KR20170003198A - 기판 및 상기 기판을 포함하는 발광 다이오드 패키지 - Google Patents

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KR20170003198A
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박재현
박소미
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서울반도체 주식회사
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Abstract

본 발명의 일 실시예에 따른 기판은 발광 다이오드가 실장되는 기판으로써, 제1 본체부 및 상기 제1 본체부와 이격된 제2 본체부를 포함하는 도전부; 및 상기 제1 본체부 및 상기 제2 본체부 사이에 위치하는 절연부를 포함하고, 상기 도전부의 부피는 상기 기판의 부피의 50% 내지 80% 일 수 있다.

Description

기판 및 상기 기판을 포함하는 발광 다이오드 패키지{substrate and light emitting diode package including the same}
본 발명은 발광 다이오드가 실장되는 기판 및 상기 기판을 포함하는 발광 다이오드 패키지에 관한 것으로, 특히 기판은 발광 다이오드와 전기적으로 접속되며, 상기 기판의 부피의 50% 내지 80%인 도전부를 포함하는 기판 및 상기 기판을 포함하는 발광 다이오드 패키지에 관한 것이다.
발광 다이오드는 전자와 정공의 재결합으로 발생하는 광을 발하는 무기 반도체 소자로서, 최근, 디스플레이, 자동차 램프, 일반 조명 등의 여러 분야에서 사용된다. 발광 다이오드는 수명이 길고, 소비 전력이 낮으며, 응답 속도가 빨라서, 발광 다이오드를 포함하는 발광 다이오드 패키지와 같은 발광 장치는 종래의 광원을 대체할 것으로 기대된다.
일반적으로, 발광 다이오드 패키지는 기판 상에 발광 칩이 실장되고, 상기 기판 상에 형성된 리드 프레임과 발광 칩이 전기적으로 연결됨으로써 제조된다. 상기 기판으로 세라믹 기판, 또는 PCB 기판 등이 이용되며, 발광소자 패키지는 상기 기판을 다이싱하거나 브레이킹하여 개별화하여 제조된다. 그런데 리드 프레임을 포함하는 발광 장치는, 리드 프레임의 변색 또는 손상에 의해 수명이 단축되는 단점이 있고, 또한, 열 방출 효율이 떨어진다. 이러한 단점들을 극복하기 위하여, 기판 자체를 Cu, Al 등의 금속을 이용하여 제조하는 기술이 제안되었다.
이러한 기판 자체를 금속으로 제조한 발광 다이오드 패키지는, 적어도 두 개의 금속 프레임이 절연층에 의해 절연된 형태로 제조된다. 복수의 금속 프레임이 반복적으로 배치되고, 각각의 금속 프레임 사이에 절연층이 배치된 플레이트를 형성하고, 상기 플레이트 상에 복수의 발광 소자를 배치한 후, 플레이트를 개별 패키지 단위로 분할 절단하여 제조된다.
그러나, 상기 기판과 같은 구조에도 불구하고, 절연층이 기판에서 차지하는 비율이 높아, 열 방출 효율에 한계가 있으며, 기판의 장기간 사용 시, 금속 프레임들과 절연층의 계면의 접착력이 약해져서 기판 및 기판을 포함하는 발광 다이오드 패키지의 신뢰성이 저하되는 문제가 발생한다.
따라서, 열 방출 효율이 높으면서, 신뢰성이 높은 기판 및 기판을 포함하는 발광 다이오드 패키지가 요구된다.
본 발명이 해결하고자 하는 과제는, 발광 다이오드에서 발생한 열이 효과적으로 외부로 방출될 수 있는 기판 및 이를 포함하는 발광 다이오드 패키지를 제공하는 것이다.
본 발명이 해결하고자 하는 또 다른 과제는, 기계적 신뢰성이 개선된 기판 및 이를 포함하는 발광 다이오드 패키지를 제공하는 것이다.
본 발명의 일 실시예에 따른 기판은 발광 다이오드가 실장되는 기판으로써, 제1 본체부 및 상기 제1 본체부와 이격된 제2 본체부를 포함하는 도전부; 및 상기 제1 본체부 및 상기 제2 본체부 사이에 위치하는 절연부를 포함하고, 상기 도전부의 부피는 상기 기판의 부피의 50% 내지 80% 일 수 있다.
상기 절연부의 적어도 일부는 상기 제1 본체부의 하면과 접할 수 있다.
상기 제1 본체부는 상기 제2 본체부를 향해 돌출된 돌출부를 포함하며, 상기 절연부는 상기 돌출부의 상면 및 하면과 접할 수 있다.
상기 도전부는 Cu를 포함할 수 있다.
상기 도전부는, 상기 제1 본체부 상면에 위치하는 제1 상부 패드; 및 상기 제2 본체부 상면에 위치하며, 상기 제1 상부 패드와 이격된 제2 상부 패드를 더 포함하며, 상기 제1 상부 패드와 상기 제2 상부 패드는 각각 상기 절연부의 상면과 접할 수 있다.
상기 절연부의 적어도 일부는 상기 제2 본체부의 상면 및 상기 제1 상부 패드의 하면과 접할 수 있다.
상기 도전부는, 상기 제1 본체부 하면에 위치하는 제1 하부 패드; 및 상기 제2 본체부 하면에 위치하며, 상기 제1 하부 패드와 이격된 제2 하부 패드를 더 포함하며, 상기 제1 하부 패드와 상기 제2 하부 패드는 각각 상기 절연부의 하면과 접할 수 있다.
상기 기판은 상기 도전부 하부에 위치하는 방열판을 더 포함할 수 있다.
상기 방열판은 상기 도전부와 접할 수 있다.
상기 제1 본체부와 상기 제2 본체부 사이를 가로지르는 가상의 선에 대해 대칭일 수 있다.
본 발명의 또 다른 실시예에 따른 발광 다이오드 패키지는 기판; 및 상기 기판 상에 실장된 발광 다이오드를 포함하며, 상기 기판은, 제1 본체부 및 상기 제1 본체부와 이격된 제2 본체부를 포함하는 도전부; 및 상기 제1 본체부 및 상기 제2 본체부 사이에 위치하는 절연부를 포함하고, 상기 도전부의 부피는 상기 기판의 부피의 50% 내지 80%일 수 있다.
상기 발광 다이오드는 상기 제1 본체부 상부에 위치하며, 상기 제1 본체부의 부피는 상기 제2 본체부의 부피보다 클 수 있다.
상기 제1 본체부는 상기 제2 본체부를 향해 돌출된 돌출부를 포함하며,상기 절연부는 상기 돌출부의 상면 및 하면과 접할 수 있다.
상기 기판은 상기 제1 본체부의 하부에 위치하는 방열판을 더 포함할 수 있다.
상기 방열판은 상기 제1 본체부와 접할 수 있다.
상기 도전부는 제3 본체부를 더 포함하며, 상기 발광 다이오드는 제3 본체부 상에 위치하며, 상기 제3 본체부의 부피는 제1 본체부의 부피 또는 제2 본체부의 부피보다 클 수 있다.
상기 절연부는 제3 본체부와 제1 본체부 사이 및 제3 본체부와 제2 본체부 사이에 위치할 수 있다.
본 발명의 실시예들에 따르면, 도전부의 부피가 기판 부피의 50% 내지 80%이므로, 기판의 열 전도도가 증가하여, 상기 기판을 포함하는 발광 다이오드 패키지의 열 방출 효율이 개선될 수 있다. 또한, 도전부와 절연부가 접착력을 높일 수 있는 구조를 가지므로, 기판이 기계적으로 안정하여, 상기 기판을 포함하는 발광 다이오드 패키지의 기계적 신뢰성이 향상될 수 있다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 발광 다이오드 패키지를 설명하기 위한 평면도이다.
도 2는 도 1의 절취선 A-A를 따라 취해진 단면도이다.
도 3은 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 발광 다이오드 패키지를 설명하기 위한 단면도이다.
도 4는 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 발광 다이오드 패키지를 설명하기 위한 단면도이다.
도 5는 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 발광 다이오드 패키지를 설명하기 위한 평면도이다.
도 6은 도 5의 절취선 A-A를 따라 취해진 단면도이다.
도 7은 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 발광 다이오드 패키지를 설명하기 위한 단면도이다.
도 8은 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 발광 다이오드 패키지를 설명하기 위한 단면도이다.
도 9는 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 발광 다이오드 패키지를 설명하기 위한 평면도이다.
도 10은 도 9의 절취선 A-A를 따라 취해진 단면도이다.
이하, 첨부한 도면들을 참조하여 본 발명의 실시예들을 상세히 설명하기로 한다. 다음에 소개되는 실시예들은 당업자에게 본 발명의 사상이 충분히 전달될 수 있도록 하기 위해 예로서 제공되는 것이다. 따라서, 본 발명은 이하 설명되는 실시예들에 한정되지 않고 다른 형태로 구체화될 수도 있다. 그리고 도면들에 있어서, 구성요소의 폭, 길이, 두께 등은 편의를 위하여 과장되어 표현될 수 있다. 명세서 전체에 걸쳐서 동일한 참조번호들은 동일한 구성요소들을 나타낸다.
도 1 및 도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 발광 다이오드 패키지를 설명하기 위한 도면들이다. 도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 발광 다이오드 패키지의 평면도이며, 도 2는 도 1의 절취선 A-A를 따라 취해진 단면도이다.
도 1 및 도 2를 참조하면, 본 발명의 발광 다이오드 패키지는 기판 및 발광 다이오드(200)를 포함할 수 있다. 나아가, 본 발명의 발광 다이오드 패키지는 방열판(140)을 더 포함할 수 있다.
발광 다이오드(200)은 제1 도전형 반도체층, 활성층, 및 제2 도전형 반도체층을 포함할 수 있다. 제1 도전형 반도체층, 활성층, 및 제2 도전형 반도체층은 Ⅲ-Ⅴ 계열 화합물 반도체를 포함할 수 있고, 예를 들어, (Al, Ga, In)N과 같은 질화물계 반도체를 포함할 수 있다. 제1 도전형 반도체층은 n형 불순물(예를 들어, Si)을 포함할 수 있고, 제2 도전형 반도체층은 p형 불순물(예를 들어, Mg)을 포함할 수 있다. 또한, 그 반대일 수도 있다. 활성층은 다중양자우물구조(MQW)를 포함할 수 있다. 발광 다이오드에 순방향 바이어스가 가해지면 활성층(112)에서 전자와 정공이 결합하면서 빛을 방출하게 된다. 제1 도전형 반도체층, 활성층, 및 제2 도전형 반도체층은 금속유기화학 기상증착(MOCVD) 또는 분자선에피택시(MBE) 등의 기술을 이용하여 사파이어 등의 성장 기판 상에 성장될 수 있다. 제조된 발광 다이오드(200)은 후술할 기판 상에 실장될 수 있다. 발광 다이오드(200)과 기판은 와이어(w) 또는 발광 다이오드(200) 상의 별도의 전극을 통해 전기적으로 접속할 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.
기판은 외부에서 공급된 전원을 발광 다이오드(200)에 전달하고, 발광 다이오드(200)를 지지하는 역할을 한다. 기판은 도전부와 절연부(113)를 포함할 수 있다.
도전부는 외부에서 공급된 전원을 발광 다이오드(200)로 인가시키고, 발광 다이오드(200)를 거쳐 나온 전원을 외부로 방출시키는 역할을 한다. 도전부는 전도성 물질을 포함할 수 있다. 예를 들어, 도전부는 Al, Au, Cu 등의 금속을 포함할 수 있다. 구체적으로, 도전부는 금속으로 이루어질 수 있다.
도전부의 부피는 기판의 부피의 50% 내지 80% 일 수 있다. 예를 들어, 기판의 부피는 6.4925mm3 일 수 있으며, 기판이 포함하는 도전부의 부피는 3.43 mm3 일 수 있다. 또는 도전부의 부피가 5.08mm3 일 수 있따. 종래의 기판의 경우, 기판의 대부분이 절연성 물질이며 일부가 전도성 물질로 구성되었으나, 절연성 물질로 사용되어온 Al2O3, AlN 등의 물질의 열 전도도가 약하여, 발광 다이오드 패키지의 열 방출 효율이 낮은 문제가 있다. 반면, 본 발명의 경우, 도전부의 부피가 기판의 부피의 50% 내지 80%로 크며, 도전부가 전도성 물질, 예를 들어 금속을 포함할 수 있으므로, 열 전도성이 높은 도전부에 의해 기판의 열 방출 효율이 증가할 수 있다. 도전부의 부피가 기판의 부피의 50% 미만인 경우, 열 방출 효율이 높지 않아, 발광 다이오드 패키지의 장기간 사용 시 성능이 저하될 수 있다. 도전부의 부피가 기판의 부피의 80% 초과인 경우, 도전부를 지탱하는 절연부의 부피가 상대적으로 적기 ‹š문에, 기판의 기계적 신뢰성이 저하될 수 있다.
도전부는 제1 본체부(111), 제2 본체부(112)를 포함할 수 있다. 나아가, 도전부는 제1 상부 패드(121), 제2 상부 패드(122), 제1 하부 패드(131) 및 제2 하부 패드(132)를 더 포함할 수 있다.
제1 본체부(111)와 제2 본체부(112)는 각각 발광 다이오드(200)와 전기적으로 연결될 수 있다. 예를 들어, 제1 본체부(111)는 발광 다이오드(200)의 제1 도전형 반도체층과 전기적으로 연결될 수 있으며, 제2 본체부(112)는 발광 다이오드(200)의 제2 도전형 반도체층과 전기적으로 연결될 수 있다. 그러나 이에 반드시 한정되는 것은 아니며, 그 반대로 연결될 수도 있다. 제1 본체부(111)와 제2 본체부(112)는 서로 이격되어 위치할 수 있다.
제1 본체부(111) 및 제2 본체부(112)는 전도성 물질을 포함할 수 있다. 예를 들어, 제1 본체부(111) 및 제2 본체부(112)는 Al, Au, Cu 등의 금속을 포함할 수 있다. 제1 본체부(111) 및 제2 본체부(112)의 부피는 기판 부피의 대부분을 차지할 수 있다. 이에 따라, 기판의 열 방출 효율이 증가할 수 있어서, 발광 다이오드 패키지의 신뢰성이 개선될 수 있다.
제1 본체부(111)는 발광 다이오드(200)의 하부에 위치할 수 있다. 제1 본체부(111)의 부피는 제2 본체부(112)의 부피보다 클 수 있다. 발광 다이오드 패키지 구동 시, 발광 다이오드(200)에서 열이 방출된다. 발광 다이오드(200)의 하부에 제1 본체부(111)가 위치하는 경우, 제2 본체부(112)에 비해 부피가 큰 제1 본체부(111)를 통해 상기 열이 더욱 용이하게 방출될 수 있다.
절연부(113)는 제1 본체부(111) 및 제2 본체부(112)와 접할 수 있다. 절연부(113)는 제1 본체부(111)와 제2 본체부(112) 사이에 위치할 수 있다. 절연부(113)는 제1 본체부(111)와 제2 본체부(112)를 이격시켜, 제1 본체부(111)와 제2 본체부(112)가 서로 전기적으로 절연되도록 한다. 동시에, 기판의 형태를 유지시키는 역할을 하여, 발광 다이오드 패키지의 기계적 신뢰성에 기여한다. 절연부(113)는 절연성 물질을 포함할 수 있다. 구체적으로, 절연부(113)는 Al2O3, AlN 등의 절연성 물질을 포함할 수 있다.
절연부(113)는 제1 절연부(113a) 및 제2 절연부(113b)를 포함할 수 있다. 나아가, 절연부(113)은 제3 절연부(113c)를 더 포함할 수도 있다.
제1 절연부(113a)는 제1 본체부(111)와 제2 본체부(112) 사이에 위치하며, 제1 본체부(111)의 측면 및 제2 본체부(112)의 측면과 각각 접할 수 있다.
제2 절연부(113b)는 제1 절연부(113a)로부터 돌출되어 제1 본체부(111)의 하부에 위치할 수 있다. 구체적으로, 제2 절연부(113b)는 제1 본체부(111)의 하면과 접할 수 있다. 이에 따라, 제1 본체부(111)와 절연부(113)가 접하는 면적이 증가하여 제1 본체부(111)와 절연부(113)의 접착력이 높아져 기판의 기계적 신뢰성이 증가할 수 있다. 또한, 절연부(113)가 제1 본체부(111)의 하부에서 제1 본체부(111)를 지지할 수 있으므로, 기판의 기계적 신뢰성이 더욱 개선될 수 있다.
제3 절연부(113c)는 제1 본체부(111)의 상면에 위치할 수 있다. 제3 절연부(113c)는 제1 절연부(113a)로부터 연장될 수 있으나, 반드시 이에 한정된 것은 아니다. 예를 들어, 제3 절연부(113c)는 제1 절연부(113a)와 이격되어 위치할 수 있다. 제3 절연부(113c)는 후술할 제1 상부 패드(121)와 접할 수 있다.
제1 상부 패드(121)와 제2 상부 패드(122)는 각각 제1 본체부(111) 상면 및 제2 본체부(112) 하면에 위치할 수 있다. 제1 상부 패드(121)는 제1 본체부(111)의 상면과 접할 수 있으며, 제2 상부 패드(122)는 제2 본체부(112)의 상면과 접할 수 있다. 나아가, 동시에 제1 상부 패드(121) 및 제2 상부 패드(122)는 각각 절연부(113), 구체적으로 제1 절연부(113a)와 접할 수 있다. 즉, 제1 상부 패드(121)는 절연부(113)과 제1 본체부(111) 각각과 접하고, 제2 상부 패드(122)는 절연부(113)와 제2 본체부(112) 각각과 접하여, 기판의 기계적 신뢰성을 개선시키는 역할을 할 수 있다.
제1 상부 패드(121)와 제2 상부 패드(122)는 전도성 물질을 포함할 수 있다. 또한, 이에 반드시 한정되는 것은 아니나, 제1 상부 패드(121)와 제2 상부 패드(122)는 제1 본체부(111) 및 제2 본체부(112)와 동일한 물질로 이루어질 수 있다. 이 경우, 제1 상부 패드(121)와 제1 본체부(111), 제2 상부 패드(122)와 제2 본체부(112)의 접착력이 개선될 수 있으며, 열 팽창 정도도 동일하여, 장기간 기판 사용 시에도 기계적 신뢰성이 유지될 수 있다.
제1 상부 패드(121)와 제2 상부 패드(122)는 서로 이격될 수 있다. 제1 상부 패드(121)와 제2 상부 패드(122)는 이격 공간을 사이에 두고 서로 이격될 수 있다. 이격 공간은 직선형일 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다. 도 1에 도시된 바와 같이, 상기 이격 공간은 절곡된 형태로 존재할 수도 있다.
제1 상부 패드(121)의 부피는 제2 상부 패드(122)의 부피보다 클 수 있다. 이에 따라, 제1 상부 패드(121) 상에 실장된 발광 다이오드(200)에서 발생하는 열이 효과적으로 외부로 방출될 수 있다.
도 2를 참조하면, 제1 상부 패드(121)와 제2 상부 패드(122)의 간격(L1)은 절연부(113) 상면의 폭(L2)보다 좁을 수 있다. 이에 따라, 발광 다이오드(200) 실장 시 사용되는 와이어(w)의 길이가 줄어들 수 있으므로, 발광 다이오드 패키지의 크기가 작아질 수 있다.
제1 하부 패드(131)와 제2 하부 패드(132)는 각각 제1 본체부(111) 하면 및 제2 본체부(112) 하면에 위치할 수 있다. 제1 하부 패드(131)는 제1 본체부(111)의 하면과 접할 수 있으며, 제2 하부 패드(132)는 제2 본체부(112)의 하면과 접할 수 있다. 나아가, 동시에 제2 하부 패드(131) 및 제2 하부 패드(132)는 각각 절연부(113)와 접할 수 있다. 구체적으로 제1 하부 패드(131)는 제2 절연부(113b)와 접할 수 있으며, 제2 하부 패드(132)는 제1 절연부(113a)와 접할 수 있다. 이를 통해, 기판의 기계적 신뢰성을 개선시키는 역할을 할 수 있다. 제1 하부 패드(131)와 제2 하부 패드(132)는 서로 이격될 수 있다.
본 발명의 발광 다이오드 패키지는 방열판(140)을 더 포함할 수 있다. 방열판(140)은 발광 다이오드(200) 구동 시 발생하는 열을 기판 외부로 더 용이하게 방출되도록 할 수 있다. 방열판(140)은 도전부의 하부에 위치할 수 있다. 도 2를 참조하면, 방열판(140)은 제1 본체부(111)의 하부에 위치하며, 절연부(113)의 하면과 접할 수 있다. 따라서, 발광 다이오드(200)가 제1 본체부(111) 상에 위치하는 경우, 제1 본체부(111)로 전달된 열이 방열판(140)으로 향하는 경로가 줄어들어, 발광 다이오드 패키지의 열 방출 효율이 개선될 수 있다. 방열판은 열 전도도가 높은 물질을 포함할 수 있으며, 구체적으로, 금속성 물질일 수 있다. 방열판(140)은 제1 하부 패드(131)과 제2 하부 패드(132) 사이에 위치할 수 있으며, 제1 하부 패드(131)과 제2 하부 패드(132) 중 적어도 어느 하나와 이격되어 위치한다.
도 3는 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 발광 다이오드 패키지를 설명하기 위한 단면도이다. 도 3의 발광 다이오드 패키지는 도 1의 발광 다이오드 패키지와 유사하나, 제1 본체부(111)가 돌출부(111a)를 포함한다는 점에서 차이가 있다.
돌출부(111a)는 제1 본체부(111)의 측면에서 돌출되어 위치할 수 있다. 구체적으로, 돌출부(111a)는 제1 본체부(111)의 측면 중 제2 본체부(112)에 대향하는 측면에서 돌출되어 위치할 수 있다. 돌출부(111a)는 제2 본체부(112)를 향해 위치할 수 있다. 돌출부(111a)에 의해, 제1 본체부(111)의 부피가 더욱 커질 수 있으므로, 발광 다이오드(200)에서 발생한 열이 외부로 더욱 효과적으로 방출될 수 있다.
절연부(113)는 돌출부(111a)를 감싸며 위치할 수 있다. 절연부(113)는 돌출부(111a)의 상면 및 하면에 위치할 수 있으며, 나아가, 돌출부(111a)의 측면에 위치할 수 있다. 이에 따라, 제1 본체부(111)와 절연부(113)가 접하는 면적이 증가하게 되어, 제1 본체부(111)와 절연부(113)의 접착력이 높아져 기판의 기계적 신뢰성이 증가할 수 있다. 또한, 절연부(113)가 돌출부(111a)의 하면에 위치하여 돌출부(111a)를 지지할 수 있으므로, 기판의 기계적 신뢰성이 더욱 개선될 수 있다.
돌출부(111a)는 복수개일 수 있다. 예를 들어, 복수개의 돌출부(111a)로 인해, 제1 본체부(111)의 측면 중 제2 본체부(112)를 향하는 측면에 요철 패턴(미도시)이 형성될 수 있으며, 절연부(113)은 이와 맞물려 위치할 수 있다. 이 경우, 제1 본체부(111)와 절연부(113)가 접하는 면적이 더욱 증가하게 되어, 제1 본체부(111)와 절연부(113)의 접착력이 더욱 높아져 기판의 기계적 신뢰성이 증가할 수 있다.
도 4는 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 발광 다이오드 패키지를 설명하기 위한 단면도이다. 도 4의 발광 다이오드 패키지는 도 3의 발광 다이오드 패키지와 유사하나, 방열판(140)이 제1 본체부(111)의 하면과 접한다는 점에서 차이가 있다. 이 경우, 발광 다이오드(200)에서 발생한 열이 제1 본체부(111)를 지나, 방열판(140)으로 더욱 효과적으로 이동할 수 있으므로, 발광 다이오드 패키지의 열 방출 효율이 더욱 개선될 수 있다.
도 5 및 도 6은 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 발광 다이오드 패키지를 설명하기 위한 도면들이다. 도 5는 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 발광 다이오드 패키지를 설명하기 위한 평면도이며, 도 6은 도 5의 절취선 A-A를 따라 취해진 단면도이다. 도 5 및 도 6을 참조하면, 도 1 및 도 2를 참조하여 설명한 발광 다이오드 패키지와 유사하나, 기판이 제1 본체부(111)와 제2 본체부(112)를 가로지르는 가상의 선(I-I)에 대해 대칭인 점에서 차이가 있다. 발광 다이오드(200)는 또한, 가상의 선(I-I)에 대해 대칭이 되도록 위치할 수 있다. 이에 따라, 발광 다이오드 패키지의 구동 시, 기판의 각 부분의 열 팽창 정도가 유사하므로, 기판의 뒤틀림 등의 열적 손상이 최소화될 수 있다.
발광 다이오드(200)는 와이어 없이 제1 상부 패드(121) 및 제2 상부 패드(122)에 전기적으로 접속할 수 있다. 즉, 발광 다이오드(200) 내부의 소정의 전극들이 각각 제1 상부 패드(121) 및 제2 상부 패드(122)에 전기적으로 접속할 수 있다.
도 7 및 도 8의 발광 다이오드 패키지들은 도 5 및 도 6을 통해 설명한 발광 다이오드 패키지와 유사하나, 제1 상부 패드(121) 및 제2 상부 패드(122)만이 대칭을 이루며, 제1 본체부(111)가 제2 본체부(112)보다 클 수 있다. 또한, 도 7을 참조하면, 제1 본체부(111)는 돌출부(111a)를 가질 수 있으며, 이는 도 3을 참조하여 상술한 바와 동일하다. 도 8을 참조하며, 절연부(113)가 제2 본체부(112)의 하면과 접할 수 있다. 이에 따라, 절연부(113)와 제2 본체부(112)가 접하는 영역이 증가하여, 발광 다이오드 패키지의 기계적 신뢰성이 개선될 수 있다.
도 9 및 도 10은 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 발광 다이오드 패키지를 설명하기 위한 도면들이다. 도 9는 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 발광 다이오드 패키지를 설명하기 위한 평면도이며, 도 10은 도 9의 절취선 A-A에 의해 취해진 단면도이다. 도 9 및 도 10의 발광 다이오드 패키지는 도 1 및 도 2를 통해 설명한 발광 다이오드 패키지와 유사하나, 발광 다이오드(200)가 제1 본체부(111) 상에 위치하지 않는다는 점에서 차이가 있다.
도 9 및 도 10을 참조하면, 본 실시예의 도전부는 제3 본체부(114) 및 제3 상부 패드(123)를 포함할 수 있다. 발광 다이오드(200)는 제3 본체부(114) 상부에 위치할 수 있다. 구체적으로, 발광 다이오드(200)는 제3 상부 패드(123) 상에 위치하며, 제3 상부 패드(123)은 제3 본체부(114) 상에 위치할 수 있다. 제3 본체부(114)는 제1 본체부(111) 및 제2 본체부(112)와 각각 이격되어 위치할 수 있다. 절연부(113)는 제3 본체부(114)와 제1 본체부(111) 사이 및 제3 본체부(114)와 제2 본체부(112) 사이에 위치할 수 있다.
방열판(140)이 제1 본체부(111) 하면에 위치한 도 1 및 도 2의 발광 다이오드 패키지와 달리, 도 9 및 도 10의 발광 다이오드 패키지의 방열판(140)은 제3 본체부(113) 하면에 위치할 수 있다. 따라서, 발광 다이오드(200)에서 발생한 열이 제3 본체부(114)를 지나 방열판(140)으로 전달되며, 그 경로는 기판 내에서 최단 경로가 되므로, 발광 다이오드 패키지의 열 방출 효율이 더욱 개선될 수 있다.
나아가, 제3 본체부(111)의 부피는 제1 본체부(111)의 부피보다 클 수 있으며, 제3 본체부(111)의 부피는 제2 본체부(112)의 부피보다 클 수 있다. 따라서, 발광 다이오드(200)에서 발생한 열의 방출이 더욱 원활할 수 있다.
앞에서 본 발명의 다양한 실시예들에 대해 설명하였으나, 본 발명은 특정 실시예에 한정되는 것은 아니다. 또한, 특정 실시예에서 설명된 사항은 본 발명의 기술적 사상을 벗어나지 않는 한 다른 실시예에서도 유사하게 적용될 수 있다.

Claims (17)

  1. 발광 다이오드가 실장되는 기판에 있어서,
    상기 기판은,
    제1 본체부 및 상기 제1 본체부와 이격된 제2 본체부를 포함하는 도전부; 및
    상기 제1 본체부 및 상기 제2 본체부 사이에 위치하는 절연부를 포함하고,
    상기 도전부의 부피는 상기 기판의 부피의 50% 내지 80%인 기판.
  2. 청구항 1에 있어서,
    상기 절연부의 적어도 일부는 상기 제1 본체부의 하면과 접하는 기판.
  3. 청구항 1에 있어서,
    상기 제1 본체부는 상기 제2 본체부를 향해 돌출된 돌출부를 포함하며,
    상기 절연부는 상기 돌출부의 상면 및 하면과 접하는 기판.
  4. 청구항 1에 있어서,
    상기 도전부는 Cu를 포함하는 기판.
  5. 청구항 1에 있어서,
    상기 도전부는,
    상기 제1 본체부 상면에 위치하는 제1 상부 패드; 및
    상기 제2 본체부 상면에 위치하며, 상기 제1 상부 패드와 이격된 제2 상부 패드를 더 포함하며,
    상기 제1 상부 패드와 상기 제2 상부 패드는 각각 상기 절연부의 상면과 접하는 기판.
  6. 청구항 5에 있어서,
    상기 절연부의 적어도 일부는 상기 제2 본체부의 상면 및 상기 제1 상부 패드의 하면과 접하는 기판.
  7. 청구항 1에 있어서,
    상기 도전부는,
    상기 제1 본체부 하면에 위치하는 제1 하부 패드; 및
    상기 제2 본체부 하면에 위치하며, 상기 제1 하부 패드와 이격된 제2 하부 패드를 더 포함하며,
    상기 제1 하부 패드와 상기 제2 하부 패드는 각각 상기 절연부의 하면과 접하는 기판.
  8. 청구항 1에 있어서,
    상기 도전부 하부에 위치하는 방열판을 더 포함하는 기판.
  9. 청구항 8에 있어서,
    상기 방열판은 상기 도전부와 접하는 기판.
  10. 청구항 1에 있어서,
    상기 제1 본체부와 상기 제2 본체부 사이를 가로지르는 가상의 선에 대해 대칭인 기판.
  11. 기판; 및
    상기 기판 상에 실장된 발광 다이오드를 포함하며,
    상기 기판은,
    제1 본체부 및 상기 제1 본체부와 이격된 제2 본체부를 포함하는 도전부; 및
    상기 제1 본체부 및 상기 제2 본체부 사이에 위치하는 절연부를 포함하고,
    상기 도전부의 부피는 상기 기판의 부피의 50% 내지 80%인 발광 다이오드 패키지.
  12. 청구항 11에 있어서,
    상기 발광 다이오드는 상기 제1 본체부 상부에 위치하며,
    상기 제1 본체부의 부피는 상기 제2 본체부의 부피보다 큰 발광 다이오드 패키지.
  13. 청구항 11에 있어서,
    상기 제1 본체부는 상기 제2 본체부를 향해 돌출된 돌출부를 포함하며,
    상기 절연부는 상기 돌출부의 상면 및 하면과 접하는 발광 다이오드 패키지.
  14. 청구항 11에 있어서,
    상기 기판은 상기 제1 본체부의 하부에 위치하는 방열판을 더 포함하는 발광 다이오드 패키지..
  15. 청구항 14에 있어서,
    상기 방열판은 상기 제1 본체부와 접하는 발광 다이오드 패키지..
  16. 청구항 11에 있어서,
    상기 도전부는 제3 본체부를 더 포함하며,
    상기 발광 다이오드는 제3 본체부 상에 위치하며,
    상기 제3 본체부의 부피는 제1 본체부의 부피 또는 제2 본체부의 부피보다 큰 발광 다이오드 패키지.
  17. 청구항 16에 있어서,
    상기 절연부는 제3 본체부와 제1 본체부 사이 및 제3 본체부와 제2 본체부 사이에 위치하는 발광 다이오드 패키지.
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