KR20160117846A - 증착용 마스크 세트 및 이를 이용한 표시 패널의 제조 방법 - Google Patents

증착용 마스크 세트 및 이를 이용한 표시 패널의 제조 방법 Download PDF

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Abstract

본 발명의 일 실시예에 따른 표시 패널의 제조 방법은 제1 및 제2 방향과 각각 평행한 제1 및 제2 표시변을 구비하는 표시부를 갖는 기판을 준비하는 단계; 제1 및 제2 방향을 따라 매트릭스 형태로 배열되고, 제1 및 제2 방향과 평행 하지 않은 제3 및 제4 방향과 각각 평행한 제1 및 제2 영역변을 구비하는 복수의 화소 영역을 제1 및 제2 표시변을 기준으로 기판 상에 정의 하는 단계; 및 화소 영역들 각각의 제1 컬러 영역에 제1 컬러층이 형성 되도록 제1 마스크를 이용하여 제1 컬러 물질을 기판 상에 증착 하는 단계를 포함한다. 제1 마스크는 화소 영역들 각각의 제1 컬러 영역에 대응하여 형성 되고, 제3 및 제4 방향과 각각 평행한 제1 및 제2 개구변을 구비하는 제1 개구부를 포함한다.

Description

증착용 마스크 세트 및 이를 이용한 표시 패널의 제조 방법{MASK SET FOR EVAPORATION AND MANUFACTURING METHOD OF DISPLAY PANEL USING THE SAME}
본 발명은 향상된 강성을 갖는 증착용 마스크 세트 및 이를 이용한 표시 패널의 제조 방법에 관한 것이다.
평판 디스플레이나 반도체 디바이스는 기판 상에 여러 가지 물질을 증착하여 제조된다. 증착 공정은 증착용 마스크를 이용할 수 있다. 상기 기판에 증착된 물질들은 박막 패턴을 이룬다.
최근에는, 반도체 디바이스의 고집적화 및 평판 디스플레이의 고해상도화에 대응하여, 상기 박막 패턴의 조밀도가 높아지고 있다.
한편, 평판 디스플레이로써 유기 발광 표시 장치가 널리 사용 된다. 유기 발광 표시 장치는 애노드, 유기 발광층, 및 캐소드로 구성되는 유기 발광 소자를 포함한다. 유기 발광 소자는 유기 발광층 내부에서 전자와 정공이 결합하여 생성된 여기자(exciton)가 여기 상태로부터 기저 상태로 떨어질 때 발생하는 에너지에 의해 발광하고, 이러한 발광을 이용하여 유기 발광 표시 장치가 영상을 표시한다.
유기 발광 표시 장치는 자발광(self-luminance) 특성을 가지며, 액정 표시 장치와 달리 별도의 광원을 필요로 하지 않으므로 두께와 무게를 줄일 수 있다. 또한, 유기 발광 표시 장치는 낮은 소비 전력, 높은 휘도 및 빠른 응답 속도 등의 고품위 특성을 나타내므로 차세대 표시 장치로 주목을 받고 있다.
본 발명의 목적은 향상된 강성을 갖는 증착용 마스크 세트 및 이를 이용한 표시 패널의 제조 방법에 관한 것이다.
본 발명의 일 실시예에 따른 증착용 마스크 세트는 제1 마스크를 포함하고, 상기 제1 마스크는 제1 방향과 평행한 제1 에지; 제2 방향과 평행한 제2 에지; 및 상기 제1 및 제2 에지를 기준으로 정의 되는 복수의 화소 영역 각각의 제1 컬러 영역에 대응하여 형성 되고, 상기 제3 및 제4 방향과 각각 평행한 제1 및 제2 개구변을 포함하는 복수의 제1 개구부를 포함하고, 상기 화소 영역들은 상기 제1 및 제2 방향을 따라 매트릭스 형태로 배열되고, 상기 제1 및 제2 방향과 평행 하지 않은 제3 및 제4 방향과 각각 평행한 제1 및 제2 영역변을 포함한다.
상기 제1 마스크는 제1 섹션을 포함하고, 상기 제1 개구부들 중 상기 제1 섹션 내에 배열된 제1 서브 개구부들의 개수는 상기 제1 개구부들 중 상기 제1 섹션내에 배열된 제2 서브 개구부들의 개수보다 적고, 상기 제1 및 제2 서브 개구부들은 상기 제1 개구부들 중 제1 및 제2 화소 정의선들과 각각 오버랩 되고는 제1 개구부들이고, 상기 제1 및 제2 화소 정의선 각각은 상기 제3 방향과 평행하고, 상기 제1 섹션과 오버랩 되며, 상기 제2 화소 정의선은 상기 제1 화소 정의선과 상기 제4 방향으로 인접하다.
상기 제1 섹션과 상기 제4 방향으로 인접한 제2 섹션을 더 포함하고, 상기 제1 개구부들 중 상기 제2 섹션 내에 배열된 제3 서브 개구부들의 개수는 상기 제1 개구부들 중 상기 제2 섹션내에 배열된 제4 서브 개구부들의 개수와 동일하고, 상기 제3 및 제4 서브 개구부들은 상기 제1 개구부들 중 제3 및 제4 화소 정의선들과 각각 오버랩 되는 제1 개구부들이고, 상기 제3 및 제4 화소 정의선 각각은 상기 제3 방향과 평행하고, 상기 제2 섹션과 오버랩되며, 상기 제4 화소 정의선은 상기 제3 화소 정의선과 상기 제4 방향으로 인접하다.
상기 제2 섹션과 상기 제4 방향으로 인접한 제3 섹션을 더 포함하고, 상기 제1 개구부들 중 상기 제3 섹션 내에 배열된 제5 서브 개구부들의 개수는 상기 제1 개구부들 중 상기 제3 섹션 내에 배열된 제6 서브 개구부들의 개수보다 많고, 상기 제5 및 제6 서브 개구부들은 상기 제1 개구부들 중 제5 및 제6 화소 정의선들과 각각 오버랩 되는 제1 개구부들 이고, 상기 제5 및 제6 화소 정의선 각각은 상기 제3 방향과 평행하고, 상기 제3 영역과 오버랩되며, 상기 제6 화소 정의선은 상기 제5 화소 정의선과 상기 제4 방향으로 인접하다.
상기 제1 및 제2 방향은 직교 하고, 상기 제3 및 제4 방향은 직교 한다.
상기 제1 및 제3 방향은 45도를 이룬다.
제2 마스크를 더 포함하고, 상기 제2 마스크는 상기 제1 방향과 평행한 제3 에지; 상기 제2 방향과 평행한 제4 에지; 및 상기 제3 및 제4 에지를 기준으로 정의 되는 상기 화소 영역들 각각의 제2 컬러 영역에 대응하여 형성 되고, 상기 제3 및 제4 방향과 각각 평행한 제3 및 제4 개구변을 포함하는 복수의 제2 개구부를 포함하고, 상기 제2 컬러 영역은 상기 제1 컬러 영역과 상기 제3 방향으로 인접하여 배치된다.
제3 마스크를 더 포함하고, 상기 제3 마스크는 상기 제1 방향과 평행한 제5 에지; 상기 제2 방향과 평행한 제6 에지; 및 상기 제5 및 제6 에지를 기준으로 정의 되는 상기 화소 영역들 각각의 제3 컬러 영역에 대응하여 형성 되고, 상기 제3 및 제4 방향과 각각 평행한 제5 및 제6 개구변을 포함하는 복수의 제3 개구부를 포함하고, 상기 제3 컬러 영역은 상기 제2 컬러 영역과 상기 제3 방향으로 인접하여 배치된다.
상기 화소 영역들 각각의 상기 제1 내지 제3 컬러 영역은 서로 오버랩 되지 않는다.
상기 화소 영역들 각각의 상기 제1 내지 제3 컬러 영역의 중심들은 상기 제3 방향과 평행한 가상의 선과 오버랩 된다.
상기 제1 개구변의 길이는 상기 제3 및 제5 개구변 중 적어도 어느 하나와 상이하다.
상기 제2, 제4, 및 제6 개구변의 길이는 동일하다.
본 발명의 일 실시예에 따른 표시 패널의 제조 방법은 제1 및 제2 방향과 각각 평행한 제1 및 제2 표시변을 구비하는 표시부를 갖는 기판을 준비하는 단계; 상기 제1 및 제2 방향을 따라 매트릭스 형태로 배열되고, 상기 제1 및 제2 방향과 평행 하지 않은 제3 및 제4 방향과 각각 평행한 제1 및 제2 영역변을 구비하는 복수의 화소 영역을 상기 제1 및 제2 표시변을 기준으로 상기 기판 상에 정의 하는 단계; 및 상기 화소 영역들 각각의 제1 컬러 영역에 제1 컬러층이 형성 되도록 제1 마스크를 이용하여 제1 컬러 물질을 상기 기판 상에 증착 하는 단계를 포함한다. 상기 제1 마스크는 상기 화소 영역들 각각의 제1 컬러 영역에 대응하여 형성 되고, 상기 제3 및 제4 방향과 각각 평행한 제1 및 제2 개구변을 구비하는 제1 개구부를 포함한다.
상기 화소 영역들 각각의 제2 컬러 영역에 제2 컬러층이 형성 되도록 제2 마스크를 이용하여 제2 컬러 물질을 상기 기판 상에 증착 하는 단계를 더 포함하고, 상기 제2 마스크는 상기 제2 컬러 영역에 대응하여 형성 되고, 상기 제3 및 제4 방향과 각각 평행한 제3 및 제4 개구변을 구비하는 제2 개구부를 포함하고, 상기 제2 컬러 영역은 상기 제1 컬러 영역과 상기 제3 방향으로 인접하여 배치된다.
상기 화소 영역들 각각의 제3 컬러 영역에 제3 컬러층이 형성 되도록 제3 마스크를 이용하여 제3 컬러 물질을 상기 기판 상에 증착 하는 단계를 더 포함하고, 상기 제3 마스크는 상기 제3 컬러 영역에 대응하여 형성 되고, 상기 제3 및 제4 방향과 각각 평행한 제5 및 제6 개구변을 구비하는 제3 개구부를 포함하고, 상기 제3 컬러 영역은 상기 제2 컬러 영역과 상기 제3 방향으로 인접하여 배치된다.
상기 기판은 제1 영역을 포함하고 상기 화소 영역들 중 상기 제1 영역 내에 배열된 제1 화소 영역들의 개수는 상기 화소 영역들 중 상기 제1 영역 내에 배열된 제2 화소 영역들의 개수보다 작고, 상기 제1 및 제2 화소 영역들은 상기 화소 영역들 중 제1 및 제2 화소 정의선들과 각각 오버랩 되는 화소 영역들이고, 상기 제1 및 제2 화소 정의선 각각은 상기 제3 방향과 평행하고, 상기 제1 영역과 오버랩 되며, 상기 제2 화소 정의선은 상상기 제1 화소 정의선과 상기 제4 방향으로 인접하다.
상기 기판은 상기 제1 영역과 상기 제4 방향으로 인접한 제2 영역을 포함하고, 상기 화소 영역들 중 상기 제2 영역 내에 배열된 제3 화소 영역들의 개수는 상기 화소 영역들 중 상기 제2 영역내에 배열된 제4 화소 영역들의 개수와 동일 하고, 상기 제3 및 제4 화소 영역들은 상기 화소 영역들 중 제3 및 제4 화소 정의선들과 각각 오버랩 되는 화소 영역들이고, 상기 제3 및 제4 화소 정의선 각각은 상기 제3 방향과 평행하고, 상기 제2 영역과 오버랩되며, 상기 제4 화소 정의선은 상기 제3 화소 정의선과 상기 제4 방향으로 인접하다.
상기 기판은 상기 제2 영역과 상기 제4 방향으로 인접한 제3 영역을 포함하고, 상기 화소 영역들 중 상기 제3 영역 내에 배열된 제5 화소 영역들의 개수는 상기 화소 영역들 중 상기 제3 영역 내에 배열된 제6 화소 영역들의 개수보다 크고, 상기 제5 및 제6 화소 영역들은 상기 화소 영역들 중 제5 및 제6 화소 정의선들과 각각 오버랩 되는 화소 영역들이고, 상기 제5 및 제6 화소 정의선 각각은 상기 제3 방향과 평행하고, 상기 제3 영역과 오버랩되며, 상기 제6 화소 정의선은 상기 제5 화소 정의선과 상기 제4 방향으로 인접하다.
본 발명의 일 실시예에 마스크의 개구부들의 형상 및 이들의 배열에 의해, 상기 마스크의 강성이 향상 될 수 있다. 이러한 강성은 상기 개구부들의 조밀도를 향상시키기에 충분하다. 이와 같은 마스크를 이용하면, 높은 해상도를 갖는 표시 패널을 제조 할 수 있다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 발광 표시 패널을 개략적으로 도시한 평면도이다.
도 2는 도 1에 도시된 하나의 픽셀을 도시한 개념도이다.
도 3은 도 2에 도시된 레드 서브 픽셀을 설명하기 위한 개념도 이다.
도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 픽셀 영역을 도시한 평면도 이다.
도 5는 본 발명의 일 실시예에 따른 마스크 세트 이다.
도 6은 본 발명의 도 5에 도시된 마스크 세트를 이용하여 표시 패널을 제조하는 방법을 설명하는 순서도 이다.
도 7은 도 6에 도시된 S1 단계를 설명하는 개략도 이다.
도 8은 도 6에 도시된 S2 단계를 설명하는 개략도 이다.
도 9는 도 6에 도시된 S3 단계를 설명하는 개략도 이다.
도 10은 도 6에 도시된 S4 단계를 설명하는 개략도 이다.
도 11은 도 6에 도시된 표시 패널을 제조 하는 방법에 의하여 제조된 표시 패널을 도시한 평면도 이다.
본 발명은 다양한 변경을 가할 수 있고 여러 가지 형태를 가질 수 있는 바, 특정 실시예들을 도면에 예시하고 본문에 상세하게 설명하고자 한다. 그러나, 이는 본 발명을 특정한 개시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 본 발명의 사상 및 기술 범위에 포함되는 모든 변경, 균등물 내지 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 또한, 도면에서 본 발명과 관계없는 부분은 본 발명의 설명을 명확하게 하기 위하여 생략하였으며, 명세서 전체를 통하여 유사한 부분에 대해서는 동일한 도면 부호를 붙였다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 표시 패널을 개략적으로 도시한 평면도이고, 도 2는 도 1에 도시된 하나의 픽셀을 도시한 개념도이다.
도 1을 참조하면, 표시 패널(1000)은 하부 기판(100) 및 상기 하부 기판(100)과 대향하는 되는 상부 기판(900) 및 상기 하부 기판(100)에 형성된 복수의 픽셀(PX)을 포함한다.
상기 하부 기판(100)은 영상을 표시하는 표시부(DP)와 영상을 표시하지 않는 비표시부(NP)을 포함한다. 상기 표시부(DP) 상에는 복수의 픽셀 영역들(PA)이 정의될 수 있다. 상기 비표시부(NP)는 상기 표시부(DP)의 적어도 일측에 인접하여 정의된다. 본 발명의 일 예로, 상기 비표시부(NP)는 상기 표시부(DP)을 둘러 싸도록 형성된다. 상기 비표시부(NP)에는 상기 픽셀들(PX)을 구동 하기 위한 배선 또는 구동부가 제공 될 수 있다.
상기 하부 기판(100)은 가요성 기판일 수 있다. 이 경우 상기 하부 기판(100)은 폴리에틸렌에테르프탈레이트(polyethylene terephthalate), 폴리에틸렌나프탈레이트(polyethylene naphthalate), 폴리카보네이트(polycarbonate), 폴리아릴레이트(polyarylate), 폴리에테르이미드, 폴리에테르술폰(polyether sulfone), 폴리이미드(polyimide), 및 폴리메틸메타크릴레이트(polymethyl methacrylate) 등과 같이 내열성 및 내구성이 우수한 폴리머를 포함 할 수 있다. 그러나, 본 발명은 이에 한정되지 않으며, 상기 하부 기판(100)은 금속이나 유리 등 다양한 소재로 구성될 수 있다.
상기 픽셀들(PX)은 각각 상기 픽셀 영역들(PA)에 대응하여 배치된다. 상기 픽셀들(PX) 각각은 영상을 구성하는 기본 단위 영상을 표시하는 소자이며, 상기 하부 기판(100)에 구비된 상기 픽셀들(PX)의 개수에 따라 상기 표시 패널(1000)의 해상도가 결정 될 수 있다. 상기 픽셀들(PX)은 제1 방향(DR1) 및 상기 제1 방향(DR1)과 수직하는 제2 방향(DR2)을 따라 매트릭스 형태로 배치 될 수 있다. 설명의 편의를 위해 도 1에서는 서로 인접하는 세 개의 픽셀(PX)만을 도시하였으며 나머지 픽셀들에 대한 도시는 생략하였다.
상기 픽셀들(PX) 각각은 복수의 서브 픽셀들(SPX)을 포함할 수 있다. 본 발명의 일 예로, 상기 픽셀들(PX) 각각은 3개의 상기 서브 픽셀들(SPX)을 구비 할 수 있다. 그러나 이에 한정 되지 않고, 상기 픽셀들(PX) 각각은 2개 또는 4개 이상의 서브 픽셀들(SPX)을 구비 할 수 있다.
상기 서브 픽셀들(SPX)은 주요색(primary color)들 중 하나를 표시할 수 있다. 상기 주요색들은 레드, 그린, 블루, 및 화이트를 포함할 수 있다. 그러나, 이에 한정되지 않고, 상기 주요색들은 옐로우, 시안, 및 마젠타 등 다양한 색을 더 포함할 수 있다.
도 2를 더 참조하면, 상기 픽셀 영역(PA)은 상기 제1 및 제2 방향(DR1, DR2)과 상이한 제3 및 제4 방향(DR3, DR4)과 평행한 제1 영역변(AS1) 및 제2 영역변(AS2)을 포함한다. 본 발명의 일 예로, 상기 픽셀 영역(PA)은 직사각형 형상을 가질 수 있다. 이 경우, 상기 제1 및 제3 방향(DR1, DR3)의 사이각은 45?일 수 있고, 상기 제3 및 제4 방향(DR3, DR4)은 서로 직교 할 수 있다. 상기 제1 및 제2 영역변(AS1, AS2)은 각각 상기 픽셀 영역(PA)의 장변 및 단변 일 수 있다. 상기 제1 영역변(AS1)의 길이는 예를 들어, 상기 제2 영역변(AS2)의 2배 일 수 있다.
상기 픽셀 영역(PA)은 복수의 컬러 영역을 포함할 수 있다. 예를 들어, 상기 컬러 영역들은 레드 영역(RA), 그린 영역(GA), 및 블루 영역(BA)일 수 있다.
상기 레드, 그린, 및 블루 영역(RA, GA, BA)은 상기 제3 방향(DR3)을 따라 소정 간격 이격 하여 배치 될 수 있다. 보다 구체적으로, 상기 레드, 그린, 및 블루 영역(RA, GA, BA)의 중심들을 각각 레드, 그린, 및 블루 영역 중심(RC, GC, BC)이라 정의 할 때, 상기 레드, 그린, 및 블루 영역 중심(RC, GC, BC)은 상기 제3 방향(DR3)과 평행한 중심선(CL)과 오버랩 된다. 상기 레드, 그린, 및 블루 영역(RA, GA, BA)들은 서로 오버랩 되지 않는다.
상기 픽셀(PX)은 예를 들어, 레드 영상, 그린 영상, 및 블루 영상을 각각 표시하는 레드 서브 픽셀, 그린 서브 픽셀, 및 블루 서브 픽셀(RPX, GPX, BPX)을 포함할 수 있다. 상기 레드, 그린, 및 블루 서브 픽셀(RPX, GPX, BPX)은 각각 상기 레드, 그린, 및 블루 영역(RA, GA, BA)에 대응하여 배치될 수 있다. 다시 말해, 상기 레드, 그린, 및 블루 서브 픽셀(RPX, GPX, BPX)의 중심들이 상기 중심선(CL) 상에 위치 하도록 상기 레드, 그린, 및 블루 서브 픽셀(RPX, GPX, BPX)이 배치 될 수 있다.
상기 서브 픽셀들(RPX, GPX, BPX) 각각은 상기 제3 및 제4 방향(DR3, DR4)과 각각 평행한 제1 픽셀변(PS1) 및 제2 픽셀변(PS2)을 포함할 수 있다. 상기 제1 및 제2 픽셀변(PS1, PS2)은 각각 상기 레드, 그린, 및 블루 서브 픽셀(RPX, GPX, BPX)의 단변 및 장변 일 수 있다. 도 2에서 상기 서브 픽셀들(RPX, GPX, BPX) 각각은 사각 형상을 갖는 것을 예시적으로 도시하였으나, 이에 제한되는 것은 아니고, 이들의 형상은 다각형, 원형, 타원형 등 다양하게 변경될 수 있다.
본 발명의 일 예로, 상기 레드, 그린, 및 블루 서브 픽셀(RPX, GPX, BPX)의 상기 제2 픽셀변들(PS2)의 길이는 동일 할 수 있다. 이에 반해, 상기 레드, 그린, 및 블루 서브 픽셀(RPX, GPX, BPX)의 상기 제1 픽셀 변들(PS1)의 길이는 서로 상이 할 수 있다. 상기 레드, 그린, 및 블루 서브 픽셀(RPX, GPX, BPX)의 구조는 서로 유사하므로, 이하, 상기 레드 서브 픽셀(RPX)를 대표적으로 설명한다.
도 3은 도 2에 도시된 레드 서브 픽셀을 설명하기 위한 개념도 이다.
상기 레드 서브 픽셀(RPX)은 유기발광소자(LD), 및 소자 구동 회로(DDC)를 포함한다. 상기 유기발광소자(LD) 및 상기 소자 구동 회로(DDC)는 상기 레드 영역(RA)에 대응하는 상기 하부 기판(100) 및 상기 상부 기판(900) 사이에 형성 될 수 있다.
또한, 상기 레드 서브 픽셀(RPX)은 수분이나 산소와 같은 외부의 이물질이 유기 발광 소자(LD)에 침투하는 것을 방지하기 위한 배리어막(미도시)을 구비할 수 있다. 상기 배리어막은 상기 유기 발공 소자(LD)가 외부에 노출되는 것을 방지 하기 위해 상기 유기 발공 소자(LD)를 봉지(encapsulation) 시킨다.
상기 배리어막은, 상기 하부 기판(100), 상기 상부 기판(900)과 상기 하부 및 상부 기판(100, 900)을 접합하는 실링 부재에 의해 구현되거나, 상기 유기발광소자(LD)를 커버하는 박막봉지층(thin film encapsulation)에 의해 구현 될 수 있다. 상기 박막봉지층은 유기막 및/또는 무기막으로 이루어진 하나의 층 또는 복수의 층으로 이루어 질 수 있다.
상기 하부 기판(100)은 복수의 게이트 라인 및 복수의 데이터 라인을 포함한다. 도 3에서는 상기 게이트 라인들 중 제1 및 제2 게이트 라인(G1, G2)만을 도시하였으며, 상기 데이터 라인들 중 제1 및 제2 데이터 라인(D1, D2)만을 도시하였다. 상기 게이트 라인들(G1, G2)과 상기 데이터 라인들(D1, D2)은 서로 절연되며 교차할 수 있다. 상기 게이트 라인들(G1, G2)은 상기 제1 방향(DR1)으로 연장되고, 상기 데이터 라인들(D1, D2)은 상기 제2 방향(DR2)으로 연장된다. 다만, 이에 제한되는 것은 아니고, 상기 게이트 라인들(G1, G2)과 상기 데이터 라인들(D1, D2)이 절연되고, 교차한다면, 상기 게이트 라인들(G1, G2)과 상기 데이터 라인들(D1, D2) 각각은 직선 형상이 아닌 일부가 구부러진 형상을 가질 수 있다. 상기 게이트 라인들(G1, G2)과 상기 데이터 라인들(D1, D2)에 의해 둘러 쌓인 영역은 상기 레드 영역(RA)으로 정의될 수 있다.
상기 소자 구동 회로(DDC)는 스위칭 트랜지스터(switching transistor, Qs), 구동 트랜지스터(driving transistor, Qd), 스토리지 커패시터(storage capacitor, Cst)를 포함한다.
상기 위칭 트랜지스터(Qs)는 제어 단자(N1), 입력 단자(N2), 및 출력 단자(N3)를 포함할 수 있다. 상기 제어 단자(N1)는 상기 제1 게이트 라인(G1)에 연결되고, 상기 입력 단자(N2)는 상기 제1 데이터 라인(D1)에 연결되어 있고, 상기 출력 단자(N3)는 상기 구동 트랜지스터(Qd)에 연결된다. 상기 스위칭 트랜지스터(Qs)는 상기 제1 게이트 라인(G1)에 인가된 게이트 신호에 응답하여 상기 제1 데이터 라인(D1)에 인가된 데이터 전압을 상기 구동 트랜지스터(Qd)에 출력한다.
상기 구동 트랜지스터(Qd)는 제어 단자(N4), 입력 단자(N5), 및 출력 단자(N6)를 포함할 수 있다. 상기 제어 단자(N4)는 상기 스위칭 트랜지스터(Qs)의 상기 출력 단자(N3)에 연결되고, 상기 입력 단자(N5)는 구동 전압(ELVdd)을 수신하고, 상기 출력 단자(N6)는 상기 유기 발광 소자(LD)에 연결된다. 상기 구동 트랜지스터(Qd)는 상기 제어 단자(N4)와 상기 출력 단자(N6) 사이에 걸리는 전압에 따라 그 크기가 달라지는 출력 전류(Id)를 상기 유기 발광 소자(LD)에 출력한다.
상기 스토리지 커패시터(Cst)는 상기 스위칭 커패시터(Qs)의 상기 출력 단자(N3)와 상기 구동 트랜지스터(Qd)의 상기 입력 단자(N5) 사이에 연결될 수 있다. 상기 스토리지 커패시터(Cst)는 상기 구동 트랜지스터(Qd)의 상기 제어 단자(N4)에 인가되는 데이터 전압을 충전하고, 상기 스위칭 트랜지스터(Qs)가 턴 오프된 후 일정 시간 동안 충전된 데이터 전압을 유지한다.
상기 하부 기판(100)은 구동 전압 라인(미도시)을 더 포함할 수 있다. 상기 구동 전압 라인은 상기 제1 게이트 라인(G1)과 평행하게 연장되거나, 상기 제1 데이터 라인(D1)과 평행하게 연장될 수 있다. 상기 구동 전압 라인은 상기 구동 전압(ELVdd)을 수신하고, 상기 구동 트랜지스터(Qd)의 상기 입력 단자(N5)에 연결될 수 있다.
상기 유기 발광 소자(LD)는 제1 전극(AE), 유기층(OL), 및 제2 전극(CE)을 포함할 수 있다.
상기 제1 전극(AE)은 애노드 전극일 수 있다. 상기 제1 전극(AE)은 상기 구동 트랜지스터(Qd)의 상기 출력 단자(N6)에 연결되고, 정공을 상기 유기층(OL)에 제공 한다. 상기 제2 전극(CE)은 캐소드 전극일 수 있다. 상기 제2 전극(CE)은 공통 전압(ELVss)을 수신하고, 전자를 상기 유기층(OL)에 제공한다. 상기 유기층(OL)은 상기 제1 전극(AE)과 상기 제2 전극(CE) 사이에 배치될 수 있다. 상기 유기층(OL)은 복수의 층들로 이루어질 수 있으며, 유기 물질을 포함할 수 있다.
상기 제1 전극(AE) 및 상기 제2 전극(CE)으로부터 각각 정공과 전자가 유기층(OL) 내부로 주입된다. 상기 유기층(OL) 내부에서는 정공과 전자가 결합된 엑시톤(exiton)이 형성되며 상기 엑시톤이 여기 상태로부터 기저 상태로 떨어지면서 광을 방출한다. 상기 유기층(OL)에서 발광하는 광의 세기는 상기 구동 트랜지스터(Qd)의 상기 출력 단자(N6)에 흐르는 상기 출력 전류(Id)에 의해 결정될 수 있다.
도 3에서는 상기 제1 전극(AE) 상에 상기 제2 전극(CE)이 배치된 것을 예시적으로 도시하였으나, 이에 제한되는 것은 아니고, 상기 제1 전극(AE)과 상기 제2 전극(CE)의 위치는 서로 바뀔 수 있다.
상기 하부 기판(100) 및 상기 상부 기판(900)에 의해 형성된 내부 공간(320)은 진공으로 형성될 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다. 예를 들어, 내부 공간(320)은 질소 가스(N2)와 같은 비활성 기체로 채워지거나, 절연 물질로 이루어진 충전 부재로 채워질 수 있다.
도시 되지 않았으나, 상기 유기 발광 소자(LD)는 광학 보상층을 포함할 수 있다. 상기 광학 보상층은 상기 유기층(OL)에서 출사된 광을 넓은 출사각을 갖도록 분산시키거나, 상기 유기 발광 소자(LD)의 광 추출 효율을 증대시킬 수 있다.
도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 픽셀 영역을 도시한 평면도 이다.
도 4를 참조하면, 상기 하부 기판(100) 상에 상기 표시부(DP)의 제1 및 제2 표시변(DS1, DS2)를 기준으로, 상기 픽셀 영역들(PA)이 정의될 수 있다. 상기 제1 및 제2 표시변(DS1, DS2)는 각각 상기 제1 및 제2 방향(DR1, DR2)와 평행 하다.
상기 픽셀 영역들(PA)은 제1 내지 제4(R1~R4) 행 및 제1 내지 제4 열(C1~C4)에 따라 매트릭스 형태로 배치된다. 이하, 설명의 편의를 위해 상기 픽셀 영역들(PA) 중 M행 N열에 배치된 픽셀 영역을 “m행, n열 픽셀 영역(PAm_n)”으로 지칭 및 표기 한다. 예를 들어, 상기 픽셀 영역들(PA) 중 2행 2열에 배치된 픽셀 영역은 “1행, 1열 픽셀 영역(PA1_1)”으로 지칭 및 표기 한다.
상기 픽셀 영역들(PA)은 제1 내지 제6 픽셀 영역들(PA1~PA6)로 구분 될 수 있다. 상기 제1 내지 제6 픽셀 영역들(PA1~PA6)은 각각 제1 내지 제6 픽셀 정의선(PDL1~PD6)과 오버랩 된다.
상기 제1 내지 제6 픽셀 정의선(PDL1~PDL6)은 상기 표시부(DP) 상에 정의되고, 상기 제3 방향(DR3)과 평행하다. 또한, 상기 제1 내지 제6 픽셀 정의선(PDL1~PDL6)은 상기 제4 방향(DR4)을 따라 소정 간격 만큼 이격하여 순차적으로 배치 될 수 있다. 예를 들어 설명하면, 1행, 1열 픽셀 영역(PA1_1)은 상기 제1 픽셀 영역(PA1)으로 구분되고, 1행, 2열 픽셀 영역(PA1_2)과 2행, 1열 픽셀 영역(PA2_1)은 상기 제2 픽셀 영역(PA2)으로 구분 될 수 있다.
상기 제1 내지 제6 픽셀 정의선(PDL1~PDL6)는 상기 제1 및 제2 표시변(DS1, DS2)을 기준으로 정의 된다. 보다 구체적으로, 상기 제1 및 제2 표시변(DS1, DS2)이 이루는 제1 모서리(CN1)로부터 상기 제6 픽셀 정의선(PDL6)은 제1 기준 거리(R1) 만큼 이격 되어 있다.
이와 유사하게, 상기 제1 내지 제6 픽셀 영역들(PA1~PA6)은 상기 제1 및 제2 표시변(DS1, DS2)를 기준으로 정의 된다. 보다 구체적으로, 상기 제1 모서리(CN1)로부터 상기 1행, 1열 픽셀 영역(PA1_1)은 제2 기준 거리(R2) 만큼 이격 되어 있다.
상기 하부 기판(100) 상에 제1 내지 제3 영역(A1~A3)이 정의된다. 상기 제1 내지 제3 영역(A1~A3)은 상기 하부 기판(100) 상에 상기 제4 방향(D4)을 따라 순차적으로 정의 될 수 있다. 상기 제1 및 제2 영역(A1, A2) 사이에는 제1 경계선(B1)이 정의 되고, 상기 제2 및 제3 영역(A2, A3) 사이에는 제2 경계선(B2)이 정의 될 수 있다. 상기 제1 및 제2 경계선(B1, B2)는 상기 제3 방향(DR3)과 평행 하다.
상기 제1 영역(A1)에는 상기 제1 및 제2 픽셀 영역(PA1, PA2)이 포함되고, 상기 제2 영역(A2)에는 상기 제3 및 제4 픽셀 영역(PA3, PA4)이 포함되고, 상기 제3 영역(A3)에는 상기 제5 및 제6 픽셀 영역(PA5, PA6)가 포함된다.
본 발명의 일 예로, 상기 제1 픽셀 영역(PA1)의 개수는 1개이고, 상기 제2 픽셀 영역(PA2)의 개수는 2개 이다. 즉, 상기 제1 영역(A1) 내에 배열된 제1 픽셀 영역(PA1)의 개수는 상기 제1 영역(A1) 내에 배열된 제2 픽셀 영역(PA2)의 개수 보다 적다.
또한, 상기 제3 픽셀 영역(PA3)의 개수는 3개이고, 상기 제4 픽셀 영역(PA4)의 개수는 3개 이다. 즉, 상기 제2 영역(A2) 내에 배열된 제3 픽셀 영역(PA3)의 개수는 상기 제2 영역(A2) 내에 배열된 제4 픽셀 영역(PA4)와 동일하다.
또한, 상기 제5 픽셀 영역(PA5)의 개수는 2개이고, 상기 제6 픽셀 영역(PA6)의 개수는 1개 이다. 즉, 상기 제3 영역(A3) 내에 배열된 제5 픽셀 영역(PA5)의 개수는 상기 제3 영역(A3) 내에 배열된 제6 픽셀 영역(PA6)의 개수 보다 적다.
도 5는 본 발명의 일 실시예에 따른 마스크 세트 이다.
도 5를 참조 하면, 상기 마스크 세트(400)는 제1 내지 제3 마스크(MS1~MS3)을 포함한다.
상기 제1 마스크(MS1)는 제1 에지(ED1), 제2 에지(ED2), 복수의 제1 개구부(OP1)를 포함한다.
상기 제1 및 제2 에지(ED1, ED2)는 각각 상기 제1 및 제2 방향(DR1, DR2)과 평행하다.
상기 제1 마스크(MS1) 상에 전술한 상기 픽셀 영역들(PA)이 정의 될 수 있다. 상기 픽셀 영역들(PA)은 상기 제1 및 제2 에지(ED1, ED2)를 기준으로 정의된다. 보다 구체적으로, 상기 제1 및 제2 에지(ED1, ED2)가 이루는 제2 모서리(CN2)로부터 상기 1행, 1열 픽셀 영역(PA1_1)은 제3 기준 거리(R3) 만큼 이격 되어 있다. 상기 제3 기준 거리(R3)는 상기 제2 기준 거리(R2, 도 4에 도시됨) 보다 클 수 있다.
상기 제1 개구부들(OP1)은 상기 픽셀 영역들(PA) 각각의 상기 레드 영역(RA)에 대응하여 형성된다. 상기 제1 개구부들(OP1)은 상기 제3 및 제4 방향(DR3, DR4)과 평행한 제1 및 제2 개구변(OS1, OS2)을 포함한다. 상기 제1 개구부들(OP1)은 상기 레드 영역(RA)에 대응하여 사각형 형상을 가질 수 있다. 상기 제1 및 제2 개구변(OS1, OS2)은 각각 상기 제1 개구부들(OP1)의 단변 및 장변일 수 있다.
보다 구체적으로, 상기 제1 개구부들(OP1)은 상기 제1 및 제2 방향(DR1, DR2)을 따라 매트릭스 형태로 배치된다. 이하, 설명의 편의를 위해 상기 제1 개구부들(OP1) 중 M행 N열에 배치된 제1 개구부를 “m행, n열 제1 개구부(OPm_n)”으로 지칭 및 표기 한다. 예를 들어, 상기 제1 개구부들(OP1) 중 2행 1열에 배치된 제1 개구부는 “2행, 1열 제1 개구부(OP2_1)”로 지칭 및 표기 한다.
상기 제1 개구부들(OP1)은 제1 내지 제6 서브 개구부(SOP1~SOP6)로 구분 되어 지칭 될 수 있다. 상기 제1 내지 제6 서브 개구부(SOP1~SOP6)는 각각 상기 제1 개구부들(OP1) 중 상기 제1 내지 제6 픽셀 정의선(PDL1~PD6)과 오버랩 되는 제1 개구부들(OP1)이다. 예를 들어 설명하면, 상기 제1 서브 개구부(SOP1)는 1행, 1열 제1 개구부(OP1_1)을 포함하고, 상기 제2 서브 개구부(SOP2)는 1행, 2열 제1 개구부(OP1_2)와 2행, 1열 제1 개구부(OP2_1)를 포함한다.
상기 제1 내지 제6 픽셀 정의선(PDL1~PDL6)은 상기 제1 및 제2 에지(ED1, ED2)를 기준으로 상기 제1 마스크(MS1) 상에 정의 된다. 보다 구체적으로, 상기 제1 및 제2 에지(ED1, ED2)가 이루는 제2 모서리(CN2)로부터 상기 제1 픽셀 정의선(PDL1)은 제4 기준 거리(R4) 만큼 이격 되어 있다.
상기 제1 마스크(MS1)에는 제1 내지 제3 섹션(SC1~SC3)을 포함한다. 상기 제1 내지 제3 섹션(SC1~SC3)은 각각 상기 제1 내지 제3 영역(A1~A3)에 대응될 수 있다.
보다 구체적으로, 상기 제1 내지 제3 섹션(SC1~SC3)은 상기 하부 기판(100) 상에 상기 제4 방향(D4)을 따라 순차적으로 정의 될 수 있다. 상기 제1 및 제2 섹션(SC1, SC2) 사이에는 제1 섹션 경계선(미도시)이 정의 되고, 상기 제2 및 제3 섹션(SC2, SC3) 사이에는 제2 섹션 경계선(미도시)이 정의 될 수 있다. 상기 제1 및 제2 섹션 경계선은 상기 제3 방향(DR3)과 평행 하다.
상기 제1 섹션(SC1)에는 상기 제1 및 제2 서브 개구부(SOP1, SOP2)가 형성되고, 상기 제2 섹션(SC2)에는 상기 제3 및 제4 서브 개구부(SOP3, SOP4)가 형성되고, 상기 제3 섹션(SC3)에는 상기 제5 및 제6 서브 개구부(SOP5, SOP6)가 형성된다.
본 발명의 일 예로, 상기 제1 서브 개구부(SOP1)의 개수는 1개이고, 상기 제2 서브 개구부(SOP2)의 개수는 2개 이다. 즉, 상기 제1 섹션(SC1) 내에 배열된 제1 서브 개구부(SOP1)의 개수는 상기 제1 섹션(SC1) 내에 배열된 제2 서브 개구부(SOP2)의 개수 보다 적다.
또한, 상기 제3 서브 개구부(SOP3)의 개수는 3개이고, 상기 제4 서브 개구부(SOP4)의 개수는 3개 이다. 즉, 상기 제2 섹션(SC2) 내에 배열된 제3 서브 개구부(SOP3)의 개수는 상기 제2 섹션(SC2) 내에 배열된 제4 서브 개구부(OP4)와 동일하다.
또한, 상기 제5 서브 개구부(SOP5)의 개수는 2개이고, 상기 제6 서브 개구부(SOP6)의 개수는 1개 이다. 즉, 상기 제3 섹션(SC3) 내에 배열된 제5 서브 개구부(SOP5)의 개수는 상기 제3 섹션(SC3) 내에 배열된 제6 서브 개구부(SOP6)의 개수 보다 많다.
이와 같이, 상기 제1 마스크(MS1)에 상기 제1 개구부들(OP1)이 형성 되는 경우, 상기 제1 마스크(MS1)의 강성이 향상 될 수 있다. 그에 따라, 상기 서브 픽셀(SPX, 도 1에 도시됨)의 투과율을 높이기 위해 상기 제1 개구부들(OP1) 각각의 면적을 넓히거나, 상기 표시 패널(1000, 도 1에 도시됨)의 해상도를 높이기 위해 상기 제1 개구부들(OP1)의 조밀도를 증가 시킬 수 있다.
상기 제2 마스크(MS2)는 제3 에지(ED3), 제4 에지(ED4), 복수의 제2 개구부(OP2)를 포함한다. 상기 제2 마스크(MS2)는 상기 제1 개구부들(OP1) 대신 상기 제2 개구부들(OP2)을 포함한다는 것을 제외하고는 상기 제1 마스크(MS1)와 동일하다.
상기 제3 및 제4 에지(ED3, ED4)는 각각 상기 제3 및 제4 방향(DR3, DR4)과 평행하다.
상기 제2 마스크(MS2) 상에도 전술한 상기 픽셀 영역들(PA)이 정의 될 수 있다. 상기 픽셀 영역들(PA)은 상기 제3 및 제4 에지(ED3, ED4)를 기준으로 정의된다. 보다 구체적으로, 상기 제3 및 제4 에지(ED3, ED4)가 이루는 제3 모서리(CN3)로부터 상기 1행, 1열 픽셀 영역(PA1_1)은 상기 제3 기준 거리(R3) 만큼 이격 되어 있다.
상기 제2 개구부들(OP2)은 상기 픽셀 영역들(PA) 각각의 상기 그린 영역(GA)에 대응하여 형성된다. 상기 제2 개구부들(OP2)은 상기 제3 및 제4 방향(DR3, DR4)과 평행한 제3 및 제4 개구변(OS3, OS4)을 포함한다. 상기 제2 개구부들(OP2)은 상기 그린 영역(GA)에 대응하여 사각형 형상을 가질 수 있다. 상기 제3 및 제4 개구변(OS3, OS4)은 각각 상기 제2 개구부들(OP2)의 단변 및 장변일 수 있다.
상기 제2 개구부들(OP2)이 상기 픽셀 영역들(PA)의 상기 레드 영역(RA) 대신 상기 그린 영역(GA)에 배치된다는 점을 제외하고는 상기 제2 개구부들(OP2)은 상기 제1 개구부들(OP1)과 동일하므로 중복되는 설명은 생략한다.
상기 제3 마스크(MS3)는 제5 에지(ED5), 제6 에지(ED6), 복수의 제3 개구부(OP3)를 포함한다. 상기 제3 마스크(MS3)는 상기 제1 개구부들(OP1) 대신 상기 제3 개구부들(OP3)을 포함한다는 것을 제외하고는 상기 제1 마스크(MS1)와 동일하다.
상기 제5 및 제6 에지(ED5, ED6)는 각각 상기 제3 및 제4 방향(DR3, DR4)과 평행하다.
상기 제3 마스크(MS3) 상에도 전술한 상기 픽셀 영역들(PA)이 정의 될 수 있다. 상기 픽셀 영역들(PA)은 상기 제5 및 제6 에지(ED5, ED6)를 기준으로 정의된다. 보다 구체적으로, 상기 제5 및 제6 에지(ED5, ED6)가 이루는 제4 모서리(CN4)로부터 상기 1행, 1열 픽셀 영역(PA1_1)은 상기 제3 기준 거리(R3) 만큼 이격 되어 있다.
상기 제3 개구부들(OP3)은 상기 픽셀 영역들(PA) 각각의 상기 블루 영역(BA)에 대응하여 형성된다. 상기 제3 개구부들(OP3)은 상기 제3 및 제4 방향(DR3, DR4)과 평행한 제5 및 제6 개구변(OS5, OS6)을 포함한다. 상기 제3 개구부들(OP3)은 상기 블루 영역(BA)에 대응하여 사각형 형상을 가질 수 있다. 상기 제5 및 제6 개구변(OS5, OS6)은 각각 상기 제3 개구부들(OP3)의 단변 및 장변일 수 있다.
상기 제3 개구부들(OP3)이 상기 픽셀 영역들(PA)의 상기 레드 영역(RA) 대신 상기 블루 영역(BA)에 배치된다는 점을 제외하고는 상기 제3 개구부들(OP3)은 상기 제1 개구부들(OP1)과 동일하므로 중복되는 설명은 생략한다.
본 발명의 일 예로, 상기 제2, 제4, 및 제6 개구변(OS2, OS4, OS6)의 길이는 동일할 수 있으며, 상기 제1 개구변(OS1)의 길이는 상기 제3 및 제5 개구변(OS3, OS6) 중 적어도 어느 하나와 상이할 수 있다.
도 6은 본 발명의 도 5에 도시된 마스크 세트를 이용하여 표시 패널을 제조하는 방법을 설명하는 순서도 이고, 도 7은 도 6에 도시된 S1 단계를 설명하는 개략도 이고, 도 8은 도 6에 도시된 S2 단계를 설명하는 개략도 이고, 도 9는 도 6에 도시된 S3 단계를 설명하는 개략도 이고, 도 10은 도 6에 도시된 S4 단계를 설명하는 개략도 이다. 도 11은 도 6에 도시된 표시 패널을 제조 하는 방법에 의하여 제조된 표시 패널을 도시한 평면도 이다.
도 6 및 도 7을 참조하면, 우선 상기 하부 기판(100)을 제공한다(S1). 상기 하부 기판(100)에는 전술한 상기 픽셀 영역들(PA1~PA6) 및 상기 픽셀 정의선들(PDL1~PDL6)이 정의 될 수 있다.
이후, 도 8에 도시된 바와 같이, 제1 마스크를 이용하여 제1 컬러 물질을 상기 하부 기판(100)에 증착한다(S2). 보다 구체적으로,상기 제1 마스크(MS1)의 상기 제1 개구부들(OP1)이 상기 하부 기판(100) 상에 정의된 상기 레드 영역(RA)과 오버랩되도록, 상기 제1 마스크(MS1)를 상기 하부 기판(100) 상에 얼라인 시킨다..
상기 제1 마스크(MS1)를 얼라인 시킨 후, 상기 제1 마스크(MS1)로 새도우 마스킹(shadow masking)하여 제1 컬러 물질(미도시)을 상기 하부 기판(100) 상에 증착 한다. 보다 구체적으로, 상기 제1 마스크(MS1)는 상기 제1 컬러 물질과 상기 하부 기판(100) 사이에 개재된다. 상기 제1 컬러 물질에 열을 인가하여, 상기 제1 컬러 물질은 기화시킨다. 기화된 상기 제1 컬러 물질은 상기 하부 기판(100) 측으로 이동 한다. 상기 기화된 제1 컬러 물질 중 일부만이 상기 제1 개구부들(OP1)을 통과 하여, 상기 레드 영역(RA)에 증착 되고, 상기 레드 영역(RA)에 대응하여 레드층(RL)이 형성 된다.
본 발명의 일 예로, 상기 제1 컬러 물질은 레드 광을 생성할 수 있는 유기 발광 물질일 수 있으며, 상기 레드층(RL)은 상기 레드 서브 픽셀(RPX, 도 2에 도시됨)는 레드 유기 발광층 일 수 있다.
이어서, 도 9에 도시된 바와 같이, 상기 제1 마스크(MS1)를 회수 하고, 상기 제2 마스크(MS2)를 이용하여 제2 컬러 물질을 상기 하부 기판(100)에 증착한다(S3). 상기 제2 마스크(MS2)의 상기 제2 개구부들(OP2)이 상기 하부 기판(100) 상에 정의된 상기 그린 영역(GA)과 오버랩되도록, 상기 제2 마스크(MS2)를 상기 하부 기판(100) 상에 얼라인 시킨다.
상기 제2 마스크(MS2)를 얼라인 시킨 후, 상기 제2 마스크(MS2)로 새도우 마스킹하여상기 제2 컬러 물질을 상기 하부 기판(100) 상에 증착 한다. 보다 구체적으로, 상기 제2 마스크(MS2)는 상기 제2 컬러 물질과 상기 하부 기판(100) 사이에 개재된다. 상기 제2 컬러 물질에 열을 인가하여, 상기 제2 컬러 물질은 기화시킨다. 기화된 상기 제2 컬러 물질은 상기 하부 기판(100) 측으로 이동 한다. 상기 기화된 제2 컬러 물질 중 일부만이 상기 제2 개구부들(OP2)을 통과 하여, 상기 그린 영역(GA)에 증착 되고, 상기 그린 영역(GA)에 대응하여 그린층(GL)이 형성 된다.
본 발명의 일 예로, 상기 제2 컬러 물질은 그린 광을 생성할 수 있는 유기 발광 물질일 수 있으며, 상기 그린층(GL)은 상기 그린 서브 픽셀(GPX, 도 2에 도시됨)의 그린 유기 발광층 일 수 있다.
이어서, 도 10에 도시된 바와 같이, 상기 제2 마스크(MS2)를 회수 하고, 상기 제3 마스크(MS3)를 이용하여 제3 컬러 물질을 상기 하부 기판(100)에 증착한다(S4). 상기 제3 마스크(MS3)의 상기 제3 개구부들(OP3)이 상기 하부 기판(100) 상에 정의된 상기 블루 영역(BA)과 오버랩되도록, 상기 제3 마스크(MS3)를 상기 하부 기판(100) 상에 얼라인 시킨다.
상기 제3 마스크(MS3)를 얼라인 시킨 후, 상기 제3 마스크(MS3)로 새도우 마스킹하여 상기 제3 컬러 물질을 상기 하부 기판(100) 상에 증착 한다. 보다 구체적으로, 상기 제3 마스크(MS3)는 상기 제3 컬러 물질과 상기 하부 기판(100) 사이에 개재된다. 상기 제3 컬러 물질에 열을 인가하여, 상기 제3 컬러 물질은 기화시킨다. 기화된 상기 제3 컬러 물질은 상기 하부 기판(100) 측으로 이동 한다. 상기 기화된 제3 컬러 물질 중 일부만이 상기 제3 개구부들(OP3)을 통과 하여, 상기 블루 영역(BA)에 증착 되고, 상기 블루 영역(BA)에 대응하여 블루층(BL)이 형성 된다.
본 발명의 일 예로, 상기 제3 컬러 물질은 블루 광을 생성할 수 있는 유기 발광 물질일 수 있으며, 상기 블루층(BL)은 상기 블루 서브 픽셀(BPX, 도 2 에 도시됨)의 블루 유기 발광층 일 수 있다.
도 11을 더 참조하면, 상기 픽셀 영역들(PA) 각각의 상기 레드, 그린, 및 블루 영역(RA, GA, BA)에 대응하여 상기 레드, 그린, 및 블루 서브 픽셀(RPX, GPX, BPX)의 상기 레드층(RL), 그린층(GL), 및 블루층(BL)이 각각 형성된다.
이와 같이, 전술한 바와 같이 상기 제1 내지 제3 마스크(MS1~MS3, 도 5에 도시됨)는 큰 강성을 가지므로, 상기 제1 내지 제3 마스크(MS1~MS3)의 제1 내지 제3 개구부들(OP1~OP3)의 조밀도는 높다. 따라서, 이러한 상기 제1 내지 제3 마스크(MS1~MS3)를 이용하여 증착 공정을 수행하는 경우, 상기 하부 기판(100)에 제공되는 상기 픽셀(PX, 도 1에 도시됨)의 개수를 증가 시킬 수 있다.
한편 본 발명은 기재된 실시예에 한정되는 것이 아니고, 본 발명의 사상 및 범위를 벗어나지 않고 다양하게 수정 및 변형을 할 수 있음은 이 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에게는 자명하다. 따라서, 그러한 변형예 또는 수정예들은 본 발명의 특허청구범위에 속한다 해야 할 것이다.
1000: 표시 패널 PX: 픽셀
PA: 픽셀 영역
RPX, GPX, BPX: 레드, 그린, 및 블루 서브 픽셀
RA, GA, BA: 레드, 그린, 및 블루 영역
MS1~MS3: 제1 내지 제3 마스크 OP1~OP3: 제1 내지 제3 개구부들

Claims (18)

  1. 제1 마스크를 포함하고,
    상기 제1 마스크는
    제1 방향과 평행한 제1 에지;
    제2 방향과 평행한 제2 에지; 및
    상기 제1 및 제2 에지를 기준으로 정의 되는 복수의 화소 영역 각각의 제1 컬러 영역에 대응하여 형성 되고, 상기 제3 및 제4 방향과 각각 평행한 제1 및 제2 개구변을 포함하는 복수의 제1 개구부를 포함하고,
    상기 화소 영역들은 상기 제1 및 제2 방향을 따라 매트릭스 형태로 배열되고, 상기 제1 및 제2 방향과 평행 하지 않은 제3 및 제4 방향과 각각 평행한 제1 및 제2 영역변을 포함하는 것을 특징으로 하는 증착용 마스크 세트.
  2. 제1 항에 있어서,
    상기 제1 마스크는 제1 섹션을 포함하고,
    상기 제1 개구부들 중 상기 제1 섹션 내에 배열된 제1 서브 개구부들의 개수는 상기 제1 개구부들 중 상기 제1 섹션내에 배열된 제2 서브 개구부들의 개수보다 적고,
    상기 제1 및 제2 서브 개구부들은 상기 제1 개구부들 중 제1 및 제2 화소 정의선들과 각각 오버랩 되고는 제1 개구부들이고, 상기 제1 및 제2 화소 정의선 각각은 상기 제3 방향과 평행하고, 상기 제1 섹션과 오버랩 되며, 상기 제2 화소 정의선은 상기 제1 화소 정의선과 상기 제4 방향으로 인접한 것을 특징으로 하는 증착용 마스크 세트.
  3. 제2 항에 있어서,
    상기 제1 섹션과 상기 제4 방향으로 인접한 제2 섹션을 더 포함하고,
    상기 제1 개구부들 중 상기 제2 섹션 내에 배열된 제3 서브 개구부들의 개수는 상기 제1 개구부들 중 상기 제2 섹션내에 배열된 제4 서브 개구부들의 개수와 동일하고,
    상기 제3 및 제4 서브 개구부들은 상기 제1 개구부들 중 제3 및 제4 화소 정의선들과 각각 오버랩 되는 제1 개구부들이고, 상기 제3 및 제4 화소 정의선 각각은 상기 제3 방향과 평행하고, 상기 제2 섹션과 오버랩되며, 상기 제4 화소 정의선은 상기 제3 화소 정의선과 상기 제4 방향으로 인접한 것을 특징으로 하는 증착용 마스크 세트.
  4. 제3 항에 있어서,
    상기 제2 섹션과 상기 제4 방향으로 인접한 제3 섹션을 더 포함하고,
    상기 제1 개구부들 중 상기 제3 섹션 내에 배열된 제5 서브 개구부들의 개수는 상기 제1 개구부들 중 상기 제3 섹션 내에 배열된 제6 서브 개구부들의 개수보다 많고,
    상기 제5 및 제6 서브 개구부들은 상기 제1 개구부들 중 제5 및 제6 화소 정의선들과 각각 오버랩 되는 제1 개구부들 이고, 상기 제5 및 제6 화소 정의선 각각은 상기 제3 방향과 평행하고, 상기 제3 영역과 오버랩되며, 상기 제6 화소 정의선은 상기 제5 화소 정의선과 상기 제4 방향으로 인접한 것을 특징으로 하는 증착용 마스크 세트.
  5. 제1 항에 있어서,
    상기 제1 및 제2 방향은 직교 하고,
    상기 제3 및 제4 방향은 직교 하는 것을 특징으로 하는 증착용 마스크 세트.
  6. 제5 항에 있어서,
    상기 제1 및 제3 방향은 45도를 이루는 것을 특징으로 하는 증착용 마스크 세트.
  7. 제1 항에 있어서,
    제2 마스크를 더 포함하고,
    상기 제2 마스크는
    상기 제1 방향과 평행한 제3 에지;
    상기 제2 방향과 평행한 제4 에지; 및
    상기 제3 및 제4 에지를 기준으로 정의 되는 상기 화소 영역들 각각의 제2 컬러 영역에 대응하여 형성 되고, 상기 제3 및 제4 방향과 각각 평행한 제3 및 제4 개구변을 포함하는 복수의 제2 개구부를 포함하고, 상기 제2 컬러 영역은 상기 제1 컬러 영역과 상기 제3 방향으로 인접하여 배치되는 것을 특징으로 하는 증착용 마스크 세트.
  8. 제7 항에 있어서,
    제3 마스크를 더 포함하고,
    상기 제3 마스크는
    상기 제1 방향과 평행한 제5 에지;
    상기 제2 방향과 평행한 제6 에지; 및
    상기 제5 및 제6 에지를 기준으로 정의 되는 상기 화소 영역들 각각의 제3 컬러 영역에 대응하여 형성 되고, 상기 제3 및 제4 방향과 각각 평행한 제5 및 제6 개구변을 포함하는 복수의 제3 개구부를 포함하고, 상기 제3 컬러 영역은 상기 제2 컬러 영역과 상기 제3 방향으로 인접하여 배치되는 것을 특징으로 하는 증착용 마스크 세트.
  9. 제8 항에 있어서,
    상기 화소 영역들 각각의 상기 제1 내지 제3 컬러 영역은 서로 오버랩 되지 않는 것을 특징으로 하는 증착용 마스크 세트.
  10. 제9 항에 있어서,
    상기 화소 영역들 각각의 상기 제1 내지 제3 컬러 영역의 중심들은 상기 제3 방향과 평행한 가상의 선과 오버랩 되는 것을 특징으로 하는 증착용 마스크 세트.
  11. 제10 항에 있어서,
    상기 제1 개구변의 길이는 상기 제3 및 제5 개구변 중 적어도 어느 하나와 상이한 것을 특징으로 하는 증착용 마스크 세트.
  12. 제10 항에 있어서
    상기 제2, 제4, 및 제6 개구변의 길이는 동일한 것을 특징으로 하는 증착용 마스크 세트.
  13. 제1 및 제2 방향과 각각 평행한 제1 및 제2 표시변을 구비하는 표시부를 갖는 기판을 준비하는 단계;
    상기 제1 및 제2 방향을 따라 매트릭스 형태로 배열되고, 상기 제1 및 제2 방향과 평행 하지 않은 제3 및 제4 방향과 각각 평행한 제1 및 제2 영역변을 구비하는 복수의 화소 영역을 상기 제1 및 제2 표시변을 기준으로 상기 기판 상에 정의 하는 단계; 및
    상기 화소 영역들 각각의 제1 컬러 영역에 제1 컬러층이 형성 되도록 제1 마스크를 이용하여 제1 컬러 물질을 상기 기판 상에 증착 하는 단계를 포함하고,
    상기 제1 마스크는
    상기 화소 영역들 각각의 제1 컬러 영역에 대응하여 형성 되고, 상기 제3 및 제4 방향과 각각 평행한 제1 및 제2 개구변을 구비하는 제1 개구부를 포함하는 것을 특징으로 하는 표시 패널의 제조 방법.
  14. 제13 항에 있어서,
    상기 화소 영역들 각각의 제2 컬러 영역에 제2 컬러층이 형성 되도록 제2 마스크를 이용하여 제2 컬러 물질을 상기 기판 상에 증착 하는 단계를 더 포함하고,
    상기 제2 마스크는
    상기 제2 컬러 영역에 대응하여 형성 되고, 상기 제3 및 제4 방향과 각각 평행한 제3 및 제4 개구변을 구비하는 제2 개구부를 포함하고, 상기 제2 컬러 영역은 상기 제1 컬러 영역과 상기 제3 방향으로 인접하여 배치되는 것을 특징으로 하는 표시 패널의 제조 방법.
  15. 제14 항에 있어서,
    상기 화소 영역들 각각의 제3 컬러 영역에 제3 컬러층이 형성 되도록 제3 마스크를 이용하여 제3 컬러 물질을 상기 기판 상에 증착 하는 단계를 더 포함하고,
    상기 제3 마스크는
    상기 제3 컬러 영역에 대응하여 형성 되고, 상기 제3 및 제4 방향과 각각 평행한 제5 및 제6 개구변을 구비하는 제3 개구부를 포함하고, 상기 제3 컬러 영역은 상기 제2 컬러 영역과 상기 제3 방향으로 인접하여 배치되는 것을 특징으로 하는 표시 패널의 제조 방법.
  16. 제13 항에 있어서,
    상기 기판은 제1 영역을 포함하고
    상기 화소 영역들 중 상기 제1 영역 내에 배열된 제1 화소 영역들의 개수는 상기 화소 영역들 중 상기 제1 영역 내에 배열된 제2 화소 영역들의 개수보다 작고,
    상기 제1 및 제2 화소 영역들은 상기 화소 영역들 중 제1 및 제2 화소 정의선들과 각각 오버랩 되는 화소 영역들이고, 상기 제1 및 제2 화소 정의선 각각은 상기 제3 방향과 평행하고, 상기 제1 영역과 오버랩 되며, 상기 제2 화소 정의선은 상상기 제1 화소 정의선과 상기 제4 방향으로 인접한 것을 특징으로 하는 표시 패널의 제조 방법.
  17. 제16 항에 있어서,
    상기 기판은 상기 제1 영역과 상기 제4 방향으로 인접한 제2 영역을 포함하고,
    상기 화소 영역들 중 상기 제2 영역 내에 배열된 제3 화소 영역들의 개수는 상기 화소 영역들 중 상기 제2 영역내에 배열된 제4 화소 영역들의 개수와 동일 하고,
    상기 제3 및 제4 화소 영역들은 상기 화소 영역들 중 제3 및 제4 화소 정의선들과 각각 오버랩 되는 화소 영역들이고, 상기 제3 및 제4 화소 정의선 각각은 상기 제3 방향과 평행하고, 상기 제2 영역과 오버랩되며, 상기 제4 화소 정의선은 상기 제3 화소 정의선과 상기 제4 방향으로 인접한 것을 특징으로 하는 표시 패널의 제조 방법..
  18. 제17 항에 있어서,
    상기 기판은 상기 제2 영역과 상기 제4 방향으로 인접한 제3 영역을 포함하고,
    상기 화소 영역들 중 상기 제3 영역 내에 배열된 제5 화소 영역들의 개수는 상기 화소 영역들 중 상기 제3 영역 내에 배열된 제6 화소 영역들의 개수보다 크고,
    상기 제5 및 제6 화소 영역들은 상기 화소 영역들 중 제5 및 제6 화소 정의선들과 각각 오버랩 되는 화소 영역들이고, 상기 제5 및 제6 화소 정의선 각각은 상기 제3 방향과 평행하고, 상기 제3 영역과 오버랩되며, 상기 제6 화소 정의선은 상기 제5 화소 정의선과 상기 제4 방향으로 인접한 것을 특징으로 하는 표시 패널의 제조 방법.






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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US11557635B2 (en) 2019-12-10 2023-01-17 Samsung Display Co., Ltd. Display device, mask assembly, and apparatus for manufacturing the display device
US11605675B2 (en) 2019-03-04 2023-03-14 Samsung Display Co., Ltd. Display device, mask assembly, and apparatus and method of manufacturing the display device

Families Citing this family (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR102378421B1 (ko) * 2015-03-31 2022-03-25 삼성디스플레이 주식회사 증착용 마스크 세트 및 이를 이용한 표시 패널의 제조 방법
JP6648737B2 (ja) * 2017-06-30 2020-02-14 セイコーエプソン株式会社 電気光学装置、および電子機器
CN107731870B (zh) * 2017-09-28 2020-12-22 上海天马有机发光显示技术有限公司 有机发光二极管像素结构及包含其的显示面板、显示装置
JP6978739B2 (ja) * 2017-10-27 2021-12-08 Ｔｉａｎｍａ Ｊａｐａｎ株式会社 Ｏｌｅｄ表示装置、マスク及びｏｌｅｄ表示装置の製造方法
CN108300963B (zh) 2018-03-30 2019-08-27 昆山国显光电有限公司 一种掩模板
CN111864123B (zh) * 2020-07-16 2021-09-24 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 显示面板、掩膜板组以及显示装置

Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN104009066A (zh) * 2013-12-31 2014-08-27 昆山工研院新型平板显示技术中心有限公司 一种像素结构及采用该像素结构的有机发光显示器

Family Cites Families (16)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20050015163A (ko) 2003-08-04 2005-02-21 삼성전자주식회사 액정표시장치
JP2008277264A (ja) * 2007-04-03 2008-11-13 Canon Inc カラー画像表示パネル及びその製造方法、並びにカラー画像表示装置
JP2011146587A (ja) * 2010-01-15 2011-07-28 Fujifilm Corp 放射線検出素子
WO2012124512A1 (ja) * 2011-03-11 2012-09-20 シャープ株式会社 蒸着装置、蒸着方法、及び有機ｅｌ表示装置
CN102830450A (zh) * 2011-06-13 2012-12-19 广东中显科技有限公司 全彩顶部发光型有机电致发光显示器的彩色滤色片
KR101485166B1 (ko) * 2013-04-25 2015-01-22 삼성디스플레이 주식회사 유기 발광 표시 장치 및 마스크 유닛
KR102106333B1 (ko) * 2013-07-08 2020-05-06 삼성디스플레이 주식회사 마스크 조립체 및 이를 이용한 유기 발광 표시 장치의 제조 방법
KR102136275B1 (ko) * 2013-07-22 2020-07-22 삼성디스플레이 주식회사 유기 발광 소자 및 이의 제조 방법
CN103484818A (zh) * 2013-09-25 2014-01-01 京东方科技集团股份有限公司 蒸镀方法、蒸镀装置和发光器件
KR102127410B1 (ko) * 2013-10-10 2020-06-29 삼성디스플레이 주식회사 유기 발광 표시 장치 및 그 제조 방법
JP2015090814A (ja) * 2013-11-06 2015-05-11 株式会社ジャパンディスプレイ 表示装置
CN104752469B (zh) * 2013-12-31 2018-08-03 昆山国显光电有限公司 一种像素结构及采用该像素结构的有机发光显示器
KR102144767B1 (ko) 2014-06-02 2020-08-31 삼성디스플레이 주식회사 표시 패널 및 이를 포함하는 표시 장치
CN104362170B (zh) * 2014-11-28 2017-04-12 京东方科技集团股份有限公司 一种有机电致发光显示器件、其驱动方法及相关装置
CN104617126B (zh) * 2015-01-21 2017-06-30 信利（惠州）智能显示有限公司 一种有机发光二极管像素排列结构
KR102378421B1 (ko) * 2015-03-31 2022-03-25 삼성디스플레이 주식회사 증착용 마스크 세트 및 이를 이용한 표시 패널의 제조 방법

Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN104009066A (zh) * 2013-12-31 2014-08-27 昆山工研院新型平板显示技术中心有限公司 一种像素结构及采用该像素结构的有机发光显示器

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US11605675B2 (en) 2019-03-04 2023-03-14 Samsung Display Co., Ltd. Display device, mask assembly, and apparatus and method of manufacturing the display device
US11621302B2 (en) 2019-03-04 2023-04-04 Samsung Display Co., Ltd. Display device, mask assembly, and apparatus and method of manufacturing the display device
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