KR20160028373A - 간섭 완화 회로를 갖는 전자 디바이스 안테나 - Google Patents

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Abstract

전자 디바이스는 안테나를 구비할 수 있다. 안테나는 안테나 공진 요소 및 안테나 접지를 가질 수 있다. 안테나 공진 요소는 주변 도전성 하우징 구조물들로부터 형성될 수 있다. 주변 도전성 하우징 구조물들에서의 개구에 오디오 잭 또는 다른 커넥터가 장착될 수 있다. 오디오 잭은 안테나 접지에 오버랩할 수 있다. 오디오 잭에서의 콘택들이 간섭 완화 회로에 결합될 수 있다. 간섭 완화 회로는 접지에 결합된 커패시터들, 및 콘택들과 커패시터들 사이에 결합된 인덕터들을 포함할 수 있다. 오디오 회로에서의 각각의 포트들과 간섭 완화 회로 사이에 무선 주파수 신호 차단 인덕터들이 결합될 수 있다.

Description

간섭 완화 회로를 갖는 전자 디바이스 안테나{ELECTRONIC DEVICE ANTENNA WITH INTERFERENCE MITIGATION CIRCUITRY}
본 출원은 2014년 9월 3일자로 출원된 미국 특허 출원 제14/476,453호에 대해 우선권을 주장하며, 이 특허 출원은 참고로 본 명세서에 완전히 포함되어 있다.
이것은 일반적으로 전자 디바이스들에 관한 것이며, 보다 구체적으로는 액세서리 간섭을 방지하는 안테나 구조물들을 갖는 전자 디바이스들에 관한 것이다.
전자 디바이스들은 종종 안테나들을 포함한다. 예를 들어, 셀룰러 전화기들, 컴퓨터들 및 다른 디바이스들은 종종 무선 통신을 지원하기 위한 안테나들을 포함한다.
원하는 속성들을 갖는 전자 디바이스 안테나 구조물들을 형성하는 것은 어려울 수 있다. 일부 무선 디바이스들에서, 도전성 하우징 구조물들의 존재는 안테나 성능에 영향을 미칠 수 있다. 안테나 성능은, 하우징 구조물들이 적절하게 구성되지 않고 안테나 동작과 간섭하는 경우에 만족스럽지 않을 수 있다. 디바이스 크기도 또한 성능에 영향을 미칠 수 있다. 콤팩트 디바이스에서, 특히 콤팩트 디바이스가 도전성 하우징 구조물들을 가질 때에, 원하는 성능 레벨을 달성하기가 어려울 수 있다. 전자 디바이스와 함께 동작하는 액세서리들을 수용하려고 시도할 때에 과제들이 또한 발생한다. 안테나와, 디바이스 부근의 액세서리 플러그 및 케이블 또는 다른 도전성 구조물들 사이의 결합으로 인해 안테나 성능이 악영향을 받을 수 있다.
그러므로, 액세서리들에 결합될 수 있는 전자 디바이스들과 같은 전자 디바이스들에 대해 개선된 무선 회로를 제공할 수 있는 것이 바람직할 것이다.
전자 디바이스는 안테나를 구비할 수 있다. 안테나는 안테나 공진 요소 및 안테나 접지를 가질 수 있다. 안테나 공진 요소는 주변 도전성 하우징 구조물들로부터 형성될 수 있다. 주변 도전성 하우징 구조물들에서의 개구에 오디오 잭 또는 다른 커넥터가 장착될 수 있다. 오디오 잭은 안테나 접지에 오버랩할 수 있다.
오디오 플러그가 오디오 잭에 존재할 때와 오디오 플러그가 존재하지 않을 때 양쪽 모두에서 안테나가 만족스럽게 작동하는 것을 보장하기 위해서, 오디오 잭에서의 콘택들에 간섭 완화 회로가 결합될 수 있다. 간섭 완화 회로는 접지에 결합된 커패시터들, 및 콘택들과 커패시터들 사이에 결합된 인덕터들을 포함할 수 있다. 오디오 회로에서의 각각의 포트들과 간섭 완화 회로 사이에 무선 주파수 신호 차단 인덕터들이 결합될 수 있다.
도 1은 일 실시예에 따른 무선 회로를 갖는 예시적인 전자 디바이스의 사시도이다.
도 2는 일 실시예에 따른 전자 디바이스에서의 예시적인 회로의 개략도이다.
도 3은 일 실시예에 따른 예시적인 무선 회로의 개략도이다.
도 4는 일 실시예에 따른 예시적인 역F 안테나의 개략도이다.
도 5는 일 실시예에 따른 원하는 동작 주파수들을 커버하도록 안테나를 튜닝하기 위한 인덕터를 갖는 예시적인 역F 안테나의 개략도이다.
도 6은 일 실시예에 따른 원하는 동작 주파수들을 커버하도록 안테나를 튜닝하기 위한 커패시터를 갖는 예시적인 역F 안테나의 개략도이다.
도 7은 본 발명의 일 실시예에 따른 예시적인 슬롯 안테나의 도면이다.
도 8은 일 실시예에 따른 예시적인 하이브리드 역F 슬롯 안테나의 도면이다.
도 9는 일 실시예에 따른 전자 디바이스에서 교합 커넥터(mating connector) 내에 수용되는 플러그를 구비한 케이블을 갖는 예시적인 액세서리의 도면이다.
도 10은 일 실시예에 따른 전자 디바이스 내의 안테나가 액세서리 플러그의 존재 시에 만족스럽게 작동하는 것을 보장하는데 사용될 수 있는 이 전자 디바이스에서의 예시적인 회로의 도면이다.
도 11은 일 실시예에 따른 도 10에 도시된 타입의 간섭 완화 회로 및 안테나를 포함하는 전자 디바이스의 일부의 도면이다.
도 12는 일 실시예에 따른 예시적인 안테나에 대한 다양한 동작 조건들 및 안테나 구성들에 대하여 동작 주파수의 함수로서 안테나 성능(안테나 효율)이 플롯팅된 그래프이다.
도 1의 전자 디바이스(10)와 같은 전자 디바이스들은 무선 통신 회로를 구비할 수 있다. 무선 통신 회로는 다수의 무선 통신 대역에서의 무선 통신을 지원하는데 사용될 수 있다. 무선 통신 회로는 하나 이상의 안테나를 포함할 수 있다.
안테나들은 루프 안테나들, 역F 안테나들, 스트립 안테나들, 평면 역F 안테나들, 슬롯 안테나들, 하나보다 많은 타입의 안테나 구조물들을 포함하는 하이브리드 안테나들, 또는 다른 적합한 안테나들을 포함할 수 있다. 안테나들에 대한 도전성 구조물들은, 요구되는 경우에, 도전성 전자 디바이스 구조물들로부터 형성될 수 있다. 도전성 전자 디바이스 구조물들은 도전성 하우징 구조물들을 포함할 수 있다. 하우징 구조물들은 전자 디바이스의 주변부 둘레에 이어지는 주변 도전성 부재와 같은 주변 구조물들을 포함할 수 있다. 주변 도전성 부재는 디스플레이와 같은 평면 구조물에 대한 베젤의 역할을 할 수 있고, 디바이스 하우징에 대한 측벽 구조물들의 역할을 할 수 있고, 그리고/또는 다른 하우징 구조물들을 형성할 수 있다. 주변 도전성 부재를 세그먼트들로 분할하는 갭들이 주변 도전성 부재에 형성될 수 있다. 세그먼트들 중 하나 이상은 전자 디바이스(10)를 위한 하나 이상의 안테나를 형성하는데 있어서 사용될 수 있다.
전자 디바이스(10)는 휴대용 전자 디바이스 또는 다른 적합한 전자 디바이스일 수 있다. 예를 들어, 전자 디바이스(10)는 랩톱 컴퓨터, 태블릿 컴퓨터, 다소 더 작은 디바이스, 예컨대 손목 시계 디바이스, 펜던트 디바이스, 헤드폰 디바이스, 이어피스 디바이스, 또는 다른 착용가능 또는 소형 디바이스, 핸드헬드 디바이스, 예컨대 셀룰러 전화기, 미디어 플레이어, 또는 다른 작은 휴대용 디바이스일 수 있다. 디바이스(10)는 또한 텔레비전, 셋톱 박스, 데스크톱 컴퓨터, 컴퓨터가 통합된 컴퓨터 모니터, 또는 다른 적합한 전자 장비일 수 있다.
디바이스(10)는 하우징(12)과 같은 하우징을 포함할 수 있다. 때때로 케이스로 지칭될 수 있는 하우징(12)은 플라스틱, 유리, 세라믹, 섬유 복합재(fiber composites), 금속(예를 들어, 스테인리스 스틸, 알루미늄 등), 다른 적합한 재료들, 또는 이들 재료들의 조합으로 형성될 수 있다. 일부 상황들에서, 하우징(12)의 부분들은 유전체 또는 다른 저도전성 재료로부터 형성될 수 있다. 다른 상황들에서, 하우징(12) 또는 하우징(12)을 구성하는 구조물들 중 적어도 일부는 금속 요소들로부터 형성될 수 있다.
디바이스(10)는, 요구되는 경우에, 디스플레이(14)와 같은 디스플레이를 가질 수 있다. 디스플레이(14)는 예를 들어 용량성 터치 전극들을 포함하는 터치 스크린일 수 있다. 디스플레이(14)는, 발광 다이오드들(LED들), 유기 LED들(OLED들), 플라즈마 셀들, 전기 습윤 픽셀들, 전기 영동 픽셀들, 액정 디스플레이(LCD) 컴포넌트들, 또는 다른 적합한 이미지 픽셀 구조물들로부터 형성된 이미지 픽셀들을 포함할 수 있다. 투명 유리 또는 플라스틱의 층과 같은 디스플레이 커버 층이 디스플레이(14)의 표면을 커버할 수 있다. 버튼(24)과 같은 버튼들이 커버 층에서의 개구들을 통과할 수 있다. 커버 층은 스피커 포트(26)를 위한 개구와 같은 다른 개구들을 또한 가질 수 있다.
하우징(12)은 구조물들(16)과 같은 주변 하우징 구조물들을 포함할 수 있다. 구조물들(16)은 디스플레이(14) 및 디바이스(10)의 주변부 둘레에 이어질 수 있다. 디바이스(10) 및 디스플레이(14)가 4개의 에지를 갖는 직사각형 형상을 갖는 구성들에서, 구조물들(16)은 (일례로서) 4개의 대응하는 에지를 갖는 직사각형 링 형상을 갖는 주변 하우징 부재를 사용하여 구현될 수 있다. 주변 구조물들(16) 또는 주변 구조물들(16)의 일부는 디스플레이(14)에 대한 베젤(예를 들어, 디스플레이(14)의 4개의 측면 모두를 둘러싸고/둘러싸거나 디스플레이(14)를 디바이스(10)에 고정하는 것을 돕는 코스메틱 트림(cosmetic trim))의 역할을 할 수 있다. 주변 구조물들(16)은, 요구되는 경우에, (예를 들어 수직 측벽들을 갖는 금속 밴드를 형성하는 것 등에 의해) 디바이스(10)에 대한 측벽 구조물들을 또한 형성할 수 있다.
주변 하우징 구조물들(16)은 금속과 같은 도전성 재료로 형성될 수 있고, 따라서 (예들로서) 때때로 주변 도전성 하우징 구조물들, 도전성 하우징 구조물들, 주변 금속 구조물들 또는 주변 도전성 하우징 부재로서 지칭될 수 있다. 주변 하우징 구조물들(16)은 스테인리스 스틸, 알루미늄 또는 다른 적합한 재료들과 같은 금속으로부터 형성될 수 있다. 주변 하우징 구조물들(16)의 형성 시에 1개, 2개, 또는 2개보다 많은 별개의 구조물들이 사용될 수 있다.
주변 하우징 구조물들(16)은 균일한 단면을 가질 필요가 없다. 예를 들어, 주변 하우징 구조물들(16)의 상부는, 요구되는 경우에, 디스플레이(14)를 제자리에 유지하는 것을 돕는, 내측으로 돌출되는 립(lip)을 가질 수 있다. 요구되는 경우에, 주변 하우징 구조물들(16)의 하부는 (예를 들어, 디바이스(10)의 후면의 평면에서) 확대된 립을 또한 가질 수 있다. 도 1의 예에서, 주변 하우징 구조물들(16)은 실질적으로 직선형 수직 측벽들을 갖는다. 이것은 예시적일 뿐이다. 주변 하우징 구조물들(16)에 의해 형성된 측벽들은 곡선형일 수 있거나, 다른 적합한 형상들을 가질 수 있다. 일부 구성들에서(예를 들어, 주변 하우징 구조물들(16)이 디스플레이(14)에 대한 베젤의 역할을 할 때), 주변 하우징 구조물들(16)은 하우징(12)의 립 둘레에 이어질 수 있다(즉, 주변 하우징 구조물들(16)은, 하우징(12)의 나머지 측벽들이 아니라, 디스플레이(14)를 둘러싸는 하우징(12)의 에지만을 커버할 수 있다).
요구되는 경우에, 하우징(12)은 도전성 후면을 가질 수 있다. 예를 들어, 하우징(12)은 스테인리스 스틸 또는 알루미늄과 같은 금속으로부터 형성될 수 있다. 하우징(12)의 후면은 디스플레이(14)에 평행한 평면에 있을 수 있다. 하우징(12)의 후면이 금속으로부터 형성되는 디바이스(10)에 대한 구성들에서, 하우징(12)의 후면을 형성하는 하우징 구조물들의 일체형 부분들로서 주변 도전성 하우징 구조물들(16)의 부분들을 형성하는 것이 바람직할 수 있다. 예를 들어, 디바이스(10)의 후방 하우징 벽은 평면 금속 구조물로부터 형성될 수 있고, 하우징(12)의 좌측 및 우측 측부들 상의 주변 하우징 구조물들(16)의 부분들은 평면 금속 구조물의 수직으로 연장되는 일체형 금속 부분들로서 형성될 수 있다. 이것들과 같은 하우징 구조물들은, 요구되는 경우에, 금속 블록으로부터 기계가공될 수 있다.
디스플레이(14)는, 용량성 전극들의 어레이, 픽셀 요소들을 어드레싱하기 위한 도전성 라인들, 구동기 회로들 등과 같은 도전성 구조물들을 포함할 수 있다. 하우징(12)은, 금속 프레임 부재들, 하우징(12)의 벽들에 걸치는 평면 하우징 부재(때때로 미드플레이트(midplate)로 지칭됨)(즉, 부재(16)의 양측 사이에 용접되거나 또는 다른 방식으로 접속되는 하나 이상의 부분들로부터 형성된 실질적으로 직사각형 시트), 인쇄 회로 보드들, 및 다른 내부 도전성 구조물들과 같은 내부 구조물들을 포함할 수 있다. 디바이스(10)에서 접지 평면의 형성 시에 사용될 수 있는 이들 도전성 구조물들은 디스플레이(14)의 활성 영역(AA)(예를 들어, 이미지들을 디스플레이하기 위한 회로 및 다른 구조물들을 포함하는 디스플레이(14)의 부분) 아래의 하우징(12)의 중심에 위치할 수 있다.
영역들(22 및 20)에서, 디바이스(10)의 도전성 구조물들 내에(예를 들어, 주변 도전성 하우징 구조물들(16)과 대향하는 도전성 접지 구조물들, 예컨대 도전성 하우징 미드플레이트 또는 후방 하우징 벽 구조물들, 인쇄 회로 보드, 및 디스플레이(14) 및 디바이스(10)에서의 도전성 전기 컴포넌트들 사이에) 개구들이 형성될 수 있다. 때때로 갭들로 지칭될 수 있는 이들 개구들은 공기, 플라스틱 및 다른 유전체들로 채워질 수 있다.
도전성 하우징 구조물들 및 디바이스(10)에서의 다른 도전성 구조물들, 예컨대 미드플레이트, 인쇄 회로 보드 상의 트레이스들, 디스플레이(14), 및 도전성 전자 컴포넌트들은 디바이스(10)에서 안테나들에 대한 접지 평면의 역할을 할 수 있다. 영역들(20 및 22)에서의 개구들은 개방 또는 폐쇄 슬롯 안테나들에서 슬롯들의 역할을 할 수 있고, 루프 안테나에서 재료들의 도전성 경로에 의해 둘러싸이는 중앙 유전체 영역의 역할을 할 수 있고, 스트립 안테나 공진 요소 또는 역F 안테나 공진 요소와 같은 안테나 공진 요소를 접지 평면으로부터 분리하는 공간의 역할을 할 수 있고, 기생 안테나 공진 요소의 성능에 기여할 수 있고, 또는 다른 방식으로 영역들(20 및 22)에 형성된 안테나 구조물들의 일부의 역할을 할 수 있다. 요구되는 경우에, 디스플레이(14)의 활성 영역(AA) 아래의 접지 평면의 연장부들 및/또는 디바이스(10)에서의 다른 금속 구조물들은 영역들(20 및 22)에서의 유전체-충진 개구들의 부분들로 연장되는 부분들을 가질 수 있다.
일반적으로, 디바이스(10)는 임의의 적합한 개수(예를 들어, 1개 이상, 2개 이상, 3개 이상, 4개 이상 등)의 안테나를 포함할 수 있다. 디바이스(10)에서의 안테나들은 긴(elongated) 디바이스 하우징의 대향하는 제1 단부와 제2 단부에(예를 들어, 도 1의 디바이스(10)의 단부들(20 및 22)에), 디바이스 하우징의 하나 이상의 에지를 따라, 디바이스 하우징의 중심에, 다른 적합한 위치들에, 또는 이러한 위치들 중 하나 이상의 위치에 위치할 수 있다. 도 1의 배열은 예시적일 뿐이다.
주변 하우징 구조물들(16)의 부분들은 갭 구조물들을 구비할 수 있다. 예를 들어, 주변 하우징 구조물들(16)은 도 1에 도시된 바와 같이 갭들(18)과 같은 하나 이상의 갭을 구비할 수 있다. 주변 하우징 구조물들(16)에서의 갭들은, 폴리머, 세라믹, 유리, 공기, 다른 유전체 재료들, 또는 이들 재료들의 조합과 같은 유전체로 채워질 수 있다. 갭들(18)은 주변 하우징 구조물들(16)을 하나 이상의 주변 도전성 세그먼트로 분할할 수 있다. 예를 들어, 주변 하우징 구조물들(16)에서, (예를 들어 2개의 갭을 갖는 배열에서는) 2개의 주변 도전성 세그먼트, (예를 들어 3개의 갭을 갖는 배열에서는) 3개의 주변 도전성 세그먼트, (예를 들어 4개의 갭 등을 갖는 배열에서는) 4개의 주변 도전성 세그먼트가 존재할 수 있다. 이러한 방식으로 형성되는 주변 도전성 하우징 구조물들(16)의 세그먼트들은 디바이스(10)에서 안테나들의 부분들을 형성할 수 있다.
통상적인 시나리오에서, 디바이스(10)는 (일례로서) 상부 및 하부 안테나를 가질 수 있다. 상부 안테나는 예를 들어 디바이스(10)의 상단에서 영역(22)에 형성될 수 있다. 하부 안테나는 예를 들어 디바이스(10)의 하단에서 영역(20)에 형성될 수 있다. 안테나들은 동일한 통신 대역들, 오버랩하는 통신 대역들, 또는 별개의 통신 대역들을 커버하기 위해 별개로 사용될 수 있다. 안테나들은 안테나 다이버시티 스킴 또는 다중 입력 다중 출력(MIMO: multiple-input-multiple-output) 안테나 스킴을 구현하기 위해 사용될 수 있다.
디바이스(10)에서의 안테나들은 임의의 관심 통신 대역들을 지원하는데 사용될 수 있다. 예를 들어, 디바이스(10)는, 근거리 네트워크(local area network) 통신, 음성 및 데이터 셀룰러 전화 통신, GPS(global positioning system) 통신 또는 다른 위성 내비게이션 시스템 통신, 블루투스® 통신 등을 지원하기 위한 안테나 구조물들을 포함할 수 있다.
도 1의 디바이스(10)에서 사용될 수 있는 예시적인 컴포넌트들을 도시하는 개략도가 도 2에 도시되어 있다. 도 2에 도시된 바와 같이, 디바이스(10)는 스토리지 및 처리 회로(28)와 같은 제어 회로를 포함할 수 있다. 스토리지 및 처리 회로(28)는, 하드 디스크 드라이브 스토리지, 비휘발성 메모리(예를 들어, 플래시 메모리, 또는 고체 상태 드라이브를 형성하도록 구성된 다른 전기적 프로그램가능 판독 전용 메모리), 휘발성 메모리(예를 들어, 정적 또는 동적 랜덤 액세스 메모리) 등과 같은 스토리지를 포함할 수 있다. 스토리지 및 처리 회로(28)에서의 처리 회로는 디바이스(10)의 동작을 제어하는데 이용될 수 있다. 이 처리 회로는 하나 이상의 마이크로프로세서, 마이크로컨트롤러, 디지털 신호 프로세서, 주문형 집적 회로 등에 기초할 수 있다.
스토리지 및 처리 회로(28)는 디바이스(10) 상에서 인터넷 브라우징 애플리케이션들, VOIP(voice-over-internet-protocol) 전화 통화 애플리케이션들, 이메일 애플리케이션들, 미디어 재생 애플리케이션들, 운영 체제 기능들 등과 같은 소프트웨어를 실행하는데 이용될 수 있다. 외부 장비와의 상호작용을 지원하기 위해서, 스토리지 및 처리 회로(28)는 통신 프로토콜들을 구현하는데 이용될 수 있다. 스토리지 및 처리 회로(28)를 이용하여 구현될 수 있는 통신 프로토콜들은 인터넷 프로토콜들, WLAN(wireless local area network) 프로토콜들(예를 들어, 때때로 WiFi®로 지칭되는 IEEE 802.11 프로토콜들), 블루투스® 프로토콜과 같이 다른 단거리 무선 통신 링크들을 위한 프로토콜들, 셀룰러 전화 프로토콜들, MIMO 프로토콜들, 안테나 다이버시티 프로토콜들 등을 포함한다.
입력-출력 회로(30)는 입력-출력 디바이스들(32)을 포함할 수 있다. 입력-출력 디바이스들(32)은, 데이터가 디바이스(10)에 공급될 수 있게 하며 데이터가 디바이스(10)로부터 외부 디바이스들로 제공될 수 있게 하는데 사용될 수 있다. 입력-출력 디바이스들(32)은 사용자 인터페이스 디바이스들, 데이터 포트 디바이스들 및 다른 입력-출력 컴포넌트들을 포함할 수 있다. 예를 들어, 입력-출력 디바이스들은 터치 스크린들, 터치 센서 능력이 없는 디스플레이들, 버튼들, 조이스틱들, 클릭 휠들, 스크롤링 휠들, 터치 패드들, 키패드들, 키보드들, 마이크로폰들, 카메라들, 버튼들, 스피커들, 상태 지시자들, 광원들, 오디오 잭들 및 다른 오디오 포트 컴포넌트들, 디지털 데이터 포트 디바이스들, 광 센서들, 모션 센서들(가속도계들), 용량 센서들, 근접 센서들 등을 포함할 수 있다.
입력-출력 회로(30)는 외부 장비와 무선으로 통신하기 위한 무선 통신 회로(34)를 포함할 수 있다. 무선 통신 회로(34)는, 하나 이상의 집적 회로, 전력 증폭기 회로, 저잡음 입력 증폭기들, 수동 RF 컴포넌트들, 하나 이상의 안테나, 전송 라인들, 및 RF 무선 신호들을 핸들링하기 위한 다른 회로로부터 형성되는 무선 주파수(RF) 송수신기 회로를 포함할 수 있다. 무선 신호들은 광을 이용하여(예를 들어, 적외선 통신을 이용하여) 또한 전송될 수 있다.
무선 통신 회로(34)는 다양한 무선 주파수 통신 대역들을 핸들링하기 위한 무선 주파수 송수신기 회로들(90)을 포함할 수 있다. 예를 들어, 회로(34)는 송수신기 회로(36, 38 및 42)를 포함할 수 있다. 송수신기 회로(36)는 WiFi®(IEEE 802.11) 통신을 위한 2.4GHz 및 5GHz 대역들을 핸들링할 수 있으며, 2.4GHz 블루투스® 통신 대역을 핸들링할 수 있다. 회로(34)는, (예들로서) 700 내지 960㎒의 저통신 대역, 1710 내지 2170㎒의 중대역 및 2300 내지 2700㎒의 고대역, 또는 700㎒ 내지 2700㎒의 다른 통신 대역들, 또는 다른 적합한 주파수들과 같은 주파수 범위들에서의 무선 통신을 핸들링하기 위한 셀룰러 전화 송수신기 회로(38)를 사용할 수 있다. 회로(38)는 음성 데이터 및 비음성 데이터를 핸들링할 수 있다. 무선 통신 회로(34)는 요구되는 경우에 다른 단거리 및 장거리 무선 링크들을 위한 회로를 포함할 수 있다. 예를 들어, 무선 통신 회로(34)는 60㎓ 송수신기 회로, 텔레비전 및 라디오 신호들을 수신하기 위한 회로, 페이징 시스템 송수신기들, 근접장 통신(NFC: near field communications) 회로 등을 포함할 수 있다. 무선 통신 회로(34)는, 1575㎒에서 GPS(global positioning system) 신호들을 수신하거나 다른 위성 포지셔닝 데이터를 핸들링하기 위한 GPS 수신기 회로(42)와 같은 GPS 수신기 장비를 포함할 수 있다. WiFi®와 블루투스® 링크들 및 다른 단거리 무선 링크들에서, 무선 신호들은 통상적으로 수십 또는 수백 피트에 걸쳐 데이터를 전달하는데 이용된다. 셀룰러 전화 링크들 및 다른 장거리 링크들에서, 무선 신호들은 통상적으로 수천 피트나 마일에 걸쳐 데이터를 전달하는데 이용된다.
무선 통신 회로(34)는 안테나들(40)을 포함할 수 있다. 안테나들(40)은 임의의 적합한 안테나 타입들을 이용하여 형성될 수 있다. 예를 들어, 안테나들(40)은, 루프 안테나 구조물들, 패치 안테나 구조물들, 역F 안테나 구조물들, 슬롯 안테나 구조물들, 평면 역F 안테나 구조물들, 나선형 안테나 구조물들, 이들 설계들의 하이브리드들 등으로부터 형성되는 공진 요소들을 갖는 안테나들을 포함할 수 있다. 상이한 대역들 및 대역들의 조합을 위해 상이한 타입의 안테나들이 사용될 수 있다. 예를 들어, 로컬 무선 링크 안테나를 형성하는데 있어서 하나의 타입의 안테나가 사용될 수 있으며, 원격 무선 링크 안테나를 형성하는데 있어서 다른 타입의 안테나가 사용될 수 있다.
도 3에 도시된 바와 같이, 무선 회로(34)에서의 송수신기 회로(90)는 경로(92)와 같은 경로들을 이용하여 안테나 구조물들(40)에 결합될 수 있다. 무선 회로(34)는 제어 회로(28)에 결합될 수 있다. 제어 회로(28)는 입력-출력 디바이스들(32)에 결합될 수 있다. 입력-출력 디바이스들(32)은 디바이스(10)로부터의 출력을 공급할 수 있고, 디바이스(10) 외부에 있는 소스들로부터 입력을 수신할 수 있다.
관심 통신 주파수들을 커버하는 능력을 안테나 구조물들(40)에 제공하기 위해서, 안테나 구조물들(40)은 필터 회로(예를 들어, 하나 이상의 수동 필터 및/또는 하나 이상의 튜닝가능한 필터 회로)와 같은 회로를 구비할 수 있다. 커패시터들, 인덕터들 및 저항기들과 같은 이산 컴포넌트들이 필터 회로에 통합될 수 있다. 용량성 구조물들, 유도성 구조물들 및 저항성 구조물들도 패터닝된 금속 구조물들(예를 들어, 안테나의 일부)로부터 또한 형성될 수 있다. 요구되는 경우에, 안테나 구조물들(26)은 관심 통신 대역들에 걸쳐 안테나들을 튜닝하기 위한 튜닝가능한 컴포넌트들(102)과 같은 조정가능한 회로들을 구비할 수 있다. 튜닝가능한 컴포넌트들(102)은 튜닝가능한 인덕터들, 튜닝가능한 커패시터들 또는 다른 튜닝가능한 컴포넌트들을 포함할 수 있다. 이것들과 같은 튜닝가능한 컴포넌트들은 고정된 컴포넌트들의 네트워크들 및 스위치들, 연관되는 분산된 커패시턴스들 및 인덕턴스들을 생성하는 분산된 금속 구조물들, 가변 커패시턴스 및 인덕턴스 값들을 생성하기 위한 가변 고체 상태 디바이스들, 튜닝가능한 필터들, 또는 다른 적합한 튜닝가능한 구조물들에 기초할 수 있다. 디바이스(10)의 동작 중에, 제어 회로(28)는, 경로(93)와 같은 하나 이상의 경로 상에서, 튜닝가능한 컴포넌트들(102)과 연관된 인덕턴스 값들, 커패시턴스 값들 또는 다른 파라미터들을 조정하는 제어 신호들을 발행하고, 그에 따라 원하는 통신 대역들을 커버하도록 안테나 구조물들(40)을 튜닝할 수 있다.
경로(92)는 하나 이상의 전송 라인을 포함할 수 있다. 일례로서, 도 3의 신호 경로(92)는 라인(94)과 같은 포지티브 신호 도전체 및 라인(96)과 같은 접지 신호 도전체를 갖는 전송 라인일 수 있다. 라인들(94 및 96)은 (예들로서) 동축 케이블 또는 마이크로스트립 전송 라인의 부분들을 형성할 수 있다. 인덕터들, 저항기들 및 커패시터들과 같은 컴포넌트들로부터 형성되는 정합 네트워크가 안테나 구조물들(40)의 임피던스를 전송 라인(92)의 임피던스에 정합하는데 있어서 이용될 수 있다. 정합 네트워크 컴포넌트들은 이산 컴포넌트들(예를 들어, 표면 장착 기술 컴포넌트들)로서 제공될 수 있거나, 또는 하우징 구조물들, 인쇄 회로 보드 구조물들, 플라스틱 지지물들 상의 트레이스들 등으로부터 형성될 수 있다. 이것들과 같은 컴포넌트들은 안테나 구조물들(40)에서 필터 회로를 형성하는데 있어서 또한 사용될 수 있다.
전송 라인(92)은 안테나 구조물들(40)과 연관된 안테나 급전 구조물들에 결합될 수 있다. 일례로서, 안테나 구조물들(40)은, 단자(98)와 같은 포지티브 안테나 급전 단자 및 접지 안테나 급전 단자(100)와 같은 접지 안테나 급전 단자를 구비한 안테나 급전부(antenna feed)를 갖는 역F 안테나, 슬롯 안테나, 하이브리드 역F 슬롯 안테나 또는 다른 안테나를 형성할 수 있다. 포지티브 전송 라인 도전체(94)가 포지티브 안테나 급전 단자(98)에 결합될 수 있고, 접지 전송 라인 도전체(96)가 접지 안테나 급전 단자(92)에 결합될 수 있다. 요구되는 경우에 다른 타입의 안테나 급전 배열들이 이용될 수 있다. 도 3의 예시적인 급전 구성은 예시적일 뿐이다.
도 4는 디바이스(10)를 위한 안테나(40)를 구현하는데 있어서 사용될 수 있는 예시적인 역F 안테나 구조물들의 도면이다. 도 4의 역F 안테나(40)는 안테나 공진 요소(106) 및 안테나 접지(접지 평면)(104)를 갖는다. 안테나 공진 요소(106)는 암(108)과 같은 메인 공진 요소 암을 가질 수 있다. 암(108)의 길이는 안테나(40)가 원하는 동작 주파수들에서 공진하도록 선택될 수 있다. 예를 들어, 암(108)의 길이는 안테나(40)에 대한 원하는 동작 주파수에서의 파장의 1/4일 수 있다. 안테나(40)는 고조파 주파수들에서 공진들을 또한 나타낼 수 있다.
메인 공진 요소 암(108)은 리턴 경로(110)에 의해 접지(104)에 결합될 수 있다. 안테나 급전부(112)는 포지티브 안테나 급전 단자(98) 및 접지 안테나 급전 단자(100)를 포함할 수 있고, 암(108)과 접지(104) 사이에서 리턴 경로(110)에 평행하게 이어질 수 있다. 요구되는 경우에, 도 4의 예시적인 안테나(40)와 같은 역F 안테나들은 (예를 들어, 다수의 통신 대역에서의 동작들을 지원하도록 다수의 주파수 공진을 생성하기 위해) 하나보다 많은 공진 암 브랜치를 가질 수 있거나, 또는 다른 안테나 구조물들(예를 들어, 기생 안테나 공진 요소들, 안테나 튜닝을 지원하기 위한 튜닝가능한 컴포넌트들 등)을 가질 수 있다.
도 5는 튜닝가능한 안테나를 구현하기 위해 사용될 수 있는 타입의 예시적인 역F 안테나 구성의 도면이다. 도 5에 도시된 바와 같이, 안테나(40)는 공진 요소(106)에서의 안테나 공진 요소 암(108)의 일부(예를 들어, 암(108)의 팁)를 안테나 접지(104)에 결합하는 인덕터(L)를 구비할 수 있다. 인덕터(L)는 가변 인덕터일 수 있다. 예를 들어, 인덕터(L)는 하나 이상의 트랜지스터 또는 다른 스위칭 회로 및 고정된 인덕터들의 세트로부터 형성되는 조정가능한 인덕터일 수 있다. 디바이스(10)의 동작 중에, 제어 회로(28)는 스위칭 회로를 조정하는(예를 들어, 스위칭 회로에서의 트랜지스터 스위치들을 개방 및 폐쇄하는) 제어 신호들을 발행하고, 그에 따라 고정된 인덕터들의 세트의 원하는 패턴들을 사용과 비사용 사이에서(into and out of use) 스위칭하여, 인덕터(L)의 인덕턴스 값을 조정할 수 있다. 이것들과 같은 조정은, 안테나(40)의 주파수 응답을 튜닝하는 것이 요구될 때(예를 들어, 안테나(40)의 저대역 공진을 튜닝하는 것이 요구될 때, 안테나(40)의 중대역 공진을 튜닝하는 것이 요구될 때 등) 인덕터(L)의 인덕턴스를 변화시키기 위해 행해질 수 있다. 예를 들어, 안테나(40)가 동작하고 있는 통신 대역(들)의 주파수를 증가시키기 위해(예를 들어, 저대역 공진 주파수 또는 중대역 공진 주파수를 증가시키기 위해) L의 값에 대한 증가가 행해질 수 있다. 암(108)과 접지(104) 사이에서 암(108)의 길이를 따른 하나 이상의 위치에 인덕터(L)와 같은 하나 이상의 인덕터가 결합될 수 있다. 도 5의 구성은 예시적이다.
도 6은 튜닝가능한 안테나를 구현하기 위해 사용될 수 있는 커패시터를 갖는 예시적인 역F 안테나 구조물의 도면이다. 도 6에 도시된 바와 같이, 안테나(40)는 공진 요소(106)에서의 안테나 공진 요소 암(108)의 팁 부분을 안테나 접지(104)에 결합하는 커패시터(C)를 구비할 수 있다. 커패시터(C)와 같은 커패시터들은 다른 위치들에서 암(108)에 또한 결합될 수 있다. 커패시터(C)는 고정 커패시터일 수 있거나, 또는 가변 커패시터일 수 있다. 예를 들어, 커패시터(C)는 하나 이상의 스위치 또는 다른 스위칭 회로 및 고정된 커패시터들의 세트(예를 들어, 프로그램가능 커패시터) 또는 버랙터로부터 형성될 수 있다. 디바이스(10)의 동작 중에, 제어 회로(28)는, 스위칭 회로에서의 스위치들을 개방 및 폐쇄하여 원하는 커패시터들을 사용과 비사용 사이에서 스위칭하거나 또는 다른 방식으로 커패시터(C)에 대한 조정을 행하는 제어 신호들을 발행하고, 그에 따라 커패시터(C)에 의해 나타나는 커패시턴스 값을 변화시킬 수 있다. 이것들과 같은 조정은, 안테나(40)의 주파수 응답을 튜닝하는 것이 요구될 때(예를 들어, 안테나(40)의 저대역 공진을 튜닝하는 것이 요구될 때, 안테나(40)의 중대역 공진을 튜닝하는 것이 요구될 때, 또는 안테나(40)의 고대역 공진을 튜닝하는 것이 요구될 때) 커패시터(C)의 커패시턴스를 변화시키기 위해 행해질 수 있다. 예를 들어, 안테나(40)가 동작하고 있는 통신 대역(들)의 주파수 범위를 감소시키기 위해(예를 들어, 고대역 공진 주파수를 감소시키기 위해) C의 값에 대한 증가가 행해질 수 있다. 커패시터(C)는 암(108)의 팁에 위치할 필요가 없다. 예를 들어, 안테나(40)에서의 커패시터(C)의 포함과 연관된 공진 주파수 감소는 급전부(112)에 더 가깝게 커패시터(C)를 위치시킴으로써 증대될 수 있다. 요구되는 경우에, 안테나(40)는 한 쌍의 고정된 커패시턴스들(C)(예를 들어, 주변 구조물(16)의 세그먼트와 같은 주변 도전성 구조물로부터 형성된 2-브랜치 역F 안테나 공진 요소의 양단에 있는 갭들(18)과 연관된 고정 커패시턴스들)을 이용하여 구현될 수 있고, (일례로서) 가변 커패시터들은 생략될 수 있다.
일반적으로, 안테나(40)는 하나 이상의 조정가능한 컴포넌트(조정가능한 인덕터, 조정가능한 커패시터 등)를 가질 수 있다. 도 5 및 도 6의 구성들은 예시적일 뿐이다.
안테나(40)는 슬롯 안테나 공진 요소를 포함할 수 있다. 도 7에 도시된 바와 같이, 예를 들어, 안테나(40)는 안테나 접지(104) 내에 형성되는 슬롯(114)과 같은 개구를 갖는 슬롯 안테나일 수 있다. 슬롯(114)은 공기, 플라스틱 및/또는 다른 유전체로 채워질 수 있다. 슬롯(114)의 형상은 직선형일 수 있거나, 또는 하나 이상의 굴곡부를 가질 수 있다(즉, 슬롯(114)은 미앤더 경로를 따르는 긴 형상을 가질 수 있다). 안테나(40)에 대한 안테나 급전부는 포지티브 안테나 급전 단자(98) 및 접지 안테나 급전 단자(100)를 포함할 수 있다. 급전 단자들(98 및 100)은 예를 들어 슬롯(114)의 대향하는 측부들에(예를 들어, 대향하는 긴 측부들에) 위치할 수 있다. 도 7의 슬롯 안테나 공진 요소(114)와 같은 슬롯 기반 안테나 공진 요소들은, 안테나 신호들의 파장이 슬롯의 둘레와 동일한 주파수들에서 안테나 공진을 일으킬 수 있다. 좁은 슬롯들에서, 슬롯 안테나 공진 요소의 공진 주파수는 슬롯 길이가 파장의 1/2와 동일한 신호 주파수들과 연관된다. 슬롯 안테나 주파수 응답은 튜닝가능한 인덕터들 또는 튜닝가능한 커패시터들과 같은 하나 이상의 튜닝가능한 컴포넌트를 사용하여 튜닝될 수 있다. 이들 컴포넌트들은 슬롯의 대향하는 측부들에 결합되는 단자들을 가질 수 있다(즉, 튜닝가능한 컴포넌트들은 슬롯을 브리징할 수 있다). 요구되는 경우에, 튜닝가능한 컴포넌트들은 슬롯(114)의 측부들 중 하나의 길이를 따른 각각의 위치들에 결합되는 단자들을 가질 수 있다. 이들 배열들의 조합들도 또한 이용될 수 있다.
요구되는 경우에, 안테나(40)는 하우징(12)의 부분들과 같은 도전성 디바이스 구조물들을 통합할 수 있다. 일례로서, 주변 도전성 하우징 구조물들(16)은 갭들(18)(예를 들어, 플라스틱 또는 다른 유전체로 채워지는, 세그먼트들의 인접 단부들 사이의 공간들)에 의해 서로 분리되는 도 8의 세그먼트들(16-1, 16-2 및 16-3)과 같은 다수의 세그먼트를 포함할 수 있다. 도 8의 안테나(40)에서, 세그먼트(16-1)는, 디바이스(10)의 전체 주변부 둘레에 이어지는 주변 도전성 하우징 부재(예를 들어, 스테인리스 스틸 부재 또는 다른 주변 금속 하우징 구조물)의 세그먼트를 형성하는 스테인리스 스틸이나 다른 금속의 스트립으로부터 형성될 수 있다.
세그먼트(16-1)는 역F 안테나에 대한 안테나 공진 암(108)을 형성할 수 있다. 예를 들어, 세그먼트(16-1)는, 저주파수 통신 대역(저대역(LB))에서의 안테나 응답에 기여하는 긴 브랜치를 가지며, 중간 주파수 통신 대역(중대역(MB))에서의 안테나 응답에 기여하는 짧은 브랜치를 갖는 이중 대역 역F 안테나 공진 요소를 형성할 수 있다. 이러한 타입의 이중 대역 역F 안테나 구조물들은 때때로 T 형상 안테나들 또는 T 안테나들로 지칭될 수 있다. 주변 도전성 세그먼트(16-1)(즉, T 안테나 공진 요소의 메인 공진 요소 암)와 안테나 접지(104) 사이에 리턴 경로(110)를 형성하기 위해 금속의 스트립과 같은 리턴 경로 도전체가 사용될 수 있다.
안테나 접지(104)는 디바이스(10)(예를 들어, 도 1의 디스플레이(14)의 활성 영역(AA) 밑에 있는 디바이스의 부분)의 중심에 실질적으로 직사각형 안테나 접지 평면 부분과 같은 접지 구조물들을 가질 수 있다. 안테나 접지(104)는 디바이스(10)에서 메인 안테나 접지 영역으로부터 외측으로 연장되는 접지 평면 연장부(104E)와 같은 부분을 또한 가질 수 있다. 접지 평면 연장부(104E)는 하단 영역(20)과 같은 디바이스(10)의 단부 영역으로 돌출할 수 있다. 안테나 접지(104)의 접지 평면 연장부(104E)는 안테나 슬롯(114)을 형성하는 개구에 의해 주변 세그먼트(16-1) 및 안테나 접지(104)의 메인 부분으로부터 분리될 수 있다. 안테나 슬롯(114)은 안테나 급전부(112)를 사용하여(즉, 슬롯(114)의 대향하는 측부들에 있는 포지티브 안테나 급전 단자(98) 및 접지 안테나 급전 단자(100)와 같은 안테나 급전 단자들을 사용하여) 급전될 수 있다. 안테나 슬롯(108)의 주변부의 크기는 슬롯(114)이 공진하는 주파수를 결정할 수 있고, 따라서 안테나(40)에 대한 원하는 공진(예를 들어, 세그먼트(16-1)로부터 형성된 T 안테나와 연관되는 중대역(MB) 공진 및 저대역(LB) 공진을 보완하는 고대역(HB) 공진)을 생성하는데 이용될 수 있다.
디바이스(10)에서의 안테나(40)를 동작시킬 때, 주변 도전성 하우징 구조물들(16)의 세그먼트(16-1)로부터 형성된 T 안테나(즉, 역F 안테나) 및 슬롯(114)으로부터 형성된 슬롯 안테나 양쪽 모두는 안테나의 전체 응답에 기여할 수 있다. 2가지 상이한 타입의 안테나(즉, 역F 안테나 부분 및 슬롯 안테나 부분)가 안테나(40)의 동작에 기여하기 때문에, 안테나(40)는 때때로 하이브리드 역F 슬롯 안테나 또는 하이브리드 안테나로 지칭될 수 있다.
요구되는 경우에, 인덕터들 및/또는 커패시터들과 같은 선택적인 전기 컴포넌트들이 안테나(40)에 결합될 수 있다. 예를 들어, 인덕터들(L1, L2 및 L3)과 같은 하나 이상의 인덕터는 슬롯(114)을 브리징할 수 있거나 슬롯(114)의 주변부를 따른 상이한 위치들에 결합될 수 있고, 그리고/또는 하나 이상의 커패시터는 슬롯(114)을 브리징할 수 있거나 슬롯(114)의 주변부를 따른 상이한 위치들에 결합될 수 있다. 커패시턴스들이 이산 컴포넌트들(커패시터들)에 의해 형성될 수 있거나, 또는 도 8의 금속 구조물들에 의해 생성될 수 있다. 예를 들어, 갭들(18)에 의해 접지(104)로부터 분리되는 주변 도전성 구조물들(16)의 금속 부분들이 공진 요소(108)의 좌측 단부 및 우측 단부에서 커패시턴스들을 생성할 수 있다. 인덕터(L1)는 좌측 갭(18)을 브리징할 수 있으며, 좌측 갭(18)과 연관된 커패시턴스를 보상하는 것을 도울 수 있다. 인덕터(L3)는 우측 갭(18)을 브리징할 수 있으며, 우측 갭(18)과 연관된 커패시턴스를 보상하는 것을 도울 수 있다. 인덕터(L2)는 다양한 상이한 인덕턴스 값들을 생성하기 위해서 제어 회로(28)에 의해 조정될 수 있는 조정가능한 인덕터일 수 있다. 인덕터(L2)의 값에 대한 조정은 예를 들어 안테나(40)에 대한 저대역 튜닝을 수행하기 위해 이용될 수 있다.
일반적으로, 디바이스(10)는 하나 이상의 안테나(40)를 포함할 수 있고, 각각의 안테나는 도 8에 도시된 타입의 구조물들 또는 다른 적합한 안테나 구조물들(예를 들어, 역F 안테나 구조물들, 슬롯 안테나 구조물들, 하이브리드 안테나 구조물들, 패치 안테나 구조물들 등)을 포함할 수 있다. 디바이스(10)에서의 각각의 안테나(40)는 도 8의 구조물들(16-1)과 같은 주변 도전성 하우징 구조물들 또는 다른 도전성 안테나 구조물들(예를 들어, 안테나 접지(104) 및/또는 공진 요소(108)와 같은 안테나 공진 요소들을 형성하기 위한 금속 하우징 구조물들 또는 다른 구조물들)을 포함할 수 있다. 도 8에 도시되어 있는 안테나(40)의 예시적인 구성은 예시적일 뿐이다.
하나 이상의 다른 전자 디바이스(때때로 외부 전자 디바이스들 또는 액세서리들로 지칭됨)와 함께 디바이스(10)를 사용하는 것이 바람직할 수 있다. 디바이스(10)와 함께 사용될 수 있는 부가적인 전자 장비는 기지국, 충전 스테이션, 헤드폰, 이어버드(earbuds), 스피커, 오디오 장비, 컴퓨터, 태블릿 컴퓨터, 휴대용 디바이스, 예컨대 손목 시계 및 셀룰러 전화 디바이스, 착용가능한 전자 장비, 및 다른 액세서리를 포함한다.
헤드폰들(예를 들어, 이어버드들, 귀걸이형(over-the-ear) 헤드폰들 등)과 같은 액세서리들은 케이블이나 다른 신호 경로를 이용하여 전자 디바이스(10)에 결합될 수 있다. 케이블이나 다른 신호 경로는 전기 커넥터로 종단될 수 있다. 전기 커넥터는 플러그(예를 들어, 오디오 플러그나 데이터 플러그와 같은 수 커넥터) 또는 다른 적합한 커넥터 구조물일 수 있다. 커넥터는 오디오 커넥터, 디지털 신호를 반송하는 콘택들을 포함하는 커넥터, 오디오 신호를 반송하는 콘택들을 포함하는 커넥터, 아날로그 신호를 반송하는 콘택들을 포함하는 커넥터, 및/또는 전력 신호를 반송하는 콘택들을 포함하는 커넥터일 수 있다.
플러그 또는 다른 커넥터는 헤드폰 세트나 다른 액세서리에 피그테일되는(pigtailed) 케이블의 단부에 제공되거나, 독립형 케이블(예를 들어, 액세서리에 플러깅되는 하나의 단부 및 디바이스(10)에 접속될 커넥터를 갖는 대향 단부를 갖는 케이블 또는 확장 케이블)의 일부일 수 있거나, 또는 액세서리의 일부로서(예를 들어, 도크의 일부로서) 제공될 수 있다. 디바이스(10)와 함께 동작하는 외부 장비가 오디오 잭으로 종단되는 연관된 케이블을 갖는 헤드폰 세트나 다른 액세서리인 배열들이 때때로 본 명세서에서 일례로서 설명될 것이다. 그러나, 이것은 예시적일 뿐이다. 일반적으로, 디바이스(10)은 커넥터를 갖는 임의의 적합한 외부 전자 장비와 협력하여 동작할 수 있다.
액세서리와 연관된 오디오 플러그 또는 다른 커넥터가 디바이스(10)에 플러깅될 때, 주변 도전성 구조물들(16-1)로부터 형성된 안테나 공진 요소 구조물들과 같은 안테나 구조물들이 액세서리의 플러그, 케이블 및 다른 도전성 부분들에 전자기적으로 결합될 수 있다. 예를 들어, 용량 결합을 통하여 주변 도전성 구조물들(16-1)에 헤드폰 케이블 및 오디오 플러그가 결합될 수 있다. 이것은 액세서리와 안테나(40) 사이의 간섭의 가능성에 대한 증가를 제공하는데, 그 이유는 주변 도전성 구조물들(16-1)로부터의 안테나 전류가 오디오 플러그 및 다른 도전성 액세서리 구조물들을 통해 흐를 수 있기 때문이다. 액세서리가 존재하지 않을 때, 안테나(40)는 액세서리의 존재에 의해 방해되지 않을 것이며, 정상적으로 동작할 것이다. 그러나, 헤드폰 세트 또는 다른 액세서리가 디바이스(10)에서의 주변 도전성 구조물들(16-1) 근처의 오디오 잭에 플러깅될 때, 안테나(40)와의 간섭의 위험이 존재한다.
액세서리가 디바이스(10)에 플러깅되는지 여부에 상관없이 안테나(40)가 만족스럽게 동작하는 것을 보장하기 위해서, 오디오 잭에 간섭 완화 회로가 결합될 수 있다. 이 회로는, 오디오 플러그가 오디오 잭에 삽입될 때마다 공지의 접지 위치로 기생 안테나 전류를 인출하는 무선 주파수 단락 경로를 형성한다. 간섭 완화 회로는 오디오 플러그의 존재 시에 안테나(40)가 만족스럽게 동작하는 것을 보장하도록 튜닝될 수 있다. 플러그가 존재하지 않을 때, 간섭 완화 회로는 안테나의 원하는 동작과 간섭하지 않을 것이다. 그러므로, 간섭 완화 회로는 오디오 플러그의 존재 시에 그리고 오디오 플러그의 부재 시에 안테나(40)가 만족스럽게 동작하는 것을 허용한다.
도 9는 오디오 플러그 및 케이블을 갖는 액세서리를 포함하는 예시적인 시스템을 도시하는 도면이다. 도 9의 예시적인 시스템은 오디오 플러그를 수용하기 위한 디바이스(10)에서의 연관된 오디오 잭을 또한 포함한다. 도 9에 도시된 바와 같이, 디바이스(10)는 오디오 잭 커넥터(134)와 같은 커넥터를 포함할 수 있다. 커넥터(134)는, 플러그(128)가 오디오 잭(134)에 삽입될 때 액세서리(120)의 플러그(128)에서의 대응하는 콘택들(130)과 교합하는 콘택들(138)을 가질 수 있다. 오디오 잭(134)과 같은 커넥터들로부터의 신호를 디바이스(10)에서의 회로, 예컨대 오디오 회로 및 다른 입력-출력 회로(30)에 분배하기 위해 신호 라인들(136)이 사용될 수 있다. 도 9의 예에서, 오디오 잭(134)은 4개의 콘택(핀)(138)을 갖는다. 이것은 예시적일 뿐이다. 오디오 잭(134)은 임의의 적합한 개수(예를 들어, 1개 이상, 2개 이상, 3개 이상, 4개 이상, 5개 이상, 6개 이상, 10개 이상 등)의 콘택을 가질 수 있다. 마찬가지로, 플러그(128)와 같은 액세서리 커넥터들도 임의의 적합한 개수(예를 들어, 1개 이상, 2개 이상, 3개 이상, 4개 이상, 5개 이상, 6개 이상, 10개 이상 등)의 콘택(130)을 가질 수 있다. 절연 구조물들(132)이 각각의 콘택들(130)을 서로로부터 분리할 수 있다. 오디오 플러그(128)는 TRS(tip-ring-sleeve) 커넥터, TRRS(tip-ring-ring-sleeve) 커넥터 또는 다른 적합한 커넥터와 같은 1/8" 오디오 플러그일 수 있다. 도 9의 오디오 플러그 구성은 예시적일 뿐이다.
액세서리(120)는 케이블(124)과 같은 케이블을 포함할 수 있다. 케이블(124)은, 좌우 스피커들(예를 들어, 이어버드들 등), 버튼들(예를 들어, 헤드셋의 버튼 제어기에서의 버튼들), 마이크로폰들(예를 들어, 잡음 소거 마이크로폰들 및 연관된 제어 회로), 집적 회로들, 및 액세서리(120)에서의 다른 전자 컴포넌트들(122)과 같은 대응하는 컴포넌트들(122)에 콘택들(130)을 결합하는 신호 경로들(126)을 포함할 수 있다. 케이블(124)은 (예들로서) 컴포넌트들(122)에서의 교합 커넥터에 플러깅되는 커넥터를 가질 수 있거나 컴포넌트들(122)에 피그테일될 수 있다.
오디오 잭(134)은 교합 오디오 플러그(128)가 오디오 잭(134)에 삽입되는 것을 허용하는 위치에서 디바이스(10)에 장착될 수 있다. 예를 들어, 오디오 잭(134)은 하우징(12)에서의 주변 도전성 구조물들(16-1)의 개구(140)와 같은 하우징 개구와 정렬하여 장착될 수 있다(즉, 잭(134)은 구조물들(16-1) 또는 하우징(12)의 다른 구조물들에서의 개구에 장착될 수 있다). 이것은 (즉, 플러그(128)가 잭(134) 내에 삽입될 때에) 안테나(40)(구조물들(16-1)을 통해 흐르는 안테나 전류를 가질 수 있음)와 오디오 플러그(128) 사이의 결합을 일으킬 수 있다. 오디오 플러그(128) 및 케이블(124)이 안테나(40)의 동작과 연관된 안테나 전류의 일부를 반송할 가능성은, 오디오 플러그(128)가 디바이스(10)에 존재할 때 안테나(40)의 성능이 악영향을 받을 위험을 일으킨다.
이러한 위험은 디바이스(10)에서 간섭 완화 회로를 통합함으로써 감소되거나 제거될 수 있다. 간섭 완화 회로는 오디오 잭(134) 부근에 인덕터들 및 커패시터들과 같은 회로 컴포넌트들을 사용하여 구현될 수 있다. 특히, 간섭의 영향은 콘택들(138)에 결합되는 간섭 완화 회로를 사용하여 완화될 수 있다. 간섭 완화 회로는 예를 들어 콘택들(138)과 접지 사이에 개재될 수 있다. 디바이스(10)에서의 오디오 회로 및 다른 입력-출력 회로(30)는 (예를 들어, 오디오 회로가 콘택들(138)을 통해 신호를 송신 및 수신하는 것을 허용하기 위해) 간섭 완화 회로에 결합될 수 있다.
도 10은 오디오 플러그(128)의 존재가 안테나(40)의 동작을 방해하는 것을 방지하기 위해 예시적인 간섭 완화 회로(170)가 오디오 잭(134)에 결합된 디바이스(10)의 일부의 도면이다. 도 10의 예에서, 간섭 완화 회로(170)는 인덕터(들)(148) 및 바이패스 커패시터(들)(146)를 포함한다.
도 10에 도시된 바와 같이, 오디오 잭(134)은 디바이스(10)의 전자 디바이스 하우징(12)에서의 주변 도전성 구조물들(16-1)에 장착될 수 있다. 주변 도전성 구조물들(16-1)은 안테나 공진 요소(108) 또는 안테나(40)에 대한 다른 도전성 안테나 구조물들을 형성할 수 있다. 액세서리(120)를 디바이스(10)에 결합하는 것이 요구될 때, 사용자는 주변 도전성 하우징 구조물들(16-1)에서의 개구(예를 들어, 도 9의 개구(140) 참조)를 통해 오디오 플러그(128)를 오디오 잭(134)에 삽입할 수 있다. 오디오 플러그(128)의 금속 부분들이 구조물들(16-1)에 단락되지 않는 것을 보장하기 위해 절연부(150)(예를 들어, 플라스틱, 유리, 세라믹 또는 다른 유전체 재료)가 구조물들(16-1)에서의 개구를 둘러쌀 수 있다. 도 10의 플러그(128)에는 4개의 콘택(130)이 존재하는데, 이들 중 2개는 콘택들(138) 및 간섭 완화 회로(170)에 결합된다. 이것은 예시적일 뿐이다. 플러그(128)는 임의의 적합한 개수의 콘택들(130)을 가질 수 있고, 임의의 적합한 개수의 콘택들(130)은 간섭 완화 회로의 각각의 인덕터들 및 커패시터들에 접속될 수 있다.
플러그(128)의 콘택들(130) 중 하나 이상은 오디오 잭(134)에서의 하나 이상의 대응하는 콘택, 예컨대 예시적인 콘택들(138)에 전기적으로 접속될 수 있다. 직렬 결합된 인덕터들(144 및 148)을 통해 콘택들(138)(및 그에 따라 콘택들(130))에 오디오 회로(142)가 결합될 수 있다. 각각의 인덕터(144)는 노드들(N) 각각에서 인덕터들(148) 각각에 결합된 단자를 갖는다. 바이패스 커패시터들(146)은 각각 노드들(N) 각각과 접지(104) 사이에 결합된다. 오디오 잭(128)과 구조물들(16-1)의 근접성으로 인해, 오디오 잭(128)(예를 들어, 오디오 잭(128) 및 케이블(124)에서의 다른 신호 경로들 및 콘택들(130)과 연관된 금속)은 구조물들(16-1)에 용량 결합된다. 그 결과, 구조물들(16-1)로부터의 안테나 전류(I)가 오디오 플러그(128)로, 그리고 콘택들(138) 및 간섭 완화 회로(170)를 통해 접지(104)로 흐를 수 있다.
오디오 회로(142)는 인덕터들(144) 및 간섭 완화 회로(170)를 통해 오디오 잭(134)에 결합될 수 있다. 인덕터들(144)은 안테나(40)의 동작과 연관된 무선 주파수 안테나 신호가 오디오 회로(142)에 도달하는 것을 방지하는 무선 주파수 신호 차단 인덕터들(초크들)의 역할을 할 수 있다. 동시에, 오디오 회로(142)와 연관된 오디오 신호는 인덕터들(144)을 통해(그리고 인덕터들(148)을 통해) 지나갈 수 있다. 인덕터들(144)(및 커패시터들(146)과 인덕터들(148)의 회로)은, 오디오 신호 주파수들 위에(예를 들어, 20㎑ 위에) 있으며 무선 주파수 신호 주파수들 아래에(예를 들어, 700㎒ 아래에, 1㎒ 아래에 등) 있는 컷오프 주파수를 각각 갖는 저역 통과 필터들의 역할을 할 수 있다.
인덕터들(144)과 인덕터들(148)은 오디오 회로(142)의 입력-출력 포트들과 오디오 잭(134)에서의 각각의 콘택들(138) 사이에 직렬로 결합된다. 예를 들어, 회로(142)에서의 각각의 입력-출력 포트와 각각의 콘택(138) 사이의 각각의 신호 경로에서, 인덕터(144)는 노드(N)에서 인덕터(148)에 결합될 수 있다. 각각의 인덕터(144)는 오디오 회로(142)의 포트에 접속된 제1 단자, 및 노드(N)에 접속된 제2 단자를 가질 수 있다. 각각의 인덕터(148)는 노드(N)에 접속된 제1 단자, 및 콘택들(138) 중 하나에 결합된 제2 단자를 가질 수 있다. 바이패스 커패시터들(146)은 각각 노드(N)와 접지(104) 사이에 결합된다. 바람직하게는, 커패시터들(146)의 크기는 무선 주파수 안테나 전류(I)와 같은 교류 신호들에 대해 접지까지의 저임피던스 경로를 제공할 정도로 충분히 크다.
바람직하게는, 간섭 완화 회로(170)는, 오디오 플러그(128)가 잭(134) 및 디바이스(10)에 부재할 때와 오디오 플러그(128)가 잭(134) 및 디바이스(10) 내에 존재할 때 양쪽 모두에서 안테나(40)가 동일하거나 유사한 성능을 나타낼 것임을 보장하도록 구성된다. 플러그(128)의 부재 시에, 안테나 전류가 주변 도전성 구조물들(16-1) 내에 흐른다. 도 11에 도시된 바와 같이, 급전 단자(98)(안테나(40)의 급전부)와 구조물들(16-1)의 단부(예를 들어, 도 11의 예에서 디바이스(10)의 우측에 있는 구조물들(16-1)의 단부) 사이에 구조물들(16-1)의 길이와 연관된 거리 L이 존재할 수 있다. 오디오 플러그(128)의 부재 시에, 안테나(40)의 안테나 급전부와 안테나 공진 요소(108)의 단부 사이의 거리 L에 걸쳐 안테나 전류가 흐를 수 있다. 안테나 공진 요소(108)의 이러한 브랜치의 길이(즉, 길이 L)는 안테나(40)의 주파수 응답에 영향을 미친다(예를 들어, L은 안테나(40)에 대한 관심 공진 주파수에서의 파장의 약 1/4일 수 있다).
오디오 플러그(128)가 디바이스(10)에 플러깅될 때, 기생 안테나 전류가 구조물들(16-1)로부터 플러그(128) 및 잭(134)으로 인출된다. 간섭 완화 회로(170)의 부재 시에, 이들 전류는 유효 거리 L'에 걸쳐 흐를 수 있다. 도 11에 도시된 바와 같이, 오디오 잭(134)의 일부(예를 들어, 잭(134)의 팁 또는 잭(134)의 다른 부분)가 안테나 접지(104)에 오버랩할 수 있다. 그 결과, 오디오 잭(134)(및 그에 따른 플러그(128))과 접지(104) 사이에 결합 커패시턴스가 존재할 수 있다. 잭(134)과 접지(104)의 오버랩으로 인한 접지(104)와 플러그(128) 사이의 커패시턴스 때문에, 플러그(128)로부터의 신호가 (유효 공진 요소 길이 L'로 도시된 바와 같이) 구조물들(16-1)로부터 접지(104)로 흐를 수 있다. 이 경로에서의 커패시턴스의 존재는 거리 L'의 유효 길이를 전기적으로 증가시킨다. 이 전류 경로의 물리적 길이 및 접지(104)와 플러그(128) 사이의 오버랩(결합) 커패시턴스의 존재로 인한 거리 L'의 유효 길이에서의 증가는 길이 L'의 크기를 길이 L보다 더 크게 하는 경향이 있다. 그 결과, 안테나(40)의 주파수 응답은 바람직하지 않게 저하되고, 간섭 완화 회로(170)의 부재 시에 요구되는 것보다 낮은 공진 주파수로 시프트될 수 있다.
그러나, 간섭 완화 회로(170)의 존재 시에, 바이패스 커패시터들(146)은 플러그(128)에서의 결합된 안테나 전류가 직접(즉, 접지(104)와 오버랩하는 오디오 플러그(128) 사이의 결합 커패시턴스를 통과하지 않으면서) 접지(104)로 전달되는 것을 허용한다. 인덕터들(148)의 존재는, 플러그(128)가 잭(134)에 있을 때 안테나 전류 경로의 유효 길이(길이 L")의 크기를 감소시키는 것을 돕고, 그에 따라 안테나 공진이 요구되는 바와 같이 이루어진다는 것을 보장한다. 커패시터들(146)의 크기는 비교적 클 수 있다(예를 들어, 56㎊, 20㎊ 위의 또는 40㎊ 위의 다른 값들, 또는 70㎊ 아래의 값들). 이러한 비교적 큰 크기는 무선 주파수 신호가 유효 길이 L"에 대해 지나치게 상당한 영향을 미치지 않으면서 접지(104)에 단락되는 것을 허용한다. 인덕터들(148)의 값들(즉, 구조물들(16-1) 및 플러그(128)를 통해 안테나 급전부로부터 접지로 전달되는 안테나 전류에 대한 경로의 유효 길이 L"가 요구되는 바와 같이 이루어짐을 보장하도록 선택된 값들)은 예를 들어 20nH 이하, 10nH 이하 등일 수 있다.
인덕터들(148)은 고정 인덕터들일 수 있고(즉, 인덕터들(148)의 크기는 디바이스(10)를 위한 설계 프로세스의 일부로서 선택될 수 있고), 그리고/또는 가변 인덕터들(예를 들어, 각종 동작 조건들 하에서 안테나 성능을 증대시키기 위해 디바이스(10)에서의 제어 회로에 의해 실시간으로 조정될 수 있는 인덕턴스 값들을 갖는 인덕터들)일 수 있다.
각각의 바이패스 커패시터(144)의 커패시턴스의 크기 및 각각의 직렬 인덕터(148)의 크기의 적절한 선택에 의해, 안테나(40)는 플러그 인 및 플러그 아웃 조건들 하에서 만족스럽게 작동할 수 있다. 각종 상이한 동작 시나리오들 하에서의 안테나(40)의 성능이 도 12에 도시되어 있다. 도 12의 그래프에서, 안테나 성능(즉, 안테나 효율)은 저주파수(fa)와 고주파수(fb) 사이의 주파수들에 대하여 동작 주파수(f)의 함수로서 플롯팅되었다. 주파수들(fa 및 fb)은 예를 들어 700㎒ 및 960㎒ 또는 안테나(40)의 동작과 연관된 다른 주파수들일 수 있다.
플러그(128)의 부재 시에, 안테나(40)는 안테나 공진(160)을 나타낼 수 있다. 이 예에서, 공진(160)과 연관된 안테나 주파수 응답은 안테나(40)에 대한 통상적인 원하는 주파수 응답이고, 플러그(128)가 존재하지 않을 때 디바이스(10)에서 달성되는 주파수 응답이다.
간섭 완화 회로(170)의 부재 시에, 오디오 플러그(128)의 존재는, 플러그(128)의 위치와 형상으로 인해 그리고 플러그(128)과 접지(104) 사이의 오버랩과 연관된 결합 커패시턴스로 인해 L보다 큰 유효 길이 L'를 갖는, 접지(104)까지의 안테나 전류 경로를 생성할 수 있다. 공칭 길이 L에 대한 유효 경로 길이 L'의 이러한 증가는 안테나 디튜닝을 초래할 수 있다. 특히, 도 12의 저하된 안테나 공진 피크(162)로 도시된 바와 같이, 원하는 안테나 공진(160)은 원하는 것보다 낮은 주파수로 시프트될 수 있고, 덜 효율적으로 될 수 있다.
곡선(162)으로 도시된 타입의 바람직하지 않은 성능 저하를 회피하기 위해서, 간섭 완화 회로(170)가 디바이스(10)에 통합될 수 있다. 바이패스 커패시터(들)(146)의 존재 시에, 안테나 신호들은 플러그(128)와 오버랩된 접지(104) 사이의 결합 커패시턴스를 통과하지 않고 접지(104)에서 접지될 것이다. 커패시터들(146)의 값이 비교적 크기 때문에, 안테나 신호들은 케이블(124)에서의 와이어들(126)에 결합되는 것보다는 오히려 바이패스 커패시터들(146)을 통해 접지(104)로 인출되는 경향이 있을 것이다. 그러나, 바이패스 커패시터의 존재 및 접지(104)까지의 바이패스 경로의 지오메트리로 인해, 도 12의 안테나 공진(164)에 의해 도시된 바와 같이, 공진(160)은 (인덕터들(148)의 부재 시에) 더 높은 주파수들로 시프트하는 경향이 있을 수 있다.
안테나(40)가 요구되는 바와 같이 작동하는 것을 보장하기 위해서, 도 10의 간섭 완화 회로(170)에서 도시된 바와 같이, 커패시터들(146)과 플러그(128) 사이에(즉, 커패시터들(146)과 콘택들(138) 사이에) 인덕터들(148)이 결합될 수 있다. 인덕터들(148)은 공진 주파수 튜닝 인덕터들의 역할을 하며, 안테나(40)의 공진 주파수를 도 12의 공진 곡선(164)에 의해 도시된 것으로부터 도 12의 공진 곡선(166)으로 시프트한다. 도 12에 도시된 바와 같이, 플러그(128)가 안테나(40)에 존재할 때에 달성될 수 있는 안테나 공진(166)은 통상 동작 안테나 공진(160)과 동일하거나 거의 동일할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 장치가 제공되는데, 이 장치는, 안테나 공진 요소 및 안테나 접지로부터 형성된 안테나; 콘택들을 갖고, 교합 커넥터를 수용하도록 구성되며, 안테나 접지에 용량 결합되는 전기 커넥터; 및 전기 커넥터와 안테나 접지 사이에 결합되며, 적어도 하나의 커패시터를 포함할 수 있는 간섭 완화 회로를 포함할 수 있다.
다른 실시예에 따르면, 커패시터는 안테나 접지에 결합되는 제1 단자, 및 간섭 완화 회로에서의 노드에 결합되는 제2 단자를 가질 수 있다.
다른 실시예에 따르면, 간섭 완화 회로는 인덕터를 포함할 수 있고, 인덕터는 노드에 결합되는 제1 단자, 및 콘택들 중 하나에 결합되는 제2 단자를 갖는다.
다른 실시예에 따르면, 이 장치는 회로; 및 회로와 노드 사이에 결합되는 무선 주파수 신호 차단 인덕터를 포함할 수 있다.
다른 실시예에 따르면, 회로는 오디오 회로를 포함할 수 있다.
다른 실시예에 따르면, 커넥터는 오디오 잭일 수 있다.
다른 실시예에 따르면, 안테나 공진 요소는 주변 도전성 전자 디바이스 하우징 구조물들을 포함할 수 있다.
다른 실시예에 따르면, 주변 도전성 전자 디바이스 하우징 구조물들은 오디오 잭과 정렬되는 개구를 가질 수 있다.
다른 실시예에 따르면, 안테나 공진 요소는 역F 안테나 공진 요소를 포함할 수 있다.
다른 실시예에 따르면, 이 장치는 안테나 공진 요소와 안테나 접지 사이에 결합된 조정가능한 인덕터를 포함할 수 있다.
다른 실시예에 따르면, 커넥터에서의 콘택들은 제1 콘택 및 제2 콘택을 포함할 수 있고, 간섭 완화 회로는 제1 인덕터 및 제2 인덕터를 적어도 포함할 수 있고, 제1 인덕터는 제1 콘택에 접속될 수 있고, 제2 인덕터는 제2 콘택에 접속된다.
다른 실시예에 따르면, 커패시터는 제1 커패시터와 제2 커패시터의 세트 중의 하나의 커패시터일 수 있고, 제1 커패시터는 제1 노드에서 제1 인덕터에 접속되는 단자를 가질 수 있고, 제2 바이패스 커패시터는 제2 노드에서 제2 인덕터에 접속되는 단자를 가질 수 있다.
다른 실시예에 따르면, 이 장치는, 제1 포트 및 제2 포트를 갖는 오디오 회로; 제1 포트와 제1 노드 사이에 결합된 제3 인덕터; 및 제2 포트와 제2 노드 사이에 결합된 제4 인덕터를 포함할 수 있다.
다른 실시예에 따르면, 커넥터는 적어도 3개의 콘택을 갖는 오디오 잭을 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 전자 디바이스가 제공되는데, 이 전자 디바이스는 도전성 하우징 구조물; 도전성 하우징 구조물 중 적어도 일부를 포함하는 안테나 공진 요소 및 안테나 접지로부터 형성된 안테나; 도전성 하우징 구조물에서의 개구에 장착된 오디오 커넥터 - 오디오 커넥터는 콘택을 가짐 -; 포트를 갖는 오디오 회로; 노드에서 접속되며, 포트와 콘택 사이에 직렬로 결합되는 제1 인덕터와 제2 인덕터; 및 노드에 결합된 커패시터를 포함할 수 있다.
다른 실시예에 따르면, 커패시터는 노드에 접속된 제1 단자, 및 안테나 접지에 접속된 제2 단자를 가질 수 있다.
다른 실시예에 따르면, 안테나 공진 요소는 갭에 의해 안테나 접지로부터 분리되는 역F 안테나 공진 요소일 수 있고, 전자 디바이스는 갭에 걸쳐서 역F 안테나 공진 요소와 안테나 접지 사이에 결합되는 조정가능한 인덕터를 더 포함할 수 있다.
다른 실시예에 따르면, 제1 인덕터와 제2 인덕터는 튜닝가능한 인덕터들일 수 있다.
일 실시예에 따르면, 전자 디바이스가 제공되는데, 이 전자 디바이스는 개구를 갖는 주변 도전성 하우징 구조물들; 개구와 정렬되는 오디오 잭 - 오디오 잭은 제1 콘택 및 제2 콘택을 가짐 -; 역F 안테나 공진 요소 및 안테나 접지로부터 형성된 역F 안테나 부분을 갖고 - 역F 안테나 공진 요소는 주변 도전성 하우징 구조물들로부터 형성됨 -, 역F 안테나 공진 요소와 안테나 접지 사이의 개구로부터 형성된 슬롯 안테나 부분을 가지며, 역F 안테나 부분 및 슬롯 안테나 부분 양쪽 모두에 급전하는 안테나 급전부를 갖는 하이브리드 역F 슬롯 안테나; 안테나 접지에 결합된 제1 단자를 가지며, 제2 단자를 갖는 제1 커패시터; 제1 콘택에 결합된 제1 단자를 가지며, 제1 커패시터의 제2 단자에 결합된 제2 단자를 갖는 제1 인덕터; 안테나 접지에 결합된 제1 단자를 가지며, 결합된 제2 단자를 갖는 제2 커패시터; 및 제2 콘택에 결합된 제1 단자를 가지며, 제2 커패시터의 제2 단자에 결합된 제2 단자를 갖는 제2 인덕터를 포함할 수 있다.
다른 실시예에 따르면, 오디오 잭은 안테나 접지에 오버랩하는 부분을 가질 수 있고, 전자 디바이스는, 제1 포트 및 제2 포트를 갖는 오디오 회로; 제1 포트와 제1 커패시터의 제2 단자 사이에 결합된 제3 인덕터; 및 제2 포트와 제2 커패시터의 제2 단자 사이에 결합된 제4 인덕터를 포함할 수 있다.
다른 실시예에 따르면, 오디오 잭은 안테나 접지에 오버랩하는 부분을 갖는다.
전술한 것은 예시적일 뿐이며, 설명된 실시예들의 범위 및 사상으로부터 벗어나지 않고 관련 기술분야의 통상의 기술자에 의해 다양한 변형들이 행해질 수 있다. 전술한 실시예들은 개별적으로 또는 임의의 조합으로 구현될 수 있다.

Claims (21)

  1. 장치로서,
    안테나 공진 요소 및 안테나 접지로부터 형성된 안테나;
    콘택들을 가지며, 교합 커넥터(mating connector)를 수용하도록 구성되는 전기 커넥터 - 상기 전기 커넥터는 상기 안테나 접지에 용량 결합됨 -; 및
    상기 전기 커넥터와 안테나 접지 사이에 결합된 간섭 완화 회로 - 상기 간섭 완화 회로는 적어도 하나의 커패시터를 포함함 -
    를 포함하는 장치.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 커패시터는 상기 안테나 접지에 결합되는 제1 단자, 및 상기 간섭 완화 회로에서의 노드에 결합되는 제2 단자를 갖는 장치.
  3. 제2항에 있어서,
    상기 간섭 완화 회로는 인덕터를 포함하고, 상기 인덕터는 상기 노드에 결합되는 제1 단자, 및 상기 콘택들 중 하나에 결합되는 제2 단자를 갖는 장치.
  4. 제3항에 있어서,
    회로; 및
    상기 회로와 상기 노드 사이에 결합되는 무선 주파수 신호 차단 인덕터
    를 더 포함하는 장치.
  5. 제4항에 있어서,
    상기 회로는 오디오 회로를 포함하는 장치.
  6. 제5항에 있어서,
    상기 커넥터는 오디오 잭인 장치.
  7. 제6항에 있어서,
    상기 안테나 공진 요소는 주변 도전성 전자 디바이스 하우징 구조물들을 포함하는 장치.
  8. 제7항에 있어서,
    상기 주변 도전성 전자 디바이스 하우징 구조물들은 상기 오디오 잭과 정렬되는 개구를 갖는 장치.
  9. 제8항에 있어서,
    상기 안테나 공진 요소는 역F 안테나 공진 요소를 포함하는 장치.
  10. 제9항에 있어서,
    상기 안테나 공진 요소와 상기 안테나 접지 사이에 결합된 조정가능한 인덕터를 더 포함하는 장치.
  11. 제1항에 있어서,
    상기 커넥터에서의 상기 콘택들은 제1 콘택 및 제2 콘택을 포함하고, 상기 간섭 완화 회로는 제1 인덕터 및 제2 인덕터를 적어도 포함하고, 상기 제1 인덕터는 상기 제1 콘택에 접속되고, 상기 제2 인덕터는 상기 제2 콘택에 접속되는 장치.
  12. 제11항에 있어서,
    상기 커패시터는 제1 커패시터와 제2 커패시터의 세트 중의 하나의 커패시터이고, 상기 제1 커패시터는 제1 노드에서 상기 제1 인덕터에 접속되는 단자를 갖고, 상기 제2 바이패스 커패시터는 제2 노드에서 상기 제2 인덕터에 접속되는 단자를 갖는 장치.
  13. 제12항에 있어서,
    제1 포트 및 제2 포트를 갖는 오디오 회로;
    상기 제1 포트와 상기 제1 노드 사이에 결합된 제3 인덕터; 및
    상기 제2 포트와 상기 제2 노드 사이에 결합된 제4 인덕터
    를 더 포함하는 장치.
  14. 제13항에 있어서,
    상기 커넥터는 적어도 3개의 콘택을 갖는 오디오 잭을 포함하는 장치.
  15. 전자 디바이스로서,
    도전성 하우징 구조물;
    상기 도전성 하우징 구조물 중 적어도 일부를 포함하는 안테나 공진 요소 및 안테나 접지로부터 형성된 안테나;
    상기 도전성 하우징 구조물에서의 개구에 장착된 오디오 커넥터 - 상기 오디오 커넥터는 콘택을 가짐 -;
    포트를 갖는 오디오 회로;
    노드에서 접속되며, 상기 포트와 상기 콘택 사이에 직렬로 결합되는 제1 인덕터와 제2 인덕터; 및
    상기 노드에 결합된 커패시터
    를 포함하는 전자 디바이스.
  16. 제15항에 있어서,
    상기 커패시터는 상기 노드에 접속된 제1 단자, 및 상기 안테나 접지에 접속된 제2 단자를 갖는 전자 디바이스.
  17. 제16항에 있어서,
    상기 안테나 공진 요소는 갭에 의해 상기 안테나 접지로부터 분리되는 역F 안테나 공진 요소이고, 상기 전자 디바이스는 상기 갭에 걸쳐서 상기 역F 안테나 공진 요소와 상기 안테나 접지 사이에 결합되는 조정가능한 인덕터를 더 포함하는 전자 디바이스.
  18. 제15항에 있어서,
    상기 제1 인덕터와 상기 제2 인덕터는 튜닝가능한 인덕터들인 전자 디바이스.
  19. 전자 디바이스로서,
    개구를 갖는 주변 도전성 하우징 구조물들;
    상기 개구와 정렬되는 오디오 잭 - 상기 오디오 잭은 제1 콘택 및 제2 콘택을 가짐 -;
    하이브리드 역F 슬롯 안테나 - 상기 하이브리드 역F 슬롯 안테나는 역F 안테나 공진 요소 및 안테나 접지로부터 형성된 역F 안테나 부분을 갖고, 상기 역F 안테나 공진 요소는 상기 주변 도전성 하우징 구조물들로부터 형성되고, 상기 하이브리드 역F 슬롯 안테나는 상기 역F 안테나 공진 요소와 상기 안테나 접지 사이의 개구로부터 형성된 슬롯 안테나 부분을 갖고, 상기 하이브리드 역F 안테나는 상기 역F 안테나 부분 및 상기 슬롯 안테나 부분 양쪽 모두에 급전하는 안테나 급전부(antenna feed)를 가짐 -;
    상기 안테나 접지에 결합된 제1 단자를 가지며, 제2 단자를 갖는 제1 커패시터;
    상기 제1 콘택에 결합된 제1 단자를 가지며, 상기 제1 커패시터의 제2 단자에 결합된 제2 단자를 갖는 제1 인덕터;
    상기 안테나 접지에 결합된 제1 단자를 가지며, 결합된 제2 단자를 갖는 제2 커패시터; 및
    상기 제2 콘택에 결합된 제1 단자를 가지며, 상기 제2 커패시터의 제2 단자에 결합된 제2 단자를 갖는 제2 인덕터
    를 포함하는 전자 디바이스.
  20. 제19항에 있어서,
    제1 포트 및 제2 포트를 갖는 오디오 회로;
    상기 제1 포트와 상기 제1 커패시터의 제2 단자 사이에 결합된 제3 인덕터; 및
    상기 제2 포트와 상기 제2 커패시터의 제2 단자 사이에 결합된 제4 인덕터
    를 더 포함하는 전자 디바이스.
  21. 제20항에 있어서,
    상기 오디오 잭은 상기 안테나 접지에 오버랩하는 부분을 갖는 전자 디바이스.
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