KR20160062099A - Transmission line structure and method of attaching transmission line structure to conductive body - Google Patents

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자니 하파마키
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노키아 테크놀로지스 오와이
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Abstract

방법은 평면 가요성 인쇄 회로 전송 라인(120)에 접지 클립(135)을 장착하는 단계; 상기 접지 클립(135)을 전자 기기의 새시(110)의 내벽(125)에 클램핑하는 단계; 및 가요성 인쇄 회로 전송 라인을 내벽을 따라서 경로설정하기 위해 레이저 빔(420)을 조작하여 접지 클립을 새시에 용접하는 단계를 포함한다. 접지 클립을 새시(110)에 용접하는 단계는 평면 가요성 인쇄 회로 전송 라인(120)을 새시(110)에 접지시키기 위해 접지 클립(135)이 평면 가요성 인쇄 회로 전송 라인(120)과 접촉 유지되게 한다. The method includes the steps of mounting a ground clip (135) on a planar flexible printed circuit transmission line (120); Clamping the grounding clip (135) to the inner wall (125) of the chassis (110) of the electronic device; And manipulating the laser beam 420 to route the flexible printed circuit transmission line along the inner wall to weld the ground clip to the chassis. The step of welding the grounding clip to the chassis 110 includes the step of welding the grounding clip 135 to the flat flexible printed circuit transmission line 120 to ground the flat flexible printed circuit transmission line 120 to the chassis 110 .

Description

전송 라인 구조물 및 전송 라인 구조물을 전도체에 부착하는 방법{TRANSMISSION LINE STRUCTURE AND METHOD OF ATTACHING TRANSMISSION LINE STRUCTURE TO CONDUCTIVE BODY}BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention [0001] The present invention relates to a method of attaching a transmission line structure and a transmission line structure to a conductor,

본 명세서에 개시된 예시적이고 비제한적인 실시예는 일반적으로 전자 기기 내의 전송 라인 구조물에 관한 것이고, 보다 구체적으로 전자 기기 내의 평면 전송 라인 구조물에 관한 것이며, 평면 전송 라인 구조물은 전도성 새시에 부착된다. 본 명세서에 개시된 예시적이고 비제한적인 실시예는 또한 전송 라인 구조물을 전도성 새시에 부착하는 방법에 관한 것이다. Exemplary and non-limiting embodiments disclosed herein relate generally to transmission line structures within an electronic device, and more particularly to planar transmission line structures within an electronic device, wherein planar transmission line structures are attached to the conductive chassis. The exemplary and non-limiting embodiments disclosed herein also relate to a method of attaching a transmission line structure to a conductive chassis.

모바일 폰과 같은 휴대용 전자 기기는 일반적으로 안테나에 무선 주파수 신호를 전도시키기 위해 급전 라인으로서 동축 케이블을 사용한다. 이러한 기기 내에서, 무선 주파수 신호 공급은 금속 새시에 용접되는 금속-도금된 접촉 패드 및 인쇄 배선판에 개별 장착되는 스프링 접점을 거쳐서 유지된다. 이러한 구성은 기기의 설계 옵션을 제한한다. 또한, 스프링 접점과 접촉 패드 사이 접촉의 신뢰성은 스프링 접점이 계속 굴곡될 때 또는 습한 조건에서의 기기 사용으로 인해 손상될 수 있다. Portable electronic devices, such as mobile phones, typically use coaxial cables as feed lines to conduct radio frequency signals to the antenna. Within such a device, the radio frequency signal supply is maintained via a metal-plated contact pad welded to the metal chassis and a spring contact, which is mounted separately to the printed wiring board. This configuration limits the design options of the device. In addition, the reliability of the contact between the spring contact and the contact pad can be compromised when the spring contact continues to flex or due to the use of the device in humid conditions.

본 발명의 목적은 종래 기술의 문제점이 해결된 전송 라인 구조물, 및 이러한 전송 라인 구조물을 전도성 새시에 부착하는 방법을 제공하는 것이다. It is an object of the present invention to provide a transmission line structure in which the problems of the prior art are solved, and a method of attaching such a transmission line structure to a conductive chassis.

하기 개요는 단지 예시적이도록 의도된다. 개요는 발명의 범위를 제한하도록 의도되지 않는다. The following summary is intended to be exemplary only. The summary is not intended to limit the scope of the invention.

일 양태에 따르면, 방법은 평면 가요성 인쇄 회로 전송 라인에 접지 클립을 장착하는 단계; 상기 접지 클립을 전자 기기의 새시의 내벽에 클램핑하는 단계; 및 가요성 인쇄 회로 전송 라인을 내벽을 따라서 경로설정하기 위해 레이저 빔을 조작하여 접지 클립을 새시에 용접하는 단계를 포함한다. 접지 클립을 새시에 용접하는 단계는 평면 가요성 인쇄 회로 전송 라인을 새시에 접지시키기 위해 접지 클립이 평면 가요성 인쇄 회로 전송 라인과 접촉 유지되게 한다. According to one aspect, a method includes mounting a ground clip on a planar flexible printed circuit transmission line; Clamping the grounding clip to the inner wall of the chassis of the electronic device; And welding the ground clip to the chassis by manipulating the laser beam to route the flexible printed circuit transmission line along the inner wall. The step of welding the grounding clip to the chassis causes the grounding clip to remain in contact with the planar flexible printed circuit transmission line to ground the plane flexible printed circuit transmission line to the chassis.

다른 양태에 따르면, 장치는 하나 이상의 프로세서 및 컴퓨터 프로그램 코드를 구비하는 하나 이상의 메모리를 포함하고, 상기 하나 이상의 메모리와 컴퓨터 프로그램 코드는 하나 이상의 프로세서에 의해 상기 장치가: 평면 가요성 인쇄 회로 전송 라인에 접지 클립을 장착하고; 상기 접지 클립을 전자 기기의 새시에 클램핑하며; 레이저 빔을 조작하여 접지 클립을 새시에 용접하게 하도록 구성된다. According to another aspect, an apparatus comprises one or more memories having one or more processors and computer program code, the one or more memories and computer program code being executable by one or more processors to cause the apparatus to: Attach a grounding clip; Clamping the grounding clip to the chassis of the electronic device; And to manipulate the laser beam to weld the ground clip to the chassis.

다른 양태에 따르면, 장치는 전도성 새시; 상기 전도성 새시의 내표면 상의 평면 가요성 인쇄 회로 전송 라인; 및 전도성 새시에 부착되고 평면 가요성 인쇄 회로 전송 라인을 전도성 새시에 접지시키기 위해 평면 가요성 인쇄 회로 전송 라인과 접촉하는 하나 이상의 클립을 포함한다. According to another aspect, the apparatus comprises a conductive chassis; A planar flexible printed circuit transmission line on the inner surface of the conductive chassis; And one or more clips attached to the conductive chassis and in contact with the planar flexible printed circuit transmission line for grounding the planar flexible printed circuit transmission line to the conductive chassis.

하기 양태 및 기타 특징은 첨부 도면을 참조한 하기 기재에서 설명된다.
도 1은 새시에 접합되고 장착 클립을 사용하여 접지되는 제 1 평면 가요성 전송 라인을 도시하는 전자 기기의 내부의 사시도이다.
도 2는 새시에 접합되고 장착 클립을 사용하여 접지되는 제 2 평면 가요성 전송 라인을 도시하는 도 1의 전자 기기의 내부의 사시도이다.
도 3은 가요성 전송 라인을 구현하는 상승 공급(elevated feed) 시스템의 사시도이다.
도 4는 도 3의 상승 공급 시스템의 개략 절취도이다.
도 5는 상승 공급 시스템의 대체 실시예의 측단면도이다.
도 6은 평면 가요성 전송 라인을 접지시키기 위해 클립을 새시에 클램핑 및 용접하는 공정의 사시도이다.
도 7은 새시에 대한 클립 용접 공정에서의 열 손상, 크랙킹, 및 가스 함입 결함을 입체 현미경으로 찍은 사진이다.
도 8은 새시에 용접된 클립의 사진이다.
도 9는 제안된 용접 품질 타겟을 도시하는 입체 현미경으로 찍은 사진이다.
도 10은 평면 가요성 인쇄 회로 전송 라인을 금속 새시에 부착하는 공정을 위한 실험 계획 셋업의 그래픽 도시도이다.
도 11은 도 10의 실험 계획 셋업의 결과의 그래픽 도시도이다.
도 12는 평면 가요성 전송 라인을 전자 기기의 새시에 부착하는 공정을 도시하는 흐름도이다. The following aspects and other features are described in the following description with reference to the accompanying drawings.
1 is a perspective view of the interior of an electronic device showing a first planar flexible transmission line that is bonded to a chassis and grounded using a mounting clip;
Figure 2 is an interior perspective view of the electronics of Figure 1 showing a second planar flexible transmission line that is bonded to the chassis and grounded using a mounting clip.
3 is a perspective view of an elevated feed system embodying a flexible transmission line.
4 is a schematic cut-away view of the ascending feed system of Fig.
5 is a side cross-sectional view of an alternate embodiment of a riser supply system.
Figure 6 is a perspective view of a process of clamping and welding a clip to the chassis to ground the planar flexible transmission line.
7 is a photograph of a thermal damage, cracking, and gas-embedding defects in a clip welding process for a chassis by a stereoscopic microscope.
Figure 8 is a photograph of a clip welded to the chassis.
9 is a photograph taken with a stereoscopic microscope showing the proposed welding quality target.
10 is a graphical illustration of an experimental plan setup for a process of attaching a planar flexible printed circuit transmission line to a metal chassis.
Figure 11 is a graphical illustration of the results of the experimental plan setup of Figure 10;
12 is a flow chart illustrating a process for attaching a planar flexible transmission line to a chassis of an electronic device.

무선 주파수(radio frequency: RF)를 사용하여 작동되는 고정식, 포터블 또는 휴대용 전자 기기는 일반적으로 금속 또는 금속 함유 재료(예를 들면, 폴리머)와 같은 전도성 재료 또는 기타 전도성 재료로 제작된 새시 상에 전자 부품이 장착되는 하우징을 구비한다. 이동 전화기 또는 노트패드와 같은 휴대용 전자 기기에서, 전자 부품은 하나 이상의 인쇄 회로판(PCB), 배터리 및 디스플레이를 구비하며, 이들은 모두 새시에 의해 형성되는 내부 체적 내에 적층되거나 달리 배치된다. PCB 상의 RF 엔진으로부터 관련 안테나로 RF 공급이 제공된다. BACKGROUND OF THE INVENTION Fixed, portable, or portable electronic devices that operate using radio frequency (RF) are commonly referred to as electronics or electronic devices on a chassis made of a conductive material such as a metal or metal containing material (e.g., polymer) And a housing to which the component is mounted. In portable electronic devices such as mobile phones or notepads, electronic components include one or more printed circuit boards (PCBs), batteries, and displays, all of which are stacked or otherwise disposed within an interior volume formed by the chassis. An RF supply is provided from the RF engine on the PCB to the associated antenna.

본 명세서에 개시된 예시적 실시예에서, RF 공급은 가요성 인쇄 회로를 구비하는 하나 이상의 평면 전송 구조물(전송 라인)을 거쳐서 RF 엔진으로부터 안테나로 제공되며, 전송 라인은 새시의 전도성 측벽에 부착되고 새시에 접지된다. 새시의 전도성 측벽에 부착되는 전송 라인은 새시의 내주 주위로 경로설정되며, 따라서 전자 기기 내의 공간을 절약하고 PCB 상에서의 제어 및 RF 회로의 최적 배치를 용이하게 한다. 전송 라인을 이런 방식으로 부착하는 것은 또한 전송 라인의 경로설정 레이아웃을 간단화하며 따라서 효과적인 RF 방사선을 제공한다. In the exemplary embodiment disclosed herein, the RF supply is provided from the RF engine to the antenna via one or more planar transmission structures (transmission lines) having flexible printed circuits, the transmission lines are attached to the conductive side walls of the chassis, Respectively. The transmission lines attached to the conductive sidewalls of the chassis are routed around the inner periphery of the chassis, thus saving space within the electronics and facilitating optimal placement of control and RF circuitry on the PCB. Attaching the transmission line in this manner also simplifies the routing layout of the transmission line and thus provides effective RF radiation.

휴대용 전자 기기 내에 복수의 안테나가 제공되고 이러한 기기의 하우징 내의 공간이 제한된 상태에서, 전송 라인은 전송 라인의 파장의 일부 단편의 간격으로 배치되는 표면 장착된 도금 금속 클립을 사용하여 그 길이를 따라서 접지된다. 금속 클립은 기계적으로 통합된 상승 공급을 거쳐서 새시에 적절한 접지를 제공하며, 따라서 접촉 저항 문제를 제거(또는 적어도 최소화)하고, 그렇지 않으면 안테나의 성능을 억제하고 전자 기기의 성능을 완전히 저하시키게 될 바람직하지 않은 공진을 감소시킨다. 특징부는 이하에서 도면을 참조하여 설명될 것이지만, 특징부는 많은 대체 형태의 실시예로 구체화될 수 있음을 알아야 한다. 또한, 임의의 적절한 크기, 형상 또는 형태의 요소 또는 재료가 사용될 수 있다. A plurality of antennas are provided in the portable electronic device and, with the space in the housing of such a device being limited, the transmission line is grounded along its length using a surface-mounted plated metal clip disposed at intervals of some fragments of the wavelength of the transmission line. do. The metal clip provides a proper grounding to the chassis via a mechanically integrated lift-up, thus eliminating (or at least minimizing) the contact resistance problem and otherwise reducing the performance of the antenna and possibly degrading the performance of the electronic device Reduce non-resonance. Although the features will be described below with reference to the drawings, it should be understood that the features may be embodied in many alternative forms of embodiment. In addition, any suitable size, shape or form of element or material may be used.

도 1 및 도 2를 참조하면, 전자 기기(예를 들면, 이동 전화기)의 부분은 전반적으로 참조 부호 100으로 지정되며 이하에서 "기기(100)"로 지칭된다. 그 내측 부분이 도시되어 있는 기기(100)는 하우징(105)을 포함하며, 하우징 내에는 금속 새시(110)가 장착되고, 하나 이상의 전송 라인(120, 130)이 새시(110)에 장착되며, 하나 이상의 안테나가 전송 라인(120, 130)과 통신된다. 1 and 2, a portion of an electronic device (e.g., a mobile phone) is designated generally by reference numeral 100 and is hereinafter referred to as "device 100 ". The device 100 in which the inside portion is shown includes a housing 105 in which a metal chassis 110 is mounted and one or more transmission lines 120 and 130 are mounted to the chassis 110, One or more antennas are communicated with the transmission lines 120, 130.

도 1에 도시하듯이, 새시(110)는 알루미늄 또는 알루미늄 합금(예를 들면, 6061-T6 등)일 수 있다. 판금 접지 클립[이후 "클립(135)"]은 레이저 용접 공정을 사용하여 전송 라인(120)을 따라서 새시(110)에 장착된다. 클립(135)은 인 청동(phosphor bronze)(구리-계열)이며 새시(110)에 대한 전송 라인(120)의 적절한 용접을 제공하기 위해 (예를 들어, 레이저 용접 공정에서 안정성을 위해 니켈 도금 등에 의해) 도금된다. As shown in Figure 1, the chassis 110 may be aluminum or an aluminum alloy (e.g., 6061-T6, etc.). The sheet metal grounding clip (hereinafter "clip 135") is mounted to the chassis 110 along the transmission line 120 using a laser welding process. The clip 135 is a phosphor bronze (copper-based) and is used to provide adequate welding of the transmission line 120 to the chassis 110 (e.g., ).

전송 라인(120)은 새시(110)의 획정 벽(125)의 내표면에 또는 베젤에 접합되는 가요성 인쇄 회로 필름이다. 전송 라인(120)은 실질적으로 평면적이고, 새시(110)의 주 평면 상의 적층된 전자 부품에 대해 거의 수직하게 배향된다. 벽(125)의 윤곽은 다양한 구조물[예를 들면, 오디오 잭 포트(140) 등]을 새시(110) 상에 또는 새시 내에 수용하기 위해 전송 라인(120)에 통합될 수 있다. 전송 라인(120)은 기기(100)의 외부 케이스의 라운드형 에지에 대응하는 벽(125)의 반경형성된 섹션을 통해서 연장될 수 있다. 전송 라인(120)의 단말 부분(145)은 일반적으로 안테나와 결합하도록 구성된다. 대안적으로, 전송 라인(120)은 스프링 커넥터를 사용하여 안테나에 연결될 수 있다. 전송 라인(120)은 예를 들어 LTE(Long Term Evolution) 전송 라인과 같은 데이터 전송 라인일 수 있으며, 이하에서 "데이터 전송 라인(120)"으로 지칭된다. The transmission line 120 is a flexible printed circuit film that is bonded to the inner surface of the delimiting wall 125 of the chassis 110 or to the bezel. The transmission line 120 is substantially planar and oriented substantially perpendicular to the stacked electronic components on the main plane of the chassis 110. The contours of the walls 125 may be incorporated into the transmission line 120 to accommodate various structures (e.g., audio jack port 140, etc.) on or in the chassis 110. The transmission line 120 may extend through a radially formed section of the wall 125 that corresponds to the rounded edge of the outer casing of the device 100. The terminal portion 145 of the transmission line 120 is generally configured to couple with the antenna. Alternatively, the transmission line 120 may be connected to the antenna using a spring connector. Transmission line 120 may be, for example, a data transmission line, such as an LTE (Long Term Evolution) transmission line, hereinafter referred to as "data transmission line 120 ".

도 2에 도시하듯이, 다른 전송 라인(130) 또한 새시(110)의 벽(125)의 내표면에 접합되는 가요성 인쇄 회로 필름이다. 데이터 전송 라인(120)과 마찬가지로, 클립(135)은 접지를 제공하기 위해 레이저 용접 공정을 사용하여 전송 라인(130)을 따라서 새시(110)에 장착된다. 또한 데이터 전송 라인(120)과 마찬가지로, 이 전송 라인(130)은 필요에 따라 새시(110)의 벽(들)에 일치할 수 있게 해주는 윤곽을 구비할 수 있으며, 안테나와 결합하도록 구성된 단말 부분(150)을 구비할 수 있다[또한 전송 라인(130)은 스프링 커넥터를 사용하여 안테나에 연결될 수 있다]. 전송 라인(130)은 예를 들어 음성 전송 라인일 수 있으며 이하에서 "음성 전송 라인(130)"으로 지칭된다. As shown in FIG. 2, the other transmission line 130 is also a flexible printed circuit film that is bonded to the inner surface of the wall 125 of the chassis 110. Like the data transmission line 120, the clip 135 is mounted to the chassis 110 along the transmission line 130 using a laser welding process to provide grounding. Like the data transmission line 120, the transmission line 130 may have an outline that allows it to conform to the wall (s) of the chassis 110 as needed, and may include a terminal portion 150 (transmission line 130 may also be connected to the antenna using a spring connector). Transmission line 130 may be, for example, a voice transmission line and is hereinafter referred to as "voice transmission line 130 ".

이제 도 3 및 도 4를 참조하면, 금속 하우징[예를 들면, 새시(110)] 내로의 평면 가요성 인쇄 회로[예를 들면, 데이터 전송 라인(120)과 음성 전송 라인(130) 둘 다]를 포함하는 전송 라인을 구현하는 상승 공급 시스템의 예시적인 일 실시예가 전반적으로 참조 부호 200으로 지정되며 이하에서 "상승 공급 시스템(200)"으로 지칭된다. 상승 공급 시스템(200)은 접지 평면의 연장이며, 접지 평면은 RF 신호를 반사하기 위한 안테나의 일부로서 작용한다. 상승 공급 시스템(200)은 접지 평면으로부터 주어진 방향으로 돌출하며, 그 단부에서는 RF 공급부가 안테나로 돌출한다. 전송 라인은 RF 공급부를 안테나로 연장시키는 단부 부분에 RF 신호를 제공한다. 전송 라인은 전송 라인으로부터의 RF 웨이브의 일체의 누설이 최소(또는 제로)이도록 구성된다. 그러나, 본 명세서에 기재된 예시적 실시예는 상승 공급 시스템의 사용으로 한정되지 않으며, 다른 구성이 채택될 수도 있다. 3 and 4, a planar flexible printed circuit (e.g., both data transmission line 120 and voice transmission line 130) into a metal housing (e.g., chassis 110) An exemplary embodiment of an elevated supply system that implements a transmission line including a " elevated supply system 200 " is designated generally by reference numeral 200 and is hereinafter referred to as "elevated supply system 200 ". The lift supply system 200 is an extension of the ground plane, which serves as part of the antenna for reflecting the RF signal. The lift supply system 200 projects from a ground plane in a given direction, at which the RF supply portion projects to the antenna. The transmission line provides an RF signal to an end portion that extends the RF supply to the antenna. The transmission line is configured such that the integral leakage of the RF wave from the transmission line is minimal (or zero). However, the exemplary embodiments described herein are not limited to the use of an ascending feed system, and other configurations may be employed.

상승 공급 시스템(200)에서, 가요성 인쇄 회로는 마이크로스트립 구조의 것이며, 새시(110)의 표면[새시(110) 벽(125)의 내표면]에 장착되는 가요성 층(210)을 포함한다. 가요성 층(210) 상에는 신호 라인(220)이 배치된다. 마이크로칩 구조는 가요성 층(210)에 직접 부착된 신호 라인(220)과 함께 가요성 재료의 단일 층[가요성 층(210)]을 새시(110)의 금속 표면에 직접 부착함으로써 형성된다. 일부 실시예에서, 가요성 층(210)은 도시하듯이 접착식으로 부착될 수도 있다. 기계적 구조물(230)(예를 들어, 립)이 상승 공급 시스템(200)의 부분으로서 사용될 수도 있다. 기계적 구조물(230)의 표면은 평탄하며, 가요성 층(210)의 근처에서 신호 라인(220) 표면과 평행하다. In the elevated supply system 200, the flexible printed circuit is of microstrip construction and includes a flexible layer 210 mounted to the surface of the chassis 110 (the inner surface of the chassis wall 125) . A signal line 220 is disposed on the flexible layer 210. The microchip structure is formed by attaching a single layer of flexible material (flexible layer 210) directly to the metal surface of the chassis 110 with signal lines 220 attached directly to the flexible layer 210. In some embodiments, the flexible layer 210 may be adhesively attached as shown. Mechanical structures 230 (e.g., ribs) may also be used as part of the lift supply system 200. The surface of the mechanical structure 230 is planar and parallel to the signal line 220 surface in the vicinity of the flexible layer 210.

가요성 층(210)은 약 3의 비유전율을 갖는 가요성 유전체를 포함한다. 이러한 유전체는 폴리테트라플루오로에틸렌, 폴리에틸렌, 폴리프로필렌, 폴리스티렌, 전기활성 폴리머 재료, 액정 폴리머(LCP) 등을 포함하지만 이것에 한정되지 않는다. 신호 라인(220)은 금, 구리, 은, 니켈, 이들 재료의 조합 등을 포함한다. 상승 공급 시스템(200)의 예시적 일 실시예에서, 신호 라인(220)의 폭(W)은 약 290 마이크로미터(㎛)이며, 신호 라인(220)의 두께(t1)는 약 20㎛이고, 가요성 층(210)(접착제 포함)의 두께(t2)는 대체로 약 150 ㎛(약 130 ㎛ 내지 약 170 ㎛)이다. 가요성 층(210)과 신호 라인(220)의 임피던스는 전송 라인이 설계된 목적의 무선 주파수의 필요 대역에 걸쳐서 약 50 ohm이다. t2가 약 130 ㎛로 낮을 때 임피던스는 약 46 ohm일 수 있으며, t2가 약 170 ㎛로 높을 때, 임피던스는 약 55 ohm일 수 있다. The flexible layer 210 comprises a flexible dielectric with a dielectric constant of about 3. Such dielectrics include, but are not limited to, polytetrafluoroethylene, polyethylene, polypropylene, polystyrene, electroactive polymer materials, liquid crystal polymers (LCP), and the like. The signal lines 220 include gold, copper, silver, nickel, combinations of these materials, and the like. The width W of the signal line 220 is about 290 micrometers and the thickness t 1 of the signal line 220 is about 20 micrometers , The thickness t 2 of the flexible layer 210 (including the adhesive) is generally about 150 μm (about 130 μm to about 170 μm). The impedance of the flexible layer 210 and the signal line 220 is about 50 ohms over the required band of radio frequency for which the transmission line is designed. t 2 when the impedance is low as about 130 ㎛ may be about 46 ohm, the time t 2 to a high of about 170 ㎛, impedance may be about 55 ohm.

이제 도 5를 참조하면, 상승 공급 시스템의 대체 실시예는 전반적으로 참조 부호 300으로 지정되며 이하에서 "대체 상승 공급 시스템(300)"으로 지칭된다. 대체 상승 공급 시스템(300)에서, 평면 가요성 인쇄 회로 필름을 포함하는 전송 라인[예를 들어 데이터 전송 라인(120) 또는 음성 전송 라인(130)]은 베젤(310) 또는 기기(100)의 디스플레이 주위에 장착된 면판에 통합될 수 있다. 대체 상승 공급 시스템(300)에서의 전송 라인은 유전체 층(325)(가요성일 수 있음)이 부착되는 접지 스트립(320)을 포함한다. 마이크로칩 구조를 형성하기 위해 신호 라인(330)이 유전체 층(325)에 직접 부착된다. 접지 스트립(320)은 베젤(310) 내에 수용되는 금속 커넥터(340)에 부착된다. Referring now to FIG. 5, an alternate embodiment of the elevated supply system is designated generally by reference numeral 300 and is hereinafter referred to as "alternate elevated supply system 300 ". A transmission line (e.g., data transmission line 120 or voice transmission line 130) comprising a planar flexible printed circuit film may be mounted on the bezel 310 or the display 100 of the device 100 Can be incorporated into a faceplate mounted around it. The transmission line in the alternate elevation supply system 300 includes a ground strip 320 to which a dielectric layer 325 (which may be flexible) is attached. The signal line 330 is directly attached to the dielectric layer 325 to form a microchip structure. The ground strip 320 is attached to a metal connector 340 that is received within a bezel 310.

금속 커넥터(340)는 베젤(310) 슬롯의 단면 구조와 일치하는 단면 구조를 갖는다. 금속 커넥터(340) 및 슬롯의 단면 구조는 도시하듯이 장방형일 수 있거나, 또는 슬롯 내로의 금속 커넥터(340) 수용을 용이하게 하는 임의의 다른 적합한 구조일 수 있다. 접지 스트립(320)은 납땜 또는 용접 공정에 의해 금속 커넥터(340)에 부착될 수 있으며 이 공정에 의하면 접지 스트립(320)과 금속 커넥터(340)의 접합부에 필렛(350)이 형성된다. The metal connector 340 has a cross-sectional structure that matches the cross-sectional structure of the bezel 310 slot. The cross-sectional structure of the metal connector 340 and slot may be rectangular as shown, or it may be any other suitable structure that facilitates housing of the metal connector 340 into the slot. The ground strip 320 may be attached to the metal connector 340 by a soldering or welding process wherein a fillet 350 is formed at the junction of the ground strip 320 and the metal connector 340.

이제 도 6을 참조하면, 데이터 전송 라인(120)과 음성 전송 라인(130) 모두가 클립(135)을 사용하여 벽(들)의 내표면(들)에 접지될 수 있다. 일 실시예에서, 클립(135)은 가요성 인쇄 회로의 필름 상에 표면 장착되며 [예를 들어, 픽 앤 플레이스(pick and place) 기계 등을 사용하여] 적소에 납땜된다. 클립(135)은 이후 전송 라인(120, 130)을 새시(110)에 접합하기 위해 레이저 공정으로 새시(110)의 벽(들)에 용접된다. 클립(135)과 벽(125) 사이에 위치하는 전송 라인(120, 130) 부분과 함께 클립(135)을 벽(125)에 클램핑하기 위해 가압 지그(jig)(400)가 사용된다. 가압 지그(400)는 클립(135)의 대향 단부를 전송 라인(120)[또는 전송 라인(130)]의 일부와 벽에 대해 압박하도록 구성된 두 개의 이격된 클로(claw)(410)를 포함한다. 벽(125)에 대해 가압되는 클립(135)의 일부를 벽(125)에 용접하여 전송 라인을 벽(125)과 클립(135) 사이에 집어넣기 위해 레이저 빔(420)이 클로(410) 사이로 인도된다. 본 명세서에 기재되는 예시적 실시예는 그렇게 한정되지 않으며, 용접 공정을 수행하기 위해 친밀한 접촉을 보장하기 위한 다른 수단이 사용될 수 있다. 예를 들어, 클립을 새시(110)에 대해 견인하기 위해 자석이 사용될 수 있거나, 또는 레이저 빔(420)이 이를 통해서 인도될 수 있는 구멍이 형성된 평판이 사용될 수 있다. 레이저 빔(420)을 전술한 방식들 중 임의의 방식으로 사용하는 것은 알루미늄 또는 알루미늄-함유 새시(110)에 대한 구리계 클립(135)의 적절한 용접을 가능하게 한다. 6, both the data transmission line 120 and the voice transmission line 130 can be grounded to the inner surface (s) of the wall (s) using clip 135. In one embodiment, the clip 135 is surface mounted on a film of a flexible printed circuit (e. G., Using a pick and place machine, etc.) and soldered in place. The clip 135 is then welded to the wall (s) of the chassis 110 by a laser process to join the transmission lines 120, 130 to the chassis 110. A pressing jig 400 is used to clamp the clip 135 to the wall 125 with the portion of the transmission line 120,130 located between the clip 135 and the wall 125. [ The pressing jig 400 includes two spaced claws 410 configured to urge the opposite ends of the clip 135 against a portion of the transmission line 120 (or the transmission line 130) . A portion of the clip 135 that is pressed against the wall 125 is welded to the wall 125 to allow the laser beam 420 to pass between the claws 410, It is delivered. The exemplary embodiments described herein are not so limited, and other means may be used to ensure intimate contact to carry out the welding process. For example, a magnet can be used to pull the clip against the chassis 110, or a perforated plate can be used through which the laser beam 420 can be guided. The use of the laser beam 420 in any of the above-described ways enables proper welding of the copper-based clip 135 to the aluminum or aluminum-containing chassis 110.

도 7을 참조하면, 금속 새시에 클립을 용접하는 종래 시스템에 사용되는 솔루션의 사진은 가열, 금속의 크랙킹, 및 가스 함입 결함으로 인한 손상 지점(710)을 도시한다. Referring to Figure 7, a photograph of a solution used in a conventional system for welding a clip to a metal chassis shows damage point 710 due to heating, metal cracking, and gas imperfections.

이제 도 8 및 도 9를 참조하면, 벽(125)에 대한 클립(135) 용접과 관련하여 제안된 품질 타겟이 도시되어 있다. 도 8에서, 클립(135)은 금 도금된다. 바람직하게, 니켈-도금된 클립의 도입은 용접 공정이 더 안정적일 수 있게 할 것이며, 따라서 용접 품질 타겟에 더 쉽게 더 자주 도달될 수 있게 한다. 도 9에 도시하듯이, 타겟 용접 품질은 클립(135)의 재료와 벽(125) 사이의 뚜렷한 경계면(910)에 의해 도달된다. 뚜렷한 경계면(910)은 열 손상이 최소이거나 전혀 없는 상태에서 용접의 적절한 침투를 제공한다. Referring now to FIGS. 8 and 9, a proposed quality target is shown in connection with clip 135 welding to wall 125. 8, the clip 135 is gold plated. Preferably, the introduction of the nickel-plated clip will allow the welding process to be more stable, thus making it easier to reach the welding quality target more often. As shown in FIG. 9, the target weld quality is reached by a distinct interface 910 between the material of the clip 135 and the wall 125. The distinct interface 910 provides adequate penetration of the weld with minimal or no thermal damage.

이제 도 10을 참조하면, 실험 계획(DOE: design of experiment) 셋업이 전반적으로 참조 부호 1000으로 지정되며 이하에서 "DOE 셋업(1000)"으로 지칭된다. DOE 셋업(1000)에서는, 벽(125)에 대한 클립(135) 용접 방법을 위한 레이저 용접 파라미터가 결정된다. 다양한 레벨(1010)에 기초하여, 선택된 파라미터(예를 들면, 재료, 도금 조성물, 스폿 사이즈/렌즈, 표면 마감, 전류, 시간)에 대한 옵션(1020)이 평가되며, 최적의 구성이 결정된다. 바람직한 옵션(1020)은 재료로서의 인 청동[예를 들면, 과잉(hyper) 인 청동(Cu-8Sn)], 도금 조성물에 대한 니켈, 120 밀리미터(mm)의 스폿 사이즈/렌즈, 컴퓨터 수치제어(CNC)에 의해 제공되는 표면 마감, 및 약 1.2 주울(J)의 에너지 입력[2 밀리초(msec)의 선택된 시간에 기초]을 포함하도록 결정된다. Referring now to FIG. 10, a design of experiment (DOE) setup is designated generally by reference numeral 1000 and is referred to hereinafter as "DOE setup (1000) ". In the DOE setup 1000, the laser welding parameters for the method of welding the clip 135 to the wall 125 are determined. Based on the various levels 1010, options 1020 for the selected parameters (e.g., material, plating composition, spot size / lens, surface finish, current, time) are evaluated and the optimal configuration is determined. A preferred option 1020 is to use phosphor bronze as material (e.g., bronze (Cu-8Sn)) as a material, nickel for the plating composition, spot size / lens of 120 millimeters (mm) (Based on a selected time of 2 milliseconds (msec) of energy input of about 1.2 Joules (J).

이제 도 11을 참조하면, 공정 능력의 개별 이동 범위(individual and moving range: I-MR)는 전반적으로 참조 부호 1100으로 지정되며 이하에서 "차트(1100)"로 지칭된다. 차트(1100)는 클립(135) 용접 공정의 제어를 도시하며, 용접 공정의 변경을 표시한다. 알 수 있듯이, 개별 값(1110)의 평균치는 상부 제어 한계(1112)와 하부 제어 한계(1114) 내에 있다. 또한, 이동 범위(1120)의 평균치는 실질적으로 상부 제어 한계(1122)와 하부 제어 한계(1124) 내에 있다. Referring now to FIG. 11, the individual and moving range (I-MR) of the process capability is designated generally by reference numeral 1100 and is hereinafter referred to as "chart 1100". The chart 1100 shows the control of the welding process of the clip 135 and indicates a change in the welding process. As can be seen, the average value of the discrete values 1110 is within the upper control limit 1112 and the lower control limit 1114. In addition, the average value of the movement range 1120 is substantially within the upper control limit 1122 and the lower control limit 1124.

이제 도 12를 참조하면, 가요성 인쇄 회로 전송 라인을 금속(또는 금속-함유) 새시에 부착 및 접지시키는 한 가지 예시적 방법을 도시하는 흐름도가 전반적으로 참조 부호 1200으로 지정되며 이하에서 "방법(1200)"으로 지칭된다. 방법(1200)에서, 접지 클립 부착 단계(1210)에서는 접지 클립이 평면 전송 라인에 표면 장착된다. 전송 라인은 본 명세서에 기재되어 있듯이 가요성 인쇄 회로 전송 라인일 수 있다. 접지 클립은 예를 들어 임의의 적절한 납땜 공정을 사용하여 전송 라인에 부착된다. 클램핑 단계(1220)에서, 접지 클립은 새시에 대한 접지 클립의 친밀한 접촉을 보장하기 위해 가압 지그 등을 사용하여 새시에 대해 압박된다. 접지 클립의 일부는 전송 라인과 접촉된다. 용접 단계(1230)에서, 레이저 빔 장치는 접지 클립을 새시에 용접하기 위해 레이저 빔을 접지 클립으로 인도하도록 작동되며, 따라서 접지 클립을 새시에 접합시키고 클립이 전송 라인과 접촉 유지되게 함으로써 전송 라인을 접지시킨다. Referring now to FIG. 12, a flowchart depicting one exemplary method for attaching and grounding a flexible printed circuit transmission line to a metal (or metal-containing) chassis is generally designated 1200 and is described below as " 1200). " In method 1200, in step 1210, attaching a ground clip, a ground clip is surface mounted to the planar transmission line. The transmission line may be a flexible printed circuit transmission line as described herein. The grounding clip is attached to the transmission line, for example, using any suitable soldering process. In the clamping step 1220, a ground clip is pressed against the chassis using a pressure jig or the like to ensure intimate contact of the ground clip to the chassis. A portion of the ground clip is in contact with the transmission line. In the welding step 1230, the laser beam device is actuated to guide the laser beam to the ground clip to weld the ground clip to the chassis, thereby bonding the ground clip to the chassis and keeping the clip in contact with the transmission line, Ground.

레이저 빔 장치의 작동은 또한 메모리(1250)와 프로세서(1260)를 갖는 컨트롤러(1240)를 거쳐서 제어될 수 있다. 이 제어는 레이저 장치에 대한 급전, 레이저 빔의 적용 위치, 및 레이저 빔 적용 시간의 길이 중 하나 이상의 조작을 수반할 수 있다. 방법은 평면 가요성 인쇄 회로 전송 라인에 접지 클립을 장착하는 단계; 상기 접지 클립을 전자 기기의 새시의 내벽에 클램핑하는 단계; 및 가요성 인쇄 회로 전송 라인을 내벽을 따라서 경로설정하기 위해 레이저 빔을 조작하여 접지 클립을 새시에 용접하는 단계를 포함한다. 접지 클립을 새시에 용접하는 것은 평면 가요성 인쇄 회로 전송 라인을 새시에 접지시키기 위해 접지 클립이 평면 가요성 인쇄 회로 전송 라인과 접촉 유지되게 한다. 경우에 따라서, 평면 가요성 인쇄 회로 전송 라인은 평면 가요성 인쇄 회로 전송 라인을 새시의 내벽에 접착식으로 부착하는 단계를 포함할 수 있다. 평면 가요성 인쇄 회로 전송 라인에 접지 클립을 장착하는 단계는 또한 평면 가요성 인쇄 회로 전송 라인에 접지 클립을 납땜하는 단계를 포함할 수 있다. 접지 클립을 새시의 내벽에 클램핑하는 단계는 가압 지그를 사용하여 접지 클립을 새시에 대해 압박하는 단계를 포함한다. 가압 지그를 사용하여 접지 클립을 새시에 대해 압박하는 단계는 가압 지그의 두 개의 클로가 접지 클립의 대향 단부를 새시의 내벽에 대해 압박하게 하는 단계를 포함한다. 레이저 빔을 조작하여 접지 클립을 새시에 부착하는 단계는 접지 클립의 대향 단부를 새시의 내벽에 대해 클램핑시키는 가압 지그의 두 개의 클로 사이로 레이저 빔을 인도하는 단계를 포함한다. 레이저 빔을 조작하여 접지 클립을 새시에 용접하는 단계는 메모리와 프로세서를 갖는 컨트롤러를 사용하여 제어된다. 레이저 빔을 조작하여 접지 클립을 새시에 용접하는 단계의 제어는 레이저 장치에 대한 급전, 레이저 빔의 적용 위치, 및 레이저 빔 적용 시간의 길이 중 하나 이상을 제어하는 단계를 포함한다. The operation of the laser beam device may also be controlled via a controller 1240 having a memory 1250 and a processor 1260. [ This control may involve manipulation of one or more of the feed to the laser device, the application position of the laser beam, and the length of the laser beam application time. The method includes the steps of mounting a ground clip to a planar flexible printed circuit transmission line; Clamping the grounding clip to the inner wall of the chassis of the electronic device; And welding the ground clip to the chassis by manipulating the laser beam to route the flexible printed circuit transmission line along the inner wall. Welding the grounding clip to the chassis allows the grounding clip to remain in contact with the planar flexible printed circuit transmission line to ground the plane flexible printed circuit transmission line to the chassis. Optionally, the planar flexible printed circuit transmission line may comprise the step of adhesively attaching the planar flexible printed circuit transmission line to the inner wall of the chassis. Mounting the ground clip to the planar flexible printed circuit transmission line may also include soldering the ground clip to the planar flexible printed circuit transmission line. Clamping the ground clip to the inner wall of the chassis includes pressing the ground clip against the chassis using a press jig. Pressing the grounding clip against the chassis using a press jig includes pressing the opposite ends of the grounding clip against the inner wall of the chassis with the two claws of the press jig. The step of manipulating the laser beam to attach the ground clip to the chassis includes directing the laser beam between two claws of a pressing jig that clamps opposite ends of the ground clip against the inner wall of the chassis. The step of operating the laser beam to weld the ground clip to the chassis is controlled using a controller having a memory and a processor. Controlling the step of operating the laser beam to weld the ground clip to the chassis includes controlling at least one of a feed to the laser device, an application position of the laser beam, and a length of the laser beam application time.

장치는 하나 이상의 프로세서 및 컴퓨터 프로그램 코드를 구비하는 하나 이상의 메모리를 포함하고, 상기 하나 이상의 메모리와 컴퓨터 프로그램 코드는 하나 이상의 프로세서에 의해 상기 장치가: 평면 가요성 인쇄 회로 전송 라인에 접지 클립을 장착하고; 상기 접지 클립을 전자 기기의 새시에 클램핑하며; 레이저 빔을 조작하여 접지 클립을 새시에 용접하게 하도록 구성된다. 접지 클립을 새시에 용접하는 것은 접지 클립이 평면 가요성 인쇄 회로 전송 라인과 접촉 유지되게 하며, 접지 클립은 평면 가요성 인쇄 회로 전송 라인을 새시에 접지시킨다. 장치는 가압 지그를 사용하여 접지 클립을 새시에 클램핑시키게 된다. The apparatus comprises one or more processors and one or more memories having computer program code, wherein the one or more memories and the computer program code are programmed by the one or more processors to cause the apparatus to: attach a ground clip to a planar flexible printed circuit transmission line ; Clamping the grounding clip to the chassis of the electronic device; And to manipulate the laser beam to weld the ground clip to the chassis. Welding the ground clip to the chassis causes the ground clip to remain in contact with the planar flexible printed circuit transmission line, which grounds the planar flexible printed circuit transmission line to the chassis. The device uses a press jig to clamp the ground clip to the chassis.

장치는 전도성 새시; 상기 전도성 새시의 내표면 상의 평면 가요성 인쇄 회로 전송 라인; 및 전도성 새시에 부착되고 평면 가요성 인쇄 회로 전송 라인을 전도성 새시에 접지시키기 위해 평면 가요성 인쇄 회로 전송 라인과 접촉하는 하나 이상의 클립을 포함한다. 평면 가요성 인쇄 회로 전송 라인과 전도성 새시 사이에 접착제가 구비될 수도 있다. 평면 가요성 인쇄 회로 전송 라인은 전도성 새시에 접합된 가요성 층 및 상기 가요성 층에 부착된 신호 라인에 의해 형성되는 상승 공급 시스템을 포함할 수 있다. 평면 가요성 인쇄 회로 전송 라인과 전도성 새시 사이에는 납땜 또는 용접 연결이 구비될 수 있다. 평면 가요성 인쇄 회로 전송 라인은 장치의 베젤의 슬롯 내에 수용되는 금속 커넥터, 접지 스트립과 금속 커넥터의 접합부에 형성된 납땜 또는 용접 필렛에 의해 금속 커넥터에 부착되는 접지 스트립, 상기 접지 스트립에 부착되는 유전체 층, 및 상기 유전체 층에 부착되는 신호 라인에 의해 형성되는 상승 공급 시스템을 포함한다. 평면 가요성 인쇄 회로 전송 라인은 전도성 새시의 주 평면에 수직하게 장착된다. 하나 이상의 클립은 니켈 도금된 인 청동을 포함한다. 전도성 새시는 알루미늄 또는 6061-T6 알루미늄 합금을 포함한다. 하나 이상의 클립은 레이저 용접 수단을 사용하여 전도성 새시에 부착된다. The device comprises a conductive chassis; A planar flexible printed circuit transmission line on the inner surface of the conductive chassis; And one or more clips attached to the conductive chassis and in contact with the planar flexible printed circuit transmission line for grounding the planar flexible printed circuit transmission line to the conductive chassis. An adhesive may be provided between the planar flexible printed circuit transmission line and the conductive chassis. The planar flexible printed circuit transmission line may include a raised supply system formed by a flexible layer bonded to the conductive chassis and a signal line attached to the flexible layer. A planar flexible printed circuit transmission line and a conductive chassis may be provided with a solder or weld connection. The planar flexible printed circuit transmission line comprises a metal connector received in a slot in the bezel of the apparatus, a ground strip attached to the metal connector by brazing or welding fillets formed at the junction of the ground strip and the metal connector, And a rising supply system formed by signal lines attached to the dielectric layer. The planar flexible printed circuit transmission line is mounted perpendicular to the main plane of the conductive chassis. One or more clips include nickel plated phosphor bronze. The conductive chassis includes aluminum or 6061-T6 aluminum alloy. One or more clips are attached to the conductive chassis using laser welding means.

이상 설명은 단지 예시적인 것임을 알아야 한다. 통상의 기술자에 의해 다양한 수정 및 변경이 창안될 수 있다. 예를 들어, 다양한 종속항에 기재된 특징들은 임의의 적절한 조합(들)으로 상호 조합될 수 있다. 또한, 전술한 상이한 실시예로부터의 특징은 선택적으로 신규 실시예로 조합될 수 있다. 따라서, 상기 설명은 청구범위의 범위에 포함되는 이러한 모든 대체예, 수정예 및 변형예를 망라하도록 의도된다. It should be noted that the above description is only exemplary. Various modifications and alterations may be made by those skilled in the art. For example, features described in various dependent claims may be combined with any suitable combination (s). Further, the features from the above-described different embodiments can be optionally combined into a new embodiment. Accordingly, the above description is intended to cover all such alternatives, modifications and variations that fall within the scope of the claims.

Claims (23)

평면 가요성 인쇄 회로 전송 라인에 접지 클립을 장착하는 단계;
상기 접지 클립을 전자 기기의 새시의 내벽에 클램핑하는 단계; 및
가요성 인쇄 회로 전송 라인을 내벽을 따라서 경로설정하기 위해 레이저 빔을 조작하여 접지 클립을 새시에 용접하는 단계를 포함하는 방법으로서,
상기 접지 클립을 새시에 용접하는 단계는 평면 가요성 인쇄 회로 전송 라인을 새시에 접지시키기 위해 접지 클립이 평면 가요성 인쇄 회로 전송 라인과 접촉 유지되게 하는
방법. Mounting a ground clip on a planar flexible printed circuit transmission line;
Clamping the grounding clip to the inner wall of the chassis of the electronic device; And
A method comprising: welding a ground clip to a chassis by manipulating a laser beam to route a flexible printed circuit transmission line along an inner wall,
The step of welding the grounding clip to the chassis may cause the grounding clip to remain in contact with the planar flexible printed circuit transmission line to ground the plane flexible printed circuit transmission line to the chassis
Way. 제 1 항에 있어서,
평면 가요성 인쇄 회로 전송 라인을 새시의 내벽에 접착식으로 부착하는 단계를 추가로 포함하는 것을 특징으로 하는
방법. The method according to claim 1,
Further comprising the step of adhesively attaching the planar flexible printed circuit transmission line to the inner wall of the chassis
Way. 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서,
평면 가요성 인쇄 회로 전송 라인에 접지 클립을 장착하는 단계는 평면 가요성 인쇄 회로 전송 라인에 접지 클립을 납땜하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는
방법. 3. The method according to claim 1 or 2,
Mounting the grounding clip to the planar flexible printed circuit transmission line comprises soldering the grounding clip to the planar flexible printed circuit transmission line
Way. 제 1 항 내지 제 3 항 중 어느 한 항에 있어서,
접지 클립을 새시의 내벽에 클램핑하는 단계는 가압 지그를 사용하여 접지 클립을 새시에 대해 압박하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는
방법. 4. The method according to any one of claims 1 to 3,
Clamping the ground clip to the inner wall of the chassis includes pressing the ground clip against the chassis using a press jig
Way. 제 4 항에 있어서,
가압 지그를 사용하여 접지 클립을 새시에 대해 압박하는 단계는 가압 지그의 두 개의 클로가 접지 클립의 대향 단부를 새시의 내벽에 대해 압박하게 하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는
방법. 5. The method of claim 4,
The step of pressing the grounding clip against the chassis using the pressing jig includes the step of causing the two claws of the pressing jig to press the opposite ends of the grounding clip against the inner wall of the chassis
Way. 제 1 항에 있어서,
레이저 빔을 조작하여 접지 클립을 새시에 부착하는 단계는 접지 클립의 대향 단부를 새시의 내벽에 대해 클램핑시키는 가압 지그의 두 개의 클로 사이로 레이저 빔을 인도하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는
방법. The method according to claim 1,
The step of manipulating the laser beam to attach the ground clip to the chassis includes directing the laser beam between two claws of a pressing jig that clamps the opposite end of the ground clip to the inner wall of the chassis
Way. 제 1 항 또는 제 6 항에 있어서,
레이저 빔을 조작하여 접지 클립을 새시에 용접하는 단계는 메모리와 프로세서를 갖는 컨트롤러를 사용하여 제어되는 것을 특징으로 하는
방법. 7. The method according to claim 1 or 6,
The step of operating the laser beam to weld the ground clip to the chassis is controlled using a controller having a memory and a processor
Way. 제 7 항에 있어서,
레이저 빔을 조작하여 접지 클립을 새시에 용접하는 단계의 제어는 레이저 장치에 대한 급전, 레이저 빔의 적용 위치, 및 레이저 빔 적용 시간의 길이 중 하나 이상을 제어하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는
방법. 8. The method of claim 7,
Controlling the step of operating the laser beam to weld the ground clip to the chassis comprises controlling at least one of feeding to the laser device, applying position of the laser beam, and length of the laser beam application time
Way. 하나 이상의 프로세서, 및
컴퓨터 프로그램 코드를 구비하는 하나 이상의 메모리를 포함하는 장치로서,
상기 하나 이상의 메모리와 컴퓨터 프로그램 코드는 하나 이상의 프로세서에 의해 상기 장치가:
평면 가요성 인쇄 회로 전송 라인에 접지 클립을 장착하고;
상기 접지 클립을 전자 기기의 새시에 클램핑하며;
레이저 빔을 조작하여 접지 클립을 새시에 용접하게 하도록 구성되고,
상기 접지 클립을 새시에 용접하는 것은 접지 클립이 평면 가요성 인쇄 회로 전송 라인과 접촉 유지되게 하며, 상기 접지 클립은 평면 가요성 인쇄 회로 전송 라인을 새시에 접지시키는
장치. One or more processors, and
An apparatus comprising one or more memories having computer program code,
Wherein the one or more memory and computer program code are executable by one or more processors to:
Mounting a ground clip on a planar flexible printed circuit transmission line;
Clamping the grounding clip to the chassis of the electronic device;
And configured to manipulate the laser beam to weld the ground clip to the chassis,
Welding the grounding clip to the chassis causes the grounding clip to remain in contact with the planar flexible printed circuit transmission line, which grounds the planar flexible printed circuit transmission line to the chassis
Device. 제 9 항에 있어서,
상기 장치는 가압 지그를 사용하여 접지 클립을 전자 기기의 새시에 클램핑시키도록 구성되는 것을 특징으로 하는
장치. 10. The method of claim 9,
Characterized in that the device is configured to clamp the grounding clip to the chassis of the electronic appliance using a pressing jig
Device. 전도성 새시;
상기 전도성 새시의 내표면 상의 평면 가요성 인쇄 회로 전송 라인; 및
전도성 새시에 부착되고 평면 가요성 인쇄 회로 전송 라인을 전도성 새시에 접지시키기 위해 평면 가요성 인쇄 회로 전송 라인과 접촉하는 하나 이상의 클립을 포함하는
장치. Conductive chassis;
A planar flexible printed circuit transmission line on the inner surface of the conductive chassis; And
A plurality of clips attached to the conductive chassis and in contact with the planar flexible printed circuit transmission line to ground the conductive flexible printed circuit transmission line to the conductive chassis,
Device. 제 11 항에 있어서,
상기 평면 가요성 인쇄 회로 전송 라인과 상기 전도성 새시 사이의 접착제를 추가로 포함하는 것을 특징으로 하는
장치. 12. The method of claim 11,
Further comprising an adhesive between the planar flexible printed circuit transmission line and the conductive chassis.
Device. 제 11 항 또는 제 12 항에 있어서,
상기 평면 가요성 인쇄 회로 전송 라인은 전도성 새시에 접합된 가요성 층 및 상기 가요성 층에 부착된 신호 라인에 의해 형성되는 상승 공급 시스템을 포함하는 것을 특징으로 하는
장치. 13. The method according to claim 11 or 12,
Characterized in that the planar flexible printed circuit transmission line comprises a raised supply system formed by a flexible layer bonded to the conductive chassis and a signal line attached to the flexible layer
Device. 제 11 항 내지 제 13 항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 평면 가요성 인쇄 회로 전송 라인과 상기 전도성 새시 사이의 납땜 또는 용접 연결을 추가로 포함하는 것을 특징으로 하는
장치. 14. The method according to any one of claims 11 to 13,
Further comprising a solder or weld connection between the planar flexible printed circuit transmission line and the conductive chassis.
Device. 제 14 항에 있어서,
상기 평면 가요성 인쇄 회로 전송 라인은 장치의 베젤의 슬롯 내에 수용되는 금속 커넥터, 접지 스트립과 금속 커넥터의 접합부에 형성된 납땜 또는 용접 필렛에 의해 금속 커넥터에 부착되는 접지 스트립, 상기 접지 스트립에 부착되는 유전체 층, 및 상기 유전체 층에 부착되는 신호 라인에 의해 형성되는 상승 공급 시스템을 포함하는 것을 특징으로 하는
장치. 15. The method of claim 14,
The planar flexible printed circuit transmission line comprising a metal connector received in a slot in a bezel of the device, a ground strip attached to the metal connector by brazing or welding fillets formed at the junction of the ground strip and the metal connector, Layer and a signal line attached to the dielectric layer. ≪ RTI ID = 0.0 >
Device. 제 11 항에 있어서,
상기 평면 가요성 인쇄 회로 전송 라인은 전도성 새시의 주 평면에 수직하게 장착되는 것을 특징으로 하는
장치. 12. The method of claim 11,
Characterized in that the planar flexible printed circuit transmission line is mounted perpendicular to the main plane of the conductive chassis
Device. 제 11 항에 있어서,
상기 하나 이상의 클립은 니켈 도금된 인 청동을 포함하는 것을 특징으로 하는
장치. 12. The method of claim 11,
Characterized in that the one or more clips comprise nickel plated phosphor bronze
Device. 제 11 항에 있어서,
상기 전도성 새시는 알루미늄 또는 6061-T6 알루미늄 합금을 포함하는 것을 특징으로 하는
장치. 12. The method of claim 11,
Characterized in that the conductive chassis comprises aluminum or a 6061-T6 aluminum alloy
Device. 제 11 항에 있어서,
상기 가요성 인쇄 회로 전송 라인은 가요성 유전체 층을 포함하는 것을 특징으로 하는
장치. 12. The method of claim 11,
Characterized in that the flexible printed circuit transmission line comprises a flexible dielectric layer
Device. 제 11 항에 있어서,
상기 하나 이상의 클립은 레이저 용접 수단을 사용하여 전도성 새시에 부착되는 것을 특징으로 하는
장치. 12. The method of claim 11,
Characterized in that the one or more clips are attached to the conductive chassis using laser welding means
Device. 제 11 항 내지 제 20 항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 장치는 전자 기기인 것을 특징으로 하는
장치. 21. The method according to any one of claims 11 to 20,
Characterized in that the device is an electronic device
Device. 제 21 항에 있어서,
상기 전자 기기는 휴대용 전자 기기인 것을 특징으로 하는
장치. 22. The method of claim 21,
Wherein the electronic device is a portable electronic device
Device. 평면 가요성 인쇄 회로 전송 라인에 접지 클립을 장착하기 위한 수단;
상기 접지 클립을 전자 기기의 새시에 클램핑하기 위한 수단; 및
레이저 빔을 조작하여 접지 클립을 새시에 용접하기 위한 수단을 포함하는 장치로서,
접지 클립을 새시에 용접하는 것은 접지 클립이 평면 가요성 인쇄 회로 전송 라인과 접촉 유지되게 하며, 접지 클립은 평면 가요성 인쇄 회로 전송 라인을 새시에 접지시키는
장치. Means for mounting a ground clip to a planar flexible printed circuit transmission line;
Means for clamping the grounding clip to the chassis of the electronic device; And
An apparatus comprising means for manipulating a laser beam to weld a ground clip to a chassis,
Welding the grounding clip to the chassis causes the grounding clip to remain in contact with the planar flexible printed circuit transmission line, which grounds the planar flexible printed circuit transmission line to the chassis
Device.
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