KR20160044222A

KR20160044222A - 다각도로 발광하는 led패키지

Info

Publication number: KR20160044222A
Application number: KR1020140138939A
Authority: KR
Inventors: 장준구; 이영림
Original assignee: 장준구
Priority date: 2014-10-15
Filing date: 2014-10-15
Publication date: 2016-04-25
Also published as: KR101650539B1

Abstract

본 발명 다각도로 발광하는 LED패키지에 관한 것으로, 외면에 돌출되면서 하나 이상의 경사면 또는 곡면으로 이루어진 경사부를 구비하고, 히트싱크와 동일체이거나 별도의 히트싱크가 부착되는 몸체; 몸체의 경사부에 부착된 인쇄회로기판 및 LED를 구비한 LED모듈; 몸체에 부착되면서 LED모듈과 전기적으로 연결된 정전류공급IC; 및, 정전류공급IC와 전기적으로 연결된 접속부;를 포함하여 이루어짐으로써, 종래의 할로겐 전구를 대체하고, 궁극적으로 종래의 램프의 구조는 유지하면서 단순히 종래의 할로겐 전구와 본 발명의 LED패키지를 교체할 수 있도록 한 것이다.

Description

다각도로 발광하는 LED패키지{LED package irradiating on variable angle}

본 발명은 LED에 관한 것으로, 보다 상세하게는 LED 모듈을 다각도로 발광하도록 하여 자동차용 안개등을 포함한 다양한 조명등에 적용하도록 된 다각도로 발광하는 LED패키지에 관한 것이다.

LED는 반도체의 p-n 접합 구조를 이용하여 주입된 소수 캐리어(전자 또는 정공)를 형성시키고 이들의 재결합에 의하여 소정 파장의 광을 발산하는 소자이다.

이러한 LED는 광 변환 효율이 높으므로 소비전력이 상대적으로 매우 낮으며, 광원이 소형이므로 소형화, 박형화 및, 경량화에 적합하면서도 무한 확장 설치가 가능하고, 수명이 반영구적이다. 또한, LED는 열적 또는 방전 발광이 아니므로 예열이 불필요하여 응답 속도가 대단히 신속하고, 점등회로가 간단하다.

그리고, LED는 방전용 기체 및 필라멘트를 사용하지 않으므로 내충격성이 크고 안전하며 환경오염 유발 요인이 적고, 고(高)반복 펄스 동작이 가능하여 시신경의 피로가 덜하며, 풀 칼라의 구현이 가능하다는 장점으로 인해 고급 실내외 조명용으로 널리 사용되고 있으며, 특히 종래 LED의 일반적인 문제점이었던 저휘도 문제를 개선한 고휘도 LED가 상업적 규모로 시판됨으로 인하여 그 용도 및 사용처는 급속히 확대되고 있다.

한편, LED는 모듈을 만드는 방식에 따라, 여러 개의 개별 LED 칩을 1개의 보드에 일정한 간격을 두고 배치하는 SMD 타입과, 여러 개의 LED 칩을 1개의 보드 위에 묶음형태로 밀집으로 배열한 COB(chip on board) 타입으로 구분된다.

최근에 이르러 이러한 LED모듈의 활용방향으로 종래의 할로겐 전구를 대체하고자 하는 개발이 요구되었다.

여기서, 일 예로 할로겐 램프를 사용하는 차량의 안개등은 도 1에 도시된 바와 같이, 할로겐 전구(10)가 반사갓(11) 내부에 배치되고, 할로겐 전구(11)의 빛이 반사갓(11)의 투광패널(12)을 투과하면서 상향으로 조사되지 않도록 반사갓(11)의 내부에 상부 차광벽(13) 및 하부 차광벽(13)이 장착되었다.

이러한 할로겐 램프를 사용하는 차량의 안개등을 LED모듈의 일 예인 COB형의 LED조명등으로 대체한 기술이 제시되었고, 이 기술은 대한민국 공개실용신안 제2008-0002867호(고안의 명칭:자동차용 안개등 구조)가 개시되어 있다. 이를 간략히 살펴보면, 인쇄회로기판(20a)과 다수의 LED(20b)가 구비된 LED모듈(20)이 플러그본체(21)에 을 전기적으로 접속하고, LED모듈(20)을 수용하도록 플러그본체(21)에 장착된 투명커버(22)를 포함하여 이루어진다.

따라서, LED모듈(20)에서 발광된 빛이 투명커버(22)를 투과하여 조사되거나 투명커버(22)의 전방부에 형성된 볼록렌즈(22a)에 집광되어 조사되었다. 이렇듯, 빛은 상향 및 전방으로 집중되었다.

여기서, 도 1의 안개등은 눈부심을 방지하기 위해 빛이 반사갓(11, 도 1 참조)을 벗어나면서 상향으로 조사되지 않도록 차광벽이 배치된 배광구조로 이루어져 있지만, 도 2의 안개등은 빛의 일부가 블록렌즈(22a)에 집광되어 조사되면서 빛이 상향으로도 조사되기도 하였으며, 궁극적으로 도 2의 LED모듈(20)이 도 1의 할로겐 전구를 대체하기 위해서 그 기본 구조가 변경되어야 하는 심각한 문제점이 있었다.

대한민국실용신안공개 제 2008-0002867호

상기된 요구를 해소하기 위해 안출된 본 발명은, 상호 일정 각도를 이루는 다수의 경사면에 각각 LED모듈을 부착하고, LED모듈의 빛이 상방 및 측방을 비롯한 다양한 각도로 고르게 발광하도록 이루어짐으로써, 종래의 조명등 구조를 그대로 유지하면서 할로겐 전구만 간단히 교체할 수 있도록 된 다각도로 발광하는 LED패키지를 제공함에 그 목적이 있다.

상기된 목적을 달성하기 위해 본 발명에 따른 다각도로 발광하는 LED패키지는, 통상의 LED 패키지에 있어서, 외면에 돌출된 적어도 하나의 경사면 또는 곡면으로 이루어진 경사부(101)를 구비한 몸체; 몸체의 경사부에 부착된 인쇄회로기판 및 LED를 구비한 LED모듈;을 포함하여 이루어진 것을 특징으로 한다.

여기서, 일 예로 몸체가 히트싱크의 재질로 제작되고, LED모듈 반대측부에 다수의 방열핀이 형성되며, 길이방향으로 경사부가 형성된 것을 특징으로 한다.

다른 예로, 몸체에 부착되면서 LED모듈 반대측부에 다수의 방열핀이 형성된 히트싱크를 더 포함하는 것을 특징으로 한다.

여기서, 본 발명에 따른 LED패키지는 LED모듈과 전기적으로 연결된 정전류공급IC 및, 정전류공급IC와 전기적으로 연결된 접속부를 더 포함하는 것을 특징으로 한다.

이때, 몸체의 경사부는 LED모듈의 배광 각도(θ1)를 180°이내로 하는 것을 특징으로 한다.

부가적으로, 경사부가 2개로 이루어진 경우 경사부들 간의 경사각도(θ2)는 100°~140°인 것을 특징으로 한다.

한편, 인쇄회로기판 또는 정전류공급IC은 몸체에 솔더링 방식으로 부착된 것을 특징으로 한다.

또한, 몸체의 양측부에 인쇄회로기판을 지지하도록 연장돌기가 형성된 것을 특징으로 한다.

또한, 몸체는 히트싱크에 솔더링 방식으로 부착되거나, 히트싱크의 길이방향 양측면에 형성된 결합돌기에 끼움결합된 것을 특징으로 한다.

여기서, 방열핀은 폭 방향으로 상호 이격되면서 일정한 높이를 가지고, 적어도 경사부와 동일하거나 긴 길이로 형성되는 것을 특징으로 한다.

또한, 본 발명에 따른 LED 패키지는 접속부에서 경사부 반대측부에 보조 히트싱크가 더 형성되고, 보조 히트싱크는 접속부와 연결된 보조 몸체 및, 보조 몸체를 중심으로 원반형상이면서 상호 이격된 다수의 보조 방열핀을 포함하여 이루어진 것을 특징으로 한다.

그리고, 다수의 보조 방열핀에는 상호 동심을 이루는 다수의 관통홀이 형성된 것을 특징으로 한다.

상술된 바와 같이 본 발명에 따르면, LED모듈을 패키지로 제작함으로써, 종래의 할로겐 전구를 대체하고, 궁극적으로 종래의 램프의 구조는 유지하면서 단순히 종래의 할로겐 전구와 본 발명의 LED 패키지를 교체할 수 있고, 교체시 별도의 비용이 발생하지 않음은 물론 교체 작업이 용이하다는 효과가 있다.

또한, 상호 일정 각도를 이루는 다수의 경사면에 각각 LED모듈을 배치함으로써, LED모듈에서의 발광 각도가 종래의 할로겐 램프의 유효배광각도와 동일하거나 유사하게 하여 본 발명의 LED패키지로 종래의 할로겐 전구를 대체할 수 있는 효과가 있다.

또한, 인쇄회로기판과 몸체를 솔더링 방식으로 부착함으로써, 종래의 나사체결 등을 통한 결합시 발생할 수 있는 저항 및 저항열을 미연에 방지할 수 있는 효과가 있다.

또한, LED모듈이 히트싱크 및 히트파이프와 근접하게 배치됨으로써, LED모듈에서 발생하는 열이 히트싱크에 의해 방열되고, 더불어 히트파이프에 의해 히트싱크 전체부위에 빠르게 전달되어 히트싱크 전체 면적에서 신속히 방열이 이루어지는 효과가 있다.

또한, 히트싱크가 서레이션 형태로 다수의 방열핀이 형성됨으로써, 방열 면적이 최대화되어 최적의 방열 효율을 얻을 수 있는 효과가 있다.

또한, 차량의 안개등에서 본 발명의 LED패키지로 종래의 할로겐 전구를 교체하는 경우, 상향 조사를 차단하는 종래의 배광 각도와 동일하게 형성할 수 있는 효과가 있다.

그리고, LED패키지로 할로겐 전구를 대체함으로써, 차량의 전등은 물론 일상에서 사용되는 할로겐 램프를 대체할 수 있고, 할로겐 램프와 대비하여 전력 소모가 현저히 감소하면서 수명이 연장되어 교체 등의 관리비용이 절감되며, 높은 조도 및 색온도로 시인성이 향상되면서 눈부심이 제거되어 시력보호 및 눈의 피로도가 감소되는 효과가 있다.

본 명세서에서 첨부되는 다음의 도면들은 본 발명의 바람직한 실시예를 예시하는 것이며, 발명의 상세한 설명과 함께 본 발명의 기술사상을 더욱 이해시키는 역할을 하는 것이므로, 본 발명은 그러한 도면에 기재된 사항에만 한정되어 해석되어서는 안된다.
도 1은 종래의 할로겐 램프를 이용한 차량용 안개등의 구조가 개략적으로 도시된 측단면도이다.
도 2는 종래의 LED모듈을 이용한 차량용 안개등의 구조가 개략적으로 도시된 사시도이다.
도 3은 본 발명의 바람직한 실시 예에 따른 다각도로 발광하는 LED패키지가 도시된 사시도이다.
도 4는 도 3에 도시된 LED패키지의 일부위가 확대도시된 사시도이다.
도 5는 도 3에 도시된 LED패키지의 일측면이 도시된 측면도이다.
도 6은 도 3에 도시된 LED패키지가 소켓에 장착된 상태가 도시된 사시도이다.
도 7은 도 3에 도시된 히트싱크의 실시 예가 도시된 사시도이다.
도 8a 내지 도 8d는 도 3에 도시된 LED패키지의 다른 실시 예가 도시된 도면이다.

이하에서는 첨부된 도면을 참조하여 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자가 본 발명을 쉽게 실시할 수 있도록 바람직한 실시예를 상세하게 설명한다. 다만, 본 발명의 바람직한 실시예에 대한 동작 원리를 상세하게 설명함에 있어 관련된 공지 기능 또는 구성에 대한 구체적인 설명이 본 발명의 요지를 불필요하게 흐릴 수 있다고 판단되는 경우에는 그 상세한 설명을 생략한다.

<구성>

도 3은 본 발명의 바람직한 실시 예에 따른 다각도로 발광하는 LED패키지가 도시된 사시도이고, 도 4는 도 3에 도시된 LED패키지의 일부위가 확대도시된 사시도이며, 도 5는 도 3에 도시된 LED패키지의 일측면이 도시된 측면도이고, 도 6은 도 3에 도시된 LED패키지가 소켓에 장착된 상태가 도시된 사시도이며, 도 7은 도 3에 도시된 히트싱크의 실시 예가 도시된 사시도이다. 본 발명의 LED패키지는 차량의 안개등에 장착되는 것을 의도로 제작하였으나, 안개등 이외에도 차량의 모든 램프 및, 가로등, 형광등 및 백열 전구 등의 일상의 모든 전등 또는 램프 등의 등기구에도 사용할 수 있다.

본 발명에 따른 다각도로 발광하는 LED패키지는 도 3에 도시된 바와 같이, 몸체(100), 접속부(110), 정전류구동IC(120), LED모듈(130) 및 히트싱크(140)를 포함하여 이루어진다.

몸체(100)는 도 3 내지 도 5에서와 같이, 정전류구동IC(120) 및 LED모듈(130)이 부착되는 부재로, 전체적으로 패널 형상이면서 일부위에 돌출된 경사부(101)가 형성된다.

여기서, 경사부(101)는 LED모듈(130)이 솔더링으로 부착되는 하나 이상의 경사면이 형성되고, 이 경사면은 하나의 경사면이 수평에 대해 일정 각도로 기울어져 형성될 수도 있고, 도 5에서와 같이 이웃한 경사면들 간에 일정한 경사 각도(θ2)를 이루어 형성된다.

물론, 도 5에서는 2개의 경사면이 형성된 일 실시 예가 도시되어 있지만, 필요에 의해 3개 이상의 경사면을 형성될 수도 있고, 이러한 경사면을 통해 LED 빛이 보다 넓은 배광 각도(θ1)를 갖도록 할 수 있다. 여기서, 각각의 경사면에 LED모듈(130)이 솔더링으로 부착됨은 당연하다. 이때, 경사면의 경사 각도(θ2)는 최소 각도 0°초과, 최대 각도 90°미만이고, 이는 발광 각도(θ1)의 최소 각도 0°초과, 최대 각도 180°미만을 고려하여 선정하게 된다.

일 예로, 경사면이 2개인 경우 경사 각도(θ2)는100°~140°인 것이 바람직하다. 또한, 다른 예로 경사면이 3개인 경우는 경사각을 갖는 2개의 경사면 사이에 수평의 경사면이 형성된 형태일 수 있고, 이때의 경사 각도(θ2)는 각각 50°~70°가 된다.

또한, 발광 각도(θ1)는 180°를 초과하여 최소한의 방열핀(142)이 형성될 수 있는 부위를 제외한 각도로 형성될 수도 있다.

그리고, 경사부(101)는 2개 이상의 경사면으로 이루어질 수도 있지만 곡면을 이루어 형성될 수도 있다. 이때에는 LED모듈(130) 역시 곡면에 부착할 수 있도록 연성(軟性)으로 제작될 수도 있고, 경사부(101)의 곡면과 밀착하도록 형성된 경성(硬性)으로 제작될 수도 있다.

접속부(110)는 도 6에서와 같이 소켓(200)과 정전류구동IC(120) 간의 전기적 접속을 조력하기 위한 부재로, 정전류구동IC(120)와 전기적으로 연결되면서 몸체(100)에 고정된다. 이 접속부(110)에는 소켓(200) 내의 단자와 접속하는 하나 이상의 접속단자(미도시)를 포함한다.

정전류구동IC(120)는 입력전압변동이 심하거나 낮은 전압으로부터 안정된 밝기 및 높은 효율을 제공하기 위해 설치된다. 이 정전류구동IC(120)는 LED의 순방향 전류를 직접 제어하고, 정전류원 회로의 부하 트랜지스터에 걸리는 전압을 센싱하여 전원 공급회로 출력전압을 제어하고, 이를 통해 일정 수준의 부하전류를 항상 일정하게 유지할 수 있다.

이 정전류구동IC(120)는 몸체(100)에 솔더링으로 부착되고, 이는 종래의 방식 즉, 나사체결 등의 별도의 부재를 통해 결합된 경우 이들 부재에 의한 발생할 수 있는 전기적 저항 및 저항열 등을 미연에 방지하기 위함이다.

LED모듈(130)은 SMD 타입 또는 COB(Chip On Board) 타입으로, 도 7에서와 같이 다수의 LED(131)와, 이들 LED(131)가 실장된 인쇄회로기판(132)이 포함되어 이루어진다.

이러한 LED모듈(130)은 도 4에서와 같이 경사부(101)에 부착된다. 좀더 자세하게는 다수의 인쇄회로기판(132)이 각각의 경사면에 솔더링으로 부착된다. 이는 정전류구동IC(120)와 몸체(100)의 부착시 얻을 수 있는 효과, 즉 별도의 부재에 의한 전기적 저항 및 저항열을 미연에 방지하게 된다. 따라서, 항상 안정된 전류를 공급받게 된다.

여기서, 정전류구동IC(120) 및 LED모듈(130)은 솔더링 방식 이외에도 접착제 또는 끼움결합 방식 등을 통해 몸체(100)에 장착될 수도 있다.

또한, LED모듈(130)의 LED(131)는 경사 각도(θ2)의 각도에 따라 발광 각도(θ1)가 최대 180°이상이 되도록 인쇄회로기판(132)에 각각의 위치를 다르게 하여 배열된다.

히트싱크(140)는 도 3, 도 5 및 도 6에서와 같이, 몸체(100)가 끼워지도록 양측부에 형성된 결합돌기(141)와, 몸체(100)의 반대측이면서 길이방향으로 다수의 방열핀(142)이 포함되어 이루어진다.

여기서, 결합돌기(141)는 몸체(100)를 끼우기 위해 형성되지만 이 역시 방열핀(142)과 마찬가지로 방열 기능을 수행하게 된다. 또한, 몸체(100)와 히트싱크(140)는 결합돌기(141)가 배제된 채 솔더링으로 부착될 수도 있고, 결합돌기(141)와 솔더링을 병행하여 부착될 수도 있다. 즉, 몸체(100)와 히트싱크(140) 역시 종래의 나사체결과 같이 별도의 부재 사용을 지양한다.

또한, 방열핀(142)은 히트싱크(140)의 길이와 대략 일치하는 정도의 길이이면서 일정 높이를 가지고, 히트싱크(140)의 폭 방향으로 다수 형성되며, 도 5에서와 같이 측면형상이 대략 반원형상이다. 물론, 이외에도 측면형상이 물결 또는 사각형 등의 다양한 형상이 될 수도 있다.

또한, 방열핀(142)은 히트싱크(140)의 길이방향에 대해 다수가 일정 간격을 갖도록 배치될 수도 있고, 바늘 형상이면서 상호 일정 간격을 갖도록 다수 배치될 수도 있으며, 일정 간격으로 배치되면서 상호 이웃한 방열핀(142)들이 지그재그 형태로 배치될 수도 있다. 이외에도 방열핀(142)의 배치 형태는 동일 기술분야의 기술자가 인지하고 있는 일반적인 배치 형태를 차용할 수 있다.

그리고, 히트싱크(140)는 다른 예로 도 7에서와 같이, 몸체(100)의 반대측에 히트싱크(140)의 길이와 대략 일치하는 정도의 길이이면서 히트싱크(140)의 폭 방향으로 다수 형성된 방열핀(142) 사이에 히트싱크(140)의 길이 정도인 히트파이프(143)가 장착되어 이루어진다.

여기서, 히트파이프(143)는 LED모듈(130)에서 발생한 열을 히트싱크(140)의 전체부위로 빠르게 전달하여 방열효과를 극대화시킨다. 물론, 히트파이프(143)를 고정하기 위해 몇 개의 방열핀(142)이 히트파이프(143)를 파지하는 형상으로 형성된다.

<실시 예>

도 8a 내지 도 8d는 도 3에 도시된 LED패키지의 다른 실시 예가 도시된 도면이다. 이하에서는 도 3의 LED패키지와 비교하여 동일한 기능을 하는 동일한 구성요소에 대해 동일한 참조부호를 부여하고, 이들 구성요소는 필요시 간략히 설명하기로 한다.

도 8a 내지 도 8d 에 도시된 바와 같이 본 발명에 따른 LED패키지의 다른 실시 예에서 보면, 도 3에서의 몸체(100)가 방열을 위한 히트싱크의 재질로 제작되면서 경사부(101)가 형성되고, 이 경사부(101)가 몸체(100)의 전체 길이의 대부분을 차지할 정도로 길게 형성된다. 즉, 도 3에서와 같이 별도의 몸체(100)와 히트싱크(140)가 상호 장착되는 것이 아니라 일체형으로 제작되면서 그 재질을 히트싱크(140)의 제질로 제작하는 것이다.

또한, 접속부(110)의 후미측에 보조 히트싱크(150)가 추가 구성된다. 이때, 접속부(110) 및 보조 히트싱크(150)가 일체로 형성될 수도 있고, 각각 별도로 제작되어 상호 체결될 수도 있다. 또한, 경사부(101)의 양측단부에는 LED모듈(130)의 기판을 지지하도록 연장돌기(102)가 형성된다. 도 8a 내지 도 8c에서는 LED모듈(130)이 미장착된 상태가 도시되어 있다.

여기서, 보조 히트싱크(150)는 접속부(110)와 연결된 보조 몸체(151) 및, 보조 몸체(151)를 중심으로 원반형상이면서 상호 이격되어 형성된 다수의 보조 방열핀(152)을 포함하여 이루어진다. 또한, 다수의 보조 방열핀(152)에는 각각 동심을 이루는 다수의 관통홀(153)이 형성되고, 이 관통홀(153)은 히트싱크(140)의 경사부(101)에 장착되는 인쇄회로기판(132)을 전기적으로 인가시키기 위한 전선이 삽입될 수도 있고, 외부의 차가운 공기가 통과하면서 보조 방열핀(152)의 방열을 조력할 수도 있다.

따라서, 히트싱크(140) 및 보조 히트싱크(150)에 의해 더욱 활발한 방열이 이루어지게 된다.

이상에서 설명한 바와 같이, 본 발명이 속하는 기술분야의 통상의 기술자는 본 발명이 그 기술적 사상이나 필수적 특징을 변경하지 않고서 다른 구체적인 형태로 실시될 수 있다는 것을 이해할 수 있을 것이다. 그러므로 상술한 실시예들은 모든 면에 예시적인 것이며 한정적인 것이 아닌 것으로서 이해해야만 한다. 본 발명의 범위는 상세한 설명보다는 후술하는 특허청구범위에 의하여 나타내어지며, 특허청구범위의 의미 및 범위 그리고 등가 개념으로부터 도출되는 모든 변경 또는 변형된 형태가 본 발명의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 한다.

100:몸체
101:경사부
102:연장돌기
110:접속부
120:정전류구동IC
130:LED모듈
131:LED
132:인쇄회로기판
140:히트싱크
141:결합돌기
142:방열핀
143:히트파이프
150:보조 히트싱크
151:보조 몸체
152:보조 방열핀
153:관통홀
200:소켓.

Claims

LED 패키지에 있어서,
외면에 돌출된 적어도 하나의 경사면 또는 곡면으로 이루어진 경사부(101)를 구비한 몸체(100);
상기 몸체(100)의 경사부(101)에 부착된 인쇄회로기판(132) 및 LED(131)를 구비한 LED모듈(130);을 포함하여 이루어진 것을 특징으로 하는 다각도로 발광하는 LED패키지.
제1항에 있어서,
상기 몸체(100)가 히트싱크의 재질로 제작되고, 상기 LED모듈(130) 반대측부에 다수의 방열핀(142)이 형성되며, 길이방향으로 경사부(101)가 형성된 것을 특징으로 하는 다각도로 발광하는 LED패키지.
제1항에 있어서,
상기 몸체(100)에 부착되면서 상기 LED모듈(130) 반대측부에 다수의 방열핀(142)이 형성된 히트싱크(140)를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 다각도로 발광하는 LED패키지.
제2항 또는 제3항에 있어서,
상기 LED모듈(130)과 전기적으로 연결된 정전류공급IC(120) 및, 상기 정전류공급IC(120)와 전기적으로 연결된 접속부(110)를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 다각도로 발광하는 LED패키지.
제2항 또는 제3항에 있어서,
상기 몸체(100)의 경사부(101)는 상기 LED모듈(130)의 배광 각도(θ1)를 180°이내로 하는 것을 특징으로 하는 다각도로 발광하는 LED패키지.
제5항에 있어서,
상기 경사부(101)가 2개로 이루어진 경우 상기 경사부(101)들 간의 경사각도(θ2)는 100°~140°인 것을 특징으로 하는 다각도로 발광하는 LED패키지.
제4항에 있어서,
상기 인쇄회로기판(132) 또는 정전류공급IC(120)은 상기 몸체(100)에 솔더링 방식으로 부착된 것을 특징으로 하는 다각도로 발광하는 LED패키지.
제2항에 있어서,
상기 몸체(100)의 양측부에 상기 인쇄회로기판(132)을 지지하도록 연장돌기(102)가 형성된 것을 특징으로 하는 다각도로 발광하는LED패키지.
제3항에 있어서,
상기 몸체(100)는 상기 히트싱크(140)에 솔더링 방식으로 부착되거나, 상기 히트싱크(140)의 길이방향 양측면에 형성된 결합돌기(141)에 끼움결합된 것을 특징으로 하는 다각도로 발광하는 LED패키지.
제2항 또는 제3항에 있어서,
상기 방열핀(142)은 폭 방향으로 상호 이격되면서 일정한 높이를 가지고, 적어도 상기 경사부(101)와 동일하거나 긴 길이로 형성되는 것을 특징으로 하는 다각도로 발광하는 LED패키지.
제4항에 있어서,
상기 접속부(110)에서 상기 경사부(101) 반대측부에 보조 히트싱크(150)가 더 형성되고,
상기 보조 히트싱크(150)는 상기 접속부(110)와 연결된 보조 몸체(100) 및, 상기 보조 몸체(100)를 중심으로 원반형상이면서 상호 이격된 다수의 보조 방열핀(152)을 포함하여 이루어진 것을 특징으로 하는 다각도로 발광하는 LED패키지.
제11항에 있어서,
상기 다수의 보조 방열핀(152)에는 상호 동심을 이루는 다수의 관통홀(153)이 형성된 것을 특징으로 하는 다각도로 발광하는 LED패키지.