KR20160102889A - Cutting apparatus - Google Patents

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Abstract

The purpose of the present invention is to obtain a deburring effect with a low-priced configuration by spraying high-pressure water in a state of maintaining high pressure without using a high-capacity compressor. A cutting apparatus (1) comprises: a chuck table maintaining a plate-like workpiece (w); table (14) rotating the chuck table; a cutting means (3) cutting the plate-like workpiece with a cutting blade (31); a cutting transfer means (15) relatively cutting and transferring the chuck table and the cutting means in an X direction; and a deburring means (5) removing burr from a cut groove (g) formed in the plate-like workpiece. The deburring means has a deburring nozzle (51) spraying high-pressure water to an upper surface of the plate-like workpiece. The chuck table is rotated by each predetermined angle to be cut and transferred with respect to high-pressure water sprayed from the deburring nozzle.

Description

절삭 장치{CUTTING APPARATUS}CUTTING APPARATUS

본 발명은 절삭 블레이드로 판형 워크를 절삭하는 절삭 장치에 관한 것으로, 특히, 절삭 블레이드로 패키지 기판을 절삭하는 절삭 장치에 관한 것이다.BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a cutting apparatus for cutting a plate-like work with a cutting blade, and more particularly, to a cutting apparatus for cutting a package substrate with a cutting blade.

패키지 기판 등의 판형 워크는, 수지 기판으로 구성되는 기재 위에 수지를 몰드하여 형성된다. 이러한 판형 워크를 절삭 블레이드로 절삭한 절삭홈에는 버어(burr)가 발생한다. 이 버어를 제거하기 위해, 가공 후의 판형 워크에 고압수를 분사하는 분사 노즐을 구비한 절삭 장치가 제안되어 있다(예컨대, 특허문헌 1 참조). 특허문헌 1에 기재된 절삭 장치에서는, 복수의 분사 노즐을 1열로 배열하여 설치하고, 판형 워크의 길이 방향의 폭보다 큰 폭으로 판형 워크의 상면에 고압수가 분사된다. 이 상태로 판형 워크와 분사 노즐이 상대 이동됨으로써, 판형 워크의 전체면에 고압수가 분사되어, 버어가 제거된다.A plate-shaped work such as a package substrate is formed by molding a resin on a substrate composed of a resin substrate. Burrs are formed in cutting grooves obtained by cutting such plate-like work with cutting blades. In order to remove the burrs, there has been proposed a cutting apparatus provided with a spray nozzle for spraying high-pressure water onto a processed workpiece (see, for example, Patent Document 1). In the cutting apparatus described in Patent Document 1, a plurality of jetting nozzles are arranged in one line, and high pressure water is jetted onto the upper surface of the plate-like work with a width larger than the width in the longitudinal direction of the plate-like work. In this state, the plate-like workpiece and the jetting nozzle are moved relative to each other, whereby high-pressure water is injected onto the entire surface of the plate-shaped workpiece, and the burr is removed.

특허문헌 1: 일본 특허 공개 제2007-125667호 공보Patent Document 1: JP-A-2007-125667

그러나, 특허문헌 1에 기재된 절삭 장치는, 판형 워크의 폭보다 큰 폭으로 고압수를 분사하도록 구성되기 때문에, 판형 워크의 폭이 더 커지는 경우, 분사 노즐의 폭을 크게 하거나, 혹은 분사 노즐의 수를 늘릴 필요가 있었다. 이 때문에, 분사 노즐로부터 분사되는 고압수의 압력을 높은 상태로 유지하는 것이 곤란해져, 고압수의 압력이 저하하는 결과, 양호한 데버링 효과를 얻을 수 없다고 하는 문제가 있었다. 고압수의 압력을 유지하기 위해, 대용량의 컴프레서를 도입하는 것도 생각되지만, 비용의 관점에서 그다지 바람직하지 못하다.However, since the cutting apparatus described in Patent Document 1 is configured to jet high-pressure water at a width larger than the width of the plate-shaped work, when the width of the plate-shaped workpiece is larger, the width of the injection nozzle is increased, . For this reason, it is difficult to keep the pressure of the high-pressure water jetted from the jetting nozzle at a high state, and the pressure of the high-pressure water drops, resulting in a problem that a satisfactory deburring effect can not be obtained. Although it is conceivable to introduce a compressor of a large capacity to maintain the pressure of the high-pressure water, it is not preferable from the viewpoint of cost.

본 발명은 이러한 점을 감안하여 이루어진 것으로, 대용량의 컴프레서를 이용하지 않고 고압을 유지한 상태로 고압수를 분사할 수 있어, 저렴한 구성으로 양호한 데버링 효과를 얻을 수 있는 절삭 장치를 제공하는 것을 목적으로 한다.SUMMARY OF THE INVENTION It is an object of the present invention to provide a cutting device capable of jetting high pressure water while maintaining a high pressure without using a compressor of a large capacity and obtaining a satisfactory deburring effect with an inexpensive construction .

본 발명의 절삭 장치는, 판형 워크를 유지하는 척 테이블과, 척 테이블을 회전시키는 척 테이블 회전 수단과, 절삭 블레이드를 회전 가능하게 장착시켜 척 테이블이 유지하는 판형 워크를 절삭 블레이드로 절삭하는 절삭 수단과, 척 테이블을 X 방향으로 절삭 이송하는 절삭 이송 수단과, 절삭 수단을 Y 방향으로 인덱스 이송하는 인덱스 이송 수단과, 척 테이블이 유지하는 판형 워크를 절삭 수단으로 절삭한 절삭홈로부터 판형 워크에 형성되는 버어를 제거하는 데버링 수단을 구비하고, 데버링 수단은, 척 테이블이 유지하는 판형 워크의 상면을 향하여 고압수를 분사하는 분사구를 구비하는 데버링 노즐과, 데버링 노즐에 고압수를 공급하는 고압수 공급 수단을 구비하며, 척 테이블 회전 수단은, 척 테이블을 회전시키는 회전 구동부와, 회전 구동부에 의해 척 테이블을 미리 정해진 각도로 회전시키는 각도 지령부를 구비하고, 데버링 노즐로부터 고압수를 분사시켜 척 테이블 회전 수단을 이용하여 각도 지령부로부터 지령되는 미리 정해진 각도에 위치 부여된 척 테이블을 절삭 이송 수단으로 절삭 이송시켜, 척 테이블이 유지하는 판형 워크에 형성되는 버어의 제거를 가능하게 하는 것을 특징으로 한다.A cutting apparatus according to the present invention comprises a chuck table for holding a plate-like work, a chuck table rotating means for rotating the chuck table, a cutting means for cutting the plate work held by the chuck table into a cutting blade by rotatably mounting the cutting blade, A cutting feed means for cutting and transferring the chuck table in the X direction, an index feeding means for feeding the cutting means in the Y direction by an index, and a plate-like work held by the chuck table being formed on the plate- The deburring means includes a deburring nozzle having a jetting port for jetting high pressure water toward an upper surface of a plate-like work held by the chuck table, and a high-pressure water supply device And the chuck table rotating means includes a rotary drive portion for rotating the chuck table, And a chuck table disposed at a predetermined angle, which is commanded from the angle command unit, is fed to the chuck table by means of the chuck table rotating means. The chuck table is rotated by a predetermined angle, So that the burr formed in the plate-like work held by the chuck table can be removed.

이 구성에 따르면, 절삭 블레이드에 의해 판형 워크에 절삭홈이 형성된 후, 척 테이블의 미리 정해진 각도마다, 고압수를 분사하고 있는 데버링 노즐에 대하여 판형 워크가 절삭 이송된다. 이에 의해, 판형 워크에 대하여 분사구의 크기가 작은 경우라도, 판형 워크의 상면 전체에 고압수를 분사할 수 있다. 이 결과, 판형 워크의 상면에 형성되는 버어를 제거할 수 있다. 또한, 판형 워크의 크기에 맞춰 분사구를 크게 할 필요가 없기 때문에, 대용량의 컴프레서를 이용하지 않고 고압을 유지한 상태로 고압수를 분사할 수 있다. 따라서, 저렴한 구성으로 양호한 데버링 효과를 얻을 수 있다.According to this configuration, after the cutting grooves are formed in the plate-shaped workpiece by the cutting blades, the plate-like workpiece is cut and transferred to the deburring nozzle which is spraying the high-pressure water every predetermined angle of the chuck table. Thus, even when the size of the jetting port is small with respect to the plate-shaped workpiece, high pressure water can be jetted onto the entire upper surface of the plate-like workpiece. As a result, burrs formed on the upper surface of the plate-shaped workpiece can be removed. Further, since it is not necessary to enlarge the jetting port in accordance with the size of the plate-shaped workpiece, the high-pressure water can be jetted while maintaining a high pressure without using a large-capacity compressor. Therefore, a good deburring effect can be obtained with an inexpensive construction.

본 발명에 따르면, 척 테이블의 미리 정해진 각도마다, 고압수를 분사하고 있는 데버링 노즐에 대하여 판형 워크를 절삭 이송함으로써, 대용량의 컴프레서를 이용하지 않고 고압을 유지한 상태로 고압수를 분사할 수 있어, 저렴한 구성으로 양호한 데버링 효과를 얻을 수 있다.According to the present invention, the plate work is cut and transferred to the deburring nozzle which is spraying the high-pressure water at predetermined angles of the chuck table, so that the high-pressure water can be sprayed while maintaining the high pressure without using the compressor of large capacity And a good deburring effect can be obtained with an inexpensive constitution.

도 1은 본 실시형태에 따른 절삭 장치의 사시도이다.
도 2는 본 실시형태에 따른 절삭 장치의 측면도이다.
도 3은 도 2에 나타내는 분사 노즐을 화살표(A)에서 보았을 때의 모식도이다.
도 4는 본 실시형태에 따른 절삭 장치의 절삭 동작을 나타내는 측면도이다.
도 5는 본 실시형태에 따른 절삭 장치의 데버링 동작에 있어서의 척 테이블의 동작 패턴을 나타내는 표이다.
도 6은 본 실시형태에 따른 절삭 장치의 데버링 동작을 나타내는 측면도이다.
도 7은 본 실시형태에 따른 절삭 장치의 데버링 동작의 일례를 나타내는 평면도이다.
도 8은 본 실시형태에 따른 절삭 장치의 데버링 동작의 일례를 나타내는 평면도이다.
도 9는 본 실시형태에 따른 절삭 장치의 데버링 동작의 일례를 나타내는 평면도이다.
도 10은 본 실시형태에 따른 절삭 장치의 데버링 동작의 일례를 나타내는 평면도이다.
도 11은 본 실시형태에 따른 절삭 장치의 데버링 동작의 일례를 나타내는 평면도이다.
도 12는 변형예에 따른 분사 노즐의 모식도이다.1 is a perspective view of a cutting apparatus according to the present embodiment.
2 is a side view of the cutting apparatus according to the present embodiment.
Fig. 3 is a schematic view of the injection nozzle shown in Fig. 2 when viewed from an arrow A. Fig.
4 is a side view showing a cutting operation of the cutting apparatus according to the present embodiment.
5 is a table showing the operation pattern of the chuck table in the deburring operation of the cutting apparatus according to the present embodiment.
6 is a side view showing the deburring operation of the cutting apparatus according to the present embodiment.
7 is a plan view showing an example of the deburring operation of the cutting apparatus according to the present embodiment.
8 is a plan view showing an example of the deburring operation of the cutting apparatus according to the present embodiment.
9 is a plan view showing an example of the deburring operation of the cutting apparatus according to the present embodiment.
10 is a plan view showing an example of the deburring operation of the cutting apparatus according to the present embodiment.
11 is a plan view showing an example of the deburring operation of the cutting apparatus according to the present embodiment.
12 is a schematic view of an injection nozzle according to a modification.

이하, 첨부 도면을 참조하여, 본 실시형태에 따른 절삭 장치에 대해서 설명한다. 도 1은 본 실시형태에 따른 절삭 장치의 사시도이다. 도 2는 본 실시형태에 따른 절삭 장치의 측면도이다. 도 3은 도 2에 나타내는 분사 노즐을 화살표(A)에서 보았을 때의 모식도이다. 또한, 이하에서는, 절삭 장치의 일례를 설명하지만, 본 실시형태에 따른 절삭 장치의 구성은 이것에 한정되지 않는다. 판형 워크를 절삭 가능하면, 절삭 장치를 어떠한 구성으로 하여도 좋다. 또한, 도 1에 있어서는, 척 테이블에 대하여 판형 워크의 크기를 과장하여 나타내고 있다.Hereinafter, a cutting apparatus according to the present embodiment will be described with reference to the accompanying drawings. 1 is a perspective view of a cutting apparatus according to the present embodiment. 2 is a side view of the cutting apparatus according to the present embodiment. Fig. 3 is a schematic view of the injection nozzle shown in Fig. 2 when viewed from an arrow A. Fig. Hereinafter, an example of the cutting apparatus will be described, but the configuration of the cutting apparatus according to the present embodiment is not limited to this. If the plate-like work can be cut, the cutting apparatus may be of any structure. In Fig. 1, the size of the plate-like work is exaggerated with respect to the chuck table.

도 1 및 도 2에 나타내는 바와 같이, 절삭 장치(1)는, 절삭 수단(3)에 대하여 척 테이블(4)을 상대 이동시킴으로써, 척 테이블(4)에 유지된 판형 워크(W)를 개개의 칩으로 분할하도록 구성되어 있다. 판형 워크(W)는, 직사각형의 수지 기판(60)의 표면에 복수(본 실시형태에서는 3개)의 수지제의 볼록부(61)가 길이 방향으로 배열되어 마련된 패키지 기판으로 구성된다. 수지 기판(60)은, 예컨대, PCB 기판이다. 판형 워크(W)는, 복수의 볼록부(61)가 배치되어 내부에 전극이 설치된 반도체 디바이스용의 복수의 디바이스 영역(A1)과 디바이스 영역(A1)의 주위의 잉여 영역(A2)으로 나누어져 있다. 각 디바이스 영역(A1)은 격자형의 분할 예정 라인(L)에 의해 복수의 영역으로 구획되고, 각 영역에 반도체 디바이스(도시하지 않음)가 설치된다.1 and 2, the cutting apparatus 1 relatively moves the chuck table 4 with respect to the cutting means 3 so that the plate-like work W held by the chuck table 4 is moved to the individual Chip. The plate-like work W is constituted by a package substrate on which a plurality of (three in this embodiment) resin convex portions 61 are arranged in the longitudinal direction on the surface of a rectangular resin substrate 60. The resin substrate 60 is, for example, a PCB substrate. The plate-like workpiece W is divided into a plurality of device areas A1 for a semiconductor device in which a plurality of convex parts 61 are arranged and electrodes are provided therein and a surplus area A2 around the device area A1 have. Each device region A1 is divided into a plurality of regions by a grid-like line to be divided L, and semiconductor devices (not shown) are provided in each region.

이 판형 워크(W)는, 잉여 영역(A2)이 단재(端材)로서 제거되고, 디바이스 영역(A1)이 분할 예정 라인(L)을 따라 개개의 칩으로 분할된다. 또한, 판형 워크(W)는, 반도체 디바이스용의 기판에 한정되지 않고, LED 디바이스용의 금속 기판이어도 좋다. 또한, 칩 탑재 후의 기판에 한정되지 않고, 칩 탑재 전의 기판이어도 좋다. 판형 워크(W)의 볼록부(61)는, 예컨대, 에폭시 수지, 실리콘 수지로 형성되지만, 수지 기판(60)에 볼록부(61)를 형성 가능하면, 어떠한 수지여도 좋다.In this planar work W, the redundant area A2 is removed as an end material, and the device area A1 is divided into individual chips along the line to be divided L. The plate-like workpiece W is not limited to a substrate for a semiconductor device, and may be a metal substrate for an LED device. Further, the present invention is not limited to the substrate on which chips are mounted, and may be a substrate before chip mounting. The convex portion 61 of the plate-like work W is formed of, for example, an epoxy resin or a silicone resin, but any resin may be used as long as the convex portion 61 can be formed on the resin substrate 60.

하우징(11)의 상면에는, X축 방향(절삭 방향)으로 연장되는 직사각 형상의 개구부(도시하지 않음)가 형성되어 있다. 이 개구부는, 척 테이블(4)과 함께 이동 가능한 X축 테이블(12) 및 주름 상자형의 방수 커버(13)에 의해 피복되어 있다. 방수 커버(13)의 하방에는, 척 테이블(4)을 X축 방향으로 이동시키는 볼 나사식의 절삭 이송 수단(15)(도 2 참조)이 마련되어 있다.On the upper surface of the housing 11, a rectangular opening (not shown) extending in the X-axis direction (cutting direction) is formed. The opening is covered with an X-axis table 12 movable in conjunction with the chuck table 4 and a waterproof cover 13 of a pleat box type. Below the waterproof cover 13, there is provided a ball screw type cutting and conveying means 15 (see FIG. 2) for moving the chuck table 4 in the X axis direction.

X축 테이블(12)에는, θ 테이블(14)을 통해 상면에서 보아 직사각 형상의 척 테이블(4)이 회전 가능하게 마련되어 있다. θ 테이블(14)은, 척 테이블(4)의 중심을 축으로 척 테이블(4)을 회전 구동시키는 회전 구동부로서 기능한다. 척 테이블(4)은, 판형 워크(W)를 유지하는 흡인면(41)을 가지고 있다. 척 테이블(4)의 흡인면(41)에는, 판형 워크(W)의 복수의 볼록부(61)에 대응하여, 길이 방향으로 복수의 오목부(42)가 배열되어 형성되어 있다. 척 테이블(4)의 각 오목부(42)는, 판형 워크(W)의 각 볼록부(61)의 높이에 일치하는 깊이를 가지고, 판형 워크(W)의 각 볼록부(61)를 수용 가능하게 형성되어 있다. 각 오목부(42)의 주위에는, 판형 워크(W)의 볼록부(61)의 주위의 잉여 영역(A2)을 지지하도록 지지면(43)이 형성되어 있다.The X-axis table 12 is rotatably provided with a chuck table 4 having a rectangular shape as viewed from above through a θ table 14. [theta] table 14 functions as a rotation drive section for rotationally driving the chuck table 4 about the center of the chuck table 4. [ The chuck table 4 has a suction surface 41 for holding a plate-shaped workpiece W. The suction surface 41 of the chuck table 4 is formed with a plurality of concave portions 42 arranged in the longitudinal direction corresponding to the plurality of convex portions 61 of the plate- Each concave portion 42 of the chuck table 4 has a depth corresponding to the height of each convex portion 61 of the plate-shaped work W and is capable of accommodating each convex portion 61 of the plate- Respectively. A supporting surface 43 is formed around each concave portion 42 so as to support a surplus region A2 around the convex portion 61 of the plate-like work W.

척 테이블(4)의 흡인면(41)에는, 판형 워크(W)의 분할 예정 라인(L)에 대응하여 절삭 블레이드(31)가 진입하는 진입홈(44)이 형성되어 있다. 척 테이블(4)의 오목부(42)의 바닥면[흡인면(41)]에는, 진입홈(44)에 의해 격자형으로 구획된 영역에서, 판형 워크(W)의 분할 후의 개개의 칩을 흡인 유지하는 복수의 흡인 구멍(도시하지 않음)이 형성되어 있다. 또한, 오목부(42)의 주위의 지지면(43)[흡인면(41)]에는, 판형 워크(W)의 잉여 영역(A2)을 흡인 유지하는 복수의 흡인 구멍(도시하지 않음)이 형성되어 있다. 각 흡인 구멍은, 각각 척 테이블(4) 내의 유로를 통하여 흡인원(도시하지 않음)에 접속되어 있다.An entry groove 44 into which the cutting blade 31 enters is formed in the suction surface 41 of the chuck table 4 in correspondence with the line L of the intended workpiece W to be divided. The individual chips after the division of the plate-like work W are formed in the bottom surface (the suction surface 41) of the concave portion 42 of the chuck table 4 in the region partitioned by the entrance groove 44 in the lattice form A plurality of suction holes (not shown) for suction attraction are formed. A plurality of suction holes (not shown) for sucking and holding the surplus area A2 of the plate-shaped work W are formed on the support surface 43 (suction surface 41) around the recess 42 . Each suction hole is connected to a suction source (not shown) through a flow path in the chuck table 4, respectively.

척 테이블(4)은, 장치 중앙의 전달 위치와 절삭 수단(3)에 면하는 가공 위치 사이에서 왕복 이동된다. 또한, 도 1은 척 테이블(4)이 전달 위치에 대기한 상태를 나타내고 있다. 하우징(11)에서는, 이 전달 위치에 인접한 하나의 각부의 안쪽에, Y축 방향으로 평행한 한쌍의 가이드 레일(16)이 마련되어 있다. 한쌍의 가이드 레일(16)은, 판형 워크(W)의 X축 방향의 위치 결정을 한다.The chuck table 4 is reciprocally moved between a delivery position in the center of the apparatus and a machining position facing the cutting means 3. 1 shows a state in which the chuck table 4 waits at a delivery position. In the housing 11, a pair of guide rails 16, which are parallel to the Y-axis direction, are provided on the inside of one corner adjacent to the transfer position. The pair of guide rails 16 positions the plate-shaped workpiece W in the X-axis direction.

한쌍의 가이드 레일(16)의 근방에는, 가이드 레일(16)과 척 테이블(4) 사이에서 판형 워크(W)를 반송하는 제1 반송 아암(17)이 마련되어 있다. 제1 반송 아암(17)의 상면에서 보아 L자형의 아암부(17a)가 선회함으로써 판형 워크(W)가 반송된다. 또한, 전달 위치의 척 테이블(4)의 후방에는, 스피너식의 세정 기구(18)가 마련되어 있다. 세정 기구(18)에서는, 회전 중인 스피너 테이블(18a)을 향하여 세정수가 분사되어 판형 워크(W)가 세정된 후, 건조 에어가 분무되어 판형 워크(W)가 건조된다.A first transfer arm 17 for transferring the plate-like work W between the guide rail 16 and the chuck table 4 is provided in the vicinity of the pair of guide rails 16. The L-shaped arm portion 17a is rotated as viewed from the upper surface of the first transfer arm 17, so that the plate-like work W is transferred. In addition, a spinner-type cleaning mechanism 18 is provided behind the chuck table 4 at the delivery position. In the cleaning mechanism 18, washing water is sprayed toward the rotating spinner table 18a to clean the plate-shaped workpiece W, and dry air is sprayed to dry the plate-shaped workpiece W.

하우징(11) 상에는, 절삭 수단(3)을 지지하는 지지대(19)가 마련되어 있다. 절삭 수단(3)은, 가공 위치의 척 테이블(4)의 상방에 위치 부여되어 있고, 판형 워크(W)의 표면으로부터 절삭 블레이드(31)를 절입시켜 판형 워크(W)를 절삭하도록 구성된다. 절삭 수단(3)은, 판형 워크(W)를 절삭하는 절삭 블레이드(31)를 회전 가능하게 장착한다. 절삭 수단(3)은, 인덱스 이송 수단(20)에 의해 Y축 방향으로 인덱스 이송됨으로써, 절삭 수단(3)과 척 테이블(4)이 Y축 방향으로 상대 이동된다. 또한, 절삭 수단(3)은, 승강 수단(도시하지 않음)에 의해 Z축 방향으로 이동된다. 인덱스 이송 수단(20) 및 승강 수단은, 예컨대 볼 나사식의 이동 기구로 구성된다.On the housing 11, a support 19 for supporting the cutting means 3 is provided. The cutting means 3 is positioned above the chuck table 4 at the machining position and is configured to cut the plate-like work W by cutting the cutting blade 31 from the surface of the plate-like work W. The cutting means (3) rotatably mounts a cutting blade (31) for cutting the plate-like work (W). The cutting means 3 is index-fed in the Y-axis direction by the index feeding means 20 so that the cutting means 3 and the chuck table 4 are relatively moved in the Y-axis direction. Further, the cutting means 3 is moved in the Z-axis direction by the elevating means (not shown). The index conveying means 20 and the elevating means are constituted by, for example, a ball screw type moving mechanism.

절삭 수단(3)은, 스핀들(32)의 선단에 절삭 블레이드(31)를 장착하고, 절삭 블레이드(31)의 외주를 덮도록 블레이드 커버(33)를 마련하여 구성된다. 절삭 블레이드(31)는, 예컨대 링형의 와셔 블레이드로 구성되고, 다이아몬드 등의 지립을 결합 재료로 결합하여 형성된다. 블레이드 커버(33)는, 절삭 블레이드(31)의 대략 상반부를 덮는 상자형으로 형성되어 있다. 블레이드 커버(33)에는, 절삭 부분을 향하여 절삭수를 분사하는 절삭수 노즐(34)이 마련되어 있다. 여기서, 가공 위치에 대하여 전달 위치측을 전방으로 하고, 전달 위치에 대하여 가공 위치측을 후방으로 하여 설명한다.The cutting means 3 is constituted by mounting a cutting blade 31 at the tip of the spindle 32 and providing a blade cover 33 so as to cover the outer circumference of the cutting blade 31. The cutting blade 31 is composed of, for example, a ring-shaped washer blade, and is formed by bonding abrasive grains such as diamond with a binding material. The blade cover 33 is formed in a box shape covering substantially the upper half of the cutting blade 31. The blade cover 33 is provided with a cutting water nozzle 34 for spraying cutting water toward the cutting portion. Here, the description will be made assuming that the delivery position side is forward with respect to the machining position and the machining position side with respect to the delivery position is rearward.

절삭수 노즐(34)은, 블레이드 커버(33)의 후방 하단으로부터 전방을 향하여 연장되는 대략 L자형으로 형성되어 있고, 절삭수 노즐(34)의 선단이 절삭 블레이드(31)의 대략 하반부에 위치 부여되어 있다. 절삭수 노즐(34)의 선단에는, 복수의 슬릿(35)(도 2 참조)이 형성되어 있다. 절삭수는, 이 슬릿(35)으로부터 절삭 블레이드(31)를 향하여 분사된다. 절삭수를 공급하면서, 고속 회전하는 절삭 블레이드(31)로 판형 워크(W)를 절입함으로써, 판형 워크(W)는 분할 예정 라인을 따라 절삭된다.The cutting water nozzle 34 is formed in a substantially L shape extending forward from the rear lower end of the blade cover 33. The tip of the cutting water nozzle 34 is positioned at a substantially lower half of the cutting blade 31 . A plurality of slits 35 (see FIG. 2) are formed at the tip of the cutting water nozzle 34. The cutting water is sprayed from the slit 35 toward the cutting blade 31. The plate-like work W is cut along the line to be divided by cutting the plate-like work W with the cutting blade 31 rotating at a high speed while supplying the cutting water.

지지대(19)의 측면(19a)에는, 척 테이블(4)과 세정 기구(18) 사이에서 판형 워크(W)를 반송하는 제2 반송 아암(21)이 마련되어 있다. 제2 반송 아암(21)의 아암부(21a)는 경사져 연장되어 있고, 이 아암부(21a)가 Y축 방향으로 이동함으로써 판형 워크(W)가 반송된다. 또한, 지지대(19)에는, 척 테이블(4)의 이동 경로(X축 방향)의 상방을 가로지르도록 하여, 촬상부(22)를 지지하는 외팔보 지지부(23)가 마련되어 있다. 촬상부(22)는 외팔보 지지부(23)의 하방으로부터 돌출하며, 촬상부(22)에 의해 판형 워크(W)가 촬상된다. 촬상부(22)에 의한 촬상 화상은, 절삭 수단(3)과 척 테이블(4)의 얼라이먼트에 이용된다.The side surface 19a of the support table 19 is provided with a second transfer arm 21 for transferring the workpiece W between the chuck table 4 and the cleaning mechanism 18. [ The arm portion 21a of the second transfer arm 21 extends obliquely and the plate-like work W is carried by the arm portion 21a moving in the Y-axis direction. The support base 19 is provided with a cantilever support portion 23 for supporting the imaging portion 22 so as to cross the movement path (X-axis direction) of the chuck table 4. The imaging section 22 projects from below the cantilever support section 23, and the plate-like workpiece W is picked up by the imaging section 22. The picked-up image by the image pickup section 22 is used for alignment between the cutting means 3 and the chuck table 4.

또한, 절삭 장치(1)는, 판형 워크(W)의 상면에 형성되는 버어를 제거하는 데버링 수단(5)을 구비하고 있다. 데버링 수단(5)은, 판형 워크(W)를 향하여 고압수를 분사하는 복수의 데버링 노즐(51)과, 데버링 노즐(51)에 고압수를 공급하는 고압수 공급 수단(52)을 가지고 있다. 본 실시형태에서는, 상기한 데버링 노즐(51)을 복수개 묶어 하나의 분사 노즐(50)로 하고, 이 분사 노즐(50)을 외팔보 지지부(23)의 내부에 설치하고 있다. 분사 노즐(50)은, 승강 수단(55)(도 2 참조)에 의해, Z축 방향으로 이동 가능하게 구성된다.The cutting apparatus 1 also has burring means 5 for removing burrs formed on the upper surface of the plate-shaped workpiece W. The deburring means 5 includes a plurality of deburring nozzles 51 for spraying high pressure water toward the plate workpiece W and a high pressure water supply means 52 for supplying high pressure water to the deburring nozzle 51 Have. In the present embodiment, a plurality of deburring nozzles 51 are bundled to form one injection nozzle 50, and the injection nozzle 50 is provided inside the cantilever support portion 23. The injection nozzle 50 is configured to be movable in the Z-axis direction by the elevating means 55 (see Fig. 2).

데버링 노즐(51)은, 수직 방향으로 연장되는 원주형으로 형성되어 있다. 데버링 노즐(51)의 하단에는, 판형 워크(W)의 상면을 향하여 고압수를 분사하는 분사구(53)가 형성되어 있다. 분사구(53)는, 데버링 노즐(51)의 내부에 형성되는 유로(도시하지 않음)에 연통되어 있고, 상기 유로에는, 밸브(54)를 통해 고압수 공급 수단(52)이 접속되어 있다. 고압수 공급 수단(52)은, 컴프레서(도시하지 않음)에 의해 압력이 높여진 유체(고압수)를 각 데버링 노즐(51)에 공급한다.The deburring nozzle 51 is formed into a columnar shape extending in the vertical direction. At the lower end of the deburring nozzle 51, a jetting port 53 for jetting high-pressure water toward the upper surface of the plate-shaped workpiece W is formed. The injection port 53 communicates with a flow passage (not shown) formed inside the deburring nozzle 51. The flow passage is connected to the high-pressure water supply means 52 through the valve 54. [ The high-pressure water supply means 52 supplies a fluid (high-pressure water) whose pressure is increased by a compressor (not shown) to each deburring nozzle 51.

여기서, 도 3을 참조하여 분사 노즐(50)의 상세 구성에 대해서 설명한다. 도 3에 나타내는 바와 같이, 분사구(53)는, 데버링 노즐(51)의 중앙에 있어서, Y축 방향으로 긴 슬릿으로 형성된다. 분사구(53)의 Y축 방향의 폭은, 데버링 노즐(51)의 반경[후술하는 피치(P)의 절반] 이상의 크기를 가지고 있다. 본 실시형태에서는, 동일 형상의 7개의 데버링 노즐(51)을 절삭 이송 방향(X축 방향)에 직교하는 방향(Y축 방향)으로 2열로 나누어, X축 방향 후방측(상류측)의 열을 4개로 배열하고, X축 방향 전방측(하류측)의 열을 3개로 배열하여 설치하고 있다. 각 데버링 노즐(51)의 외주면은 서로 접촉하고 있다. 여기서, 인접하는 각 데버링 노즐(51)의 Y축 방향에 있어서의 중심간 거리를 피치(P)로서 표기한다.Here, the detailed structure of the injection nozzle 50 will be described with reference to Fig. 3, the jetting port 53 is formed as a long slit in the Y-axis direction at the center of the deburring nozzle 51. As shown in Fig. The width of the jetting port 53 in the Y-axis direction is equal to or larger than the radius of the deburring nozzle 51 (half of a pitch P described later). In this embodiment, seven deburring nozzles 51 of the same shape are divided into two rows in the direction (Y-axis direction) perpendicular to the cutting and conveying direction (X-axis direction) And the rows on the front side in the X-axis direction (downstream side) are arranged in three rows. The outer circumferential surfaces of the deburring nozzles 51 are in contact with each other. Here, the center-to-center distance of the adjoining deburring nozzles 51 in the Y-axis direction is expressed as a pitch (P).

X축 방향 전방측의 3개의 데버링 노즐(51)은, X축 방향 후방측의 4개의 데버링 노즐(51)에 대하여 반피치 비켜져 있다. 이에 의해, X축 방향 후방측의 분사구(53)의 일단과 X축 방향 전방측의 분사구(53)의 일단이 X축 방향에 있어서 부분적으로 중첩되어 있다. 즉, X축 방향 후방측의 분사구(53)의 단부와 인접하는 분사구(53)의 단부의 간극(S)을 매립하도록, X축 방향 전방측의 분사구(53)가 위치 부여되어 있다. 이 결과, 이점 쇄선으로 나타내는 범위(R)[3피치+하나의 분사구(53)의 폭(이하, 분사 범위(R)라고 기재함)]로 고압수를 분사할 수 있다. 또한, 복수의 분사구(53)에 의해 형성되는 고압수의 분사 범위(R)는, 판형 워크(W)의 폭 방향의 폭에 비해서 작게 되어 있다.The three deburring nozzles 51 on the front side in the X-axis direction are half-pitch-turned on for the four deburring nozzles 51 on the rear side in the X-axis direction. Thereby, one end of the injection port 53 on the rear side in the X-axis direction and one end of the injection port 53 on the front side in the X-axis direction are partially overlapped in the X-axis direction. That is, the injection port 53 on the front side in the X-axis direction is positioned so as to fill the gap S between the end of the injection port 53 adjacent to the end of the injection port 53 on the rear side in the X-axis direction. As a result, the high pressure water can be injected into the range R (three pitches + the width of one injection hole 53) (hereinafter referred to as the injection range R) indicated by the two-dot chain line. The injection range R of the high-pressure water formed by the plurality of injection ports 53 is smaller than the width in the width direction of the plate-like work W.

도 1로 되돌아가서, 하우징(11)의 각부에는, 장치 각 부에의 지시를 접수하는 입력 수단(24)이 마련되어 있다. 또한, 지지대(19)의 상면에는 모니터(25)가 배치되어 있다. 모니터(25)에는, 촬상부(22)에서 촬상된 화상, 판형 워크(W)의 가공 조건 등이 표시된다. 또한, 절삭 장치(1)에는, 장치 각 부를 통괄 제어하는 제어 수단(26)이 마련되어 있다. 제어 수단(26)은, 각종 처리를 실행하는 프로세서나 메모리 등에 의해 구성된다. 메모리는, 용도에 따라 ROM(Read Only Memory), RAM(Random Access Memory) 등의 하나 또는 복수의 기억 매체로 구성된다. 또한, 제어 수단(26)은, 척 테이블(4)을 미리 정해진 각도로 회전시키도록, θ 테이블(14)에 지령을 내는 각도 지령부(27)를 가지고 있다. 제어 수단(26)에는, 도 5에 있어서 후술하는 척 테이블(4)의 동작 패턴이 기억되어 있고, 각도 사령부(27)는, 도 5에서 나타내는 동작 패턴에 기초하여 θ 테이블(14)에 지령을 낸다. 이에 의해, θ 테이블(14)은, 각도 지령부(27)로부터의 지령을 받아 척 테이블(4)을 미리 정해진 각도로 회전시킨다. 본 실시형태에서는, 상기한 θ 테이블(14)과 각도 지령부(27)로 척 테이블 회전 수단이 구성된다.Returning to Fig. 1, each part of the housing 11 is provided with input means 24 for receiving instructions to the respective units of the apparatus. A monitor 25 is disposed on the upper surface of the support table 19. The image captured by the image pickup section 22, the processing conditions of the plate-like work W, and the like are displayed on the monitor 25. Further, the cutting device 1 is provided with a control means 26 for controlling the respective parts of the device collectively. The control means 26 is constituted by a processor, a memory or the like for executing various processes. The memory is composed of one or a plurality of storage media such as a ROM (Read Only Memory) and a RAM (Random Access Memory) depending on the purpose. The control means 26 also has an angle command section 27 for commanding the? Table 14 so as to rotate the chuck table 4 at a predetermined angle. The control means 26 stores the operation pattern of the chuck table 4 to be described later in Fig. 5 and the angle command section 27 commands the? Table 14 based on the operation pattern shown in Fig. 5 I will. Thus, the? Table 14 receives a command from the angle command unit 27 and rotates the chuck table 4 at a predetermined angle. In this embodiment, the chuck table rotating means is constituted by the? Table 14 and the angle command section 27 described above.

이와 같이 구성된 절삭 장치(1)에서는, 판형 워크(W)가 척 테이블(4)에 흡인 유지된 후, 절삭 수단(3)이 미리 정해진 위치에 위치 부여된다. 그리고, 절삭 블레이드(31)가 고속 회전되면서 판형 워크(W)가 절삭 이송됨으로써, 판형 워크(W)에 절삭홈이 형성된다. 절삭 가공 후, 척 테이블(4)의 각도를 바꾸면서, 고압수를 분사하고 있는 데버링 노즐(51)에 대하여 판형 워크(W)가 절삭 이송된다. 이에 의해, 판형 워크(W)의 상면 전체에 고압수가 분사되어, 판형 워크(W)의 상면에 형성되는 버어가 제거된다.In the cutting apparatus 1 configured as described above, after the plate-shaped workpiece W is sucked and held by the chuck table 4, the cutting means 3 is positioned at a predetermined position. Then, the plate-shaped workpiece W is cut and transferred while the cutting blade 31 is rotating at a high speed, so that a cutting groove is formed in the plate-like workpiece W. After the cutting process, the plate workpiece W is cut and transferred to the deburring nozzle 51 spraying the high pressure water while changing the angle of the chuck table 4. As a result, high pressure water is injected onto the entire upper surface of the plate-like workpiece W, thereby removing the burr formed on the upper surface of the plate-like workpiece W.

다음에, 도 4를 참조하여, 본 실시형태에 따른 절삭 장치의 절삭 동작에 대해서 설명한다. 본 실시형태에 따른 절삭 장치의 절삭 동작을 나타내는 측면도이다.Next, a cutting operation of the cutting apparatus according to the present embodiment will be described with reference to Fig. Fig. 8 is a side view showing a cutting operation of the cutting apparatus according to the embodiment;

도 4에 나타내는 바와 같이, 우선, 판형 워크(W)는, 복수의 볼록부(61)가 형성되는 표면측이 아래를 향한 상태로 척 테이블(4) 상에 배치된다. 이때, 판형 워크(W)의 각 볼록부(61)는 척 테이블(4)의 각 오목부(42)에 수용되며, 디바이스 영역(A1)은 오목부(42)의 바닥면에 접촉하는 한편, 잉여 영역(A2)은 지지면(43)에 접촉한다. 그리고, 흡인면(41)에 생기는 부압에 의해, 판형 워크(W)는 척 테이블(4)[흡인면(41)]에 흡인 유지된다.As shown in Fig. 4, first, the plate-like workpiece W is placed on the chuck table 4 with the surface side on which the plurality of convex portions 61 are formed facing downward. At this time, each convex portion 61 of the plate-like work W is received in each concave portion 42 of the chuck table 4, the device region A1 is in contact with the bottom surface of the concave portion 42, The surplus area A2 is in contact with the support surface 43. Then, the plate work W is sucked and held by the chuck table 4 (suction surface 41) by the negative pressure generated on the suction surface 41.

이 상태로, θ 테이블(14)에 의해 척 테이블(4)이 회전되어, 절삭 이송 수단(15)의 절삭 이송 방향(X축 방향)으로 판형 워크(W)의 분할 예정 라인(L)이 평행하게 맞춰진다. 그리고, 인덱스 이송 수단(20)에 의해 절삭 수단(3)이 Y축 방향으로 이동되어, 판형 워크(W)의 분할 예정 라인(L) 상에 절삭 블레이드(31)가 위치 부여되도록 절삭 수단(3)의 위치 조정이 이루어진다.In this state, the chuck table 4 is rotated by the? Table 14 so that the line L to be divided of the plate-shaped work W in the cutting and conveying direction (X-axis direction) Lt; / RTI > The cutting means 3 is moved in the Y-axis direction by the indexing means 20 so that the cutting blade 31 is positioned on the line L to be divided of the plate- ) Is adjusted.

다음에, 도시하지 않는 승강 수단에 의해 절삭 수단(3)이 Z축 방향으로 이동되어, 판형 워크(W)를 풀 컷트 가능한 높이까지 절삭 블레이드(31)가 강하된다. 그리고, 데버링 노즐(51)로부터 판형 워크(W)를 향하여 고압수를 분사하면서, 고속 회전하는 절삭 블레이드(31)에 대하여 척 테이블(4)이 X축 방향으로 이동(절삭 이송)된다. 절삭 블레이드(31)는, 진입홈(44)에 침입하여 판형 워크(W)를 분할 예정 라인(L)을 따라 절삭한다. 이에 의해, 판형 워크(W)에는, 분할 예정 라인(L)을 따르는 절삭홈(G)이 형성된다. 또한, 이때, 절삭홈(G)[수지 기판(60)]의 엣지 부분에는, 절삭 블레이드(31)의 회전 방향을 따라 말려 올라간 버어(도시하지 않음)가 발생하고 있다.Next, the cutting means 3 is moved in the Z-axis direction by the elevating means (not shown), and the cutting blade 31 is lowered to a height at which the plate-shaped work W can be pulled-out. The chuck table 4 is moved (cut and transferred) in the X-axis direction with respect to the cutting blade 31 rotating at high speed while jetting high pressure water from the deburring nozzle 51 toward the plate-like work W. The cutting blade 31 enters the entering groove 44 and cuts the plate-like work W along the line along which the dividing line is to be divided. Thereby, the plate-like workpiece W is formed with the cutting grooves G along the line to be divided L. At this time, burrs (not shown) rolled up along the rotating direction of the cutting blade 31 are generated at the edge portion of the cutting groove G (resin substrate 60).

1열의 분할 예정 라인(L)의 절삭이 종료하였다면, 인덱스 이송 수단(20)(도 1 참조)에 의해 절삭 수단(3)이 Y축 방향으로 이동되어, 인접하는 분할 예정 라인(L) 상에 절삭 블레이드(31)가 위치 부여된다. 그리고, 새로운 분할 예정 라인(L)을 따라 절삭 가공이 실시된다. 일방향의 모든 분할 예정 라인(L)을 따라 절삭 가공이 종료하였다면, 일방향의 분할 예정 라인(L)에 직교하는 타방향의 분할 예정 라인(L)의 절삭 가공이 실시된다. 이와 같이, 판형 워크(W)의 모든 분할 예정 라인(L)이 절삭되면, 판형 워크(W)에는, 절삭홈(G)이 형성되며, 절삭홈(G)에 버어가 형성된다.The cutting means 3 is moved in the Y-axis direction by the index conveying means 20 (see Fig. 1), and the cutting means 3 is moved on the adjacent line to be divided L The cutting blade 31 is positioned. Then, cutting is performed along the line L to be divided, If cutting is completed along all of the lines L to be divided in one direction, cutting is performed on the line L to be divided in the other direction orthogonal to the line L to be divided in one direction. As described above, when all the lines L to be divided of the plate-like workpiece W are cut, the plate-shaped workpiece W is provided with the cutting grooves G, and the burrs are formed in the cutting grooves G.

다음에, 도 5 내지 도 11을 참조하여, 본 실시형태에 따른 데버링 방법에 대해서 설명한다. 도 5는 본 실시형태에 따른 절삭 장치의 데버링 동작에 있어서의 척 테이블의 동작 패턴을 나타내는 표이다. 도 6은 본 실시형태에 따른 절삭 장치의 데버링 동작을 나타내는 측면도이다. 도 7 내지 도 11은 본 실시형태에 따른 절삭 장치의 데버링 동작의 일례를 나타내는 평면도이다.Next, a deburring method according to the present embodiment will be described with reference to Figs. 5 to 11. Fig. 5 is a table showing the operation pattern of the chuck table in the deburring operation of the cutting apparatus according to the present embodiment. 6 is a side view showing the deburring operation of the cutting apparatus according to the present embodiment. Figs. 7 to 11 are plan views showing an example of the deburring operation of the cutting apparatus according to the present embodiment. Fig.

본 실시형태에서는, 도 3에 있어서 설명한 바와 같이, 복수의 데버링 노즐(51)을 묶어 하나의 분사 노즐(50)로서 구성하고, 미리 정해진 폭[도 3에서 나타내는 범위(R)]으로 판형 워크(W)의 표면에 고압수를 분사하도록 하고 있다. 상기한 바와 같이, 복수의 분사구(53)에 의해 형성되는 고압수의 분사 범위(R)는, 판형 워크(W)의 폭에 대하여 작다. 이 때문에, 분사구(53)로부터 고압수가 분사되고 있는 상태로 판형 워크(W)를 분사 노즐(50)에 대하여 1회 절삭 이송시켰다고 해도, 판형 워크(W)의 상면 전체에 고압수를 분사할 수 없다.3, a plurality of deburring nozzles 51 are bundled to constitute one injection nozzle 50, and a predetermined width (range R shown in FIG. 3) High-pressure water is sprayed onto the surface of the wafer W. As described above, the ejection range R of the high-pressure water formed by the plurality of ejection openings 53 is small with respect to the width of the plate-like work W. Therefore, even if the plate-shaped workpiece W is cut once with respect to the injection nozzle 50 while the high pressure water is being jetted from the jetting nozzle 53, high pressure water can be sprayed onto the entire upper surface of the plate- none.

그래서, 본 실시형태에서는, 판형 워크(W)를 동일 방향으로 수왕복 절삭 이송한 후, 각도 지령부(27)로부터의 지령에 따라, 척 테이블(4)을 미리 정해진 각도 회전시키고 나서 새롭게 절삭 이송을 실시하고 있다. 이 때문에, 이전의 절삭 이송에서는 판형 워크(W)에 고압수를 분사할 수 없었던 영역에, 고압수를 분사하는 것이 가능해진다. 따라서, 척 테이블(4)을 여러가지 각도로 조정하여, 각 각도마다 판형 워크(W)를 분사 노즐(50)에 대하여 절삭 이송시킴으로써, 분사 노즐(50)의 분사 범위(R)에 상관없이, 판형 워크(W)의 상면 전체에 고압수를 분사할 수 있다. 이 결과, 절삭 가공에 의해 판형 워크(W)의 상면에 형성된 버어를 제거할 수 있다.Thus, in the present embodiment, after the plate-shaped workpiece W is subjected to several reciprocating cuttings in the same direction, the chuck table 4 is rotated at a predetermined angle in accordance with the command from the angle command unit 27, . Therefore, high-pressure water can be jetted to a region where high-pressure water can not be sprayed to the plate-like workpiece W in the previous cutting feed. Therefore, the chuck table 4 is adjusted at various angles, and the plate-shaped workpiece W is cut and transferred to the injection nozzle 50 for each angle, High pressure water can be sprayed onto the entire upper surface of the work W. As a result, burrs formed on the upper surface of the plate-shaped workpiece W can be removed by cutting.

본 실시형태에 있어서, 판형 워크(W)의 상면 전체란, 반도체 디바이스 등이 형성되는 디바이스 영역(A1) 전체를 말하며, 잉여 영역(A2)은 포함되지 않는 것으로 하고 있다. 잉여 영역(A2)은, 상기한 바와 같이, 분할 후에 단재로서 제거되는 것이기 때문에, 잉여 영역(A2)의 버어가 제거되지 않아도 문제는 없다. 또한, 이 구성에 한정되지 않고, 잉여 영역(A2) 전체에도 고압수가 분사되도록, 척 테이블(4)의 회전 각도를 조정하여도 좋다.In the present embodiment, the entire upper surface of the plate-like workpiece W refers to the entire device area A1 in which semiconductor devices and the like are formed, and the surplus area A2 is not included. As described above, the redundant area A2 is removed as a step after dividing, so that there is no problem even if the burr of the redundant area A2 is not removed. The rotation angle of the chuck table 4 may be adjusted so that the high pressure water is sprayed to the entire surplus area A2.

우선, 버어 동작에 있어서의 척 테이블(4)의 동작 패턴에 대해서 설명한다. 도 5에 나타내는 바와 같이, 본 실시형태에서는, No.1부터 No.6까지의 동작 패턴이 미리 제어 수단(26)에 기억되어 있다. 표 중 「각도」는, 절삭 이송 방향(X축 방향)에 대한 판형 워크(W)의 길이 방향[척 테이블(4)]의 각도를 나타내고 있다. 표 중 「스텝 각도」는, 척 테이블(4)의 이송 각도를 나타내고 있다. 표 중 「왕복 횟수」는, 각 각도에 있어서의 절삭 이송의 왕복 횟수를 나타내고 있다.First, the operation pattern of the chuck table 4 in the burr operation will be described. As shown in Fig. 5, in this embodiment, the operation patterns from No. 1 to No. 6 are stored in the control means 26 in advance. "Angle" in the table indicates the angle of the longitudinal direction (chuck table 4) of the plate-like work W with respect to the cutting feed direction (X-axis direction). The "step angle" in the table indicates the feed angle of the chuck table 4. The " number of reciprocations " in the table indicates the number of reciprocations of the cutting feed at each angle.

No.1의 동작 패턴에서는, 척 테이블(4)의 각도가 0°∼14°의 범위에서 2°씩 이송되고, 각 각도로 절삭 이송이 4왕복 실시된다. No.2의 동작 패턴에서는, 척 테이블(4)의 각도가 -2°∼-14°의 범위에서 -2°씩 이송되고, 각 각도로 절삭 이송이 4왕복 실시된다. No.3의 동작 패턴에서는, 척 테이블(4)의 각도가 182°∼194°의 범위에서 2°씩 이송되고, 각 각도로 절삭 이송이 4왕복 실시된다. NO.4의 동작 패턴에서는, 척 테이블(4)의 각도가 178°∼166°의 범위에서 -2°씩 이송되고, 각 각도로 절삭 이송이 4왕복 실시된다. No.5의 동작 패턴에서는, 척 테이블(4)의 각도가 52°로 회전되고, 그 각도로 절삭 이송이 4왕복 실시된다. No.6의 동작 패턴에서는, 척 테이블(4)의 각도가 -52°로 회전되고, 그 각도로 절삭 이송이 4왕복 실시된다.In the operation pattern No. 1, the angle of the chuck table 4 is fed by 2 degrees in the range of 0 to 14 degrees, and the cutting feed is carried out four times at each angle. In the operation pattern No. 2, the angle of the chuck table 4 is fed in the range of -2 DEG to -2 DEG in the range of -2 DEG to -14 DEG, and the cutting feed is carried out four times at each angle. In the operation pattern No. 3, the angle of the chuck table 4 is 2 ° in the range of 182 ° to 194 °, and the cutting feed is carried out four times at each angle. In the operation pattern of No. 4, the angle of the chuck table 4 is fed by -2 degrees in the range of 178 DEG to 166 DEG, and the cutting feed is carried out four times at each angle. In the operation pattern No. 5, the angle of the chuck table 4 is rotated by 52 degrees, and the cutting and conveying is performed four times at the angle. In the operation pattern No. 6, the angle of the chuck table 4 is rotated by -52 degrees, and the cutting and conveying is carried out for four rounds at that angle.

본 실시형태에서는, No.1부터 No.6의 순서로 척 테이블(4)의 각도를 조정하며, 각 각도의 있어서 판형 워크(W)[척 테이블(4)]가 분사 노즐(50)에 대하여 절삭 이송된다. 이하, 도 6 내지 도 11을 참조하여, 데버링 동작 및 No.1부터 No.6까지의 각 동작 패턴에 대해서 설명한다. 또한, 도 7 내지 도 11에 있어서는, 설명의 편의 상, 고압수가 분사된 영역을 분사 영역(T)으로 나타내고 있다.In this embodiment, the angle of the chuck table 4 is adjusted in the order of Nos. 1 to 6, and the plate-like work W (chuck table 4) at each angle is moved relative to the injection nozzle 50 And is cut and transported. The deburring operation and the operation patterns Nos. 1 to 6 will be described below with reference to Figs. 6 to 11. Fig. 7 to 11, for convenience of explanation, a region where high-pressure water is injected is indicated as an ejection region T.

도 6및 도 7에 나타내는 바와 같이, No.1의 동작 패턴에 있어서는, 판형 워크(W)의 길이 방향과 절삭 이송 방향의 각도가 0°가 되도록, 척 테이블(4)이 회전된다. 그리고, 분사 노즐(50)[복수의 데버링 노즐(51)]에 있어서의 분사 범위(R)의 Y축 방향의 중심이, 판형 워크(W)의 폭 방향(Y축 방향)의 중심에 일치하도록, 인덱스 이송 수단(20)(도 1 참조)에 의해 Y축 방향으로 이동된다. 분사 노즐(50)은 승강 수단(55)에 의해 강하되어, 분사구(53)의 선단이 판형 워크(W)의 상면과의 사이에서 약간 간극을 두도록 접근된다.6 and 7, in the operation pattern No. 1, the chuck table 4 is rotated so that the angle between the longitudinal direction of the plate-shaped workpiece W and the cutting / conveying direction becomes 0 °. The center of the ejection range R in the Y-axis direction of the ejection nozzle 50 (the plurality of deburring nozzles 51) coincides with the center of the widthwise direction (Y-axis direction) Axis direction by the index transfer means 20 (see Fig. 1). The injection nozzle 50 is lowered by the elevating means 55 so that the tip of the jetting port 53 approaches the upper surface of the plate-like work W with a slight clearance therebetween.

그리고, 분사구(53)로부터 분사 범위(R)로 고압수를 분사하면서, 분사 노즐(50)에 대하여 판형 워크(W)[척 테이블(4)]가 절삭 이송된다. 이에 의해, 판형 워크(W)의 상면에는, 분사 영역(T)의 분만큼 고압수가 분사된다. 또한, 이 절삭 이송은, 0°에 있어서 4왕복 실시된다. 또한, 데버링 동작 시의 절삭 이송 속도는, 예컨대, 200 ㎜/sec이며, 절삭홈(G)에 형성된 버어를 적절히 제거할 수 있을 정도로 조정되어 있다. 또한, 상기한 바와 같이, 분사구(53)의 선단이 판형 워크(W)의 상면에 접근되어 있기 때문에, 고압수가 판형 워크(W)의 상면에 충돌하기까지의 동안, 고압수의 압력 저하를 작게 할 수 있다. 이 결과, 양호하게 버어를 제거할 수 있다.The plate workpiece W (chuck table 4) is cut and transferred to the injection nozzle 50 while injecting high pressure water from the injection nozzle 53 into the injection range R. As a result, high pressure water is jetted on the upper surface of the plate-shaped workpiece W by an amount corresponding to the jetting area T. Further, this cutting feed is carried out four times at 0 DEG. The cutting feed rate during deburring operation is, for example, 200 mm / sec, and is adjusted to such a degree that the burr formed in the cutting groove G can be properly removed. As described above, since the tip of the jetting port 53 approaches the upper surface of the plate-like work W, the pressure drop of the high-pressure water is reduced to a small value until the high pressure water collides with the upper surface of the plate- can do. As a result, the burr can be removed satisfactorily.

일방향(0°)에 있어서, 절삭 이송이 4왕복 실시되었다면, 척 테이블(4)을 2°만 회전시켜, 상기와 마찬가지로 절삭 이송을 4왕복 실시한다. 이 동작을 척 테이블(4)의 각도가 14°가 될 때까지 반복하고, 이 결과, 도 8에 나타내는 분사 영역(T)의 분만큼, 판형 워크(W)의 상면에 고압수가 분사된다.If the cutting feed is carried out four times in one direction (0 DEG), the chuck table 4 is rotated by only 2 DEG, and the cutting feed is performed four times in the same manner as described above. This operation is repeated until the angle of the chuck table 4 becomes 14 degrees. As a result, the high pressure water is sprayed to the upper surface of the plate-like work W by the amount corresponding to the jetting area T shown in FIG.

다음에, No.2의 동작 패턴이 실시된다. No.2의 동작 패턴에서는, 척 테이블(4)의 각도가 -2°가 될 때까지 회전되며, 고압수를 분사하면서 재차 절삭 이송이 4왕복된다. 그리고, -14°까지 -2°씩 4왕복의 절삭 이송이 실시됨으로써, 도 9에 나타내는 분사 영역(T)의 분만큼, 판형 워크(W)의 상면에 고압수가 분사된다.Next, the operation pattern No. 2 is executed. In the operation pattern No. 2, the chuck table 4 is rotated until the angle of the chuck table 4 becomes -2 DEG, and the cutting feed is again performed four times while jetting the high-pressure water. Then, high-pressure water is injected to the upper surface of the plate-like work W by the amount corresponding to the jetting area T shown in Fig. 9 by carrying out four reciprocating cutting feeds by -2 degrees to -14 degrees.

다음에, No.3의 동작 패턴이 실시된다. No.3의 동작 패턴에서는, 척 테이블(4)의 각도가 182°가 될 때까지 회전되며, 고압수를 분사하면서 재차 절삭 이송이 4왕복된다. 그리고, 194°까지 2°씩 4왕복의 절삭 이송이 실시됨으로써, 도 8과 마찬가지로 분사 영역(T)의 분만큼, 판형 워크(W)의 상면에 고압수가 분사된다.Next, the operation pattern No. 3 is executed. In the operation pattern No. 3, the chuck table 4 is rotated until the angle of the chuck table 4 becomes 182 °, and the cutting feed is again performed four times while injecting the high-pressure water. Then, high-pressure water is injected to the upper surface of the plate-shaped work W by an amount corresponding to the jetting area T similarly to Fig. 8 by carrying out four reciprocating cutting feeds by 2 degrees to 194 degrees.

다음에, No.4의 동작 패턴이 실시된다. No.4의 동작 패턴에서는, 척 테이블(4)의 각도가 178°가 될 때까지 회전되며, 고압수를 분사하면서 재차 절삭 이송이 4왕복된다. 그리고, 166°까지 -2°씩 4왕복의 절삭 이송이 실시됨으로써, 도 9와 마찬가지로 분사 영역(T)의 분만큼, 판형 워크(W)의 상면에 고압수가 분사된다.Next, the operation pattern No. 4 is executed. In the operation pattern No. 4, the chuck table 4 is rotated until the angle of the chuck table 4 becomes 178 °, and the cutting feed is again performed four times while injecting the high-pressure water. Then, the high-pressure water is injected to the upper surface of the plate-like work W by the amount corresponding to the jetting area T as shown in Fig. 9 by carrying out four reciprocating cutting feeds of -2 DEG to 166 DEG.

그리고, No.5 및 No.6의 동작 패턴이 실시된다. No.5의 동작 패턴에서는, 도 10에 나타내는 바와 같이, 척 테이블(4)의 각도가 52°가 될 때까지 회전되며, 고압수를 분사하면서 절삭 이송이 4왕복된다. 그 후, No.6의 동작 패턴에서는, 도 11에 나타내는 바와 같이, 척 테이블(4)의 각도가 -52°가 될 때까지 회전되며, 고압수를 분사하면서 절삭 이송이 4왕복된다. 이상에 의해, 모든 디바이스 영역(A1)에 있어서, 판형 워크(W)의 상면에 고압수가 분사되며, 절삭 가공에 의해 판형 워크(W)의 상면에 형성된 버어를 제거할 수 있다.Then, the operation patterns of No. 5 and No. 6 are performed. In the operation pattern No. 5, as shown in Fig. 10, the chuck table 4 is rotated until the angle of the chuck table 4 becomes 52 deg., And the cutting feed is reciprocated four times while jetting the high pressure water. Thereafter, in the operation pattern No. 6, as shown in Fig. 11, the chuck table 4 is rotated until the angle of the chuck table 4 becomes -52 deg., And the cutting feed is performed four times while jetting the high pressure water. As described above, high pressure water is sprayed on the upper surface of the plate-like work W in all the device areas A1, and the burr formed on the upper surface of the plate-like work W can be removed by cutting.

이상과 같이, 본 실시형태에 따른 절삭 장치(1)에 따르면, 절삭 블레이드(31)에 의해 판형 워크(W)의 분할 예정 라인(L) 전부에 절삭홈(G)이 형성된 후, 척 테이블(4)의 미리 정해진 각도마다, 고압수를 분사하고 있는 데버링 노즐(51)에 대하여 판형 워크(W)가 절삭 이송된다. 이에 의해, 판형 워크(W)의 폭에 대하여 분사구(53)로부터 분사되는 분사 범위(R)의 폭이 작은 경우라도, 판형 워크(W)의 상면 전체[모든 디바이스 영역(A1)에 형성되는 절삭홈(G)]에 고압수를 분사할 수 있다. 즉, 판형 워크(W)의 폭에 관계없이, 판형 워크(W)의 상면 전체에 고압수를 분사할 수 있다. 이 결과, 판형 워크(W)의 상면에 형성되는 버어를 제거할 수 있다. 또한, 판형 워크(W)의 크기에 맞추어 분사구(53)를 크게 할 필요가 없기 때문에, 대용량의 컴프레서를 이용하지 않고 고압을 유지한 상태로 고압수를 분사할 수 있다. 따라서, 저렴한 구성으로 양호한 데버링 효과를 얻을 수 있다.As described above, according to the cutting apparatus 1 according to the present embodiment, after the cutting grooves G are formed on the entirety of the line L to be divided of the plate-shaped workpiece W by the cutting blade 31, 4 is cut and fed to the deburring nozzle 51 spraying the high pressure water at predetermined angles. As a result, even when the width of the ejection range R ejected from the ejection port 53 with respect to the width of the plate-like work W is small, the entire upper surface of the plate-like work W Groove (G)]. That is, regardless of the width of the plate-shaped workpiece W, high-pressure water can be sprayed on the entire upper surface of the plate-like workpiece W. As a result, burrs formed on the upper surface of the plate-shaped workpiece W can be removed. In addition, since it is not necessary to enlarge the jetting ports 53 in accordance with the size of the plate-like work W, the high-pressure water can be jetted while maintaining a high pressure without using a large-capacity compressor. Therefore, a good deburring effect can be obtained with an inexpensive construction.

또한, 본 발명은 상기 실시형태에 한정되지 않고, 여러가지 변경하여 실시하는 것이 가능하다. 상기 실시형태에 있어서, 첨부 도면에 도시되어 있는 크기나 형상 등에 대해서는, 이것에 한정되지 않고, 본 발명의 효과를 발휘하는 범위 내에서 적절하게 변경하는 것이 가능하다. 그 외, 본 발명의 원하는 범위를 일탈하지 않는 한에 있어서 적절하게 변경하여 실시하는 것이 가능하다.Further, the present invention is not limited to the above-described embodiment, but can be variously modified. In the above-described embodiment, the size, shape and the like shown in the accompanying drawings are not limited to this, and it is possible to appropriately change them within the range of exerting the effect of the present invention. As long as the desired range of the present invention is not deviated, it can be appropriately changed and executed.

예컨대, 상기한 실시의 형태에 있어서는, 7개의 데버링 노즐(51)을 묶어 분사 노즐(50)로 하는 구성으로 하였지만, 이 구성에 한정되지 않는다. 데버링 노즐(51)의 개수는 특별히 한정되는 것이 아니며, 적은 개수(예컨대, 5개, 6개)로 구성하여도 좋다. 개수를 변경하는 경우에 있어서도 2열로 구성하며, 열이 상이한 데버링 노즐(51)은 반피치 비켜 설치한다. 예컨대, Y축 방향으로 미리 정해진 폭의 분사구를 갖는 단일의 분사 노즐(50)[데버링 노즐(51)]로 구성하여도 좋지만, 복수의 분사구(53)를 구비하며, 분사구(53)는, 2열로 구성하여 열이 상이한 분사구(53)는 반피치 비켜져 있다.For example, in the above-described embodiment, seven deburring nozzles 51 are bundled to form the injection nozzle 50, but the present invention is not limited to this configuration. The number of deburring nozzles 51 is not particularly limited, and may be a small number (for example, five, six). In the case of changing the number of nozzles, the deburring nozzles 51 are arranged in two rows, and the deburring nozzles 51 having different columns are arranged at a half pitch away from each other. For example, a single injection nozzle 50 (deburring nozzle 51) having an injection port of a predetermined width in the Y-axis direction may be used. However, the injection port 53 may have a plurality of injection ports 53, The ejection openings 53, which are constituted by two rows and have different heat, are half-pitch-light-on.

또한, 상기한 실시형태에 있어서, 분사구(53)는, Y축 방향으로 긴 슬릿으로 형성되는 구성으로 하였지만, 이 구성에 한정되지 않는다. 분사구(53)는, 예컨대, 원이나 타원 형상으로 형성되어도 좋다.In the above-described embodiment, the jetting ports 53 are formed as long slits in the Y-axis direction, but the present invention is not limited to this configuration. The jetting ports 53 may be formed in, for example, a circular or elliptical shape.

또한, 상기한 실시형태에 있어서, 분사구(53)의 Y축 방향의 폭이 데버링 노즐(51)의 반경 이상의 크기를 갖는 구성으로 하였지만, 이 구성에 한정되지 않는다. 예컨대, 도 12에 나타내는 바와 같은 구성으로 하여도 좋다. 도 12는 변형예에 따른 분사 노즐의 모식도이다. 변형예에 따른 분사 노즐(50)은, 분사구(53)의 Y축 방향의 폭이 데버링 노즐(51)의 반경보다 작은 점에서 본 실시형태와 상이하다. 이 경우, 분사구(53)의 폭이 작아짐으로써, 고압수의 압력을 보다 높게 할 수 있어, 데버링 효과를 높일 수 있다. 또한, 분사구(53)로부터 분사되는 고압수는, 판형 워크(W)에 충돌할 때에는 분사구(53)의 구경보다 직경 확장되어, 스폿의 타입이 대략 타원 형상이 된다. 이때, 스폿의 중앙 부분이 가장 압력이 높게 되어 있고, 스폿의 중앙 부분이 버어에 충돌함으로써, 버어를 판형 워크(W)로부터 탈락시켜 효과적으로 제거할 수 있다. 또한, 분사구(53)의 폭이 작아짐으로써 고압수의 분사 영역이 좁아져, 도 12에 나타내는 바와 같이, Y축 방향의 분사 범위(R)가 단속적으로 형성되어 버린다. 그러나, 도 5에서 설명한 바와 같이, No.1부터 No.4의 동작 패턴에 따라, 척 테이블(4)의 각도를 미세하게 2°선회시킬 때마다 데버링(절삭 이송)을 반복함으로써, 모든 디바이스 영역(A1)에 형성되는 절삭홈(G)에, 고압수를 분사할 수 있다.In the above embodiment, the width of the jetting port 53 in the Y-axis direction is larger than the radius of the deburring nozzle 51. However, the present invention is not limited to this configuration. For example, the configuration shown in Fig. 12 may be used. 12 is a schematic view of an injection nozzle according to a modification. The injection nozzle 50 according to the modification is different from that of the present embodiment in that the width of the injection port 53 in the Y-axis direction is smaller than the radius of the deburring nozzle 51. In this case, since the width of the injection port 53 is made smaller, the pressure of the high-pressure water can be made higher, and the deburring effect can be enhanced. When the high pressure water jetted from the jetting port 53 collides against the plate-shaped workpiece W, the diameter of the jetting port 53 is larger than the diameter of the jetting port 53, so that the spot type becomes substantially elliptical. At this time, the central portion of the spot has the highest pressure, and the central portion of the spot collides with the burr, so that the burr can be removed from the plate-like work W and effectively removed. Further, as the width of the jetting port 53 becomes smaller, the jetting range of the high-pressure water becomes narrow, and the jetting range R in the Y-axis direction is intermittently formed as shown in Fig. However, as described in Fig. 5, the deburring (cutting and feeding) is repeated every time the angle of the chuck table 4 is slightly rotated by 2 degrees according to the operation patterns of Nos. 1 to 4, High-pressure water can be injected into the cut groove G formed in the area A1.

또한, 상기한 실시형태에 있어서는, 절삭 블레이드(31)를 척 테이블(4)의 절삭 이송 방향과 동일한 방향으로 회전시켜 절삭하는 소위 다운 컷트에 의해, 절삭홈(G)을 형성하는 구성으로 하였지만, 이 구성에 한정되지 않는다. 절삭 블레이드(31)를 척 테이블(4)의 절삭 이송 방향과 반대 방향으로 회전시켜 절삭하는 업 컷트에 의해, 절삭홈(G)를 형성하여도 좋다.In the above-described embodiment, the cutting grooves G are formed by so-called downcuts in which the cutting blades 31 are rotated in the same direction as the cutting and conveying direction of the chuck table 4, The present invention is not limited to this configuration. The cutting grooves G may be formed by up-cutting the cutting blade 31 by rotating the cutting blade 31 in the direction opposite to the cutting and conveying direction of the chuck table 4.

이상 설명한 바와 같이, 본 발명은 대용량의 컴프레서를 이용하지 않고 고압을 유지한 상태로 고압수를 분사할 수 있어, 저렴한 구성으로 양호한 데버링 효과를 얻을 수 있다고 하는 효과를 가지며, 특히, 절삭 블레이드로 패키지 기판을 절삭하는 절삭 장치에 유용하다.INDUSTRIAL APPLICABILITY As described above, the present invention has an effect that a high deburring effect can be obtained with an inexpensive constitution because high-pressure water can be injected while maintaining a high pressure without using a compressor of a large capacity, This is useful for a cutting apparatus for cutting a package substrate.

W 판형 워크
G 절삭홈
1 절삭 장치
14 θ 테이블(회전 구동부)
15 절삭 이송 수단
20 인덱스 이송 수단
27 각도 지령부
3 절삭 수단
31 절삭 블레이드
32 스핀들
33 블레이드 커버
4 척 테이블
5 데버링 수단
50 분사 노즐
51 데버링 노즐
52 고압수 공급 수단
53 분사구W plate type work
G cutting groove
1 Cutting device
14 θ table (rotation drive part)
15 Cutting feed means
20 Index conveying means
27 Angle command section
3 cutting means
31 cutting blade
32 spindle
33 blade cover
4 tables
5 deburring means
50 injection nozzle
51 Deburring nozzle
52 High-pressure water supply means
53 minutes

Claims (1)

절삭 장치에 있어서,
판형 워크를 유지하는 척 테이블;
상기 척 테이블을 회전시키는 척 테이블 회전 수단;
절삭 블레이드를 회전 가능하게 장착시켜 상기 척 테이블이 유지하는 판형 워크를 상기 절삭 블레이드로 절삭하는 절삭 수단;
상기 척 테이블을 X 방향으로 절삭 이송하는 절삭 이송 수단;
상기 절삭 수단을 Y 방향으로 인덱스 이송하는 인덱스 이송 수단; 및
상기 척 테이블이 유지하는 판형 워크를 상기 절삭 수단으로 절삭한 절삭홈으로부터 판형 워크에 형성되는 버어(burr)를 제거하는 데버링 수단
을 포함하고,
상기 데버링 수단은, 상기 척 테이블이 유지하는 판형 워크의 상면을 향하여 고압수를 분사하는 분사구를 포함하는 데버링 노즐과, 상기 데버링 노즐에 고압수를 공급하는 고압수 공급 수단을 포함하고,
상기 척 테이블 회전 수단은, 상기 척 테이블을 회전시키는 회전 구동부와, 상기 회전 구동부에 의해 상기 척 테이블을 미리 정해진 각도로 회전시키는 각도 지령부를 포함하며,
상기 데버링 노즐로부터 고압수를 분사시켜 상기 척 테이블 회전 수단을 이용하여 상기 각도 지령부로부터 지령되는 미리 정해진 각도에 위치 부여된 상기 척 테이블을 상기 절삭 이송 수단으로 절삭 이송시켜, 상기 척 테이블이 유지하는 판형 워크에 형성되는 버어의 제거를 가능하게 하는 것인, 절삭 장치.In the cutting apparatus,
A chuck table for holding a planar workpiece;
Chuck table rotating means for rotating the chuck table;
Cutting means for cutting the plate-shaped work held by the chuck table into the cutting blade by rotatably mounting the cutting blade;
A cutting and conveying means for cutting and conveying the chuck table in the X direction;
An index conveying means for conveying the cutting means in an index direction in the Y direction; And
Wherein the chuck table holds the plate-shaped workpiece by the cutting means, and the burr formed on the plate-shaped workpiece is removed from the cut groove,
/ RTI >
Wherein the deburring means includes a deburring nozzle including a jetting port for jetting high pressure water toward an upper surface of the plate-shaped work held by the chuck table and a high-pressure water supply means for supplying high-pressure water to the deburring nozzle,
Wherein the chuck table rotating means includes a rotation driving unit for rotating the chuck table and an angle command unit for rotating the chuck table at a predetermined angle by the rotation driving unit,
The high-pressure water is sprayed from the deburring nozzle and the chuck table placed at a predetermined angle, which is instructed from the angle command unit, is cut and transferred to the cutting and conveying means by using the chuck table rotating means, Thereby enabling removal of burrs formed in the plate-shaped workpiece.
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