment | ||
| X701 | Decision to grant (after re-examination) |