KR101466605B1 - Flexible printed circuit board a mobile terminal equipped with impedance cable - Google Patents

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KR101466605B1
KR101466605B1 KR1020130062583A KR20130062583A KR101466605B1 KR 101466605 B1 KR101466605 B1 KR 101466605B1 KR 1020130062583 A KR1020130062583 A KR 1020130062583A KR 20130062583 A KR20130062583 A KR 20130062583A KR 101466605 B1 KR101466605 B1 KR 101466605B1
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이진성
정우람
김영호
정호철
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Abstract

Disclosed is a portable terminal with an FPCB impedance cable, which can obtain superior bonding reliability and automate assembling of components by bonding an FPCB impedance cable, which is made into an FPCB form, on a module substrate by thermocompression binding using an anisotropic conductive film or a surface mounting method. The portable terminal with the FPCB impedance cable comprises: a front case; a first PCB module substrate which is inserted into and mounted on the inner lower portion of the front case and has a first cable connection terminal; a second PCB module substrate which is spaced apart from the first PCB module substrate, inserted into and mounted on the inner upper portion of the front case, and has a second cable connection terminal; an FPCB impedance cable whose one side end is bonded to the first cable connection terminal of the first PCB module substrate, and whose the other side end is bonded to the second cable connection terminal; an auxiliary case which covers the first PCB module substrate and has an antenna which is electrically connected to the first PCB module substrate to transmit and receive high-frequency signals; and a back case which is combined with the front case, wherein the FPCB impedance cable is made into a FPCB form, and is characterized by being eclectically connected to the first and second cable connection terminals by thermocompression binding using an anisotropic conductive film or a surface mounting method.

Description

ＦＰＣＢ 임피던스 케이블을 구비하는 휴대 단말기{FLEXIBLE PRINTED CIRCUIT BOARD A MOBILE TERMINAL EQUIPPED WITH IMPEDANCE CABLE}TECHNICAL FIELD [0001] The present invention relates to a portable terminal having an FPCB impedance cable,

본 발명은 휴대 단말기에 관한 것으로, 보다 구체적으로는 FPCB 형태로 제조되는 임피던스 케이블을 이방성 도전필름을 이용한 열 압착이나, SMT(surface mount technology) 방식으로 모듈 기판에 접합시키는 것을 통해, 우수한 접합 신뢰성을 확보할 수 있으면서도 부품 조립의 자동화를 도모할 수 있는 FPCB 임피던스 케이블을 구비하는 휴대 단말기에 관한 것이다.
The present invention relates to a portable terminal, and more particularly, it relates to a portable terminal, and more particularly, it relates to an impedance cable manufactured by an FPCB method by thermally bonding using an anisotropic conductive film or by bonding a module substrate with an SMT (surface mount technology) And an FPCB impedance cable capable of assuring the automation of component assembly while ensuring reliability.

최근 들어, 스마트폰이나 PDA, PMP 등과 같은 휴대용 전자제품들이 널리 보급되고 있다. 그러나, 스마트폰과 같은 소형 크기의 모바일 기기들은 기능뿐만 아니라 휴대가 간편해야 하는 특성 때문에 여러 가지 기능을 장착하는 부분에서 어려움을 겪고 있다.In recent years, portable electronic products such as smart phones, PDAs, and PMPs have become widespread. However, small-sized mobile devices such as a smart phone have difficulties in installing various functions because of their functions as well as their ease of portability.

특히, 최근에 사용되고 있는 초소형 모바일 기기들은 일반 기기에 적용되는 모듈의 적용이 불가능할 정도로 그 크기가 현저히 줄어들어 실장 공간을 충분히 확보하지 못하게 만들었다. 이는 충분한 실장 공간의 확보를 불가능하게 만들었으며 여러 가지 모듈들의 보호 기능을 적용하기 어려울 정도로 사이즈는 계속해서 축소되어 갔다.In particular, recently, the ultra-small mobile devices have been reduced in size to such an extent that it is impossible to apply a module applied to a general device, thereby making it impossible to secure a sufficient mounting space. This made it impossible to secure sufficient mounting space and the size continued to shrink to such an extent that the protection functions of the various modules were difficult to apply.

이와 같이, 사이즈는 지속적으로 축소되어 가면서 다양한 기능들을 구현하기 위하여 여러 가지 기능들의 부품이 SMD(Surface Mounted Device) 방식으로 기판 상에 실장 되고 있다.In this way, parts of various functions are mounted on a substrate by SMD (Surface Mounted Device) method in order to realize various functions as the size is continuously reduced.

관련 선행 문헌으로는 대한민국 공개특허 제10-2010-0125948호(2010.12.01 공개)가 있으며, 상기 문헌에는 초광대역 안테나 및 필터 구조물을 내장한 인쇄 회로 기판이 기재되어 있다.
Korean Patent Laid-Open No. 10-2010-0125948 (published on Dec. 12, 2010) discloses a related art document, which discloses a printed circuit board incorporating an ultra-wideband antenna and a filter structure.

본 발명의 목적은 FPCB 형태로 제조되는 임피던스 케이블을 이방성 도전필름을 이용한 열 압착이나, SMT(surface mount technology) 방식으로 모듈 기판에 접합시키는 것을 통해, 우수한 접합 신뢰성을 확보할 수 있으면서도 부품 조립의 자동화를 도모할 수 있는 FPCB 임피던스 케이블을 구비하는 휴대 단말기를 제공하는 것이다.It is an object of the present invention to provide a method of manufacturing a flexible printed circuit board that can secure an excellent bonding reliability by bonding an impedance cable manufactured in an FPCB type to a module substrate by using an anisotropic conductive film or a SMT The present invention also provides a portable terminal having an FPCB impedance cable capable of providing an FPCB impedance cable.

본 발명의 다른 목적은 제1 PCB 모듈 기판을 덮는 보조 케이스에 안테나를 장착함으로써, 최소 공간을 활용하여 안테나를 장착하는 것이 가능해질 수 있으므로 부품 실장 공간을 최소화면서 안테나 기능을 접목시킬 수 있는 FPCB 임피던스 케이블을 구비하는 휴대 단말기를 제공하는 것이다.
It is another object of the present invention to provide an FPCB impedance that can be combined with an antenna function while minimizing a component mounting space because an antenna can be mounted using a minimum space by mounting an antenna in an auxiliary case covering the first PCB module substrate And a portable terminal having a cable.

상기 목적을 달성하기 위한 본 발명의 제1 실시예에 따른 FPCB 임피던스 케이블을 구비하는 휴대 단말기는 전면 케이스; 상기 전면 케이스의 내부 하단에 삽입 장착되며, 제1 케이블 접속 단자를 구비하는 제1 PCB 모듈 기판; 상기 제1 PCB 모듈 기판과 이격되도록 상기 전면 케이스의 내부 상단에 삽입 장착되며, 제2 케이블 접속 단자를 구비하는 제2 PCB 모듈 기판; 상기 제1 PCB 모듈 기판의 제1 케이블 접속 단자에 일측 단부가 접합되고, 상기 제2 PCB 모듈 기판의 제2 케이블 접속 단자에 타측 단부가 접합된 FPCB 임피던스 케이블; 상기 제1 PCB 모듈 기판을 덮으며, 상기 제1 PCB 모듈 기판과 전기적으로 연결되어 고주파 신호를 송수신하는 안테나를 구비하는 보조 케이스; 및 상기 전면 케이스에 결합되는 후면 케이스;를 포함하며, 상기 FPCB 임피던스 케이블은 FPCB 형태로 제조되어, 이방성 도전필름을 이용한 열 압착에 의해 상기 제1 및 제2 케이블 접속 단자와 전기적인 접합이 이루어진 것을 특징으로 한다.
According to an aspect of the present invention, there is provided a portable terminal having an FPCB impedance cable according to the first embodiment of the present invention. A first PCB module board inserted into the inner bottom of the front case and having a first cable connection terminal; A second PCB module board inserted into the upper end of the front case so as to be spaced apart from the first PCB module board and having a second cable connection terminal; An FPCB impedance cable having one end connected to the first cable connection terminal of the first PCB module board and the other end connected to the second cable connection terminal of the second PCB module board; An auxiliary case covering the first PCB module substrate and electrically connected to the first PCB module substrate to transmit and receive a high frequency signal; And a rear case coupled to the front case, wherein the FPCB impedance cable is manufactured in the form of an FPCB and is electrically connected to the first and second cable connection terminals by thermocompression using an anisotropic conductive film .

상기 다른 목적을 달성하기 위한 본 발명의 제2 실시예에 따른 FPCB 임피던스 케이블을 구비하는 휴대 단말기는 전면 케이스; 상기 전면 케이스의 내부 하단에 삽입 장착되는 제1 PCB 모듈 기판; 상기 제1 PCB 모듈 기판에 일체로 탑재되어 고주파 신호를 송수신하며, 일측 단부에 제1 케이블 접속 단자를 구비하는 안테나; 상기 제1 PCB 모듈 기판과 이격되도록 상기 전면 케이스의 내부 상단에 삽입 장착되며, 제2 케이블 접속 단자를 구비하는 제2 PCB 모듈 기판; 상기 안테나의 제1 케이블 접속 단자와 제2 PCB 모듈 기판의 제2 케이블 접속 단자에 각각 실장되어, 상기 안테나와 제2 PCB 모듈 기판을 전기적으로 연결시키는 FPCB 임피던스 케이블; 및 상기 전면 케이스에 결합되는 후면 케이스;를 포함하며, 상기 FPCB 임피던스 케이블은 FPCB 형태로 제조되어, 이방성 도전필름을 이용한 열 압착, 또는 SMT(surface mount technology) 방식에 의해 상기 안테나의 제1 케이블 접속 단자 및 제2 PCB 모듈 기판의 제2 케이블 접속 단자와 전기적인 접합이 이루어진 것을 특징으로 한다.
According to another aspect of the present invention, there is provided a portable terminal having an FPCB impedance cable according to the second aspect of the present invention, A first PCB module board inserted and mounted on an inner bottom of the front case; An antenna mounted integrally on the first PCB module substrate to transmit and receive a high frequency signal and having a first cable connection terminal at one end; A second PCB module board inserted into the upper end of the front case so as to be spaced apart from the first PCB module board and having a second cable connection terminal; An FPCB impedance cable mounted on the first cable connection terminal of the antenna and the second cable connection terminal of the second PCB module substrate to electrically connect the antenna and the second PCB module board; And a rear case coupled to the front case, wherein the FPCB impedance cable is manufactured in the form of an FPCB, and is connected to the first cable connection of the antenna by a thermocompression bonding method using an anisotropic conductive film, Terminal and the second cable connection terminal of the second PCB module board are electrically connected to each other.

본 발명에 따른 FPCB 임피던스 케이블을 구비하는 휴대 단말기는 FPCB 임피던스 케이블을 제조하여 이방성 도전필름을 이용한 열 압착에 의해 제1 및 제2 PCB 모듈 기판의 제1 및 제2 케이블 접속 단자와 전기적인 접합이 이루어지도록 하거나, 또는 FPCB 임피던스 케이블을 SMT(surface mount technology) 방식에 의해 제1 및 제2 PCB 모듈 기판의 제1 및 제2 케이블 접속 단자에 전기적으로 접합시킴으로써, 전기적인 접합 신뢰성이 우수할 뿐만 아니라, 제1 및 제2 PCB 모듈 기판과 제1 및 제2 케이블 접속 단자를 자동화 방식으로 접합하는 것이 가능해질 수 있으므로, 케이블과 PCB에 적용되던 커넥터를 제거하여 휴대폰의 생산 단가와 적용되는 부품의 수를 줄일 수 있으며, 작업자가 별도로 조립하는 등의 작업이 필요 없게 되어 부품 조립의 간소화를 도모할 수 있다.The portable terminal having the FPCB impedance cable according to the present invention can be manufactured by manufacturing the FPCB impedance cable and electrically connecting the first and second cable connection terminals of the first and second PCB module boards by thermal compression using the anisotropic conductive film Or by electrically connecting the FPCB impedance cable to the first and second cable connection terminals of the first and second PCB module substrates by the SMT (Surface Mount Technology) method, the electrical connection reliability is excellent The first and second PCB module substrates and the first and second cable connection terminals can be bonded by an automatic method. Therefore, the connectors applied to the cable and the PCB are removed, and the production cost of the cellular phone and the number And it is unnecessary for the operator to perform an operation such as assembling them separately, so that the assembly of parts can be simplified.

또한, 본 발명에 따른 FPCB 임피던스 케이블을 구비하는 휴대 단말기는 제1 PCB 모듈 기판을 덮는 보조 케이스에 장착된 안테나에 직접 FPCB 임피던스 케이블을 연결함으로써, 최소 공간을 활용하여 접합시키는 것이 가능해질 수 있으며, 안테나에 RF 신호를 급전하기 위해 별도의 RF 단자를 제작해야 했던 부분을 생략하는 것이 가능해질 수 있으므로, 부품 실장 공간과 부품의 수를 최소화하면서 안테나 기능을 접목시킬 수 있다.In the portable terminal having the FPCB impedance cable according to the present invention, the FPCB impedance cable can be directly connected to the antenna mounted on the auxiliary case covering the first PCB module substrate, It is possible to omit a portion where a separate RF terminal is required to supply an RF signal to the antenna, so that it is possible to combine the antenna function with minimizing the component mounting space and the number of parts.

또한, 본 발명에 따른 FPCB 임피던스 케이블을 구비하는 휴대 단말기는 FPCB 임피던스 케이블을 제1 및 제2 PCB 모듈 기판과 이방성 도전필름을 이용한 열 압착 또는 SMT(surface mount technology) 방식으로 직접 접착시킴으로써, 50Ω 동축 케이블과 PCB에 사용되던 커넥터를 생략할 수 있어 휴대폰의 제조 단가를 줄일 수 있으며, 커넥터를 사용할 필요가 없어짐으로써 조립 공정이 간소화되며, 부품 수를 줄일 수 있는 이점이 있다.In addition, the portable terminal having the FPCB impedance cable according to the present invention directly attaches the FPCB impedance cable to the first and second PCB module substrates by thermal compression or SMT (Surface Mount Technology) using an anisotropic conductive film, The connector used for the cable and the PCB can be omitted, the manufacturing cost of the mobile phone can be reduced, and the need for the connector is eliminated, which simplifies the assembly process and reduces the number of components.

이에 더불어, 본 발명에 따른 FPCB 임피던스 케이블을 구비하는 휴대 단말기는 FPCB 형태로 제조된 FPCB 임피던스 케이블을 이용함으로써, 배터리와 중첩된 상부 또는 하부로 FPCB 임피던스 케이블이 지나가도록 설계 조립하는 것이 가능해질 수 있으므로, FPCB 임피던스 케이블의 설치 공간이 최소화될 수 있는바, 이를 통해 배터리의 크기 및 용량을 증가시키거나, 또는 배터리의 크기 및 용량은 동일하게 유지하면서도 추가적인 부품을 실장할 수 있는 공간을 확보할 수 있게 된다.
In addition, the portable terminal having the FPCB impedance cable according to the present invention can be designed and assembled so as to pass the FPCB impedance cable to the upper portion or the lower portion overlapped with the battery by using the FPCB impedance cable manufactured in the FPCB form , The installation space of the FPCB impedance cable can be minimized so that the size and capacity of the battery can be increased or the space for mounting additional components can be secured while maintaining the same size and capacity of the battery do.

도 1은 본 발명의 제1 실시예에 따른 FPCB 임피던스 케이블을 구비하는 휴대 단말기를 개략적으로 나타낸 평면도이다.
도 2는 본 발명의 제1 실시예에 따른 FPCB 임피던스 케이블을 구비하는 휴대 단말기의 후면 케이스를 나타낸 평면도이다.
도 3은 도 1의 Ⅲ-Ⅲ' 선을 따라 절단하여 나타낸 단면도이다.
도 4는 본 발명의 제1 실시예의 변형예에 따른 FPCB 임피던스 케이블 부분을 절단하여 나타낸 단면도이다.
도 5는 본 발명의 제2 실시예에 따른 FPCB 임피던스 케이블을 구비하는 휴대 단말기를 개략적으로 나타낸 평면도이다.
도 6은 도 5의 안테나 부분을 절단하여 나타낸 단면도이다.1 is a plan view schematically showing a portable terminal having an FPCB impedance cable according to a first embodiment of the present invention.
2 is a plan view showing a rear case of a portable terminal having an FPCB impedance cable according to a first embodiment of the present invention.
3 is a cross-sectional view taken along line III-III 'of FIG.
4 is a cross-sectional view showing an FPCB impedance cable portion according to a modification of the first embodiment of the present invention.
5 is a plan view schematically showing a portable terminal having an FPCB impedance cable according to a second embodiment of the present invention.
Fig. 6 is a cross-sectional view showing the antenna portion of Fig. 5 cut away. Fig.

본 발명의 이점 및 특징, 그리고 그것들을 달성하는 방법은 첨부되는 도면과 함께 상세하게 후술되어 있는 실시예를 참조하면 명확해질 것이다. 그러나, 본 발명은 이하에서 개시되는 실시예에 한정되는 것이 아니라 서로 다른 다양한 형태로 구현될 것이며, 단지 본 실시예는 본 발명의 개시가 완전하도록 하며, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 발명의 범주를 완전하게 알려주기 위해 제공되는 것이며, 본 발명은 청구항의 범주에 의해 정의될 뿐이다. 명세서 전체에 걸쳐 동일 참조 부호는 동일 구성요소를 지칭한다.BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS The advantages and features of the present invention, and how to accomplish them, will become apparent by reference to the embodiments described in detail below with reference to the accompanying drawings. It should be understood, however, that the invention is not limited to the disclosed embodiments, but may be embodied in many different forms and should not be construed as being limited to the embodiments set forth herein. Rather, these embodiments are provided so that this disclosure will be thorough and complete, and will fully convey the scope of the invention to those skilled in the art. Is provided to fully convey the scope of the invention to those skilled in the art, and the invention is only defined by the scope of the claims. Like reference numerals refer to like elements throughout the specification.

이하 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 FPCB 임피던스 케이블을 구비하는 휴대 단말기에 관하여 상세히 설명하면 다음과 같다.
Hereinafter, a portable terminal having an FPCB impedance cable according to a preferred embodiment of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

도 1은 본 발명의 제1 실시예에 따른 FPCB 임피던스 케이블을 구비하는 휴대 단말기를 개략적으로 나타낸 평면도이고, 도 2는 본 발명의 제1 실시예에 따른 FPCB 임피던스 케이블을 구비하는 휴대 단말기의 후면 케이스를 나타낸 평면도이다. 또한, 도 3은 도 1의 Ⅲ-Ⅲ' 선을 따라 절단하여 나타낸 단면도이다.FIG. 1 is a plan view schematically illustrating a portable terminal having an FPCB impedance cable according to a first embodiment of the present invention. FIG. 2 is a plan view of a rear case of a portable terminal having an FPCB impedance cable according to a first embodiment of the present invention. Fig. 3 is a cross-sectional view taken along line III-III 'of FIG.

도 1 내지 도 3을 참조하면, 도시된 본 발명의 제1 실시예에 따른 FPCB 임피던스 케이블을 구비하는 휴대 단말기(100)는 전면 케이스(110), 제1 PCB 모듈 기판(120), 제2 PCB 모듈 기판(130), FPCB 임피던스 케이블(140), 보조 케이스(160) 및 후면 케이스(170)를 포함한다.
Referring to FIGS. 1 to 3, the portable terminal 100 having the FPCB impedance cable according to the first embodiment of the present invention includes a front case 110, a first PCB module board 120, A module substrate 130, an FPCB impedance cable 140, an auxiliary case 160, and a rear case 170.

전면 케이스(110)는 휴대 단말기(100)의 몸체를 이루는 부분으로, 사출 성형 등에 의하여 제조될 수 있다. 이러한 전면 케이스(110)는 직사각형 형상으로 설계될 수 있으나, 반드시 이에 제한되는 것은 아니다.
The front case 110 is a part of the body of the portable terminal 100 and can be manufactured by injection molding or the like. The front case 110 may be designed in a rectangular shape, but is not limited thereto.

제1 PCB 모듈 기판(120)은 전면 케이스(110)의 내부 하단에 삽입 장착되며, 제1 케이블 접속 단자(125)를 구비한다. 이러한 제1 PCB 모듈 기판(120)은 일면과, 일면에 반대되는 타면을 갖는다. 그리고, 제1 케이블 접속 단자(125)는 제1 PCB 모듈 기판(120) 일면의 일측 가장자리에 배치되어 있을 수 있다. 도면으로 상세히 도시하지는 않았지만, 제1 PCB 모듈 기판(120)은 일 예로 휴대폰용 메인 보드일 수 있다. 이때, 제1 PCB 모듈 기판(120)의 일면 상에는 구동 소자, 트랜지스터, 저항 등의 각종 부품이 탑재되어 있을 수 있다.
The first PCB module board 120 is inserted into the lower end of the front case 110 and has a first cable connection terminal 125. The first PCB module board 120 has a first surface and a second surface opposite to the first surface. The first cable connection terminal 125 may be disposed at one side edge of one side of the first PCB module board 120. Although not shown in detail, the first PCB module board 120 may be a main board for a mobile phone, for example. At this time, various components such as driving elements, transistors, resistors, and the like may be mounted on one surface of the first PCB module substrate 120.

제2 PCB 모듈 기판(130)은 제1 PCB 모듈 기판(120)과 이격 되도록 전면 케이스(110)의 내부 상단에 삽입 장착되며, 제2 케이블 접속 단자(135)를 구비한다. 이때, 제2 PCB 모듈 기판(130)은 일면 및 일면에 반대되는 타면을 갖는다. 그리고, 제2 케이블 접속 단자(135)는 제2 PCB 모듈 기판(130) 일면의 일측 가장자리에 배치되어 있을 수 있다. 도면으로 상세히 도시하지는 않았지만, 제2 PCB 모듈 기판(130)은 일 예로 휴대폰용 서브 메인 보드일 수 있다. 이때, 제2 PCB 모듈 기판(130)의 일면 상에는 구동 소자, 트랜지스터, 저항 등의 각종 부품이 탑재되어 있을 수 있다.
The second PCB module board 130 is inserted into the upper end of the front case 110 so as to be spaced apart from the first PCB module board 120 and has a second cable connection terminal 135. At this time, the second PCB module board 130 has one surface and one surface opposite to the other surface. The second cable connection terminal 135 may be disposed on one side of one side of the second PCB module board 130. Although not shown in detail, the second PCB module board 130 may be a sub-main board for a mobile phone, for example. At this time, various components such as driving elements, transistors, resistors, and the like may be mounted on one surface of the second PCB module substrate 130.

FPCB 임피던스 케이블(140)은 제1 PCB 모듈 기판(120)의 제1 케이블 접속 단자(125)에 일측 단부가 접합되고, 제2 PCB 모듈 기판(130)의 제2 케이블 접속 단자(135)에 타측 단부가 접합된다. 이러한 FPCB 임피던스 케이블(140)은 제1 PCB 모듈 기판(120)과 제2 PCB 모듈 기판(130)을 전기적으로 연결시키는 역할을 한다. 이때, FPCB 임피던스 케이블(140)은 50Ω FPCB 임피던스 케이블이 이용될 수 있다.One end of the FPCB impedance cable 140 is connected to the first cable connection terminal 125 of the first PCB module board 120 and the other end of the FPCB impedance cable 140 is connected to the second cable connection terminal 135 of the second PCB module board 130 The ends are joined. The FPCB impedance cable 140 electrically connects the first PCB module substrate 120 and the second PCB module substrate 130. At this time, the FPCB impedance cable 140 may be a 50? FPCB impedance cable.

특히, FPCB 임피던스 케이블(140)은 FPCB 형태로 제조되어, 이방성 도전필름(185)을 이용한 열 압착에 의해 제1 및 제2 PCB 모듈 기판(120, 130)의 제1 및 제2 케이블 접속 단자(125, 135)와 각각 전기적인 접합이 이루어진다. 이때, 제1 및 제2 케이블 접속 단자(125, 135)는 RF적으로 분리된 신호부와 접지부로 나누어지는 단자를 갖는다.Particularly, the FPCB impedance cable 140 is manufactured in the form of FPCB, and is bonded to the first and second cable connection terminals (not shown) of the first and second PCB module substrates 120 and 130 by thermal compression using the anisotropic conductive film 185 125, and 135, respectively. At this time, the first and second cable connection terminals 125 and 135 have a RF separated signal portion and a terminal divided into a ground portion.

보다 구체적으로 설명하면, FPCB 임피던스 케이블(140)은 상면(142a) 및 하면(142b)을 갖는 FPCB 임피던스 케이블 몸체(142)와, FPCB 케이블 몸체(142)에 형성된 케이블 신호 배선(144)과, 케이블 신호 배선(144)의 일측 단부로부터 연장되어, FPCB 케이블 몸체(142)의 하면(142b)으로 노출된 제1 케이블 신호 단자(146)와, 케이블 신호 배선(144)의 타측 단부로부터 연장되어, FPCB 케이블 몸체(142)의 하면(142b)으로 노출된 제2 케이블 신호 단자(148)를 포함한다.More specifically, the FPCB impedance cable 140 includes an FPCB impedance cable body 142 having an upper surface 142a and a lower surface 142b, a cable signal wiring 144 formed on the FPCB cable body 142, A first cable signal terminal 146 extending from one end of the signal wiring 144 and exposed to the lower surface 142b of the FPCB cable body 142 and a second cable signal terminal 146 extending from the other end of the cable signal wiring 144, And a second cable signal terminal 148 exposed to the lower surface 142b of the cable body 142.

또한, FPCB 임피던스 케이블(140)은 케이블 신호 배선(144)의 하면을 덮도록 형성된 절연 보호층(149)을 더 포함할 수 있다. 이러한 절연 보호층(149)은 케이블 신호 배선(144)을 보호하기 위한 목적으로 형성되나, 필요에 따라 생략할 수도 있다.In addition, the FPCB impedance cable 140 may further include an insulating protection layer 149 formed to cover the lower surface of the cable signal wiring 144. The insulating protection layer 149 is formed for the purpose of protecting the cable signal wiring 144, but may be omitted if necessary.

이때, 케이블 신호 배선(144)은 RF적으로 서로 분리된 신호선과 접지선을 가지며, 제1 및 제2 케이블 신호 단자(146, 148)는 신호선과 접지선에 RF적으로 분리된 단자를 갖는다. 또한, 케이블 신호 배선(144)은 도시된 그림의 단면처럼 한 면으로 구현될 수 있으나, 반드시 이에 제한되는 것은 아니며, 양면 이상 등 다양한 방식으로 구현될 수 있다.At this time, the cable signal wiring 144 has RF and signal lines separated from each other, and the first and second cable signal terminals 146 and 148 have terminals that are RF separated from the signal line and the ground line. In addition, the cable signal wiring 144 may be implemented as a single surface as shown in the drawing, but it is not limited thereto, and may be implemented in various ways such as two or more surfaces.

이방성 도전필름(185)은 제1 및 제2 케이블 접속 단자(125, 135)와 제1 및 제2 케이블 신호 단자(146, 148)의 사이에 각각 개재되어, 제1 및 제2 케이블 접속 단자(125, 135)와 제1 및 제2 케이블 신호 단자(146, 148)를 전기적으로 접합시킨다.The anisotropic conductive film 185 is sandwiched between the first and second cable connection terminals 125 and 135 and the first and second cable signal terminals 146 and 148 so that the first and second cable connection terminals 125 and 135 and the first and second cable signal terminals 146 and 148 are electrically connected to each other.

이때, 이방성 도전필름(185)은 접착제층(185a)과, 접착제층(185a)의 내부에 분산 배치된 도전볼(185b)을 포함한다.At this time, the anisotropic conductive film 185 includes an adhesive layer 185a and conductive balls 185b dispersed and disposed in the adhesive layer 185a.

본 발명에서와 같이, 제1 및 제2 케이블 접속 단자(125, 135)와 제1 및 제2 케이블 신호 단자(146, 148)의 사이에 이방성 도전필름(185)을 각각 개재시킨 상태에서 선택적으로 열 압착을 실시하게 되면, 이방성 도전필름(185)의 접착제가 용융되면서 접착제층(185a)의 내부에 분산 배치된 도전볼(185b)이 제1 및 제2 케이블 접속 단자(125, 135)와 제1 및 제2 케이블 신호 단자(146, 148)의 사이에서 각각 눌리면서 전기적인 도통이 이루어지게 된다.
The anisotropic conductive films 185 are interposed between the first and second cable connection terminals 125 and 135 and the first and second cable signal terminals 146 and 148, The adhesive of the anisotropic conductive film 185 is melted so that the conductive balls 185b dispersed and disposed in the adhesive layer 185a are separated from the first and second cable connection terminals 125 and 135, 1 and the second cable signal terminals 146, 148, respectively.

도 4는 본 발명의 제1 실시예의 변형예에 따른 FPCB 임피던스 케이블 부분을 절단하여 나타낸 단면도이다.4 is a cross-sectional view showing an FPCB impedance cable portion according to a modification of the first embodiment of the present invention.

도 4를 참조하면, FPCB 임피던스 케이블(140)은 SMT(surface mount technology) 방식에 의해 제1 및 제2 케이블 접속 단자(125, 135)와 전기적인 접합이 이루어질 수도 있다. 이때, 제1 및 제2 케이블 접속 단자(125, 135)는 RF적으로 분리된 신호부와 접지부로 나누어지는 단자를 갖는다.Referring to FIG. 4, the FPCB impedance cable 140 may be electrically connected to the first and second cable connection terminals 125 and 135 by a surface mount technology (SMT) method. At this time, the first and second cable connection terminals 125 and 135 have a RF separated signal portion and a terminal divided into a ground portion.

이 경우, FPCB 임피던스 케이블(140)은 FPCB 임피던스 케이블 몸체(142)와, FPCB 케이블 몸체(142)에 형성된 케이블 신호 배선(144)과, 케이블 신호 배선(144)의 일측 단부로부터 연장되어, FPCB 임피던스 케이블 몸체(142)의 하면(142b)으로 노출된 제1 케이블 신호 단자(146)와, 케이블 신호 배선(144)의 타측 단부로부터 연장되어, FPCB 임피던스 케이블 몸체(142)의 하면(142b)으로 노출된 제2 케이블 신호 단자(148)를 포함한다.In this case, the FPCB impedance cable 140 extends from one end of the FPCB impedance cable body 142, the cable signal wiring 144 formed on the FPCB cable body 142, and the cable signal wiring 144, A first cable signal terminal 146 exposed from the lower surface 142b of the cable body 142 and a second cable signal terminal 146 extending from the other end of the cable signal wiring 144 and exposed to the lower surface 142b of the FPCB impedance cable body 142 And a second cable signal terminal (148).

또한, FPCB 임피던스 케이블(140)은 케이블 신호 배선(144)의 하면을 덮도록 형성된 보호층(149)을 더 포함할 수 있다. 이러한 보호층(149)은 케이블 신호 배선(144)을 보호하기 위한 목적으로 형성되나, 필요에 따라 생략할 수도 있다.In addition, the FPCB impedance cable 140 may further include a protective layer 149 formed to cover the lower surface of the cable signal wiring 144. Although this protective layer 149 is formed for the purpose of protecting the cable signal wiring 144, it may be omitted if necessary.

이때, 케이블 신호 배선(144)은 RF적으로 서로 분리된 신호선과 접지선을 가지며, 제1 및 제2 케이블 신호 단자(146, 148)는 신호선과 접지선에 RF적으로 분리된 단자를 갖는다. 또한, 케이블 신호 배선(144)은 도시된 그림의 단면처럼 한 면으로 구현될 수 있으나, 반드시 이에 제한되는 것은 아니며, 양면 이상 등 다양한 방식으로 구현될 수 있다.At this time, the cable signal wiring 144 has RF and signal lines separated from each other, and the first and second cable signal terminals 146 and 148 have terminals that are RF separated from the signal line and the ground line. In addition, the cable signal wiring 144 may be implemented as a single surface as shown in the drawing, but it is not limited thereto, and may be implemented in various ways such as two or more surfaces.

이때, 제1 및 제2 PCB 모듈 기판(120, 130)과 FPCB 임피던스 케이블(140)은 제1 및 제2 PCB 모듈 기판(120, 130)의 제1 및 제2 케이블 접속 단자(125, 135)와 FPCB 임피던스 케이블(140)의 제1 및 제2 케이블 신호 단자(146, 148)를 상호 마주보도록 배치한 상태에서 제1 및 제2 케이블 접속 단자(125, 135)와 제1 및 제2 케이블 신호 단자(146, 148)의 사이에 각각 개재된 제1 및 제2 솔더(182, 184)에 의해 SMT(surface mount technology) 방식으로 각각 접합되어, 전기적인 연결이 이루어지게 된다.
The first and second PCB module substrates 120 and 130 and the FPCB impedance cable 140 are electrically connected to the first and second cable connection terminals 125 and 135 of the first and second PCB module substrates 120 and 130, The first and second cable connection terminals 125 and 135 and the first and second cable signal terminals 146 and 148 of the FPCB impedance cable 140 and the first and second cable signal terminals 146 and 148 of the FPCB impedance cable 140, The first and second solders 182 and 184 interposed between the terminals 146 and 148 are bonded to each other in an SMT (surface mount technology) manner, so that electrical connection is established.

도 1 내지 도 3을 다시 참조하면, 보조 케이스(160)는 제1 PCB 모듈 기판(120)을 덮는다. 이러한 보조 케이스(160)는 제1 PCB 모듈 기판(120)과 전기적으로 연결되어 고주파 신호를 송수신하는 안테나(150)를 구비한다.
Referring again to FIGS. 1 to 3, the auxiliary case 160 covers the first PCB module substrate 120. The auxiliary case 160 has an antenna 150 electrically connected to the first PCB module substrate 120 to transmit and receive high frequency signals.

후면 케이스(170)는 전면 케이스(110)에 결합되어, 제1 PCB 모듈 기판(120), 제2 PCB 모듈 기판(130), FPCB 임피던스 케이블(140) 및 안테나(150)를 덮는다. 이러한 후면 케이스(170)는 전면 케이스(110)와 상호 대응되는 사이즈로 제작되어, 전면 케이스(110)와 끼움 맞춤 방식으로 결합된다.
The rear case 170 is coupled to the front case 110 to cover the first PCB module substrate 120, the second PCB module substrate 130, the FPCB impedance cable 140, and the antenna 150. The rear case 170 is formed in a size corresponding to the front case 110 and is coupled to the front case 110 in a fitting manner.

한편, 본 발명의 제1 실시예에 따른 FPCB 임피던스 케이블을 구비하는 휴대 단말기(100)는 배터리(180)를 더 포함할 수 있다.Meanwhile, the portable terminal 100 having the FPCB impedance cable according to the first embodiment of the present invention may further include a battery 180.

배터리(180)는 제1 PCB 모듈 기판(120) 및 제2 PCB 모듈 기판(130)에 전원을 각각 공급하는 역할을 한다. 특히, 본 발명의 경우, FPCB 형태로 제조된 FPCB 임피던스 케이블(140)을 이용하기 때문에 그 두께가 매우 얇을 뿐만 아니라, 플렉서블한 특성을 가져 설계 변경이 용이해질 수 있다. 이 결과, FPCB 임피던스 케이블(140)을 배터리(180)와 중첩된 상부 또는 하부로 지나가도록 설계 조립하는 것이 가능해질 수 있으므로, FPCB 임피던스 케이블(140)의 설치 공간이 최소화될 수 있는바, 이를 통해 배터리(180)의 크기 및 용량을 증가시키거나, 또는 배터리(180)의 크기 및 용량은 동일하게 유지하면서도 추가적인 부품 실장 공간을 확보할 수 있게 된다.
The battery 180 serves to supply power to the first PCB module board 120 and the second PCB module board 130, respectively. In particular, since the FPCB impedance cable 140 manufactured in the form of FPCB is used in the present invention, the thickness of the FPCB impedance cable 140 is very thin, and flexible design can facilitate design change. As a result, since the FPCB impedance cable 140 can be designed and assembled so as to pass to the upper portion or the lower portion overlapping with the battery 180, the installation space of the FPCB impedance cable 140 can be minimized, An additional component mounting space can be secured while increasing the size and capacity of the battery 180 or keeping the size and the capacity of the battery 180 the same.

전술한 본 발명의 제1 실시예에 따른 FPCB 임피던스 케이블을 구비하는 휴대 단말기는 FPCB 임피던스 케이블을 FPCB 형태로 제조하여 이방성 도전필름을 이용한 열 압착에 의해 제1 및 제2 PCB 모듈 기판의 제1 및 제2 케이블 접속 단자와 전기적인 접합이 이루어지도록 하거나, 또는 FPCB 임피던스 케이블을 SMT(surface mount technology) 방식에 의해 제1 및 제2 PCB 모듈 기판의 제1 및 제2 케이블 접속 단자에 전기적으로 접합시킴으로써, 전기적인 접합 신뢰성이 우수할 뿐만 아니라, 제1 및 제2 PCB 모듈 기판과 제1 및 제2 케이블 접속 단자를 자동화 방식으로 접합하는 것이 가능해질 수 있으므로, 작업자가 별도로 조립하는 등의 작업이 필요 없게 되어 부품 조립의 간소화를 도모할 수 있다.In the portable terminal having the FPCB impedance cable according to the first embodiment of the present invention, the FPCB impedance cable is manufactured in the form of FPCB, and the first and second PCB module boards are mounted on the first and second PCB module boards by thermal compression using the anisotropic conductive film. Or by electrically connecting the FPCB impedance cable to the first and second cable connection terminals of the first and second PCB module substrates by SMT (surface mount technology) method The first and second PCB module substrates and the first and second cable connection terminals can be bonded in an automated manner as well as the electrical connection reliability is excellent. So that the assembly of parts can be simplified.

또한, 본 발명의 제1 실시예에 따른 FPCB 임피던스 케이블을 구비하는 휴대 단말기는 제1 PCB 모듈 기판을 덮는 보조 케이스에 안테나를 장착함으로써, 최소 공간을 활용하여 접합시키는 것이 가능해질 수 있으므로 부품 실장 공간을 최소화면서 안테나 기능을 접목시킬 수 있으며, 50Ω 동축 케이블과 PCB에 사용되던 커넥터를 생략할 수 있어 휴대폰의 제조 단가를 줄일 수 있으며 FPCB 임피던스 케이블의 상부 또는 하부로 배터리가 위치되도록 배치하여 배터리의 용량을 증대시킬 수 있는 등의 다양한 장점이 있다.
In addition, since the portable terminal having the FPCB impedance cable according to the first embodiment of the present invention can be bonded to the auxiliary case covering the first PCB module board by utilizing the minimum space, And the connector used in the PCB can be omitted. Thus, the manufacturing cost of the mobile phone can be reduced, and the capacity of the battery can be reduced by arranging the battery at the upper part or the lower part of the FPCB impedance cable. And the like.

한편, 도 5는 본 발명의 제2 실시예에 따른 FPCB 임피던스 케이블을 구비하는 휴대 단말기를 개략적으로 나타낸 평면도이다.5 is a plan view schematically illustrating a portable terminal having an FPCB impedance cable according to a second embodiment of the present invention.

도 5를 참조하면, 도시된 본 발명의 제2 실시예에 따른 FPCB 임피던스 케이블을 구비하는 휴대 단말기(200)는 제1 실시예에 따른 휴대 단말기(도 1의 100)와 실질적으로 동일한 구성을 갖는바, 중복된 설명은 생략하고 차이점 위주로 설명하도록 한다.
Referring to FIG. 5, the portable terminal 200 having the FPCB impedance cable according to the second embodiment of the present invention has substantially the same configuration as the portable terminal 100 (FIG. 1) according to the first embodiment The description of the bar is omitted, and the difference is explained.

전면 케이스(210)는 휴대 단말기(200)의 몸체를 이루는 부분으로, 사출 성형 등에 의하여 제조될 수 있다.
The front case 210 is a part forming the body of the portable terminal 200 and can be manufactured by injection molding or the like.

제1 PCB 모듈 기판(220)은 전면 케이스(210)의 내부 하단에 삽입 장착된다. 이러한 제1 PCB 모듈 기판(220)은 일면과, 일면에 반대되는 타면을 갖는다.
The first PCB module board 220 is inserted into the inner bottom of the front case 210. The first PCB module substrate 220 has a first surface and a second surface opposite to the first surface.

안테나(230)는 제1 PCB 모듈 기판(220)에 일체로 탑재되어 고주파 신호를 송수신하며, 일측 단부에 제1 케이블 접속 단자(235)를 구비한다. 이러한 안테나(230)는 제1 PCB 모듈 기판(220)에 ACF(anisotropic conductive film) 방식 또는 SMT(surface mount technology) 방식에 의해 전기적 및 물리적으로 부착되어, 제1 PCB 모듈 기판(220) 상에 일체로 탑재되거나, 고분자 플라스틱 화합물로 이루어진 절연성 유전체에 부착되거나, 고분자 플라스틱 화합물에 일체형으로 제작될 수 있다.The antenna 230 is integrally mounted on the first PCB module board 220 to transmit and receive high frequency signals and has a first cable connection terminal 235 at one end thereof. The antenna 230 is electrically and physically attached to the first PCB module board 220 by an ACT (anisotropic conductive film) method or an SMT (surface mount technology) method, Or may be attached to an insulating dielectric member made of a polymer plastic compound, or may be made integrally with a polymer plastic compound.

이러한 안테나(230)는 플렉서블 안테나, 도금 안테나, 플레이트형 안테나 등에서 선택된 어느 하나일 수 있다.
The antenna 230 may be any one selected from a flexible antenna, a plated antenna, and a plate-shaped antenna.

제2 PCB 모듈 기판(240)은 제1 PCB 모듈 기판(230)과 이격되도록 전면 케이스(210)의 내부 상단에 삽입 장착되며, 제2 케이블 접속 단자(245)를 구비한다.
The second PCB module board 240 is inserted into the upper end of the front case 210 so as to be spaced apart from the first PCB module board 230 and includes a second cable connection terminal 245.

FPCB 임피던스 케이블(250)은 안테나(230)의 제1 케이블 접속 단자(235)와 제2 PCB 모듈 기판(240)의 제2 케이블 접속 단자(245)에 각각 실장되어, 안테나(230)와 제2 PCB 모듈 기판(240)을 전기적으로 연결시킨다. 이때, FPCB 임피던스 케이블(250)은 FPCB 형태로 제조되어, 이방성 도전필름(미도시)을 이용한 열 압착에 의해 제1 및 제2 케이블 접속 단자(235, 245)와 각각 전기적인 접합이 이루어지거나, 또는 SMT(surface mount technology) 방식에 의해 제1 및 제2 케이블 접속 단자(235, 245)와 각각 전기적인 접합이 이루어질 수 있다.
The FPCB impedance cable 250 is mounted on the first cable connection terminal 235 of the antenna 230 and the second cable connection terminal 245 of the second PCB module board 240 so that the antenna 230 and the second The PCB module board 240 is electrically connected. At this time, the FPCB impedance cable 250 is manufactured in the form of FPCB, and is electrically connected to the first and second cable connection terminals 235 and 245 by thermocompression using an anisotropic conductive film (not shown) Or electrical connection can be made to the first and second cable connection terminals 235 and 245 by an SMT (Surface Mount Technology) method.

후면 케이스(미도시)는 전면 케이스(210)에 결합되어, 제1 PCB 모듈 기판(220), 안테나(230) 및 제2 PCB 모듈 기판(240)을 덮는다. 이러한 후면 케이스는 전면 케이스(210)와 상호 대응되는 사이즈로 제작되어, 전면 케이스(210)와 끼움 맞춤 방식으로 결합된다.
A rear case (not shown) is coupled to the front case 210 to cover the first PCB module substrate 220, the antenna 230, and the second PCB module substrate 240. The rear case is formed in a size corresponding to the front case 210, and is coupled with the front case 210 in a fitting manner.

도 6은 도 5의 안테나 부분을 절단하여 나타낸 단면도이다.Fig. 6 is a cross-sectional view showing the antenna portion of Fig. 5 cut away. Fig.

도 6을 참조하면, 안테나(230)는 안테나 유전체층(231), 상부 안테나 패턴(232), 하부 안테나 패턴(233), 관통 비아(234) 및 제1 케이블 접속 단자(235)를 포함한다.
6, the antenna 230 includes an antenna dielectric layer 231, an upper antenna pattern 232, a lower antenna pattern 233, a through via 234, and a first cable connection terminal 235.

안테나 유전체층(231)은 상면(231a) 및 하면(231b)을 갖는다. 이러한 안테나 유전체층(231)은 폴리이미드, 에폭시 수지 등의 고분자 플라스틱 절연성 물질로 이루어질 수 있다.The antenna dielectric layer 231 has an upper surface 231a and a lower surface 231b. The antenna dielectric layer 231 may be formed of a high-molecular-weight plastic insulating material such as polyimide or epoxy resin.

상부 및 하부 안테나 패턴(232, 233)은 안테나 유전체층(231)의 상면(231a) 및 하면(231b)에 각각 형성된다. 이러한 상부 및 하부 안테나 패턴(232, 233) 각각은 구리(Cu), 니켈(Ni) 등의 금속성 물질로 이루어질 수 있다.The upper and lower antenna patterns 232 and 233 are formed on the upper surface 231a and the lower surface 231b of the antenna dielectric layer 231, respectively. Each of the upper and lower antenna patterns 232 and 233 may be formed of a metallic material such as copper (Cu) or nickel (Ni).

관통 비아(234)는 안테나 유전체층(231)을 관통하도록 형성되어, 상부 안테나 패턴(232) 및 하부 안테나 패턴(233)을 접속시킨다.The through vias 234 are formed to penetrate the antenna dielectric layer 231 to connect the upper antenna pattern 232 and the lower antenna pattern 233.

제1 케이블 접속 단자(235)는 상부 및 하부 안테나 패턴(232, 233)과 전기적으로 연결되며, 안테나 유전체층(231) 상면(231a)의 일측 가장자리에 배치된다.
The first cable connection terminal 235 is electrically connected to the upper and lower antenna patterns 232 and 233 and is disposed at one side edge of the upper surface 231a of the antenna dielectric layer 231. [

이러한 안테나(230)는 상부 절연 코팅층(236) 및 하부 절연 코팅층(237)을 더 포함할 수 있다.The antenna 230 may further include an upper insulating coating layer 236 and a lower insulating coating layer 237.

상부 절연 코팅층(236)은 상부 안테나 패턴(232) 및 유전체 몸체(231)의 상면(231a)을 덮도록 형성되어, 상부 안테나 패턴(232) 및 유전체 몸체(231)의 상면(231a)이 외부로 노출되는 것을 방지하는 역할을 한다. 그리고, 하부 절연 코팅층(237)은 하부 안테나 패턴(133) 및 유전체 몸체(131)의 하면(131b)을 덮도록 형성되어, 하부 안테나 패턴(133) 및 유전체 몸체(131)의 하면(131b)이 외부로 노출되는 것을 방지하는 역할을 한다.The upper insulating coating layer 236 is formed to cover the upper antenna pattern 232 and the upper surface 231a of the dielectric body 231 so that the upper surface 231a of the upper antenna pattern 232 and the dielectric body 231 is exposed to the outside It prevents the exposure. The lower insulating coating layer 237 is formed to cover the lower antenna pattern 133 and the lower surface 131b of the dielectric body 131 so that the lower surface of the lower antenna pattern 133 and the lower surface 131b of the dielectric body 131 And serves to prevent exposure to the outside.

또한, 안테나(230)는 안테나 튜닝을 실시하기 위한 안테나 튜닝 단자(238)를 더 구비할 수 있다. 도면으로 상세히 나타내지는 않았지만, 안테나 튜닝 단자(238)는 안테나 패턴(미도시) 및 LRC 회로(미도시)와 전기적으로 각각 연결되어, 안테나 패턴의 미세 전류를 조정하는 튜닝 작업을 실시하기 위한 목적으로 형성된다.In addition, the antenna 230 may further include an antenna tuning terminal 238 for performing antenna tuning. Although not shown in detail in the drawing, the antenna tuning terminal 238 is electrically connected to an antenna pattern (not shown) and an LRC circuit (not shown) for the purpose of performing a tuning operation for adjusting a minute current of the antenna pattern .

이때, 제1 케이블 접속 단자는 기존의 안테나(미도시)가 제1 PCB 모듈 기판에 별도의 안테나 단자를 제작해서 C 클립 등을 이용한 방법으로 접촉하던 방법에서 벗어나, FPCB 형태로 제조되는 FPCB 임피던스 케이블을 이방성 도전필름을 이용한 열 압착으로 안테나에 직접 부착할 수 있게 된다. 이 방법을 이용한다면 제1 PCB 모듈 기판에 FPCB 임피던스 케이블과 안테나의 연결을 위한 별도의 공간을 사용하지 않아도 되기 때문에 부품의 수와 PCB의 공간을 획기적을 줄일 수 있으며, 휴대폰의 제조 단가를 줄이는 것이 가능해질 수 있다.
At this time, the first cable connection terminal is separated from an existing antenna (not shown) by a method of manufacturing a separate antenna terminal on the first PCB module substrate and using a C-clip or the like, and the FPCB impedance cable Can be directly attached to the antenna by thermocompression bonding using an anisotropic conductive film. If this method is used, it is not necessary to use a separate space for connecting the FPCB impedance cable and the antenna to the first PCB module substrate, so it is possible to reduce the number of parts and the space of the PCB drastically, It can be possible.

본 발명의 제2 실시예에 따른 FPCB 임피던스 케이블을 구비하는 휴대 단말기는, 제1 실시예와 달리, FPCB 임피던스 케이블이 안테나의 제1 케이블 접속 단자와 제2 PCB 모듈 기판의 제2 케이블 접속 단자에 각각 실장되어, 안테나와 제2 PCB 모듈 기판을 전기적으로 연결시킴과 더불어, 안테나가 제2 PCB 모듈 기판에 직접 실장되는 구조를 가짐으로써, 제1 실시예에 비하여 부품 실장 공간을 보다 최소화면서도 안테나 기능을 접목시킬 수 있는 이점이 있다.The portable terminal having the FPCB impedance cable according to the second embodiment of the present invention is different from the first embodiment in that the FPCB impedance cable is connected to the first cable connection terminal of the antenna and the second cable connection terminal of the second PCB module substrate The second PCB module substrate is electrically connected to the antenna and the antenna is directly mounted on the second PCB module substrate. Thus, compared to the first embodiment, It is advantageous to be able to combine them.

또한, 본 발명의 제2 실시예에 따른 FPCB 임피던스 케이블을 구비하는 휴대 단말기는 C 클립 등을 이용하는 것 없이, FPCB 형태로 제조되는 FPCB 임피던스 케이블을 ACF 또는 SMT 방식으로 안테나에 일체형으로 직접 결합시킴으로써, 제1 PCB 모듈 기판에 FPCB 임피던스 케이블과 안테나의 연결을 위한 별도의 공간을 사용하지 않아도 되기 때문에 부품의 수와 PCB의 공간을 획기적을 줄일 수 있으며, 휴대폰의 제조 단가를 줄이는 것이 가능해질 수 있다.
In the portable terminal having the FPCB impedance cable according to the second embodiment of the present invention, the FPCB impedance cable manufactured in the form of FPCB is directly integrated with the antenna by the ACF or SMT method without using the C clip, Since it is not necessary to use a separate space for connecting the FPCB impedance cable and the antenna to the first PCB module substrate, the number of parts and the space of the PCB can be drastically reduced, and the manufacturing cost of the mobile phone can be reduced.

이상에서는 본 발명의 실시예를 중심으로 설명하였지만, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 기술자의 수준에서 다양한 변경이나 변형을 가할 수 있다. 이러한 변경과 변형은 본 발명이 제공하는 기술 사상의 범위를 벗어나지 않는 한 본 발명에 속한다고 할 수 있다. 따라서 본 발명의 권리범위는 이하에 기재되는 청구범위에 의해 판단되어야 할 것이다.
Although the preferred embodiments of the present invention have been disclosed for illustrative purposes, those skilled in the art will appreciate that various modifications, additions and substitutions are possible, without departing from the scope and spirit of the invention as disclosed in the accompanying claims. These changes and modifications may be made without departing from the scope of the present invention. Accordingly, the scope of the present invention should be determined by the following claims.

100 : 휴대 단말기 110 : 전면 케이스
120 : 제1 PCB 모듈 기판 125 : 제1 케이블 접속 단자
130 : 제2 PCB 모듈 기판 135 : 제2 케이블 접속 단자
140 : FPCB 임피던스 케이블 142 : FPCB 임피던스 케이블 몸체
144 : 케이블 신호 배선 146 : 제1 케이블 신호 단자
148 : 제2 케이블 신호 단자 150 : 안테나
160 : 보조 케이스 170 : 후면 케이스
180 : 배터리 182 : 제1 솔더
184 : 제2 솔더 185 : 이방성 도전필름
185a : 접착제층 185b : 도전볼100: portable terminal 110: front case
120: first PCB module board 125: first cable connection terminal
130: second PCB module board 135: second cable connection terminal
140: FPCB impedance cable 142: FPCB impedance cable body
144: Cable signal wiring 146: First cable signal terminal
148: second cable signal terminal 150: antenna
160: auxiliary case 170: rear case
180: Battery 182: First solder
184: second solder 185: anisotropic conductive film
185a: adhesive layer 185b: conductive ball

Claims (11)

전면 케이스;
상기 전면 케이스의 내부 하단에 삽입 장착되며, 제1 케이블 접속 단자를 구비하는 제1 PCB 모듈 기판;
상기 제1 PCB 모듈 기판과 이격되도록 상기 전면 케이스의 내부 상단에 삽입 장착되며, 제2 케이블 접속 단자를 구비하는 제2 PCB 모듈 기판;
상기 제1 PCB 모듈 기판의 제1 케이블 접속 단자에 일측 단부가 접합되고, 상기 제2 PCB 모듈 기판의 제2 케이블 접속 단자에 타측 단부가 접합된 FPCB 임피던스 케이블;
상기 제1 PCB 모듈 기판을 덮으며, 상기 제1 PCB 모듈 기판과 전기적으로 연결되어 고주파 신호를 송수신하는 안테나를 구비하는 보조 케이스; 및
상기 전면 케이스에 결합되는 후면 케이스;를 포함하며,
상기 FPCB 임피던스 케이블은 FPCB 형태로 제조되어, 이방성 도전필름을 이용한 열 압착에 의해 상기 제1 및 제2 케이블 접속 단자와 전기적인 접합이 이루어지고,
상기 보조 케이스는 보조 케이스 몸체와, 상기 보조 케이스 몸체 상에 부착된 안테나를 포함하되,
상기 안테나는 안테나 유전체층과, 상기 안테나 유전체층의 상면 및 하면에 각각 형성된 상부 및 하부 안테나 패턴과, 상기 안테나 유전체층을 관통하도록 형성되어, 상기 상부 및 하부 안테나 패턴을 접속시키는 관통 비아와, 상기 상부 안테나 패턴 및 안테나 유전체층의 상면을 덮는 상부 절연 코팅층과, 상기 하부 안테나 패턴 및 안테나 유전체층의 하면을 덮는 하부 절연 코팅층과, 상기 상부 및 하부 안테나 패턴과 전기적으로 연결되며, 안테나 튜닝을 실시하기 위한 안테나 튜닝 단자를 포함하는 것을 특징으로 하는 FPCB 임피던스 케이블을 구비하는 휴대 단말기.
Front case;
A first PCB module board inserted into the inner bottom of the front case and having a first cable connection terminal;
A second PCB module board inserted into the upper end of the front case so as to be spaced apart from the first PCB module board and having a second cable connection terminal;
An FPCB impedance cable having one end connected to the first cable connection terminal of the first PCB module board and the other end connected to the second cable connection terminal of the second PCB module board;
An auxiliary case covering the first PCB module substrate and electrically connected to the first PCB module substrate to transmit and receive a high frequency signal; And
And a rear case coupled to the front case,
The FPCB impedance cable is manufactured in the form of FPCB and electrically connected to the first and second cable connection terminals by thermocompression using an anisotropic conductive film,
The auxiliary case includes an auxiliary case body and an antenna attached on the auxiliary case body,
The antenna includes an antenna dielectric layer, upper and lower antenna patterns respectively formed on upper and lower surfaces of the antenna dielectric layer, through vias formed to penetrate the antenna dielectric layer to connect the upper and lower antenna patterns, And an upper insulating coating layer covering an upper surface of the antenna dielectric layer, a lower insulating coating layer covering the lower antenna pattern and a lower surface of the antenna dielectric layer, and an antenna tuning terminal electrically connected to the upper and lower antenna patterns, And the FPCB impedance cable is connected to the antenna.
제1항에 있어서,
상기 FPCB 임피던스 케이블은
FPCB 임피던스 케이블 몸체와,
상기 FPCB 케이블 몸체에 형성된 케이블 신호 배선과,
상기 케이블 신호 배선의 일측 단부로부터 연장되어, 상기 FPCB 임피던스 케이블 몸체의 하면으로 노출된 제1 케이블 신호 단자와,
상기 케이블 신호 배선의 타측 단부로부터 연장되어, 상기 FPCB 임피던스 케이블 몸체의 하면으로 노출된 제2 케이블 신호 단자를 포함하는 것을 특징으로 하는 FPCB 임피던스 케이블을 구비하는 휴대 단말기.
The method according to claim 1,
The FPCB impedance cable
An FPCB impedance cable body,
A cable signal line formed on the FPCB cable body,
A first cable signal terminal extending from one end of the cable signal line and exposed to the lower surface of the FPCB impedance cable body,
And a second cable signal terminal extending from the other end of the cable signal wiring and exposed to the lower surface of the FPCB impedance cable body.
제2항에 있어서,
상기 이방성 도전필름은
상기 제1 및 제2 케이블 접속 단자와 상기 제1 및 제2 케이블 신호 단자의 사이에 각각 개재되어, 상기 제1 및 제2 케이블 접속 단자와 상기 제1 및 제2 케이블 신호 단자를 전기적으로 접합시키는 것을 특징으로 하는 FPCB 임피던스 케이블을 구비하는 휴대 단말기.
3. The method of claim 2,
The anisotropic conductive film
The first and second cable connection terminals and the first and second cable signal terminals are electrically connected to each other by interposing the first and second cable connection terminals and the first and second cable signal terminals, Wherein the FPCB impedance cable is electrically connected to the FPCB impedance cable.
제1항에 있어서,
상기 이방성 도전필름은
접착제층과,
상기 접착제층의 내부에 분산 배치된 도전볼을 포함하는 것을 특징으로 하는 FPCB 임피던스 케이블을 구비하는 휴대 단말기.
The method according to claim 1,
The anisotropic conductive film
An adhesive layer,
And a conductive ball dispersed and disposed in the adhesive layer.
삭제delete 전면 케이스;
상기 전면 케이스의 내부 하단에 삽입 장착되며, 제1 케이블 접속 단자를 구비하는 제1 PCB 모듈 기판;
상기 제1 PCB 모듈 기판과 이격되도록 상기 전면 케이스의 내부 상단에 삽입 장착되며, 제2 케이블 접속 단자를 구비하는 제2 PCB 모듈 기판;
상기 제1 PCB 모듈 기판의 제1 케이블 접속 단자에 일측 단부가 접합되고, 상기 제2 PCB 모듈 기판의 제2 케이블 접속 단자에 타측 단부가 접합된 FPCB 임피던스 케이블;
상기 제1 PCB 모듈 기판을 덮으며, 상기 제1 PCB 모듈 기판과 전기적으로 연결되어 고주파 신호를 송수신하는 안테나를 구비하는 보조 케이스; 및
상기 전면 케이스에 결합되는 후면 케이스;를 포함하며,
상기 FPCB 임피던스 케이블은 SMT(surface mount technology) 방식에 의해 상기 제1 및 제2 케이블 접속 단자와 전기적인 접합이 이루어지고,
상기 보조 케이스는 보조 케이스 몸체와, 상기 보조 케이스 몸체 상에 부착된 안테나를 포함하되,
상기 안테나는 안테나 유전체층과, 상기 안테나 유전체층의 상면 및 하면에 각각 형성된 상부 및 하부 안테나 패턴과, 상기 안테나 유전체층을 관통하도록 형성되어, 상기 상부 및 하부 안테나 패턴을 접속시키는 관통 비아와, 상기 상부 안테나 패턴 및 안테나 유전체층의 상면을 덮는 상부 절연 코팅층과, 상기 하부 안테나 패턴 및 안테나 유전체층의 하면을 덮는 하부 절연 코팅층과, 상기 상부 및 하부 안테나 패턴과 전기적으로 연결되며, 안테나 튜닝을 실시하기 위한 안테나 튜닝 단자를 포함하는 것을 특징으로 하는 FPCB 임피던스 케이블을 구비하는 휴대 단말기.
Front case;
A first PCB module board inserted into the inner bottom of the front case and having a first cable connection terminal;
A second PCB module board inserted into the upper end of the front case so as to be spaced apart from the first PCB module board and having a second cable connection terminal;
An FPCB impedance cable having one end connected to the first cable connection terminal of the first PCB module board and the other end connected to the second cable connection terminal of the second PCB module board;
An auxiliary case covering the first PCB module substrate and electrically connected to the first PCB module substrate to transmit and receive a high frequency signal; And
And a rear case coupled to the front case,
The FPCB impedance cable is electrically connected to the first and second cable connection terminals by a surface mount technology (SMT) method,
The auxiliary case includes an auxiliary case body and an antenna attached on the auxiliary case body,
The antenna includes an antenna dielectric layer, upper and lower antenna patterns respectively formed on upper and lower surfaces of the antenna dielectric layer, through vias formed to penetrate the antenna dielectric layer to connect the upper and lower antenna patterns, And an upper insulating coating layer covering an upper surface of the antenna dielectric layer, a lower insulating coating layer covering the lower antenna pattern and a lower surface of the antenna dielectric layer, and an antenna tuning terminal electrically connected to the upper and lower antenna patterns, And the FPCB impedance cable is connected to the antenna.
제6항에 있어서,
상기 FPCB 임피던스 케이블은
FPCB 임피던스 케이블 몸체와,
상기 FPCB 임피던스 케이블 몸체에 형성된 케이블 신호 배선과,
상기 케이블 신호 배선의 일측 단부로부터 연장되어, 상기 FPCB 임피던스 케이블 몸체의 하면으로 노출된 제1 케이블 신호 단자와,
상기 케이블 신호 배선의 타측 단부로부터 연장되어, 상기 FPCB 임피던스 케이블 몸체의 하면으로 노출된 제2 케이블 신호 단자를 포함하는 것을 특징으로 하는 FPCB 임피던스 케이블을 구비하는 휴대 단말기.
The method according to claim 6,
The FPCB impedance cable
An FPCB impedance cable body,
A cable signal line formed on the FPCB impedance cable body,
A first cable signal terminal extending from one end of the cable signal line and exposed to the lower surface of the FPCB impedance cable body,
And a second cable signal terminal extending from the other end of the cable signal wiring and exposed to the lower surface of the FPCB impedance cable body.
제7항에 있어서,
상기 FPCB 임피던스 케이블과 제1 및 제2 PCB 모듈 기판은
상기 제1 및 제2 케이블 연결 단자와 제1 및 제2 케이블 신호 단자의 사이에 각각 개재된 제1 및 제2 솔더에 의해 SMT(surface mount technology) 방식으로 각각 접합되어, 전기적인 연결이 이루어진 것을 특징으로 하는 FPCB 임피던스 케이블을 구비하는 휴대 단말기.
8. The method of claim 7,
The FPCB impedance cable and the first and second PCB module boards
The first and second cable connection terminals are respectively connected to the first and second cable signal terminals by first and second solder interposed therebetween in an SMT (Surface Mount Technology) Wherein the FPCB impedance cable is a flexible cable.
전면 케이스;
상기 전면 케이스의 내부 하단에 삽입 장착되는 제1 PCB 모듈 기판;
상기 제1 PCB 모듈 기판에 일체로 탑재되어 고주파 신호를 송수신하며, 일측 단부에 제1 케이블 접속 단자를 구비하는 안테나;
상기 제1 PCB 모듈 기판과 이격되도록 상기 전면 케이스의 내부 상단에 삽입 장착되며, 제2 케이블 접속 단자를 구비하는 제2 PCB 모듈 기판;
상기 안테나의 제1 케이블 접속 단자와 제2 PCB 모듈 기판의 제2 케이블 접속 단자에 각각 실장되어, 상기 안테나와 제2 PCB 모듈 기판을 전기적으로 연결시키는 FPCB 임피던스 케이블; 및
상기 전면 케이스에 결합되는 후면 케이스;를 포함하며,
상기 FPCB 임피던스 케이블은 FPCB 형태로 제조되어, 이방성 도전필름을 이용한 열 압착, 또는 SMT(surface mount technology) 방식에 의해 상기 안테나의 제1 케이블 접속 단자 및 제2 PCB 모듈 기판의 제2 케이블 접속 단자와 전기적인 접합이 이루어지고,
상기 안테나는 안테나 유전체층과, 상기 안테나 유전체층의 상면 및 하면에 각각 형성된 상부 및 하부 안테나 패턴과, 상기 안테나 유전체층을 관통하도록 형성되어, 상기 상부 및 하부 안테나 패턴을 접속시키는 관통 비아와, 상기 상부 안테나 패턴 및 안테나 유전체층의 상면을 덮는 상부 절연 코팅층과, 상기 하부 안테나 패턴 및 안테나 유전체층의 하면을 덮는 하부 절연 코팅층과, 상기 상부 및 하부 안테나 패턴과 전기적으로 연결되며, 안테나 튜닝을 실시하기 위한 안테나 튜닝 단자를 포함하는 것을 특징으로 하는 FPCB 임피던스 케이블을 구비하는 휴대 단말기.
Front case;
A first PCB module board inserted and mounted on an inner bottom of the front case;
An antenna mounted integrally on the first PCB module substrate to transmit and receive a high frequency signal and having a first cable connection terminal at one end;
A second PCB module board inserted into the upper end of the front case so as to be spaced apart from the first PCB module board and having a second cable connection terminal;
An FPCB impedance cable mounted on the first cable connection terminal of the antenna and the second cable connection terminal of the second PCB module substrate to electrically connect the antenna and the second PCB module board; And
And a rear case coupled to the front case,
The FPCB impedance cable is manufactured in the form of an FPCB and is connected to the first cable connection terminal of the antenna and the second cable connection terminal of the second PCB module substrate by thermal compression using an anisotropic conductive film or by SMT An electrical connection is made,
The antenna includes an antenna dielectric layer, upper and lower antenna patterns respectively formed on upper and lower surfaces of the antenna dielectric layer, through vias formed to penetrate the antenna dielectric layer to connect the upper and lower antenna patterns, And an upper insulating coating layer covering an upper surface of the antenna dielectric layer, a lower insulating coating layer covering the lower antenna pattern and a lower surface of the antenna dielectric layer, and an antenna tuning terminal electrically connected to the upper and lower antenna patterns, And the FPCB impedance cable is connected to the antenna.
제9항에 있어서,
상기 안테나는
상기 제1 PCB 모듈 기판에 ACF(anisotropic conductive film) 방식 또는 SMT(surface mount technology) 방식에 의해 전기적 및 물리적으로 부착되어, 상기 제1 PCB 모듈 기판 상에 일체로 탑재된 것을 특징으로 하는 FPCB 임피던스 케이블을 구비하는 휴대 단말기.
10. The method of claim 9,
The antenna
Wherein the first PCB module substrate is electrically and physically attached to the first PCB module substrate by an ACT (anisotropic conductive film) method or an SMT (surface mount technology) method, and is integrally mounted on the first PCB module substrate. .
제9항에 있어서,
상기 안테나는
플렉서블 안테나, 도금 안테나 및 플레이트형 안테나 중 어느 하나인 것을 특징으로 하는 FPCB 임피던스 케이블을 구비하는 휴대 단말기.10. The method of claim 9,
The antenna
Wherein the antenna is one of a flexible antenna, a plated antenna, and a plate type antenna.
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