KR20160079062A

KR20160079062A - Ic 태그

Info

Publication number: KR20160079062A
Application number: KR1020167014324A
Authority: KR
Inventors: 도모코 나카노; 나오히로 후지사와; 게이이치 미야지마
Original assignee: 엔오케이 가부시키가이샤
Priority date: 2013-12-26
Filing date: 2014-12-17
Publication date: 2016-07-05
Also published as: EP3089078A4; EP3089078B1; CN105814589A; US10037485B2; EP3089078A1; WO2015098633A1; US20170032233A1; JP2015125566A

Abstract

리넨 제품에 대해서도 적합하게 적용 가능한 IC 태그를 제공한다. IC 칩과, 이 IC 칩에 전기적으로 접속되는 코일 안테나가 경질의 수지재의 내부에 매립된 자계형 태그 유닛(110)을 이용한 IC 태그(100)에 있어서, 가요성을 가지는 수지제의 필름(베이스 필름(121), 커버 필름(123), 보호 필름(124))과, 이 필름에 형성되는 보조 안테나(122)를 구비하되, 상기 필름에 대해, 상기 코일 안테나와 보조 안테나(122) 사이에서 전자결합에 의한 통신이 가능한 위치에, 탄성을 가지는 접착제(130)에 의해 자계형 태그 유닛(110)이 고정되어 있는 것을 특징으로 한다.

Description

IC 태그 {IC TAG}

본 발명은, 자계형 태그 유닛을 이용한 IC 태그에 관한 것이다.

종래, 제품 관리를 실시하기 위해 RFID 기술이 널리 이용되고 있다. 여기서, 유니폼이나 호텔에서 사용되는 시트 등의 리넨(linen, 아마포) 제품에 IC 태그를 부착하는 경우, IC 태그는 리넨 제품과 더불어, 클리닝에 제공되는 것으로 된다. 그 때문에, 이러한 제품에 부착하는 IC 태그는, 외력에 강하고 또한 클리닝에 사용되는 용액에 대한 내성을 가질 필요가 있다. 그래서, 리넨 제품에 부착하는 IC 태그로서, IC 태그 본체를 덮어씌우도록, 고무재로 이루어진 피복부를 설치한 것이 알려져 있다(특허 문헌 1 참조).

그렇지만, 클리닝이 이루어지는 경우, 물로 씻은 후에 압착(壓搾)이라 불리우는 프레스기계를 이용한 탈수 공정에 있어서, IC 태그가 압력에 의해 파손해 버리는 것이 문제로 되고 있다. 이 원인을 조사한 결과에 대해, 도 7을 참조하여 설명한다. 도 7은 종래예에 따른 IC 태그의 모식적 단면도이다.

종래예에 따른 IC 태그(500)는, IC 칩(510)과, 플렉시블 프린트 기판(flexible printed circuit board; 이하, FPC(520)라고 칭한다)과, FPC(520)의 표면을 덮는 피복부(550)을 갖추고 있다. FPC(520)는, 베이스 필름(521)과 커버 필름(523)의 사이에 안테나로 되는 동박(522)이 형성되어 있다. 이 종래예에 따른 IC 태그(500)는, 전계형의 IC 태그인바, IC 칩(510)과 동박(522)을 전기적으로 접속할 필요가 있다. 그래서, 커버 필름(523)에 개구부를 형성하고, 이 개구부 내에 IC 칩(510)을 배치시켜, IC 칩(510)과 동박(522)을 땜납(530)에 의해 고정하고 있다. 또, IC 칩(510)의 부근에 응력이 집중한 경우에, 땜납(530)이 벗겨져 버리지 않도록, 에폭시 수지 등을 충전함으로써 얻어지는 언더 필(underfill; 540)을 설치하고 있다.

그렇지만, 압착시에 IC 칩(510)의 부근이 구부러진 때에, IC 칩(510)의 부근은 단단하기 때문에 변형에 추수(追隨)할 수 없어, 응력 집중에 의해 동박(522)이 파단해 버리는 것이, IC 태그(500)의 파손의 요인으로 되고 있음을 알았다.

여기서, IC 태그에 대해서는, 전계형 외에 자계형의 것이 있다. 자계형의 IC 태그에 있어서는, IC 칩과 코일 안테나가, 엑폭시 등의 경질의 수지재의 내부에 매립됨으로써, IC 칩과 코일 안테나가 유닛화된 기술이 알려져 있다. 이 기술의 경우에는, IC 칩과 코일 안테나가 경질의 수지재에 매립되어 있기 때문에, IC 칩과 코일 안테나 사이가 단선해 버린다고 하는 문제가 없다. 또, 이 유닛화된 IC 태그(이하, 자계형 태그 유닛이라고 칭한다)는, 소형화의 것이 실현되어 있어, 리넨 제품에 부착하는 것도 생각할 수 있다. 다만, 이러한 소형의 자계형 태그 유닛의 경우, 단체(單體)로서는 통신 거리가 짧기 때문에, 실용적으로 이용하기 위해서는, 보조 안테나를 설치할 필요가 있다(특허 문헌 2 참조). 이 경우, 자계형 태그 유닛과 보조 안테나 사이의 위치 관계의 정밀도를 높게 하지 않으면 안된다.

그렇지만, 리넨 제품에 부착되는 IC 태그의 경우에는, IC 태그가 피부(살갗)에 접촉하는 일 등으로부터, 일반적으로 유연성을 가진 것이 요구된다. 또, 상기와 같이, 클리닝 시에, 압착이라 불리우는 프레스기계를 이용한 탈수 공정에 있어서, IC 태그에는 큰 힘이 가해진다. 이에 따라, IC 태그는 구부러진 상태로 큰 힘이 가해지는 경우가 있다. 이러한 조건 하에 있어서, 자계형 태그 유닛과 보조 안테나의 배치 관계의 정밀도를 높게 하는 것이 가능한 IC 태그는 눈에 띄지 않는다.

특허 문헌 1 : 일본 특개 2012-18629호 공보 특허 문헌 2 : 일본 특개 2013-80324호 공보

본 발명의 목적은, 리넨 제품에 부착되는 IC 태그이어도, 자계형 태그 유닛과 보조 안테나를 정밀도 좋게 위치 결정 가능한 IC 태그를 제공함에 있다.

본 발명은, 상기 과제를 해결하기 위해 이하의 수단을 채용했다.

즉, 본 발명의 IC 태그는,

IC 칩과, 이 IC 칩에 전기적으로 접속되는 코일 안테나가 경질의 수지재의 내부에 매립된 자계형 태그 유닛을 이용한 IC 태그에 있어서,

가요성을 가지는 수지제의 필름과,

이 필름에 형성되는 보조 안테나를 구비하되,

상기 필름에 대해, 상기 코일 안테나와 보조 안테나 사이에서 전자결합(電磁結合)에 의한 통신이 가능한 위치에, 탄성을 가지는 접착제에 의해 상기 자계형 태그 유닛이 고정되어 있는 것을 특징으로 한다.

본 발명에 따른 IC 태그에 의하면, 보조 안테나가 형성된 필름에, 접착제에 의해 자계형 태그 유닛을 고정하면 좋기 때문에, 자계형 태그 유닛과 보조 안테나를 정밀도 좋게 위치 결정 가능하다. 또, 본 발명에 따른 IC 태그의 경우에는, 자계형 태그 유닛은, 탄성을 가지는 접착제에 의해 필름에 고정되어 있다. 그 때문에, 외력이 주어진 경우이어도, 충격을 흡수함으로써, 자계형 태그 유닛이 필름으로부터 벗겨져 버리는 것을 억제할 수 있다. 즉, 필름이 가요성을 가지고 있어도, 자계형 태그 유닛을 필름에 고정하기 위한 접착제가 엑폭시계 등의 수지계 접착제의 경우에는, 접착제가 굳어지면 딱딱해져, 접착제와 필름의 계면(界面, 경계면)에 응력이 집중하기 쉽게 되어 버린다. 즉, IC 태그 내에 응력 집중 개소가 존재해 버린다. 이에 따라, 상기 계면을 기점으로 해서 자계형 태그 유닛이 필름으로부터 벗겨져 버리기 쉽게 된다. 이에 대해, 본원 발명에 있어서는, 탄성을 가지는 접착제를 채용함으로써, 접착제가 굳어져도 탄성을 가지기 때문에, 접착부에 있어서 충격을 흡수할 수 있다. 이에 따라, IC 태그가 구부러져 변형해도, 추수할 수 있다. 즉, IC 태그 내에서 응력을 완화할 수 있어, 자계형 태그 유닛이 필름으로부터 벗겨져 버리는 것을 억제할 수 있다.

이상 설명한 바와 같이, 본 발명에 의하면, 리넨 제품에 부착되는 IC 태그이어도, 자계형 태그 유닛과 보조 안테나를 정밀도 좋게 위치 결정 가능하다.

도 1은 본 발명의 실시예 1에 따른 IC 태그의 평면도이다.
도 2는 본 발명의 실시예 1에 따른 IC 태그의 저면도이다.
도 3은 본 발명의 실시예 1에 따른 IC 태그의 모식적 단면도이다.
도 4는 자계형 태그 유닛의 모식적 단면도이다.
도 5는 본 발명의 실시예 2에 따른 IC 태그의 모식적 단면도이다.
도 6은 본 발명의 실시예 3에 따른 IC 태그의 저면도이다.
도 7은 종래예에 따른 IC 태그의 모식적 단면도이다.

이하에 도면을 참조하여, 이 발명을 실시하기 위한 형태를, 실시예에 기초해서 예시적으로 상세하게 설명한다. 다만, 이 실시예에 기재되어 있는 구성부품의 치수, 재질, 형상, 그 상대 배치 등은, 특별히 특정적인 기재가 없는 한은, 이 발명의 범위를 그것들만으로 한정하는 취지의 것은 아니다.

(실시예 1)

도 1∼도 4를 참조하여, 본 발명의 실시예 1에 따른 IC 태그에 대해 설명한다. 도 1은 본 발명의 실시예 1에 따른 IC 태그의 평면도이다. 도 2는 본 발명의 실시예 1에 따른 IC 태그의 저면도이다. 도 2에 있어서는, IC 태그 내부의 구성의 일부를 점선으로 나타내고 있다. 도 3은 본 발명의 실시예 1에 따른 IC 태그의 모식적 단면도이다. 또한, 도 3은 도 1 중의 AA 단면도이다. 도 4는 자계형 태그 유닛의 모식적 단면도이다. 본 실시예에 따른 IC 태그는, RFID에 이용되는 것으로, 특히 리넨 제품에 부착되는 IC 태그로서, 적합하게 이용된다.

< IC 태그 >

특히, 도 1∼도 3을 참조하여, IC 태그 전체의 구성에 대해 설명한다. IC 태그(100)는, 자계형 태그 유닛(110)과, 플렉시블 프린트 기판(flexible printed circuit board; 이하, FPC(120)라고 칭한다)과, FPC(120)의 표면을 덮는 피복부(140)를 갖추고 있다. FPC(120)는, 베이스 필름(121)과, 베이스 필름(121) 상에 형성되는 금속박(예를 들어 동박)에 의해 구성되는 보조 안테나(122)와, 이들 표면 상에 형성되는 커버 필름(123)을 갖추고 있다. 베이스 필름(121)과 커버 필름(123)은, 모두 가요성을 가지는 수지제의 필름에 의해 구성된다. 보다 구체적으로는, 이들 필름의 재료로서, 고무에 대한 접착성이 뛰어난 PI(폴리이미드 수지)를 이용하고 있다. 또, 베이스 필름(121)의 이면측(커버 필름(123)과는 반대측)은, 보호 필름(124)에 의해 덮여 있다. 이 보호 필름(124)도 가요성을 가지는 수지제의 필름이다. 이 보호 필름(124)의 재료로서, 약알칼리성 세제에 견디도록, 내알칼리성이 뛰어난 PEN(폴리에틸렌 나프탈레이트)을 이용하고 있다.

그리고, 이와 같이 구성된 FPC(120)에 대해, 탄성을 가지는 접착제(130)에 의해 자계형 태그 유닛(110)이 고정되어 있다. 접착제(130)로서는, 고무풀을 적합하게 이용할 수 있다. 이 접착제(130)는, 자계형 태그 유닛(110)과 커버 필름(123)에 대해 접착성이 뛰어난 것을 이용하는 것이 바람직하다. 또, 자계형 태그 유닛(110)은, FPC(120)에 대해, 후술하는 코일 안테나와 보조 안테나(122) 사이에서 전자결합(電磁結合)에 의한 통신이 가능한 위치에 고정된다.

자계형 태그 유닛(110)은, FPC(120)의 표면과 더불어, 탄성체로 구성된 피복부(140)에 의해 덮여 있다. FPC(120) 상에 자계형 태그 유닛(110)이 고정된 것을, 인서트 부품으로 해서, 인서트 성형을 실시함으로써, 피복부(140)를 설치하는 것이 가능하게 된다. 또, 피복부(140)의 재료로서, 실리콘 고무, 불소 고무, 니트릴 고무, 부틸 고무, EPDM 및 접착 고무 등을 적합하게 이용할 수 있다. 상기와 같이, 커버 필름(123)의 재료로서, 고무에 대한 접착성이 뛰어난 PI를 이용하고 있으므로, 커버 필름(123)과 피복부(140)의 접착성을 높게 할 수 있다. 또, 피복부(140)에는, 자계형 태그 유닛(110)의 부근에 평면 형상이 원형인 볼록부(凸部; 141)가 설치되어 있다. 이 볼록부(141)를 설치하는 것에 의해, 주위보다 강도를 높힘으로써, 자계형 태그 유닛(110) 부근에서 IC 태그(100)가 구부러지는 것을 억제하는 것이 가능하게 된다.

< 자계형 태그 유닛 >

도 4를 참조하여, 자계형 태그 유닛의 구성에 대해 설명한다. 자계형 태그 유닛(태그 패키지나 패키지 태그라고도 칭해진다)에 대해서는, 예를 들어 상술한 특허 문헌 2에 개시되어 있는 바와 같이 공지 기술이다. 그 때문에, 여기에서는 간단하게 설명한다.

자계형 태그 유닛(110)은, 기체(基體; 111) 상에 형성된 다이 패드(113) 상에 IC 칩(112)이 고정되어 있다. 그리고, 이 IC 칩(112)의 주위를 둘러싸도록 코일 안테나(114)가 설치되어 있다. IC 칩(112)과 코일 안테나(114)는 와이어(115)에 의해 전기적으로 접속되어 있다. 그리고, 이들 IC 칩(112), 다이 패드(113), 코일 안테나(114) 및 와이어(115)는, 엑폭시 등의 경질의 수지재(116)의 내부에 매립되어 있다.

이와 같이 구성되는 자계형 태그 유닛(110)은, 각종 부재가 경질의 수지재(116)의 내부에 매립되어 있기 때문에, IC 칩(112)과 코일 안테나(114) 사이가 단선해 버린다고 하는 문제가 없다. 또, 소형화가 가능하다고 하는 이점도 있다. 예를 들어, 자계형 태그 유닛(110)은, 일반적으로 대략 직방체(直方體)이고, 종횡(縱橫)의 길이를 1.5mm 이상 8mm 이하, 두께를 0.5mm 이상 1.5mm 이하 정도로 하는 것이 가능하다. 또한, 실제의 제품으로서는, 「세로×가로×두께」가, 「2.5mm×2.5mm×1mm」의 것, 「3.2mm×1.6mm×0.55mm」의 것, 및 「7mm×7mm×1.4mm」의 것이 존재하고 있다. 본 실시예에 따른 IC 태그(100)에 있어서는, 이들 어떤 제품도 적합하게 이용하는 것이 가능하다.

다만, 이와 같이 구성된 소형의 자계형 태그 유닛(110)은, 통신 거리가 수밀리로 짧기 때문에, 그대로는 실용적으로 이용할 수 없다. 그래서, 본 실시예에 따른 IC 태그(100)에 있어서는, 상기와 같이, 보조 안테나(122)를 갖춘 FPC(120) 상에 자계형 태그 유닛(110)을 설치하는 구성을 채용하고 있다. 이에 따라, 통신 거리를 30 cm∼1 m 정도로 하는 것을 가능하게 하고 있다.

또한, 보조 안테나(122)의 기능을 발휘시키기 위해서는, 코일 안테나(114)와 보조 안테나(122)의 배치 관계를, 이들 사이에서 전자결합에 의한 통신이 가능하게 되도록 하지 않으면 안된다. 보다 구체적으로는, 자계형 태그 유닛(110)과 보조 안테나(122)의 거리를 가깝게 하면서, 코일 안테나(114)에 의해 형성되는 자계의 방향으로 본 경우에, 자계형 태그 유닛(110)과 보조 안테나(122)가 겹치지 않도록 할 필요가 있다. 즉, 도 2에 있어서, 자계형 태그 유닛(110)과 보조 안테나(122)가 겹치지 않도록 할 필요가 있다.

< 본 실시예에 따른 IC 태그의 뛰어난 점 >

본 실시예에 따른 IC 태그(100)에 의하면, 보조 안테나(122)가 형성된 FPC(120)에, 접착제(130)에 의해 자계형 태그 유닛(110)을 고정하면 좋기 때문에, 자계형 태그 유닛(110)과 보조 안테나(122)를 정밀도 좋게 위치 결정 가능하다. 또, 자계형 태그 유닛(110)을 이용함으로써, 전계형의 IC 태그의 경우와 같이, 필름(FPC) 상에서, IC 칩과 안테나(동박 등)를 땜납 등에 의해 전기적으로 접속시킬 필요가 없다. 따라서, 커버 필름에 개구부를 형성하거나 언더 필을 설치하거나 할 필요도 없어, 제조가 용이하게 된다.

또, FPC(120)는, 모두 가요성을 가지는 수지제의 필름에 의해 구성되어 있고, 피복부(140)는 탄성체로 구성되어 있으므로, IC 태그(100)는 유연성을 가지고 있다. 그리고, 본 실시예의 경우에는, 자계형 태그 유닛(110)은, 탄성을 가지는 접착제(130)에 의해 FPC(120)에 고정되어 있다. 그 때문에, 피복부(140)를 성형할 때나 클리닝에서의 압착 공정 시에 외력이 주어진 경우이어도, 충격을 흡수함으로써, 자계형 태그 유닛(110)이 FPC(120)로부터 벗겨져 버리는 것을 억제할 수 있다. 즉, IC 태그를 구성하는 FPC 및 피복부가 가요성을 가지고 있어도, 자계형 태그 유닛을 FPC에 고정하기 위한 접착제가 엑폭시계 등의 수지계 접착제인 경우에는, 접착제가 굳어지면 딱딱해져, 접착제와 FPC의 계면에 응력이 집중하기 쉽게 되어 버린다. 즉, IC 태그 내에 응력 집중 개소가 존재해 버린다. 이에 따라, 상기 계면을 기점으로 해서, 자계형 태그 유닛이 FPC로부터 벗겨져 버리기 쉽게 된다. 이에 대해, 본 실시예에 따른 IC 태그(100)에 있어서는, 탄성을 가지는 접착제(130)를 채용함으로써, 접착제(130)가 굳어져도 탄성을 가지기 때문에, 접착부에 있어서 충격을 흡수할 수 있다. 이에 따라, IC 태그(100)가 구부러져 변형해도, 추수할 수 있다. 즉, IC 태그(100) 내에서 응력을 완화할 수 있어, 자계형 태그 유닛(110)이 FPC(120)로부터 벗겨져 버리는 것을 억제할 수 있다.

또, 본 실시예에 따른 IC 태그(100)에 있어서는, 보조 안테나(122)가 설치되어 있으므로, 통신 거리를 길게 할 수 있다. 또한, 본 실시예에 따른 IC 태그(100)에 있어서는, 가령 보조 안테나(122)가 단선해 기능하지 않게 된 경우이어도, 통신 거리는 짧아지지만, 자계형 태그 유닛(110)으로부터 정보를 끄집어내는 것이 가능하다.

(실시예 2)

도 5에는, 본 발명의 실시예 2가 나타내어져 있다. 상기 실시예 1에 있어서는, 베이스 필름의 이면 측에 보호 필름을 설치하는 구성을 나타냈다. 이에 대해, 본 실시예에 있어서는, 베이스 필름 자체에 보호 필름의 기능을 갖게 한 구성에 대해 설명한다. 그 밖의 구성 및 작용에 대해서는 실시예 1과 동일하므로, 동일한 구성 부분에 대해서는 동일한 부호를 붙이고, 그 설명은 적절히 생략한다. 도 5는 본 발명의 실시예 2에 따른 IC 태그의 모식적 단면도이다. 본 실시예에 따른 IC 태그의 평면도 및 저면도는 상기 실시예 1에서 나타낸 도 1 및 도 2와 각각 마찬가지이고, 도 5는 도 1 중의 AA 단면에 상당한다.

본 실시예에 따른 IC 태그(100a)에 있어서도, 상기 실시예 1의 경우와 마찬가지로, 자계형 태그 유닛(110)과, FPC(120a)와, FPC(120a)의 표면을 덮는 피복부(140)를 갖추고 있다. 본 실시예에 있어서는, FPC(120a)의 구성에 대해서만, 실시예 1과 다르다. 따라서, 이하, FPC(120a)의 구성에 대해서만 설명한다.

본 실시예에 따른 FPC(120a)는, 베이스 필름(121a)과, 베이스 필름(121a) 상에 형성되는 금속박(예를 들어, 동박)에 의해 구성되는 보조 안테나(122)와, 이들 표면 상에 형성되는 커버 필름(123)을 갖추고 있다. 베이스 필름(121a)과 커버 필름(123)은, 모두 가요성을 가지는 수지제의 필름에 의해 구성된다. 그리고, 본 실시예의 경우에는, 커버 필름(123)의 재료로서, 실시예 1의 경우와 마찬가지로, 고무에 대한 접착성이 뛰어난 PI를 이용하고 있는데 대해, 베이스 필름(121a)의 재료로서, 약알칼리성 세제에 견디도록, 내알칼리성이 뛰어난 PEN을 이용하고 있다. 즉, 실시예 1에서의 보호 필름(124)의 기능을, 베이스 필름(121a)에 갖게 하고 있다.

이상과 같이 구성된 본 실시예에 따른 IC 태그(100a)에 있어서도, 상기 실시예 1의 경우와 마찬가지의 작용 효과를 얻을 수 있다. 또, 본 실시예의 경우에는, 상기 실시예 1의 경우에 비해 보호 필름이 불필요하게 되는 분량만큼, 부품 점수(點數)를 삭감할 수 있다.

(실시예 3)

도 6에는, 본 발명의 실시예 3이 나타내어져 있다. 본 실시예에 있어서는, 실시예 1에서의 보조 안테나의 형상을 변경한 경우의 구성을 나타낸다. 그 밖의 구성 및 작용에 대해서는 실시예 1과 동일하므로, 동일한 구성 부분에 대해서는 동일한 부호를 붙이고, 그 설명은 적절히 생략한다. 도 6은 본 발명의 실시예 3에 따른 IC 태그의 저면도이다. 본 실시예에 따른 IC 태그의 평면도 및 모식적 단면도는 상기 실시예 1에서 나타낸 도 1 및 도 3과 각각 마찬가지이다.

본 실시예에 있어서는, 보조 안테나의 형상만이 실시예 1의 경우와 다르고, 그 밖의 구성은 동일하다. 따라서, 이하, 보조 안테나에 대해서만 설명한다. 상기 실시예 1에서의 보조 안테나(122)는, 자계형 태그 유닛(110) 부근에 있어서는, 그 주위에 따르도록, 직각으로 구부러지는 형상을 이루고 있다(도 2 참조). 이에 대해, 본 실시예에서의 보조 안테나(122a)는, 자계형 태그 유닛(110) 부근에 있어서는, 그 주위를 둘러싸도록 원호형상(도면 중, 원호형상부(122b) 참조)으로 되어 있다.

실시예 1의 경우에는, 보조 안테나(122)에서의 직각으로 구부러진 부분에 응력이 집중하여 파단해 버릴 우려가 있다. 이에 대해, 본 실시예의 경우에는, 보조 안테나(122a)에 직각으로 구부러지는 부분을 없앰으로써, 응력 집중을 완화하는 이점이 있다. 또, 코일 안테나(114)와 보조 안테나(122, 122a) 사이에서 전자결합에 의한 통신을 가능하게 하기 위해서는, 상기와 같이, 보조 안테나(122, 122a)에 대한 자계형 태그 유닛(110)의 위치 결정 정밀도를 높게 하지 않으면 안된다. 그리고, 자계형 태그 유닛(110)이, FPC(120)에 대해, 위쪽으로부터 보아 회전 방향으로 어긋난 상태로 고정된 경우이어도, 실시예 1의 경우에 비해, 실시예 3의 경우가 코일 안테나(114)와 보조 안테나(122a) 사이의 거리의 오차를 적게 할 수 있다.

또한, 본 실시예에서의 보조 안테나(122a)는, 상기 실시예 2에 나타낸 IC 태그(100a)에 적용하는 것도 가능하다.

100, 100a 태그
110 자계형 태그 유닛
111 기체
112 IC 칩
113 다이 패드
114 코일 안테나
115 와이어
116 수지재
121, 121a 베이스 필름
122, 122a 보조 안테나
122b 원호형상부
123 커버 필름
124 보호 필름
130 접착제
140 피복부
141 볼록부

Claims

IC 칩과, 이 IC 칩에 전기적으로 접속되는 코일 안테나가 경질의 수지재의 내부에 매립된 자계형 태그 유닛을 이용한 IC 태그에 있어서,
가요성을 가지는 수지제의 필름과,
이 필름에 형성되는 보조 안테나를 구비하되,
상기 필름에 대해, 상기 코일 안테나와 보조 안테나 사이에서 전자결합(電磁結合)에 의한 통신이 가능한 위치에, 탄성을 가지는 접착제에 의해 상기 자계형 태그 유닛이 고정되어 있는 것을 특징으로 하는 IC 태그.