KR20160058424A - 기판 고정용 지그 및 기판 고정 장치 - Google Patents

기판 고정용 지그 및 기판 고정 장치 Download PDF

Info

Publication number
KR20160058424A
KR20160058424A KR1020140159844A KR20140159844A KR20160058424A KR 20160058424 A KR20160058424 A KR 20160058424A KR 1020140159844 A KR1020140159844 A KR 1020140159844A KR 20140159844 A KR20140159844 A KR 20140159844A KR 20160058424 A KR20160058424 A KR 20160058424A
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
substrate
upper body
lower body
magnet
fixing jig
Prior art date
Application number
KR1020140159844A
Other languages
English (en)
Inventor
구자현
김종환
Original Assignee
삼성전기주식회사
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 삼성전기주식회사 filed Critical 삼성전기주식회사
Priority to KR1020140159844A priority Critical patent/KR20160058424A/ko
Publication of KR20160058424A publication Critical patent/KR20160058424A/ko

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/683—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
    • H01L21/687—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/683—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
    • H01L21/687—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches
    • H01L21/68714—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches the wafers being placed on a susceptor, stage or support
    • H01L21/68735—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches the wafers being placed on a susceptor, stage or support characterised by edge profile or support profile

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Supply And Installment Of Electrical Components (AREA)

Abstract

본 발명은 기판 고정용 지그 및 기판 고정 장치에 관한 것이다. 본 발명의 하나의 실시예에 따라, 기판의 상부면 가장자리를 눌러 기판을 고정하는 돌출부를 구비한 상부 몸체, 그리고 상부 몸체와 테이블에 고정된 하부 몸체 중 어느 하나에 매립 고정되어 자력(磁力)으로 하부 몸체에 상부 몸체를 분리 가능하게 부착시키는 제1 마그넷을 포함하는 기판 고정용 지그가 제안된다. 또한, 기판 고정 장치가 제안된다.

Description

기판 고정용 지그 및 기판 고정 장치{METHOD FOR INSPECTING SUBSTRATE CIRCUIT, COMPUTER PROGRAM AND APPARATUS FOR INSPECTING SUBSTRATE CIRCUIT}
본 발명은 기판 고정용 지그 및 기판 고정 장치에 관한 것이다. 구체적으로는 기판을 눌러 고정시키는 상부 몸체를 마그넷을 이용하여 하부 몸체에 분리 가능하게 부착시키는 기판 고정용 지그 및 기판 고정 장치에 관한 것이다.
회로기판이나 기타 다른 기판에 대한 천공 또는 기타 다른 작업을 수행하기 위해서는 기판을 고정시키는 것이 필요하다. 특히, 회로기판의 경우 전기신호로 연결해주는 역할을 하는 회로와 크고 작은 홀들이 복잡하게 형성되므로, 회로 기판에 대한 작업을 수행하는 경우 정확한 위치에 정확하게 고정시키는 것이 요구된다. 이때, 기판을 고정하는 기구로 테이프나 지그 등이 사용된다.
종래에 회로기판 등에서 천공 등의 작업을 수행하는 경우 공정 진행상 기판의 고정을 위해 테이프를 사용하는 경우가 있다. 예를 들어, PGA 기판의 제작 중 PTH를 가공하기 위해, 천공 작업 전 기판 고정을 위해 스택 핀(Stack Pin)을 꽂아주는 스태킹(stacking) 공정을 거치고 기판과, 엔트리보드(entry board)나 백업보드(backup board) 같은 부자재를 고정하기 위해 가장자리에 테이프를 붙여주고 있다. 이후 천공 작업 후 테이프가 전부 제거되지 않거나 테이프의 점착성이 남게 되므로, 테이프가 아닌 다른 방식으로 예컨대 고정 지그 등이 요구된다.
한국 등록특허공보 제10-0774914호 (2007년 11월 2일 등록) 한국 공개특허공보 제10-2013-0101761호 (2013년 9월 16일 공개)
전술한 문제를 해결하기 위해, 기판을 눌러 고정시키는 상부 몸체를 마그넷을 이용하여 하부 몸체에 분리 가능하게 부착시키는 기판 고정용 지그 및 기판 고정 장치 기술을 제안하고자 한다.
전술한 문제를 해결하기 위하여, 본 발명의 하나의 모습으로, 기판의 상부면 가장자리를 눌러 기판을 고정하는 돌출부를 구비한 상부 몸체, 그리고 상부 몸체와 테이블에 고정된 하부 몸체 중 어느 하나에 매립 고정되어 자력(磁力)으로 하부 몸체에 상부 몸체를 분리 가능하게 부착시키는 제1 마그넷을 포함하는 기판 고정용 지그가 제안된다.
이때, 하나의 예에서, 기판 고정용 지그는 상부 몸체 및 하부 몸체 중 나머지 하나에 매립 고정되는 제2 마그넷을 더 포함하거나, 또는 다른 예로 제2 마그넷 대신에 자성체를 포함할 수도 있다. 이때, 제1 및 제2 마그넷 또는 제1 마그넷과 자성체는 상하로 부분적으로 어긋나게 배치되어, 기판을 누르는 상부 몸체가 기판의 외곽 방향으로 당겨지도록 한다.
이때, 돌출부는 밀착층 또는 표면처리된 접촉 하면을 구비하여 기판의 상부면에 대한 인장력이 크게 작용하도록 할 수 있다.
또한, 하나의 예에서, 상부 몸체는 하부 몸체로부터 떼어내기 용이하도록 하부 몸체보다 돌출된 손잡이부를 구비할 수 있다.
또 하나의 예에서, 기판의 상부면 가장자리에 대한 돌출부의 가압이 증대되도록, 상부 몸체가 하부 몸체의 기판 측 부위와 이격되고 하부 몸체의 기판 반대측 부위에 부착될 수 있다. 이때, 하부 몸체는 경사진 경사 표면을 구비하거나 기판 반대측 부위에 받침돌기를 구비할 수 있다.
또한 하나의 예에서, 기판의 두께에 따라 대응될 수 있도록 돌출부의 하면 높이가 다른 상부 몸체로 교체 부착될 수 있다.
다음으로, 전술한 문제를 해결하기 위하여, 본 발명의 또 하나의 모습으로, 기판을 떠받치는 테이블 및 기판의 가장자리를 따라 테이블 상에 다수 설치된 전술한 발명의 하나의 모습의 어느 하나에 따른 기판 고정용 지그들을 포함하는 기판 고정 장치가 제안된다.
본 발명의 하나의 실시예에 따라, 기판을 눌러 고정시키는 상부 몸체를 마그넷을 이용하여 하부 몸체에 분리 가능하게 부착시킴으로써 테이프를 사용하지 않고서도 손쉽게 기판을 고정할 수 있다.
본 발명의 다양한 실시예에 따른 다양한 효과들이 직접적으로 언급되지 않더라도 각 실시예의 구성들의 조합으로부터 당해 기술분야에서 통상의 지식을 지닌 자에 의해 이해되고 도출될 수 있다.
도 1은 본 발명의 하나의 실시예에 따른 기판 고정용 지그를 개략적으로 나타낸 도면이다.
도 2는 본 발명의 또 하나의 실시예에 따른 기판 고정용 지그를 개략적으로 나타낸 도면이다.
도 3은 본 발명의 또 하나의 실시예에 따른 기판 고정용 지그를 개략적으로 나타낸 도면이다.
도 4는 본 발명의 하나의 실시예에 따른 기판 고정용 지그의 사용상태 또는 기판 고정 장치를 개략적으로 나타낸 도면이다.
전술한 과제를 달성하기 위한 본 발명의 실시예들이 첨부된 도면을 참조하여 설명될 것이다. 본 설명에 있어서, 동일부호는 동일한 구성을 의미하고, 당해 분야의 통상의 지식을 가진 자에게 본 발명의 이해를 도모하기 위하여 부차적인 설명은 생략될 수도 있다.
본 명세서에서 하나의 구성요소가 다른 구성요소와 연결, 결합 또는 배치 관계에서 '직접'이라는 한정이 없는 경우, '직접 연결, 결합 또는 배치'되는 형태뿐만 아니라 그들 사이에 또 다른 구성요소가 개재됨으로써 연결, 결합 또는 배치되는 형태로도 존재할 수 있다.
본 명세서에 비록 단수적 표현이 기재되어 있을지라도, 발명의 개념에 반하거나 명백히 다르거나 모순되게 해석되지 않는 이상 복수의 구성 전체를 대표하는 개념으로 사용될 수 있음에 유의하여야 한다. 본 명세서에서 '포함하는', '구비하는', '포함하여 이루어지는' 등의 기재는 하나 또는 그 이상의 다른 구성요소 또는 그들의 조합의 존재 또는 부가 가능성이 있는 것으로 이해되어야 한다.
본 명세서의 도면에 도시된 구성들은 예시적인 것이므로, 모양, 길이, 두께, 높이 등은 본 발명에 대한 설명을 부당하게 한정하거나 반대되는 방향으로의 해석에 영향을 미치지 않는다.
본 발명에서는 기판 천공이나 기타 기판에 대한 작업시 기판을 고정시키는 것을 목적으로 하고 있다. 이때, 종래에 사용되던 테이프를 사용하지 않고, 테이프 만큼 또는 그 이상의 기판 고정력을 확보하고 작업자의 사용이 용이하도록 할 필요가 있다. 또한, 하나의 예에서, 기판에 엔트리보드(entry board) 등의 부자재 또는 보호커버가 설치된 경우에는 엔트리 보드 등의 부자재 또는 보호커버가 회로기판으로부터 들뜨지 않도록 충분히 펴지도록 할 필요가 있다. 또 하나의 예에서, 기판의 제품별로 높이가 다르므로, 기판의 높이 변동에 따른 대응이 가능할 필요가 있다.
본 발명의 하나의 모습에 따른 기판 고정용 지그를 도면을 참조하여 구체적으로 살펴볼 것이다. 이때, 각 도면을 참조하여 설명함에 있어서, 해당 도면에 도시되지 않은 구성은 다른 도면에 동일 도면부호로 도시된 구성과 동일한 구성이므로, 다른 도면을 참조하여 이해해야 한다.
도 1은 본 발명의 하나의 실시예에 따른 기판 고정용 지그를 개략적으로 나타낸 도면이고, 도 2는 본 발명의 또 하나의 실시예에 따른 기판 고정용 지그를 개략적으로 나타낸 도면이고, 도 3은 본 발명의 또 하나의 실시예에 따른 기판 고정용 지그를 개략적으로 나타낸 도면이고, 도 4는 본 발명의 하나의 실시예에 따른 기판 고정용 지그의 사용상태를 개략적으로 나타낸 도면이다.
도 1 내지 3을 참조하면, 하나의 예에 따른 기판 고정용 지그(1)는 하부 몸체(10), 상부 몸체(20) 및 제1 마그넷(30)을 포함하고 있다. 이하에서 도면부호 30을 제1 마그넷으로 설명할 것이나, 도면부호 40이 제1 마그넷이어도 무방하다. 도 1 내지 3을 참조하면, 하나의 예에서 기판 고정용 지그(1)는 제2 마그넷(40)을 더 포함하거나 또는 제2 마그넷(40) 대신 자성체(40)를 포함할 수 있다. 이하에서, 도면부호 40이 제2 마그넷 또는 자성체로 설명될 것이나, 제1 마그넷이 도면부호 40으로 이해되는 경우 도면부호 30이 제2 마그넷 또는 자성체로 이해되어야 한다. 도 4를 참조하면, 기판 고정용 지그(1)가 기판(3)의 가장자리를 따라 배치되며 기판(3)을 고정시킨다. 각 구성들을 도면을 참조하여 구체적으로 살펴본다.
도 1 내지 3을 참조하면, 하부 몸체(10)는 테이블(5)에 고정된다. 이때, 테이블(5) 상에 기판(3)이 배치되어 상부 몸체(20)가 기판(3)을 눌러 고정시킨다. 테이블(5)은 기판(3)을 떠받치게 된다. 하부 몸체(10)는 테이블(5)에 고정되어 있어 상부 몸체(20)에 의한 기판(3)의 고정력을 더욱 높일 수 있다.
이때, 도 1에 도시된 바와 같이, 하부 몸체(10)의 상부면과 상부 몸체(20)의 하부면이 자력에 의해 부착될 수 있다.
또는, 도 2를 참조하면, 하나의 예에서, 하부 몸체(10)는 기판(3)에서 멀리 떨어진 제2 측에 받침돌기(11)를 구비한다. 이때, 받침돌기(11)에는 상부 몸체(20)가 접하며 자력(磁力)의 영향으로 부착된다. 기판(3)에서 멀리 떨어진 제2 측에 받침돌기(11)가 구비되고 받침돌기(11) 상에 상부 몸체(20)가 접하며 부착되므로, 기판(3)에 가까운 부위에서 상부 몸체(20)가 자력에 의해 하측으로 당겨질 수 있어 상부 몸체(20)에 의한 기판(3)에 대한 가압력을 높일 수 있다. 또한, 다른 측면에서는, 기판(3)에 가까운 부위에서 상부 몸체(20)와 이격 공간이 생기므로 기판(3)의 두께가 더 얇은 경우에도 사용가능하다.
또는, 도 3을 참조하면, 하나의 예에서, 하부 몸체(10)는 기판(3)에 가까운 제1 측보다 기판(3)에서 멀리 떨어진 제2 측이 높게 형성된 경사 표면(10a)을 구비한다. 상부 몸체(20)는 높게 형성된 하부 몸체(10)의 제2 측에 접하며 자력(磁力)의 영향으로 부착된다. 이때, 기판(3)에 가까운 하부 몸체(10)의 제1 측의 상부에서 상부 몸체(20)가 자력에 의해 하측으로 당겨질 수 있어 상부 몸체(20)에 의한 기판(3)에 대한 가압력을 높일 수 있다. 즉, 상부 몸체(20)가 하부 몸체(10)의 경사 표면(10a)의 제1 측과 이격되며 하부 몸체(10)의 경사 표면(10a)의 제2 측에 부착됨으로써 기판(3)의 상부면 가장자리에 대한 가압이 증대될 수 있다. 또한, 다른 측면에서는, 기판(3)에 가까운 부위에서 상부 몸체(20)와 이격 공간이 생기므로 기판(3)의 두께가 더 얇은 경우에도 사용가능하다.
다음으로, 도 1 내지 3을 참조하면, 상부 몸체(20)는 하부 몸체(10)에 분리 가능하게 부착된다. 이때, 상부 몸체(20)는 일측에 기판(3)의 상부면 가장자리를 눌러 기판(3)을 고정하는 돌출부(25)를 구비한다. 이때, 기판(3)의 상부면은 기판 자체의 표면이거나 또는 기판(3)을 보호하는 부자재 또는 보호커버(도시되지 않음)의 표면일 수 있다. 예컨대, 예컨대 알루미늄 재질의 엔트리 보드(entry board)가 보호커버로 덮힌 회로기판(3)을 돌출부(25)가 누르며 기판(3)을 고정할 수 있다.
이때, 상부 몸체(20)는 하부 몸체(10)에 분리 가능하게 부착되므로, 피고정될 기판(3)의 두께에 따라 대응될 수 있도록 돌출부(25)의 하면 높이가 다른 상부 몸체(20)로 교체 부착될 수 있다. 이에 따라, 제품 특성별로 기판(3)의 높이가 다른 경우에도 상부 몸체(20)의 교체만으로 쉽고 적절하게 기판(3)을 고정시킬 수 있다.
예컨대, 도 1 내지 3을 참조하면, 하나의 예에서, 돌출부(25)는 밀착층(25a) 또는 표면처리된 접촉 하면(25a)을 구비할 수 있다. 즉, 돌출부 하면(25a)은 고무나 다른 재질로 이루어지며 기판(3) 또는 기판(3)의 보호커버(도시되지 않음)와 밀착력이 높은 밀착층(25a)으로 이루어지거나, 또는 표면처리되어 기판(3) 또는 기판(3)의 보호커버와 밀착력이 증대되도록 할 수 있다. 이에 따라, 돌출부 하면(25a)에 의한 기판(3)의 상부면에 대한 인장력이 크게 작용할 수 있다.
이때, 도 1 내지 3을 참조하면, 돌출부(25)는 'ㄱ'자형을 이루도록 상부 몸체(20)의 일측 부위에서 수평으로 돌출된다. 이에 따라, 상부 몸체(20)로 기판(3)을 고정하도록 상부 몸체(20)를 하부 몸체(10)에 부착 설치 시, 상부 몸체(20)의 'ㄱ'자형의 수직부가 돌출부(25)에 의한 기판(3)의 누름 범위를 한정할 수 있다. 예컨대, 상부 몸체(20)의 부착 설치 시 돌출부(25)의 돌출에 의한 'ㄱ'자형 구조의 수직부가 기판(3)에 대한 누름 범위를 한정할 때까지 기판 쪽으로 상부 몸체(20)를 밀착시킨 후 상부 몸체(20)를 하부 몸체(10)에 안착시키면, 자력에 의해 상부 몸체(20)가 기판 바깥쪽으로 당겨지며 기판(3)의 상부면에 인장력을 가할 수 있다. 예컨대, 기판(3)의 상부면이 엔트리 보드 등의 보호커버(도시되지 않음)인 경우 인장력에 의해 보호커버를 충분히 펼칠 수 있다.
도 2를 참조하면, 하나의 예에서, 상부 몸체(20)는 하부 몸체(10)의 기판(3)에 가까운 제1 측과 이격되며 받침돌기(11)에 자력의 영향으로 부착된다. 이에 따라, 하부 몸체(10)와 상부 몸체(20)의 이격 부위인 기판(3)에 가까운 측에서 상부 몸체(20)가 자력(磁力)에 의해 하측으로 당겨질 수 있어 기판(3)의 상부면 가장자리에 대한 돌출부(25)의 가압이 증대될 수 있다.
또는, 도 3을 참조하면, 하나의 예에서, 상부 몸체(20)는 경사 표면(10a)을 구비한 하부 몸체(10)의 기판(3)에 가까운 제1 측과는 이격되고 기판(3)에서 멀리 떨어진 제2 측 부위에 자력의 영향으로 부착됨으로써, 하부 몸체(10)와 상부 몸체(20)의 이격 부위인 기판(3)에 가까운 쪽에서 상부 몸체(20)가 자력(磁力)에 의해 하측으로 당겨질 수 있어 기판(3)의 상부면 가장자리에 대한 돌출부(25)의 가압이 증대될 수 있다.
또한, 도 1 내지 3을 참조하면, 하나의 예에서, 상부 몸체(20)는 타측에 하부 몸체(10)보다 돌출된 손잡이부(27)를 구비한다. 예컨대, 손잡이부(27)는 손가락을 삽입할 수 있도록 형성될 수도 있다. 이에 따라, 손잡이부(27)를 잡고 상부 몸체(20)를 하부 몸체(10)로부터 쉽게 떼어낼 수 있다.
계속하여, 도 1 내지 3을 참조하여, 제1 마그넷(30)을 살펴본다. 제1 마그넷(30)은 하부 몸체(10) 및 상부 몸체(20) 중 어느 하나에 매립되어 고정된다. 제1 마그넷(30)이 매립되어 고정되는 경우 제1 마그넷(30)의 표면이 외부로 노출되도록 매립되거나 또는 경우에 따라 제1 마그넷(30)의 표면이 노출되지 않도록 매립될 수도 있다. 또한, 제1 마그넷(30)은 자력으로 하부 몸체(10)에 상부 몸체(20)를 분리 가능하게 부착시킨다. 도 1 내지 3에서 제1 마그넷(30)은 하부 몸체(10)에 고정 설치된 도면부호 30으로 도시되고 있으나, 이와 달리 도면부호 40이 제1 마그넷이어도 무방하다.
이때, 하나의 예에서, 기판 고정용 지그(1)는 제2 마그넷(40)을 더 포함할 수 있다. 또는, 기판 고정용 지그(1)는 제2 마그넷(40) 대신에 자성체(40)를 더 포함할 수 있다. 제2 마그넷(40) 또는 자성체(40)도 제1 마그넷(30)과 마찬가지로 표면이 외부로 노출되도록 매립되거나 또는 경우에 따라 표면이 노출되지 않도록 매립될 수도 있다.
먼저, 제2 마그넷(40)은 하부 몸체(10) 및 상부 몸체(20) 중 제1 마그넷(30)이 고정 설치되지 않은 나머지 하나에 매립 고정된다. 이때, 제1 마그넷(30)과 제2 마그넷(40) 간에는 인력이 작용하도록 배치된다. 또한, 도 1 내지 3을 참조하면, 제1 및 제2 마그넷(40)은 상하로 부분적으로 어긋나게 배치된다. 이에 따라, 제1 및 제2 마그넷(40) 사이의 인력에 의해 기판(3)을 누르는 상부 몸체(20)가 기판(3)의 외곽 방향으로 당겨지게 된다. 제1 및 제2 마그넷(40) 사이의 인력에 의해 상부 몸체(20)가 기판 바깥쪽으로 당겨지므로, 기판(3)의 상부면에 인장력을 가하여 기판(3) 또는 기판(3)의 상부면이 충분히 펴질 수 있다.
다음으로, 제2 마그넷(40)을 대신하는 자성체(40)는 하부 몸체(10) 및 상부 몸체(20) 중 제1 마그넷(30)이 고정 설치되지 않은 나머지 하나에 매립 고정된다. 이때, 제1 마그넷(30)는 자성체(40)를 끌어당기게 된다. 또한, 이때, 제1 마그넷(30)과 자성체(40)는 상하로 부분적으로 어긋나게 배치된다. 이에 따라, 자성체(40)에 대한 제1 마그넷(30)의 당기는 힘에 의해 기판(3)을 누르는 상부 몸체(20)가 기판(3)의 외곽 방향으로 당겨지게 된다. 제1 및 제2 마그넷(40)의 경우와 마찬가지로 제1 마그넷(30)가 자성체(40)를 끌어당기는 힘에 의해 상부 몸체(20)가 기판 바깥쪽으로 당겨지므로, 기판(3)의 상부면에 인장력을 가하여 기판(3) 또는 기판(3)의 상부면이 충분히 펴질 수 있다.
예컨대, 기판(3)의 상부면에 대한 인장력이 크게 작용하도록 상부 몸체(20)의 돌출부(25)의 하면(25a)이 밀착층으로 이루어지거나 표면처리되어 기판(3)의 상부면에 대한 밀착력을 증대시킬 수 있다. 이때, 기판(3)의 상부면에 대한 인장력은 제1 및 제2 마그넷(40) 사이의 인력 또는 자성체(40)에 대한 제1 마그넷(30)의 당기는 힘에 의해 작용한다.
다음으로, 본 발명의 또 하나의 모습에 따른 기판 고정 장치를 도면을 참조하하여 구체적으로 살펴본다. 이때, 전술한 발명의 하나의 모습의 실시예들에 따른 기판 고정용 지그(1) 및 도 1 내지 3이 참조될 것이고, 이에 따라 중복되는 설명들은 생략될 수 있다. 이때, 참조되는 도면에 기재되지 않은 도면부호는 동일한 구성을 나타내는 다른 도면에서의 도면부호일 수 있다.
도 4는 본 발명의 하나의 실시예에 따른 기판 고정 장치를 개략적으로 나타낸 도면이다.
도 1 내지 4를 참조하면, 기판 고정 장치는 테이블(5)과 기판 고정용 지그들(1)을 포함하고 있다. 테이블(5)은 기판(3)을 떠받친다. 또한, 기판 고정용 지그들(1)은 기판(3)의 가장자리를 따라 테이블(5) 상에 다수 설치된다. 이때, 기판 고정용 지그(1)는 전술한 본 발명의 실시예들의 어느 하나에 따른 기판 고정용 지그(1)이다. 도 4를 참조하면, 기판 고정용 지그(1)는 기판(3)의 상부면 가장자리를 누르면 기판(3)을 고정시킨다. 기판 고정용 지그(1)에 대해서는 앞서서 설명되었으므로, 다음에 설명에서 누락된 부분은 전술한 설명들을 참조하기로 한다.
구체적으로 도 1 내지 3을 참조하면, 기판 고정용 지그(1)는 하부 몸체(10), 상부 몸체(20) 및 제1 마그넷(30)을 포함한다. 또한, 하나의 예에서, 기판 고정용 지그(1)는 제2 마그넷(40) 또는 제2 마그넷(40) 대신에 자성체(40)를 더 포함할 수 있다. 이하에서 도면부호 30이 제1 마그넷으로, 도면부호 40이 제2 마그넷 또는 자성체로 설명될 것이나, 이와 반대로, 도면부호 40이 제1 마그넷으로, 도면부호 30이 제2 마그넷 또는 자성체로 이해되어도 무방하다. 이때, 하부 몸체(10)는 기판(3)을 떠받치는 테이블(5) 상에 고정 설치된다. 도 1과 같이 상부 몸체(20)에 밀착되게 하부 몸체(10)의 상부면은 평평할 수 있다. 또는, 도 2와 같이 하부 몸체(10)의 기판 반대측인 제2 측에 받침돌기(11)가 형성될 수 있고, 또는 도 3과 같이 하부 몸체(10)의 기판 쪽인 제1 측보다 기판 반대측인 제2 측이 높게 형성된 경사 표면(10a)이 하부 몸체(10)에 구비될 수 있다. 하부 몸체(10)가 받침돌기(11)를 구비하거나 경사 표면(10a)을 구비함으로써, 하부 몸체(10)의 기판 쪽, 즉 기판(3)에 가까운 제1 측이 상부 몸체(20)와 이격될 수 있다. 이에 따라, 상부 몸체(20)는 자력(磁力)에 의해 하측으로 움직이거나 회전할 공간이 확보되어 기판(3)의 상부면을 누르는 가압력이 증대될 수 있다.
또한, 상부 몸체(20)는 자력(磁力)에 의해 하부 몸체(10)에 분리 가능하게 부착된다. 이때, 상부 몸체(20)는 기판(3)의 상부면 가장자리를 누르는 돌출부(25)를 구비한다. 예컨대, 돌출부 하면(25a)은 밀착층으로 이루어지거나 표면처리됨으로써, 기판(3)의 상부면에 대한 밀착력을 향상시켜 기판 바깥쪽으로 작용하는 기판(3)의 상부면에 대한 인장력을 증대시킬 수 있다. 예컨대, 하나의 예에서, 상부 몸체(20)는 손잡이부(27)를 구비하여 손쉽게 하부 몸체(10)로부터 탈착되도록 할 수 있다.
또한, 하나의 예에서, 하부 몸체(10)에 부착되는 상부 몸체(20)는 기판(3)의 두께에 따라 대응될 수 있도록 돌출부(25)의 하면 높이가 다른 상부 몸체(20)로 교체 부착될 수 있다.
게다가, 제1 마그넷(30)은 상부 몸체(20) 또는 하부 몸체(10)에 매립되어 고정된다. 이때, 제1 마그넷(30)의 자력에 의해 상부 몸체(20)가 하부 몸체(10)에 분리 가능하게 부착된다.
예컨대, 하나의 예에서, 기판 고정용 지그(1)는 제1 마그넷(30)이 설치되지 않은 상부 몸체(20)나 하부 몸체(10)에 매립 고정된 제2 마그넷(40) 또는 자성체(40)를 더 포함할 수 있다. 이때, 제2 마그넷(40) 또는 자성체(40)는 제1 마그넷(30)과 상하로 부분적으로 어긋나게 배치된다. 이에 따라, 제2 마그넷(40)과 제1 마그넷(30) 사이의 인력에 의해 또는 제1 마그넷(30)에 의한 자성체(40)를 끌어당기는 힘에 의해 상부 몸체(20)가 기판 바깥쪽으로 당겨지고, 상부 몸체(20)의 돌출부(25)의 밀착에 의해 기판(3)의 상부면에 인장력을 가하게 된다.
이상에 살펴본 본 발명의 실시예에 따라, 종래에 사용되던 테이프를 사용하지 않고서 테이프만큼 또는 그 이상의 기판 고정력을 확보할 수 있다. 테이프를 사용하지 않음에 따라 테이프에 의한 점착성 및 이물 등이 기판(3)에 발생하는 것을 방지할 수 있다. 또한, 본 발명의 실시예에 따라, 자력을 이용하여 상부 몸체(20)를 하부 몸체(10)로부터 탈부착하고 손잡이부(27)를 구비함으로써 작업자가 용이하게 사용할 수 있다. 또한, 하나의 예에서, 제1 및 제2 마그넷(40) 또는 제1 마그넷(30)과 자성체(40)의 상하 배치를 부분적으로 어긋나게 배치시킴으로써, 기판(3)에 엔트리보드(entry board) 등의 보호커버가 설치된 경우에는 엔트리 보드 등의 보호커버가 회로기판으로부터 들뜨지 않도록 충분히 펴지도록 할 수 있다. 또 하나의 예에서, 상부 몸체(20)를 교체할 수 있어 기판(3)의 높이 변동에 따른 대응이 가능하다.
이상에서, 전술한 실시예 및 첨부된 도면들은 본 발명의 범주를 제한하는 것이 아니라 본 발명에 대한 당해 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자의 이해를 돕기 위해 예시적으로 설명된 것이다. 또한, 전술한 구성들의 다양한 조합에 따른 실시예들이 앞선 구체적인 설명들로부터 당업자에게 자명하게 구현될 수 있다. 따라서, 본 발명의 다양한 실시예는 본 발명의 본질적인 특성에서 벗어나지 않는 범위에서 변형된 형태로 구현될 수 있고, 본 발명의 범위는 특허청구범위에 기재된 발명에 따라 해석되어야 하며, 당해 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의한 다양한 변경, 대안, 균등물들을 포함하고 있다.
1: 기판 고정용 지그 3: 기판
5: 테이블 10; 하부 몸체
10a: 경사표면 11: 받침돌기
20: 상부 몸체 25: 돌출부
25a: 밀착층 또는 접촉 하면 27: 손잡이부
30: 제1 마그넷 40: 제2 마그넷 또는 자성체

Claims (12)

  1. 기판을 받치는 테이블에 고정되는 하부 몸체;
    일측에 상기 기판의 상부면 가장자리를 눌러 상기 기판을 고정하는 돌출부를 구비하고 상기 하부 몸체에 분리 가능하게 부착된 상부 몸체; 및
    상기 하부 몸체 및 상부 몸체 중 어느 하나에 매립 고정되어 자력(磁力)으로 상기 하부 몸체에 상기 상부 몸체를 분리 가능하게 부착시키는 제1 마그넷;을 포함하는 기판 고정용 지그.
  2. 청구항 1에서,
    상기 기판 고정용 지그는 상기 하부 몸체 및 상부 몸체 중 나머지 하나에 매립 고정되어 상기 제1 마그넷과 인력 작용하는 제2 마그넷을 더 포함하고,
    상기 제1 및 제2 마그넷 사이의 인력에 의해 상기 기판을 누르는 상기 상부 몸체가 상기 기판의 외곽 방향으로 당겨지도록 상기 제1 및 제2 마그넷은 상하로 부분적으로 어긋나게 배치되는 것을 특징으로 하는 기판 고정용 지그.
  3. 청구항 2에서,
    상기 제1 및 제2 마그넷 사이의 인력에 의한 상기 기판의 상부면에 대한 인장력이 크게 작용하도록 상기 돌출부는 밀착층 또는 표면처리된 접촉 하면을 구비하는 것을 특징으로 하는 기판 고정용 지그.
  4. 청구항 1에서,
    상기 기판 고정용 지그는 상기 하부 몸체 및 상부 몸체 중 나머지 하나에 매립 고정되어 상기 제1 마그넷에 의해 끌리는 자성체를 더 포함하고,
    상기 자성체에 대한 상기 제1 마그넷의 당기는 힘에 의해 상기 기판을 누르는 상기 상부 몸체가 상기 기판의 외곽 방향으로 당겨지도록 상기 제1 마그넷과 상기 자성체는 상하로 부분적으로 어긋나게 배치되는 것을 특징으로 하는 기판 고정용 지그.
  5. 청구항 1에서,
    상기 상부 몸체는 상기 하부 몸체로부터 떼어내기 용이하도록 타측에 상기 하부 몸체보다 돌출된 손잡이부를 구비하는 것을 특징으로 하는 기판 고정용 지그.
  6. 청구항 1 내지 5 중 어느 하나에서,
    상기 하부 몸체는 상기 기판에 가까운 제1 측보다 상기 기판에서 멀리 떨어진 제2 측이 높게 형성된 경사 표면을 구비하고,
    상기 기판의 상부면 가장자리에 대한 상기 돌출부의 가압이 증대되도록, 상기 상부 몸체는 상기 경사 표면의 제1 측과 이격되며 상기 경사 표면의 제2 측에 부착되는 것을 특징으로 하는 기판 고정용 지그.
  7. 청구항 1 내지 5 중 어느 하나에서,
    상기 하부 몸체는 상기 기판에서 멀리 떨어진 제2 측에 받침돌기를 구비하고,
    상기 기판의 상부면 가장자리에 대한 상기 돌출부의 가압이 증대되도록, 상기 상부 몸체는 상기 하부 몸체의 상기 기판에 가까운 제1 측과 이격되며 상기 받침돌기에 부착되는 것을 특징으로 하는 기판 고정용 지그.
  8. 청구항 1 내지 5 중 어느 하나에서,
    상기 기판의 두께에 따라 대응될 수 있도록 상기 돌출부의 하면 높이가 다른 상기 상부 몸체로 교체 부착되는 것을 특징으로 하는 기판 고정용 지그.
  9. 기판을 떠받치는 테이블; 및
    상기 기판의 가장자리를 따라 상기 테이블 상에 다수 설치된 청구항 1 내지 5 중 어느 하나에 따른 기판 고정용 지그들;을 포함하는 기판 고정 장치.
  10. 청구항 9에서,
    상기 기판 고정용 지그의 상기 하부 몸체는 상기 기판에 가까운 제1 측보다 상기 기판에서 멀리 떨어진 제2 측이 높게 형성된 경사 표면을 구비하고,
    상기 기판의 상부면 가장자리에 대한 상기 돌출부의 가압이 증대되도록, 상기 기판 고정용 지그의 상기 상부 몸체는 상기 경사 표면의 제1 측과 이격되며 상기 경사 표면의 제2 측에 부착되는 것을 특징으로 하는 기판 고정 장치.
  11. 청구항 9에서,
    상기 기판 고정용 지그의 상기 하부 몸체는 상기 기판에서 멀리 떨어진 제2 측에 받침돌기를 구비하고,
    상기 기판의 상부면 가장자리에 대한 상기 돌출부의 가압이 증대되도록, 상기 기판 고정용 지그의 상기 상부 몸체는 상기 하부 몸체의 상기 기판에 가까운 제1 측과 이격되며 상기 받침돌기에 부착되는 것을 특징으로 하는 기판 고정 장치.
  12. 청구항 9에서,
    상기 기판 고정용 지그는 상기 기판의 두께에 따라 대응될 수 있도록 상기 돌출부의 하면 높이가 다른 상기 상부 몸체로 교체 부착되는 것을 특징으로 하는 기판 고정 장치.
KR1020140159844A 2014-11-17 2014-11-17 기판 고정용 지그 및 기판 고정 장치 KR20160058424A (ko)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020140159844A KR20160058424A (ko) 2014-11-17 2014-11-17 기판 고정용 지그 및 기판 고정 장치

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020140159844A KR20160058424A (ko) 2014-11-17 2014-11-17 기판 고정용 지그 및 기판 고정 장치

Publications (1)

Publication Number Publication Date
KR20160058424A true KR20160058424A (ko) 2016-05-25

Family

ID=56114353

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020140159844A KR20160058424A (ko) 2014-11-17 2014-11-17 기판 고정용 지그 및 기판 고정 장치

Country Status (1)

Country Link
KR (1) KR20160058424A (ko)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2023096320A1 (ko) * 2021-11-26 2023-06-01 주식회사 엘지에너지솔루션 이차 전지 제조를 위한 다목적 지그 및 이를 이용한 제조 장치의 셋팅 방법

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2023096320A1 (ko) * 2021-11-26 2023-06-01 주식회사 엘지에너지솔루션 이차 전지 제조를 위한 다목적 지그 및 이를 이용한 제조 장치의 셋팅 방법

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR101861629B1 (ko) 윈도우 합착장치 및 이를 이용한 표시장치 제조방법
MY190282A (en) Tape for electronic device packaging
KR100586928B1 (ko) 진공시스템에서의 기판홀딩장치와 이를 이용한 기판 척킹및 디척킹장치
TW200715366A (en) Supporting plate, apparatus and method for stripping supporting plate
JP6472812B2 (ja) 吸着ノズル
WO2009060686A1 (ja) 検査用粘着シート
CN101529577A (zh) 固定夹具及芯片的拾取方法以及拾取装置
CN104979242A (zh) 用于分离芯片的设备和方法
US20130206332A1 (en) Adhesive tape, adhesion device and adhesion method
JP4967078B1 (ja) ウェーハ保持具
KR101442706B1 (ko) Ｐｃｂ의 마감용 테이핑 지그 장치 및 이를 이용한 ｐｃｂ의 테이핑 방법
KR20160058424A (ko) 기판 고정용 지그 및 기판 고정 장치
KR101351355B1 (ko) 커버레이 필름 절삭용 자동가접금형
KR101389047B1 (ko) 휴대단말기의 카메라커버 조립방법 및 그를 위한 조립장치
TWI583555B (zh) Sheet Adhesive Device and Paste Method
JP2014031270A (ja) シート貼付方法及びシート貼付装置
TW200623301A (en) Method for manufacturing semiconductor integrated circuit device
JP6395573B2 (ja) 基板への接着テープ貼り付け装置及び貼り付け方法
JP2009126159A (ja) フィルム固定治具およびスクリーン印刷方法
KR101764244B1 (ko) 완충기능을 가지는 반도체 칩 이송모듈
KR20160046732A (ko) 점착 테이프 부착 방법 및 점착 테이프 부착 장치
WO2009060687A1 (ja) 粘着シート及びそれを用いた半導体装置の製造方法
KR20160086995A (ko) 평판소재의 가장자리 연마용 지그
TWI278261B (en) Magnet tool and processing method using magnet tool
CN110364473B (zh) 承载装置及封装方法

Legal Events

Date Code Title Description
E902 Notification of reason for refusal
E601 Decision to refuse application