KR20160099356A - Apparatus and method for grinding edge of substrate - Google Patents

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Abstract

The present invention provides an edge grinding apparatus and a method thereof which can shorten the time required in a chamfering process even though single PCBs formed on one panel where chamfering is performed are arranged symmetrically around a center of the panel. The edge grinding apparatus of the present invention includes: a panel transfer unit transferring the panel; a first edge grinding block forming at least one first chamfering part on a first area of the panel; a first lifting up/down unit lifting up and down the first edge grinding block; a second edge grinding block forming at least one second chamfering part on a second area of the panel after the first chamfering part is formed; and a second lifting up/down unit lifting up and down the second edge grinding block.

Description

에지 그라인딩 장치 및 방법{APPARATUS AND METHOD FOR GRINDING EDGE OF SUBSTRATE}[0001] APPARATUS AND METHOD FOR GRINDING EDGE OF SUBSTRATE [0002]

본 발명은 에지 그라인딩 장치 및 방법에 관한 것이다.The present invention relates to an edge grinding apparatus and method.

일반적으로 데이터를 저장하는 메모리 반도체 칩 및 메모리 반도체 칩이 실장되는 인쇄회로기판을 포함하는 메모리 모듈이 컴퓨터 등에 널리 사용되고 있다.A memory module including a memory semiconductor chip for storing data and a printed circuit board on which a memory semiconductor chip is mounted is widely used in computers and the like.

메모리 모듈의 인쇄회로기판의 일측 단부에는 메모리 반도체 칩과 전기적으로 연결된 복수개의 단자들이 일렬로 배치되어 있다.A plurality of terminals electrically connected to the memory semiconductor chip are arranged in a line at one end of the printed circuit board of the memory module.

인쇄회로기판에 형성된 단자들은 컴퓨터 등의 본체에 마련된 메모리 장착 슬롯에 삽입되어 전원을 제공받거나 데이터 신호를 송신 또는 수신한다.Terminals formed on a printed circuit board are inserted into memory mounting slots provided in the main body of a computer or the like to receive power or transmit or receive data signals.

메모리 모듈에 포함된 인쇄회로기판 중 단자들이 형성된 부분이 메모리 장착 슬롯에 보다 쉽고 부드럽게 삽입될 수 있도록 단자에는 면취부(또는 모따기부,chamfer portion)가 형성된다.A terminal is formed on the terminal so that a portion of the printed circuit board included in the memory module is easily and smoothly inserted into the memory mounting slot.

일반적으로 메모리 반도체 칩이 장착되는 회로 기판은 대한민국 공개특허 10-2010-0038594 인쇄회로기판 단자부 면취장치 (2010.04.15)의 도 1 및 도 2a에 도시된 바와 같이 하나의 패널(10)에 단품 피씨비(1)가 여러 개 포함되도록 다배열로 제조되며 각 단품 피씨비(1)들 사이에는 좁고 긴 슬롯(1c)이 형성된다.In general, a circuit board on which a memory semiconductor chip is mounted is mounted on one panel 10 as shown in Figs. 1 and 2A of a printed circuit board terminal portion chamfering device (Apr. 15, 2010) (1), and a narrow and long slot (1c) is formed between the individual PCs (1).

이 슬롯(1c)에는 스핀들 비트가 삽입되어 단자 부분을 경사지게 깎아 내어 면취를 수행한다.A spindle bit is inserted into the slot 1c to cut the terminal portion at an angle to perform chamfering.

대한민국 공개특허 10-2010-0038594의 인쇄회로기판 단자부 면취장치의 경우 패널(10)에 단품 피씨비(1)들이 동일한 형태 및 방향으로 배치될 경우에 만 정확하게 면취 동작을 수행할 수 있다.In the case of the printed circuit board terminal portion chamfering device of Korean Patent Laid-Open No. 10-2010-0038594, the chamfering operation can be performed accurately only when the individual PCBs 1 are arranged on the panel 10 in the same shape and direction.

한편, 하나의 패널의 중심을 기준으로 패널의 양쪽에 상호 대칭된 형태로 단품 피씨비(1)들이 배치될 경우, 대한민국 공개특허 10-2010-0038594의 인쇄회로기판 단자부 면취장치를 적용하기 어렵다.On the other hand, when the single piece PCBs 1 are arranged in mutually symmetrical shapes on both sides of the panel with respect to the center of one panel, it is difficult to apply the printed circuit board terminal portion chamfering device of Korean Patent Laid-Open No. 10-2010-0038594.

대한민국 공개특허 10-2010-0038594의 인쇄회로기판 단자부 면취장치로 양쪽에 상호 대칭된 형태로 단품 피씨비들이 배치된 패널에 면취 동작을 수행하기 위해서는 패널의 일측에 배치된 단품 피씨비들에 먼저 면취 공정을 수행하고, 패널의 방향을 변경하여 패널의 타측에 배치된 단품 피씨비들에 면취 공정을 수행해야 하기 때문에 면취 공정에 매우 많은 시간이 소요될 수밖에 없다.Korean Patent Laid-Open No. 10-2010-0038594, in order to perform chamfering operation on the panel where the single piece PCBs are arranged symmetrically on both sides with the printed circuit board terminal chamfering device, chamfering process is firstly applied to the single pieces of PCBs disposed on one side of the panel And the direction of the panel is changed to perform the chamfering process on the single pieces of PCBs disposed on the other side of the panel, so that it takes much time to chamfer process.

또한, 대한민국 공개특허 10-2010-0038594의 인쇄회로기판 단자부 면취장치로는 상술한 바에 의해 면취 공정의 자동화가 매우 어려운 문제점을 갖는다.In addition, the printed circuit board terminal portion chamfering device of Korean Patent Laid-Open No. 10-2010-0038594 has a problem that it is very difficult to automate the chamfering process as described above.

대한민국 공개특허 10-2010-0038594 인쇄회로기판 단자부 면취장치 (2010.04.15)Patent application title: PRESSURE CIRCUIT BOARD TERMINAL CHAMBER APPARATUS (2010.04.15)

본 발명은 면취가 수행되는 하나의 패널에 형성된 단품 피씨비들이 패널의 중심을 기준으로 대칭 형상으로 다배열 되더라도 면취 공정에 소요되는 시간이 증가되지 않도록 하는 에지 그라인딩 장치 및 방법을 제공한다.The present invention provides an edge grinding apparatus and method for preventing the time required for a chamfering process from being increased even if single piece PCBs formed in one panel on which chamfering is performed are arranged in a symmetrical shape with respect to the center of the panel.

또한, 본 발명은 수작업이 아닌 자동화된 공정에 의하여 단품 피씨비들의 단자들이 형성된 단부에 에지 그라인딩을 수행할 수 있는 에지 그라인딩 장치 및 방법을 제공한다.In addition, the present invention provides an edge grinding apparatus and method capable of performing edge grinding at an end portion where terminals of single piece PCBs are formed by an automated process rather than a manual operation.

일실시예로서, 에지 그라인딩 장치는 패널을 이송하는 패널 이송 유닛; 패널의 제1 영역에 적어도 하나의 제1 면취부를 형성하는 제1 에지 그라인딩 블록; 상기 제1 에지 그라인딩 블록을 승하강 시키는 제1 승하강 유닛; 상기 제1 면취부가 형성된 후 상기 패널의 제2 영역에 적어도 하나의 제2 면취부를 형성하는 제2 에지 그라인딩 블록; 및 상기 제2 에지 그라인딩 블록을 승하강 시키는 제2 승하강 유닛을 포함한다.In one embodiment, the edge grinding apparatus includes a panel transfer unit for transferring the panel; A first edge grinding block forming at least one first chamfered portion in a first region of the panel; A first up / down unit for moving up / down the first edge grinding block; A second edge grinding block forming at least one second chamfered portion in a second region of the panel after the first chamfered portion is formed; And a second rising / descending unit for moving the second edge grinding block up and down.

에지 그라인딩 장치는 상기 제1 및 제2 에지 그라인딩 블록들을 상기 패널 상에서 쉬프트 시키는 쉬프트 유닛을 더 포함한다.The edge grinding apparatus further comprises a shift unit for shifting the first and second edge grinding blocks on the panel.

에지 그라인딩 장치의 상기 제1 에지 그라인딩 블록에는 상기 제1 면취부를 형성하기 위해 제1 방향으로 회전되는 적어도 하나의 제1 스핀들 비트가 장착되고, 상기 제2 에지 그라인딩 블록에는 상기 제2 면취부를 형성하기 위해 상기 제1 방향과 반대 방향인 제2 방향으로 회전되는 적어도 하나의 제2 스핀들 비트가 장착된다.The first edge grinding block of the edge grinding apparatus is equipped with at least one first spindle bit rotated in a first direction to form the first chamfered portion and the second edge grinding block is formed with the second chamfered portion forming the second chamfered portion, At least one second spindle bit rotates in a second direction opposite to the first direction.

에지 그라인딩 장치의 상기 제1 및 제2 스핀들 비트들 중 상호 마주하게 배치된 제1 및 제2 스핀들 비트들 사이의 간격은 상호 인접하게 형성된 상기 제1 및 제2 면취부들 사이의 간격보다 넓게 형성된다.The spacing between the first and second spindle bits disposed opposite to each other among the first and second spindle bits of the edge grinding apparatus is formed wider than the interval between the first and second chamfered portions formed adjacent to each other .

에지 그라인딩 장치의 상기 패널 이송 유닛은 상기 패널을 지지하는 서포트 플레이트, 상기 서포트 플레이트와 결합된 가이드 레일 및 상기 서포트 플레이트를 이송하는 구동부를 포함한다.The panel transfer unit of the edge grinding apparatus includes a support plate for supporting the panel, a guide rail coupled to the support plate, and a driving unit for transferring the support plate.

에지 그라인딩 장치의 상기 제1 에지 그라인딩 블록의 일측에는 상기 패널을 제공하는 로더가 배치되고, 상기 제2 에지 그라인딩 블록의 일측에는 상기 제1 및 제2 면취부들이 형성된 상기 패널을 수용하는 언로더가 배치된다.A loader for providing the panel is disposed at one side of the first edge grinding block of the edge grinding apparatus and an unloader for receiving the panel having the first and second chamfered portions formed at one side of the second edge grinding block .

일실시예로서, 에지 그라인딩 방법은 패널의 상부에 배치된 제1 에지 그라인딩 블록의 제1 스핀들 비트 및 상기 패널을 상호 접근시키는 단계; 회전되는 상기 제1 스핀들 비트가 제1 수평방향으로 이송되는 상기 패널의 제1 영역에 제1 면취부를 형성하는 단계; 상기 제1 스핀들 비트 및 상기 패널을 상호 분리시키는 단계;In one embodiment, an edge grinding method comprises mutually approaching a first spindle bit of a first edge grinding block disposed on top of a panel and the panel; Forming a first chamfered portion in a first region of the panel, the first spindle bit being rotated being transported in a first horizontal direction; Separating the first spindle bit and the panel from each other;

상기 패널의 상부에 배치된 제2 에지 그라인딩 블록의 제2 스핀들 비트 및 상기 패널을 상호 접근시키는 단계; 및 회전되는 상기 제2 스핀들 비트가 상기 제1 수평 방향과 반대 방향인 제2 수평방향으로 이송되는 상기 패널의 제2 영역에 제2 면취부를 형성하는 단계를 포함한다.Approaching the second spindle bit of the second edge grinding block disposed on the top of the panel and the panel; And forming a second chamfered portion in a second region of the panel in which the second spindle bit to be rotated is conveyed in a second horizontal direction opposite to the first horizontal direction.

에지 그라인딩 방법에서 상기 제1 스핀들 비트 및 상기 제2 스핀들 비트는 각각 반대 방향으로 회전된다.In the edge grinding method, the first spindle bit and the second spindle bit are rotated in opposite directions, respectively.

에지 그라인딩 방법에서 상기 제1 스핀들 비트 및 상기 패널을 분리시키는 단계 이후, 상기 제2 에지 그라인딩 블록의 상기 제2 스핀들 비트를 상기 제2 영역에 정렬시키는 단계를 더 포함한다.Further comprising aligning the second spindle bit of the second edge grinding block to the second area after separating the first spindle bit and the panel in an edge grinding method.

에지 그라인딩 방법의 상기 제2 스핀들 비트를 상기 제2 영역에 정렬시키는 단계에서, 상기 제2 에지 그라인딩 블록은 상기 패널을 따라 쉬프트 된다.In aligning the second spindle bit of the edge grinding method to the second area, the second edge grinding block is shifted along the panel.

본 발명에 따른 에지 그라인딩 장치의 로더, 패널 이송 유닛, 제1 및 제2 에지 그라인딩 블록 및 언로더 등을 자동화시켜 패널을 로더에서 패널 이송 유닛으로, 패널 이송 유닛에서 언로더로 자동으로 이송시키고, 패널의 단위 PCB에 자동으로 면취부를 형성함으로써, 패널에 면취 고정을 진행하는 시간을 크게 단축시킬 수 있고 생산성을 향상시킬 수 있는 효과가 있다.The panel is automatically transferred from the loader to the panel transfer unit, from the panel transfer unit to the unloader by automating the loader, panel transfer unit, first and second edge grinding blocks and unloader of the edge grinding apparatus according to the present invention, By automatically forming the chamfer portion on the unit PCB of the panel, it is possible to greatly shorten the time for chamfering and fixing the panel, and to improve the productivity.

또한, 본 발명에 따른 에지 그라인딩 장치는 에지 그라인딩 모듈을 제1 및 제2 에지 그라인딩 블록으로 나누고, 제1 및 제2 에지 그라인딩 블록에 제 1 및 제2 승하강 유닛을 설치하여 제1 및 제2 에지 그라인딩 블록을 선택하여 패널의 단위 PCB에 면취 공정을 진행함으로써, 패널의 중심을 기준으로 양쪽에 서로 대칭 형상으로 단위 PCB들이 다배열 패널이 투입되더라도 면취 공정에 소요되는 시간을 크게 단축할 수 있는 효과가 있다.The edge grinding apparatus according to the present invention is characterized in that the edge grinding module is divided into first and second edge grinding blocks and first and second edge grinding blocks are provided in first and second edge grinding blocks to form first and second Edge grinding block is selected and the chamfering process is performed on the unit PCB of the panel so that the time required for the chamfering process can be greatly shortened even if multiple array panels are inserted symmetrically on both sides of the center of the panel It is effective.

도 1은 본 발명의 일실시예에 따른 에지 그라인딩 시스템을 도시한 측면도이다.
도 2는 도 1의 도시된 패널 이송 유닛, 에지 그라인딩 블록 및 승하강 유닛의 정면도이다.
도 3은 도 1의 평면도이다.
도 4는 단위 PCB들이 대칭 형상으로 배치된 패널을 도시한 평면도이다.
도 5는 도 4에 도시된 패널의 제1 영역에 제1 면취부들을 형성하는 방법을 설명하기 위한 도면이다.
도 6은 제2 에지 그라인딩 블록의 제2 스핀들 비트를 패널의 제2 영역에 정렬시키는 방법을 설명하기 위한 도면이다.
도 7은 도 4에 도시된 패널의 제2 영역에 제2 면취부들을 형성하는 방법을 설명하기 위한 도면이다.1 is a side view illustrating an edge grinding system according to an embodiment of the present invention.
2 is a front view of the panel transfer unit, the edge grinding block, and the ascending / descending unit shown in Fig.
3 is a plan view of Fig.
4 is a plan view showing a panel in which unit PCBs are arranged in a symmetrical shape.
FIG. 5 is a view for explaining a method of forming the first chamfered portions in the first region of the panel shown in FIG.
6 is a view for explaining a method of aligning the second spindle bit of the second edge grinding block to the second area of the panel.
7 is a view for explaining a method of forming second chamfered portions in a second region of the panel shown in FIG.

하기의 설명에서는 본 발명의 실시 예를 이해하는데 필요한 부분만이 설명되며, 그 이외 부분의 설명은 본 발명의 요지를 흩트리지 않도록 생략될 것이라는 것을 유의하여야 한다.In the following description, only parts necessary for understanding the embodiments of the present invention will be described, and the description of other parts will be omitted so as not to obscure the gist of the present invention.

이하에서 설명되는 본 명세서 및 청구범위에 사용된 용어나 단어는 통상적이거나 사전적인 의미로 한정해서 해석되어서는 아니 되며, 발명자는 그 자신의 발명을 가장 최선의 방법으로 설명하기 위해 용어의 개념으로 적절하게 정의할 수 있다는 원칙에 입각하여 본 발명의 기술적 사상에 부합하는 의미와 개념으로 해석되어야만 한다. 따라서 본 명세서에 기재된 실시예와 도면에 도시된 구성은 본 발명의 바람직한 실시예에 불과할 뿐이고, 본 발명의 기술적 사상을 모두 대변하는 것은 아니므로, 본 출원시점에 있어서 이들을 대체할 수 있는 다양한 균등물과 변형예들이 있을 수 있음을 이해하여야 한다.The terms and words used in the present specification and claims should not be construed as limited to ordinary or dictionary meanings and the inventor is not limited to the meaning of the terms in order to describe his invention in the best way. It should be interpreted as meaning and concept consistent with the technical idea of the present invention. Therefore, the embodiments described in the present specification and the configurations shown in the drawings are merely preferred embodiments of the present invention, and are not intended to represent all of the technical ideas of the present invention, so that various equivalents And variations are possible.

도 1은 본 발명의 일실시예에 따른 에지 그라인딩 시스템을 도시한 측면도이다. 도 2는 도 1의 도시된 패널 이송 유닛, 에지 그라인딩 블록 및 승하강 유닛의 정면도이다. 도 3은 도 1의 평면도이다.1 is a side view illustrating an edge grinding system according to an embodiment of the present invention. 2 is a front view of the panel transfer unit, the edge grinding block, and the ascending / descending unit shown in Fig. 3 is a plan view of Fig.

도 1 내지 도 3을 참조하면, 에지 그라인딩 장치(900)는 패널 이송 유닛(100), 제1 에지 그라인딩 블록(200), 제1 승하강 유닛(300), 제2 에지 그라인딩 블록(400) 및 제2 승하강 유닛(500)을 포함한다. 이에 더하여 에지 그라인딩 장치(900)는 쉬프트 유닛(600), 로더(loader;700) 및 언로더(unloader;800)를 포함한다. 1 to 3, an edge grinding apparatus 900 includes a panel transfer unit 100, a first edge grinding block 200, a first up / down unit 300, a second edge grinding block 400, And a second up / down unit 500. In addition, the edge grinding apparatus 900 includes a shift unit 600, a loader 700, and an unloader 800.

도 3에서 로더(700)로부터 언로더(800)를 향하는 방향은 설명의 편의상 X 방향으로 정의하고, X 방향과 수직한 방향은 설명의 편의상 Y 방향으로 정의하기로 한다. 또한, X 방향 및 Y 방향에 의하여 형성된 XY 평면에 대하여 수직한 방향은 설명의 편의상 Z 방향으로 정의된다.In FIG. 3, the direction from the loader 700 toward the unloader 800 is defined as X direction for the sake of explanation, and the direction perpendicular to the X direction is defined as Y direction for convenience of explanation. The direction perpendicular to the XY plane formed by the X direction and the Y direction is defined as the Z direction for convenience of explanation.

로더(700)는 에지 그라인딩 모듈(100)에서 면취 공정(chamfer process)이 수행 될 단위 PCB들이 형성된 패널(1; 도 4 참조)들이 수납된다.The loader 700 receives a panel 1 (see FIG. 4) in which unit PCBs on which a chamfer process is to be performed in the edge grinding module 100 are housed.

로더(700)는 패널 이송 유닛(100)으로부터 X 방향으로 이격되어 제1 에지 그라인딩 블록(200)의 일측에 배치된다.The loader 700 is disposed on one side of the first edge grinding block 200 in the X direction away from the panel transfer unit 100.

언로더(700)는 패널 이송 유닛(100)으로부터 X 방향으로 이격되어 제2 에지 그라인딩 블록(400)의 일측에 배치되며, 언로더(800)에는 면취 공정이 수행된 패널(1)들이 수납된다.The unloader 700 is disposed on one side of the second edge grinding block 400 in the X direction away from the panel transfer unit 100 and the unloader 800 is loaded with the panels 1 subjected to the chamfering process .

언로더(800)에는 면취 공정이 수행된 후 작업자에 의해 양품으로 판정된 패널들만 수납된다. 예를 들어, 면취 공정 수핸된 후 작업자에 의해 불량으로 판정된 패널들은 언로더(800)에 수납되지 않고 별도 불량품 적재함(850) 등에 별도로 수납된다.After the chamfering process is performed on the unloader 800, only the panels determined as good by the operator are stored. For example, the panel determined to be defective by the operator after having been subjected to the chamfering process is not stored in the unloader 800 but is stored separately in the defective article loading box 850 and the like.

본 발명의 일실시예에서, 로더(700) 및 언로더(800)는 면취 공정을 자동화 공정이 진행될 수 있도록 한다.In one embodiment of the present invention, the loader 700 and the unloader 800 allow the chamfering process to proceed with an automated process.

도 2 및 도 3을 참조하면, 로더(700) 및 언로더(800)의 사이에는 패널 이송 유닛(100)이 배치된다.Referring to FIGS. 2 and 3, a panel transfer unit 100 is disposed between the loader 700 and the unloader 800.

패널 이송 유닛(100)은 가이드 레일(110), 서포트 플레이트(120) 및 제 1구동부(140)을 포함한다.The panel transfer unit 100 includes a guide rail 110, a support plate 120, and a first drive unit 140.

가이드 레일(110)는 Y 방향을 따라 배치되며 Z 방향으로 세워진 플레이트 형상을 갖고, 가이드 레일(110)는 한 쌍이 상호 평행하게 베이스 부재의 상면에 배치된다.The guide rails 110 are arranged along the Y direction and have a plate shape erected in the Z direction, and the pair of guide rails 110 are disposed on the upper surface of the base member in parallel with each other.

서포트 플레이트(120)는 가이드 레일(110)의 상단에 슬라이드 가능하게 결합되며, 서포트 플레이트(120)는 가이드 레일(110)를 따라 Y 방향으로 이동된다.The support plate 120 is slidably coupled to the upper end of the guide rail 110 and the support plate 120 is moved in the Y direction along the guide rail 110.

서포트 플레이트(120)의 상면에는 로더(700)로부터 제공된 패널(1)이 놓여지며, 패널(1)은 서포트 플레이트(120)의 상면에 고정된다. 서포트 플레이트(120)가 Y 방향으로 이동됨에 따라 서포트 플레이트(120) 상면에 고정된 패널(1) 역시 도 3에 도시된 바와 같이 Y 방향으로 이동된다.The panel 1 provided from the loader 700 is placed on the upper surface of the support plate 120 and the panel 1 is fixed to the upper surface of the support plate 120. As the support plate 120 is moved in the Y direction, the panel 1 fixed on the upper surface of the support plate 120 is also moved in the Y direction as shown in FIG.

제1 구동부(140)는, 예를 들어, 한쌍의 가이드 레일(110)들 사이에 설치되며 상기 베이스 부재의 상면에 고정되어 서포트 플레이트(120)를 Y 방향으로 이송하는 역할을 한다.The first driving unit 140 is installed between a pair of guide rails 110 and is fixed to the upper surface of the base member to transfer the support plate 120 in the Y direction.

제1 구동부(140)는, 예를 들어, Y 방향으로 직선 왕복 운동 하는 다양한 직선왕복 장치들이 사용될 수 있다.As the first driving unit 140, various linear reciprocating devices that linearly reciprocate in the Y direction may be used, for example.

본 발명의 일실시예에서의 제1 구동부(140)는, 예를 들어, 상기 베이스 부재에 고정된 제1 실린더 몸체(142) 및 제1 실린더 몸체(142)에 결합되어 Y 방향으로 직선 왕복 운동하는 제1 실린더 로드(144)를 포함할 수 있다.The first driving part 140 according to an embodiment of the present invention includes, for example, a first cylinder body 142 fixed to the base member and a second cylinder body 142 fixed to the first cylinder body 142 and linearly reciprocating in the Y direction The first cylinder rod 144 may include a first cylinder rod 144,

패널 이송 유닛(100)에 투입되어 면취 공정이 진행되는 패널(1)은 도 4에 도시된 바와 같이, 중심선(3)을 기준으로 중심선(1)의 좌측에 위치한 제1 영역(2) 및 중심선(3)의 우측에 위치한 제2 영역(4)으로 구분된다.The panel 1 which is inserted into the panel transfer unit 100 and on which the chamfering process is carried out is formed by a first region 2 located on the left side of the center line 1 with respect to the center line 3, And a second region 4 located on the right side of the first region 3.

제1 영역(2)에는 단위 PCB(5)들이 등간격으로 복수개 배치되고, 제2 영역(4)에 단위 PCB(7)들이 등간격으로 복수개 배치되는데, 제2 영역(4)에 배치된 단위 PCB(7)들은 제1 영역(2)에 배치된 단위 PCB(5)들과 서로 대칭되는 형태로 배치된다.A plurality of unit PCBs 5 are arranged at equal intervals in the first region 2 and a plurality of unit PCBs 7 are arranged at equal intervals in the second region 4. A unit The PCBs 7 are disposed symmetrically with respect to the unit PCBs 5 disposed in the first region 2. [

패널(1)의 제1 영역(2)에 배치된 단위 PCB(5)들 사이 간격 A 및 제2 영역(4)에 배치된 단위 PCB(7)들 사이 간격 B는 동일하며, 중심선(3)을 사이에 두고 서로 마주보는 제1 영역(2)의 단위 PCB(5)와 제2 영역(4)의 단위 PCB(7) 사이 간격 C는 사이 간격 A 및 B보다 좁거나 넓다.The interval A between the unit PCBs 5 arranged in the first region 2 of the panel 1 and the interval B between the unit PCBs 7 arranged in the second region 4 are the same, The gap C between the unit PCBs 5 of the first region 2 and the unit PCBs 7 of the second region 4 is narrower or wider than the gap A and B.

따라서, 상술한 패널(1)의 면취 공정을 진행하기 위해서는 에지 그라인딩 장치(900)에 제1 에지 그라인딩 블록(200)과 제2 에지 그라인딩 블록(400)을 나누어 설치하여야 한다.Therefore, in order to proceed with the chamfering process of the panel 1, the first edge grinding block 200 and the second edge grinding block 400 must be separately installed in the edge grinding machine 900.

도 3을 참조하면, 제1 에지 그라인딩 블록(200)은 패널 이송 유닛(100)으로부터 Y 방향으로 이격된 위치에 배치된다.Referring to FIG. 3, the first edge grinding block 200 is disposed at a position spaced apart from the panel transfer unit 100 in the Y direction.

또한, 도 2를 참조하면, 제1 에지 그라인딩 블록(200)은 패널 이송 유닛(100)으로부터 Z 방향으로 소정 간격 이격된 위치에 배치된다.2, the first edge grinding block 200 is disposed at a position spaced apart from the panel transfer unit 100 by a predetermined distance in the Z direction.

서포트 플레이트(120)와 마주하는 제1 에지 그라인딩 블록(200)의 하단에는 패널(1)의 제1 영역(2)에 배치된 단위 PCB(5)들에 면취부를 형성하는 제1 스핀들 비트(210)들이 장착된다. 제1 에지 그라인딩 블록(200)의 제1 스핀들 비트(210)들은 패널(1)의 제1 영역(2)에 배치된 단위 PCB(5)들의 개수와 동일한 개수로 장착된다.The first edge grinding block 200 facing the support plate 120 is provided with a first spindle bit 210 forming a chamfered portion on the unit PCBs 5 disposed in the first region 2 of the panel 1 Respectively. The first spindle bits 210 of the first edge grinding block 200 are mounted in the same number of unit PCBs 5 arranged in the first area 2 of the panel 1.

제1 스핀들 비트(210)들 사이의 간격은 제1 영역(2)에 배치된 단위 PCB(5)들 사이 간격 A와 동일하다.The spacing between the first spindle bits 210 is equal to the spacing A between the unit PCBs 5 disposed in the first region 2.

제1 스핀들 비트(210)들의 단부는, 예를 들어, 제1 방향으로 경사지게 형성되며, 제1 스핀들 비트(210)들은, 예를 들어, 제1 방향으로 고속 회전하면서 패널(1)의 제1 영역(2)에 제1 면취부(10;도 6 참조)들을 형성한다.The ends of the first spindle bits 210 are formed to be inclined in a first direction, for example, and the first spindle bits 210 are arranged in the first direction, for example, (See Fig. 6) in the region 2, as shown in Fig.

제1 에지 그라인딩 블록(200)의 하단에는 제1 스핀들 비트(210)가 패널(1)의 단위 PCB(5)에 제1 면취부(10)를 형성할 때 패널(1)의 상면을 눌러 패널(1)의 흔들림을 방지하는 패널 가압 롤러(미도시)가 배치될 수 있다.The first spindle bit 210 is pressed to the upper surface of the panel 1 when the first face mounting portion 10 is formed on the unit PCB 5 of the panel 1 at the lower end of the first edge grinding block 200, A panel pressing roller (not shown) for preventing the roller 1 from shaking can be disposed.

패널 가압 롤러는, 예를 들어, 제1 스핀들 비트(210)들 사이에 배치된다.The panel press roller is, for example, disposed between the first spindle bits 210.

도 2 및 도 3을 참조하면, 제1 승하강 유닛(300)은 제1 에지 그라인딩 블록(200) 및 쉬프트 유닛(600) 사이에 Z 방향으로 세워져 설치되어 제1 에지 그라인딩 블록(200)의 상단과 쉬프트 유닛(600)을 연결시킨다.2 and 3, the first up / down unit 300 is installed upright in the Z direction between the first edge grinding block 200 and the shift unit 600, so that the upper edge of the first edge grinding block 200 And the shift unit 600 are connected to each other.

제1 승하강 유닛(300)은 제1 스핀들 비트(210)들이 패널(1)의 단위 PCB(5)들에 제1 면취부(10)를 형성할 수 있도록 제1 에지 그라인딩 블록(120)을 Z 방향으로 상승/하강시키는 역할을 한다.The first elevating and lowering unit 300 includes a first edge grinding block 120 to allow the first spindle bits 210 to form the first faceplate 10 on the unit PCBs 5 of the panel 1 And moves up and down in the Z direction.

제1 승하강 유닛(300)은, 예를 들어, Z 방향으로 수직 왕복 운동 하는 다양한 수직왕복 장치들이 사용될 수 있다.The first ascending / descending unit 300 may be, for example, a variety of vertical reciprocating units that are reciprocated vertically in the Z direction.

본 발명의 일실시예에서의 제1 승하강 유닛(300)은, 예를 들어, 상기 쉬프트 유닛(600)에 고정된 제2 실린더 몸체(310) 및 제2 실린더 몸체(310)와 제1 에지 그라인딩 블록(200)에 결합되어 Z 방향으로 수직 왕복 운동하는 제2 실린더 로드(320)를 포함할 수 있다.The first elevating and lowering unit 300 according to an embodiment of the present invention may include a second cylinder body 310 and a second cylinder body 310 fixed to the shift unit 600, And a second cylinder rod 320 coupled to the grinding block 200 and vertically reciprocating in the Z direction.

도 3을 참조하면, 제2 에지 그라인딩 블록(400)은 패널 이송 유닛(100)으로부터 Y 방향으로 이격된 위치에 배치된다.Referring to FIG. 3, the second edge grinding block 400 is disposed at a position spaced apart from the panel transfer unit 100 in the Y direction.

또한, 도 2를 참조하면, 제2 에지 그라인딩 블록(400)은 패널 이송 유닛(100)으로부터 Z 방향으로 소정 간격 이격된 위치에 배치되며, 제2 에지 그라인딩 블록(400)은 제1 에지 그라인딩 블록(200)과 이격된다.2, the second edge grinding block 400 is disposed at a position spaced a predetermined distance in the Z direction from the panel transfer unit 100, and the second edge grinding block 400 is disposed at a position spaced apart from the first edge grinding block 400 (Not shown).

서포트 플레이트(120)와 마주하는 제2 에지 그라인딩 블록(400)의 하단에는 패널(1)의 제2 영역(4)에 배치된 단위 PCB(7)들에 면취부를 형성하는 제2 스핀들 비트(410)들이 장착된다. 제2 에지 그라인딩 블록(400)의 제2 스핀들 비트(410)들은 패널(1)의 제2 영역(4)에 배치된 단위 PCB(7)들의 개수와 동일한 개수로 장착된다.The second edge grinding block 400 facing the support plate 120 is provided at the lower end thereof with a second spindle bit 410 forming a chamfered portion on the unit PCBs 7 disposed in the second region 4 of the panel 1 Respectively. The second spindle bits 410 of the second edge grinding block 400 are mounted in the same number of unit PCBs 7 arranged in the second area 4 of the panel 1.

제2 스핀들 비트(410)들 사이의 간격은 제2 영역(2)에 배치된 단위 PCB(7)들 사이 간격 B와 동일하다.The spacing between the second spindle bits 410 is the same as the spacing B between the unit PCBs 7 disposed in the second region 2.

제2 스핀들 비트(410)들의 단부는, 예를 들어, 제1 방향과 대칭되는 제2 방향으로 경사지게 형성되며, 제2 스핀들 비트(410)들은, 예를 들어, 제2 방향으로 고속 회전하면서 패널(1)의 제2 영역(4)에 제2 면취부들을 형성한다.The ends of the second spindle bits 410 are formed to be inclined in a second direction that is symmetrical to the first direction, for example, and the second spindle bits 410 are formed such that, for example, The second chamfered portions are formed in the second region 4 of the substrate 1.

제2 에지 그라인딩 블록(400)의 하단에는 제2 스핀들 비트(410)가 패널(1)의 단위 PCB(7)에 제2 면취부를 형성할 때 패널(1)의 상면을 눌러 패널(1)의 흔들림을 방지하는 패널 가압 롤러(미도시)가 배치될 수 있다.A second spindle bit 410 is formed at the lower end of the second edge grinding block 400 by pressing the upper surface of the panel 1 when the second spindle bit 410 forms a second chamfered portion on the unit PCB 7 of the panel 1, A panel press roller (not shown) may be disposed to prevent shaking.

패널 가압 롤러는, 예를 들어, 제2 스핀들 비트(410)들 사이에 배치된다.The panel pressure roller is disposed, for example, between the second spindle bits 410.

본 발명의 일실시예에서, 제1 에지 그라인딩 블록(200) 및 제2 에지 그라인딩 블록(400)으로 구분하여 설치한 것은 도 4에 도시된 패널(1)의 제1 영역(2)에 배치된 단위 PCB(5)들 및 제2 영역(4)에 배치된 단위 PCB(7)들에 순차적으로 면취부를 형성할 수 있도록 하기 위함이다.In one embodiment of the present invention, the first edge grinding block 200 and the second edge grinding block 400 are separately provided in the first region 2 of the panel 1 shown in FIG. So that the chamfered portions can be sequentially formed on the unit PCBs 5 and the unit PCBs 7 disposed on the second region 4. [

물론, 제1 에지 그라인딩 블록(200) 및 제2 에지 그라인딩 블록(400)으로 구분할 경우, 패널(1)에 단위 PCB(5) 및 단위 PCB(7)들이 대칭 형상으로 배치되지 않더라도 면취부를 형성할 수 있다.Of course, when the first edge grinding block 200 and the second edge grinding block 400 are divided into the unit PCB 5 and the unit PCB 7 in a symmetrical manner, .

도 2 및 도 3을 참조하면, 제1 승하강 유닛(500)은 제2 에지 그라인딩 블록(400) 및 쉬프트 유닛(600) 사이에 Z 방향으로 세워져 설치되어 제2 에지 그라인딩 블록(400)의 상단과 쉬프트 유닛(600)을 연결시킨다.2 and 3, the first up-and-down unit 500 is installed upright in the Z direction between the second edge grinding block 400 and the shift unit 600 and is disposed at the upper end of the second edge grinding block 400 And the shift unit 600 are connected to each other.

제2 승하강 유닛(500)은 제2 스핀들 비트(510)들이 패널(1)의 단위 PCB(7)들에 제2 면취부를 형성할 수 있도록 제2 에지 그라인딩 블록(400)을 Z 방향으로 상승/하강시키는 역할을 한다.The second ascending and descending unit 500 ascends the second edge grinding block 400 in the Z direction so that the second spindle bits 510 can form a second chamfer on the unit PCBs 7 of the panel 1 / Down.

제2 승하강 유닛(500)은, 예를 들어, Z 방향으로 수직 왕복 운동 하는 다양한 수직왕복 장치들이 사용될 수 있다.The second ascending / descending unit 500 can be used, for example, in various vertical reciprocating devices that reciprocate vertically in the Z direction.

본 발명의 일실시예에서의 제2 승하강 유닛(500)은, 예를 들어, 상기 쉬프트 유닛(600)에 고정된 제3 실린더 몸체(510) 및 제3 실린더 몸체(510)와 제2 에지 그라인딩 블록(400)에 결합되어 Z 방향으로 수직 왕복 운동하는 제3 실린더 로드(520)를 포함할 수 있다.The second ascending / descending unit 500 according to an embodiment of the present invention may include, for example, a third cylinder body 510 and a third cylinder body 510 fixed to the shift unit 600, And a third cylinder rod 520 coupled to the grinding block 400 and vertically reciprocating in the Z direction.

쉬프트 유닛(600)은 제1 및 제2 에지 그라인딩 블록(200,400)을 패널(1)의 단위 PCB(5,7)에 대하여 쉬프트시키는 것으로, 쉬프트 유닛(600)은 가이드부(610) 및 제2 구동부(620)를 포함한다.The shift unit 600 shifts the first and second edge grinding blocks 200 and 400 relative to the unit PCBs 5 and 7 of the panel 1 and the shift unit 600 moves the guide unit 610 and the second And a driving unit 620.

가이드부(610)는 제1 및 제2 승하강 유닛(300,500)이 설치되는 위치에 서포트 플레이트(120)를 가로지르도록 X 방향으로 길게 형성되며, 가이드부(610)에는 제1 및 제2 승하강 유닛(300, 500)이 고정된다.The guide part 610 is formed to be long in the X direction so as to cross the support plate 120 at a position where the first and second ascending / descending units 300 and 500 are installed, and the guide part 610 has first and second The descending units 300 and 500 are fixed.

제2 구동부(620)는 가이드부(610)에 결합되어 제1 및 제2 승하강 유닛(300,500)을 X 방향으로 이동시키는 역할을 한다. 제2 구동부(620)에 의해 제1 및 제2 승하강 유닛(300,500)이 X 방향으로 이동하면, 제1 및 제2 승하강 유닛(300,500)에 고정된 제1 및 제2 에지 그라인딩 블록(200,400)도 함께 이동되어 패널(1)에 면취부가 형성될 부분과 제1 및 제2 스핀들 비트(210,410)들이 정렬된다.The second driving unit 620 is coupled to the guide unit 610 to move the first and second ascending / descending units 300 and 500 in the X direction. When the first and second elevating and lowering units 300 and 500 move in the X direction by the second driving unit 620, the first and second edge grinding blocks 200 and 400 fixed to the first and second elevating and lowering units 300 and 500 Are also moved together to align the first spindle bit 210 and the second spindle bit 410 in the panel 1 where the chamfered portion is to be formed.

쉬프트 유닛(260)은, 예를 들어, X 방향으로 직선 왕복 운동 하는 다양한 직선왕복 장치들이 사용될 수 있다.The shift unit 260 may be, for example, a variety of linear reciprocating devices that reciprocate linearly in the X direction.

도 5는 도 4에 도시된 패널의 제1 영역에 제1 면취부들을 형성하는 방법을 설명하기 위한 도면이다. 도 6은 제2 에지 그라인딩 블록의 제2 스핀들 비트를 패널의 제2 영역에 정렬시키는 방법을 설명하기 위한 도면이다. 도 7은 도 4에 도시된 패널의 제2 영역에 제2 면취부들을 형성하는 방법을 설명하기 위한 도면이다.FIG. 5 is a view for explaining a method of forming the first chamfered portions in the first region of the panel shown in FIG. 6 is a view for explaining a method of aligning the second spindle bit of the second edge grinding block to the second area of the panel. 7 is a view for explaining a method of forming second chamfered portions in a second region of the panel shown in FIG.

도 5 내지 도7을 참조하여, 에지 그라인딩 장치(900)를 이용한 패널의 에지 그라인딩 방법에 대해 설명한다.5 to 7, an edge grinding method of a panel using the edge grinding apparatus 900 will be described.

도 5를 참조하면, 로더(600)에 적재된 패널들 중 하나의 패널, 예를 들어, 도 4에 도시된 패널(1)의 중심선(3)을 기준으로 제1 영역(2)과 제2 영역(4)에 단위 PCB(5,7)들이 서로 대칭되게 배치된 패널(1)을 패널 이송 유닛(100)으로 이송시켜 서포트 플레이트(120) 위에 올려 놓는다.Referring to Figure 5, one of the panels mounted on the loader 600, for example, the first area 2 and the second area 3, with reference to the center line 3 of the panel 1 shown in Figure 4, The panel 1 in which the unit PCBs 5 and 7 are arranged symmetrically with each other in the region 4 is transferred to the panel transfer unit 100 and placed on the support plate 120.

에지 그라인딩 장치(900)의 자동화로 인해 면취 공정이 진행될 패널(1)은 로더(700)에서 패널 이송 유닛(100)으로 자동으로 이송된다.The panel 1 to be subjected to the chamfering process due to the automation of the edge grinding apparatus 900 is automatically transferred from the loader 700 to the panel transfer unit 100.

면취 공정이 진행될 패널(1)이 서포트 플레이트(120) 위에 놓여지면, 패널 이송 유닛(100)의 제1 구동부(140)를 구동시켜 패널(1)이 놓여진 지지 플레이트(120)를 제1 및 제2 에지 그라인딩 블록(200,400)이 배치된 방향으로 이동시킨다.When the panel 1 on which the chamfering process is to be performed is placed on the support plate 120, the first driving unit 140 of the panel transfer unit 100 is driven to rotate the support plate 120 on which the panel 1 is placed, 2 edge grinding blocks 200 and 400 are arranged.

그리고, 패널(1)이 이송되는 속도에 맞추어 제1 승하강 유닛(300)을 구동시켜 제1 에지 그라인딩 블록(200)을 하강시키으로 제1 에지 그라인딩 블록(200)의 제1 스핀들 비트(210)들을 상기 패널에 접근시킨다.The first edge grinding block 200 is driven to move the first spindle bit 210 of the first edge grinding block 200 by driving the first vertical descent unit 300 in accordance with the conveying speed of the panel 1, ) To the panel.

그러면, 제1 방향으로 고속 회전되는 제1 스핀들 비트(210)들이 패널(1)의 제1 영역(2)에 배열된 각 단위 PCB(5)들의 단자들에 접촉되며, 제1 에지 그라인딩 블록(200)이 배치된 방향으로 계속 이동되는 패널(1)로 인해 도 5에 도시된 바와 같이 패널(1)의 제1 영역(2)에 제1 면취부(10)들이 형성된다.The first spindle bits 210 rotated at a high speed in the first direction are then brought into contact with the terminals of each unit PCB 5 arranged in the first region 2 of the panel 1 and the first edge grinding block The first face attachments 10 are formed in the first region 2 of the panel 1 as shown in Fig. 5 due to the panel 1 which is continuously moved in the direction in which the first panel 2 is disposed.

이후, 제1 승하강 유닛(300)을 구동시켜 제1 에지 그라인딩 블록(200)을 상승시킴으로 패널(1)로부터 제1 스핀들 비트(210)들을 분리시킨다.Thereafter, the first up / down unit 300 is driven to raise the first edge grinding block 200 to separate the first spindle bits 210 from the panel 1.

이어, 도 6에 도시된 바와 같이 쉬프트 유닛(600)의 제2 구동부(620)를 구동시켜 제1 및 2 승하강 유닛(300,500)을 X 방향, 예를 들어 로더(700)가 배치된 방향으로 이송시킨다.6, the second drive unit 620 of the shift unit 600 is driven to move the first and second up / down units 300 and 500 in the X direction, for example, in the direction in which the loader 700 is disposed .

그러면, 제1 및 제2 승하강 유닛(300, 500)에 고정된 제1 및 제2 에지 그라인딩 블록(200,400))이 패널(1)을 따라 쉬프트되어 제2 에지 그라인딩 블록(400)의 하단에 배치된 제2 스핀들 비트(410)들이 패널(1)의 제2 영역(4)에 배치된 단위 PCB(7)들의 단자들 부분에 정렬된다.The first and second edge grinding blocks 200 and 400 fixed to the first and second rising and descending units 300 and 500 are shifted along the panel 1 to be disposed at the lower end of the second edge grinding block 400 The arranged second spindle bits 410 are aligned with the terminal portions of the unit PCBs 7 disposed in the second region 4 of the panel 1. [

패널(1)의 제2 영역(4)에 제2 스핀들 비트(410)들이 정렬되면, 패널 이송 유닛(100)의 제1 구동부(140)를 다시 구동시켜 패널(1)이 놓여진 지지 플레이트(120)를 제1 및 제2 에지 그라인딩 블록(200,400)이 배치된 방향과 반대되는 방향으로 이동시킨다.When the second spindle bits 410 are aligned in the second region 4 of the panel 1, the first driving unit 140 of the panel transfer unit 100 is driven again to rotate the support plate 120 ) In a direction opposite to the direction in which the first and second edge grinding blocks 200 and 400 are disposed.

그리고, 패널(1)이 이송되는 속도에 맞추어 제2 승하강 유닛(500)을 구동시켜 제5 에지 그라인딩 블록(400)을 하강시키으로 제2 에지 그라인딩 블록(400)의 제2 스핀들 비트(410)들을 상기 패널(1)에 접근시킨다.The second spindle bit 410 of the second edge grinding block 400 is rotated by moving the second edge descending unit 500 in accordance with the conveying speed of the panel 1 to descend the fifth edge grinding block 400 ) To the panel (1).

그러면, 제1 스핀들 비트(210)들의 회전 방향과 반대되는 제2 방향으로 고속 회전되는 제2 스핀들 비트(410)들이 패널(1)의 제2 영역(4)에 배열된 각 단위 PCB(7)들에 접촉되며 제2 에지 그라인딩 블록(400)이 배치된 방향과 반대되는 방향으로 계속 이동되는 패널(1)로 인해 도 7에 도시된 바와 같이 패널(1)의 제2 영역(4)에 제2 면취부들이 형성된다.The second spindle bits 410 rotated at a high speed in the second direction opposite to the rotational direction of the first spindle bits 210 are applied to the unit PCBs 7 arranged in the second region 4 of the panel 1, The second edge grinding block 400 is moved in a direction opposite to the direction in which the second edge grinding block 400 is disposed, Two chamfered portions are formed.

패널(1)의 제1 및 제2 영역(2,4)에 제1 및 제2 면취부(10)들이 형성되면 작업자는 제1 및 제2 면취부(10)들의 상태를 확인하여 패널(1)의 불량 여부를 판단한다.When the first and second chamfered portions 10 are formed in the first and second regions 2 and 4 of the panel 1, the operator confirms the state of the first and second chamfered portions 10, Is judged to be defective.

이후, 양품으로 판정된 패널(1)은 언로더(800)로 자동 이송되고, 불량으로 판정된 패널은 불량품 적재함(850)에 적재된다.Thereafter, the panel 1 determined to be good is automatically transferred to the unloader 800, and the panel determined to be defective is loaded on the defective article loading tray 850.

이상에서 상세하게 설명한 바에 의하면, 에지 그라인딩 장치의 로더, 패널 이송 유닛, 제1 및 제2 에지 그라인딩 블록 및 언로더 등을 자동화시켜 패널을 로더에서 패널 이송 유닛으로, 패널 이송 유닛에서 언로더로 자동으로 이송시키고, 패널의 단위 PCB에 자동으로 면취부를 형성함으로써, 패널에 면취 고정을 진행하는 시간을 크게 단축시킬 수 있고 생산성을 향상시킬 수 있다.As described in detail above, the loader of the edge grinding apparatus, the panel transfer unit, the first and second edge grinding blocks and the unloader can be automated to transfer the panel from the loader to the panel transfer unit, from the panel transfer unit to the unloader And by automatically forming a chamfered portion on the unit PCB of the panel, it is possible to greatly shorten the time for chamfering and fixing the panel, and to improve the productivity.

또한, 본 발명에 따른 에지 그라인딩 장치는 에지 그라인딩 모듈을 제1 및 제2 에지 그라인딩 블록으로 나누고, 제1 및 제2 에지 그라인딩 블록에 제 1 및 제2 승하강 유닛을 설치하여 제1 및 제2 에지 그라인딩 블록을 선택하여 패널의 단위 PCB에 면취 공정을 진행함으로써, 패널의 중심을 기준으로 양쪽에 서로 대칭 형상으로 단위 PCB들이 다배열 패널이 투입되더라도 면취 공정에 소요되는 시간을 크게 단축할 수 있다.The edge grinding apparatus according to the present invention is characterized in that the edge grinding module is divided into first and second edge grinding blocks and first and second edge grinding blocks are provided in first and second edge grinding blocks to form first and second Edge grinding block is selected and the chamfering process is performed on the unit PCB of the panel so that the time required for the chamfering process can be greatly shortened even if multiple array panels are inserted symmetrically on both sides of the center of the panel .

한편, 본 도면에 개시된 실시예는 이해를 돕기 위해 특정 예를 제시한 것에 지나지 않으며, 본 발명의 범위를 한정하고자 하는 것은 아니다. 여기에 개시된 실시예 이외에도 본 발명의 기술적 사상에 바탕을 둔 다른 변형예들이 실시 가능하다는 것은, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게는 자명한 것이다.It should be noted that the embodiments disclosed in the drawings are merely examples of specific examples for the purpose of understanding, and are not intended to limit the scope of the present invention. It will be apparent to those skilled in the art that other modifications based on the technical idea of the present invention are possible in addition to the embodiments disclosed herein.

1....패널 100....패널 이송 유닛
200....제1 에지 그라인딩 블록 300....제1 승하강 유닛
400....제2 에지 그라인딩 블록 500....제2 승하강 유닛
600....쉬프트 유닛 700....로더
800....언로더 900....에지 그라인딩 장치1 .... Panel 100 .... Panel transfer unit
200 .... 1st edge grinding block 300 .... First up and down unit
400 .... 2nd edge grinding block 500 .... 2nd up and down unit
600 .... shift unit 700 .... loader
800 .... unloader 900 .... edge grinding device

Claims (10)

패널을 이송하는 패널 이송 유닛;
패널의 제1 영역에 적어도 하나의 제1 면취부를 형성하는 제1 에지 그라인딩 블록;
상기 제1 에지 그라인딩 블록을 승하강 시키는 제1 승하강 유닛;
상기 제1 면취부가 형성된 후 상기 패널의 제2 영역에 적어도 하나의 제2 면취부를 형성하는 제2 에지 그라인딩 블록; 및
상기 제2 에지 그라인딩 블록을 승하강 시키는 제2 승하강 유닛을 포함하는 에지 그라인딩 장치.A panel transfer unit for transferring the panel;
A first edge grinding block forming at least one first chamfered portion in a first region of the panel;
A first up / down unit for moving up / down the first edge grinding block;
A second edge grinding block forming at least one second chamfered portion in a second region of the panel after the first chamfered portion is formed; And
And a second ascending / descending unit for ascending and descending the second edge grinding block. 제1항에 있어서,
상기 제1 및 제2 에지 그라인딩 블록들을 상기 패널 상에서 쉬프트 시키는 쉬프트 유닛을 더 포함하는 에지 그라인딩 장치.The method according to claim 1,
Further comprising a shift unit for shifting the first and second edge grinding blocks on the panel. 제1항에 있어서,
상기 제1 에지 그라인딩 블록에는 상기 제1 면취부를 형성하기 위해 제1 방향으로 회전되는 적어도 하나의 제1 스핀들 비트가 장착되고, 상기 제2 에지 그라인딩 블록에는 상기 제2 면취부를 형성하기 위해 상기 제1 방향과 반대 방향인 제2 방향으로 회전되는 적어도 하나의 제2 스핀들 비트가 장착된 에지 그라인딩 장치.The method according to claim 1,
Wherein the first edge grinding block is equipped with at least one first spindle bit rotated in a first direction to form the first chamfered portion and the second edge grinding block is equipped with at least one first spindle bit And at least one second spindle bit rotated in a second direction opposite to the first direction. 제3항에 있어서,
상기 제1 및 제2 스핀들 비트들 중 상호 마주하게 배치된 제1 및 제2 스핀들 비트들 사이의 간격은 상호 인접하게 형성된 상기 제1 및 제2 면취부들 사이의 간격보다 넓게 형성된 에지 그라인딩 장치.The method of claim 3,
Wherein an interval between the first and second spindle bits disposed opposite to each other among the first and second spindle bits is wider than an interval between the first and second chamfered portions formed adjacent to each other. 제1항에 있어서,
상기 패널 이송 유닛은 상기 패널을 지지하는 서포트 플레이트, 상기 서포트 플레이트와 결합된 가이드 레일 및 상기 서포트 플레이트를 이송하는 구동부를 포함하는 에지 그라인딩 장치.The method according to claim 1,
Wherein the panel transfer unit includes a support plate for supporting the panel, a guide rail coupled to the support plate, and a drive unit for transferring the support plate. 제1항에 있어서,
상기 제1 에지 그라인딩 블록의 일측에는 상기 패널을 제공하는 로더가 배치되고, 상기 제2 에지 그라인딩 블록의 일측에는 상기 제1 및 제2 면취부들이 형성된 상기 패널을 수용하는 언로더가 배치된 에지 그라인딩 장치.The method according to claim 1,
Wherein a loader for providing the panel is disposed on one side of the first edge grinding block and edge grinding is performed on one side of the second edge grinding block on which an unloader accommodating the panel having the first and second chamfered portions is disposed, Device. 패널의 상부에 배치된 제1 에지 그라인딩 블록의 제1 스핀들 비트 및 상기 패널을 상호 접근시키는 단계;
회전되는 상기 제1 스핀들 비트가 제1 수평방향으로 이송되는 상기 패널의 제1 영역에 제1 면취부를 형성하는 단계;
상기 제1 스핀들 비트 및 상기 패널을 상호 분리시키는 단계;
상기 패널의 상부에 배치된 제2 에지 그라인딩 블록의 제2 스핀들 비트 및 상기 패널을 상호 접근시키는 단계; 및
회전되는 상기 제2 스핀들 비트가 상기 제1 수평 방향과 반대 방향인 제2 수평방향으로 이송되는 상기 패널의 제2 영역에 제2 면취부를 형성하는 단계를 포함하는 에지 그라인딩 방법.Approaching the first spindle bit of the first edge grinding block and the panel disposed at the top of the panel;
Forming a first chamfered portion in a first region of the panel, the first spindle bit being rotated being transported in a first horizontal direction;
Separating the first spindle bit and the panel from each other;
Approaching the second spindle bit of the second edge grinding block disposed on the top of the panel and the panel; And
And forming a second chamfered portion in a second region of the panel where the second spindle bit to be rotated is transported in a second horizontal direction opposite to the first horizontal direction. 제7항에 있어서,
상기 제1 스핀들 비트 및 상기 제2 스핀들 비트는 각각 반대 방향으로 회전되는 에지 그라인딩 방법.8. The method of claim 7,
Wherein the first spindle bit and the second spindle bit are rotated in opposite directions, respectively. 제7항에 있어서,
상기 제1 스핀들 비트 및 상기 패널을 분리시키는 단계 이후,
상기 제2 에지 그라인딩 블록의 상기 제2 스핀들 비트를 상기 제2 영역에 정렬시키는 단계를 더 포함하는 에지 그라인딩 방법.8. The method of claim 7,
After separating the first spindle bit and the panel,
And aligning the second spindle bit of the second edge grinding block to the second region. 제9항에 있어서,
상기 제2 스핀들 비트를 상기 제2 영역에 정렬시키는 단계에서, 상기 제2 에지 그라인딩 블록은 상기 패널을 따라 쉬프트 되는 에지 그라인딩 방법.10. The method of claim 9,
And aligning the second spindle bit in the second region, wherein the second edge grinding block is shifted along the panel.
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