KR102178869B1 - Apparatus and method for inspecting substrates, and apparatus for treating substrates using the same - Google Patents

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Abstract

본 발명은 기판 검사 장치 및 방법, 그리고 그를 이용한 기판 처리 장치에 관한 것이다. 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 검사 장치는, 기판의 영상을 수집하는 영상 수집부; 상기 기판을 검사하기 위해 상기 영상을 처리하는 처리부; 상기 영상을 처리하여 얻은 상기 기판의 검사 데이터를 출력하는 출력부; 및 상기 영상에 관한 데이터를 저장하는 저장부;를 포함할 수 있다.The present invention relates to a substrate inspection apparatus and method, and a substrate processing apparatus using the same. A substrate inspection apparatus according to an embodiment of the present invention includes an image collection unit for collecting an image of a substrate; A processing unit processing the image to inspect the substrate; An output unit outputting inspection data of the substrate obtained by processing the image; And a storage unit for storing data related to the image.

Description

기판 검사 장치 및 방법, 그리고 그를 이용한 기판 처리 장치{APPARATUS AND METHOD FOR INSPECTING SUBSTRATES, AND APPARATUS FOR TREATING SUBSTRATES USING THE SAME}A substrate inspection apparatus and method, and a substrate processing apparatus using the same TECHNICAL FIELD [APPARATUS AND METHOD FOR INSPECTING SUBSTRATES, AND APPARATUS FOR TREATING SUBSTRATES USING THE SAME}

본 발명은 기판 검사 장치 및 방법, 그리고 그를 이용한 기판 처리 장치에 관한 것이다.The present invention relates to a substrate inspection apparatus and method, and a substrate processing apparatus using the same.

기판 표면에 잔류하는 파티클, 유기 오염물, 금속 오염물 등은 반도체 소자의 동작 특성과 생산 수율에 많은 영향을 미친다. 이 때문에 기판 표면에 부착된 각종 오염 물질을 제거하는 세정 공정이 반도체를 제조하는 각 단위 공정의 전후 단계에서 실시되고 있다.Particles, organic contaminants, metal contaminants, etc. remaining on the substrate surface have a great influence on the operating characteristics and production yield of semiconductor devices. For this reason, a cleaning process for removing various contaminants adhering to the substrate surface is carried out before and after each unit process of manufacturing a semiconductor.

일반적으로, 기판의 세정은 약액을 이용하여 기판 상에 잔류하는 금속 이물질, 유기 물질, 파티클 등을 제거하는 약액 처리 공정, 순수를 이용하여 기판 상에 잔류하는 약액을 제거하는 린스 공정, 그리고 유기 용제, 초임계 유체, 질소 가스 등을 이용하여 기판을 건조하는 건조 공정을 포함한다.In general, cleaning of the substrate is a chemical treatment process that removes metallic foreign substances, organic substances, particles, etc. remaining on the substrate using a chemical liquid, a rinse process that removes the chemical liquid remaining on the substrate using pure water, and an organic solvent. , A drying process of drying the substrate using a supercritical fluid, nitrogen gas, or the like.

본 발명의 실시예는 기판 처리 공정을 촬영하여 녹화하고, 촬영된 영상을 이용하여 기판을 검사하는 기판 검사 장치 및 방법, 그리고 그를 포함하는 기판 처리 장치를 제공하는 것을 목적으로 한다.An object of the present invention is to provide a substrate inspection apparatus and method for photographing and recording a substrate processing process and inspecting a substrate using the photographed image, and a substrate processing apparatus including the same.

본 발명의 일 실시예에 따른 기판 검사 장치는, 기판의 영상을 수집하는 영상 수집부; 상기 기판을 검사하기 위해 상기 영상을 처리하는 처리부; 상기 영상을 처리하여 얻은 상기 기판의 검사 데이터를 출력하는 출력부; 및 상기 영상에 관한 데이터를 저장하는 저장부;를 포함할 수 있다.A substrate inspection apparatus according to an embodiment of the present invention includes an image collection unit for collecting an image of a substrate; A processing unit processing the image to inspect the substrate; An output unit outputting inspection data of the substrate obtained by processing the image; And a storage unit for storing data related to the image.

상기 영상 수집부는: 상기 기판을 촬영하는 카메라를 포함할 수 있다.The image collection unit: may include a camera that photographs the substrate.

상기 영상 수집부는: 상기 기판의 비전 검사를 위한 제 1 영상을 수집하는 제 1 카메라; 및 상기 기판의 처리 과정을 녹화하기 위한 제 2 영상을 수집하는 제 2 카메라;를 포함할 수 있다.The image collection unit: a first camera for collecting a first image for vision inspection of the substrate; And a second camera that collects a second image for recording the processing process of the substrate.

상기 처리부는: 상기 영상을 분석하여 상기 기판에 토출된 처리액의 면적을 계산할 수 있다.The processing unit: may analyze the image and calculate an area of the processing liquid discharged to the substrate.

상기 출력부는: 상기 검사 데이터를 화면에 표시하는 표시장치를 포함할 수 있다.The output unit: may include a display device that displays the test data on a screen.

상기 출력부는: 상기 기판의 검사 횟수에 대한 상기 검사 데이터의 변화를 그래프로 표시할 수 있다.The output unit: may display a change in the inspection data with respect to the number of inspection times of the substrate in a graph.

상기 출력부는: 상기 검사 데이터가 기 설정된 허용치보다 작은 경우, 상기 기판이 불량임을 알리는 에러 메시지를 출력할 수 있다.The output unit: When the inspection data is smaller than a preset allowable value, an error message indicating that the substrate is defective may be output.

상기 저장부는: 상기 기판을 촬영하여 얻은 영상 데이터와 함께, 촬영된 기판을 식별하기 위한 식별 데이터를 메타데이터로 저장할 수 있다.The storage unit: along with image data obtained by photographing the substrate, may store identification data for identifying the photographed substrate as metadata.

상기 저장부는: 상기 촬영된 기판의 검사 데이터를 더 저장할 수 있다.The storage unit: may further store inspection data of the photographed substrate.

상기 기판 검사 장치는, 불량으로 판정된 기판의 처리 과정을 확인하기 위한 확인 입력을 입력받는 입력부를 더 포함하고, 상기 출력부는, 상기 확인 입력에 응답하여 상기 불량으로 판정된 기판의 영상을 표시할 수 있다.The substrate inspection apparatus further includes an input unit receiving a confirmation input for confirming a processing process of the substrate determined to be defective, and the output unit may display an image of the substrate determined as defective in response to the confirmation input. I can.

본 발명의 일 실시예에 따른 기판 검사 방법은, 기판의 처리 공정을 촬영하는 단계; 상기 기판을 촬영하여 얻은 영상 데이터를 저장하는 단계; 상기 기판의 영상을 처리하여 상기 기판의 검사 데이터를 획득하는 단계; 및 상기 검사 데이터를 출력하는 단계;를 포함할 수 있다.A method for inspecting a substrate according to an embodiment of the present invention includes: photographing a processing process of a substrate; Storing image data obtained by photographing the substrate; Processing the image of the substrate to obtain inspection data of the substrate; And outputting the test data.

상기 영상 데이터를 저장하는 단계는: 상기 영상 데이터와 함께, 촬영된 기판을 식별하기 위한 식별 데이터를 메타데이터로 저장하는 단계를 포함할 수 있다.The storing of the image data may include: storing identification data for identifying a photographed substrate together with the image data as metadata.

상기 기판의 검사 데이터를 획득하는 단계는: 상기 영상 중 상기 기판에 처리액이 토출된 시점의 프레임을 캡쳐하는 단계; 및 상기 프레임을 분석하여 상기 기판에 토출된 처리액의 면적을 계산하는 단계;를 포함할 수 있다.The obtaining of the inspection data of the substrate may include: capturing a frame of the image at a point in time when the processing liquid is discharged to the substrate; And calculating an area of the processing liquid discharged to the substrate by analyzing the frame.

상기 검사 데이터를 출력하는 단계는: 상기 기판의 검사 횟수에 대한 상기 검사 데이터의 변화를 그래프로 표시하는 단계를 포함할 수 있다.The outputting of the inspection data may include: displaying a change in the inspection data with respect to the number of inspections of the substrate in a graph.

상기 검사 데이터를 출력하는 단계는: 상기 검사 데이터가 기 설정된 허용치보다 작은 경우, 상기 기판이 불량임을 알리는 에러 메시지를 출력하는 단계를 포함할 수 있다.The outputting of the inspection data may include: when the inspection data is smaller than a preset allowable value, outputting an error message indicating that the substrate is defective.

상기 기판 검사 방법은, 불량으로 판정된 기판의 처리 공정을 확인하기 위한 확인 입력을 입력받는 단계; 및 상기 확인 입력에 응답하여 상기 불량으로 판정된 기판의 영상을 출력하는 단계;를 더 포함할 수 있다.The substrate inspection method includes the steps of: receiving a confirmation input for confirming a processing process of a substrate determined to be defective; And outputting an image of the substrate determined to be defective in response to the confirmation input.

본 발명의 실시예에 따른 기판 검사 방법은, 컴퓨터로 실행될 수 있는 프로그램으로 구현되어, 컴퓨터로 읽을 수 있는 기록매체에 기록될 수 있다.A substrate inspection method according to an embodiment of the present invention may be implemented as a program that can be executed by a computer and recorded on a computer-readable recording medium.

본 발명의 일 실시예에 따른 기판 처리 장치는, 기판을 지지하며 회전시키는 스핀 헤드; 상기 기판에 처리액을 공급하는 분사 부재; 상기 처리액을 회수하는 회수통; 및 상기 기판을 검사하는 검사기를 포함하며, 상기 검사기는: 상기 기판의 영상을 수집하는 영상 수집부; 상기 기판을 검사하기 위해 상기 영상을 처리하는 처리부; 상기 영상을 처리하여 얻은 상기 기판의 검사 데이터를 출력하는 출력부; 및 상기 영상에 관한 데이터를 저장하는 저장부;를 포함할 수 있다.A substrate processing apparatus according to an embodiment of the present invention includes a spin head supporting and rotating a substrate; A spray member for supplying a processing liquid to the substrate; A collection container for recovering the treatment liquid; And an inspector for inspecting the substrate, wherein the inspector comprises: an image collection unit for collecting an image of the substrate; A processing unit processing the image to inspect the substrate; An output unit outputting inspection data of the substrate obtained by processing the image; And a storage unit for storing data related to the image.

상기 처리부는: 상기 영상 중 상기 기판에 상기 처리액이 토출된 시점의 프레임을 캡쳐하고, 상기 프레임을 분석하여 상기 기판에 토출된 처리액의 면적을 계산할 수 있다.The processing unit may capture a frame of the image at a point in time when the processing liquid is discharged to the substrate, analyze the frame, and calculate an area of the processing liquid discharged to the substrate.

상기 출력부는: 상기 기판의 검사 횟수에 대한 상기 처리액의 면적 변화를 그래프로 표시할 수 있다.The output unit: may display a graph of a change in area of the processing liquid with respect to the number of times the substrate is inspected.

상기 출력부는: 상기 처리액의 면적이 기 설정된 허용치보다 작은 경우, 상기 기판이 불량임을 알리는 에러 메시지를 출력할 수 있다.The output unit: When the area of the processing liquid is smaller than a preset allowable value, an error message indicating that the substrate is defective may be output.

상기 검사기는, 불량으로 판정된 기판의 처리 과정을 확인하기 위한 확인 입력을 입력받는 입력부를 더 포함하고, 상기 출력부는, 상기 확인 입력에 응답하여 상기 불량으로 판정된 기판의 영상을 표시할 수 있다.The inspector may further include an input unit receiving a confirmation input for confirming a processing process of the substrate determined to be defective, and the output unit may display an image of the substrate determined as defective in response to the confirmation input. .

본 발명의 실시예에 따르면, 비정상적으로 처리된 기판을 식별하여 불량 기판을 가려낼 수 있다.According to an embodiment of the present invention, a defective substrate may be screened out by identifying an abnormally processed substrate.

본 발명의 실시예에 따르면, 비정상적으로 처리된 기판의 영상을 쉽게 검색할 수 있어 불량 기판을 제공한 원인을 용이하게 분석할 수 있다.According to an exemplary embodiment of the present invention, since an image of an abnormally processed substrate can be easily searched, the cause of providing a defective substrate can be easily analyzed.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 처리 설비를 개략적으로 나타내는 평면도이다.
도 2는 기판 처리 장치의 일 예를 보여주는 단면도이다.
도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 검사 장치를 예시적으로 나타내는 블록도이다.
도 4는 본 발명의 일 실시예에 따라 공정 챔버에 설치된 카메라를 예시적으로 나타내는 사시도이다.
도 5는 본 발명의 다른 실시예에 따라 공정 챔버에 장착된 카메라들을 예시적으로 나타내는 사시도이다.
도 6은 본 발명의 일 실시예에 따라 처리액이 토출된 기판의 모습을 예시적으로 나타내는 도면이다.
도 7은 본 발명의 일 실시예에 따라 표시되는 검사 횟수에 대한 처리액 면적의 그래프이다.
도 8은 본 발명의 다른 실시예에 따라 표시되는 검사 횟수에 대한 처리액 면적의 그래프 및 에러 메시지를 예시적으로 나타내는 도면이다.
도 9는 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 검사 방법을 예시적으로 설명하는 흐름도이다.
도 10은 본 발명의 다른 실시예에 따른 기판 검사 방법을 예시적으로 설명하는 흐름도이다.
1 is a plan view schematically showing a substrate processing facility according to an embodiment of the present invention.
2 is a cross-sectional view illustrating an example of a substrate processing apparatus.
3 is a block diagram illustrating a substrate inspection apparatus according to an exemplary embodiment of the present invention.
4 is a perspective view illustrating an exemplary camera installed in a process chamber according to an embodiment of the present invention.
5 is a perspective view illustrating exemplary cameras mounted in a process chamber according to another embodiment of the present invention.
6 is a diagram illustrating a state of a substrate from which a processing liquid is discharged according to an embodiment of the present invention.
7 is a graph of a treatment liquid area versus the number of inspections displayed according to an embodiment of the present invention.
8 is a diagram exemplarily showing a graph of a processing liquid area and an error message with respect to the number of inspections displayed according to another embodiment of the present invention.
9 is a flowchart illustrating a method of inspecting a substrate according to an embodiment of the present invention.
10 is a flowchart illustrating a method of inspecting a substrate according to another embodiment of the present invention.

본 발명의 다른 이점 및 특징, 그리고 그것들을 달성하는 방법은 첨부되는 도면과 함께 상세하게 후술 되는 실시 예를 참조하면 명확해질 것이다. 그러나 본 발명은 이하에서 개시되는 실시 예에 한정되는 것이 아니라 서로 다른 다양한 형태로 구현될 수 있으며, 단지 본 실시 예는 본 발명의 개시가 완전하도록 하고, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 발명의 범주를 완전하게 알려주기 위해 제공되는 것이며, 본 발명은 청구항의 범주에 의해 정의될 뿐이다.Other advantages and features of the present invention, and a method of achieving them will become apparent with reference to embodiments to be described later in detail together with the accompanying drawings. However, the present invention is not limited to the embodiments disclosed below, but may be implemented in various different forms, and only this embodiment is intended to complete the disclosure of the present invention, and to provide ordinary knowledge in the technical field to which the present invention pertains. It is provided to completely inform the scope of the invention to those who have it, and the invention is only defined by the scope of the claims.

만일 정의되지 않더라도, 여기서 사용되는 모든 용어들(기술 혹은 과학 용어들을 포함)은 이 발명이 속한 종래 기술에서 보편적 기술에 의해 일반적으로 수용되는 것과 동일한 의미를 가진다. 일반적인 사전들에 의해 정의된 용어들은 관련된 기술 그리고/혹은 본 출원의 본문에 의미하는 것과 동일한 의미를 갖는 것으로 해석될 수 있고, 그리고 여기서 명확하게 정의된 표현이 아니더라도 개념화되거나 혹은 과도하게 형식적으로 해석되지 않을 것이다.Even if not defined, all terms (including technical or scientific terms) used herein have the same meaning as commonly accepted by universal technology in the prior art to which this invention belongs. Terms defined by general dictionaries may be construed as having the same meaning as the related description and/or the text of this application, and not conceptualized or excessively formalized, even if not clearly defined herein. Won't.

본 명세서에서 사용된 용어는 실시 예들을 설명하기 위한 것이며 본 발명을 제한하고자 하는 것은 아니다. 본 명세서에서, 단수형은 문구에서 특별히 언급하지 않는 한 복수형도 포함한다. 명세서에서 사용되는 '포함한다' 및/또는 이 동사의 다양한 활용형들 예를 들어, '포함', '포함하는', '포함하고', '포함하며' 등은 언급된 조성, 성분, 구성요소, 단계, 동작 및/또는 소자는 하나 이상의 다른 조성, 성분, 구성요소, 단계, 동작 및/또는 소자의 존재 또는 추가를 배제하지 않는다. 본 명세서에서 '및/또는' 이라는 용어는 나열된 구성들 각각 또는 이들의 다양한 조합을 가리킨다.The terms used in the present specification are for describing exemplary embodiments and are not intended to limit the present invention. In this specification, the singular form also includes the plural form unless specifically stated in the phrase. As used in the specification,'includes' and/or various conjugated forms of this verb, for example,'includes','includes','includes','includes', etc. Steps, operations and/or elements do not preclude the presence or addition of one or more other compositions, components, components, steps, operations and/or elements. In the present specification, the term'and/or' refers to each of the listed components or various combinations thereof.

이하, 본 명세서에 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 실시예를 상세하게 설명한다.Hereinafter, exemplary embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 처리 설비(1)를 개략적으로 나타내는 평면도이다.1 is a plan view schematically showing a substrate processing facility 1 according to an embodiment of the present invention.

도 1을 참조하면, 기판 처리 설비(1)는 인덱스 모듈(10) 및 공정 처리 모듈(20)을 포함할 수 있으며, 상기 인덱스 모듈(10)은 로드 포트(120) 및 이송 프레임(140)을 포함할 수 있다. 로드 포트(120), 이송 프레임(140) 및 공정 처리 모듈(20)은 순차적으로 일렬로 배열될 수 있다. 이하, 로드 포트(120), 이송 프레임(140) 및 공정 처리 모듈(20)이 배열된 방향을 제 1 방향(12)이라 한다. 그리고, 상부에서 바라볼 때 제 1 방향(12)과 수직한 방향을 제 2 방향(14)이라 하고, 제 1 방향(12)과 제 2 방향(14)을 포함한 평면에 수직인 방향을 제 3 방향(16)이라 한다.Referring to FIG. 1, the substrate processing facility 1 may include an index module 10 and a process processing module 20, and the index module 10 includes a load port 120 and a transfer frame 140. Can include. The load port 120, the transfer frame 140, and the process processing module 20 may be sequentially arranged in a line. Hereinafter, the direction in which the load port 120, the transfer frame 140, and the process processing module 20 are arranged is referred to as a first direction 12. And, when viewed from above, the direction perpendicular to the first direction 12 is referred to as the second direction 14, and the direction perpendicular to the plane including the first direction 12 and the second direction 14 is referred to as a third direction. It is called direction (16).

로드 포트(120)에는 기판이 수납된 캐리어가 안착될 수 있다. 로드 포트(120)는 복수 개가 제공되며 이들은 제 2 방향(14)을 따라 일렬로 배치될 수 있다. 도 1에서는 네 개의 로드 포트(120)가 제공된 것으로 도시하였다. 그러나, 로드 포트(120)의 개수는 공정 처리 모듈(20)의 공정 효율 및 풋 프린트 등의 조건에 따라 증가하거나 감소할 수도 있다. 캐리어에는 기판의 가장자리를 지지하도록 제공된 슬롯이 형성될 수 있다. 슬롯은 제 3 방향(16)으로 복수 개가 제공되고, 기판은 제 3 방향(16)을 따라 서로 이격된 상태로 적층되도록 캐리어 내에 위치될 수 있다. 캐리어는 전면 개방 일체형 포드(Front Opening Unified Pod, FOUP)가 사용될 수 있다.A carrier in which a substrate is accommodated may be mounted in the load port 120. A plurality of load ports 120 are provided and these may be arranged in a line along the second direction 14. In FIG. 1, it is shown that four load ports 120 are provided. However, the number of load ports 120 may increase or decrease according to conditions such as process efficiency and footprint of the process processing module 20. The carrier may be provided with a slot provided to support the edge of the substrate. A plurality of slots may be provided in the third direction 16 and the substrates may be positioned in the carrier so as to be stacked in a state spaced apart from each other along the third direction 16. The carrier may use a front opening integrated pod (FOUP).

공정 처리 모듈(20)은 버퍼 유닛(220), 이송 챔버(240) 및 공정 챔버(260)를 포함할 수 있다. 이송 챔버(240)는 그 길이 방향이 제 1 방향(12)과 평행하게 배치될 수 있다. 제 2 방향(14)을 따라 이송 챔버(240)의 일측 및 타측에는 각각 공정 챔버들(260)이 배치될 수 있다. 이송 챔버(240)의 일측에 위치한 공정 챔버들(260)과 이송 챔버(240)의 타측에 위치한 공정챔버들(260)은 이송챔버(240)를 기준으로 서로 대칭이 되도록 제공될 수 있다. 공정 챔버들(260) 중 일부는 이송 챔버(240)의 길이 방향을 따라 배치될 수 있다. 또한, 공정 챔버들(260) 중 일부는 서로 적층되게 배치될 수 있다. 즉, 이송 챔버(240)의 일측에는 공정 챔버들(260)이 N X M(N과 M은 각각 1 이상의 자연수)의 배열로 배치될 수 있다. 여기서, N은 제 1 방향(12)을 따라 일렬로 제공된 공정 챔버(260)의 수이고, M은 제 3 방향(16)을 따라 일렬로 제공된 공정 챔버(260)의 수이다. 이송 챔버(240)의 일측에 공정 챔버(260)가 4 개 또는 6 개 제공되는 경우, 공정 챔버들(260)은 2 X 2 또는 3 X 2의 배열로 배치될 수 있다. 공정 챔버(260)의 개수는 증가하거나 감소할 수도 있다. 상술한 바와 달리, 공정 챔버(260)는 이송 챔버(240)의 일측에만 제공될 수도 있다. 또한, 상술한 바와 달리, 공정 챔버(260)는 이송 챔버(240)의 일측 및 양측에 단층으로 제공될 수도 있다.The process processing module 20 may include a buffer unit 220, a transfer chamber 240, and a process chamber 260. The transfer chamber 240 may be disposed in a longitudinal direction parallel to the first direction 12. Process chambers 260 may be disposed on one side and the other side of the transfer chamber 240 along the second direction 14, respectively. The process chambers 260 located on one side of the transfer chamber 240 and the process chambers 260 located on the other side of the transfer chamber 240 may be provided to be symmetrical to each other with respect to the transfer chamber 240. Some of the process chambers 260 may be disposed along the length direction of the transfer chamber 240. In addition, some of the process chambers 260 may be disposed to be stacked on each other. That is, on one side of the transfer chamber 240, the process chambers 260 may be arranged in an array of N X M (N and M are each a natural number of 1 or more). Here, N is the number of process chambers 260 provided in a row along the first direction 12, and M is the number of process chambers 260 provided in a row along the third direction 16. When four or six process chambers 260 are provided on one side of the transfer chamber 240, the process chambers 260 may be arranged in an arrangement of 2 X 2 or 3 X 2. The number of process chambers 260 may increase or decrease. Unlike the above, the process chamber 260 may be provided only on one side of the transfer chamber 240. In addition, unlike the above, the process chamber 260 may be provided in a single layer on one side and both sides of the transfer chamber 240.

버퍼 유닛(220)은 이송 프레임(140)과 이송 챔버(240) 사이에 배치될 수 있다. 버퍼 유닛(220)은 이송 챔버(240)와 이송 프레임(140) 간에 기판이 반송되기 전에 기판이 머무르는 공간을 제공할 수 있다. 버퍼 유닛(220)은 그 내부에 기판이 놓이는 슬롯이 제공되며, 슬롯들은 서로 간에 제 3 방향(16)을 따라 이격되도록 복수 개 제공될 수 있다. 버퍼 유닛(220)에서 이송 프레임(140)과 마주보는 면과 이송 챔버(240)와 마주보는 면 각각이 개방될 수 있다.The buffer unit 220 may be disposed between the transfer frame 140 and the transfer chamber 240. The buffer unit 220 may provide a space in which the substrate stays between the transfer chamber 240 and the transfer frame 140 before the substrate is transferred. The buffer unit 220 is provided with a slot in which the substrate is placed, and a plurality of slots may be provided so as to be spaced apart from each other along the third direction 16. In the buffer unit 220, a surface facing the transfer frame 140 and a surface facing the transfer chamber 240 may be opened.

이송 프레임(140)은 로드 포트(120)에 안착된 캐리어와 버퍼 유닛(220) 간에 기판을 반송할 수 있다. 이송 프레임(140)에는 인덱스 레일(142)과 인덱스 로봇(144)이 제공될 수 있다. 인덱스 레일(142)은 그 길이 방향이 제 2 방향(14)과 나란하게 제공될 수 있다. 인덱스 로봇(144)은 인덱스 레일(142) 상에 설치되며, 인덱스 레일(142)을 따라 제 2 방향(14)으로 직선 이동될 수 있다. 인덱스 로봇(144)은 베이스(144a), 몸체(144b) 및 인덱스 암(144c)을 가질 수 있다. 베이스(144a)는 인덱스 레일(142)을 따라 이동 가능하도록 설치될 수 있다. 몸체(144b)는 베이스(144a)에 결합될 수 있다. 몸체(144b)는 베이스(144a) 상에서 제 3 방향(16)을 따라 이동 가능하도록 제공될 수 있다. 또한, 몸체(144b)는 베이스(144a) 상에서 회전 가능하도록 제공될 수 있다. 인덱스 암(144c)은 몸체(144b)에 결합되고, 몸체(144b)에 대해 전진 및 후진 이동 가능하도록 제공될 수 있다. 인덱스 암(144c)은 복수 개 제공되어 각각 개별 구동되도록 제공될 수 있다. 인덱스 암들(144c)은 제 3 방향(16)을 따라 서로 이격된 상태로 적층되게 배치될 수 있다. 인덱스 암들(144c) 중 일부는 공정 처리 모듈(20)에서 캐리어로 기판을 반송할 때 사용되고, 다른 일부는 캐리어에서 공정 처리 모듈(20)로 기판을 반송할 때 사용될 수 있다. 이는 인덱스 로봇(144)이 기판을 반입 및 반출하는 과정에서 공정 처리 전의 기판으로부터 발생된 파티클이 공정 처리 후의 기판에 부착되는 것을 방지할 수 있다. The transfer frame 140 may transfer a substrate between the carrier mounted on the load port 120 and the buffer unit 220. The transfer frame 140 may be provided with an index rail 142 and an index robot 144. The index rail 142 may be provided in a longitudinal direction parallel to the second direction 14. The index robot 144 is installed on the index rail 142 and may be linearly moved in the second direction 14 along the index rail 142. The index robot 144 may have a base 144a, a body 144b, and an index arm 144c. The base 144a may be installed to be movable along the index rail 142. The body 144b may be coupled to the base 144a. The body 144b may be provided to be movable along the third direction 16 on the base 144a. In addition, the body 144b may be provided to be rotatable on the base 144a. The index arm 144c is coupled to the body 144b, and may be provided to move forward and backward with respect to the body 144b. A plurality of index arms 144c may be provided to be individually driven. The index arms 144c may be arranged to be stacked apart from each other along the third direction 16. Some of the index arms 144c are used when transferring a substrate from the process processing module 20 to the carrier, and others may be used when transferring the substrate from the carrier to the process processing module 20. This may prevent particles generated from the substrate before the process treatment from adhering to the substrate after the process treatment during the process of the index robot 144 carrying in and carrying out the substrate.

이송 챔버(240)는 버퍼 유닛(220)과 공정 챔버(260) 간에, 그리고 공정 챔버들(260) 간에 기판을 반송할 수 있다. 이송 챔버(240)에는 가이드 레일(242)과 메인로봇(244)이 제공될 수 있다. 가이드 레일(242)은 그 길이 방향이 제 1 방향(12)과 나란하도록 배치될 수 있다. 메인 로봇(244)은 가이드 레일(242) 상에 설치되고, 가이드 레일(242) 상에서 제 1 방향(12)을 따라 직선 이동될 수 있다. 메인 로봇(244)은 베이스(244a), 몸체(244b) 및 메인 암(244c)을 가질 수 있다. 베이스(244a)는 가이드 레일(242)을 따라 이동 가능하도록 설치될 수 있다. 몸체(244b)는 베이스(244a)에 결합될 수 있다. 몸체(244b)는 베이스(244a) 상에서 제 3 방향(16)을 따라 이동 가능하도록 제공될 수 있다. 또한, 몸체(244b)는 베이스(244a) 상에서 회전 가능하도록 제공될 수 있다. 메인 암(244c)은 몸체(244b)에 결합되고, 이는 몸체(244b)에 대해 전진 및 후진 이동 가능하도록 제공될 수 있다. 메인 암(244c)은 복수 개 제공되어 각각 개별 구동되도록 제공될 수 있다. 메인 암들(244c)은 제 3 방향(16)을 따라 서로 이격된 상태로 적층되게 배치될 수 있다. 버퍼 유닛(220)에서 공정 챔버(260)로 기판을 반송할 때 사용되는 메인 암(244c)과 공정 챔버(260)에서 버퍼 유닛(220)으로 기판을 반송할 때 사용되는 메인 암(244c)은 서로 상이할 수 있다.The transfer chamber 240 may transfer a substrate between the buffer unit 220 and the process chamber 260 and between the process chambers 260. A guide rail 242 and a main robot 244 may be provided in the transfer chamber 240. The guide rail 242 may be disposed such that its longitudinal direction is parallel to the first direction 12. The main robot 244 is installed on the guide rail 242 and may be linearly moved along the first direction 12 on the guide rail 242. The main robot 244 may have a base 244a, a body 244b, and a main arm 244c. The base 244a may be installed to be movable along the guide rail 242. The body 244b may be coupled to the base 244a. The body 244b may be provided to be movable along the third direction 16 on the base 244a. In addition, the body 244b may be provided to be rotatable on the base 244a. The main arm 244c is coupled to the body 244b, which may be provided to be movable forward and backward with respect to the body 244b. A plurality of main arms 244c may be provided to be individually driven. The main arms 244c may be disposed to be stacked apart from each other along the third direction 16. The main arm 244c used when transferring the substrate from the buffer unit 220 to the process chamber 260 and the main arm 244c used when transferring the substrate from the process chamber 260 to the buffer unit 220 are They can be different.

공정 챔버(260) 내에는 기판에 대해 세정 공정을 수행하는 기판 처리 장치(300)가 제공될 수 있다. 각각의 공정 챔버(260) 내에 제공된 기판 처리 장치(300)는 수행하는 세정 공정의 종류에 따라 상이한 구조를 가질 수 있다. 선택적으로, 각각의 공정 챔버(260) 내의 기판 처리 장치(300)는 동일한 구조를 가질 수 있다. 선택적으로, 공정 챔버들(260)은 복수 개의 그룹으로 구분되고, 동일한 그룹에 속하는 공정 챔버(260)에 제공된 기판 처리 장치들(300)은 서로 동일한 구조를 가지고, 상이한 그룹에 속하는 공정 챔버(260)에 제공된 기판 처리 장치들(300)은 서로 상이한 구조를 가질 수 있다. 예컨대, 공정 챔버(260)가 2 개의 그룹으로 나누어지는 경우, 이송 챔버(240)의 일측에는 제 1 그룹의 공정 챔버들(260)이 제공되고, 이송 챔버(240)의 타측에는 제 2 그룹의 공정 챔버들(260)이 제공될 수 있다. 선택적으로, 이송 챔버(240)의 일측 및 타측 각각에서 하층에는 제 1 그룹의 공정 챔버들(260)이 제공되고, 상층에는 제 2 그룹의 공정 챔버들(260)이 제공될 수 있다. 제 1 그룹의 공정 챔버(260)와 제 2 그룹의 공정 챔버(260)는 각각 사용되는 약액의 종류나, 세정 방식의 종류에 따라 구분될 수 있다.A substrate processing apparatus 300 for performing a cleaning process on a substrate may be provided in the process chamber 260. The substrate processing apparatus 300 provided in each process chamber 260 may have a different structure depending on the type of cleaning process to be performed. Optionally, the substrate processing apparatus 300 in each process chamber 260 may have the same structure. Optionally, the process chambers 260 are divided into a plurality of groups, and the substrate processing apparatuses 300 provided in the process chambers 260 belonging to the same group have the same structure and process chambers 260 belonging to different groups. The substrate processing apparatuses 300 provided in) may have different structures. For example, when the process chamber 260 is divided into two groups, a first group of process chambers 260 is provided on one side of the transfer chamber 240 and a second group of process chambers 260 is provided on the other side of the transfer chamber 240. Process chambers 260 may be provided. Optionally, a first group of process chambers 260 may be provided on a lower layer on one side and the other side of the transfer chamber 240, and a second group of process chambers 260 may be provided on an upper layer. The process chamber 260 of the first group and the process chamber 260 of the second group may be classified according to the type of chemical liquid used or the type of cleaning method, respectively.

아래에서는 처리액을 이용하여 기판을 세정하는 기판 처리 장치(300)의 일 예를 설명한다. 도 2는 기판 처리 장치(300)의 일 예를 보여주는 단면도이다. 도 2를 참조하면, 기판 처리 장치(300)는 하우징(320), 스핀 헤드(340), 승강 유닛(360) 및 분사 부재(380)를 포함할 수 있다. 하우징(320)은 내부 회수통(322), 중간 회수통(324) 및 외부 회수통(326)을 포함할 수 있으며, 그 상부는 개방될 수 있다. 각각의 회수통(322, 324, 326)은 공정에 사용된 처리액 중 서로 상이한 처리액을 회수할 수 있다. 내부 회수통(322)은 스핀 헤드(340)를 감싸는 환형의 링 형상으로 제공되고, 중간 회수통(324)은 내부 회수통(322)을 감싸는 환형의 링 형상으로 제공되고, 외부 회수통(326)은 중간 회수통(324)을 감싸는 환형의 링 형상으로 제공될 수 있다. 내부 회수통(322)의 내측 공간(322a), 내부 회수통(322)과 중간 회수통(324)의 사이 공간(324a), 그리고 중간 회수통(324)과 외부 회수통(326)의 사이 공간(326a)은 각각 내부 회수통(322), 중간 회수통(324), 그리고 외부 회수통(326)으로 처리액이 유입되는 유입구로서 기능할 수 있다. 각각의 회수통(322, 324, 326)에는 그 저면 아래 방향으로 수직하게 연장되는 회수 라인(322b, 324b, 326b)이 연결될 수 있다. 각각의 회수 라인(322b, 324b, 326b)은 각각의 회수통(322, 324, 326)을 통해 유입된 처리액을 배출할 수 있다. 배출된 처리액은 외부의 처리액 재생 시스템(미도시)을 통해 재사용될 수 있다.Hereinafter, an example of the substrate processing apparatus 300 for cleaning a substrate using a processing liquid will be described. 2 is a cross-sectional view illustrating an example of the substrate processing apparatus 300. Referring to FIG. 2, the substrate processing apparatus 300 may include a housing 320, a spin head 340, an elevating unit 360, and an injection member 380. The housing 320 may include an internal recovery container 322, an intermediate recovery container 324 and an external recovery container 326, and the upper part thereof may be opened. Each of the recovery vessels 322, 324, and 326 may recover treatment liquids different from each other among treatment liquids used in the process. The inner recovery bin 322 is provided in an annular ring shape surrounding the spin head 340, the intermediate recovery bin 324 is provided in an annular ring shape surrounding the inner recovery bin 322, and the outer recovery bin 326 ) May be provided in an annular ring shape surrounding the intermediate recovery container 324. The inner space 322a of the internal recovery container 322, the space 324a between the internal recovery container 322 and the intermediate recovery container 324, and the space between the intermediate recovery container 324 and the external recovery container 326 The 326a may function as an inlet through which the treatment liquid is introduced into the internal recovery container 322, the intermediate recovery container 324, and the external recovery container 326, respectively. Recovery lines 322b, 324b, 326b extending vertically in a direction below the bottom surface may be connected to each of the recovery bins 322, 324, 326. Each of the recovery lines 322b, 324b, and 326b may discharge the treatment liquid introduced through the respective recovery bins 322, 324, and 326. The discharged treatment liquid may be reused through an external treatment liquid regeneration system (not shown).

스핀 헤드(340)는 하우징(320) 내에 배치될 수 있다. 스핀 헤드(340)는 공정 진행 중 기판을 지지하고 기판을 회전시킬 수 있다. 스핀 헤드(340)는 몸체(342), 지지 핀(334), 척 핀(346) 및 지지축(348)을 포함할 수 있다. 몸체(342)는 상부에서 바라볼 때 대체로 원형으로 제공되는 상부면을 가질 수 있다. 몸체(342)의 저면에는 모터(349)에 의해 회전 가능한 지지축(348)이 고정결합될 수 있다. 지지 핀(334)은 복수 개 제공될 수 있다. 지지 핀(334)은 몸체(342)의 상부면의 가장자리부에 소정 간격으로 이격되게 배치되고, 몸체(342)에서 상부로 돌출될 수 있다. 지지 핀들(334)은 서로 간에 조합에 의해 전체적으로 환형의 링 형상을 가지도록 배치될 수 있다. 지지 핀(334)은 몸체(342)의 상부면으로부터 기판이 일정 거리 이격되도록 기판의 후면 가장자리를 지지할 수 있다. 척 핀(346)은 복수 개 제공될 수 있다. 척 핀(346)은 몸체(342)의 중심에서 지지 핀(334)보다 멀리 떨어지게 배치될 수 있다. 척 핀(346)은 몸체(342)에서 상부로 돌출되도록 제공될 수 있다. 척 핀(346)은 스핀 헤드(340)가 회전될 때 기판이 정 위치에서 측 방향으로 이탈되지 않도록 기판의 측부를 지지할 수 있다. 척 핀(346)은 몸체(342)의 반경 방향을 따라 대기 위치와 지지 위치 간에 직선 이동 가능하도록 제공될 수 있다. 대기 위치는 지지 위치에 비해 몸체(342)의 중심으로부터 멀리 떨어진 위치이다. 기판이 스핀 헤드(340)에 로딩 또는 언로딩 시 척 핀(346)은 대기 위치에 위치되고, 기판에 대해 공정 수행 시 척 핀(346)은 지지 위치에 위치될 수 있다. 지지 위치에서 척 핀(346)은 기판의 측부와 접촉될 수 있다.The spin head 340 may be disposed within the housing 320. The spin head 340 may support the substrate and rotate the substrate during the process. The spin head 340 may include a body 342, a support pin 334, a chuck pin 346, and a support shaft 348. The body 342 may have an upper surface provided in a generally circular shape when viewed from the top. A support shaft 348 rotatable by a motor 349 may be fixedly coupled to the bottom of the body 342. A plurality of support pins 334 may be provided. The support pins 334 are disposed to be spaced apart at predetermined intervals at an edge portion of the upper surface of the body 342, and may protrude upward from the body 342. The support pins 334 may be arranged to have an annular ring shape as a whole by combination with each other. The support pin 334 may support the rear edge of the substrate so that the substrate is spaced a predetermined distance from the upper surface of the body 342. A plurality of chuck pins 346 may be provided. The chuck pin 346 may be disposed farther away from the center of the body 342 than the support pin 334. The chuck pin 346 may be provided to protrude upward from the body 342. When the spin head 340 is rotated, the chuck pin 346 may support the side portion of the substrate so that the substrate is not separated from the original position in the lateral direction. The chuck pin 346 may be provided to be linearly movable between the standby position and the support position along the radial direction of the body 342. The standby position is a position farther from the center of the body 342 compared to the support position. When the substrate is loaded or unloaded on the spin head 340, the chuck pin 346 may be positioned at a standby position, and when a process is performed on the substrate, the chuck pin 346 may be positioned at a support position. In the supporting position, the chuck pin 346 may contact the side of the substrate.

승강 유닛(360)은 하우징(320)을 상하 방향으로 직선 이동시킬 수 있다. 하우징(320)이 상하로 이동됨에 따라 스핀 헤드(340)에 대한 하우징(320)의 상대 높이가 변경될 수 있다. 승강 유닛(360)은 브라켓(362), 이동축(364) 및 구동기(366)를 포함할 수 있다. 브라켓(362)은 하우징(320)의 외벽에 고정설치되고, 브라켓(362)에는 구동기(366)에 의해 상하 방향으로 이동되는 이동축(364)이 고정결합될 수 있다. 기판(W)이 스핀 헤드(340)에 놓이거나, 스핀 헤드(340)로부터 들어올려 질 때 스핀 헤드(340)가 하우징(320)의 상부로 돌출되도록 하우징(320)은 하강될 수 있다. 또한, 공정이 진행될 시에는 기판(W)에 공급된 처리액의 종류에 따라 처리액이 기 설정된 회수통(360)으로 유입될 수 있도록 하우징(320)의 높이가 조절될 수 있다. 예컨대, 제 1 처리액으로 기판을 처리하고 있는 동안에 기판은 내부 회수통(322)의 내측 공간(322a)과 대응되는 높이에 위치될 수 있다. 또한, 제 2 처리액 그리고 제 3 처리액으로 기판을 처리하는 동안에 각각 기판은 내부 회수통(322)과 중간 회수통(324)의 사이 공간(324a) 그리고 중간 회수통(324)과 외부 회수통(326)의 사이 공간(326a)에 대응되는 높이에 위치될 수 있다. 상술한 바와 달리, 승강 유닛(360)은 하우징(320) 대신 스핀 헤드(340)를 상하 방향으로 이동시킬 수도 있다.The lifting unit 360 may linearly move the housing 320 in the vertical direction. As the housing 320 is moved up and down, the relative height of the housing 320 with respect to the spin head 340 may be changed. The lifting unit 360 may include a bracket 362, a moving shaft 364, and a driver 366. The bracket 362 is fixedly installed on the outer wall of the housing 320, and a moving shaft 364 that is moved in the vertical direction by the actuator 366 may be fixedly coupled to the bracket 362. When the substrate W is placed on the spin head 340 or is lifted from the spin head 340, the housing 320 may be lowered so that the spin head 340 protrudes from the top of the housing 320. In addition, when the process is in progress, the height of the housing 320 may be adjusted so that the treatment liquid can flow into the preset collection container 360 according to the type of treatment liquid supplied to the substrate W. For example, while the substrate is being processed with the first treatment liquid, the substrate may be positioned at a height corresponding to the inner space 322a of the internal recovery container 322. In addition, during the processing of the substrates with the second processing liquid and the third processing liquid, each of the substrates is a space 324a between the internal recovery container 322 and the intermediate recovery container 324, and the intermediate recovery container 324 and the external recovery container. It may be located at a height corresponding to the space 326a between the 326. Unlike the above, the lifting unit 360 may move the spin head 340 in the vertical direction instead of the housing 320.

분사 부재(380)는 기판 처리 공정 시 기판(W)으로 처리액을 공급할 수 있다. 분사 부재(380)는 노즐 지지대(382), 노즐(384), 지지축(386) 및 구동기(388)를 포함할 수 있다. 지지축(386)은 그 길이 방향이 제 3 방향(16)을 따라 제공되고, 지지축(386)의 하단에는 구동기(388)가 결합될 수 있다. 구동기(388)는 지지축(386)을 회전 및 승강 운동시킬 수 있다. 노즐 지지대(382)는 구동기(388)와 결합된 지지축(386)의 끝단 반대편과 수직하게 결합될 수 있다. 노즐(384)은 노즐 지지대(382)의 끝단 저면에 설치될 수 있다. 노즐(384)은 구동기(388)에 의해 공정 위치와 대기 위치로 이동될 수 있다. 공정 위치는 노즐(384)이 하우징(320)의 수직 상부에 배치된 위치이고, 대기 위치는 노즐(384)이 하우징(320)의 수직 상부로부터 벗어난 위치이다. 분사 부재(380)는 하나 또는 복수 개가 제공될 수 있다. 분사 부재(380)가 복수 개 제공되는 경우, 약액, 린스액 또는 유기용제는 서로 상이한 분사 부재(380)를 통해 제공될 수 있다. 린스액은 순수일 수 있고, 유기용제는 이소프로필 알코올 증기와 비활성 가스의 혼합물이거나 이소프로필 알코올 액일 수 있다.The spray member 380 may supply a processing liquid to the substrate W during a substrate processing process. The injection member 380 may include a nozzle support 382, a nozzle 384, a support shaft 386, and a driver 388. The support shaft 386 is provided in its longitudinal direction along the third direction 16, and a driver 388 may be coupled to a lower end of the support shaft 386. The driver 388 may rotate and lift the support shaft 386. The nozzle support 382 may be vertically coupled to the opposite end of the support shaft 386 coupled to the actuator 388. The nozzle 384 may be installed on the bottom of the end of the nozzle support 382. The nozzle 384 may be moved to the process position and the standby position by the actuator 388. The process position is a position where the nozzle 384 is disposed vertically above the housing 320, and the standby position is a position where the nozzle 384 is deviated from the vertical upper portion of the housing 320. One or a plurality of injection members 380 may be provided. When a plurality of injection members 380 are provided, a chemical solution, a rinse solution, or an organic solvent may be provided through different injection members 380. The rinse liquid may be pure water, and the organic solvent may be a mixture of isopropyl alcohol vapor and an inert gas, or an isopropyl alcohol liquid.

본 발명의 일 실시예에 따르면, 상기 기판 처리 장치(300)는 기판 처리 공정을 촬영하여 녹화하고, 촬영된 영상을 이용하여 공정이 정상적으로 수행되었는지 검사하는 기판 검사 장치를 포함할 수 있다.According to an embodiment of the present invention, the substrate processing apparatus 300 may include a substrate inspection apparatus that photographs and records a substrate processing process, and inspects whether the process is normally performed using the photographed image.

도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 검사 장치를 예시적으로 나타내는 블록도이다.3 is a block diagram illustrating a substrate inspection apparatus according to an exemplary embodiment of the present invention.

도 3에 도시된 바와 같이, 상기 기판 검사 장치(400)는 영상 수집부(410), 처리부(420), 출력부(430) 및 저장부(440)를 포함할 수 있다. 상기 영상 수집부(410)는 기판(W)의 영상을 수집할 수 있다. 상기 처리부(420)는 상기 기판(W)을 검사하기 위해 상기 영상을 처리할 수 있다. 상기 출력부(430)는 상기 영상을 처리하여 얻은 기판(W)의 검사 데이터를 출력할 수 있다. 상기 저장부(440)는 영상에 관한 데이터를 저장할 수 있다.As shown in FIG. 3, the substrate inspection apparatus 400 may include an image collection unit 410, a processing unit 420, an output unit 430, and a storage unit 440. The image collection unit 410 may collect an image of the substrate W. The processing unit 420 may process the image to inspect the substrate W. The output unit 430 may output inspection data of the substrate W obtained by processing the image. The storage unit 440 may store data related to an image.

상기 영상 수집부(410)는 공정 챔버(260) 내에 설치되어 기판(W)을 촬영하는 카메라를 포함할 수 있다.The image collection unit 410 may include a camera installed in the process chamber 260 to photograph the substrate W.

도 4는 본 발명의 일 실시예에 따라 공정 챔버(260)에 장착된 카메라를 예시적으로 나타내는 사시도이다.4 is a perspective view illustrating an exemplary camera mounted in a process chamber 260 according to an embodiment of the present invention.

도 4에 도시된 바와 같이, 상기 영상 수집부(410)는 한 대의 카메라(411)를 포함하여, 기판(W)의 처리 과정을 촬영할 수 있다. 도 4에서 상기 카메라(411)는 공정 챔버(260)의 상부 일 코너에 설치되었으나, 실시예에 따라 기판(W)의 표면을 촬영할 수 있는 한 공정 챔버 내 임의의 위치에 배치될 수 있다.As shown in FIG. 4, the image collection unit 410 may include a camera 411 to take a picture of a processing process of the substrate W. In FIG. 4, the camera 411 is installed at an upper corner of the process chamber 260, but may be disposed at any position in the process chamber as long as the surface of the substrate W can be photographed according to the embodiment.

도 5는 본 발명의 다른 실시예에 따라 공정 챔버(260)에 장착된 카메라들을 예시적으로 나타내는 사시도이다.5 is a perspective view illustrating exemplary cameras mounted in the process chamber 260 according to another embodiment of the present invention.

하나의 카메라(411)만을 구비하는 도 4의 실시예와 달리, 상기 영상 수집부(410)는 둘 또는 그 이상의 카메라(411, 412)를 포함할 수도 있다.Unlike the embodiment of FIG. 4 in which only one camera 411 is provided, the image collection unit 410 may include two or more cameras 411 and 412.

예를 들어, 도 5에 도시된 바와 같이, 상기 영상 수집부(410)는 기판(W)의 비전 검사를 위한 제 1 영상을 수집하는 제 1 카메라(411), 및 기판(W)의 처리 과정을 녹화하기 위한 제 2 영상을 수집하는 제 2 카메라(412)를 포함할 수 있다.For example, as shown in FIG. 5, the image collection unit 410 includes a first camera 411 collecting a first image for vision inspection of the substrate W, and a processing process of the substrate W It may include a second camera 412 that collects a second image for recording.

비전 검사를 위한 제 1 카메라(411)는 녹화를 위한 제 2 카메라(412)에 비해 보다 높은 해상도로 영상을 수집할 수 있으나, 이에 제한되지 않고 제 1 및 제 2 카메라(411, 412)는 모두 동일한 해상도로 영상을 수집할 수도 있다.The first camera 411 for vision inspection may collect an image at a higher resolution than the second camera 412 for recording, but is not limited thereto, and both the first and second cameras 411 and 412 are Images can also be collected at the same resolution.

도 5에서 비전 검사를 위한 제 1 카메라(411)는 공정 챔버(260)의 상부 일 코너에 설치되었으나, 실시예에 따라 기판(W)의 상면을 내려다보도록 기판의 바로 위에 설치될 수도 있다.In FIG. 5, the first camera 411 for vision inspection is installed at an upper corner of the process chamber 260, but may be installed directly above the substrate so as to look down on the upper surface of the substrate W according to an exemplary embodiment.

상기 처리부(420)는 영상 수집부(410)가 수집한 영상을 처리하여 기판(W)을 검사할 수 있다.The processing unit 420 may inspect the substrate W by processing the image collected by the image collection unit 410.

본 발명의 일 실시예에 따르면, 상기 처리부(420)는 상기 영상을 분석하여 기판(W)에 토출된 처리액(예컨대, 약액)의 면적을 계산할 수 있다. 이 경우, 기판(W)의 검사 데이터는 처리액의 면적일 수 있다.According to an embodiment of the present invention, the processing unit 420 may analyze the image and calculate an area of a processing liquid (eg, a chemical liquid) discharged to the substrate W. In this case, the inspection data of the substrate W may be the area of the processing liquid.

도 6은 본 발명의 일 실시예에 따라 처리액이 토출된 기판(W)의 모습을 예시적으로 나타내는 도면이다.6 is a diagram illustrating a state of a substrate W from which a processing liquid is discharged according to an embodiment of the present invention.

기판(W)이 공정 챔버(260) 내에서 처리액으로 세정되는 경우, 세정 공정의 정상적인 수행 또는 비정상적인 수행은 상기 기판(W)에 토출된 처리액의 양에 의해 결정될 수 있다. 본 발명의 일 실시예에 따르면, 상기 처리부(420)는 기판(W)을 촬영한 영상을 분석하여 상기 기판에 토출된 처리액의 면적을 계산함으로써, 기판 처리 공정(예컨대, 세정 공정)이 정상적으로 수행되었는지 검사할 수 있다.When the substrate W is cleaned with the processing liquid in the process chamber 260, the normal or abnormal performance of the cleaning process may be determined by the amount of the processing liquid discharged to the substrate W. According to an embodiment of the present invention, the processing unit 420 analyzes an image captured of the substrate W and calculates the area of the processing liquid discharged to the substrate, so that a substrate processing process (eg, a cleaning process) is normally performed. You can check if it has been done.

일 실시예에 따르면, 상기 처리부(420)는 기판 처리 공정을 촬영하여 얻은 영상 중 노즐(384)에서 처리액이 토출된 시점의 영상 프레임을 캡쳐하고, 상기 캡쳐된 영상 프레임을 분석하여 기판(W)에 토출된 처리액의 면적(Ac)을 계산할 수 있다.According to an embodiment, the processing unit 420 captures an image frame at a time when the processing liquid is discharged from the nozzle 384 among images obtained by photographing a substrate processing process, analyzes the captured image frame, and analyzes the captured image frame. ), the area (A c ) of the treatment liquid discharged can be calculated.

상기 출력부(430)는 기판(W)의 검사 데이터를 출력할 수 있다. 상기 출력부(430)는 LCD, PDP 등과 같은 표시장치를 포함할 수 있으며, 상기 검사 데이터를 화면에 표시하여 사용자에게 제공할 수 있다.The output unit 430 may output inspection data of the substrate W. The output unit 430 may include a display device such as an LCD or a PDP, and may display the test data on a screen and provide it to a user.

일 실시예에 따르면, 상기 출력부(430)는 기판(W)의 검사 횟수에 대한 검사 데이터의 변화를 그래프로 표시할 수 있다.According to an embodiment, the output unit 430 may display a change in inspection data with respect to the number of inspections of the substrate W in a graph.

도 7은 본 발명의 일 실시예에 따라 표시되는 검사 횟수에 대한 처리액 면적의 그래프를 나타내는 일 예이다.7 is an example of a graph of a treatment liquid area versus the number of inspections displayed according to an embodiment of the present invention.

이 실시예에 따르면, 상기 처리부(420)는 다수의 기판(W)에 대한 검사 데이터를 기반으로 검사가 진행됨에 따른 처리액 면적의 변화 추세를 그래프로 생성할 수 있으며, 상기 출력부(430)는 생성된 그래프를 화면에 표시하여 사용자에게 제공할 수 있다.According to this embodiment, the processing unit 420 may generate a graph of a change trend of the processing liquid area as the inspection proceeds based on inspection data for a plurality of substrates W, and the output unit 430 Can be provided to the user by displaying the generated graph on the screen.

사용자는 상기 그래프를 통해 처리액이 제대로 토출되지 않아 세정이 정상적으로 수행되지 않은 불량 기판의 존재를 확인할 수 있다.The user can confirm the presence of a defective substrate for which cleaning has not been normally performed because the processing liquid is not properly discharged through the graph.

본 발명의 다른 실시예에 따르면, 상기 출력부(430)는 기판(W)의 검사 데이터가 기 설정된 허용치보다 작은 경우, 해당 기판이 불량임을 알리는 에러 메시지를 출력할 수 있다.According to another embodiment of the present invention, when the inspection data of the substrate W is smaller than a preset allowable value, the output unit 430 may output an error message indicating that the substrate is defective.

도 8은 본 발명의 다른 실시예에 따라 표시되는 검사 횟수에 대한 처리액 면적의 그래프 및 에러 메시지를 예시적으로 나타내는 도면이다.8 is a diagram exemplarily showing a graph of a processing liquid area and an error message with respect to the number of inspections displayed according to another embodiment of the present invention.

상기 처리부(420)는 영상 처리를 통해 계산된 처리액의 면적(Ac)을 기 설정된 허용치와 비교하고, 상기 처리액의 면적이 허용치보다 작은 경우 에러 메시지가 출력되도록 제어할 수 있다.The processing unit 420 may compare the area A c of the processing liquid calculated through image processing with a preset allowable value, and control an error message to be output when the area of the processing liquid is smaller than the allowable value.

또한, 도 8에 도시된 바와 같이, 상기 출력부(430)는 검사 횟수에 대한 처리액 면적의 그래프에 허용치에 해당하는 선(점선)을 더 표시하고, 검사 결과 처리액의 면적이 허용치보다 작은 경우 처리액의 비정상적인 토출을 알리는 에러 메시지(431, 432)를 표시할 수 있다.In addition, as shown in FIG. 8, the output unit 430 further displays a line (dotted line) corresponding to the allowable value on the graph of the treatment liquid area versus the number of inspections, and the area of the treatment liquid is smaller than the allowable value as a result of the inspection. In this case, error messages 431 and 432 indicating abnormal discharge of the processing liquid may be displayed.

상기 저장부(440)는 영상에 관한 데이터를 저장할 수 있다.The storage unit 440 may store data related to an image.

일 실시예에 따르면, 상기 저장부(440)는 기판(W)을 촬영하여 얻은 영상 데이터와 함께, 촬영된 기판(W)을 식별하기 위한 식별 데이터를 저장할 수 있다.According to an embodiment, the storage unit 440 may store identification data for identifying the photographed substrate W together with image data obtained by photographing the substrate W.

상기 식별 데이터는 캐리어 ID(Carrier ID), 레시피 명칭(Recipe Name), 포트 ID(Port ID), 슬롯 ID(Slot ID), 공정 ID(Process Job ID), 제어 ID(Control Job ID) 및 로트(lot) 정보 중 적어도 하나를 포함할 수 있으나, 이에 제한되지는 않는다.The identification data includes a carrier ID, a recipe name, a port ID, a slot ID, a process ID, a control ID, and a lot ( lot) information may be included, but is not limited thereto.

이 실시예에 따르면, 상기 기판 검사 장치(400)는 호스트와 연결된 통신부(460)를 더 포함할 수 있으며, 상기 통신부(460)는 네트워크를 통해 호스트로부터 상기 식별 데이터를 수신할 수 있다. 상기 식별 데이터는 영상 데이터의 메타데이터로 저장되어, 기판을 촬영한 영상의 검색 및 색인에 사용될 수 있다.According to this embodiment, the substrate inspection apparatus 400 may further include a communication unit 460 connected to a host, and the communication unit 460 may receive the identification data from the host through a network. The identification data is stored as metadata of the image data, and can be used for searching and indexing images photographed on the substrate.

실시예에 따라, 상기 저장부(440)는 기판의 검사 데이터(예컨대, 처리액 면적)를 더 저장할 수도 있다.According to an embodiment, the storage unit 440 may further store inspection data (eg, processing liquid area) of the substrate.

다시 도 1을 참조하면, 상기 기판 검사 장치(400)는 입력부(450)를 더 포함할 수 있다. 상기 입력부(450)는 불량으로 판정된 기판의 처리 과정을 확인하기 위한 확인 입력을 입력받을 수 있다. 예를 들어, 상기 입력부(450)는 마우스, 키보드 등과 같은 입력장치를 포함할 수 있다.Referring back to FIG. 1, the substrate inspection apparatus 400 may further include an input unit 450. The input unit 450 may receive a confirmation input for confirming the processing process of the substrate determined to be defective. For example, the input unit 450 may include an input device such as a mouse or a keyboard.

상기 입력부(450)를 통해 사용자로부터 확인 입력을 입력받으면, 상기 처리부(420)는 상기 확인 입력에 응답하여 상기 불량으로 판정된 기판의 영상을 저장부(440)로부터 불러올 수 있다. 그러고 나서, 해당 기판의 영상은 출력부(430)를 통해 표시되어 사용자에게 제공될 수 있다.When a confirmation input is received from the user through the input unit 450, the processing unit 420 may load the image of the substrate determined as defective from the storage unit 440 in response to the confirmation input. Then, the image of the substrate may be displayed through the output unit 430 and provided to the user.

일 실시예에 따르면, 상기 처리부(420)는 불량으로 판정된 기판에 처리액이 토출된 시점을 전후로 하여 기 설정된 시간만큼의 영상을 저장부(440)로부터 불러올 수 있으며, 상기 출력부(430)는 불러온 영상을 출력할 수 있다. 일 예로, 상기 처리부(420)는 처리액 토출 10초 전부터 처리액 토출 10초 후까지의 영상을 불러와 재생시킬 수 있으나, 상기 시간은 다르게 설정될 수도 있다.According to an embodiment, the processing unit 420 may load an image for a predetermined time from the storage unit 440 before and after a time when the processing liquid is discharged to the substrate determined as defective, and the output unit 430 Can output the imported image. For example, the processing unit 420 may retrieve and reproduce an image from 10 seconds before discharging the treatment liquid to 10 seconds after discharging the treatment liquid, but the time may be set differently.

예를 들어, 도 8을 참조하여 설명하면, 사용자는 불량 기판의 처리 과정을 확인하기 위해 마우스를 이용하여 출력부(430)에 표시된 에러 메시지(431)를 클릭할 수 있다. 상기 에러 메시지의 클릭에 응답하여 상기 처리부(420)는 저장부(440)로부터 에러가 발생한 기판의 영상을 불러와, 처리액 토출을 전후로 소정 시간만큼의 영상을 재생시킬 수 있다.For example, referring to FIG. 8, the user may click the error message 431 displayed on the output unit 430 using a mouse to check the process of processing the defective substrate. In response to a click of the error message, the processing unit 420 may retrieve an image of the substrate in which an error has occurred from the storage unit 440 and reproduce the image for a predetermined time before and after discharging the processing liquid.

불량으로 판정된 기판의 영상을 불러오기 위해 저장부(440)에 저장된 식별 데이터가 사용될 수 있다. 예를 들어, 상기 처리부(420)는 불량으로 판정된 기판의 식별 데이터와 동일한 식별 데이터를 메타데이터로 갖는 영상 데이터를 검색함으로써 원하는 영상을 정확히 재생할 수 있다.Identification data stored in the storage unit 440 may be used to load the image of the substrate determined to be defective. For example, the processing unit 420 may accurately reproduce a desired image by searching for image data having the same identification data as the identification data of the substrate determined as defective as metadata.

실시예에 따라, 식별 데이터 외에 각 기판(W)에 대한 처리액 토출 시점 역시 메타데이터로 저장부(440)에 저장될 수 있다.Depending on the embodiment, in addition to the identification data, a processing liquid discharge time point for each substrate W may also be stored in the storage unit 440 as metadata.

도 9는 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 검사 방법을 예시적으로 설명하는 흐름도이다.9 is a flowchart illustrating a method of inspecting a substrate according to an embodiment of the present invention.

도 9에 도시된 바와 같이, 상기 기판 검사 방법(500)은, 기판(W)의 처리 공정을 촬영하는 단계(S510), 상기 기판(W)을 촬영하여 얻은 영상 데이터를 저장하는 단계(S520), 상기 기판(W)의 영상을 처리하여 검사 데이터를 획득하는 단계(S530), 및 상기 검사 데이터를 출력하는 단계(S540)를 포함할 수 있다.As shown in FIG. 9, the substrate inspection method 500 includes a step of photographing a processing process of the substrate W (S510), and a step of storing image data obtained by photographing the substrate W (S520). , Processing the image of the substrate W to obtain inspection data (S530), and outputting the inspection data (S540).

일 실시예에 따르면, 상기 영상 데이터를 저장하는 단계(S520)는 영상 데이터와 함께, 촬영된 기판(W)을 식별하기 위한 식별 데이터를 저장하는 단계를 포함할 수 있다. 상기 식별 데이터는 캐리어 ID, 레시피 명칭, 포트 ID, 슬롯 ID, 공정 ID, 제어 ID 및 로트(lot) 정보 중 적어도 하나를 포함할 수 있으나, 이들로 제한되지는 않는다. 상기 식별 데이터는 네트워크를 통해 호스트로부터 수신할 수 있다.According to an embodiment, the storing of the image data (S520) may include storing identification data for identifying the photographed substrate W together with the image data. The identification data may include at least one of carrier ID, recipe name, port ID, slot ID, process ID, control ID, and lot information, but is not limited thereto. The identification data may be received from a host through a network.

일 실시예에 따르면, 상기 검사 데이터를 획득하는 단계(S530)는, 기판(W)의 영상을 분석하여 상기 기판(W)에 토출된 처리액의 면적(Ac)을 계산하는 단계를 포함할 수 있다.According to an embodiment, the step of obtaining the inspection data (S530) may include calculating an area (A c ) of the processing liquid discharged to the substrate (W) by analyzing an image of the substrate (W). I can.

이 실시예에 따르면, 상기 검사 데이터를 출력하는 단계(S540)는, 기판(W)에 토출된 처리액의 면적(Ac)을 표시하는 단계를 포함할 수 있다.According to this embodiment, the outputting the inspection data (S540) may include displaying an area A c of the processing liquid discharged to the substrate W.

다른 실시예에 따르면, 상기 검사 데이터를 출력하는 단계(S540)는, 기판의 검사 횟수에 대한 검사 데이터(예컨대, 처리액 면적)의 변화를 그래프로 표시하는 단계를 포함할 수도 있다.According to another embodiment, the step of outputting the inspection data (S540) may include displaying a change in inspection data (eg, a processing liquid area) with respect to the number of inspections of the substrate in a graph.

도 10은 본 발명의 다른 실시예에 따른 기판 검사 방법(500)을 예시적으로 설명하는 흐름도이다.10 is a flowchart illustrating a substrate inspection method 500 according to another embodiment of the present invention.

도 10을 참조하면, 상기 검사 데이터를 획득하는 단계(S530)는, 기판(W)을 촬영하여 얻은 영상 중 기판(W)에 처리액이 토출된 시점의 프레임을 캡쳐하는 단계(S531), 및 상기 프레임을 분석하여 기판(W)에 토출된 처리액의 면적(Ac)을 계산하는 단계(S532)를 포함할 수 있다.Referring to FIG. 10, the step of obtaining the inspection data (S530) includes capturing a frame at a point in time when the processing liquid is discharged to the substrate W among the images obtained by photographing the substrate W (S531), and Analyzing the frame may include calculating an area A c of the processing liquid discharged to the substrate W (S532).

그러고 나서, 상기 검사 데이터를 출력하는 단계(S541)는, 처리액의 면적(Ac)이 기 설정된 허용치보다 작은 경우((S533)에서 예), 기판이 불량임을 알리는 에러 메시지를 출력하는 단계(S541)를 포함할 수 있다.Then, in the step of outputting the inspection data (S541), when the area (A c ) of the processing liquid is smaller than a preset allowable value (YES in (S533)), outputting an error message indicating that the substrate is defective ( S541) may be included.

실시예에 따라, 상기 기판 검사 방법(500)은, 불량으로 판정된 기판의 처리 공정을 확인하기 위한 확인 입력을 입력받는 단계(S550), 및 상기 확인 입력에 응답하여 상기 불량으로 판정된 기판의 영상을 출력하는 단계(S560)를 더 포함할 수 있다.According to an embodiment, the substrate inspection method 500 includes receiving a confirmation input for confirming a processing process of a substrate determined as defective (S550), and in response to the confirmation input, The step of outputting an image (S560) may be further included.

이 경우, 상기 불량으로 판정된 기판의 영상을 출력하는 단계(S560)는, 해당 기판에 처리액이 토출된 시점을 전후로 기 설정된 시간만큼의 영상을 불러오는 단계, 및 상기 불러온 영상을 출력하는 단계를 포함할 수 있다.In this case, the step of outputting the image of the substrate determined to be defective (S560) includes the steps of loading an image for a predetermined time before and after the time when the processing liquid was discharged to the corresponding substrate, and outputting the loaded image. It may include.

전술한 본 발명의 실시예에 따른 기판 검사 방법(500)은 컴퓨터에서 실행되기 위한 프로그램으로 제작되어 컴퓨터가 읽을 수 있는 기록 매체에 저장될 수 있다. 상기 컴퓨터가 읽을 수 있는 기록 매체는 컴퓨터 시스템에 의하여 읽혀질 수 있는 데이터가 저장되는 모든 종류의 저장 장치를 포함한다. 컴퓨터가 읽을 수 있는 기록 매체의 예로는 ROM, RAM, CD-ROM, 자기 테이프, 플로피디스크, 광 데이터 저장장치 등이 있다.The substrate inspection method 500 according to the embodiment of the present invention described above may be manufactured as a program to be executed on a computer and stored in a computer-readable recording medium. The computer-readable recording medium includes all types of storage devices storing data that can be read by a computer system. Examples of computer-readable recording media include ROM, RAM, CD-ROM, magnetic tapes, floppy disks, and optical data storage devices.

100: 기판 처리 설비
300: 기판 처리 장치
400: 기판 검사 장치
410: 영상 수집부
420: 처리부
430: 출력부
440: 저장부
450: 입력부
460: 통신부
100: substrate processing equipment
300: substrate processing apparatus
400: board inspection device
410: image collection unit
420: processing unit
430: output
440: storage
450: input
460: Ministry of Communications

Claims (21)

기판의 영상을 수집하는 영상 수집부;
상기 기판을 검사하기 위해 상기 영상을 처리하는 처리부;
상기 영상을 처리하여 얻은 상기 기판의 검사 데이터를 출력하는 출력부; 및
상기 영상에 관한 데이터를 저장하는 저장부;
를 포함하고,
상기 저장부는:
상기 기판을 촬영하여 얻은 영상 데이터와 함께, 촬영된 기판을 식별하기 위한 식별 데이터를 메타데이터로 저장하고,
상기 영상 수집부는:
상기 기판의 비전 검사를 위한 제 1 영상을 수집하는 제 1 카메라; 및
상기 기판의 처리 과정을 녹화하기 위한 제 2 영상을 수집하는 제 2 카메라;
를 포함하는 기판 검사 장치.
An image collection unit for collecting an image of the substrate;
A processing unit processing the image to inspect the substrate;
An output unit outputting inspection data of the substrate obtained by processing the image; And
A storage unit for storing data related to the image;
Including,
The storage unit:
In addition to the image data obtained by photographing the substrate, identification data for identifying the photographed substrate is stored as metadata,
The image collection unit:
A first camera collecting a first image for vision inspection of the substrate; And
A second camera collecting a second image for recording the processing of the substrate;
Board inspection apparatus comprising a.
삭제delete 삭제delete 제 1 항에 있어서,
상기 처리부는:
상기 영상을 분석하여 상기 기판에 토출된 처리액의 면적을 계산하는 기판 검사 장치.
The method of claim 1,
The processing unit:
A substrate inspection apparatus that analyzes the image and calculates an area of the processing liquid discharged to the substrate.
제 1 항에 있어서,
상기 출력부는:
상기 검사 데이터를 화면에 표시하는 표시장치를 포함하는 기판 검사 장치.
The method of claim 1,
The output unit:
A substrate inspection apparatus comprising a display device that displays the inspection data on a screen.
제 1 항에 있어서,
상기 출력부는:
상기 기판의 검사 횟수에 대한 상기 검사 데이터의 변화를 그래프로 표시하는 기판 검사 장치.
The method of claim 1,
The output unit:
A substrate inspection apparatus for displaying a change in the inspection data with respect to the number of inspections of the substrate in a graph.
제 1 항에 있어서,
상기 출력부는:
상기 검사 데이터가 기 설정된 허용치보다 작은 경우, 상기 기판이 불량임을 알리는 에러 메시지를 출력하는 기판 검사 장치.
The method of claim 1,
The output unit:
When the inspection data is smaller than a preset allowable value, an error message indicating that the substrate is defective is output.
삭제delete 제 1 항에 있어서,
상기 저장부는:
상기 촬영된 기판의 검사 데이터를 더 저장하는 기판 검사 장치.
The method of claim 1,
The storage unit:
A substrate inspection apparatus further storing inspection data of the photographed substrate.
제 7 항에 있어서,
상기 기판 검사 장치는, 불량으로 판정된 기판의 처리 과정을 확인하기 위한 확인 입력을 입력받는 입력부를 더 포함하고,
상기 출력부는, 상기 확인 입력에 응답하여 상기 불량으로 판정된 기판의 영상을 표시하는 기판 검사 장치.
The method of claim 7,
The substrate inspection apparatus further includes an input unit for receiving a confirmation input for confirming a processing process of the substrate determined to be defective,
The output unit displays an image of the substrate determined to be defective in response to the confirmation input.
기판의 처리 공정을 촬영하는 단계;
상기 기판을 촬영하여 얻은 영상 데이터를 저장하는 단계;
상기 기판의 영상을 처리하여 상기 기판의 검사 데이터를 획득하는 단계; 및
상기 검사 데이터를 출력하는 단계;를 포함하고,
상기 영상 데이터를 저장하는 단계는:
상기 영상 데이터와 함께, 촬영된 기판을 식별하기 위한 식별 데이터를 메타데이터로 저장하는 단계를 포함하고,
상기 기판의 처리 공정을 촬영하는 단계;는,
상기 기판의 비전 검사를 위한 제 1 영상을 수집하는 제 1 카메라 및 상기 기판의 처리 과정을 녹화하기 위한 제 2 영상을 수집하는 제 2 카메라를 이용하여 촬영하는 기판 검사 방법.
Photographing the processing process of the substrate;
Storing image data obtained by photographing the substrate;
Processing the image of the substrate to obtain inspection data of the substrate; And
Including; outputting the test data;
The storing of the image data includes:
And storing identification data for identifying the photographed substrate as metadata together with the image data,
Photographing the processing process of the substrate;
A substrate inspection method for photographing by using a first camera for collecting a first image for vision inspection of the substrate and a second camera for collecting a second image for recording a processing process of the substrate.
삭제delete 제 11 항에 있어서,
상기 기판의 검사 데이터를 획득하는 단계는:
상기 영상 중 상기 기판에 처리액이 토출된 시점의 프레임을 캡쳐하는 단계; 및
상기 프레임을 분석하여 상기 기판에 토출된 처리액의 면적을 계산하는 단계;
를 포함하는 기판 검사 방법.
The method of claim 11,
The step of obtaining the inspection data of the substrate includes:
Capturing a frame of the image at a point in time when the processing liquid is discharged to the substrate; And
Analyzing the frame and calculating an area of the processing liquid discharged to the substrate;
Board inspection method comprising a.
제 11 항에 있어서,
상기 검사 데이터를 출력하는 단계는:
상기 기판의 검사 횟수에 대한 상기 검사 데이터의 변화를 그래프로 표시하는 단계를 포함하는 기판 검사 방법.
The method of claim 11,
The step of outputting the test data includes:
And displaying a change in the inspection data with respect to the number of inspection times of the substrate in a graph.
제 11 항에 있어서,
상기 검사 데이터를 출력하는 단계는:
상기 검사 데이터가 기 설정된 허용치보다 작은 경우, 상기 기판이 불량임을 알리는 에러 메시지를 출력하는 단계를 포함하는 기판 검사 방법.
The method of claim 11,
The step of outputting the test data includes:
And outputting an error message notifying that the substrate is defective if the inspection data is smaller than a preset tolerance.
제 15 항에 있어서,
불량으로 판정된 기판의 처리 공정을 확인하기 위한 확인 입력을 입력받는 단계; 및
상기 확인 입력에 응답하여 상기 불량으로 판정된 기판의 영상을 출력하는 단계;
를 더 포함하는 기판 검사 방법.
The method of claim 15,
Receiving a confirmation input for confirming a processing process of the substrate determined to be defective; And
Outputting an image of the substrate determined to be defective in response to the confirmation input;
Substrate inspection method further comprising a.
기판을 지지하며 회전시키는 스핀 헤드;
상기 기판에 처리액을 공급하는 분사 부재;
상기 처리액을 회수하는 회수통; 및
상기 기판을 검사하는 검사기를 포함하며, 상기 검사기는:
상기 기판의 영상을 수집하는 영상 수집부;
상기 기판을 검사하기 위해 상기 영상을 처리하는 처리부;
상기 영상을 처리하여 얻은 상기 기판의 검사 데이터를 출력하는 출력부; 및
상기 영상에 관한 데이터를 저장하는 저장부;
를 포함하고,
상기 저장부는:
상기 기판을 촬영하여 얻은 영상 데이터와 함께, 촬영된 기판을 식별하기 위한 식별 데이터를 메타데이터로 저장하며,
상기 영상 수집부는:
상기 기판의 비전 검사를 위한 제 1 영상을 수집하는 제 1 카메라; 및
상기 기판의 처리 과정을 녹화하기 위한 제 2 영상을 수집하는 제 2 카메라;를 포함하는 기판 처리 장치.
A spin head supporting and rotating the substrate;
A spray member for supplying a processing liquid to the substrate;
A collection container for recovering the treatment liquid; And
Including an inspector for inspecting the substrate, the inspector:
An image collection unit collecting an image of the substrate;
A processing unit processing the image to inspect the substrate;
An output unit outputting inspection data of the substrate obtained by processing the image; And
A storage unit for storing data related to the image;
Including,
The storage unit:
In addition to the image data obtained by photographing the substrate, identification data for identifying the photographed substrate is stored as metadata,
The image collection unit:
A first camera collecting a first image for vision inspection of the substrate; And
And a second camera collecting a second image for recording the processing process of the substrate.
제 17 항에 있어서,
상기 처리부는:
상기 영상 중 상기 기판에 상기 처리액이 토출된 시점의 프레임을 캡쳐하고, 상기 프레임을 분석하여 상기 기판에 토출된 처리액의 면적을 계산하는 기판 처리 장치.
The method of claim 17,
The processing unit:
A substrate processing apparatus configured to capture a frame of the image at a time point at which the processing liquid is discharged to the substrate, analyze the frame, and calculate an area of the processing liquid discharged to the substrate.
제 18 항에 있어서,
상기 출력부는:
상기 기판의 검사 횟수에 대한 상기 처리액의 면적 변화를 그래프로 표시하는 기판 처리 장치.
The method of claim 18,
The output unit:
A substrate processing apparatus for displaying a graph of the area change of the processing liquid with respect to the number of times of inspection of the substrate.
제 18 항에 있어서,
상기 출력부는:
상기 처리액의 면적이 기 설정된 허용치보다 작은 경우, 상기 기판이 불량임을 알리는 에러 메시지를 출력하는 기판 처리 장치.
The method of claim 18,
The output unit:
When the area of the processing liquid is smaller than a preset allowable value, an error message indicating that the substrate is defective is output.
제 20 항에 있어서,
상기 검사기는, 불량으로 판정된 기판의 처리 과정을 확인하기 위한 확인 입력을 입력받는 입력부를 더 포함하고,
상기 출력부는, 상기 확인 입력에 응답하여 상기 불량으로 판정된 기판의 영상을 표시하는 기판 처리 장치.
The method of claim 20,
The inspection device further includes an input unit for receiving a confirmation input for confirming a processing process of the substrate determined to be defective,
The output unit displays an image of the substrate determined to be defective in response to the confirmation input.
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* Cited by examiner, † Cited by third party
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Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2012206093A (en) * 2011-03-30 2012-10-25 Toray Eng Co Ltd Coating method and coating apparatus
JP2013144274A (en) * 2012-01-13 2013-07-25 Sharp Corp Method for measuring amount of droplet, method for measuring particle size distribution, and droplet discharge device

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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100515376B1 (en) * 2003-01-30 2005-09-14 동부아남반도체 주식회사 System and Method for inspecting wafer
CN102176980B (en) * 2008-10-15 2013-09-11 芝浦机械电子株式会社 Method and apparatus for applying droplet
KR20110019239A (en) * 2009-08-19 2011-02-25 세메스 주식회사 Substrate treating apparatus and method for treating thereof

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2012206093A (en) * 2011-03-30 2012-10-25 Toray Eng Co Ltd Coating method and coating apparatus
JP2013144274A (en) * 2012-01-13 2013-07-25 Sharp Corp Method for measuring amount of droplet, method for measuring particle size distribution, and droplet discharge device

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