KR20160055417A - Light emitting device pachage and lighting system having the same - Google Patents

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KR20160055417A
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Abstract

According to an embodiment of the present invention, a light emitting device package comprises: a body including a cavity consisting of a bottom surface and an inner side surface; first and second electrodes arranged on the body; a light emitting device arranged on the bottom surface of the body and electrically connected to the first and second electrodes; a liquid or a gel-type molding member arranged on the cavity of the body to encompass the light emitting device; a lens member arranged on the body; and an air trap unit arranged on the inner side surface of the body, which constitutes an upper perimeter of the cavity of the body. The purpose of the present invention is to provide a light emitting device package configured to improve light emitting efficiency.

Description

발광소자 패키지 및 이를 구비하는 조명 시스템{LIGHT EMITTING DEVICE PACHAGE AND LIGHTING SYSTEM HAVING THE SAME}BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention [0001] The present invention relates to a light emitting device package,

실시예는 발광소자 패키지 및 조명시스템에 관한 것이다.Embodiments relate to a light emitting device package and an illumination system.

발광소자(Light Emitting Device)는 전기에너지가 빛 에너지로 변환되는 특성의 p-n 접합 다이오드로서, 주기율표상에서 Ⅲ족과 Ⅴ족 등의 화합물 반도체로 생성될 수 있고 화합물 반도체의 조성비를 조절함으로써 다양한 색상구현이 가능하다.Light Emitting Device is a pn junction diode whose electrical energy is converted into light energy. It can be produced from compound semiconductor such as group III and group V on the periodic table and by controlling the composition ratio of compound semiconductor, It is possible.

발광소자는 순방향전압 인가 시 n층의 전자(electron)와 p층의 정공(hole)이 결합하여 전도대(Conduction band)와 가전대(Valance band)의 밴드갭 에너지에 해당하는 만큼의 에너지를 발산하는데, 이 에너지는 주로 열이나 빛의 형태로 방출되며, 빛의 형태로 발산되면 발광소자가 된다.When a forward voltage is applied to the light emitting device, electrons in the n-layer and holes in the p-layer are coupled to emit energy corresponding to the band gap energy of the conduction band and the valance band , This energy is mainly emitted in the form of heat or light, and when emitted in the form of light, becomes a light emitting element.

예를 들어, 질화물 반도체는 높은 열적 안정성과 폭넓은 밴드갭 에너지에 의해 광소자 및 고출력 전자소자 개발 분야에서 큰 관심을 받고 있다. 특히, 질화물 반도체를 이용한 청색(Blue) 발광소자, 녹색(Green) 발광소자, 자외선(UV) 발광소자 등은 상용화되어 널리 사용되고 있다.For example, nitride semiconductors have received great interest in the development of optical devices and high power electronic devices due to their high thermal stability and wide bandgap energy. Particularly, blue light emitting devices, green light emitting devices, ultraviolet (UV) light emitting devices, and the like using nitride semiconductors have been commercialized and widely used.

최근 고효율 LED 수요가 증가함에 광도 개선이 이슈가 되고 있다. Recently, demand for high-efficiency LEDs has been on the rise.

광도를 개선하는 방안으로 활성층(MQW) 구조 개선, 전자차단층(EBL)의 개선, 활성층의 개선 등의 시도가 있으나 큰 효과를 보지 못하는 상황이다.There are attempts to improve the light intensity, such as improvement of the structure of the active layer (MQW), improvement of the electron blocking layer (EBL), improvement of the active layer, and so on.

실시예는 발광 효율을 향상시키기 위한 발광소자 패키지 및 이를 구비하는 조명 시스템을 제공하는 것을 그 목적으로 한다.SUMMARY OF THE INVENTION It is an object of the present invention to provide a light emitting device package for improving light emitting efficiency and an illumination system having the same.

실시예는 바닥면과 내부 측면으로 이루어진 캐비티를 포함하는 몸체부; 상기 몸체부 상에 배치된 제 1 전극 및 제 2 전극; 상기 몸체부의 바닥면 상에 배치되며, 상기 제 1 전극 및 상기 제 2 전극에 전기적으로 연결되는 발광소자; 상기 발광소자를 포위하도록 상기 몸체부의 캐비티에 배치된 액상 또는 겔상의 몰딩부재;An embodiment includes a body portion including a cavity having a bottom surface and an inner surface; A first electrode and a second electrode disposed on the body portion; A light emitting element disposed on a bottom surface of the body portion and electrically connected to the first electrode and the second electrode; A liquid or gel molding member disposed in the cavity of the body portion to surround the light emitting element;

상기 몸체부 상에 배치된 렌즈부재; 및 상기 몸체부의 캐비티의 상부 둘레를 이루는 상기 몸체부의 내부 측면에 배치되는 에어 트랩부;를 포함하는 것을 특징으로 한다. A lens member disposed on the body portion; And an air trap portion disposed on an inner side surface of the body portion, the upper portion surrounding the cavity of the body portion.

다른 실시예는, 바닥면과 내부 측면으로 이루어진 캐비티를 포함하는 몸체부; 상기 몸체부 상에 배치된 제 1 전극 및 제 2 전극; 상기 몸체부의 바닥면 상에 배치되며, 상기 제 1 전극 및 상기 제 2 전극에 전기적으로 연결되는 발광소자; 상기 발광소자를 포위하도록 상기 몸체부의 캐비티에 배치된 액상 또는 겔상의 몰딩부재; 상기 몸체부 상에 배치된 렌즈부재; 및 상기 몸체부의 캐비티의 상부 둘레에 오버랩되는 상기 렌즈부재의 하면에 배치된 에어 트랩부;를 포함하는 것을 특징으로 한다. Another embodiment includes a body portion including a cavity comprising a bottom surface and an inner side surface; A first electrode and a second electrode disposed on the body portion; A light emitting element disposed on a bottom surface of the body portion and electrically connected to the first electrode and the second electrode; A liquid or gel molding member disposed in the cavity of the body portion to surround the light emitting element; A lens member disposed on the body portion; And an air trap portion disposed on a lower surface of the lens member which overlaps an upper periphery of the cavity of the body portion.

또한 실시예에 따른 조명시스템은 상기 발광소자 패키지를 구비하는 발광유닛을 포함할 수 있다.Also, the illumination system according to the embodiment may include a light emitting unit having the light emitting device package.

실시예는 액상 또는 겔상의 몰딩부재를 통해 발광소자의 광을 효율적으로 추출하여, 광도를 향상시킬 수 있는 효과가 있다. The embodiment has the effect of efficiently extracting the light of the light emitting element through the liquid or gel-shaped molding member, thereby improving the luminous intensity.

그리고 실시예의 에어 트랩부는 몸체부에 렌즈부재가 배치될 때 몰딩부재가 넘치는 것을 방지할 수 있다. The air trap portion of the embodiment can prevent the molding member from overflowing when the lens member is disposed on the body portion.

그리고, 실시예의 에어 트랩부는 광 추출 경로에서 기포를 제거하여, 광 추출 효율을 향상시킬 수 있다. The air trap portion of the embodiment can remove air bubbles in the light extraction path and improve the light extraction efficiency.

이러한 발광소자 패키지는 제조 공정이 쉽고, 저렴한 단가를 갖는 장점이 있다.Such a light emitting device package has an advantage of being easy to manufacture and having a low cost.

도 1은 제 1 실시예에 따른 발광소자 패키지의 단면도다.
도 2는 다른 실시예에 따른 렌즈부재를 포함하는 발광소자 패키지의 단면도다.
도 3 내지 도 5는 제 1 실시예에 따른 에어 트랩부의 기포 트랩 과정을 나타낸다.
도 6은 제 2 실시예에 따른 발광소자 패키지의 단면도다.
도 7은 제 3 실시예에 따른 발광소자 패키지의 단면도다.
도 8은 제 4 실시예에 따른 발광소자 패키지의 단면도다.
도 9는 제 5 실시예에 따른 발광소자 패키지의 단면도다.
도 10은 제 6 실시예에 따른 발광소자 패키지의 단면도다.
도 11은 제 7 실시예에 따른 발광소자 패키지의 단면도다.
도 12는 제 8 실시예에 따른 발광소자 패키지의 단면도다.
도 13은 제 9 실시예에 따른 발광소자 패키지의 단면도다.1 is a sectional view of a light emitting device package according to a first embodiment.
2 is a cross-sectional view of a light emitting device package including a lens member according to another embodiment.
3 to 5 show a bubble trapping process of the air trap portion according to the first embodiment.
6 is a sectional view of the light emitting device package according to the second embodiment.
7 is a cross-sectional view of a light emitting device package according to the third embodiment.
8 is a sectional view of a light emitting device package according to a fourth embodiment.
9 is a cross-sectional view of a light emitting device package according to a fifth embodiment.
10 is a sectional view of a light emitting device package according to a sixth embodiment.
11 is a sectional view of a light emitting device package according to a seventh embodiment.
12 is a sectional view of a light emitting device package according to an eighth embodiment.
13 is a cross-sectional view of a light emitting device package according to the ninth embodiment.

아래에서는 첨부한 도면을 참고로 하여 본 발명의 실시예에 대하여 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자가 용이하게 실시할 수 있도록 상세히 설명한다. 그러나 본 발명은 여러 가지 상이한 형태로 구현될 수 있으며 여기에서 설명하는 실시예에 한정되지 않는다. Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings so that those skilled in the art can easily carry out the present invention. The present invention may, however, be embodied in many different forms and should not be construed as limited to the embodiments set forth herein.

명세서 전체에서, 어떤 부분이 어떤 구성요소를 "포함"한다고 할 때, 이는 특별히 반대되는 기재가 없는 한 다른 구성요소를 제외하는 것이 아니라 다른 구성요소를 더 포함할 수 있는 것을 의미한다. 그리고 도면에서 본 발명을 명확하게 설명하기 위해서 설명과 관계없는 부분은 생략하고, 명세서 전체를 통하여 유사한 부분에 대해서는 유사한 도면 부호를 붙였다.Throughout the specification, when an element is referred to as "comprising ", it means that it can include other elements as well, without excluding other elements unless specifically stated otherwise. In order to clearly explain the present invention in the drawings, parts not related to the description are omitted, and like parts are denoted by similar reference numerals throughout the specification.

실시예의 설명에 있어서, 층, 막, 영역, 판 등의 부분이 다른 부분 "위에" 있다고 할 때, 이는 다른 부분 "바로 위에" 있는 경우 뿐만 아니라 그 중간에 또 다른 부분이 있는 경우도 포함한다. 반대로 어떤 부분이 다른 부분 "바로 위에" 있다고 할 때에는 중간에 다른 부분이 없는 것을 뜻한다.
In the description of the embodiments, when a portion such as a layer, a film, an area, a plate, or the like is referred to as being "on" another portion, it includes not only the case where it is "directly on" another portion but also the case where there is another portion in the middle. Conversely, when a part is "directly over" another part, it means that there is no other part in the middle.

도 1은 제 1 실시예에 따른 발광소자 패키지의 단면도다. 1 is a sectional view of a light emitting device package according to a first embodiment.

도 1을 참조하면, 제 1 실시예에 따른 발광소자 패키지는 캐비티를 포함하는 몸체부(100)와, 몸체부(100) 상에 배치된 제 1 전극(210) 및 제 2 전극(220)과, 몸체부(100) 상에 배치되며 제 1 전극(210) 및 제 2 전극(220)과 전기적으로 연결되는 발광소자(500)와, 발광소자(500)를 포위하는 몰딩부재(300)와, 몸체부(100) 상에 배치되는 렌즈부재(400)를 포함한다.Referring to FIG. 1, the light emitting device package according to the first embodiment includes a body 100 including a cavity, a first electrode 210 and a second electrode 220 disposed on the body 100, A light emitting device 500 disposed on the body 100 and electrically connected to the first electrode 210 and the second electrode 220, a molding member 300 surrounding the light emitting device 500, And a lens member 400 disposed on the body portion 100.

제 1 전극(210) 및 제 2 전극(220)은 서로 전기적으로 분리되며, 발광소자(500)에 전원을 제공할 수 있다. 실시예에서, 제 1 전극(210) 및 제 2 전극(220)은 발광소자(500)에서 발생된 빛을 반사시켜 광 효율을 증가시키기 위하여, 반사층(미도시)을 포함할 수 있다. The first electrode 210 and the second electrode 220 may be electrically isolated from each other to provide power to the light emitting device 500. The first electrode 210 and the second electrode 220 may include a reflective layer (not shown) to reflect light generated from the light emitting device 500 to increase light efficiency.

몸체부(100)는 발광소자(500)가 배치되기 위한 캐비티를 포함할 수 있다. 그리고 몸체부(100)는 캐비티를 이루기 위해 내부 바닥면(110)과 바닥면(110)을 둘러싸는 내부 측면(120)을 포함하고, 캐비티의 상면의 둘레에 배치된 상면(130)을 더 포함할 수 있다. The body 100 may include a cavity in which the light emitting device 500 is disposed. The body portion 100 further includes an inner surface 110 and an inner surface 120 surrounding the bottom surface 110 to form a cavity and further includes a top surface 130 disposed around the top surface of the cavity can do.

몸체부(100)의 내부 측면(120)은 도 1과 같이 수직방향으로 형성될 수 있으나, 이에 한정하지 않는다. 다른 실시예에서, 도 1과 달리 몸체부(100)의 내부 측면(120)은 캐비티의 폭을 증가시키는 방향으로 기울기를 가지며 형성될 수 있다. 다른 실시예는 발광소자(500) 주위의 측면을 폭을 넓히면서 형성하여, 몸체부(100)의 내부 측면(120)을 발광소자(500)에서 발생된 광의 추출 경로에서 벗어나도록 함으로써, 광 추출 효율을 향상시킬 수 있다. The inner side surface 120 of the body part 100 may be formed in a vertical direction as shown in FIG. 1, but the present invention is not limited thereto. In another embodiment, unlike FIG. 1, the inner side 120 of the body 100 may be formed with a slope in the direction of increasing the width of the cavity. In another embodiment, the side surface around the light emitting device 500 is formed to be wider so that the inner side surface 120 of the body part 100 is deviated from the extraction path of light generated in the light emitting device 500, Can be improved.

또 다른 실시예에서, 도 1과 달리 몸체부(100)의 내부 측면(120)은 캐비티의 폭을 증가시키는 방향으로 단차를 가지며 형성될 수 있다. 또 다른 실시예는 발광소자(500) 주위의 측면을 폭을 넓히면서 형성하여, 몸체부(100)의 내부 측면(120)을 발광소자(500)에서 발생된 광의 추출 경로에서 벗어나도록 함으로써, 광 추출 효율을 향상시킬 수 있다. In another embodiment, unlike FIG. 1, the inner side surface 120 of the body portion 100 may be formed with a step in the direction of increasing the width of the cavity. In another embodiment, the side surface around the light emitting device 500 is formed to be wider so that the inner side surface 120 of the body part 100 is deviated from the extraction path of the light generated in the light emitting device 500, The efficiency can be improved.

그리고 몸체부(100)의 내부 측면(120)에는 반사부재가 배치될 수 있으며, 이를 통해 발광소자(500)로부터 나온 빛을 광 추출 경로로 반사함으로써, 광 추출 효율을 향상시킬 수 있다. A reflective member may be disposed on the inner side surface 120 of the body part 100 to reflect light emitted from the light emitting device 500 through a light extraction path, thereby improving light extraction efficiency.

이러한 몸체부(100)는 실리콘 재질, 합성수지 재질, 또는 금속 재질을 포함하여 형성될 수 있다. The body portion 100 may be formed of a silicon material, a synthetic resin material, or a metal material.

그리고 몸체부(100)의 내부 바닥면(110)에는 발광소자(500)가 배치될 수 있다. 그리고 발광소자(500)는 제 1 와이어(230)를 통해 제 1 전극(210)과 전기적으로 연결될 수 있다. 또한 발광소자(500)는 제 2 와이어(240)를 통해 제 2 전극(220)과 연결될 수 있다. The light emitting device 500 may be disposed on the inner bottom surface 110 of the body 100. The light emitting device 500 may be electrically connected to the first electrode 210 through the first wire 230. The light emitting device 500 may be connected to the second electrode 220 through the second wire 240.

그리고 몸체부(100)의 캐비티를 몰딩부재(300)로 채워 발광소자(500)를 몰딩부재(300)로 감싸 보호할 수 있다. The cavity of the body 100 may be filled with the molding member 300 to cover the light emitting device 500 with the molding member 300 to protect the cavity.

실시예에서 몰딩부재(300)는 투광성의 겔상 또는 액상 수지일 수 있다. 예를 들어, 몰딩부재(300)로 실리콘 또는 에폭시 등을 사용할 수 있다. 그리고 몰딩부재(300)는 Al2O3, TiO2 등의 필러를 포함할 수 있다. 또한 몰딩부재(300)는 형광체를 포함하여, 발광소자(500)에서 방출된 광의 파장을 변화시킬 수 있다. In an embodiment, the molding member 300 may be a translucent gel or a liquid resin. For example, silicone or epoxy may be used for the molding member 300. The molding member 300 may include a filler such as Al 2 O 3 or TiO 2 . In addition, the molding member 300 may include a phosphor to change the wavelength of light emitted from the light emitting device 500.

이러한 몰딩부재(300)는 1.2 내지 1.7 사이의 굴절률을 가질 수 있다. 구체적으로 몰딩부재(300)는 1.3 내지 1.6 사이의 굴절률을 가질 수 있다. 이러한 굴절률을 갖는 몰딩부재(300)는 발광소자(500)와 렌즈부재(400) 및 배경물질과의 굴절률차이를 줄여줘서, 광 추출 효율을 향상시킬 수 있다. Such a molding member 300 may have a refractive index between 1.2 and 1.7. Specifically, the molding member 300 may have a refractive index between 1.3 and 1.6. The molding member 300 having such a refractive index can reduce the refractive index difference between the light emitting device 500 and the lens member 400 and the background material, thereby improving light extraction efficiency.

몸체부(100)의 캐비티에는 액상 또는 겔상의 몰딩부재(300)가 채워지고, 몸체부(100) 상에 렌즈부재(400)가 배치될 수 있다. 구체적으로 렌즈부재(400)는 몸체부(100)의 상면(130)에 지지되도록 배치될 수 있다. 이를 위해, 렌즈부재(400)의 폭은 캐비티의 폭보다 크게 형성될 수 있다. The cavity of the body part 100 may be filled with a liquid or gel molding member 300 and the lens member 400 may be disposed on the body part 100. Specifically, the lens member 400 may be arranged to be supported by the upper surface 130 of the body 100. To this end, the width of the lens member 400 may be formed larger than the width of the cavity.

실시예에서 렌즈부재(400)는 하면을 가지며 몸체부(100)의 캐비티를 덮을 수 있고, 상부는 도 1와 같이 돔 형상을 가져, 광 추출 효율을 향상시킬 수 있다.
In the embodiment, the lens member 400 has a bottom surface and can cover the cavity of the body part 100, and the upper part has a dome shape as shown in FIG. 1, thereby improving light extraction efficiency.

도 2는 다른 실시예에 따른 렌즈부재를 포함하는 발광소자 패키지의 단면도다. 2 is a cross-sectional view of a light emitting device package including a lens member according to another embodiment.

도 2를 참조하면, 다른 실시예에 따른 렌즈부재(410)는 플레이트 형상을 가질 수 있다. 플레이트 형상의 렌즈부재(410)는 광이 추출되는 범위가 넓은 장점이 있다.
Referring to FIG. 2, the lens member 410 according to another embodiment may have a plate shape. The plate-shaped lens member 410 has a wide range of light extraction.

한편, 전술한 바와 같이, 액상 또는 겔상의 몰딩부재(300)를 이용하면, 발광소자 패키지 제조공정이 용이해지고, 광 추출 효율을 향상시킬 수 있으며, 단가가 저렴해지며, 발광소자(500)의 방열 특성이 향상되는 장점 등이 있다. On the other hand, as described above, the use of the liquid or gel-like molding member 300 facilitates the light emitting device package manufacturing process, improves the light extraction efficiency, reduces the unit cost, And an advantage that the heat radiation characteristic is improved.

그런데, 몸체부(100)의 캐비티에 겔상 또는 액상의 몰딩부재(300)를 채운 후, 이를 렌즈부재(400)로 덮을 때, 필연적으로 몰딩부재(300)에는 기포(도 5의 B)가 형성된다. 그리고 이러한 기포가 발광소자(500)의 상측에 위치할 경우, 발광소자(500)에서 방출된 빛이 기포를 통과하지 못하여, 발광효율이 급격하게 저하되는 문제가 있다. 5 (B) is formed in the molding member 300 when the molding member 300 is filled with the gel or liquid molding member 300 and then the lens member 400 is covered with the cavity member 300. [ do. When the bubbles are located on the upper side of the light emitting device 500, the light emitted from the light emitting device 500 can not pass through the bubbles, and the luminous efficiency is rapidly lowered.

또한 몸체부(100)의 캐비티에 겔상 또는 액상의 몰딩부재(300)가 채워진 후 이를 렌즈부재(400)가 덮을 때, 몰딩부재(300)가 몸체부(100) 상면(130)으로 넘쳐 흐르는 문제가 발생할 수 있다. When the lens member 400 covers the cavity of the body 100 after the molding member 300 is filled with the gel or liquid and the mold member 300 overflows onto the upper surface 130 of the body 100, May occur.

이러한 문제점을 해결하기 위하여, 패키지의 캐비티의 상측 둘레에 에어 트랩부를 형성할 수 있다. In order to solve this problem, an air trap portion can be formed on the upper side of the cavity of the package.

캐비티 상측 둘레에 형성된 에어 트랩부는 렌즈부재(400)를 덮을 때 몰딩부재(300)를 수용하여, 몰딩부재(300)가 넘치는 것을 방지할 수 있다. The air trap portion formed on the upper side of the cavity can receive the molding member 300 when the lens member 400 is covered, thereby preventing the molding member 300 from overflowing.

또한, 에어 트랩부는 주변에 기포가 위치할 때, 이를 트랩(trap)하여 발광소자(500)에 상측에 기포가 위치하는 것을 방지할 수 있다.In addition, the air trap part can trap air bubbles when the air bubbles are positioned around the air bubbles, thereby preventing the air bubbles from being positioned above the light emitting element 500.

이하 실시예에 따른 에어 트랩부의 구조를 상세히 설명한다. Hereinafter, the structure of the air trap portion according to the embodiment will be described in detail.

실시예에 따른 에어 트랩부는 제 1 홈(140)과 제 2 홈(150)을 포함할 수 있다. The air trap portion according to the embodiment may include a first groove 140 and a second groove 150.

실시예에서, 제 1 홈(140)은 몸체부(100)와 렌즈부재(400) 사이에 배치될 수 있다. 예를 들어, 제 1 홈(140)은 몸체부(100)의 내부 측면(120) 상단에서 캐비티의 수평방향의 폭이 확장되고, 확장된 캐비티의 폭이 렌즈부재(400)의 하면으로 덮여 형성될 수 있다. 즉, 실시예에서 제 1 홈(140)은 몸체부(100)의 내부 측면(120)에서 수평방향으로 파여 형성될 수 있다. In an embodiment, the first groove 140 may be disposed between the body portion 100 and the lens member 400. For example, the first groove 140 has a width in the horizontal direction of the cavity extended from the upper end of the inner side surface 120 of the body 100, and a width of the extended cavity is covered with the lower surface of the lens member 400 . That is, in the embodiment, the first groove 140 may be formed in the horizontal direction at the inner side surface 120 of the body portion 100.

제 1 홈(140)은 캐비티 내에 채워진 몰딩부재(300)를 수용할 수 있어, 몰딩부재(300)가 몸체부(100)의 상면(130)으로 넘치는 것을 방지할 수 있다. The first groove 140 can receive the molding member 300 filled in the cavity to prevent the molding member 300 from overflowing onto the upper surface 130 of the body portion 100.

실시예에서, 제 2 홈(150)은 몸체부(100)의 내부 측면(120)에 배치될 수 있다. 예를 들어, 몸체부(100)의 내부 측면(120)의 상부에서 수평방향으로 오목하게 형성될 수 있다. 이러한 제 2 홈(150)은 제 1 홈(140)의 하측에 배치될 수 있다. In an embodiment, the second groove 150 may be disposed on an inner side surface 120 of the body portion 100. For example, it may be recessed in the horizontal direction at an upper portion of the inner side surface 120 of the body part 100. The second groove 150 may be disposed below the first groove 140.

제 2 홈(150)은 캐비티 내에 채워진 몰딩부재(300)를 수용할 수 있어, 몰딩부재(300)가 몸체부(100)의 상면(130)으로 넘치는 것을 방지할 수 있다.
The second groove 150 can receive the molding member 300 filled in the cavity and prevent the molding member 300 from overflowing onto the upper surface 130 of the body portion 100.

도 3 내지 도 5는 제 1 실시예에 따른 에어 트랩부의 기포 트랩 과정을 나타낸다. 3 to 5 show a bubble trapping process of the air trap portion according to the first embodiment.

도 3을 참조하면, 몸체부(100)의 캐비티에 몰딩부재(300)가 채워진 후 랜즈가 덮였을 때, 발광소자(500)의 바로 위에 기포(B)가 발생된 모습을 확인할 수 있다. 이러한 기포(B)가 발광소자(500)의 광 추출 경로에 위치하는 경우, 빛을 반사하여 광 추출 효율이 급격하게 저하될 수 있다. Referring to FIG. 3, when the cavity of the body 100 is filled with the molding member 300 and the lens is covered, it can be seen that the air bubble B is generated directly above the light emitting device 500. When such a bubble B is located in the light extraction path of the light emitting device 500, the light extraction efficiency may be sharply reduced by reflecting the light.

도 4를 참조하면, 발광소자(500)가 동작하고 일정 시간이 지나면 발열하여 주변의 몰딩부재(300)를 가열하고, 몰딩부재(300)의 대류 현상에 의하여 기포(B)가 몸체부(100)의 측면 둘레로 이동한다. 이때 발광소자(500)에서 방출된 광의 광 추출 경로에서 기포(B)가 벗어나 일시적으로 광 추출 효율이 향상될 수 있다. 다만, 기포(B)는 대류 현상에 의해 다시 발광소자(500)의 광 추출 경로로 랜덤하게 이동할 수 있다. Referring to FIG. 4, when the light emitting device 500 is operated and a predetermined time has elapsed, the surrounding molding member 300 is heated by the heat generated by the convection phenomenon of the molding member 300, As shown in Fig. At this time, the light extraction efficiency of the light emitting device 500 can be temporarily improved by removing the bubble B from the light extracting path of the light emitted from the light emitting device 500. However, the air bubble B can be moved randomly to the light extraction path of the light emitting device 500 by the convection phenomenon.

도 5를 참조하면, 몸체부(100) 내부 측면(120)에 에어 트랩부가 배치되는 경우, 에어 트랩부에 의해 이동하던 기포(B)가 트랩되는 것을 확인할 수 있다. 몸체부(100)의 내부 측면(120)의 상측 둘레는 광 추출 경로에서 벗어나 있기 때문에, 기포(B)를 광 추출 경로에서 제거함으로써, 실시예는 발광소자(500)의 광추출 효율을 크게 향상시킬 수 있다.
Referring to FIG. 5, when the air trap portion is disposed on the inner side surface 120 of the body portion 100, it can be seen that the air bubble B being moved by the air trap portion is trapped. Since the upper circumference of the inner side surface 120 of the body part 100 is deviated from the light extracting path, by removing the bubble B from the light extracting path, the embodiment significantly improves the light extraction efficiency of the light emitting element 500 .

이하, 에어 트랩부의 다양한 구조를 실시예를 달리하여 설명한다. 이때, 제 2 내지 9 실시예 설명시 유사한 구성에 대해서는 동일한 도면 부호를 부여하며, 제 1 실시예와의 차이점을 중심으로 설명하기로 한다.
Hereinafter, various structures of the air trap portion will be described by way of examples. In the description of the second to ninth embodiments, the same reference numerals are assigned to similar components, and differences from the first embodiment will be mainly described.

도 6은 제 2 실시예에 따른 발광소자 패키지의 단면도다. 6 is a sectional view of the light emitting device package according to the second embodiment.

제 2 실시예에 따른 발광소자(500)는 캐비티를 포함하는 몸체부(100)와, 몸체부(100) 상에 배치된 제 1 전극(210) 및 제 2 전극(220)과, 몸체부(100) 상에 배치되며 제 1 전극(210) 및 제 2 전극(220)과 전기적으로 연결되는 발광소자(500)와, 발광소자(500)를 포위하는 몰딩부재(300)와, 몸체부(100) 상에 배치되는 렌즈부재(400)와, 에어 트랩부를 포함한다. The light emitting device 500 according to the second embodiment includes a body 100 including a cavity, a first electrode 210 and a second electrode 220 disposed on the body 100, A light emitting device 500 disposed on the first electrode 210 and the second electrode 220 and electrically connected to the first electrode 210 and the second electrode 220, a molding member 300 surrounding the light emitting device 500, A lens member 400 disposed on the lens holder 400, and an air trap portion.

실시예에 따른 에어 트랩부는 제 1 홈(140)과 제 2 홈(150)과 제 3 홈(141)을 포함할 수 있다. The air trap portion according to the embodiment may include a first groove 140, a second groove 150, and a third groove 141.

실시예에서, 제 1 홈(140)은 몸체부(100)와 렌즈부재(400) 사이에 배치될 수 있다. 예를 들어, 제 1 홈(140)은 몸체부(100)의 내부 측면(120) 상단에서 캐비티의 수평방향의 폭이 확장되고, 확장된 캐비티의 폭이 렌즈부재(400)의 하면으로 덮여 형성될 수 있다. 즉, 실시예에서 제 1 홈(140)은 몸체부(100)의 내부 측면(120)에서 수평방향으로 파여 형성될 수 있다.In an embodiment, the first groove 140 may be disposed between the body portion 100 and the lens member 400. For example, the first groove 140 has a width in the horizontal direction of the cavity extended from the upper end of the inner side surface 120 of the body 100, and a width of the extended cavity is covered with the lower surface of the lens member 400 . That is, in the embodiment, the first groove 140 may be formed in the horizontal direction at the inner side surface 120 of the body portion 100.

실시예에서, 제 2 홈(150)은 몸체부(100)의 내부 측면(120)에 배치될 수 있다. 예를 들어, 몸체부(100)의 내부 측면(120)의 상부에서 수평방향으로 오목하게 형성될 수 있다. 이러한 제 2 홈(150)은 제 1 홈(140)의 하측에 배치될 수 있다. In an embodiment, the second groove 150 may be disposed on an inner side surface 120 of the body portion 100. For example, it may be recessed in the horizontal direction at an upper portion of the inner side surface 120 of the body part 100. The second groove 150 may be disposed below the first groove 140.

실시예에서, 이러한 제 1 홈(140)의 일측에는 수직방향으로 오목한 제 3 홈(141)이 더 형성될 수 있다. 예를 들어, 제 3 홈(141)은 제 1 홈(140)이 형성된 몸체부(100)에 일측에서 제 2 홈(150)을 향하여 파이도록 형성될 수 있다. 이러한 제 3 홈(141)은 몰딩부재(300)를 수용할 수 있어, 몰딩부재(300)가 넘치는 것을 방지할 수 있다. 또한, 제 3 홈(141)은 제 1 홈(140)을 통해 이동하는 기포를 트랩할 수 있다. In an embodiment, a third groove 141 may be further formed on one side of the first groove 140 in a vertical direction. For example, the third groove 141 may be formed to pave from the first side to the second groove 150 in the body 100 having the first groove 140 formed therein. The third groove 141 can receive the molding member 300, thereby preventing the molding member 300 from overflowing. In addition, the third groove 141 can trap bubbles moving through the first groove 140.

이러한 구조의 에어 트랩부는 캐비티의 둘레로 이동한 기포를 더욱 효과적으로 트랩하여, 기포를 광 추출 경로에서 제거함으로써, 광 추출 효율을 크게 향상시킬 수 있다.
The air trap portion having such a structure can more effectively trap the bubbles moving around the cavity and remove the bubbles from the light extraction path, thereby greatly improving the light extraction efficiency.

도 7은 제 3 실시예에 따른 발광소자 패키지의 단면도다. 7 is a cross-sectional view of a light emitting device package according to the third embodiment.

제 3 실시예에 따른 발광소자(500)는 캐비티를 포함하는 몸체부(100)와, 몸체부(100) 상에 배치된 제 1 전극(210) 및 제 2 전극(220)과, 몸체부(100) 상에 배치되며 제 1 전극(210) 및 제 2 전극(220)과 전기적으로 연결되는 발광소자(500)와, 발광소자(500)를 포위하는 몰딩부재(300)와, 몸체부(100) 상에 배치되는 렌즈부재(400)와, 에어 트랩부를 포함한다. The light emitting device 500 according to the third embodiment includes a body 100 including a cavity, a first electrode 210 and a second electrode 220 disposed on the body 100, A light emitting device 500 disposed on the first electrode 210 and the second electrode 220 and electrically connected to the first electrode 210 and the second electrode 220, a molding member 300 surrounding the light emitting device 500, A lens member 400 disposed on the lens holder 400, and an air trap portion.

실시예에 따른 에어 트랩부는 제 1 홈(143)과 제 2 홈(150)을 포함할 수 있다. The air trap portion according to the embodiment may include a first groove 143 and a second groove 150.

실시예에서, 제 1 홈(143)은 몸체부(100)와 렌즈부재(400) 사이에 배치될 수 있다. 예를 들어, 제 1 홈(143)은 몸체부(100)의 내부 측면(120) 상단에서 캐비티의 수평방향의 폭이 확장되고, 확장된 캐비티의 폭이 렌즈부재(400)의 하면으로 덮임으로써 형성될 수 있다. 즉, 실시예에서 제 1 홈(143)은 몸체부(100)의 내부 측면(120)에서 수평방향으로 파여 형성될 수 있다. In an embodiment, the first groove 143 may be disposed between the body portion 100 and the lens member 400. The width of the cavity in the horizontal direction is enlarged at the upper end of the inner side surface 120 of the body part 100 and the width of the extended cavity is covered by the lower surface of the lens member 400 . That is, in the embodiment, the first groove 143 may be formed in the horizontal direction at the inner side surface 120 of the body 100.

그리고 제 1 홈(143)이 수평방향으로 연장되면서, 크기가 점차 확장될 수 있다. 즉, 제 1 홈(143)은 몸체부(100)에 내부 측면(120)에서 가장 작은 크기를 가지며, 내부 측면(120)에서 멀어질수록 수직방향으로 점차 깊게 파일 수 있다. And the first groove 143 extends in the horizontal direction, so that the size gradually increases. That is, the first groove 143 has the smallest size on the inner side surface 120 of the body portion 100 and can be gradually deeper in the vertical direction as the distance from the inner side surface 120 increases.

실시예에서, 제 2 홈(150)은 몸체부(100)의 내부 측면(120)에 배치될 수 있다. 예를 들어, 몸체부(100)의 내부 측면(120)의 상부에서 수평방향으로 오목하게 형성될 수 있다. 이러한 제 2 홈(150)은 제 1 홈(143)의 하측에 배치될 수 있다. In an embodiment, the second groove 150 may be disposed on an inner side surface 120 of the body portion 100. For example, it may be recessed in the horizontal direction at an upper portion of the inner side surface 120 of the body part 100. The second groove 150 may be disposed below the first groove 143.

이러한 구조의 에어 트랩부는 캐비티의 둘레로 이동한 기포를 더욱 효과적으로 트랩하여, 기포를 광 추출 경로에서 제거함으로써, 광 추출 효율을 크게 향상시킬 수 있다.
The air trap portion having such a structure can more effectively trap the bubbles moving around the cavity and remove the bubbles from the light extraction path, thereby greatly improving the light extraction efficiency.

도 8은 제 4 실시예에 따른 발광소자 패키지의 단면도다. 8 is a sectional view of a light emitting device package according to a fourth embodiment.

제 4 실시예에 따른 발광소자(500)는 캐비티를 포함하는 몸체부(100)와, 몸체부(100) 상에 배치된 제 1 전극(210) 및 제 2 전극(220)과, 몸체부(100) 상에 배치되며 제 1 전극(210) 및 제 2 전극(220)과 전기적으로 연결되는 발광소자(500)와, 발광소자(500)를 포위하는 몰딩부재(300)와, 몸체부(100) 상에 배치되는 렌즈부재(400)와, 에어 트랩부를 포함한다. The light emitting device 500 according to the fourth embodiment includes a body 100 including a cavity, a first electrode 210 and a second electrode 220 disposed on the body 100, A light emitting device 500 disposed on the first electrode 210 and the second electrode 220 and electrically connected to the first electrode 210 and the second electrode 220, a molding member 300 surrounding the light emitting device 500, A lens member 400 disposed on the lens holder 400, and an air trap portion.

실시예에 따른 에어 트랩부는 제 1 홈(140)과 제 2 홈(151)을 포함할 수 있다. The air trap portion according to the embodiment may include a first groove 140 and a second groove 151.

실시예에서, 제 1 홈(140)은 몸체부(100)와 렌즈부재(400) 사이에 배치될 수 있다. 예를 들어, 제 1 홈(140)은 몸체부(100)의 내부 측면(120) 상단에서 캐비티의 수평방향의 폭이 확장되고, 확장된 캐비티의 폭이 렌즈부재(400)의 하면으로 덮임으로써 형성될 수 있다. 즉, 실시예에서 제 1 홈(140)은 몸체부(100)의 내부 측면(120)에서 수평방향으로 파여 형성될 수 있다. In an embodiment, the first groove 140 may be disposed between the body portion 100 and the lens member 400. The width of the cavity in the horizontal direction is enlarged at the upper end of the inner side surface 120 of the body part 100 and the width of the expanded cavity is covered by the lower surface of the lens member 400 . That is, in the embodiment, the first groove 140 may be formed in the horizontal direction at the inner side surface 120 of the body portion 100.

실시예에서, 제 2 홈(151)은 몸체부(100)의 내부 측면(120)에 배치될 수 있다. 예를 들어, 몸체부(100)의 내부 측면(120)의 상부에서 수평방향으로 오목하게 형성될 수 있다. In an embodiment, the second groove 151 may be disposed on the interior side 120 of the body portion 100. For example, it may be recessed in the horizontal direction at an upper portion of the inner side surface 120 of the body part 100.

실시예에서, 제 2 홈(151)의 크기는 수평방향으로 연장될수록 점차 작아질 수 있다. 제 2 홈(151)을 이루는 몸체부(100)의 상면(130)이 기울어지도록 형성되어, 제 2 홈(151)의 크기가 점차 작아질 수 있다. In an embodiment, the size of the second groove 151 may become smaller as it extends in the horizontal direction. The upper surface 130 of the body portion 100 forming the second groove 151 is formed to be inclined so that the size of the second groove 151 can be gradually reduced.

이러한 제 2 홈(151)은 캐비티 상측으로 이동된 기포가 제 2 홈(151)으로 원활하게 이동하도록 하여, 기포를 더욱 효과적으로 트랩할 수 있다. This second groove 151 allows smooth movement of the bubble moved to the upper side of the cavity into the second groove 151, thereby more effectively trapping the bubble.

따라서, 실시예의 에어 트랩부는 캐비티의 둘레로 이동한 기포를 더욱 효과적으로 트랩하여, 기포를 광 추출 경로에서 제거함으로써, 광 추출 효율을 크게 향상시킬 수 있다.
Therefore, the air trap portion of the embodiment can more effectively trap the bubbles moving around the cavity, and can remove the bubbles from the light extraction path, thereby greatly improving the light extraction efficiency.

도 9는 제 5 실시예에 따른 발광소자 패키지의 단면도다. 9 is a cross-sectional view of a light emitting device package according to a fifth embodiment.

제 5 실시예에 따른 발광소자(500)는 캐비티를 포함하는 몸체부(100)와, 몸체부(100) 상에 배치된 제 1 전극(210) 및 제 2 전극(220)과, 몸체부(100) 상에 배치되며 제 1 전극(210) 및 제 2 전극(220)과 전기적으로 연결되는 발광소자(500)와, 발광소자(500)를 포위하는 몰딩부재(300)와, 몸체부(100) 상에 배치되는 렌즈부재(400)와, 에어 트랩부를 포함한다. The light emitting device 500 according to the fifth embodiment includes a body 100 including a cavity, a first electrode 210 and a second electrode 220 disposed on the body 100, A light emitting device 500 disposed on the first electrode 210 and the second electrode 220 and electrically connected to the first electrode 210 and the second electrode 220, a molding member 300 surrounding the light emitting device 500, A lens member 400 disposed on the lens holder 400, and an air trap portion.

실시예에 따른 에어 트랩부는 제 1 홈(140)과 제 2 홈(150)과 기포 수용부(152)를 포함할 수 있다. The air trap portion according to the embodiment may include a first groove 140, a second groove 150, and a bubble accommodating portion 152.

실시예에서, 제 1 홈(140)은 몸체부(100)와 렌즈부재(400) 사이에 배치될 수 있다. 예를 들어, 제 1 홈(140)은 몸체부(100)의 내부 측면(120) 상단에서 캐비티의 수평방향의 폭이 확장되고, 확장된 캐비티의 폭이 렌즈부재(400)의 하면으로 덮임으로써 형성될 수 있다. 즉, 실시예에서 제 1 홈(140)은 몸체부(100)의 내부 측면(120)에서 수평방향으로 파여 형성될 수 있다. In an embodiment, the first groove 140 may be disposed between the body portion 100 and the lens member 400. The width of the cavity in the horizontal direction is enlarged at the upper end of the inner side surface 120 of the body part 100 and the width of the expanded cavity is covered by the lower surface of the lens member 400 . That is, in the embodiment, the first groove 140 may be formed in the horizontal direction at the inner side surface 120 of the body portion 100.

실시예에서, 제 2 홈(150)은 몸체부(100)의 내부 측면(120)에 배치될 수 있다. 예를 들어, 몸체부(100)의 내부 측면(120)의 상부에서 수평방향으로 오목하게 형성될 수 있다. 이러한 제 2 홈(150)은 제 1 홈(140)의 하측에 배치될 수 있다. In an embodiment, the second groove 150 may be disposed on an inner side surface 120 of the body portion 100. For example, it may be recessed in the horizontal direction at an upper portion of the inner side surface 120 of the body part 100. The second groove 150 may be disposed below the first groove 140.

그리고 제 2 홈(150)의 단부에는 기포 수용부(152)가 배치될 수 있다. 예를 들어, 기포 수용부(152)는 제 2 홈(150)에 단부에 배치된 큰 공간에 해당할 수 있다. 즉, 기포 수용부(152)는 제 2 홈(150)이 수평방향으로 연장되고, 연장된 단부에 제 2 홈(150)보다 크게 형성된 공간일 수 있다. At the end of the second groove 150, a bubble storage 152 may be disposed. For example, the bubble reservoir 152 may correspond to a large space disposed at the end of the second groove 150. That is, the bubble reservoir 152 may be a space formed by extending the second groove 150 in the horizontal direction and forming the second groove 150 at the extended end.

이러한 기포 수용부(152)는 제 2 홈(150)을 통해 이동한 기포를 좀더 강하게 트랩하여, 이후 충격이 가해지는 경우에도 기포가 빠져나가는 것을 방지할 수 있다. The bubble reservoir 152 more strongly traps the bubble moved through the second groove 150 and can prevent the bubble from escaping even if an impact is applied thereafter.

따라서 실시예의 에어 트랩부는 캐비티의 둘레로 이동한 기포를 더욱 효과적으로 트랩하여, 기포를 광 추출 경로에서 제거함으로써, 광 추출 효율을 크게 향상시킬 수 있다.
Therefore, the air trap portion of the embodiment can more effectively trap the bubbles moving around the cavity, and remove the bubbles from the light extraction path, thereby greatly improving the light extraction efficiency.

도 10은 제 6 실시예에 따른 발광소자 패키지의 단면도다. 10 is a sectional view of a light emitting device package according to a sixth embodiment.

제 6 실시예에 따른 발광소자(500)는 캐비티를 포함하는 몸체부(100)와, 몸체부(100) 상에 배치된 제 1 전극(210) 및 제 2 전극(220)과, 몸체부(100) 상에 배치되며 제 1 전극(210) 및 제 2 전극(220)과 전기적으로 연결되는 발광소자(500)와, 발광소자(500)를 포위하는 몰딩부재(300)와, 몸체부(100) 상에 배치되는 렌즈부재(400)와, 에어 트랩부를 포함한다. The light emitting device 500 according to the sixth embodiment includes a body 100 including a cavity, a first electrode 210 and a second electrode 220 disposed on the body 100, A light emitting device 500 disposed on the first electrode 210 and the second electrode 220 and electrically connected to the first electrode 210 and the second electrode 220, a molding member 300 surrounding the light emitting device 500, A lens member 400 disposed on the lens holder 400, and an air trap portion.

실시예에 따른 에어 트랩부는 요철부(153)를 포함할 수 있다. The air trap portion according to the embodiment may include a recessed portion 153.

실시예에서, 요철부(153)는 몸체부(100)의 둘레에 형성될 수 있다. 구체적으로, 요철부(153)는 몸체부(100)의 내부 측면(120)에 형성될 수 있다. 좀더 구체적으로, 요철부(153)는 몸체부(100)의 내부 측면(120)의 상부에만 형성될 수도 있다. 이러한 요철부(153)는 가공이 쉬운 장점이 있다. In the embodiment, the concave-convex portion 153 may be formed around the body portion 100. Specifically, the recessed portion 153 may be formed on the inner side surface 120 of the body portion 100. More specifically, the concave / convex portion 153 may be formed only on the upper portion of the inner side surface 120 of the body portion 100. The convex-concave portion 153 is advantageous in that it is easily machined.

실시예의 에어 트랩부는 캐비티의 둘레로 이동한 기포를 더욱 효과적으로 트랩하여, 기포를 광 추출 경로에서 제거함으로써, 광 추출 효율을 크게 향상시킬 수 있다.The air trap portion of the embodiment can more effectively trap the bubbles moving around the cavity and remove the bubbles from the light extraction path, thereby greatly improving the light extraction efficiency.

도 11은 제 7 실시예에 따른 발광소자 패키지의 단면도다. 11 is a sectional view of a light emitting device package according to a seventh embodiment.

제 7 실시예에 따른 발광소자(500)는 캐비티를 포함하는 몸체부(100)와, 몸체부(100) 상에 배치된 제 1 전극(210) 및 제 2 전극(220)과, 몸체부(100) 상에 배치되며 제 1 전극(210) 및 제 2 전극(220)과 전기적으로 연결되는 발광소자(500)와, 발광소자(500)를 포위하는 몰딩부재(300)와, 몸체부(100) 상에 배치되는 렌즈부재(400)와, 에어 트랩부를 포함한다. The light emitting device 500 according to the seventh embodiment includes a body 100 including a cavity, a first electrode 210 and a second electrode 220 disposed on the body 100, A light emitting device 500 disposed on the first electrode 210 and the second electrode 220 and electrically connected to the first electrode 210 and the second electrode 220, a molding member 300 surrounding the light emitting device 500, A lens member 400 disposed on the lens holder 400, and an air trap portion.

실시예에 따른 에어 트랩부는 렌즈부재(400)에 형성된 홈(410)일 수 있다. 구체적으로, 에어 트랩부는 몸체부(100)의 캐비티 둘레에 배치된 렌즈부재(400) 영역에서 수직방향으로 형성된 홈(410)일 수 있다. 즉, 에어 트랩부는 몸체부(100)의 캐비티의 둘레에 대응되는 렌즈부재(400)의 하면에 형성된 홈(410)일 수 있다. The air trap portion according to the embodiment may be a groove 410 formed in the lens member 400. Specifically, the air trap portion may be a groove 410 formed in a vertical direction in a region of the lens member 400 disposed around the cavity of the body portion 100. [ That is, the air trap portion may be a groove 410 formed in the lower surface of the lens member 400 corresponding to the periphery of the cavity of the body portion 100.

이러한 에어 트랩부는 몸체부(100)의 캐비티 둘레로 이동된 기포를 렌즈부재(400)의 홈(410)으로 이동시켜 수용함으로써, 기포를 광 추출 경로에서 벗어나게 할 수 있다. Such an air trap portion can move bubbles out of the light extracting path by accommodating the bubbles moved around the cavity of the body portion 100 into the groove 410 of the lens member 400. [

따라서 실시예의 에어 트랩부는 캐비티의 둘레로 이동한 기포를 더욱 효과적으로 트랩하여, 기포를 광 추출 경로에서 제거함으로써, 광 추출 효율을 크게 향상시킬 수 있다.
Therefore, the air trap portion of the embodiment can more effectively trap the bubbles moving around the cavity, and remove the bubbles from the light extraction path, thereby greatly improving the light extraction efficiency.

도 12는 제 8 실시예에 따른 발광소자 패키지의 단면도다. 12 is a sectional view of a light emitting device package according to an eighth embodiment.

제 8 실시예에 따른 발광소자(500)는 캐비티를 포함하는 몸체부(100)와, 몸체부(100) 상에 배치된 제 1 전극(210) 및 제 2 전극(220)과, 몸체부(100) 상에 배치되며 제 1 전극(210) 및 제 2 전극(220)과 전기적으로 연결되는 발광소자(500)와, 발광소자(500)를 포위하는 몰딩부재(300)와, 몸체부(100) 상에 배치되는 렌즈부재(400)와, 에어 트랩부를 포함한다. The light emitting device 500 according to the eighth embodiment includes a body 100 including a cavity, a first electrode 210 and a second electrode 220 disposed on the body 100, A light emitting device 500 disposed on the first electrode 210 and the second electrode 220 and electrically connected to the first electrode 210 and the second electrode 220, a molding member 300 surrounding the light emitting device 500, A lens member 400 disposed on the lens holder 400, and an air trap portion.

실시예에 따른 에어 트랩부는 렌즈부재(400)에 형성된 요철구조(420)일 수 있다. 구체적으로, 에어 트랩부는 몸체부(100)의 캐비티 둘레에 배치된 렌즈부재(400) 영역에 형성된 요철구조(420)일 수 있다. 즉, 에어 트랩부는 몸체부(100)의 캐비티의 둘레에 대응되는 렌즈부재(400)의 하면에 형성된 요철구조(420)일 수 있다. The air trap portion according to the embodiment may be a concave-convex structure 420 formed in the lens member 400. Specifically, the air trap part may be a concave-convex structure 420 formed in a region of the lens member 400 disposed around the cavity of the body part 100. That is, the air trap part may be a concave-convex structure 420 formed on the lower surface of the lens member 400 corresponding to the periphery of the cavity of the body part 100.

이러한 에어 트랩부는 몸체부(100)의 캐비티 둘레로 이동된 기포를 요철구조(420)로 트랩하여, 기포를 광 추출 경로에서 벗어나게 할 수 있다. The air trap portion may trap air bubbles that have been moved around the cavity of the body portion 100 by the concavo-convex structure 420, thereby causing the air bubbles to deviate from the light extraction path.

따라서 실시예의 에어 트랩부는 캐비티의 둘레로 이동한 기포를 더욱 효과적으로 트랩하여, 기포를 광 추출 경로에서 제거함으로써, 광 추출 효율을 크게 향상시킬 수 있다.
Therefore, the air trap portion of the embodiment can more effectively trap the bubbles moving around the cavity, and remove the bubbles from the light extraction path, thereby greatly improving the light extraction efficiency.

도 13은 제 9 실시예에 따른 발광소자 패키지의 단면도다. 13 is a cross-sectional view of a light emitting device package according to the ninth embodiment.

제 9 실시예에 따른 발광소자(500)는 캐비티를 포함하는 몸체부(100)와, 몸체부(100) 상에 배치된 제 1 전극(210) 및 제 2 전극(220)과, 몸체부(100) 상에 배치되며 제 1 전극(210) 및 제 2 전극(220)과 전기적으로 연결되는 발광소자(500)와, 발광소자(500)를 포위하는 몰딩부재(300)와, 몸체부(100) 상에 배치되는 렌즈부재(400)와, 에어 트랩부를 포함한다. The light emitting device 500 according to the ninth embodiment includes a body 100 including a cavity, a first electrode 210 and a second electrode 220 disposed on the body 100, A light emitting device 500 disposed on the first electrode 210 and the second electrode 220 and electrically connected to the first electrode 210 and the second electrode 220, a molding member 300 surrounding the light emitting device 500, A lens member 400 disposed on the lens holder 400, and an air trap portion.

실시예에 따른 에어 트랩부는 렌즈부재(400)에 형성된 홈(430)일 수 있다. 구체적으로, 에어 트랩부는 몸체부(100)의 캐비티의 폭보다 크게 형성된 렌즈부재(400)의 홈(430)일 수 있다. The air trap portion according to the embodiment may be a groove 430 formed in the lens member 400. Specifically, the air trap portion may be a groove 430 of the lens member 400, which is larger than the width of the cavity of the body portion 100.

이러한 홈(430)을 갖는 렌즈부재(400)가 몸체부(100) 상에 배치되면, 몸체부(100)의 상면(130)과 렌즈부재(400)의 홈(430) 사이에 수평방향으로 When the lens member 400 having the grooves 430 is disposed on the body 100, a gap is formed between the upper surface 130 of the body 100 and the groove 430 of the lens member 400 in a horizontal direction

몸체부(100)의 캐비티 둘레에 배치된 렌즈부재(400) 영역에 형성된 요철구조(420)일 수 있다. 즉, 에어 트랩부는 몸체부(100)의 캐비티의 둘레에 대응되는 렌즈부재(400)의 하면에 형성된 요철구조(420)일 수 있다. And a concave-convex structure 420 formed in a region of the lens member 400 disposed around the cavity of the body 100. That is, the air trap part may be a concave-convex structure 420 formed on the lower surface of the lens member 400 corresponding to the periphery of the cavity of the body part 100.

이러한 에어 트랩부는 몸체부(100)의 캐비티 둘레로 이동된 기포를 요철구조(420)로 트랩하여, 기포를 광 추출 경로에서 벗어나게 할 수 있다. The air trap portion may trap air bubbles that have been moved around the cavity of the body portion 100 by the concavo-convex structure 420, thereby causing the air bubbles to deviate from the light extraction path.

따라서 실시예의 에어 트랩부는 캐비티의 둘레로 이동한 기포를 더욱 효과적으로 트랩하여, 기포를 광 추출 경로에서 제거함으로써, 광 추출 효율을 크게 향상시킬 수 있다.
Therefore, the air trap portion of the embodiment can more effectively trap the bubbles moving around the cavity, and remove the bubbles from the light extraction path, thereby greatly improving the light extraction efficiency.

이러한 발광소자 패키지는 라이트 유닛에 적용될 수 있다. 라이트 유닛은 복수의 발광소자 패키지가 어레이된 구조를 포함하며, 조명등, 신호등, 차량 전조등, 전광판 등이 포함될 수 있다.
Such a light emitting device package can be applied to a light unit. The light unit includes a structure in which a plurality of light emitting device packages are arrayed, and may include an illumination light, a traffic light, a vehicle headlight, an electric sign board, and the like.

이상에서 실시예들에 설명된 특징, 구조, 효과 등은 적어도 하나의 실시예에 포함되며, 반드시 하나의 실시예에만 한정되는 것은 아니다. 나아가, 각 실시예에서 예시된 특징, 구조, 효과 등은 실시예들이 속하는 분야의 통상의 지식을 가지는 자에 의해 다른 실시예들에 대해서도 조합 또는 변형되어 실시 가능하다. 따라서 이러한 조합과 변형에 관계된 내용들은 실시예의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 할 것이다.The features, structures, effects and the like described in the embodiments are included in at least one embodiment and are not necessarily limited to only one embodiment. Furthermore, the features, structures, effects and the like illustrated in the embodiments can be combined and modified by other persons skilled in the art to which the embodiments belong. Accordingly, the contents of such combinations and modifications should be construed as being included in the scope of the embodiments.

이상에서 실시예를 중심으로 설명하였으나 이는 단지 예시일 뿐 실시예를 한정하는 것이 아니며, 실시예가 속하는 분야의 통상의 지식을 가진 자라면 본 실시예의 본질적인 특성을 벗어나지 않는 범위에서 이상에 예시되지 않은 여러 가지의 변형과 응용이 가능함을 알 수 있을 것이다. 예를 들어, 실시예에 구체적으로 나타난 각 구성 요소는 변형하여 실시할 수 있는 것이다. 그리고 이러한 변형과 응용에 관계된 차이점들은 첨부된 청구 범위에서 설정하는 실시예의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 할 것이다.While the present invention has been particularly shown and described with reference to exemplary embodiments thereof, it will be understood by those skilled in the art that various changes in form and details may be made therein without departing from the spirit and scope of the invention. It can be seen that the modification and application of branches are possible. For example, each component specifically shown in the embodiments can be modified and implemented. It is to be understood that the present invention may be embodied in many other specific forms without departing from the spirit or essential characteristics thereof.

Claims (13)

바닥면과 내부 측면으로 이루어진 캐비티를 포함하는 몸체부;
상기 몸체부 상에 배치된 제 1 전극 및 제 2 전극;
상기 몸체부의 바닥면 상에 배치되며, 상기 제 1 전극 및 상기 제 2 전극에 전기적으로 연결되는 발광소자;
상기 발광소자를 포위하도록 상기 몸체부의 캐비티에 배치된 액상 또는 겔상의 몰딩부재;
상기 몸체부 상에 배치된 렌즈부재; 및
상기 몸체부의 캐비티의 상부 둘레를 이루는 상기 몸체부의 내부 측면에 배치되는 에어 트랩부;를 포함하는 발광소자 패키지A body portion including a cavity including a bottom surface and an inner side surface;
A first electrode and a second electrode disposed on the body portion;
A light emitting element disposed on a bottom surface of the body portion and electrically connected to the first electrode and the second electrode;
A liquid or gel molding member disposed in the cavity of the body portion to surround the light emitting element;
A lens member disposed on the body portion; And
And an air trap part disposed on an inner side surface of the body part forming an upper circumference of the cavity of the body part, 제 1 항에 있어서,
상기 에어 트랩부는 상기 몸체부와 렌즈부재 사이에 배치된 제 1 홈과, 상기 몸체부의 내부 측면에 배치된 제 2 홈을 포함하는 발광소자 패키지.The method according to claim 1,
Wherein the air trap portion includes a first groove disposed between the body portion and the lens member, and a second groove disposed on an inner side surface of the body portion. 제 2 항에 있어서,
상기 에어 트랩부는 상기 제 1 홈의 일측에서 수직방향으로 형성된 제 3 홈을 더 포함하는 발광소자 패키지.3. The method of claim 2,
Wherein the air trap portion further comprises a third groove formed in a vertical direction at one side of the first groove. 제 2 항에 있어서,
상기 에어 트랩부의 제 1 홈은 내부 측면에서 멀어질수록 점차 크기가 커지는 발광소자 패키지.3. The method of claim 2,
And the first groove of the air trap portion gradually increases in size as the distance from the inner side surface increases. 제 2 항에 있어서,
상기 에어 트랩부의 제 2 홈은 내부 측면에서 멀어질수록 점차 크기가 작아지는 발광소자 패키지.3. The method of claim 2,
And the second groove of the air trap portion gradually becomes smaller in size as it is further away from the inner side. 제 2 항에 있어서,
상기 에어 트랩부는 제 2 홈의 단부에 배치된 기포 수용부를 더 포함하는 발광소자 패키지.3. The method of claim 2,
Wherein the air trap portion further includes a bubble accommodating portion disposed at an end of the second groove. 제 1 항에 있어서,
상기 에어 트랩부는 상기 몸체부의 내부 측면에 형성된 요철구조인 발광소자 패키지.The method according to claim 1,
And the air trap portion is a concavo-convex structure formed on an inner side surface of the body portion. 제 7 항에 있어서,
상기 에어 트랩부는 상기 몸체부의 내부 측면의 상부에 배치된 발광소자 패키지.8. The method of claim 7,
And the air trap portion is disposed on an inner side surface of the body portion. 바닥면과 내부 측면으로 이루어진 캐비티를 포함하는 몸체부;
상기 몸체부 상에 배치된 제 1 전극 및 제 2 전극;
상기 몸체부의 바닥면 상에 배치되며, 상기 제 1 전극 및 상기 제 2 전극에 전기적으로 연결되는 발광소자;
상기 발광소자를 포위하도록 상기 몸체부의 캐비티에 배치된 액상 또는 겔상의 몰딩부재;
상기 몸체부 상에 배치된 렌즈부재; 및
상기 몸체부의 캐비티의 상부 둘레에 오버랩되는 상기 렌즈부재의 하면에 배치된 에어 트랩부;를 포함하는 발광소자 패키지.A body portion including a cavity including a bottom surface and an inner side surface;
A first electrode and a second electrode disposed on the body portion;
A light emitting element disposed on a bottom surface of the body portion and electrically connected to the first electrode and the second electrode;
A liquid or gel molding member disposed in the cavity of the body portion to surround the light emitting element;
A lens member disposed on the body portion; And
And an air trap portion disposed on a lower surface of the lens member overlapping an upper portion of a cavity of the body portion. 제 9 항에 있어서,
상기 에어 트랩부는 상기 몸체부의 캐비티의 상부 둘레에 오버랩되는 상기 렌즈부재의 하면에 형성된 홈인 발광소자 패키지.10. The method of claim 9,
Wherein the air trap portion is a groove formed in a lower surface of the lens member overlapping an upper portion of a cavity of the body portion. 제 9 항에 있어서,
상기 에어 트랩부는 상기 몸체부의 캐비티의 상부 둘레에 오버랩되는 상기 렌즈부재의 하면에 형성된 요철구조인 발광소자 패키지.10. The method of claim 9,
Wherein the air trap portion is a concavo-convex structure formed on a lower surface of the lens member that overlaps an upper periphery of a cavity of the body portion. 제 9 항에 있어서,
상기 에어 트랩부는 상기 몸체부의 캐비티의 폭 보다 큰 폭으로 형성된 상기 렌즈부재의 홈인 발광소자 패키지. 10. The method of claim 9,
Wherein the air trap portion is a groove of the lens member having a width larger than a width of the cavity of the body portion. 제 1 항 내지 제 12 항 중 어느 하나의 발광패키지를 구비하는 발광유닛을 포함하는 조명시스템.A lighting system comprising a light emitting unit comprising a light emitting package according to any one of claims 1 to 12.
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Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20040089979A (en) * 2003-04-15 2004-10-22 서울반도체 주식회사 fabrication of white Light Emitting Diodes
KR100631992B1 (en) * 2005-07-19 2006-10-09 삼성전기주식회사 Light emitting diode package having dual lens structure for laterally emitting light
JP2007281260A (en) * 2006-04-07 2007-10-25 Sumitomo Metal Electronics Devices Inc Reflector, package for housing light-emitting element using the same, and lens used for reflector
US20080029775A1 (en) * 2006-08-02 2008-02-07 Lustrous Technology Ltd. Light emitting diode package with positioning groove
KR101091270B1 (en) * 2010-03-30 2011-12-07 엘지이노텍 주식회사 Light emitting package and light emitting apparatus having the same
JP2012038999A (en) * 2010-08-10 2012-02-23 Seiko Instruments Inc Light-emitting device and method of manufacturing the same
KR20140095915A (en) * 2013-01-25 2014-08-04 엘지이노텍 주식회사 Light emitting device and lighting systme having thereof

Patent Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20040089979A (en) * 2003-04-15 2004-10-22 서울반도체 주식회사 fabrication of white Light Emitting Diodes
KR100631992B1 (en) * 2005-07-19 2006-10-09 삼성전기주식회사 Light emitting diode package having dual lens structure for laterally emitting light
JP2007281260A (en) * 2006-04-07 2007-10-25 Sumitomo Metal Electronics Devices Inc Reflector, package for housing light-emitting element using the same, and lens used for reflector
US20080029775A1 (en) * 2006-08-02 2008-02-07 Lustrous Technology Ltd. Light emitting diode package with positioning groove
KR101091270B1 (en) * 2010-03-30 2011-12-07 엘지이노텍 주식회사 Light emitting package and light emitting apparatus having the same
JP2012038999A (en) * 2010-08-10 2012-02-23 Seiko Instruments Inc Light-emitting device and method of manufacturing the same
KR20140095915A (en) * 2013-01-25 2014-08-04 엘지이노텍 주식회사 Light emitting device and lighting systme having thereof

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