KR20160099614A

KR20160099614A - 합성 수지 적층체

Info

Publication number: KR20160099614A
Application number: KR1020167018578A
Authority: KR
Inventors: 다케시 오니시; 야스요시 나카야스; 기신 오자와
Original assignee: 미츠비시 가스 가가쿠 가부시키가이샤; 엠지시 휠시트 가부시키가이샤
Priority date: 2013-12-18
Filing date: 2014-12-17
Publication date: 2016-08-22
Also published as: WO2015093516A1; EP3085532A1; EP3085532A4; CN105829105A; JP6472385B2; US9802395B2; TW201529319A; US20160311204A1; JPWO2015093516A1

Abstract

고온이나 고습인 환경에 있어서의 형상 안정성, 표면 경도, 내열성, 도막 밀착성 등이 우수한 합성 수지 적층체를 제공하는 것을 목적으로 한다. 상기 과제는, 폴리카보네이트를 포함하는 기재층(B)의 편면 또는 양면에, (메트)아크릴레이트 공중합체(C)를 5∼55질량% 및 폴리카보네이트(D)를 95∼45질량% 포함하는 수지층(A)가 적층된 합성 수지 적층체로서, 상기 (메트)아크릴레이트 공중합체(C)가, 방향족 (메트)아크릴레이트 단위(c1)과 메틸 메타크릴레이트 단위(c2)를 5∼80/20∼95의 질량비(c1/c2)로 포함하고, 또한, 상기 (메트)아크릴레이트 공중합체(C)의 질량 평균 분자량이 5,000∼30,000이며, 상기 폴리카보네이트(D)의 점도 평균 분자량이 21,000∼40,000인 것을 특징으로 하는 합성 수지 적층체에 의해 해결할 수 있다.

Description

합성 수지 적층체{SYNTHETIC RESIN LAMINATE}

본 발명은 합성 수지 적층체에 관한 것이며, 상세히는, 투명성의 기판 재료나 보호 재료에 사용되고, 폴리카보네이트 수지를 포함하는 층과, 특정한 (메트)아크릴레이트 공중합체와 폴리카보네이트 수지를 포함하는 수지층을 갖고, 고온이나 고습인 환경에 있어서의 형상 안정성, 표면 경도, 내충격성, 내후성, 도막 밀착성 및 내열성이 우수한 합성 수지 적층체에 관한 것이다.

폴리카보네이트 수지판은, 투명성이나 내충격성 및 내열성이 우수하여, 방음 격벽이나 카포트(carport), 간판, 글레이징재, 조명용 기구 등에 이용되고 있지만, 표면 경도가 낮기 때문에 흠집나기 쉽다는 결점이 있어, 용도가 제한되고 있다.

특허문헌 1에는, 이 결점을 개량하기 위해 자외선 경화 수지 등으로 표면을 코팅하는 방법이나, 폴리카보네이트 수지와 아크릴계 수지를 공압출한 기판에 하드 코팅을 실시하는 방법이 제안되어 있다.

그러나, 폴리카보네이트 수지의 표면에 하드 코팅을 실시한 것만으로는 요구되는 연필 경도를 만족할 수 없어 표면 경도를 요구하는 용도에는 사용할 수 없다.

또한, 아크릴계 수지를 표층에 실시하는 방법으로는, 표면 경도가 어느 정도 향상되므로, 정보 표시 기기 전면판 등으로 용도가 확장되지만, 이 방법에 의하면, 상이한 재료의 2층 구성인 아크릴계 수지와 폴리카보네이트 수지의 흡수(吸水) 특성이나, 유리 전이 온도로 대표되는 내열성의 차이에 의해 크게 휨을 일으키는 경우가 있으므로 환경 변화가 생기는 용도에서는 문제가 발생한다.

특허문헌 2에는, 휨을 억제하는 방법으로서 흡수율이 낮은 수지를 폴리카보네이트 수지 상에 적층하는 적층체가 개시되어 있지만, 환경 시험의 40℃/90%는 고온 고습의 조건으로서는 불충분하여, 저휨성의 요구 성능을 충분히 평가하고 있다고는 할 수 없다. 또한 본 문헌에서 다루어져 있는 MS 수지는 일반적으로 내열성이 낮다고 여겨지고 있어, 후가공 시에 문제가 되는 경우가 있다.

또한, 휨을 억제하는 방법으로서 폴리카보네이트 수지층의 양면에 아크릴계 수지층을 적층하는 적층체가 있지만, 그 적층체의 편면에 면 충격을 주었을 때에 그 반대면의 아크릴계 수지층에 있어서 크랙을 일으키기 쉬워, 사용 방법에 따라서는 문제가 되는 경우가 있다.

일본 특허공개 2006-103169호 공보 일본 특허공개 2010-167659호 공보

본 발명은, 이상과 같은 상황에서, 투명성의 기판 재료나 보호 재료에 사용되는, 고온이나 고습인 환경에 있어서의 형상 안정성, 표면 경도, 내충격성, 내후성, 내열성 및 도막 밀착성이 우수한 합성 수지 적층체를 제공하는 것을 목적으로 한다.

본 발명자들은, 상기의 과제를 해결하기 위해 예의 연구를 거듭한 결과, 폴리카보네이트 수지를 포함하는 층이 적어도 편면에, 특정한 (메트)아크릴레이트 공중합체와 폴리카보네이트 수지를 포함하는 수지층을 적층시킨 합성 수지 적층체로 하는 것에 의해, 이들 특성을 구비한 합성 수지 적층체가 얻어진다는 것을 발견하여, 본 발명에 도달했다.

즉, 본 발명은, 이하의 합성 수지 적층체 및 해당 합성 수지 적층체를 이용한 투명성 재료를 제공하는 것이다.

<1> 폴리카보네이트를 포함하는 기재층(B)의 편면 또는 양면에,

(메트)아크릴레이트 공중합체(C)를 5∼55질량% 및 폴리카보네이트(D)를 95∼45질량% 포함하는 수지층(A)가 적층된 합성 수지 적층체로서,

상기 (메트)아크릴레이트 공중합체(C)가, 하기 식(1)로 표시되는 방향족 (메트)아크릴레이트 단위(c1)과 메틸 메타크릴레이트 단위(c2)를 5∼80/20∼95의 질량비(c1/c2)로 포함하고, 또한, 상기 (메트)아크릴레이트 공중합체(C)의 질량 평균 분자량이 5,000∼30,000이며,

식(1) 중, X는 단일결합, -C(R2)(R3)-, -C(=O)-, -O-, -OC(=O)-, -OC(=O)O-, -S-, -SO-, -SO₂- 및 이들의 임의의 조합으로 이루어지는 군으로부터 선택되는 2가의 기이며(여기에서, R2 및 R3은 각각 독립적으로, 수소 원자, 탄소수 1∼10의 직쇄상 알킬기, 탄소수 3∼10의 분기상 알킬기, 탄소수 3∼10의 환상 알킬기, 탄소수 1∼10의 직쇄상 알콕시기, 탄소수 3∼10의 분기상 알콕시기, 탄소수 3∼10의 환상 알콕시기, 페닐기 또는 페닐페닐기이며; R2 및 R3은 서로 연결되어, 이들이 결합하는 탄소 원자와 함께 이루어져 탄소수 3∼10의 환상 알킬기를 형성하고 있어도 된다);

R1은 수소 원자 또는 메틸기이며;

R4 및 R5는 각각 독립적으로, 탄소수 1∼10의 직쇄상 알킬기, 탄소수 3∼10의 분기상 알킬기, 탄소수 3∼10의 환상 알킬기, 탄소수 1∼10의 직쇄상 알콕시기, 탄소수 3∼10의 분기상 알콕시기, 탄소수 3∼10의 환상 알콕시기, 할로젠 원자, 페닐기 또는 페닐페닐기이며;

m은 1∼10의 정수이며; p는 0∼4의 정수이며; q는 0∼5의 정수이다.)

상기 폴리카보네이트(D)의 점도 평균 분자량이 21,000∼40,000인 것을 특징으로 하는 합성 수지 적층체이다.

<2> 상기 수지층(A)의 유리 전이점이 110∼135℃인 상기 <1>에 기재된 합성 수지 적층체이다.

<3> 상기 수지층(A)의 흡수율이 0.05∼0.5%인 상기 <1> 또는 <2>에 기재된 합성 수지 적층체이다.

<4> 상기 수지층(A)의 두께가 10∼250μm이며, 상기 합성 수지 적층체의 토탈 두께(X)가 0.1∼2.0mm이며, (A)/(X)의 두께비가 0.01∼0.5인 상기 <1> 내지 <3> 중 어느 하나에 기재된 합성 수지 적층체이다.

<5> 상기 기재층(B)의 점도 평균 분자량이 21,000∼40,000인 상기 <1> 내지 <4> 중 어느 하나에 기재된 합성 수지 적층체이다.

<6> 상기 수지층(A) 및/또는 상기 기재층(B)가 자외선 흡수제를 함유하는 상기 <1> 내지 <5> 중 어느 하나에 기재된 합성 수지 적층체이다.

<7> 상기 수지층(A)의 표면 상에 하드 코팅 처리를 실시한 상기 <1> 내지 <6> 중 어느 하나에 기재된 합성 수지 적층체이다.

<8> 상기 수지층(A)의 표면 상 및 상기 기재층(B)의 표면 상에 하드 코팅 처리를 실시한 상기 <1> 내지 <6> 중 어느 하나에 기재된 합성 수지 적층체이다.

<9> 상기 합성 수지 적층체의 편면 또는 양면에, 반사 방지 처리, 방오 처리, 내지문 처리, 대전 방지 처리, 내후성 처리, 방현 처리 및 증착 처리 중 어느 하나 이상을 실시한 상기 <1> 내지 <8> 중 어느 하나에 기재된 합성 수지 적층체이다.

<10> 상기 <1> 내지 <9> 중 어느 하나에 기재된 합성 수지 적층체를 포함하는 투명성 기판 재료이다.

<11> 상기 <1> 내지 <9> 중 어느 하나에 기재된 합성 수지 적층체를 포함하는 투명성 보호 재료이다.

<12> 터치 패널의 전극 기판에 사용되는 상기 <1> 내지 <9> 중 어느 하나에 기재된 합성 수지 적층체이다.

본 발명에 의하면, 고온이나 고습인 환경에 있어서의 형상 안정성, 표면 경도, 내충격성, 내후성, 내열성 및 도막 밀착성이 우수한 합성 수지 적층체가 제공되고, 해당 합성 수지 적층체는 투명성 기판 재료, 투명성 보호 재료 등으로서 이용된다. 구체적으로는 휴대 전화 단말, 휴대형 전자 장난감, 휴대 정보 단말, 모바일 PC와 같은 휴대형의 디스플레이 디바이스나, 노트형 PC, 데스크탑형 PC 액정 모니터, 액정 텔레비전과 같은 설치형의 디스플레이 디바이스 등에 적합하게 사용된다.

이하, 본 발명에 대해 제조예나 실시예 등을 예시하여 상세히 설명하지만, 본 발명은 예시되는 제조예나 실시예 등으로 한정되는 것은 아니고, 본 발명의 내용을 크게 일탈하지 않는 범위이면, 예시된 것을 적절히 변경할 수도 있다.

본 발명의 합성 수지 적층체는, 폴리카보네이트를 포함하는 기재층(B)의 편면 또는 양면에, (메트)아크릴레이트 공중합체(C)를 5∼55질량% 및 폴리카보네이트(D)를 95∼45질량% 포함하는 수지층(A)가 적층되고,

상기 (메트)아크릴레이트 공중합체(C)가, 하기 구조식(1)로 표시되는 방향족 (메트)아크릴레이트 단위(c1)과 메틸 메타크릴레이트 단위(c2)를 5∼80/20∼95의 질량비(c1/c2)로 포함하고, 또한, 상기 (메트)아크릴레이트 공중합체(C)의 질량 평균 분자량이 5,000∼30,000이며, 상기 폴리카보네이트(D)의 점도 평균 분자량이 21,000∼40,000인 것을 특징으로 한다.

본 발명의 합성 수지 적층체는, 폴리카보네이트 수지의 표면 경도를 올리기 위해서, 폴리카보네이트를 포함하는 기재층(B)의 편면 또는 양면에, 특정한 (메트)아크릴레이트 공중합체와 폴리카보네이트를 포함하는 수지층(A)가 적층된다. 편면에만 수지층(A)가 적층되어 있으면, 딱딱한 구조인 수지층(A) 측에 면 충격을 주었을 때에 그 반대면이 부드러운 구조의 기재층(B)인 것에 의해, 충격을 완화시켜, 충격에 의한 파괴를 일으키는 경우가 적다. 그리고 흡수율이 폴리카보네이트에 가까운 수지층(A)를 적층시키는 것에 의해, 흡수율이 상이한 수지가 적층되었을 때에 생기는 휨의 문제도 완화된다. 구체적으로는, 수지층 B의 포화 흡수율은, 0.2∼0.4%, 예를 들면 0.3% 정도이며, 수지층 A의 포화 흡수율은, 바람직하게는 0.05∼0.5%, 보다 바람직하게는 0.1∼0.45%, 더 바람직하게는 0.1∼0.4%이다.

따라서, 수지층 A 및 수지층 B 사이의 포화 흡수율의 차는, 바람직하게는 0.20∼0.25%, 보다 바람직하게는 0.15∼0.10% 정도이다.

또, 기재층(B)의 양면에 수지층(A)를 적층시킨 적층체는, 수지층(A)가 폴리카보네이트를 포함하므로 내충격성도 우수하기 때문에, 그 적층체의 편면에 면 충격을 주어도 그 반대면이 충격에 의한 파괴를 일으키기 어렵다. 게다가, 양면 측에 동일한 수지를 적층시키므로 구조적으로 대칭이 되어, 휨의 발생이 더 억제되므로 바람직하다.

본 발명의 합성 수지 적층체의 형성 방법은 특별히 한정되지 않는다. 예를 들면, 개별적으로 형성한 수지층(A)와 기재층(B)를 적층하여 양자를 가열 압착하는 방법, 개별적으로 형성한 수지층(A)와 기재층(B)를 적층하여, 양자를 접착제에 의해 접착하는 방법, 수지층(A)와 기재층(B)를 공압출 성형하는 방법, 미리 형성해 둔 수지층(A)를 이용하여, 기재층(B)의 주성분인 폴리카보네이트 수지를 인 몰드 성형하여 일체화하는 방법 등의 각종 방법이 있지만, 제조 코스트나 생산성의 관점에서는, 공압출 성형하는 방법이 바람직하다.

본 발명에 있어서의 기재층(B)에 사용되는 폴리카보네이트 및 수지층(A)에 사용되는 폴리카보네이트(D)는, 분자 주쇄 중에 탄산 에스터 결합을 포함하는, -[O-R-OCO]- 단위(R이 지방족기, 방향족기, 또는 지방족기와 방향족기의 쌍방을 포함하는 것, 추가로 직쇄 구조 또는 분기 구조를 가지는 것)를 포함하는 것이면 특별히 한정되는 것은 아니다. 예를 들면, 방향족 폴리카보네이트 수지, 지환식 폴리카보네이트 수지가 적합하게 이용된다.

본 발명에 있어서의 기재층(B)에 사용되는 폴리카보네이트 및 수지층(A)에 사용되는 폴리카보네이트(D)의 제조 방법은, 공지의 포스겐법(계면 중합법), 에스터 교환법(용융법) 등, 사용하는 모노머에 따라 적절히 선택할 수 있다.

본 발명에서 사용되는 (메트)아크릴레이트 공중합체(C)는, 상기 구조식(1)로 표시되는 방향족 (메트)아크릴레이트 단위(c1)과 메틸 메타크릴레이트 단위(c2)로 이루어진다. 한편 본 발명에 있어서 (메트)아크릴레이트란, 아크릴레이트 또는 메타크릴레이트인 것을 가리킨다.

상기 구조식(1)로 표시되는 방향족 (메트)아크릴레이트 단위(c1)이란, 2-페닐벤질 (메트)아크릴레이트, 3-페닐벤질 (메트)아크릴레이트, 4-페닐벤질 (메트)아크릴레이트, 4-바이페닐벤질 (메트)아크릴레이트 등이다. 그 중에서도 특히 4-페닐벤질 (메트)아크릴레이트가 바람직하다. 방향족 (메트)아크릴레이트 단위(c1)을 가짐으로써, 폴리카보네이트 수지와 혼합한 성형체의 투명성을 향상시킬 수 있다.

메틸 메타크릴레이트 단위(c2)를 구성하는 단량체는, 메틸 메타크릴레이트, 에틸 메타크릴레이트, 뷰틸 메타크릴레이트, 프로필 메타크릴레이트, 2-에틸헥실 메타크릴레이트 등의 메타크릴레이트; 메틸 아크릴레이트, 에틸 아크릴레이트, 뷰틸 아크릴레이트, 프로필 아크릴레이트, 2-에틸헥실 아크릴레이트, 글리시딜 아크릴레이트 등의 아크릴레이트 등이다. 그 중에서도 특히 메틸 메타크릴레이트가 바람직하다.

메틸 메타크릴레이트 단위(c2)는, 폴리카보네이트계 수지와 양분산(良分散)하는 효과를 가져, 성형체 표면으로 이행하기 때문에 성형체의 표면 경도를 향상시킬 수 있다.

(메트)아크릴레이트 공중합체(C)는, 방향족 (메트)아크릴레이트 단위(c1) 5∼80질량% 및 메틸 메타크릴레이트 단위(c2) 20∼95질량%를 함유한다(단, (c1)과 (c2)의 합계는 100질량%이다). (메트)아크릴레이트 공중합체(C) 중의 방향족 (메트)아크릴레이트 단위(c1)의 함유율이 10질량% 이상이면, (메트)아크릴레이트 공중합체(C)의 고첨가 영역에 있어서 투명성이 유지되고, 80질량% 이하이면, 폴리카보네이트 수지와의 상용성이 지나치게 높지 않아, 성형체 표면으로의 이행성이 저하되지 않기 때문에, 표면 경도가 저하되지 않는다.

(메트)아크릴레이트 공중합체(C)의 질량 평균 분자량은, 5,000∼30,000이며, 8,000∼25,000이 바람직하고, 8,000∼15,000이 보다 더 바람직하다. 질량 평균 분자량이 5,000∼30,000에 있어서, 폴리카보네이트와의 상용성이 양호하여, 표면 경도의 향상 효과가 우수하다. 한편, (메트)아크릴레이트 공중합체(C)의 질량 평균 분자량(Mw), 수 평균 분자량(Mn), 및 분자량 분포(Mw/Mn)는, 용매로서 THF나 클로로폼을 이용한 겔 퍼미에이션 크로마토그래피를 이용하여 측정을 행할 수 있다.

본 발명에 있어서 수지층(A)의 제조 방법에는 특별히 제한은 없고, 필요한 성분을 예를 들면 텀블러나 헨셸 믹서, 슈퍼 믹서 등의 혼합기를 이용하여 미리 혼합해 두고, 그 후 밴버리 믹서, 롤, 브라벤더, 단축 압출기, 2축 압출기, 가압 니더 등의 기계로 용융 혼련하는 것과 같은 공지의 방법을 적용할 수 있다.

본 발명에 있어서, (메트)아크릴레이트 공중합체(C)와 폴리카보네이트(D)의 조성비는, (C) 성분이 5∼55질량%에 대해서 (D) 성분이 95∼45질량%이다. 바람직하게는 (C) 성분이 20∼50질량%에 대해서 (D) 성분이 80∼50질량%이다. 더 바람직하게는 (C) 성분이 30∼50질량%에 대해서 (D) 성분이 70∼50질량%이다. 이 조성비 내로 하는 것에 의해, 투명성을 유지하면서, 표면 경도와 내충격성이나 흡수율과 같은 여러 물성의 균형이 잡힌 수지층(A)가 된다.

본 발명에 있어서, 폴리카보네이트(D)의 점도 평균 분자량은, (메트)아크릴레이트 공중합체(C)와의 혼합(분산)의 용이함, 및 수지층(A)의 제조의 용이함 등에 기초하여 결정된다. 즉, 폴리카보네이트(D)의 점도 평균 분자량이 지나치게 크면 (D) 성분과 (C) 성분의 용융 점도차가 지나치게 커지기 때문에, 양자의 혼합(분산)이 나빠져 수지층(A)의 투명성이 악화되거나, 또는 안정된 용융 혼련이 계속될 수 없는 것과 같은 문제가 일어난다. 반대로 폴리카보네이트(D)의 점도 평균 분자량이 지나치게 작으면, 수지층(A)의 강도가 저하되므로, 합성 수지 적층판의 내충격성이 저하되는 것과 같은 문제가 발생한다. 폴리카보네이트(D)의 점도 평균 분자량은, 바람직하게는 21,000∼40,000의 범위이다. 보다 바람직하게는 23,000∼38,000의 범위이다. 더 바람직하게는 24,000∼36,000의 범위이다. 폴리카보네이트(D)는 특히 방향족 폴리카보네이트 수지가 바람직하다. 특히 BPA 및 BPC 타입의 호모폴리머가 바람직하다.

본 발명에 있어서, 수지층(A)의 유리 전이점은, 합성 수지 적층체의 내열성에 영향을 준다. 즉, 유리 전이점이 지나치게 낮으면 합성 수지 적층판의 내열성이 저하되어 바람직하지 않다. 유리 전이점이 지나치게 높으면 수지층(A)를 적층시킬 때에 과잉인 열원을 필요로 하는 경우가 있어 바람직하지 않다. 수지층(A)의 유리 전이점은, 바람직하게는 110∼135℃이다. 보다 바람직하게는 115∼135℃이다. 더 바람직하게는 120∼135℃이다.

본 발명에 있어서, 수지층(A)의 흡수율은, 합성 수지 적층체의 고온 고습 폭로 시의 변형량(휨량)에 영향을 미친다. 즉, 흡수율이 지나치게 높으면 변형량(g)이 커져 바람직하지 않다. 흡수율이 지나치게 작으면, 기재층(B)의 흡수율의 대소 관계가 역전되므로 상기 변형과 역방향의 변형량(h)이 발생되거나 하는 경우가 있으므로 바람직하지 않다. 수지층(A)의 흡수율은, 바람직하게는 0.05∼0.5%이다. 보다 바람직하게는 0.1∼0.45%이다. 더 바람직하게는 0.1∼0.4%이다.

본 발명에 있어서, 수지층(A)의 두께는, 합성 수지 적층체의 표면 경도, 내충격성에 영향을 준다. 즉, 수지층(A)의 두께가 지나치게 얇으면 표면 경도가 낮아져, 바람직하지 않다. 수지층(A)의 두께가 지나치게 두꺼우면 내충격성이 나빠져, 바람직하지 않다. 수지층(A)의 두께는 바람직하게는 10∼250μm이다. 보다 바람직하게는 30∼200μm이다. 더 바람직하게는 40∼150μm이다.

본 발명에 있어서, 합성 수지 적층체의 토탈(총) 두께는, 합성 수지 적층체의 고온 고습 폭로 시의 변형량(휨량)과 내충격성에 영향을 준다. 즉 토탈 두께가 지나치게 얇으면 고온 고습 폭로 시의 변형량(휨량)은 커져 내충격성이 저하된다. 토탈 두께가 두꺼울 때에는 고온 고습 폭로 시의 변형량(휨량)은 작아져 내충격성은 확보되지만, 필요 이상으로 두꺼운 경우는 폴리카보네이트(D)에 과잉으로 원료를 사용하게 되어 경제적이 아니다. 합성 수지 적층체의 토탈 두께는, 바람직하게는 0.1∼2.0mm이다. 보다 바람직하게는 0.3∼2.0mm이다. 더 바람직하게는 0.5∼1.5mm이다.

수지층(A)의 두께와 합성 수지 적층체의 토탈 두께(X)의 비((A)/(X))는, 합성 수지 적층체의 표면 경도, 내충격성에 영향을 준다. 즉, 두께비가 지나치게 작으면 표면 경도가 낮아져 바람직하지 않다. 두께비가 지나치게 높으면 내충격성이 나빠져 바람직하지 않다. 두께비는 바람직하게는 0.01∼0.5이다. 보다 바람직하게는 0.015∼0.4이다. 더 바람직하게는 0.02∼0.3이다.

온도 23℃, 상대 습도 50%의 조건하에 24시간 이상 둔, 두께가 1.2mm 이하인 적층체의 휨량은, 200μm 이하, 바람직하게는 150μm 이하이며, 두께가 0.5mm 이하인 적층체의 휨량은, 300μm 이하, 바람직하게는 200μm 이하이다. 이들 온도와 습도 조건, 및 측정 방법의 상세에 대해서는 후술한다. 또한, 전술의 조건하에서 24시간 이상 둔 후, 추가로 온도 85℃, 상대 습도 85%의 조건하에 120시간 유지하는 처리 후의 적층체의 휨량은, 400μm 이하, 바람직하게는 300μm 이하이며, 두께가 0.5mm 이하인 처리 후의 적층체의 휨량은, 500μm 이하, 바람직하게는 400μm 이하이다. 구체예로서, 예를 들면, 두께가 0.8mm인 적층체의 휨량은, 상기 고온 고습의 조건하에서 80μm였다.

본 발명에 있어서, 기재층(B)의 점도 평균 분자량은, 합성 수지 적층체의 내충격성 및 성형 조건에 영향을 준다. 즉, 점도 평균 분자량이 지나치게 작은 경우는, 합성 수지 적층체의 내충격성이 저하되므로 바람직하지 않다. 점도 평균 분자량이 지나치게 많은 경우는, 수지층(A)를 적층시킬 때에 과잉인 열원을 필요로 하는 경우가 있어 바람직하지 않다. 또한 성형법에 따라서는 높은 온도가 필요해지므로, 수지층(A)가 고온에 노출되게 되어 그 열안정성에 악영향을 미치는 경우가 있다. 기재층(B)의 점도 평균 분자량은, 21,000∼40,000이고, 바람직하게는 18,000∼40,000이다. 보다 바람직하게는 21,000∼38,000이다. 더 바람직하게는 24,000∼36,000이다.

본 발명에 있어서, 수지층(A) 및/또는 기재층(B)에는 자외선 흡수제를 혼합할 수 있다. 함유량이 지나치게 적으면 내광성이 부족해지고, 함유량이 지나치게 많으면 성형법에 따라서는 과잉인 자외선 흡수제가, 고온도가 걸리는 것에 의해 비산되어 성형 환경을 오염시키므로 문제를 일으키는 경우가 있다. 그 함유 비율은 0∼5질량%, 바람직하게는 0∼3질량%, 더 바람직하게는 0∼1질량%이다. 자외선 흡수제로서는, 예를 들면, 2,4-다이하이드록시벤조페논, 2-하이드록시-4-메톡시벤조페논, 2-하이드록시-4-n-옥톡시벤조페논, 2-하이드록시-4-도데실옥시벤조페논, 2-하이드록시-4-옥타데실옥시벤조페논, 2,2'-다이하이드록시-4-메톡시벤조페논, 2,2'-다이하이드록시-4,4'-다이메톡시벤조페논, 2,2',4,4'-테트라하이드록시벤조페논 등의 벤조페논계 자외선 흡수제, 2-(2-하이드록시-5-메틸페닐)벤조트라이아졸, 2-(2-하이드록시-3,5-다이-t-뷰틸페닐)벤조트라이아졸, 2-(2-하이드록시-3-t-뷰틸-5-메틸페닐)벤조트라이아졸, (2H-벤조트라이아졸-2-일)-4,6-비스(1-메틸-1-페닐에틸)페놀 등의 벤조트라이아졸계 자외선 흡수제, 살리실산 페닐, 2,4-다이-t-뷰틸페닐-3,5-다이-t-뷰틸-4-하이드록시벤조에이트 등의 벤조에이트계 자외선 흡수제, 비스(2,2,6,6-테트라메틸피페리딘-4-일)세바케이트 등의 힌더드 아민계 자외선 흡수제, 2,4-다이페닐-6-(2-하이드록시-4-메톡시페닐)-1,3,5-트라이아진, 2,4-다이페닐-6-(2-하이드록시-4-에톡시페닐)-1,3,5-트라이아진, 2,4-다이페닐-(2-하이드록시-4-프로폭시페닐)-1,3,5-트라이아진, 2,4-다이페닐-(2-하이드록시-4-뷰톡시페닐)-1,3,5-트라이아진, 2,4-다이페닐-6-(2-하이드록시-4-뷰톡시페닐)-1,3,5-트라이아진, 2,4-다이페닐-6-(2-하이드록시-4-헥실옥시페닐)-1,3,5-트라이아진, 2,4-다이페닐-6-(2-하이드록시-4-옥틸옥시페닐)-1,3,5-트라이아진, 2,4-다이페닐-6-(2-하이드록시-4-도데실옥시페닐)-1,3,5-트라이아진, 2,4-다이페닐-6-(2-하이드록시-4-벤질 옥시페닐)-1,3,5-트라이아진 등의 트라이아진계 자외선 흡수제 등을 들 수 있다. 자외선 흡수제를 혼합하는 방법은 특별히 한정되지 않고, 전량 컴파운딩하는 방법, 마스터배치를 드라이 블렌딩하는 방법, 전량 드라이 블렌딩하는 방법 등을 이용할 수 있다.

본 발명에 있어서, 수지층(A) 및/또는 기재층(B)에는 각종 첨가제를 혼합하여 사용할 수 있다. 첨가제로서는, 예를 들면, 항산화제나 항착색제, 항대전제, 이형제, 활제, 염료, 안료, 가소제, 난연제, 수지 개질제, 상용화제, 유기 필러나 무기 필러와 같은 강화재 등을 들 수 있다. 혼합의 방법은 특별히 한정되지 않고, 전량 컴파운딩하는 방법, 마스터배치를 드라이 블렌딩하는 방법, 전량 드라이 블렌딩하는 방법 등을 이용할 수 있다.

본 발명에 있어서, 적층체의 표면인 수지층(A) 및/또는 기재층(B)의 표면 상에, 하드 코팅 처리를 실시해도 된다. 예를 들면, 열 에너지 및/또는 광 에너지를 이용하여 경화시키는 하드 코팅 도료를 이용하는 하드 코팅 처리에 의해, 하드 코팅층을 형성한다. 열 에너지를 이용하여 경화시키는 하드 코팅 도료로서는, 예를 들면, 폴리오가노실록세인계, 가교형 아크릴계 등의 열경화성 수지 조성물을 들 수 있다. 또한, 광 에너지를 이용하여 경화시키는 하드 코팅 도료로서는, 예를 들면, 1작용 및/또는 다작용인 아크릴레이트 모노머 및/또는 올리고머로 이루어지는 수지 조성물에 광중합 개시제가 가해진 광경화성 수지 조성물 등을 들 수 있다.

본 발명에 있어서, 수지층(A) 상에 실시하는, 열 에너지를 이용하여 경화시키는 하드 코팅 도료로서는, 예를 들면, 오가노트라이알콕시실레인(a11) 100중량부와 입경이 4∼20nm인 콜로이덜 실리카를 10∼50중량% 함유하는 콜로이덜 실리카 용액(a12) 50∼200중량부로 이루어지는 수지 조성물 100중량부에 아민 카복실레이트 및/또는 제4급 암모늄 카복실레이트(a13)이 1∼5중량부 첨가된 열경화성 수지 조성물 등을 들 수 있다.

본 발명에 있어서, 수지층(A) 상에 실시하는, 광 에너지를 이용하여 경화시키는 하드 코팅 도료로서는, 예를 들면, 트리스(아크릴옥시에틸)아이소사이아누레이트(a21) 40∼80중량%와, (a21)과 공중합 가능한 2작용 및/또는 3작용의 (메트)아크릴레이트 화합물(a22) 20∼60중량%로 이루어지는 수지 조성물의 100중량부에 광중합 개시제(a23)이 1∼10중량부 첨가된 광경화성 수지 조성물 등을 들 수 있다.

본 발명에 있어서의 기재층(B) 상에 실시하는, 광 에너지를 이용하여 경화시키는 하드 코팅 도료로서는, 예를 들면, 1,9-노네인다이올 다이아크릴레이트(b1) 20∼60중량%와, (b1)과 공중합 가능한 2작용 이상의 다작용 (메트)아크릴레이트 모노머 및 2작용 이상의 다작용 유레테인 (메트)아크릴레이트 올리고머 및/또는 2작용 이상의 다작용 폴리에스터 (메트)아크릴레이트 올리고머 및/또는 2작용 이상의 다작용 에폭시 (메트)아크릴레이트 올리고머로 이루어지는 화합물(b2) 40∼80중량%로 이루어지는 수지 조성물의 100중량부에 광중합 개시제(b3)이 1∼10중량부 첨가된 광경화성 수지 조성물 등을 들 수 있다.

본 발명에 있어서의 하드 코팅 도료를 도포하는 방법은 특별히 한정되지 않고, 공지의 방법을 이용할 수 있다. 예를 들면, 스핀 코팅법, 디핑법, 스프레이법, 슬라이드 코팅법, 바 코팅법, 롤 코팅법, 그라비어 코팅법, 메니스커스 코팅법, 플렉소 인쇄법, 스크린 인쇄법, 비트 코팅법, 솔칠법 등을 들 수 있다.

하드 코팅의 밀착성을 향상시킬 목적으로 하드 코팅 전에 도포면의 전처리를 행하는 경우가 있다. 처리예로서, 샌드 블라스트법, 용제 처리법, 코로나 방전 처리법, 크로뮴산 처리법, 화염 처리법, 열풍 처리법, 오존 처리법, 자외선 처리법, 수지 조성물에 의한 프라이머 처리법 등의 공지의 방법을 들 수 있다.

본 발명에 있어서의 수지층(A), 기재층(B), 하드 코팅의 각 재료는, 필터 처리에 의해 여과 정제되는 것이 바람직하다. 필터를 통해 생성 또는 적층하는 것에 의해 이물이나 결점 등 외관 불량이 적은 합성 수지 적층체를 얻을 수 있다. 여과 방법에 특별히 제한은 없고, 용융 여과, 용액 여과, 또는 그의 조합 등을 사용할 수 있다.

사용하는 필터에 특별히 제한은 없고, 공지의 것을 사용할 수 있으며, 각 재료의 사용 온도, 점도, 여과 정밀도에 따라 적절히 선택된다. 필터의 여과재로서는, 특별히 한정되지 않지만 폴리프로필렌, 코튼, 폴리에스터, 비스코스레이온이나 유리 섬유의 부직포 또는 러빙 얀 권물, 페놀 수지 함침 셀룰로스, 금속 섬유 부직포 소결체, 금속 분말 소결체, 브레이커 플레이트, 또는 이들의 조합 등, 모두 사용 가능하다. 특히 내열성이나 내구성, 내압력성을 생각하면 금속 섬유 부직포를 소결한 타입이 바람직하다.

여과 정밀도는, 수지층(A)와 기재층(B)의 수지에 대해서는, 50μm 이하, 바람직하게는 30μm 이하, 더 바람직하게는 10μm 이하이다. 또한 하드 코팅제의 여과 정밀도는, 합성 수지 적층판의 최표층에 도포되기 때문에, 20μm 이하, 바람직하게는 10μm 이하, 더 바람직하게는 5μm 이하이다.

수지층(A)와 기재층(B)의 여과에 대해서는, 예를 들면 열가소성 수지 용융 여과에 이용되고 있는 폴리머 필터를 사용하는 것이 바람직하다. 폴리머 필터는, 그의 구조에 의해 리프 디스크 필터, 캔들 필터, 팩 디스크 필터, 원통형 필터 등으로 분류되지만, 특히 유효 여과 면적이 큰 리프 디스크 필터가 적합하다.

본 발명의 합성 수지 적층체에는, 그의 편면 또는 양면에 반사 방지 처리, 방오 처리, 대전 방지 처리, 내후성 처리, 방현 처리 및 증착 처리 중 어느 하나 이상을 실시할 수 있다. 반사 방지 처리, 방오 처리, 대전 방지 처리, 내후성 처리, 방현 처리 및 증착 처리의 방법은 특별히 한정되지 않고, 공지의 방법을 이용할 수 있다. 예를 들면, 반사 저감 도료를 도포하는 방법, 유전체 박막을 증착하는 방법, 대전 방지 도료를 도포하는 방법, ITO막을 증착하는 방법 등을 들 수 있다.

실시예

이하, 실시예에 의해 본 발명을 구체적으로 설명한다. 단, 본 발명은 이들 실시예에 의해 전혀 제한되는 것은 아니다.

제조예에서 얻어진 적층 수지의 물성 측정, 및 실시예 및 비교예에서 얻어진 합성 수지 적층체의 평가는 이하와 같이 행했다.

<질량 평균 분자량>

미리 표준 폴리스타이렌을 클로로폼에 녹여 겔 퍼미에이션 크로마토그래피(GPC)로 측정한 검량선을 기준으로 하여, (메트)아크릴레이트 공중합체와 폴리카보네이트 수지를 마찬가지로 GPC로 측정했다. 양자의 비교에 의해, 각각의 점도 평균 분자량을 산출했다. GPC의 장치 구성은 이하와 같다.

장치: Waters 2690

컬럼: Shodex GPC KF-805L 8φ×300mm 2연결

전개 용매: 클로로폼

유속: 1ml/min

온도: 30℃

검출기: UV···486nm 폴리카보네이트

RI···특수 아크릴

<점도 평균 분자량>

폴리카보네이트 수지를 염화 메틸렌에 용해시키고(농도 6.0g/L(리터)), 우베로데 점도관을 이용해서, 20℃에서의 비점도(ηsp)를 측정하여, 하기의 식(2) 및 (3)에 의해 점도 평균 분자량(Mv)을 산출했다. 하기 식 중, C는 농도를 나타내고, [η]는 극한 점도를 나타낸다.

<흡수율>

JIS-K7209 A법에 준거하여 흡수율 측정을 행했다. 우선 사출 성형으로 작성한 100mm×100mm×3.0mm의 시험편을 작성하고, 그것을 50℃의 오븐에 넣어 건조시켰다. 24시간 후, 시험편을 오븐으로부터 취출하고, 23℃로 온도 조절한 데시케이터 중에서 냉각했다. 1시간 후, 시험편의 중량을 측정하고, 그 후 23℃의 수중에 투입했다. 24시간 후, 수중으로부터 시험편을 취출하고, 표면의 수분을 닦아낸 후 중량을 측정했다. 수중 투입 후의 중량과 건조 직후의 중량의 차를 건조 직후의 중량으로 나누고, 그 값에 100을 곱함으로써, 흡수율(포화 흡수율)을 산출했다.

<유리 전이점>

JIS-K7121에 준거하여, 각 재료 펠렛을 BRUKER제의 열분석 장치 TG-DTA2000SA에 적량 세팅한 후, 질소 분위기하 10℃/분의 속도로 승온하여, 유리 전이점 Tg[℃]를 측정했다.

<고온 고습 폭로 시험>

시험편을 100×60mm 사방으로 잘라낸다. 시험편을 2점 지지형의 홀더에 세팅하여 온도 23℃, 상대 습도 50%로 설정한 환경 시험기에 24시간 이상 투입하여 상태 조정한 후, 휨을 측정했다(처리 전).

다음으로 시험편을 홀더에 세팅하여 온도 85℃, 상대 습도 85%로 설정한 환경 시험기 중에 투입하여, 그 상태로 120시간 유지했다. 다시 온도 23℃, 상대 습도 50%로 설정한 환경 시험기 중에 홀더째 이동하고, 그 상태로 4시간 유지 후에 재차 휨을 측정했다(처리 후).

휨의 측정에는, 전동 스테이지 구비의 3차원 형상 측정기를 사용하고, 취출한 시험편을 위로 볼록한 상태로 수평으로 정치하고, 1밀리 간격으로 스캔하여, 중앙부의 부풀어오름을 휨으로서 계측했다. (처리 후 휨량(μm))-(처리 전 휨량(μm))을 형상 안정성으로서 평가했다. 두께 1.2mm 이하의 시험편은, 무(無)도장품 및 양면 도장품에 대해서는 변화량 300μ 이하를 합격으로 하고, 편면 도장품에 대해서는 변화량 1000μ 미만을 합격으로 했다. 단, 두께 0.5mm 이하의 시험편에 관해서는, 변화량 500μm 이하를 합격으로 하고, 편면 도장품에 관해서는 변화량 1000μm 미만을 합격으로 했다.

<연필 긁힘 경도 시험>

JIS K 5600-5-4에 준거하여, 표면에 대해서 각도 45도, 하중 750g으로 수지층(A)의 표면에 차츰 경도를 증가시켜 연필을 꽉 눌러, 흠 자국을 일으키지 않은 가장 딱딱한 연필의 경도를 연필 경도로서 평가했다. 하드 코팅 미처리의 시험편에 대해서는 연필 경도 HB 이상을 합격으로 하고, 하드 코팅 처리의 시험편에 대해서는 연필 경도 H 이상을 합격으로 했다.

<내충격성 시험>

시험편을 80mm 사방으로 잘라냈다. 온도 23℃, 상대 습도 50%의 환경에 24시간 이상 방치하여 상태 조정한 후, 직경 50mm의 원형 플랜지에 기재층(B)를 위로 하여 고정하고, 기재층(B) 상에 선단 반경 2.5mm의 금속제 추를 추의 선단 부분이 충돌하도록 낙하시켰다. 차츰 추의 중량을 40g→160g으로 무겁게, 또는 추를 낙하시키는 높이를 늘려, 가하는 낙하 에너지를 증가시켰다. 파괴가 생기지 않은 가장 높은 낙하 에너지[J]를 내충격성으로서 평가했다. 두께 1mm로 하드 코팅 미처리 및 하드 코팅 편면 처리 및 하드 코팅 양면 처리의 시험편에 대해서는 낙하 에너지가 0.9J 미만에서 파괴가 생기지 않는 것을 합격으로 하고, 두께 0.5mm로 하드 코팅 미처리, 하드 코팅 편면 처리 및 하드 코팅 양면 처리의 시험편에 대해서는 낙하 에너지 0.3J 미만에서 파괴가 생기지 않는 것을 합격으로 했다.

<내광성 시험>

본 시험은 하드 코팅 a2(후술하는 제조예 7 참조)를 도포한 시험편에 대해 실시했다. 시험편을 8×5cm로 잘라냈다. 온도 23℃, 상대 습도 50%의 환경에 24시간 이상 방치하여 상태 조정한 후, 수지층(A) 측을 위쪽으로 하여 알루미늄제 점착 테이프로 중앙부가 노광되도록 철판에 첩부했다. 이를 출력 19mW의 UVB 램프(280∼360nm)를 설비한 블랙 박스에 세팅하여 72시간 조사시켰다. UVB 조사 전후의 YI를 측정하여 ΔYI가 1 이하를 합격으로 했다.

<내열성 시험>

본 시험은 수지층(A) 측을 하드 코팅한 시험편에 대해 실시했다. 시험편을 100×200mm로 절취하고, 외주의 내측 10mm 전체 둘레에 커터로 직선상으로 흠을 냈다. 이를 소정의 온도로 승온한 건조기에 일각을 집어 매달도록 세팅했다. 30분 방치 후에 건조기로부터 취출하여 흠을 낸 범위 내에 크랙이 없을 때의 온도가 120℃ 이상인 것을 합격으로 했다.

<도막 밀착성 시험>

본 시험은 하드 코팅 a2를 도포한 시험편에 대해 실시했다. 시험편을 100×60mm 사방으로 잘라낸다. 외주의 내측 1cm 전체 둘레에 커터로 직선상으로 흠을 냈다. 시험편을 홀더에 세팅하여 온도 85℃, 상대 습도 85%로 설정한 환경 시험기 중에 투입하고, 24, 48, 72, 120시간에서 각각 취출하고, 커터로 25매스의 바둑판 눈을 넣어, 4방향으로부터 테이프 박리 시험을 실시했다. 육안으로 바둑판 눈 부분을 확인하고, 120시간 후에 25매스 모두 박리가 없는 것으로 합격으로 했다.

합성예 1<메타크릴레이트 수지(C1)의 합성>

교반 장치가 장비된 가온 가능한 고압 반응기 중에 탈이온수 200질량부, 현탁 안정제인 제3인산 칼슘 0.5질량부, 계면 활성제인 도데실벤젠설폰산 나트륨 0.01질량부를 가한 후, 교반했다. 별도로, 4-페닐벤질 메타크릴레이트 15질량부, 메틸 메타크릴레이트 82질량부, 메틸 아크릴레이트 3질량부, 개시제인 퍼뷰틸 E(니치유주식회사제) 0.3질량부, 연쇄 이동제인 노말-옥틸머캅탄 1.8질량부를 혼합하여 균일하게 한 모노머 용액을 작성하여, 반응 용기 내에 가했다. 질소로 반응 용기 내를 채우고, 0.1MPa로 가압했다. 110℃에서 1시간, 120℃에서 2시간 반응을 행하여 중합 반응을 완결시켰다. 얻어진 비드상의 중합체를 수세하고, 건조하여, 메타크릴레이트 수지(C1)을 얻었다. 얻어진 메타크릴레이트 수지(C1)의 질량 평균 분자량은 14,000이었다.

합성예 2<메타크릴레이트 수지(C2)의 합성>

4-페닐벤질 메타크릴레이트 10질량%, 메틸 메타크릴레이트 87질량%로 한 것 이외에는, 합성예 1과 마찬가지의 방법으로, 메타크릴레이트 수지(C2)를 얻었다. 얻어진 메타크릴레이트 수지(C2)의 질량 평균 분자량은 13,800이었다.

제조예 1〔적층 수지(A11)용 펠렛의 제조〕

(메트)아크릴레이트 공중합체(C1)로서 합성예 1(질량 평균 분자량: 14,000)의 것 30질량%와 폴리카보네이트(D)로서 유피론 E-2000(미쓰비시엔지니어링플라스틱스사제, 점도 평균 분자량: 27,000) 70질량%를 투입하고 블렌더로 30분 혼합 후, 스크류 직경 26mm의 2축 압출기(도시바기계제, TEM-26SS, L/D≒40)를 이용하여, 실린더 온도 260℃에서 용융 혼련해서, 스트랜드상으로 압출하여 펠렛타이저로 펠렛화했다. 펠렛은 안정되게 제조할 수 있었다. 얻어진 펠렛의 유리 전이 온도는 123℃였다.

제조예 2〔적층 수지(A12)용 펠렛의 제조〕

(메트)아크릴레이트 공중합체(C1)과 폴리카보네이트(D)의 투입 비율을 40:60으로 한 것 이외에는 제조예 1과 마찬가지로 펠렛화를 행했다. 펠렛은 안정되게 제조할 수 있었다. 얻어진 펠렛의 유리 전이 온도는 117℃였다.

제조예 3〔적층 수지(A13)용 펠렛의 제조〕

(메트)아크릴레이트 공중합체(C1)과 폴리카보네이트(D)의 투입 비율을 20:80으로 한 것 이외에는 제조예 1과 마찬가지로 펠렛화를 행했다. 펠렛은 안정되게 제조할 수 있었다. 얻어진 펠렛의 유리 전이 온도는 128℃였다.

제조예 4〔적층 수지(A14)용 펠렛의 제조〕

(메트)아크릴레이트 공중합체(C2)로서 합성예 2(질량 평균 분자량: 13,800)의 것 30질량%와 폴리카보네이트(D)로서 유피론 E-2000(미쓰비시엔지니어링플라스틱스사제, 점도 평균 분자량: 27,000) 70질량%를 투입하고 블렌더로 30분 혼합 후, 스크류 직경 26mm의 2축 압출기(도시바기계제, TEM-26SS, L/D≒40)를 이용하여, 실린더 온도 260℃에서 용융 혼련해서, 스트랜드상으로 압출하여 펠렛타이저로 펠렛화했다. 펠렛은 안정되게 제조할 수 있었다. 얻어진 펠렛의 유리 전이 온도는 123℃였다.

제조예 5〔적층 수지(A15)용 펠렛의 제조〕

(메트)아크릴레이트 공중합체(C2)와 폴리카보네이트(D)의 투입 비율을 20:80으로 한 것 이외에는 제조예 1과 마찬가지로 펠렛화를 행했다. 펠렛은 안정되게 제조 가능했다. 얻어진 펠렛의 유리 전이 온도는 129℃였다.

제조예 6〔수지층(A)에 피복하는 열경화성 수지 조성물(a1)의 제조〕

교반 날개와 적하 장치를 구비한 혼합조에, 메틸트라이메톡시실레인 100질량부와 아세트산 1질량부를 가하여 혼합하고, 빙수욕에서 냉각하여 0∼10℃로 유지하면서 교반했다. 이어서 평균 입경 10∼20nm의 콜로이덜 실리카 30중량% 용액(닛산화학공업사제, 상품명: 스노우텍스 30) 84질량부를 적하하고 10℃로 유지하면서 4시간 교반했다. 추가로 평균 입경 10∼20nm의 콜로이덜 실리카 25∼26중량% 용액(닛산화학사제, 상품명: 스노우텍스 IBA-ST) 84질량부를 적하하고 20℃로 유지하면서 50시간 교반했다. 아세트산 셀로솔브 45질량부와, 아이소뷰틸 알코올 50질량부와, 폴리옥시알킬렌글리콜 다이메틸실록세인 공중합체(신에쓰화학공업사제, 상품명: KP-341) 0.02질량부로 이루어지는 혼합물을 25℃로 유지하면서 1시간에 걸쳐 적하 혼합하고, 2,4-다이하이드록시벤조페논을 수지분 100질량부에 대해서 10질량부 첨가하여 열경화성 수지 조성물(a1)을 얻었다.

제조예 7〔수지층(A)에 피복하는 광경화성 수지 조성물(a2)의 제조〕

교반 날개를 구비한 혼합조에, 트리스(2-아크릴옥시에틸)아이소사이아누레이트(Aldrich사제) 60질량부와, 네오펜틸글리콜 올리고아크릴레이트(오사카유기화학공업사제, 상품명: 215D) 40질량부와, 2,4,6-트라이메틸벤조일 다이페닐포스핀옥사이드(지바·재팬사제, 상품명: DAROCUR TPO) 1질량부와, 1-하이드록시사이클로헥실페닐케톤(Aldrich사제) 0.3질량부와, 2-(2H-벤조트라이아졸-2-일)-4,6-비스(1-메틸-1-페닐에틸)페놀(지바·재팬사제, 상품명: TINUVIN234) 1질량부로 이루어지는 조성물을 도입하고, 40℃로 유지하면서 1시간 교반하여 광경화성 수지 조성물(a2)를 얻었다.

제조예 8〔기재층(B)에 피복하는 광경화성 수지 조성물(b)의 제조〕

교반 날개를 구비한 혼합조에, 1,9-노네인다이올 다이아크릴레이트(오사카유기화학공업사제, 상품명: 비스코트#260) 40질량부와, 6작용 유레테인 아크릴레이트 올리고머(신나카무라화학공업사제, 상품명: U-6HA) 40질량부와, 석신산/트라이메틸올에테인/아크릴산의 몰비 1/2/4 축합물 20질량부와, 2,4,6-트라이메틸벤조일 다이페닐포스핀옥사이드(지바·재팬사제, 상품명: DAROCUR TPO) 2.8질량부와, 벤조페논(Aldrich사제) 1질량부와, 2-(2H-벤조트라이아졸-2-일)-4,6-비스(1-메틸-1-페닐에틸)페놀(지바·재팬사제, 상품명: TINUVIN234) 1질량부로 이루어지는 조성물을 도입하고, 40℃로 유지하면서 1시간 교반하여 광경화성 수지 조성물(b)를 얻었다.

비교 제조예 1〔적층 수지(A21)용 펠렛의 제조〕

(메트)아크릴레이트 공중합체(C3)으로서 미쓰비시레이온(주) 메타블렌 H-880(질량 평균 분자량: 14,000)의 수지 30질량%와 폴리카보네이트(D)로서 유피론 E-2000(미쓰비시엔지니어링플라스틱스사제, 점도 평균 분자량: 27,000) 70질량%를 투입하고 블렌더로 30분 혼합 후, 스크류 직경 26mm의 2축 압출기(도시바기계제, TEM-26SS, L/D≒40)를 이용하여, 실린더 온도 260℃에서 용융 혼련해서, 스트랜드상으로 압출하여 펠렛타이저로 펠렛화했다. 펠렛화는 안정되게 행해졌다. 얻어진 펠렛의 유리 전이 온도는 123℃였다.

실시예 1

축 직경 40mm의 단축 압출기와, 축 직경 75mm의 단축 압출기와, 전(全)압출기에 연결된 피드 블록과, 피드 블록에 연결된 T 다이를 갖는 다층 압출 장치를 이용하여 합성 수지 적층체를 성형했다. 축 직경 40mm의 단축 압출기에 제조예 1에서 얻은 적층 수지(A11)을 연속적으로 도입하고, 실린더 온도 240℃, 토출 속도 4.5kg/h의 조건에서 압출했다. 또한, 축 직경 75mm의 단축 압출기에 폴리카보네이트 수지(B1)(미쓰비시엔지니어링플라스틱스사제, 상품명: 유피론 S-1000, 점도 평균 분자량: 25,000)을 연속적으로 도입하고, 실린더 온도 270℃, 토출 속도 70.0kg/h로 압출했다. 전압출기에 연결된 피드 블록은 2종 2층의 분배 핀을 구비하고, 온도 270℃로 해서 (A11)과 (B1)을 도입하여 적층했다. 그 앞에 연결된 온도 270℃의 T 다이로 시트상으로 압출하고, 상류측으로부터 온도 130℃, 130℃, 130℃로 한 3본의 경면 마무리 롤로 경면을 전사하면서 냉각하여, (A11)과 (B1)의 적층체(E1)을 얻었다. 얻어진 적층체의 두께는 1.0mm, (A11)층의 두께는 중앙 부근에서 60μm였다. 고온 고습 폭로 시험의 결과는 20.0μm로 합격이며, 연필 긁힘 경도 시험의 결과는 F로 합격이며, 내충격성 시험의 결과는 2.3J 이상으로 합격이며, 종합 판정은 합격이었다.

실시예 2

실시예 1에서 사용한 적층 수지(A11)의 토출 속도를 4.5kg/h로 하고, 폴리카보네이트 수지(B1)의 토출 속도를 58kg/h으로 한 것 이외에는, 실시예 1과 마찬가지로 하여 (A11)과 (B1)의 적층체(E2)를 얻었다. 얻어진 적층체의 두께는 0.8mm, (A11)층의 두께는 중앙 부근에서 60μm였다. 고온 고습 폭로 시험의 결과는 40.0μm로 합격이며, 연필 긁힘 경도 시험의 결과는 F로 합격이며, 내충격성 시험의 결과는 2.3J 이상으로 합격이며, 종합 판정은 합격이었다.

실시예 3

실시예 1에서 사용한 적층 수지(A11)의 토출 속도를 4.5kg/h로 하고, 폴리카보네이트 수지(B1)의 토출 속도를 86kg/h으로 한 것 이외에는, 실시예 1과 마찬가지로 하여 (A11)과 (B1)의 적층체(E3)을 얻었다. 얻어진 적층체의 두께는 1.2mm, (A11)층의 두께는 중앙 부근에서 60μm였다. 고온 고습 폭로 시험의 결과는 10.0μm로 합격이며, 연필 긁힘 경도 시험의 결과는 F로 합격이며, 내충격성 시험의 결과는 2.3J 이상으로 합격이며, 종합 판정은 합격이었다.

실시예 4

실시예 1에서 얻은 적층체(E1)의 (A11)층 상에, 제조예 6에서 얻은 열경화성 수지 조성물(a1)을 경화 후의 도막 두께가 3∼8μm가 되도록 바 코터를 이용해서 도포하고, 25℃에서 15분간 건조한 후, 130℃로 설정한 열풍 순환 건조기로 1시간 경화하여 (A11)층에 하드 코팅(a1)를 구비한 적층체(F1)을 얻었다. 고온 고습 폭로 시험의 결과는 150μm로 합격이며, 연필 긁힘 경도 시험의 결과는 4H로 합격이며, 내충격성 시험의 결과는 2.3J로 합격이며, 내열성은 130℃로 합격이며, 종합 판정은 합격이었다.

실시예 5

실시예 1에서 얻은 적층체(E1)의 (A11)층 상에, 제조예 7에서 얻은 광경화성 수지 조성물(a2)를 경화 후의 도막 두께가 3∼8μm가 되도록 바 코터를 이용해서 도포하고 PET 필름으로 덮어 압착하고, 광원 거리 12cm, 출력 80W/cm의 고압 수은등을 구비한 컨베이어로 라인 스피드 1.5m/분의 조건에서 자외선을 조사하여 경화시키고 PET 필름을 박리하여, (A11)층에 하드 코팅(a2)를 구비한 적층체(F2)를 얻었다. 고온 고습 폭로 시험의 결과는 180μm로 합격이며, 연필 긁힘 경도 시험의 결과는 3H로 합격이며, 내충격성 시험의 결과는 2.3J로 합격이며, 내광성은 0.4로 합격이며, 내열성은 130℃로 합격이며, 도막 밀착성은 120시간 이상으로 합격이며, 종합 판정은 합격이었다.

실시예 6

실시예 1에서 얻은 적층체(E1)의 (A11)층 상에, 제조예 7에서 얻은 광경화성 수지 조성물(a2)를 경화 후의 도막 두께가 3∼8μm가 되도록 바 코터를 이용해서 도포하고 PET 필름으로 덮어 압착하고, 또한 (B1)층 상에 제조예 8에서 얻은 광경화성 수지 조성물(b)를 경화 후의 도막 두께가 3∼8μm가 되도록 바 코터를 이용해서 도포하고 PET 필름으로 덮어 압착하고, 광원 거리 12cm, 출력 80W/cm의 고압 수은등을 구비한 컨베이어로 라인 스피드 1.5m/분의 조건에서 자외선을 조사하여 경화시키고 PET 필름을 박리하여, (A11)층 및 (B1)층에 각각 하드 코팅(a2) 및 (b)를 구비한 적층체(F3)을 얻었다. 고온 고습 폭로 시험의 결과는 70μm로 합격이며, 연필 긁힘 경도 시험의 결과는 3H로 합격이며, 내충격성 시험의 결과는 1.90J로 합격이며, 내광성은 0.4로 합격이며, 내열성은 130℃로 합격이며, 도막 밀착성은 120시간 이상으로 합격이며, 종합 판정은 합격이었다.

실시예 7

실시예 4에서 사용한 적층체(E1)(실시예 1에서 얻어진 것) 대신에, 실시예 2에서 얻은 적층체(E2)를 사용한 것 이외에는, 실시예 3과 마찬가지로 하여 (A11)층에 하드 코팅(a1)을 구비한 적층체(F4)를 얻었다. 고온 고습 폭로 시험의 결과는 200μm로 합격이며, 연필 긁힘 경도 시험의 결과는 4H로 합격이며, 내충격성 시험의 결과는 2.0J로 합격이며, 내열성은 130℃로 합격이며, 종합 판정은 합격이었다.

실시예 8

실시예 4에서 사용한 적층체(E1)(실시예 1에서 얻어진 것) 대신에, 실시예 2에서 얻은 적층체(E2)를 사용한 것 이외에는, 실시예 4와 마찬가지로 하여 (A11)층에 하드 코팅(a2)를 구비한 적층체(F5)를 얻었다. 고온 고습 폭로 시험의 결과는 210μm로 합격이며, 연필 긁힘 경도 시험의 결과는 3H로 합격이며, 내충격성 시험의 결과는 2.0J로 합격이며, 내광성은 0.4로 합격이며, 내열성은 130℃로 합격이며, 도막 밀착성은 120시간 이상으로 합격이며, 종합 판정은 합격이었다.

실시예 9

실시예 4에서 사용한 적층체(E1)(실시예 1에서 얻어진 것) 대신에, 실시예 2에서 얻은 적층체(E2)를 사용한 것 이외에는, 실시예 5와 마찬가지로 하여 (A11)층 및 (B1)층에 각각 하드 코팅(a2) 및 (b)를 구비한 적층체(F6)을 얻었다. 고온 고습 폭로 시험의 결과는 120μm로 합격이며, 연필 긁힘 경도 시험의 결과는 3H로 합격이며, 내충격성 시험의 결과는 1.8J로 합격이며, 내광성은 0.4로 합격이며, 내열성은 130℃로 합격이며, 도막 밀착성은 120시간 이상으로 합격이며, 종합 판정은 합격이었다.

실시예 10

실시예 4에서 사용한 적층체(E1)(실시예 1에서 얻어진 것) 대신에, 실시예 3에서 얻은 적층체(E3)을 사용한 것 이외에는, 실시예 3과 마찬가지로 하여 (A11)층에 하드 코팅(a1)을 구비한 적층체(F7)을 얻었다. 고온 고습 폭로 시험의 결과는 100μm로 합격이며, 연필 긁힘 경도 시험의 결과는 4H로 합격이며, 내충격성 시험의 결과는 2.3J로 합격이며, 내열성은 130℃로 합격이며, 종합 판정은 합격이었다.

실시예 11

실시예 4에서 사용한 적층체(E1)(실시예 1에서 얻어진 것) 대신에, 실시예 3에서 얻은 적층체(E3)을 사용한 것 이외에는, 실시예 4와 마찬가지로 하여 (A11)층에 하드 코팅(a2)를 구비한 적층체(F8)을 얻었다. 고온 고습 폭로 시험의 결과는 130μm로 합격이며, 연필 긁힘 경도 시험의 결과는 3H로 합격이며, 내충격성 시험의 결과는 2.3J로 합격이며, 내광성은 0.4로 합격이며, 내열성은 130℃로 합격이며, 도막 밀착성은 120시간 이상으로 합격이며, 종합 판정은 합격이었다.

실시예 12

실시예 4에서 사용한 적층체(E1)(실시예 1에서 얻어진 것) 대신에, 실시예 3에서 얻은 적층체(E3)을 사용한 것 이외에는, 실시예 5와 마찬가지로 하여 (A11)층 및 (B1)층에 각각 하드 코팅(a2) 및 (b)를 구비한 적층체(F9)를 얻었다. 고온 고습 폭로 시험의 결과는 50μm로 합격이며, 연필 긁힘 경도 시험의 결과는 3H로 합격이며, 내충격성 시험의 결과는 2.3J로 합격이며, 내광성은 0.4로 합격이며, 내열성은 130℃로 합격이며, 도막 밀착성은 120시간 이상으로 합격이며, 종합 판정은 합격이었다.

실시예 13

실시예 1에서 사용한 적층 수지(A11) 대신에, 제조예 2에서 얻은 적층 수지(A12)를 사용한 것 이외에는, 실시예 1과 마찬가지로 하여 (A12)와 (B1)의 적층체(E4)를 얻었다. 얻어진 적층체의 두께는 1.0mm, (A12)층의 두께는 중앙 부근에서 60μm였다. 고온 고습 폭로 시험의 결과는 20μm로 합격이며, 연필 긁힘 경도 시험의 결과는 H로 합격이며, 내충격성 시험의 결과는 2.3J 이상으로 합격이며, 종합 판정은 합격이었다.

실시예 14

실시예 1에서 사용한 적층 수지(A11) 대신에, 제조예 3에서 얻은 적층 수지(A13)을 사용한 것 이외에는, 실시예 1과 마찬가지로 하여 (A13)괴 (B1)의 적층체(E5)를 얻었다. 얻어진 적층체의 두께는 1.0mm, (A13)층의 두께는 중앙 부근에서 60μm였다. 고온 고습 폭로 시험의 결과는 15μm로 합격이며, 연필 긁힘 경도 시험의 결과는 F로 합격이며, 내충격성 시험의 결과는 2.3J 이상으로 합격이며, 종합 판정은 합격이었다.

실시예 15

실시예 1에서 사용한 적층 수지(A11) 대신에, 제조예 4에서 얻은 적층 수지(A14)를 사용한 것 이외에는, 실시예 1과 마찬가지로 하여 (A14)와 (B1)의 적층체(E6)을 얻었다. 얻어진 적층체의 두께는 1.0mm, (A14)층의 두께는 중앙 부근에서 60μm였다. 고온 고습 폭로 시험의 결과는 20μm로 합격이며, 연필 긁힘 경도 시험의 결과는 H로 합격이며, 내충격성 시험의 결과는 2.3J 이상으로 합격이며, 종합 판정은 합격이었다.

실시예 16

실시예 5에서 사용한 적층체(E1)(실시예 1에서 얻어진 것) 대신에, 실시예 13에서 얻은 적층체(E4)를 사용한 것 이외에는, 실시예 5와 마찬가지로 하여 (A12)층 및 (B1)층에 각각 하드 코팅(a2) 및 (b)를 구비한 적층체(F10)을 얻었다. 고온 고습 폭로 시험의 결과는 100μm로 합격이며, 연필 긁힘 경도 시험의 결과는 4H로 합격이며, 내충격성 시험의 결과는 1.8J로 합격이며, 내광성은 0.4로 합격이며, 내열성은 130℃로 합격이며, 도막 밀착성은 120시간 이상으로 합격이며, 종합 판정은 합격이었다.

실시예 17

실시예 5에서 사용한 적층체(E1)(실시예 1에서 얻어진 것) 대신에, 실시예 14에서 얻은 적층체(E5)를 사용한 것 이외에는, 실시예 5와 마찬가지로 하여 (A13)층 및 (B1)층에 각각 하드 코팅(a2) 및 (b)를 구비한 적층체(F11)을 얻었다. 고온 고습 폭로 시험의 결과는 90μm로 합격이며, 연필 긁힘 경도 시험의 결과는 3H로 합격이며, 내충격성 시험의 결과는 2.3J로 합격이며, 내광성은 0.4로 합격이며, 내열성은 130℃로 합격이며, 도막 밀착성은 120시간 이상으로 합격이며, 종합 판정은 합격이었다.

실시예 18

실시예 5에서 사용한 적층체(E1)(실시예 1에서 얻어진 것) 대신에, 실시예 14에서 얻은 적층체(E6)을 사용한 것 이외에는, 실시예 5와 마찬가지로 하여 (A14)층 및 (B1)층에 각각 하드 코팅(a2) 및 (b)를 구비한 적층체(F12)를 얻었다. 고온 고습 폭로 시험의 결과는 70μm로 합격이며, 연필 긁힘 경도 시험의 결과는 4H로 합격이며, 내충격성 시험의 결과는 1.8J로 합격이며, 내광성은 0.4로 합격이며, 내열성은 130℃로 합격이며, 도막 밀착성은 120시간 이상으로 합격이며, 종합 판정은 합격이었다.

실시예 19

실시예 1에서 사용한 적층 수지(A11) 대신에, 제조예 5에서 얻은 적층 수지(A15)를 사용한 것 이외에는, 실시예 1과 마찬가지로 하여 (A15)와 (B1)의 적층체(E7)을 얻었다. 얻어진 적층체의 두께는 1.0mm, (A15)층의 두께는 중앙 부근에서 60μm였다. 고온 고습 폭로 시험의 결과는 20μm로 합격이며, 연필 긁힘 경도 시험의 결과는 F로 합격이며, 내충격성 시험의 결과는 2.3J 이상으로 합격이며, 종합 판정은 합격이었다.

실시예 20

실시예 2에서 사용한 적층 수지(A11) 대신에, 제조예 5에서 얻은 적층 수지(A15)를 사용한 것 이외에는, 실시예 2와 마찬가지로 하여 (A15)와 (B1)의 적층체(E8)을 얻었다. 얻어진 적층체의 두께는 0.8mm, (A15)층의 두께는 중앙 부근에서 60μm였다. 고온 고습 폭로 시험의 결과는 20μm로 합격이며, 연필 긁힘 경도 시험의 결과는 F로 합격이며, 내충격성 시험의 결과는 2.3J 이상으로 합격이며, 종합 판정은 합격이었다.

실시예 21

실시예 5에서 사용한 적층체(E1)(실시예 1에서 얻어진 것) 대신에, 실시예 19에서 얻은 적층체(E7)을 사용한 것 이외에는, 실시예 5와 마찬가지로 하여 (A15)층 및 (B1)층에 각각 하드 코팅(a2) 및 (b)를 구비한 적층체(F13)을 얻었다. 고온 고습 폭로 시험의 결과는 70μm로 합격이며, 연필 긁힘 경도 시험의 결과는 4H로 합격이며, 내충격성 시험의 결과는 2.0J로 합격이며, 내광성은 0.4로 합격이며, 내열성은 130℃로 합격이며, 도막 밀착성은 120시간 이상으로 합격이며, 종합 판정은 합격이었다.

실시예 22

실시예 1에서 사용한 적층 수지(A11)을 (A15)로 변경하고, 토출 속도를 4.5kg/h으로 하고, 폴리카보네이트 수지(B1)의 토출 속도를 58kg/h으로 한 것 이외에는, 실시예 1과 마찬가지로 하여 (A15)와 (B1)의 적층체(E9)를 얻었다. 얻어진 적층체의 두께는 0.5mm, (A15)층의 두께는 중앙 부근에서 60μm였다. 고온 고습 폭로 시험의 결과는 150μm로 합격이며, 연필 긁힘 경도 시험의 결과는 F로 합격이며, 내충격성 시험의 결과는 1.8J로 합격이며, 종합 판정은 합격이었다.

실시예 23

실시예 5에서 사용한 적층체(E1)(실시예 1에서 얻어진 것) 대신에, 실시예 22에서 얻은 적층체(E9)를 사용한 것 이외에는, 실시예 5와 마찬가지로 하여 (A15)층 및 (B1)층에 각각 하드 코팅(a2) 및 (b)를 구비한 적층체(F14)를 얻었다. 고온 고습 폭로 시험의 결과는 400μm로 합격이며, 연필 긁힘 경도 시험의 결과는 3H로 합격이며, 내충격성 시험의 결과는 1.0J로 합격이며, 내광성은 0.4로 합격이며, 내열성은 130℃로 합격이며, 도막 밀착성은 120시간 이상으로 합격이며, 종합 판정은 합격이었다.

비교예 1

실시예 1에서 사용한 적층 수지(A11) 대신에, MS 수지(A3)(신닛테쓰화학제 MS 수지. 상품명: MS600)을 사용하고, 축 직경 40mm의 단축 압출기의 실린더 온도를 220℃로 한 것 이외에는, 실시예 1과 마찬가지로 하여 (A3)과 (B1)의 적층체(E10)을 얻었다. 얻어진 적층체의 두께는 1.0mm, (A3)층의 두께는 중앙 부근에서 60μm였다. 다시 실시예 5와 마찬가지로 하여 적층체(E18)의 (A3)층 및 (B1)층에 각각 하드 코팅(a2) 및 (b)를 구비한 적층체(F15)를 얻었다. 고온 고습 폭로 시험의 결과는 400μm로 불합격이며, 내충격 시험의 결과는 0.7J로 불합격이며, 또 내열성은 95℃로 불합격이며, 종합 판정은 불합격이었다.

비교예 2

실시예 2에서 사용한 적층 수지(A11) 대신에, MS 수지(A3)(신닛테쓰화학제 MS 수지. 상품명: MS600)을 사용하고, 축 직경 40mm의 단축 압출기의 실린더 온도를 220℃로 한 것 이외에는, 실시예 2와 마찬가지로 하여 (A3)과 (B1)의 적층체(E11)을 얻었다. 얻어진 적층체의 두께는 0.5mm, (A3)층의 두께는 중앙 부근에서 60μm였다. 고온 고습 폭로 시험의 결과는 1000μm로 불합격이며, 또 내충격성은 0.19J로 불합격이며, 종합 판정은 불합격이었다.

비교예 3

실시예 1에서 사용한 적층 수지(A11) 대신에, 폴리메타크릴산 메틸 수지(A4)(구라레이제, 상품명: 파라펫트 HR-L)를 사용한 것 이외에는, 실시예 1과 마찬가지로 하여 (A4)와 (B1)의 적층체(E12)를 얻었다. 얻어진 적층체의 두께는 1.0mm, (A4)층의 두께는 중앙 부근에서 60μm였다. 다시 실시예 5와 마찬가지로 하여 적층체(E12)의 (A4)층 및 (B1)층에 각각 하드 코팅(a2) 및 (b)를 구비한 적층체(F16)을 얻었다. 고온 고습 폭로 시험의 결과는 1200μm로 불합격이며, 내충격 시험의 결과는 0.4J로 불합격이며, 또 내열성은 110℃로 불합격이며, 종합 판정은 불합격이었다.

비교예 4

실시예 2에서 사용한 적층 수지(A11) 대신에, 폴리메타크릴산 메틸 수지(A4)(구라레이, 상품명: 파라펫트 HR-L)를 사용한 것 이외에는, 실시예 2와 마찬가지로 하여 (A4)와 (B1)의 적층체(E13)을 얻었다. 얻어진 적층체의 두께는 0.5mm, (A4)층의 두께는 중앙 부근에서 60μm였다. 고온 고습 폭로 시험의 결과, 측정 불능으로 불합격이며, 또 내충격성의 결과는 0.15J로 불합격이며, 종합 판정은 불합격이었다.

비교예 5

실시예 2에서 사용한 적층 수지(A11) 대신에, 폴리카보네이트 수지(A5)(미쓰비시엔지니어링플라스틱스사제, 상품명: 유피론 H-3000, 점도 평균 분자량: 19,000)를 사용한 것 이외에는, 실시예 2와 마찬가지로 하여 (A5)와 (B1)의 적층체(E22)를 얻었다. 얻어진 적층체의 두께는 0.5mm, (A5)층은 (B1)과의 구별이 되기 어려워 (A5)층의 두께는 불명했다. 다시 실시예 3과 마찬가지로 하여 적층체(E22)의 (A5)층에 하드 코팅(a1)을 구비한 적층체(F)를 얻었다. 고온 고습 폭로 시험의 결과는 20μm로 합격이었지만, 연필 긁힘 경도 시험의 결과는 HB로 불합격이며, 종합 판정은 불합격이었다.

비교예 6

실시예 1에서 사용한 적층 수지(A11) 대신에, 비교 제조예 1에서 얻은 적층 수지(A21)을 사용한 것 이외에는, 실시예 1과 마찬가지로 하여 (A21)과 (B1)의 적층체(E14)를 얻었다. 얻어진 적층체의 두께는 1.0mm, (A21)층의 두께는 중앙 부근에서 60μm였다. 다시 실시예 5와 마찬가지로 하여 적층체(E14)의 (A21)층 및 (B1)층에 각각 하드 코팅(a2) 및 (b)를 구비한 적층체(F17)을 얻었다. 고온 고습 폭로 시험의 결과는 70μm로 합격이며, 내충격 시험의 결과는 2.3J로 합격이며, 또 내열성은 130℃로 합격이었지만, 도막 밀착성 시험에서 72시간에서 바둑판 눈 박리가 5/25로 불합격이며, 종합 판정은 불합격이었다.

[발명의 효과]

표 1 및 2로부터, 본 발명의 합성 수지 적층체는 고온이나 고습인 환경에 있어서의 형상 안정성, 표면 경도, 내충격성, 내후성, 내열성 및 도막 밀착성이 우수하다.

본 발명의 합성 수지 적층체는, 고온이나 고습인 환경에 있어서의 형상 안정성, 표면 경도, 내충격성, 내후성 및 내열성이 우수하다는 특징을 갖고, 투명성 기판 재료, 투명성 보호 재료 등으로서 적합하게 이용되고, 특히 OA 기기·휴대 전자 기기의 표시부 전면판이나 터치 패널 기판 나아가서는 열굽힘 가공용 시트로서 적합하게 이용된다.

Claims

폴리카보네이트를 포함하는 기재층(B)의 편면 또는 양면에, (메트)아크릴레이트 공중합체(C)를 5∼55질량% 및 폴리카보네이트(D)를 95∼45질량% 포함하는 수지층(A)가 적층된 합성 수지 적층체로서,
상기 (메트)아크릴레이트 공중합체(C)가, 하기 식(1)로 표시되는 방향족 (메트)아크릴레이트 단위(c1)과 메틸 메타크릴레이트 단위(c2)를 5∼80/20∼95의 질량비(c1/c2)로 포함하고, 또한, 상기 (메트)아크릴레이트 공중합체(C)의 질량 평균 분자량이 5,000∼30,000이며,

식(1) 중, X는, 단일결합, -C(R2)(R3)-, -C(=O)-, -O-, -OC(=O)-, -OC(=O)O-, -S-, -SO-, -SO₂- 및 이들의 임의의 조합으로 이루어지는 군으로부터 선택되는 2가의 기이며(여기에서, R2 및 R3은 각각 독립적으로, 수소 원자, 탄소수 1∼10의 직쇄상 알킬기, 탄소수 3∼10의 분기상 알킬기, 탄소수 3∼10의 환상 알킬기, 탄소수 1∼10의 직쇄상 알콕시기, 탄소수 3∼10의 분기상 알콕시기, 탄소수 3∼10의 환상 알콕시기, 페닐기 또는 페닐페닐기이며; R2 및 R3은 서로 연결되어, 이들이 결합하는 탄소 원자와 함께 이루어져 탄소수 3∼10의 환상 알킬기를 형성하고 있어도 된다);
R1은 수소 원자 또는 메틸기이며;
R4 및 R5는 각각 독립적으로, 탄소수 1∼10의 직쇄상 알킬기, 탄소수 3∼10의 분기상 알킬기, 탄소수 3∼10의 환상 알킬기, 탄소수 1∼10의 직쇄상 알콕시기, 탄소수 3∼10의 분기상 알콕시기, 탄소수 3∼10의 환상 알콕시기, 할로젠 원자, 페닐기 또는 페닐페닐기이며;
m은 1∼10의 정수이며; p는 0∼4의 정수이며; q는 0∼5의 정수이다.)
상기 폴리카보네이트(D)의 점도 평균 분자량이 21,000∼40,000인 것을 특징으로 하는 합성 수지 적층체.
제 1 항에 있어서,
상기 수지층(A)의 유리 전이점이 110∼135℃인 합성 수지 적층체.
제 1 항 또는 제 2 항에 있어서,
상기 수지층(A)의 흡수율이 0.05∼0.5%인 합성 수지 적층체.
제 1 항 내지 제 3 항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 수지층(A)의 두께가 10∼250μm이며, 상기 합성 수지 적층체의 토탈 두께(X)가 0.1∼2.0mm이며, (A)/(X)의 두께비가 0.01∼0.5인 합성 수지 적층체.
제 1 항 내지 제 4 항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 기재층(B)의 점도 평균 분자량이 21,000∼40,000인 합성 수지 적층체.
제 1 항 내지 제 5 항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 수지층(A) 및/또는 상기 기재층(B)가 자외선 흡수제를 함유하는 합성 수지 적층체.
제 1 항 내지 제 6 항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 수지층(A)의 표면 상에 하드 코팅 처리를 실시한 합성 수지 적층체.
제 1 항 내지 제 6 항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 수지층(A)의 표면 상 및 상기 기재층(B)의 표면 상에 하드 코팅 처리를 실시한 합성 수지 적층체.
제 1 항 내지 제 8 항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 합성 수지 적층체의 편면 또는 양면에, 반사 방지 처리, 방오 처리, 내지문 처리, 대전 방지 처리, 내후성 처리, 방현 처리 및 증착 처리 중 어느 하나 이상을 실시한 합성 수지 적층체.
제 1 항 내지 제 9 항 중 어느 한 항에 기재된 합성 수지 적층체를 포함하는 투명성 기판 재료.
제 1 항 내지 제 9 항 중 어느 한 항에 기재된 합성 수지 적층체를 포함하는 투명성 보호 재료.
제 1 항 내지 제 9 항 중 어느 한 항에 있어서,
터치 패널의 전극 기판에 사용되는 합성 수지 적층체.