KR20160112242A - Inspecting method and Apparatus for treating a substrate - Google Patents

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Abstract

The present invention relates to an inspection method and to an apparatus for treating a substrate. According to an embodiment of the present invention, the inspection method includes: obtaining a first image by photographing a substrate placed on a support plate to primarily determine an alignment state of the substrate by using the first image; and obtaining a second image by photographing the substrate placed on the support plate by rotating the support plate at a predetermined angle if the alignment state of the substrate is in an abnormal state in the primary determination, to secondarily determine the alignment state of the substrate by using the second image.

Description

검사 방법 및 기판 처리 장치{Inspecting method and Apparatus for treating a substrate}BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention [0001] The present invention relates to an inspection method,

본 발명은 기판의 상태를 검사하는 검사 방법 및 기판 처리 장치에 관한 것이다. The present invention relates to an inspection method and a substrate processing apparatus for inspecting the state of a substrate.

반도체 소자가 고밀도, 고집적화, 고성능화됨에 따라 회로 패턴의 미세화가 급속히 진행됨으로써, 기판 표면에 잔류하는 파티클(Particle), 유기 오염물, 금속 오염물 등의 오염 물질은 소자의 특성과 생산 수율에 많은 영향을 미치게 된다. 이 때문에 기판 표면에 부착된 각종 오염 물질을 제거하는 세정 공정이 반도체 제조 공정에서 매우 중요하게 대두되고 있으며, 반도체를 제조하는 각 단위 공정의 전후 단계에서 기판을 세정 처리하는 공정이 실시되고 있다.As semiconductor devices become more dense, highly integrated, and have high performance, circuit patterns become finer, so that contaminants such as particles, organic contaminants, and metal contaminants remaining on the surface of the substrate greatly affect the characteristics of devices and yield do. Therefore, a cleaning process for removing various contaminants adhered to the surface of the substrate is becoming very important in the semiconductor manufacturing process, and a process of cleaning the substrate at the front and rear stages of each unit process for manufacturing a semiconductor is being carried out.

한편, 기판을 세정하는 세정 공정은 기판을 지지판에 올려놓은 상태에서 기판에 액을 공급하여 공정을 진행한다. 그러나, 기판이 지지판의 정위치에 놓여져 있지 않을 경우 세정 공정이 잘 이루어지지 않아 기판 처리 공정에 효율이 떨어진다. 따라서, 기판이 정렬 상태 검사가 필요하다. On the other hand, in the cleaning step of cleaning the substrate, the liquid is supplied to the substrate in a state in which the substrate is placed on the support plate, and the process proceeds. However, if the substrate is not placed in the correct position of the support plate, the cleaning process is not performed well and the efficiency of the substrate processing process is reduced. Therefore, alignment inspection of the substrate is required.

다만, 기판의 정렬 상태 검사 시 카메라로 기판의 위치를 촬상 할 때, 챔버의 내부에 각종 장치로 인해 빛의 난반사가 일어나 기판이 정위치에 놓여져 있으나, 위치 불량 상태로 판단 되는 경우가 있어 기판의 정위치 검사에 검사 정확도가 떨어지는 문제가 있다. However, when the position of the substrate is photographed by the camera in the inspection of the alignment state of the substrate, the substrate is placed in the correct position due to irregular reflection of light due to various devices in the chamber, There is a problem in that the accuracy of inspection is lowered in the exact positional inspection.

본 발명은 기판의 정위치에 놓여져 있는지를 검사하는 검사 방법 및 기판 처리 장치를 제공하기 위한 것이다. The present invention is to provide an inspection method and a substrate processing apparatus for inspecting whether or not a substrate is placed in a proper position.

또한, 본 발명은 기판의 정위치에 놓여져 있는지를 검사 시 검사 정확도를 높일 수 있는 검사 방법 및 기판 처리 장치를 제공하기 위한 것이다. It is another object of the present invention to provide an inspection method and a substrate processing apparatus capable of increasing inspection accuracy when inspecting whether or not the substrate is placed in a predetermined position.

또한, 본 발명은 빛의 난반사로 인해 기판이 지지판 상에 정위치에 놓여져 있는데도 불구하고 위치 불량으로 판단하는 것을 방지할 수 있는 검사 방법 및 기판 처리 장치를 제공하기 위한 것이다. It is another object of the present invention to provide an inspection method and a substrate processing apparatus that can prevent a position defect from being determined even though the substrate is placed on a support plate due to irregular reflection of light.

본 발명은 검사 방법을 제공한다. The present invention provides an inspection method.

본 발명의 일 실시 예에 따르면, 상기 검사 방법은 지지판에 놓여진 기판의 정렬 상태를 검사하는 방법에 있어서 상기 지지판에 놓여진 기판을 촬상하여 제1이미지를 획득하고, 상기 제1이미지를 이용하여 기판의 정렬 상태를 1차판단하고 상기 1차판단에서 상기 기판의 정렬 상태가 이상 상태인 것으로 판단되면, 상기 지지판을 기설정된 각도로 회전하여 상기 지지판에 놓인 상기 기판을 촬상하여 제2이미지를 획득하고, 상기 제2이미지를 이용하여 상기 기판의 정렬 상태를 2차판단할 수 있다. According to an embodiment of the present invention, there is provided a method of inspecting an alignment state of a substrate placed on a support plate, comprising the steps of: capturing a substrate placed on the support plate to obtain a first image; And a second image is obtained by imaging the substrate placed on the support plate by rotating the support plate at a predetermined angle when the alignment state of the substrate is determined to be abnormal in the first determination, The alignment state of the substrate can be secondarily determined using the second image.

일 실시 예에 의하면, 상기 2차판단에서 상기 기판의 정렬 상태가 비정상으로 판단되면 상기 제1이미지에 상기 기판의 중심점의 위치와 상기 제2이미지에서 상기 기판의 중심점의 위치를 비교하여 상기 기판의 정렬상태를 3차판단할 수 있다. According to an embodiment of the present invention, when the alignment state of the substrate is determined to be abnormal in the second determination, the position of the center point of the substrate on the first image is compared with the position of the center point of the substrate on the second image, It is possible to make a third-order determination of the alignment state.

일 실시 예에 의하면, 상기 3차판단은 상기 제1이미지에서 상기 기판의 중심점 위치와 상기 제2이미지에서 상기 기판의 중심점 위치 간에 거리를 측정하고, 측정된 거리가 기설정된 중심점 거리 이내인 경우 상기 기판이 정렬 상태가 정상 상태로 판단할 수 있다. According to an embodiment of the present invention, the third determination may include determining a distance between a center point position of the substrate in the first image and a center point position of the substrate in the second image, and when the measured distance is within a predetermined center point distance, The alignment state of the substrate can be determined as a normal state.

일 실시 예에 의하면, 상기 제1이미지와 상기 제2이미지는 상기 기판의 단부 이미지를 포함하며, 상기 제1이미지와 상기 제2이미지 각각에서 상기 기판의 중심점을 추출하여 정상 상태 기판의 중심점과 비교하여 상기 기판의 정렬 상태를 판단할 수 있다. According to one embodiment, the first image and the second image include an end image of the substrate, and the center point of the substrate is extracted in each of the first image and the second image and compared with the center point of the steady state substrate So that the alignment state of the substrate can be determined.

일 실시 예에 의하면, 상기 2차판단에서 상기 기판의 정렬 상태가 정상 상태로 판단되는 경우 상기 기판의 정렬 상태를 정상 상태로 최종 판단할 수 있다. According to an embodiment of the present invention, when the alignment state of the substrate is determined to be a normal state in the secondary determination, the alignment state of the substrate can be finally determined as a normal state.

일 실시 예에 의하면, 상기 제1이미지와 상기 제2이미지는 척핀들이 대기 위치에서 지지 위치로 이동된 상태에서 이루어지며, 상기 대기 위치는 상기 기판이 상기 척상의 정위치에 놓일 때 상기 척핀들이 상기 기판의 단부로부터 이격된 위치이고, 상기 지지 위치는 상기 척핀들이 상기 기판의 단부에 접촉된 위치일 수 있다. According to one embodiment, the first image and the second image are made with the chuck pins moved from the standby position to the support position, and the standby position is such that when the substrate is in the correct position on the chuck, And the supporting position may be a position where the chuck pins are in contact with the end portion of the substrate.

일 실시 예에 의하면, 상기 기설정된 각도는 180도일 수 있다. According to an embodiment, the predetermined angle may be 180 degrees.

본 발명의 다른 실시 예에 의하면, 지지판에 놓여진 기판의 정렬 상태를 검사하는 방법에 있어서 상기 지지판에 놓여진 기판을 촬상하여 제1이미지를 획득하고, 상기 지지판을 기설정된 각도로 회전하여 상기 지지판에 놓인 상기 기판을 촬상하여 제2이미지를 획득하고, 상기 제1이미지를 이용하여 기판의 정렬 상태를 1차판단하고, 상기 제2이미지를 이용하여 상기 기판의 정렬 상태를 2차판단하고, 상기 1차판단과 상기 2차판단을 포함하여 상기 기판의 정렬 상태를 판단할 수 있다. According to another embodiment of the present invention, there is provided a method of inspecting an alignment state of a substrate placed on a support plate, comprising the steps of capturing a substrate placed on the support plate to obtain a first image, rotating the support plate at a predetermined angle, Firstly determining an alignment state of the substrate using the first image, secondarily determining an alignment state of the substrate using the second image, And determine the alignment state of the substrate including the determination and the secondary determination.

일 실시 예에 의하면, 상기 1차판단과 상기 2차판단에서 상기 기판의 정렬 상태가 모두 비정상으로 판단되면 상기 제1이미지에 상기 기판의 중심점의 위치와 상기 제2이미지에서 상기 기판의 중심점의 위치를 비교하여 상기 기판의 정렬상태를 3차판단할 수 있다. According to an embodiment of the present invention, when the alignment state of the substrate is determined to be abnormal in the first judgment and the second judgment, the position of the center point of the substrate in the first image and the position of the center point of the substrate in the second image So that the alignment state of the substrate can be determined in a third order.

일 실시 예에 의하면, 상기 3차판단은 상기 제1이미지에서 상기 기판의 중심점 위치와 상기 제2이미지에서 상기 기판의 중심점 위치 간에 거리를 측정하고, 측정된 거리가 기설정된 중심점 거리 이내인 경우 상기 기판이 정렬 상태가 정상 상태로 판단할 수 있다.According to an embodiment of the present invention, the third determination may include determining a distance between a center point position of the substrate in the first image and a center point position of the substrate in the second image, and when the measured distance is within a predetermined center point distance, The alignment state of the substrate can be determined as a normal state.

일 실시 예에 의하면, 상기 제1이미지와 상기 제2이미지는 상기 기판의 단부 이미지를 포함하며, 상기 제1이미지와 상기 제2이미지 각각에서 상기 기판의 중심점을 추출하여 정상 상태 기판의 중심점과 비교하여 상기 기판의 정렬 상태를 판단할 수 있다. According to one embodiment, the first image and the second image include an end image of the substrate, and the center point of the substrate is extracted in each of the first image and the second image and compared with the center point of the steady state substrate So that the alignment state of the substrate can be determined.

일 실시 예에 의하면, 상기 1차판단 또는 상기 2차판단 중 어느 하나의 판단에서 상기 기판의 정렬 상태가 정상 상태로 판단되는 경우 상기 기판의 정렬 상태를 정상 상태로 최종 판단할 수 있다. According to an embodiment of the present invention, when the alignment state of the substrate is determined to be a normal state in either the first determination or the second determination, the alignment state of the substrate may be determined as a normal state.

일 실시 예에 의하면, 상기 제1이미지와 상기 제2이미지는 척핀들이 대기 위치에서 지지 위치로 이동된 상태에서 이루어지며, 상기 대기 위치는 상기 기판이 상기 척상의 정위치에 놓일 때 상기 척핀들이 상기 기판의 단부로부터 이격된 위치이고, 상기 지지 위치는 상기 척핀들이 상기 기판의 단부에 접촉된 위치일 수 있다. According to one embodiment, the first image and the second image are made with the chuck pins moved from the standby position to the support position, and the standby position is such that when the substrate is in the correct position on the chuck, And the supporting position may be a position where the chuck pins are in contact with the end portion of the substrate.

일 실시 예에 의하면, 상기 기설정된 각도는 180도일 수 있다. According to an embodiment, the predetermined angle may be 180 degrees.

본 발명은 기판을 처리 하는 장치를 제공한다.The present invention provides an apparatus for processing a substrate.

본 발명의 일 실시 예에 따르면, 상기 기판 처리 장치는, 공정 챔버와 상기 공정 챔버 내부에 위치하며, 기판을 처리하는 처리 공간을 가지는 용기와 상기 처리 공간 내부에 위치하며, 기판을 지지하는 지지판을 포함하는 지지 유닛과 기판에 처리액을 공급하는 처리액 공급 유닛과 그리고 상기 지지판에 놓인 기판의 정렬 상태를 검사하는 검사 유닛을 포함하되 상기 검사 유닛은 상기 지지판 상에 기판을 촬상하는 촬상 부재와 상기 지지판에 놓여진 기판을 촬상하여 제1이미지를 획득하고, 상기 제1이미지를 이용하여 기판의 정렬 상태를 1차판단하고 상기 1차판단에서 상기 기판의 정렬 상태가 이상 상태인 것으로 판단되면, 상기 지지판을 기설정된 각도로 회전하여 상기 지지판에 놓인 상기 기판을 촬상하여 제2이미지를 획득하고, 상기 제2이미지를 이용하여 상기 기판의 정렬 상태를 2차판단하는 판단 부재를 포함할 수 있다. According to an embodiment of the present invention, there is provided a substrate processing apparatus comprising: a process chamber; a container disposed inside the process chamber and having a processing space for processing the substrate; a support plate disposed inside the processing space, And an inspection unit for inspecting an alignment state of the substrate placed on the support plate, wherein the inspection unit comprises: an image pickup member for picking up a substrate on the support plate; A first image is picked up by picking up a substrate placed on a support plate to firstly determine an alignment state of the substrate using the first image and if it is determined that the alignment state of the substrate is abnormal in the first determination, Is rotated at a predetermined angle to pick up the substrate placed on the support plate to obtain a second image, and the second image Using the alignment of the substrate may comprise a member which determines the second judgment.

일 실시 예에 의하면, 상기 지지 유닛은 상기 지지판을 회전시키는 회전구동부를 더 포함할 수 있다. According to an embodiment, the support unit may further include a rotation driving unit for rotating the support plate.

일 실시 예에 의하면, 상기 판단 부재는 상기 2차판단에서 상기 기판의 정렬 상태가 비정상으로 판단되면 상기 제1이미지에 상기 기판의 중심점의 위치와 상기 제2이미지에서 상기 기판의 중심점의 위치를 비교하여 상기 기판의 정렬상태를 3차판단할 수 있다. According to an embodiment, when the alignment state of the substrate is determined to be abnormal in the second determination, the determination member compares the position of the center point of the substrate with the first image and the position of the center point of the substrate in the second image So that the alignment state of the substrate can be determined in a third order.

일 실시 예에 의하면, 상기 판단 부재는 상기 3차판단은 상기 제1이미지에서 상기 기판의 중심점 위치와 상기 제2이미지에서 상기 기판의 중심점 위치 간에 거리를 측정하고, 측정된 거리가 기설정된 중심점 거리 이내인 경우 상기 기판이 정렬 상태가 정상 상태로 판단할 수 있다. According to one embodiment, the determination member determines that the third determination is to determine a distance between a center point position of the substrate in the first image and a center point position of the substrate in the second image, and if the measured distance is less than a predetermined center point distance The alignment state of the substrate can be determined as a normal state.

일 실시 예에 의하면, 상기 판단 부재는 상기 제1이미지와 상기 제2이미지는 상기 기판의 단부 이미지를 포함하며, 상기 제1이미지와 상기 제2이미지 각각에서 상기 기판의 중심점을 추출하여 정상 상태 기판의 중심점과 비교하여 상기 기판의 정렬 상태를 판단할 수 있다. According to an embodiment, the determination member may include a first image and a second image that include an end image of the substrate, extracting a center point of the substrate in each of the first image and the second image, So that the alignment state of the substrate can be determined.

일 실시 예에 의하면, 상기 판단 부재는 상기 2차판단에서 상기 기판의 정렬 상태가 정상 상태로 판단되는 경우 상기 기판의 정렬 상태를 정상 상태로 최종 판단할 수 있다. According to an embodiment of the present invention, the determination member may determine the alignment state of the substrate to be a normal state when the alignment state of the substrate is determined to be a normal state in the secondary determination.

본 발명의 다른 실시 예에 의하면, 상기 기판 처리 장치는 공정 챔버와 상기 공정 챔버 내부에 위치하며, 기판을 처리하는 처리 공간을 가지는 용기와 상기 처리 공간 내부에 위치하며, 기판을 지지하는 지지판을 포함하는 지지 유닛과 기판에 처리액을 공급하는 처리액 공급 유닛과 그리고 상기 지지판에 놓인 기판의 정렬 상태를 검사하는 검사 유닛을 포함하되 상기 검사 유닛은 상기 지지판 상에 기판을 촬상하는 촬상 부재와 상기 지지판에 놓여진 기판을 촬상하여 제1이미지를 획득하고, 상기 지지판을 기설정된 각도로 회전하여 상기 지지판에 놓인 상기 기판을 촬상하여 제2이미지를 획득하고, 상기 제1이미지를 이용하여 기판의 정렬 상태를 1차판단하고, 상기 제2이미지를 이용하여 상기 기판의 정렬 상태를 2차판단하고, 상기 1차판단과 상기 2차판단을 포함하여 상기 기판의 정렬 상태를 판단하는 판단 부재를 포함할 수 있다. According to another embodiment of the present invention, the substrate processing apparatus includes a process chamber and a container positioned inside the process chamber, the process chamber having a processing space for processing the substrate, and a support plate disposed inside the processing space and supporting the substrate A processing liquid supply unit for supplying a processing liquid to the substrate, and an inspection unit for inspecting alignment of the substrate placed on the support plate, wherein the inspection unit comprises an image pickup member for picking up a substrate on the support plate, Acquiring a first image to obtain a first image, imaging the substrate placed on the support plate by rotating the support plate at a predetermined angle to acquire a second image, and using the first image, A second determination of the alignment state of the substrate using the second image, and the first determination and the second determination It is possible to include only comprise a determination member for determining the alignment of the substrate.

일 실시 예에 의하면, 상기 판단 부재는 상기 2차판단에서 상기 기판의 정렬 상태가 비정상으로 판단되면 상기 제1이미지에 상기 기판의 중심점의 위치와 상기 제2이미지에서 상기 기판의 중심점의 위치를 비교하여 상기 기판의 정렬상태를 3차판단할 수 있다. According to an embodiment, when the alignment state of the substrate is determined to be abnormal in the second determination, the determination member compares the position of the center point of the substrate with the first image and the position of the center point of the substrate in the second image So that the alignment state of the substrate can be determined in a third order.

일 실시 예에 의하면, 상기 판단 부재는 상기 3차판단은 상기 제1이미지에서 상기 기판의 중심점 위치와 상기 제2이미지에서 상기 기판의 중심점 위치 간에 거리를 측정하고, 측정된 거리가 기설정된 중심점 거리 이내인 경우 상기 기판이 정렬 상태가 정상 상태로 판단할 수 있다. According to one embodiment, the determination member determines that the third determination is to determine a distance between a center point position of the substrate in the first image and a center point position of the substrate in the second image, and if the measured distance is less than a predetermined center point distance The alignment state of the substrate can be determined as a normal state.

일 실시 예에 의하면, 상기 판단 부재는 상기 제1이미지와 상기 제2이미지는 상기 기판의 단부 이미지를 포함하며, 상기 제1이미지와 상기 제2이미지 각각에서 상기 기판의 중심점을 추출하여 정상 상태 기판의 중심점과 비교하여 상기 기판의 정렬 상태를 판단할 수 있다. According to an embodiment, the determination member may include a first image and a second image that include an end image of the substrate, extracting a center point of the substrate in each of the first image and the second image, So that the alignment state of the substrate can be determined.

일 실시 예에 의하면, 상기 판단 부재는 상기 2차판단에서 상기 기판의 정렬 상태가 정상 상태로 판단되는 경우 상기 기판의 정렬 상태를 정상 상태로 최종 판단할 수 있다. According to an embodiment of the present invention, the determination member may determine the alignment state of the substrate to be a normal state when the alignment state of the substrate is determined to be a normal state in the secondary determination.

일 실시 예에 의하면, 상기 검사 유닛은 상기 지지판에 광을 조사하는 광원 부재를 더 포함할 수 있다. According to an embodiment, the inspection unit may further include a light source member for irradiating light to the support plate.

일 실시 예에 의하면, 상기 기설정된 각도는 180도일 수 있다.
According to an embodiment, the predetermined angle may be 180 degrees.

본 발명의 일 실시 예에 따르면, 기판 처리 공정 전에 기판이 정위치에 놓여져 있는지 미리 검사하여 기판 처리 공정에 효율을 향상 시킬 수 있다. According to one embodiment of the present invention, it is possible to improve the efficiency of the substrate processing process by inspecting whether the substrate is in a predetermined position before the substrate processing process.

또한, 본 발명의 일 실시 예에 따르면, 기판 처리 공정 전에 기판이 정위치에 놓여져 있는지를 검사 시 빛의 난반사로 인한 오류를 최소하 하여 검사 정확도를 높일 수 있다. In addition, according to an embodiment of the present invention, it is possible to increase the inspection accuracy by minimizing an error due to irregular reflection of light when inspecting whether the substrate is placed in a proper position before the substrate processing step.

또한, 본 발명의 일 실시 예에 따르면, 기판 처리 공정 전에 기판이 정위치에 놓여져 있는지 미리 검사하여 기판 처리 공정에 불량을 최소화 할 수 있다. In addition, according to the embodiment of the present invention, it is possible to minimize the defects in the substrate processing process by inspecting whether the substrate is placed in the correct position before the substrate processing process.

도 1은 본 발명의 일 실시 예에 따른 기판 처리 장치가 제공된 기판 처리 설비를 개략적으로 나타낸 평면도이다.
도 2는 도 1의 공정 챔버에 제공된 기판 처리 장치의 일 실시 예를 보여주는 단면도이다.
도 3은 도 2의 촬상 부재로 촬상된 검사 영역을 보여주는 도면이다.
도 4는 기판이 정위치에 놓여져 있는 것을 보여주는 기준 이미지 도면이다.
도 5 내지 도 12는 본 발명의 일 실시 예에 따른 1차 판단과 2차판단의 일 실시 예를 보여주는 이미지 도면이다.
도 13과 도 14는 본 발명의 일 실시 예에 따른 3차 판단의 일 실시 예를 보여주는 이미지 도면이다.
도 15는 본 발명의 일 실시 예에 따른 1차 판단, 2차 판단 그리고 3차 판단의 예를 표로 보여주는 도면이다.
도 16은 본 발명의 제1실시예에 따른 검사 방법을 순차적으로 보여주는 플로우 차트이다.
도 17은 본 발명의 제2실시예에 따른 검사 방법을 순차적으로 보여주는 플로우 차트이다. 1 is a plan view schematically showing a substrate processing apparatus provided with a substrate processing apparatus according to an embodiment of the present invention.
2 is a cross-sectional view showing an embodiment of a substrate processing apparatus provided in the process chamber of FIG.
Fig. 3 is a view showing a test region imaged by the imaging member of Fig. 2; Fig.
Figure 4 is a reference image diagram showing that the substrate is in place.
5 to 12 are image views showing one embodiment of a primary judgment and a secondary judgment according to an embodiment of the present invention.
13 and 14 are image diagrams showing an embodiment of the third order judgment according to an embodiment of the present invention.
FIG. 15 is a table showing an example of a primary judgment, a secondary judgment and a tertiary judgment according to an embodiment of the present invention.
FIG. 16 is a flowchart sequentially illustrating an inspection method according to the first embodiment of the present invention.
17 is a flowchart sequentially showing an inspection method according to a second embodiment of the present invention.

이하, 본 발명의 실시 예를 첨부된 도면들을 참조하여 더욱 상세하게 설명한다. 본 발명의 실시 예는 여러 가지 형태로 변형할 수 있으며, 본 발명의 범위가 아래의 실시 예들로 한정되는 것으로 해석되어서는 안 된다. 본 실시 예는 당업계에서 평균적인 지식을 가진 자에게 본 발명을 더욱 완전하게 설명하기 위해 제공되는 것이다. 따라서 도면에서의 요소의 형상은 보다 명확한 설명을 강조하기 위해 과장되었다.Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings. The embodiments of the present invention can be modified in various forms, and the scope of the present invention should not be construed as being limited to the following embodiments. This embodiment is provided to more fully describe the present invention to those skilled in the art. Thus, the shape of the elements in the figures has been exaggerated to emphasize a clearer description.

도 1은 본 발명의 일 실시 예에 따른 기판 처리 장치가 제공된 기판 처리 설비를 개략적으로 나타낸 평면도이다. 이하, 도 1를 참조하면, 기판 처리 설비(10)는 인덱스 모듈(100)과 공정 처리 모듈(200)을 포함한다. 인덱스 모듈(100)은 로드포트(120) 및 이송프레임(140)을 포함한다. 로드포트(120), 이송프레임(140), 그리고 공정 처리 모듈(200)은 순차적으로 일렬로 배열된다. 이하, 로드포트(120), 이송프레임(140), 그리고 공정 처리 모듈(200)이 배열된 방향을 제1방향(12)이라 한다. 상부에서 바라볼 때 제1방향(12)과 수직한 방향을 제2방향(14)이라 하고, 제1방향(12)과 제2방향(14)을 포함한 평면에 수직인 방향을 제3방향(16)이라 한다.1 is a plan view schematically showing a substrate processing apparatus provided with a substrate processing apparatus according to an embodiment of the present invention. 1, the substrate processing facility 10 includes an index module 100 and a process processing module 200. [ The index module 100 includes a load port 120 and a transfer frame 140. The load port 120, the transfer frame 140, and the process module 200 are sequentially arranged in a line. Hereinafter, the direction in which the load port 120, the transfer frame 140, and the processing module 200 are arranged is referred to as a first direction 12. A direction perpendicular to the first direction 12 is referred to as a second direction 14 and a direction perpendicular to the plane including the first direction 12 and the second direction 14 is referred to as a third direction 16).

로드포트(120)에는 기판(W)이 수납된 캐리어(130)가 안착된다. 로드포트(120)는 복수 개가 제공된다. 로드포트(120)들은 제2방향(14)을 따라 일렬로 배치된다. 도 1에서는 네 개의 로드포트(120)가 제공된 것으로 도시하였다. 그러나 로드포트(120)의 개수는 공정 처리 모듈(200)의 공정효율 및 풋 프린트 등의 조건에 따라 증가하거나 감소할 수도 있다. 캐리어(130)에는 기판(W)의 가장자리를 지지하도록 제공된 슬롯(도시되지 않음)이 형성된다. 슬롯은 제3방향(16)으로 복수 개가 제공된다. 기판(W)은 제3방향(16)을 따라 서로 이격된 상태로 적층되게 캐리어(130)내에 위치된다. 캐리어(130)로는 전면 개방 일체형 포드(Front Opening Unified Pod;FOUP)가 사용될 수 있다.The carrier 130 in which the substrate W is accommodated is mounted on the load port 120. A plurality of load ports 120 are provided. The load ports 120 are arranged in a line along the second direction 14. In FIG. 1, four load ports 120 are shown. However, the number of load ports 120 may increase or decrease depending on conditions such as process efficiency and footprint of the process processing module 200. A carrier (130) is provided with a slot (not shown) provided to support the edge of the substrate (W). A plurality of slots are provided in the third direction 16. The substrates W are positioned in the carrier 130 so as to be stacked in a state of being spaced from each other along the third direction 16. As the carrier 130, a front opening unified pod (FOUP) may be used.

공정 처리 모듈(200)은 버퍼유닛(220), 이송챔버(240), 그리고 공정챔버(260)를 포함한다. 이송챔버(240)는 그 길이 방향이 제1방향(12)과 평행하게 배치된다. 제2방향(14)를 따라 이송챔버(240)의 일측 및 타측에는 각각 공정챔버들(260)이 배치된다. 이송챔버(240)의 일측에 위치한 공정챔버들(260)과 이송챔버(240)의 타측에 위치한 공정챔버들(260)은 이송챔버(240)를 기준으로 서로 대칭이 되도록 제공된다. 공정챔버(260)들 중 일부는 이송챔버(240)의 길이 방향을 따라 배치된다. 또한, 공정챔버(260)들 중 일부는 서로 적층되게 배치된다. 즉, 이송챔버(240)의 일측에는 공정챔버(260)들이 A X B(A와 B는 각각 1이상의 자연수)의 배열로 배치될 수 있다. 여기서 A는 제1방향(12)을 따라 일렬로 제공된 공정챔버(260)의 수이고, B는 제3방향(16)을 따라 일렬로 제공된 공정챔버(260)의 수이다. 이송챔버(240)의 일측에 공정 챔버(260)가 4개 또는 6개 제공되는 경우, 공정챔버(260)들은 2 X 2 또는 3 X 2의 배열로 배치될 수 있다. 공정챔버(260)의 개수는 증가하거나 감소할 수도 있다. 상술한 바와 달리, 공정챔버(260)는 이송챔버(240)의 일측에만 제공될 수 있다. 또한, 상술한 바와 달리, 공정챔버(260)는 이송챔버(240)의 일측 및 양측에 단층으로 제공될 수 있다.The processing module 200 includes a buffer unit 220, a transfer chamber 240, and a process chamber 260. The transfer chamber 240 is disposed such that its longitudinal direction is parallel to the first direction 12. Process chambers 260 are disposed on one side and the other side of the transfer chamber 240 along the second direction 14, respectively. The process chambers 260 located at one side of the transfer chamber 240 and the process chambers 260 located at the other side of the transfer chamber 240 are provided to be symmetrical with respect to the transfer chamber 240. Some of the process chambers 260 are disposed along the longitudinal direction of the transfer chamber 240. In addition, some of the process chambers 260 are stacked together. That is, at one side of the transfer chamber 240, the process chambers 260 may be arranged in an array of A X B (where A and B are each at least one natural number). Where A is the number of process chambers 260 provided in a row along the first direction 12 and B is the number of process chambers 260 provided in a row along the third direction 16. When four or six process chambers 260 are provided on one side of the transfer chamber 240, the process chambers 260 may be arranged in an array of 2 X 2 or 3 X 2. The number of process chambers 260 may increase or decrease. Unlike the above, the process chamber 260 may be provided only on one side of the transfer chamber 240. Also, unlike the above, the process chamber 260 may be provided as a single layer on one side and on both sides of the transfer chamber 240.

버퍼유닛(220)은 이송프레임(140)과 이송챔버(240) 사이에 배치된다. 버퍼 유닛(220)은 이송챔버(240)와 이송프레임(140) 간에 기판(W)이 반송되기 전에 기판(W)이 머무르는 공간을 제공한다. 버퍼유닛(220)은 그 내부에 기판(W)이 놓이는 슬롯(미도시)이 제공되며, 슬롯(미도시)들은 서로 간에 제3방향(16)을 따라 이격되도록 복수 개 제공된다. 버퍼유닛(220)에서 이송프레임(140)과 마주보는 면과 이송챔버(240)와 마주보는 면 각각이 개방된다. The buffer unit 220 is disposed between the transfer frame 140 and the transfer chamber 240. The buffer unit 220 provides a space for the substrate W to stay before the transfer of the substrate W between the transfer chamber 240 and the transfer frame 140. [ The buffer unit 220 is provided with a slot (not shown) in which the substrate W is placed, and a plurality of slots (not shown) are provided to be spaced apart from each other in the third direction 16. The surface of the buffer unit 220 opposed to the transfer frame 140 and the surface of the transfer chamber 240 facing each other are opened.

이송프레임(140)은 로드포트(120)에 안착된 캐리어(130)와 버퍼유닛(220) 간에 기판(W)을 반송한다. 이송프레임(140)에는 인덱스레일(142)과 인덱스로봇(144)이 제공된다. 인덱스레일(142)은 그 길이 방향이 제2방향(14)과 나란하게 제공된다. 인덱스로봇(144)은 인덱스레일(142) 상에 설치되며, 인덱스레일(142)을 따라 제2방향(14)으로 직선 이동된다. 인덱스로봇(144)은 베이스(144a), 몸체(144b), 그리고 인덱스암(144c)을 가진다. 베이스(144a)는 인덱스레일(142)을 따라 이동 가능하도록 설치된다. 몸체(144b)는 베이스(144a)에 결합된다. 몸체(144b)는 베이스(144a) 상에서 제3방향(16)을 따라 이동 가능하도록 제공된다. 또한, 몸체(144b)는 베이스(144a) 상에서 회전 가능하도록 제공된다. 인덱스암(144c)은 몸체(144b)에 결합되고, 몸체(144b)에 대해 전진 및 후진 이동 가능하도록 제공된다. 인덱스암(144c)은 복수 개 제공되어 각각 개별 구동되도록 제공된다. 인덱스암(144c)들은 제3방향(16)을 따라 서로 이격된 상태로 적층되게 배치된다. 인덱스암(144c)들 중 일부는 공정 처리 모듈(200)에서 캐리어(130)로 기판(W)을 반송할 때 사용되고, 다른 일부는 캐리어(130)에서 공정 처리 모듈(200)로 기판(W)을 반송할 때 사용될 수 있다. 이는 인덱스로봇(144)이 기판(W)을 반입 및 반출하는 과정에서 공정 처리 전의 기판(W)으로부터 발생된 파티클이 공정 처리 후의 기판(W)에 부착되는 것을 방지할 수 있다. The transfer frame 140 transfers the substrate W between the buffer unit 220 and the carrier 130 that is seated on the load port 120. The transfer frame 140 is provided with an index rail 142 and an index robot 144. The index rail 142 is provided so that its longitudinal direction is parallel to the second direction 14. The index robot 144 is installed on the index rail 142 and is linearly moved along the index rail 142 in the second direction 14. The index robot 144 has a base 144a, a body 144b, and an index arm 144c. The base 144a is installed so as to be movable along the index rail 142. The body 144b is coupled to the base 144a. The body 144b is provided to be movable along the third direction 16 on the base 144a. Also, the body 144b is provided to be rotatable on the base 144a. The index arm 144c is coupled to the body 144b and is provided to be movable forward and backward relative to the body 144b. A plurality of index arms 144c are provided and each is provided to be individually driven. The index arms 144c are stacked in a state of being spaced from each other along the third direction 16. Some index arms 144c are used to transfer the substrate W from the processing module 200 to the carrier 130 while others are used to transfer the substrate W from the carrier 130 to the processing module 200. [ As shown in Fig. This can prevent the particles generated from the substrate W before the process processing from adhering to the substrate W after the process processing in the process of loading and unloading the substrate W by the index robot 144. [

이송챔버(240)는 버퍼유닛(220)과 공정챔버(260) 간에, 그리고 공정챔버(260)들 간에 기판(W)을 반송한다. 이송챔버(240)에는 가이드레일(242)과 메인로봇(244)이 제공된다. 가이드레일(242)은 그 길이 방향이 제1방향(12)과 나란하도록 배치된다. 메인로봇(244)은 가이드레일(242) 상에 설치되고, 가이드레일(242) 상에서 제1방향(12)을 따라 직선 이동된다. 메인로봇(244)은 베이스(244a), 몸체(244b), 그리고 메인암(244c)을 가진다.The transfer chamber 240 transfers the substrate W between the buffer unit 220 and the process chamber 260 and between the process chambers 260. The transfer chamber 240 is provided with a guide rail 242 and a main robot 244. The guide rails 242 are arranged so that their longitudinal directions are parallel to the first direction 12. The main robot 244 is installed on the guide rails 242 and is linearly moved along the first direction 12 on the guide rails 242. The main robot 244 has a base 244a, a body 244b, and a main arm 244c.

베이스(244a)는 가이드레일(242)을 따라 이동 가능하도록 설치된다. 몸체(244b)는 베이스(244a)에 결합된다. 몸체(244b)는 베이스(244a) 상에서 제3방향(16)을 따라 이동 가능하도록 제공된다. 또한, 몸체(244b)는 베이스(244a) 상에서 회전 가능하도록 제공된다. 메인암(244c)은 몸체(244b)에 결합되고, 이는 몸체(244b)에 대해 전진 및 후진 이동 가능하도록 제공된다. 메인암(244c)은 복수 개 제공되어 각각 개별 구동되도록 제공된다. 메인암(244c)들은 제3방향(16)을 따라 서로 이격된 상태로 적층되게 배치된다. 버퍼유닛(220)에서 공정챔버(260)로 기판(W)을 반송할 때 사용되는 메인암(244c)과 공정챔버(260)에서 버퍼유닛(220)으로 기판(W)을 반송할 때 사용되는 메인암(244c)은 서로 상이할 수 있다. The base 244a is installed so as to be movable along the guide rail 242. The body 244b is coupled to the base 244a. The body 244b is provided to be movable along the third direction 16 on the base 244a. Body 244b is also provided to be rotatable on base 244a. The main arm 244c is coupled to the body 244b, which is provided for forward and backward movement relative to the body 244b. A plurality of main arms 244c are provided and each is provided to be individually driven. The main arms 244c are stacked in a state of being spaced from each other along the third direction 16. A main arm 244c used when the substrate W is transferred from the buffer unit 220 to the process chamber 260 and a main arm 244b used when the substrate W is transferred from the process chamber 260 to the buffer unit 220 The main arms 244c may be different from each other.

공정챔버(260) 내에는 기판(W)에 대해 세정 공정을 수행하는 기판 처리 장치(300)가 제공된다. 각각의 공정챔버(260) 내에 제공된 기판 처리 장치(300)는 수행하는 세정 공정의 종류에 따라 상이한 구조를 가질 수 있다. 선택적으로 각각의 공정챔버(260) 내의 기판 처리 장치(300)는 동일한 구조를 가질 수 있다. 선택적으로 공정챔버(260)들은 복수 개의 그룹으로 구분되어, 동일한 그룹에 속하는 공정챔버(260)에 제공된 기판 처리 장치(300)들은 서로 동일한 구조를 가지고, 상이한 그룹에 속하는 공정챔버(260)에 제공된 기판 처리 장치(300)들은 서로 상이한 구조를 가질 수 있다. 예컨대, 공정챔버(260)가 2개의 그룹으로 나누어지는 경우, 이송챔버(240)의 일측에는 제1그룹의 공정챔버들(260)이 제공되고, 이송챔버(240)의 타측에는 제2그룹의 공정 챔버들(260)이 제공될 수 있다. 선택적으로 이송챔버(240)의 일측 및 타측 각각에서 하층에는 제1그룹의 공정챔버(260)들이 제공되고, 상층에는 제2그룹의 공정챔버(260)들이 제공될 수 있다. 제1그룹의 공정챔버(260)와 제2그룹의 공정챔버(260)는 각각 사용되는 케미컬의 종류나, 세정 방식의 종류에 따라 구분될 수 있다. In the process chamber 260, a substrate processing apparatus 300 for performing a cleaning process on the substrate W is provided. The substrate processing apparatus 300 provided in each process chamber 260 may have a different structure depending on the type of the cleaning process to be performed. Alternatively, the substrate processing apparatus 300 in each process chamber 260 may have the same structure. Optionally, the process chambers 260 are divided into a plurality of groups, and the substrate processing apparatuses 300 provided in the process chambers 260 belonging to the same group have the same structure and are provided in the process chambers 260 belonging to different groups The substrate processing apparatuses 300 may have different structures from each other. For example, if the process chambers 260 are divided into two groups, a first group of process chambers 260 is provided on one side of the transfer chamber 240 and a second group of process chambers 260 are provided on the other side of the transfer chamber 240 Process chambers 260 may be provided. Optionally, a first group of process chambers 260 may be provided on the lower layer and a second group of process chambers 260 may be provided on the upper and lower sides of the transfer chamber 240, respectively. The first group of process chambers 260 and the second group of process chambers 260 may be classified according to the type of the chemical used and the type of the cleaning method.

아래에서는 처리액을 이용하여 기판(W)을 세정하는 기판 처리 장치(300)의 일 예를 설명한다. 도 2는 기판 처리 장치(300)의 일 예를 보여주는 단면도이다. 도 2를 참조하면, 기판 처리 장치(300)는 공정 챔버(310), 용기(320), 지지 유닛(340), 승강 유닛(360), 처리액 공급 유닛(370) 그리고 검사 유닛(390)을 포함한다. An example of the substrate processing apparatus 300 for cleaning the substrate W by using the process liquid will be described below. 2 is a cross-sectional view showing an example of the substrate processing apparatus 300. FIG. 2, the substrate processing apparatus 300 includes a process chamber 310, a container 320, a support unit 340, a lift unit 360, a process liquid supply unit 370, and an inspection unit 390 .

공정 챔버(310)은 내부에 공간을 제공한다. 용기(320)는 기판 처리 공정이 수행되는 공간을 제공하며, 그 상부는 개방된다. 용기(320)는 내부회수통(322), 중간회수통(324), 그리고 외부회수통(326)을 가진다. 각각의 회수통(322,324,326)은 공정에 사용된 처리액 중 서로 상이한 처리액을 회수한다. 내부회수통(322)은 지지 유닛(340)을 감싸는 환형의 링 형상으로 제공되고, 중간회수통(324)은 내부회수통(322)을 감싸는 환형의 링 형상으로 제공되고, 외부회수통(326)은 중간회수통(324)을 감싸는 환형의 링 형상으로 제공된다. 내부회수통(322)의 내측공간(322a), 내부회수통(322)과 중간회수통(324)의 사이 공간(324a) 그리고 중간회수통(324)과 외부회수통(326)의 사이 공간(326a)은 각각 내부회수통(322), 중간회수통(324), 그리고 외부회수통(326)으로 처리액이 유입되는 유입구로서 기능한다. 각각의 회수통(322,324,326)에는 그 저면 아래 방향으로 수직하게 연장되는 회수라인(322b,324b,326b)이 연결된다. 각각의 회수라인(322b,324b,326b)은 각각의 회수통(322,324,326)을 통해 유입된 처리액을 배출한다. 배출된 처리액은 외부의 처리액 재생 시스템(미도시)을 통해 재사용될 수 있다.The process chamber 310 provides space therein. The container 320 provides a space in which the substrate processing process is performed, and the upper portion thereof is opened. The container 320 has an inner recovery cylinder 322, an intermediate recovery cylinder 324, and an outer recovery cylinder 326. Each of the recovery cylinders 322, 324 and 326 recovers the different treatment liquids among the treatment liquids used in the process. The inner recovery bottle 322 is provided in an annular ring shape surrounding the support unit 340 and the intermediate recovery bottle 324 is provided in the shape of an annular ring surrounding the inner recovery bottle 322 and the outer recovery bottle 326 Is provided in the shape of an annular ring surrounding the intermediate recovery bottle 324. The inner space 322a of the inner recovery cylinder 322 and the space 324a between the inner recovery cylinder 322 and the intermediate recovery cylinder 324 and the space 324 between the intermediate recovery cylinder 324 and the outer recovery cylinder 326 326a function as an inlet through which the processing liquid flows into the inner recovery cylinder 322, the intermediate recovery cylinder 324, and the outer recovery cylinder 326, respectively. Recovery passages 322b, 324b, and 326b extending vertically downward from the bottom of the recovery passages 322, 324, and 326 are connected to the recovery passages 322, 324, and 326, respectively. Each of the recovery lines 322b, 324b, and 326b discharges the processing liquid that has flowed through the respective recovery cylinders 322, 324, and 326. [ The discharged treatment liquid can be reused through an external treatment liquid recovery system (not shown).

지지 유닛(340)은 용기(320) 내에 배치된다. 지지 유닛(340)은 공정 진행 중 기판(W)을 지지하고 기판(W)을 회전시킨다. 지지 유닛(340)은 지지판(342), 지지 핀(344), 척핀(346), 지지축(348) 그리고 회전 구동부(349)를 포함한다. 지지판(342)는 상부에서 바라볼 때 대체로 원형으로 제공되는 상부면을 가진다. 지지판(342)의 저면에는 회전 구동부(349)에 의해 회전가능한 지지축(348)이 고정결합된다. 지지 핀(344)은 복수 개 제공된다. 지지 핀(344)은 지지판(342)의 상부면의 가장자리부에 소정 간격으로 이격되게 배치되고 지지판(342)에서 상부로 돌출된다. 지지 핀들(334)은 서로 간에 조합에 의해 전체적으로 환형의 링 형상을 가지도록 배치된다. 지지 핀(344)은 지지판(342)의 상부면으로부터 기판(W)이 일정거리 이격되도록 기판(W)의 후면 가장자리를 지지한다. The support unit 340 is disposed within the container 320. The support unit 340 supports the substrate W and rotates the substrate W during the process. The support unit 340 includes a support plate 342, a support pin 344, a chuck pin 346, a support shaft 348, and a rotation drive unit 349. The support plate 342 has an upper surface that is provided generally in a circular shape when viewed from above. A support shaft 348 rotatable by a rotation driving unit 349 is fixedly coupled to the bottom surface of the support plate 342. A plurality of support pins 344 are provided. The support pins 344 are spaced apart from the edge of the upper surface of the support plate 342 and protrude upward from the support plate 342. The support pins 334 are arranged so as to have a generally annular ring shape in combination with each other. The support pins 344 support the rear edge of the substrate W such that the substrate W is spaced apart from the upper surface of the support plate 342 by a predetermined distance.

척핀(346)은 복수 개 제공된다. 척핀(346)은 지지판(342)의 중심에서 지지 핀(344)보다 멀리 떨어지게 배치된다. 척핀(346)은 지지판(342)에서 상부로 돌출되도록 제공된다. 척핀(346)은 지지 유닛(340)이 회전될 때 기판(W)이 정 위치에서 측 방향으로 이탈되지 않도록 기판(W)의 측부를 지지한다. 척핀(346)은 지지판(342)의 반경 방향을 따라 대기 위치와 지지 위치 간에 직선 이동 가능하도록 제공된다. 여기서, 대기 위치는 기판(W)이 척핀(346)상의 정위치에 놓일 때 위치이다. 대기 위치는 척핀(346)들이 기판(W)의 단부에서 이격된 위치이다. 지지 위치는 척핀(346)이 기판(W)의 단부에 접촉된 위치이다. 대기 위치는 지지 위치에 비해 지지판(342)의 중심으로부터 멀리 떨어진 위치이다. 기판(W)이 지지 유닛(340)에 로딩 또는 언 로딩시에는 척핀(346)은 대기 위치에 위치되고, 기판(W)에 대해 공정 수행시에는 척핀(346)은 지지 위치에 위치된다. 지지 위치에서 척핀(346)은 기판(W)의 측부와 접촉된다. 회전 구동부는 지지판을 회전 시킬 수 있다. 회전 구공부는 지지판을 360도 회전 시킬 수 있다. 회전 구동부는 지지판을 기설정된 각도로 회전 시킬 수 있다. 일 예로 기설정된 각도는 180도 일 수 있다.  A plurality of the chuck pins 346 are provided. The chuck pin 346 is disposed farther away from the center of the support plate 342 than the support pin 344. The chuck pin 346 is provided to protrude upward from the support plate 342. The chuck pin 346 supports the side of the substrate W so that the substrate W is not laterally displaced in place when the support unit 340 is rotated. The chuck pin 346 is provided so as to be linearly movable between a standby position and a supporting position along the radial direction of the support plate 342. Here, the standby position is the position when the substrate W is in the correct position on the chuck pin 346. The standby position is the position at which the chuck pins 346 are spaced apart from the end of the substrate W. The supporting position is a position where the chuck pin 346 contacts the end of the substrate W. The standby position is a position away from the center of the support plate 342 relative to the support position. When the substrate W is loaded or unloaded into the supporting unit 340, the chuck pin 346 is placed in the standby position and the chuck pin 346 is placed in the supporting position when the substrate W is being processed. At the support position, the chuck pin 346 contacts the side of the substrate W. The rotation drive unit can rotate the support plate. The rotating sphere can rotate the supporting plate 360 degrees. The rotation drive unit can rotate the support plate at a predetermined angle. For example, the predetermined angle may be 180 degrees.

승강유닛(360)은 용기(320)를 상하 방향으로 직선 이동시킨다. 용기(320)가 상하로 이동됨에 따라 지지 유닛(340)에 대한 용기(320)의 상대 높이가 변경된다.The lifting unit 360 moves the container 320 in the vertical direction. As the container 320 is moved up and down, the relative height of the container 320 to the support unit 340 is changed.

승강유닛(360)은 브라켓(362), 이동축(364), 그리고 구동기(366)를 가진다.The lifting unit 360 has a bracket 362, a moving shaft 364, and a driver 366.

브라켓(362)은 용기(320)의 외벽에 고정설치되고, 브라켓(362)에는 구동기(366)에 의해 상하 방향으로 이동되는 이동축(364)이 고정결합된다. 기판(W)이 지지 유닛(340)에 놓이거나, 지지 유닛(340)로부터 들어올려 질 때 지지 유닛(340)이 용기(320)의 상부로 돌출되도록 용기(320)는 하강된다. 또한, 공정이 진행될 시에는 기판(W)에 공급된 처리액의 종류에 따라 처리액이 기설정된 회수통으로 유입될 수 있도록 용기(320)의 높이가 조절한다. 예컨대, 제1처리액으로 기판(W)을 처리하고 있는 동안에 기판(W)은 내부회수통(322)의 내측공간(322a)과 대응되는 높이에 위치된다. 또한, 제2처리액, 그리고 제3처리액으로 기판(W)을 처리하는 동안에 각각 기판(W)은 내부회수통(322)과 중간회수통(324)의 사이 공간(324a), 그리고 중간회수통(324)과 외부회수통(326)의 사이 공간(326a)에 대응되는 높이에 위치될 수 있다. 상술한 바와 달리 승강유닛(360)은 용기(320) 대신 지지 유닛(340)을 상하 방향으로 이동시킬 수 있다.The bracket 362 is fixed to the outer wall of the container 320 and the bracket 362 is fixedly coupled to the moving shaft 364 which is moved in the vertical direction by the actuator 366. The container 320 is lowered so that the support unit 340 protrudes to the upper portion of the container 320 when the substrate W is placed on the support unit 340 or lifted from the support unit 340. [ When the process is performed, the height of the container 320 is adjusted so that the process liquid can be introduced into the predetermined recovery container depending on the type of the process liquid supplied to the substrate W. For example, while processing the substrate W with the first processing solution, the substrate W is positioned at a height corresponding to the inner space 322a of the inner recovery cylinder 322. [ During the processing of the substrate W with the second processing solution and the third processing solution, the substrate W is separated into the space 324a between the inner recovery tube 322 and the intermediate recovery tube 324, And may be located at a height corresponding to the space 326a between the cylinder 324 and the outer recovery cylinder 326. [ The elevation unit 360 may move the support unit 340 in the vertical direction instead of the container 320 as described above.

처리액 공급 유닛(370)은 기판(W) 처리 공정 시 기판(W)으로 처리액을 공급한다. 처리액 공급 유닛(370)은 노즐 지지대(372), 노즐(374), 지지축(376), 그리고 구동기(378)를 가진다. 지지축(376)은 그 길이 방향이 제3방향(16)을 따라 제공되고, 지지축(376)의 하단에는 구동기(378)가 결합된다. 구동기(378)는 지지축(376)을 회전 및 승강 운동한다. 노즐 지지대(372)는 구동기(378)와 결합된 지지축(376)의 끝단 반대편과 수직하게 결합된다. 노즐(374)은 노즐 지지대(372)의 끝단 저면에 설치된다. 노즐(374)은 구동기(378)에 의해 공정 위치와 준비 위치로 이동된다. 공정 위치는 노즐(374)이 용기(320)의 수직 상부에 배치된 위치이고, 준비 위치는 노즐(374)이 용기(320)의 수직 상부로부터 벗어난 위치이다. 처리액 공급 유닛(370)은 하나 또는 복수 개가 제공될 수 있다. 처리액 공급 유닛(370)이 복수 개 제공되는 경우, 케미칼, 린스액, 또는 유기용제는 서로 상이한 처리액 공급 유닛(370)를 통해 제공될 수 있다. 린스액은 순수일 수 있고, 유기용제는 이소프로필 알코올 증기와 비활성 가스의 혼합물이거나 이소프로필 알코올 액일 수 있다.The process liquid supply unit 370 supplies the process liquid to the substrate W during the process of the substrate W process. The treatment liquid supply unit 370 has a nozzle support 372, a nozzle 374, a support shaft 376, and a driver 378. The support shaft 376 is provided along its lengthwise direction in the third direction 16 and the driver 378 is coupled to the lower end of the support shaft 376. The driver 378 rotates and lifts the support shaft 376. The nozzle support 372 is coupled perpendicular to the opposite end of the support shaft 376 coupled to the driver 378. The nozzle 374 is installed at the bottom end of the nozzle support 372. The nozzle 374 is moved by a driver 378 to a process position and a ready position. The process position is that the nozzle 374 is located at the vertical upper portion of the container 320 and the preparation position is the position at which the nozzle 374 is away from the vertical upper portion of the container 320. One or a plurality of processing liquid supply units 370 may be provided. When a plurality of the processing liquid supply units 370 are provided, the chemical, rinsing liquid, or organic solvent may be provided through the different processing liquid supply units 370. The rinsing liquid may be pure, and the organic solvent may be a mixture of an isopropyl alcohol vapor and an inert gas or an isopropyl alcohol liquid.

검사 유닛(390)은 지지판(342) 상에 놓인 기판(W)의 정렬상태를 검사한다. 검사 유닛(390)은 촬상 부재(391), 광원 부재(393), 판단 부재(395) 그리고 알람 부재(397)를 포함한다. The inspection unit 390 inspects the alignment state of the substrate W placed on the support plate 342. The inspection unit 390 includes an image pickup member 391, a light source member 393, a determination member 395, and an alarm member 397.

촬상 부재(391)는 지지판(342) 상에 놓인 기판(W)을 촬상한다. 촬상 부재(391)는 공정 챔버(310)의 측벽에 위치한다. 촬상 부재(391)는 처리액 공급 유닛(370)보다 상부에 위치한다. 촬상 부재(391)는 도 3과 같이 기판이 놓인 지지판을 포함하는 영역(A1)을 촬상할 수 있다. 촬상 부재(391)는 카메라로 제공될 수 있다. 일 예로 촬상 부재(391)는 CCD(charge-coupled device) 카메라가 제공될 수 있다. The image pickup member 391 picks up an image of the substrate W placed on the support plate 342. The imaging member 391 is located on the side wall of the process chamber 310. The image pickup member 391 is located above the process liquid supply unit 370. [ The image pickup member 391 can pick up an area A1 including a support plate on which the substrate is placed as shown in Fig. The imaging member 391 may be provided with a camera. As an example, the image pickup member 391 may be provided with a CCD (charge-coupled device) camera.

광원 부재(393)는 지지 유닛(340) 및 처리액 공급 노즐(370) 근처로 광을 조사한다. 광원 부재(393)는 공정 챔버(310)의 측벽에 위치할 수 있다. 광원 부재(393)는 촬상 부재(391)보다 낮은 위치에 위치한다. 일 예로 광원 부재(393)의 광원은 레이져광, 가시광, 적외선 광 등이 제공될 수 있다. The light source member 393 irradiates light near the support unit 340 and the process liquid supply nozzle 370. The light source member 393 may be located on the side wall of the process chamber 310. The light source member 393 is located at a position lower than the image pickup member 391. [ For example, the light source of the light source member 393 may be provided with laser light, visible light, infrared light, or the like.

판단 부재(395)는 촬상 부재(391)로부터 촬상된 이미지로부터 기판(W)의 정렬 상태를 판단한다. 판단 부재(395)는 촬상 부재(391)로부터 촬상된 제1이미지(I1)와 제2이미지(I2)를 획득한다. 촬상 부재(391)로부터 얻어지는 이미지는 지지판(342) 상에 기판(W)을 기설정된 각도로 회전 전 또는 회전 후에 촬상하여 이미지를 획득할 수 있다. 제1이미지(I1)와 제2이미지(I2)는 기판(W)이 놓인 지지판(342)을 포함하는 영역(A1)일 수 있다. 판단 부재(395)는 제1이미지(I1)와 제2이미지(I2)를 통해서 기판(W)의 정렬 상태를 판단한다.The determination member 395 determines the alignment state of the substrate W from the image picked up from the imaging member 391. [ The determination member 395 acquires the first image I1 and the second image I2 captured from the imaging member 391. [ The image obtained from the image pickup member 391 can capture an image by picking up the substrate W before or after rotation at a predetermined angle on the support plate 342. [ The first image I1 and the second image I2 may be the area A1 including the support plate 342 on which the substrate W is placed. The determination member 395 determines the alignment state of the substrate W through the first image I1 and the second image I2.

알람 부재(397)는 판단 부재(395)에서 기판(W)의 상태 또는 척핀(346)의 상태가 이상 상태로 판정되는 경우 알람을 울리게 한다. 알람 부재(397)는 판단 부재(395)에서 신호를 받아 알람을 울린다. The alarm member 397 causes an alarm to be sounded when the state of the substrate W or the state of the chuck pin 346 in the judgment member 395 is determined to be abnormal. The alarm member 397 receives a signal at the determination member 395 and sounds an alarm.

도 4는 기판이 정위치에 놓여져 있는 것을 보여주는 기준 이미지 도면이고, 도 5 내지 도 12는 본 발명의 일 실시 예에 따른 1차 판단과 2차판단의 일 실시 예를 보여주는 이미지 도면이고, 도 13과 도 14는 본 발명의 일 실시 예에 따른 3차 판단의 일 실시 예를 보여주는 이미지 도면이고, 도 15는 본 발명의 일 실시 예에 따른 1차 판단, 2차 판단 그리고 3차 판단의 예를 표로 보여주는 도면이고, 도 16은 본 발명의 제1실시예에 따른 검사 방법을 순차적으로 보여주는 플로우 차트이고, 도 17은 본 발명의 제2실시예에 따른 검사 방법을 순차적으로 보여주는 플로우 차트이다. FIGS. 5 to 12 are image views showing one embodiment of a primary determination and a secondary determination according to an embodiment of the present invention, and FIG. And FIG. 14 is an image showing an embodiment of the third order judgment according to an embodiment of the present invention. FIG. 15 shows an example of the first order judgment, the second order judgment and the third order judgment according to an embodiment of the present invention FIG. 16 is a flowchart sequentially illustrating an inspection method according to the first exemplary embodiment of the present invention, and FIG. 17 is a flowchart sequentially illustrating an inspection method according to the second exemplary embodiment of the present invention.

이하에서는, 도 4 내지 도 17을 참고하여 지지판(342)에 놓은 기판(W)의 정렬 상태를 검사하는 검사 방법을 설명한다. 아래의 설명에서는 기판(W)의 정렬 상태를 판단시 기준 이미지(I0)에서 기판(W)의 중심값(C0)과 제1이미지(I1)와 제2이미지(I2)에서 추출된 기판(W)의 중심값(C1,C2))을 비교하여 일치하는지 여부를 비교값으로 하여 기판(W)의 정렬 상태로 판단하는 것을 예로 들어 설명한다.Hereinafter, an inspection method for inspecting the alignment state of the substrate W placed on the support plate 342 will be described with reference to FIGS. 4 to 17. FIG. In the following description, when determining the alignment state of the substrate W, the center value C0 of the substrate W in the reference image I0, the center value C0 of the substrate W extracted from the first image I1 and the second image I2, (C1, C2) of the substrate W) are compared with each other, and it is determined whether or not they are in the alignment state of the substrate W as a comparison value.

다만, 이러한 방법은 상술한 예에 한정되지 않고, 기준 이미지에 기판(W)의 중심값과 제1이미지(I1)와 제2이미지(I2)에서 추출된 기판(W)의 중심값이 기준 오차 범위 내에 값인지 여부를 비교값으로 하여 기판(W)의 정렬 상태를 판단 할 수 있다. However, this method is not limited to the above-described example. For example, the center value of the substrate W and the center value of the substrate W extracted from the first image I1 and the second image I2 may be corrected based on the reference error It is possible to judge the alignment state of the substrate W by using the comparison value as a value within the range.

이하에서는 검사 방법에 제1실시예를 설명한다. Hereinafter, the first embodiment will be described in the inspection method.

기판(W)은 외부에서 반송되어 지지판(342)에 놓인다. 기판(W)이 지지판(342)에 놓인 경우 척핀(346)은 대기 위치에서 지지 위치로 이동하여 기판(W)의 단부를 지지한다.The substrate W is conveyed from the outside and placed on the supporting plate 342. When the substrate W is placed on the support plate 342, the chuck pin 346 moves from the standby position to the support position to support the end of the substrate W. [

촬상 부재(391)는 지지판(342)에 놓인 기판(W)을 촬상하여 제1이미지(I1)를 획득한다. 촬상 부재(391)는 지지판(342)에 놓인 기판(W)을 기설정된 각도로 회전하여 지지판(342)에 놓인 기판(W)을 촬상하여 제2이미지(I2)를 획득한다. 일 예로 기설정된 각도는 180도일 수 있다. 촬상 부재(391)로부터 획득한 제1이미지(I1)와 제2이미지(I2)는 판단 부재(395)로 전송된다. The image pickup member 391 picks up the substrate W placed on the support plate 342 to obtain the first image I1. The image pickup member 391 picks up the substrate W placed on the support plate 342 by rotating the substrate W placed on the support plate 342 by a predetermined angle to obtain the second image I2. For example, the predetermined angle may be 180 degrees. The first image I1 and the second image I2 obtained from the image pickup member 391 are transmitted to the determination member 395. [

판단 부재(395)는 제1이미지(I1)와 제2이미지(I2)로부터 기판(W)의 정렬 상태를 판단한다. 판단 부재(395)는 제1이미지(I1)로부터 기판(W)의 정렬 상태를 1차판단한다. 판단 부재(395)는 제2이미지(I2)로부터 기판(W)의 정렬 상태를 2차판단한다. 1차판단과 2차판단은 제1이미지(I1)와 제2이미지(I2)에서 기판(W)의 단부 영역을 포함한 영역에 이미지를 추출한다. 판단 부재(395)는 추출된 제1이미지(I1)와 제2이미지(I2)로부터 각각의 기판(W)의 중심점(C1,C2)을 추출한다. The determination member 395 determines the alignment state of the substrate W from the first image I1 and the second image I2. The determination member 395 firstly determines the alignment state of the substrate W from the first image I1. The determination member 395 secondary determines the alignment state of the substrate W from the second image I2. The primary judgment and the secondary judgment extract an image in an area including the end region of the substrate W in the first image I1 and the second image I2. The determination member 395 extracts the center points C1 and C2 of each substrate W from the extracted first image I1 and the extracted second image I2.

판단 부재(395)는 도 4의 기판(W)의 정상 상태로 정렬된 상태에 기준 이미지(I0)에서의 기판(W)의 중심값(C0)과 제1이미지(I1)와 제2이미지(I2)에서 기판(W)의 중심값(C1,C2)을 비교하여 기판(W)의 정렬된 상태를 파악한다. The determination member 395 determines the center value C0 of the substrate W in the reference image I0 and the first image I1 and the second image I2 in the state of being aligned in the steady state of the substrate W in Fig. The center values C1 and C2 of the substrate W are compared with each other so that the aligned state of the substrate W is grasped.

기판(W)의 정렬 상태가 물리적으로 정위치에 놓여져 있지 않을 경우 지지판(342)을 기설정된 값으로 회전하기 전에 1차 판단과 회전한 후에 2차 판단에서 모두 이상 상태로 나탄난다. If the alignment state of the substrate W is not physically in the correct position, the support plate 342 is subjected to the first determination and the rotation before the predetermined value, and then to the abnormal state in the second determination.

다만, 촬상 부재(391)로 이미지 획득 시 내부에 기판 처리 장치(300)의 각종 부품들에 의해 빛의 난반사가 일어 날 수 있다. 빛의 난반사가 일어나는 경우 촬상 부재(391)로 이미지 획득 시 실제 이미지와 다르게 촬상 되는 경우가 있다. 이러한 경우 기판(W)이 정상적으로 정렬된 상태이나, 기준 이미지(I0)와 비교하여 판단할 때 이상으로 나타나는 경우가 있다. 이를 대비해 판단 부재(395)는 1차 판단만으로 기판(W)의 정렬 상태를 판단하는 것 아니라 1차 판단과 2차 판단을 통해서 기판(W)의 정렬 상태를 최종 판단한다. 판단 부재(395)는 1차 판단과 2차 판단을 모두 포함해서 기판(W)의 실제로 정상 정렬된 상태인지 또는 이상 상태인지 판단한다. However, irregular reflection of light may occur due to various components of the substrate processing apparatus 300 when the image pickup member 391 acquires an image. When the diffuse reflection of light occurs, the image may be picked up differently from the actual image at the time of image acquisition by the image pickup member 391. [ In such a case, the substrate W may be normally aligned, but may appear abnormal when compared with the reference image I0. The determination member 395 determines the alignment state of the substrate W through the primary determination and the secondary determination instead of determining the alignment state of the substrate W by only the primary determination. The determination member 395 determines whether the substrate W is actually in the normal alignment state or the abnormal state including both the primary determination and the secondary determination.

일 실시예로 도 5와 같이 제1이미지(I1)에서 기판(W)의 중심값(C1)과 기준 이미지(I0)에 중심값(C0)이 일치하는 경우 판단 부재(395)는 1차 판단에서 기판(W)의 정렬 상태가 정상으로 판단한다. 도 6과 같이 제2이미지(I2)에서 기판(W)의 중심값(C2)과 기준 이미지(I0)에 중심값(C0)이 일치하는 경우 판단 부재(395)는 2차 판단에서 기판(W)의 정렬 상태가 정상으로 판단한다. 판단 부재(395)는 1차 판단과 2차 판단을 기초로 최종 기판(W)의 정렬 상태를 정상으로 판단한다. 상술한 도 5와 도 6의 경우 판단 부재는 기판(W)의 정렬 상태를 최종적으로 정상으로 판단한다. 5, when the center value C0 of the first image I1 coincides with the center value C1 of the substrate W and the reference image I0, The alignment state of the substrate W is determined to be normal. 6, when the center value C0 of the second image I2 coincides with the center value C2 of the substrate W and the reference image I0, the determination member 395 determines that the substrate W ) Is determined to be normal. The determination member 395 determines the alignment state of the final substrate W to be normal based on the primary determination and the secondary determination. In the case of FIGS. 5 and 6, the determination member finally determines that the alignment state of the substrate W is normal.

다른 실시 예로 도 7과 같이 제1이미지(I1)에서 기판(W)의 중심값(C1)과 기준 이미지(I0)에 중심값(C0)이 일치하는 경우 판단 부재(395)는 1차 판단에서 기판(W)의 정렬 상태가 정상으로 판단한다. 도 8과 같이 제2이미지(I2)에서 기판(W)의 중심값(C2)과 기준 이미지(I0)에 중심값(C0)이 일치하지 않는 경우 판단 부재(395)는 2차 판단에서 기판(W)의 정렬 상태가 이상으로 판단한다. 판단 부재(395)는 2차 판단에서 기판(W)의 정렬 상태가 이상 상태로 판단되나, 1차 판단에서 정상적으로 판단되어 최종적으로 기판(W)의 정렬 상태를 정상으로 판단한다. 7, when the center value C0 coincides with the center value C1 of the substrate W and the reference image I0 in the first image I1, It is determined that the alignment state of the substrate W is normal. 8, when the center value C0 does not coincide with the center value C2 of the substrate W and the reference image I0 in the second image I2, W is judged to be abnormal. The determination member 395 determines that the alignment state of the substrate W is abnormal in the second determination but is determined normally in the first determination and finally determines that the alignment state of the substrate W is normal.

2차 판단에서 기판(W)의 정렬 상태가 이상 상태로 판단 되었으나, 1차 판단에서 기판(W)의 정렬 상태가 정상적으로 판단되었다. 이러한 2차 판단의 결과는 빛의 난반사로 인해 실제 기판(W)의 정렬 상태와 다른 결과가 도출되었기 때문이다. The alignment state of the substrate W was determined to be abnormal in the second determination, but the alignment state of the substrate W was determined in the first determination. The result of this secondary determination is that the result of the alignment is different from that of the actual substrate W due to the diffuse reflection of light.

다른 실시 예로 도 9와 같이 제1이미지(I1)에서 기판(W)의 중심값(C1)과 기준 이미지(I0)에 중심값(C0)이 일치하지 않는 경우 판단 부재(395)는 1차 판단에서 기판(W)의 정렬 상태가 이상 상태로 판단한다. 도 10과 같이 제2이미지(I2)에서 기판(W)의 중심값(C2)과 기준 이미지(I0)에 중심값(C0)이 일치하지 않는 경우 판단 부재(395)는 2차 판단에서 기판(W)의 정렬 상태가 정상으로 판단한다. 판단 부재(395)는 1차 판단에서 기판(W)의 정렬 상태가 이상 상태로 판단되나, 2차 판단에서 정상적으로 판단되어 최종적으로 기판(W)의 정렬 상태를 정상으로 판단한다.9, in the case where the center value C0 does not coincide with the center value C1 of the substrate W and the reference image I0 in the first image I1, The alignment state of the substrate W is determined to be abnormal. 10, when the center value C0 does not coincide with the center value C2 of the substrate W and the reference image I0 in the second image I2, W are determined to be normal. The determination member 395 determines that the alignment state of the substrate W is abnormal in the first determination but is normally determined in the second determination and finally determines that the alignment state of the substrate W is normal.

1차 판단에서 기판(W)의 정렬 상태가 이상 상태로 나왔으나, 2차 판단에서 기판(W)의 정렬 상태가 정상으로 판단되었다. 이러한 1차 판단의 결과는 빛의 난반사로 인해 실제 기판(W)의 정렬 상태와 다른 결과가 도출 되었기 때문이다. In the first judgment, the alignment state of the substrate W comes to an abnormal state, but in the second judgment, the alignment state of the substrate W is determined to be normal. The result of the first judgment is that the result of the alignment is different from that of the actual substrate W due to the diffuse reflection of light.

다른 실시 예로 도 11과 같이 제1이미지(I1)에서 기판(W)의 중심값(C1)과 기준 이미지(I0)에 중심값(C0)이 일치하지 않는 경우 판단 부재(395)는 1차 판단에서 기판(W)의 정렬 상태를 이상 상태로 판단한다. 도 12와 같이 제2이미지(I2)에서 기판(W)의 중심값(C2)과 기준 이미지(I0)에 중심값(C0)이 일치하지 않는 경우 판단 부재(395)는 2차 판단에서 기판(W)의 정렬 상태를 이상 상태로 판단한다. 11, when the center value C0 does not coincide with the center value C1 of the substrate W and the reference image I0 in the first image I1, The alignment state of the substrate W is determined as an abnormal state. 12, when the center value C0 does not coincide with the center value C2 of the substrate W and the reference image I0 in the second image I2, W is determined as an abnormal state.

판단 부재(395)는 1차 판단과 2차 판단에서 기판(W)의 정렬 상태가 모두 이상 상태로 판단되는 경우는 3차 판단을 진행한다. The determination member 395 performs a third determination if the alignment state of the substrate W is determined to be abnormal in both the first determination and the second determination.

3차 판단은 1차 판단에서의 기판(W)의 중심값(C1)의 위치와 2차 판단에서의 기판(W)의 중심값(C2)에 위치를 비교한다. 3차 판단에서는 1차 판단에서의 기판(W)의 중심값(C1)과 2차 판단에서의 기판(W)의 중심값(C2)에 거리를 측정한다. The third judgment is made by comparing the position of the center value C1 of the substrate W in the first judgment with the center value C2 of the substrate W in the second judgment. In the third judgment, the distance is measured to the center value C1 of the substrate W in the first judgment and the center value C2 of the substrate W in the second judgment.

일 실시 예로 3차 판단에서는 도 13과 같이 기판(W)의 중심값(C1,C2) 사이의 거리(R1)가 기설정된 중심점 거리값에 일치하거나 기준 범위 내 오차에 들어오는 경우 판단 부재(395)는 기판(W)의 정렬 상태를 정상 상태로 판단한다. 13, when the distance R1 between the center values C1 and C2 of the substrate W coincides with the predetermined center point distance value or falls within the reference range error, The alignment state of the substrate W is determined as a normal state.

이러한 결과는 촬상 부재(391)로 이미지 획득시 지지판(342)을 회전하여도 같은 위치에서 빛의 난반사가 일어나 나타나는 결과이다. 즉, 기판(W)은 정상 정렬된 상태이나, 지지판(342)을 회전 전 또는 회전 후에도 같은 위치에서 빛의 난반사가 일어나 1차 판단과 2차 판단에서 기판(W)의 중심값이 기준 이미지에서 벗어나 이상 상태로로 판단되는 경우이다. 따라서, 판단 부재(395)는 최종적으로 기판(W)의 정렬 상태를 정상으로 판단한다. This result is a result of irregular reflection of light at the same position even when the support plate 342 is rotated when the image pickup member 391 acquires an image. That is, when the substrate W is normally aligned, irregular reflection of light occurs at the same position before or after the rotation of the support plate 342, and in the first judgment and the second judgment, the center value of the substrate W is It is judged as abnormal state. Accordingly, the determination member 395 finally determines that the alignment state of the substrate W is normal.

이와는 달리 도 10과 같이 기판(W)의 중심값(C1,C2) 사이의 거리(R2)가 기준 범위 내 오차를 벗어나 기설정된 중심점 거리값보다 멀게 측정되는 경우 판단 부재(395)는 기판(W)의 정렬 상태를 이상 상태로 판단한다. 10, when the distance R2 between the center values C1 and C2 of the substrate W is measured to be out of the reference range error and is longer than the predetermined center distance value, the determining member 395 determines the position of the substrate W As an abnormal state.

이러한 결과는 기판(W)이 정렬 상태가 비정상으로 위치한 경우이다. 일 예로 척핀(346) 위에 기판(W)이 올라타거나 척핀(346)에 의한 기판(W)의 지지가 일부 또는 전부가 비정상적으로 이루어진 경우이다. 이 경우, 지지판(342)을 회전 전 또는 회전 후에 촬상 부재(391)로 제1이미지(I1)와 제2이미지(I2)에서 기판(W)의 중심값을 측정 시 이상 상태로로 나타나며, 3차 판단에서 기판(W)의 중심값을 비교해서 기판(W)의 정렬 상태에 이상이 있어 기판(W)의 중심값사이의 거리가 멀게 측정되는 경우에 해당된다. This result is the case where the alignment state of the substrate W is abnormal. For example, the substrate W may be mounted on the chuck pin 346 or the wafer W may be supported by the chuck pin 346 partially or entirely. In this case, when the center value of the substrate W is measured in the first image I1 and the second image I2 by the imaging member 391 before or after the rotation of the support plate 342, The center value of the substrate W is compared with the center value of the substrate W to judge that the alignment state of the substrate W is abnormal and the distance between the center values of the substrate W is measured to be far.

이하에서는 검사 방법에 제2실시예를 설명한다. Hereinafter, the second embodiment will be described in the inspection method.

기판(W)은 외부에서 반송되어 지지판(342)에 놓인다. 기판(W)이 지지판(342)에 놓인 경우 척핀(346)은 대기 위치에서 지지 위치로 이동하여 기판(W)의 단부를 지지한다.The substrate W is conveyed from the outside and placed on the supporting plate 342. When the substrate W is placed on the support plate 342, the chuck pin 346 moves from the standby position to the support position to support the end of the substrate W. [

촬상 부재(391)는 지지판(342)에 놓인 기판(W)을 촬상하여 제1이미지(I1)를 획득한다. 촬상 부재(391)로부터 획득한 제1이미지(I1)를 판단 부재(395)로 전송된다. 판단 부재(395)는 제1이미지(I1)로부터 기판(W)의 정렬 상태를 1차판단한다. 판단 부재(395)는 1차 판단에서 기판(W)의 정렬 상태가 정상으로 판단되는 경우 2차 판단을 하지 않고 최종적으로 기판(W)의 정렬 상태를 정상으로 판단한다. The image pickup member 391 picks up the substrate W placed on the support plate 342 to obtain the first image I1. The first image I1 obtained from the image pickup member 391 is transmitted to the determination member 395. [ The determination member 395 firstly determines the alignment state of the substrate W from the first image I1. The determination member 395 finally determines the alignment state of the substrate W as normal if the alignment state of the substrate W is determined to be normal in the first determination, without making a secondary determination.

판단 부재(395)는 1차 판단에서 기판(W)의 정렬 상태가 이상 상태로 판단되는 경우 다음 검사 방법을 진행한다. 촬상 부재(391)는 지지판(342)에 놓인 기판(W)을 기설정된 각도로 회전하여 지지판(342)에 놓인 기판(W)을 촬상하여 제2이미지(I2)를 획득한다. 일 예로 기설정된 각도는 180도 일수 있다. 촬상 부재(391)로부터 획득한 제2이미지(I2)는 판단 부재(395)로 전송된다. The determination member 395 proceeds to the next inspection method when it is determined that the alignment state of the substrate W is abnormal in the first determination. The image pickup member 391 picks up the substrate W placed on the support plate 342 by rotating the substrate W placed on the support plate 342 by a predetermined angle to obtain the second image I2. For example, the predetermined angle may be 180 degrees. The second image I2 obtained from the image pickup member 391 is transmitted to the determination member 395. [

판단 부재(395)는 제2이미지(I2)로부터 기판(W)의 정렬 상태를 2차판단한다.The determination member 395 secondary determines the alignment state of the substrate W from the second image I2.

판단 부재(395)는 2차 판단에서 기판(W)의 정렬 상태가 정상 상태로 판단되는 경우 최종적으로 기판(W)의 정렬 상태를 정상으로 판단한다. 판단 부재(395)는 2차 판단에서 기판(W)의 정렬 상태가 이상 상태로 판단되는 경우 3차 판단을 진행한다. The determination member 395 finally determines the alignment state of the substrate W to be normal when the alignment state of the substrate W is determined as a normal state in the second determination. The determination member 395 proceeds to the third determination when the alignment state of the substrate W is determined to be abnormal in the second determination.

제2실시예에서 1차판단과 2차판단에서 정상 상태와 이상 상태의 판정은 전술한 제1실시예와 동일하게 판단한다. 또한, 3차 판단은 상술한 제1실시예와 동일한 방법으로 진행한다. The determination of the steady state and the abnormal state in the first judgment and the second judgment in the second embodiment is judged in the same way as in the first embodiment described above. The tertiary determination is performed in the same manner as in the first embodiment described above.

상술한 기판(W)의 정렬 상태 검사 방법은 1차 판단, 2차 판단 그리고 3차 판단을 통해서 빛의 난반사로 인한 기판 정렬 상태 검사 오류를 최소화 할 수 있다. 또한, 기판의 정렬 상태 검사 시 검사 정확도를 높이는 효과가 있다. The above-described method of inspecting the alignment state of the substrate W can minimize errors in alignment of the substrate due to irregular reflection of light through the first judgment, the second judgment and the third judgment. In addition, there is an effect of increasing the inspection accuracy when checking the alignment state of the substrate.

이상의 상세한 설명은 본 발명을 예시하는 것이다. 또한 전술한 내용은 본 발명의 바람직한 실시 형태를 나타내어 설명하는 것이며, 본 발명은 다양한 다른 조합, 변경 및 환경에서 사용할 수 있다. 즉 본 명세서에 개시된 발명의 개념의 범위, 저술한 개시 내용과 균등한 범위 및/또는 당업계의 기술 또는 지식의 범위내에서 변경 또는 수정이 가능하다. 저술한 실시예는 본 발명의 기술적 사상을 구현하기 위한 최선의 상태를 설명하는 것이며, 본 발명의 구체적인 적용 분야 및 용도에서 요구되는 다양한 변경도 가능하다. 따라서 이상의 발명의 상세한 설명은 개시된 실시 상태로 본 발명을 제한하려는 의도가 아니다. 또한 첨부된 청구범위는 다른 실시 상태도 포함하는 것으로 해석되어야 한다.The foregoing detailed description is illustrative of the present invention. In addition, the foregoing is intended to illustrate and explain the preferred embodiments of the present invention, and the present invention may be used in various other combinations, modifications, and environments. That is, it is possible to make changes or modifications within the scope of the concept of the invention disclosed in this specification, within the scope of the disclosure, and / or within the skill and knowledge of the art. The embodiments described herein are intended to illustrate the best mode for implementing the technical idea of the present invention and various modifications required for specific applications and uses of the present invention are also possible. Accordingly, the detailed description of the invention is not intended to limit the invention to the disclosed embodiments. It is also to be understood that the appended claims are intended to cover such other embodiments.

300: 기판 처리 장치 310: 공정 챔버
320: 용기 340: 지지 유닛
360: 승강 유닛 370: 처리액 공급 유닛
390: 검사 유닛 391: 촬상 부재
395: 판단 부재 397: 알람 부재300: substrate processing apparatus 310: process chamber
320: container 340: support unit
360: lift unit 370: process liquid supply unit
390: Inspection unit 391:
395: judgment member 397: absence of alarm

Claims (27)

지지판에 놓여진 기판의 정렬 상태를 검사하는 방법에 있어서,
상기 지지판에 놓여진 기판을 촬상하여 제1이미지를 획득하고, 상기 제1이미지를 이용하여 기판의 정렬 상태를 1차판단하고,
상기 1차판단에서 상기 기판의 정렬 상태가 이상 상태인 것으로 판단되면, 상기 지지판을 기설정된 각도로 회전하여 상기 지지판에 놓인 상기 기판을 촬상하여 제2이미지를 획득하고, 상기 제2이미지를 이용하여 상기 기판의 정렬 상태를 2차판단하는 검사 방법. A method for inspecting alignment of a substrate placed on a support plate,
A first image is obtained by capturing a substrate placed on the support plate, firstly determining an alignment state of the substrate using the first image,
If it is determined that the alignment state of the substrate is abnormal in the first determination, the substrate is rotated by a predetermined angle to pick up the substrate placed on the support plate to obtain a second image, And secondly determining an alignment state of the substrate. 제1항에 있어서,
상기 2차판단에서 상기 기판의 정렬 상태가 비정상으로 판단되면,
상기 제1이미지에 상기 기판의 중심점의 위치와 상기 제2이미지에서 상기 기판의 중심점의 위치를 비교하여 상기 기판의 정렬상태를 3차판단하는 검사 방법. The method according to claim 1,
If the alignment state of the substrate is determined to be abnormal in the secondary determination,
And comparing the position of the center point of the substrate with the position of the center point of the substrate in the second image in the first image to determine the alignment state of the substrate in the third order. 제2항에 있어서,
상기 3차판단은 상기 제1이미지에서 상기 기판의 중심점 위치와 상기 제2이미지에서 상기 기판의 중심점 위치 간에 거리를 측정하고, 측정된 거리가 기설정된 중심점 거리 이내인 경우 상기 기판이 정렬 상태가 정상 상태로 판단하는 검사 방법.3. The method of claim 2,
Wherein the third determination is made by measuring a distance between a center point position of the substrate in the first image and a center point position of the substrate in the second image and if the measured distance is within a predetermined center point distance, The test method judged to be in the state. 제1항에 있어서,
상기 제1이미지와 상기 제2이미지는 상기 기판의 단부 이미지를 포함하며, 상기 제1이미지와 상기 제2이미지 각각에서 상기 기판의 중심점을 추출하여 정상 상태 기판의 중심점과 비교하여 상기 기판의 정렬 상태를 판단하는 검사 방법. The method according to claim 1,
Wherein the first image and the second image comprise an end image of the substrate and wherein a center point of the substrate in each of the first image and the second image is extracted and compared with a center point of the steady state substrate, . 제1항에 있어서,
상기 2차판단에서 상기 기판의 정렬 상태가 정상 상태로 판단되는 경우 상기 기판의 정렬 상태를 정상 상태로 최종 판단하는 검사 방법. The method according to claim 1,
And if the alignment state of the substrate is determined to be a normal state in the second determination, the alignment state of the substrate is finally determined as a normal state. 제1항 내지 제5항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 제1이미지와 상기 제2이미지는 척핀들이 대기 위치에서 지지 위치로 이동된 상태에서 이루어지며, 상기 대기 위치는 상기 기판이 상기 척상의 정위치에 놓일 때 상기 척핀들이 상기 기판의 단부로부터 이격된 위치이고, 상기 지지 위치는 상기 척핀들이 상기 기판의 단부에 접촉된 위치인 검사 방법. 6. The method according to any one of claims 1 to 5,
Wherein the first image and the second image are taken with the chuck pins moved from a standby position to a support position and the standby position is such that when the substrate is in the home position on the chuck, And the support position is a position where the chuck pins contact the end of the substrate. 제1항 내지 제5항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 기설정된 각도는 180도인 검사 방법. 6. The method according to any one of claims 1 to 5,
Wherein the preset angle is 180 degrees. 지지판에 놓여진 기판의 정렬 상태를 검사하는 방법에 있어서,
상기 지지판에 놓여진 기판을 촬상하여 제1이미지를 획득하고, 상기 지지판을 기설정된 각도로 회전하여 상기 지지판에 놓인 상기 기판을 촬상하여 제2이미지를 획득하고, 상기 제1이미지를 이용하여 기판의 정렬 상태를 1차판단하고, 상기 제2이미지를 이용하여 상기 기판의 정렬 상태를 2차판단하고, 상기 1차판단과 상기 2차판단을 포함하여 상기 기판의 정렬 상태를 판단하는 검사 방법. A method for inspecting alignment of a substrate placed on a support plate,
Acquiring a first image by capturing a substrate placed on the support plate, imaging the substrate placed on the support plate by rotating the support plate by a predetermined angle to obtain a second image, Determining an alignment state of the substrate using the second image, and determining an alignment state of the substrate including the first determination and the second determination. 제8항에 있어서,
상기 1차판단과 상기 2차판단에서 상기 기판의 정렬 상태가 모두 비정상으로 판단되면,
상기 제1이미지에 상기 기판의 중심점의 위치와 상기 제2이미지에서 상기 기판의 중심점의 위치를 비교하여 상기 기판의 정렬상태를 3차판단하는 검사 방법. 9. The method of claim 8,
If it is determined that the alignment state of the substrate is abnormal in both the primary determination and the secondary determination,
And comparing the position of the center point of the substrate with the position of the center point of the substrate in the second image in the first image to determine the alignment state of the substrate in the third order. 제9항에 있어서,
상기 3차판단은 상기 제1이미지에서 상기 기판의 중심점 위치와 상기 제2이미지에서 상기 기판의 중심점 위치 간에 거리를 측정하고, 측정된 거리가 기설정된 중심점 거리 이내인 경우 상기 기판이 정렬 상태가 정상 상태로 판단하는 검사 방법.10. The method of claim 9,
Wherein the third determination is made by measuring a distance between a center point position of the substrate in the first image and a center point position of the substrate in the second image and if the measured distance is within a predetermined center point distance, The test method judged to be in the state. 제8항에 있어서,
상기 제1이미지와 상기 제2이미지는 상기 기판의 단부 이미지를 포함하며, 상기 제1이미지와 상기 제2이미지 각각에서 상기 기판의 중심점을 추출하여 정상 상태 기판의 중심점과 비교하여 상기 기판의 정렬 상태를 판단하는 검사 방법.9. The method of claim 8,
Wherein the first image and the second image comprise an end image of the substrate and wherein a center point of the substrate in each of the first image and the second image is extracted and compared with a center point of the steady state substrate, . 제8항에 있어서,
상기 1차판단 또는 상기 2차판단 중 어느 하나의 판단에서 상기 기판의 정렬 상태가 정상 상태로 판단되는 경우 상기 기판의 정렬 상태를 정상 상태로 최종 판단하는 검사 방법.9. The method of claim 8,
Wherein the alignment state of the substrate is determined as a normal state when the alignment state of the substrate is determined to be a normal state in either the first determination or the second determination. 제8항 내지 제12항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 제1이미지와 상기 제2이미지는 척핀들이 대기 위치에서 지지 위치로 이동된 상태에서 이루어지며, 상기 대기 위치는 상기 기판이 상기 척상의 정위치에 놓일 때 상기 척핀들이 상기 기판의 단부로부터 이격된 위치이고, 상기 지지 위치는 상기 척핀들이 상기 기판의 단부에 접촉된 위치인 검사 방법.13. The method according to any one of claims 8 to 12,
Wherein the first image and the second image are taken with the chuck pins moved from a standby position to a support position and the standby position is such that when the substrate is in the home position on the chuck, And the support position is a position where the chuck pins contact the end of the substrate. 제8항 내지 제12항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 기설정된 각도는 180도인 검사 방법.13. The method according to any one of claims 8 to 12,
Wherein the preset angle is 180 degrees. 기판을 처리하는 장치에 있어서,
공정 챔버와;
상기 공정 챔버 내부에 위치하며, 기판을 처리하는 처리 공간을 가지는 용기와;
상기 처리 공간 내부에 위치하며, 기판을 지지하는 지지판을 포함하는 지지 유닛과;
기판에 처리액을 공급하는 처리액 공급 유닛과; 그리고
상기 지지판에 놓인 기판의 정렬 상태를 검사하는 검사 유닛을 포함하되,
상기 검사 유닛은,
상기 지지판 상에 기판을 촬상하는 촬상 부재와;
상기 지지판에 놓여진 기판을 촬상하여 제1이미지를 획득하고, 상기 제1이미지를 이용하여 기판의 정렬 상태를 1차판단하고,
상기 1차판단에서 상기 기판의 정렬 상태가 이상 상태인 것으로 판단되면, 상기 지지판을 기설정된 각도로 회전하여 상기 지지판에 놓인 상기 기판을 촬상하여 제2이미지를 획득하고, 상기 제2이미지를 이용하여 상기 기판의 정렬 상태를 2차판단하는 판단 부재를 포함하는 기판 처리 장치.An apparatus for processing a substrate,
A process chamber;
A vessel positioned within the process chamber and having a processing space for processing the substrate;
A support unit located inside the processing space and including a support plate for supporting the substrate;
A processing liquid supply unit for supplying a processing liquid to the substrate; And
And an inspection unit for inspecting an alignment state of the substrate placed on the support plate,
The inspection unit includes:
An image pickup member for picking up a substrate on the support plate;
A first image is obtained by capturing a substrate placed on the support plate, firstly determining an alignment state of the substrate using the first image,
If it is determined that the alignment state of the substrate is abnormal in the first determination, the substrate is rotated by a predetermined angle to pick up the substrate placed on the support plate to obtain a second image, And a determination member for making a secondary determination of the alignment state of the substrate. 제15항에 있어서,
상기 지지 유닛은 상기 지지판을 회전시키는 회전구동부를 더 포함하는 기판 처리 장치.16. The method of claim 15,
Wherein the support unit further comprises a rotation driving unit for rotating the support plate. 제15항에 있어서,
상기 판단 부재는 상기 2차판단에서 상기 기판의 정렬 상태가 비정상으로 판단되면,
상기 제1이미지에 상기 기판의 중심점의 위치와 상기 제2이미지에서 상기 기판의 중심점의 위치를 비교하여 상기 기판의 정렬상태를 3차판단하는 기판 처리 장치.16. The method of claim 15,
Wherein, when the alignment state of the substrate is determined to be abnormal in the second determination,
And compares the position of the center point of the substrate with the position of the center point of the substrate in the second image to determine the alignment state of the substrate in the third image. 제17항에 있어서,
상기 판단 부재는 상기 3차판단은 상기 제1이미지에서 상기 기판의 중심점 위치와 상기 제2이미지에서 상기 기판의 중심점 위치 간에 거리를 측정하고, 측정된 거리가 기설정된 중심점 거리 이내인 경우 상기 기판이 정렬 상태가 정상 상태로 판단하는 기판 처리 장치. 18. The method of claim 17,
Wherein the third determination is made such that the distance between the center point position of the substrate in the first image and the center point position of the substrate in the second image is measured and when the measured distance is within a predetermined center point distance, And determines that the alignment state is a normal state. 제15항에 있어서,
상기 판단 부재는 상기 제1이미지와 상기 제2이미지는 상기 기판의 단부 이미지를 포함하며, 상기 제1이미지와 상기 제2이미지 각각에서 상기 기판의 중심점을 추출하여 정상 상태 기판의 중심점과 비교하여 상기 기판의 정렬 상태를 판단하는 기판 처리 장치. 16. The method of claim 15,
Wherein the first and second images include an end image of the substrate, wherein the center point of the substrate is extracted from the first image and the second image, respectively, And determines an alignment state of the substrate. 제15항에 있어서,
상기 판단 부재는 상기 2차판단에서 상기 기판의 정렬 상태가 정상 상태로 판단되는 경우 상기 기판의 정렬 상태를 정상 상태로 최종 판단하는 기판 처리 장치. 16. The method of claim 15,
Wherein the determination unit determines the alignment state of the substrate to be a normal state when the alignment state of the substrate is determined to be a normal state in the secondary determination. 기판을 처리하는 장치에 있어서,
공정 챔버와;
상기 공정 챔버 내부에 위치하며, 기판을 처리하는 처리 공간을 가지는 용기와;
상기 처리 공간 내부에 위치하며, 기판을 지지하는 지지판을 포함하는 지지 유닛과;
기판에 처리액을 공급하는 처리액 공급 유닛과; 그리고
상기 지지판에 놓인 기판의 정렬 상태를 검사하는 검사 유닛을 포함하되,
상기 검사 유닛은,
상기 지지판 상에 기판을 촬상하는 촬상 부재와;
상기 지지판에 놓여진 기판을 촬상하여 제1이미지를 획득하고, 상기 지지판을 기설정된 각도로 회전하여 상기 지지판에 놓인 상기 기판을 촬상하여 제2이미지를 획득하고, 상기 제1이미지를 이용하여 기판의 정렬 상태를 1차판단하고, 상기 제2이미지를 이용하여 상기 기판의 정렬 상태를 2차판단하고, 상기 1차판단과 상기 2차판단을 포함하여 상기 기판의 정렬 상태를 판단하는 판단 부재를 포함하는 기판 처리 장치.An apparatus for processing a substrate,
A process chamber;
A vessel positioned within the process chamber and having a processing space for processing the substrate;
A support unit located inside the processing space and including a support plate for supporting the substrate;
A processing liquid supply unit for supplying a processing liquid to the substrate; And
And an inspection unit for inspecting an alignment state of the substrate placed on the support plate,
The inspection unit includes:
An image pickup member for picking up a substrate on the support plate;
Acquiring a first image by capturing a substrate placed on the support plate, imaging the substrate placed on the support plate by rotating the support plate by a predetermined angle to obtain a second image, And a determination member for determining the alignment of the substrate using the second image and determining the alignment state of the substrate including the first determination and the second determination, / RTI > 제21항에 있어서,
상기 판단 부재는 상기 2차판단에서 상기 기판의 정렬 상태가 비정상으로 판단되면,
상기 제1이미지에 상기 기판의 중심점의 위치와 상기 제2이미지에서 상기 기판의 중심점의 위치를 비교하여 상기 기판의 정렬상태를 3차판단하는 기판 처리 장치.22. The method of claim 21,
Wherein, when the alignment state of the substrate is determined to be abnormal in the second determination,
And compares the position of the center point of the substrate with the position of the center point of the substrate in the second image to determine the alignment state of the substrate in the third image. 제22항에 있어서,
상기 판단 부재는 상기 3차판단은 상기 제1이미지에서 상기 기판의 중심점 위치와 상기 제2이미지에서 상기 기판의 중심점 위치 간에 거리를 측정하고, 측정된 거리가 기설정된 중심점 거리 이내인 경우 상기 기판이 정렬 상태가 정상 상태로 판단하는 기판 처리 장치.23. The method of claim 22,
Wherein the third determination is made such that the distance between the center point position of the substrate in the first image and the center point position of the substrate in the second image is measured and when the measured distance is within a predetermined center point distance, And determines that the alignment state is a normal state. 제21항에 있어서,
상기 판단 부재는 상기 제1이미지와 상기 제2이미지는 상기 기판의 단부 이미지를 포함하며, 상기 제1이미지와 상기 제2이미지 각각에서 상기 기판의 중심점을 추출하여 정상 상태 기판의 중심점과 비교하여 상기 기판의 정렬 상태를 판단하는 기판 처리 장치. 22. The method of claim 21,
Wherein the first and second images include an end image of the substrate, wherein the center point of the substrate is extracted from the first image and the second image, respectively, And determines an alignment state of the substrate. 제21항에 있어서,
상기 판단 부재는 상기 2차판단에서 상기 기판의 정렬 상태가 정상 상태로 판단되는 경우 상기 기판의 정렬 상태를 정상 상태로 최종 판단하는 기판 처리 장치.22. The method of claim 21,
Wherein the determination unit determines the alignment state of the substrate to be a normal state when the alignment state of the substrate is determined to be a normal state in the secondary determination. 제15항 내지 제25항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 검사 유닛은 상기 지지판에 광을 조사하는 광원 부재를 더 포함하는 기판 처리 장치. 26. The method according to any one of claims 15 to 25,
Wherein the inspection unit further comprises a light source member for irradiating light to the support plate. 제15항 내지 제25항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 기설정된 각도는 180도인 기판 처리 장치.
26. The method according to any one of claims 15 to 25,
Wherein the predetermined angle is 180 degrees.
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