KR20160028582A - 박막 형성 장치 및 그를 이용한 박막 형성 방법 - Google Patents

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Abstract

본 발명의 일 실시예는 기판에 전사될 박막이 일면에 형성된 박막재료부재 및, 박막재료부재에 빛에너지를 가하여 그 박막을 기판으로 전사시키는 광조사부를 구비한 박막 형성 장치를 개시한다.

Description

박막 형성 장치 및 그를 이용한 박막 형성 방법 {Thin film forming apparatus and the thin film forming method using the same}
본 발명의 실시예들은 기판에 박막을 형성하는 박막 형성 장치 및 그것을 이용한 박막 형성 방법에 관한 것이다.
예컨대 유기 발광 디스플레이 장치를 제조할 때에는 기판 위에 유기발광층과 같은 박막을 형성하는 과정을 거치게 된다.
본 발명의 실시예들은 기판에 박막을 형성하는 박막 형성 장치 및 그것을 이용한 박막 형성 방법을 제공한다.
본 발명의 실시예는 기판에 전사될 박막이 일면에 형성된 박막재료부재 및, 상기 박막재료부재에 빛에너지를 가하여 상기 박막을 상기 기판으로 전사시키는 광조사부를 포함하는 박막 형성 장치를 개시한다.
상기 기판과 상기 박막재료부재 사이에 패터닝을 위한 마스크가 개재될 수 있다.
상기 박막재료부재와 상기 광조사부 사이에 상기 박막재료부재를 상기 기판 쪽으로 눌러주는 윈도우가 개재될 수 있다.
상기 박막재료부재는 상기 기판에 대한 전사를 복수 회 이동하면서 실시할 수 있다.
상기 박막재료부재는 풀림과 감김이 가능한 롤부재를 포함할 수 있다.
상기 박막재료부재는 수평 이동이 가능한 판상부재를 포함할 수 있다.
상기 박막재료부재는 상기 기판과 대면하는 평면 상에서 전후좌우로 이동가능할 수 있다.
상기 박막은 유기발광표시장치의 유기발광층을 포함할 수 있다.
또한, 본 발명의 실시예는 일면에 박막이 형성된 박막재료부재를 기판과 대면하도록 배치하는 단계 및, 상기 박막재료부재에 빛에너지를 가하여 상기 박막을 상기 기판으로 전사시키는 단계를 포함하는 박막 형성 방법을 개시한다.
상기 기판과 상기 박막재료부재 사이에 패터닝을 위한 마스크를 개재하는 단계를 더 포함할 수 있다.
상기 박막재료부재와 상기 광조사부 사이에서 투명한 윈도우로 상기 박막재료부재를 상기 기판 쪽으로 눌러주는 단계를 더 포함할 수 있다.
상기 박막재료부재를 이동시키면서 상기 기판에 대한 전사를 복수 회 실시하는 단계를 포함할 수 있다.
상기 박막재료부재를 한쪽에서는 풀고 다른 쪽에서는 감는 롤 형태로 이동시킬 수 있다.
상기 박막재료부재를 상기 기판과 대면하는 평면 상에서 전후좌우로 움직여 이동시킬 수 있다.
상기 박막은 유기발광표시장치의 유기발광층을 포함할 수 있다.
전술한 것 외의 다른 측면, 특징, 이점이 이하의 도면, 특허청구범위 및 발명의 상세한 설명으로부터 명확해질 것이다.
본 발명의 실시예에 따른 박막 형성 장치와 박막 형성 방법에 따르면, 기판과 박막재료부재 간의 미소 간격 내에서 패터닝이 수행되므로 저진공 상태에서도 무난하게 작업을 수행할 수 있으며, 또한 재료증착부재를 이동시키면서 복수 회의 패터닝 작업을 연속으로 진행할 수 있기 때문에, 작업 효율이 향상되고 재료의 활용도도 높아지는 효과를 얻을 수 있다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 박막 형성 장치의 구조를 도시한 분리 사시도이다.
도 2는 도 1에 도시된 박막 형성 장치의 밀착 상태를 도시한 사시도이다.
도 3은 도 1에 도시된 박막 형성 장치를 이용해서 증착을 진행할 수 있는 대상체의 예로서 유기 발광 표시 장치를 도시한 단면도이다.
도 4는 도 3에 도시된 유기 발광 표시 장치의 유기발광층을 도 1에 도시된 박막 형성 장치로 형성하는 과정을 보인 도면이다.
도 5는 본 발명의 다른 실시예에 따른 박막 형성 장치의 구조를 도시한 분리 사시도이다.
본 발명은 다양한 변환을 가할 수 있고 여러 가지 실시예를 가질 수 있는 바, 특정 실시예들을 도면에 예시하고 상세한 설명에 상세하게 설명하고자 한다. 본 발명의 효과 및 특징, 그리고 그것들을 달성하는 방법은 도면과 함께 상세하게 후술되어 있는 실시예들을 참조하면 명확해질 것이다. 그러나 본 발명은 이하에서 개시되는 실시예들에 한정되는 것이 아니라 다양한 형태로 구현될 수 있다.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 실시예들을 상세히 설명하기로 하며, 도면을 참조하여 설명할 때 동일하거나 대응하는 구성 요소는 동일한 도면부호를 부여하고 이에 대한 중복되는 설명은 생략하기로 한다.
이하의 실시예에서, 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함한다.
이하의 실시예에서, 포함하다 또는 가지다 등의 용어는 명세서상에 기재된 특징, 또는 구성요소가 존재함을 의미하는 것이고, 하나 이상의 다른 특징들 또는 구성요소가 부가될 가능성을 미리 배제하는 것은 아니다.
도면에서는 설명의 편의를 위하여 구성 요소들이 그 크기가 과장 또는 축소될 수 있다. 예컨대, 도면에서 나타난 각 구성의 크기 및 두께는 설명의 편의를 위해 임의로 나타내었으므로, 본 발명이 반드시 도시된 바에 한정되지 않는다.
어떤 실시예가 달리 구현 가능한 경우에 특정한 공정 순서는 설명되는 순서와 다르게 수행될 수도 있다. 예를 들어, 연속하여 설명되는 두 공정이 실질적으로 동시에 수행될 수도 있고, 설명되는 순서와 반대의 순서로 진행될 수 있다.
도 1 및 도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 박막 형성 장치의 구조를 개략적으로 도시한 것으로, 도 1은 각 부재들의 분리 상태를, 도 2는 밀착 상태를 각각 도시한 것이다. 실제 박막 형성 시에는 도 2와 같은 밀착 상태가 된다.
도시된 바와 같이 본 실시예에 따른 박막 형성 장치는 증착 대상재인 기판(300) 상에 원하는 패턴을 형성하기 위한 마스크(200)와, 본체 필름(110) 일면에 박막(120)이 형성된 박막재료부재(100)와, 상기 박막재료부재(100)를 상기 마스크(200)와 기판(300) 쪽으로 눌러주는 투명한 윈도우(400) 및, 상기 박막재료부재(100)에 빛에너지를 가하여 그 일면의 박막(120)을 상기 기판(300)으로 전사시키는 광조사부(500)를 구비하고 있다.
따라서, 광조사부(500)에서 상기 박막재료부재(100)로 광을 조사하여 빛에너지를 공급하면, 도 2에 도시된 바와 같이 상기 필름(110) 일면의 박막(120)이 마스크(200)의 개구를 통과하여 기판(300)에 증착되면서 원하는 패턴의 박막(300a)을 형성하게 된다. 즉, 빛 에너지에 의해 박막재료부재(100)의 박막(120)이 기화하여 기판(300)에 증착되는 것으로, 도 2에서 볼 수 있듯이 마스크(200)에 의해 밀폐된 미소 간격 내에서 증착이 이루어지기 때문에, 일반적인 도가니 증착 방식처럼 작업 환경을 고진공 상태로 유지하지 않아도 된다. 예컨대, 도가니 증착 방식에서는 증착이 이루어지는 챔버 내부를 10-5 torr 이하의 고진공으로 유지해야 한다면, 본 실시예의 장치에서는 10-3 torr 수준의 저진공 상태로 유지해도 무방하다. 따라서, 공정 관리가 용이해진다. 상기 윈도우는 박막재료부재(100)를 마스크(200)와 기판(100) 쪽으로 눌러서 밀착시킴으로써 틈새가 벌어지지 않게 해주며, 동시에 상기 광조사부(500)의 빛이 수직으로 입사되도록 작업 부위를 잘 펴주는 역할을 한다.
그리고, 상기 박막재료부재(100)는 상기 기판(300)과 대면하는 평면(도 1의 X-Y평면) 상에서 전후좌우 방향으로 이동할 수 있도록 이루어져 있다.
먼저, X방향으로는 롤의 감김과 풀림 동작으로 이동할 수 있다. 즉, 본 실시예에서는 박막재료부재(100)가 도 1과 같은 롤부재 형태로 이루어져 있어서, 한 쪽에서는 감고 다른 쪽에서는 푸는 동작에 의해 X방향으로 이동할 수 있다. 따라서, 기판(300)에 대한 증착 패터닝 작업을 한 번 수행한 후에, 박막재료부재(100)를 롤의 감김과 풀림 동작으로 이동시켜서 미사용 영역으로 다시 증착 패터닝 작업을 수행할 수 있다. 즉, 박막재료부재(100)를 다른 것으로 교체하지 않고도, 조금씩 이동시키면서 복수 회 증착 작업을 진행할 수 있는 것이다. 그리고, Y방향으로도 수평 이동이 가능하다. 따라서, 박막재료부재(100)를 전후좌우로 움직이며 미사용 영역을 계속 쓸 수 있으므로 재료의 낭비를 줄일 수 있다. 참조부호 101은 이와 같이 박막재료부재(100)를 X,Y방향으로 이동시키는 구동부를 개략적으로 나타낸 것으로, 모터나 실린더와 같은 일반적인 구동기구가 채용될 수 있다.
상기와 같은 구조의 박막 형성 장치는 다음과 같이 사용될 수 있다.
우선, 도 2에 도시된 바와 같이 챔버(미도시) 내에 기판(300)과 마스크(200)와 박막재료부재(100) 및 윈도우(400)가 밀착되도록 설치한다. 이때, 챔버 내의 분위기는 10-3 torr 수준의 저진공 상태로 유지해도 무방하다.
이 상태에서 광조사부(500)으로부터 빛을 조사하면, 마스크(200)의 개구를 통해 박막재료부재(100)의 박막(120)이 기화되어 기판(300)에 증착되면서 원하는 패턴의 박막(300a)이 형성된다. 여기서, 상기 광조사부(500)로는 예컨대 할로겐램프나 텅스텐램프 또는 레이저 등이 사용될 수 있다.
그리고, 이와 같은 박막 형성 장치는 예컨대 유기 발광 표시 장치의 유기발광층을 형성하는 데 사용될 수 있다.
도 3은 상기 박막 형성 장치를 이용하여 제조할 수 있는 대상체의 예로서 상기 유기 발광 표시 장치의 구조를 예시한 도면이다.
도 3을 참조하면, 기판(320)상에 버퍼층(330)이 형성되어 있고, 이 버퍼층(330) 상부로 TFT가 구비된다.
TFT는 반도체 활성층(331)과, 이 활성층(331)을 덮도록 형성된 게이트 절연막(332)과, 게이트 절연막(332) 상부의 게이트 전극(333)을 갖는다.
게이트 전극(333)을 덮도록 층간 절연막(334)이 형성되며, 층간 절연막(334)의 상부에 소스 및 드레인 전극(335)이 형성된다.
소스 및 드레인 전극(335)은 게이트 절연막(332) 및 층간 절연막(334)에 형성된 컨택홀에 의해 활성층(331)의 소스 영역 및 드레인 영역에 각각 접촉된다.
그리고, 소스 및 드레인 전극(335)에 유기 발광 소자(OLED)의 화소전극(321)이 연결된다. 화소전극(321)은 평탄화막(337) 상부에 형성되어 있으며, 이 화소전극(321)을 덮도록 화소정의막(Pixel defining layer: 338)이 형성된다. 그리고, 이 화소정의막(338)에 소정의 개구부를 형성한 후, 유기 발광 소자(OLED)의 유기발광층(326)이 형성되고, 이들 상부에 대향전극(327)이 증착된다.
예컨대 상기 유기 발광 소자(OLED)의 유기발광층(326)에 대응하도록 상기한 마스크(200)의 개구를 준비해서 본 실시예의 박막 형성 장치를 사용하면, 관리가 용이한 저진공 상태에서 재료의 교체작업을 최소화하면서 유기발광층(326)을 편리하게 형성할 수 있다.
즉, 도 4에 도시된 바와 같이, 마스크(200)의 개구를 유기발광층(326)에 대응하도록 형성하고, 박막재료부재(100)의 박막(120)을 그 유기발광층(326) 재료로 구성하여 광을 조사하면, 동일한 과정에 의해 상기 박막(120)이 기판(320) 측에 증착되면서 유기발광층(326)을 형성하게 된다. 그리고, 계속해서 다음 기판(320)에 대한 증착을 진행할 때에는, 박막재료부재(100)를 X 또는 Y방향으로 이동시켜서 미사용 영역이 기판(320)과 대면하게 한 다음 새로운 증착을 진행하면 된다. 일반적으로 유기발광표시장치에서는 R,G,B 픽셀이 반복적으로 배치되어 있기 때문에, 예를 들어 R픽셀의 유기발광층(326)을 형성하는 경우라면, 1회 증착 작업 후 약간만 박막재료부재(100)를 이동해도 G,B픽셀의 위치에 대응되어 있던 미사용 영역을 다음 증착에 사용할 수 있게 된다.
그러므로, 이와 같은 박막 형성 장치를 사용하면, 기판과 박막재료부재 간의 미소 간격 내에서 패터닝이 수행되므로 저진공 상태에서도 무난하게 작업을 수행할 수 있으며, 또한 재료증착부재를 이동시키면서 복수 회의 패터닝 작업을 연속으로 진행할 수 있기 때문에, 작업 효율이 향상되고 재료의 활용도도 높아지는 효과를 얻을 수 있다.
한편, 전술한 실시예에서는 박막재료부재(100)가 풀림과 감김이 가능한 롤부재 형태인 경우를 예시하였는데, 도 5에 도시된 바와 같이 판상부재(100a)로 만들고 X,Y방향으로 이동시키면서 사용하도록 구성할 수도 있다. 즉, X,Y방향으로 이동시킬 수만 있으면 박막재료부재(100)의 형태는 다양하게 변형해서 사용해도 무방하다.
본 발명은 도면에 도시된 일 실시예를 참고로 하여 설명하였으나 이는 예시적인 것에 불과하며 당해 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 이로부터 다양한 변형 및 실시예의 변형이 가능하다는 점을 이해할 것이다. 따라서, 본 발명의 진정한 기술적 보호 범위는 첨부된 특허청구범위의 기술적 사상에 의하여 정해져야 할 것이다.
100: 박막재료부재 101: 구동부
110: 본체 필름 120: 박막
200: 마스크 300: 기판
400: 윈도우 500: 광조사부

Claims (15)

  1. 기판에 전사될 박막이 일면에 형성된 박막재료부재 및,
    상기 박막재료부재에 빛에너지를 가하여 상기 박막을 상기 기판으로 전사시키는 광조사부를 포함하는 박막 형성 장치.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 기판과 상기 박막재료부재 사이에 패터닝을 위한 마스크가 개재된 박막 형성 장치.
  3. 제 1 항에 있어서,
    상기 박막재료부재와 상기 광조사부 사이에 상기 박막재료부재를 상기 기판 쪽으로 눌러주는 윈도우가 개재된 박막 형성 장치.
  4. 제 1 항에 있어서,
    상기 박막재료부재는 상기 기판에 대한 전사를 복수 회 이동하면서 실시할 수 있는 박막 형성 장치.
  5. 제 4 항에 있어서,
    상기 박막재료부재는 풀림과 감김이 가능한 롤부재를 포함하는 박막 형성 장치.
  6. 제 4 항에 있어서,
    상기 박막재료부재는 수평 이동이 가능한 판상부재를 포함하는 박막 형성 장치.
  7. 제 4 항에 있어서,
    상기 박막재료부재는 상기 기판과 대면하는 평면 상에서 전후좌우로 이동가능한 박막 형성 장치.
  8. 제 1 항에 있어서,
    상기 박막은 유기발광표시장치의 유기발광층을 포함하는 박막 형성 장치.
  9. 일면에 박막이 형성된 박막재료부재를 기판과 대면하도록 배치하는 단계 및,
    상기 박막재료부재에 빛에너지를 가하여 상기 박막을 상기 기판으로 전사시키는 단계를 포함하는 박막 형성 방법.
  10. 제 9 항에 있어서,
    상기 기판과 상기 박막재료부재 사이에 패터닝을 위한 마스크를 개재하는 단계를 더 포함하는 박막 형성 방법.
  11. 제 9 항에 있어서,
    상기 박막재료부재와 상기 광조사부 사이에서 투명한 윈도우로 상기 박막재료부재를 상기 기판 쪽으로 눌러주는 단계를 더 포함하는 박막 형성 방법.
  12. 제 9 항에 있어서,
    상기 박막재료부재를 이동시키면서 상기 기판에 대한 전사를 복수 회 실시하는 단계를 포함하는 박막 형성 방법.
  13. 제 12 항에 있어서,
    상기 박막재료부재를 한쪽에서는 풀고 다른 쪽에서는 감는 롤 형태로 이동시키는 박막 형성 방법.
  14. 제 12 항에 있어서,
    상기 박막재료부재를 상기 기판과 대면하는 평면 상에서 전후좌우로 움직여 이동시키는 박막 형성 방법.
  15. 제 9 항에 있어서,
    상기 박막은 유기발광표시장치의 유기발광층을 포함하는 박막 형성 방법.
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Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN111384303B (zh) * 2018-12-28 2022-01-18 Tcl科技集团股份有限公司 一种膜层的制备方法与量子点发光二极管

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH11237504A (ja) * 1997-10-31 1999-08-31 Eastman Kodak Co カラー有機層の選択的転写方法
KR20140065146A (ko) * 2012-11-21 2014-05-29 참엔지니어링(주) 유기 발광 소자의 리페어 장치 및 방법

Family Cites Families (19)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5521035A (en) * 1994-07-11 1996-05-28 Minnesota Mining And Manufacturing Company Methods for preparing color filter elements using laser induced transfer of colorants with associated liquid crystal display device
US6610455B1 (en) * 2002-01-30 2003-08-26 Eastman Kodak Company Making electroluminscent display devices
US7799369B2 (en) * 2002-11-19 2010-09-21 Daniels John J Organic and inorganic light active devices and methods for making the same
US6918982B2 (en) * 2002-12-09 2005-07-19 International Business Machines Corporation System and method of transfer printing an organic semiconductor
JP2005079010A (ja) 2003-09-02 2005-03-24 Seiko Epson Corp 導電膜パターンの形成方法、電気光学装置及び電子機器
JP2006076067A (ja) * 2004-09-08 2006-03-23 Seiko Epson Corp 液滴吐出装置、電気光学装置の製造方法、電気光学装置、および電子機器
JP5013048B2 (ja) 2006-04-06 2012-08-29 ソニー株式会社 赤色有機発光素子およびこれを備えた表示装置
US8153201B2 (en) * 2007-10-23 2012-04-10 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Method of manufacturing light-emitting device, and evaporation donor substrate
KR20090041316A (ko) 2007-10-23 2009-04-28 가부시키가이샤 한도오따이 에네루기 켄큐쇼 성막 방법 및 발광 장치의 제작 방법
JP2009199856A (ja) 2008-02-21 2009-09-03 Sony Corp 有機薄膜製造装置及び有機薄膜製造方法
US7993945B2 (en) 2008-04-11 2011-08-09 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Method for manufacturing light-emitting device
US8405909B2 (en) * 2008-05-09 2013-03-26 Semiconductor Energy Laboratories Co., Ltd. Deposition donor substrate and deposition method using the same
JP5469950B2 (ja) 2008-08-08 2014-04-16 株式会社半導体エネルギー研究所 発光装置の作製方法
JP2010093068A (ja) 2008-10-08 2010-04-22 Hitachi Displays Ltd 有機ｅｌ表示装置およびその製造方法
KR20100134356A (ko) 2009-06-15 2010-12-23 이봉구 미세 도전성 패턴의 제조방법
JP5323784B2 (ja) 2009-09-15 2013-10-23 フオン・アルデンネ・アンラーゲンテヒニク・ゲゼルシヤフト・ミト・ベシユレンクテル・ハフツング 微細構造を製造するための方法及び装置
DE102011082956B4 (de) 2011-09-19 2015-10-15 Von Ardenne Gmbh Transfermasken zur lokalen Bedampfung von Substraten und Verfahren zu deren Herstellung
KR20150056112A (ko) 2013-11-14 2015-05-26 삼성디스플레이 주식회사 막 형성용 마스크, 이를 이용한 막 형성 방법 및 유기 발광 표시 장치의 제조 방법
KR20130139821A (ko) 2013-12-02 2013-12-23 김명희 벨트형 증발장치를 이용한 플렉시블 유기소자와 조명용 유기소자 생산용 제작 장치

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH11237504A (ja) * 1997-10-31 1999-08-31 Eastman Kodak Co カラー有機層の選択的転写方法
KR20140065146A (ko) * 2012-11-21 2014-05-29 참엔지니어링(주) 유기 발광 소자의 리페어 장치 및 방법

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