KR20170001299U - 반도체 테스트핸들러용 매치플레이트 컨텍푸셔 제조방법 - Google Patents

Abstract

본 고안은 반도체소자(미도시) 검사에 사용되는 테스트핸들러의 매치플레이트용 컨텍푸셔의 제조에 관한 것으로 컨텍푸셔(100)에서 반도체소자(미도시)의 규격에 따라 제작되는 컨텍푸셔(100)에서 반도체소자(미도시)에 따라 가변되어 제작되는 부분과 그렇지 않은 부분을 분리하여, 동일하게 제작되는 부품을 별도로 양산 제작하며, 반도체소자(미도시)에 따라 변경되는 부분을 최대한 간단한 형상으로 제작될 수 있도록 고려한 부품 푸싱팁(111)으로 제작하는 제조방식에 관한 것이다.
본 고안에 따라 제작된 매치플레이트 조립품은 공용품으로 제작되어 활용될 수 있으며, 사용 완료된 푸싱팁(111)을 제작하여 조립하면 제작된 푸싱팁(111)의 규격에 맞는 반도체소자(미도시)를 검사할 수 있는 부품으로 활용될 수 있는 형태이다.
본 고안에서는 반도체소자(미도시)의 X,Y의 규격은 동일하나, 두께 치수가 다른 반도체 소자의 검사에 대해서도 적용할 수 있는 컨텍푸셔의 제작 방법에 관하여서도 도2와 도6에서 제시하고 있다.
본 고안의 푸셔팁(111)은 제작 수량이 대량인 경우에는 사출금형으로 개발하여 사출성형품으로 대응이 가능한 제조방법에 관하여서도 제시하고 있다.

Description

반도체 테스트핸들러용 매치플레이트 컨텍푸셔 제조방법 { Contact Pusher manufacturing method for semiconductor Test Handler }

본 발명은 테스트핸들러의 매치플레이트용 푸셔블록의 제조방법에 관한 것으로, 반도체의 크기에 따라 변경되는 부분을 분리하여 별도의 부품으로 제작하고, 그외 공통으로 적용 가능한 기능부를 포함하는 부품을 별도로 구성하여 제작하여 완성하는 형태이며, 공용으로 제작된 제품에, 분리되어 제조되는 부품으로 교체 조립하여, 반도체 테스트핸들러의 매치플레이트로 완성할 수 있도록 고려한 구조로 제작되는 부품의 수가 대폭 줄어 원가절감 효과가 크며, 공용품으로 사용할 수 있어 기존에 제작된 부품의 재활용이 가능하게 되어 제작기간 단축 및 원가절감의 효과가 크며, 제작 수량이 많은 경우에는 사출성형 금형으로 개발하여 제품의 제조원가를 절감할 수 있는 제조방법에 관한 것이다.

생산 완료된 반도체소자를 검사 지원하는 장치는 소정의 제조공정을 거쳐 제조된 반도체소자가 테스터(Tester)에 의해 테스트(Test)될 수 있도록 지원하며, 테스트 결과에 따라 반도체소자를 등급별로 분류하여 고객트레이(Customer Tray)에 적재하는 기기로서, 대한민국 등록특허 제10-0553992호(이하 선행기술이라고 함) 등과 같은 다수의 공개 문헌들을 통해 이미 공개되어 있으며, 일명 테스트핸드러(Test Handler)로 불리고 있다.

일반적으로 제조된 반도체소자는 고객트레이(Customer Tray)에 적재된 상태에서 테스트핸들러로 공급된다. 테스트핸들러(Test Handler)로 공급된 반도체소자는 로딩 위치에 있는 테스트트레이로 로딩(Loading)되고, 테스트사이트에서의 테스트를 거쳐 언로딩(Unloading) 위치로 이동된 후 고객트레이로(Customer Tray) 언로딩된다.

이와 같은 테스트핸들러(Test Handler) 내에서의 반도체소자의 이동과정 중 테스트트레이(Test Tray)가 테스트사이트(Test Site) 상에 위치하게 되면 반도체소자에 도킹(Docking)된 테스터(Tester)에 의해 반도체소자의 테스트가 이루어진다. 이때 테스트트레이의 인서트에 안착되어있는 반도체소자를 테스터소켓(Tester Socket) 측으로 가압하기 위한 푸싱장치가 필요하다.

반도체소자를 테스터소켓 측으로 가압하기 위한 푸싱장치에서 반도체소자의 규격에 따라 새롭게 제작되어야 하는 부분과 공통으로 사용되는 부분을 분리하여 공통으로 사용되는 부분은 공용부품으로 제작하며, 새롭게 제작되어야 하는 부분을 요구에 따라 제작함으로써 제작에 따른 기간을 단축할 수 있는 제조방법을 제공하기 위한 것이다.

공용부품으로 제작된 부분에 새롭게 제작된 부분을 조립하여 제품으로 완성되어 사용함으로써 부품의 제조 경비를 절감할 수 있는 제조방법을 제공하기 위한 것이다.

제작 수량이 대량인 경우는 사출금형으로 개발하며, 사출성형으로 제작된 부품을 조립하여 제품을 완성하여 사용함으로써, 제작 경비를 대폭 절감할 수 있는 제조방법을 제공하기 위한 것이다.

테스트핸들러의 매치플레이트용 푸셔조립체는, 매치플레이트에 제공되는 베이스부, 상기 매치플레이트에 대하여 수직 방향으로 이동 가능하도록 상기 베이스부 상에 배치되며, 상기의 반도체소자를 상기 테스트소켓 측으로 밀어주는 푸싱부재, 상기 베이스부와 상기 푸싱부재 사이에 배치되며 상기 푸싱부재에 탄성력을 제공하는 탄성부재 및 상기 푸싱부재의 수직 방향 이동을 가이드하는 가이드부재를 포함할 수 있다.

상기의 푸싱부재는 공용품으로 사용될 수 있는 부분과 반도체소자에 따라 제조되는 부분을 분리하여 구성한다.

푸싱부재의 공용품의 구성은 탄성부재와 가이드부재를 포함하며, 테스트트레이에 조립된 인서트와 안내를 돕는 가이드부와 푸싱부재과 매치플레이트를 체결하는 볼트부, 상기의 변경되는 부분만을 분리한 부품이 조립될 수 있도록 고려한 조립부로 구성한다.

제작수량이 대량인 경우 또는 원가절감의 목적으로 분리된 푸싱부는 사출금형으로 개발하여 제작될 수 있도록 고려한다.

대한민국 등록특허 10-2015-0014357의 푸싱부도 제작수량에 따라 사출성형금형으로 개발하여 제작될 수 있도록 고려한다.

여기에서 설명되는 실시 예들에 따르면 반도체소자 테스트핸들러용 매치플레이트용 푸셔 장치에서 반도체소자의 규격에 따라 제작되는 부품의 요구 기능 중 공통으로 적용되는 부분을 공용부품으로 분리하여 제작할 수 있도록 고려하여, 공용부품의 사용 확대에 따른 제작비용 및 제작기간의 절감의 효과를 제공할 수 있다.

반도체소자의 규격에 맞게 제작한 푸셔 부품을 사용 종료된 매치플레이트에 조립하여 재사용할 수 있도록 고려되어 제작비용을 대폭으로 절감시킬 수 있는 효과를 제공할 수 있다.

반도체소자의 규격에 따라 제작되어야 하는 부품의 형상을 소형화 단순화하여 제작기간 단축 및 제작비용 절감의 효과를 제공할 수 있다.

상기 항의 반도체소자의 규격에 따라 제작되어야 하는 부품의 수량이 대량인 경우, 사출금형으로 제작하여 제작기간 단축 및 제작비용을 절감의 효과를 제공할 수 있다.

대표도는 본 고안의 실시 내용으로 제작되는 푸셔의 조립상태 도면이다.
도1은 종래의 푸셔의 조립상태 도면이다.
도2는 본 고안의 실시예의 스프링 적용 푸셔의 분해도이다.
도3은 본 고안의 실시예의 푸셔의 분해도이다.
도4는 본 고안의 실시예의 공용품 푸셔바디 도면이다.
도5는 본 고안의 실시예의 공용품 스프링 적용형태 푸셔바디 도면이다.
도6은 본 고안의 실시예의 스프링 적용 싱글해드 푸셔의 분해도 이다.

본 고안에 따른 바람직한 실시 예를 첨부된 도면을 참조하여 설명하되 간결함을 위해 중복되는 설명은 가급적 생략 하거나 압축한다.

도1은 고안을 실시하기 전의 푸셔 장치로 컨텍푸셔(100)에 반도체소자(미도시) 푸싱부(110), 인서트가이드부(120), 스프링조립부(130), 메치가이드 조립부(140), 에어홀(150), 볼트조립홀(160)등을 포함하고 있다.

푸싱부(110)은 반도체소자(미도시)의 규격에 따라 제작이 되는 부분으로, 컨텍푸셔(100)에서 분리하여 도2, 도3, 도6에 도시된 푸싱팁(111)로 분리하고 그외 기능부를 도2, 도3, 도6에 도시된 푸셔바디(101,102,103)의 형태로 구성한다.

도2의 푸싱팁 조립상태(117)에서 푸싱팁 작동공간(116)을 고려하기 위하여 분할된 푸셔바디(102) 과 푸싱팁(111)의 사이에 푸셔스프링(113)을 푸셔스프링 삽입부(119)에 삽입하고, 푸셔볼트(112)을 이용하여 조립한다.

도2의 경우 반도체소자(미도시)의 외곽사이즈 X,Y가 동일하나, 두께가 다른 부품을 테스트하고자 할 경우 사용할 수 있는 구조로 두께 차이만큼을 푸싱팁 작동공간(116)으로 설정하여 사용할 수 있다.

도3의 경우는 도2의 두께 변화를 고려하지 않는 경우에 적용할 수 있는 부품으로 기본적으로는 도2와 동일하나, 푸셔스프링(113) 과 푸싱팁 작동공간(116)을 고려하지 않는다.

도4는 도3의 듀얼푸셔바디-2(102)로 컨텍푸셔(100)에서 푸싱팁(111)을 조립하기 위하여 형상 분리된 부품이다.

도5는 도2의 듀얼푸셔바디-1(101)로 컨텍푸셔(100)에서 푸싱팁(111)을 조립하기 위하여 형상 분리한 부품으로 스프링삽입부(115)을 고려함을 특징으로 한다.

도6은 싱글해드타입 컨텍푸셔의 분해도로 싱글푸셔바디(103)에 푸셔스프링 삽입부(119)을 구성하고 푸싱팁(111)을 푸셔볼트(112)를 이용하여 고정하는 형태로 설정한 공간 만큼 푸싱팁 작동공간(116)을 구성하여 외곽 X,Y는 동일하나 두께가 다른 반도체 소자를 테스트할 수 있도록 고려하였다.

도7의 푸싱팁(111)은 사출금형으로 제작할 경우 형상으로 사출수지가 주입되는 수지주입구(171)을 구비하고, 성형두께를 일정하게 유지시켜 수축변형량을 최소화하기 위한 살빼기형상(172)를 고려한 도면으로 제작 수량이 대량인 경우 적용하면 제작비용을 절감 효과를 기대할 수도 있다.

100 : 컨텍푸셔
101 : 듀얼퓨셔바디-1 , 102 : 듀얼푸셔바디-2 , 103 : 싱글푸셔바디
110 : 푸싱부
111 : 푸싱팁 , 112 : 푸셔볼트 , 113 : 푸셔스프링 , 114 : 볼트조립부
115 : 푸싱팁 삽입부 , 116 : 푸싱팁 작동공간 , 117 : 푸싱팁 조립상태
119 : 푸셔스프링 삽입부 , 120 : 인서트 가이드부
130 : 스프링조립부 , 140 : 매치가이드 조립부
150 : 에어홀 , 160 : 볼트조립홀
171 : 수지주입구 , 172 : 살빼기 형상

Claims (4)

1. 반도체소자 테스트 공정에 사용되는 메치플레이트용 컨텍푸셔에서 반도체소자의 규격에 따라 새로 제작되어야 하는 부품에서 공통으로 적용되는 부분을 공용품으로 구성하고, 새롭게 제작되는 부분품의 형상을 단순화하여 제작하도록 고려한 형태의 매치플레이트용 컨텍푸셔 제조방법으로,
   상기의 공용품을 사용한 매치플레이트에서 반도체소자 규격에 따라 제작되는 부분품을 제작 삽입하여 사용할 수 있도록 고려되고,
   반도체소자의 규격에 따라 완제품으로 제작되던 것을, 규격에 맞게 제작된 푸셔팁을 제작하여 공용화된 매치플레이트 조립부품에 삽입하여 완성하는 형태를 갖는 반도체소자의 테스트핸들러의 매치플레이트용 컨텍푸셔 제조방법.
   
2. 상기의 테스트핸들러의 매치플레이트용 컨텍푸셔 제조방법에서 제작해야 할 수량이 대량인 경우 또는 제조비용의 절감의 효과에 따라 부품의 제작공법을 사출성형으로 변경하여 원가절감을 기할 수 있는 것을 특징으로 하는 매치플레이트용 컨텍푸셔 제조방법.
   
3. 상기의 테스트핸들러의 매치플레이트용 컨텍푸셔 제조방법에서 공용품의 사용을 최대화 또는 재활용하고, 반도체소자의 규격에 따른 푸셔팁을 제작하여 공용 컨텍푸셔에 조립하는 형태를 갖는 제조방법.
   
4. 상기의 도2, 도3, 도6과 같이 반도체소자의 규격에 따라 제작될 수 있는 구조를 갖는 컨텍푸셔의 제조방법

Images