KR20160117091A - 양자점을 포함하는 광학 필름의 제조방법 - Google Patents

양자점을 포함하는 광학 필름의 제조방법 Download PDF

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Abstract

본 발명은 양자점을 포함하는 광학 필름의 제조방법에 관한 것으로서, 본 발명에 따르면, 배리어 필름의 무기층을 소수화시켜 고분자 레진층과 접착을 용이하게 함으로써, 고분자 레진층과 배리어 필름 간의 높은 접착력 확보가 가능하며 광학 필름의 배리어 특성이 향상된다.

Description

양자점을 포함하는 광학 필름의 제조방법{A method of preparing optical film comprising quantum dots}
본 발명은 양자점을 포함하는 광학 필름의 제조방법에 관한 것이다.
양자점(quantum dot)은 수 나노 크기의 결정 구조를 가진 반도체 물질로서, 그 크기에 따라 파장이 다른 특성을 지니고 있어, 양자점을 형광물질 또는 발광물질로 사용함에 따라, 디스플레이의 특성을 향상시키거나 디스플레이 자체로 활용할 수 있음이 알려져 있고, 특히 양자점은 백라이트 유닛(BLU)에 들어가는 고분자 광학 필름 내에 소량으로 결합하여 구성되고 있다.
양자점은 공기 중의 물과 산소에 노출되면 표면산화에 의한 산화 문제점이 있어, 이를 보완하기 위한 방법으로 양자점을 수지에 분산시켜 시트화하고, 이를 2장의 배리어 필름으로 감싼 필름 타입의 양자점을 제조하였고, 이렇게 제조된 필름 타입의 양자점을 청색 BLU 모듈의 도광판 위에 배치(on-surface 방식)되고 있다.
그러나 이 과정에서 배리어 필름의 특성을 구현하는 무기층의 경우, 초 친수성인 반면 양자점 계면의 경우 소수성으로 두 계면 사이 특성이 매우 상이하여 부착력을 확보하기 어려운 문제가 있다.
한국 공개특허 2010-0029519
본 발명은 양자점을 포함하는 고분자 레진층과 배리어 필름 사이에 높은 접착력을 확보함으로써 배리어 특성이 우수한 광학 필름의 제조방법을 제공하고자 하였다.
본 발명의 일실시예에 따르면, (1) 배리어 필름의 무기층 계면을 유기 레진을 포함하는 코팅 조성물로 오버코팅하여 제1 유기코팅층을 적층하는 단계; (2) 상기 제1 유기코팅층 상에 유기 접착제를 코팅하여 제2 유기코팅층을 적층하는 단계; (3) 상기 단계 (1) 내지 (2)를 거쳐 제조되는 복수의 배리어 필름의 제2 유기코팅층 사이에 복수의 양자점을 포함하는 고분자 레진층을 형성시키는 단계; 를 포함하는 광학 필름 제조방법을 제공한다.
한편, 본 발명의 또 다른 일실시예에 따르면, 상기 방법에 따라 제조되는 광학 필름으로서, 고분자 레진층; 상기 고분자 레진층의 양면에 각각 접촉하는 복수의 제2 유기코팅층; 상기 복수의 제2 유기코팅층에서 고분자 레진층과 접촉하지 않는 일면에 각각 접촉하는 복수의 제1 유기코팅층; 상기 복수의 제1 유기코팅층에서 제2 유기코팅층과 접촉하지 않는 일면에 각각 접촉하는 복수의 무기층; 및 상기 복수의 무기층의 제1 유기코팅층과 접촉하지 않는 일면에 각각 접촉하는 복수의 기재;를 포함하는 광학 필름을 제공한다.
본 발명의 광학 필름 제조방법에 따르면 복수의 양자점을 포함하는 고분자 레진층과 배리어 필름 사이에 높은 접착력 확보가 가능하고, 이에 따라 광학 필름의 배리어 특성이 향상된다.
도 1은 본 발명의 일실시예에 따라 제조된 광학 필름을 나타내는 도면이다.
이하, 본 발명을 더욱 상세히 설명한다.
본 발명의 일실시예에 따른 광학 필름의 제조방법은 (1) 배리어 필름의 무기층 계면을 유기 레진을 포함하는 코팅 조성물로 오버코팅하여 제1 유기코팅층을 적층하는 단계; (2) 상기 제1 유기코팅층 상에 유기 접착제를 코팅하여 제2 유기코팅층을 적층하는 단계; 및 (3) 상기 단계 (1) 내지 (2)를 거쳐 제조되는 복수의 배리어 필름의 제2 유기코팅층 사이에 복수의 양자점을 포함하는 고분자 레진층을 형성시키는 단계; 를 포함한다.
한편 상기 광학 필름의 제조방법은 상기 제1 유기코팅층 및 제2 유기코팅층으로 이루어지는 군에서 선택되는 하나 이상의 층을 적층한 후에, 경화 및 반경화 중 선택되는 하나 이상의 과정을 거치는 단계를 더 포함할 수 있다.
우선, 배리어 필름의 무기층 계면을 유기 레진을 포함하는 코팅 조성물로 오버코팅하여 제1 유기코팅층을 적층한다(단계 (1)).
상기 배리어 필름은 고분자 레진층 내의 양자점이 수분 또는 산소의 침투로 인하여 수명이 감소하거나 고색재현 물성이 저하되는 것을 막아주는 역할을 수행하는 것으로서, 기재 상에 무기물질을 도포하여 무기층을 형성한 것일 수 있다.
본 발명의 일실시예에서, 상기 기재는 디스플레이 패널용 투명필름일 수 있으며, 상기 상기 디스플레이 패널용 투명필름은 광학 특성이 우수한 폴리카보네이트(Polycarbonate, PC), 폴리이미드(Polyimide, PI), 폴리에테르술폰(Polyethersulfone, PES), 폴리아릴레이트(Polyarylate, PAR), 폴리에틸렌나프탈레이트(Polyethylene naphthalate, PEN), 폴리에틸렌테레프탈레이트(Polyethylene terephthalate, PET), 사이클로올레핀코폴리머(Cycloolefin copolymer) 등의 열가소성 고분자 수지 또는 에폭시, 불포화 폴리에스터 등의 열경화성 고분자 수지로부터 제조된 것일 수 있다.
한편, 본 발명의 일실시예에서, 상기 무기층을 형성하는 무기물질은 Si, Al, In, Sn, Zn, Ti, Cu, Ce 및 Ta로 이루어진 군으로부터 선택되는 1종 이상의 금속을 포함하는 산화물, 질화물, 탄화물, 산화질화물, 질화탄화물 또는 산화질화탄화물일 수 있다.
한편, 상기 무기물질을 기재 상에 도포하는 방법으로는 예를 들어, 졸-겔법, 플라즈마 화학증착법(plasma-enhanced chemical vapor deposition, PECVD), 스퍼터링(sputtering)등의 진공 증착법등이 이용될 수 있다.
본 발명의 일실시예에서, 상기 배리어 필름의 기재 상에 형성되는 무기층의 두께는 5 내지 200 nm일 수 있다. 상기 무기층의 두께가 5 ㎚미만인 경우 수분 및 산소 투과 방지 특성을 구현하기에 문제가 있고, 상기 무기층의 두께가 200 ㎚ 초과인 경우 필름의 광학적 특성을 손상시키는 문제점이 있을 수 있다.
한편, 상기와 같은 배리어 필름의 무기층 상에는 유기 레진을 포함하는 코팅 조성물이 오버코팅됨으로써, 제1 유기코팅층이 적층된다.
상기 제1 유기코팅층은 무기층을 구성하면서 발생하는 흠결(defect) 부분을 메워 배리어 특성이 저하되는 것을 방지할 뿐만 아니라 무기층을 소수화 시켜 접착성을 증대시키는 역할을 할 수 있다.
상기 코팅 조성물에 포함되는 유기 레진은 아크릴계 수지 또는 우레탄계 수지일 수 있다.
예를 들어 상기 코팅 조성물에 유기 레진으로서 우레탄계 수지를 사용하는 경우, 통상적으로 폴리올로서 에스테르나 카보네이트 타입을 사용하고, 이소시아네이트로서는 지방족 이소시아네이트를 사용하며 사슬연장제로서 디올이나 디아민계를 함유하는 조성물을 사용할 수 있다.
예를 들어 상기 코팅 조성물에 유기 레진으로서 아크릴계 수지를 사용하는 경우, 통상적으로 메틸테트라아크릴레이트, 메타아크릴레이트, 부틸아크릴레이트, 아크릴산 등의 혼합물을 함유하는 코팅액을 사용할 수 있다.
한편, 상기 코팅 조성물은 고형분이 코팅 조성물의 중량에 대하여 2 내지 10중량%이고, 점도가 20cps(25℃) 이하인 것이 사용될 수 있다. 상기 코팅 조성물 내에 고형분의 농도가 2중량% 미만이면 원하는 코팅층의 두께를 얻기 위하여 웨트 도포량이 증가하여야 하며, 이를 건조하기 위하여 많은 에너지를 필요로 하는 문제점이 있다. 한편, 상기 코팅 조성물 내에 고형분의 농도가 10중량%를 초과하는 경우, 점도가 높아져 코팅성의 저하가 문제될 수 있다.
한편, 상기 형성되는 제1 유기코팅층 두께는 10 내지 500 nm일 수 있다. 상기 제1 유기코팅층 두께가 10㎚ 미만인 경우 위에 명시된 기능이 구현되기 어려우며, 500㎚ 초과인 경우 합착을 비롯한 생산 이슈를 유발할 수 있다.
다음으로, 상기 제1 유기코팅층 상에 유기 접착제를 코팅하여 제2 유기코팅층을 적층한다(단계 (2)).
본 발명의 일실시예에서, 상기 유기 접착제는 아크릴레이트 올리고머를 포함하되, 우레탄아크릴레이트, 에폭시아크릴레이트, 우레탄/에폭시아크릴레이트, 에스테르아크릴레이트, 규소함유 아크릴레이트, 펜타아리트리톨 트리아크릴레이트 및 하이드록시알킬아크릴레이트로 이루어진 군에서 선택된 1종 이상의 물질을 더 포함할 수 있다.
한편, 상기 유기 접착제는 상기 물질을 용매에 용해시키고, 희석제를 더 투입하여 조성물 형태로 사용될 수 있는데, 이때, 사용되는 용매는 희석제의 역할을 동시에 수행하는 것일 수도 있다.
본 발명의 일실시예에서, 상기 용매는 톨루엔, 크실렌, 부틸 아세테이트, 아세톤, 메틸이소부틸 케톤, 메틸 에틸 케톤, 메탄올, 에탄올, n-프로판올, 이소프로판올, 부탄올, 펜탄올, 헥산올, 옥탄올, 부톡시에탄올, 헥산, 아세톤, 에틸렌 글리콜, 모노에틸 에테르, 미네랄 스피리츠, 헵탄 및 기타 지방족, 지환족, 방향족 탄화수소, 에스테르, 에테르 및 케노로 이루어지는 군에서 선택되는 것일 수 있다.
상기 형성되는 제2 유기코팅층 두께는 0.01 내지 10 μm 일 수 있다. 제2 유기코팅층의 두께가 0.01㎛ 미만인 경우 접착 특성이 제대로 발현되기 어려우며, 두께가 10㎛ 초과인 경우에는 제품 전체 두께가 두꺼워지는 문제점이 있을 수 있다.
한편, 본 발명의 일실시예에서, 상기 제1 유기코팅층 및 제2 유기코팅층으로 이루어지는 군에서 선택되는 하나 이상의 층을 적층한 후에, 경화 및 반경화 중 선택되는 하나 이상의 과정을 거치는 단계를 더 포함할 수 있다.
예를 들어, 상기 제1 유기코팅층 형성 후, 반경화하는 과정을 거치고, 다음으로 유기 접착제를 코팅하여 제2 유기코팅층을 형성한 다음, 후경화하는 과정을 거칠 수 있다. 또 다른 예를 들어, 상기 제1 유기코팅층 형성 후, 유기접착제를 코팅하여 제2 유기코팅층을 형성한 다음, 경화하는 단계를 거칠 수 있다.
한편, 상기 경화 단계는 예를 들어, 100 내지 200℃ 온도 조건에서 진행될 수 있으며, 더 구체적으로는 150℃ 온도 조건에서 1시간 동안 경화하는 것일 수 있다.
상기 과정을 통하여 양쪽 유기코팅층에 포함되는 화합물 간의 화학적 결합 등을 통하여 유기코팅층 간의 접착력이 더욱 향상될 수 있으며, 이에 따라 배리어 특성을 더욱 강화할 수 있는 효과가 있다.
다음으로, 상기 단계 (1) 내지 (2)를 거쳐 제조되는 복수의 배리어 필름의 제2 유기코팅층 사이에 복수의 양자점을 포함하는 고분자 레진층을 형성시킨다(단계(3)).
상기 고분자 레진층은 고분자 수지를 매트릭스로 하여, 상기 매트릭스 내에 복수의 양자점이 분산되어 형성된 것으로서, 1층 이상의 층구조를 가지는 것일 수 있다.
본 발명의 일실시예에서, 상기 매트릭스로 사용되는 고분자 수지는 낮은 산소 및 수분 투과성을 가지는 것이 바람직하며, 또한 높은 광 안정성 및 화학적 안정성을 가지는 것이 바람직하다.
본 발명의 일실시예에서, 상기 고분자 수지는 예를 들어, 에폭시, 아크릴레이트, 노르보렌, 폴리에틸렌, 폴리페닐알킬실록산, 폴리디페닐실록산, 폴리디알킬실록산, 실세스퀴옥산들, 플루오르화 실리콘들, 및 비닐 및 수소화물 치환 실리콘으로 이루어지는 군에서 선택되는 1종 이상의 고분자 수지일 수 있다.
한편, 상기 양자점은 실질적으로 단결정질인 나노구조들을 지칭하는 것으로서, 상기 양자점은 광원으로부터 방출된 1차 광을 흡수한 다음, 2차 광을 방출할 수 있으며, 상기 양자점의 크기에 따라 파장이 다른 광을 방출할 수 있다. 한편, 상기 양자점의 전형적인 크기는 1 내지 10 nm일 수 있는데, 상기 양자점의 크기가 4 내지 5nm 인 경우 광원으로부터 1차 광을 흡수한 후 적색을 가지는 2차 광을 방출할 수 있고, 2 내지 3nm 인 경우 광원으로부터 1차 광을 흡수한 후 녹색을 가지는 2차 광을 방출할 수 있다.
한편, 상기 양자점은 고분자 매트릭스 내에 균일하게 분산될 수 있으며, 상기 색변환 발광층이 다층 구조인 경우, 층층마다 서로 다른 크기의 양자점이 배치될 수도 있으며, 단일 층 내에 서로 다른 크기의 양자점이 혼재되어 분산된 형태를 가질 수도 있다.
한편, 본 발명의 일실시예에 따른 양자점은 예를 들어 무기 재료, 상세하게는 무기 전도 또는 반전도 재료로부터 제조된 것일 수 있으며, 예를 들어 Si계 나노결정, II-VI족계 화합물 반도체 나노결정, III-V족계 화합물 반도체 나노결정, IV-VI족계 화합물 반도체 나노결정 및 이들의 조합으로 이루어지는 군에서 선택되는 하나 이상일 수 있고, 더욱 상세하게는 CdSe 또는 ZnS 과 같은 코어/쉘 구조의 발광 나노결정일 수 있다. 한편, 양자점은 예를 들어 유기 폴리머 리간드 재료로 코팅된 것일 수 있다.
본 발명의 일실시예에서, II-VI족계 화합물 반도체 나노결정은 예를 들면, CdS, CdSe, CdTe, ZnS, ZnSe, ZnTe, HgS, HgSe, HgTe, CdSeS, CdSeTe, CdSTe, ZnSeS, ZnSeTe, ZnSTe, HgSeS, HgSeTe, HgSTe, CdZnS, CdZnSe, CdZnTe, CdHgS, CdHgSe, CdHgTe, HgZnS, HgZnSe, HgZnTe, CdZnSeS, CdZnSeTe, CdZnSTe, CdHgSeS, CdHgSeTe, CdHgSTe, HgZnSeS, HgZnSeTe, 또는 HgZnSTe일 수 있다.
한편, 본 발명의 일실시예에서, III-V족계 화합물 반도체 나노결정은 예를 들면, GaN, GaP, GaAs, AlN, AlP, AlAs, InN, InP, InAs, GaNP, GaNAs, GaPAs, AlNP, AlNAs, AlPAs, InNP, InNAs, InPAs, GaAlNP, GaAlNAs, GaAlPAs, GaInNP, GaInNAs, GaInPAs, InAlNP, InAlNAs, 또는 InAlPAs일 수 있다.
한편, 상기 형성되는 양자점을 포함하는 고분자 레진층의 두께는 예를 들어, 20 내지 150 μm일 수 있다. 상기 양자점 레진층의 두께가 20 μm 미만인 경우 내부 산란 효과가 떨어져 충분한 양자 효율을 얻을 수 없으며, 150 μm 초과인 경우 양자점의 사용량이 많아지고 롤투롤 공정에서의 롤상태로 제품화시 컬이 생기는 문제가 발생한다.
한편, 본 발명의 일실시예에 따라 제조된 광학 필름은 고분자 레진층(20); 상기 고분자 레진층의 양면에 각각 접촉하는 복수의 제2 유기코팅층(14a, 14b); 상기 복수의 제2 유기코팅층에서 고분자 레진층과 접촉하지 않는 일면에 각각 접촉하는 복수의 제1 유기코팅층(13a, 13b); 상기 복수의 제1 유기코팅층에서 제2 유기코팅층과 접촉하지 않는 일면에 각각 접촉하는 복수의 무기층(12a, 12b); 및 상기 복수의 무기층의 제1 유기코팅층과 접촉하지 않는 일면에 각각 접촉하는 복수의 기재(11a, 11b);를 포함할 수 있다(도 1 참조).
상기 설명한 바와 같이, 본 발명의 광학 필름 제조방법에 따르면, 초친수성의 특성을 가지고 있어 복수의 양자점을 포함하는 고분자 레진층과 접착이 어려운 배리어 필름의 무기층을 소수화 시킴으로써, 배리어 필름의 무기층과 고분자 레진층 간에 충분한 접착력 확보가 가능해지며, 이에 따라 배리어 특성이 더욱 향상된다.
이하에서 실시예 등을 통해 본 발명을 더욱 상세히 설명하고자 하며, 다만 이하에 실시예 등에 의해 본 발명의 범위와 내용이 축소되거나 제한되어 해석될 수 없다. 또한, 이하의 실시예를 포함한 본 발명의 개시 내용에 기초한다면, 구체적으로 실험 결과가 제시되지 않은 본 발명을 통상의 기술자가 용이하게 실시할 수 있음은 명백한 것이며, 이러한 변형 및 수정이 첨부된 특허청구범위에 속하는 것도 당연하다.
실시예 1
기재 폴리에틸렌테레프탈레이트(Polyethylene terephthalate, PET) 상에 silicon oxide가 도포된 무기 배리어층 상면을 코팅하기 위한 유기 코팅액은 탈이온수(DIW) 95 중량%에 pH 조절제로써 우레탄계 원료를 0.3중량% 첨가하여 pH를 염기로 조절한 후, 우레탄계 화합물 4-5 중량%를 첨가하였다. 이후 멜라민계(Melamine) 경화제(DIC社)와 실리콘계 습윤제(TEGO社를 폴리에스테르 실록산 공중합체)를 각각 0.2중량% 첨가한 다음, 교반하여 제조하였다. 상기 코팅액을 무기 배리어층이 형성된 필름에 메이어바(Mayer bar)를 이용하여 100 nm 도포하여 제1 유기코팅층을 적층하였다. 그 다음, 150 ℃에서 1분 동안 경화하였다. 이후 아크릴레이트를 함유하고 있는 유기접착제인 A-2697(TESK社)을 톨루엔을 사용하여 15 중량%로 희석시킨 후, 상기 유기 코팅액이 코팅된 면에 1 μm 두께로 도포하여 제2 유기코팅층을 적층하였다. 경화방식은 광경화이며, 80 ℃에서 1분 동안 건조 후 700 내지 800 mj 노광하여 경화시켰다.
상기 제조된 배리어 필름 사이에 양자점이 포함된 아크릴레이트계 레진을 도포하고 400 mj 노광 조건에서 광경화시켜 광학 필름을 얻었다.
실험예 1
상기 실시예 1에 따른 광학 필름 제조 과정에서 제1 및 제2 유기코팅층을 각각 형성한 직후에, 접촉각 및 표면 에너지 각각 측정하였다. 그 결과를 하기 표 1에 나타내었다.
구분 접촉각 표면에너지
(mN/m)
DIW Formamide
무기층 10 이하 10 이하 71.24 이상
무기층+제1유기코팅층 63.1 66.7 38.77
무기층+제1유기코팅층+제2유기코팅층 81.4 70.6 26.47
표 1에 나타낸 바와 같이, 각 유기코팅층 코팅 후 무기 배리어층의 표면이 소수화됨을 확인하였고, 무기 배리어층에서 제1 유기코팅층, 제2 유기코팅층을 코팅함에 따라 탈이온수 접촉각은 상승하고 표면에너지는 낮아지는 결과를 얻을 수 있었다.
실험예 2
제1 유기코팅층 및 제2 유기코팅층의 접착력은 cross-cut 방식을 이용하여 평가하였으며, 최종 제품의 접착력(배리어 필름 2매 사이에 복수의 양자점을 포함하는 고분자 레진층을 형성한 후 접착) 측정은 인장시험기를 통해 확인하였다. 그 결과를 하기 표 2에 나타내었다.
구분 cross-cut
(/100) 		제품접착력*
(gf/25mm)
무기층 - 1
무기층+유기1층 100/100 10-15
무기층+제1유기층+제2유기층 100/100 피착파괴*
상기 표 2에 나타낸 바와 같이, 무기층, 제1 유기코팅층 및 제2 유기 코팅층을 모두 포함하는 본 발명에 따른 광학 필름은 피착파괴, 즉, 접착력이 매우 우수하여 배리어층의 기재가 찢어지는 현상이 발생하는 것이 확인된다. 따라서 배리어층이 고분자 레진층과 효과적으로 접착함에 따라, 산소 및 수분의 침투를 막아주는 배리어 특성을 유지 및 향상시킬 수 있으며 특히 측면에서 침투하는 산소 및 수분에 대한 배리어 특성 향상에 효과적이다.
20: 양자점을 포함하는 고분자 레진층
11a, 11b: 배리어 필름 기재 12a, 12b: 무기층
13a, 13b: 제1 유기코팅층 14a, 14b: 제2 유기코팅층(유기 접착제층)

Claims (13)

  1. (1) 배리어 필름의 무기층 계면을 유기 레진을 포함하는 코팅 조성물로 오버코팅하여 제1 유기코팅층을 적층하는 단계;
    (2) 상기 제1 유기코팅층 상에 유기 접착제를 코팅하여 제2 유기코팅층을 적층하는 단계; 및
    (3) 상기 단계 (1) 내지 (2)를 거쳐 제조되는 복수의 배리어 필름의 제2 유기코팅층 사이에 복수의 양자점을 포함하는 고분자 레진층을 형성시키는 단계; 를 포함하는 광학 필름 제조방법.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 제1 유기코팅층 및 제2 유기코팅층으로 이루어지는 군에서 선택되는 하나 이상의 층을 적층한 후에, 경화 및 반경화 중 선택되는 하나 이상의 과정을 거치는 단계를 더 포함하는 광학 필름 제조 방법.
  3. 제 2 항에 있어서,
    상기 경화 단계는 150℃ 온도 조건에서 1시간 동안 경화하는 과정을 거치는 광학 필름 제조 방법.
  4. 제 1 항에 있어서,
    상기 무기층은 Si, Al, In, Sn, Zn, Ti, Cu, Ce 및 Ta로 이루어진 군으로부터 선택되는 1종 이상의 금속을 포함하는 산화물, 질화물, 탄화물, 산화질화물, 질화탄화물 또는 산화질화탄화물을 포함하는 광학 필름 제조방법.
  5. 제 1 항에 있어서,
    상기 배리어 필름의 기재 상에 형성되는 무기층의 두께는 5 내지 200 nm인 광학 필름의 제조방법.
  6. 제 1 항에 있어서,
    상기 유기 레진은 아크릴계 수지 또는 우레탄계 수지인 광학 필름 제조방법.
  7. 제 1 항에 있어서,
    상기 코팅 조성물은 고형분이 코팅 조성물의 중량에 대하여 2 내지 10중량%으로 포함되고, 상기 코팅 조성물의 점도는 20cps(25℃) 이하인 광학 필름 제조방법.
  8. 제 1 항에 있어서,
    상기 제1 유기코팅층의 두께는 10 내지 500 nm인 광학 필름 제조방법.
  9. 제 1 항에 있어서,
    상기 유기 접착제는 아크릴레이트 올리고머를 포함하되,
    우레탄아크릴레이트, 에폭시아크릴레이트, 우레탄/에폭시아크릴레이트, 에스테르아크릴레이트, 규소함유 아크릴레이트, 펜타아리트리톨 트리아크릴레이트 및 하이드록시알킬아크릴레이트로 이루어진 군에서 선택된 1종 이상의 물질을 더 포함하는 광학 필름 제조방법.
  10. 제 1 항에 있어서,
    상기 제2 유기코팅층의 두께는 0.01 내지 10 μm인 광학 필름 제조방법.
  11. 제 1 항에 있어서,
    상기 복수의 양자점은 Si계 나노결정, II-VI족계 화합물 반도체 나노결정, III-V족계 화합물 반도체 나노결정, IV-VI족계 화합물 반도체 나노결정 및 이들의 조합으로 이루어지는 군에서 선택되는 1종 이상인 광학 필름 제조방법.
  12. 제 1 항에 있어서,
    상기 고분자 레진층의 고분자 수지는 에폭시, 아크릴레이트, 노르보렌, 폴리에틸렌, 폴리페닐알킬실록산, 폴리디페닐실록산, 폴리디알킬실록산, 실세스퀴옥산들, 플루오르화 실리콘들, 및 비닐 및 수소화물 치환 실리콘으로 이루어지는 군에서 선택되는 1종 이상인 광학 필름 제조방법.
  13. 제 1 항의 방법에 따라 제조되는 광학 필름으로서,
    상기 필름은, 고분자 레진층; 상기 고분자 레진층의 양면에 각각 접촉하는 복수의 제2 유기코팅층; 상기 복수의 제2 유기코팅층에서 고분자 레진층과 접촉하지 않는 일면에 각각 접촉하는 복수의 제1 유기코팅층; 상기 복수의 제1 유기코팅층에서 제2 유기코팅층과 접촉하지 않는 일면에 각각 접촉하는 복수의 무기층; 및 상기 복수의 무기층의 제1 유기코팅층과 접촉하지 않는 일면에 각각 접촉하는 복수의 기재;를 포함하는 광학 필름.
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