KR20160085967A - 곡면형 표시장치용 기판 및 이의 제조방법 - Google Patents

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Abstract

알칼리 금속 산화물을 실질적으로 함유하지 않는 무알칼리 글라스(alkali-free glass) 기재, 및 상기 무알칼리 글라스 기재의 표면 또는 측면에 형성되고 상기 글라스 기재보다 큰 열 팽창계수 값을 가지는 무기질 코팅부를 포함하는 곡면형 표시장치용 기판을 제공한다.

Description

곡면형 표시장치용 기판 및 이의 제조방법 {SUBSTRATE FOR CURVED DISPLAY DEVICE AND MENUFACTURING METHOD THEREOF}
곡면형 표시장치용 기판 및 이의 제조방법에 관한 것이다.
근래에 가장 대표적으로 사용되는 표시 장치로는 액정 표시 장치(liquid crystal display; LCD) 및 유기 발광 표시 장치(organic light emitting display; OLED) 등이 있다.
액정 표시 장치는 전기장 생성 전극에 전압을 인가하여 액정층에 전기장을 생성하고 이를 통하여 액정층의 액정 분자들의 방향을 결정하고 입사광의 편광을 제어함으로써 영상을 표시한다. 이와 다르게, 유기 발광 표시 장치는 자발광 특성을 갖고 별도의 광원을 필요로 하지 않으며, 박막 트랜지스터와 유기 발광 소자가 형성된 표시 기판을 통해 영상을 표시한다.
이러한 표시 장치는 텔레비전 수신기의 표시 장치로 사용되면서, 화면의 크기가 커지고 있다. 이처럼 표시 장치의 크기가 커짐에 따라, 시청자가 화면의 중앙부를 보는 경우와 화면의 좌우 양단을 보는 경우에 따라 시각차가 커지는 문제가 발생 된다.
이러한 시각차를 보상하기 위하여, 표시 장치를 오목형 또는 볼록형으로 굴곡시켜 곡면형으로 형성할 수 있다. 표시 장치는 시청자 기준으로, 가로 길이보다 세로 길이가 길고, 세로 방향으로 굴곡된 포트레이트(portrait) 타입일 수 있고, 가로 길이보다 세로 길이가 짧고, 가로 방향으로 굴곡된 랜드스케이프(landscape) 타입일 수도 있다.
그러나, 표시 장치를 굴곡시켜 곡면형으로 형성하는 경우, 기판에서 곡면 안쪽는 압축 응력이, 바깥쪽은 인장 응력이 가해진다. 이에 따라 기판에 크랙(crack)이 발생할 수 있으며, 크랙으로 인해 패널의 손상이 발생되는 문제점이 있다.
본 발명이 이루고자 하는 기술적 과제는 유리 기판에 소정의 열팽창계수 값을 가지는 무기질 코팅부를 선택적으로 적용함으로써 유리 기판에 가해지는 압축 응력을 유리 기판의 내부로 인가하여 크랙으로 인한 패널 손상을 저감시키려는 것이다.
일 구현예에 따르면, 알칼리 금속 산화물을 실질적으로 함유하지 않는 무알칼리 글라스(alkali-free glass) 기재, 및 상기 무알칼리 글라스 기재의 표면 또는 측면에 형성되고 상기 글라스 기재보다 큰 열 팽창계수 값을 가지는 무기질 코팅부를 포함하는 곡면형 표시장치용 기판을 제공한다.
상기 무알칼리 글라스 기재의 열팽창계수 값은 40×10-7/℃ 이하일 수 있다.
상기 무알칼리 글라스 기재와 상기 무기질 코팅부의 열팽창계수 값의 차이는 40×10-7/℃ 미만일 수 있다.
상기 무기질 코팅부는 금속, 유리, 또는 이들의 조합을 포함할 수 있다.
상기 무기질 코팅부는 프릿(frit)이 소성되어 형성된 것일 수 있다.
상기 무기질 코팅부는 상기 무알칼리 글라스 기재의 엣지(edge) 부분에 형성된 것일 수 있다.
상기 무기질 코팅부는 상기 무알칼리 글라스 기재의 엣지(edge) 부분에 국부적으로 형성된 것일 수 있다.
다른 일 구현예에 따르면, 알칼리 금속 산화물을 실질적으로 함유하지 않는 무알칼리 글라스(alkali-free glass) 기재의 표면 또는 측면에 무기질 페이스트를 도포하는 단계, 및 상기 무기질 페이스트를 소성하는 단계를 포함하고, 상기 무기질 페이스트는 상기 무알칼리 글라스 기재보다 큰 열 팽창계수 값을 가지는 성분을 함유하는 곡면형 표시장치용 기판의 제조방법을 제공한다.
상기 소성은 레이저 열원을 사용하여 진행될 수 있다.
또 다른 일 구현예에 따르면, 상술한 곡면형 표시장치용 기판, 상기 표시장치용 기판 위에 위치하는 박막 트랜지스터, 그리고 상기 박막 트랜지스터와 전기적으로 연결되어 있는 화소 전극을 포함하는 곡면형 표시 장치를 제공한다.
상기 곡면형 표시 장치는 상기 화소 전극과 마주하는 공통 전극; 및 상기 화소 전극과 상기 공통 전극 사이에 개재되어 있는 발광층을 더 포함할 수 있다.
또 다른 일 구현예에 따르면, 알칼리 금속 산화물을 실질적으로 함유하지 않는 무알칼리 글라스(alkali-free glass) 기재의 표면의 일부에 무기질 페이스트를 도포하는 단계; 상기 무기질 페이스트를 소성하는 단계; 및 상기 소성된 무기질 페이스트가 형성된 부분을 따라 상기 무알칼리 글라스 기재를 절단하는 단계를 포함하는 곡면형 표시장치용 기판의 절단방법을 제공한다.
곡면형 표시장치용 기판이 크랙으로 인해 손상되는 것을 방지할 수 있다.
도 1은 일 구현예에 따른 곡면형 표시장치용 기판에서 엣지(edge)부의 프릿 도포 형태를 보여주는 도면이고,
도 2는 일 예에 따라 프릿을 소성하는 과정을 보여주는 도면이고,
도 3은 다른 일 구현예에 따른 곡면형 표시장치용 기판의 절단방법에서 패널 뒷면의 프릿의 도포 형태를 보여주는 도면이고,
도 4는 상기 곡면형 표시장치용 기판의 절단방법에서 절단선을 보여주는 도면이고,
도 5는 일 구현예에 따른 곡면형 표시장치용 기판에서 프릿 적용 부분의 응력분포를 보여주는 도면이고,
도 6 및 7은 일 구현예에 따른 곡면형 표시장치용 기판에서 프릿 적용 부분의 응력분포를 설명하기 위한 도면이고,
도 8은 또 다른 일 구현예에 따른 곡면형 표시장치의 단면도이다.
이하, 첨부한 도면을 참조하여 본 발명의 구현예에 대하여 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자가 용이하게 실시할 수 있도록 상세히 설명한다. 그러나 본 발명은 여러 가지 상이한 형태로 구현될 수 있으며 여기에서 설명하는 구현예에 한정되지 않는다.
도면에서 여러 층 및 영역을 명확하게 표현하기 위하여 두께를 확대하여 나타내었다. 명세서 전체를 통하여 유사한 부분에 대해서는 동일한 도면 부호를 붙였다. 층, 막, 영역, 판 등의 부분이 다른 부분 "위에" 있다고 할 때, 이는 다른 부분 "바로 위에" 있는 경우 뿐만 아니라 그 중간에 또 다른 부분이 있는 경우도 포함한다. 반대로 어떤 부분이 다른 부분 "바로 위에" 있다고 할 때에는 중간에 다른 부분이 없는 것을 뜻한다.
이하 도 1을 참고하여 본 발명의 일 구현예에 따른 곡면형 표시장치용 기판에 대하여 설명한다.
일 구현예에 따른 곡면형 표시장치용 기판(100)은 무알칼리 글라스(alkali-free glass) 기재(10) 및 무알칼리 글라스 기재의 표면 또는 측면에 형성되는 무기질 코팅부(20)를 포함한다.
무알칼리 글라스(alkali-free glass) 기재(10)는 알칼리 금속 산화물이 실질적으로 함유되어 있지 않은 무알칼리 글라스(alkali-free glass) 재료로 이루어진다.
무기질 코팅부(20)는 도 1에 도시된 바와 같이 예컨대 무알칼리 글라스 기재(10)의 엣지 부와 같은 무알칼리 글라스 기재(10) 측면에 형성될 수 있다. 무기질 코팅부(20)는 금속, 유리, 또는 이들의 조합을 포함하는 재료로 형성될 수 있다. 예를 들어, 무기질 코팅부(20)는 프릿(frit)이 소성되어 형성된 것일 수 있다.
일 구현예에 따르면, 무기질 코팅부(20)는 글라스 기재(10)보다 큰 열 팽창계수 값을 가진다. 예를 들어, 무알칼리 글라스 기재(10) 열팽창계수 값 (Coefficient of Thermal Extension: CTE) 은 40×10-7/℃ 이하일 수 있다.
일반적으로 유리 기판의 경우 크랙(crack)이 발생하는 부위는 인장 응력이 가해지고 있는 부위에서 쉽게 발생하며, 유리 기판이 완전히 깨지는 에너지의 근원 역시 인장 응력이다.
일 구현예에 따른 곡면형 표시장치용 기판(100)은 무알칼리 글라스 기재(10)보다 상대적으로 높은 열팽창계수를 가지는 물질을 무알칼리 글라스 기재(10) 표면 또는 엣지부에 국부적 또는 선택적으로 소성시킴으로써 열 특성에 따라 나타나는 일시적인 압축응력을 글라스 내부에 인가시킬 수 있다. 이에 따라, 초기 생성된 글라스 표면의 크랙이 장기간 동안에 성장하거나 또는 크랙으로 인한 패널의 파손을 방지할 수 있다.
인장 응력이 완화됨으로 인해 기판(100)에 크랙이 발생하는 것을 방지하거나 지연시킬 수 있을 뿐만 아니라, 크랙이 성장할 수 있는 에너지를 무기질 코팅부(20)를 통해 완화 또는 제거함으로써 곡면으로 형성된 기판(100)의 내구성 및 신뢰성을 강화할 수 있는 것이다.
일 구현예에 따르면, 무기질 코팅부(20)의 열팽창계수 값은 글라스 기재(10)의 열 팽창계수 값보다 큰 경우라면 원칙적으로 제한되지 않는다. 그러나, 양자의 열팽창계수 값이 지나치게 큰 경우 패널에 불필요한 힘이 가해져 손상될 우려가 있으므로, 무알칼리 글라스 기재(10)와 무기질 코팅부(20)의 열팽창계수 값의 차이는 예컨대 40×10-7/℃ 미만으로 조절할 수 있다.
도 1을 참고하면, 무알칼리 글라스(10)의 뒷면에 예컨대 프릿을 도포하고 소성시켜 무기질 코팅부(20)를 형성한다. 무알칼리 글라스(10)의 엣지부는 예컨대 (a) 둥근형상(Round type)과 (b) 각진형상(Chamfer Cut type)일 수 있다.
도 1을 참고하면, 무기질 코팅부(20)가 적용되는 폭(d) 및 두께는 한정되지 않으며, 예컨대 건조 전 상태의 프릿(Wet Frit)의 두께는 수십㎛ 이하로, 건조 후 상태의 프릿(Dry Frit)의 두께는 10㎛ 이하로 처리할 수 있으나 이는 예시일 뿐 이에 한정되는 것은 아니다.
상기 소성은 무알칼리 글라스(10)의 엣지부에 국부적 또는 선택적으로 레이저 열원을 가하여 수행할 수 있다. 도 2는 레이저를 이용하여 프릿을 소성하는 과정을 보여주는 참고도이다.
이하, 다른 일 구현예에 따른 곡면형 표시장치용 기판의 제조방법에 관하여 설명한다.
이하에서 달리 설명하지 않는 한, 무알칼리 글라스 및 무기질 코팅부에 관한 설명은 상술한 바와 같다.
다른 일 구현예에 따른 곡면형 표시장치용 기판의 제조방법은 알칼리 금속 산화물을 실질적으로 함유하지 않는 무알칼리 글라스(alkali-free glass) 기재의 표면 또는 측면에 무기질 페이스트를 도포하는 단계, 그리고 상기 무기질 페이스트를 소성하는 단계를 포함한다.
상기 무기질 페이스트는 상기 무알칼리 글라스 기재보다 큰 열 팽창계수 값을 가지는 성분을 함유한다. 상기 무기질 페이스트는 상기 무알칼리 글라스 기재의 엣지(edge) 부에 도포된 후, 선택적으로 소성될 수 있다. 상기 무기질 페이스트는 금속 또는 유리 성분을 함유할 수 있으며, 예컨대 프릿(frit)을 함유할 수 있다.
상기 소성은 레이저 열원을 사용하여 진행될 수 있으며, 무기질 코팅부를 적용하고자 하는 영역에 선택적으로 레이저를 가하여 무기질 페이스트를 소성시킬 수 있다. 레이저를 이용하여 프릿을 소성하는 과정을 보여주는 과정은 상기 도 2에 나타낸 바와 같다. 일 예에서 소성된 프릿은 예컨대 실링(sealing) 특성을 가질 수 있다. 상기 소성 후에 곡면형상을 구현하기 위해 구부림(bending) 처리를 할 수 있다. 구부림 단계 이전에 진행된 프릿의 소성 처리로 인해, 구부림 처리시 일시적으로 발생하는 인장응력에 대한 저항성이 증가될 수 있어 패널의 파손을 방지할 수 있다.
이하 또 다른 일 구현예에 따른 곡면형 표시장치용 기판의 절단방법을 설명한다.
또 다른 일 구현예에 따르면, 알칼리 금속 산화물을 실질적으로 함유하지 않는 무알칼리 글라스(alkali-free glass) 기재의 표면의 일부에 무기질 페이스트를 도포하는 단계, 상기 무기질 페이스트를 소성하는 단계, 그리고 상기 소성된 무기질 페이스트가 형성된 부분을 따라 상기 무알칼리 글라스 기재를 절단하는 단계를 포함하는 곡면형 표시장치용 기판의 절단방법을 제공한다.
상기 무알칼리 글라스와 무기질 페이스트에 관한 설명은 상술한 바와 같다.
본 구현예에 따르면, 곡면형 표시장치용 기판의 제조과정에서 패널의 절단 전에 절단하고자 하는 부위에 미리 열팽창 계수가 큰 프릿을 도포 및 소성하여 압축응력을 형성시킬 수 있다. 그 후 레이저를 사용하여 패널의 절단을 진행하면 글라스 표면 압축응력으로 인해 절단 공정 중 발생될 수 있는 글라스 표면의 크랙의 성장이 억제될 수 있다. 또한 글라스 후면에 형성되는 인장응력 층으로 인해 절단이 용이하고 양호한 절단면을 얻을 수 있다. 상기 절단은 레이저 풀 커팅(Laser Full Cutting)방식으로 진행될 수 있다.
일 예에 따르면, 무알칼리 글라스 기재 표면의 절단 예정 표면부에 열 팽청계수가 40×10-7/℃ 이상인 프릿을 도포한 후, 레이저를 선택적으로 가하여 상기 프릿을 소성시킬 수 있다. 여기서, 프릿의 도포 부위는 무알칼리 글라스 기재의 표면 중 후면일 수 있으며, 건조 전 상태의 프릿(Wet Frit)의 두께는 수십㎛ 이하로, 건조 후 상태의 프릿(Dry Frit)의 두께는 10㎛ 이하로 처리할 수 있다. 레이저를 이용하여 프릿을 소성하는 과정을 보여주는 과정은 상기 도 2에 나타낸 바와 같다. 상기 소성이 끝나면 다시 레이저를 이용하여 패널을 분판할 수 있다. 일 예에 따르면, 레이저를 2단으로 장착하여 프릿의 소성 후에 곧바로 절단 공정을 진행할 수 있다.
도 3은 다른 일 구현예에 따른 곡면형 표시장치용 기판의 절단방법에서 패널 뒷면의 프릿의 도포 형태를 보여주는 도면이고, 도 4는 상기 곡면형 표시장치용 기판의 절단방법에서 절단선을 보여주는 도면이다.
또한 본 구현예의 일 예에 따르면, 절단 공정에 후속되는 연마와 같은 2차 처리가 불필요할 수 있으며, 곡면형 표시장치용 기판의 제조시 일시적으로 발생되는 인장응력을 저감시켜 장기적인 신뢰성을 향상시킬 수 있다.
도 5는 일 구현예에 따른 곡면형 표시장치용 기판에서 프릿 적용 부분의 응력분포를 보여주는 단면도이고, 도 6 및 7은 일 구현예에 따른 곡면형 표시장치용 기판에서 프릿 적용 부분의 응력분포를 설명하기 위한 도면이다. 도 5를 참고하면, 글라스 기재의 열팽창계수 보다 큰 재료를 글라스 기재에 소성 접합한 경우 도포 물질의 열 특성에 따라 글라스와 프릿의 접촉 면에서 압축응력이 형성됨을 알 수 있다. 이와 같이 글라스 내부에 형성된 압축응력은 일시적으로 형성된 것이나, 도 6 및 7과 같이 프릿을 제거하지 않는 경우 영구적인 응력으로 작용할 수 있을 것임을 알 수 있다. 즉, 일시적인 압축응력 범위에 존재하는 글라스 크랙의 경우에는 곡면형 패널의 구현시 일시적으로 추가된 인장응력을 상쇄시켜 초기 생성된 크랙이 확장되는 것을 방지하거나 억제할 수 있음을 알 수 있다.
상술한 곡면형 표시장치용 기판은 서로 다른 물질의 열팽창 특성을 응용하여 글라스 내에 일시적인 응력을 형성하는 기술을 적용함으로써 글라스 크랙의 주변부에 영구 압축응력을 형성시킬 수 있다. 상술한 무기질 코팅부는 선택적으로 인장응력이 집중되는 부위에 적용할 수 있다. 상술한 무기질 코팅부는 지속적으로 수분 차단과 충격흡수를 함으로써 크랙 성장을 억제할 수 있다.
이하 도 8을 참고하여 상술한 곡면형 표시장치용 기판을 사용한 표시장치에 대하여 설명한다.
도 8은 또 다른 일 구현예에 따른 곡면형 표시장치를 도시한 단면도이다.
일 구현예에 따른 표시장치는 상술한 곡면형 표시장치용 기판(100)을 포함한다.
곡면형 표시장치용 기판(100)은 무알칼리 글라스(alkali-free glass) 기재(10) 및 무알칼리 글라스 기재의 표면 또는 측면에 형성되는 무기질 코팅부(20)을 포함한다. 무알칼리 글라스(alkali-free glass) 기재(10)는 알칼리 금속 산화물이 실질적으로 함유되어 있지 않은 무알칼리 글라스(alkali-free glass) 재료로 이루어진다. 곡면형 표시장치용 기판(100)은 무알칼리 글라스 기재(10)보다 상대적으로 높은 열팽창계수를 가지는 물질을 무알칼리 글라스 기재(10) 표면 또는 엣지부에 국부적 또는 선택적으로 소성시킴으로써 열 특성에 따라 나타나는 일시적인 압축응력을 글라스 내부에 인가시킬 수 있다. 이에 따라, 초기 생성된 글라스 표면의 크랙이 장기간 동안에 성장하거나 또는 크랙으로 인한 패널의 파손을 방지할 수 있다.
곡면형 표시장치용 기판 (100) 위에는 버퍼층(110)이 형성되어 있다. 버퍼층(110)은 기판(110)의 일면에 형성되어 외부로부터 수분 및 산소가 투과하는 것을 방지하는 차단막의 일종으로, 예컨대 무기 물질로 만들어질 수 있다. 상기 무기 물질은 예컨대 규소(Si)와 같은 준금속의 산화물, 질화물 또는 산화질화물, 티타늄(Ti), 탄탈륨(Ta), 알루미늄(Al)과 같은 금속의 산화물, 질화물 또는 산화질화물, 또는 이들의 조합의 산화물, 질화물 또는 산화질화물로 만들어질 수 있다.
버퍼층(110)은 예컨대 단일층 또는 복수층일 수 있으며, 예컨대 산화규소 또는 질화규소로 형성된 단일층, 산화규소/질화규소와 같은 이중층 또는 산화규소/질화규소/산화규소와 같은 삼중층일 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.
버퍼층(110)은 PECVD법에 의해 50℃ 내지 650℃의 온도에서 기판(100)에 증착될 수 있다.
평탄화막(20)은 전술한 바와 같이 Si-O 결합을 가지는 박막이므로 버퍼층(110)을 일부 또는 전부 대체할 수 있다. 따라서 버퍼층(110)은 적은 적층 개수로 형성되거나 경우에 따라 생략될 수 있다.
기판(100) 위에는 반도체 층(154)이 형성되어 있다. 반도체 층(154)은 도핑되지 않은 채널 영역(154a)과 불순물이 도핑되어 있는 소스 영역(154b) 및 드레인 영역(154c)을 포함한다. 반도체 층(154)은 예컨대 비정질 규소, 다결정 규소, 유기 반도체, 산화물 반도체 또는 이들의 조합을 포함할 수 있다.
반도체 층(154) 위에는 게이트 절연막(140)이 형성되어 있다. 게이트 절연막(140)은 기판(100) 전면에 형성되어 있으며, 예컨대 산화규소 또는 질화규소 따위의 무기물 또는 폴리비닐알코올과 같은 유기물로 만들어질 수 있다. 게이트 절연막(140)은 소스 영역(154b) 및 드레인 영역(154c)을 각각 드러내는 접촉 구멍을 가진다.
게이트 절연막(140) 위에는 게이트 전극(124)이 형성되어 있다. 게이트 전극(124)은 반도체 층(154)의 채널 영역(154a)과 중첩하게 위치한다.
게이트 전극(124) 위에는 패시베이션 막(180)이 형성되어 있다. 패시베이션 막(180)은 소스 영역(154b) 및 드레인 영역(154c)을 각각 드러내는 접촉 구멍을 가진다.
패시베이션 막(180) 위에는 소스 전극(173) 및 드레인 전극(175)이 형성되어 있다. 소스 전극(173)은 패시베이션 막(180) 및 게이트 절연막(140)에 형성된 접촉 구멍을 통하여 반도체 층(154)의 소스 영역(154b)과 전기적으로 연결되어 있으며, 드레인 전극(175)은 패시베이션 막(180) 및 게이트 절연막(140)에 형성된 접촉 구멍을 통하여 반도체 층(154)의 드레인 영역(154c)과 전기적으로 연결되어 있다.
반도체 층(154), 게이트 전극(124), 소스 전극(173) 및 드레인 전극(175)은 박막 트랜지스터(thin film transistor, TFT)를 이룬다.
박막 트랜지스터 위에는 화소 전극(도시하지 않음)이 형성되어 있으며, 화소 전극은 박막 트랜지스터와 전기적으로 연결되어 있다.
상기 표시장치가 유기 발광 장치인 경우, 상기 화소 전극과 마주하는 공통 전극(도시하지 않음), 그리고 화소 전극과 공통 전극 사이에 개재되어 있는 발광층(도시하지 않음)을 더 포함할 수 있다.
이 때, 화소 전극과 공통 전극 중 적어도 하나는 투명 전극일 수 있으며, 화소 전극이 투명 전극인 경우 기판(100) 측으로 빛을 내는 배면 발광(bottom emission)일 수 있으며 공통전극이 투명 전극인 경우 기판(100)의 반대 측으로 빛을 내는 전면 발광(top emission)일 수 있다. 또한 화소 전극 및 공통 전극이 모두 투명 전극인 경우 기판(100) 측 및 기판(100)의 반대 측으로 양면 발광할 수 있다.
상기 표시장치가 액정 표시 장치인 경우, 기판(100)과 마주하는 대향 기판(도시하지 않음)을 더 포함할 수 있으며, 대향 기판은 공통 전극, 색 필터 등을 포함할 수 있다. 기판(100)과 대향 기판 사이에는 액정이 개재되어 있을 수 있다.
이상에서 본 발명의 바람직한 실시예들에 대하여 상세하게 설명하였지만 본 발명의 권리 범위는 이에 한정되는 것은 아니고 다음의 청구 범위에서 정의하고 있는 본 발명의 기본 개념을 이용한 당업자의 여러 변형 및 개량 형태 또한 본 발명의 권리 범위에 속하는 것이다.
100: 곡면형 표시장치용 기판 10: 무알칼리 글라스 기재
20: 무기질 코팅부 110: 규소버퍼층
154: 반도체 층 140: 게이트 절연막
173: 소스 전극 175: 드레인 전극
180: 패시베이션 막

Claims (17)

  1. 알칼리 금속 산화물을 실질적으로 함유하지 않는 무알칼리 글라스(alkali-free glass) 기재; 및
    상기 무알칼리 글라스 기재의 표면 또는 측면에 형성되고 상기 글라스 기재보다 큰 열 팽창계수 값을 가지는 무기질 코팅부
    를 포함하는 곡면형 표시장치용 기판.
  2. 제1항에서,
    상기 무알칼리 글라스 기재의 열팽창계수 값은 40×10-7/℃ 이하인 곡면형 표시장치용 기판.
  3. 제1항에서,
    상기 무알칼리 글라스 기재와 상기 무기질 코팅부의 열팽창계수 값의 차이는 40×10-7/℃ 미만인 곡면형 표시장치용 기판.
  4. 제1항에서,
    상기 무기질 코팅부는 금속, 유리, 또는 이들의 조합을 포함하는 곡면형 표시장치용 기판.
  5. 제4항에서,
    상기 무기질 코팅부는 프릿(frit)이 소성되어 형성된 것인 곡면형 표시장치용 기판.
  6. 제5항에서,
    상기 무기질 코팅부는 상기 무알칼리 글라스 기재의 엣지(edge) 부분에 형성된 것인 곡면형 표시장치용 기판.
  7. 제6항에서,
    상기 무기질 코팅부는 상기 무알칼리 글라스 기재의 엣지(edge) 부분에 국부적으로 형성된 것인 곡면형 표시장치용 기판.
  8. 곡면형 표시장치용 기판의 제조방법으로서,
    알칼리 금속 산화물을 실질적으로 함유하지 않는 무알칼리 글라스(alkali-free glass) 기재의 표면 또는 측면에 무기질 페이스트를 도포하는 단계; 및
    상기 무기질 페이스트를 소성하는 단계
    를 포함하고,
    상기 무기질 페이스트는 상기 무알칼리 글라스 기재보다 큰 열 팽창계수 값을 가지는 성분을 함유하는
    곡면형 표시장치용 기판의 제조방법.
  9. 제8항에서,
    상기 무기질 페이스트는 상기 무알칼리 글라스 기재의 엣지(edge) 부에 도포되는 것인 곡면형 표시장치용 기판의 제조방법.
  10. 제9항에서,
    상기 무기질 페이스트는 상기 무알칼리 글라스 기재의 엣지(edge) 부에 국부적으로 도포되는 것인 곡면형 표시장치용 기판의 제조방법.
  11. 제8항에서,
    상기 소성은 레이저 열원을 사용하여 진행되는 것인 곡면형 표시장치용 기판의 제조방법.
  12. 제8항에서,
    상기 무알칼리 글라스 기재의 열팽창계수 값은 40×10-7/℃ 이하인 곡면형 표시장치용 기판의 제조방법.
  13. 제8항에서,
    상기 무기질 페이스트는 프릿(frit)을 함유하는 곡면형 표시장치용 기판의 제조방법.
  14. 제1항 내지 7항에 따른 곡면형 표시장치용 기판;
    상기 표시장치용 기판 위에 위치하는 박막 트랜지스터; 및
    상기 박막 트랜지스터와 전기적으로 연결되어 있는 화소 전극
    을 포함하는 곡면형 표시 장치.
  15. 제14항에서,
    상기 화소 전극과 마주하는 공통 전극; 및
    상기 화소 전극과 상기 공통 전극 사이에 개재되어 있는 발광층
    을 더 포함하는
    곡면형 표시장치.
  16. 곡면형 표시장치용 기판의 절단방법으로서,
    알칼리 금속 산화물을 실질적으로 함유하지 않는 무알칼리 글라스(alkali-free glass) 기재의 표면의 일부에 무기질 페이스트를 도포하는 단계;
    상기 무기질 페이스트를 소성하는 단계; 및
    상기 소성된 무기질 페이스트가 형성된 부분을 따라 상기 무알칼리 글라스 기재를 절단하는 단계
    를 포함하는 곡면형 표시장치용 기판의 절단방법.
  17. 제16항에서,
    상기 무기질 페이스트는 프릿(frit)을 함유하는 곡면형 표시장치용 기판의 절단방법.
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