KR20160053320A - 심초형 제전 섬유의 제조방법 및 이에 의해 제조된 섬유 - Google Patents

심초형 제전 섬유의 제조방법 및 이에 의해 제조된 섬유 Download PDF

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KR20160053320A
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김성주
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Abstract

본 발명은 친수성 고분자, 전도성 고분자, 이오노머 및 섬유형성성 수지를 혼합하여 마스터배치 칩을 제조하는 단계 및 상기 마스터배치 칩을 심부 또는 초부에 혼입하여 섬유형성성 수지와 함께 복합방사하는 단계를 포함하는 심초형 제전 섬유의 제조방법에 관한 것으로, 본 발명의 제조방법에 의해 제조된 심초형 제전 섬유는 이오노머를 포함하는 마스터배치 칩을 심부 또는 초부에 혼입하여 일반 섬유형성성 수지와 함께 복합방사함으로써 방사 작업성이 우수하고 방사 후 원사의 물성이 단일 고분자와 유사한 품질을 유지할 수 있다. 또한 방사시 전도성 물질들이 열에 의해 섬유 내에 그물 구조로 고르게 존재하여 정전기가 발생하였을 때 섬유 내부에서 전기가 방전되어 제전성을 발현함으로써, 섬유 표면의 수분으로 정전기를 방전시키는 기존의 제전 원리에 비하여 외기 조건의 영향을 덜 받고 섬유 물성 저하에 영향을 덜 미치며 보다 영구적이고 안정적인 제전 성능을 발현할 수 있는 효과가 있다.

Description

심초형 제전 섬유의 제조방법 및 이에 의해 제조된 섬유{METHOD FOR MANUFACTURING CORE-SHEATH TYPE ANTISTATIC FIBER AND THE FIBER MANUFACTURED THEREOF}
본 발명은 심초(core-sheath)형 제전 섬유의 제조방법 및 이에 의해 제조된 섬유에 관한 것으로, 보다 상세하게는 전도성을 가지는 이오너머를 섬유의 심부 또는 초부에 혼입하여 용융 방사함으로써 물성 저하가 적고 외기의 습도에 무관하게 높은 제전성을 반영구적으로 발현하는 섬유의 제조방법 및 이에 의해 제조된 섬유에 관한 것이다.
현대의 모든 산업에서 여러 가지 정전기 문제가 발생되고 있다.
섬유산업에서는 정전기에 의하여 화학섬유가 서로 달라붙거나 반발하여 손상되어 버리고 전자산업에서는 정전기의 방전이 전자부품의 산화피막에 피해를 주어 전자부품의 품질저하와 파손의 원인이 될 뿐만 아니라 인화성의 도료나 용제를 사용하고 있는 위험구역의 정전기는 화재 및 폭발을 일으키고 있다. 또 광학산업에서는 정전기에 의한 제품의 오염이 심각한 문제로 되어 있다. 모든 산업에서 제품의 오염방지를 위하여 전자산업을 시초로 하여 클린룸, 클린벤치(Clean Bench) 가 급속히 보급되고 있는 실정이다.
수지에 제전성을 부여하는 방법으로서, 계면활성제 등의 대전방지제를 수지 표면에 도포하는 방법이나, 대전방지제를 수지에 혼입하는 방법이 알려져 있다. 그러나, 대전방지제를 수지표면에 도포하는 방법에서는, 장기간 경과하면 제전성이 현저하게 저하하므로, 지속성을 갖는 제전성 수지로서 실용성이 부족하다는 문제가 있다. 한편, 대전방지제를 수지에 혼입하는 방법에서는, 대전방지제와 수지와의 상용성이 나쁘고, 대전방지제가 성형품의 표면에 브리드아웃(bleed out)해서, 제전효과가 저하한다는 문제가 있다. 또한, 계면활성제 등의 대전방지제는 온도의존성이 있고, 저온도하에서는 제전효과가 떨어하고, 또는 수지를 성형한 후에 대전방지효과가 발현하기까지 최저 1∼3일 걸려 지효성(遲效性)이 있다는 문제가 있다.
대한민국 공개특허공보 제10-2008-0046741호에는 카본블랙을 함유하고, 주된 반복 구조단위가 트리메틸렌테레프탈레이트로 이루어지는 폴리에스테르 수지 조성물을 함유하는 제전성 섬유가 개시되어 있다. 또한 일본 공개특허공보 JP2004-124086호에는 소량의 도전성 필러의 혼입량에서도 대전 방지에 충분한 도전성 내지 제전성을 얻을 수 있는 섬유가 개시되어 있다. 그러나 이들 제전성 섬유는 도전성 물질이 단순히 섬유 내에 혼입하여 방사함으로써 방사 작업성이 떨어지고, 방사 후 원사 물성이 단일 고분자에 비해 저하되는 문제점이 있다.
본 발명은 상기와 같은 종래 기술의 문제점을 해결하기 위한 것으로서, 본 발명의 하나의 목적은 제전 성능을 반영구적으로 발현하면서도 방사 작업성이 우수하고 방사 후 원사의 물성이 단일 고분자와 유사한 품질을 유지할 수 있는 심초형 제전 섬유의 제조방법을 제공하는 것이다.
본 발명의 다른 목적은, 상기 본 발명의 제조방법에 의해 제조되는 심초형 제전 섬유를 제공하는 것이다.
상기와 같은 목적을 달성하기 위한 본 발명의 하나의 양상은, 친수성 고분자, 전도성 고분자, 이오노머 및 섬유형성성 수지를 혼합하여 마스터배치 칩을 제조하는 단계 및 상기 마스터배치 칩을 심부 또는 초부에 혼입 섬유형성성 수지와 함께 복합방사하는 단계를 포함하는 심초형 제전 섬유의 제조방법에 관한 것이다.
본 발명의 일 구현예에 따른 심초형 제전 섬유의 제조방법에 있어서, 상기 마스터배치 칩은 친수성 고분자 0.5~20 중량%, 전도성 고분자 0.5~20 중량%, 이오노머 0.5~20 중량% 및 섬유형성성 수지 40~99.5 중량%로 이루어지는 것을 특징으로 한다.
본 발명에 따른 영구 제전성 섬유에 있어서, 이오노머는 하기 화학식 1 또는 화학식 2로 표시될 수 있으며,
[화학식 1]
Figure pat00001
(m, n은 1 이상의 정수이다)
[화학식 2]
Figure pat00002
(m, n은 1 이상의 정수이다)
친수성 고분자는 폴리에틸렌글리콜, 폴리비닐알콜, 폴리비닐아세테이트 및 이들의 유도체로 구성되는 군에서 선택될 수 있고, 전도성 고분자는 폴리아닐린, 폴리아세틸렌, 폴리피롤, 폴리티오펜, 폴리설퍼니트라이드 및 이들의 유도체로 구성되는 군에서 선택될 수 있으며, 섬유형성성 고분자는 폴리올레핀계 또는 폴리아미드계 또는 폴리에스테르계 수지일 수 있다.
본 발명의 일 구현예에 따른 심초형 제전 섬유의 제조방법에 있어서, 상기 심부와 초부는 심부가 20~80중량%이고 초부가 80~20 중량%인 것을 특징으로 한다.
상기와 같은 목적을 달성하기 위한 본 발명의 다른 양상은, 상기와 같은 제조방법에 의해 제조된 심초형 제전 섬유에 관한 것이다.
상기와 같은 본 발명의 제조방법에 의해 제조된 심초형 제전 섬유는, 방사시 전도성 물질들이 열에 의해 섬유 내에 그물 구조로 고르게 존재하여 정전기가 발생하였을 때 섬유 내부에서 전기가 방전되어 제전성을 발현함으로써, 섬유 표면의 수분으로 정전기를 방전시키는 기존의 제전 원리에 비하여 외기 조건의 영향을 덜 받고 섬유 물성 저하에 영향을 덜 미치며 보다 영구적이고 안정적인 제전 성능을 발현할 수 있는 효과가 있다.
특히 본 발명의 제조 방법은, 전도성 물질을 포함하는 마스터배치 칩을 심부 또는 초부에 혼입하여 일반 섬유형성성 수지와 함께 복합방사함으로써 방사 작업성이 우수하고 방사 후 원사의 물성이 단일 고분자와 유사한 품질을 유지할 수 있는 효과가 있다.
도 1은 본 발명의 실시예 1에 따른 심초형 제전섬유의 단면을 전자현미경으로 촬영한 사진이다.
도 2는 본 발명의 실시예 2에 따른 심초형 제전섬유의 단면을 전자현미경으로 촬영한 사진이다.
도 3은 본 발명의 실시예 3에 따른 심초형 제전섬유의 단면을 전자현미경으로 촬영한 사진이다.
도 4는 본 발명의 비교예 1에 따른 심초형 제전섬유의 단면을 전자현미경으로 촬영한 사진이다.
이하에서 실시예 등을 참고하여 본 발명의 구현예에 대하여 더욱 상세하게 설명한다. 또한, 본 발명을 설명함에 있어서, 관련된 공지의 범용적인 기능 또는 구성에 대한 상세한 설명은 생략한다.
본 발명은 제전 성능을 반영구적으로 발현하면서도 방사 작업성이 우수하고 방사 후 원사의 물성이 단일 고분자와 유사한 품질을 유지할 수 있는 심초형 제전 섬유의 제조방법 및 이에 의해 제조된 섬유에 관한 것이다.
상기와 같은 특성을 가지는 본 발명의 제조방법은, 친수성 고분자, 전도성 고분자, 이오노머 및 섬유형성성 수지를 혼합하여 마스터배치 칩을 제조하는 단계 및 상기 마스터배치 칩을 심부 또는 초부에 혼입하여 섬유형성성 수지와 함께 복합방사하는 단계를 포함하여 이루어진다.
본 발명의 일 구현예에 따른 영구 제전성 섬유의 제조방법에 있어서, 상기 마스터 칩을 제조하는 단계는 친수성 고분자, 전도성 고분자 및 이오노머와 폴리올레핀계 또는 폴리아미드계 또는 폴리에스테르계 수지를 혼합하여 익스트루더에 투입한 후 용융 혼합하여 압출하고 이를 냉각수조에서 냉각하여 커터에 의해 펠릿 형상으로 절단함으로써 마스터 배치 칩을 제조한다,
이때 각 성분의 혼합 비율은 친수성 고분자 0.5~20 중량%, 전도성 고분자 0.5~20 중량%, 이오노머 0.5~20 중량%, 및 폴리올레핀계 또는 폴리아미드계 또는 폴리에스테르계 수지 40~99.5 중량%로 이루어지는 것이 바람직하다. 여기에서 친수성 고분자의 함량이 20 중량%를 초과하면 방사시 고분자의 점도가 급격히 떨어져 용융방사가 불가능한 문제점이 있으며, 0.5 중량 % 미만이면 흡습성이 충분하지 않아 수분율이 낮은 문제가 있으며, 전도성 고분자 함량이 20 중량%를 초과하면 고분자와의 상용성 문제에 의해 방사가 불가능한 문제점이 있으며, 0.5 중량 % 미만이면 전기 전도성이 기준치에 비해 낮은 문제가 있다. 또한 이오노머의 함량이 20 중량%를 초과하면 방사가 불가능한 문제점이 있으며, 0.5 중량 % 미만이면 고분자가 분산이 되지 않는 문제가 있다.
본 발명의 일 구현예에 따른 영구 제전성 섬유의 제조방법에 있어서, 상기 친수성 고분자는 이에 한정되는 것은 아니나 폴리에틸렌글리콜, 폴리비닐알콜, 폴리비닐아에테이트 또는 이들의 유도체 중에서 선택될 수 있으며, 전도성 고분자는 폴리아닐린, 폴리아세틸렌, 폴리피롤, 폴리티오펜, 폴리설퍼니트라이드 또는 이들의 유도체 중에서 선택될 수 있다.
이오노머는 무기염의 기가 결합한 분자쇄를 갖는 폴리머의 총칭으로서 이오너머의 전형적인 구조로서는 하기 화학식 1 또는 화학식 2로 표시되는 구조를 들 수 있다.
[화학식 1]
Figure pat00003
(m, n은 1 이상의 정수이다)
[화학식 2]
Figure pat00004
(m, n은 1 이상의 정수이다)
특히 이오노머는 다른 고분자나 금속박에 접착력이 좋으며, 유지성분에 오염되어도 접착력이 좋은 특징이 있다. 따라서 이오노머는 그 자체가 전도성을 가지고 있을 뿐만 아니라 상기와 같은 특성으로 인하여 이오노머를 폴리아미드계 또는 폴리에스테르계 수지 등에 혼입하여 용융 방사시에 전도성 물질들이 열에 의해 섬유 내에 그물 구조로 고르게 존재하여 정전기가 발생하였을 때 섬유 내부에서 전기가 방전되어 제전성을 발현할 수 있게 된다.
본 발명에 따른 심초형 제전 섬유의 제조방법은, 상기와 같은 방법에 의해 제조된 이오노머를 포함하는 마스터배치 칩을 심부 또는 초부에 혼입하여 일반 섬유형성성 수지와 함께 심초형 방사구금을 사용하여 복합방사하는 것을 특징으로 한다. 이러한 복합방사 방법을 채택함으로써, 상기 이오노머를 포함하는 마스터배치 칩을 원사 내 혼입하여 직접 용융 방사시 발생하는 방사 작업성이 떨어지는 문제 및 방사 후 원사의 물성이 단일 고분자에 비하여 떨어지는 문제를 해결할 수 있게 된다. 또한 본 발명의 제조방법에 따르면, 직접 방사에 비하여 전도성을 가지는 이오노머를 과량 혼입하는 것이 가능하게 된다.
본 발명에 따른 복합방사 단계는, 마스터배치 칩과 일반 섬유형성성 수지를 혼합하여 온도 240~300℃, 바람직하게는 250~290℃에서 용융한 후 심초형 방사구금을 통하여 일반 섬유형성성 수지와 심초형으로 복합 방사한 다음, 냉각 고화된 미연신사를 여러 쌍의 고뎃롤러를 통과시키면서 연신, 열처리 및 이완 공정을 거치게 한 후 권취하여 최종적으로 원사를 제조한다. 이때 마스터배치 칩과 섬유형성성 수지를 혼합한 부분은 심부 또는 초부가 될 수 있고 마스터배치가 혼입되지 않고 일반 섬유 형성성 수지로 이루어진 초부 또는 심부는 별도의 익스트루더에서 온도 250~310℃, 바람직하게는 260~300℃에서 용융한 후 심초형 방사구금에서 심초형 복합 섬유 형태를 형성하게 된다. 상기 복합 방사시 방사 온도가 저온일 경우 방사의 팩압 상승을 초래하고 고온일 경우에는 과다한 열분해로 방사불량을 야기할 수 있다.
이때, 심부와 초부는 심부가 20~80중량%이고 초부가 80~20 중량%인 것이 바람직하다. 심부가 20 중량% 미만이면 전도성 물질을 과량 혼입할 수 없어 전기 전도성이 기준치에 비해 낮은 문제가 있으며, 80 중량%를 초과하면 심초형 복합섬유 형태가 불량하여 방사성이 불량해지는 문제가 있다.
이하에서는 본 발명에 따른 심초형 제전 섬유의 제조방법에 대하여 실시예를 참조하여 더욱 상세히 설명한다. 다만 이는 본 발명을 설명하기 위한 목적일 뿐 본 발명의 보호범위가 이에 제한되어 해석되어서는 아니된다.
실시예 1
폴리에틸렌옥사이드 8 g, 폴리에틸렌디옥사이드(PEDOT) 20 g, 폴리에틸렌-메타크릴릭산 공중합체 12 g 및 폴리에스테르 수지 60g을 익스트루더에 투입한 후 250 ℃ 에서 혼합 용융한 후 압출하여 전도성 물질이 폴리에스테르 중량 대비 40중량%인 마스터 배치 칩을 제조하였다.
이와 같이 제조된 마스터 배치 칩을 폴리에스테르 수지 중량 대비 50중량%로 초부에 혼합하여 280℃에서 용융한 후 290℃에서 용융시킨 폴리에스테르 수지를 심부로 하여 심초형 방사구금을 사용하여 3600m/min의 속도로 방사하여 75데니어/36필라멘트사로 제조하였다. 이때, 심부와 초부는 심부가 60중량%이고 초부가 40 중량%인 것이 바람직하다.
제조된 제전 직방형 섬유의 단면은 도1과 같으며, 수득된 폴리에스테르 섬유의 물성, 공정성 및 제전성능을 평가하여 하기 표 1에 나타내었다. 기능성의 경우, 양말 편기를 이용하여 통상의 방법으로 양말 편직 및 염색을 실시한 후에 마찰대전압을 측정하였다.
실시예 2
폴리에틸렌옥사이드 10 g, 폴리에틸렌디옥사이드(PEDOT) 10 g, 폴리에틸렌-메타크릴릭산 공중합체 20 g 및 폴리에스테르 수지 60g을 익스트루더에 투입한 후 250 ℃ 에서 혼합 용융한 후 압출하여 전도성 물질이 폴리에스테르 중량 대비 40중량%인 마스터 배치 칩을 제조하였다.
이와 같이 제조된 마스터 배치 칩을 심부에 혼합하여 275℃에서 용융한 후 290℃에서 용융시킨 폴리에스테르 수지를 초부로 하여 심초형 방사구금을 사용하여 3600m/min의 속도로 방사하여 75데니어/36필라멘트사로 제조하였다. 이때, 심부와 초부는 심부가 50중량%이고 초부가 50중량%인 것이 바람직하다.
제조된 제전 직방형 섬유의 단면은 도2과 같으며, 수득된 폴리에스테르 섬유의 물성, 공정성 및 제전성능을 평가하여 하기 표 1에 나타내었다. 기능성의 경우, 양말 편기를 이용하여 통상의 방법으로 양말 편직 및 염색을 실시한 후에 마찰대전압을 측정하였다.
실시예 3
폴리에틸렌옥사이드 8 g, 폴리에틸렌디옥사이드(PEDOT) 20 g, 폴리에틸렌-메타크릴릭산 공중합체 12 g 및 폴리에스테르 수지 60g을 익스트루더에 투입한 후 250 ℃ 에서 혼합 용융한 후 압출하여 전도성 물질이 폴리에스테르 중량 대비 40중량%인 마스터 배치 칩을 제조하였다.
이와 같이 제조된 마스터 배치 칩을 폴리에스테르 수지 중량 대비 50중량%로 심부에 혼합하여 275℃에서 용융한 후 290℃에서 용융시킨 폴리에스테르 수지를 초부로 하여 심초형 방사구금을 사용하여 2800m/min의 속도로 방사하여 125데니어/36필라멘트사로 제조한 후 170℃에서 가연 공정을 거처 75데니어/36필라멘트인 가연사를 제조 하였다. 이때, 심부와 초부는 심부가 50중량%이고 초부가 50중량%인 것이 바람직하다.
제조된 제전 직방형 섬유의 단면은 도3과 같으며, 수득된 폴리에스테르 섬유의 물성, 공정성 및 제전성능을 평가하여 하기 표 1에 나타내었다. 기능성의 경우, 양말 편기를 이용하여 통상의 방법으로 양말 편직 및 염색을 실시한 후에 마찰대전압을 측정하였다.
비교예 1
폴리에틸렌옥사이드 4 g, 폴리에틸렌디옥사이드(PEDOT) 10 g, 폴리에틸렌-메타크릴릭산 공중합체 6 g 및 폴리에스테르 수지 80g을 익스트루더에 투입한 후 250 ℃ 에서 혼합 용융한 후 압출하여 전도성 물질이 폴리에스테르 중량 대비 20중량%인 마스터 배치 칩을 제조하였다.
이와 같이 제조된 마스터 배치 칩을 폴리에스테르 수지 중량 대비 50중량%로 방사구금을 사용하여 290 ℃에서 3600m/min의 속도로 방사하여 75데니어/36필라멘트사로 제조하였다
제조된 제전 직방형 섬유의 단면은 도4과 같으며, 수득된 폴리에스테르 섬유의 물성, 공정성 및 제전성능을 평가하여 하기 표 1에 나타내었다. 기능성의 경우, 양말 편기를 이용하여 통상의 방법으로 양말 편직 및 염색을 실시한 후에 마찰대전압을 측정하였다.
비교예 2
폴리에틸렌옥사이드 5 g, 폴리에틸렌디옥사이드(PEDOT) 5 g, 폴리에틸렌-메타크릴릭산 공중합체 10g 및 폴리에스테르 수지 80g을 익스트루더에 투입한 후 250 ℃ 에서 혼합 용융한 후 압출하여 전도성 물질이 폴리에스테르 중량 대비 20중량%인 마스터 배치 칩을 제조하였다.
이와 같이 제조된 마스터 배치 칩을 방사구금을 사용하여 290 ℃에서 3600m/min의 속도로 방사하여 75데니어/36필라멘트사로 제조하였다.
제조된 제전 직방형 폴리에스테르 섬유의 물성, 공정성 및 제전성능을 평가하여 하기 표 1에 나타내었다. 기능성의 경우, 양말 편기를 이용하여 통상의 방법으로 양말 편직 및 염색을 실시한 후에 마찰대전압을 측정하였다.
비교예 3
폴리에틸렌옥사이드 0.3 g, 폴리피롤 0.7 g, 폴리에틸렌-메타크릴릭산 공중합체 9 g 및 폴리에스테르 수지 90 g을 익스트루더에 투입한 후 250 ℃ 에서 혼합 용융한 후 압출하여 전도성 물질이 폴리에스테르 중량 대비 20 중량%인 마스터 배치 칩을 제조하였다.
이와 같이 제조된 마스터 배치 칩을 방사구금을 사용하여 290 ℃에서 3600m/min의 속도로 방사하여 75데니어/36필라멘트사로 제조하였다.
제조된 제전 직방형 폴리에스테르 섬유의 물성, 공정성 및 제전성능을 평가하여 하기 표 1에 나타내었다. 기능성의 경우, 양말 편기를 이용하여 통상의 방법으로 양말 편직 및 염색을 실시한 후에 마찰대전압을 측정하였다.
구 분 실시예 1 실시예 2 실시예 3 비교예 1 비교예 2 비교예 3
친수성 물질 함량
(중량%)		 1.6 5.0 2.0 2.0 5.0 0.3
전도성 고분자 함량
(중량%)		 4.0 5.0 5.0 5.0 5.0 0.7
이오노머 함량
(중량%)		 2.4 10.0 3.0 3.0 10.0 9.0
섬유내 전도성 물질 총 혼입량(중량%) 4.0 5.0 5.0 5.0 5.0 5.0
데니어/필라멘트 수 75/36 75/36 75/36 75/36 75/36 75/36
우스터 균제도(%) 1.2 1.1 1.4 1.2 1.4 1.4
방사 조업성(만관율,%) 96 97 90 94 90 94
마찰대전압 평가(V) 700 520 820 1,450 1,340 3,500
물성 평가방법
1. 우스터 균제도 (%)
균제도 시험기[Eveness Tester; 제조사: 케이속키코교가부시키가이샤(Keisokki Kogyo Co., Ltd.); 모델명: KET-80V/C]를 사용하여 우스터 균제도(%)를 측정하였다.
2. 방사 조업성
방사기를 120시간 동안 가동하여 권량 9kg을 기준으로 하여 전체 생산 개수에 대한 만관량(Full Cake)의 비율을 만관율로 하여 측정하였다.
3. 마찰 대전압 평가
KS K 0555에 준하여, 시험편의 크기를 4cm×8cm인 것으로, 경/위 방향으로 면 또는 모 마찰포로 마찰시켜 마찰 개시로부터 60초 후의 대전압(V)를 각각 6회 측정하였다
이상 설명한 바와 같이 본 발명의 제조 방법에 의해 제조된 심초형 제전 섬유는, 이오노머를 포함하는 마스터배치 칩을 심부 또는 초부에 혼입하여 일반 섬유형성성 수지와 함께 복합방사함으로써 방사 작업성이 우수하고 방사 후 원사의 물성이 단일 고분자와 유사한 품질을 유지할 수 있다. 또한 방사시 전도성 물질들이 열에 의해 섬유 내에 그물 구조로 고르게 존재하여 정전기가 발생하였을 때 섬유 내부에서 전기가 방전되어 제전성을 발현함으로써, 섬유 표면의 수분으로 정전기를 방전시키는 기존의 제전 원리에 비하여 외기 조건의 영향을 덜 받고 섬유 물성 저하에 영향을 덜 미치며 보다 영구적이고 안정적인 제전 성능을 발현할 수 있는 효과가 있다.
이상에서 본 발명의 바람직한 구현예를 들어 본 발명을 상세하게 설명하였으나 본 발명은 상술한 구현예에 한정되지 않으며, 본 발명의 기술적 사상의 범위 내에서 본 발명이 속하는 기술 분야의 당업자에 의해 많은 변형이 가능함은 자명할 것이다.

Claims (8)

  1. 친수성 고분자, 전도성 고분자, 이오노머 및 섬유형성성 수지를 혼합하여 마스터배치 칩을 제조하는 단계; 및
    상기 마스터배치 칩을 심부 또는 초부에 혼입하여 섬유형성성 수지와 함께 복합방사하는 단계를 포함하는 심초형 제전 섬유의 제조방법.
  2. 제 1항에 있어서, 상기 마스터배치 칩은 친수성 고분자 0.5~20 중량%, 전도성 고분자 0.5~20 중량%, 이오노머 0.5~20 중량%, 및 섬유형성성 수지 40~99.5 중량%로 이루어지는 것을 특징으로 하는 심초형 제전 섬유의 제조방법.
  3. 제1항에 있어서, 상기 이오노머는 하기 화학식 1 또는 화학식 2로 표시되는 것임을 특징으로 하는 영구 제전성 섬유.
    [화학식 1]
    Figure pat00005

    (m, n은 1 이상의 정수이다)
    [화학식 2]
    Figure pat00006

    (m, n은 1 이상의 정수이다).
  4. 제 1항에 있어서, 상기 친수성 고분자는 폴리에틸렌글리콜, 폴리비닐알콜, 폴리비닐아세테이트 및 이들의 유도체로 구성되는 군에서 선택되는 것임을 특징으로 하는 심초형 제전 섬유의 제조방법.
  5. 제1항에 있어서. 상기 전도성 고분자는 폴리아닐린, 폴리아세틸렌, 폴리피롤, 폴리티오펜, 폴리설퍼니트라이드 및 이들의 유도체로 구성되는 군에서 선택되는 것임을 특징으로 하는 심초형 제전 섬유의 제조방법.
  6. 제1항에 있어서. 상기 섬유형성성 수지는 폴리올레핀계 또는 폴리아미드계 또는 폴리에스테르계 수지인 것을 특징으로 하는 심초형 제전 섬유의 제조방법.
  7. 제 1항에 있어서, 상기 심부와 초부는 심부가 20~80중량%이고 초부가 80~20 중량%인 것을 특징으로 하는 심초형 제전 섬유의 제조방법.
  8. 제1항 내지 제7항 중 어느 한 항의 방법에 의해 제조되는 심초형 제전 섬유.

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* Cited by examiner, † Cited by third party
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CN106637477A (zh) * 2017-01-04 2017-05-10 南通安恒化纤有限公司 一种无卤阻燃锦纶纤维
CN116427052A (zh) * 2023-03-10 2023-07-14 武汉纺织大学 一种防静电聚乳酸面料及其制备方法

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