KR20160102908A - 적층체의 박리 장치 및 박리 방법, 그리고 전자 디바이스의 제조 방법 - Google Patents

Abstract

본 발명은 제1 기판과 제2 기판을 포함하고, 상기 제1 기판과 상기 제2 기판이 박리 가능하게 접합된 적층체를, 상기 제1 기판과 상기 제2 기판의 계면에서 일단부측으로부터 타단부측을 향하여 순차 박리하는 적층체의 박리 장치에 있어서, 상기 적층체의 상기 제1 기판을 지지하는 지지부와, 상기 적층체의 상기 제2 기판을 그 흡착면에서 흡착하는 가요성판과, 상기 가요성판의 상기 흡착면과는 반대측의 면에 설치됨과 함께, 상기 지지부에 대하여 독립하여 이동됨으로써 상기 가요성판을 일단부측으로부터 타단부측을 향하여 휨 변형시키고, 상기 적층체를 상기 계면에서 순차 박리시키는 복수의 가동체를 구비하고, 상기 복수의 가동체는, 단수마다 및 복수마다 복수개의 연결 부재를 통하여 상기 가요성판에 설치되는, 적층체의 박리 장치에 관한 것이다.

Description

적층체의 박리 장치 및 박리 방법, 그리고 전자 디바이스의 제조 방법{PEELING APPARATUS AND PEELING METHOD FOR LAMINATE, AND MANUFACTURING METHOD OF ELECTRONIC DEVICE}

본 발명은 적층체의 박리 장치 및 박리 방법, 그리고 전자 디바이스의 제조 방법에 관한 것이다.

표시 패널, 태양 전지, 박막 이차 전지 등의 전자 디바이스의 박형화, 경량화에 수반하여, 이 전자 디바이스에 사용되는 유리판, 수지판, 금속판 등의 기판(제1 기판)의 박판화가 요망되고 있다.

그러나, 기판의 두께가 얇아지면, 기판의 핸들링성이 악화되기 때문에, 기판의 표면에 전자 디바이스용 기능층(박막 트랜지스터(TFT: Thin Film Transistor), 컬러 필터(CF: Color Filter))을 형성하는 것이 곤란해진다.

따라서, 기판의 이면에 유리로 만든 보강판(제2 기판)을 부착하여, 기판을 보강판에 의해 보강한 적층체를 구성하고, 적층체 상태로 기판의 노출면에 기능층을 형성하는 전자 디바이스의 제조 방법이 제안되어 있다. 이 제조 방법에서는, 기판의 핸들링성이 향상되기 때문에, 기판의 노출면에 기능층을 양호하게 형성할 수 있다. 그리고, 보강판은, 기능층의 형성 후에 기판으로부터 박리된다.

특허문헌 1에 개시된 보강판의 박리 방법은, 직사각 형상의 적층체의 대각선 상에 위치하는 2개의 코너부의 한쪽으로부터 다른쪽을 향해서, 보강판 또는 기판, 또는 그 양쪽을 서로 이격시키는 방향으로 순차 휨 변형시킴으로써 행하여진다. 이때, 박리가 원활하게 행하여지기 위해서, 적층체의 한쪽 코너부에 박리 개시부가 제작된다. 박리 개시부는, 적층체의 단부면으로부터 기판과 보강판의 계면에 박리날을 소정량 자입함으로써 제작된다.

특허문헌 1의 박리 장치는 스테이지, 가요성판, 복수의 패드, 복수의 구동 장치(가동체), 및 제어 장치 등을 구비하고 있다. 특허문헌 1의 박리 장치에 의하면, 스테이지에서 기판을 흡착 유지하고, 가요성판에서 보강판을 흡착 유지한다. 가요성판에는, 복수의 구동 장치의 로드가 복수의 패드를 통하여 연결되어 있다. 그리고, 제어 장치는, 스테이지에 대한 복수의 구동 장치의 로드의 위치를 로드마다 제어한다. 구체적으로는, 스테이지에서 기판을 평탄하게 지지한 상태에서, 박리 개시부로부터 보강판을 순차 휨 변형시키도록, 복수의 구동 장치의 로드의 위치를 제어한다. 이에 의해, 보강판을 기판으로부터 박리할 수 있다.

일본 특허 제5155454호 공보

특허문헌 1의 박리 장치는, 복수의 구동 장치가 가요성판에 대하여 등간격으로 바둑판눈형으로 설치되어 있다. 즉, 특허문헌 1의 박리 장치는, 복수의 구동 장치의 각 로드의 동력을, 패드를 통하여 가요성판에 직접 전달시키는 구조이므로, 구동 장치의 대수가 증대하여, 장치 구성이 복잡화된다는 문제가 있었다.

본 발명은 이러한 과제를 감안하여 이루어진 것으로서, 가동체의 대수를 삭감하여 제1 기판과 제2 기판을 박리할 수 있는 적층체의 박리 장치 및 박리 방법, 그리고 전자 디바이스의 제조 방법을 제공하는 것을 목적으로 한다.

본 발명의 적층체 박리 장치는, 상기 목적을 달성하기 위해서, 제1 기판과 제2 기판을 포함하고, 상기 제1 기판과 상기 제2 기판이 박리 가능하게 접합된 적층체를, 상기 제1 기판과 상기 제2 기판의 계면에서 일단부측으로부터 타단부측을 향하여 순차 박리하는 적층체의 박리 장치에 있어서, 상기 적층체의 상기 제1 기판을 지지하는 지지부와, 상기 적층체의 상기 제2 기판을 그 흡착면에서 흡착하는 가요성판과, 상기 가요성판의 상기 흡착면과는 반대측의 면에 설치됨과 함께, 상기 지지부에 대하여 독립하여 이동됨으로써 상기 가요성판을 일단부측으로부터 타단부측을 향하여 휨 변형시키고, 상기 적층체를 상기 계면에서 순차 박리시키는 복수의 가동체를 구비하고, 상기 복수의 가동체는, 단수마다 및 복수마다 복수개의 연결 부재를 통하여 상기 가요성판에 설치되는 것을 특징으로 한다.

본 발명의 적층체 박리 방법은, 상기 목적을 달성하기 위해서, 제1 기판과 제2 기판을 포함하고, 상기 제1 기판과 상기 제2 기판이 박리 가능하게 접합된 적층체를, 상기 제1 기판과 상기 제2 기판의 계면에서 일단부측으로부터 타단부측을 향하여 순차 박리하는 적층체의 박리 방법에 있어서, 상기 적층체의 상기 제1 기판을 지지부에 의해 지지하는 지지 공정과, 상기 적층체의 상기 제2 기판을 가요성판의 흡착면에서 흡착하는 흡착 공정과, 상기 적층체의 상기 제2 기판이 일단부측으로부터 타단부측을 향하여 순차 휨 변형되도록, 상기 가요성판을 복수개의 연결 부재를 통하여 복수의 가동체에 의해 휨 변형시켜서, 상기 적층체를 상기 계면에서 순차 박리하는 박리 공정을 구비한 것을 특징으로 한다.

본 발명의 전자 디바이스의 제조 방법은, 상기 목적을 달성하기 위해서, 제1 기판과 제2 기판이 박리 가능하게 부착되어서 이루어지는 적층체에 대하여, 상기 제1 기판의 노출면에 기능층을 형성하는 기능층 형성 공정과, 상기 기능층이 형성된 상기 제1 기판으로부터 상기 제2 기판을 분리하는 분리 공정을 갖는 전자 디바이스의 제조 방법에 있어서, 상기 분리 공정은, 상기 적층체의 상기 제1 기판을 지지부에 의해 지지하는 지지 공정과, 상기 적층체의 상기 제2 기판을 가요성판의 흡착면에서 흡착하는 흡착 공정과, 상기 적층체의 상기 제2 기판이 일단부측으로부터 타단부측을 향하여 순차 휨 변형되도록, 상기 가요성판을 복수개의 연결 부재를 통하여 복수의 가동체에 의해 휨 변형시켜서, 상기 제2 기판을 상기 제1 기판으로부터 순차 박리하는 박리 공정을 구비한 것을 특징으로 한다.

본 발명에 따르면, 박리 공정에 있어서, 가동체의 동력을, 연결 부재를 통하여 가요성판에 전달하여, 가요성판을 휨 변형시킨다. 즉, 종래의 가동체는, 가요성판에 대하여 1점에서 동력을 전달함으로써 가요성판을 휨 변형시키고 있었지만, 본 발명에서는, 가동체와 가요성판 사이에 연결 부재를 개재시켰으므로, 가동체의 동력을, 가요성판에 대하여 선 또는 면으로 전달할 수 있다. 이에 의해, 가동체의 대수를 삭감한 박리 장치로 제1 기판과 제2 기판을 박리할 수 있다.

본 발명의 일 형태에 있어서는, 상기 연결 부재는 긴 형상으로 구성되고, 그 길이축이, 상기 계면의 기박리 부분과 미박리 부분의 경계선인 박리전선을 따라서 배치되고, 또한 상기 연결 부재는 상기 계면의 박리 진행 방향을 따라 간격을 두고 복수개 배치되는 것이 바람직하다.

상기 본 발명의 일 형태에 의하면, 연결 부재의 길이축과 박리전선이 일치하므로, 제1 기판과 제2 기판을 원활하게 박리할 수 있다.

본 발명이 다른 일 형태에 있어서는, 상기 연결 부재는, 상기 박리전선의 길이에 대응한 길이로 각각 구성되고, 상기 가동체는, 상기 연결 부재를 길이 방향으로 등분할하는 위치에 배치되는 것이 바람직하다.

상기 본 발명이 다른 일 형태에 의하면, 연결 부재의 길이 방향에 있어서, 가동체의 동력을 균일하게 전달할 수 있으므로, 제1 기판과 제2 기판을 보다 한층 원활하게 박리할 수 있다.

본 발명의 또 다른 일 형태에 있어서는, 상기 연결 부재는, 완충 부재를 개재하여 상기 가요성판에 설치되는 것이 바람직하다.

상기 본 발명의 또 다른 일 형태에 의하면, 지지부 및 가요성판의 평탄도의 변동에 의해, 지지부와 가요성판의 간격에 변동이 발생하고 있어도, 그 변동을 완충 부재가 흡수하므로, 연결 부재를 가요성판에 확실하게 설치할 수 있다. 또한, 연결 부재의 진직도의 변동도 완충 부재가 흡수하므로, 연결 부재를 가요성판에 확실하게 설치할 수 있다.

본 발명에 따른 적층체의 박리 장치 및 박리 방법, 그리고 전자 디바이스의 제조 방법에 의하면, 가동체의 대수를 삭감하여 제1 기판과 제2 기판을 박리할 수 있다.

도 1은 전자 디바이스의 제조 공정에 제공되는 적층체의 일례를 도시하는 주요부 확대 측면도이다.
도 2는 LCD의 제조 공정 도중에 제작되는 적층체의 일례를 도시하는 주요부 확대 측면도이다.
도 3의 (A) 내지 (E)는 박리 개시부 제작 장치에 의한 박리 개시부 제작 방법을 도시한 설명도이다.
도 4는 박리 개시부 제작 방법에 의해 박리 개시부가 제작된 적층체의 평면도이다.
도 5는 실시 형태의 박리 장치의 구성을 도시한 종단면도이다.
도 6은 박리 유닛에 대한 복수개의 연결 부재의 배치 위치를 나타낸 가요성판의 평면도이다.
도 7의 (A) 내지 (C)는 박리 유닛의 구성을 도시한 설명도이다.
도 8은 적층체를 계면에서 박리하고 있는 박리 장치의 종단면도이다.
도 9는 연결 부재에 대한 완충 부재의 설치 구조를 도시한 종단면도이다.
도 10의 (A), (B)는 완충 부재(82)의 동작을 나타낸 완충 부재의 종단면도이다.
도 11의 (A) 내지 (C)는 박리 개시부 제작 방법에 의해 박리 개시부가 제작된 적층체의 보강판을 박리하는 박리 방법을 시계열적으로 도시한 설명도이다.
도 12의 (A) 내지 (C)는 도 11의 (A) 내지 (C)에 이어서 적층체의 보강판을 박리하는 박리 방법을 시계열적으로 도시한 설명도이다.
도 13의 (A), (B)는 도 11의 (B), (C)의 주요부 확대 사시도이다.

이하, 첨부 도면에 따라, 본 발명의 실시 형태에 대하여 설명한다.

이하에 있어서는, 본 발명에 따른 적층체의 박리 장치 및 박리 방법을, 전자 디바이스의 제조 공정(제조 방법)에서 사용하는 경우에 대하여 설명한다.

전자 디바이스란, 표시 패널, 태양 전지, 박막 이차 전지 등의 전자 부품을 말한다. 표시 패널로서는, 액정 디스플레이(LCD: Liquid Crystal Display) 패널, 플라즈마 디스플레이 패널(PDP: Plasma Display Panel), 및 유기 EL 디스플레이(OELD: Organic Electro Luminescence Display) 패널을 예시할 수 있다.

〔전자 디바이스의 제조 공정〕

전자 디바이스는, 유리제, 수지제, 금속제 등의 기판의 표면에 전자 디바이스용 기능층(LCD라면, 박막 트랜지스터(TFT), 컬러 필터(CF))을 형성함으로써 제조된다.

상기 기판은, 기능층의 형성 전에, 그 이면이 보강판에 부착되어서 적층체로 구성된다. 그 후, 적층체 상태로 기판의 표면에 기능층이 형성된다. 그리고, 기능층의 형성 후, 보강판이 기판으로부터 박리된다.

즉, 전자 디바이스의 제조 공정에는, 적층체 상태로 기판의 표면에 기능층을 형성하는 기능층 형성 공정, 및 기능층이 형성된 기판으로부터 보강판을 분리하는 분리 공정이 구비된다. 이 분리 공정에, 본 발명에 따른 적층체의 박리 장치 및 박리 방법이 적용된다.

〔적층체(1)〕

도 1은, 적층체(1)의 일례를 도시한 주요부 확대 측면도이다.

적층체(1)는 기능층이 형성되는 기판(제1 기판)(2)과, 그 기판(2)을 보강하는 보강판(제2 기판)(3)을 구비한다. 또한, 보강판(3)은 표면(3a)에 흡착층으로서의 수지층(4)이 구비되고, 수지층(4)에 기판(2)의 이면(2b)이 접합된다. 즉, 기판(2)은 수지층(4)과의 사이에 작용하는 반데발스힘, 또는 수지층(4)의 점착력에 의해, 보강판(3)에 수지층(4)을 통하여 박리 가능하게 부착된다.

[기판(2)]

기판(2)은 그 표면(노출면)(2a)에 기능층이 형성된다. 기판(2)으로서는, 유리 기판, 세라믹스 기판, 수지 기판, 금속 기판, 반도체 기판을 예시할 수 있다. 이 기판 중에서도 유리 기판은, 내약품성, 내투습성이 우수하고, 또한, 선팽창 계수가 작으므로, 전자 디바이스용 기판(2)으로서 바람직하다. 또한, 선팽창 계수가 작아짐에 따라, 고온 하에서 형성되는 기능층의 패턴이 냉각 시에, 어긋나기 어려워지는 이점도 있다.

유리 기판의 유리로서는, 무알칼리 유리, 붕규산 유리, 소다석회 유리, 고실리카 유리, 기타의 산화규소를 주된 성분으로 하는 산화물계 유리를 예시할 수 있다. 산화물계 유리로서는, 산화물 환산에 의한 산화규소의 함유량이 40 내지 90질량％인 유리가 바람직하다.

유리 기판의 유리는, 제조할 전자 디바이스의 종류에 적합한 유리, 그 제조 공정에 적합한 유리를 선택하여 채용하는 것이 바람직하다. 예를 들어, 액정 패널용 유리 기판에는, 알칼리 금속 성분을 실질적으로 포함하지 않는 유리(무알칼리 유리)를 채용하는 것이 바람직하다.

기판(2)의 두께는 기판(2)의 종류에 따라 설정된다. 예를 들어, 기판(2)에 유리 기판을 채용하는 경우, 그 두께는, 전자 디바이스의 경량화, 박판화를 위해서, 바람직하게는 0.7㎜ 이하, 보다 바람직하게는 0.3㎜ 이하, 더욱 바람직하게는 0.1㎜ 이하로 설정된다. 두께가 0.3㎜ 이하인 경우, 유리 기판에 양호한 가요성을 부여할 수 있다. 또한, 두께가 0.1㎜ 이하인 경우, 유리 기판을 롤형으로 권취할 수 있지만, 유리 기판의 제조 관점, 및 유리 기판의 취급 관점에서, 그 두께는 0.03㎜ 이상인 것이 바람직하다.

또한, 도 1에서는 기판(2)이 1매의 기판으로 구성되어 있지만, 기판(2)은 복수매의 기판으로 구성된 것이어도 된다. 즉, 기판(2)은 복수매의 기판을 적층한 적층체로 구성할 수도 있다. 이 경우, 기판(2)을 구성하는 모든 기판의 합계의 두께가, 기판(2)의 두께가 된다.

[보강판(3)]

보강판(3)으로서는, 유리 기판, 세라믹스 기판, 수지 기판, 금속 기판, 반도체 기판을 예시할 수 있다.

보강판(3)의 두께는 0.7㎜ 이하로 설정되고, 보강할 기판(2)의 종류, 두께 등에 따라서 설정된다. 또한, 보강판(3)의 두께는 기판(2)보다도 두꺼워도 되고, 얇아도 되지만, 기판(2)을 보강하기 위해서, 0.4㎜ 이상인 것이 바람직하다.

또한, 본 예에서는 보강판(3)이 1매의 기판으로 구성되어 있지만, 보강판(3)은 복수매의 기판을 적층한 적층체로 구성할 수도 있다. 이 경우, 보강판(3)을 구성하는 모든 기판의 합계의 두께가, 보강판(3)의 두께가 된다.

[수지층(4)]

수지층(4)은 수지층(4)과 보강판(3) 사이에서 적층체가 박리되는 것을 방지하기 위해서, 보강판(3)과의 사이의 결합력이, 기판(2)과의 사이의 결합력보다도 높게 설정된다. 이에 의해, 박리 공정에서는, 수지층(4)과 기판(2)의 계면에서 박리된다.

수지층(4)을 구성하는 수지는, 특별히 한정되지 않지만, 아크릴 수지, 폴리올레핀 수지, 폴리우레탄 수지, 폴리이미드 수지, 실리콘 수지, 폴리이미드 실리콘 수지를 예시할 수 있다. 몇 가지 종류의 수지를 혼합하여 사용할 수도 있다. 그 중에서도, 내열성이나 박리성의 관점에서, 실리콘 수지, 폴리이미드 실리콘 수지가 바람직하다.

수지층(4)의 두께는 특별히 한정되지 않지만, 바람직하게는 1 내지 50㎛로 설정되고, 보다 바람직하게는 4 내지 20㎛로 설정된다. 수지층(4)의 두께를 1㎛ 이상으로 함으로써, 수지층(4)과 기판(2) 사이에 기포나 이물이 혼입되었을 때, 수지층(4)의 변형에 의해 기포나 이물의 두께를 흡수할 수 있다. 한편, 수지층(4)의 두께를 50㎛ 이하로 함으로써, 수지층(4)의 형성 시간을 단축할 수 있고, 또한 수지층(4)의 수지를 필요 이상으로 사용하지 않기 때문에 경제적이다.

또한, 수지층(4)의 외형은, 보강판(3)이 수지층(4)의 전체를 지지할 수 있도록, 보강판(3)의 외형과 동일하거나, 보강판(3)의 외형보다도 작은 것이 바람직하다. 또한, 수지층(4)의 외형은, 수지층(4)이 기판(2)의 전체와 밀착할 수 있도록, 기판(2)의 외형과 동일하거나, 기판(2)의 외형보다도 큰 것이 바람직하다.

또한, 도 1에서는 수지층(4)이 1층으로 구성되어 있지만, 수지층(4)은 2층 이상으로 구성할 수도 있다. 이 경우, 수지층(4)을 구성하는 모든 층의 합계의 두께가, 수지층(4)의 두께가 된다. 또한, 이 경우, 각 층을 구성하는 수지의 종류는 상이해도 된다.

또한, 실시 형태에서는, 흡착층으로서 유기막인 수지층(4)을 사용했지만, 수지층(4) 대신에 무기층을 사용해도 된다. 무기층을 구성하는 무기막은, 예를 들어 메탈실리사이드, 질화물, 탄화물, 및 탄질화물로 이루어지는 군에서 선택되는 적어도 1종을 포함한다.

또한, 도 1의 적층체(1)는 흡착층으로서 수지층(4)을 구비하고 있지만, 수지층(4)을 없애고 기판(2)과 보강판(3)을 포함하는 구성으로 해도 된다. 이 경우에는, 기판(2)과 보강판(3) 사이에 작용하는 반데발스힘 등에 의해 기판(2)과 보강판(3)이 박리 가능하게 부착된다. 또한, 기판(2)과 보강판(3)이 유리판인 경우에는, 기판(2)과 보강판(3)이 고온에서 접착되지 않도록, 보강판(3)의 표면(3a)에 무기 박막을 형성하는 것이 바람직하다.

〔기능층이 형성된 실시 형태의 적층체(6)〕

기능층 형성 공정을 거침으로써 적층체(1)의 기판(2)의 표면(2a)에는, 기능층이 형성된다. 기능층의 형성 방법으로서는, CVD(Chemical Vapor Deposition)법, PVD(Physical Vapor Deposition)법 등의 증착법, 스퍼터법이 사용된다. 기능층은, 포토리소그래피법, 에칭법에 의해 소정의 패턴으로 형성된다.

도 2는, LCD의 제조 공정 도중에 제작되는 직사각 형상의 적층체(6)의 일례를 도시한 주요부 확대 측면도이다.

적층체(6)는 보강판(3A), 수지층(4A), 기판(2A), 기능층(7), 기판(2B), 수지층(4B), 및 보강판(3B)이, 이 순으로 적층되어서 구성된다. 즉, 도 2의 적층체(6)는 도 1에 도시한 적층체(1)가 기능층(7)을 사이에 두고 대칭으로 배치된 적층체에 상당한다. 이하, 기판(2A), 수지층(4A), 및 보강판(3A)을 포함하는 적층체를 제1 적층체(1A)라 칭하고, 기판(2B), 수지층(4B), 및 보강판(3B)을 포함하는 적층체를 제2 적층체(1B)라 칭한다.

제1 적층체(1A)의 기판(2A)의 표면(2Aa)에는, 기능층(7)으로서의 박막 트랜지스터(TFT)가 형성되고, 제2 적층체(1B)의 기판(2B)의 표면(2Ba)에는, 기능층(7)으로서의 컬러 필터(CF)가 형성된다.

제1 적층체(1A)와 제2 적층체(1B)는, 서로 기판(2A, 2B)의 표면(2Aa, 2Ba)이 중첩되어서 일체화된다. 이에 의해, 기능층(7)을 사이에 두고, 제1 적층체(1A)와 제2 적층체(1B)가 대칭으로 배치된 구조의 적층체(6)가 제조된다.

적층체(6)는 분리 공정의 박리 개시부 제작 공정에서 나이프에 의해 박리 개시부가 형성된 후, 분리 공정의 박리 공정에서 보강판(3A, 3B)이 순차 박리되고, 그 후, 편광판, 백라이트 등이 설치되어, 제품인 LCD가 제조된다.

〔박리 개시부 제작 장치(10)〕

도 3의 (A) 내지 (E)는 박리 개시부 제작 공정에서 사용되는 박리 개시부 제작 장치(10)의 구성을 도시한 설명도이며, 도 3의 (A)는 적층체(6)와 나이프 N의 위치 관계를 도시한 설명도, 도 3의 (B)는 나이프 N에 의해 계면(24)에 박리 개시부(26)를 제작하는 설명도, 도 3의 (C)는 계면(28)에 박리 개시부(30)를 제작하기 직전 상태를 도시한 설명도, 도 3의 (D)는 나이프 N에 의해 계면(28)에 박리 개시부(30)를 제작하는 설명도, 도 3의 (E)는 박리 개시부(26, 30)가 제작된 적층체(6)의 설명도이다. 또한, 도 4는, 박리 개시부(26, 30)가 제작된 적층체(6)의 평면도이다.

박리 개시부(26, 30)의 제작 시에 있어서, 적층체(6)는 도 3의 (A)와 같이, 보강판(3B)의 이면(3Bb)이 테이블(12)에 흡착 유지되어서 수평(도면 중 X축 방향)으로 지지된다.

나이프 N은, 적층체(6)의 코너부(일단부측)(6A)의 단부면에 날끝이 대향하도록, 홀더(14)에 의해 수평으로 지지된다. 또한, 나이프 N은, 높이 조정 장치(16)에 의해, 높이 방향(도면 중 Z축 방향)의 위치가 조정된다. 또한, 나이프 N과 적층체(6)는, 볼 나사 장치 등의 이송 장치(18)에 의해, 수평 방향으로 상대적으로 이동된다. 이송 장치(18)는 나이프 N과 테이블(12) 중, 적어도 한쪽을 수평 방향으로 이동하면 되고, 실시 형태에서는 나이프 N이 이동된다. 또한, 자입 전 또는 자입 중의 나이프 N의 상면에, 액체(20)를 공급하는 액체 공급 장치(22)가 나이프 N의 상방에 배치된다.

[박리 개시부 제작 방법]

박리 개시부 제작 장치(10)에 의한 박리 개시부 제작 방법은, 나이프 N의 자입 위치를, 적층체(6)의 코너부(6A)이며, 적층체(6)의 두께 방향에 있어서 겹치는 위치에 설정하고, 또한 나이프 N의 자입량을, 계면(24, 28)마다 상이하게 설정한 점에 있다.

그 제작 수순에 대하여 설명한다.

초기 상태에 있어서, 나이프 N의 날끝은, 제1 자입 위치인 기판(2B)과 수지층(4B)의 계면(24)에 대하여 높이 방향(Z축 방향)으로 어긋난 위치에 존재한다. 따라서, 먼저, 도 3의 (A)에 도시한 바와 같이, 나이프 N을 높이 방향으로 이동시켜서, 나이프 N의 날끝의 높이를 계면(24)의 높이로 설정한다.

이 후, 도 3의 (B)와 같이, 나이프 N을 적층체(6)의 코너부(6A)를 향하여 수평으로 이동시켜서, 계면(24)에 나이프 N을 소정량 자입한다. 또한, 나이프 N의 자입 시 또는 자입 전에 있어서, 액체 공급 장치(22)로부터 나이프 N의 상면에 액체(20)를 공급한다. 이에 의해, 코너부(6A)의 기판(2B)이 수지층(4B)으로부터 박리되므로, 도 4와 같이 평면에서 보아 삼각 형상의 박리 개시부(26)가 계면(24)에 제작된다. 또한, 액체(20)의 공급은 필수적이지는 않지만, 액체(20)를 사용하면, 나이프 N을 제거한 후에도 액체(20)가 박리 개시부(26)에 잔류하므로, 재부착 불능의 박리 개시부(26)를 제작할 수 있다.

이어서, 나이프 N을 코너부(6A)로부터 수평 방향으로 발거하고, 도 3의 (C)와 같이, 나이프 N의 날끝을, 제2 자입 위치인 기판(2A)과 수지층(4A)의 계면(28)의 높이로 설정한다.

이 후, 도 3의 (D)와 같이, 나이프 N을 적층체(6)를 향하여 수평으로 이동시켜서, 계면(28)에 나이프 N을 소정량 자입한다. 마찬가지로 액체 공급 장치(22)로부터 나이프 N의 상면에 액체(20)를 공급한다. 이에 의해, 도 3의 (D)와 같이, 계면(28)에 박리 개시부(30)가 제작된다. 여기서, 계면(28)에 대한 나이프 N의 자입량은, 계면(24)에 대한 자입량보다도 소량으로 한다. 이상이 박리 개시부 제작 방법이다. 또한, 계면(24)에 대한 나이프 N의 자입량을, 계면(28)에 대한 자입량보다도 소량으로 해도 된다.

박리 개시부(26, 30)가 제작된 적층체(6)는 박리 개시부 제작 장치(10)로부터 취출되어, 후술하는 박리 장치로 반송되고, 박리 장치에 의해 계면(24, 28)에서 순차 박리된다.

박리 방법의 상세는 후술하지만, 도 4의 화살표 A와 같이, 적층체(6)를 코너부(6A)로부터 코너부(6A)에 대향하는 코너부(타단부측)(6B)를 향하여 휘게 함으로써, 박리 개시부(26)의 면적이 큰 계면(24)에서 박리 개시부(26)를 기점으로 하여 최초로 박리된다. 이에 의해, 보강판(3B)이 박리된다. 그 후, 적층체(6)를 코너부(6A)로부터 코너부(6B)를 향하여 다시 휘게 함으로써, 박리 개시부(30)의 면적이 작은 계면(28)에서 박리 개시부(30)를 기점으로 하여 박리된다. 이에 의해, 보강판(3A)이 박리된다.

또한, 나이프 N의 자입량은, 적층체(6)의 사이즈에 따라, 바람직하게는 7㎜ 이상, 보다 바람직하게는 15 내지 20㎜ 정도로 설정된다.

〔박리 장치(40)〕

도 5는, 실시 형태의 박리 장치(40)의 구성을 도시한 종단면도이다. 도 6은, 박리 장치(40)의 박리 유닛(42)에 대한 복수개(도 6에서는 19개)의 연결 부재(44A, 44B, 44C, 44D, 44E, 44F, 44G, 44H, 44I, 44J, 44K, 44L, 44M, 44N, 44O, 44P, 44Q, 44R, 44S), 및 복수의 구동 장치(가동체)(48A, 48B, 48C, 48D, 48E, 48F, 48G, 48H, 48I, 48J, 48K, 48L, 48M, 48N, 48O, 48P, 48Q, 48R, 48S)의 배치 위치를 모식적으로 도시한 박리 유닛(42)의 평면도이다. 또한, 도 5는 도 6의 B-B선을 따르는 단면도에 상당하고, 또한, 도 6에 있어서는 적층체(6)를 실선으로 나타내고 있다.

도 5와 같이 박리 장치(40)는 적층체(6)를 사이에 두고 상하로 배치된 한 쌍의 가동 장치(46, 46)를 구비한다. 가동 장치(46, 46)는 동일 구성이기 때문에, 여기에서는 도 5의 하측에 배치된 가동 장치(46)에 대하여 설명하고, 상측에 배치된 가동 장치(46)에 대해서는 동일한 부호를 부여함으로써 설명을 생략한다.

가동 장치(46)는 전술한 복수개의 연결 부재(44A 내지 44S), 연결 부재(44A 내지 44S)마다 연결 부재(44A 내지 44S)를 승강 이동시키는 전술한 복수의 구동 장치(48A 내지 48S), 및 구동 장치(48A 내지 48S)마다 구동 장치(48A 내지 48S)를 제어하는 컨트롤러(50) 등으로 구성된다. 또한, 연결 부재(44A 내지 44S) 및 구동 장치(48A 내지 48S)에 대해서는 후술한다. 또한, 연결 부재(44A, 44B, 44C, 44D, 44P, 44Q, 44R, 44S)는, 1대(단수)의 구동 장치(48A, 48B, 48C, 48D, 48P, 48Q, 48R, 48S)에 의해 승강 이동된다. 다른 연결 부재(44E, 44F, 44G, 44H, 44I, 44J, 44K, 44L, 44M, 44N, 44O)는, 2대(복수)의 구동 장치(48E, 48F, 48G, 48H, 48I, 48J, 48K, 48L, 48M, 48N, 48O)에 의해 승강 이동된다.

박리 유닛(42)은 보강판(3B)을 휨 변형시키기 위해서, 보강판(3B)을 진공 흡착 유지한다. 또한, 진공 흡착 대신에, 정전 흡착 또는 자기 흡착해도 된다.

[박리 유닛(42)]

도 7의 (A)는 박리 유닛(42)의 평면도이며, 도 7의 (B)는 도 7의 (A)의 C-C선을 따르는 박리 유닛(42)의 확대 종단면도이다. 또한, 도 7의 (C)는 박리 유닛(42)을 구성하는 직사각형의 판형의 가요성판(52)에 대하여 박리 유닛(42)을 구성하는 흡착부(54)가 양면 접착 테이프(56)를 통하여 착탈 가능하게 구비된 것을 나타내는 박리 유닛(42)의 확대 종단면도이다.

박리 유닛(42)은 상술한 바와 같이 가요성판(52)에 흡착부(54)가 양면 접착 테이프(56)를 통하여 착탈 가능하게 장착되어서 구성된다.

흡착부(54)는 가요성판(52)보다도 두께가 얇은 가요성판(58)을 구비한다. 이 가요성판(58)의 하면이 양면 테이프(56)를 통하여 가요성판(52)의 상면에 착탈 가능하게 장착된다.

또한, 흡착부(54)에는, 적층체(6)의 보강판(3B)의 내면을 흡착 유지하는 직사각형의 통기성 시트(흡착면)(60)가 구비된다. 통기성 시트(60)의 두께는 박리 시에 보강판(3B)에 발생하는 인장 응력을 저감시킬 목적으로 2㎜ 이하, 바람직하게는 1㎜ 이하이고, 실시 형태에서는 0.5㎜의 것이 사용되고 있다.

또한, 흡착부(54)에는, 통기성 시트(60)를 포위하고, 또한 보강판(3B)의 외주면이 접촉되는 시일 프레임 부재(62)가 구비된다. 시일 프레임 부재(62) 및 통기성 시트(60)는 양면 접착 테이프(64)를 통하여 가요성판(58)의 상면에 접착된다. 또한, 시일 프레임 부재(62)는 쇼어 E 경도가 20도 이상 50도 이하인 독립 기포의 스펀지이며, 그 두께는, 통기성 시트(60)의 두께에 비하여 0.3㎜ 내지 0.5㎜ 두껍게 구성되어 있다.

통기성 시트(60)와 시일 프레임 부재(62) 사이에는, 프레임형의 홈(66)이 구비된다. 또한, 가요성판(52)에는, 복수의 관통 구멍(68)이 개구되어 있고, 이 관통 구멍(68)의 일단부는 홈(66)에 연통되고, 타단부는, 도시하지 않은 흡인관로를 통하여 흡기원(예를 들어 진공 펌프)에 접속되어 있다.

따라서, 상기 흡기원이 구동되면, 상기 흡인관로, 관통 구멍(68), 및 홈(66)의 공기가 흡인됨으로써, 적층체(6)의 보강판(3B)의 내면이 통기성 시트(60)에 진공 흡착 유지되고, 또한, 보강판(3B)의 외주면이 시일 프레임 부재(62)에 가압 접촉된다. 이에 의해, 시일 프레임 부재(62)에 의해 둘러싸이는 흡착 공간의 밀폐성이 높여진다.

가요성판(52)은 가요성판(58), 통기성 시트(60), 및 시일 프레임 부재(62)보다도 굴곡 강성이 높기 때문에, 가요성판(52)의 굴곡 강성이 박리 유닛(42)의 굴곡 강성을 지배한다. 박리 유닛(42)의 단위 폭(1㎜)당의 굴곡 강성은, 1000 내지 40000N·㎟/㎜인 것이 바람직하다. 예를 들어, 박리 유닛(42)의 폭이 100㎜인 부분에서는, 굴곡 강성은, 100000 내지 4000000N·㎟가 된다. 박리 유닛(42)의 굴곡 강성을 1000N·㎟/㎜ 이상으로 함으로써 박리 유닛(42)에 흡착 유지되는 보강판(3B)의 절곡을 방지할 수 있다. 또한, 박리 유닛(42)의 굴곡 강성을 40000N·㎟/㎜ 이하로 함으로써, 박리 유닛(42)에 흡착 유지되는 보강판(3B)을 적절하게 휨 변형시킬 수 있다.

가요성판(52, 58)은, 영률이 10GPa 이하인 수지제 부재이며, 예를 들어 폴리카르보네이트 수지, 폴리염화비닐(PVC) 수지, 아크릴 수지, 폴리아세탈(POM) 수지 등의 수지제 부재이다.

[가동 장치(46)]

가요성판(52)의 하면(흡착면과는 반대측의 면)에는, 도 5의 가동 장치(46)를 구성하는 복수개의 연결 부재(44A 내지 44S)가, 완충 부재(82)를 통하여 고정된다.

<연결 부재(44A 내지 44S)>

도 6과 같이, 연결 부재(44A 내지 44S)는, 강성이 높은 예컨데 알루미늄제이며, 그 길이축이, 적층체(6)의 계면(24, 28)(도 5 참조)의 기박리 부분과 미박리 부분의 경계선인 박리전선 L(도 6, 도 8 참조)을 따라 배치된다.

한편, 적층체(6)의 코너부(6A)에 대응하는 가요성판(52)의 코너부(52A)는, 박리전선 L의 박리 진행 방향 A에 대하여 역방향으로 연장되어 있다. 이 코너부(52A)에는, 박리 진행 방향 A를 따라 2대의 연결 부재(44A, 44B), 및 2대의 구동 장치(48A, 48B)가 배치되어 있다. 즉, 코너부(6A)는, 코너부(52A)에 배치된 2대의 구동 장치(48A, 48B)를 하강 이동시킴으로써 박리된다.

또한, 연결 부재(44A 내지 44S)는, 계면(24, 28)(도 5 참조)의 박리 진행 방향(도 6의 화살표 A)을 따라 간격을 두고 배치된다. 이에 의해, 연결 부재(44A 내지 44S)의 길이축과 진행하는 박리전선 L이 일치하므로, 기판(2B)으로부터 보강판(3B)을 원활하게 박리할 수 있다.

또한, 연결 부재(44C 내지 44Q)는, 박리전선 L의 길이에 대응한 길이로 각각 구성되어 있다.

또한, 연결 부재(44A 내지 44S)에 연결되는 구동 장치(48A 내지 48S)는, 연결 부재(44A 내지 44S)를 길이 방향으로 등분할하는 위치에 배치된다. 즉, 박리 개시단과 박리 종료단의 외측에 배치된 연결 부재(44A, 44B, 44R, 44S)는, 그 하방을 박리전선이 통과하지 않으므로, 구동 장치(48A, 48B, 48R, 48S)는 연결 부재(44A, 44B, 44R, 44S)의 길이 방향의 중앙부에 각각 1대 배치된다. 박리 개시단과 박리 종료단에 배치된 연결 부재(44C, 44D, 44P, 44Q)는, 그 하방을 통과하는 박리전선 L의 길이가 다른 부분보다도 짧기 때문에, 구동 장치(48C, 48D, 48P, 48Q)는 연결 부재(44C, 44D, 44P, 44Q)의 길이 방향의 중앙부에 각각 1대 배치된다. 그 이외의 연결 부재(44E 내지 44O)는, 그 하방을 통과하는 박리전선 L의 길이가 다른 부분보다도 길기 때문에, 구동 장치(48E 내지 48O)는 연결 부재(44E 내지 44O)를 길이 방향으로 3등분하도록 각각 2대 배치된다. 이에 의해, 연결 부재(44A 내지 44S)의 길이 방향에 있어서, 구동 장치(48A 내지 48S)로부터의 동력을 균일하게 전달할 수 있으므로, 기판(2B)으로부터 보강판(3B)을 보다 한층 원활하게 박리할 수 있다. 또한, 상기 길이 방향의 분할수는 2분할, 3분할에 한정되지 않고, 4분할 이상이어도 되지만, 구동 장치의 대수를 삭감한다는 본 발명의 목적을 일탈하지 않는 대수일 것이 전제가 된다.

이 구동 장치(48A 내지 48S)는, 컨트롤러(50)에 의해 독립하여 승강 이동된다.

즉, 컨트롤러(50)는 구동 장치(48A 내지 48S)를 제어하여, 도 6에 있어서의 적층체(6)의 코너부(6A)측에 위치하는 연결 부재(44A)로부터 화살표 A로 나타내는 박리 진행 방향의 코너부(6B)측에 위치하는 연결 부재(44S)를 순차 하강 이동시킨다. 이 동작에 의해, 도 8의 종단면도와 같이 적층체(6)가 계면(24)에서 박리 개시부(26)(도 4 참조)를 기점으로 하여 박리되어 간다. 또한, 도 5, 도 8에 도시된 적층체(6)는 도 3의 (A) 내지 (E)에서 설명한 박리 개시부 제작 방법에 의해 박리 개시부(26, 30)가 제작된 적층체(6)이다.

구동 장치(48A 내지 48S)는, 예를 들어 회전식의 서보 모터 및 볼 나사 기구 등으로 구성된다. 서보 모터의 회전 운동은, 볼 나사 기구에 있어서 직선 운동으로 변환되어, 볼 나사 기구의 로드(70)에 전달된다. 로드(70)의 선단부에는, 도시하지 않은 볼 조인트 및 횡방향 미끄럼 기구를 통하여 연결 부재(44A 내지 44S)가 연결되어 있다. 이에 의해, 박리 유닛(42)의 휨 변형에 추종하여 연결 부재(44A 내지 44S)를 틸팅시킬 수 있다. 따라서, 박리 유닛(42)에 무리한 힘을 가하는 일 없이, 박리 유닛(42)을 코너부(6A)로부터 코너부(6B)를 향하여 순차 휨 변형시킬 수 있다. 또한, 구동 장치(48A 내지 48S)로서는, 회전식의 서보 모터 및 볼 나사 기구에 한정되지 않고, 리니어식의 서보 모터, 또는 유체압 실린더(예를 들어 공기압 실린더)여도 된다.

프레임(74)은 박리한 보강판(3B)을 박리 유닛(42)부터 제거할 때에, 도시하지 않은 구동부에 의해 하강 이동된다.

컨트롤러(50)는 CPU, ROM, 및 RAM 등의 기록 매체 등을 포함하는 컴퓨터로서 구성된다. 컨트롤러(50)는 기록 매체에 기록된 프로그램을 CPU에 실행시킴으로써, 복수의 구동 장치(48A 내지 48S)를 구동 장치(48A 내지 48S)마다 제어하여, 복수개의 연결 부재(44A 내지 44S)의 승강 이동을 제어한다.

<완충 부재(82)>

도 9는, 연결 부재(44D)에 대한 완충 부재(82)의 설치 구조를 도시한 종단면도이다. 또한, 도 10의 (A)는 비압축 시의 완충 부재(82)의 종단면도, (B)는 압축 시의 완충 부재(82)의 종단면도이다. 또한, 도 9 및 도 10의 (A), (B)에서는, 연결 부재(44D)에 설치된 완충 부재(82)를 예시하고 있지만, 다른 연결 부재(44A 내지 44C, 44E 내지 44S)에 설치되는 완충 부재(82)도 동일한 구성이다. 완충 부재(82)는 볼트(84), 스프링(86), 스토퍼(88), 및 너트(90)로 구성된다.

볼트(84)는 그 기초부(84A)가 박리 유닛(42)의 가요성판(52)에, 나사(92)에 의해 고정되고, 그 나사부(84B)가 연결 부재(44D)의 관통 구멍(45)으로부터 외측으로 돌출된다. 나사부(84B)는 스프링(86)에 삽입되고, 스프링(86)은 기초부(84A)와 연결 부재(44D) 사이에 개재된다. 또한, 연결 부재(44D)는, 단면 U자형으로 구성되어 있다.

관통 구멍(45)으로부터 돌출된 나사부(84B)에는, 관통 구멍(45)보다도 직경이 큰 스토퍼(88)가 너트(90)에 의해 고정된다. 이 스토퍼(88)가 도 10의 (A)와 같이, 연결 부재(44D)의 표면에 접촉된 형태에 있어서, 스프링(86)이 예비 압축 길이로 유지된다. 이에 의해, 완충 부재(82)가 비압축 형태가 된다. 또한, 도 9에 있어서, 구동 장치(48D)에 의해 연결 부재(44D)를 상승시키면, 연결 부재(44D)의 표면이 스토퍼(88)에 접촉하므로, 스토퍼(88) 및 볼트(84)를 통하여 박리 유닛(42)을 상승시킬 수 있다.

또한, 박리 유닛(42)의 가요성판(52)의 평탄도의 변동에 의해, 상하로 배치된 한 쌍의 박리 유닛(42, 42)의 간격(지지부와 가요성판의 간격)에 변동이 발생한 경우, 그 변동을 흡수하도록 스프링(86)이 도 10의 (B)와 같이 수축한다. 또한, 연결 부재(44D)의 진직도에 변동이 발생한 경우에도, 스프링(86)이 수축함으로써, 그 변동을 흡수한다. 이에 의해, 상기 간격, 및 상기 진직도에 변동이 발생하고 있어도, 연결 부재(44D)를 가요성판(52)에 확실하게 설치할 수 있다.

〔박리 장치(40)에 의한 보강판(3A, 3B)의 박리 방법〕

도 11의 (A) 내지 (C) 내지 도 12의 (A) 내지 (C)는 도 3의 (A) 내지 (E)에서 설명한 박리 개시부 제작 방법에 의해 코너부(6A)에 박리 개시부(26, 30)가 제작된 적층체(6)의 박리 방법이 도시되어 있다. 즉, 이 도면에는, 적층체(6)의 보강판(3A, 3B)을 박리하는 박리 방법이 시계열적으로 도시되어 있다.

또한, 박리 장치(40)에의 적층체(6)의 반입 작업, 박리한 보강판(3A, 3B), 및 패널 P의 반출 작업은, 도 11의 (A)에 도시하는 흡착 패드(78)를 구비한 반송 장치(80)에 의해 행하여진다. 또한, 도 11의 (A) 내지 (C), 도 12의 (A) 내지 (C)에서는, 도면의 번잡함을 피하기 위해서, 가동 장치(46)의 도시는 생략하였다. 또한, 패널 P란, 보강판(3A, 3B)을 제거한 기판(2A)과 기판(2B)이 기능층(7)을 개재하여 부착된 제품 패널이다.

도 11의 (A)는 반송 장치(80)의 화살표 E, F에 나타내는 동작에 의해 적층체(6)가 하측의 박리 유닛(42)에 적재된 박리 장치(40)의 측면도이다. 이 경우, 하측의 박리 유닛(42)과 상측의 박리 유닛(42) 사이에 반송 장치(80)가 삽입되도록, 하측의 박리 유닛(42)과 상측의 박리 유닛(42)이 상대적으로 충분히 퇴피한 위치로 미리 이동된다. 그리고, 적층체(6)가 하측의 박리 유닛(42)에 적재되면, 하측의 박리 유닛(42)에 의해 적층체(6)의 보강판(3B)이 진공 흡착 유지된다. 즉, 도 11의 (A)에는, 제2 기판인 보강판(3B)이 하측의 박리 유닛(42)에 의해 흡착 유지되는 흡착 공정이 도시되어 있다.

도 11의 (B)는 하측의 박리 유닛(42)과 상측의 박리 유닛(42)이 상대적으로 가까워지는 방향으로 이동되어서, 적층체(6)의 보강판(3A)이 상측의 박리 유닛(42)에 의해 진공 흡착 유지된 상태의 박리 장치(40)의 측면도이다. 즉, 도 11의 (B)에는, 제1 기판으로서의 보강판(3A)이 상측의 박리 유닛(지지부)(42)에 의해 지지되는 지지 공정이 도시되어 있다. 또한, 도 13의 (A)는 도 11의 (B)에 대응한 사시도이며, 적층체(6)의 코너부(6A)를 확대하여 본 사시도이다.

또한, 박리 장치(40)에 의해, 도 1에 도시한 적층체(1)의 기판(2)을 보강판(3)으로부터 박리시키는 경우에는, 제1 기판인 기판(2)을 상측의 박리 유닛(지지부)(42)에 의해 지지하고(지지 공정), 제2 기판인 보강판(3)을 하측의 박리 유닛(42)에 의해 흡착 유지한다(흡착 공정). 이 경우, 기판(2)을 지지하는 지지부는, 박리 유닛(42)에 한정되는 것은 아니며, 기판(2)을 착탈 가능하게 지지 가능한 것이면 된다. 그러나, 지지부로서 박리 유닛(42)을 사용함으로써, 기판(2)과 보강판(3)을 동시에 만곡시켜서 박리할 수 있으므로, 기판(2) 또는 보강판(3)만을 만곡시키는 형태와 비교하여 박리력을 작게 할 수 있다는 이점이 있다.

도 11의 (A) 내지 (C)로 돌아가서, 도 11의 (C)는 적층체(6)의 코너부(6A)로부터 코너부(6B)를 향하여 하측의 박리 유닛(42)을 하방으로 휨 변형시키면서, 적층체(6)를 계면(24)에서, 박리 개시부(26)(도 4 참조)를 기점으로 하여 박리해 가는 상태를 도시한 측면도이다. 즉, 도 8에 도시된 하측의 박리 유닛(42)의 복수개의 연결 부재(44A 내지 44S)에 있어서, 적층체(6)의 코너부(6A)측에 위치하는 연결 부재(44A)로부터 코너부(6B)측에 위치하는 연결 부재(44S)를 순차 하강 이동시켜서 계면(24)에서 박리한다(박리 공정). 또한, 도 13의 (B)는 도 11의 (C)에 대응한 사시도이며, 적층체(6)의 코너부(6A)를 확대하여 본 사시도이다. 이 도면에 따르면, 연결 부재(44A 내지 44E)의 하강 이동에 의해 박리 유닛(42)이 휨 변형되어, 기판(2B)으로부터 보강판(3B)이 박리되어 가는 것을 알 수 있다.

또한, 상기 동작에 연동하여, 상측의 박리 유닛(42)의 복수개의 연결 부재(44A 내지 44S)에 있어서, 적층체(6)의 코너부(6A)측에 위치하는 연결 부재(44A)로부터 코너부(6B)측에 위치하는 연결 부재(44S)를 순차 상승 이동시켜서 계면(24)에서 박리해도 된다. 이에 의해, 보강판(3B)만을 만곡시키는 형태와 비교하여 박리력을 작게 할 수 있다.

도 12의 (A)는 보강판(3B)이 계면(24)에서 완전히 박리된 상태의 박리 장치(40)의 측면도이다. 이 도면에 따르면, 박리한 보강판(3B)이 하측의 박리 유닛(42)에 진공 흡착 유지되고, 보강판(3B)을 제외한 적층체(6)(보강판(3A) 및 패널 P를 포함하는 적층체)가 상측의 박리 유닛(42)에 진공 흡착 유지되어 있다.

또한, 상하의 박리 유닛(42)의 사이에, 도 11의 (A)에서 도시한 반송 장치(80)가 삽입되도록, 하측의 박리 유닛(42)과 상측의 박리 유닛(42)이 상대적으로 충분히 퇴피한 위치로 이동된다.

이 후, 먼저, 하측의 박리 유닛(42)의 진공 흡착이 해제된다. 이어서, 반송 장치(80)의 흡착 패드(78)에 의해 보강판(3B)이 수지층(4B)을 개재하여 흡착 유지된다. 계속해서, 도 12의 (A)의 화살표 G, H로 나타내는 반송 장치(80)의 동작에 의해, 보강판(3B)이 박리 장치(40)로부터 반출된다.

도 12의 (B)는 보강판(3B)을 제외한 적층체(6)가 하측의 박리 유닛(42)과 상측의 박리 유닛(42)에 의해 진공 흡착 유지된 측면도이다. 즉, 하측의 박리 유닛(42)과 상측의 박리 유닛(42)이 상대적으로 가까워지는 방향으로 이동되어서, 하측의 박리 유닛(42)에 기판(2B)이 진공 흡착 유지된다(지지 공정).

도 12의 (C)는 적층체(6)의 코너부(6A)로부터 코너부(6B)를 향하여 상측의 박리 유닛(42)을 상방으로 휨 변형시키면서, 적층체(6)를 계면(28)에서, 박리 개시부(30)(도 4 참조)를 기점으로 하여 박리해 가는 상태를 도시한 측면도이다. 즉, 도 8에 도시된 상측의 박리 유닛(42)의 복수개의 연결 부재(44A 내지 44S)에 있어서, 적층체(6)의 코너부(6A)측에 위치하는 연결 부재(44A)로부터 코너부(6B)측에 위치하는 연결 부재(44S)를 순차 상승 이동시켜서 계면(28)에서 박리한다(박리 공정). 또한, 이 동작에 연동하여, 하측의 박리 유닛(42)의 복수개의 연결 부재(44A 내지 44S)에 있어서, 적층체(6)의 코너부(6A)측에 위치하는 연결 부재(44A)로부터 코너부(6B)측에 위치하는 연결 부재(44S)를 순차 하강 이동시켜서 계면(28)에서 박리해도 된다. 이에 의해, 보강판(3A)만을 만곡시키는 형태와 비교하여 박리력을 작게 할 수 있다.

이 후, 패널 P로부터 완전히 박리된 보강판(3A)을, 상측의 박리 유닛(42)으로부터 취출하고, 패널 P를 하측의 박리 유닛(42)으로부터 취출한다. 이상이, 코너부(6A)에 박리 개시부(26, 30)가 제작된 적층체(6)의 박리 방법이다.

〔박리 장치(40)의 특징〕

[제1 특징]

박리 장치(40)는 박리 공정에 있어서, 구동 장치(48A 내지 48S)의 동력을, 긴 형상의 연결 부재(44A 내지 44S)를 통하여 가요성판(52)에 전달하여, 가요성판(52)을 휨 변형시키는 점에 특징이 있다.

즉, 종래의 구동 장치는, 가요성판에 대하여 1점에서 동력을 전달함으로써 가요성판을 휨 변형시키고 있었지만, 실시 형태에서는, 구동 장치(48A 내지 48S)와 가요성판(52) 사이에 긴 형상의 연결 부재(44A 내지 44S)를 개재시켰으므로, 구동 장치(48A 내지 48S)의 동력을, 가요성판(52)에 대하여 선 또는 면으로 동력을 전달할 수 있다. 이에 의해, 구동 장치(48A 내지 48S)의 대수를 삭감한 박리 장치(40)로 기판(2)(2A, 2B)과 보강판(3)(3A, 3B)을 박리할 수 있다.

[제2 특징]

박리 장치(40)는 연결 부재(44A 내지 44S)를, 그 길이축이, 도 6과 같이 박리전선 L을 따르도록 배치하고, 또한 화살표 A로 나타내는 박리 진행 방향을 따라 간격을 두고 복수개 배치한 점에 특징이 있다.

이에 의해, 연결 부재(44A 내지 44S)의 길이축과 박리전선 L이 일치하므로, 기판(2)(2A, 2B)과 보강판(3)(3A, 3B)을 원활하게 박리할 수 있다.

[제3 특징]

박리 장치(40)는 박리전선 L의 길이에 대응한 길이로, 연결 부재(44A 내지 44S)를 각각 구성하고, 연결 부재(44A 내지 44S)를 길이 방향으로 등분할하는 위치에, 구동 장치(48A 내지 48S)를 각각 배치한 점에 특징이 있다.

이에 의해, 연결 부재(44A 내지 44S)의 길이 방향에 있어서, 구동 장치(48A 내지 48S)의 동력을 균일하게 전달할 수 있으므로, 기판(2)(2A, 2B)과 보강판(3)(3A, 3B)을 보다 한층 원활하게 박리할 수 있다.

[제4 특징]

박리 장치(40)는 완충 부재(82)를 개재하여 연결 부재(44A 내지 44S)를 가요성판(52)에 설치한 점에 특징이 있다.

이에 의해, 한 쌍의 박리 유닛(42, 42)의 간격에 변동이 발생하고 있어도, 그 변동을 흡수하도록 완충 부재(82)의 스프링(86)이 수축한다. 또한, 연결 부재(44B)의 진직도의 변동도 스프링(86)이 수축함으로써, 그 변동을 흡수한다. 이에 의해, 상기 간격, 및 상기 진직도에 변동이 발생하고 있어도, 연결 부재(44B)를 가요성판(52)에 확실하게 설치할 수 있다.

본 발명을 상세하게 또한 특정한 실시 형태를 참조하여 설명했지만, 본 발명의 정신과 범위를 일탈하지 않고 여러 변형이나 수정을 가할 수 있는 것은 당업자에 있어서 명확하다.

본 출원은, 2015년 2월 23일 출원된 일본 특허 출원 제2015-032742 및 2015년 5월 15일 출원된 일본 특허 출원 제2015-099740에 기초하는 것이고, 그 내용은 여기에 참조로서 도입된다.

N: 나이프
P: 패널
1: 적층체
1A: 제1 적층체
1B: 제2 적층체
2: 기판
2a: 기판의 표면
2b: 기판의 이면
2A: 기판
2Aa: 기판의 표면
2B: 기판
2Ba: 기판의 표면
3: 보강판
3a: 보강판의 표면
3A: 보강판
3B: 보강판
3Bb: 보강판의 이면
4: 수지층
4A: 수지층
4B: 수지층
6: 적층체
6A, 6B: 코너부
7: 기능층
10: 박리 개시부 제작 장치
12: 테이블
14: 홀더
16: 높이 조정 장치
18: 이송 장치
20: 액체
22: 액체 공급 장치
24: 계면
26: 박리 개시부
28: 계면
30: 박리 개시부
40: 박리 장치
42: 박리 유닛
44A 내지 44S: 연결 부재
46: 가동 장치
48A 내지 48S: 구동 장치
50: 컨트롤러
52: 가요성판
54: 흡착부
56: 양면 접착 테이프
58: 가요성판
60: 통기성 시트
62: 시일 프레임 부재
64: 양면 접착 테이프
66: 홈
68: 관통 구멍
70: 로드
74: 프레임
78: 흡착 패드
80: 반송 장치
82: 완충 부재
84: 볼트
86: 스프링
88: 스토퍼
90: 너트
92: 나사

Claims (6)

1. 제1 기판과 제2 기판을 포함하고, 상기 제1 기판과 상기 제2 기판이 박리 가능하게 접합된 적층체를, 상기 제1 기판과 상기 제2 기판의 계면에서 일단부측으로부터 타단부측을 향하여 순차 박리하는 적층체의 박리 장치에 있어서,
   상기 적층체의 상기 제1 기판을 지지하는 지지부와,
   상기 적층체의 상기 제2 기판을 그 흡착면에서 흡착하는 가요성판과,
   상기 가요성판의 상기 흡착면과는 반대측의 면에 설치됨과 함께, 상기 지지부에 대하여 독립하여 이동됨으로써 상기 가요성판을 일단부측으로부터 타단부측을 향하여 휨 변형시키고, 상기 적층체를 상기 계면에서 순차 박리시키는 복수의 가동체를 구비하고,
   상기 복수의 가동체는, 단수마다 및 복수마다 복수개의 연결 부재를 통하여 상기 가요성판에 설치되는, 적층체의 박리 장치.
2. 제1항에 있어서, 상기 연결 부재는 긴 형상으로 구성되고, 그 길이축이, 상기 계면의 기박리 부분과 미박리 부분의 경계선인 박리전선을 따라서 배치되고, 또한 상기 연결 부재는 상기 계면의 박리 진행 방향을 따라 간격을 두고 복수개 배치되는 적층체의 박리 장치.
3. 제2항에 있어서, 상기 연결 부재는, 상기 박리전선의 길이에 대응한 길이로 각각 구성되고,
   상기 가동체는, 상기 연결 부재를 길이 방향으로 등분할하는 위치에 배치되는 적층체의 박리 장치.
4. 제1항 내지 제3항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 연결 부재는, 완충 부재를 개재하여 상기 가요성판에 설치되는 적층체의 박리 장치.
5. 제1 기판과 제2 기판을 포함하고, 상기 제1 기판과 상기 제2 기판이 박리 가능하게 접합된 적층체를, 상기 제1 기판과 상기 제2 기판의 계면에서 일단부측으로부터 타단부측을 향하여 순차 박리하는 적층체의 박리 방법에 있어서,
   상기 적층체의 상기 제1 기판을 지지부에 의해 지지하는 지지 공정과,
   상기 적층체의 상기 제2 기판을 가요성판의 흡착면에서 흡착하는 흡착 공정과,
   상기 적층체의 상기 제2 기판이 일단부측으로부터 타단부측을 향하여 순차 휨 변형되도록, 상기 가요성판을 복수개의 연결 부재를 통하여 복수의 가동체에 의해 휨 변형시켜서, 상기 적층체를 상기 계면에서 순차 박리하는 박리 공정
   을 구비하는, 적층체의 박리 방법.
6. 제1 기판과 제2 기판이 박리 가능하게 부착되어서 이루어지는 적층체에 대하여, 상기 제1 기판의 노출면에 기능층을 형성하는 기능층 형성 공정과, 상기 기능층이 형성된 상기 제1 기판으로부터 상기 제2 기판을 분리하는 분리 공정을 갖는 전자 디바이스의 제조 방법에 있어서,
   상기 분리 공정은,
   상기 적층체의 상기 제1 기판을 지지부에 의해 지지하는 지지 공정과,
   상기 적층체의 상기 제2 기판을 가요성판의 흡착면에서 흡착하는 흡착 공정과,
   상기 적층체의 상기 제2 기판이 일단부측으로부터 타단부측을 향하여 순차 휨 변형되도록, 상기 가요성판을 복수개의 연결 부재를 통하여 복수의 가동체에 의해 휨 변형시켜서, 상기 제2 기판을 상기 제1 기판으로부터 순차 박리하는 박리 공정
   을 구비하는, 전자 디바이스의 제조 방법.

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