KR20160138343A - Substrate transportation device - Google Patents

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KR20160138343A
KR20160138343A KR1020160051359A KR20160051359A KR20160138343A KR 20160138343 A KR20160138343 A KR 20160138343A KR 1020160051359 A KR1020160051359 A KR 1020160051359A KR 20160051359 A KR20160051359 A KR 20160051359A KR 20160138343 A KR20160138343 A KR 20160138343A
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diaphragm
air
transfer unit
unit
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KR1020160051359A
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Korean (ko)
Inventor
칸지 오카모토
켄지 하마카와
유야 미야지마
Original Assignee
도레 엔지니아린구 가부시키가이샤
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Abstract

The present invention provides a substrate transporting apparatus not requiring height adjustment with a vibration plate and a transfer unit even if setting of a drying temperature is changed. According to the present invention, the apparatus comprises: a plurality of sheets of vibration plates to lift a substrate by ultrasonic wave on a substrate transportation surface; and a heater unit installed in the other side of the substrate transportation surface of the vibration plate. A transfer unit to transfer the substrate to the next vibration plate is installed between the neighboring vibration plates, and includes a transportation air injection unit to inject air to a substrate transportation surface side and form a part of the substrate transportation surface, and a support extending unit connected to and installed in each neighboring vibration plate. The support extending unit includes a supporting air injection unit to inject air to the vibration plate. Due to the air injected from the supporting air injection unit, the transfer unit is supported between the vibration plates without contact, and the substrate transportation surface of the vibration plate and the transportation air injection unit are smoothly adjusted.

Description

기판 반송 장치{SUBSTRATE TRANSPORTATION DEVICE}[0001] SUBSTRATE TRANSPORTATION DEVICE [0002]

본 발명은, 기판을 진동판으로부터 초음파 진동 부상(浮上)시키면서 반송하는 기판 반송 장치에 관한 것이고, 특히, 기판 상(上)에 형성된 도포막을 반송 중에 건조시키는 기능을 구비한 기판 반송 장치에 관한 것이다.BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a substrate transport apparatus for transporting a substrate while vibrating the substrate from a diaphragm by ultrasonic vibration, and more particularly to a substrate transport apparatus having a function of drying a coating film formed on a substrate during transport.

액정 디스플레이나 플라스마 디스플레이(plasma display) 등의 플랫 패널 디스플레이(flat panel display)에는, 기판 상에 레지스트(resist)액(液)이 도포된 것(도포 기판이라고 칭한다)이 사용되고 있다. 이 도포 기판은, 도포 장치에 의하여 기판 상에 레지스트액이 균일하게 도포되는 것에 의하여 도포막이 형성된 후, 기판 반송 장치에 의하여 반송되고, 건조 장치에 의하여 도포막이 건조되는 것에 의하여 생산된다.In a flat panel display such as a liquid crystal display or a plasma display, a substrate coated with a resist solution (referred to as a coated substrate) is used. This coated substrate is formed by coating a resist solution uniformly on a substrate by a coating device, forming a coating film thereon, transporting the resist film by a substrate transfer device, and drying the coating film by a drying device.

최근의 기판 반송 장치에서는, 도포 기판의 이면(裏面)(도포면과 반대 측)의 손상을 회피하기 위하여, 에어 부상이나 초음파 부상 등, 기판을 부상시키면서 기판을 반송시키고 있다. 나아가, 택트 타임(tact time)을 향상시키기 위하여, 기판 반송 경로 상에서 도포막을 건조시키는 기능을 가지는 기판 반송 장치도 존재하고 있다(예를 들어 특허 문헌 1 참조).BACKGROUND ART [0002] In a recent substrate transfer apparatus, a substrate is transported while floating the substrate such as an air floating state or an ultrasonic floating state in order to avoid damage to the back surface (opposite side to the application surface) of the application substrate. Furthermore, in order to improve the tact time, there is a substrate transport apparatus having a function of drying the coating film on the substrate transport path (see, for example, Patent Document 1).

여기에서, 도 12, 도 13은, 초음파 진동으로 부상시키는 기판 반송 장치의 도면이고, 도 12는, 상측(上側)으로부터 본 도면, 도 13은, 측면(側面) 측으로부터 본 도면이다. 이 기판 반송 장치는, 초음파 진동하는 복수 매(枚)의 진동판(100)이 특정 방향(X축 방향)으로 배열되어 있다. 그리고, 진동판(100)의 이측(裏側)에 기판(W) 상에 형성된 도포막을 건조시키는 히터부(103)가 구비되어 있다. 또한, 기판(W)을 가이드(guide)하는 기판 가이드(101)를 구비하고 있고, 초음파 부상한 상태의 기판(W)을 파지(把持)한 기판 가이드(101)가 반송 유닛(102)에 의하여 이동되는 것에 의하여, 기판(W)이 가열되면서 반송되도록 구성되어 있다. 이것에 의하여, 기판(W) 상에 형성된 도포막이 건조되면서 반송되도록 되어 있다.12 and Fig. 13 are views of the substrate transport apparatus for moving up by ultrasonic vibration, Fig. 12 is a view seen from the upper side, and Fig. 13 is a view seen from the side (side) side. In this substrate transport apparatus, a plurality of (diaphragm) 100 of ultrasonic vibrations are arranged in a specific direction (X-axis direction). A heater 103 for drying the coating film formed on the substrate W is provided on the rear side of the diaphragm 100. A substrate guide 101 for guiding the substrate W and a substrate guide 101 holding the substrate W in a state in which the ultrasonic wave is lifted are held by the carrying unit 102 The substrate W is heated and transported by being moved. As a result, the coating film formed on the substrate W is dried and transported.

이와 같은 기판 반송 장치는, 인접하는 진동판(100)끼리의 사이에, 환승 유닛(104)이 설치되어 있다. 즉, 진동판(100)끼리의 사이에는, 히터부(103)의 열에 의한 진동판(100)의 열퍼짐이 고려되어 간극(間隙)이 형성되어 있다. 이 간극이 형성되는 영역에서는 부상력이 없어지기 때문에, 반송되는 기판(W)의 높이가 일시적으로 낮아지고 하류 측의 진동판(100)으로 갈아탈 수 없는 문제나, 간극으로부터 기판(W)이 낙하하여 버린다고 하는 문제가 생긴다. 그 때문에, 이 간극의 영역에는, 환승 유닛(104)이 배치되고, 기판(W)의 환승을 부드럽게 행할 수 있도록 되어 있다.In such a substrate conveying apparatus, a transfer unit 104 is provided between adjacent diaphragms 100. As shown in Fig. That is, a gap is formed between the diaphragms 100 by considering the spreading of the diaphragm 100 due to the heat of the heater 103. There is a problem that the height of the substrate W to be conveyed temporarily becomes low and the substrate W can not be transferred to the diaphragm 100 on the downstream side because the lifting force is lost in the region where the gap is formed, There arises a problem of discarding it. Therefore, the transfer unit 104 is disposed in the area of this gap, so that transfer of the substrate W can be carried out smoothly.

이 환승 유닛(104)은, 도 14에 도시하는 바와 같이, 에어를 분출(噴出)하는 에어 분출면부(105)와, 이 에어 분출면부(105)의 높이 위치를 조절하는 높이 조절부(106)를 가지고 있고, 에어 분출면부(105)가 높이 조절부(106)에 지지되어 있다. 그리고, 에어 분출면부(105)로부터의 에어 분출량과, 에어 분출면부(105)의 높이 위치가 조절되는 것에 의하여, 기판(W)이 반송 자세를 무너뜨리는 일 없이 환승을 행할 수 있도록 되어 있다. 구체적으로는, 높이 조절부(106)는, 도 15에 도시하는 바와 같이, 에어 분출면부(105)를 복수의 나사(107)로 높이 조절하고 고정할 수 있도록 되어 있고, 높이 조절부(106)에 의하여 에어 분출면부(105)의 높이 위치가 진동판(100)의 반송면(搬送面)의 높이 위치와 소정의 범위 내로 되도록 조절되고, 에어 분출면부(105)의 에어 분출량이 진동판(100) 상의 기판(W)의 부상량과 거의 같게 되도록 조절된다. 또한, 인접하는 히터부(103)의 설정 온도(건조 온도)가 변경되면, 지지 부재(108)의 열퍼짐양이 변화하고 진동판(100)의 높이 위치가 변화한다. 즉, 인접하는 진동판(100)의 높이 위치가 소정의 범위 이상이 되면, 기판(W)과 진동판(100)이 접촉하고, 기판(W)의 반송이 방해된다(도 16). 그 때문에, 미리, 설정되는 건조 온도에 있어서의 열퍼짐양을 상정(想定)하고, 인접하는 진동판(100)의 높이 위치와 환승 유닛(104)의 높이 위치가 소정의 범위가 되도록 나사(107)로 조절하고 고정한다. 이것에 의하여, 기판(W)이 반송 자세를 유지한 채로, 복수 매의 진동판(100)을 차례차례로 갈아타 기판(W) 상의 도포막이 건조되면서 반송된다(도 17).14, the transfer unit 104 includes an air spouting surface portion 105 for spraying (spouting) air, a height adjusting portion 106 for adjusting the height position of the air spouting surface portion 105, And the air blowing surface portion 105 is supported by the height adjusting portion 106. [ The amount of air sprayed from the air spraying surface portion 105 and the height position of the air spraying surface portion 105 are adjusted so that the transfer of the substrate W can be performed without collapsing the conveying posture. 15, the height adjusting portion 106 is capable of height-adjusting and fixing the air blowing surface portion 105 with a plurality of screws 107. The height adjusting portion 106 has a height adjusting portion 106, And the air blowing amount of the air blowing surface portion 105 is adjusted so that the air blowing amount of the air blowing surface portion 105 is in a range of the height position of the air blowing surface portion 105 on the diaphragm 100 Is adjusted to be substantially equal to the floating amount of the substrate (W). When the set temperature (drying temperature) of the adjacent heater 103 is changed, the amount of spreading of the heat of the support member 108 changes and the height position of the diaphragm 100 changes. That is, when the height position of the adjacent diaphragm 100 becomes a predetermined range or more, the substrate W contacts the diaphragm 100 and the substrate W is prevented from being conveyed (FIG. 16). For this reason, assuming that the heat spread amount at the set drying temperature is assumed in advance and the screw 107 is moved so that the height position of the adjacent diaphragm 100 and the height position of the transfer unit 104 are within a predetermined range, . Thus, while the substrate W is in the transporting posture, the plurality of diaphragms 100 are successively changed and the coated film on the substrate W is dried and transported (FIG. 17).

일본국 공개특허공보 특개2014-022538호Japanese Patent Application Laid-Open No. 2014-022538

그러나, 상기의 기판 반송 장치에서는, 환승 유닛(104)의 조절이 번거롭다고 하는 문제가 있었다. 즉, 각 히터부(103)는, 도포막을 형성하는 도포액의 종류나 막 두께에 맞추어 온도를 최적으로 조절할 필요가 있다. 그 때문에, 건조 온도의 설정 온도 조절을 행할 때마다 그 설정 온도에 따른 높이 위치에 환승 유닛(104)의 에어 분출면부(105)의 높이 위치를 조절할 필요가 있다. 그 조절은 미크론(micron) 단위의 조정이 요구되기 때문에, 조절 작업이 번거롭고 단(段) 교체 작업에 요(要)하는 시간이 필연적으로 길어진다고 하는 문제가 있었다.However, in the above substrate transfer apparatus, there is a problem that the transfer unit 104 is troublesome to adjust. That is, each of the heater sections 103 needs to optimally adjust the temperature in accordance with the type and film thickness of the coating liquid forming the coating film. Therefore, whenever the setting temperature of the drying temperature is adjusted, it is necessary to adjust the height position of the air spraying surface portion 105 of the transfer unit 104 at the height position corresponding to the set temperature. Since the adjustment is required in units of microns, there is a problem that the adjustment operation is cumbersome and the time required for the step replacement operation is inevitably prolonged.

본 발명은, 상기의 문제점에 감안하여 이루어진 것이고, 건조 온도의 설정이 변경된 경우여도, 진동판과 환승 유닛과의 높이 위치의 조절이 불필요한 기판 반송 장치를 제공하는 것을 목적으로 하고 있다.SUMMARY OF THE INVENTION The present invention has been made in view of the above problems, and it is an object of the present invention to provide a substrate transport apparatus in which adjustment of a height position between a diaphragm and a transfer unit is unnecessary even when setting of a drying temperature is changed.

상기 과제를 해결하기 위하여 본 발명의 기판 반송 장치는, 특정 방향으로 배열되고, 기판 반송면 상에서 기판을 초음파 부상시키는 복수 매의 진동판과, 상기 진동판의 기판 반송면의 이측에 설치되는 히터부를 구비하고, 기판을 부상시킨 상태로 기판 상에 형성된 도포막을 건조시키면서 기판을 진동판의 배열 방향을 따라 반송시키는 기판 반송 장치이고, 상기 특정 방향으로 이웃하는 진동판끼리의 사이에는, 기판이 다음의 진동판으로 갈아타는 환승 유닛이 설치되고, 이 환승 유닛은, 기판 반송면 측으로 에어를 분출하고, 기판 반송면의 일부를 형성하는 반송 에어 분출부와, 인접하는 각각의 진동판에 연설(延設)되는 지지 연장부를 가지고 있고, 상기 지지 연장부에는, 진동판을 향하여 분출하는 지지 에어 분출부가 설치되어 있고, 이 지지 에어 분출부로부터 분출되는 에어에 의하여, 상기 환승 유닛이 진동판 사이에 있어서 비접촉으로 지지되는 것과 함께, 상기 진동판의 기판 반송면과 상기 반송 에어 분출부가 평활하게 조정되는 것을 특징으로 하고 있다.Means for Solving the Problems In order to solve the above problems, the substrate transfer apparatus of the present invention comprises a plurality of diaphragms arranged in a specific direction for causing the substrate to ultrasonically float on the substrate transfer surface, and a heater section provided on a side of the substrate transfer surface of the diaphragm , A substrate transport apparatus for transporting a substrate along an arrangement direction of a diaphragm while drying a coating film formed on a substrate in a state in which the substrate is floated and a substrate is sandwiched between adjacent diaphragms in the specific direction The transfer unit is provided with a conveying air jetting unit for jetting air toward the substrate conveying surface side and forming a part of the substrate conveying surface and a support extension unit extending from each of the adjacent diaphragms And the support extension portion is provided with a support air jetting portion for jetting toward the diaphragm, By air ejected from the unit, along with which the transfer unit is supported in a non-contact method between the vibration plate, and wherein the substrate transport surface of the oscillation plate and in which the conveying air ejection portion smoothly adjusted.

상기 기판 반송 장치에 의하면, 환승 유닛의 지지 연장부에 지지 에어 분출부가 설치되어 있고, 이 지지 에어 분출부로부터 진동판을 향하여 에어가 분출되는 것에 의하여, 환승 유닛이 진동판 사이에 비접촉으로 지지되면서, 진동판의 기판 반송면과 반송 에어 분출부와의 평활성이 유지된다. 즉, 인접하는 진동판이 열퍼짐에 의하여 높이 위치가 변화한 경우에서도, 환승 유닛이 지지 에어 분출부로부터의 에어에 의하여 부상하고 있기 때문에, 환승 유닛의 지지 연장부가 진동판의 높이 위치의 변화에 항상 추종하는 것에 의하여, 진동판의 기판 반송면과 반송 에어 분출부와의 높이 위치를 소정의 범위 내에 유지할 수 있다. 이것에 의하여, 건조 온도의 설정이 변화한 경우여도, 진동판의 기판 반송면에 대한 반송 에어 분출부의 높이 조정을 행하는 일 없이, 그대로 사용할 수 있다. 따라서, 종래와 같이 건조 온도의 설정이 변경될 때마다 에어 분출면부의 높이 위치를 기계적으로 조절하고 있던 경우에 비하여, 조절 작업의 번거로움으로부터 해방되고, 단 교체 작업에 요하는 시간을 단축할 수 있다.According to the above substrate transfer apparatus, the support air spraying portion is provided in the support extension portion of the transfer unit. By blowing air from the support air spraying portion toward the diaphragm, the transfer unit is supported between the diaphragms in a non- The smoothness of the substrate conveying surface of the conveying air spouting portion is maintained. In other words, even when the height position of the adjacent diaphragm changes due to the thermal expansion, since the transfer unit is floated by the air from the support air jetting unit, the support extension of the transfer unit always follows the change in the height position of the diaphragm , The height position of the substrate conveying surface of the diaphragm and the conveying air ejecting portion can be maintained within a predetermined range. Thus, even when the setting of the drying temperature is changed, the height of the conveying air spouting portion with respect to the substrate conveying surface of the diaphragm can be used without being adjusted. Therefore, as compared with the case where the height position of the air spraying surface portion is mechanically adjusted every time the setting of the drying temperature is changed as in the conventional art, the time required for the replacement operation can be shortened have.

또한, 상기 환승 유닛은, 인접하는 진동판과의 사이에 간극을 가지도록 설치되어 있는 구성으로 할 수 있다.The transfer unit may be provided so as to have a gap between the adjacent diaphragm.

이 구성에 의하여, 진동판이 열의 영향을 받고 기판의 반송 방향으로 열퍼짐 변화를 일으킨 경우에서도, 진동판과 환승 유닛의 접촉을 회피할 수 있기 때문에, 접촉에 의하여 초음파 진동하는 진동판의 진동 상태를 방해하는 것을 억제할 수 있다.With this configuration, even when the diaphragm undergoes the influence of heat and causes a thermal spreading change in the carrying direction of the substrate, it is possible to avoid contact between the diaphragm and the transfer unit, thereby preventing the vibration state of the diaphragm, Can be suppressed.

또한, 상기 지지 연장부는, 진동판에 대향하는 면측(面側)에 베어링부를 통하여 지지 기대부(基臺部)를 가지고 있고, 상기 지지 에어 분출부는, 상기 지지 기대부의 진동판에 대향하는 측에 설치되고, 지지 에어 분출부로부터 분출되는 에어에 의하여, 상기 환승 유닛이 진동판 사이에 있어서 비접촉으로 지지되는 구성으로 하여도 무방하다.Further, the support extension portion has a support base portion through a bearing portion on a surface side (surface side) opposite to the diaphragm, and the support air ejection portion is provided on a side opposite to the diaphragm of the support base portion , And the transfer unit may be supported between the diaphragms in a noncontact manner by the air ejected from the support air ejecting portions.

이 구성에 의하면, 인접하는 진동판이 열퍼짐에 의하여 높이 위치가 변화한 경우에서도, 지지 기대부가 진동판과의 대면(對面) 자세를 유지할 수 있기 때문에, 지지 에어 분출부로부터 분출되는 에어에 의하여, 비접촉으로 지지되는 환승 유닛의 자세를 안정시킬 수 있다.According to this configuration, even when the height position of the adjacent diaphragm changes due to the spreading of heat, since the support base can maintain a face-to-face posture with the diaphragm, the air ejected from the support- It is possible to stabilize the posture of the transfer unit supported by the transfer unit.

본 발명의 기판 반송 장치에 의하면, 건조 온도의 설정이 변경된 경우여도, 진동판과 환승 유닛과의 높이 위치의 조절을 불필요하게 할 수 있다.According to the substrate transport apparatus of the present invention, even when the setting of the drying temperature is changed, the adjustment of the height position between the diaphragm and the transfer unit can be made unnecessary.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 있어서의 기판 반송 장치를 도시하는 상면도(上面圖)이다.
도 2는 상기 기판 반송 장치의 1유닛을 확대한 상면도이다.
도 3은 상기 기판 반송 장치의 1유닛의 측면도이다.
도 4는 상기 기판 반송 장치의 1유닛의 정면도이다.
도 5는 기판 가이드에 의하여 기판을 인접하는 스테이지부로 반송한 상태를 도시하는 상면도이다.
도 6은 상기 기판 가이드가 퇴피하고, 위치 결정 핀이 돌출 상태인 상태를 도시하는 상면도이다.
도 7은 상기 기판 가이드가 원래의 위치로 복귀한 상태를 도시하는 상면도이다.
도 8은 환승 유닛을 도시하는 도면이다.
도 9는 히터부의 건조 온도의 설정이 다른 것에 의하여 환승 유닛이 기운 상태를 도시하는 도면이다.
도 10은 다른 실시예에 있어서의 환승 유닛을 도시하는 도면이다.
도 11은 히터부의 건조 온도의 설정이 다른 것에 의하여 다른 실시예에 있어서의 환승 유닛이 기운 상태를 도시하는 도면이다.
도 12는 종래의 기판 반송 장치의 상면도이다.
도 13은 종래의 기판 반송 장치의 측면도이다.
도 14는 종래의 기판 반송 장치의 환승 유닛을 도시하는 도면이다.
도 15는 종래의 환승 유닛의 확대도이다.
도 16은 히터부의 건조 온도의 설정이 다른 것에 의하여 기판이 하류 측의 진동판으로 갈아탈 수 없는 상태를 도시하는 도면이다.
도 17은 히터부의 건조 온도의 설정이 다른 경우에서도 종래의 환승 유닛의 높이를 조절하는 것에 의하여 기판이 하류 측의 진동판으로 갈아탈 수 있는 상태를 도시하는 도면이다.1 is a top view showing a substrate transport apparatus according to an embodiment of the present invention.
2 is an enlarged top view of one unit of the substrate transfer apparatus.
3 is a side view of one unit of the substrate transfer apparatus.
4 is a front view of one unit of the substrate transfer apparatus.
5 is a top view showing a state in which a substrate is transported to an adjacent stage portion by a substrate guide.
6 is a top view showing a state in which the substrate guide is retracted and the positioning pin is in a projecting state.
7 is a top view showing a state in which the substrate guide returns to its original position.
8 is a diagram showing a transfer unit.
Fig. 9 is a diagram showing a state in which the transfer unit is tilted by the setting of the drying temperature of the heater unit; Fig.
10 is a diagram showing a transfer unit in another embodiment.
Fig. 11 is a diagram showing a state in which the transfer unit in another embodiment tilts by setting the drying temperature of the heater unit differently. Fig.
12 is a top view of a conventional substrate transport apparatus.
13 is a side view of a conventional substrate transport apparatus.
14 is a view showing a transfer unit of a conventional substrate transfer apparatus.
15 is an enlarged view of a conventional transfer unit.
16 is a diagram showing a state in which the substrate can not be changed to the diaphragm on the downstream side due to the setting of the drying temperature of the heater part being different.
17 is a diagram showing a state in which the substrate can be changed to the diaphragm on the downstream side by adjusting the height of the conventional transfer unit even when the setting of the drying temperature of the heater unit is different.

본 발명의 기판 반송 장치에 관련되는 실시예를 도면을 이용하여 설명한다.Embodiments related to the substrate transport apparatus of the present invention will be described with reference to the drawings.

도 1은, 가열 건조 장치를 구비한 기판 반송 장치를 도시하는 상면도이고, 도 2는, 가열 건조 장치를 구비한 기판 반송 장치의 일부를 확대한 상면도, 도 3은, 가열 건조 장치를 구비한 기판 반송 장치의 일부의 측면도, 도 4는, 가열 건조 장치를 구비한 기판 반송 장치의 일부의 정면도이다.Fig. 1 is a top view showing a substrate transfer apparatus provided with a heating and drying apparatus, Fig. 2 is an enlarged top view of a part of a substrate transfer apparatus provided with a heating and drying apparatus, Fig. Fig. 4 is a front view of a part of a substrate transport apparatus provided with a heat drying apparatus. Fig.

도 1 ~ 도 4에 있어서, 기판 반송 장치(1)는, 기판(2)을 부상시킨 상태로 반송하기 위한 것이고, 상류 측으로부터 공급된 기판(2)을 부상시킨 상태로 그대로 방향을 바꾸는 일 없이 하류 측으로 반송할 수 있다. 덧붙여, 도 1에 있어서는, 스테이지부(16A)가 상류 측이고, 스테이지부(16A)로부터 스테이지부(16D)를 향하여 기판(2)이 반송된다.1 to 4, the substrate transfer apparatus 1 is for transferring the substrate 2 in a floated state, and the substrate 2 fed from the upstream side is floated, It can be conveyed to the downstream side. Incidentally, in Fig. 1, the stage portion 16A is on the upstream side, and the substrate 2 is transported from the stage portion 16A to the stage portion 16D.

덧붙여, 이하의 설명에서는, 기판(2)이 반송되는 반송 방향을 X축 방향으로 하고, 이것과 수평면 상에서 직교하는 방향을 Y축 방향, X축 방향 및 Y축 방향의 쌍방에 직교하는 방향을 Z축 방향으로 하여 설명을 해 나가는 것으로 한다.In the following description, the direction in which the substrate 2 is conveyed is defined as the X-axis direction, the direction orthogonal to the Y-axis direction on the horizontal plane is referred to as the Z-axis direction, and the direction orthogonal to both the X- Axis direction.

기판 반송 장치(1)는, 스테이지 유닛(10)과 반송 유닛(20)을 가지고 있고, 스테이지 유닛(10)의 Y축 방향 양측(兩側)에 반송 유닛(20)이 배치되어 있다. 스테이지 유닛(10)은, 기판(2)을 재치(載置)하는 것이고, 재치된 기판(2)을 부상한 상태로 유지할 수 있다. 또한, 반송 유닛(20)은 부상한 기판(2)을 구속하면서 반송 방향(특정 방향이라고도 한다)으로 반송하는 것이다. 즉, 스테이지 유닛(10)에 공급된 기판(2)은, 스테이지 유닛(10) 상에서 부상되는 것과 함께, 반송 유닛(20)에 설치된 기판 가이드(30)로 구속된다. 그리고, 기판 가이드(30)가 X축 방향으로 주행하는 것에 의하여, 기판(2)이 X축 방향으로 반송된다.The substrate transport apparatus 1 has a stage unit 10 and a transport unit 20. The transport unit 20 is disposed on both sides of the stage unit 10 in the Y axis direction. The stage unit 10 mounts the substrate 2 and can hold the mounted substrate 2 in a floating state. The transport unit 20 conveys the raised substrate 2 in the transport direction (also referred to as a specific direction) while restraining the floating substrate 2. That is, the substrate 2 supplied to the stage unit 10 is restrained by the substrate guide 30 provided on the transfer unit 20, as well as being lifted on the stage unit 10. [ Then, the substrate guide 30 travels in the X-axis direction, whereby the substrate 2 is transported in the X-axis direction.

스테이지 유닛(10)은, 복수의 스테이지부(16)를 가지고 있고, 도 1의 예에서는, 스테이지부(16A ~ 16D)가 일 방향으로 배열되는 것에 의하여 반송 경로가 형성되어 있다. 덧붙여, 스테이지부(16A ~ 16D)를 공통(共通)하여 나타내는 경우는 단지 스테이지부(16)라고 한다.The stage unit 10 has a plurality of stage units 16, and in the example of Fig. 1, the stage units 16A to 16D are arranged in one direction to form a conveying path. Incidentally, in the case where the stage parts 16A to 16D are commonly shown, they are simply referred to as a stage part 16. [

스테이지부(16)는, 재치된 기판(2)을 진동 부상시키는 것이고, 도 3, 도 4에 도시하는 바와 같이, 기대(基臺)(11)에 재치되고 평탄상(平坦狀)으로 형성된 진동판(12)과, 이 진동판(12)의 표면(기판 반송면(12a))으로부터 기판(2)을 진동 부상시키는 진동 부상 수단(13)을 가지고 있다. 진동판(12)은, 구형상(矩形狀)의 얇은 금속제 평판상(平板狀) 부재이고, 수평의 자세로 배치되어 있다. 즉, 도 1의 예에서는 각 스테이지부(16A ~ 16D)의 4매의 진동판(12)이 같은 높이를 유지하여 배치되는 것에 의하여 반송 경로가 형성되어 있다. 또한, 진동판(12)은, 공급되는 기판(2)과 대향하는 진동판(12)의 기판 반송면(12a)을 가지고 있고, 전체가 평탄상으로 형성되어 있다. 본 실시예에서는, 진동판(12)의 기판 반송면(12a)이 기판(2)보다도 큰 사이즈로 형성되어 있고, 공급된 기판(2) 전면이, 비어져 나오는 일 없이, 이 진동판(12)의 기판 반송면(12a)에 대향하도록 되어 있다.As shown in Figs. 3 and 4, the stage unit 16 includes a vibrating plate (not shown) mounted on a base 11 and formed in a flat shape, And a vibration lifting means 13 for vibrating the substrate 2 from the surface of the diaphragm 12 (substrate carrying surface 12a). The diaphragm 12 is a thin metal flat plate member having a rectangular shape and is disposed in a horizontal posture. That is, in the example of Fig. 1, the four diaphragms 12 of the stage units 16A to 16D are arranged at the same height to form a conveyance path. The diaphragm 12 has a substrate carrying surface 12a of the diaphragm 12 opposed to the substrate 2 to be supplied and is formed in a flat shape as a whole. In this embodiment, the substrate carrying surface 12a of the diaphragm 12 is formed to have a size larger than that of the substrate 2, and the entire surface of the supplied substrate 2 does not come out of the diaphragm 12 And is opposed to the substrate carrying surface 12a.

또한, 진동판(12)의 이면(12b) 측(기판 반송면(12a)의 반대 측)에는, 히터 유닛(15)이 배치되어 있고, 이 히터 유닛(15)에 의하여 기판(2) 상의 도포막(C)이 건조되도록 되어 있다. 본 실시예의 히터 유닛(15)은, 카트리지 히터(cartridge heater), 시즈 히터(sheath heater)가 구형(矩形)의 알루미늄 프레임에 삽입되어 형성된 것이 열원(熱源)이 되어 있고, 이것들 히터가 각 진동판(12)의 이면(12b)과 대향하도록 소정 간격 떨어진 위치에 배치되어 있다. 따라서, 히터 유닛(15)의 작동 중에 기판(2)이 반송되면, 진동판(12)의 이면(12b)으로부터의 복사열로 가열되는 것에 의하여, 기판(2) 상에 형성된 도포막(C)이 건조된다. 즉, 기판(2)이 부상 반송되는 것과 동시에 도포막(C)의 건조가 행하여지도록 되어 있다.A heater unit 15 is disposed on the back surface 12b side of the diaphragm 12 opposite to the substrate transfer surface 12a, (C) is dried. The heater unit 15 of the present embodiment is formed by inserting a cartridge heater and a sheath heater into a rectangular aluminum frame as a heat source, 12 so as to be opposed to the back surface 12b. Therefore, when the substrate 2 is transported during the operation of the heater unit 15, the coating film C formed on the substrate 2 is dried by the radiation heat from the back surface 12b of the diaphragm 12, do. That is, the substrate 2 is lifted and conveyed, and the coating film C is dried.

또한, 진동판(12)에는, 위치 결정 핀(14)이 설치되어 있고, 이 위치 결정 핀(14)에 의하여, 반송되어 온 기판(2)이 소정의 위치에 위치 결정된다. 이 위치 결정 핀(14)은, 하나의 진동판(12)에 4개 설치되어 있고, 2개씩이 하나의 대각선 상에 배치되어 있다. 구체적으로는, 기판(2)이 진동판(12) 상에 공급되었을 때에, 기판(2)의 대각선에 있어서의 2개의 코너 부분을 사이에 두는 위치에 배치되어 있다. 즉, 위치 결정 핀(14)은, 반송되는 기판(2)의 사이즈에 따라 기판(2)과 위치 결정 핀(14)이 약간의 간극을 형성하는 위치에 배치되어 있다.A positioning pin 14 is provided on the diaphragm 12 and the substrate 2 that has been conveyed by the positioning pin 14 is positioned at a predetermined position. Four positioning pins 14 are provided on one diaphragm 12, and two positioning pins 14 are arranged on one diagonal line. Concretely, when the substrate 2 is supplied onto the diaphragm 12, the diaphragm 2 is disposed at a position between the two corner portions on the diagonal line. That is, the positioning pin 14 is disposed at a position where the substrate 2 and the positioning pin 14 form a slight gap depending on the size of the substrate 2 to be transported.

또한, 이 위치 결정 핀(14)은, 승강 동작할 수 있도록 되어 있고, 수용 상태에서는, 위치 결정 핀(14) 전체가 진동판(12) 하에 수용되고, 돌출 상태에서는, 위치 결정 핀(14)이 진동판(12) 표면 상으로 돌출하도록 되어 있다. 따라서, 위치 결정 핀(14)이 수용 상태로 기판(2)이 공급되고, 기판(2)이 진동판(12)의 기판 반송면(12a) 상에 공급되면, 위치 결정 핀(14)이 돌출 상태가 되고, 기판(2)의 측면(2a)이 위치 결정 핀(14)에 접촉하는 것에 의하여, 기판(2)이 위치 결정된다. 즉, 기판(2)이 진동판(12) 상에 공급되면 기판(2)이 부상하면서 자유롭게 이동할 수 있는 상태가 되지만, 위치 결정 핀(14)이 기판(2)의 측면(2a)에 접촉하는 것에 의하여, 기판(2)의 이동이 구속되고, 기판(2)이 진동판(12) 상의 소정 위치(위치 결정 범위)에 위치 결정된다.The positioning pin 14 is capable of moving up and down. In the accommodating state, the entire positioning pin 14 is received under the diaphragm 12, and in the projecting state, the positioning pin 14 And is projected onto the surface of the diaphragm 12. Therefore, when the substrate 2 is supplied with the positioning pin 14 in an accommodated state and the substrate 2 is supplied onto the substrate carrying surface 12a of the diaphragm 12, And the side surface 2a of the substrate 2 comes into contact with the positioning pin 14, whereby the substrate 2 is positioned. That is, when the substrate 2 is supplied onto the diaphragm 12, the substrate 2 can move freely while lifting up. However, when the positioning pin 14 is in contact with the side surface 2a of the substrate 2 The movement of the substrate 2 is restrained and the substrate 2 is positioned at a predetermined position (positioning range) on the diaphragm 12.

또한, 진동 부상 수단(13)은, 공급된 기판(2)을 진동판(12)의 기판 반송면(12a)으로부터 소정의 높이로 진동 부상시키는 것이다. 본 실시예에서는, 도 3, 도 4에 도시하는 바와 같이, 진동판(12)의 이면(12b)에 진동자(13a)가 설치되어 있고, 이 진동자(13a)에 의하여 특정의 주파수에 의한 진동이 주어지는 것에 의하여, 진동판(12) 상의 기판(2)이 진동판(12)의 기판 반송면(12a)으로부터 부상할 수 있도록 되어 있다. 구체적으로는, 예를 들어 초음파로 진동자(13a)를 진동시키면, 그 진동이 전달되고, 진동판(12) 자신이 초음파로 진동한다. 이것에 의하여, 진동판(12)의 기판 반송면(12a)과 기판(2)과의 사이에 약간의 공기층이 형성되고 기판(2)이 진동판(12)의 기판 반송면(12a)으로부터 부상한다. 즉, 진동자(13a)를 특정 주파수로 진동시키면, 기판(2)이 진동판(12)의 기판 반송면(12a)으로부터 소정의 높이 위치로 부상한 상태로 진동판(12) 상에 보지(保持)된다.The oscillating lifting means 13 oscillates the supplied substrate 2 at a predetermined height from the substrate carrying surface 12a of the diaphragm 12. [ In this embodiment, as shown in Figs. 3 and 4, a vibrator 13a is provided on the back surface 12b of the diaphragm 12, and vibrations of a specific frequency are given by the vibrator 13a The substrate 2 on the diaphragm 12 can float from the substrate carrying surface 12a of the diaphragm 12. [ Specifically, for example, when the vibrator 13a is vibrated by ultrasonic waves, the vibration is transmitted, and the vibration plate 12 itself vibrates by ultrasonic waves. As a result, a slight air layer is formed between the substrate carrying surface 12a of the diaphragm 12 and the substrate 2, and the substrate 2 floats from the substrate carrying surface 12a of the diaphragm 12. That is, when the vibrator 13a is vibrated at a specific frequency, the substrate 2 is held on the diaphragm 12 in a floating state from the substrate carrying surface 12a of the diaphragm 12 to a predetermined height position .

또한, 반송 유닛(20)은, 기판 가이드(30)를 통하여 진동판(12) 상의 기판(2)을 반송 방향으로 반송하는 것이다. 반송 유닛(20)은, 일 방향으로 연장되는 기대(11a)(도 4 참조)를 가지고 있고, 진동판(12)의 반송 방향을 따라 진동판(12)을 Y축 방향 측으로부터 사이에 두도록 설치되어 있다. 또한, 반송 유닛(20)은, 기판 가이드(30)를 가지고 있고, 기대(11a) 상의 반송 구동부(40)에 의하여 복수의 기판 가이드(30)가 이동하는 것에 의하여 기판(2)을 반송할 수 있도록 되어 있다. 즉, 기판 가이드(30)는 각 진동판(12)마다 대응하여 설치되어 있고, 각각의 기판 가이드(30)는, 하나의 진동판(12)으로부터 다음의 하류 측의 진동판(12)까지 이동하고, 그 후, 원래의 진동판(12)까지 복귀하는 동작을 행할 수 있다. 각 진동판(12)마다의 기판 가이드(30)는, 이와 같은 동작을 동시에 행하는 것에 의하여, 기판(2)을 반송 방향으로 반송할 수 있도록 되어 있다.The transport unit 20 transports the substrate 2 on the diaphragm 12 through the substrate guide 30 in the transport direction. The conveying unit 20 has a base 11a (see Fig. 4) extending in one direction and is provided so as to sandwich the diaphragm 12 from the Y-axis direction side along the conveying direction of the diaphragm 12 . The transport unit 20 has a substrate guide 30 and is capable of transporting the substrate 2 by moving the plurality of substrate guides 30 by the transport driving unit 40 on the base 11a Respectively. That is, the substrate guides 30 are provided corresponding to the diaphragms 12, and each of the substrate guides 30 moves from one diaphragm 12 to the next diaphragm 12, The operation of returning to the original diaphragm 12 can be performed. The substrate guides 30 for each diaphragm 12 are capable of carrying the substrate 2 in the carrying direction by simultaneously performing such operations.

구체적으로는, 기판(2)이 하나의 진동판(12)에 공급되면 그 기판(2)이 기판 가이드(30)에 의하여 구속된다(도 1의 상태). 그리고, 기판 가이드(30)의 이동에 의하여 다음의 하류 측의 진동판(12)까지 반송되면(도 5의 상태), 위치 결정 핀(14)이 돌출하여 기판(2)을 구속하는 것과 함께, 기판 가이드(30)가 퇴피하는 것에 의하여 하류 측의 진동판(12)에 재치된다(도 6의 상태). 그리고, 하류 측의 기판 가이드(30)는 상류 측의 원래의 진동판(12)까지 복귀하고(도 7의 상태), 상류 측의 기판 가이드(30)에 의하여 반송된 기판(2)을 새롭게 구속한다. 이것을 각 진동판(12)에서 반복하여 행하여지는 것에 의하여, 기판(2)이 반송 방향으로 반송된다. 즉, 기판(2)은 복수의 기판 가이드(30)의 릴레이 방식에 의하여 반송되도록 되어 있다. 덧붙여, 도 1, 도 5 ~ 도 7에 있어서, 위치 결정 핀(14)이 흑색인 경우는 돌출 상태를 도시하고, 백색인 경우는 수용 상태를 도시하고 있다. 즉, 도 5에서는, 위치 결정 핀(14)이 수용 상태이고, 도 6, 도 7에서는, 돌출 상태이다. 덧붙여, 도 2의 이점쇄선은, 이동 후의 반송 유닛(20) 및 기판 가이드(30)를 도시하고 있다.Specifically, when the substrate 2 is supplied to one diaphragm 12, the substrate 2 is restrained by the substrate guide 30 (state of FIG. 1). When the substrate guide 30 is moved to the next diaphragm 12 on the downstream side (the state shown in Fig. 5), the positioning pins 14 protrude to restrain the substrate 2, The guide 30 is retracted and placed on the diaphragm 12 on the downstream side (the state shown in Fig. 6). The substrate guide 30 on the downstream side returns to the original diaphragm 12 on the upstream side (state of Fig. 7) and newly restrains the substrate 2 carried by the substrate guide 30 on the upstream side . By repeating this operation on each diaphragm 12, the substrate 2 is transported in the transport direction. That is, the substrate 2 is conveyed by the relaying method of the plurality of substrate guides 30. Incidentally, in Figs. 1 and 5 to 7, the projecting state is shown when the positioning pin 14 is black, and the accommodating state when the positioning pin 14 is white. That is, in Fig. 5, the positioning pins 14 are in the accommodated state, and Figs. 6 and 7 are in the protruded state. In addition, the two-dot chain line in Fig. 2 shows the transport unit 20 and the substrate guide 30 after the movement.

또한, 반송 방향(특정 방향)으로 이웃하는 진동판(12)끼리의 사이에는, 환승 유닛(50)이 설치되어 있다. 이 환승 유닛(50)은, 기판(2)을 하류 측의 진동판(12)으로 부드럽게 환승시키기 위한 것이다. 환승 유닛(50)은, 도 8에 도시하는 바와 같이, 에어를 분출하는 반송 에어 분출부(51)와, 인접하는 진동판(12)에 지지되는 지지 연장부(52)를 가지고 있고, 지지 연장부(52)가 진동판(12)에 지지된 상태에서 반송 에어 분출부(51)로부터 에어를 분출시키는 것에 의하여, 반송되어 온 기판(2)을 부상시킬 수 있도록 되어 있다. 즉, 지지 연장부(52)가 인접하는 진동판(12)에 지지된 상태에서는, 반송 에어 분출부(51)가 진동판(12)의 기판 반송면(12a)과의 높이 위치와 거의 같은 높이 위치로 설정되어 있고, 반송 에어 분출부(51)로부터 에어가 분출되도록 되어 있다. 이것에 의하여, 진동판(12) 상을 부상하면서 반송되어 온 기판(2)은, 그 부상 높이를 유지한 채로 환승 유닛(50)을 통과하고 하류 측의 진동판(12)으로 반송된다.Further, a transfer unit 50 is provided between the adjacent diaphragms 12 in the carrying direction (specific direction). The transfer unit 50 smoothly transfers the substrate 2 to the diaphragm 12 on the downstream side. 8, the transfer unit 50 has a conveying air spraying portion 51 for spraying air and a support extension portion 52 supported by the adjacent diaphragm 12, The transported substrate 2 can be floated by ejecting air from the conveying air spouting unit 51 in a state in which the substrate 52 is supported by the diaphragm 12. [ That is, in a state in which the support extension portion 52 is supported by the adjacent diaphragm 12, the conveying air spouting portion 51 is positioned at a substantially same height position as the height of the diaphragm 12 with respect to the substrate conveying surface 12a And the air is blown out from the conveying-air jetting section 51. [0064] The substrate 2 that has been transported while being lifted on the diaphragm 12 passes through the transfer unit 50 and is transported to the diaphragm 12 on the downstream side while maintaining the floating height thereof.

환승 유닛(50)은, 동체부(胴體部)(50a)와 이 동체부(50a)로부터 진동판(12)에 지지되는 지지 연장부(52)가 연설되어 있다. 즉, 동체부(50a)로부터 지지 연장부(52)가 수평 방향 양측으로 연장되어 있고 단면(斷面)이 T자상(字狀)으로 형성되어 있다. 도 8의 예에서는, Y축 방향 치수가 인접하는 진동판(12)의 Y축 방향 치수와 같은 치수로 형성되어 있고, 지지 연장부(52)가 진동판(12)에 지지된 상태에서는, 동체부(50a)가 진동판(12) 사이에 배치되어 있다. 그리고, 인접하는 진동판(12)과의 사이에는 소정의 간극이 형성되도록 되어 있다. 즉, 이 간극은, 히터부(15)의 열에 의하여 진동판(12)이 열팽창하였을 때에 열퍼짐양을 고려하여 설치되어 있고, 열퍼짐이 생긴 경우에서도 진동판(12)에 닿는 일 없이 지지되도록 되어 있다.The transfer unit 50 has a body portion 50a and a support extension portion 52 supported by the diaphragm 12 from the body portion 50a. That is, the support extension portion 52 extends from the trunk portion 50a to both sides in the horizontal direction and has a T-shaped cross section. 8, the dimension in the Y-axis direction is the same as the dimension in the Y-axis direction of the diaphragm 12 adjacent to the diaphragm 12. In a state where the support extension 52 is supported by the diaphragm 12, 50a are disposed between the diaphragm 12. A predetermined gap is formed between the diaphragm 12 and the adjacent diaphragm 12. That is, this gap is provided in consideration of the amount of spreading of heat when the diaphragm 12 is thermally expanded by the heat of the heater section 15, and is supported without touching the diaphragm 12 even when heat spreading occurs .

반송 에어 분출부(51)는, 기판(2)을 부상시키는 에어를 공급하는 부위이고, 평활한 평판(平板) 형상으로 형성되어 있다. 이 반송 에어 분출부(51)는, 진동판(12) 사이에 지지된 상태에서는, 진동판(12)의 기판 반송면(12a)과 거의 같은 높이가 되도록 형성되어 있고, 기판 반송면(12a)의 일부로서 구성되도록 되어 있다. 여기에서, 거의 같은 높이란, 반송 에어 분출부(51)의 높이 위치가, 진동판(12)의 기판 반송면(12a)의 높이 위치에 대하여 소정의 범위 내로 설정되는 것이고, 약간의 단차(段差)가 생기고 있어도, 기판(2)이 걸리거나, 낙하하거나 하지 않고, 기판(2)의 부드러운 반송에는 문제가 생기지 않는 범위라고 하는 의미이다. 그리고, 반송 에어 분출부(51)는, 다공질 소결재로 형성되어 있고, 도 8의 화살표로 도시하는 바와 같이 동체부(50a)를 통하여 공급되는 에어가 다공질 소결재의 구멍으로부터 분출되도록 되어 있다. 이 분출되는 에어에 의하여, 반송되는 기판(2)을 부상시킬 수 있다. 그리고, 분출되는 에어양을 조절하는 것에 의하여 기판(2)의 부상 높이를 조절할 수 있다. 본 실시예에서는, 초음파 진동으로 부상되는 진동판(12)에서의 부상 높이와 거의 같은 높이가 되도록 조절되어 있다.The conveying-air jetting section 51 is a portion for supplying air to float the substrate 2, and is formed in a flat flat plate shape. The conveying air spraying portion 51 is formed so as to be substantially flush with the substrate conveying surface 12a of the diaphragm 12 in a state of being supported between the diaphragm 12 and a part of the substrate conveying surface 12a As shown in Fig. Here, the substantially same height means that the height position of the conveying air jetting section 51 is set within a predetermined range with respect to the height position of the substrate carrying surface 12a of the diaphragm 12, Means that the substrate 2 does not get caught or dropped and that there is no problem in smooth conveyance of the substrate 2. The conveying air spraying portion 51 is formed of a porous sintered material and air supplied through the body portion 50a is ejected from the holes of the porous sintered material as shown by arrows in Fig. The substrate 2 to be conveyed can be floated by the air blown out. The height of the substrate 2 can be adjusted by controlling the amount of air to be ejected. In this embodiment, the height is adjusted so as to be substantially equal to the height of the floating height of the diaphragm 12 floated by the ultrasonic vibration.

지지 연장부(52)는, 진동판(12)에 지지되는 부분이고, 동체부(50a)로부터 일 방향으로 연장되도록 형성되어 있다. 구체적으로는, 진동판(12)의 반송 방향의 단부(端部)에는, 노치(notch)부(12c)가 형성되어 있고, 기판 반송면(12a)보다도 히터부(15) 측으로 오목하게 되는 형상으로 형성되어 있다. 이 노치부(12c)는, 기판 반송면(12a)보다도 낮은 위치에 기판 반송면(12a)과 평행한 지지면(12d)이 형성되어 있고, 이 지지면(12d)으로 지지 연장부(52)가 지지되어 있다. 그리고, 지지 연장부(52)에는, 반송 에어 분출부(51)의 반대 측으로 에어를 분출하는 지지 에어 분출부(53)가 설치되어 있고, 환승 유닛(50)이 진동판(12)에 지지된 상태에서는, 지지 에어 분출부(53)와 지지면(12d)이 대면하도록 되어 있다. 이 상태에서 지지 에어 분출부(53)로부터 에어를 분출하면, 지지 에어 분출부(53)로부터의 에어압에 의하여 환승 유닛(50)이 지지면(12d)으로부터 약간 부상하고, 진동판(12)의 노치부(12c)로 환승 유닛(50)을 비접촉으로 지지할 수 있다. 본 실시예에서는, 환승 유닛(50)이 비접촉으로 지지된 상태에서, 반송 에어 분출부(51)와 반송면과의 높이 위치가 소정의 범위 내로 되도록 설정되어 있다. 이것에 의하여, 환승 유닛(50)은 진동판(12)의 진동 상태를 방해하는 일 없이 지지되는 것이 가능하게 된다.The support extension portion 52 is a portion supported by the diaphragm 12 and is formed to extend in one direction from the body portion 50a. Concretely, a notch portion 12c is formed at an end portion of the diaphragm 12 in the carrying direction, and a notch portion 12c is formed so as to be concave toward the heater portion 15 side with respect to the substrate carrying surface 12a Respectively. The notch portion 12c has a support surface 12d parallel to the substrate conveying surface 12a at a position lower than the substrate conveying surface 12a and the support extending portion 52 is supported by the support surface 12d. Is supported. The support extension portion 52 is provided with a support air spraying portion 53 for spraying air toward the opposite side of the conveying air spraying portion 51. When the transferring unit 50 is supported by the diaphragm 12 The support air spraying portion 53 and the support surface 12d face each other. The transfer unit 50 is lifted slightly from the support surface 12d by the air pressure from the support air spraying portion 53 and the air is supplied from the supporting air spraying portion 53 to the surface of the diaphragm 12 The transfer unit 50 can be supported in a noncontact manner by the notch portion 12c. In this embodiment, the height position between the conveying air spraying unit 51 and the conveying surface is set to be within a predetermined range in a state in which the transfer unit 50 is held in a noncontact manner. Thereby, the transfer unit 50 can be supported without interfering with the vibration state of the diaphragm 12.

여기에서, 히터부(15)의 건조 온도의 설정에 의하여 인접하는 진동판(12)의 열팽창이 다르면, 인접하는 진동판(12)의 높이 위치가 변화한다. 그러나, 환승 유닛(50)은, 지지 연장부(52)가 인접하는 진동판(12)의 지지면(12d)과 겹쳐 있기 때문에, 환승 유닛(50) 전체가 경사(傾斜)하는 자세로 되지만 지지 연장부(52)에 설치된 지지 에어 분출부(53)로부터의 에어압에 의하여 비접촉으로 지지된다. 구체적으로는, 도 9에 도시하는 바와 같이, 환승 유닛(50)이 경사한 상태로 변형한 경우에서도, 지지 연장부(52)가 진동판(12)의 노치부(12c)에 비접촉으로 지지된다. 그리고, 지지 경사부가 진동판(12)까지 연장되어 형성되어 있기 때문에, 종래의 환승 유닛(50)에 비하여 반송 방향의 치수를 크게 설정할 수 있고, 종래의 환승 유닛(50)과 같이 진동판(12) 사이에 완전하게 배치되는 경우에 비하여, 경사 자세로 변형하여도 기판 반송면(12a)에 대하여 돌출하는 부분, 및, 오목한 부분의 Z축 방향 치수의 변화량을 작게 할 수 있다. 즉, 경사 자세가 된 환승 유닛(50)에 있어서의 Z축 방향의 치수 차(差)를 진동판(12) 사이의 높이 위치에 있어서의 소정의 범위 내에 들어가게 할 수 있다. 따라서, 히터부(15)의 건조 온도의 설정이 변경된 경우여도, 환승 유닛(50)의 높이 위치의 조정이 불필요하게 되고, 종래의 번거로운 조절 작업을 생략할 수 있다.Here, if the thermal expansion of the adjacent diaphragm 12 is different due to the setting of the drying temperature of the heater section 15, the height position of the adjacent diaphragm 12 changes. However, since the transfer unit 50 overlaps with the support surface 12d of the diaphragm 12 adjacent thereto, the transfer unit 50 is entirely inclined, Is supported in a noncontact manner by the air pressure from the support air spraying part (53) provided in the part (52). More specifically, as shown in Fig. 9, even when the transfer unit 50 is deformed into an inclined state, the support extension portion 52 is held in noncontact with the notch portion 12c of the diaphragm 12. Since the support tilting portion extends to the diaphragm 12, the dimension in the transport direction can be set larger than that of the conventional transfer unit 50, The amount of change in the dimension of the concave portion in the Z-axis direction can be reduced, even when deformed in the inclined posture, compared with the case where the concave portion is completely disposed in the Z-axis direction. That is, it is possible to make the dimensional difference (difference) in the Z-axis direction in the transfer unit 50 in the inclined posture within a predetermined range at the height position between the diaphragms 12. Therefore, even if the setting of the drying temperature of the heater unit 15 is changed, the adjustment of the height position of the transfer unit 50 becomes unnecessary, and the conventional troublesome adjustment operation can be omitted.

이상, 상술대로 설명한 기판 반송 장치(1)에 의하면, 환승 유닛(50)의 지지 연장부(52)에 지지 에어 분출부(53)가 설치되어 있고, 이 지지 에어 분출부(53)로부터 진동판(12)을 향하여 에어가 분출되기 때문에, 환승 유닛(50)이 진동판(12) 사이에 비접촉으로 지지되면서, 진동판(12)의 기판 반송면(12a)과 반송 에어 분출부(51)와의 평활성이 유지된다. 즉, 인접하는 진동판(12)이 열퍼짐에 의하여 높이 위치가 변화한 경우에서도, 환승 유닛(50)이 지지 에어 분출부(53)로부터의 에어에 의하여 부상하고 있기 때문에, 환승 유닛(50)의 지지 연장부(52)가 진동판(12)의 높이 위치의 변화에 항상 추종하는 것에 의하여, 진동판(12)의 기판 반송면(12a)과 반송 에어 분출부(51)와의 높이 위치를 소정의 범위 내로 유지할 수 있다. 이것에 의하여, 건조 온도의 설정이 변화한 경우여도, 진동판(12)의 기판 반송면(12a)에 대한 반송 에어 분출부(51)의 높이 조정을 행하는 일 없이, 그대로 사용할 수 있다. 따라서, 종래와 같이 건조 온도의 설정이 변경될 때마다 에어 분출면부의 높이 위치를 기계적으로 조절하고 있던 경우에 비하여, 조절 작업의 번거로움으로부터 해방되고, 단 교체 작업에 요하는 시간을 단축할 수 있다.As described above, according to the substrate transfer apparatus 1 described above, the support air spraying part 53 is provided in the support extension part 52 of the transfer unit 50, and the support air spraying part 53, The transfer unit 50 is supported between the diaphragm 12 in a noncontact manner and the smoothness between the substrate transfer surface 12a of the diaphragm 12 and the conveying air spouting unit 51 is maintained do. That is, even when the height position of the adjacent diaphragm 12 is changed due to the spreading of heat, since the transfer unit 50 is floated by the air from the support air spraying unit 53, The position of the height between the substrate conveying surface 12a of the diaphragm 12 and the conveying air spouting portion 51 is set within a predetermined range by the support extension 52 always following the change of the height position of the diaphragm 12 . Thereby, even if the setting of the drying temperature is changed, the height of the conveying air spouting portion 51 with respect to the substrate conveying surface 12a of the diaphragm 12 can be used without being adjusted. Therefore, as compared with the case where the height position of the air spraying surface portion is mechanically adjusted every time the setting of the drying temperature is changed as in the conventional art, the time required for the replacement operation can be shortened have.

또한, 상기 실시예에서는, 지지 연장부(52)가 일 방향으로 연장되도록 형성되어 있고, 진동판(12)의 지지면(12d)에 대향하는 위치에 지지 에어 분출부(53)를 설치하는 예에 관하여 설명하였지만, 지지 연장부가 진동판(12)의 지지면(12d) 측에 지지 기대부(61)를 가지고 있고, 이 지지 기대부(61)에 지지 에어 분출부(53)를 설치하는 것이어도 무방하다. 구체적으로는, 도 10에 도시하는 바와 같이, 지지 기대부(61)는, 평판상의 부재이고, 지지 연장부(52)의 지지면(12d) 측에 구면(球面) 베어링(62)을 통하여 설치되어 있다. 즉, 지지 연장부(52)의 반송 방향으로 연장되는 부분과 지지 기대부(61)가 구체(球體)로 연결되는 구조로 되어 있고, 지지 기대부(61)가 지지 연장부(52)의 반송 방향으로 연장되는 부분에 대하여 경사할 수 있도록 되어 있다. 또한, 지지 기대부(61)의 지지면(12d)과 대향하는 부분에는 지지 에어 분출부(53)가 설치되어 있고, 지지면(12d)을 향하여 에어가 분출되도록 되어 있다. 구체적으로는, 지지 기대부(61)의 지지면(12d) 측은, 다공질 부재로 형성되어 있고, 다공질 부재와 동체부(50a)가 가요성(可撓性)을 가지는 실리콘 튜브(도시하지 않음)로 연결되어 있다. 그리고, 동체부(50a)로부터 에어가 공급되면 실리콘 튜브를 통하여 다공질 부재에 에어가 공급되고, 다공질 부재로부터 지지면(12d)을 향하여 에어가 분출되도록 되어 있다.In the above embodiment, the support extension portion 52 is formed so as to extend in one direction, and the support air spraying portion 53 is provided at a position facing the support surface 12d of the diaphragm 12 The support extension portion may have the support base portion 61 on the support surface 12d side of the vibration plate 12 and the support air blowing portion 53 may be provided on the support base portion 61, Do. More specifically, as shown in Fig. 10, the support base 61 is a plate-like member and is provided on the support surface 12d side of the support extension 52 through a spherical bearing 62 . That is, the support extension portion 52 has a structure in which the support base portion 61 is connected to a portion extending in the conveying direction and the support base portion 61 is supported by the support extension portion 52 As shown in Fig. A support air spraying portion 53 is provided at a portion opposed to the support surface 12d of the support base portion 61 so that air is blown toward the support surface 12d. Specifically, the support surface 12d side of the support base portion 61 is formed of a porous member, and the porous member and the body portion 50a are connected to a silicone tube (not shown) having flexibility, Respectively. When air is supplied from the body 50a, air is supplied to the porous member through the silicone tube, and air is blown toward the support surface 12d from the porous member.

이와 같은 구성에 의하여, 인접하는 진동판(12)이 열퍼짐에 의하여 높이 위치가 상방(上方)으로 변화한 경우에서도, 지지 에어 분출부(53)로부터 분출되는 에어에 의하여, 비접촉으로 지지되는 환승 유닛(50)의 자세를 안정시킬 수 있다. 즉, 도 11에 도시하는 바와 같이, 열퍼짐에 의하여 진동판(12)의 높이 위치가 변화하면, 진동판(12)(지지면(12d))과 지지 에어 분출부(53)와의 간극이 작아지고, 그 간극에 있어서의 에어압이 높아진다. 그 결과, 지지 기대부(61)가 상방으로 변위(變位)하지만, 지지 연장부(52)의 반송 방향으로 연장되는 부분과의 사이에 배치되는 구면 베어링(62)에 의하여, 지지 연장부(52)의 반송 방향으로 연장되는 부분 및 동체부(50a)는 경사 자세로 되지만, 지지 기대부(61)의 자세는 원래대로이고, 지지 에어 분출부(53)와 지지면(12d)과의 대면 자세를 유지할 수 있다. 따라서, 상기 실시예와 같이, 지지 연장부(52)가 일 방향으로 연장되도록 형성되어 있고, 진동판(12)의 지지면(12d)에 대향하는 위치에 지지 에어 분출부(53)를 설치하는 경우에 비하여 비접촉으로 지지되는 환승 유닛의 자세를 안정시킬 수 있다.With this configuration, even when the height position of the adjacent diaphragm 12 is changed upward due to the spreading of heat, the air blown from the support air spraying portion 53 is transferred to the transfer unit It is possible to stabilize the attitude of the seat back 50. 11, when the height position of the diaphragm 12 is changed by the spreading of heat, the gap between the diaphragm 12 (supporting surface 12d) and the support air spraying portion 53 becomes small, The air pressure in the gap increases. As a result, the spherical bearing 62 disposed between the supporting base 61 and the portion extending in the carrying direction of the base supporting portion 52 displaces upward, 52 and the body part 50a are inclined posture but the posture of the support base part 61 is original and the face of the support air spray part 53 and the support face 12d The posture can be maintained. Therefore, when the support extension portion 52 is formed so as to extend in one direction and the support air spraying portion 53 is provided at a position facing the support surface 12d of the diaphragm 12 as in the above embodiment The posture of the transfer unit supported in a noncontact manner can be stabilized.

1: 기판 반송 장치
2: 기판
12: 진동판
12a: 기판 반송면
12c: 노치부
12d: 지지면
14: 위치 결정 핀
15: 히터부
16: 스테이지부
20: 반송 유닛
30: 기판 가이드
50: 환승 유닛
51: 반송 에어 분출부
52: 지지 연장부
53: 지지 에어 분출부1: substrate transfer device
2: substrate
12: Diaphragm
12a: substrate carrying surface
12c:
12d: Support surface
14: Positioning pin
15:
16:
20:
30: substrate guide
50: Transfer Unit
51: conveying air jetting portion
52: support extension
53: support air jetting portion

Claims (3)

특정 방향으로 배열되고, 기판 반송면(搬送面) 상(上)에서 기판을 초음파 부상(浮上)시키는 복수 매(枚)의 진동판과,
상기 진동판의 기판 반송면의 이측(裏側)에 설치되는 히터부
를 구비하고, 기판을 부상시킨 상태로 기판 상에 형성된 도포막을 건조시키면서 기판을 진동판의 배열 방향을 따라 반송시키는 기판 반송 장치이고,
상기 특정 방향으로 이웃하는 진동판끼리의 사이에는, 기판이 다음의 진동판으로 갈아타는 환승 유닛이 설치되고,
이 환승 유닛은, 기판 반송면 측으로 에어를 분출(噴出)하고, 기판 반송면의 일부를 형성하는 반송 에어 분출부와, 인접하는 각각의 진동판에 연설(延設)되는 지지 연장부를 가지고 있고,
상기 지지 연장부에는, 진동판을 향하여 분출하는 지지 에어 분출부가 설치되어 있고, 이 지지 에어 분출부로부터 분출되는 에어에 의하여, 상기 환승 유닛이 진동판 사이에 있어서 비접촉으로 지지되는 것과 함께, 상기 진동판의 기판 반송면과 상기 반송 에어 분출부가 평활하게 조정되는 것을 특징으로 하는 기판 반송 장치.A plurality of diaphragms arranged in a specific direction and causing the substrate to float up on the substrate carrying surface,
(Rear side) of the substrate carrying surface of the diaphragm,
A substrate carrying apparatus for carrying a substrate along an array direction of a diaphragm while drying a coating film formed on the substrate in a floating state,
A transfer unit is provided between the diaphragms adjacent to each other in the specific direction, the substrate being transferred to the next diaphragm,
The transfer unit has a conveying air jetting unit for jetting (jetting) air toward the substrate conveying surface side and forming a part of the substrate conveying surface, and a support extension unit extending from each of the adjacent diaphragms,
Wherein the supporting extension portion is provided with a support air jetting portion for jetting toward the diaphragm and the transfer unit is supported in a noncontact manner between the diaphragms by the air ejected from the supporting air jetting portions, Wherein the conveying surface and the conveying air ejecting portion are smoothly adjusted. 제1항에 있어서,
상기 환승 유닛은, 인접하는 진동판과의 사이에 간극(間隙)을 가지도록 설치되어 있는 것을 특징으로 하는 기판 반송 장치.The method according to claim 1,
Wherein the transfer unit is provided so as to have a gap between itself and an adjacent diaphragm. 제1항 또는 제2항에 있어서,
상기 지지 연장부는, 진동판에 대향하는 면측(面側)에 베어링부를 통하여 지지 기대부(基臺部)를 가지고 있고, 상기 지지 에어 분출부는, 상기 지지 기대부의 진동판에 대향하는 측에 설치되고, 지지 에어 분출부로부터 분출되는 에어에 의하여, 상기 환승 유닛이 진동판 사이에 있어서 비접촉으로 지지되는 것을 특징으로 하는 기판 반송 장치.3. The method according to claim 1 or 2,
Wherein the support extension portion has a support base portion through a bearing portion on a surface side facing the diaphragm and the support air ejection portion is provided on a side opposite to the vibration plate of the support base portion, And the transfer unit is supported between the diaphragms in a noncontact manner by the air ejected from the air ejecting portion.
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