KR20160122198A - 분사 디스펜서, 및 유체 물질의 액적을 분사하기 위한 방법 - Google Patents

분사 디스펜서, 및 유체 물질의 액적을 분사하기 위한 방법 Download PDF

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KR20160122198A
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제프 그로에네
존 디. 존스
니콜 펠르티에
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노드슨 코포레이션
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Abstract

유체 물질의 액적을 분사하기 위한 분사 디스펜서와 방법이 개시된다. 분사 디스펜서는, 유체 보디 보어를 안에 가지는 유체 보디 부재, 및 분사 개구를 가지는 노즐을 포함할 수 있다. 플런저는 노즐의 노즐 요소 표면에 마주하게 노즐 표면 요소를 보완하는 원위 팁 단부면을 가지며, 분사 개구로부터 이격된 후퇴 위치와 노즐에 근접하지만 노즐로부터 이격된 전진 위치 사이에서 움직이는데 적합하다. 유체 물질의 적어도 하나의 액적은 플런저가 후퇴 위치와 전진 위치 사이에서 움직임에 따라서 분사 개구로부터 분사된다. 플런저가 노즐을 접촉하기 전에 정지되기 때문에, 마모가 적게 되고, 입자를 함유하는 유체 물질은 분배될 수 있다.

Description

분사 디스펜서, 및 유체 물질의 액적을 분사하기 위한 방법{JETTING DISPENSER, AND A METHOD FOR JETTING DROPLETS OF FLUID MATERIAL}
본 발명은 대체로 분배 디바이스에 관한 것이고, 특히 유체 물질의 액적을 분사하기 위한 디바이스에 관한 것이다.
납땜 페이스트, 컨포멀 코팅(conformal coatings), 캡슐제, 언더필 물질, 및 표면 실장 접착제와 같은 유체 물질을 분사하기 위한 액체 디스펜서들은 종래에 공지되어 있다. 이러한 디스펜서들은 일반적으로 디스펜서로부터 작은 체적의 유체 물질을 배출하는 뚜렷한 고압 펄스를 생성하도록 밸브 부재와 밸브 시트를 급속히 접촉시키는 것에 의해 기판으로 작은 체적의 유체 물질을 분배하도록 동작한다. 그러나, 반복된 사용으로, 밸브 부재와 밸브 시트 사이의 접촉은 디스펜서의 분배 특징을 변경하는 방식으로 이러한 구성요소들의 어느 하나 또는 양쪽에 대해 마모를 유발하거나 또는 손상시킬 수 있다. 아울러, 일부 유체 물질들은 비액체 성분과 같은 입자들을 함유할 수 있다. 입자들은 밸브 요소와 밸브 시트 사이에서 분쇄될 수 있으며, 이러한 것은 입자들, 또는 밸브 요소와 밸브 시트 등을 손상시킬 수 있다.
그러므로, 유체 물질을 분사하기 위한 디스펜서에 대한 개선의 필요성이 존재한다.
본 발명의 실시예들은 유체 물질의 액적이 분사 개구로부터 분사되도록 하기 위한 플런저를 포함하는 분사 디스펜서와, 유체 물질의 액적을 분사하기 위한 방법에 관한 것이다.
본 발명의 한 실시예에 따라서, 분사 디스펜서는 유체 물질의 액적을 분사하기 위해 제공된다. 분사 디스펜서는 유체 보디 보어(fluid body bore)를 안에 가지는 유체 보디 부재를 포함하는 유체 모듈을 포함한다. 유체 모듈은 분사 개구를 가지는 노즐을 추가로 포함한다. 유체 보디 보어는 유체 공급부로부터 유체 물질을 수용하는데 적합하다. 분사 디스펜서는, 유체 물질의 적어도 하나의 액적이 분사 개구로부터 분사되도록 하는데 적합한 노즐의 노즐 요소 표면에 마주하여 대체로 이를 보완하는 원위 팁 단부을 가지는 플런저를 추가로 포함한다. 플런저는 분사 개구로부터 이격된 후퇴 위치와, 노즐에 근접하지만 이로부터 이격된 전진 위치 사이에서 움직일 수 있다. 유체 물질의 적어도 하나의 액적은 플런저가 후퇴 위치로부터 전진 위치로 움직임에 따라서 분사 개구로부터 분사된다.
본 발명의 또 다른 실시예에 따라서, 분사 디스펜서로부터 유체 물질의 액적을 분사하기 위한 방법이 제공된다. 분사 디스펜서는 유체 보디 보어를 안에 가진 유체 보디 부재를 포함하는 유체 모듈과, 분사 개구를 가지는 노즐을 포함한다. 상기 방법은 노즐의 노즐 요소 표면에 마주하고 대체로 이에 대해 보완적인 원위 팁 단부면을 가지는 플런저를 분사 개구를 향해 유체 보디 보어에서 움직이는 단계를 포함한다. 방법은 분사 개구를 향한 플런저의 움직임 동안 분사 개구로부터 밖으로 유체 보디 보어로부터 유체 물질의 적어도 하나의 액적을 분사하는 단계를 추가로 포함한다. 방법은 플런저가 노즐을 접촉하기 전에 플런저를 정지시키는 단계를 추가로 포함한다. 방법은 그런 다음 분사 개구로부터 멀리 유체 보디 보어에 있는 플런저를 움직이는 동안 유체 물질로 유체 보디 보어를 충전하는 단계를 추가로 포함한다.
본 발명의 실시예에 따라서, 유체 물질을 수용하는 유체 보디 보어를 안에 가지는 유체 보디 부재를 포함하는 유체 모듈, 및 분사 개구를 가지는 노즐을 가지는 분사 디스펜서로부터 유체 물질의 액적을 분사하기 위한 방법이 제공된다. 방법은 노즐의 노즐 요소 표면에 마주하고 대체로 이에 보완적인 원위 팁 단부면을 가지는 플런저를, 제1 메커니즘을 사용하여 분사 개구를 향해 유체 보디 보어에서 움직이는 단계를 포함한다. 방법은 분사 개구를 향한 플런저의 움직임 동안 분사 개구 밖으로 유체 보디 보어로부터 유체 물질의 적어도 하나의 액적을 분사하는 단계를 추가로 포함한다. 방법은 플런저가 노즐을 접촉하기 전에 정지 메커니즘을 사용하여 플런저를 정지시키는 단계를 추가로 포함한다. 방법은 그런 다음 분사 개구로부터 멀리 유체 보디 보어에서 플러저를 움직이기 시작하는 동안, 유체 물질로 유체 보디 보어를 충전하기 시작하는 단계를 추가로 포함한다.
본 발명의 다양한 추가적인 특징 및 장점은 첨부된 도면과 관련하여 취해진 예시적인 실시예의 다음의 상세한 설명의 검토시 당업자에게 명백해질 것이다.
첨부된 도면들은 본 명세서에 통합되어 그 일부를 구성하고 본 발명의 예시적인 실시예를 예시하며 상기된 본 발명의 일반적인 설명과 함께 다음에 주어진 실시예들의 상세한 설명과 함께 본 발명의 원리를 설명하도록 기여한다.
도 1은 본 발명의 실시예에 따른 분사 디스펜서를 도시하는 사시도.
도 2a는 후퇴 위치에 있는 플런저를 도시하는 도 1의 선 2A-2A에 따라서 취한 단면도.
도 2b는 전진 위치에 있는 플런저를 도시하는 도 2a와 같은 단면도.
도 3a는 플런저가 후퇴 위치에 있을 때 노즐 요소로부터 이격된 플런저의 팁을 도시하는 도 2a의 확대도.
도 3b는 플런저가 전진 위치에 있을 때 노즐 요소에 근접하지만 이로부터 이격된 팁을 도시하는 도 2b의 확대도.
도 3c는 플런저가 전진 위치에 있을 때 팁의 원위 팁 단부면과 노즐의 노즐 요소 표면 사이의 공간을 도시하는 도 3b의 확대도.
도면을 참조하여, 분사 디스펜서(10)는 대체로 작동 모듈(12)과 유체 모듈(14)을 포함한다. 분사 디스펜서(10)는 유체 모듈(14)의 노즐(16)로부터 밖으로 유체 물질의 액적을 분배 또는 분사하는데 적합하다.
작동 모듈(12)은 그 안에 작동 보디 보어(20)를 갖는 작동 보디 부재(18)를 포함한다. 특히, 작동 보디 부재(18)는 제1 내부 벽(22), 및 제1 내부 벽(22)으로부터 반경 방향으로 내향하여 연장하는 단차부(24)를 포함한다. 제1 내부 벽(22)은 대체로 작동 보디 부재(18)의 축방향을 따라서 연장한다. 도시된 바와 같이, 제1 내부 벽(22)과 단차부(24)는 대체로 서로 직각이다.
작동 보디 부재(18)는 대체로 작동 보디 부재(18)의 축방향을 따라서 연장하는 제2 내부 벽(26)을 추가로 포함한다. 제2 내부 벽(26) 내부의 공간은 작동 보디 부재(18)의 베이스 부분(30)에 위치된 소켓(28)을 형성한다. 통로(29)는 작동 보디 보어(20)와 소켓(28)을 연결한다. 작동 보디 보어(20), 통로(29) 및 소켓(28)은 모두 대체로 동축이다. 캡(32)은 작동 보디 부재(18)의 상부 부분(34)에 위치되고 작동 보디 보어(20)의 단부를 형성한다.
유체 모듈(14)은 유체 보디 보어(38)를 안에 가지는 유체 보디 부재(36)를 포함한다. 특히, 유체 보디 부재(36)는 내부 벽(40)을 포함하고, 유체 보디 보어(38)는 대체로 내부 벽(40) 내부에 있다. 내부 벽(40)은 대체로 유체 보디 부재(36)의 축방향을 따라서 연장한다. 유체 보디 부재(36)는 유체 보디 부재(36)의 베이스 부분(42)에 있는 노즐(16)을 포함하거나 이와 결합된다.
노즐(16)은 유체 보디 보어(38)를 향하는 노즐 요소(44)와, 분사 개구(46)를 포함한다. 분사 개구(46)는 대체로 유체 보디 부재(36)의 축방향을 따라서 노즐 요소(44)를 통해 연장한다. 노즐 요소(44)는 노즐 요소 표면(48)을 포함하고, 노즐 요소 표면은 경사지고 내부 벽(40)과 분사 개구(46) 사이에서 반경 방향으로 내향하여 연장한다. 분사 개구(46)는 대체로 상류측 단부(46a)와 하류측 단부(46b) 사이의 길이를 따라서 연장한다. 상류측 단부(46a)는 대체로 노즐 요소 표면(48)에 근접하고, 하류측 단부(46b)는 대체로 노즐(16)의 외부에 근접한다(도 3c).
통로(49)는 유체 보디 보어(38)로부터 유체 보디 부재(36)의 상부 부분(51)에 있는 개구(50)로 상향하여 연장한다. 밀봉 부재(52)는 상부 부분(51)에 도시된다. 도시된 바와 같이, 통로(49), 유체 보디 보어(38), 및 분사 개구(46)는 모두 대체로 동축이다.
유체 모듈(14)은 분사 개구(46)를 통하여 분배하기 위해 유체 보디 보어(38)에 유체 물질을 공급하는 유체 공급부(53)와 작용적으로 연결된다. 예를 들어, 유체 물질은 압력 하에서 유체 공급부(53)로부터 유체 보디 보어(38)로 제공될 수 있다. 분사 디스펜서(10)는 다양한 유체 물질들을 분배하도록 동작한다. 적절한 유체 물질은 생물학적 제제, 납땜 페이스트, 황동 페이스트, 은 에폭시, 및 다른 입자 함유 유체(LED 물질을 제조하는데 사용되는 유체들과 같은)를 포함하지만 이에 한정되지 않는다.
도시된 바와 같이, 유체 모듈(14)은 작동 모듈(12) 내에 부분적으로 수용된다. 특히, 유체 모듈(14)의 유체 보디 부재(36)는 작동 모듈(12)의 작동 보디 부재(18)에 형성된 소켓(28) 내에 부분적으로 수용된다. 이러한 구성에서, 작동 보디 보어(20), 유체 보디 보어(38), 및 분사 개구(46)는 대체로 모두 동축이다.
분사 디스펜서(10)는 유체 물질의 액적이 유체 모듈(14)로부터 분사되도록 유발하기 위한 플런저(54)를 추가로 포함하다. 도시된 실시예에서, 플런저(54)는 피스톤 조립체(56), 스템(58), 및 팁(60)을 포함한다. 피스톤 조립체(56)는 대체로 플레이트형 구조를 가지며, 상부면(62)과 하부면(64)을 포함한다. 스템(58)은 피스톤 조립체(56)와 연결되고, 대체로 피스톤 조립체(56)의 상부면(62)과 하부면(64)에 직각인 축방향을 따라서 연장한다. 스템(58)은 대체로 피스톤 조립체(56) 반대편의 팁(60)에서 종료하고, 도시된 실시예에서, 팁(60)은 테이퍼진다. 피스톤 조립체(56)와 팁(60)의 거리는 고정된다. 팁(60)은 노즐 요소 표면(48)의 형상에 대체로 보완적인 형상을 가지는 원위 팁 단부면(61)을 포함한다. 도시된 실시예에서, 원위 팁 단부면(61)은 볼록 및 원뿔 형상을 가지는 반면에, 노즐 요소 표면(48)은 오목 및 절두형 원뿔(frustoconical) 형상을 가진다.
플런저(54)는 작동 모듈(12)과 유체 모듈(14)과 다음과 같이 작용적으로 결합된다. 피스톤 조립체(56)는 작동 모듈(12)의 작동 보디 보어(20)에 위치된다. 스템(58)은 통로(29)를 통해 아래로, 밀봉 부재(52)를 지나서 통로(49)를 통해 유체 보디 보어(38) 내로 연장하여서, 팁(60)은 유체 보디 보어(38)에 위치된다. 특히, 팁(60)과 그 원위 팁 단부면(61)은, 그 노즐 요소 표면(48) 및 분사 개구(46)를 포함하는 노즐 요소(44)를 대체로 향한다. 도시된 바와 같이, 스템(58)은 작동 보디 보어(20), 유체 보디 보어(38), 및 분사 개구(46)와 대체로 동축이다.
플런저(54)는 노즐 요소(44)와 분사 개구(46)로부터 멀리 그리고 이것들을 향해 축방향으로 움직이는데 적합하다. 특히, 이러한 움직임 동안, 피스톤 조립체(56)는 작동 보디 보어(20) 내에서 축방향으로 움직인다. 또한, 이러한 움직임 동안, 팁(60)은 노즐 요소(44)와 분사 개구(46)로부터 멀리 그리고 이것들을 향해 유체 보디 보어(38) 내에서 축방향으로 움직인다.
작동 모듈(12)은 플런저(54)를 움직이는데 적합한 작동 디바이스(63)와 작용적으로 결합된다. 작동 디바이스(63)는 노즐 요소(44)와 분사 개구(46)로부터 멀리 플런저(54)를 움직이는데 적합한 제1 메커니즘과, 노즐 요소(44)와 분사 개구(46)를 향해 플런저(54)를 움직이는데 적합한 제2 메커니즘을 대체로 포함한다. 도시된 실시예에서, 제1 메커니즘은 공압 시스템(66)이며, 제2 메커니즘은 캡(32)과 피스톤 조립체(56)의 상부면(62) 사이에 개재된 스프링(68)이다. 그러나, 이것이 플런저(54)를 움직이도록 충분한 힘과 속도를 제공하는 한, 전자-기계 작동 디바이스와 같은 다른 작동 디바이스(63)가 이용될 수 있다. 도시된 바와 같이, 공압 시스템(66)은 피스톤 조립체(56) 아래에서 양(positive)의 공기 압력을 도입하는 것에 의한 것과 같이 플런저(54)를 위로 움직이도록 공기 압력을 사용한다. 플런저(54)가 공압 시스템(66)에 의해 노즐 요소(44)와 분사 개구(46)로부터 멀리 위로 움직일 때, 피스톤 조립체(56)는 스프링(68)에 기대어 압축한다. 노즐 요소(44)와 분사 개구(46)를 향해 플런저(54)를 아래로 향해 움직일 때, 공압 시스템(66)은 플런저(54)에 공기 압력을 인가하는 것을 중지하고, 스프링(68)은 피스톤 조립체(56)에 기대고, 플런저(54)를 노즐 요소(44)와 분사 개구(46)를 향해 아래로 움직인다.
작동 모듈(12)은 플런저(54)의 진행 범위를 제한하는데 적합한 스트로크 조절 메커니즘(70)을 포함할 수 있다. 도시된 바와 같이, 스트로크 조절 메커니즘(70)은 캡(32)과 관련된 조절 가능한 노브(72)를 포함한다. 캡(32)은, 노브(72)와 작용적으로 결합되고 작동 보디 보어(20) 내로 하향 연장하는 포스트(74)를 포함한다. 포스트(74)는 정지면을 제공하는 단부(76)를 포함하고, 피스톤 조립체(56), 그러므로 플런저(54)는 정지면 위에서 움직일 수 없다. 노브(72)의 조절은, 작동 보디 부재(18)의 베이스 부분(30)을 향하여 축방향으로 아래로, 또는 작동 보디 부재(18)의 상부 부분(34)을 향해 축방향으로 위로 포스트(74)의 단부(76)를 선택적으로 움직이도록 만들어질 수 있다. 이에 의해, 플런저(54)의 움직임은 포스트(74)의 단부(76) 아래에서 축방향으로 작동 보디 보어(20)에 있는 공간으로 한정될 수 있다.
분사 디스펜서(10)는 플런저가 노즐 요소(44)와 분사 개구(46)를 향해 움직임에 따라서 플런저의 움직임을 정지시키기 위한 정지 메커니즘을 추가로 포함한다. 특히, 정지 메커니즘은 플런저가 노즐(16)의 노즐 요소(44)를 접촉하기 전에 플런저를 정지시키도록 동작한다.
도시된 실시예에서, 정지 메커니즘은 피스톤 조립체(56)와 작동 보디 부재(18)의 단차부(24) 사이의 상호 작용에 의해 제공된다. 그러나, 정지 메커니즘은 대신에 플런저(54)의 하향 움직임을 정지시킬 수 있는 임의의 구조일 수 있다. 도시된 바와 같이, 피스톤 조립체(56)는 작동 보디 보어(20)에 끼워진다. 단차부(24)는 정지면을 제공하고, 피스톤 조립체(56)는 정지면 아래에서 움직일 수 없다. 특히, 플런저(54)의 하향 움직임은 피스톤 조립체(56)의 하부면(64)이 단차부(24)를 접촉할 때 정지된다.
이에 의해, 플런저(54)는 제1 또는 후퇴 위치와 제2 또는 전진 위치 사이에서 움직일 수 있다. 후퇴 위치(도 2a 및 도 3a)에서, 팁(60)은 노즐 요소(44)와 분사 개구(46)로부터 이격된다. 예를 들어, 팁(60)의 원위 팁 단부면(61)은 플런저(54)가 후퇴 위치에 있을 때 대략 0.05 인치의 거리(d1)만큼 노즐 요소(44)의 노즐 요소 표면(48)으로부터 이격될 수 있다.
전진 위치(도 2b, 도 3b 및 도 3c)에서, 팁(60)은 노즐 요소(44)에 근접하지만 이로부터 이격되고, 특히 원위 팁 단부면(61)은 노즐 요소 표면(48)에 근접하지만 이로부터 이격된다. 피스톤 조립체(56)는 플런저(54)가 전진 위치에 있을 때 단차부(24)를 접촉한다. 플런저(54)가 전진 위치에 있을 때, 팁(60)은 노즐 요소(44)의 노즐 요소 표면(48)으로부터 이격된다. 예를 들어, 팁(60)의 원위 팁 단부면(61)은 플런저(54)가 그 전진 움직임 또는 스트로크의 끝에서, 즉 전진 위치에서 정지될 때 대략 0.002 인치의 거리(d2)만큼 노즐 요소 표면(48)으로부터 이격될 수 있다. 거리(d2)는 적어도 유체 물질과 유체 물질 내의 입자에 기초하여 변할 수 있다. 예를 들어, 거리(d2)는 최적의 분사를 얻도록 유체 물질의 점도로 인하여 조절될 필요가 있을 수 있다.
단차부(24)와 노즐(16) 사이의 거리는 조절될 수 있다. 도시된 실시예에서, 유체 보디 부재(36)는 작동 보디 부재(18)의 제2 내부 벽(26) 상에 포함된 암나사부(80)와 나사 결합하는 수나사부(78)를 포함한다. 유체 보디 부재(36)는 나사부(78, 80)들의 나사 결합을 통해 작동 보디 부재(18)와 결합된다. 소켓(28)에서 유체 보디 부재(36)의 위치는 축방향으로 위로 또는 축방향으로 아래로 움직이도록 유체 보디 부재(36)를 회전시키는 것에 의해 조절될 수 있다. 단차부(24)와 노즐(16) 사이의 거리를 조절하는 것에 의해, 플런저(54)가 전진 위치에 있을 때, 팁(60)의 원위 팁 단부면(61)과 노즐 요소 표면(48) 사이의 공간이 조절될 수 있다.
분사 디스펜서(10)는 다음과 같이 유체 물질의 액적을 분사하도록 사용된다. 유체 물질은 유체 공급부(53)로부터 유체 모듈(14)에 제공된다. 특히, 유체 물질은 유체 보디 보어(38)로 들어가 이를 충전하고, 팁(60)과 유체 보디 보어(38)에 위치된 스템(58)의 부분을 둘러싼다. 작동 디바이스(63)는 플런저(54)를 움직이도록 동작된다. 특히, 공압 시스템(66)은 플런저(54)를 후퇴 위치를 향해 위로 움직이도록 공기 압력을 인가한다. 플런저(54)가 후퇴 위치를 향해 움직임에 따라서, 스템(58)의 일부분은 유체 보디 보어(38)로부터 제거된다. 유체 물질은 스템(58)의 상기 부분에 의해 이전에 점유된 공간을 충전하고, 이에 의해 팁(60)과 분사 개구(46) 사이의 영역을 점유한다. 유체 물질은 스템(58)이 유체 보디 보어(38)로부터 제거되기 시작함에 따라서 유체 보디 보어(38)로 바로 들어가기 시작한다. 플런저(54)가 움직이는 속도와 힘은 특정의 적용일 수 있다. 팁(60)과 노즐 요소(44)의 특정 기하학적 형태는 또한 특정의 적용일 수 있다. 선택적으로, 후퇴 위치의 위치 선정은 스트로크 조절 메커니즘(70)을 사용하여 조절될 수 있다.
플런저(54)가 후퇴 위치에 도달한 후에, 공압 시스템(66)은 플런저(54)에 공기 압력을 인가하는 것을 중지하고, 스프링(68)은 전진 위치를 향해 플런저(54)를 움직인다. 플런저(54)가 전진 위치를 향해 움직임에 따라서, 유체 보디 보어(38)로부터 이전에 제거된 스템(58)의 부분은 유체 보디 보어(38)로 재도입된다. 이러한 것은 유체 보디 보어(38)에 있는 유체 물질을 위해 이용 가능한 공간의 양을 감소시키고, 이에 의해, 유체 물질의 분사된 액적으로서 분사 개구(46)에 들어가도록 유체 물질의 부분을 조장하고, 궁극적으로 분사 개구로부터 유체 물질이 추출되도록 조장한다. 정지 메커니즘이 전진 위치에서 플런저(54)의 전진 움직임을 정지시킬 때까지 플런저(54)는 전진 위치를 향해 움직인다. 예시된 실시예에서, 정지 메커니즘은 단차부(24)를 결합하는 피스톤 조립체(56)를 포함한다. 플런저(54)의 전진 움직임은 팁(60)이 도 3b 및 도 3c에 가장 잘 도시된 바와 같이 노즐 요소(44)를 포함하는 노즐(16)의 임의의 부분을 접촉하거나 또는 건드리기 전에 정지된다. 특히, 플런저(54)의 전진 움직임은 팁(60)의 원위 팁 단부면(61)이 노즐 요소(44)의 노즐 요소 표면(48)에 근접하지만 이로부터 이격되도록 정지된다. 선택적으로, 단차부(24)와 노즐(16) 사이의 거리는 플런저(54)가 전진하고 있을 때 팁(60)의 원위 팁 단부면(61)과 노즐 요소(44)의 노즐 요소 표면(48) 사이의 공간을 변화시키도록 조절될 수 있다.
유체 물질의 하나 이상의 액적(82)은 이에 의해 플런저(54)가 후퇴 위치로부터 전진 위치로 움직일 때마다 분사 개구(46)로부터 분사될 수 있다. 분사 개구(46)로부터 멀리 그리고 이를 향하여 플런저(54)를 움직이는 상기 공정은 유체 물질의 다수의 액적을 분사하도록 반복될 수 있다.
유익하게, 분사 디스펜서(10)는 유체 물질의 액적을 분사하도록 사용될 수 있으며, 정지 메커니즘은 플런저(54)가 노즐 요소(44)를 접촉하는 것을 방지한다. 이에 의해, 분사 디스펜서(10)는 분사 디스펜서(10)의 분배 특성을 변경하는 방식으로 플런저(54)와 노즐 요소(44)의 마모없이 사용될 수 있다. 아울러, 플런저(54)가 노즐 요소(44)를 접촉하지 않기 때문에, 유체 물질에 함유된 입자들은 입자들에 해롭거나 또는 플런저(54) 또는 노즐 요소(44)를 손상시키는 방식으로 분쇄되지 않는다.
본 발명이 특정 실시예의 설명에 의해 설명되었으며 실시예가 상당히 상세하게 설명되었지만, 첨부된 청구항들의 범위를 이러한 상세로 제한하거나 또는 임의의 방식으로 한정하도록 의도되지 않는다. 본원에서 논의된 다양한 특징은 단독으로 또는 조합하여 사용될 수 있다. 추가의 장점 및 변형은 당업자에게 용이하게 나타날 것이다. 그러므로, 넓은 관점에서 본 발명은 도시되고 설명된 특정 상세, 대표적인 장치 및 방법 및 예시적인 실시예로 한정되지 않는다. 따라서, 새로운 시도는 일반적인 발명 개념의 범위 또는 사상을 벗어나지 않고 이러한 상세로 만들어질 수 있다.

Claims (9)

  1. 유체 물질의 액적을 분사하기 위한 분사 디스펜서로서,
    유체 보디 보어를 안에 가지는 유체 보디 부재, 및 분사 개구를 가지는 노즐을 포함하는 유체 모듈로서, 상기 유체 보디 보어는 유체 공급부로부터 유체 물질을 수용하는데 적합한, 상기 유체 모듈; 및
    유체 물질의 적어도 하나의 액적이 상기 분사 개구로부터 분사되도록 하는데 적합한 상기 노즐의 노즐 요소 표면에 마주하고 대체로 상기 노즐 요소 표면에 보완적인 원위 팁 단부면을 가지는 플런저를 포함하며,
    상기 플런저는 상기 분사 개구로부터 이격된 후퇴 위치와 상기 노즐에 근접하지만 상기 노즐로부터 이격된 전진 위치 사이에서 움직일 수 있으며,
    상기 유체 물질의 적어도 하나의 액적은 상기 플런저가 상기 후퇴 위치로부터 상기 전진 위치로의 움직임에 따라서 상기 분사 개구로부터 분사되는 분사 디스펜서.
  2. 제1항에 있어서, 상기 플런저가 상기 후퇴 위치로부터 상기 전진 위치로 움직임에 따라서 상기 플런저가 상기 노즐과 접촉하는 것을 방지하는데 적합한 정지 메커니즘을 추가로 포함하는 분사 디스펜서.
  3. 제2항에 있어서, 상기 정지 메커니즘은 상기 플런저에 결합된 피스톤에 의해 접촉되는 단차부를 추가로 포함하는 분사 디스펜서.
  4. 제1항에 있어서, 상기 플런저가 상기 후퇴 위치와 상기 전진 위치 사이를 움직이는 거리를 조절하는데 적합한 스트로크 조절 메커니즘을 추가로 포함하는 분사 디스펜서.
  5. 제1항에 있어서, 상기 원위 팁 단부면은 볼록 형상을 가지는 반면에, 상기 보완적인 노즐 요소 표면은 오목 형상을 가지는 분사 디스펜서.
  6. 제1항에 있어서, 상기 유체 보디 보어는 상기 플런저가 상기 분사 개구로부터 멀리 상기 유체 보디 보어에서 움직이기 시작함에 따라서 유체 물질로 충전되기 시작하는 분사 디스펜서.
  7. 유체 물질을 수용하는 유체 보디 보어를 안에 가지는 유체 보디 부재, 및 분사 개구를 가지는 노즐을 포함하는 유체 모듈을 가지는 분사 디스펜서로부터 유체 물질의 액적을 분사하기 위한 방법으로서,
    상기 노즐의 노즐 요소 표면에 마주하고 대체로 상기 노즐 요소 표면에 보완적인 원위 팁 단부면을 가지는 플런저를, 상기 분사 개구를 향해 상기 유체 보디 보어에서 움직이는 단계;
    상기 분사 개구를 향한 상기 플런저의 움직임 동안, 상기 분사 개구 밖으로 상기 유체 보디 보어로부터 상기 유체 물질의 적어도 하나의 액적을 분사하는 단계;
    상기 플런저가 상기 노즐과 접촉하기 전에 상기 플런저를 정지시키는 단계; 및
    그런 다음, 상기 분사 개구로부터 멀리 상기 유체 보디 보어에서 상기 플런저를 움직이는 동안, 상기 유체 물질로 상기 유체 보디 보어를 충전하는 단계를 포함하는 유체 물질 액적 분사 방법.
  8. 제7항에 있어서, 상기 플런저가 상기 노즐과 접촉하기 전에 상기 플런저를 정지시키는 단계는 상기 플런저에 결합된 피스톤을 단차부에 기대어 정지시키는 단계를 추가로 포함하는 유체 물질 액적 분사 방법.
  9. 유체 물질을 수용하는 유체 보디 보어를 안에 가지는 유체 보디 부재, 및 분사 개구를 가지는 노즐을 포함하는 유체 모듈을 가지는 분사 디스펜서로부터 유체 물질의 액적을 분사하기 위한 방법으로서,
    상기 노즐의 노즐 요소 표면에 마주하고 대체로 상기 노즐 요소 표면에 보완적인 원위 팁 단부면을 가지는 플런저를, 제1 메커니즘을 사용하여 상기 분사 개구를 향해 상기 유체 보디 보어에서 움직이는 단계;
    상기 분사 개구를 향한 상기 플런저의 움직임 동안 상기 분사 개구 밖으로 상기 유체 보디 보어로부터 상기 유체 물질의 적어도 하나의 액적을 분사하는 단계;
    상기 플런저가 상기 노즐과 접촉하기 전에 정지 메커니즘을 사용하여 상기 플런저를 정지시키는 단계; 및
    그런 다음, 상기 분사 개구로부터 멀리 상기 유체 보디 보어에서 상기 플런저를 움직이기 시작하는 동안, 상기 유체 물질로 상기 유체 보디 보어를 충전하기 시작하는 단계를 포함하는 유체 물질 액적 분사 방법.
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