KR20160068495A - 퓨즈 소자 및 이의 제조 방법 - Google Patents

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KR20160068495A
KR20160068495A KR1020140174327A KR20140174327A KR20160068495A KR 20160068495 A KR20160068495 A KR 20160068495A KR 1020140174327 A KR1020140174327 A KR 1020140174327A KR 20140174327 A KR20140174327 A KR 20140174327A KR 20160068495 A KR20160068495 A KR 20160068495A
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삼성전기주식회사
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Abstract

본 발명은, 미세 패턴이 적용된 퓨즈 소자로서, 절연 기판과, 상기 절연 기판 상에 구비되고, 다수의 선(線) 패턴 사이로 슬릿(slit)이 형성된 패턴부를 갖는 퓨즈 엘리먼트를 포함하는 퓨즈 소자를 제시한다.

Description

퓨즈 소자 및 이의 제조 방법{FUSE DEVICE AND METHOD OF MANUFACTURING THE SAME}
본 발명은 퓨즈 소자에 관한 것으로, 보다 상세하게는, 과전류에 의한 회로 손상을 방지하기 위해 사용되는 퓨즈 소자 및 이의 제조 방법에 관한 것이다.
각종 전자기기의 인쇄회로기판에 설계된 전기 회로는 전기적 과부하에 대한 보호를 필요로 한다. 이는 인쇄회로기판에 물리적으로 체결되는 퓨즈 소자에 의해 제공될 수 있다.
즉, 퓨즈 소자는, 정상 동작 시에는 일반적인 저항기와 동등하게 작용하고, 과전류가 흐를 시에는 금속으로 이루어진 퓨즈 엘리먼트가 발열에 의해 용단되어 전자 기기의 회로를 보호하도록 작동된다.
이러한 퓨즈 엘리먼트의 용단은, 과전류 시 퓨즈 엘리먼트에서 발생하는 저항열에 의한 현상으로, 퓨즈 엘리먼트의 저항값이 작아지면 용단에 필요한 저항열을 확보할 수 없게 되어 퓨즈 엘리먼트가 용단되지 않거나, 용단되더라도 용단되기 까지의 시간이 길어지는 등 용단 특성의 저하가 생긴다. 이처럼, 용단에 장시간을 필요로 하면, 그 사이에 보호해야 할 전자 회로가 손상받을 우려가 있다.
용단 특성을 개선하기 위해, 퓨즈 엘리먼트의 길이를 길게 형성하여 저항값을 높이는 방안이 있으나, 제한된 공간의 퓨즈 소자에서 퓨즈 엘리먼트의 길이를 길게하는 것은 한계가 있다. 따라서. 퓨즈 엘리먼트의 두께를 얇게 하거나 선폭을 가늘게 함으로써 퓨즈 엘리먼트의 저항값을 높이는 방안이 도모되고 있다.
이러한 퓨즈 소자는, 증착이나 스퍼터 등의 진공 기술에 의해 박막으로 형성되는 것이 일반적이다. 이 경우, 퓨즈 엘리먼트의 박막화가 용이하여 고저항값을 구현할 수 있다. 그러나, 진공 기술은 공정 과정이 번잡하고, 대규모 제조 설비가 필요하기 때문에 퓨즈 소자의 단가가 크게 상승하게 되는 문제가 있다.
한편, 인쇄법을 이용한 후막 공정으로 퓨즈 소자를 형성하는 기술도 검토되고 있다. 인쇄법을 이용하는 경우, 도전성 재료인 금속 분말을 포함한 페이스트를 절연 기판상에 인쇄하고, 건조 후 소성함으로써 형성된다. 이 경우, 진공 기술을 이용하는 경우에 비해 제조 비용이 절감될 수 있으나, 인쇄법으로는 퓨즈 엘리먼트의 박막화에 한계가 있어 양호한 용단 특성을 얻을 수 없는 문제가 있다.
특허문헌 1: 일본 공개특허공보 특개2002-140975 호 특허문헌 2: 일본 공개특허공보 특개평6-176680 호
본 발명은 상술한 문제점을 해결하기 위하여 안출된 것으로서, 미세 패턴을 적용한 퓨즈 엘리먼트의 구조를 통해 용단 특성이 개선되고, 통상의 도금법을 이용하여 저비용으로 제조 가능한 퓨즈 소자 및 이의 제조방법을 제공하는 것을 목적으로 한다.
상기와 같은 목적을 달성하기 위하여 창안된 본 발명은, 절연 기판 상에 퓨즈 엘리먼트가 형성된 퓨즈 소자에 있어서, 상기 퓨즈 엘리먼트의 중앙부에 패턴부가 형성되고, 상기 패턴부는, 다수의 선(線) 패턴 사이로 슬릿(slit)이 형성된 패턴부가 형성된 것을 특징으로 하는 퓨즈 소자를 제공한다.
상기 선 패턴은, 상기 퓨즈 엘리먼트의 길이 방향에 평행한 직선 형태를 갖고, 이에 따라, 본 발명의 퓨즈 소자에서, 상기 퓨즈 엘리먼트를 따라 흐르는 전류는 상기 슬릿을 우회하여 선 패턴을 통해 상기 패턴부를 통과한다.
용단 특성을 더욱 개선하기 위한 구조로서, 본 발명은, 상기 선 패턴의 폭이 상기 슬릿의 폭보다 작으며, 상기 슬릿이 복수 개로 형성되는 퓨즈 소자를 제공한다.
이러한 상기 퓨즈 소자를 제조하는 방법으로 본 발명은, 절연 기판의 표면에 금속층을 도금하는 단계, 상기 금속층을 사용하여 다수의 선(線) 패턴 사이로 슬릿(slit)이 형성된 패턴부를 갖는 퓨즈 엘리먼트를 형성하는 단계, 그리고 상기 절연 기판의 양 단부에 단자 전극을 형성하는 단계를 포함하는 퓨즈 소자 제조방법을 제공한다.
여기서, 상기 퓨즈 엘리먼트를 형성하는 단계는, 도금된 금속층을 식각하여 퓨즈 엘리먼트를 형성하는 서브트랙티브 공법(Subtractive Process)과, 도금된 금속층을 시드층으로 이용하여 전해 도금에 의해 퓨즈 엘리먼트를 형성하는 애디티브 공법(Additive Process)을 사용한다.
본 발명에 따르면, 퓨즈 엘리먼트를 흐르는 전류가 선 패턴을 통과하는 과정에서 높은 저항열을 확보할 수 있고, 이에 따라, 퓨즈 엘리먼트의 용단 시간을 크게 단축할 수 있다.
또한, 상기 선 패턴이 복수 개로 구현됨에 따라, 선 패턴 중 어느 하나에 오픈(open) 불량이 발생하더라도 나머지 선 패턴을 통해 전류가 통전되므로 전기적 안정성이 보장된다.
또한, 본 발명의 퓨즈 소자는, 기존의 설비를 이용하여 통상의 서브트랙티브 공법(Subtractive Process)이나 애디티브 공법(Additive Process)을 통해 형성되므로 제조 단가를 절감할 수 있다.
도 1은 본 발명에 따른 퓨즈 소자의 사시도
도 2는 도 1의 Ⅰ-Ⅰ'선의 단면도
도 3은 본 발명에 따른 퓨즈 소자의 평면도
도 4는 본 발명에 포함된 패턴부의 확대도
도 5는 본 발명의 다른 실시예에 따른 퓨즈 소자를 나타낸 도면으로, 도 5a는 본 발명의 다른 실시예에 따른 퓨즈 소자의 단면도, 도 5b는 본 발명의 다른 실시예에 따른 퓨즈 소자의 평면도
도 6은 본 발명의 퓨즈 소자 제조방법을 순서대로 나타낸 공정 흐름도
도 7 내지 도 12는 도 5의 각 단계의 공정도로서, 도 7a, 도 8a, 도 9a, 도 10a, 도 11a, 도 12a는 공정 단면도, 도 7b, 도 8b, 도 9b, 도 10b, 도 11b, 도 12b는 공정 평면도
본 발명의 이점 및 특징, 그리고 그것들을 달성하는 기술 등은 첨부되는 도면들과 함께 상세하게 후술되어 있는 실시예를 참조하면 명확해질 것이다. 그러나 본 발명은 이하에서 개시되는 실시예에 한정되는 것이 아니라 서로 다른 다양한 형태로 구현될 수 있다. 본 실시예는 본 발명의 개시가 완전하도록 함과 더불어, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 발명의 범주를 완전하게 알려주기 위해 제공될 수 있다.
본 명세서에서 사용된 용어들은 실시예를 설명하기 위한 것이며 본 발명을 제한하고자 하는 것은 아니다. 본 명세서에서, 단수형은 문구에서 특별히 언급하지 않는 한 다수형도 포함한다. 또한, 본 명세서에서 언급된 구성요소, 단계, 동작 및/또는 소자는 하나 이상의 다른 구성요소, 단계, 동작 및/또는 소자의 존재 또는 추가를 배제하지 않는다.
한편, 도면의 구성요소는 반드시 축척에 따라 그려진 것은 아니고, 예컨대, 본 발명의 이해를 돕기 위해 도면의 일부 구성요소의 크기는 다른 구성요소에 비해 과장될 수 있다. 또한, 각 도면에 걸쳐 표시된 동일 참조 부호는 동일 구성 요소를 지칭하며, 도시의 간략화 및 명료화를 위해, 도면은 일반적 구성 방식을 도시하고, 본 발명의 설명된 실시예의 논의를 불필요하게 불명료하도록 하는 것을 피하기 위해 공지된 특징 및 기술의 상세한 설명은 생략될 수 있다.
이하에서는 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 구성 및 작용효과를 더욱 상세하게 설명한다.
도 1은 본 발명에 따른 퓨즈 소자의 사시도, 도 2는 도 1의 Ⅰ-Ⅰ'선의 단면도, 도 3은 본 발명에 따른 퓨즈 소자의 평면도, 그리고 도 4는 본 발명에 포함된 패턴부의 확대도이다.
도 1 내지 도 4를 참조하면, 본 발명의 퓨즈 소자(100)는, 절연 기판(110)과, 상기 절연 기판(110) 상에 구비되는 퓨즈 엘리먼트(120)를 포함한다.
상기 절연 기판(110)은, 상기 퓨즈 엘리먼트(120)를 지지하는 대략 직육면체의 기판으로, 상기 퓨즈 엘리먼트(120)와의 전기적 분리를 위해 절연 재료로 이루어진다. 예를 들어, 상기 절연 기판(110)을 구성하는 재료로서는 절연성 및 내열성이 양호한 알루미나(Al2O3), 유리(Glass), 또는 수지 등을 사용할 수 있다.
상기 퓨즈 엘리먼트(120)는, 전자기기 내로 정격 전류 이상의 과전류가 유입되면 저항열에 의해 용단됨으로써 전자기기의 회로를 보호하는 기능을 한다. 여기서, 저항열은 상기 퓨즈 엘리먼트(120)가 가지는 저항에 비례하여 발생하고 저항은 아래의 수학식 1에 의해 결정된다. 따라서, 상기 퓨즈 엘리먼트(120)의 신속한 용단을 위해서는 상기 퓨즈 엘리먼트(120)의 높은 저항이 확보되어야 하므로, 상기 퓨즈 엘리먼트(120)는 두께가 얇고 폭이 좁은 선형(線形) 패턴으로 형성되고, 상기 절연 기판(110)에 횡 방향으로 배치된다.
Figure pat00001
(여기서, R,ρ,L,S는 각각 상기 퓨즈 엘리먼트(120)의 저항값, 비저항, 길이, 단면적에 해당한다.)
이에 더하여, 보다 높은 용단 특성을 얻기 위하여 상기 퓨즈 엘리먼트(120)는, 다수의 선(線) 패턴(121a) 사이로 슬릿(slit, 121b)이 형성된 패턴부(121)를 포함한다. 여기서, 상기 패턴부(121)는 전류 방향에 따른 용단 특성의 편차가 발생하지 않도록 상기 퓨즈 엘리먼트(120)의 중앙부에 위치하는 것이 바람직하다.
상기 슬릿(121b)은 직사각형으로 형성될 수 있으며, 이에 따라, 상기 선 패턴(121a)은 상기 퓨즈 엘리먼트(120)의 길이 방향(x 방향), 즉 상기 퓨즈 엘리먼트(120) 내에서 전류가 흐르는 방향에 평행한 직선 형태를 갖는다. 이러한 구조에 따라, 상기 퓨즈 엘리먼트(120)를 따라 흐르는 전류는 상기 슬릿(121b)을 우회하여 선 패턴(121a)을 통해 상기 패턴부(121)를 자연스럽게 통과하게 된다.
이처럼, 퓨즈 엘리먼트(120)를 흐르는 전류는 상기 패턴부(121)에서 퓨즈 엘리먼트(120)보다 폭이 더 작은, 다시 말해서 단면적(S)이 더 작은 선 패턴(121a)을 통과하게 됨에 따라 더 많은 저항열을 발생시키게 되고, 그 결과, 용단 시간이 단축된다.
상기 선 패턴(121a)의 폭(w1)은 상기 슬릿(121b)의 폭(w2)보다 작게 형성될 수 있다. 상기 슬릿(121b)의 폭(w2)이 커지면 한정된 크기의 퓨즈 엘리먼트(120)에서 상기 선 패턴(121a)의 폭을 작게 할 수 있어 더 높은 용단 특성을 얻을 수 있다.
또한, 상기 선 패턴(121a)과 선 패턴(121a) 사이의 거리가 확보됨에 따라, 과전류 시 선 패턴(121a)과 선 패턴(121a) 사이로 발생할 수 있는 전자 터널링 현상(도전 패스(conductive path)가 형성되어 전류가 도통되는 현상)을 억제할 수 있어 저항의 하락을 막을 수 있다.
상기 슬릿(121b)은 복수 개로 구성될 수 있으며, 이때, 상기 복수 개의 슬릿(121b)은 퓨즈 엘리먼트(120)의 폭 방향(y 방향)으로 나란히 배치된다.
상기 슬릿(121b)의 수가 증가하면 상기 선 패턴(121a)의 수 역시 증가하게 되고, 이는 전류가 흐를 수 있는 통로의 개수가 늘어남을 의미한다. 따라서, 상기 슬릿(121b)의 개수가 복수 개로 구성되면, 어느 하나의 선 패턴(121a)에 오픈(open) 불량이 발생하더라도 전기적 안정성이 보장된다.
본 발명의 퓨즈 소자(100)는, 외부 회로와의 전기적 접속을 도모하기 위하여, 상기 상기 절연 기판(110)의 양 단부에 구비되는 단자 전극(130)을 더 포함할 수 있다. 즉, 상기 단자 전극(130)은 상기 퓨즈 엘리먼트(120)의 단부와 전기적으로 접속되는 동시에 본 발명의 퓨즈 소자(100)가 메인 기판 상에 실장될 시 메인 기판의 회로 랜드부에 안착된다.
이러한 상기 단자 전극(130)은, Ag, Pt, Pd, Cu 등의 금속 재료나, 고분자 수지에 이들 금속 재료가 분산된 도전성 수지로 구성될 수 있다. 여기서, 고분자 수지로는 열경화성의 에폭시(Epoxy)계 수지나 PE, ABS, PA와 같은 열가소성 수지 등 탄성이 부여된 것이면 어느 것이든 사용할 수 있다. 이처럼, 상기 단자 전극(130)이 도전성 수지로 이루어지는 경우, 외부의 충격을 흡수하여 소성, 연마 등의 제조 과정에서 발생할 수 있는 불량을 억제할 수 있다.
상기 퓨즈 엘리먼트(120)는, 상기 단자 전극(130)과의 접속 신뢰성 및 전기적 특성을 개선하기 위하여, 상기 단자 전극(130)과 접촉하는 부분이 패드(122)로 구현될 수 있다.
상기 단자 전극(130)은 상기 절연 기판(110)의 측면 전체와 측면으로부터 이어지는 4면(즉, 도 1을 기준으로 절연 기판(110)의 정면, 배면, 평면, 그리고 저면)에 연장되어 형성되므로, 상기 패드(122) 역시 절연 기판(110)의 측면 전체와 측면으로부터 이어지는 4면에 연장되어 형성될 수 있다. 이에 따라, 상기 절연 기판(110)을 위에서 보았을 때, 상기 퓨즈 엘리먼트(120)는, 양 옆으로 폭이 넓은 패드(122) 사이로 폭이 좁은 선형 패턴이 형성된 'H' 형상을 가지게 된다(도 9b).
이처럼, 상기 퓨즈 엘리먼트(120)의 패드(122)와 단자 전극(130)의 접촉면이 서로 대응됨에 따라, 단자 전극(130)과 퓨즈 엘리먼트(120) 사이의 전기적 접속에 있어서 불필요한 저항이 부가되는 것을 방지할 수 있다.
도 5는 본 발명의 다른 실시예에 따른 퓨즈 소자를 나타낸 도면으로, 도 5a는 본 발명의 다른 실시예에 따른 퓨즈 소자의 단면도이고, 도 5b는 본 발명의 다른 실시예에 따른 퓨즈 소자의 평면도이다.
도 5를 참조하면, 본 발명은 용단 특성을 보다 개선하기 위해, 상기 패턴부(121) 상에 구비되는 가용 촉진체(140)를 더 포함할 수 있다.
상기 가용 촉진체(140)는 상기 퓨즈 엘리먼트(120)보다 융점이 낮은 금속으로 이루어진다. 예를 들면, 상기 퓨즈 엘리먼트(120)가 구리(Cu) 또는 구리합금으로 이루어지는 경우, 상기 가용 촉진체(140)의 재질로는 주석(Sn), 인듐(In), 비스무트(Bi) 또는 납(Pb) 등을 사용할 수 있다.
이와 같은 구성에 따라, 과전류 상태의 발열시에 상기 가용 촉진체(140)의 금속이 상기 퓨즈 엘리먼트(120)와 합급화되고, 이 과정에서 패턴부(121)의 금속이 상기 가용 촉진체(140)에 확산되어 융점이 낮아지게 된다. 그 결과, 상기 패턴부(121), 보다 구체적으로 상기 패턴부(121)를 구성하는 선 패턴(121a)의 용단이 촉진되도록 작용한다.
이제, 본 발명의 퓨즈 소자 제조방법에 대해 살펴보기로 한다.
도 6은 본 발명의 퓨즈 소자 제조방법을 순서대로 나타낸 공정 흐름도이고, 도 7 내지 도 12는 도 5의 각 단계의 공정도이다. 여기서 도 7a, 도 8a, 도 9a, 도 10a, 도 11a, 도 12a는 공정 단면도를 나타내고, 도 7b, 도 8b, 도 9b, 도 10b, 도 11b, 도 12b는 공정 평면도를 나타낸다.
도 6 내지 도 12를 참조하면, 본 발명의 퓨즈 소자 제조방법은 먼저, 도 7과 같이, 절연 기판(110)의 표면에 금속층(120a)을 도금하는 단계를 진행한다(S100).
상기 도금 공정은 증착이나 스터퍼 등의 진공 기술, 무전해 도금, 전해 도금, 또는 스크린 인쇄 등 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상적으로 사용되는 도금법을 사용할 수 있다. 이때, 상기 금속층(120a)은 상기 퓨즈 엘리먼트(120)의 기초층이 되므로, 도금 재질로는 구리(Cu)가 적합하며, 요구되는 정격 전류를 충족할 수 있을 정도의 두께로 도금하는 것이 바람직하다.
그 다음, 상기 금속층(120a)을 사용하여 퓨즈 엘리먼트(120)를 형성하는 단계를 진행한다(S110).
이를 위해, 우선 상기 절연 기판(110) 상에 상기 퓨즈 엘리먼트(120)와 동일 형상을 가지는 레지스트(10)를 부착한다(도 8). 상기 레지스트(10)는, 절연 기판(110)의 일면 전체를 덮도록 감광성 수지를 도포한 후, 그 위에 퓨즈 엘리먼트(120)와 동일 형상의 포토 마스크(도면 미도시)를 배치한 상태에서 노광하고, 계속해서 빛이 조사된 부분을 현상 공정으로 제거함으로써 형성될 수 있다(포지티브 방식). 물론, 이와 반대로, 퓨즈 엘리먼트(120)와 반전되는 형상의 포토 마스크를 배치하고 노광, 현상하는 네커티브 방식을 통해서도 상기 레지스트(10)를 형성할 수 있다.
상기 레지스트(10) 형성 단계에서, 상기 절연 기판(110)의 타면 중 상기 단자 전극(130)이 형성될 부위에도 상기 레지스트(10)를 추가로 부착할 수 있다. 그리고 나서, 상기 절연 기판(110)의 일면과 타면 중 상기 레지스트(10) 이외의 노출 부위를 에칭하고 상기 레지스트(10)를 박리하면, 다수의 선 패턴(121a) 사이로 슬릿(121b)이 형성된 패턴부(121)와, 단자 전극(130)과 대응되는 접촉면을 갖는 패드(122)를 포함하는 퓨즈 엘리먼트(120)가 형성된다(도 9).
상기 제조법은 도금된 금속층(120a)을 식각하여 퓨즈 엘리먼트(120)를 형성하는 서브트랙티브 공법(Subtractive Process)에 의한 것이나, 본 발명은 애디티브 공법(Additive Process)에 의해서도 상기 퓨즈 엘리먼트(120)를 형성할 수 있다.
구체적으로, 상기 S100 단계에 따라 도금된 금속층(120a) 위에 퓨즈 엘리먼트(120)와 반전되는 형상을 갖는 레지스트(11)를 부착한다(도 10). 상기 레지스트(11)는, 절연 기판(110)의 일면 전체를 덮도록 감광성 수지를 도포 후 그 위에 퓨즈 엘리먼트(120)와 반전되는 형상의 포토 마스크(도면 미도시)를 배치한 상태에서 노광하고, 계속해서 빛이 조사된 부분을 현상 공정으로 제거함으로써 형성될 수 있다(포지티브 방식). 물론, 이와 반대로, 퓨즈 엘리먼트(120)와 동일 형상의 포토 마스크를 배치하고 노광, 현상하는 네거티브 방식을 통해서도 상기 레지스트(11)를 형성할 수 있다.
상기 레지스트(11) 형성 단계에서, 상기 절연 기판(110)의 타면 중 상기 단자 전극(130)이 형성될 부위를 제외한 나머지 부위에도 레지스트(11)를 추가로 부착할 수 있다. 그리고 나서, 상기 절연 기판(110)의 일면과 타면 중 상기 레지스트(11) 이외의 노출 영역에 대해 전해 도금을 실시하여 금속을 성장시키고, 상기 레지스트(10) 박리 후 레지스트(10)가 부착되었던 영역의 금속층(120a)을 플래시 에칭(flash etching) 또는 소프트 에칭(soft etching)을 통해 제거하면 상기 퓨즈 엘리먼트(120)가 형성된다(도 11). 즉, 애디티브 공법(Additive Process)에서 상기 금속층(120a)은 전해 도금을 위한 시드층으로 사용된다.
이처럼, 노광, 현상의 포토리소 공정을 통해 퓨즈 엘리먼트(120)를 형성하는 경우 절연 기판(110)의 보호가 가능하다. 예컨대, 포토리소 공정이 아닌 레이저 공정을 통해 슬릿(121b)을 형성하는 경우, 레이저 광이 절연 기판(110)에까지 조사되어 절연 기판(110) 표면에 단차가 발생할 우려가 있으나, 본 실시예처럼 포토리소 공정을 진행하는 경우 절연 기판(110)에 단차가 생기지 않는다.
그 다음, 마지막으로 상기 절연 기판(110)의 양 단부에 상기 패드(122)와 접촉하는 단자 전극(130)을 형성하면 본 발명의 퓨즈 소자가 최종 완성된다(S120, 도 12). 상기 단자 전극(130)은 디핑(dipping)이나 후막 인쇄법 등으로 형성할 수 있다.
그리고, 이에 더하여 상기 패턴부(121) 상에 퓨즈 엘리먼트(120)보다 융점이 낮은 금속, 예를 들면, 주석(Sn), 인듐(In), 비스무트(Bi) 또는 납(Pb) 등을 도금하면 도 4에 도시된 가용 촉진체(140)를 포함하는 퓨즈 소자(100)가 완성된다.
이상의 상세한 설명은 본 발명을 예시하는 것이다. 또한 전술한 내용은 본 발명의 바람직한 실시 형태를 나타내고 설명하는 것에 불과하며, 본 발명은 다양한 다른 조합, 변경 및 환경에서 사용할 수 있다. 즉, 본 명세서에 개시된 발명의 개념의 범위, 저술한 개시 내용과 균등한 범위 및/또는 당업계의 기술 또는 지식의 범위 내에서 변경 또는 수정이 가능하다. 전술한 실시예들은 본 발명을 실시하는데 있어 최선의 상태를 설명하기 위한 것이며, 본 발명과 같은 다른 발명을 이용하는데 당업계에 알려진 다른 상태로의 실시, 그리고 발명의 구체적인 적용 분야 및 용도에서 요구되는 다양한 변경도 가능하다. 따라서, 이상의 발명의 상세한 설명은 개시된 실시 상태로 본 발명을 제한하려는 의도가 아니다. 또한 첨부된 청구범위는 다른 실시 상태도 포함하는 것으로 해석되어야 한다.
100: 본 발명에 따른 퓨즈 소자 110: 절연 기판
120: 퓨즈 엘리먼트 120a: 금속층
121: 패턴부 121a: 선 패턴
121b: 슬릿(121b) 122: 패드
130: 단자 전극 140: 가용 촉진체
10,11: 레지스트

Claims (17)

  1. 절연 기판; 및
    상기 절연 기판 상에 구비되고, 다수의 선(線) 패턴으로 구성되는 패턴부를 갖는 퓨즈 엘리먼트;를 포함하는, 퓨즈 소자.
  2. 제1 항에 있어서,
    상기 다수의 선(線) 패턴 사이로 슬릿(Slit)이 형성된, 퓨즈 소자.
  3. 제1 항에 있어서,
    상기 패턴부는, 상기 퓨즈 엘리먼트의 중앙부에 구비되는, 퓨즈 소자.
  4. 제1 항에 있어서,
    상기 선 패턴은, 상기 퓨즈 엘리먼트의 길이 방향에 평행한 직선 형태를 갖는, 퓨즈 소자.
  5. 제2 항에 있어서,
    상기 선 패턴의 폭은 상기 슬릿의 폭보다 작은, 퓨즈 소자.
  6. 제2 항에 있어서,
    상기 슬릿은 복수 개로 형성되는, 퓨즈 소자.
  7. 제1 항에 있어서,
    상기 절연 기판의 양 단부에 구비되고, 상기 퓨즈 엘리먼트와 전기적으로 접속하는 단자 전극을 더 포함하는, 퓨즈 소자.
  8. 제7 항에 있어서,
    상기 단자 전극은, 도전성 수지로 이루어지는, 퓨즈 소자.
  9. 제7 항에 있어서,
    상기 퓨즈 엘리먼트는, 상기 단자 전극과 접촉하는 부분이 패드로 구현되는, 퓨즈 소자.
  10. 제9 항에 있어서,
    상기 패드는, 상기 절연 기판의 측면 전체와 측면으로부터 이어지는 4면에 연장되어 형성되는, 퓨즈 소자.
  11. 제1 항에 있어서,
    상기 퓨즈 소자는, 상기 패턴부 상에 구비되고, 상기 퓨즈 엘리먼트보다 융점이 낮은 금속으로 이루어지는 가용 촉진체를 더 포함하는, 퓨즈 소자.
  12. 절연 기판의 표면에 금속층을 도금하는 단계;
    상기 금속층을 사용하여, 다수의 선(線) 패턴 사이로 슬릿(slit)이 형성된 패턴부를 갖는 퓨즈 엘리먼트를 형성하는 단계; 및
    상기 절연 기판의 양 단부에 단자 전극을 형성하는 단계;를 포함하는, 퓨즈 소자 제조방법.
  13. 제12 항에 있어서,
    상기 퓨즈 엘리먼트를 형성하는 단계는,
    상기 절연 기판의 일면에 상기 퓨즈 엘리먼트와 동일 형상을 가지는 레지스트를 부착하는 단계;
    상기 레지스트 이외의 노출 부위를 에칭하는 단계; 및
    상기 레지스트를 박리하는 단계;를 포함하는, 퓨즈 소자 제조방법.
  14. 제13 항에 있어서,
    상기 레지스트를 부착하는 단계에서, 상기 절연 기판의 타면 중 상기 단자 전극이 형성될 부위에 레지스트를 추가로 부착하는, 퓨즈 소자 제조방법.
  15. 제12 항에 있어서,
    상기 퓨즈 엘리먼트를 형성하는 단계는,
    상기 절연 기판의 일면에 상기 퓨즈 엘리먼트와 반전 형상을 가지는 레지스트를 부착하는 단계;
    상기 레지스트 이외의 노출 영역을 도금하는 단계; 및
    상기 레지스트 박리 후 상기 레지스트가 부착되었던 영역의 금속층을 에칭하는 단계;를 포함하는, 퓨즈 소자 제조방법.
  16. 제15 항에 있어서,
    상기 레지스트를 부착하는 단계에서, 상기 절연 기판의 타면 중 상기 단자 전극이 형성될 부위를 제외한 나머지 부위에 레지스트를 추가로 부착하는, 퓨즈 소자 제조방법.
  17. 제12 항에 있어서,
    상기 단자 전극을 형성 후 상기 패턴부 상에 가용 촉진체를 형성하는 단계를 더 진행하는, 퓨즈 소자.
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* Cited by examiner, † Cited by third party
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JP2002140975A (ja) 2000-11-01 2002-05-17 Koa Corp ヒューズ素子及びその製造方法

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