KR20160048631A - Substrate machining apparatus - Google Patents

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미쓰보시 다이야몬도 고교 가부시키가이샤
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Abstract

Provided is a substrate machining apparatus which rarely forms flaws on a brittle material substrate. The substrate machining apparatus comprises: a belt (11) conveying a brittle material substrate (300); and a clamping device (40) which clamps the brittle material substrate (300) laid on the belt (11). The belt (11) and the clamping device (40) are connected.

Description

기판 가공 장치{SUBSTRATE MACHINING APPARATUS}[0001] SUBSTRATE MACHINING APPARATUS [0002]

본 발명은 취성 재료 기판을 가공하는 기판 가공 장치에 관한 것이다.The present invention relates to a substrate processing apparatus for processing a brittle material substrate.

기판 가공 장치는 예를 들면, 유리 등에 의해 형성되는 취성 재료 기판을 분단시키기 위하여 이용된다. 특허문헌 1은 종래의 기판 가공 장치의 일례를 개시하고 있다. 이 기판 가공 장치는 취성 재료 기판을 반송하는 벨트, 취성 재료 기판의 반송 방향에 있어서 벨트의 상류 측에 배치되는 위치 결정 장치 및 클램프 장치, 그리고 취성 재료 기판의 반송 방향에 있어서 벨트의 하류 측에 배치되는 스크라이브 장치를 구비한다. 기판 가공 장치는, 취성 재료 기판의 반송 방향으로 벨트를 이동시키는 제1 구동장치 및 취성 재료 기판의 반송 방향으로 클램프 장치를 이동시키는 제2 구동장치를 더 구비한다.The substrate processing apparatus is used, for example, to separate a brittle material substrate formed of glass or the like. Patent Document 1 discloses an example of a conventional substrate processing apparatus. The substrate processing apparatus includes a belt for transporting a brittle material substrate, a positioning device and a clamping device disposed on the upstream side of the belt in the transport direction of the brittle material substrate, and a positioning device disposed on the downstream side of the belt in the transport direction of the brittle material substrate A scribing device is provided. The substrate processing apparatus further includes a first driving device for moving the belt in the conveying direction of the brittle material substrate and a second driving device for moving the clamping device in the conveying direction of the brittle material substrate.

상기 기판 가공 장치에 따르면, 우선, 위치 결정 장치에 의해 취성 재료 기판의 위치가 결정된다. 다음에, 위치 결정 장치에 의해 취성 재료 기판이 벨트 상에 반송된다. 다음에, 벨트 상에 놓여 있는 취성 재료 기판이 클램프 장치에 의해 클램핑된다. 다음에, 제1 구동장치에 의해 벨트가 구동되고, 아울러서 제2 구동장치에 의해 클램프 장치가 구동됨으로써, 취성 재료 기판이 스크라이브 장치에 반송된다. 다음에, 스크라이브 장치에 의해 취성 재료 기판에 스크라이브 라인이 형성된다. 그리고, 이 취성 재료 기판이 스크라이브 라인을 따라서 분단됨으로써, 소정의 크기의 패널이 형성된다.According to the substrate processing apparatus, first, the position of the brittle material substrate is determined by the positioning apparatus. Next, the brittle material substrate is carried on the belt by the positioning device. Next, the brittle material substrate placed on the belt is clamped by the clamping device. Next, the belt is driven by the first driving device, and the clamp device is driven by the second driving device, whereby the brittle material substrate is transported to the scribing device. Next, a scribe line is formed on the brittle material substrate by a scribing apparatus. Then, the brittle material substrate is divided along the scribe line, thereby forming a panel of a predetermined size.

WOWO 20050874582005087458 AA

상기 기판 가공 장치에 따르면, 취성 재료 기판을 반송할 때, 벨트 및 클램프 장치의 이동이 동기되도록 제1 구동장치 및 제2 구동장치가 동작한다. 그러나, 벨트의 이동 속도와 클램프 장치의 이동 속도가 일치하지 않을 우려가 있다. 그 경우, 클램프 장치에 의해 클램프되어 있는 취성 재료 기판이 벨트에 대해서 이동하고, 취성 재료 기판과 벨트 사이에 마찰이 발생하여, 취성 재료 기판에 흠집이 생길 우려가 있다.According to the substrate processing apparatus, when the brittle material substrate is transported, the first driving device and the second driving device operate so that the movement of the belt and the clamp device is synchronized. However, there is a possibility that the moving speed of the belt and the moving speed of the clamping device may not coincide with each other. In this case, the brittle material substrate clamped by the clamping device moves with respect to the belt, friction occurs between the brittle material substrate and the belt, and the brittle material substrate may be scratched.

본 발명의 목적은, 취성 재료 기판에 흠집이 생기기 어려운 기판 가공 장치를 제공하는 것이다.An object of the present invention is to provide a substrate processing apparatus in which a brittle material substrate is hardly scratched.

〔1〕본 발명의 일 형태에 따른 기판 가공 장치는, 취성 재료 기판을 반송하는 벨트와, 상기 벨트 상에 놓여진 상기 취성 재료 기판을 클램핑하는 클램프 장치를 구비하고, 상기 벨트와 상기 클램프 장치가 연결된다.[1] A substrate processing apparatus according to an aspect of the present invention includes a belt for carrying a brittle material substrate and a clamping device for clamping the brittle material substrate placed on the belt, wherein the belt and the clamping device are connected do.

본 기판 가공 장치에 따르면, 벨트와 클램프 장치가 연결되어 있기 때문에, 벨트의 이동 속도와 클램프 장치의 이동 속도가 실질적으로 일치한다. 이 때문에, 취성 재료 기판과 벨트 사이에 마찰이 발생할 우려가 저감되어, 취성 재료 기판에 흠집이 생기기 어렵다.According to the present substrate processing apparatus, since the belt and the clamping device are connected, the moving speed of the belt substantially coincides with the moving speed of the clamping device. Therefore, the possibility of friction between the brittle material substrate and the belt is reduced, and the brittle material substrate is hardly scratched.

〔2〕상기 기판 가공 장치의 일 형태에 따르면, 상기 벨트 및 상기 클램프 장치의 양쪽에 구동력을 전달함으로써 상기 취성 재료 기판의 반송 방향으로 상기 벨트 및 상기 클램프 장치를 이동시키는 구동장치를 더 구비한다.[2] According to an aspect of the substrate processing apparatus, the apparatus further comprises a driving device for moving the belt and the clamping device in a carrying direction of the brittle material substrate by transmitting a driving force to both the belt and the clamping device.

본 기판 가공 장치에 따르면, 공통의 구동장치에 의해 벨트 및 클램프 장치가 반송 방향으로 이동되므로, 벨트의 이동 속도와 클램프 장치의 이동 속도가 실질적으로 일치한다. 이 때문에, 취성 재료 기판과 벨트 사이에 마찰이 발생하는 것이 억제되어, 취성 재료 기판에 흠집이 생기기 어렵다.According to the present substrate processing apparatus, since the belt and the clamp device are moved in the carrying direction by the common drive device, the moving speed of the belt substantially coincides with the moving speed of the clamp device. Therefore, occurrence of friction between the brittle material substrate and the belt is suppressed, and scratches on the brittle material substrate are less likely to occur.

〔3〕상기 기판 가공 장치의 일 형태에 따르면, 상기 벨트의 위쪽에서부터 상기 벨트 상에 상기 취성 재료 기판을 놓는 전(前)공정 장치를 더 구비하고, 상기 클램프 장치는, 상기 벨트에 대한 위치가 고정되고, 아래쪽에서부터 상기 취성 재료 기판을 지지하는 기판 지지부와, 상기 기판 지지부에 대해서 회전 또는 이동하고, 상기 기판 지지부 사이에 상기 취성 재료 기판을 끼우는 암(arm)을 구비한다.[3] According to one aspect of the substrate processing apparatus, the apparatus further includes a pre-processing apparatus for placing the brittle material substrate on the belt from above the belt, And an arm for rotating or moving with respect to the substrate supporting part and sandwiching the brittle material substrate between the substrate supporting parts.

본 기판 가공 장치에 따르면, 전공정 장치에 의해 벨트의 위쪽에서부터 벨트 상에 취성 재료 기판이 놓인다. 이 때문에, 클램프 장치를 구성하는 기판 지지부는, 벨트에 대한 위치가 미리 고정되어 있어도, 취성 재료 기판이 벨트 상에 이동하는 과정에 있어서 취성 재료 기판의 이동을 방해하지 않는다. 그리고, 기판 지지부의 위치가 고정된 구조를 취하는 것이 가능함에 의해, 종래의 기판 가공 장치에 포함되는 클램프 장치의 승강 기구를 생략할 수 있다. 이 때문에, 클램프 장치의 구성이 간소화된다.According to the present substrate processing apparatus, the brittle material substrate is placed on the belt from above the belt by the previous processing apparatus. Therefore, even when the position of the substrate supporting part constituting the clamping device is fixed in advance to the belt, the movement of the brittle material substrate does not interfere with the movement of the brittle material substrate on the belt. Further, since it is possible to adopt a structure in which the position of the substrate supporting portion is fixed, the elevating mechanism of the clamping device included in the conventional substrate processing apparatus can be omitted. Therefore, the configuration of the clamping device is simplified.

〔4〕상기 기판 가공 장치의 일 형태에 따르면, 상기 벨트에 구멍 또는 오목부가 형성되고, 상기 기판 지지부가 상기 구멍 또는 상기 오목부에 배치된다.[4] According to an aspect of the substrate processing apparatus, a hole or a concave portion is formed in the belt, and the substrate supporting portion is disposed in the hole or the concave portion.

본 기판 가공 장치에 따르면, 기판 지지부가 벨트의 주위에 배치될 경우와 비교해서, 기판 가공 장치에 있어서 기판 지지부 및 벨트가 차지하는 영역이 좁아진다. 이 때문에, 기판 가공 장치를 소형화하기 쉽다.According to the present substrate processing apparatus, the area occupied by the substrate support portion and the belt in the substrate processing apparatus is narrowed as compared with the case where the substrate support portion is disposed around the belt. Therefore, it is easy to miniaturize the substrate processing apparatus.

〔5〕상기 기판 가공 장치의 일 형태에 따르면, 상기 전공정 장치는, 상기 벨트의 폭방향에 있어서의 상기 벨트에 대한 상기 취성 재료 기판의 위치를 결정한다.[5] According to an aspect of the substrate processing apparatus, the pre-processing apparatus determines the position of the brittle material substrate with respect to the belt in the width direction of the belt.

본 기판 가공 장치에 따르면, 전공정 장치에 의해 위치 결정된 취성 재료 기판이 벨트 및 기판 지지부 상에 놓여진다. 다음에, 클램프 장치의 암이 회전 또는 이동함으로써, 취성 재료 기판이 클램프 장치에 의해 클램핑된다. 이 때문에, 클램프 장치가 취성 재료 기판을 클램핑시킬 때에 결정된 취성 재료 기판의 위치가 어긋나기 어렵다.According to the present substrate processing apparatus, the brittle material substrate positioned by the previous processing apparatus is placed on the belt and the substrate support. Next, the arm of the clamping device is rotated or moved, whereby the brittle material substrate is clamped by the clamping device. Therefore, the position of the brittle material substrate determined when the clamping device clamps the brittle material substrate is difficult to shift.

상기 기판 가공 장치의 일 형태에 따르면, 취성 재료 기판에 흠집이 생기기 어렵다.According to an aspect of the substrate processing apparatus, it is difficult for the brittle material substrate to be scratched.

도 1은 실시형태의 기판 가공 장치의 정면 측의 사시도;
도 2는 도 1의 기판 가공 장치의 평면도;
도 3은 도 1의 기판 가공 장치의 배면 측의 사시도;
도 4는 도 1의 기판 가공 장치 클램프부의 확대도;
도 5는 도 1의 클램프 장치의 평면도;
도 6은 도 5의 클램프 장치의 측면도;
도 7은 도 6의 클램프 장치 암이 열려 있는 상태의 측면도;
도 8은 도 7의 클램프 장치 암이 닫힌 상태의 측면도;
도 9는 도 3의 기판 가공 장치가 취성 재료 기판을 반송하고 있는 도중의 배면 측의 사시도.1 is a perspective view of a front side of a substrate processing apparatus according to an embodiment;
Fig. 2 is a plan view of the substrate processing apparatus of Fig. 1; Fig.
Fig. 3 is a perspective view of the back side of the substrate processing apparatus of Fig. 1; Fig.
4 is an enlarged view of the clamping portion of the substrate processing apparatus of Fig. 1;
Figure 5 is a plan view of the clamping device of Figure 1;
Figure 6 is a side view of the clamping device of Figure 5;
FIG. 7 is a side view of the clamp device arm of FIG. 6 in an open state;
8 is a side view of the clamping device arm of Fig. 7 in a closed state;
Fig. 9 is a rear perspective view of the substrate processing apparatus shown in Fig. 3 while the brittle material substrate is being conveyed. Fig.

도 1을 참조하여, 기판 가공 장치(1)의 구성에 대해서 설명한다.The configuration of the substrate processing apparatus 1 will be described with reference to Fig.

기판 가공 장치(1)는 유리 등에 의해 형성되는 취성 재료 기판(300)을 반송하는 반송 장치(10), 취성 재료 기판(300)을 클램핑하는 복수의 클램프 장치(40), 그리고 반송 장치(10)에 의해 반송된 취성 재료 기판(300)에 스크라이브 라인을 형성하는 스크라이브 장치(90)를 구비한다. 또, 스크라이브 장치(90)보다도 취성 재료 기판(300)의 반송 방향의 하류 측에는, 취성 재료 기판(300)을 스크라이브 라인을 따라서 분할하는 브레이크 장치(200)가 배치되어 있다. 또한, 기판 가공 장치(1)의 프레임(2)의 옆쪽에는, 반송 장치(10)의 벨트(11)의 폭방향에 있어서의 벨트(11)에 대한 취성 재료 기판(300)의 위치를 결정하고, 벨트(11)의 위쪽에서부터 벨트(11) 상에 취성 재료 기판(300)을 놓는 전공정 장치(100)가 배치되어 있다.The substrate processing apparatus 1 includes a transfer device 10 for transferring a brittle material substrate 300 formed of glass or the like, a plurality of clamp devices 40 for clamping the brittle material substrate 300, And a scribe device 90 for forming a scribe line on the brittle material substrate 300 carried by the brittle material substrate 300. Further, on the downstream side of the scribing device 90 in the carrying direction of the brittle material substrate 300, there is disposed a braking device 200 for dividing the brittle material substrate 300 along the scribe line. The position of the brittle material substrate 300 relative to the belt 11 in the width direction of the belt 11 of the transfer device 10 is determined on the side of the frame 2 of the substrate processing apparatus 1 A front processing apparatus 100 for placing a brittle material substrate 300 on a belt 11 from above the belt 11 is disposed.

도 2를 참조하여 반송 장치(10)의 구성에 대해서 설명한다.The configuration of the transport apparatus 10 will be described with reference to Fig.

반송 장치(10)는 취성 재료 기판(300)이 놓이는 벨트(11)(도 1 참조), 기판 가공 장치(1)의 프레임(2)에 부착되어 있는 복수의 지지판(12), 그리고, 벨트(11)가 감기는 롤러(13A, 13B)를 구비한다.The conveying apparatus 10 includes a belt 11 on which the brittle material substrate 300 is placed (see FIG. 1), a plurality of support plates 12 attached to the frame 2 of the substrate processing apparatus 1, And rollers 13A and 13B on which the rollers 11 and 11 are wound.

벨트(11)에는 복수의 구멍(11A)(도 4 참조)이 형성되어 있다. 복수의 지지판(12)은 벨트(11)(도 1 참조)의 폭방향에 간격을 두고 나열되고, 선단부에 복수의 롤러(13A)가 부착되어 있다. 또한, 프레임(2) 중의 지지판(12)보다도 취성 재료 기판(300)의 반송 방향의 상류 측에는 1개의 롤러(13B)가 부착되어 있다.The belt 11 is provided with a plurality of holes 11A (see Fig. 4). The plurality of support plates 12 are arranged at intervals in the width direction of the belt 11 (see Fig. 1), and a plurality of rollers 13A are attached to the leading end portion. One roller 13B is attached on the upstream side of the support plate 12 in the frame 2 in the conveying direction of the brittle material substrate 300.

도 3 및 도 4를 참조해서, 구동장치(20)의 구성에 대해서 설명한다.3 and 4, the structure of the driving apparatus 20 will be described.

도 3에 나타낸 바와 같이, 구동장치(20)는 프레임(2)의 옆쪽에 형성되어 있는 1쌍의 레일(21), 레일(21)을 따라서 이동하는 1쌍의 가이드(22), 1쌍의 가이드(22)를 연결하는 2매의 가이드 연결판(23), 가이드 연결판(23)과 벨트(11)를 연결하는 벨트 연결부(24) 및 1쌍의 가이드(22)를 이동시키는 모터(25)를 구비한다.3, the drive device 20 includes a pair of rails 21 formed on the side of the frame 2, a pair of guides 22 moving along the rails 21, A belt connecting portion 24 connecting the guide connecting plate 23 and the belt 11 and a motor 25 for moving the pair of guides 22 .

1쌍의 레일(21)은 취성 재료 기판(300)의 반송 방향으로 뻗는 형상이다. 1쌍의 가이드(22)는 모터(25)의 출력 축과 예를 들면 이송 나사 기구(도시 생략)을 개재해서 연결되어 있다.The pair of rails 21 has a shape extending in the carrying direction of the brittle material substrate 300. The pair of guides 22 are connected to the output shaft of the motor 25 via, for example, a feed screw mechanism (not shown).

2매의 가이드 연결판(23)은 1쌍의 가이드(22) 중 한쪽의 가이드(22)로부터 다른 쪽의 가이드(22)에 걸치도록 배치되어 있다.The two guide connecting plates 23 are disposed so as to extend from one of the pair of guides 22 to the other guide 22.

도 3 및 도 4에 나타낸 바와 같이, 벨트 연결부(24)는 가이드 연결판(23)의 하부면에서부터 아래쪽으로 뻗는 지주(24A)와, 벨트(11)의 상부면에 부착되어 있는 지주 연결 부재(24B)를 구비한다.3 and 4, the belt connecting portion 24 includes a strut 24A extending downward from the lower surface of the guide connecting plate 23, a strut connecting member 24 attached to the upper surface of the belt 11 24B.

지주 연결 부재(24B)는 취성 재료 기판(300)의 반송 방향으로 뻗는 직방체이며, 1개의 클램프 장치(40)에 대해서 지지판(12)의 단변(短手) 방향으로 간격을 두고 2개 배치되고, 상부면에 지주(24A)가 부착되어 있다.The column connecting members 24B are rectangular parallelepiped extending in the conveying direction of the brittle material substrate 300 and are arranged at two intervals in the short side direction of the support plate 12 with respect to one clamping device 40, A strut 24A is attached to the upper surface.

또, 1쌍의 레일(21)의 아래쪽으로는 케이블 안내 장치(30)가 배치되어 있다. 케이블 안내 장치(30)는 모터(25)의 제어장치(도시 생략)에 전력을 공급하는 케이블(도시 생략)이 수용된 벨트(31)를 구비한다. 벨트(31)의 한쪽 단부인 고정 단부(31A)는 전원(도시 생략)과 접속되어 있고, 다른 쪽 단부인 이동 단부(31B)는 가이드 연결판(32)을 개재해서 레일(21)과 연결되어 있다.A cable guide device 30 is disposed below the pair of rails 21. The cable guide device 30 has a belt 31 accommodating a cable (not shown) for supplying power to a control device (not shown) of the motor 25. [ The movable end 31A which is one end of the belt 31 is connected to a power source (not shown) and the other end of the movable end 31B is connected to the rail 21 via a guide connecting plate 32 have.

도 3을 참조해서 클램프 장치(40)의 구성에 대해서 설명한다.The configuration of the clamping device 40 will be described with reference to Fig.

복수의 클램프 장치(40)는 지지판(12)의 단변 방향으로 간격을 두고 배치되어, 취성 재료 기판(300)(도 1 참조)의 단부를 클램핑하는 클램프부(50)와, 클램프부(50)를 구동하는 클램프 구동장치(60)를 구비한다.The plurality of clamp devices 40 are arranged at intervals in the short side direction of the support plate 12 and include a clamp portion 50 for clamping an end portion of the brittle material substrate 300 (see FIG. 1) And a clamp driving device 60 for driving the clamping device.

클램프부(50)는 이웃하는 지지판(12) 사이에 배치되어 있다. 클램프 구동장치(60)는 클램프부(50)보다도 취성 재료 기판(300)(도 1 참조)의 반송 방향의 상류 측에 배치되어 있다.The clamp portion 50 is disposed between adjacent support plates 12. The clamp driving device 60 is disposed upstream of the clamping portion 50 in the carrying direction of the brittle material substrate 300 (see FIG. 1).

도 4를 참조해서 클램프부(50)의 구성에 대해서 설명한다.The configuration of the clamping unit 50 will be described with reference to FIG.

클램프부(50)는 벨트(11)의 하부면에 부착되어 있는 기판 지지부(51), 벨트(11)의 표면에 부착되어 있는 암 부착대(52), 기판 지지부(51)와의 사이에서 취성 재료 기판(300)(도 1 참조)을 끼우는 암(57), 그리고, 클램프 구동장치(60)의 암 연결 로드(80)와 연결되는 로드 연결부(58)를 구비한다.The clamping portion 50 includes a substrate supporting portion 51 attached to the lower surface of the belt 11, an arm mounting base 52 attached to the surface of the belt 11, An arm 57 for holding the substrate 300 (see FIG. 1), and a rod connecting portion 58 connected to the arm connecting rod 80 of the clamp driving device 60.

기판 지지부(51)의 선단의 지지면(51A)과 벨트(11)의 상부면의 관계는 동일 평면이다.The supporting surface 51A of the front end of the substrate supporting portion 51 and the upper surface of the belt 11 are flush with each other.

암 부착대(52)는 2개의 지주 연결 부재(24B)의 단부에 복수의 나사(56)에 의해 고정되어 있는 벽부(53)와, 벽부(53)로부터 취성 재료 기판(300)(도 1 참조)의 반송 방향의 하류 측에 돌출하고, 벨트(11)의 표면에 부착되어 있는 암 배치부(54)를 구비한다.The arm attachment pedestal 52 includes a wall portion 53 fixed to an end portion of the two column connecting members 24B by a plurality of screws 56 and a wall portion 53 extending from the wall portion 53 to the brittle material substrate 300 And an arm arrangement portion 54 which is attached to the surface of the belt 11. The arm arrangement portion 54 is provided on the downstream side in the conveying direction of the belt 11,

벽부(53)는, 암 배치부(54)와 일체적으로 형성되고, 암 연결 로드(80)가 삽입되는 구멍(53A)이 형성되어 있다.The wall portion 53 is integrally formed with the arm arrangement portion 54 and has a hole 53A through which the arm connection rod 80 is inserted.

암(57)은 암 배치부(54)의 홈(54A)에 배치되어 있다. 암(57)은 암 배치부(54)에 부착된 회전축(55)에 회전 가능하게 부착되어 있다. 또한, 암(57)은 로드 연결부(58)에 부착된 연결 축(58A)에 회전 가능하게 부착되어 있다.The arm 57 is disposed in the groove 54A of the arm arrangement portion 54. [ The arm 57 is rotatably attached to a rotary shaft 55 attached to the arm arrangement portion 54. [ The arm 57 is rotatably attached to a connecting shaft 58A attached to the rod connecting portion 58. [

도 5 및 도 6을 참조해서, 클램프 구동장치(60)의 구성에 대해서 설명한다.Referring to Figs. 5 and 6, the structure of the clamp driving apparatus 60 will be described.

클램프 구동장치(60)는, 왕복이동식의 에어 실린더(70), 에어 실린더(70)와 로드 연결부(58)를 연결하는 암 연결 로드(80), 에어 실린더(70)의 동력을 암 연결 로드(80)에 전달하는 동력 전달 부재(61), 그리고, 지주 연결 부재(24B)에 부착되는 규제부재(62)를 구비한다.The clamp drive device 60 includes a reciprocating air cylinder 70, an arm connecting rod 80 connecting the air cylinder 70 and the rod connecting portion 58, A power transmitting member 61 for transmitting the power to the strut connecting member 24B, and a regulating member 62 attached to the strut connecting member 24B.

에어 실린더(70)는 튜브(71), 튜브(71)의 내부에 배치되는 피스톤(72), 그리고, 피스톤(72)과 연결되어 있는 피스톤 로드(73)를 구비한다. 튜브(71)에는 압축 공기가 송입되는 관(71A) 및 (71B)이 부착되어 있다. 피스톤(72)은 관(71A)을 개재해서 압축 공기가 튜브(71)의 내부에 송입되는 한편, 관(71B)으로부터 공기가 배출됨으로써 전방으로 이동한다. 한편, 피스톤(72)은 관(71B)을 개재해서 압축 공기가 튜브(71)의 내부에 송입되는 한편, 관(71A)을 개재해서 공기가 배출됨으로써 후방으로 이동한다.The air cylinder 70 has a tube 71, a piston 72 disposed inside the tube 71, and a piston rod 73 connected to the piston 72. Tubes 71A and 71B to which compressed air is fed are attached to the tube 71. [ Compressed air is fed into the inside of the tube 71 via the pipe 71A while the piston 72 is moved forward by discharging air from the pipe 71B. On the other hand, the compressed air in the piston 72 is fed into the tube 71 through the pipe 71B, while the air is discharged through the pipe 71A to move backward.

동력 전달 부재(61)의 상단부는 피스톤 로드(73)의 단부에 대하여 회전 가능하게 연결되고, 하단부는 암 연결 로드(80)에 대하여 회전 가능하게 연결되어 있다. 또, 동력 전달 부재(61) 중 암 연결 로드(80)와 연결되어 있는 부분은 탄성부재(도시 생략)에 의해 전방에 가압되어 있다.The upper end of the power transmitting member 61 is rotatably connected to the end of the piston rod 73 and the lower end is rotatably connected to the arm connecting rod 80. A portion of the power transmitting member 61 connected to the arm connecting rod 80 is pressed forward by an elastic member (not shown).

규제부재(62)는 동력 전달 부재(61)의 전방에의 이동의 한계 위치를 결정한다. 규제부재(62)는 지주 연결 부재(24B)의 상부면에 고정되고, 피스톤 로드(73)가 튜브(71)로부터 돌출함으로써 동력 전달 부재(61)가 접촉하는 오목부(62A)가 형성되어 있다.The regulating member 62 determines the limit position of the movement of the power transmitting member 61 in the forward direction. The regulating member 62 is fixed to the upper surface of the linking member 24B and the recessed portion 62A in which the piston rod 73 protrudes from the tube 71 and is in contact with the power transmitting member 61 is formed .

암 연결 로드(80)는 이웃하는 지주 연결 부재(24B) 사이에 배치되고, 한쪽 단부가 동력 전달 부재(61)과 연결되고, 다른 쪽 단부가 로드 연결부(58)와 연결되어 있다.The arm connecting rod 80 is disposed between adjacent strut connecting members 24B and has one end connected to the power transmitting member 61 and the other end connected to the rod connecting portion 58.

도 7 내지 도 9를 참조해서, 기판 가공 장치(1)의 작용에 대해서 설명한다The operation of the substrate processing apparatus 1 will be described with reference to Figs. 7 to 9

도 7에 나타낸 바와 같이, 관(71A)으로부터 압축 공기가 튜브(71)의 내부의 공간에 송입되는 한편, 관(71B)으로부터 공기가 배출됨으로써 피스톤(72)이 전방으로 이동하고, 피스톤 로드(73)가 튜브(71)로부터 돌출한다. 이 때문에, 피스톤 로드(73)와 연결되어 있는 동력 전달 부재(61)가 전방으로 이동해서 규제부재(62)의 오목부(62A)와 접촉하고, 동력 전달 부재(61) 중 피스톤 로드(73)과 연결되어 있는 부분이 회전한다. 그리고, 동력 전달 부재(61) 중 암 연결 로드(80)와 연결되어 있는 부분이 후방으로 이동함으로써, 암 연결 로드(80) 및 로드 연결부(58)가 후방으로 이동한다. 암 연결 로드(80)가 후방으로 이동함으로써, 암(57)이 회전축(55) 둘레를 회전해서, 지지면(51A)의 위쪽이 개방된다. 그리고, 전공정 장치(100)(도 1 참조)에 의해 벨트(11)의 폭방향의 위치 결정이 행해진 취성 재료 기판(300)이 지지면(51A)의 위쪽으로부터 하강하여 지지면(51A)에 놓이게 된다.7, compressed air is fed from the pipe 71A into the space inside the tube 71 while air is discharged from the pipe 71B, whereby the piston 72 moves forward and the piston rod 73 protrude from the tube 71. The power transmitting member 61 connected to the piston rod 73 moves forward to come into contact with the recessed portion 62A of the regulating member 62 and the piston rod 73 of the power transmitting member 61, And the part connected to the rotation is rotated. The portion of the power transmitting member 61 connected to the arm connecting rod 80 moves rearward so that the arm connecting rod 80 and the rod connecting portion 58 move backward. As the arm connecting rod 80 moves backward, the arm 57 rotates about the rotary shaft 55, and the upper side of the supporting surface 51A is opened. The brittle material substrate 300 on which the belt 11 is positioned in the width direction is lowered from the upper side of the support surface 51A by the front processing apparatus 100 (see Fig. 1) .

도 8에 나타낸 바와 같이, 관(71A)으로부터 공기가 배출되는 한편, 관(71B)으로부터 압축 공기가 튜브(71)의 내부의 공간에 송입됨으로써, 피스톤(72)이 후방으로 이동한다. 이 때문에, 피스톤 로드(73)가 튜브(71)의 내부로 들어가, 피스톤 로드(73)과 연결되어 있는 동력 전달 부재(61)가 후방으로 이동한다. 이 때문에, 동력 전달 부재(61)가 규제부재(62)의 오목부(62A)로부터 이간된다. 그리고, 탄성부재(도시 생략)의 가압력에 의해 동력 전달 부재(61) 중 암 연결 로드(80)와 연결되어 있는 부분이 전방으로 이동하고, 암 연결 로드(80) 및 로드 연결부(58)가 전방으로 이동한다. 이 때문에, 암(57)이 회전축(55) 둘레를 회전하여, 기판 지지부(51)의 지지면(51A)과의 사이에서 취성 재료 기판(300)을 끼워 클램핑한다.Air is discharged from the pipe 71A while compressed air is fed from the pipe 71B into the space inside the tube 71 as shown in Fig. 8, so that the piston 72 moves backward. Therefore, the piston rod 73 enters the inside of the tube 71, and the power transmitting member 61 connected to the piston rod 73 moves backward. For this reason, the power transmitting member 61 is separated from the recessed portion 62A of the regulating member 62. [ The portion of the power transmitting member 61 connected to the arm connecting rod 80 is moved forward by the urging force of an elastic member (not shown), and the arm connecting rod 80 and the rod connecting portion 58 are moved forward . The arm 57 rotates about the rotary shaft 55 and clamps the brittle material substrate 300 between the holding surface 51A of the substrate supporting portion 51 and the holding surface 51A.

도 9에 나타낸 바와 같이, 클램프 장치(40)가 취성 재료 기판(300)을 클램핑한 상태에서 모터(25)에 전력이 공급되고, 이송 나사 기구(도시 생략)에 의해 가이드(22)가 레일(21)을 따라서 이동한다.9, power is supplied to the motor 25 in a state where the clamping device 40 clamps the brittle material substrate 300, and the guide 22 is guided by the feed screw mechanism (not shown) 21).

1쌍의 가이드(22)를 연결하고 있는 가이드 연결판(23)이 벨트 연결부(24)를 개재해서 벨트(11)와 연결되고, 벨트(11)와 클램프 장치(40)가 연결되어 있다. 이 때문에, 가이드(22)가 레일(21)을 따라서 이동함에 따라서, 벨트(11) 및 클램프 장치(40)도 취성 재료 기판(300)의 반송 방향으로 이동해서, 취성 재료 기판(300)이 스크라이브 장치(90)에 반송된다.The guide connecting plate 23 connecting the pair of guides 22 is connected to the belt 11 via the belt connecting portion 24 and the belt 11 and the clamping device 40 are connected. Therefore, as the guide 22 moves along the rail 21, the belt 11 and the clamping device 40 also move in the carrying direction of the brittle material substrate 300, And is conveyed to the apparatus 90.

기판 가공 장치(1)에 따르면, 이하의 효과가 얻어진다.According to the substrate processing apparatus 1, the following effects can be obtained.

(1) 벨트(11)와 클램프 장치(40)가 연결되어 있기 때문에, 벨트(11)의 이동 속도와 클램프 장치(40)의 이동 속도가 실질적으로 일치한다. 이 때문에, 취성 재료 기판(300)과 벨트(11) 사이에 마찰이 발생할 우려가 저감되고, 취성 재료 기판(300)에 흠집이 생기기 어렵다.(1) Since the belt 11 and the clamping device 40 are connected, the moving speed of the belt 11 and the moving speed of the clamping device 40 substantially coincide with each other. Therefore, the possibility of friction between the brittle material substrate 300 and the belt 11 is reduced, and the brittle material substrate 300 is hardly scratched.

(2) 공통의 구동장치(20)에 의해 벨트(11) 및 클램프 장치(40)가 반송 방향으로 이동하므로, 벨트(11)의 이동 속도와 클램프 장치(40)의 이동 속도가 실질적으로 일치한다. 이 때문에, 취성 재료 기판(300)과 벨트(11) 사이에 마찰이 발생하는 것을 억제할 수 있어, 취성 재료 기판(300)에 흠집이 생기기 어렵다.(2) Since the belt 11 and the clamping device 40 move in the carrying direction by the common driving device 20, the moving speed of the belt 11 and the moving speed of the clamping device 40 are substantially coincident with each other . Therefore, it is possible to suppress the occurrence of friction between the brittle material substrate 300 and the belt 11, and it is difficult for the brittle material substrate 300 to be scratched.

(3) 전공정 장치(100)에 의해 벨트(11)의 위쪽에서부터 벨트(11) 상에 취성 재료 기판(300)이 놓이게 된다. 이 때문에, 클램프 장치(40)를 구성하는 기판 지지부(51)은, 벨트(11)에 대한 위치가 미리 고정되어 있어도, 취성 재료 기판(300)이 벨트(11) 상에 이동하는 과정에 있어서 취성 재료 기판(300)의 이동을 방해하지 않는다. 그리고, 기판 지지부(51)의 위치가 고정된 구조를 취하는 것이 가능함에 의해, 종래의 기판 가공 장치에 포함되는 클램프 장치의 승강 기구를 생략할 수 있다. 이 때문에, 클램프 장치(40)의 구성이 간소화된다.(3) The brittle material substrate 300 is placed on the belt 11 from above the belt 11 by the pre-processing apparatus 100. Therefore, even if the position of the substrate supporting portion 51 constituting the clamping device 40 is fixed to the belt 11 in advance, the brittle material substrate 300 can be prevented from being brittle So that the movement of the material substrate 300 is not disturbed. Since it is possible to adopt a structure in which the position of the substrate supporting portion 51 is fixed, the elevating mechanism of the clamping device included in the conventional substrate processing apparatus can be omitted. Therefore, the configuration of the clamping device 40 is simplified.

(4) 기판 지지부(51)가 벨트(11)의 구멍(11A)에 배치되어 있기 때문에, 기판 지지부(51)가 벨트(11) 주위에 배치될 경우와 비교해서, 기판 가공 장치(1)에 있어서 기판 지지부(51) 및 벨트(11)가 차지하는 영역이 좁아진다. 이 때문에, 기판 가공 장치(1)를 소형화하기 쉽다.(4) Since the substrate supporting portion 51 is disposed in the hole 11A of the belt 11, as compared with the case where the substrate supporting portion 51 is disposed around the belt 11, The area occupied by the substrate support portion 51 and the belt 11 becomes narrow. Therefore, the substrate processing apparatus 1 can be easily miniaturized.

(5) 전공정 장치(100)에 의해 위치 결정된 취성 재료 기판(300)이 벨트(11) 및 기판 지지부(51) 상에 놓인다. 다음에, 클램프 장치(40)의 암(57)이 회전함으로써, 취성 재료 기판(300)이 클램프 장치(40)에 의해 클램핑된다. 이 때문에, 클램프 장치(40)가 취성 재료 기판(300)을 클램핑할 때에 결정된 취성 재료 기판(300)의 위치가 어긋나기 어렵다.(5) A brittle material substrate 300 positioned by the pre-processing apparatus 100 is placed on the belt 11 and the substrate support 51. Next, the arm 57 of the clamping device 40 is rotated, so that the brittle material substrate 300 is clamped by the clamping device 40. Therefore, the position of the brittle material substrate 300 determined when the clamping device 40 clamps the brittle material substrate 300 is unlikely to be displaced.

(6) 기판 지지부(51)가 벨트(11)의 구멍(11A)에 배치되어 있기 때문에, 암(57)과 지지면(51A) 사이에 벨트(11)가 개재되지 않는다. 이것에 의해, 암(57)과 지지면(51A)이 직접적으로 취성 재료 기판(300)을 끼워넣을 수 있으므로, 암(57)과 지지면(51A) 사이에 벨트(11)가 개재할 경우와 비교해서 취성 재료 기판(300)을 보다 강하게 클램핑할 수 있다.(6) Since the substrate supporting portion 51 is disposed in the hole 11A of the belt 11, the belt 11 is not interposed between the arm 57 and the supporting surface 51A. This makes it possible to sandwich the brittle material substrate 300 directly between the arm 57 and the supporting surface 51A so that the case where the belt 11 is interposed between the arm 57 and the supporting surface 51A The brittle material substrate 300 can be more strongly clamped.

(7) 기판 지지부(51)가 벨트(11)의 구멍(11A)에 배치되어 있기 때문에, 기판 지지부(51)가 벨트(11)의 하부면과 간격을 두고 배치되어 있을 경우와 비교해서, 기판 지지부(51)가 취성 재료 기판(300)을 지지했을 때, 벨트(11)가 휘어, 취성 재료 기판(300)의 위치가 어긋나는 일이 억제된다.(7) Since the substrate supporting portion 51 is disposed in the hole 11A of the belt 11, as compared with the case where the substrate supporting portion 51 is disposed at a distance from the lower surface of the belt 11, When the support portion 51 supports the brittle material substrate 300, the belt 11 is bent and the position of the brittle material substrate 300 is prevented from being displaced.

(8) 클램프부(50)가 이웃하는 지지판(12) 사이에 배치되어 있기 때문에, 취성 재료 기판(300)의 반송 방향으로 이동했을 때, 지지판(12)의 선단에 부착되어 있는 복수의 롤러(13A)와 간섭하지 않는다. 이 때문에, 취성 재료 기판(300)을 반송하고 있는 도중에, 클램프부(50)가 클램핑하고 있는 취성 재료 기판(300)의 위치가 어긋나기 어렵다.(8) Since the clamp portion 50 is disposed between the neighboring support plates 12, when the brittle material substrate 300 is moved in the transport direction, a plurality of rollers (not shown) attached to the front end of the support plate 12 13A. Therefore, during the transportation of the brittle material substrate 300, the position of the brittle material substrate 300 clamped by the clamping portion 50 is unlikely to be shifted.

기판 가공 장치가 취할 수 있는 구체적인 형태는 상기 실시형태에 예시된 형태로 한정되지 않는다. 기판 가공 장치는 상기 실시형태와는 다른 각종 형태를 취할 수 있다. 이하에 나타낸 상기 실시형태의 변형예는 기판 가공 장치가 취할 수 있는 각종 형태의 일례이다.The specific form that the substrate processing apparatus can take is not limited to the form exemplified in the above embodiment. The substrate processing apparatus can take various forms different from the above-described embodiment. Modifications of the embodiment described below are examples of various forms that the substrate processing apparatus can take.

·상기 실시형태의 변형예에 따르면, 벨트(11)와 클램프 장치(40)가 직접적으로 연결되지 않는다.According to a modification of the embodiment, the belt 11 and the clamping device 40 are not directly connected.

·상기 실시형태의 변형예에 따르면, 클램프 장치(40)의 클램프부(50)와 벨트(11)가 중간부재를 개재해서 간접적으로 연결되어 있다.According to a modification of the embodiment, the clamp portion 50 of the clamp device 40 and the belt 11 are indirectly connected via the intermediate member.

·상기 실시형태의 변형예에 따르면, 클램프 장치(40)의 클램프부(50)가 벨트(11)보다도 취성 재료 기판(300)의 반송 방향의 상류 측에 배치되어 있다.According to a modification of the above embodiment, the clamping portion 50 of the clamping device 40 is disposed upstream of the belt 11 in the conveying direction of the brittle material substrate 300.

·상기 실시형태의 변형예에 따르면, 벨트(11)에 구멍(11A)이 형성되지 않고, 기판 지지부(51)가 벨트(11)의 하부면에 부착되어 있다.According to a modification of the embodiment, the hole 11A is not formed in the belt 11, and the substrate supporting portion 51 is attached to the lower surface of the belt 11. [

·상기 실시형태의 변형예에 따르면, 벨트(11)에 오목부가 형성되고, 이 오목부에 기판 지지부(51)가 배치되어 있다.According to a modification of the embodiment, a concave portion is formed in the belt 11, and a substrate supporting portion 51 is disposed in the concave portion.

·상기 실시형태의 변형예에 따르면, 암(57)의 개폐 동작을 구동하는 모터를 구비한다.According to a modification of the embodiment, a motor for driving the opening / closing operation of the arm 57 is provided.

·상기 실시형태의 변형예에 따르면, 기판 지지부(51)와 연결되지 않고, 기판 지지부(51)에 대해서 이동함으로써 기판 지지부(51)의 지지면(51A)에 놓여있던 취성 재료 기판(300)을 클램핑하는 암(57)을 구비한다. 이 변형예의 암(57)은 직접적 또는 간접적으로 벨트(11)와 연결되어 있다.According to a modification of the above embodiment, the brittle material substrate 300, which is placed on the supporting surface 51A of the substrate supporting portion 51, is not connected to the substrate supporting portion 51 but moved relative to the substrate supporting portion 51 And an arm 57 for clamping. The arm 57 of this modification is directly or indirectly connected to the belt 11. [

·상기 실시형태의 변형예에 따르면, 모터(25)의 출력 축이 롤러(13A) 및 (13B) 중 적어도 한쪽의 회전축과 연결되고, 모터(25)가 롤러(13A) 및 (13B)를 회전시킴으로써, 벨트(11) 및 클램프 장치(40)를 취성 재료 기판(300)의 반송 방향으로 이동시킨다.According to a modification of the embodiment, the output shaft of the motor 25 is connected to the rotation shaft of at least one of the rollers 13A and 13B, and the motor 25 rotates the rollers 13A and 13B Thereby moving the belt 11 and the clamping device 40 in the conveying direction of the brittle material substrate 300. [

1: 기판 가공 장치 11: 벨트
11A: 구멍 20: 구동장치
40: 클램프 장치 51: 기판 지지부
57: 암 100: 전공정 장치
300: 취성 재료 기판1: substrate processing apparatus 11: belt
11A: hole 20: driving device
40: clamp device 51: substrate support
57: Arm 100: All processing apparatus
300: brittle material substrate

Claims (5)

취성 재료 기판을 반송하는 벨트와, 상기 벨트 상에 놓여진 상기 취성 재료 기판을 클램핑하는 클램프 장치를 포함하되, 상기 벨트와 상기 클램프 장치가 연결된, 기판 가공 장치.A belt for conveying the brittle material substrate; and a clamping device for clamping the brittle material substrate placed on the belt, wherein the belt and the clamping device are connected. 제1항에 있어서, 상기 벨트 및 상기 클램프 장치의 양쪽에 구동력을 전달함으로써 상기 취성 재료 기판의 반송 방향으로 상기 벨트 및 상기 클램프 장치를 이동시키는 구동장치를 더 포함하는, 기판 가공 장치.The substrate processing apparatus according to claim 1, further comprising a driving device for moving said belt and said clamping device in a carrying direction of said brittle material substrate by transmitting a driving force to both said belt and said clamping device. 제1항 또는 제2항에 있어서, 상기 벨트의 위쪽에서부터 상기 벨트 상에 상기 취성 재료 기판을 놓는 전(前)공정 장치를 더 포함하되,
상기 클램프 장치는, 상기 벨트에 대한 위치가 고정되고, 아래쪽에서부터 상기 취성 재료 기판을 지지하는 기판 지지부와, 상기 기판 지지부에 대해서 회전 또는 이동하고, 상기 기판 지지부 사이에 상기 취성 재료 기판을 끼우는 암(arm)을 구비하는, 기판 가공 장치.3. The apparatus of claim 1 or 2, further comprising a pre-processing device for placing the brittle material substrate on the belt from above the belt,
The clamping device includes a substrate support portion fixed to the belt and supporting the brittle material substrate from below, an arm (12) that rotates or moves with respect to the substrate support portion, and sandwiches the brittle material substrate between the substrate support portions arm. 제3항에 있어서, 상기 벨트에 구멍 또는 오목부가 형성되고, 상기 기판 지지부가 상기 구멍 또는 상기 오목부에 배치되는, 기판 가공 장치.The substrate processing apparatus according to claim 3, wherein a hole or a concave portion is formed in the belt, and the substrate supporting portion is disposed in the hole or the concave portion. 제4항에 있어서, 상기 전공정 장치는, 상기 벨트의 폭방향에 있어서의 상기 벨트에 대한 상기 취성 재료 기판의 위치를 결정하는, 기판 가공 장치.The substrate processing apparatus according to claim 4, wherein the pre-processing apparatus determines a position of the brittle material substrate with respect to the belt in a width direction of the belt.
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