KR102000024B1 - Inspecting method and Apparatus for treating a substrate - Google Patents
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Abstract
본 발명은 검사 방법 및 기판을 처리하는 장치에 관한 것이다. 본 발명의 일 실시 예에 따르면, 기판을 측부에서 지지하는 척핀을 포함하는 지지 유닛에 상에 위치된 상기 기판의 상태 또는 상기 척핀의 상태를 검사하는 검사 방법에 있어서 기판을 촬상하여 검사 이미지를 획득하고, 상기 검사 이미지에서 상기 기판의 단부에 해당하는 단부 화소를 추출하고 상기 단부 화소를 이용하여 상기 기판의 상태 또는 상기 척핀의 상태에 대한 검사를 수행하는 검사 방법을 포함한다.The present invention relates to an inspection method and apparatus for processing a substrate. According to an embodiment of the present invention, there is provided an inspection method for inspecting a state of the substrate or a state of the substrate placed on a support unit including a chuck pin for supporting a substrate on a side, And an inspection method for extracting an end pixel corresponding to an end portion of the substrate in the inspection image and inspecting the state of the substrate or the state of the wafer using the end pixel.
Description
본 발명은 기판 처리 장치 내에 위치한 기판의 상태 및 기판 처리 장치를 검사하는 검사 방법 및 기판 처리 장치에 관한 것이다. The present invention relates to a state of a substrate placed in a substrate processing apparatus and an inspection method and a substrate processing apparatus for inspecting the substrate processing apparatus.
반도체 소자가 고밀도, 고집적화, 고성능화됨에 따라 회로 패턴의 미세화가 급속히 진행됨으로써, 기판 표면에 잔류하는 파티클(Particle), 유기 오염물, 금속 오염물 등의 오염 물질은 소자의 특성과 생산 수율에 많은 영향을 미치게 된다. 이 때문에 기판 표면에 부착된 각종 오염 물질을 제거하는 세정 공정이 반도체 제조 공정에서 매우 중요하게 대두되고 있으며, 반도체를 제조하는 각 단위 공정의 전후 단계에서 기판을 세정 처리하는 공정이 실시되고 있다.As semiconductor devices become more dense, highly integrated, and have high performance, circuit patterns become finer, so that contaminants such as particles, organic contaminants, and metal contaminants remaining on the surface of the substrate greatly affect the characteristics of devices and yield do. Therefore, a cleaning process for removing various contaminants adhered to the surface of the substrate is becoming very important in the semiconductor manufacturing process, and a process of cleaning the substrate at the front and rear stages of each unit process for manufacturing a semiconductor is being carried out.
한편, 기판을 세정하는 공정은 지지 유닛 상에 기판이 놓여진 상태에서 처리액을 공급하여 이루어진다. 일반적으로 기판은 외부로부터 챔버 내부로 반입되어 지지 유닛 상에 놓여진다. 이 후 기판은 척핀에 의해 지지된 상태에서 공정을 진행한다.On the other hand, the step of cleaning the substrate is performed by supplying the treatment liquid while the substrate is placed on the support unit. Generally, the substrate is carried from the outside into the chamber and placed on the supporting unit. Thereafter, the substrate is supported by the chuck pin, and the process proceeds.
다만, 기판이 척핀에 의해 지지 되지 않거나, 척핀 위로 올라타거나, 기판의 위치가 정위치를 이탈한 상태에서 공정을 진행 할 경우 기판 처리 공정에 불량을 야기하는 문제점이 있다. However, when the substrate is not supported by the chuck pin, rides on the chuck pin, or the substrate is moved out of position, there is a problem that the substrate processing process is defective.
이러한 공정 불량을 방지하기 위해서 공정의 진행 전에 기판의 상태 또는 지지 유닛 상에 척핀의 상태를 미리 검사하는 공정이 필요하다. In order to prevent such a process failure, a process for checking the state of the substrate or the state of the chuck pin on the supporting unit before the process is required is necessary.
본 발명은 지지 유닛 상에 놓여진 기판의 위치 상태를 검사하는 검사 방법 및 기판 처리 장치를 제공하기 위한 것이다.The present invention is to provide an inspection method and a substrate processing apparatus for inspecting a positional state of a substrate placed on a support unit.
또한, 본 발명은 지지 유닛 상에 놓여진 기판의 지지 상태를 검사하는 검사 방법 및 기판 처리 장치를 제공하기 위한 것이다. The present invention also provides an inspection method and a substrate processing apparatus for inspecting the supporting state of a substrate placed on a supporting unit.
또한, 본 발명은 척핀의 상태를 검사하는 검사 방법 및 기판 처리 장치를 제공하기 위한 것이다.The present invention also provides an inspection method and a substrate processing apparatus for inspecting the state of the wafer.
본 발명은 기판을 측부에서 지지하는 복수의 척핀을 포함하는 지지 유닛 상에 위치된 상기 기판의 상태 또는 상기 척핀의 상태를 검사하는 검사 방법을 제공한다.The present invention provides an inspection method for inspecting the state of the substrate or the state of the wafer located on a support unit comprising a plurality of chuck pins supporting the substrate on its side.
본 발명의 일 실시 예에 따르면, 상기 검사 방법은 기판을 촬상하여 검사 이미지를 획득하고, 상기 검사 이미지에서 상기 기판의 단부에 해당하는 단부 화소를 추출하고 상기 단부 화소를 이용하여 상기 기판의 상태 또는 상기 척핀의 상태에 대한 검사를 수행할 수 있다. According to an embodiment of the present invention, the inspection method further comprises the steps of: capturing a substrate to obtain a test image; extracting an end pixel corresponding to the end of the substrate from the test image; The state of the chuck pin can be inspected.
일 실시 예에 따르면, 상기 검사는 상기 척핀들이 대기 위치에서 지지 위치로 이동된 상태에서 이루어지며, 상기 대기 위치는 상기 기판이 상기 척핀상의 정위치에 놓일 때, 상기 척핀들이 상기 기판의 단부에서 이격된 위치이고, 상기 지지 위치는 상기 척핀들이 상기 기판의 단부에 접촉된 위치일 수 있다. According to one embodiment, the inspection is performed with the chuck pins moved from a standby position to a support position, the standby position being such that when the substrate is in position on the chuck pin, And the support position may be a position where the chuck pins are in contact with the end of the substrate.
일 실시 예에 의하면, 상기 기판의 상태에 대한 검사 항목은 상기 기판의 깨짐 유무 검사를 포함하고, 상기 검사 이미지는 상기 기판의 전체 영역의 이미지일 수 있다. According to one embodiment, an inspection item for the state of the substrate includes an inspection of whether or not the substrate is broken, and the inspection image may be an image of the entire area of the substrate.
일 실시 예에 의하면, 상기 기판의 상태에 대한 검사 항목은 상기 기판이 상기 정위치에 놓여져 있는지 여부에 대한 기판 위치 검사를 포함하고, 상기 기판의 단부 이미지에서 상기 기판의 중심값을 산출하여 기설정된 중심값과 비교하여 상기 기판의 중심값과 상기 기설정된 중심값 사이의 거리가 기설정된 오차 범위를 벗어나는 경우 상기 기판이 상기 정위치에 놓여져 있지 않는 것으로 판단할 수 있다. According to one embodiment, an inspection item for the state of the substrate includes a substrate position check as to whether the substrate is placed in the correct position, calculating a center value of the substrate in an end image of the substrate, When the distance between the center value of the substrate and the predetermined center value deviates from a predetermined error range as compared with the center value, it can be determined that the substrate is not positioned at the predetermined position.
일 실시 예에 의하면, 상기 기판의 상태에 대한 검사 항목은 상기 기판의 유무 검사를 포함하고, 상기 검사 이미지에서 상기 단부 화소의 수가 기설정된 기준 화소의 수보다 많으면 상기 지지 유닛 상에 기판이 놓여진 것으로 판단할 수 있다. According to an embodiment, an inspection item for the state of the substrate includes a presence or absence of the substrate, and if the number of the end pixels in the inspection image is larger than the predetermined reference number of pixels, the substrate is placed on the support unit It can be judged.
일 실시 예에 의하면, 상기 기판의 상태에 대한 검사 항목은 상기 기판이 상기 정위치에 놓여져 있는지 여부에 대한 기판의 위치 검사를 포함하고, 상기 기판의 단부와 상기 기판의 척핀 사이의 거리가 기설정된 거리보다 짧으면 상기 지지 유닛 상에서 상기 기판의 위치가 불량인 것으로 판단할 수 있다. According to one embodiment, an inspection item for the state of the substrate includes a position check of the substrate with respect to whether the substrate is placed in the correct position, and the distance between the end of the substrate and the chuck pin of the substrate is pre- If it is shorter than the distance, it can be judged that the position of the substrate on the support unit is defective.
일 실시 예에 의하면, 상기 척핀의 상태에 대한 검사 항목은 상기 척핀의 위치를 검사하는 척핀 위치 검사를 더 포함하고, 상기 기판의 단부와 상기 척핀 사이의 거리가 기설정된 거리보다 길면 상기 척핀의 위치가 불량인 것으로 판단할 수 있다. According to an embodiment of the present invention, the check item for the state of the chuck pin further includes a chuck pin position check for checking the position of the chuck pin. When the distance between the end of the substrate and the chuck pin is longer than a predetermined distance, It can be judged that it is defective.
일 실시 예에 의하면, 상기 검사 이미지는 상기 복수의 척핀들 중 하나의 상기 척핀만을 포함하는 이미지일 수 있다. According to one embodiment, the inspection image may be an image comprising only one of the plurality of chuck pins.
본 발명은 기판을 처리하는 장치를 제공한다. The present invention provides an apparatus for processing a substrate.
본 발명의 일 실시 예에 따르면, 상기 기판 처리 장치는 공정 챔버와 상기 공정 챔버 내부에 위치하며, 기판을 처리하는 처리 공간을 가지는 용기와 상기 처리 공간 내부에 위치하며, 기판을 측면에서 지지하는 복수의 척핀을 포함하는 지지 유닛과 기판에 처리액을 공급하는 노즐을 포함하는 처리액 공급 유닛과 그리고 상기 지지 유닛 상에 위치하는 기판 또는 상기 척핀을 검사하는 검사 유닛을 포함하되 상기 검사 유닛은 상기 지지 유닛 상에 기판 또는 상기 척핀을 촬상하는 촬상 부재와 상기 촬상 부재로부터 기판을 촬상하여 검사 이미지를 획득하고 상기 검사 이미지에서 상기 기판의 단부에 해당하는 단부 화소를 추출하고 상기 단부 화소를 이용하여 상기 기판의 상태 또는 상기 척핀의 상태를 판단하는 판단 부재를 포함할 수 있다. According to an embodiment of the present invention, there is provided a substrate processing apparatus comprising a processing chamber and a vessel located inside the processing chamber, the vessel having a processing space for processing the substrate, and a plurality of A processing liquid supply unit including a support unit including a chuck pin of the wafer and a nozzle for supplying a processing solution to the substrate, and an inspection unit for inspecting the substrate or the chuck pin located on the support unit, An image pick-up member for picking up a substrate or the chuck pin on the unit, an image pick-up unit for picking up a substrate from the pick-up member to obtain a check image, extracting an end pixel corresponding to an end of the substrate in the check image, And a determination member for determining the state of the chuck pin or the state of the chuck pin.
일 실시 예에 의하면, 상기 지지 유닛은 상기 복수의 척핀을 대기 위치와 지지 위치로 이동시키는 척핀 구동기를 포함할 수 있다. According to one embodiment, the support unit may include a chuck pin driver for moving the plurality of chuck pins to a standby position and a support position.
일 실시 예에 의하면, 상기 대기 위치는 상기 기판이 상기 척핀상의 정위치에 놓일 때, 상기 척핀들이 상기 기판의 단부에서 이격된 위치이고, 상기 지지 위치는 상기 척핀들이 상기 기판의 단부에 접촉된 위치이며 상기 검사 유닛은 상기 척핀들이 상기 대기 위치에서 상기 지지 위치로 이동된 상태에서 상기 기판의 상태 또는 상기 척핀의 상태를 검사할 수 있다. According to one embodiment, the standby position is a position where the chuck pins are spaced apart from the end of the substrate when the substrate is in the correct position on the chuck pin, and the support position is such that the chuck pins contact the end of the substrate And the inspection unit can check the state of the substrate or the state of the chuck pin when the chuck pins are moved from the standby position to the support position.
일 실시 예에 의하면, 상기 기판의 상태에 대한 검사 항목은 상기 기판의 유무 검사를 포함하고, 상기 판단 부재는 상기 검사 이미지에서 상기 단부 화소의 수가 기설정된 기준 화소의 수보다 많으면 상기 지지 유닛 상에 기판이 놓여진 것으로 판단할 수 있다. According to an embodiment, an inspection item for the state of the substrate includes an inspection of the presence or absence of the substrate, and the determination member determines whether or not the number of the end pixels in the inspection image is larger than the predetermined reference number of pixels It can be determined that the substrate is placed.
일 실시 예에 의하면, 상기 기판의 상태에 대한 검사 항목은 상기 기판의 깨짐 유무 검사를 포함하고, 상기 검사 이미지는 상기 기판의 전체 영역의 이미지이며, 상기 판단 부재는 상기 검사 이미지에서 상기 기판의 깨짐 유무를 판단할 수 있다. According to one embodiment, an inspection item for the state of the substrate includes an inspection of the substrate for breakage, and the inspection image is an image of an entire area of the substrate, Or not.
일 실시 예에 의하면, 상기 기판의 상태에 대한 검사 항목은 상기 기판이 상기 정위치에 놓여져 있는지 여부에 대한 기판 위치 검사를 포함하고, 상기 판단 부재는 상기 기판의 단부 이미지에서 상기 기판의 중심값을 산출하여 기설정된 중심값과 비교하여 상기 기판의 중심값과 상기 기설정된 중심값 사이의 거리가 기설정된 오차 범위를 벗어나는 경우 상기 기판이 상기 정위치에 놓여져 있지 않는 것으로 판단할 수 있다. According to one embodiment, an inspection item for the state of the substrate includes a substrate position inspection as to whether the substrate is in the correct position, and the determination member determines a center value of the substrate in the end image of the substrate And determines that the substrate is not positioned at the predetermined position when the distance between the center value of the substrate and the predetermined center value deviates from a predetermined error range.
일 실시 예에 의하면, 상기 기판의 상태에 대한 검사 항목은 상기 기판이 상기 정위치에 놓여져있는지 여부에 대한 기판 위치 검사를 포함하고, 상기 판단 부재는 상기 기판의 단부와 상기 기판의 척핀 사이의 거리가 기설정된 거리보다 짧으면 상기 지지 유닛 상에서 상기 기판의 위치가 불량인 것으로 판단할 수 있다. According to one embodiment, an inspection item for the state of the substrate includes a substrate position check as to whether the substrate is in the correct position, and the determination member determines a distance between an end of the substrate and a chuck pin of the substrate, Is shorter than a predetermined distance, it can be determined that the position of the substrate on the support unit is defective.
일 실시 예에 의하면, 상기 척핀의 상태 검사는 상기 척핀의 위치를 검사하는 척핀 위치 검사를 더 포함하고, 상기 판단 부재는 상기 검사 이미지에서 상기 기판의 단부와 상기 척핀사이의 거리가 기설정된 거리보다 길면 상기 척핀의 위치가 불량인 것으로 판단할 수 있다. According to one embodiment, the state inspection of the chuck pin further includes a chuck pin position inspection for checking the position of the chuck pin, and the determination member determines that the distance between the end of the substrate and the chuck pin in the inspection image is less than a predetermined distance It can be judged that the position of the chuck pin is bad.
일 실시 예에 의하면, 상기 촬상 부재는 상기 공정 챔버의 내부 측벽에 위치할 수 있다. According to one embodiment, the imaging member may be located on the inner side wall of the process chamber.
본 발명의 일 실시 예에 따르면, 기판 처리 공정 전 지지 유닛 상에 기판의 위치 상태를 검사하여 공정의 불량을 미연에 방지하고 기판 처리 공정에 효율을 향상시킬 수 있다. According to an embodiment of the present invention, the positional state of the substrate on the supporting unit before the substrate processing process can be inspected to prevent the failure of the process and improve the efficiency of the substrate processing process.
또한, 본 발명의 일 실시 에에 따르면, 기판 처리 공정 전 지지 유닛 상에 척핀의 상태를 검사하여 공정의 불량을 미연에 방지하여 기판 처리 공정에 효율을 향상시킬 수 있다. In addition, according to one embodiment of the present invention, the state of the chuck pin can be inspected on the support unit before the substrate processing process, thereby preventing the defective process, thereby improving the efficiency of the substrate processing process.
또한, 본 발명의 일 실시 예에 따르면, 기판 처리 공정 전 기판의 깨짐 상태를 검사하여 공정의 불량을 미연에 방지하고 기판 처리 공정에 효율을 향상시킬 수 있다. In addition, according to an embodiment of the present invention, it is possible to prevent the defects of the process before the substrate processing process and to improve the efficiency of the substrate processing process.
도 1은 본 발명의 일 실시 예에 따른 기판 처리 장치가 제공된 기판 처리 설비를 개략적으로 나타낸 평면도이다.
도 2는 도 1의 공정 챔버에 제공된 기판 처리 장치의 일 실시 예를 보여주는 단면도이다.
도 3은 도 2의 척핀에 대기 위치를 보여주는 평면도이다.
도 4는 도 2의 척핀에 지지 위치를 보여주는 평면도이다.
도 5는 본 발명의 기판의 상태 및 척핀의 상태를 검사하는 검사 영역의 일 예를 보여주는 도면이다.
도 6 내지 도 10은 본 발명의 검사 항목에 해당하는 검사 이미지와 기준 이미지에 일 실시 예를 보여주는 도면이다. 1 is a plan view schematically showing a substrate processing apparatus provided with a substrate processing apparatus according to an embodiment of the present invention.
2 is a cross-sectional view showing an embodiment of a substrate processing apparatus provided in the process chamber of FIG.
Fig. 3 is a plan view showing the standby position in the chuck of Fig. 2; Fig.
Fig. 4 is a plan view showing the support position of the chuck pin of Fig. 2; Fig.
FIG. 5 is a view showing an example of a test region for checking the state of the substrate of the present invention and the state of the chuck pin.
6 to 10 are views showing an embodiment of the inspection image and reference image corresponding to the inspection item of the present invention.
이하, 본 발명의 실시 예를 첨부된 도면들을 참조하여 더욱 상세하게 설명한다. 본 발명의 실시 예는 여러 가지 형태로 변형할 수 있으며, 본 발명의 범위가 아래의 실시 예들로 한정되는 것으로 해석되어서는 안 된다. 본 실시 예는 당업계에서 평균적인 지식을 가진 자에게 본 발명을 더욱 완전하게 설명하기 위해 제공되는 것이다. 따라서 도면에서의 요소의 형상은 보다 명확한 설명을 강조하기 위해 과장되었다.Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings. The embodiments of the present invention can be modified in various forms, and the scope of the present invention should not be construed as being limited to the following embodiments. This embodiment is provided to more fully describe the present invention to those skilled in the art. Thus, the shape of the elements in the figures has been exaggerated to emphasize a clearer description.
도 1은 본 발명의 일 실시 예에 따른 기판 처리 장치가 제공된 기판 처리 설비를 개략적으로 나타낸 평면도이다. 이하, 도 1를 참조하면, 기판 처리 설비(10)는 인덱스 모듈(100)과 공정 처리 모듈(200)을 포함한다. 인덱스 모듈(100)은 로드포트(120) 및 이송프레임(140)을 포함한다. 로드포트(120), 이송프레임(140), 그리고 공정 처리 모듈(200)은 순차적으로 일렬로 배열된다. 이하, 로드포트(120), 이송프레임(140), 그리고 공정 처리 모듈(200)이 배열된 방향을 제1방향(12)이라 한다. 상부에서 바라볼 때 제1방향(12)과 수직한 방향을 제2방향(14)이라 하고, 제1방향(12)과 제2방향(14)을 포함한 평면에 수직인 방향을 제3방향(16)이라 한다.1 is a plan view schematically showing a substrate processing apparatus provided with a substrate processing apparatus according to an embodiment of the present invention. 1, the
로드포트(120)에는 기판(W)이 수납된 캐리어(130)가 안착된다. 로드포트(120)는 복수 개가 제공된다. 로드포트(120)들은 제2방향(14)을 따라 일렬로 배치된다. 도 1에서는 네 개의 로드포트(120)가 제공된 것으로 도시하였다. 그러나 로드포트(120)의 개수는 공정 처리 모듈(200)의 공정효율 및 풋 프린트 등의 조건에 따라 증가하거나 감소할 수도 있다. 캐리어(130)에는 기판(W)의 가장자리를 지지하도록 제공된 슬롯(도시되지 않음)이 형성된다. 슬롯은 제3방향(16)으로 복수 개가 제공된다. 기판(W)은 제3방향(16)을 따라 서로 이격된 상태로 적층되게 캐리어(130)내에 위치된다. 캐리어(130)로는 전면 개방 일체형 포드(Front Opening Unified Pod;FOUP)가 사용될 수 있다.The
공정 처리 모듈(200)은 버퍼유닛(220), 이송챔버(240), 그리고 공정챔버(260)를 포함한다. 이송챔버(240)는 그 길이 방향이 제1방향(12)과 평행하게 배치된다. 제2방향(14)를 따라 이송챔버(240)의 일측 및 타측에는 각각 공정챔버들(260)이 배치된다. 이송챔버(240)의 일측에 위치한 공정챔버들(260)과 이송챔버(240)의 타측에 위치한 공정챔버들(260)은 이송챔버(240)를 기준으로 서로 대칭이 되도록 제공된다. 공정챔버(260)들 중 일부는 이송챔버(240)의 길이 방향을 따라 배치된다. 또한, 공정챔버(260)들 중 일부는 서로 적층되게 배치된다. 즉, 이송챔버(240)의 일측에는 공정챔버(260)들이 A X B(A와 B는 각각 1이상의 자연수)의 배열로 배치될 수 있다. 여기서 A는 제1방향(12)을 따라 일렬로 제공된 공정챔버(260)의 수이고, B는 제3방향(16)을 따라 일렬로 제공된 공정챔버(260)의 수이다. 이송챔버(240)의 일측에 공정 챔버(260)가 4개 또는 6개 제공되는 경우, 공정챔버(260)들은 2 X 2 또는 3 X 2의 배열로 배치될 수 있다. 공정챔버(260)의 개수는 증가하거나 감소할 수도 있다. 상술한 바와 달리, 공정챔버(260)는 이송챔버(240)의 일측에만 제공될 수 있다. 또한, 상술한 바와 달리, 공정챔버(260)는 이송챔버(240)의 일측 및 양측에 단층으로 제공될 수 있다.The
버퍼유닛(220)은 이송프레임(140)과 이송챔버(240) 사이에 배치된다. 버퍼 유닛(220)은 이송챔버(240)와 이송프레임(140) 간에 기판(W)이 반송되기 전에 기판(W)이 머무르는 공간을 제공한다. 버퍼유닛(220)은 그 내부에 기판(W)이 놓이는 슬롯(미도시)이 제공되며, 슬롯(미도시)들은 서로 간에 제3방향(16)을 따라 이격되도록 복수 개 제공된다. 버퍼유닛(220)에서 이송프레임(140)과 마주보는 면과 이송챔버(240)와 마주보는 면 각각이 개방된다. The
이송프레임(140)은 로드포트(120)에 안착된 캐리어(130)와 버퍼유닛(220) 간에 기판(W)을 반송한다. 이송프레임(140)에는 인덱스레일(142)과 인덱스로봇(144)이 제공된다. 인덱스레일(142)은 그 길이 방향이 제2방향(14)과 나란하게 제공된다. 인덱스로봇(144)은 인덱스레일(142) 상에 설치되며, 인덱스레일(142)을 따라 제2방향(14)으로 직선 이동된다. 인덱스로봇(144)은 베이스(144a), 몸체(144b), 그리고 인덱스암(144c)을 가진다. 베이스(144a)는 인덱스레일(142)을 따라 이동 가능하도록 설치된다. 몸체(144b)는 베이스(144a)에 결합된다. 몸체(144b)는 베이스(144a) 상에서 제3방향(16)을 따라 이동 가능하도록 제공된다. 또한, 몸체(144b)는 베이스(144a) 상에서 회전 가능하도록 제공된다. 인덱스암(144c)은 몸체(144b)에 결합되고, 몸체(144b)에 대해 전진 및 후진 이동 가능하도록 제공된다. 인덱스암(144c)은 복수 개 제공되어 각각 개별 구동되도록 제공된다. 인덱스암(144c)들은 제3방향(16)을 따라 서로 이격된 상태로 적층되게 배치된다. 인덱스암(144c)들 중 일부는 공정 처리 모듈(200)에서 캐리어(130)로 기판(W)을 반송할 때 사용되고, 다른 일부는 캐리어(130)에서 공정 처리 모듈(200)로 기판(W)을 반송할 때 사용될 수 있다. 이는 인덱스로봇(144)이 기판(W)을 반입 및 반출하는 과정에서 공정 처리 전의 기판(W)으로부터 발생된 파티클이 공정 처리 후의 기판(W)에 부착되는 것을 방지할 수 있다. The
이송챔버(240)는 버퍼유닛(220)과 공정챔버(260) 간에, 그리고 공정챔버(260)들 간에 기판(W)을 반송한다. 이송챔버(240)에는 가이드레일(242)과 메인로봇(244)이 제공된다. 가이드레일(242)은 그 길이 방향이 제1방향(12)과 나란하도록 배치된다. 메인로봇(244)은 가이드레일(242) 상에 설치되고, 가이드레일(242) 상에서 제1방향(12)을 따라 직선 이동된다. 메인로봇(244)은 베이스(244a), 몸체(244b), 그리고 메인암(244c)을 가진다.The
베이스(244a)는 가이드레일(242)을 따라 이동 가능하도록 설치된다. 몸체(244b)는 베이스(244a)에 결합된다. 몸체(244b)는 베이스(244a) 상에서 제3방향(16)을 따라 이동 가능하도록 제공된다. 또한, 몸체(244b)는 베이스(244a) 상에서 회전 가능하도록 제공된다. 메인암(244c)은 몸체(244b)에 결합되고, 이는 몸체(244b)에 대해 전진 및 후진 이동 가능하도록 제공된다. 메인암(244c)은 복수 개 제공되어 각각 개별 구동되도록 제공된다. 메인암(244c)들은 제3방향(16)을 따라 서로 이격된 상태로 적층되게 배치된다. 버퍼유닛(220)에서 공정챔버(260)로 기판(W)을 반송할 때 사용되는 메인암(244c)과 공정챔버(260)에서 버퍼유닛(220)으로 기판(W)을 반송할 때 사용되는 메인암(244c)은 서로 상이할 수 있다. The
공정챔버(260) 내에는 기판(W)에 대해 세정 공정을 수행하는 기판 처리 장치(300)가 제공된다. 각각의 공정챔버(260) 내에 제공된 기판 처리 장치(300)는 수행하는 세정 공정의 종류에 따라 상이한 구조를 가질 수 있다. 선택적으로 각각의 공정챔버(260) 내의 기판 처리 장치(300)는 동일한 구조를 가질 수 있다. 선택적으로 공정챔버(260)들은 복수 개의 그룹으로 구분되어, 동일한 그룹에 속하는 공정챔버(260)에 제공된 기판 처리 장치(300)들은 서로 동일한 구조를 가지고, 상이한 그룹에 속하는 공정챔버(260)에 제공된 기판 처리 장치(300)들은 서로 상이한 구조를 가질 수 있다. 예컨대, 공정챔버(260)가 2개의 그룹으로 나누어지는 경우, 이송챔버(240)의 일측에는 제1그룹의 공정챔버들(260)이 제공되고, 이송챔버(240)의 타측에는 제2그룹의 공정 챔버들(260)이 제공될 수 있다. 선택적으로 이송챔버(240)의 일측 및 타측 각각에서 하층에는 제1그룹의 공정챔버(260)들이 제공되고, 상층에는 제2그룹의 공정챔버(260)들이 제공될 수 있다. 제1그룹의 공정챔버(260)와 제2그룹의 공정챔버(260)는 각각 사용되는 케미컬의 종류나, 세정 방식의 종류에 따라 구분될 수 있다. In the
아래에서는 처리액을 이용하여 기판(W)을 세정하는 기판 처리 장치(300)의 일 예를 설명한다. 도 2는 기판 처리 장치(300)의 일 예를 보여주는 단면도이다. 도 2를 참조하면, 기판 처리 장치(300)는 공정 챔버(310), 용기(320), 지지 유닛(340), 승강 유닛(360), 처리액 공급 유닛(370) 그리고 검사 유닛(390)을 포함한다. An example of the
공정 챔버(310)은 내부에 공간을 제공한다. 용기(320)는 기판 처리 공정이 수행되는 공간을 제공하며, 그 상부는 개방된다. 용기(320)는 내부회수통(322), 중간회수통(324), 그리고 외부회수통(326)을 가진다. 각각의 회수통(322,324,326)은 공정에 사용된 처리액 중 서로 상이한 처리액을 회수한다. 내부회수통(322)은 지지 유닛(340)을 감싸는 환형의 링 형상으로 제공되고, 중간회수통(324)은 내부회수통(322)을 감싸는 환형의 링 형상으로 제공되고, 외부회수통(326)은 중간회수통(324)을 감싸는 환형의 링 형상으로 제공된다. 내부회수통(322)의 내측공간(322a), 내부회수통(322)과 중간회수통(324)의 사이 공간(324a) 그리고 중간회수통(324)과 외부회수통(326)의 사이 공간(326a)은 각각 내부회수통(322), 중간회수통(324), 그리고 외부회수통(326)으로 처리액이 유입되는 유입구로서 기능한다. 각각의 회수통(322,324,326)에는 그 저면 아래 방향으로 수직하게 연장되는 회수라인(322b,324b,326b)이 연결된다. 각각의 회수라인(322b,324b,326b)은 각각의 회수통(322,324,326)을 통해 유입된 처리액을 배출한다. 배출된 처리액은 외부의 처리액 재생 시스템(미도시)을 통해 재사용될 수 있다.The
도 3은 도 2의 척핀에 대기 위치를 보여주는 평면도이고, 도 4는 도 2의 척핀에 지지 위치를 보여주는 평면도이다. 도 2 내지 도 4를 참조하면, 지지 유닛(340)은 용기(320) 내에 배치된다. 지지 유닛(340)은 공정 진행 중 기판(W)을 지지하고 기판(W)을 회전시킨다. 지지 유닛(340)은 몸체(342), 지지 핀(344), 척핀(346), 척핀 구동기(347) 그리고 지지축(348)을 포함한다. 몸체(342)는 상부에서 바라볼 때 대체로 원형으로 제공되는 상부면을 가진다. 몸체(342)의 저면에는 모터(349)에 의해 회전가능한 지지축(348)이 고정결합된다. 지지 핀(344)은 복수 개 제공된다. 지지 핀(344)은 몸체(342)의 상부면의 가장자리부에 소정 간격으로 이격되게 배치되고 몸체(342)에서 상부로 돌출된다. 지지 핀들(334)은 서로 간에 조합에 의해 전체적으로 환형의 링 형상을 가지도록 배치된다. 지지 핀(344)은 몸체(342)의 상부면으로부터 기판(W)이 일정거리 이격되도록 기판(W)의 후면 가장자리를 지지한다. 3 is a plan view showing a standby position on the chuck pin of Fig. 2, and Fig. 4 is a plan view showing a supporting position on the chuck pin of Fig. Referring to Figs. 2 to 4, the
척핀(346)은 복수 개 제공된다. 척핀(346)은 몸체(342)의 중심에서 지지 핀(344)보다 멀리 떨어지게 배치된다. 척핀(346)은 몸체(342)에서 상부로 돌출되도록 제공된다. 척핀(346)은 지지 유닛(340)이 회전될 때 기판(W)이 정 위치에서 측 방향으로 이탈되지 않도록 기판(W)의 측부를 지지한다. 척핀 구동기는 척핀(346)을 몸체(342)의 반경 방향을 따라 대기 위치(P1)와 지지 위치(P2) 간에 직선 이동 가능하도록 제공된다. A plurality of the chuck pins 346 are provided. The
여기서 대기 위치(P1)는 기판(W)이 척핀(346)상의 정위치에 놓일 때 위치이다. 대기 위치(P1)는 척핀(346)들이 기판(W)의 단부에서 이격된 위치이다. 지지 위치(P2)는 척핀(346)이 기판(W)의 단부에 접촉된 위치이다. 대기 위치(P1)는 지지 위치(P2)에 비해 몸체(342)의 중심으로부터 멀리 떨어진 위치이다. 기판(W)이 지지 유닛(340)에 로딩 또는 언로딩시에는 척핀(346)은 대기 위치(P1)에 위치되고, 기판(W)에 대해 공정 수행시 척핀(346)은 지지 위치(P2)에 위치된다. 지지 위치(P2)에서 척핀(346)은 기판(W)의 측부와 접촉된다.Where the standby position Pl is the position when the substrate W is in the correct position on the
본 발명의 실시 예에서는 척핀(346)이 6개가 제공되는 것을 예로 들었으나, 이에 한정 되지 않으며, 5개 이하 또는 7개 이상으로 제공될 수 있다. In the embodiment of the present invention, six
승강유닛(360)은 용기(320)를 상하 방향으로 직선 이동시킨다. 용기(320)가 상하로 이동됨에 따라 지지 유닛(340)에 대한 용기(320)의 상대 높이가 변경된다.The
승강유닛(360)은 브라켓(362), 이동축(364), 그리고 구동기(366)를 가진다.The
브라켓(362)은 용기(320)의 외벽에 고정설치되고, 브라켓(362)에는 구동기(366)에 의해 상하 방향으로 이동되는 이동축(364)이 고정결합된다. 기판(W)이 지지 유닛(340)에 놓이거나, 지지 유닛(340)로부터 들어올려 질 때 지지 유닛(340)이 용기(320)의 상부로 돌출되도록 용기(320)는 하강된다. 또한, 공정이 진행될 시에는 기판(W)에 공급된 처리액의 종류에 따라 처리액이 기설정된 회수통으로 유입될 수 있도록 용기(320)의 높이가 조절한다. 예컨대, 제1처리액으로 기판(W)을 처리하고 있는 동안에 기판(W)은 내부회수통(322)의 내측공간(322a)과 대응되는 높이에 위치된다. 또한, 제2처리액, 그리고 제3처리액으로 기판(W)을 처리하는 동안에 각각 기판(W)은 내부회수통(322)과 중간회수통(324)의 사이 공간(324a), 그리고 중간회수통(324)과 외부회수통(326)의 사이 공간(326a)에 대응되는 높이에 위치될 수 있다. 상술한 바와 달리 승강유닛(360)은 용기(320) 대신 지지 유닛(340)을 상하 방향으로 이동시킬 수 있다.The
처리액 공급 유닛(370)은 기판(W) 처리 공정 시 기판(W)으로 처리액을 공급한다. 처리액 공급 유닛(370)은 노즐 지지대(372), 노즐(374), 지지축(376), 그리고 구동기(378)를 가진다. 지지축(376)은 그 길이 방향이 제3방향(16)을 따라 제공되고, 지지축(376)의 하단에는 구동기(378)가 결합된다. 구동기(378)는 지지축(376)을 회전 및 승강 운동한다. 노즐 지지대(372)는 구동기(378)와 결합된 지지축(376)의 끝단 반대편과 수직하게 결합된다. 노즐(374)은 노즐 지지대(372)의 끝단 저면에 설치된다. 노즐(374)은 구동기(378)에 의해 공정 위치와 준비 위치로 이동된다. 공정 위치는 노즐(374)이 용기(320)의 수직 상부에 배치된 위치이고, 준비 위치는 노즐(374)이 용기(320)의 수직 상부로부터 벗어난 위치이다. 처리액 공급 유닛(370)은 하나 또는 복수 개가 제공될 수 있다. 처리액 공급 유닛(370)이 복수 개 제공되는 경우, 케미칼, 린스액, 또는 유기용제는 서로 상이한 처리액 공급 유닛(370)를 통해 제공될 수 있다. 린스액은 순수일 수 있고, 유기용제는 이소프로필 알코올 증기와 비활성 가스의 혼합물이거나 이소프로필 알코올 액일 수 있다.The process
검사 유닛(390)은 지지 유닛(340) 상에 놓인 기판(W) 또는 척핀(346)을 검사한다. 검사 유닛(390)은 촬상 부재(391), 광원 부재(393), 판단 부재(395) 그리고 알람 부재(397)를 포함한다. The
촬상 부재(391)는 지지 유닛(340) 상에 기판(W) 또는 척핀(346)을 촬상한다. 촬상 부재(391)는 공정 챔버(310)의 내부 측벽에 위치한다. 촬상 부재(391)는 처리액 공급 유닛(370)보다 상부에 위치한다. 촬상 부재(391)는 복수의 척핀(346) 들중 하나의 척핀(346)을 포함하는 영역을 촬상할 수 있다. 이와는 달리 복수의 척핀(346)을 모두 포함하는 영역을 촬상 할 수 있다. 선택적으로 촬상 부재(391)는 기판(W)의 전체 영역을 촬상할 수 있다. 일 예로 도 5와 같이 복수의 척핀(346)을 포함하는 영역(I1) 또는 하나의 척핀(346)을 포함하는 영역(I2)만을 촬상 할 수 있다. 촬상 부재(391)는 카메라로 제공될 수 있다. 일 예로 촬상 부재(391)는 CCD(charge-coupled device) 카메라가 제공될 수 있다. The
광원 부재(393)는 지지 유닛(340) 또는 처리액 공급 노즐(370) 근처로 광을 조사한다. 광원 부재(393)는 공정 챔버(310)의 측벽에 위치할 수 있다. 광원 부재(393)는 촬상 부재(391)보다 낮은 위치에 위치한다. 일 예로 광원 부재(393)의 광원은 레이져광, 가시광, 적외선 광 등이 제공될 수 있다. The
판단 부재(395)는 촬상 부재(391)로부터 촬상된 이미지로부터 기판(W)의 상태 또는 척핀(346)의 상태를 판단한다. 판단 부재(395)는 촬상 부재(391)로부터 촬상된 검사 이미지를 획득한다. 검사 이미지는 복수의 척핀(346)들이 포함되는 영역(I1) 또는 하나의 척핀(346)을 포함하는 영역(I2)일 수 있다. 판단 부재(395)는 검사 이미지에서 기판(W)의 단부에 해당하는 단부 화소를 추출한다. 판단 부재(395)는 단부 화소를 이용하여 기판(W)의 상태 또는 척핀(346) 상태를 판단한다.The
알람 부재(397)는 판단 부재(395)에서 기판(W)의 상태 또는 척핀(346)의 상태가 이상 상태로 판정되는 경우 알람을 울리게 한다. 알람 부재(397)는 판단 부재(395)에서 신호를 받아 알람을 울린다. 여기서 기판(W)의 상태 이상은 기판(W)의 지지 유닛(340) 상에 놓여져 있지 않는 경우, 기판(W)의 깨진 경우, 기판(W)이 정위치에 놓여져 있지 않는 기판(W)의 위치 불량 상태인 경우 그리고 척핀(346)의 위치가 불량인 경우를 포함한다. The
이하에서는 검사 유닛(390)을 이용해 기판(W)의 상태 또는 척핀(346)의 상태를 검사하는 방법을 설명한다. Hereinafter, a method of checking the state of the substrate W or the state of the
검사 유닛(390)에서의 검사 항목은 기판(W)의 유무, 기판(W)의 깨짐 유무, 기판(W)의 위치 검사, 기판(W)이 위치 불량 상태 그리고 척핀(346)의 상태 검사를 포함한다. The inspection items in the
기판(W)의 유무 검사는 기판(W)이 지지 유닛(340) 상에 놓여져 있는지를 검사한다. 판단 부재(395)를 이용하여 검사 이미지에서 하나의 척핀(346)을 포함한 기판(W)의 단부 이미지를 추출한다. The presence or absence of the substrate W inspects whether or not the substrate W is placed on the
도 6은 기판이 지지 유닛상에 있는 경우와 없는 경우에 검사 이미지에 예를 보여주는 도면이다. 도 6의 (a)와 같이 기판이 지지 유닛(340) 상에 정상적으로 놓여진 경우 기판(W)의 단부이미지는 기설정된 값의 화소수를 나타낸다. 기설정된 화소수는 이미지에 나타난 픽셀수를 세어서 기설정된 값을 정한다. 도 6의 (b)와 같이 검사 이미지에서 추출된 이미지에 화소수를 세어 기설정된 값 이상의 화소수가 나타나는 경우 기판(W)이 지지 유닛(340) 상에 있는 것으로 판단한다. 이와는 달리 도 6의 (c)와 같이 기판(W)이 지지 유닛(340) 상에 놓여져 있지 않는 경우 이미지 상에 척핀(346)에 해당하는 화소수만 나타난다. 이러한 경우 판단 부재(395)는 기판(W)이 지지 유닛(340) 상에 없는 것으로 판단한다. Figure 6 is an illustration of an inspection image in the case where the substrate is on a support unit and in the absence thereof. 6 (a), when the substrate is normally placed on the supporting
기판(W)의 깨짐 검사는 기판(W)의 영역 중 일부 또는 전부가 깨져 있는지를 검사한다. 판단 부재(395)를 이용하여 검사 이미지에서 기판(W)의 전체 영역을 포함하는 영역에 이미지를 추출한다. 기판(W)의 전체 영역에 이미지는 기판(W)의 단부 영역을 포함한 내부 영역에 이미지일 수 있다. The fracture inspection of the substrate W inspects whether some or all of the area of the substrate W is broken. An image is extracted from the inspection image to an area including the entire area of the substrate W by using the
도 7은 기판의 전체 영역에 이미지를 추출한 것에 예를 보여주는 도면이다. 도 7의 (a)는 정상적인 기판의 상태의 예를 보여주는 도면이다. 이와는 달리 도 7의 (b)와 같이 기판(W)의 내부 영역에 일부가 깨져 있는 경우 이미지 상에 기판(W)의 깨짐 상태가 나타난다. 이러한 경우 판단 부재(395)에서는 기판(W)을 깨짐 상태로 판단한다. 7 is an illustration showing an example in which an image is extracted in the entire area of the substrate. 7 (a) is a view showing an example of a normal state of the substrate. 7 (b), a broken state of the substrate W appears on the image when a part of the inner region of the substrate W is broken. In this case, the
기판(W)의 위치 검사는 기판(W)이 척핀(346)에 의해 지지된 상태에서 기판(W)이 정위치에 놓여져 있는 지를 검사한다. 기판(W)의 위치 검사는 판단 부재(395)를 이용하여 검사 이미지에서 기판(W)의 단부 이미지를 추출한다. 기판(W)의 단부 이미지에서 기판(W)의 중심값을 산출한다. 도 8의 (a)는 기판이 정위치에서 기판의 중심값(C1)을 산출한 것에 예를 보여주는 도면이다. 기판(W)의 정상적인 위치에 위치할 경우 기설정된 중심값(C0)과 동일한 중심값(C1)을 나타낸다. 이와는 달리 도 8의 (b)의 경우 기판(W)의 단부 이미지에서 기판(W)의 중심값(C2)을 산출한다. 산출된 중심값(C2)을 기설정된 중심값(C0)과 비교 시 도 8의 (b)에서 중심값이 도 8의 (a)에서 중심값보다 벗어난 것으로 나타난다. 이러한 경우 판단 부재(395)는 기판(W)의 정위치에 놓여져 있지 않은 것으로 판단한다. The position of the substrate W is inspected to see whether the substrate W is in a correct position with the substrate W supported by the
기판(W)의 위치 검사는 기판(W)이 척핀(346)에 의해 지지된 상태에서 기판(W)이 정위치에 놓여져 있는 지를 검사한다. 기판(W)의 위치 검사는 판단 부재(395)를 이용하여 검사 이미지에서 하나의 척핀(346)을 포함한 기판(W)의 단부 이미지를 추출한다. 이 후 기판(W)의 단부 이미지에서 기판(W)의 단부와 척핀(346) 사이의 거리를 측정한다. The position of the substrate W is inspected to see whether the substrate W is in a correct position with the substrate W supported by the
도 9는 정상적인 기판의 위치와 기판이 위치가 불량인 경우에 검사 이미지에 예를 보여주는 도면이다. 도 9의 (a)와 같이 기판의 정위치에서 척핀에 의해 지지 되는 경우 척핀(346)의 중심과 기판(W)과 척핀(346)의 접점사이의 거리는 기설정된 값(R0)으로 측정된다. 도 9의 (b)와 같이 기판(W)의 위치가 불량인 경우 척핀(346)의 중심과 기판(W)과 척핀(346)의 접점사이의 거리(R1)는 기설정된 값(R0)보다 작은 값으로 나타난다. 일 예로 기판(W)의 위치가 불량인 경우는 기판(W)이 척핀(346)에 올라탄 경우일수 일 수 있다. 이러한 경우, 판단 부재(395)는 기판(W)의 위치가 불량인 것으로 판단한다. 9 is an illustration of an inspection image in the case where the position of the normal substrate and the position of the substrate are defective. The distance between the center of the
척핀(346)의 상태 검사는 척핀(346)의 위치를 검사한다. 척핀(346)의 위치 검사는 척핀(346)이 기판(W)의 단부를 정상적으로 지지하고 있는지 여부를 검사한다. 척핀(346)의 위치 검사는 판단 부재(395)를 이용하여 검사 이미지에서 하나의 척핀(346)을 포함한 기판(W)의 단부 이미지를 추출한다. 이 후 기판(W)의 단부 이미지에서 기판(W)의 단부와 척핀(346) 사이의 거리를 측정한다. The status check of the
도 10은 정상적인 척핀의 위치와 척핀의 위치 이상이 있을 경우에 검사 이미지에 예를 보여주는 도면이다. 도 10의 (a)와 같이 척핀(346)이 기판의 단부를 정상적인 위치에서 지지되는 경우 척핀(346)의 중심과 기판(W)과 척핀(346)의 접점사이의 거리는 기설정된값(R0)으로 측정된다. 이와는 달리 도 10의 (b)와 같이 척핀(346)이 위치가 불량인 경우 기판(W)의 단부와 척핀(346) 사이의 거리가 기설정된 값(R0)보다 길게 나타난다. 구체적으로, 척핀(346)의 중심과 기판(W)과 척핀(346)의 접점사이의 거리(R2)는 기설정된 값보다 큰 값으로 나타난다. 이러한 경우 판단 부재(395)는 척핀(346)의 위치가 불량인것으로 판단한다. 10 is a view showing an example of a test image when there is a normal chuck pin position and a chuck pin position error. The distance between the center of the
상술한 바와 같이 검사 유닛(390)에서 기판(W)의 유무 이상, 기판(W)의 깨짐, 기판(W)의 정위치에 놓여져 있지 않는 경우, 기판(W)이 척핀(346)에 올라탐 그리고 척핀(346)의 위치 불량으로 판단되었을 경우 판단 부재(395)는 알람 부재(397)를 이용하여 기판(W)의 이상 또는 척핀(346)의 이상 상태를 알린다. As described above, when the
알람 부재(397)가 울리는 경우는 후속의 기판(W)의 반입을 정지하여 공정을 중단한다. 기판(W)의 이상 상태 또는 척핀(346)의 이상 상태를 점검하고 난 후 추후 공정을 진행한다. When the
검사 유닛(390)에서 기판(W)의 상태 또는 척핀(346)의 상태를 미리 점검하여 기판(W)의 유무,기판(W)의 깨짐, 기판(W)의 정위치에 놓여져 있지 않는 경우, 기판(W)이 위치 불량 그리고 척핀(346)의 위치 불량을 공정 진행 전 미리 파악하여 기판 처리 공정에 효율을 향상시킬 수 있는 효과가 있다.The state of the substrate W or the state of the
이상의 상세한 설명은 본 발명을 예시하는 것이다. 또한 전술한 내용은 본 발명의 바람직한 실시 형태를 나타내어 설명하는 것이며, 본 발명은 다양한 다른 조합, 변경 및 환경에서 사용할 수 있다. 즉 본 명세서에 개시된 발명의 개념의 범위, 저술한 개시 내용과 균등한 범위 및/또는 당업계의 기술 또는 지식의 범위내에서 변경 또는 수정이 가능하다. 저술한 실시예는 본 발명의 기술적 사상을 구현하기 위한 최선의 상태를 설명하는 것이며, 본 발명의 구체적인 적용 분야 및 용도에서 요구되는 다양한 변경도 가능하다. 따라서 이상의 발명의 상세한 설명은 개시된 실시 상태로 본 발명을 제한하려는 의도가 아니다. 또한 첨부된 청구범위는 다른 실시 상태도 포함하는 것으로 해석되어야 한다.The foregoing detailed description is illustrative of the present invention. In addition, the foregoing is intended to illustrate and explain the preferred embodiments of the present invention, and the present invention may be used in various other combinations, modifications, and environments. That is, it is possible to make changes or modifications within the scope of the concept of the invention disclosed in this specification, within the scope of the disclosure, and / or within the skill and knowledge of the art. The embodiments described herein are intended to illustrate the best mode for implementing the technical idea of the present invention and various modifications required for specific applications and uses of the present invention are also possible. Accordingly, the detailed description of the invention is not intended to limit the invention to the disclosed embodiments. It is also to be understood that the appended claims are intended to cover such other embodiments.
300: 기판 처리 장치 310: 공정 챔버
320: 용기 340: 지지 유닛
346: 척핀 360: 승강 유닛
370: 처리액 공급 유닛 390: 검사 유닛
391: 촬상 부재 395: 판단 부재
397: 알람 부재300: substrate processing apparatus 310: process chamber
320: container 340: support unit
346: Chuck pin 360: Lift unit
370: Process liquid supply unit 390: Inspection unit
391: image pickup member 395: judgment member
397: absence of alarm
Claims (16)
기판을 촬상하여 검사 이미지를 획득하고, 상기 검사 이미지에서 상기 기판의 단부에 해당하는 단부 화소를 추출하고 상기 단부 화소를 이용하여 상기 기판의 상태 또는 상기 척핀의 상태에 대한 검사를 수행하며,
상기 기판의 상태 또는 상기 척핀의 상태에 대한 검사는 상기 검사 이미지에서 상기 기판의 단부와 상기 척핀 사이의 거리 값을 측정하고, 상기 기판의 단부와 상기 척핀 사이의 거리가 기설정된 거리보다 짧으면 상기 지지 유닛 상에서 상기 기판의 위치가 불량인 것으로 판단하고, 상기 기판의 단부와 상기 척핀 사이의 거리가 기설정된 거리보다 길면 상기 척핀의 위치가 불량인 것으로 판단하는 검사 방법.CLAIMS What is claimed is: 1. An inspection method for inspecting a state of said substrate or a state of said wafer located on a support unit comprising a plurality of chuck pins supporting a substrate on its side,
The method includes the steps of: obtaining a test image by capturing a substrate, extracting an end pixel corresponding to an end of the substrate in the test image, and examining the state of the substrate or the state of the wafer using the end pixel,
Wherein the inspection of the state of the substrate or the state of the chuck pin includes measuring the distance value between the end of the substrate and the chuck pin in the inspection image, and when the distance between the end of the substrate and the chuck pin is shorter than a predetermined distance, And determines that the position of the chuck pin is defective if the distance between the end of the substrate and the chuck pin is longer than a predetermined distance.
상기 검사는 상기 척핀들이 대기 위치에서 지지 위치로 이동된 상태에서 이루어지며, 상기 대기 위치는 상기 기판이 상기 척핀상의 정위치에 놓일 때, 상기 척핀들이 상기 기판의 단부에서 이격된 위치이고, 상기 지지 위치는 상기 척핀들이 상기 기판의 단부에 접촉된 위치인 검사 방법.The method according to claim 1,
Wherein the inspection is performed with the chuck pins moved from a standby position to a support position and the standby position is a position at which the chuck pins are spaced apart from an end of the substrate when the substrate is in position on the chuck pin, Wherein the support position is a position where the chuck pins contact the end of the substrate.
상기 기판의 상태에 대한 검사 항목은 상기 기판의 깨짐 유무 검사를 포함하고, 상기 검사 이미지는 상기 기판의 전체 영역의 이미지인 검사 방법.3. The method of claim 2,
Wherein an inspection item for the state of the substrate includes an inspection of whether or not the substrate is broken, and wherein the inspection image is an image of an entire area of the substrate.
상기 기판의 상태에 대한 검사 항목은 상기 기판이 상기 정위치에 놓여져 있는지 여부에 대한 기판 위치 검사를 포함하고, 상기 기판의 단부 이미지에서 상기 기판의 중심값을 산출하여 기설정된 중심값과 비교하여 상기 기판의 중심값과 상기 기설정된 중심값 사이의 거리가 기설정된 오차 범위를 벗어나는 경우 상기 기판이 상기 정위치에 놓여져 있지 않는 것으로 판단하는 검사 방법.3. The method of claim 2,
Wherein the inspection item for the state of the substrate includes a substrate position inspection as to whether the substrate is placed in the correct position, calculating a center value of the substrate in an end image of the substrate, comparing the center value with a predetermined center value, When the distance between the center value of the substrate and the preset center value deviates from a predetermined error range, the substrate is determined not to be in the correct position.
상기 기판의 상태에 대한 검사 항목은 상기 기판의 유무 검사를 포함하고, 상기 검사 이미지에서 상기 단부 화소의 수가 기설정된 기준 화소의 수보다 많으면 상기 지지 유닛 상에 기판이 놓여진 것으로 판단하는 검사방법.3. The method of claim 2,
Wherein the inspection item for the state of the substrate includes a presence or absence of the substrate and determines that the substrate is placed on the support unit if the number of the end pixels in the inspection image is larger than the predetermined number of reference pixels.
상기 검사 이미지는 상기 복수의 척핀들 중 하나의 상기 척핀만을 포함하는 이미지인 검사 방법.6. The method of claim 5,
Wherein the inspection image is an image containing only one of the plurality of chuck pins.
공정 챔버와;
상기 공정 챔버 내부에 위치하며, 기판을 처리하는 처리 공간을 가지는 용기와;
상기 처리 공간 내부에 위치하며, 기판을 측면에서 지지하는 복수의 척핀을 포함하는 지지 유닛과;
기판에 처리액을 공급하는 노즐을 포함하는 처리액 공급 유닛과; 그리고
상기 지지 유닛 상에 위치하는 기판 또는 상기 척핀을 검사하는 검사 유닛을 포함하되,
상기 검사 유닛은,
상기 지지 유닛 상에 기판 또는 상기 척핀을 촬상하는 촬상 부재와
상기 촬상 부재로부터 기판을 촬상하여 검사 이미지를 획득하고, 상기 검사 이미지에서 상기 기판의 단부에 해당하는 단부 화소를 추출하고 상기 단부 화소를 이용하여 상기 기판의 상태 또는 상기 척핀의 상태를 판단하는 판단 부재를 포함하며,
상기 판단 부재는,
상기 검사 이미지에서 상기 기판의 단부와 상기 척핀 사이의 거리 값을 측정하고, 상기 기판의 단부와 상기 척핀 사이의 거리가 기설정된 거리보다 짧으면 상기 지지 유닛 상에서 상기 기판의 위치가 불량인 것으로 판단하고, 상기 기판의 단부와 상기 척핀 사이의 거리가 기설정된 거리보다 길면 상기 척핀의 위치가 불량인 것으로 판단하는 기판 처리 장치.An apparatus for processing a substrate,
A process chamber;
A vessel positioned within the process chamber and having a processing space for processing the substrate;
A support unit located inside the processing space, the support unit including a plurality of chuck pins supporting the substrate on the side;
A processing liquid supply unit including a nozzle for supplying a processing liquid to the substrate; And
And an inspection unit for inspecting the substrate or the chuck pin located on the support unit,
The inspection unit includes:
An imaging member for imaging the substrate or the chuck pin on the supporting unit;
A determination member for determining the state of the substrate or the state of the chuck pin by using the end pixel to extract an end pixel corresponding to an end of the substrate in the inspection image, / RTI >
The determination member may include:
And determining a position of the substrate on the support unit if the distance between the end of the substrate and the chuck pin is shorter than a predetermined distance, And determines that the position of the chuck pin is defective if the distance between the end of the substrate and the chuck pin is longer than a predetermined distance.
상기 지지 유닛은 상기 복수의 척핀을 대기 위치와 지지 위치로 이동시키는 척핀 구동기를 포함하는 기판 처리 장치.10. The method of claim 9,
Wherein the support unit comprises a chuck pin driver for moving the plurality of chuck pins to a standby position and a support position.
상기 대기 위치는 상기 기판이 상기 척핀상의 정위치에 놓일 때, 상기 척핀들이 상기 기판의 단부에서 이격된 위치이고, 상기 지지 위치는 상기 척핀들이 상기 기판의 단부에 접촉된 위치이며,
상기 검사 유닛은,
상기 척핀들이 상기 대기 위치에서 상기 지지 위치로 이동된 상태에서 상기 기판의 상태 또는 상기 척핀의 상태를 검사하는 기판 처리 장치.11. The method of claim 10,
Wherein the standby position is a position where the chuck pins are spaced apart from an end of the substrate when the substrate is in the correct position on the chuck pin and the support position is a position where the chuck pins are in contact with the end of the substrate,
The inspection unit includes:
Wherein the state of the substrate or the state of the chuck pin is checked while the chuck pins are moved from the standby position to the support position.
상기 기판의 상태에 대한 검사 항목은 상기 기판의 유무 검사를 포함하고, 상기 판단 부재는 상기 검사 이미지에서 상기 단부 화소의 수가 기설정된 기준 화소의 수보다 많으면 상기 지지 유닛 상에 기판이 놓여진 것으로 판단하는 기판 처리 장치.12. The method of claim 11,
Wherein the inspection item for the state of the substrate includes the presence or absence of the substrate and the determination member determines that the substrate is placed on the support unit if the number of the end pixels in the inspection image is larger than the predetermined number of reference pixels / RTI >
상기 기판의 상태에 대한 검사 항목은 상기 기판의 깨짐 유무 검사를 포함하고, 상기 검사 이미지는 상기 기판의 전체 영역의 이미지이며, 상기 판단 부재는 상기 검사 이미지에서 상기 기판의 깨짐 유무를 판단하는 기판 처리 장치.12. The method of claim 11,
Wherein the inspection item for the state of the substrate includes an inspection of the presence or absence of breakage of the substrate, the inspection image is an image of the entire area of the substrate, and the determination member is a substrate processing Device.
상기 기판의 상태에 대한 검사 항목은 상기 기판이 상기 정위치에 놓여져 있는지 여부에 대한 기판 위치 검사를 포함하고, 상기 판단 부재는 상기 기판의 단부 이미지에서 상기 기판의 중심값을 산출하여 기설정된 중심값과 비교하여 상기 기판의 중심값과 상기 기설정된 중심값 사이의 거리가 기설정된 오차 범위를 벗어나는 경우 상기 기판이 상기 정위치에 놓여져 있지 않는 것으로 판단하는 기판 처리 장치.12. The method of claim 11,
Wherein the inspection item for the state of the substrate includes a substrate position inspection as to whether or not the substrate is in the correct position and the determination member calculates a center value of the substrate in an end image of the substrate, And determines that the substrate is not in the predetermined position when the distance between the center value of the substrate and the predetermined center value deviates from a predetermined error range.
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